JP2011029036A - Base material with transparent conductive film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、表面に透明導電膜を設けた透明導電膜付き基材に関するものである。 The present invention relates to a substrate with a transparent conductive film provided with a transparent conductive film on the surface.
透明導電膜は、液晶ディスプレイやＰＤＰ、タッチパネル、また有機ＥＬや太陽電池などの分野で、透明電極として広く用いられている。そしてこのような透明で導電性を発現する透明導電膜を形成するにあたっては、透明で導電性を有する材料を用いて膜を形成する方法の他に、透明樹脂に導電性物質を含有させて膜を形成することによって、着色するけれども導電性物質の形状や配向によって透明性を確保しつつ導電性が発現した透明導電膜を形成する方法がある。 Transparent conductive films are widely used as transparent electrodes in fields such as liquid crystal displays, PDPs, touch panels, organic ELs, and solar cells. In forming such a transparent conductive film that exhibits conductivity, in addition to a method of forming a film using a transparent and conductive material, a film containing a conductive substance in a transparent resin is used. There is a method of forming a transparent conductive film that exhibits conductivity while securing transparency by the shape and orientation of the conductive substance although it is colored by forming the film.
ここで、一般的に導電性物質は導電特性を発現する自由電子が多いため、特に可視光波長域から生じるプラズマ共鳴振動吸収により着色していることが多い。このため、例えば粒子状の導電性物質を含有させる場合には、粒径をナノオーダーまで小さくすることによって、可視域で透明性を確保するようにしている。しかしながら、粒径を小さくすると表面積が増大するために、導電性物質の粒子間の凝集が起こり易くなる。これを防ぐために分散剤で粒子の表面を修飾するなどの必要があるが、この分散剤が透明導電膜の導電性の妨げとなる。この場合、導電性物質の添加量を増やすことで導電性を上げることは可能であるが、逆に透明性は低下することになり、従って透明性と導電性を両立させることが困難になる。 Here, since a conductive substance generally has a large number of free electrons that exhibit conductive characteristics, it is often colored by plasma resonance vibration absorption generated particularly from the visible light wavelength region. For this reason, for example, when a particulate conductive material is contained, transparency is ensured in the visible range by reducing the particle size to the nano order. However, when the particle size is reduced, the surface area is increased, so that aggregation between particles of the conductive material is likely to occur. In order to prevent this, it is necessary to modify the surface of the particles with a dispersant, but this dispersant hinders the conductivity of the transparent conductive film. In this case, it is possible to increase the conductivity by increasing the addition amount of the conductive substance, but conversely, the transparency is lowered, and therefore it is difficult to achieve both transparency and conductivity.
このような透明性と導電性のトレードオフを解決する手法の一つに、導電性物質の形状を粒子状からファイバー状に変更し、導電性物質の接触確率を高めて、導電性物質の配合量を低減する方法がある。 One way to solve this trade-off between transparency and conductivity is to change the shape of the conductive material from particle to fiber, increase the contact probability of the conductive material, and mix the conductive material. There are ways to reduce the amount.
特に近年では、カーボンナノファイバー・カーボンナノチューブといった材料を用いて透明導電膜を形成する手法が報告されており、例えば特許文献１にみられるように、気相法炭素繊維を用いて透明導電膜を形成する例がある。しかし、カーボン系の材料は比抵抗が５０Ｓ／ｃｍ程度であるため、１０００Ω/□以下というような低い表面抵抗値が必要な透明電極への適用は、現在では困難である。
Particularly in recent years, a method for forming a transparent conductive film using materials such as carbon nanofibers and carbon nanotubes has been reported. For example, as seen in
一方、特許文献２では、金属ナノワイヤを用いて透明導電膜を形成することが提案されている。金属ナノワイヤは比抵抗が小さいので、このものでは透明導電膜によって低い表面抵抗値の透明電極を形成することが可能である。
On the other hand,
しかし金属ナノワイヤを含有する透明導電膜にあっては、透明導電膜に入射して通過する光が金属ナノワイヤで散乱され、この光の散乱によってヘイズが高くなり、透明性が低下するという問題を有するものであった。 However, a transparent conductive film containing metal nanowires has a problem that light that enters and passes through the transparent conductive film is scattered by the metal nanowires, and the haze increases due to the scattering of the light, resulting in a decrease in transparency. It was a thing.
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、金属ナノワイヤを含有する透明導電膜を低いヘイズで形成することができる透明導電膜付き基材を提供することを目的とするものである。 This invention is made | formed in view of said point, and it aims at providing the base material with a transparent conductive film which can form the transparent conductive film containing metal nanowire with low haze.
本発明に係る透明導電膜付き基材は、透明基材の表面に金属ナノワイヤを含有する透明導電膜を備えると共に、透明導電膜の透明基材と反対側の表面に光吸収層を備えて成ることを特徴とするものである。 The substrate with a transparent conductive film according to the present invention comprises a transparent conductive film containing metal nanowires on the surface of the transparent substrate and a light absorbing layer on the surface opposite to the transparent substrate of the transparent conductive film. It is characterized by this.
