JP2011025189A - Coating apparatus and coating method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To successfully carry out the application of a liquid. <P>SOLUTION: In the coating apparatus 100, the transmittance of a liquid 120 in a nozzle head 106 is detected by a transmittance detecting part 60 provided on the nozzle head 106 and the size and the quantity of bubbles stagnating in the nozzle head 106 are determined based on the value of the light transmittance. Further in the coating apparatus 100, because the bubbles stagnating in the nozzle head 106 are removed by moving the nozzle head 106 to a waiting position before the discharge of the liquid 120 from the nozzle head 106 is made impossible after the value of light transmittance detected by the transmittance detecting part 60 exceeds a first permissible value or a second permissible value, a trouble that the application of the liquid 120 is interrupted because the bubbles are excessively accumulated in the nozzle head 106 is suppressed to enable suitable application of the liquid 120. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、塗布装置及び塗布方法に関する。   The present invention relates to a coating apparatus and a coating method.

従来、EL(Electro Luminescence)パネルに用いられるEL素子の製造プロセスにおけるキャリア輸送層を成膜する工程において、ガラス基板上に設けられた透明電極(陽極)を囲むように形成された隔壁間の溝に、ノズルを通じてEL材料液を流し込んで塗布するノズルプリント方式の技術が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
そして、塗布したEL材料液を乾燥させて成膜したキャリア輸送層の上に対向電極(陰極)を設けることでEL素子が製造され、このEL材料液が塗布された塗布領域がELパネルの発光領域となる。
Conventionally, in the step of forming a carrier transport layer in the manufacturing process of an EL element used in an EL (Electro Luminescence) panel, a groove between partition walls formed so as to surround a transparent electrode (anode) provided on a glass substrate In addition, a technique of a nozzle printing method in which an EL material liquid is poured through a nozzle and applied (for example, see Patent Document 1).
Then, an EL element is manufactured by providing a counter electrode (cathode) on the carrier transport layer formed by drying the applied EL material liquid, and the applied area where the EL material liquid is applied is light emission of the EL panel. It becomes an area.

特開2002−75640号公報JP 2002-75640 A

しかしながら、上記特許文献1の場合、ELパネルの製造装置において、液体であるEL材料液の塗布が連続して行われる過程で、ポンプによって送液された液体中の気泡が集まるなどして送液経路に滞留してしまうことがある。
そして、ノズルを有するノズルヘッド内に許容量を超える気泡が滞留してしまうことにより、そのノズルから液体の吐出が困難になることがある問題があった。
However, in the case of the above-mentioned Patent Document 1, in the EL panel manufacturing apparatus, in the process in which the application of the EL material liquid, which is a liquid, is continuously performed, the liquid is sent by collecting bubbles in the liquid sent by the pump. May stay in the path.
In addition, there is a problem in that it may be difficult to discharge liquid from the nozzle because bubbles exceeding the allowable amount stay in the nozzle head having the nozzle.

そこで、本発明の課題は、液体の塗布を良好に行うことである。   Therefore, an object of the present invention is to satisfactorily apply a liquid.

