JP2011054689A - Paper sheet radiator - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、折曲加工して放熱面積を大きくしている放熱フィンを有する放熱器に関する。 The present invention relates to a radiator having a radiation fin that is bent to increase a radiation area.
コンピューターのＣＰＵ等の電子部品やＬＥＤ、液晶、ＰＤＰ、ＥＬ、携帯電話等の発光素子等の電子部品の小型化、高集積化により、各部品からの発熱による装置の寿命低下、誤作動が問題となってきており、電子部品の放熱対策への要求は、年々高まってきている。電子部品の放熱対策として、ファン等を用いた強制冷却の他、金属性の放熱フィンからなる放熱用部品が使用されている。放熱フィンは放熱面積を大きくして放熱特性を向上できる。このことから、金属板を折曲加工して放熱面積を大きくしている放熱フィンは開発されている。（特許文献１参照） Due to the downsizing and high integration of electronic components such as computer CPUs and light-emitting elements such as LEDs, liquid crystals, PDPs, ELs, and mobile phones, there is a problem of device life reduction and malfunction due to heat generated from each component. The demand for heat dissipation measures for electronic parts is increasing year by year. In addition to forced cooling using a fan or the like as a heat dissipation measure for electronic components, heat dissipation components made of metallic heat dissipation fins are used. The heat radiation fin can increase the heat radiation area and improve the heat radiation characteristics. For this reason, heat radiation fins have been developed in which a metal plate is bent to increase the heat radiation area. (See Patent Document 1)
この放熱フィンは、熱源に熱結合される熱伝導部に放熱フィンを固定している。放熱フィンは、薄い金属板を、熱伝導部に接触するように形成された谷部と、谷部から起立姿勢を成すように形成された立ち上がり部と、立ち上がり部の頂部において折り返すように折曲されて形成された山部とを設けている。立ち上がり部は、対向する金属薄板同士を密着させる構造としている。 This radiation fin fixes the radiation fin to the heat conduction part thermally coupled to the heat source. The radiating fin is folded so that a thin metal plate is folded back at a trough formed so as to be in contact with the heat conducting unit, a rising part formed so as to stand up from the trough, and a top part of the rising part. And a mountain portion formed in this manner. The rising portion has a structure in which opposing metal thin plates are brought into close contact with each other.
以上の放熱フィンは、折曲加工して放熱面積を大きくできる特徴はあるが、金属板を使用するので重くなる欠点がある。とくに、山部のピッチを狭く、立ち上がり部の上下幅を広くして放熱面積を大きくすると重くなる欠点がある。また、広い面積の金属板を使用することからコストも高くなる欠点がある。重い放熱フィンは、固定のために大きな強度が要求されて、取り付け部のコストも高くなる。さらに、軽量化が特に大切な用途、たとえば電球に代わって使用される複数のＬＥＤの電球タイプの光源等は、軽い電球に代わって使用されるので、その重量を電球に近くすることが要求される。ＬＥＤの温度上昇を少なくするために、従来の金属板の放熱フィンを固定すると、放熱フィンが重くなって光源を軽くできないなどの弊害が発生する。また、回路基板に固定されるパワートランジスタやパワーＦＥＴ等の半導体素子にも放熱フィンが固定されるが、この放熱フィンは、回路基板で半導体素子を支持するので、軽くて優れた放熱特性が要求される。 Although the above heat radiation fin has the feature which can be bent and can enlarge a heat radiation area, since it uses a metal plate, there exists a fault which becomes heavy. In particular, there is a drawback that it becomes heavy when the pitch of the peak portion is narrowed and the vertical width of the rising portion is widened to increase the heat radiation area. In addition, since a metal plate having a large area is used, the cost increases. A heavy radiating fin is required to have a high strength for fixing, and the cost of the mounting portion is also increased. Furthermore, applications where weight reduction is particularly important, such as multiple LED bulb-type light sources used in place of light bulbs, are used in place of light bulbs, so it is required that their weight be close to that of the bulb. The If the conventional heat sink fins of the metal plate are fixed in order to reduce the temperature rise of the LED, there is a problem that the heat sink fins become heavy and the light source cannot be lightened. In addition, heat-dissipating fins are also fixed to semiconductor elements such as power transistors and power FETs that are fixed to the circuit board, but these heat-dissipating fins support the semiconductor elements on the circuit board, so light and excellent heat dissipation characteristics are required Is done.
本発明は、以上の欠点を解決することを目的に開発されたものである。本発明の重要な目的は、放熱フィンの放熱面積を大きくして優れた放熱特性を実現しながら、極めて軽くできる紙シートの放熱器を提供することにある。
また、本発明の他の大切な目的は、安価に多量生産できる紙シートの放熱器を提供することにある。
The present invention has been developed for the purpose of solving the above drawbacks. An important object of the present invention is to provide a paper sheet radiator that can be extremely lightened while realizing excellent heat dissipation characteristics by increasing the heat dissipation area of the heat dissipation fins.
Another important object of the present invention is to provide a paper sheet radiator that can be mass-produced inexpensively.