このように透明導電膜の表面に光吸収層を形成することによって、透明導電膜に入射される光を光吸収層で吸収して、透明導電膜中の金属ナノワイヤに到達する光を少なくすることができ、金属ナノワイヤで光が分散されることによるヘイズを低減することができるものである。また透明導電膜の表面を光吸収層で被覆することができるので、透明導電膜の表面に金属ナノワイヤ由来の凹凸ができていたとしても光吸収層で埋めて、透明導電膜の表面を平滑に形成することができるものである。 By forming the light absorption layer on the surface of the transparent conductive film in this way, the light incident on the transparent conductive film is absorbed by the light absorption layer, and the light reaching the metal nanowires in the transparent conductive film is reduced. And haze caused by light being dispersed by the metal nanowires can be reduced. In addition, since the surface of the transparent conductive film can be covered with the light absorbing layer, even if the surface of the transparent conductive film has irregularities derived from metal nanowires, the surface of the transparent conductive film is smoothed by filling with the light absorbing layer. It can be formed.
また本発明において、上記の光吸収層は、カーボン、色素、導電性高分子のうち少なくとも一つを含む層であることを特徴とするものである。 In the present invention, the light absorption layer is a layer containing at least one of carbon, a dye, and a conductive polymer.
カーボン、色素、導電性高分子は光吸収効率が高く、少ない使用量で光吸収層を薄く形成することができるものであり、透明導電膜の表面抵抗や光透過率が低下することを抑制することができるものである。 Carbon, dye, and conductive polymer have high light absorption efficiency, and can form a light absorption layer thinly with a small amount of use, and suppress a decrease in surface resistance and light transmittance of the transparent conductive film. It is something that can be done.
本発明によれば、上記のように透明導電膜の表面に光吸収層を形成することによって、透明導電膜に入射される光を光吸収層で吸収して、透明導電膜中の金属ナノワイヤに到達する光を少なくすることができ、金属ナノワイヤで光が分散されることによるヘイズを低減することができるものである。また透明導電膜の表面を光吸収層で被覆して、透明導電膜の表面平滑性を向上することができるものである。 According to the present invention, by forming the light absorption layer on the surface of the transparent conductive film as described above, the light incident on the transparent conductive film is absorbed by the light absorption layer, and the metal nanowire in the transparent conductive film is formed. The amount of light that reaches can be reduced, and haze due to light being dispersed by the metal nanowires can be reduced. Moreover, the surface smoothness of a transparent conductive film can be improved by coat | covering the surface of a transparent conductive film with a light absorption layer.
以下、本発明の実施の形態を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below.
本発明において金属ナノワイヤとしては任意のものを用いることができるものであり、また金属ナノワイヤの製造手段には特に制限は無く、例えば、液相法や気相法などの公知の手段を用いることができる。具体的な製造方法にも特に制限は無く、公知の製造方法を用いることができる。例えば、Ａｇナノワイヤの製造方法として、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ８３３〜８３７や、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ４７３６〜４７４５、前述の引用文献２等を、Ａｕナノワイヤの製造方法として、特開２００６−２３３２５２号公報等を、Ｃｕナノワイヤの製造方法として、特開２００２−２６６００７号公報等を、Ｃｏナノワイヤの製造方法として、特開２００４−１４９８７１号公報等を挙げることができる。特に、上記のＡｄｖ．Ｍａｔｅｒ．及びＣｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．で報告されたＡｇナノワイヤの製造方法は、水系で簡便にかつ大量にＡｇナノワイヤを製造することができ、また銀の導電率は金属中で最大であることから、本発明で用いる金属ナノワイヤの製造方法として好ましく適用することができる。
In the present invention, any metal nanowire can be used, and the means for producing the metal nanowire is not particularly limited. For example, a known means such as a liquid phase method or a gas phase method can be used. it can. There is no restriction | limiting in particular also in a specific manufacturing method, A well-known manufacturing method can be used. For example, as a method for producing Ag nanowires, Adv. Mater. 2002, 14, P833-837, Chem. Mater. 2002, 14, P4736-4745, the above cited
本発明において金属ナノワイヤの平均直径は、透明性の観点から２００ｎｍ以下であることが好ましく、導電性の観点から１０ｎｍ以上であることが好ましい。平均直径が２００ｎｍ以下であれば光透過率の低下を抑えることができるため好ましい。一方で、平均直径が１０ｎｍ以上であれば導電体としての機能を有意に発現でき、平均直径がより大きい方が導電性が向上するため好ましい。従って平均直径は、より好ましくは２０〜１５０ｎｍであり、４０〜１５０ｎｍであることが更に好ましい。また金属ナノワイヤの平均長さは、導電性の観点から１μｍ以上であることが好ましく、凝集による透明性への影響から１００μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは１〜５０μｍであり、３〜５０μｍであることが更に好ましい。金属ナノワイヤの平均直径及び平均長さは、ＳＥＭやＴＥＭを用いて十分な数のナノワイヤについて電子顕微鏡写真を撮影し、個々の金属ナノワイヤ像の計測値の算術平均から求めることができる。金属ナノワイヤの長さは、本来直線状に伸ばした状態で求めるべきであるが、現実には屈曲している場合が多いため、電子顕微鏡写真から画像解析装置を用いて金属ナノワイヤの投影径及び投影面積を算出し、円柱体を仮定して算出する（長さ＝投影面積／投影径）ものとする。計測対象の金属ナノワイヤ数は、少なくとも１００個以上が好ましく、３００個以上の金属ナノワイヤを計測するのが更に好ましい。 In the present invention, the average diameter of the metal nanowires is preferably 200 nm or less from the viewpoint of transparency, and preferably 10 nm or more from the viewpoint of conductivity. It is preferable that the average diameter is 200 nm or less because a decrease in light transmittance can be suppressed. On the other hand, if the average diameter is 10 nm or more, the function as a conductor can be expressed significantly, and a larger average diameter is preferable because conductivity is improved. Therefore, the average diameter is more preferably 20 to 150 nm, and further preferably 40 to 150 nm. The average length of the metal nanowires is preferably 1 μm or more from the viewpoint of conductivity, and preferably 100 μm or less from the viewpoint of the effect on the transparency due to aggregation. More preferably, it is 1-50 micrometers, and it is still more preferable that it is 3-50 micrometers. The average diameter and the average length of the metal nanowires can be obtained from an arithmetic average of measured values of individual metal nanowire images by taking an electron micrograph of a sufficient number of nanowires using SEM or TEM. The length of the metal nanowire should be obtained in a state where it has been stretched in a straight line, but in reality it is often bent, so the projection diameter and projection of the metal nanowire using an image analyzer from an electron micrograph The area is calculated and calculated assuming a cylindrical body (length = projected area / projected diameter). The number of metal nanowires to be measured is preferably at least 100 or more, and more preferably 300 or more metal nanowires.
