JP2011070821A

JP2011070821A - Transparent anisotropic conductive film

Info

Publication number: JP2011070821A
Application number: JP2009219204A
Authority: JP
Inventors: Ryozo Fukuzaki; 僚三福崎; Hiroshi Yokogawa; 弘横川; Hikari Tsujimoto; 光辻本; Tasuke Matsui; 太佑松井
Original assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2009-09-24
Filing date: 2009-09-24
Publication date: 2011-04-07

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transparent anisotropic conductive film capable of demonstrating an anisotropic conductivity, without being subjected to additional processes, and moreover, having high optical transparent properties. <P>SOLUTION: The transparent anisotropic conductive film 1 is formed of a matrix resin 2 containing metal nanowires 3. The metal nanowires 3 are oriented in a thickness direction. When these metal nanowires 3 are to be used, the average diameter of the metal nanowires 3 is, preferably, 200 nm or less from the stand point of transparency, and is preferably 10 nm or more from the stand point of electrical conductivity. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は透明異方導電性フィルムに関する。 The present invention relates to a transparent anisotropic conductive film.

半導体素子の基板への実装や、基板とダイとの接続などにあたり、機器の小型化、ファインピッチ化に伴って、異方導電性フィルムが使用されるようになってきている。 Anisotropically conductive films have come to be used with downsizing and fine pitching of devices for mounting semiconductor elements on a substrate and connecting a substrate and a die.

異方導電性フィルムに関する従来技術として、有機樹脂ビーズに導電性物質である金属を被覆して導電性被覆樹脂ビーズを作製し、これをフィルム内に分散させるものがある。この異方導電性フィルムを上下から凹凸のある電極で熱をかけながら挟むと導電性被覆樹脂ビーズが厚み方向に圧着され、これにより厚み方向のみに導電性が発現する（特許文献１参照）。また、導電性物質からなる細いファイバーを厚み方向に配向させて束ねることで、異方導電性を発現させる技術もある（非特許文献１参照）。 As a conventional technique related to the anisotropic conductive film, there is a technique in which a conductive resin resin bead is produced by coating a metal, which is a conductive material, on an organic resin bead and this is dispersed in the film. When this anisotropic conductive film is sandwiched between the upper and lower electrodes while applying heat between the upper and lower electrodes, the conductive coated resin beads are pressure-bonded in the thickness direction, whereby conductivity is exhibited only in the thickness direction (see Patent Document 1). There is also a technique for expressing anisotropic conductivity by aligning and bundling thin fibers made of a conductive material in the thickness direction (see Non-Patent Document 1).

このような異方導電性フィルムを用いて、液晶パネルのバックライトやディスプレイなどに使用される有機ＥＬ素子や発光ダイオードなどの発光素子や、太陽電池などのように光の照射を受けて動作する素子（以下、これらを光電気素子と総称する）の実装をおこなう場合、通常は光電気素子は実装面とは反対側の面において光を出射し、或いは光を受光するようにしている。 Using such an anisotropic conductive film, it operates by receiving light irradiation such as light emitting elements such as organic EL elements and light emitting diodes used in backlights and displays of liquid crystal panels, and solar cells. When mounting elements (hereinafter collectively referred to as photoelectric elements), the photoelectric element normally emits light or receives light on the surface opposite to the mounting surface.

近年、透明トランジスタや透明回路の実用化の進展が予測されている。それに伴って、光電気素子を透明回路が設けられた透明基板などに実装することで、光の出射や光電気素子への光の受光を実装面側でおこなうようになるものと考えられる。そこで、配線基板等と素子の間の透明性を確保しつつ素子を配線基板等に実装する技術が必要になると考えられる。 In recent years, progress in practical use of transparent transistors and transparent circuits is predicted. Along with this, it is considered that by mounting the photoelectric element on a transparent substrate or the like provided with a transparent circuit, light is emitted and light is received by the photoelectric element on the mounting surface side. Therefore, it is considered necessary to have a technique for mounting the element on the wiring board or the like while ensuring the transparency between the wiring board or the like and the element.

しかし、従来の異方導電性フィルムを用いた実装技術においては、特許文献１に開示されている技術では異方導電性発現のために熱圧着などの追加的な工程が必要となるという問題がある。また非特許文献１に記載の技術では異方導電性フィルムが金属などからなる導電性物質からなるため光の透過率が低く、光透過性が要求される用途には使用しにくいという問題があった。 However, in the conventional mounting technology using an anisotropic conductive film, the technology disclosed in Patent Document 1 has a problem that an additional process such as thermocompression bonding is required for the anisotropic conductivity development. is there. In addition, the technique described in Non-Patent Document 1 has a problem that the anisotropic conductive film is made of a conductive substance made of metal or the like, so that the light transmittance is low, and it is difficult to use for applications requiring light transmittance. It was.

特開平６−３３３９６５号公報JP-A-6-333965

製品情報、［online］、巴工業株式会社、インターネット〈http://www.tomo-e.co.jp/j/product/electronic/acf.html〉Product information, [online], Sakai Industrial Co., Ltd., Internet <http://www.tomo-e.co.jp/j/product/electronic/acf.html>

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、追加的な工程を経ることなく異方導電性を発揮することができ、且つ光透過性の高い透明異方導電性フィルムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and provides a transparent anisotropic conductive film that can exhibit anisotropic conductivity without undergoing additional steps and has high light transmittance. With the goal.

本発明に係る透明異方導電性フィルム１は、金属ナノワイヤ３を含有するマトリクス樹脂２で形成され、前記金属ナノワイヤ３が厚み方向に配向していることを特徴とする。 The transparent anisotropic conductive film 1 according to the present invention is formed of a matrix resin 2 containing metal nanowires 3, and the metal nanowires 3 are oriented in the thickness direction.

本発明によれば、透明性を維持したまま厚み方向の導電性が高い透明異方導電性フィルムを得ることができる。 According to the present invention, it is possible to obtain a transparent anisotropic conductive film having high conductivity in the thickness direction while maintaining transparency.

本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）は透明異方導電性フィルムの製造工程を示す概略の断面図、（ｄ）は透明異方導電性フィルムを示す概略の斜視図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It shows an example of embodiment of this invention, (a) thru | or (d) is a schematic sectional drawing which shows the manufacturing process of a transparent anisotropic conductive film, (d) shows a transparent anisotropic conductive film. It is a schematic perspective view. 本発明の実施の形態の他例を示す概略の断面図である。It is general | schematic sectional drawing which shows the other example of embodiment of this invention.

以下、本発明を実施するための形態について説明する。 Hereinafter, modes for carrying out the present invention will be described.