本発明の紙シートの放熱器は、折曲加工してなる放熱フィン１、２１、３１を熱伝導部２、２２、３２、４２に固定している。紙シートの放熱器は、放熱フィン１、２１、３１が、繊維に熱伝導粉末を添加してなる湿式抄紙の紙シート３で、この放熱フィン１、２１、３１をジグザグ状に折曲加工して熱伝導部２、２２、３２、４２に熱結合状態に固定している。
In the paper sheet radiator of the present invention, the
以上の紙シートの放熱器は、放熱フィンの放熱面積を大きくして優れた放熱特性を実現しながら、極めて軽くできる特徴がある。それは、放熱フィンを湿式抄紙された紙製とするからである。ちなみに、放熱器を設けない電球タイプのＬＥＤ光源は、最高温度が約１００℃と極めて高くなったのに対し、同じＬＥＤ光源に本発明の紙シートの放熱器を固定することで、その温度を５２℃〜６３℃として、約４０℃も低くできる。また、放熱フィンを紙シートとする放熱器の重量はわずかに１２ｇないし９０ｇであるから、種々のタイプの光源を軽くしながら、ＬＥＤの発熱を効果的に放熱して温度上昇を少なくできる。ＬＥＤのみでなく、半導体素子は温度上昇によって効率が低下する特性がある。たとえば、ＬＥＤは、温度が上昇するにしたがって発光効率が低下し、反対に温度が６０℃から３０℃に降下すると、発光効率は約５０％も向上する。さらに困ったことに、半導体素子は、温度が上昇して効率が低下すると電力ロスが大きくなって発熱量が増加する。このため、半導体素子は、効率よく放熱することで温度を低くできるが、放熱が十分でないと温度が上昇し、また、温度が上昇して発熱量がさらに増加して温度がますます高くなって効率を低下させる悪循環を起こす。本発明の紙シートの放熱器は、軽くて優れた放熱特性を実現するので、電球タイプのＬＥＤ光源に固定して、全体を軽くしながら、温度上昇を少なくして、発光効率を高くできる理想的な特徴を実現する。さらに、以上の紙シートの放熱器は、放熱フィンを金属板から紙シートとするので、軽いことに加えて、安価に多量生産できる特徴も実現する。 The above-described paper sheet radiator has a feature that it can be extremely lightened while increasing the heat radiation area of the heat radiation fins to achieve excellent heat radiation characteristics. This is because the heat dissipating fins are made of wet paper. By the way, the light bulb type LED light source without a radiator has a maximum temperature of about 100 ° C., whereas the temperature of the light source is fixed by fixing the paper sheet radiator of the present invention to the same LED light source. The temperature can be lowered by about 40 ° C. as 52 ° C. to 63 ° C. In addition, since the weight of the radiator using the heat radiation fins as a paper sheet is only 12 to 90 g, it is possible to effectively dissipate the heat generated by the LEDs and reduce the temperature rise while lightening various types of light sources. Not only LEDs but also semiconductor elements have a characteristic that the efficiency decreases with increasing temperature. For example, the luminous efficiency of an LED decreases as the temperature increases, and conversely, when the temperature drops from 60 ° C. to 30 ° C., the luminous efficiency increases by about 50%. To make matters worse, when the temperature rises and efficiency decreases, the power loss increases and the amount of heat generated increases. For this reason, the temperature of semiconductor elements can be lowered by efficiently dissipating heat, but the temperature rises if heat is not adequately dissipated, and the temperature rises and the amount of heat generation further increases, resulting in an even higher temperature. Causes a vicious cycle that reduces efficiency. The paper sheet radiator of the present invention realizes light and excellent heat dissipation characteristics, so it is ideal to fix to a light bulb type LED light source, lighten the whole, reduce temperature rise and increase luminous efficiency Realization of special features. Furthermore, since the above-described paper sheet radiator uses a heat radiation fin from a metal plate as a paper sheet, in addition to being light, it also realizes a feature that can be mass-produced at low cost.
本発明の請求項２の紙シートの放熱器は、ジグザグ状に折曲された紙シート３の折曲縁４を熱伝導部２、２２、３２、４２に熱結合状態に固定することができる。
The paper sheet radiator according to
本発明の請求項３の紙シートの放熱器は、ジグザグ状に折曲加工している紙シート３を平面状として放熱フィン１、２１、３１とし、紙シート３からなる放熱フィン１、２１、３１の熱伝導部２に対向する折曲縁４を、熱伝導部２に熱結合状態に固定している。
この放熱器は、ジグザグ状に折曲加工している紙シートからなる放熱フィンを平面状とするので、平面状の発熱部品に広い伝熱面積で熱結合して、効率よく放熱できる。
The radiator of the paper sheet according to
Since this radiator has a flat surface with fins made of a paper sheet bent in a zigzag shape, it can be efficiently radiated by being thermally coupled to a flat heat generating component with a wide heat transfer area.
本発明の請求項４の紙シートの放熱器は、ジグザグ状に折曲された紙シート３の折曲端面５を熱伝導部２に熱結合状態に固定している。
本明細書において、折曲端面とは、ジグザグ状に折曲加工された紙シートの端縁を含む面であって、折曲された複数の折曲面の端縁を含む面を意味するものとする。
The paper sheet radiator according to
In the present specification, the bent end surface is a surface including the edge of the paper sheet bent in a zigzag shape, and means a surface including the edges of a plurality of bent curved surfaces. To do.
本発明の請求項５の紙シートの放熱器は、放熱フィン１が、ジグザグ状に折曲加工してなる紙シート３を円筒状として、折曲加工された紙シート３の折曲端面５を熱伝導部２に熱結合状態に固定している。
この紙シートの放熱器は、ジグザグ状に折曲加工している紙シートを円筒状とするので、円柱形状の発熱部品に効率よく熱結合させて放熱できる。
In the paper sheet radiator according to
Since this paper sheet heat sink has a cylindrical paper sheet bent in a zigzag shape, it can efficiently dissipate heat by being thermally coupled to a columnar heat generating component.
本発明の請求項６の紙シートの放熱器は、複数枚の補強シート８を互いに平行に配設すると共に、対向する補強シート８の間に、紙シート３をジグザグ状に折曲加工してなる放熱フィン１を配置しており、放熱フィン１が、ジグザグ状の紙シート３の両方の折曲縁４を補強シート８に熱結合状態に固定すると共に、ジグザグ状に折曲された紙シート３の折曲端面５を熱伝導部２に熱結合状態に固定している。
この放熱器は、複数の補強シートの間にジグザグ状の紙シートを配置するので、放熱面積を大きくして、効率よく放熱できる特徴がある。また、対向する補強シートの間にジグザグ状の紙シートを挟着するように配置するので、ここに配設される放熱フィンを補強シートで保護できる特徴も実現する。
The paper sheet radiator according to
Since this heat radiator arranges a zigzag paper sheet between a plurality of reinforcing sheets, it has a feature that the heat radiation area can be increased and heat can be efficiently radiated. Moreover, since it arrange | positions so that a zigzag-shaped paper sheet may be pinched | interposed between the opposing reinforcement sheets, the characteristic which can protect the radiation fin arrange | positioned here with a reinforcement sheet is also implement | achieved.
本発明の請求項７の紙シートの放熱器は、熱伝導部２、２２、３２、４２を、紙シート１１、１２と、金属プレートと、熱伝導性プラスチックシート１３のいずれかとする。この放熱器は、紙シートと金属プレートと熱伝導性プラスチックシートのいずれかからなる熱伝導部に放熱フィンを固定して、発熱部の熱を放熱フィンで放熱できる。
In the paper sheet radiator according to
本発明の請求項８の紙シートの放熱器は、放熱フィン１、２１、３１の紙シート３の厚さを１ｍｍ以下であって、０．０５ｍｍ以上とする。この放熱器は、放熱フィンを十分な強度としながら、軽くて優れた放熱特性を実現できる。
In the paper sheet radiator according to
本発明の請求項９の紙シートの放熱器は、放熱フィン１、２１、３１である紙シート３の繊維を、叩解して表面に無数の微細繊維を設けてなる叩解パルプと、叩解されない非叩解繊維とし、叩解パルプと非叩解繊維とに熱伝導粉末を添加して湿式抄紙された紙シート３を放熱フィン１、２１、３１とする。
以上の紙シートの放熱器は、放熱フィンに使用する紙シートの耐折曲強度を向上し、折曲加工を簡単にしながら熱伝導率を高くできる、紙シートとして理想的な特性を実現する。また、放熱フィンに使用する紙シートの振動に対する強度を向上できる特徴も実現する。以上の紙シートは、耐折強度を４８２９回と極めて強くでき、また、熱伝導率も３８．１５Ｗ／ｍ・Ｋとして、放熱フィンのすぐれた放熱特性を実現できる。
The paper sheet radiator according to claim 9 of the present invention is a beaten pulp formed by beating the fibers of the
The above paper sheet radiator improves the folding strength of the paper sheet used for the radiation fin, and realizes ideal characteristics as a paper sheet that can increase the thermal conductivity while simplifying the bending process. Moreover, the characteristic which can improve the intensity | strength with respect to the vibration of the paper sheet used for a radiation fin is also implement | achieved. The above paper sheet can have an extremely strong folding strength of 4829 times, and the thermal conductivity is 38.15 W / m · K, thereby realizing excellent heat dissipation characteristics of the heat dissipation fins.
