JP2011027922A - レンズアレイ素子、該素子を有する画像読取装置およびレンズアレイ素子の製造方法 - Google Patents

レンズアレイ素子、該素子を有する画像読取装置およびレンズアレイ素子の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2011027922A
JP2011027922A JP2009172305A JP2009172305A JP2011027922A JP 2011027922 A JP2011027922 A JP 2011027922A JP 2009172305 A JP2009172305 A JP 2009172305A JP 2009172305 A JP2009172305 A JP 2009172305A JP 2011027922 A JP2011027922 A JP 2011027922A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lens array
array element
light
lens
prism structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009172305A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Kai
聡 甲斐
Susumu Cho
軍 張
Hidetoshi Sakae
英利 寒河江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP2009172305A priority Critical patent/JP2011027922A/ja
Publication of JP2011027922A publication Critical patent/JP2011027922A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Facsimile Heads (AREA)

Abstract

【課題】遮光部材を塗布するなどの複雑な後工程を無くし、かつ、レンズ面に遮光部材が付着しないような、高精度のレンズアレイ素子、該素子を有する画像読取装置およびレンズアレイ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】レンズアレイ素子1の遮光部分3を頂角が90度である直角プリズム構造とし、レンズアレイ面と前記遮光部分3を前記レンズアレイ素子1の出射面2側に形成し、同時に作成することにより製造する。
【選択図】図2