上記の金属ナノワイヤは樹脂溶液に分散させて使用されるものであり、樹脂溶液の膜形成のための樹脂成分としては、モノマーやオリゴマーの重合反応によりポリマー化してマトリクスを形成するものが用いられる。 The metal nanowire is used by being dispersed in a resin solution, and as a resin component for forming a film of the resin solution, a resin component that forms a matrix by polymerization of monomers or oligomers is used.
上記の樹脂成分として、光重合反応または熱重合反応する樹脂を使用する場合、可視光、または紫外線や電子線のような電離放射線の照射により直接または開始剤の作用を受けて重合反応を生じるモノマーあるいはオリゴマーを用いることができ、アクリル基あるいはメタクリル基を有するモノマーあるいはオリゴマーが好適である。中でも架橋させて耐擦傷性、硬度を上げるには多官能性バインダー成分であることが好ましい。 When using a resin that undergoes a photopolymerization reaction or a thermal polymerization reaction as the above resin component, a monomer that undergoes a polymerization reaction directly or under the action of an initiator by irradiation with visible light, ionizing radiation such as ultraviolet rays or electron beams Or an oligomer can be used and the monomer or oligomer which has an acryl group or a methacryl group is suitable. Among them, a polyfunctional binder component is preferable in order to increase the scratch resistance and hardness by crosslinking.
そして一分子中に一個の官能基をもつものとして、具体的には例えば、イソアミル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシ−ジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシ−トリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシ−ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレートフェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシ−ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−コハク酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルフタル酸、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルモルホリン等が挙げられる。 As one having one functional group in one molecule, specifically, for example, isoamyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, ethoxy-diethylene glycol (meta ) Acrylate, methoxy-triethylene glycol (meth) acrylate, methoxy-polyethylene glycol (meth) acrylate, methoxydipropylene glycol (meth) acrylate, methoxydiethylene glycol (meth) acrylate phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxy-polyethylene glycol (meth) ) Acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, -Hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl-succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl phthalate Acid, isooctyl (meth) acrylate, isomyristyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, Examples include cyclohexyl methacrylate, benzyl (meth) acrylate, (meth) acryloylmorpholine, and the like.
また二個以上の官能基を持つものとして、具体的には例えば、ポリエチレングリコールジアクリレート、グリセリントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等が挙げられ、更にベンゼン環を有する化合物としては、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジアクリレート、変性ビスフェノールＡジアクリレートエチレングリコールジアクリレート、エチレンオキサイドプロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡジアクリレート、プロピレンオキサイドテトラメチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジアクリレート、ビスフェノールＡ−ジエポキシ−アクリル酸付加物、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＦジアクリレート、ポリエステルアクリレート等の多官能アクリレート類あるいはメタクリレート類が挙げられる。 As those having two or more functional groups, specifically, for example, polyethylene glycol diacrylate, glycerin triacrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, diester Examples thereof include pentaerythritol hexaacrylate, alkyl-modified dipentaerythritol hexaacrylate, and the compounds having a benzene ring include ethylene oxide-modified bisphenol A diacrylate, modified bisphenol A diacrylate, ethylene glycol diacrylate, and ethylene oxide propylene oxide-modified bisphenol. A diacrylate, propylene oxide tetramethylene oxide Modified bisphenol A diacrylate, bisphenol A- diepoxy - acrylic acid adduct, ethylene oxide-modified bisphenol F diacrylate, and polyfunctional acrylates or methacrylates such as polyester acrylates.
また、１，２−ビス（メタ）アクリロイルチオエタン、１，３−ビス（メタ）アクリロイルチオプロパン、１，４−ビス（メタ）アクリロイルチオブタン、１，２−ビス（メタ）アクリロイルメチルチオベンゼン、１，３−ビス（メタ）アクリロイルメチルチオベンゼンなどの硫黄含有（メタ）アクリレート類を用いることも高屈折率化に有効である。 1,2-bis (meth) acryloylthioethane, 1,3-bis (meth) acryloylthiopropane, 1,4-bis (meth) acryloylthiobutane, 1,2-bis (meth) acryloylmethylthiobenzene, The use of sulfur-containing (meth) acrylates such as 1,3-bis (meth) acryloylmethylthiobenzene is also effective for increasing the refractive index.
さらに、紫外線や熱による硬化を促進させるため、光または熱重合開始剤を配合してもよい。 Further, a light or thermal polymerization initiator may be blended in order to promote curing by ultraviolet rays or heat.
