JP2011050027A - チップアンテナおよびアンテナ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 良好なアンテナ特性を安定して得ることができ、放射効率が比較的高く、かつ比較的小型なチップアンテナおよびアンテナ装置を提供する。
【解決手段】
長尺状の基体と、前記基体の表面に配設された導体と、を備えてなるチップアンテナであって、前記基体は、前記基体の長軸を中心軸とした周方向に沿って連続した第１の周面から第３の周面を有し、前記基体は、前記第１の周面から第３の周面にわたって連続した第１端子と、同じく前記第１の周面から第３の周面にわたって連続した第２端子と、を具備し、前記第１端子および第２端子は、それぞれ、前記第１の周面から第３の周面まで延在した周方向延在部と、前記第３の周面において前記長軸方向に沿って延びた軸方向延在部と、を有し、前記第３の周面において、前記第１端子の前記軸方向延在部の、前記長軸方向に沿った側縁と、前記第２端子の前記軸方向延在部の、前記長軸方向に沿った側縁と、が対向していることを特徴とするチップアンテナを提供する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、例えば携帯電話等の移動体通信装置に使用されるアンテナおよびアンテナ装置に関する。

携帯電話等の移動体通信装置においては小型化が進められており、その構成部品であるアンテナについても小型化が進められている。比較的小型のアンテナとして、セラミック等からなる基体に電極導体が配線されてなるチップアンテナが用いられている。

図９は、下記特許文献１に記載の、従来のチップアンテナの一例の概略斜視図である。図９に記載のチップアンテナ１００では、放射電極１０４が、基体１０１の一方主面１００ｂを他方端側に屈曲部１０５で折り返し、他方端側付近で開放端を持つように形成され、給電端子１０２の開放端が屈曲部１０５付近で放射電極１０４に対向するように形成されている。従来のチップアンテナ１００では、放射電極１０４の屈曲部１０５が、基体１０１を介して給電端子１０２と対向することにより、放射電極１０４は給電端子１０２との間に発生する電気的な容量を介して給電端子１０２と電磁気的に結合している。

チップアンテナ１００では、放射電極１０４の、屈曲部１０５から他方端側の端面までの長さを調整することで、放射電極１０４と実装基板表面の接地導体層１２０との容量や、放射電極の長さ（高周波の線路長）を調整することで、チップアンテナ１００における共振周波数、すなわち該アンテナから受発信する電磁波の周波数を調整できる。

特開２００４−１８０１６７号公報

しかし、このような従来のチップアンテナ１００では、給電端子１０２の端部のみが放射電極１０４と対向しており、この給電端子１０２と放射電極１０４との間の容量を調整することは困難である。また、放射電極１０４の、屈曲部１０５から他方端側の端面に至る部分と、接地導体層１２０との距離は比較的大きく、この間の実効的な容量が比較的小さい。このため、チップアンテナ１００では、放射電極１０４の、屈曲部１０５から他方端側の端面に至る部分の長さの、共振周波数に対する影響は比較的少なく、製造時における電極パターンの形状精度など他の変動要因によって、共振周波数が比較的大きく変動する場合もあった。

また、図９に示すように、従来のチップアンテナでは、実装基板表面に配置された接地導体層１２０や給電導体１１８は、実装基板の中央部分を向くように配置されている。実装基板表面には、接地導体１２０や給電導体１１８に接続された送信回路や受信回路、および無線通信装置に備える機能を実現するための各種電子回路（図９においては図示されていなし）が配置されている。これら電子回路は、実装基板表面に多数配置されており、これら電子回路の側を向くように、給電端子１０２や、放射電極１０４の一部１０４ａが配置されている。従来のアンテナ装置では、チップアンテナ１００の給電端子や放射電極１０４に、これら電子回路から漏えいするノイズ電磁波が浸入し易く、これらノイズ電磁波に起因した送受信エラー等が発生し易い場合もあった。