以上の課題を解決するため、本発明の一の態様は、塗布装置であって、
液体が貯留された液体貯留部と、
前記液体を吐出するノズルを有する吐出部と、
前記液体貯留部から前記吐出部にまで配管された供給管と、
前記液体を塗布する対象物に対して前記吐出部を相対的に移動させるノズル移動部と、
前記吐出部内で前記液体が溜まる空間の光透過率を検出する透過率検出部と
前記ノズル移動部及び前記透過率検出部を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部が、前記透過率検出部が検出した前記光透過率が許容値を超えたと判断した場合に、前記制御部は、前記ノズル移動部によって前記吐出部を待機位置に移動させ、前記吐出部内に滞留する気泡を除去する処理を実行することを特徴としている。
好ましくは、前記制御部は、前記透過率検出部が検出する前記光透過率に基づき、前記光透過率が前記許容値を超えて、前記ノズルから前記液体が吐出不能となるタイミングに相当する前記光透過率の閾値となるまでの間に、前記吐出部を前記待機位置に移動させて、前記吐出部内に滞留する気泡を除去する処理を実行する。
また、好ましくは、前記待機位置には、前記吐出部内の気泡を吸引して除去する脱泡部が備えられている。
また、好ましくは、前記透過率検出部は、
前記吐出部内の空間に向けて所定の光を出射する投光器と、前記空間を通過した光を検知する受光器とからなる。
また、好ましくは、前記ノズル移動部は、前記対象物における前記液体を塗布すべき塗布対象領域と、前記液体を塗布しなくてもよい非対象領域とが交互に複数並ぶ範囲に亘って前記吐出部を移動させて、前記ノズルから連続的に吐出する前記液体を前記対象物に塗布し、
前記制御部は、前記透過率検出部が検出する前記光透過率が前記閾値となるタイミングを予測し、その予測されたタイミングに前記吐出部が前記塗布対象領域に対応する位置にあると判断した場合に、その塗布対象領域前の非対象領域において、前記吐出部を前記待機位置に移動させて前記吐出部内に滞留する気泡を除去する処理を実行する。
In order to solve the above problems, one aspect of the present invention is a coating apparatus,
A liquid reservoir in which liquid is stored;
A discharge section having a nozzle for discharging the liquid;
A supply pipe piped from the liquid storage part to the discharge part;
A nozzle moving unit that moves the discharge unit relative to an object to which the liquid is applied;
A transmittance detector for detecting the light transmittance of the space in which the liquid accumulates in the ejection part; a controller for controlling the nozzle moving part and the transmittance detector;
With
When the control unit determines that the light transmittance detected by the transmittance detection unit exceeds an allowable value, the control unit causes the nozzle moving unit to move the ejection unit to a standby position, and It is characterized by executing a process of removing bubbles remaining in the section.
Preferably, the control unit corresponds to a timing when the light transmittance exceeds the allowable value based on the light transmittance detected by the transmittance detection unit and the liquid cannot be ejected from the nozzle. Until the light transmittance threshold value is reached, the discharge unit is moved to the standby position, and a process of removing bubbles remaining in the discharge unit is executed.
Preferably, the standby position is provided with a defoaming section that sucks and removes bubbles in the discharge section.
Preferably, the transmittance detector is
The projector includes a projector that emits predetermined light toward the space in the ejection unit, and a light receiver that detects the light that has passed through the space.
Preferably, the nozzle moving unit is configured to discharge the ink over a range in which a plurality of application target areas where the liquid is to be applied and non-target areas where the liquid is not applied are alternately arranged. Moving the part, applying the liquid continuously discharged from the nozzle to the object,
The control unit predicts a timing at which the light transmittance detected by the transmittance detection unit becomes the threshold, and determines that the ejection unit is at a position corresponding to the application target region at the predicted timing. In such a case, in the non-target region before the application target region, a process of moving the discharge unit to the standby position and removing bubbles remaining in the discharge unit is executed.

また、本発明の他の態様は、塗布方法であって、
液体が貯留された液体貯留部から供給管を介して前記液体が供給され、前記液体を吐出するノズルを有する吐出部を対象物に対して相対的に移動させて、前記対象物に前記液体を塗布し、
前記対象物への前記液体の塗布を行っている間に亘って、前記吐出部内で前記液体が溜まる空間の光透過率を検出して、前記光透過率が許容値を超えているか否かを判断し、
前記光透過率が許容値を超えていると判断したときに、前記吐出部を待機位置に移動させ、前記吐出部内に滞留する気泡を除去する脱泡処理を実行することを特徴としている。
好ましくは、前記脱泡処理を実行する動作は、前記光透過率が前記許容値を超えていると判断したとき、塗布動作を継続したときに前記光透過率が閾値に達して前記ノズルから前記液体が吐出不能となるタイミングを予測し、前記タイミングに達するまでに前記吐出部を前記待機位置に移動させる。
Another aspect of the present invention is a coating method,
The liquid is supplied from a liquid storage part in which the liquid is stored via a supply pipe, and a discharge part having a nozzle for discharging the liquid is moved relative to the object, and the liquid is applied to the object. Apply,
While applying the liquid to the object, the light transmittance of the space in which the liquid is accumulated in the ejection unit is detected, and whether or not the light transmittance exceeds an allowable value. Judgment
When it is determined that the light transmittance exceeds an allowable value, the ejection unit is moved to a standby position, and a defoaming process is performed to remove bubbles remaining in the ejection unit.
Preferably, in the operation of performing the defoaming process, when it is determined that the light transmittance exceeds the allowable value, the light transmittance reaches a threshold value when the coating operation is continued, and the nozzle performs the operation from the nozzle. The timing at which the liquid cannot be ejected is predicted, and the ejection section is moved to the standby position until the timing is reached.