光重合開始剤としては、一般に市販されているもので構わないが、特に例示すると、ベンゾフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー６５１」）、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー１８４」）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「ダロキュアー１１７３」、ランベルティー社製「エサキュアーＫＬ２００」）、オリゴ（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン）（ランベルティー社製「エサキュアーＫＩＰ１５０」）、２−ヒドロキシエチル−フェニル−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー２９５９」）、２−メチル−１（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー９０７」）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー３６９」）、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー８１９」）、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「ＣＧＩ４０３」）、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド（＝ＴＭＤＰＯ）（ＢＡＳＦ社製「ルシリンＴＰＯ」、チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「ダロキュアーＴＰＯ」）、チオキサントンまたはその誘導体などが挙げられ、これらのうち１種、あるいは２種以上混合して用いることができる。 Although what is generally marketed may be used as a photoinitiator, when it illustrates especially, benzophenone, 2, 2- dimethoxy- 1, 2- diphenyl ethane- 1-one (Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd. product " Irgacure 651 "), 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (" Irgacure 184 "manufactured by Ciba Specialty Chemicals), 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one (Ciba Specialty Chemicals' “Darocur 1173”, Lamberti's “Esacure KL200”), Oligo (2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one) (Lamberti's “Esacure KIP150” "), 2-hydroxyethyl-phenyl-2-hydride Xyl-2-methyl-1-propan-1-one (“Irgacure 2959” manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), 2-methyl-1 (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholinopropane-1 -ON ("Irgacure 907" manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 (Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd. " Irgacure 369 "), bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide (" Irgacure 819 "manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4 , 4-Trimethyl-pentylphosphine oxide (Ciba Specialty Chemical) ("CGI403" manufactured by Co., Ltd.), 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (= TMDPO) ("Lucirin TPO" manufactured by BASF AG, "Darocur TPO" manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) Thioxanthone or a derivative thereof, and the like can be used, and one or a mixture of two or more of these can be used.
また、光増感作用の目的により第三アミン、例えばトリエタノールアミン、エチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、イソペンチルメチルアミノベンゾエートなどを添加しても良い。 Further, a tertiary amine such as triethanolamine, ethyl-4-dimethylaminobenzoate, isopentylmethylaminobenzoate or the like may be added for the purpose of photosensitization.
熱による重合開始剤としては、主として過酸化ベンゾイル（＝ＢＰＯ）などの過酸化物、アゾビスイソブチルニトリル（＝ＡＩＢＮ）などのアゾ化合物が用いられる。 As a polymerization initiator by heat, a peroxide such as benzoyl peroxide (= BPO) or an azo compound such as azobisisobutylnitrile (= AIBN) is mainly used.
上記の光重合開始剤や熱重合開始剤の配合量は、通常、組成物（樹脂成分＋金属ナノワイヤ）１００質量部に対し、０．１〜１０質量部程度が好ましい。 The blending amount of the photopolymerization initiator and the thermal polymerization initiator is usually preferably about 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the composition (resin component + metal nanowire).
また、エポキシ基、チオエポキシ基、オキセタニル基等のカチオン重合性官能基を有するモノマーあるいはオリゴマーを用いてもよい。さらに必要に応じて光カチオン開始剤等を組み合わせて用いることもできる。これらは同様に多官能であることが好ましい。 Moreover, you may use the monomer or oligomer which has cationic polymerizable functional groups, such as an epoxy group, a thioepoxy group, and an oxetanyl group. Further, if necessary, a photocationic initiator or the like can be used in combination. These are likewise preferably polyfunctional.
また、熱重合する樹脂については一般的にゾル−ゲル系材料が挙げられ、アルコキシシシラン、アルコキシチタン等のゾル−ゲル系材料が好ましい。これらのなかでもアルコキシシランが好ましい。ゾル−ゲル系材料は、ポリシロキサン構造を形成する。アルコキシシランの具体的は、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン等のテトラアルコキシシラン類、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、３，４−エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、３，４−エポキシシクロヘキシルエチルトリエトキシシラン等のトリアルコキシシラン類、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン等があげられる。これらアルコキシシランはその部分縮合物等として用いることができる。これらのなかでもテトラアルコキシシラン類またはこれらの部分縮合物等が好ましい。特に、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシランまたはこれらの部分縮合物が好ましい。 Moreover, about resin to thermally polymerize, a sol-gel type material is mentioned generally, Sol-gel type materials, such as alkoxy silane and alkoxy titanium, are preferable. Of these, alkoxysilane is preferred. The sol-gel material forms a polysiloxane structure. Specific examples of the alkoxysilane include tetraalkoxysilanes such as tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane, tetraisopropoxysilane, and tetrabutoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltripropoxysilane, and methyl. Tributoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, isopropyltrimethoxysilane, isopropyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 3- Glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropylto Trialkoxysilanes such as ethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, 3,4-epoxycyclohexylethyltrimethoxysilane, 3,4-epoxycyclohexylethyltriethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, Examples include diethyldimethoxysilane and diethyldiethoxysilane. These alkoxysilanes can be used as a partial condensate thereof. Among these, tetraalkoxysilanes or partial condensates thereof are preferable. In particular, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane or a partial condensate thereof is preferable.
さらに、樹脂溶液のマトリクスを形成する樹脂成分として導電性高分子を用いることもできる。導電性高分子としては、例えば、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリトリフェニルアミン等を例示することができる。 Furthermore, a conductive polymer can also be used as a resin component that forms the matrix of the resin solution. Examples of the conductive polymer include polyaniline, polypyrrole, polythiophene, polytriphenylamine and the like.
また樹脂溶液のマトリクスを形成する樹脂成分としては、上記した光重合性の樹脂、熱重合性の樹脂、導電性高分子から選ばれる２種類以上のものを併用してもよい。 Moreover, as a resin component which forms the matrix of a resin solution, you may use together two or more types selected from the above-mentioned photopolymerizable resin, thermopolymerizable resin, and conductive polymer.