透明異方導電性フィルム１は、金属ナノワイヤ３を含有する透明なマトリクス樹脂２で形成され、前記金属ナノワイヤ３が厚み方向に配向している。 The transparent anisotropic conductive film 1 is formed of a transparent matrix resin 2 containing metal nanowires 3, and the metal nanowires 3 are oriented in the thickness direction.

この透明異方導電性フィルム１は、マトリクス樹脂２を形成するための樹脂成分と金属ナノワイヤ３とを含有する樹脂溶液６から形成することができる。樹脂成分としては、モノマーやオリゴマーの重合反応によりポリマー化してマトリクス樹脂２を形成するものが用いられる。 The transparent anisotropic conductive film 1 can be formed from a resin solution 6 containing a resin component for forming the matrix resin 2 and the metal nanowires 3. As a resin component, what forms a matrix resin 2 by polymerizing by the polymerization reaction of a monomer or an oligomer is used.

金属ナノワイヤ３としては、その製造手段には特に制限は無く、例えば、液相法や気相法などの公知の手段を用いることができる。また、具体的な製造方法にも特に制限は無く、公知の製造方法を用いることができる。例えば、Ａｇナノワイヤの製造方法として、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ８３３〜８３７や、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ４７３６〜４７４５等を、Ａｕナノワイヤの製造方法として、特開２００６−２３３２５２号公報等を、Ｃｕナノワイヤの製造方法として、特開２００２−２６６００７号公報等を、Ｃｏナノワイヤの製造方法として、特開２００４−１４９８７１号公報等を挙げることができる。特に、上記のＡｄｖ．Ｍａｔｅｒ．及びＣｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．で報告されたＡｇナノワイヤの製造方法は、水系で簡便にかつ大量にＡｇナノワイヤを製造することができ、また銀の導電率は金属中で最大であることから、本発明で用いる金属ナノワイヤ３の製造方法として好ましく適用することができる。 The metal nanowire 3 is not particularly limited in its production means, and known means such as a liquid phase method and a gas phase method can be used. Moreover, there is no restriction | limiting in particular in a specific manufacturing method, A well-known manufacturing method can be used. For example, as a method for producing Ag nanowires, Adv. Mater. 2002, 14, P833-837, Chem. Mater. 2002, 14, P4736-4745, etc. as a method for producing Au nanowires, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-233252, etc. as a method for producing Cu nanowires, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-266007, etc. JP, 2004-149871, A, etc. can be mentioned. In particular, the above Adv. Mater. And Chem. Mater. The method for producing Ag nanowires reported in 1 can easily produce Ag nanowires in water and in large quantities, and since the conductivity of silver is the highest among metals, the method of producing metal nanowires 3 used in the present invention It can apply preferably as a manufacturing method.

この金属ナノワイヤ３を用いる場合、金属ナノワイヤ３の平均直径は、透明性の観点から２００ｎｍ以下であることが好ましく、導電性の観点から１０ｎｍ以上であることが好ましい。平均直径が２００ｎｍ以下であれば光透過率低下を抑えることができるため好ましい。一方で、平均直径が１０ｎｍ以上であれば導電体としての機能を有意に発現でき、平均直径がより大きい方が導電性が向上するため好ましい。従って、より好ましくは２０〜１５０ｎｍであり、４０〜１５０ｎｍであることが更に好ましい。また金属ナノワイヤ３の平均長さは、導電性の観点から１μｍ以上であることが好ましく、凝集による透明性への影響から１００μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは１〜５０μｍであり、３〜５０μｍであることが更に好ましい。金属ナノワイヤ３の平均直径及び平均長さは、ＳＥＭやＴＥＭを用いて十分な数のナノワイヤについて電子顕微鏡写真を撮影し、個々の金属ナノワイヤ３像の計測値の算術平均から求めることができる。金属ナノワイヤ３の長さは、本来直線状に伸ばした状態で求めるべきであるが、現実には屈曲している場合が多いため、電子顕微鏡写真から画像解析装置を用いて金属ナノワイヤ３の投影径及び投影面積を算出し、円柱体を仮定して算出する（長さ＝投影面積／投影径）ものとする。計測対象の金属ナノワイヤ３数は、少なくとも１００個以上が好ましく、３００個以上の金属ナノワイヤ３を計測するのが更に好ましい。 When this metal nanowire 3 is used, the average diameter of the metal nanowire 3 is preferably 200 nm or less from the viewpoint of transparency, and preferably 10 nm or more from the viewpoint of conductivity. An average diameter of 200 nm or less is preferable because a decrease in light transmittance can be suppressed. On the other hand, if the average diameter is 10 nm or more, the function as a conductor can be expressed significantly, and a larger average diameter is preferable because conductivity is improved. Therefore, it is more preferably 20 to 150 nm, and further preferably 40 to 150 nm. The average length of the metal nanowires 3 is preferably 1 μm or more from the viewpoint of conductivity, and preferably 100 μm or less from the viewpoint of the effect on the transparency due to aggregation. More preferably, it is 1-50 micrometers, and it is still more preferable that it is 3-50 micrometers. The average diameter and the average length of the metal nanowires 3 can be obtained from the arithmetic average of the measured values of the individual metal nanowires 3 images by taking an electron micrograph of a sufficient number of nanowires using SEM or TEM. The length of the metal nanowire 3 should be obtained in a state where the metal nanowire 3 is linearly extended. However, in reality, the length of the metal nanowire 3 is often bent. And the projected area is calculated, assuming a cylindrical body (length = projected area / projected diameter). The number of metal nanowires 3 to be measured is preferably at least 100 or more, and more preferably 300 or more metal nanowires 3 are measured.

透明異方導電性フィルム１中の金属ナノワイヤ３の含有量は０．０１〜９０質量％の範囲が好ましく、０．１〜３０質量％の範囲であればより好ましく、０．５〜１０質量％の範囲であれば更に好ましい。樹脂溶液６中の金属ナノワイヤ３の、樹脂成分に対する配合量は、透明異方導電性フィルム１中の金属ナノワイヤ３の含有量が前記範囲となるように調整されることが好ましい。 The content of the metal nanowire 3 in the transparent anisotropic conductive film 1 is preferably in the range of 0.01 to 90% by mass, more preferably in the range of 0.1 to 30% by mass, and 0.5 to 10% by mass. If it is the range, it is still more preferable. It is preferable that the compounding quantity with respect to the resin component of the metal nanowire 3 in the resin solution 6 is adjusted so that content of the metal nanowire 3 in the transparent anisotropic conductive film 1 may become the said range.