本発明によれば、液体の塗布を良好に行うことができる。   According to the present invention, it is possible to satisfactorily apply liquid.

塗布装置を示す概略面である。It is a schematic surface which shows a coating device. ノズルヘッドを示す断面図である。It is sectional drawing which shows a nozzle head. 待機位置の密閉キャップ等の脱泡部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows defoaming parts, such as a sealing cap of a standby position. ノズルヘッド内に滞留する気泡の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the bubble which retains in a nozzle head. ノズルヘッド内に滞留する気泡の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the bubble which retains in a nozzle head. 時間と光透過率の一例を示すグラフである。It is a graph which shows an example of time and light transmittance. 塗布装置のノズルヘッドの移動に伴う液体の塗布パターンを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the application pattern of the liquid accompanying the movement of the nozzle head of a coating device. ノズルヘッドの変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of a nozzle head. ELパネルの画素の配置構成を示す平面図である。It is a top view which shows the arrangement configuration of the pixel of an EL panel. ELパネルの概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of EL panel. ELパネルの1画素に相当する回路を示した回路図である。It is a circuit diagram showing a circuit corresponding to one pixel of an EL panel. ELパネルの1画素を示した平面図である。It is the top view which showed 1 pixel of EL panel. 図12のXIII−XIII線に沿った面の矢視断面図である。It is arrow sectional drawing of the surface along the XIII-XIII line | wire of FIG. ELパネルのバンク間に露出する画素電極を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the pixel electrode exposed between the banks of EL panel. 表示パネルにELパネルが適用された携帯電話機の一例を示す正面図である。It is a front view which shows an example of the mobile telephone by which EL panel was applied to the display panel. 表示パネルにELパネルが適用されたデジタルカメラの一例を示す正面側斜視図(a)と、後面側斜視図(b)である。They are the front side perspective view (a) which shows an example of the digital camera with which the EL panel was applied to the display panel, and a rear side perspective view (b). 表示パネルにELパネルが適用されたパーソナルコンピュータの一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the personal computer by which EL panel was applied to the display panel.

以下に、本発明を実施するための好ましい形態について図面を用いて説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。   Hereinafter, preferred embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. However, although various technically preferable limitations for implementing the present invention are given to the embodiments described below, the scope of the invention is not limited to the following embodiments and illustrated examples.

〔1〕塗布装置の構成
塗布装置は、例えば、発光パネルである有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの有機層(例えば、正孔注入層、発光層、電子注入層)、有機トランジスタの有機層、液晶ディスプレイのカラーフィルタの有機発色層(例えば、有機材料を含むRGBの発色層、有機材料を含むブラックマトリックス)、各種電子デバイスの有機導電層(例えば、有機材料を含む導電性配線)、その他の有機層、あるいは溶液中に金属微粒子等の無機材料を分散、または溶解させた材料を含む機能層を形成するために用いられるものである。
[1] Configuration of coating device The coating device is, for example, an organic layer of an organic electroluminescence display panel that is a light-emitting panel (for example, a hole injection layer, a light-emitting layer, an electron injection layer), an organic layer of an organic transistor, a liquid crystal display Organic color development layer of color filter (for example, RGB color development layer including organic material, black matrix including organic material), organic conductive layer of various electronic devices (for example, conductive wiring including organic material), other organic layers, Alternatively, it is used for forming a functional layer containing a material in which an inorganic material such as metal fine particles is dispersed or dissolved in a solution.