本発明はこのような従来の技術における問題点を解決すべく案出されたものであり、良好なアンテナ特性を安定して得ることができ、放射効率が比較的高く、かつ比較的小型なチップアンテナおよびアンテナ装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本願は、長尺状の基体と、前記基体の表面に配設された導体と、を備えてなるチップアンテナであって、前記基体は、前記基体の長軸を中心軸とした周方向に沿って連続した第１の周面から第３の周面を有し、前記基体は、前記第１の周面から第３の周面にわたって連続した第１端子と、同じく前記第１の周面から第３の周面にわたって連続した第２端子と、を具備し、前記第１端子および第２端子は、それぞれ、前記第１の周面から第３の周面まで延在した周方向延在部と、前記第３の周面において前記長軸方向に沿って延びた軸方向延在部と、を有し、前記第３の周面において、前記第１端子の前記軸方向延在部の、前記長軸方向に沿った側縁と、前記第２端子の前記軸方向延在部の、前記長軸方向に沿った側縁と、が対向していることを特徴とするチップアンテナを提供する。

また、前記実装基板の一方主面には、電子部品が実装されており、前記電子回路は、前記チップアンテナの前記第２の周面を通る仮想平面に対し、前記第２の周面から前記前記チップアンテナの軸心へと向かう方向に離間した位置に配置されていることを特徴とするアンテナ装置も、併せて提供する。

本発明のアンテナおよびアンテナ装置は、比較的小型でありながら、アンテナ特性が比較的高く、かつ動作信頼性が比較的高い。

（ａ）および（ｂ）は、本発明のチップアンテナの実施形態の１つを備えて構成された、本発明のアンテナ装置の実施形態の１つの概略斜視図である。 （ａ）〜（ｄ）は、図１に示すチップアンテナの周面を示す図であり、（ａ）〜（ｄ）は各々異なる方向から見た状態を示している。 図１と異なる実施形態のチップアンテナの周面の１つを示す図である。 本発明のチップアンテナの、他の実施形態を示す概略斜視図である。 本発明のアンテナの一実施例の概略斜視図である。 本発明の無線通信装置の一実施例の概略平面図である。 アンテナ素子の他の例について示す概略斜視図である。 （ａ）〜（ｃ）は、無線通信装置について計測された、電波放射強度の空間分布を示すデータである。 従来のチップアンテナの一例の概略斜視図である。

以下、本発明のチップアンテナおよびアンテナ装置の実施の形態の例について、図面を参照しつつ説明する。

図１（ａ）および（ｂ）は、本発明のチップアンテナの実施形態の１つであるチップアンテナ１０、およびこのチップアンテナ１０を実装基板１６に実装してなる、本発明のアンテナ装置の実施形態の１つであるアンテナ装置４０の概略斜視図である。図１（ａ）と（ｂ）とは、アンテナ装置４０を各々異なる方向から見た状態を示している。

また、図２（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態のチップアンテナ１０の外面を示す図であり、（ａ）〜（ｄ）は各々異なる方向から見た状態を示している。

チップアンテナ１０は、略直方体の誘電体または磁性体から成る基体１１、基体１１の周方向に沿って連続した基体の３つの周面１１ａ、１１ｂ、１１ｃにわたって配設された２つの導体（給電端子１２および接地端子１３）を備えている。基体１１の周方向とは、略直方体の基体１１を、この基体１１の長手方向に貫通する中心軸１１Ｃを回転軸として、基体１１の表面に沿って移動する方向（図１（ａ）中に矢印Ｃで示す方向）をいう。

アンテナ装置４０において、チップアンテナ１０は、実装基板１６の表面に実装されている。実装基板１６の一方主面１６ａには、給電電極１８、接地電極１９、および給電電極１８に接続された送受信回路５２や、アンテナ装置からの信号の送受信に寄与する以外の機能を発現するため電子回路５４等が設けられている。

チップアンテナ１０は、給電端子１２の一部および接地端子１３の一部がそれぞれ設けられている基体１１の１つの実装側周面１１ａが、実装基板１６の一方主面１６ａと対向した状態で、実装基板１６ａ上に実装されている。実装状態において、実装基板１６に設けられた給電電極１８と、チップアンテナ１０の給電端子１２とが電気的に接合されるとともに、実装基板１６に設けられた接地電極１９と、チップアンテナ１０の接地端子１３とが電気的に接合されている。実装基板１６表面において、給電電極１８と接地電極１９とは、チップアンテナ１６ａの実装側周面１１ａと対向する領域まで延びており、給電電極１８と給電端子１２の一部とが例えば半田等を介して接合され、また、接地電極１９と設置端子１５の一部とが例えば半田等を介して接合されている。なお、電極間の接合には、例えば導電性接着剤等を用いてもよく、特に限定されない。