上記の樹脂成分として、光重合反応または熱重合反応する樹脂を使用する場合、可視光、または紫外線や電子線のような電離放射線の照射により直接または開始剤の作用を受けて重合反応を生じるモノマーあるいはオリゴマーを用いることができ、アクリル基あるいはメタクリル基を有するモノマーあるいはオリゴマーが好適である。中でも架橋させて耐擦傷性、硬度を上げるには多官能性バインダー成分であることが好ましい。 When using a resin that undergoes a photopolymerization reaction or a thermal polymerization reaction as the above resin component, a monomer that undergoes a polymerization reaction directly or under the action of an initiator by irradiation with visible light, ionizing radiation such as ultraviolet rays or electron beams Or an oligomer can be used and the monomer or oligomer which has an acryl group or a methacryl group is suitable. Among them, a polyfunctional binder component is preferable in order to increase the scratch resistance and hardness by crosslinking.

そして一分子中に一個の官能基をもつものとして、具体的には例えば、イソアミル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシ−ジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシ−トリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシ−ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレートフェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシ−ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−コハク酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルフタル酸、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルモルホリン等が挙げられる。 As one having one functional group in one molecule, specifically, for example, isoamyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, ethoxy-diethylene glycol (meta ) Acrylate, methoxy-triethylene glycol (meth) acrylate, methoxy-polyethylene glycol (meth) acrylate, methoxydipropylene glycol (meth) acrylate, methoxydiethylene glycol (meth) acrylate phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxy-polyethylene glycol (meth) ) Acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, -Hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl-succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl phthalate Acid, isooctyl (meth) acrylate, isomyristyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, Examples include cyclohexyl methacrylate, benzyl (meth) acrylate, (meth) acryloylmorpholine, and the like.

また二個以上の官能基を持つものとして、具体的には例えば、ポリエチレングリコールジアクリレート、グリセリントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタエリスリトール等が挙げられ、更にベンゼン環を有する化合物としては、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジアクリレート、変性ビスフェノールＡジアクリレートエチレングリコールジアクリレート、エチレンオキサイドプロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡジアクリレート、プロピレンオキサイドテトラメチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジアクリレート、ビスフェノールＡ−ジエポキシ−アクリル酸付加物、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＦジアクリレート、ポリエステルアクリレート等の多官能アクリレート類あるいはメタクリレート類が挙げられる。 As those having two or more functional groups, specifically, for example, polyethylene glycol diacrylate, glycerin triacrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, diester Examples thereof include pentaerythritol hexaacrylate, alkyl-modified dipentaerythritol pentaerythritol, and the compounds having a benzene ring include ethylene oxide-modified bisphenol A diacrylate, modified bisphenol A diacrylate, ethylene glycol diacrylate, and ethylene oxide propylene oxide-modified bisphenol. A diacrylate, propylene oxide tetramethylene oxa De-modified bisphenol A diacrylate, bisphenol A- diepoxy - acrylic acid adduct, ethylene oxide-modified bisphenol F diacrylate, and polyfunctional acrylates or methacrylates such as polyester acrylates.

また、１，２−ビス（メタ）アクリロイルチオエタン、１，３−ビス（メタ）アクリロイルチオプロパン、１，４−ビス（メタ）アクリロイルチオブタン、１，２−ビス（メタ）アクリロイルメチルチオベンゼン、１，３−ビス（メタ）アクリロイルメチルチオベンゼンなどの硫黄含有（メタ）アクリレート類を用いることも高屈折率化に有効である。 1,2-bis (meth) acryloylthioethane, 1,3-bis (meth) acryloylthiopropane, 1,4-bis (meth) acryloylthiobutane, 1,2-bis (meth) acryloylmethylthiobenzene, The use of sulfur-containing (meth) acrylates such as 1,3-bis (meth) acryloylmethylthiobenzene is also effective for increasing the refractive index.

さらに、紫外線や熱による硬化を促進させるため、光または熱重合開始剤を配合してもよい。 Further, a light or thermal polymerization initiator may be blended in order to promote curing by ultraviolet rays or heat.

光重合反応する樹脂を使用する場合、光重合開始剤としては、一般に市販されているもので構わないが、特に例示すると、ベンゾフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー６５１」）、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー１８４」）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「ダロキュアー１１７３」、ランベルティー社製「エサキュアーＫＬ２００」）、オリゴ（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン）（ランベルティー社製「エサキュアーＫＩＰ１５０」）、２−ヒドロキシエチル−フェニル−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー２９５９」）、２−メチル−１（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリのプロパン−１−オン（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー９０７」）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー３６９」）、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー８１９」）、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「ＣＧＩ４０３」）、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド（＝ＴＭＤＰＯ）（ＢＡＳＦ社製「ルシリンＴＰＯ」、チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「ダロキュアーＴＰＯ」）、チオキサントンまたはその誘導体などが挙げられ、これらのうち１種、あるいは２種以上混合して用いる。 When using a resin that undergoes a photopolymerization reaction, the photopolymerization initiator may be a commercially available one, but specific examples include benzophenone and 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one. ("Irgacure 651" manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone ("Irgacure 184" manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), 2-hydroxy-2-methyl-1 -Phenyl-propan-1-one ("Darocur 1173" manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd., "Esacure KL200" manufactured by Lamberti Co., Ltd.), oligo (2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propane-1- ON) ("Esacure KIP150" manufactured by Lamberti), 2-H Roxyethyl-phenyl-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one (“Irgacure 2959” manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), 2-methyl-1 (4- (methylthio) phenyl) -2 -Morpholin propan-1-one ("Irgacure 907" manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 (Ciba Specialty) "Irgacure 369" manufactured by Chemicals Co., Ltd.), bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide ("Irgacure 819" manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), bis (2,6-dimethoxy) Benzoyl) -2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxy Id (“CGI403” manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (= TMDPO) (“Lucirin TPO” manufactured by BASF Corporation, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) “Darocur TPO”), thioxanthone, or a derivative thereof, and the like.

また、光増感作用の目的により第三アミン、例えばトリエタノールアミン、エチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、イソペンチルメチルアミノベンゾエートなどを添加しても良い。 Further, a tertiary amine such as triethanolamine, ethyl-4-dimethylaminobenzoate, isopentylmethylaminobenzoate or the like may be added for the purpose of photosensitization.

熱重合反応する樹脂を使用する場合、熱による重合開始剤としては、主として過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ）などの過酸化物、アゾビスイソブチルニトリル（ＡＩＢＮ）などのアゾ化合物が用いられる。 When using a resin that undergoes a thermal polymerization reaction, a peroxide such as benzoyl peroxide (BPO) or an azo compound such as azobisisobutylnitrile (AIBN) is mainly used as a polymerization initiator by heat.