以上の紙シートの放熱器は、放熱フィン１、２１、３１に使用する紙シート３の叩解パルプを、合成繊維からなる叩解パルプと天然パルプのいずれかを単独であるいは複数種混合して使用することができる。合成繊維の叩解パルプとして、アクリル繊維、ポリアリレート繊維、ポリアミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、ＰＢＯ（ポリパラフェニレンベンズオキサゾール）繊維、レーヨン繊維のいずれかを使用できる。また、天然パルプとしては、木材パルプ、非木材パルプのいずれかを使用することができる。
The above-described paper sheet radiator uses the beaten pulp of the
さらに、非叩解繊維には、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、ポリプロピレン繊維、ポリイミド繊維、ポリエチレン繊維、アクリル繊維、炭素繊維、ＰＢＯ繊維、ポリ酢酸ビニル繊維、レーヨン繊維、ポリビニルアルコール繊維、エチレンビニルアルコール繊維、ポリアリレート繊維、金属繊維、ガラス繊維、セラミック繊維、フッ素繊維のいずれかを使用することができる。 Further, non-beaten fibers include polyester fiber, polyamide fiber, polypropylene fiber, polyimide fiber, polyethylene fiber, acrylic fiber, carbon fiber, PBO fiber, polyvinyl acetate fiber, rayon fiber, polyvinyl alcohol fiber, ethylene vinyl alcohol fiber, poly Any of arylate fiber, metal fiber, glass fiber, ceramic fiber, and fluorine fiber can be used.
非叩解繊維として、熱で溶融するバインダー繊維を添加し、抄紙されたシートを加熱プレスしてバインダー繊維を溶融してシート状に加工して紙シートとすることができる。バインダー繊維には、ポリエステル繊維、ポリプロピレン繊維、ポリアミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリ酢酸ビニル繊維、ポリビニルアルコール繊維、エチレンビニルアルコール繊維のいずれかを使用することができる。 As the non-beaten fiber, a binder fiber that melts by heat is added, and the paper sheet is heated and pressed to melt the binder fiber and process it into a sheet shape to obtain a paper sheet. As the binder fiber, any of polyester fiber, polypropylene fiber, polyamide fiber, polyethylene fiber, polyvinyl acetate fiber, polyvinyl alcohol fiber, and ethylene vinyl alcohol fiber can be used.
放熱フィン１、２１、３１の紙シート３に添加している熱伝導粉末には、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、マグネシア、アルミナシリケート、シリコン、鉄、炭化珪素、炭素、窒化硼素、アルミナ、シリカ、アルミニウム、銅、銀、金の粉末を使用することができる。また、熱伝導粉末の平均粒径は、０．１μｍないし５００μｍとすることができる。
The heat conductive powder added to the
さらに、放熱フィン１、２１、３１の紙シート３は、バインダーとして、合成樹脂を添加して繊維に結合して湿式抄紙して製造するものが使用できる。合成樹脂として、ポリアクリル酸エステル共重合体樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ＮＢＲ（アクリロニトリルブタジエンゴム）樹脂、ＳＢＲ（スチレンブタジエンゴム）樹脂、ポリウレタン樹脂のいずれかを含む熱可塑性樹脂、または、フェノール樹脂、エポキシ樹脂のいずれかを含む熱硬化性樹脂のいずれかを使用することができる。
Furthermore, the
さらにまた、放熱フィン１、２１、３１は、繊維に熱伝導粉末を添加してなるモールド抄紙で湿式抄紙されてなる紙シート３とすることができる。
Furthermore, the
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施例は、本発明の技術思想を具体化するための紙シートの放熱器を例示するものであって、本発明は紙シートの放熱器を以下の方法や条件に特定しない。さらに、この明細書は、特許請求の範囲に示される部材を、実施例の部材に特定するものでは決してない。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. However, the examples shown below exemplify a paper sheet radiator for embodying the technical idea of the present invention, and the present invention does not specify the paper sheet radiator as the following methods or conditions. . Further, this specification does not limit the members shown in the claims to the members of the embodiments.