塗布装置100は、図1に示すように、液体120が貯留される液体貯留部としての液体タンク108と、液体120を吐出するノズル168を有する吐出部であるノズルヘッド106と、液体タンク108からノズルヘッド106にまで配管された供給管107と、液体タンク108内の液体120を供給管107を通じてノズルヘッド106に送り出す供給器116と、液体120を塗布する対象物(基板121)に対してノズルヘッド106を相対的に移動させるノズル移動部としてのキャリッジ105および移動装置102と、ノズルヘッド106内で液体120が溜まる空間の光透過率を検出する透過率検出部である光センサ部60と、装置の各部を制御する制御部119等を備えている。   As shown in FIG. 1, the coating apparatus 100 includes a liquid tank 108 serving as a liquid storage unit that stores a liquid 120, a nozzle head 106 that is a discharge unit having a nozzle 168 that discharges the liquid 120, and a liquid tank 108. A supply pipe 107 piped up to the nozzle head 106, a feeder 116 for sending the liquid 120 in the liquid tank 108 to the nozzle head 106 through the supply pipe 107, and a nozzle for an object (substrate 121) to which the liquid 120 is applied. A carriage 105 and a moving device 102 as a nozzle moving unit that relatively moves the head 106; an optical sensor unit 60 that is a transmittance detecting unit that detects a light transmittance of a space in which the liquid 120 is accumulated in the nozzle head 106; A control unit 119 for controlling each unit of the apparatus is provided.

図1に示すように、移動装置102上にワークテーブル101が搭載されており、そのワークテーブル101上に対象物としての基板121が載置される。
移動装置102は、ワークテーブル101及びそれに載置された基板121を直線方向に移動させるものである。例えば、移動装置102は、ワークテーブル101を案内するレールと、レールに沿ってワークテーブル101を駆動する駆動機構とを有する。
この移動装置102は、制御部119によって制御される。制御部119が移動装置102を間欠的に駆動し、移動装置102がワークテーブル101及び基板121を間欠的に移動させる。つまり、移動装置102は、制御部119の制御によって、ワークテーブル101及び基板121の移動及び停止を繰り返すように動作する。
このワークテーブル101の移動方向を副走査方向とする。
As shown in FIG. 1, a work table 101 is mounted on a moving device 102, and a substrate 121 as an object is placed on the work table 101.
The moving device 102 moves the work table 101 and the substrate 121 placed thereon in a linear direction. For example, the moving device 102 includes a rail that guides the work table 101 and a drive mechanism that drives the work table 101 along the rail.
The moving device 102 is controlled by the control unit 119. The control unit 119 drives the moving device 102 intermittently, and the moving device 102 moves the work table 101 and the substrate 121 intermittently. That is, the moving device 102 operates to repeat the movement and stop of the work table 101 and the substrate 121 under the control of the control unit 119.
The moving direction of the work table 101 is a sub-scanning direction.

ワークテーブル101の上方には、案内部としてのレール103が機枠104に支持されて設けられている。このレール103は、上から見て、ワークテーブル101の移動方向に対して直交する向きに設けられている。レール103には、キャリッジ105が搭載されており、そのキャリッジ105にノズルヘッド106が搭載されている。キャリッジ105及びノズルヘッド106は、レール103に沿って案内され、レール103に沿って移動可能に設けられている。
キャリッジ105は、ワークテーブル101の移動方向と直交する方向にノズルヘッド106を直線状に往復移動させるものである。例えば、キャリッジ105には、モータ等の駆動源が内蔵されており、キャリッジ105はそのモータ駆動によりレール103に沿って移動する。
このキャリッジ105は、制御部119によって制御される。制御部119が移動装置102の間欠的な停止に合わせてキャリッジ105を駆動し、移動装置102の停止中にキャリッジ105が移動する。
このキャリッジ105の移動方向を主走査方向とする。
Above the work table 101, a rail 103 serving as a guide is supported by a machine frame 104. The rail 103 is provided in a direction orthogonal to the moving direction of the work table 101 when viewed from above. A carriage 105 is mounted on the rail 103, and a nozzle head 106 is mounted on the carriage 105. The carriage 105 and the nozzle head 106 are guided along the rail 103 and are movably provided along the rail 103.
The carriage 105 reciprocates the nozzle head 106 linearly in a direction orthogonal to the moving direction of the work table 101. For example, the carriage 105 incorporates a drive source such as a motor, and the carriage 105 moves along the rail 103 by the motor drive.
The carriage 105 is controlled by the control unit 119. The control unit 119 drives the carriage 105 in accordance with the intermittent stop of the moving device 102, and the carriage 105 moves while the moving device 102 is stopped.
The moving direction of the carriage 105 is a main scanning direction.