上記の光重合開始剤や熱重合開始剤の配合量は、通常、樹脂成分と金属ナノワイヤ３とを併せた固形分１００質量部に対し、０．１〜１０質量部程度が好ましい。 The blending amount of the photopolymerization initiator and the thermal polymerization initiator is usually preferably about 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the solid content of the resin component and the metal nanowire 3 combined.

また、樹脂成分として、エポキシ基、チオエポキシ基、オキセタニル基等のカチオン重合性官能基を有するモノマーあるいはオリゴマーを用いてもよい。さらに必要に応じて光カチオン開始剤等を組み合わせて用いることもできる。これらは同様に多官能であることが好ましい。 Moreover, you may use the monomer or oligomer which has cationically polymerizable functional groups, such as an epoxy group, a thioepoxy group, and an oxetanyl group, as a resin component. Further, if necessary, a photocationic initiator or the like can be used in combination. These are likewise preferably polyfunctional.

また、熱重合する樹脂については一般的にゾル−ゲル系材料が挙げられ、アルコキシシシラン、アルコキシチタン等のゾル−ゲル系材料が好ましい。これらのなかでもアルコキシシランが好ましい。ゾル−ゲル系材料は、ポリシロキサン構造を形成する。アルコキシシランの具体的は、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン等のテトラアルコキシシラン類、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、３，４−エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、３，４−エポキシシクロヘキシルエチルトリエトキシシラン等のトリアルコキシシラン類、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン等があげられる。これらアルコキシシランはその部分縮合物等として用いることができる。これらのなかでもテトラアルコキシシラン類またはこれらの部分縮合物等が好ましい。特に、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシランまたはこれらの部分縮合物が好ましい。 Moreover, about resin to thermally polymerize, a sol-gel type material is mentioned generally, Sol-gel type materials, such as alkoxy silane and alkoxy titanium, are preferable. Of these, alkoxysilane is preferred. The sol-gel material forms a polysiloxane structure. Specific examples of the alkoxysilane include tetraalkoxysilanes such as tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane, tetraisopropoxysilane, and tetrabutoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltripropoxysilane, and methyl. Tributoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, isopropyltrimethoxysilane, isopropyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 3- Glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropylto Trialkoxysilanes such as ethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, 3,4-epoxycyclohexylethyltrimethoxysilane, 3,4-epoxycyclohexylethyltriethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, Examples include diethyldimethoxysilane and diethyldiethoxysilane. These alkoxysilanes can be used as a partial condensate thereof. Among these, tetraalkoxysilanes or partial condensates thereof are preferable. In particular, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane or a partial condensate thereof is preferable.

さらに、樹脂溶液６中の、マトリクス樹脂２を形成する樹脂成分として、導電性高分子を用いることもできる。導電性高分子としては、例えば、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリトリフェニルアミン等を例示することができる。 Furthermore, a conductive polymer can be used as a resin component for forming the matrix resin 2 in the resin solution 6. Examples of the conductive polymer include polyaniline, polypyrrole, polythiophene, polytriphenylamine and the like.

またマトリクス樹脂２を形成する樹脂成分としては、上記した光重合性の樹脂、熱重合性の樹脂、導電性高分子から選ばれる２種類以上のものを併用してもよい。 Moreover, as a resin component which forms the matrix resin 2, you may use together two or more types selected from the above-mentioned photopolymerizable resin, thermopolymerizable resin, and conductive polymer.

また、樹脂溶液６中における上記金属ナノワイヤ３及び樹脂成分を分散或いは溶解させる溶媒として、適宜の有機溶剤を用いることができる。この有機溶剤の種類は特に限定されないが、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；ハロゲン化炭化水素類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、あるいはこれらの混合物を用いることができる。それらの中でも、ケトン系の有機溶剤を用いるのが好ましく、この場合、樹脂溶液６を容易に均一に塗布することができ、かつ、塗工後において溶剤の蒸発速度が適度で乾燥むらを起こし難いので、均一な厚さの大面積塗膜を容易に得ることができる。また、溶剤として水を用いてもよく、また水と有機溶剤とを併用してもよい。 Moreover, an appropriate organic solvent can be used as a solvent for dispersing or dissolving the metal nanowire 3 and the resin component in the resin solution 6. Although the kind of this organic solvent is not specifically limited, For example, alcohols, such as methanol, ethanol, and isopropyl alcohol; Ketones, such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone; Esters, such as ethyl acetate and butyl acetate; Halogenated hydrocarbon Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, or a mixture thereof can be used. Among them, it is preferable to use a ketone-based organic solvent. In this case, the resin solution 6 can be easily and uniformly applied, and the evaporation rate of the solvent is moderate after coating and hardly causes uneven drying. Therefore, a large-area coating film having a uniform thickness can be easily obtained. Moreover, water may be used as a solvent, and water and an organic solvent may be used in combination.

溶剤の量は、各成分を均一に溶解、分散することができ、調製後の樹脂溶液６の保存時に凝集を来たさず、かつ、塗工時に樹脂溶液６の濃度が希薄に過ぎない濃度となるように適宜調節する。この条件が満たされる範囲内で溶剤の使用量をできるだけ少なくして高濃度の樹脂溶液６を調製することでこの樹脂溶液６の容量を小さくした状態で保存し、使用時に必要分を取り出して樹脂溶液６を塗工作業に適した濃度に希釈することが好ましい。 The amount of the solvent is such that each component can be uniformly dissolved and dispersed, does not cause aggregation during storage of the resin solution 6 after preparation, and the concentration of the resin solution 6 is only dilute during coating. Adjust as appropriate. The resin solution 6 having a high concentration is prepared by reducing the amount of the solvent used as much as possible within the range where this condition is satisfied, and the resin solution 6 is stored in a small volume. It is preferable to dilute the solution 6 to a concentration suitable for the coating operation.

溶剤の量は前記のように適宜調整されるが、特に塗工時の樹脂溶液６においては、樹脂成分と金属ナノワイヤ３とを併せた全固形分と溶剤との合計量を１００質量％とした場合に、全固形分０．１〜５０質量％に対して、溶剤の量を５０〜９９．９質量％とすることが好ましく、全固形分０．５〜３０質量％に対して、溶剤の量を７０〜９９．５質量％の範囲とすれば更に好ましい。この場合、特に分散安定性に優れ、長期保存に適した溶剤溶液が得られる。 The amount of the solvent is appropriately adjusted as described above. In particular, in the resin solution 6 at the time of coating, the total amount of the total solid content including the resin component and the metal nanowire 3 and the solvent is 100% by mass. In this case, it is preferable that the amount of the solvent is 50 to 99.9% by mass with respect to the total solid content of 0.1 to 50% by mass, and the amount of the solvent with respect to the total solid content of 0.5 to 30% by mass. More preferably, the amount is in the range of 70 to 99.5% by mass. In this case, a solvent solution that is particularly excellent in dispersion stability and suitable for long-term storage can be obtained.