図１ないし図９に示す放熱器は、折曲加工している放熱フィン１、２１、３１を熱伝導部２、２２、３２、４２に固定している。放熱フィン１、２１、３１は、繊維に熱伝導粉末を添加している湿式抄紙して製造された紙シート３である。放熱フィン１、２１、３１は、紙シート３をジグザグ状に折曲加工して熱伝導部２、２２、３２、４２に熱結合状態に固定している。図１ないし図７に示す放熱器は、ジグザグ状に折曲された紙シート３の折曲縁４を熱伝導部２、２２、３２、４２に熱結合状態に固定している。図８と図９に示す放熱器は、ジグザグ状に折曲された紙シート３の折曲端面５を熱伝導部に熱結合状態に固定している。
The radiator shown in FIG. 1 to FIG. 9 fixes the radiating
紙シート３をジグザグ状に折曲加工している放熱フィン１、２１、３１は、折曲加工している１枚の折曲面の横幅（Ｗ）を広くし、かつジグザグ状に折曲加工するピッチ（ｄ）、すなわち、隣接する折曲縁４の間隔を狭くすることで、熱伝導部２、２２、３２、４２を大きくすることなく放熱フィン１、２１、３１の放熱面積を大きくできる。１枚の折曲面の横幅（Ｗ）は、要求される熱抵抗により最適値に設定されるが、たとえば５ｍｍないし３０ｍｍに、また、ピッチ（ｄ）は２ｍｍないし３０ｍｍに設定される。放熱フィン１、２１、３１の紙シート３は、好ましくは厚さを０．２ｍｍないし０．３ｍｍとするが、１ｍｍよりも薄く、また０．０５ｍｍよりも厚いものが使用できる。紙シートが薄すぎると強度が低下し、厚すぎると製造コストが高くなって重くなるので、用途と要求される強度や熱抵抗を考慮して、前述の範囲で最適値のものが使用される。
The radiating
図１の放熱器は、ジグザグ状に折曲加工している紙シート３を円筒状として、内側の折曲縁４を円筒状の熱伝導部２２の外側に熱結合状態に固定している。図１の放熱器は、外形を円柱状とする電球タイプのＬＥＤ光源などの電子部品の外周に熱結合状態に固定されて、電子部品を外周面から放熱する。図の電子部品のＬＥＤ光源は、下面に複数のＬＥＤ（図示せず）を固定して、その外周に紙シート３の放熱フィン１を固定している。図１の放熱器は、熱伝導部２２をＬＥＤを固定している固定部１０に併用している。したがって、この放熱器は、熱伝導部として専用の部品を設けることなく、ＬＥＤを固定している固定部１０に、ジグザグ状に折曲加工している紙シート３の内側の折曲縁４を熱結合状態に固定している。放熱フィン１の紙シート３は、固定部１０の外周面に折曲縁４を接着して、熱伝導部２２に熱結合状態に固定される。
The radiator of FIG. 1 has a
さらに、図２の放熱器は、ジグザグ状に折曲加工している紙シート３を円筒状として、外側の折曲縁４を円筒状の熱伝導部４２の内側に熱結合状態に固定している。図の放熱器は、熱伝導部４２を筒状の紙シート１１としている。この放熱器は、筒状の紙シート１１の内面に、ジグザグ状に折曲加工している紙シート３の外側の折曲縁４を熱結合状態に固定して、筒状の熱伝導部４２の内側に放熱フィン１を固定している。この放熱器は、たとえば、回路基板等に固定される複数の電子部品の間にできる隙間等に挿入されて、円筒状の熱伝導部４２の外周面を電子部品の表面に熱結合状態に固定して電子部品を放熱する。とくに、熱伝導部４２を紙シート１１とする構造は、簡単に外形を変形させて、複数の電子部品の間にできる種々の間隔の隙間に無理なく挿入できる。ただ、熱伝導部は、紙シートに特定せず、金属プレートや熱伝導性プラスチックシートも使用できる。
Further, in the radiator of FIG. 2, the
図３ないし図６に示す放熱器は、紙シート１２の熱伝導部２を設けて、ここにジグザグ状の紙シート３を固定し、紙シート１２からなる熱伝導部２を電子部品の発熱部に固定して、電子部品を放熱する。これらの図に示す放熱器は、紙シート１２の熱伝導部に代わって、金属プレートの熱伝導部とすることもできる。金属プレートの熱伝導部は、アルミニウムなどの熱伝導率の優れた平面状の金属板である。図の熱伝導部２は平面状とするが、熱伝導部２は、固定される電子部品などの発熱部に密着する形状に加工されて、発熱部に熱結合状態に固定される。熱伝導部２は、熱伝導の優れた接着剤を介して電子部品の発熱部に接着して熱結合状態に固定され、あるいは熱伝導の優れた熱伝導ペーストや接着剤を介して発熱部に熱結合状態に接着して固定される。また、金属プレートの熱伝導部は、ネジやその他の固定構造で固定される。
The heat radiator shown in FIGS. 3 to 6 is provided with a
図３の放熱器は、ジグザグ状に折曲加工している紙シート３からなる放熱フィン１の全体形状を平面状として、平面状の紙シート１２からなる熱伝導部２に対向する折曲縁４を、熱伝導部２の紙シート１２に熱結合状態に固定している。この放熱器は、電子部品に設けている平面状の放熱プレートの表面に固定されて、電子部品を放熱する。この放熱器は、電球タイプのＬＥＤ光源の上面や、トランジスタやＦＥＴなどの電子部品の表面に固定されて効率よく放熱する。
The radiator shown in FIG. 3 has a bent edge facing the
図４と図５の放熱器は、放熱フィン２１の紙シート３をジグザグ状に折曲加工してできる山形突出部の高さを、隣接するもので異なる高さとしている。すなわち、高い山形突出部２１Ａの間に、低い山形突出部２１Ｂを設けている。この放熱フィン２１は、高い山形突出部２１Ａの間に低い山形突出部２１Ｂがあって、隣接している高い山形突出部２１Ａの間に低い山形突出部２１Ｂによって谷部６ができる。このため、この構造の放熱フィン２１は、ジグザグ状に折曲加工する折曲縁４のピッチ（ｄ）を狭くして放熱面積を大きくしながら、高い山形突出部２１Ａの間にできる谷部６にスムーズに空気を換気して、高い山形突出部２１Ａからの放熱をよくできる特徴がある。図４の放熱フィン２１は、高い山形突出部２１Ａと低い山形突出部２１Ｂとを交互に配置している。また、図５の放熱フィン２１は、隣り合う高い山形突出部２１Ａの間に複数（図においては６個）の低い山形突出部２１Ｂを設けて配置している。さらに、放熱フィンは、高い山形突出部と低い山形突出部の並びや個数を種々に変更することも、高さがランダムに変化する山形突出部を設けることもできる。
In the radiators of FIGS. 4 and 5, the heights of the mountain-shaped protrusions formed by bending the
図６の放熱器は、ジグザグ状に折曲加工している紙シート３からなる放熱フィン３１に、複数の換気孔７を設けている。換気孔７は貫通孔で、ジグザグ状に折曲加工された山形突出部の頂上部に、所定の間隔に並べて設けている。この放熱フィン１は、熱伝導部２を水平状に配置しながら、優れた放熱特性を実現できる。山形突出部の内部で加温された空気を換気孔７に通過させてスムーズに外部に換気できるからである。
The radiator of FIG. 6 is provided with a plurality of