チップアンテナ１０において、給電端子１２は、基体１１の実装側周面１１ａの一方端側から、外側周面１１ｂの一方端側を経て上側周面１１ｃまで延在した周方向延在部１２Ａと、上側周面１１ｃにおいて上記一方端側から上記他方端側に向けて（すなわち、基体１１の中心軸に沿って）延在した軸方向延在部１２Ｂとを有している。ここで一方端側とは、基体１１の上記中心軸１１Ｃに沿った、基体１１の一方の端面側であり、他方端側とは中心軸１１Ｃに沿った、基体１１の他方端面側である。また、接続端子１３も、基体１１の実装側周面１１ａの他方端側から、外側周面１１ｂの他方端側を経て上側周面１１ｃまで延在した周方向延在部１３Ａと、上側周面１１ｃにおいて上記他方端側から上記一方端側に向けて（すなわち、基体１１の中心軸に沿って）延在した軸方向延在部１３Ｂとを有している。上側周面１１ｃにおいては、給電端子１２の軸方向延在部１２Ｂの側縁（中心軸１１Ｃに沿った周縁線）と、接地端子１３の軸方向延在部１３Ｂの側縁とが、基体１１の上記周方向に沿って離間して対向している。

チップアンテナ１０では、上側周面１１ｃにおいて、給電端子１２の軸方向延在部１２Ｂと、接地端子１３の軸方向延在部１３Ｂとが、近接して配置されている。接地端子１３は、給電端子１２との間に発生する電気的な容量を介して給電端子１２と電磁気的に結合している（容量結合している）。

接地端子１３は（１／４）λ共振器として振る舞い、接地端子１３が長くなれば動作周波数は下がる。チップアンテナ１０のように、基体１１の表面に屈曲部を有する接地端子１３を配置することにより、基体１０の外形寸法を大きくすることなく、比較的小型なアンテナを実現することができる。

チップアンテナ１０では、給電端子１２の軸方向延在部１２Ｂと、接地端子１３の軸方向延在部１３Ｂとが、中心軸１１Ｃ方向に沿った比較的長い領域にわたって、対向して配置されている。このため、給電端子１２と接地端子１３との間の電磁気的な結合状態は安定しており、アンテナとしての動作信頼性が比較的高い。また、給電端子１２の軸方向延在部１２Ｂと、接地端子１３の軸方向延在部１３Ｂとの容量成分が比較的大きい。この容量成分は、例えば、実装基板１６の一方主面１６ａに配置された接地導体や配線や電子回路等と、接地端子１３の軸方向延在部１３Ｂとの間に生じる容量成分に比べて大幅に大きい。このため、各種配線等の形状精度に起因する、比較的小さな容量の変動が生じた場合も、チップアンテナ１０のアンテナ機能は比較的安定して保たれる。

また、給電端子１２の軸方向延在部１２Ｂと、接地端子１３の軸方向延在部１３Ｂとの容量成分は、軸方向延在部１２Ｂと軸方向延在部１３Ｂとの対向領域の長さに対し、比較的良好な線形性をもって対応している。このため、個々のアンテナ素子について、軸方向延在部１２Ｂまたは接地端子１３の長さを調整することで、アンテナ素子の性能（周波数や利得等）を比較的容易に制御することができる。軸方向延在部１２Ｂまたは接地端子１３の長さは、基体１０に配線を施した後でも、エッチング等によって比較的容易に実行できる。チップアンテナ１０は、そのアンテナ特性を比較的容易に制御することができる。なお、接地端子１３の軸方向延在部１３Ｂの長さを調整すれば、チップアンテナ１０における共振周波数も比較的容易に制御することができる。

上記容量成分を比較的高くするには、軸方向延在部１２Ｂや軸方向延在部１３Ｂの長さが比較的長い方が好ましい。この点で、上記給電端子１２の軸方向延在部１２Ｂは、上側周面１１ｃの上記中心軸１１Ｃ方向に沿った中心位置比べ、上記他方端側により近いことが好ましい。また、軸方向延在部１３Ｂの端部は、上側周面１１ｃの上記中心軸１１Ｃ方向に沿った中心位置比べ、上記一方端側により近いことが好ましい。