また樹脂成分と溶剤の組み合わせについては、特に制限されるものではないが、樹脂成分が溶解しやすい溶剤を用いることが好ましい。また樹脂溶液６が塗工される基材５によっては、基剤が溶剤によって溶解する場合もあるので、予め基材５の溶解性を確認したうえで適切な溶剤組成を設計することが望ましい。 The combination of the resin component and the solvent is not particularly limited, but it is preferable to use a solvent in which the resin component is easily dissolved. Further, depending on the base material 5 to which the resin solution 6 is applied, the base may be dissolved by a solvent, so it is desirable to design an appropriate solvent composition after confirming the solubility of the base material 5 in advance.

このような樹脂溶液６を用い、例えば次のようにして透明異方導電性フィルム１を作製することができる。 Using such a resin solution 6, for example, the transparent anisotropic conductive film 1 can be produced as follows.

まず、図１（ａ）に示すように基材５の一面に樹脂溶液６を塗布し、これを乾燥成膜して図１（ｂ）に示すように一層目の透明導電層７を形成する。 First, as shown in FIG. 1 (a), a resin solution 6 is applied to one surface of a substrate 5, and this is dried to form a first transparent conductive layer 7 as shown in FIG. 1 (b). .

基材５については、その形状、構造、大きさ等は特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができる。基材５の形状としては、例えば平板状、シート状、フィルム状などが挙げられ、また構造としては、例えば単層構造であってもよいし、積層構造であってもよく、適宜選択することができる。基材５の材料についても特に制限はなく、無機材料及び有機材料のいずれであっても好適に用いることができる。基材５を形成する無機材料としては、例えば、ガラス、石英、シリコンなどが挙げられる。また有機材料としては、例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のアセテート系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリノルボルネン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリアクリル系樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。また、基材５としては離型性のあるものが好ましい。 About the base material 5, the shape, a structure, a magnitude | size, etc. are not restrict | limited in particular, According to the objective, it can select suitably. Examples of the shape of the substrate 5 include a flat plate shape, a sheet shape, and a film shape. The structure may be, for example, a single layer structure or a laminated structure, and may be selected as appropriate. Can do. There is no restriction | limiting in particular also about the material of the base material 5, Any of an inorganic material and an organic material can be used suitably. Examples of the inorganic material forming the base material 5 include glass, quartz, and silicon. Examples of organic materials include acetate resins such as triacetyl cellulose (TAC); polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET); polyethersulfone resins, polysulfone resins, polycarbonate resins, polyamide resins, and polyimides. Resin, polyolefin resin, acrylic resin, polynorbornene resin, cellulose resin, polyarylate resin, polystyrene resin, polyvinyl alcohol resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polyacrylic resin Etc. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together. In addition, the substrate 5 is preferably one having releasability.

このような基材５の表面に樹脂溶液６を塗布して乾燥し、これを必要に応じて光硬化又は熱硬化させることによって成膜し、一層目の透明導電層７を形成することができる。樹脂溶液６の塗布方法としては、金属ナノワイヤ３を基材５の表面に沿った一方向に配向させながら樹脂溶液６を塗布することができる適宜の手法を採用することが好ましく、例えばダイコータ等のように樹脂溶液６を押出ながら塗布することが好ましい。また透明導電層７の厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０１〜１００μｍ程度の範囲が好ましい。 The transparent conductive layer 7 of the first layer can be formed by applying the resin solution 6 to the surface of the base material 5 and drying it, followed by photocuring or thermosetting as necessary. . As a method for applying the resin solution 6, it is preferable to employ an appropriate method capable of applying the resin solution 6 while orienting the metal nanowire 3 in one direction along the surface of the substrate 5, for example, a die coater or the like. Thus, it is preferable to apply the resin solution 6 while extruding. The thickness of the transparent conductive layer 7 is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose, but is preferably in the range of about 0.01 to 100 μm.

このようにして形成された透明導電層７は、樹脂成分が硬化することにより形成された透明なマトリクス樹脂２中に金属ナノワイヤ３が分散した構成を有する。このとき金属ナノワイヤ３は透明導電層７の面方向に沿った一方向に配向するようになる。 The transparent conductive layer 7 thus formed has a configuration in which the metal nanowires 3 are dispersed in the transparent matrix resin 2 formed by curing the resin component. At this time, the metal nanowires 3 are oriented in one direction along the surface direction of the transparent conductive layer 7.

次に、この一層目の透明導電層７の表面に前記と同様にして樹脂溶液６を塗布して乾燥し、必要に応じて光硬化又は熱硬化させることによって、二層目の透明導電層７を形成する。このとき、上層（二層目）の透明導電層７における金属ナノワイヤ３の配向方向が、下層（一層目）の透明導電層７における金属ナノワイヤ３の配向方向と一致するようにする。これを複数回繰り返すことにより、図１（ｃ）に示すように金属ナノワイヤ３の配向方向が揃った複数の透明導電層７が積層した構造を有する積層体８を作製する。 Next, the resin solution 6 is applied to the surface of the first transparent conductive layer 7 in the same manner as described above, dried, and photocured or thermally cured as necessary, whereby the second transparent conductive layer 7 is formed. Form. At this time, the orientation direction of the metal nanowires 3 in the upper (second layer) transparent conductive layer 7 is made to coincide with the orientation direction of the metal nanowires 3 in the lower layer (first layer) transparent conductive layer 7. By repeating this a plurality of times, a laminate 8 having a structure in which a plurality of transparent conductive layers 7 in which the orientation directions of the metal nanowires 3 are aligned is laminated as shown in FIG.

この積層体８を、図１（ｄ）に示すように金属ナノワイヤ３の配向方向と直交する面で、適宜の刃物９を用いて透明導電層７の積層方向に切断することで、図１（ｅ）に示すような、切断面を表裏いずれかの面とする透明異方導電性フィルム１を得ることができる。この透明異方導電性フィルム１の厚みは必要に応じて適宜調整されるが、例えば０．１μｍ〜１０ｍｍの範囲とすることができる。 As shown in FIG. 1 (d), the laminated body 8 is cut in the laminating direction of the transparent conductive layer 7 by using an appropriate blade 9 on a plane orthogonal to the orientation direction of the metal nanowire 3 as shown in FIG. As shown in e), a transparent anisotropic conductive film 1 having a cut surface on either the front or back surface can be obtained. Although the thickness of this transparent anisotropic conductive film 1 is suitably adjusted as needed, it can be set as the range of 0.1 micrometer-10 mm, for example.

