JP2011041124A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電磁波遮蔽性能を確保しつつ低コスト化及び小型化を図るとともに、機器本体に開閉可能に支持される可動部の状態を磁場を乱すことなく磁石及び磁気センサを用いて正確に検知することができる電子機器を提供する。
【解決手段】外装カバー３が電磁波遮蔽性能を有する部材で形成された機器本体１と、機器本体１に対して開閉可能に支持された可動部２と、可動部２に設けられるマグネット５ａ，５ｂと、機器本体１に設けられ、機器本体１に対して可動部２を閉じた状態において外装カバー３を間に挟んでマグネット５ａあるいは５ｂと対向する位置に配置された磁気センサ６があって、機器本体１に対して可動部２が閉じた状態において、外装カバー３のマグネット５ａ，５ｂと磁気センサ６との間に挟まれる部分の内部側の面に凹部を設ける。
【選択図】図３

Description

本発明は、例えば液晶表示部等を有する可動部が開閉可能に機器本体に支持されるデジタルカメラ、ビデオカメラ、携帯電話機などの電子機器に関する。

デジタルカメラやビデオカメラ等の電子機器では、液晶ディスプレイ等の表示部を有する表示ユニットをヒンジ機構等を介して機器本体に対して開閉及び回転可能に支持することで、様々な角度での撮影を容易に行うことを可能にしている。また、このような電子機器は、表示ユニットの開閉状態および回転状態によって、表示部に表示される画像を上下、左右に反転するなどの表示の切り替えや点灯および消灯を行い、操作者に違和感が無いようにしている。

また、近年では、機器本体に対する表示ユニットの開閉状態の検知は、非接触で省スペース化等が可能なことから、マグネットおよび磁気センサを用いて行われている（特許文献１）。

一方、電子機器の小型軽量化に伴い、内部に搭載されているＣＰＵ、ＬＳＩ、周辺半導体等の電子部品の高密度化、高集積化、及びプリント配線基板への電子部品等の高密度実装化が進んでいる。また、電子機器の高性能化のため、取り扱われる周波数が高くなってきている。

これに伴い、電子部品より放射される放射ノイズあるいはプリント配線基板の配線回路を伝わる伝導ノイズによる電子機器への影響が問題となっている。

このため、自機が他機に影響を与えることを防止するＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）対策、他機からの影響を抑えるＥＭＳ（Electro Magnetic Susceptibility）対策が求められている。なお、これらの両方の影響を考慮したものはＥＭＣ（Electro Magnetic Compatibility）対策と呼ばれる。

これらの対策として、プリント基板を導電性の金属シールド部材で覆うことで、電磁波を遮蔽する技術が提案されている（特許文献２）。

特開２００２−２０４２９４号公報 特開平１０−１３５６７７号公報

しかし、上記特許文献２のように、機器内部のプリント基板に金属シールド部材を配置すると、機器の小型化及び低コスト化を妨げる原因になる。

一方、上記特許文献１のように、表示ユニットの状態検知をマグネット及び磁気センサを用いて行う場合、外装カバーに電磁波遮蔽性能を有する磁性体を用いると、マグネット及び磁気センサの間や周囲に磁性体が存在することになる。このため、磁場の乱れが発生し、磁気センサが表示ユニットの状態を誤検知してしまう可能性がある。

そこで、本発明は、電磁波遮蔽性能を確保しつつ低コスト化及び小型化を図るとともに、機器本体に開閉可能に支持される可動部の状態を磁場を乱すことなく磁石及び磁気センサを用いて正確に検知することができる電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子機器は、外装カバーが電磁波遮蔽性能を有する部材で形成された機器本体と、前記機器本体に対して開閉可能に支持された可動部と、前記機器本体及び前記可動部のうちの一方に設けられる磁石と、前記機器本体及び前記可動部のうちの他方に設けられ、前記機器本体に対して前記可動部を閉じた状態において前記外装カバーを間に挟んで前記磁石と対向する位置に配置された磁気センサと、前記磁気センサが出力する信号に基づいて前記可動部の開閉状態を検知する制御部と、を備え、前記機器本体に対して前記可動部を閉じた状態において、前記磁石と前記磁気センサとの間に挟まれる前記外装カバーの部分の内部側の面に凹部を設けたことを特徴とする。