Description

本発明は、画像読み取り装置などに使用可能なレンズアレイ素子、該素子を有する画像読取装置およびレンズアレイ素子の製造方法に関する。
様々な光学素子が樹脂成形により作成されている。
このような樹脂を成形して作成されるレンズアレイ素子において、レンズ以外の部分を透過した光が悪影響を与えることがある。
これを防止するため、レンズ以外の部分を光が透過しないように、レンズ以外の領域に遮光を行う必要がある。このような遮光の手段として、金属の蒸着や、光を吸収する部材を塗布することにより行うことが知られている。
このため、レンズの周辺部に遮光部材を塗布する方法を採用すると、成形されたレンズ面に遮光部材を付着させず、かつ遮光が必要な箇所に隙間なく遮光部材を塗布する必要がある。この遮光部材の塗布のためにレンズにマスキングを行ったり、正確にレンズアレイの位置あわせを行うなどの複雑な工程を必要とするなど、問題があった。
一方、金属を蒸着して遮光部を形成する方法を採用した場合でもマスキングなどの工程が必要であり、工程が複雑となる。また、レンズ形成後に遮光部を形成する場合、レンズへのマスキングが不十分であると、遮光用の部材がレンズ面に付着し、光量が劣化するという問題があった。
このような発明として、特許文献1(特開2002‐355826)には、安価に光通信用レンズ部品の製造方法を提供するために、紫外線硬化樹脂をガラス基盤に供給後、金型で樹脂を押し広げた状態で紫外線を照射して紫外線樹脂を硬化させ、光通信用レンズ部材を得る発明が開示されている。
そしてその実施例には、他光信号の混入を防止できるとある。
この実施例における遮光の方法は、金属薄膜をスパッタリングまたは蒸着によりガラス表面にコーティングしている。すなわち公報に記載の発明でも、遮光部を形成するために、レンズを成形する工程以外に蒸着もしくはスパッタリングなどの工程が必要であった。
本発明は、上記した従来技術における問題点に鑑みてなされたものであって、遮光部材を塗布するなどの複雑な後工程を無くし、かつ、レンズ面に遮光部材が付着しないような、高精度のレンズアレイ素子、該素子を有する画像読取装置およびレンズアレイ素子の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、以下の解決手段により解決される。
(1) レンズアレイ素子の遮光部分をプリズム構造とするレンズアレイ素子を特徴とする。
(2) 前記(1)に記載のレンズアレイ素子において、前記レンズアレイ素子は樹脂を用いて成形することによって作成されることを特徴とする。
(3) 前記(1)または(2)に記載のレンズアレイ素子において、前記プリズム構造は頂角が90度である直角プリズムであることを特徴とする。
(4) 前記(1)から(3)のいずれかに記載のレンズアレイ素子において、光学部分であるオプティクスと前記遮光部分を前記レンズアレイ素子の出射面側に形成することを特徴とする。
(5) 本発画像読取装置は、前記(1)から(4)のいずれかのレンズアレイ素子を有することを特徴とする。
(6) 前記(1)から(4)のいずれかに記載のレンズアレイ素子の製造方法であって、前記レンズアレイ素子の光学部分と、遮光部分とを同時に作成することにより製造することを特徴とする。
レンズアレイ素子を成形する際に、同時に遮光部を形成することができ、
新たな遮光部材は必要がないので、従来の遮光部材である金属蒸着などによるレンズ面への遮光部材の付着が無い。このため、高精度のレンズアレイ素子、該素子を有する画像読取装置およびレンズアレイ素子の製造方法を提供できる。
本発明のレンズアレイ素子1を用いて画像を読み取る装置を構成した例を示す図である。 レンズアレイ素子1に入射した光Lのレンズアレイ素子中での光情報の進行の様子を示した図である。 従来のレンズアレイ素子1を示す斜視図である。 本発明のレンズアレイ素子1を示す斜視図である。 本発明のレンズアレイ素子1を示す正面図である。 図4に示す遮光部材であるプリズム構造3の詳細な形状を示す図である。 レンズアレイ素子1を製造する際に使用される金型5(5A、5B)を説明するための図である。
図1に本発明のレンズアレイ素子1を用いて画像を読み取る画像読取装置40を構成した例を示す。この画像読取装置40は、以下で説明する本発明のレンズアレイ素子1を含んで構成されている。図1において、図中、1はレンズアレイ素子であり、2はレンズ構造(レンズ部:光学部)であり、3はプリズム構造(遮光部)であり、4は光を画素毎に分離して光電変換するイメージセンサを示している。レンズアレイ素子1には図の矢印の方向(図では上側)から光Lが入射する。レンズアレイ素子1に入射した光Lは、レンズ部2によってイメージセンサ4上に集光され、イメージセンサ4によって画像情報を得る(たとえば直接光電変換されて光情報(光から電気的に変換された情報)となる)。また、レンズ部2で結像しない光は、プリズム構造3の領域で、遮光されるため、イメージセンサ4には到達しない。すなわち本発明のレンズアレイ素子1は、レンズなどの光学部(オプティクス:光学素子(ただしプリズム構造3を含まない))2以外の遮光部3を、プリズム構造3としたことを特徴としている。
図2はレンズアレイ素子1に入射した光Lのレンズアレイ2中での進行状態を示したものである。図中、レンズアレイ素子1は断面(光軸方向Dでの断面)で表示している。