図７の放熱器は、複数枚の熱伝導部３２を互いに離して平行な姿勢に配設して、熱伝導部３２の間にジグザグ状に折曲加工している紙シート３からなる放熱フィン１を配置して、ジグザグ状に折曲加工している紙シート３の両方の折曲縁４を板状の熱伝導部３２に熱結合状態に固定している。熱伝導部３２は、熱伝導性プラスチックシート１３、紙シート、金属プレートのいずれかである。熱伝導部３２を紙シートや熱伝導性プラスチックシート１３とする放熱器は軽くできる。熱伝導部をアルミニウムなどの金属プレートとする放熱器は、熱伝導部の熱伝導を良くして効率よく放熱できる。この放熱器は、複数枚の熱伝導部３２の間に、ジグザグ状に折曲加工した紙シート３を挟着するように配置するので、全体の強度を高くしながら、放熱面積を大きくできる。
The radiator shown in FIG. 7 has a plurality of
図８の放熱器は、ジグザグ状に折曲加工している紙シート３を円筒状として、円筒状の紙シート３の一方の折曲端面５を平面状の熱伝導部２に熱結合状態に固定している。ここで、折曲端面５とは、ジグザグ状に折曲加工された紙シート３の端縁を含む面であって、折曲された複数の折曲面の端縁を含む面である。図に示す熱伝導部２は紙シート１２で、この紙シート１２に円筒状の紙シート３の折曲端面５を固定し、紙シート１２からなる熱伝導部２を電子部品の発熱部に固定して、電子部品を放熱する。図に示す放熱器は、円筒状の紙シート３の内側に円筒状の補強シート８を配置して、この補強シート８の外周面に、紙シート３の内側の折曲縁４を熱結合状態に固定している。この補強シート８は、たとえば、紙シートやプラスチックシートとして、全体の重量を軽くしながら、ジグザグ状に折曲加工された放熱フィン１を補強できる。さらに、補強シート８として熱伝導に優れた紙シートや熱伝導性プラスチックシートを使用することで、熱伝導部２の熱を効率よく放熱フィン１に熱伝導できる。さらに、図示しないが、補強シートは、円筒状の紙シートの外側に設けることも、円筒状の紙シートの内側と外側の両方に設けることもできる。ただ、補強シートは必ずしも必要ではなく、円筒状の紙シートに補強シートを固定することなく、円筒状の紙シートの折曲端縁を熱伝導部に熱結合状態に固定することもできる。
The radiator of FIG. 8 has a
さらに、図９の放熱器は、複数枚の補強シート８を互いに離して平行な姿勢に配設して、対向する補強シート８の間に、ジグザグ状に折曲加工している紙シート３からなる放熱フィン１を配置している。放熱フィン１は、ジグザグ状に折曲加工している紙シート３の両方の折曲縁４を補強シート８に固定すると共に、一方の折曲端面５を平面状の熱伝導部２に熱結合状態に固定している。図に示す熱伝導部２は紙シート１２で、この紙シートの熱伝導部２に紙シート３の折曲端面５を固定し、紙シート１２からなる熱伝導部２を電子部品の発熱部に固定して、電子部品を放熱する。補強シート８は、たとえば、紙シートやプラスチックシートとして、全体の重量を軽くしながら、ジグザグ状に折曲加工された放熱フィン１を補強できる。さらに、補強シート８として熱伝導に優れた紙シートや熱伝導性プラスチックシートを使用することで、熱伝導部２の熱を効率よく放熱フィン１に熱伝導できる。この放熱器は、複数枚の補強シート８の間に、ジグザグ状に折曲加工した紙シート３からなる放熱フィン１を挟着するように配置して、放熱フィン１の折曲端面５を平面状の熱伝導部２に熱結合状態で固定するので、全体の強度を高くしながら、放熱面積を大きくして効率よく放熱できる。
Further, the heat radiator of FIG. 9 is formed from a
放熱フィン１、２１、３１に使用する紙シート３は、繊維と熱伝導粉末とを水に懸濁して抄紙用スラリーとし、この抄紙用スラリーを湿式抄紙してシート状とし、これを乾燥して製造される。この紙シート３は、好ましくは、抄紙用スラリーに、叩解して表面に無数の微細繊維を設けてなる叩解パルプと、叩解されない非叩解繊維とを懸濁し、この叩解パルプと非叩解繊維とでもって、抄紙用スラリーに懸濁してなる熱伝導粉末を繊維に結合してシート状に抄紙して製造するものが使用される。以上の紙シート３は、優れた耐折曲強度を有するので、ジグザグ状に折曲加工して折曲部が破損せず、また、使用状態においても折曲部が破損することがなく、種々の用途に好ましい状態で使用できる。
The
以上の紙シート３は、以下のように湿式抄紙して製造できる。
炭化珪素（平均粒子径２０μｍ）１００重量部、叩解パルプとしてのアクリルパルプ（カナディアンスタンダードフリーネス（ＣＳＦ）５０ｍｌ、平均繊維長１．４５ｍｍ）２１重量部、非叩解繊維としてのポリエステル繊維（０．１ｄｔｅｘ×３ｍｍ）７重量部、バインダー繊維としてのポリエステル繊維からなるバインダー繊維（１．２ｄｔｅｘ×５ｍｍ）１４重量部からなる組成物を水中に混合分散し、固形分１％〜５％からなるスラリーを調製する。この後、凝集剤としてカチオン系ポリアクリル酸ソーダを０．００１重量部、アニオン系ポリアクリル酸ソーダを０．００００２重量部を添加後、２５ｃｍ角角型シートマシンを用いてスラリーをシート化して抄紙シートとし、この抄紙シートをプレスし、乾燥させた後、このシートを５ＭＰａの圧力で温度１８０℃、２分間プレスを行う。
The
100 parts by weight of silicon carbide (average particle diameter 20 μm), 21 parts by weight of acrylic pulp (Canadian Standard Freeness (CSF) 50 ml, average fiber length 1.45 mm) as beating pulp, polyester fiber (0.1 dtex ×) as
以上の工程で製造された紙シート３は、厚さが０．３２２ｍｍ、密度が０．９７ｇ／ｃｍ３、耐折強度が４８２９回、熱伝導率が３８．１５Ｗ／ｍ・Ｋとなる。
The
熱伝導率は、以下の方法で測定する。
７ｃｍ×９ｃｍに裁断した測定試料をグリセリンに浸漬し、真空状態にして試料を脱気処理したものを、２５℃で一定にしてある恒温室で温度が一定になるまで静置する。温度が一定になったら、恒温室内で温度を一定にした測定装置に試料の短片を上にして縦方向に挿入する。
The thermal conductivity is measured by the following method.
A measurement sample cut to 7 cm × 9 cm is immersed in glycerin, and the sample that has been degassed under vacuum is allowed to stand in a temperature-controlled room at 25 ° C. until the temperature becomes constant. When the temperature becomes constant, the sample is inserted in a vertical direction with a short piece of sample facing up in a measuring device in a constant temperature room where the temperature is constant.