このようにして得られた透明異方導電性フィルム１は、透明なマトリクス樹脂２中に金属ナノワイヤ３が分散した構成を有し、且つ金属ナノワイヤ３は厚み方向に配向している。このため、この透明異方導電性フィルム１は、その厚み方向の導電性が高く、且つ面方向の導電性が低いものとなる。 The transparent anisotropic conductive film 1 thus obtained has a configuration in which metal nanowires 3 are dispersed in a transparent matrix resin 2, and the metal nanowires 3 are oriented in the thickness direction. For this reason, the transparent anisotropic conductive film 1 has a high conductivity in the thickness direction and a low conductivity in the surface direction.

また、透明異方導電性フィルム１は次のようにして作製してもよい。 Moreover, you may produce the transparent anisotropic conductive film 1 as follows.

まず、上記の場合と同様にして、基材５の表面に樹脂溶液６を塗布して乾燥し、必要に応じて光硬化又は熱硬化させることによって、一層目の透明導電層７を形成する。 First, in the same manner as described above, the first transparent conductive layer 7 is formed by applying the resin solution 6 to the surface of the base material 5 and drying it, followed by photocuring or thermosetting as necessary.

次に、離型性を有する前記とは別の基材の一面に樹脂溶液６を塗布して乾燥し、必要に応じて光硬化又は熱硬化させることによって、二層目の透明導電層７を形成する。更に、この二層目の透明導電層７の表面上に透明な接着剤層４を形成する。接着剤層４は例えば適宜の透明な接着剤で形成することができる。この接着剤は、有機溶媒に可溶な接着剤やエポキシで代表される無溶媒接着剤などから広く選択することができる。より好ましいものとしてガラス転移点が−９０〜＋６０℃の透明接着剤が挙げられる。接着剤層４の厚みは、耐久性能の観点から０．１〜５０μｍが好ましく、特に５〜２０μｍが好ましい。この条件を満たす透明接着剤として、ポリウレタン樹脂、脂肪族系線状ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、各種のアクリル酸エステル・メタクリル酸エステル含有アクリル樹脂など一般に有機溶媒に可溶な樹脂から広く選択することができる。 Next, the second transparent conductive layer 7 is formed by applying a resin solution 6 on one surface of a substrate having a releasability and drying the resultant by photocuring or thermosetting as necessary. Form. Further, a transparent adhesive layer 4 is formed on the surface of the second transparent conductive layer 7. The adhesive layer 4 can be formed of, for example, an appropriate transparent adhesive. This adhesive can be widely selected from an adhesive soluble in an organic solvent, a solventless adhesive represented by epoxy, and the like. More preferred is a transparent adhesive having a glass transition point of −90 to + 60 ° C. The thickness of the adhesive layer 4 is preferably from 0.1 to 50 μm, particularly preferably from 5 to 20 μm, from the viewpoint of durability performance. Transparent adhesives that satisfy this condition are generally used in organic solvents such as polyurethane resins, aliphatic linear polyester resins, polyvinyl chloride, vinyl chloride / vinyl acetate copolymers, and various acrylic acid ester / methacrylic acid ester-containing acrylic resins. A wide selection from soluble resins is possible.

次に、一層目の透明導電層７の表面に前記二層目の透明導電層７を、両者における金属ナノワイヤ３の配向方向が同方向になるようにして、前記接着剤層４を介して重ねると共にこの二層目の透明導電層７から前記離型性を有する基材を剥離し、接着剤層４を介して一層目の透明導電層７と二層の透明導電層７とを接着する。接着方法としては透明導電層７同士を接着できる方法ならなんでもよく、たとえば２本のロールで挟んで接着しても、真空ラミネートなどで接着してもよい。これを複数回繰り返すことにより、図２に示すような、金属ナノワイヤ３の配向方向が揃った複数の透明導電層７が透明な接着剤層４を介して積層した構造を有する積層体８を作製する。 Next, the second transparent conductive layer 7 is superimposed on the surface of the first transparent conductive layer 7 via the adhesive layer 4 so that the orientation directions of the metal nanowires 3 are the same. At the same time, the substrate having releasability is peeled from the second transparent conductive layer 7, and the first transparent conductive layer 7 and the second transparent conductive layer 7 are bonded via the adhesive layer 4. As a bonding method, any method can be used as long as the transparent conductive layers 7 can be bonded to each other. For example, the transparent conductive layers 7 may be bonded by being sandwiched between two rolls, or may be bonded by vacuum lamination or the like. By repeating this a plurality of times, a laminated body 8 having a structure in which a plurality of transparent conductive layers 7 in which the orientation directions of the metal nanowires 3 are aligned is laminated via a transparent adhesive layer 4 as shown in FIG. To do.

この積層体８を、金属ナノワイヤ３の配向方向と直交する面で透明導電層７及び接着剤層４の積層方向に切断することで、透明異方導電性フィルム１を得ることができる。この透明異方導電性フィルム１の厚みは必要に応じて適宜調整されるが、例えば０．１μｍ〜１０ｍｍの範囲とすることができる。 By cutting this laminated body 8 in the lamination direction of the transparent conductive layer 7 and the adhesive layer 4 at a plane orthogonal to the orientation direction of the metal nanowire 3, the transparent anisotropic conductive film 1 can be obtained. Although the thickness of this transparent anisotropic conductive film 1 is suitably adjusted as needed, it can be set as the range of 0.1 micrometer-10 mm, for example.

このようにして得られた透明異方導電性フィルム１は、透明なマトリクス樹脂２中に金属ナノワイヤ３が分散した構成を有し、且つ金属ナノワイヤ３は厚み方向に配向している。このため、この透明異方導電性フィルム１は、その厚み方向の導電性が高く、且つ面方向の導電性が低いものとなる。このとき、透明導電層７間に接着剤層４が介在していることから、面方向の導電性が特に低いものとなる。 The transparent anisotropic conductive film 1 thus obtained has a configuration in which metal nanowires 3 are dispersed in a transparent matrix resin 2, and the metal nanowires 3 are oriented in the thickness direction. For this reason, the transparent anisotropic conductive film 1 has a high conductivity in the thickness direction and a low conductivity in the surface direction. At this time, since the adhesive layer 4 is interposed between the transparent conductive layers 7, the conductivity in the surface direction is particularly low.