樹脂溶液への金属ナノワイヤの配合量は、後述のように透明導電膜を形成した際に、透明導電膜中に金属ナノワイヤが０．０１〜９０質量％含有されるように、マトリクス形成用樹脂成分に対する配合量を調整して設定するのが好ましい。金属ナノワイヤの含有量は０．１〜３０質量部がより好ましく、さらに好ましくは０．５〜１０質量％である。 The compounding amount of the metal nanowires in the resin solution is such that when the transparent conductive film is formed as described later, the metal nanowires are contained in an amount of 0.01 to 90% by mass in the transparent conductive film. It is preferable to adjust and set the compounding quantity with respect to. As for content of metal nanowire, 0.1-30 mass parts is more preferable, More preferably, it is 0.5-10 mass%.
ここで、樹脂溶液には、樹脂固形分、金属ナノワイヤなど固形成分を溶解乃至分散するための溶剤が含有されることが必須であるが、溶剤の種類は特に限定されるものではない。例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；ハロゲン化炭化水素類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、あるいはこれらの混合物を用いることができる。これらの中でも、ケトン系の有機溶剤を用いるのが好ましく、ケトン系溶剤を用いて樹脂溶液を調製すると、透明基材の表面に容易に均一に塗布することができ、かつ、塗工後において溶剤の蒸発速度が適度で乾燥むらを起こし難いので、均一な厚さの大面積の透明導電膜を容易に得ることができるものある。また、溶剤としては上記の有機溶剤の他に、水を用いる場合もあり、有機溶剤と水を組み合わせて用いる場合もある。溶剤の量は、上記の各固形成分を均一に溶解、分散することができ、樹脂溶液を調製した後の保存時に凝集を来たさず、かつ、塗工時に希薄すぎない濃度となるように適宜調節するものである。この条件が満たされる範囲内で溶剤の使用量を少なくして高濃度の樹脂溶液を調製し、容量をとらない状態で保存し、使用時に必要分を取り出して塗工作業に適した濃度に溶剤で希釈するのが好ましい。固形分と溶剤の合計量を１００質量部とした時に、全固形分０．１〜５０質量部に対して、溶剤の量を５０〜９９．９質量部に設定するのが好ましく、さらに好ましくは、全固形分０．５〜３０重量部に対して、溶剤を７０〜９９．５質量部の割合で用いることにより、特に分散安定性に優れ、長期保存に適した樹脂溶液を得ることができる。用いる樹脂と溶剤の組み合わせについては、特に規定されるものではないが、配合する樹脂が溶解しやすい溶剤を用いるほうが好ましい。また塗工する透明基材によっては、用いる溶剤によって溶解が発生する場合もあるので、予め透明基材への溶解性を確認したうえで適切な溶剤組成を設計することが望ましい。 Here, it is essential that the resin solution contains a solvent for dissolving or dispersing solid components such as resin solids and metal nanowires, but the type of the solvent is not particularly limited. For example, alcohols such as methanol, ethanol and isopropyl alcohol; ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; esters such as ethyl acetate and butyl acetate; halogenated hydrocarbons; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene Or mixtures thereof can be used. Among these, it is preferable to use a ketone-based organic solvent. When a resin solution is prepared using a ketone-based solvent, it can be easily and uniformly applied to the surface of the transparent substrate, and the solvent after coating. Since the evaporation rate is moderate and hardly causes uneven drying, a transparent conductive film having a uniform thickness and a large area can be easily obtained. In addition to the above organic solvent, water may be used as the solvent, or an organic solvent and water may be used in combination. The amount of the solvent can uniformly dissolve and disperse each of the above solid components so that the concentration does not cause aggregation during storage after preparing the resin solution and is not too dilute during coating. Adjust as appropriate. Prepare a high-concentration resin solution by reducing the amount of solvent used within the range that satisfies this condition, store it in a state that does not take up the volume, take out the necessary amount at the time of use, and adjust the solvent to a concentration suitable for coating work. It is preferable to dilute with. When the total amount of the solid content and the solvent is 100 parts by mass, the amount of the solvent is preferably set to 50 to 99.9 parts by mass with respect to 0.1 to 50 parts by mass of the total solids, and more preferably By using 70 to 99.5 parts by mass of the solvent with respect to 0.5 to 30 parts by weight of the total solid content, a resin solution that is particularly excellent in dispersion stability and suitable for long-term storage can be obtained. . The combination of the resin and the solvent to be used is not particularly defined, but it is preferable to use a solvent in which the compounded resin is easily dissolved. Further, depending on the transparent substrate to be coated, dissolution may occur depending on the solvent used. Therefore, it is desirable to design an appropriate solvent composition after confirming the solubility in the transparent substrate in advance.