また、本発明に係る電子機器は、外装カバーが電磁波遮蔽性能を有する部材で形成された機器本体と、前記機器本体に対して開閉可能に支持された可動部と、前記機器本体及び前記可動部のうちの一方に設けられる磁石と、前記機器本体及び前記可動部のうちの他方に設けられ、前記機器本体に対して前記可動部を閉じた状態において前記外装カバーを間に挟んで前記磁石と対向する位置に配置された磁気センサと、前記磁気センサが出力する信号に基づいて前記可動部の開閉状態を検知する制御部と、を備え、前記機器本体に対して前記可動部を閉じた状態において前記磁石と前記磁気センサとの間に挟まれる前記外装カバーの部分の外部側の面に凹部を設け、該凹部に非磁性の緩衝部材を配置したことを特徴とする。

また、本発明に係る電子機器は、外装カバーが電磁波遮蔽性能を有する部材で形成された機器本体と、前記機器本体に対して開閉可能に支持された可動部と、前記機器本体及び前記可動部のうちの一方に設けられる磁石と、前記機器本体及び前記可動部のうちの他方に設けられ、前記機器本体に対して前記可動部を閉じた状態において前記外装カバーを間に挟んで前記磁石と対向する位置に配置された磁気センサと、前記磁気センサが出力する信号に基づいて前記可動部の開閉状態を検知する制御部と、を備え、前記機器本体に対して前記可動部を閉じた状態において前記磁石と前記磁気センサとの間に挟まれる前記外装カバーの部分に穴部を形成し、該穴部に非磁性の緩衝部材を配置したことを特徴とする。

本発明によれば、電磁波遮蔽性能を確保しつつ低コスト化及び小型化を図るとともに、機器本体に開閉可能に支持される可動部の状態を磁場を乱すことなく磁石及び磁気センサを用いて正確に検知することができる。

本発明に係る電子機器の第１の実施形態であるデジタルカメラの外観斜視図である。 本発明に係る電子機器の第１の実施形態であるデジタルカメラの外観斜視図である。 本発明に係る電子機器の第１の実施形態であるデジタルカメラの要部断面図である。 磁気センサから出力されるＨＩＧＨ／ＬＯＷ信号及びマイクロスイッチから出力されるＯＦＦ／ＯＮ信号に基づく制御部による表示部の制御例を説明するための図である。 本発明に係る電子機器の第２の実施形態であるデジタルカメラの要部断面図である。 本発明に係る電子機器の第３の実施形態であるデジタルカメラの要部断面図である。 本発明に係る電子機器の第１の実施形態であるデジタルカメラの内部構成を示した背面斜視図である。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
図１及び図２は、本発明に係る電子機器の第１の実施形態であるデジタルカメラの外観斜視図である。

図１及び図２に示すように、本実施形態のデジタルカメラは、本発明の機器本体の一例であるカメラ本体１の背面に、液晶ディスプレイ等の表示部２ａを有する表示ユニット２がヒンジ機構の開閉軸Ｃ１を中心に０°〜約１８０°の範囲で開閉可能に支持されている。表示ユニット２は、本発明の可動部の一例に相当し、閉状態（開閉角度０°）で、カメラ本体１の背面に配置されるリアカバー３に形成された収納部に収納される。

また、表示ユニット２は、全開状態（開閉角度約１８０°）では、カメラ本体１に対して、開閉軸Ｃ１に直交するヒンジ機構の回転軸Ｃ２（図１（ｃ）参照）を中心に＋側に約１８０°、−側に約９０°の範囲で回転可能に支持されている。

リアカバー３は、電磁波遮蔽性能を有する樹脂部材から形成されている。具体的には、本実施形態では、ステンレス鋼製のフィラーを約１０重量％含有したＰＣ（ポリカーボネート）を使用した射出成形によりリアカバー３を形成している。

一般に、ステンレス鋼は、磁性を有するもの（例えばＳＵＳ４３０等）と非磁性のもの（例えばＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６等）がある。非磁性のステンレス鋼でも、様々な加工を通して磁性化してしまうことが少なくない。

本実施形態では、非磁性のステンレス鋼製フィラーを約１０重量％含有したＰＣの射出成形によりリアカバー３を形成しているが、本発明者等の実験により、射出成形後や２次加工後には非磁性のステンレス鋼製フィラーが弱磁性化することが確認された。

一方、カメラ本体１の前面側には、フロントカバー４が配置されている。フロントカバー４は、本実施形態では、電磁波遮蔽性能を有するアルミニウム（例えばＡ１０５０等）の板材に対してプレス加工や絞り加工を施すことで形成される。