測定装置の概略図を図１０に示す。この測定装置は、試料６１を両側からヒートシンク６２で挟着している。ヒートシンク６２は、中心部を空洞６３として、試料６１を加熱するヒーター６４を断熱できるようになっている。上部に試料６１を挿入する差込口６５があり、ヒートシンク６２で両側を固定して、上蓋（図示せず）を閉じて密閉するようになっている。試料６１の中心部からヒーター６４で加熱を行うと、中心部付近ではヒートシンク６２の断熱効果により試料６１にのみ熱が行き渡り、端まで熱が到達すると両側にあるヒートシンク６２により熱が吸収されるため、時間が経つと温度勾配は一定となる。この時の中心部から外側の温度勾配を測定する。
熱流φ（ヒーターから派生した）を測定することにより、サンプル温度の時間変化に対する微分値をΔＴ、サンプルの厚さをＨとすると、相対熱伝導率λは、下記の計算式となる。
λ＝φ／Ｈ・ΔＴ
A schematic diagram of the measuring apparatus is shown in FIG. In this measuring apparatus, a
By measuring the heat flow φ (derived from the heater), if the differential value with respect to the time change of the sample temperature is ΔT and the thickness of the sample is H, the relative thermal conductivity λ is calculated as follows.
λ = φ / H · ΔT
耐折強度の測定は、ＪＩＳ Ｐ８１１５ 紙及び板紙−耐折強さ試験方法−ＭＩＴ試験機法に基づく方法で行う。この方法は、幅を１５ｍｍ、長さを１１０ｍｍ以上とする短冊状に切断した試験片を準備し、長辺方向の両端を試験装置に挟む。この試験片を破断するまで表裏に折り曲げて、破断するまでに折り曲げた回数を求める。 The folding strength is measured by a method based on JIS P8115 paper and paperboard-folding strength test method-MIT test machine method. In this method, a test piece cut into a strip shape having a width of 15 mm and a length of 110 mm or more is prepared, and both ends in the long side direction are sandwiched between test devices. The test piece is folded back and forth until it breaks, and the number of times it is folded until it breaks is determined.
以上の紙シートは、優れた熱伝導特性を実現しながら、さらに優れた耐折曲強度を有するので、紙シートを折曲加工するのと同じ装置と方法で、簡単かつ容易に、しかも能率よくジグザグ状に折曲加工して安価に放熱フィンを製造できる。 The above paper sheet has excellent bending resistance while realizing excellent heat conduction characteristics, so it is simple, easy and efficient with the same equipment and method as folding paper sheets. Heat radiation fins can be manufactured at low cost by bending into a zigzag shape.
以上の紙シートは、叩解パルプにアクリルパルプを使用して、非叩解繊維にはポリエステル繊維を使用するが、叩解パルプには合成繊維からなる叩解パルプと、天然パルプのいずれかを単独であるいは複数種混合して使用することができる。また、合成繊維からなる叩解パルプには、アクリル繊維、ポリアリレート繊維、ポリアミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、ＰＢＯ（ポリパラフェニレンベンズオキサゾール）繊維、レーヨン繊維等が使用でき、天然パルプには、木材パルプ、非木材パルプなどが使用できる。また、非叩解繊維には、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、ポリプロピレン繊維、ポリイミド繊維、ポリエチレン繊維、アクリル繊維、炭素繊維、ＰＢＯ繊維、ポリ酢酸ビニル繊維、レーヨン繊維、ポリビニルアルコール繊維、エチレンビニルアルコール繊維、ポリアリレート繊維、金属繊維、ガラス繊維、セラミック繊維、フッ素繊維などが使用できる。 The above paper sheet uses acrylic pulp for beating pulp and polyester fiber for non-beating fiber, but for beating pulp, either beating pulp made of synthetic fibers or natural pulp is used alone or in combination. It can be used as a mixture of seeds. In addition, acrylic fiber, polyarylate fiber, polyamide fiber, polyethylene fiber, polypropylene fiber, PBO (polyparaphenylene benzoxazole) fiber, rayon fiber, etc. can be used for beating pulp made of synthetic fiber. Pulp, non-wood pulp, etc. can be used. Non-beaten fibers include polyester fiber, polyamide fiber, polypropylene fiber, polyimide fiber, polyethylene fiber, acrylic fiber, carbon fiber, PBO fiber, polyvinyl acetate fiber, rayon fiber, polyvinyl alcohol fiber, ethylene vinyl alcohol fiber, poly Arylate fibers, metal fibers, glass fibers, ceramic fibers, fluorine fibers, and the like can be used.
また、以上の紙シートは、熱で溶融される非叩解繊維であるバインダー繊維を使用して、湿式抄紙されたシートを加熱プレスしてバインダー繊維を溶融してシート状に加工しているが、バインダー繊維には、ポリエステル繊維、ポリプロピレン繊維、ポリアミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリ酢酸ビニル繊維、ポリビニルアルコール繊維、エチレンビニルアルコール繊維などを使用することができる。 In addition, the above paper sheet is processed into a sheet by using a binder fiber that is a non-beaten fiber that is melted by heat, and heat-pressing the wet paper sheet to melt the binder fiber. As the binder fiber, polyester fiber, polypropylene fiber, polyamide fiber, polyethylene fiber, polyvinyl acetate fiber, polyvinyl alcohol fiber, ethylene vinyl alcohol fiber, or the like can be used.
さらに、本発明の放熱器の放熱フィンに使用する紙シートは、必ずしも繊維に叩解パルプと非叩解繊維を使用することなく、たとえば叩解パルプのみを使用して製造することができる。
さらにまた、以上の紙シートは、シートマシンを用いてスラリーをシート化して抄紙シートとして製作したが、シートマシンに代わって、モールド抄紙によって抄紙シートとして製作することもできる。
Furthermore, the paper sheet used for the heat radiating fin of the radiator of the present invention can be manufactured using, for example, only beating pulp without necessarily using beating pulp and non-beating fiber.
Furthermore, although the above paper sheet was produced as a papermaking sheet by forming a slurry into a sheet using a sheet machine, it can be produced as a papermaking sheet by mold papermaking instead of the sheet machine.
また、以上の紙シート３は、熱伝導粉末に平均粒径を２０μｍとする炭化珪素を使用するが、熱伝導粉末には、炭化珪素に代わって、あるいは炭化珪素に加えて、窒化アルミニウム、マグネシア、アルミナシリケート、シリコン、鉄、炭化珪素、炭素、窒化硼素、アルミナ、シリカ、アルミニウム、銅、銀、金の粉末等を使用することができ、また平均粒径も０．１μｍないし５００μｍとすることができる。熱伝導粉末は、平均粒径が小さすぎても大きすぎても、湿式抄紙する工程で繊維に付着する割合が少なくなって利用効率が悪くなるので、使用する繊維の種類などを考慮して最適な平均粒径のものを使用する。
The
さらに、紙シートは、難燃剤を添加して難燃特性を向上することができる。たとえば、紙シートは、難燃剤を含浸することで難燃特性を向上できる。たとえば、難燃剤にリン酸グアニジンを使用し、これを１０重量％の割合で含浸してなる紙シートは、ＵＬ９４ Ｖ−０程度の難燃効果を実現する。 Further, the paper sheet can be improved in flame retardant properties by adding a flame retardant. For example, a paper sheet can improve a flame retardance characteristic by impregnating a flame retardant. For example, a paper sheet obtained by using guanidine phosphate as a flame retardant and impregnating the guanidine phosphate at a ratio of 10% by weight achieves a flame retardant effect of about UL94 V-0.