一方、本発明で用いる透明基材において、その形状、構造、大きさ等については、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。透明基材の形状としては、例えば平板状、シート状、フィルム状などが挙げられ、また構造としては、例えば単層構造であってもよいし、積層構造であってもよく、適宜選択することができる。透明基材の材料についても特に制限はなく、無機材料及び有機材料のいずれであっても好適に用いることができる。透明基材を形成する無機材料としては、例えば、ガラス、石英、シリコンなどが挙げられる。また有機材料としては、例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のアセテート系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリノルボルネン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリアクリル系樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 On the other hand, the shape, structure, size and the like of the transparent substrate used in the present invention are not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose. Examples of the shape of the transparent substrate include a flat plate shape, a sheet shape, and a film shape, and the structure may be, for example, a single layer structure or a laminated structure, and may be appropriately selected. Can do. There is no restriction | limiting in particular also about the material of a transparent base material, Any of an inorganic material and an organic material can be used suitably. Examples of the inorganic material forming the transparent substrate include glass, quartz, and silicon. Examples of organic materials include acetate resins such as triacetyl cellulose (TAC); polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET); polyethersulfone resins, polysulfone resins, polycarbonate resins, polyamide resins, and polyimides. Resin, polyolefin resin, acrylic resin, polynorbornene resin, cellulose resin, polyarylate resin, polystyrene resin, polyvinyl alcohol resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polyacrylic resin Etc. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
また本発明において透明基材としては、上記のような基材単体のものであってもよいが、基材の表面に一層ないし複数層のハードコート層が形成されたものであってもよい。このように透明基材がハードコート層を備える場合、透明導電膜はハードコート層の上に形成されるものである。 Further, in the present invention, the transparent substrate may be a single substrate as described above, but may be one in which one or a plurality of hard coat layers are formed on the surface of the substrate. Thus, when a transparent base material is provided with a hard-coat layer, a transparent conductive film is formed on a hard-coat layer.
このハードコート層はモノマーを重合した樹脂で形成されていてもよく、この樹脂中に粒子等を含んでいてもよい。樹脂としては、特に限定されるものではないが、上記の透明導電膜を形成するマトリクス形成樹脂と同じものを用いることが可能であり、また粒子としては樹脂より低い屈折率あるいは高い屈折率を有するもの、樹脂より高い硬度を有するもの、耐熱性が高いものなど、種々の機能を有するものを用いることができる。 The hard coat layer may be formed of a resin obtained by polymerizing a monomer, and particles or the like may be included in the resin. The resin is not particularly limited, but the same resin as the matrix-forming resin for forming the transparent conductive film can be used, and the particles have a lower refractive index or higher refractive index than the resin. Those having various functions such as those having higher hardness than resin, those having higher heat resistance, and the like can be used.
そしてこの透明基材１の表面に、上記の金属ナノワイヤを配合した樹脂溶液を塗布して乾燥・硬化させることによって、図１のような透明導電膜２を形成することができるものである。このように形成される透明導電膜２中には金属ナノワイヤ３が均一に分散した状態で含有されている。樹脂溶液の塗布方法としては、例えば、スピンコート法、キャスト法、ロールコート法、フローコート法、プリント法、ディップコート法、流延成膜法、バーコート法、グラビア印刷法などが挙げられる。また透明導電膜２の厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０１〜１００μｍ程度の範囲が好ましく、０．０５〜１０μｍの範囲がより好ましく、さらに好ましくは０．１〜３μｍの範囲である。
And the transparent
このように透明基材１の表面に透明導電膜２を形成した後、この透明導電膜２の表面に光吸収層４を積層して形成する。
Thus, after forming the transparent
光吸収層４は、樹脂溶液に光吸収剤を溶解乃至分散させ、この光吸収剤を含有する樹脂溶液を透明導電膜２の表面に塗布して乾燥・硬化させることによって形成することができる。
The
樹脂溶液を構成するマトリクス樹脂や溶剤としては、透明導電膜２を形成する既述の樹脂溶液と同様なものを用いることができる。
As the matrix resin and the solvent constituting the resin solution, the same resin solution as that described above for forming the transparent
また光吸収剤としては、カーボン、色素、導電性高分子などを用いることができる。これらの光吸収剤は光吸収効率が高いので、少ない使用量で光吸収層４を薄く形成することができるものである。従って、光吸収層４で透明導電膜の表面抵抗や光透過率が低下することを抑制することができるものである。
As the light absorber, carbon, a dye, a conductive polymer, or the like can be used. Since these light absorbers have high light absorption efficiency, the
色素としては、例えば、モノアゾピグメント、キナクリドン、アイアン・オキサイド・イエロー、ジスアゾピグメント、フタロシアニングリーン、フタロシアニンブルー、シアニンブルー、フラバンスロンエロー、ジアンスラキノリルレッド、インダンスロンブルー、チオインジゴボルドー、ペリノンオレンジ、ペリレンスカーレット、ペリレンレッド１７８、ペリレンマルーン、ジオキサジンバイオレット、イソインドリノンエロー、キノフタロンエロー、イソインドリンエロー、ニッケルニトロソエロー、マダーレーキ、銅アゾメチンエロー、アニリンブラック、アルカリブルー、弁柄、酸化クロム、鉄黒、チタンエロー、コバルトブルー、セルリアンブルー、コバルトグリーン、ビリジアン、カドミウムエロー、カドミウムレッド、朱、黄鉛、モリブデートオレンジ、クロム酸亜鉛、群青、マンガンバイオレット、コバルトバイオレット、エメラルドグリーン、カーボンブラック、などの有機および無機顔料や、アゾ染料、アントラキノン染料、インジゴイド染料、フタロシアニン染料、カルボニウム染料、キノンイミン染料、メチン染料、キノリン染料、ニトロ染料、ニトロソ染料、ベンゾキノン染料、ナフトキノン染料、ナフタルイミド染料、ベリノン染料などの染料を挙げることができる。 Examples of the dye include monoazo pigment, quinacridone, iron oxide yellow, disazo pigment, phthalocyanine green, phthalocyanine blue, cyanine blue, flavanthrone yellow, dianthraquinolyl red, indanthrone blue, thioindigo Bordeaux, and perinone. Orange, perylene scarlet, perylene red 178, perylene maroon, dioxazine violet, isoindolinone yellow, quinophthalone yellow, isoindoline yellow, nickel nitroso yellow, madder lake, copper azomethine yellow, aniline black, alkali blue, petite, chromium oxide, Iron black, titanium yellow, cobalt blue, cerulean blue, cobalt green, viridian, cadmium yellow, cadmium red, vermilion Organic and inorganic pigments such as yellow lead, molybdate orange, zinc chromate, ultramarine, manganese violet, cobalt violet, emerald green, carbon black, azo dyes, anthraquinone dyes, indigoid dyes, phthalocyanine dyes, carbonium dyes, quinoneimine dyes And methine dyes, quinoline dyes, nitro dyes, nitroso dyes, benzoquinone dyes, naphthoquinone dyes, naphthalimide dyes, and verinone dyes.