カメラ本体１の内部には、導電性を有する金属シャーシ（不図示）が配置され、金属シャーシには、プリント配線基板がネジ等により電気的にグランド接続される。また、リアカバー３及びフロントカバー４も金属シャーシにネジ等により電気的にグランド接続される。

この電磁波遮蔽性能を有するリアカバー３及びフロントカバー４により、カメラ本体１の内部に配設された不図示のプリント配線基板の配線部やプリント配線基板に実装された電子部品から放射される放射ノイズが外部へ漏出しないように電磁遮蔽を行っている。また、外部からカメラ本体１の内部へ流入しようとする電磁波についても、この電磁波遮蔽性能を有するリアカバー３及びフロントカバー４により遮蔽し、カメラ本体１が誤動作等を起さないようしている。そして、金属シャーシ、リアカバー３、フロントカバー４によって、プリント配線基板を包囲することで、ＥＭＣ性能の向上を図っている。

図７は、本発明に係る電子機器の第１の実施形態であるデジタルカメラの内部構成を示した背面斜視図であって、図１および図２に示したデジタルカメラのリアカバー３を外して内部構成がわかる状態にしたものである。図７中の９は光学像を電気信号に変換する撮像素子であって、撮像した被写体の画像信号を出力するため、他機からの電磁波の影響を抑えるＥＭＳ対策が重要となる部分である。

次に、図１〜図３を参照して、表示ユニット２の開閉状態の検知例、及び表示ユニット２の回転状態の検知例について説明する。

まず、表示ユニット２の開閉状態の検知例について説明すると、図１及び図３に示すように、表示ユニット２の開閉軸Ｃ１側の端部には、直方体状の磁石であるマグネット５ａ，５ｂが開閉軸Ｃ１の軸方向に互いに離れて内蔵されている。

本実施形態では、マグネット５ａ，５ｂとして、小型で比較的強い磁力を得られるネオジウム鉄ボロン系磁石を用いている。なお、２つのマグネット５ａ，５ｂを用いた理由は、表示部２ａを内向き（リアカバー３と対面する向き）にして表示ユニット２を閉じる場合と、表示部２ａを外向きにして表示ユニット２を閉じる場合の２つの閉状態を磁気センサ６で検知するためである。

リアカバー３の内部には、磁気センサ６が内蔵されている。磁気センサ６は、垂直方向の磁場の変化を検出するホールＩＣ等で構成され、表示部２ａを内向きにして表示ユニット２を閉じた際に、マグネット５ａが対向し、表示部２ａを外向きにして表示ユニット２を閉じた際に、マグネット５ｂが対向する位置に配置される。

磁気センサ６は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に実装されており、磁気センサ６からの信号は、フレキシブルプリント基板の配線を通じて不図示のメイン基板の制御部へ出力される。フレキシブルプリント基板は、非磁性のシャーシに高精度で位置決め固定されている。磁気センサ６は、磁場が近づくとＨＩＧＨ信号を出力し、磁場が遠ざかるとＬＯＷ信号を出力する。すなわち、マグネット５ａ，５ｂの磁場の磁束密度が所定の閾値より大きければＨＩＧＨ信号を出力し、閾値以下であればＬＯＷ信号を出力する。制御部は、磁気センサ６の出力信号に基づき表示ユニット２の開閉状態を判断し、また、回転検知手段の出力信号に基づき、表示ユニットの表示部が機器本体に対して内向きの状態か外向きの状態かを判断する。

一方、表示ユニット２の回転状態は、接点式のマイクロスイッチ（不図示）により検知される。マイクロスイッチは、表示ユニット２を全開状態（図１（ｃ））から回転軸Ｃ２を中心に約１８０°回転（図２（ｂ）参照）させると、ＯＮ信号を出力する。

そして、磁気センサ６から出力されるＨＩＧＨ／ＬＯＷ信号及びマイクロスイッチから出力されるＯＦＦ／ＯＮ信号を基に、メイン基板の制御部は、図４に示すように、表示部２ａの点灯、消灯、画像の上下反転／左右反転の表示制御を行う。

次に、図４を用いて、磁気センサ６から出力されるＨＩＧＨ／ＬＯＷ信号及びマイクロスイッチから出力されるＯＦＦ／ＯＮ信号に基づく、制御部による表示部２ａの表示制御例について説明する。