アンテナ装置４０では、実装基板１６の一方周面１６ａの周縁にごく近い部分に、チップアンテナ１０が実装されている。アンテナ装置１０では、基体１１の外側周面１１ｂが、実装基板１６の外側領域を向き、基体１１の内側側面１１ｄが、実装基板１６の一方主面１６ａの内側を向く状態で、チップアンテナ１０が実装されている。実装基板１６の一方主面１６ａには、給電電極１８や接地電極１９などの配線、送受信回路５２や電子回路５４等、複数の電磁波のノイズ発生源が配置されている。チップアンテナ１０では、この内側周面１１ｄに、給電端子１２や接地端子１３が配置されていない。このため、各種のイズ発生源から放射されるノイズ電磁波は、給電端子１２や接地端子１３に直接入射することが抑制されている。アンテナ装置４０では、実装基板１６に多数の電子回路を比較的高密度に配置した場合であっても、チップアンテナ１０の性能がノイズ電磁波によって変動することが抑制される。アンテナ装置４０は、比較的高い信頼性を有している。

アンテナ装置では、実装基板１６の一方主面１６ａに電子部品が実装されており、これら電子回路が、チップアンテナ１０の外側主面１１ｂを通る仮想平面に対し、この内側主面１１ｂからチップアンテナ１１の中心軸１１Ｃへと向かう方向に離間した位置に配置されていることが好ましい。より好ましくは、内側主面１１ｄを通る仮想平面に対し、上記内側主面１１ｂからチップアンテナ１１の中心軸１１Ｃへと向かう方向に沿って離間した位置に、電子回路等のノイズ源が配置されていることが好ましい。

また、チップアンテナにおける、給電端子と接地端子の位置関係は、上記実施形態に限定されない。例えば図３に示す実施形態のように、給電端子１２の軸方向延在部１２Ｂと、接地端子１３の軸方向延在部１３Ｂとの位置関係が設定されていてもよい。

なお、チップアンテナにおいては、実装基板に配置された電子回路等を向く面にも、給電電極や接地電極などの電極端子を配設しても構わない。例えば、給電端子または接地端子が、実装側周面、外側周面、上側周面に加え、内側周面に配設されていても構わない。

チップアンテナに１０の基体１１は、誘電体または磁性体から成る略直方体の形状のものであり、例えばアルミナを主成分とする誘電体材料（比誘電率：９．６）から成る粉末を加圧成形して焼成したセラミックスを用いて作製すればよい。また、基体１１には、誘電体であるセラミックスと樹脂との複合材料を用いてもよく、あるいはフェライト等の磁性体を用いてもよい。

基体１１を誘電体で作製したときには、接地電極１３を伝搬する高周波信号の伝搬速度が遅くなって波長の短縮効果が生じる。基体１１の比誘電率をεｒとすると、接地電極１３の導体パターンの実効長は（１／εｒ）１／２倍に短くなる。このため、パターン長を同じとした場合であれば、基体１１の比誘電率が大きくなるに従って電流分布の領域が増えるため、接地電極１３から放射する電波の量を多くすることができ、アンテナの利得を向上することができる。

また逆に、従来のアンテナ特性と同じ特性にした場合であれば、接地電極１３のパターン長は（１／εｒ）１／２とすることができ、本実施形態のチップアンテナを比較的小型に構成することができる。

なお、基体１１を誘電体で作製する場合は、εｒが３より高いと、大気中の比誘電率（εｒ＝１）との相違が大きくなり、アンテナを比較的小型化できる。また、εｒが３０未満の場合、比較的小型でありながら、アンテナの利得および帯域幅を比較的大きく保つことができ、アンテナとして比較的高い特性を実現できる。基体１１を誘電体で作製する場合は、その比誘電率εｒが３以上３０以下の誘電体材料を用いることが望ましい。

このような誘電体材料としては、例えばアルミナセラミックス・ジルコニアセラミックス等をはじめとするセラミック材料や、テトラフルオロエチレン・ガラスエポキシ等をはじめとする樹脂材料等を用いることができる。

また、基体１１を磁性体で作製すると、接地電極１３のインピーダンスを比較的大きくすることができ、アンテナのＱ値を低くして帯域幅を比較的広くすることができる。

基体１１を磁性体で作製する場合は、比透磁率μｒが８未満の場合、アンテナの利得および帯域幅が比較的大きい。また、基体１１を磁性体で作製する場合は、その比透磁率μｒが１以上８以下の磁性体材料を用いることが望ましい。このような磁性体材料としては、例えばＹＩＧ（イットリア・アイアン・ガーネット）・Ｎｉ−Ｚｒ系化合物・Ｎｉ−Ｃｏ−Ｆｅ系化合物等がある。