図2中、θはプリズム構造(遮光部)3の頂角であり、θは90度である。たとえば図2に示すように入射面を入射光に対して垂直面としたとき、レンズアレイ素子1に入射した光は、出射側において出射部(レンズ部)2であれば出射光として出射面から出射していく(図2のaを参照)。一方、出射側において遮光部の場合には、プリズム構造3の1面において全反射し水平方向に進行方向を変えた光は再度プリズム構造3の1面で全反射することにより入射した入射面から出射することとなる(すなわち遮光部に至る光は戻り光などとなる)。したがって出射面の遮光部3からは光は出射されず、イメージセンサ4に到達することがない。なお本発明のレンズアレイ素子1は、入射面が好ましくは入力光に対して図2に示すように、水平な面(入射光進行方向に対して垂直な平面)となっている。なお入射光進行方向に対して垂直な平面でなく、斜面(入射光に対して垂直以外の角度(ただし入射光と平行な面は含まず))であってもよい。
すなわち、図2に示すように、光aはレンズアレイ素子1に入射後、レンズ2によって集光されて、イメージセンサ4に到達する光となる。一方、光bはレンズアレイ素子1に入射後、プリズム構造3によって反射される。反射光はθが90度であるため、矢印に示すように、入射側方向に戻る。よって、レンズで結像しない光は、遮光される。
図3は従来のレンズアレイ素子1を示す斜視図であり、図中、11はレンズアレイ素子を、12はレンズを、13は遮光膜を示している。遮光膜13は金属を蒸着したり、光を吸収する部材を塗布することによって形成される。金属を蒸着する場合、レンズ12の面をマスクする必要があり、精度よくマスクを形成する必要がある。また、マスクが不十分な場合、レンズ12の面に遮光膜が付着してしまい、光量が劣化する惧れがある。
また、この遮光部13に光を吸収する部材を塗布する場合、レンズ面にマスクを形成し、塗布を行う方法と、遮光を行いたい部分に塗布材を塗る方法もある。マスクを形成する場合には、金属膜を蒸着する場合と同じ問題がある。遮光を行いたい部分に塗布材を塗る方法の場合、正確に位置あわせを行いながら塗布を行わねばならないため、塗布装置が高価になったり、塗布時間がかかるなどの問題がある。
図4は、本発明のレンズアレイ素子1の斜視図を示す。図中同一符号は図1または図2と同一のものを示している。レンズ2とプリズム構造3からなるレンズアレイ素子1は、樹脂を成形することによって形成される。
図5は、図4に示すZ軸の正方向から、レンズアレイ素子1を見た状態を示す図である。レンズ2とプリズム構造3は、ともに図のX軸、Y軸と平行になるように配列している。
図6は、図4に示す遮光部であるプリズム構造3の詳細な形状を示す図である。
図中、プリズム構造3は点Aを頂点とし、底面を正方形BCDEとする四角垂、好ましくは正四角垂である。図中、正方形BCDEはXY平面と平行になっている。そして本発明のレンズアレイ素子1に使用される遮光部であるプリズム構造3は、X軸と底辺BC、Y軸と底辺CDとは、ともに平行となっている。また、平面31はXZ平面に平行な平面であり、平面32はYZ平面に平行な平面である。プリズム構造3を平面31に投影した際の頂角をθ1とし、平面32に投影した際の頂角をθ2とした場合、θ1=θ2=90度となるような直角プリズムに、プリズム構造3は形成されている。この場合、反射光が入射光側に帰るので、光の反射方向が容易にわかる。このようなプリズム構造3を本発明のレンズアレイ素子1は有することにより、このプリズム構造3が本発明のレンズアレイ素子1において遮光部を形成するものとなる。このプリズム構造3の大きさは図2に示すレンズ2の高さ以下が好ましい。
図7は、レンズアレイ素子1を製造する際に使用される金型5(金型5Aと5Bを含んで構成される)を説明するためのものである。図中、同一符号は前記したのと同一のものを表す。また図中5Aはレンズアレイ1のレンズ2とプリズム構造3を有する面側を成形する金型であり、5Bはレンズアレイ2がある面と反対側の面を成形する金型を示している。レンズ2形状とプリズム構造3からなるレンズアレイ素子1は、レンズアレイ素子1の成形を行う際に、同時に成形されることによって形成される。
また図中、レンズアレイ素子1のレンズアレイ2がある側の反対側の面が平面となっている例を示す。しかしながらこの例は、設計の1例であって、レンズアレイ2形状と反対側の面の形状は平面と限定されなくてもよい。
本発明のレンズアレイ素子1は、樹脂を成形することによって、レンズアレイ2と遮光部3を同時に作製できるため、遮光部3を形成するための後工程が不要である。また、後工程で遮光を行う方法でレンズアレイ素子1を大量に作る場合、遮光部以外に遮光部の部材が付着して性能が劣化するなど、遮光部の出来具合でレンズ性能にばらつきが発生するが、本方法では、後工程で遮光部3を作製するプロセスが不要であるため、ばらつきを抑えることができる。
また、本発明のレンズアレイ素子1では、遮光部の形状はプリズム構造3であるため、成形品が金型5に引っかかりにくく、成形時に、レンズアレイ素子1をスムーズに取り出すことができるので歩留まりも向上させることができる。
このような金型5に樹脂を注入して本発明のレンズアレイ素子1は成形によって製造される。なお成形は射出成形法により成形してもよく、その他の公知の成形法を用いて成形してもよい。またこれら成形法により金型5から分離後に、焼なまし工程、研磨工程など公知の工程を施して本発明のレンズアレイ素子1を得ることもできる。
本発明のレンズアレイ素子1は、画像を読み取る画像読取装置40、画像入力装置など、光素子を用いる多方面にわたって利用できる可能性を有する。
1、11 レンズアレイ素子
2、12 出射部(光学部:レンズ部)
3 遮光部(プリズム構造)
4 イメージセンサ
5 5A、5B 金型
13 遮光部
40 画像読取装置
L 入射光
a 至出射部光(光情報に変換される光)
b 至遮光部光
θ1、θ2 プリズム構造の頂角
特開2002‐355826号公報