初期状態では、表示ユニット２は、図１（ａ）に示すように、表示部２ａを内向きにしてカメラ本体１のリアカバー３の収納部に収納されている（開閉角度０°）。このとき、磁気センサ６は、マグネット５ａの磁場を検知してＨＩＧＨ信号を制御部に出力し、また、マイクロスイッチは、ＯＦＦ信号を制御部に出力する。そして、制御部は、磁気センサ６からのＨＩＧＨ信号及びマイクロスイッチからのＯＦＦ信号に基づき、表示部２ａを消灯するように制御する。

次に、図１（ｂ）に示すように、表示ユニット２を開閉軸Ｃ１を中心に開いていくと、表示ユニット２に内蔵されたマグネット５ａが磁気センサ６から離れるため、磁気センサ６は、制御部にＬＯＷ信号を出力する。このとき、マイクロスイッチから制御部に出力される信号は、ＯＦＦ信号のままである。

そして、制御部は、磁気センサ６からのＬＯＷ信号及びマイクロスイッチからのＯＦＦ信号に基づき、表示部２ａを点灯させるとともに、不図示の撮影光学系を介してＣＣＤセンサ等の撮像素子に結像された画像を表示部２ａに表示する。従って、図１（ｃ）に示すように、表示ユニット２を全開にした状態（開閉角度約１８０°）で、ユーザは、表示部２ａに表示された画像を見ながら、容易に被写体を捕らえることができる。

ここで、前述したように、表示ユニット２は、回転軸Ｃ２を中心に＋側に約１８０°、−側に約９０°の範囲で回転可能である。このため、表示ユニット２を、図１（ｃ）の状態から図１（ｄ）又は図２（ａ）の状態に回転させることで、ハイアングル撮影時やローアングル撮影時でも、容易に被写体を捕らえることができる。

次に、表示ユニット２を、図１（ｃ）状態から＋側に約１８０°回転させると（図２（ｂ）参照）、マイクロスイッチから制御部にＯＮ信号が出力される。そして、制御部は、磁気センサ６からのＬＯＷ信号及びマイクロスイッチからのＯＮ信号に基づき、表示部２ａに表示される画像の上下を反転させる。この状態では、表示部２ａがカメラ本体１の正面側を向くため、自分自身を撮影（自分撮り）するのに適している。

表示ユニット２を図２（ｂ）の状態から閉じると、表示ユニット２は、表示部２ａを外向きにしてリアカバー３の収納部に収納される（図２（ｃ）参照）。ここで、表示ユニット２が図２（ｂ）の状態から図２（ｃ）の状態に遷移していく際に、磁気センサ６は、マグネット５ｂの磁場を検知してＨＩＧＨ信号を制御部に出力する。

そして、制御部は、磁気センサ６からのＨＩＧＨ信号及びマイクロスイッチからのＯＮ信号に基づき、表示部２ａに表示される画像の左右を反転させる。この状態では、表示部２ａがカメラ本体１の背面側を向くとともに、撮影光学系の光軸と表示部２ａの中央部とがほぼ一致するため、動く被写体を追尾しやすい。

ところで、表示ユニット２が閉じた状態では、マグネット５ａ，５ｂと磁気センサ６との間に、リアカバー３及び表示ユニット２の外装カバーが介在している。この場合、表示ユニット２の外装カバーは、非磁性のアルミニウム材や樹脂部材により形成されているため、マグネット５ａ，５ｂの磁場を乱すおそれはない。

しかし、リアカバー３は、前述したように、ステンレス鋼製のフィラーを含有する樹脂部材で形成されているため、保磁力（Ｈｃ）は極微量ではあるがマグネット５ａ，５ｂが極近傍にあると一時的に磁化してマグネット５ａ，５ｂの磁場を乱してしまう。このため、磁気センサ６が表示ユニット２の開閉状態を誤検知する可能性がある。

また、リアカバー３は、弱磁性体ではあるが、マグネット５ａ，５ｂと磁気センサ６とで挟まれる部分の肉厚が厚いと、磁場が乱れやすくなることが本発明者等の実験により判明している。一方、電磁波遮蔽性能、すなわちＥＭＣ性能を向上させるには、リアカバー３の肉厚は厚ければ厚いほど良い。特に、図７で示した撮像素子９のように、他機からの電磁波を遮蔽する必要性が高い部分については、近傍のリアカバー３の肉厚を厚くすることが望ましい。