以上のようにして製造された紙シート３を使用して、以下に示す放熱器を製作し、その重量と放熱性能を比較した。
なお、以下の実施例に示す放熱器は、熱伝導部として、寸法を２１０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さを３ｍｍとする紙シートを使用し、この熱伝導部の一方の面に、紙シートをジグザグ状に折曲加工して設けた放熱フィンを熱結合状態に固定した。さらに、放熱器は、熱伝導部の他方の面であって、放熱フィンを固定した面と反対側の面に、発熱体として複数のＬＥＤを固定してなる回路基板を固定した。回路基板は、寸法を１７０ｍｍ×５０ｍｍとして、熱伝導部である紙シートの両端部を除く中央部に固定した。この回路基板に固定されたＬＥＤの温度を測定した。
Using the
In addition, the radiator shown in the following examples uses a paper sheet having a size of 210 mm × 50 mm and a thickness of 3 mm as the heat conduction portion, and the paper sheet is zigzag-shaped on one surface of the heat conduction portion. The heat dissipating fin provided by bending was fixed in a thermally coupled state. Furthermore, the heat radiator fixed the circuit board formed by fixing a plurality of LEDs as a heating element on the other surface of the heat conducting portion, on the opposite side to the surface on which the heat radiating fins were fixed. The circuit board had a size of 170 mm × 50 mm, and was fixed to the central portion excluding both ends of the paper sheet as the heat conducting portion. The temperature of the LED fixed to the circuit board was measured.
［実施例１］
厚さ０．３ｍｍ、縦幅（Ｈ）を５０ｍｍとする帯状の紙シート３を、図３に示すように、ジグザグ状に折曲加工して、１枚の折曲面の横幅（Ｗ）を１０ｍｍ、ジグザグ状に折曲加工するピッチ（ｄ）を５ｍｍとする放熱フィン１を設けて、紙シートからなる熱伝導部２に固定する。ジグザグ状に折曲加工している紙シート３からなる放熱フィン１は、全体形状を平面状として、熱伝導部２である紙シートに対向する折曲縁４を、熱伝導部２の紙シートに熱結合状態に固定する。
[Example 1]
A strip-shaped
［実施例２］
ジグザグ状に折曲加工する放熱フィン１の１枚の折曲面の横幅（Ｗ）を２０ｍｍ、ジグザグ状に折曲加工するピッチ（ｄ）を８ｍｍとする以外、実施例１と同様にして放熱フィン１を設けて、熱伝導部２である紙シートに対向する折曲縁４を熱結合状態に固定する。
[Example 2]
Except that the width (W) of one folded curved surface of the radiating
［実施例３］
ジグザグ状に折曲加工する放熱フィン１の１枚の折曲面の横幅（Ｗ）を３０ｍｍ、ジグザグ状に折曲加工するピッチ（ｄ）を１３．９ｍｍとする以外、実施例１と同様にして放熱フィン１を設けて、熱伝導部２である紙シートに対向する折曲縁を熱結合状態に固定する。
[Example 3]
Except that the width (W) of one folded curved surface of the radiating
［実施例４］
厚さ０．３ｍｍ、縦幅（Ｈ）を１０ｍｍとする帯状の紙シート３を、図９に示すように、ジグザグ状に折曲加工して、１枚の折曲面の横幅（Ｗ）を１０ｍｍ、ジグザグ状に折曲加工するピッチ（ｄ）を８ｍｍとする放熱フィン１を製作する。図９に示すように、縦幅（Ｈ）を放熱フィン１と等しくしてなる６枚の補強シート８を互いに離して平行な姿勢に配設し、対向する補強シート８の間に、ジグザグ状に折曲加工している紙シート３からなる放熱フィン１を配置する。放熱フィン１は、ジグザグ状に折曲加工している紙シート３の両方の折曲縁４を補強シート８に固定する。６枚の補強シート８の間に５列に配置された放熱フィン１の一方の折曲端面５を平面状の熱伝導部２である紙シートに熱結合状態に固定する。
[Example 4]
A strip-shaped
［実施例５］
ジグザグ状に折曲加工する放熱フィン１の１枚の折曲面の横幅（Ｗ）を１０ｍｍ、ジグザグ状に折曲加工するピッチ（ｄ）を１．２ｍｍとして、多数の折曲面を積層する構造とする以外、実施例１と同様にして放熱フィン１を設けて、熱伝導部２である紙シートに対向する折曲縁４を熱結合状態に固定する。
[Example 5]
A structure in which a large number of folded curved surfaces are laminated, with the width (W) of one folded curved surface of the radiating
［実施例６］
厚さ０．３ｍｍ、縦幅（Ｈ）を５０ｍｍとする帯状の紙シート３を、図５に示すように、ジグザグ状に折曲加工して、高い山形突出部２１Ａの間に、低い山形突出部２１Ｂを有する放熱フィン２１を製作する。この放熱フィン２１は、高い山形突出部２１Ａの横幅（Ｗ１）を２０ｍｍ、低い山形突出部２１Ｂの横幅（Ｗ２）を１０ｍｍ、高い山形突出部２１Ａのピッチ（Ｄ）を８ｍｍとして、この間に６個の低い山形突出部２１Ｂを設けて熱伝導部２である紙シートに対向する折曲縁４を、熱伝導部２の紙シートに熱結合状態に固定する。
[Example 6]
A belt-shaped
［比較例１］
比較例１として、アルミニウム製の放熱器を製作する。この放熱器は、厚さを６ｍｍ、寸法を２１０ｍｍ×５０ｍｍとするプレート状の熱伝導部の一方の面に、複数の放熱フィンを一体成形して設ける。複数の放熱フィンは、縦幅を５０ｍｍ、横幅を１５ｍｍ、厚さを２．５ｍｍとして、８ｍｍのピッチで互いに平行な姿勢で一体成形して設けた。さらに、放熱器は、熱伝導部の他方の面であって、放熱フィンを設けた面と反対側の面に、発熱体として複数のＬＥＤを固定してなる回路基板であって、実施例で使用した回路基板と同じ回路基板を固定した。回路基板は、寸法を１７０ｍｍ×５０ｍｍとして、プレート状の熱伝導部の両端部を除く中央部に固定した。この回路基板に固定されたＬＥＤの温度を測定した。
[Comparative Example 1]
As Comparative Example 1, an aluminum radiator is manufactured. This heat radiator is provided with a plurality of heat radiation fins integrally formed on one surface of a plate-like heat conducting portion having a thickness of 6 mm and a dimension of 210 mm × 50 mm. The plurality of heat dissipating fins were integrally formed with a vertical width of 50 mm, a horizontal width of 15 mm, and a thickness of 2.5 mm, in an attitude parallel to each other at a pitch of 8 mm. Further, the radiator is a circuit board in which a plurality of LEDs are fixed as a heating element on the other surface of the heat conducting portion, on the opposite side to the surface on which the heat dissipating fins are provided. The same circuit board as the used circuit board was fixed. The circuit board had a size of 170 mm × 50 mm, and was fixed to the central part excluding both ends of the plate-like heat conduction part. The temperature of the LED fixed to the circuit board was measured.