また導電性高分子としては、有機の着色樹脂系として、ベンゼン環や五員環などに由来するπ電子が共役したポリマー鎖、具体的にはポリチオフェン系、ポリピロール系、ポリアニリン系などがあるが、これらπ電子共役系はここに挙げたものに限られない。 In addition, as the conductive polymer, as an organic colored resin system, there are polymer chains in which π electrons derived from a benzene ring or a five-membered ring are conjugated, specifically polythiophene system, polypyrrole system, polyaniline system, etc. These π-electron conjugated systems are not limited to those listed here.
これらに例示した光吸収剤は単独で用いる他、二つ以上を組合せて用いることができるものである。 The light absorbers exemplified above can be used alone or in combination of two or more.
光吸収剤の樹脂溶液に対する配合量は、樹脂成分に対して０．０１〜２０質量％の範囲に設定するのが好ましく、より好ましくは０．１〜１０質量％である。 It is preferable to set the compounding quantity with respect to the resin solution of a light absorber in the range of 0.01-20 mass% with respect to the resin component, More preferably, it is 0.1-10 mass%.
光吸収剤を配合した樹脂溶液を透明導電膜２の表面に塗布する方法としては、例えば、スピンコート法、キャスト法、ロールコート法、フローコート法、プリント法、ディップコート法、流延成膜法、バーコート法、グラビア印刷法などが挙げられる。また光吸収層４の厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０１〜５μｍ程度の範囲が好ましく、０．１〜１μｍの範囲がより好ましい。
Examples of the method for applying a resin solution containing a light absorber on the surface of the transparent
このようにして図１のように形成される透明導電膜２は、透明導電膜２中に含有される金属ナノワイヤ３によって高い導電性を発現するものである。また透明導電膜２の表面に光吸収層４が形成されているので、透明導電膜２に入射される光の多くを光吸収層４で吸収することができ、透明導電膜２中の金属ナノワイヤ３に到達する光を少なくすることができるものであり、金属ナノワイヤ３で光が分散されることによるヘイズを低減することができるものである。
The transparent
また金属ナノワイヤ３の一部が透明導電膜２の表面に露出したりすると、透明導電膜２の表面平滑性が金属ナノワイヤ３で阻害されるおそれがある。例えば、タッチパネルなどのデバイスでは表面に接触機能が必要とされ、また有機ＥＬ等の透明電極では表面での電荷を授受ける面接合機能が必要とされるように、透明導電膜２においてはその表面平滑性が重要であることが多い。しかるに本発明において、透明導電膜２の表面は光吸収層４で被覆されているので、表面を光吸収層４でならして高い表面平滑性を得ることができるものであり、接触機能や面接合機能を向上することができるものである。
Further, if a part of the
上記のようにして得られる本発明に係る透明導電膜付き基板の用途は、特に制限されるものではないが、有機ＥＬ素子、透明配線、光電変換素子、電磁波シールド、タッチパネル、電子ペーパー等に適用することができるものである。 The use of the substrate with a transparent conductive film according to the present invention obtained as described above is not particularly limited, but is applicable to organic EL elements, transparent wiring, photoelectric conversion elements, electromagnetic wave shields, touch panels, electronic papers, and the like. Is something that can be done.
次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。 Next, the present invention will be specifically described with reference to examples.
（実施例１）
光硬化性アクリル樹脂（新中村化学社製「Ａ−ＤＰＨ」）１８．１質量部と、メチルエチルケトン８．１質量部およびメチルイソブチルケトン２１．８質量部を混合し、アクリル樹脂を溶解させた混合物Ａを調製した。また金属ナノワイヤとして銀ナノワイヤを用いた。この銀ナノワイヤは、公知論文「Materials Chemistry and Physics vol.114 p333-338 “Preparation ofAg nanorods with high yield by polyol process”」に準じて作製したものであり、平均直径１５０ｎｍ、平均長さ５μｍである。この金属ナノワイヤ１２．０質量部をメチルエチルケトン４０．０質量部に分散させた混合物Ｂを調製した。そして混合物Ａと混合物Ｂをよく混合した後、これに光重合開始剤（チバガイギー社製「イルガキュア１８４」）０．１質量部を加えてよく混合し、さらに２５℃の恒温雰囲気下で１時間撹拌混合することによって、金属ナノワイヤを含む樹脂溶液からなるコーティング材組成物を得た。
Example 1
Photocurable acrylic resin (“A-DPH” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 18.1 parts by weight, methyl ethyl ketone 8.1 parts by weight and methyl isobutyl ketone 21.8 parts by weight, and a mixture in which the acrylic resin is dissolved A was prepared. Silver nanowires were used as metal nanowires. This silver nanowire was prepared according to a known paper “Materials Chemistry and Physics vol. 114 p333-338“ Preparation of Ag nanorods with high yield by polyol process ””, and has an average diameter of 150 nm and an average length of 5 μm. A mixture B in which 12.0 parts by mass of this metal nanowire was dispersed in 40.0 parts by mass of methyl ethyl ketone was prepared. Then, after thoroughly mixing the mixture A and the mixture B, 0.1 parts by mass of a photopolymerization initiator (“Irgacure 184” manufactured by Ciba Geigy Co., Ltd.) is added and mixed well, and further stirred for 1 hour in a constant temperature atmosphere at 25 ° C. By mixing, the coating material composition which consists of a resin solution containing a metal nanowire was obtained.