そこで、本実施形態では、図３に示すように、リアカバー３のマグネット５ａ，５ｂと磁気センサ６との間に挟まれる部分に、磁気センサ６側（内部側）に凹部３ａを設けている。そのため、該部分の肉厚は、例えば、表示ユニット２を閉じた状態においてリアカバー３ーの表示ユニット２と撮像素子９との間に挟まれる部分の肉厚より薄くなっている。これにより、弱磁性体からなるリアカバー３による磁場の乱れを最小限にしている。なお、リアカバー３に形成した凹部３ａは、部分的に電磁波遮蔽性能が低下するが、範囲が極めて小さいためＥＭＣ性能に影響を及ぼすことはない。

以上説明したように、本実施形態では、フロントカバー４を電磁波遮蔽性能を有するアルミニウム（例えばＡ１０５０等）の板材で形成し、リアカバー３をステンレス鋼製のフィラーを含有するＰＣで形成している。

これにより、専用のＥＭＣ対策部品を用いることなく、優れたＥＭＣ性能を有し、かつ低コスト化及び小型化が可能なデジタルカメラを提供することができる。

また、弱磁性体であるリアカバー３のマグネット５ａ，５ｂと磁気センサ６との間に挟まれる部分に、凹部３ａを設けて該部分を周囲の肉厚より薄くすることで、リアカバー３による磁場の乱れを最小限にしている。

これにより、マグネット５ａ，５ｂと磁気センサ６との間に弱磁性体であるリアカバー３が存在したとしても、磁場の乱れを極小にして、磁気センサ６が表示ユニット２の開閉状態を誤検知してしまうことを防止することができる。

更に、リアカバー３をステンレス鋼製のフィラーを含有する樹脂部材で成形しているので、形状が比較的複雑であっても、容易かつ低コストでリアカバーを形成することができる。

（第２の実施形態）
次に、図５を参照して、本発明に係る電子機器の第２の実施形態であるデジタルカメラについて説明する。なお、上記第１の実施形態に対して重複又は相当する部分については、図に同一符号を付してその説明を省略する。

図５に示すように、本実施形態のデジタルカメラは、リアカバー３のマグネット５ａ，５ｂと磁気センサ６との間に挟まれる部分に、表示ユニット２側（外部側）の面に凹部３ｂを設けている。そのため、該部分の肉厚は、例えば、表示ユニット２を閉じた状態においてリアカバー３ーの表示ユニット２と撮像素子９との間に挟まれる部分の肉厚より薄くなっている。これにより、弱磁性体からなるリアカバー３による磁場の乱れを最小限にしている。

また、凹部３ｂには、本発明の非磁性の緩衝部材の一例に相当する弾性部材７が嵌め込まれている。凹部３ｂに嵌め込まれた弾性部材７の先端部は、リアカバー３の表示ユニット２側の表面から若干突出した状態になっている。これにより、表示ユニット２とリアカバー３との接触による傷等の発生を防止することができると共に、表示ユニット２の開閉時の衝突による閉じ音も軽減するこができる。その他の構成及び作用効果は、上記第１の実施形態と同様である。

（第３の実施形態）
次に、図６を参照して、本発明に係る電子機器の第３の実施形態であるデジタルカメラについて説明する。なお、上記第１の実施形態に対して重複又は相当する部分については、図に同一符号を付してその説明を省略する。

本実施形態のデジタルカメラは、リアカバー３のマグネット５ａ，５ｂと磁気センサ６との間に挟まれる部分に、穴部３ｃを形成し、これにより、弱磁性体であるリアカバー３による磁場の乱れを無くしている。

また、穴部３ｃには、リアカバー３の内部から本発明の非磁性の緩衝部材の一例に相当する弾性部材８が嵌め込まれている。穴部３ｃに嵌め込まれた弾性部材８の先端部は、リアカバー３の表示ユニット２側の表面から若干突出して露出した状態になっている。これにより、表示ユニット２とリアカバー３との接触による傷等の発生を防止することができると共に、表示ユニット２の開閉時の衝突による閉じ音も軽減するこができる。その他の構成及び作用効果は、上記第１の実施形態と同様である。

なお、本発明の構成は、上記各実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。

例えば、上記各実施形態では、表示ユニット２がカメラ本体１に対して開閉可能かつ回転可能に支持された場合を例示したが、表示ユニット２がカメラ本体１に対して開閉のみが可能に支持されていてもよい。

また、上記各実施形態では、リアカバー３をステンレス鋼製フィラーを含有したポリカーボネートの成形品として説明したが、電磁波遮蔽性能を有する他の素材からなるフィラーや他の樹脂部材を用いた成形品であってもよい。