Claims (6)

  1. レンズアレイ素子の遮光部分をプリズム構造とすることを特徴とするレンズアレイ素子。
  2. 前記レンズアレイ素子は樹脂を用いて成形することによって作成されることを特徴とする請求項1に記載のレンズアレイ素子。
  3. 前記プリズム構造は頂角が90度である直角プリズムであることを特徴とする請求項1または2に記載のレンズアレイ素子。
  4. 光学部分であるオプティクスと前記遮光部分を前記レンズアレイ素子の出射面側に形成することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のレンズアレイ素子。
  5. 請求項1から4のいずれかのレンズアレイ素子を有することを特徴とする画像読取装置。
  6. 請求項1〜4のいずれかに記載のレンズアレイ素子の製造方法であって、前記レンズアレイ素子の光学部分と、遮光部分とを同時に作成することにより製造することを特徴とするレンズアレイ素子の製造方法。
JP2009172305A 2009-07-23 2009-07-23 レンズアレイ素子、該素子を有する画像読取装置およびレンズアレイ素子の製造方法 Pending JP2011027922A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009172305A JP2011027922A (ja) 2009-07-23 2009-07-23 レンズアレイ素子、該素子を有する画像読取装置およびレンズアレイ素子の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009172305A JP2011027922A (ja) 2009-07-23 2009-07-23 レンズアレイ素子、該素子を有する画像読取装置およびレンズアレイ素子の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011027922A true JP2011027922A (ja) 2011-02-10

Family

ID=43636757

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009172305A Pending JP2011027922A (ja) 2009-07-23 2009-07-23 レンズアレイ素子、該素子を有する画像読取装置およびレンズアレイ素子の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011027922A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015072284A1 (en) * 2013-11-14 2015-05-21 Canon Kabushiki Kaisha Lens array optical system, and image forming apparatus and image reading apparatus including the lens array optical system
US20190354035A1 (en) * 2018-05-18 2019-11-21 Toshiba Tec Kabushiki Kaisha Lens mirror array and image forming apparatus using the same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015072284A1 (en) * 2013-11-14 2015-05-21 Canon Kabushiki Kaisha Lens array optical system, and image forming apparatus and image reading apparatus including the lens array optical system
JP2015118357A (ja) * 2013-11-14 2015-06-25 キヤノン株式会社 レンズアレイ光学系及びそれを備える画像形成装置及び画像読取装置
US20190354035A1 (en) * 2018-05-18 2019-11-21 Toshiba Tec Kabushiki Kaisha Lens mirror array and image forming apparatus using the same
US10649359B2 (en) 2018-05-18 2020-05-12 Toshiba Tec Kabushiki Kaisha Lens mirror array and image forming apparatus using the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8837060B2 (en) Image capture lens module and wafer level packaged image capture devices
CN105005131B (zh) 镜头模块、镜头模块制造方法和包括镜头模块的相机模块
US20070097249A1 (en) Camera module
TWI578019B (zh) 低剖面混合型透鏡系統及其製造方法
JP2011203792A (ja) 撮像装置
EP1720340A1 (en) Camera module
US20120257292A1 (en) Wafer Level Lens Module and Method for Manufacturing the Wafer Level Lens Module
JP2007036393A (ja) カメラモジュール及びその製造方法
JP7205486B2 (ja) 撮像装置
KR101188202B1 (ko) 프로젝션 디스플레이 장치의 광학계
TW201310626A (zh) 製造被動光學元件的方法及包含該元件的裝置
CN107534715B (zh) 相机生产方法和高级驾驶辅助系统
WO2016009972A1 (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
CN101354447A (zh) 光学元件
US20110298075A1 (en) Lens Unit, Aligning Method, Image Pickup Device and Method for Manufacturing Image Pickup Device
CN102928958A (zh) 光学单元、光学单元的制造方法及图像拾取装置
US8822258B2 (en) Wafer level bonding method for fabricating wafer level camera lenses
CN103959125A (zh) 微光学系统及其制造方法
US9435982B2 (en) Focus position changing apparatus and confocal optical apparatus using the same
CN110121017A (zh) 相机模块包及其制造方法
CN104422972A (zh) 光学元件、摄像装置、光学设备、原盘及制造方法
JP2011027922A (ja) レンズアレイ素子、該素子を有する画像読取装置およびレンズアレイ素子の製造方法
JP2012078153A (ja) 光学式変位センサの調整方法、および光学式変位センサの製造方法
CN209486446U (zh) 光学成像模块和设备
US20160216493A1 (en) Wafer-level lens packaging methods, and associated lens assemblies and camera modules