透明異方導電性フィルム１の作製方法は上記に限られず、例えば一般的に知られている光制御フィルムの製造方法に準じて透明異方導電性フィルム１を作製することができる。ここで、光制御フィルムは、光線−平行化プラスチックフィルム、光線コントロールフィルム、光指向フィルム、或いはルーバーフィルムとして知られており、公知のものである。例えば、米国特許第Ｒｅ．２７，６１７号〔オルセン（Ｏｌｓｅｎ）〕には、比較的低い光学密度を有するプラスチックと比較的高い光学密度を有するプラスチックとが交互に重なった層のビレットを厚さ方向に薄く削ぐことによって光制御フィルムを作る方法が開示されている。このほか、米国特許第３，１９８，８６０号、ベルギー特許第５５９，１５号、特公昭６２−３８１４２号、特開平４−２３２７１９号などに開示されている方法が知られているが、いずれもビレットからフィルムを削成する方法が開示されている。 The production method of the transparent anisotropic conductive film 1 is not limited to the above. For example, the transparent anisotropic conductive film 1 can be produced according to a generally known method for producing a light control film. Here, the light control film is known as a light-collimating plastic film, a light control film, a light directing film, or a louver film, and is a known one. For example, U.S. Pat. No. Re. No. 27,617 (Olsen) controls light by thinning a billet of layers in which a plastic having a relatively low optical density and a plastic having a relatively high optical density are alternately stacked. A method of making a film is disclosed. In addition, methods disclosed in U.S. Pat. No. 3,198,860, Belgian Patent No. 559,15, Japanese Examined Patent Publication No. 62-38142, and Japanese Patent Laid-Open No. Hei 4-232719 are known. A method of cutting a film from a billet is disclosed.

このようにして得られる透明異方導電性フィルムは、光電気素子などの素子を配線基板等に実装するために用いることができる。このとき、配線基板等と素子との間に透明異方導電性フィルムを介在させ、この状態で透明異方導電性フィルムを配線基板等と素子に溶着等するだけで、配線基板等における導体配線等と素子の電極等とを短絡を生じさせることなく導通させて、素子を配線基板等に実装することができる。 The transparent anisotropic conductive film thus obtained can be used for mounting an element such as a photoelectric element on a wiring board or the like. At this time, a transparent anisotropic conductive film is interposed between the wiring board or the like and the element, and in this state, the transparent anisotropic conductive film is welded to the wiring board or the like and the element. Etc. can be conducted without causing a short circuit, and the element can be mounted on a wiring board or the like.

このような透明異方導電性フィルムを用いれば、素子と配線基板等との間の透明性を確保しつつ、この素子を配線基板等へ実装することが可能となり、しかも実装時に異方導電性発現のための熱圧着などの追加的な工程が不要となる。このため、この透明異方導電性フィルムをＴＡＢ実装、ＣＯＢ実装、ＣＯＦ実装などの実装技術に利用することができ、また実装面側で光を出射し、或いは実装面側で光を受光するような光電気素子の実装への利用も期待できる。 If such a transparent anisotropic conductive film is used, it becomes possible to mount this element on a wiring board, etc. while ensuring transparency between the element and the wiring board, etc., and the anisotropic conductivity at the time of mounting. Additional steps such as thermocompression bonding for expression are not required. For this reason, this transparent anisotropic conductive film can be used for mounting technology such as TAB mounting, COB mounting, and COF mounting, and emits light on the mounting surface side or receives light on the mounting surface side. It can be expected to be used for mounting of various photoelectric devices.

以下、実施例を提示することにより本発明を更に詳述する。 Hereinafter, the present invention will be described in further detail by presenting examples.

［実施例１］
金属ナノワイヤ３として、公知論文「Materials Chemistry and Physics, vol.114, p333-338, “Preparation of Ag nanorods with high yield by polyol process”」に開示されている方法に準じて作製された、平均直径１５０ｎｍ、平均長さ５μｍの銀ナノワイヤを用いた。 [Example 1]
The metal nanowire 3 was produced according to a method disclosed in a known paper “Materials Chemistry and Physics, vol. 114, p333-338,“ Preparation of Ag nanorods with high yield by polyol process ””. Silver nanowires having an average length of 5 μm were used.

まず、光硬化性アクリル樹脂（新中村化学工業株式会社製「Ａ−ＤＰＨ」）６０．０質量部と、メチルイソブチルケトン１２．２質量部を混合することで、光硬化性アクリル樹脂を溶解させた混合物Ａを調製した。また前記銀ナノワイヤ１５．０質量部をメチルエチルケトン１２．２質量部に分散させて混合物Ｂを調製した。この混合物Ａ、混合物Ｂ及び光重合開始剤（チバガイギー社製「イルガキュア１８４」）０．６質量部を配合してよく混合し、これを２５℃の恒温雰囲気下で１時間撹拌混合することによって、全固形分濃度７５質量％であると共に銀ナノワイヤを樹脂成分に対して２０質量％含有する樹脂溶液６を得た。 First, the photocurable acrylic resin is dissolved by mixing 60.0 parts by mass of a photocurable acrylic resin (“A-DPH” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) and 12.2 parts by mass of methyl isobutyl ketone. A mixture A was prepared. Further, 15.0 parts by mass of the silver nanowire was dispersed in 12.2 parts by mass of methyl ethyl ketone to prepare a mixture B. This mixture A, mixture B, and photopolymerization initiator (“Irgacure 184” manufactured by Ciba Geigy Co., Ltd.) 0.6 parts by mass are mixed well and mixed, and this is stirred and mixed in a constant temperature atmosphere at 25 ° C. for 1 hour. A resin solution 6 having a total solid content of 75% by mass and containing 20% by mass of silver nanowires with respect to the resin component was obtained.

そして基材５としてＰＥＴフィルムを用い、上記の樹脂溶液６を乾燥膜厚３０μｍになるように基材５の表面にダイコータにより塗布し、１２０℃で５分間乾燥した後、ＵＶ積算量４００ｍＪ／ｃｍ²でＵＶを照射することによって、一層目の透明導電層７を形成した。この一層目の透明導電層７の表面上に更に同様の手法により、銀ナノワイヤの配向方向が一層目の透明導電層７と同じになるように二層目の透明導電層７を形成し、これを繰り返すことにより厚み３ｃｍの積層体８を作製した。 Then, using a PET film as the base material 5, the resin solution 6 is applied to the surface of the base material 5 with a die coater so as to have a dry film thickness of 30 μm, dried at 120 ° C. for 5 minutes, and then an integrated UV amount of 400 mJ / cm 2. By irradiating with UV at ² , the first transparent conductive layer 7 was formed. A second transparent conductive layer 7 is formed on the surface of the first transparent conductive layer 7 by the same method so that the orientation direction of the silver nanowires is the same as that of the first transparent conductive layer 7. Was repeated to produce a laminate 8 having a thickness of 3 cm.

この積層体８をナイフにより透明導電層７の積層方向に切断することで、厚み１００μｍの透明異方導電性フィルム１を得た。 The laminated body 8 was cut with a knife in the lamination direction of the transparent conductive layer 7 to obtain a transparent anisotropic conductive film 1 having a thickness of 100 μm.