更に、上記実施形態では、リアカバー３をステンレス鋼製フィラーを含有したポリカーボネートの成形品として説明したが、電磁波遮蔽性能を有するステンレス鋼やアルミニウム等の金属製のリアカバーであってもよい。

更に、上記実施形態では、磁気センサ６としてホールＩＣを例示したが、ＧＭＲセンサ等の磁気センサであってもよい。

更に、上記実施形態では、表示ユニット２の回転軸Ｃ２を中心とした回転状態を接点式のマイクロスイッチで検知する場合を例示したが、表示ユニット２の回転状態を例えばマグネットと磁気センサを用いて検知するようにしてもよい。

更に、上記各実施形態では、カメラ本体１及び表示ユニット２のうちの一方に配置するマグネット５ａ，５ｂを表示ユニット２に配置し、他方に配置する磁気センサ６をカメラ本体１に配置しているが、これらの配置を逆にしてもよい。

１ カメラ本体
２ 表示ユニット
２ａ 表示部
３ リアカバー
３ａ，３ｂ 凹部
３ｃ 穴部
５ａ，５ｂ マグネット
６ 磁気センサ
７，８ 弾性部材
９ 撮像素子

Claims (6)

1. 外装カバーが電磁波遮蔽性能を有する部材で形成された機器本体と、
   前記機器本体に対して開閉可能に支持された可動部と、
   前記機器本体及び前記可動部のうちの一方に設けられる磁石と、
   前記機器本体及び前記可動部のうちの他方に設けられ、前記機器本体に対して前記可動部を閉じた状態において前記外装カバーを間に挟んで前記磁石と対向する位置に配置された磁気センサと、
   前記磁気センサが出力する信号に基づいて前記可動部の開閉状態を検知する制御部と、を備え、
   前記機器本体に対して前記可動部を閉じた状態において前記磁石と前記磁気センサとの間に挟まれる前記外装カバーの部分の内部側の面に凹部を設けたことを特徴とする電子機器。
2. 外装カバーが電磁波遮蔽性能を有する部材で形成された機器本体と、
   前記機器本体に対して開閉可能に支持された可動部と、
   前記機器本体及び前記可動部のうちの一方に設けられる磁石と、
   前記機器本体及び前記可動部のうちの他方に設けられ、前記機器本体に対して前記可動部を閉じた状態において前記外装カバーを間に挟んで前記磁石と対向する位置に配置された磁気センサと、
   前記磁気センサが出力する信号に基づいて前記可動部の開閉状態を検知する制御部と、を備え、
   前記機器本体に対して前記可動部を閉じた状態において前記磁石と前記磁気センサとの間に挟まれる前記外装カバーの部分の外部側の面に凹部を設け、該凹部に非磁性の緩衝部材を配置したことを特徴とする電子機器。
3. 外装カバーが電磁波遮蔽性能を有する部材で形成された機器本体と、
   前記機器本体に対して開閉可能に支持された可動部と、
   前記機器本体及び前記可動部のうちの一方に設けられる磁石と、
   前記機器本体及び前記可動部のうちの他方に設けられ、前記機器本体に対して前記可動部を閉じた状態において前記外装カバーを間に挟んで前記磁石と対向する位置に配置された磁気センサと、
   前記磁気センサが出力する信号に基づいて前記可動部の開閉状態を検知する制御部と、を備え、
   前記機器本体に対して前記可動部を閉じた状態において前記磁石と前記磁気センサとの間に挟まれる前記外装カバーの部分に穴部を形成し、該穴部に非磁性の緩衝部材を配置した、ことを特徴とする電子機器。
4. 前記非磁性の緩衝部材は、弾性部材であることを特徴とする請求項２または３に記載の電子機器。
5. 撮像した被写体の画像信号を出力する撮像素子を備え、
   前記機器本体に対して前記可動部を閉じた状態において前記磁石と前記磁気センサとの間に挟まれる前記外装カバーの部分の肉厚を、前記機器本体に対して前記可動部を閉じた状態において前記可動部と前記撮像素子との間に挟まれる前記外装カバーの部分の肉厚よりも薄く形成したことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
6. 前記機器本体に対して前記可動部を閉じた状態において前記外装カバーの前記可動部と対向する部分を、金属製のフィラーを含有する樹脂部材で形成したことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の電子機器。