そして透明基材１としてＰＥＴフィルムを用い、上記のコーティング材組成物をワイヤーバーコーター＃１０で透明基材１の表面に塗布し、１２０℃で２分間乾燥した後、ＵＶ積算量４００ｍＪ／ｃｍ２でＵＶを照射することによって、膜厚０．２μｍの透明導電膜２を形成した。
Then, a PET film is used as the
一方、硬化性アクリル樹脂（新中村化学社製「Ａ−ＤＰＨ」）２０．０質量部と、メチルエチルケトン１９．９質量部およびメチルイソブチルケトン３９．５重量部を混合し、アクリル樹脂を溶解させた混合物Ａを調製した。また光吸収剤として黒色カーボンナノ粒子（三菱化学社製「カーボンブラック＃２６５０」：平均粒径１３ｎｍ）を用い、この光吸収剤１．０質量部をメチルエチルケトン２０．０質量部に分散させた混合物Ｂを調製した。そして混合物Ａと混合物Ｂをよく混合した後、これに光重合開始剤（チバガイギー社製「イルガキュア１８４」）０．１質量部を加えてよく混合し、さらに２５℃の恒温雰囲気下で１時間撹拌混合することによって、光吸収剤を含む樹脂溶液からなる光吸収層コーティング材組成物を得た。 On the other hand, 20.0 parts by mass of a curable acrylic resin (“A-DPH” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), 19.9 parts by mass of methyl ethyl ketone and 39.5 parts by weight of methyl isobutyl ketone were mixed to dissolve the acrylic resin. Mixture A was prepared. Also, black carbon nanoparticles (“Carbon Black # 2650” manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd .: average particle size 13 nm) were used as the light absorber, and 1.0 part by weight of this light absorber was dispersed in 20.0 parts by weight of methyl ethyl ketone. B was prepared. Then, after thoroughly mixing the mixture A and the mixture B, 0.1 parts by mass of a photopolymerization initiator (“Irgacure 184” manufactured by Ciba Geigy Co., Ltd.) is added and mixed well, and further stirred for 1 hour in a constant temperature atmosphere at 25 ° C. By mixing, the light absorption layer coating material composition which consists of a resin solution containing a light absorber was obtained.
そして上記のように形成した透明導電膜２の表面に、光吸収層コーティング材組成物をワイヤーバーコータ＃６で塗布し、１２０℃で２分間乾燥した後、ＵＶ積算量４００ｍＪ／ｃｍ２でＵＶを照射することによって、膜厚０．１μｍの光吸収層４を形成し、図１のような透明導電膜付き基材を得た。
Then, the light absorbing layer coating material composition is applied to the surface of the transparent
（比較例１）
実施例１において、透明導電膜２を形成し、光吸収層４を形成しないようにした他は実施例１と同様にして、透明導電膜付き基材を得た。
(Comparative Example 1)
A substrate with a transparent conductive film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the transparent
上記の実施例１及び比較例１で得た透明導電膜付き基材について、ヘイズ測定、全光線透過率測定、表面抵抗値測定、表面平滑性測定を行なった。ヘイズおよび全光線透過率の測定は、ヘイズメータ（日本電色工業社製「ＮＤＨ２０００」）を使用して行ない、表面抵抗値の測定は、表面抵抗値計（三菱化学社製「ＨｉｒｅｓｔａＩＰ (ＭＣＰ−ＨＴ２６０)」）を使用して行なった。また表面平滑性の測定は、針式表面粗さ計（東京精密株式会社製「ＳＵＲＦＣＯＭ １３０ Ａ」）を使用して行なった。結果を表１に示す。 About the base material with a transparent conductive film obtained in said Example 1 and Comparative Example 1, the haze measurement, the total light transmittance measurement, the surface resistance value measurement, and the surface smoothness measurement were performed. The haze and total light transmittance are measured using a haze meter (“NDH2000” manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.), and the surface resistance value is measured using a surface resistance meter (“HirestaIP (MCP-HT260 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)). ) "). The surface smoothness was measured using a needle type surface roughness meter (“SURFCOM 130 A” manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.). The results are shown in Table 1.
表１にみられるように、実施例１のものは透明導電膜の表面に光吸収層を形成したことにより、約０．６％の全光線透過率の低下がみられるが、ヘイズは約０．６低下しており、また表面平滑性が向上しており、本発明の効果を確認することができた。また、光吸収層を形成することによる表面抵抗値の変化は見られなかった。さらに実施例１のものは表面平滑性も向上した。 As seen in Table 1, in Example 1, the light absorption layer was formed on the surface of the transparent conductive film, so that the total light transmittance was reduced by about 0.6%, but the haze was about 0. .6, and the surface smoothness was improved, and the effects of the present invention could be confirmed. Moreover, the change of the surface resistance value by forming a light absorption layer was not seen. Further, the surface smoothness of Example 1 was also improved.
１ 透明基材
２ 透明導電膜
３ 金属ナノワイヤ
４ 光吸収層
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