［実施例２］
導電性高分子アクリルモノマ溶液（信越ポリマー株式会社製、商品名SEPELEGYDA SAS-AcH）６０．０質量部と、メチルイソブチルケトン１２．２質量部とを混合することにより、導電性高分子アクリルモノマを溶解させた混合物Ａを調製した。また前記銀ナノワイヤ１５．０質量部をメチルエチルケトン１２．２質量部に分散させて混合物Ｂを調製した。この混合物Ａ、混合物Ｂ、及び光重合開始剤（チバガイギー社製「イルガキュア１８４」）０．６質量部を配合してよく混合し、さらに２５℃の恒温雰囲気下で１時間撹拌混合することによって、全固形分濃度７５質量％であると共に銀ナノワイヤを樹脂成分に対して２０質量％含有する樹脂溶液６を得た。 [Example 2]
By mixing 60.0 parts by mass of a conductive polymer acrylic monomer solution (trade name SEPELEGYDA SAS-AcH, manufactured by Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.) and 12.2 parts by mass of methyl isobutyl ketone, a conductive polymer acrylic monomer is obtained. A dissolved mixture A was prepared. Further, 15.0 parts by mass of the silver nanowire was dispersed in 12.2 parts by mass of methyl ethyl ketone to prepare a mixture B. By mixing and mixing 0.6 parts by mass of the mixture A, the mixture B, and a photopolymerization initiator (“Irgacure 184” manufactured by Ciba Geigy), and further stirring and mixing in a constant temperature atmosphere at 25 ° C. for 1 hour, A resin solution 6 having a total solid content of 75% by mass and containing 20% by mass of silver nanowires with respect to the resin component was obtained.

そして基材５としてＰＥＴフィルムを用い、上記の樹脂溶液６を乾燥膜厚３０μｍになるように基材５の表面にダイコータにより塗布し、１２０℃で５分間乾燥した後、ＵＶ積算量４００ｍＪ／ｃｍ²でＵＶを照射することによって、一層目の透明導電層７を形成した。この一層目の透明導電層７の表面上に更に同様の手法により、銀ナノワイヤの配向方向が一層目の透明導電層７と同じになるように二層目の透明導電層７を形成し、これを繰り返すことにより厚み３ｃｍの積層体８を作製した。 Then, using a PET film as the base material 5, the resin solution 6 is applied to the surface of the base material 5 with a die coater so as to have a dry film thickness of 30 μm, dried at 120 ° C. for 5 minutes, and then a UV integrated amount 400 mJ / cm. By irradiating with UV at ² , the first transparent conductive layer 7 was formed. A second transparent conductive layer 7 is formed on the surface of the first transparent conductive layer 7 by the same method so that the orientation direction of the silver nanowires is the same as that of the first transparent conductive layer 7. Was repeated to produce a laminate 8 having a thickness of 3 cm.

［比較例１］
光硬化性アクリル樹脂（新中村化学工業株式会社製「Ａ−ＤＰＨ」）６０．０質量部と、メチルイソブチルケトン１２．２質量部を混合することで、光硬化性アクリル樹脂を溶解させた混合物Ａを調製した。また前記銀ナノワイヤ１５．０質量部をメチルエチルケトン１２．２質量部に分散させて混合物Ｂを調製した。この混合物Ａ、混合物Ｂ、及び光重合開始剤（チバガイギー社製「イルガキュア１８４」）０．６質量部を配合してよく混合し、さらに２５℃の恒温雰囲気下で１時間撹拌混合することによって、金属ナノワイヤ３を含む樹脂溶液６を得た。 [Comparative Example 1]
A mixture in which 60.0 parts by mass of photocurable acrylic resin (“A-DPH” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) and 12.2 parts by mass of methyl isobutyl ketone are mixed to dissolve the photocurable acrylic resin. A was prepared. Further, 15.0 parts by mass of the silver nanowire was dispersed in 12.2 parts by mass of methyl ethyl ketone to prepare a mixture B. By mixing and mixing 0.6 parts by mass of the mixture A, the mixture B, and a photopolymerization initiator (“Irgacure 184” manufactured by Ciba Geigy), and further stirring and mixing in a constant temperature atmosphere at 25 ° C. for 1 hour, A resin solution 6 containing metal nanowires 3 was obtained.

そして基材５としてＰＥＴフィルムを用い、上記のコーティング組成物を乾燥膜厚３０μｍになるように透明基材５の表面に塗布し、１２０℃で５分間乾燥した後、ＵＶ積算量４００ｍＪ／ｃｍ²でＵＶを照射することによって、透明導電性フィルムを得た。 Then, using a PET film as the substrate 5, the above coating composition was applied to the surface of the transparent substrate 5 so as to have a dry film thickness of 30 μm, dried at 120 ° C. for 5 minutes, and then a UV integrated amount of 400 mJ / cm ^2. A transparent conductive film was obtained by irradiating with UV.

［評価試験］
実施例１，２及び比較例１で得られた各フィルムについて、ヘイズメータ（日本電色工業製「ＮＤＨ２０００」）を使用して全光線透過率を測定した。 [Evaluation test]
For each of the films obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, the total light transmittance was measured using a haze meter (“NDH2000” manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.).

また、この各フィルムについて、２端子テスターを使用してシートの厚み方向（Ｚ方向）での電気抵抗値と、面方向（Ｘ−Ｙ方向）での電気抵抗値とを測定した。 Moreover, about this each film, the electrical resistance value in the thickness direction (Z direction) of a sheet | seat and the electrical resistance value in a surface direction (XY direction) were measured using the 2 terminal tester.

その結果を表１に示す。 The results are shown in Table 1.

実施例１及び２のようにＺ方向（厚み方向）に金属ナノワイヤ３が配向するようにフィルムを形成することで、透明性を維持したまま厚み方向の導電性が高い透明異方導電性フィルムが得られる。 By forming the film so that the metal nanowires 3 are oriented in the Z direction (thickness direction) as in Examples 1 and 2, a transparent anisotropic conductive film having high conductivity in the thickness direction while maintaining transparency is obtained. can get.

これに対して、比較例１では金属ナノワイヤ３が面方向に配向し、透明性は高いものの、厚み方向の導電性は低くなってしまっている。 In contrast, in Comparative Example 1, the metal nanowires 3 are oriented in the plane direction, and the transparency is high, but the conductivity in the thickness direction is low.

１透明異方導電性フィルム
２マトリクス樹脂
３金属ナノワイヤ 1 Transparent anisotropic conductive film 2 Matrix resin 3 Metal nanowire

Claims

A transparent anisotropic conductive film formed of a matrix resin containing metal nanowires, wherein the metal nanowires are oriented in the thickness direction.