また、図４に示すように、アンテナの基体１１に、例えば両端面間を貫通する貫通孔５２や、基体１１の周面の少なくとも一部に溝５３を設けることにより、基体１１の実効的な比誘電率を低くすることができる。これによって電解エネルギーの蓄積が小さくし、チップアンテナの帯域幅を比較的広げることができる。

給電端子１２および接地端子１３は、例えばアルミニウム・銅・ニッケル・銀・パラジウム・白金・金のいずれかを主成分とする金属により形成される。これらの金属により各々のパターンを形成するには、周知の印刷法や、蒸着法・スパッタリング法等の薄膜形成法や、金属箔の貼り合わせ法、あるいはメッキ法等によってそれぞれ所望のパターン形状の導体層を基体１１の表面に形成すればよい。

また、実装基板１６には、例えばガラエポ基板やアルミナセラミックス基板などの通常の回路基板を用いればよい。また、給電電極１８および接地電極１９は、例えば、銅や銀など通常の回路基板に使われる導体を用いることができる。

チップアンテナ１０を実装基板１６の表面に実装して給電端子１２および接地端子１３を、給電電極１８および接地電極１９に接続するには、リフロー炉などによる半田実装等によればよい。

本発明のアンテナの一実施形態について、放射特性を測定した実験例を示す。具体的には、図５に示すアンテナ素子６０を作製し、このアンテナ素子６０を別途作製した実装基板に実装して無線通信装置５０を構成し、この無線通信装置５０における無線信号の放射特性を測定した。

図５に示すアンテナ素子６０の基体６１には、長方形状のアルミナセラミックス（Ｌ＝1０ｍｍ×Ｗ＝３．０ｍｍ×Ｔ＝４．０ｍｍ）を使用した。アンテナ素子６１は、この基体６１の周方向に沿って連続した基体の３つの周面にわたって、図２に示す２つの導体（給電端子６２および接地端子６４が設けられて構成されている。給電端子６２および接地端子６３は、基体２の表面にスクリーン印刷にて形成した。各給電端子６２および６３の各部の寸法は、Ｗ_６２＝１．２５（ｍｍ）、Ｌ_６２＝７．５（ｍｍ）、Ｗ_６４＝２．５（ｍｍ）、Ｌ_６４＝５．７（ｍｍ）とした。なお、各部の値は、１５７５ＭＨｚの周波数帯域に合わせ、調整された値である。

このアンテナ素子６０を、図６に示す実装基板７１に実装し、無線通信装置を構成した。実装基板は厚さ0.8ｍｍのガラスエポキシ基板に、銅からなる導体層を設けた構成のものを使用した。実装基板の大きさは40ｍｍ×80ｍｍであり、導体層がパターニングされて、図６に示す給電電極７２、接地電極７３が形成されている。アンテナ素子６０の給電端子６２と実装基板７１の給電電極７２、および、アンテナ素子６０の接地端子６４と実装基板７１の接地電極７４が、リフロー炉による半田実装によって接合されている。

また、加えて、他の実験例として、給電端子９２および接地端子９４を備える図７に示すアンテナ素子８０を作製し、図６に示す実装基板７１に実装して、無線通信装置９０を構成した。各部の寸法は、Ｗ´_９４＝６．９（ｍｍ）、Ｌ´_９４＝２．５（ｍｍ）とした。

このように構成した無線通信装置５０および９０について、中心周波数、帯域、利得を測定した。中心周波数および帯域についてはネットワークアナライザでＳ１１を測定し、利得については電波暗室内でＳ２１をネットワークアナライザにより測定した。なお、中心周波数についてはＶＳＷＲ２の中心値を、帯域についてはＶＳＷＲ２の値を測定した。

その結果、アンテナ素子６０を用いた無線通信装置５０では、中心周波数が１５７５ＭＨｚ、帯域が１２４ＭＨｚ、１５７５ＭＨｚにおける利得が−０．０５ｄＢｉの特性が得られた。一方、アンテナ素子８０を用いた無線通信装置９０では、中心周波数が１５７８ＭＨｚ、帯域が４０ＭＨｚ、１５７５ＭＨｚにおける利得が−０．８１ｄＢｉの特性であった。図５に示すアンテナ素子６０を用いた無線通信装置５０の方が、広帯域かつ低利得を達成することができた。