［比較例２］
さらに、比較例２として、実施例で使用した回路基板と同じ回路基板を用意し、この回路基板に放熱器を固定することなく、ＬＥＤの温度を測定した。
[Comparative Example 2]
Furthermore, as Comparative Example 2, the same circuit board as the circuit board used in the example was prepared, and the temperature of the LED was measured without fixing a radiator to the circuit board.
以上の実施例１ないし６、及び比較例１の放熱器によって放熱されたＬＥＤの温度と放熱フィンの重量を表１に示す。 Table 1 shows the temperature of the LEDs radiated by the radiators of Examples 1 to 6 and Comparative Example 1 and the weight of the radiating fins.
この表からも分かるように、本発明の実施例の紙シートの放熱器は、比較例１のアルミニウム製の放熱器に比べて、その重量を１／２５〜１／３と軽くしながら、とくに、実施例１ないし４については、その重量を約１／２０と極めて軽くしながら、放熱器を固定しない状態では１００℃まで上昇するＬＥＤの温度を、５２℃ないし６３℃まで低下でき、アルミニウム製の放熱フィンに匹敵する優れた放熱特性を有することが実証された。 As can be seen from this table, the heatsink of the paper sheet of the example of the present invention has a light weight of 1/25 to 1/3 compared to the aluminum heatsink of Comparative Example 1, and in particular, In Examples 1 to 4, the weight of the LED, which is extremely light as about 1/20, can be lowered to 100 ° C. without fixing the radiator, and the temperature of the LED can be lowered to 52 ° C. to 63 ° C. It has been demonstrated that it has excellent heat dissipation characteristics comparable to that of heat dissipation fins.
本発明の紙シートの放熱器は、従来使用されているＬＥＤ等の照明器具、コンピューターのＣＰＵ、トランジスタ、ＦＥＴ等の電子部品、液晶、ＰＤＰ、ＥＬ等のパネル等の放熱に加えて、携帯電話の液晶の放熱や携帯型パソコンの電子基板や液晶の放熱、自動車内の電子部品、照明の放熱等の軽さが要求される箇所への使用も可能となり、様々な分野への使用に対して有用である。紙シートを放熱フィンとするので、現在、アルミニウムなどの金属を放熱フィンとする放熱器に代わって使用されて、電子部品の軽量化に貫献できる。 The heatsink for paper sheet of the present invention is a mobile phone in addition to the heat radiation of conventionally used lighting devices such as LEDs, computer CPU, electronic components such as transistors and FETs, panels such as liquid crystal, PDP and EL. It can also be used in places where lightness is required, such as heat dissipation from LCDs, heat dissipation from electronic boards and liquid crystals in portable PCs, electronic parts in cars, and heat dissipation from lighting. Useful. Since the paper sheet is used as a heat radiating fin, it can be used in place of a heat radiator that uses a metal such as aluminum as a heat radiating fin at present and contributes to weight reduction of electronic components.
１…放熱フィン
２…熱伝導部
３…紙シート
４…折曲縁
５…折曲端面
６…谷部
７…換気孔
８…補強シート
１０…固定部
１１…紙シート
１２…紙シート
１３…熱伝導性プラスチックシート
２１…放熱フィン ２１Ａ…高い山形突出部
２１Ｂ…低い山形突出部
２２…熱伝導部
３１…放熱フィン
３２…熱伝導部
４２…熱伝導部
６１…試料
６２…ヒートシンク
６３…空洞
６４…ヒーター
６５…差込口
DESCRIPTION OF
21B ... Low chevron protrusion 22 ...
Claims (20)
前記放熱フィン(1)、(21)、(31)が、繊維に熱伝導粉末を添加してなる湿式抄紙の紙シート(3)で、前記放熱フィン(1)、(21)、(31)がジグザグ状に折曲加工されて熱伝導部(2)、(22)、(32)、(42)に熱結合状態に固定してなることを特徴とする紙シートの放熱器。 In the radiator formed by fixing the radiating fins (1), (21), (31) formed by bending to the heat conducting parts (2), (22), (32), (42),
The heat dissipating fins (1), (21), (31) are paper sheets (3) of wet paper making in which heat conductive powder is added to the fibers, and the heat dissipating fins (1), (21), (31) Is a paper sheet radiator characterized by being bent in a zigzag shape and fixed in a thermally coupled state to the heat conducting portions (2), (22), (32), (42).
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2014185271A1 (en) * | 2013-05-16 | 2017-02-23 | 株式会社トヨックス | Radiation element and heat conduction member |
| USD827589S1 (en) | 2016-04-05 | 2018-09-04 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Heat sink |
| JP2019067936A (en) * | 2017-10-02 | 2019-04-25 | 信越ポリマー株式会社 | Heat radiation fin composite body |
| WO2020261641A1 (en) * | 2019-06-25 | 2020-12-30 | 阿波製紙株式会社 | Heat conductive sheet and manufacturing method for same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1092986A (en) * | 1996-08-28 | 1998-04-10 | Hewlett Packard Co <Hp> | Heat sink |
| JP2000101004A (en) * | 1998-09-24 | 2000-04-07 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Heat radiative sheet |
| JP2008182132A (en) * | 2007-01-26 | 2008-08-07 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | Heat conductive sheet and method of manufacturing same |
-
2009
- 2009-08-31 JP JP2009200782A patent/JP5165655B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1092986A (en) * | 1996-08-28 | 1998-04-10 | Hewlett Packard Co <Hp> | Heat sink |
| JP2000101004A (en) * | 1998-09-24 | 2000-04-07 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Heat radiative sheet |
| JP2008182132A (en) * | 2007-01-26 | 2008-08-07 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | Heat conductive sheet and method of manufacturing same |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2014185271A1 (en) * | 2013-05-16 | 2017-02-23 | 株式会社トヨックス | Radiation element and heat conduction member |
| USD827589S1 (en) | 2016-04-05 | 2018-09-04 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Heat sink |
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