図８（ａ）〜（ｃ）は、無線通信装置５０について計測された、電波放射強度の空間分布を示すデータである。図８（ａ）は、図７に示す座標系に対応するＸＹ平面における水平成分のグラフであり、図８（ｂ）はＺＸ平面における垂直成分のグラフであり、図８（ｃ）はＹＺ平面における水平成分のグラフを、それぞれ示している。

図８に示されているように、アンテナ素子６０を用いた無線通信装置５０では、放射強度の空間分布に指向性が現われている。特に、図８（ａ）に示されているように、給電端子６２や接地端子６４が設けられている周面（実装基板７１の外側を向く面）について、比較的高い効率で電波が放射される。

また、下記表１は、無線通信装置５０および無線通信装置９０のそれぞれについて、放射強度の空間分布を測定することで得られた、最大利得および平均利得の値を、各平面毎にまとめた表である。表１には、各無線装置毎の利得の空間平均値についても、併せて示している。

表１に示すように、利得の空間平均値は、無線通信装置５０において−０．０５ｄＢｉ、無線通信装置９０において−０．８１ｄＢiであり、アンテナ素子６０を用いた無線通信装置５０の方が、より低い利得が得られている。このように、本発明のアンテナ素子および無線通信装置を用い、広帯域かつ低利得が得られることが確認できた。

本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。

１０ チップアンテナ
１１ 基体
１１Ｃ 中心軸
１１ａ 実装側周面
１１ｂ 外側周面
１１ｃ 上側周面
１１ｄ 内側側面
１２ 給電端子
１３ 接地端子
１２Ｂ、１３Ｂ 軸方向延在部
１２Ａ、１３Ａ 周方向延在部
１６ 実装基板
１６Ａ 一方主面
１８ 給電電極
１９ 接地電極
５２ 送受信回路
５４ 電子回路

Claims (9)

1. 長尺状の基体と、前記基体の表面に配設された導体と、を備えてなるチップアンテナであって、
   前記基体は、前記基体の長軸を中心軸とした周方向に沿って連続した第１の周面から第３の周面を有し、前記基体は、前記第１の周面から第３の周面にわたって連続した第１端子と、同じく前記第１の周面から第３の周面にわたって連続した第２端子と、を具備し、
   前記第１端子および第２端子は、それぞれ、前記第１の周面から第３の周面まで延在した周方向延在部と、前記第３の周面において前記長軸方向に沿って延びた軸方向延在部と、を有し、
   前記第３の周面において、前記第１端子の前記軸方向延在部の、前記長軸方向に沿った側縁と、前記第２端子の前記軸方向延在部の、前記長軸方向に沿った側縁と、が対向していることを特徴とするチップアンテナ。
2. 前記第１端子の前記周方向延在部は、前記基体の前記長軸に沿った一方端側に配置され、前記第２端子の前記周方向延在部は、前記基体の前記長軸に沿った他方端側に配置されていることを特徴とする請求項１記載のチップアンテナ。
3. 前記第１端子の前記軸方向延在部の端部は、前記第３の周面の前記長軸方向に沿った中心位置比べ、前記他方端側により近いことを特徴とする請求項２記載のチップアンテナ。
4. 前記第１端子の前記軸方向延在部の端部は、前記第３の周面の前記長軸方向に沿った中心位置比べ、前記一方端側により近いことを特徴とする請求項２または３記載のチップアンテナ。
5. 前記基体はセラミックスからなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のチップアンテナ。
6. 前記基体は、周面に凹部を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のチップアンテナ。
7. 前記基体は、貫通孔を備えることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のチップアンテナ。
8. 請求項１〜７のいずれかに記載のチップアンテナと、一方主面に給電電極と接地電極とが配置された実装基板とを備え、
   前記チップアンテナが前記実装基板に実装され、前記第１端子と前記給電電極、および前記第２端子と前記接地電極とが電気的に接続されていることを特徴とするアンテナ装置。
9. 前記実装基板の一方主面には、電子部品が実装されており、
   前記電子回路は、前記チップアンテナの前記第２の周面を通る仮想平面に対し、前記第２の周面から前記前記チップアンテナの軸心へと向かう方向に離間した位置に配置されていることを特徴とする請求項８記載のアンテナ装置。

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