ノズルヘッド106は、その先端が下に向くようにしてキャリッジ105に搭載されている。
図2に示すように、このノズルヘッド106においては、略円筒状のノズルヘッド本体部161の上端に設けられた注入口162に供給管107が接続されている。ノズルヘッド本体部161の下端に底面165が設けられ、底面165の中央に開口166が形成されている。
ノズルヘッド本体部161の内部には、液体120が溜まる空間163が形成されており、その空間163の下部にノズルプレート167が配設され、開口166がノズルプレート167によって閉塞されている。そのノズルプレート167の中央であって開口166に対応する位置に微小なノズル孔(ノズル)168が形成されている。ノズル孔168の径は、10〜20μmである。このノズル孔168から液体120が吐出される。
ノズルヘッド本体部161の空間163の上部には、液体中のパーティクルを除くためのフィルタ164が配設されている。
The nozzle head 106 is mounted on the carriage 105 so that the tip thereof faces downward.
As shown in FIG. 2, in the nozzle head 106, a supply pipe 107 is connected to an inlet 162 provided at the upper end of a substantially cylindrical nozzle head main body 161. A bottom surface 165 is provided at the lower end of the nozzle head main body 161, and an opening 166 is formed at the center of the bottom surface 165.
A space 163 in which the liquid 120 accumulates is formed inside the nozzle head main body 161, a nozzle plate 167 is disposed below the space 163, and the opening 166 is closed by the nozzle plate 167. A minute nozzle hole (nozzle) 168 is formed at the center of the nozzle plate 167 and at a position corresponding to the opening 166. The diameter of the nozzle hole 168 is 10 to 20 μm. The liquid 120 is discharged from the nozzle hole 168.
A filter 164 for removing particles in the liquid is disposed above the space 163 of the nozzle head main body 161.

また、ノズルヘッド本体部161の側面には、ノズルヘッド106内の空間163の中心部分を挟んで対向する箇所に、光透過性を有する一対の透明窓60a、60bが設けられている。透明窓60a、60bとしては、液体120に対して耐性のある材料である、例えば、ガラス板を用いる。なお、透明窓60a、60bにUVカットフィルムを設けて、UV光による液体120の劣化を防ぐことが望ましい。
一方の透明窓60aの外側に所定の光を空間163に向けて出射する投光器61が備えられ、他方の透明窓60bの外側に空間163を通過した光を検知する受光器62が備えられている。この投光器61と受光器62により光センサ部60が構成される。
光センサ部60は、受光器62が検知した光の強度に対応する光透過率を検出し、検出した光透過率の値に基づき、ノズルヘッド106内の液体120を検出したり、その液体120に含まれる気泡の検出又は気泡の定量を行ったりする。光センサ部60は、制御部119によって制御される。
この光センサ部60による液体120や液体120中の気泡の検出については後述する。
In addition, a pair of transparent windows 60 a and 60 b having optical transparency are provided on the side surface of the nozzle head main body 161 at locations facing each other across the central portion of the space 163 in the nozzle head 106. As the transparent windows 60a and 60b, for example, glass plates that are a material resistant to the liquid 120 are used. It is desirable to provide a UV cut film on the transparent windows 60a and 60b to prevent the liquid 120 from being deteriorated by UV light.
A projector 61 that emits predetermined light toward the space 163 is provided outside the one transparent window 60a, and a light receiver 62 that detects light that has passed through the space 163 is provided outside the other transparent window 60b. . The light projector 61 and the light receiver 62 constitute an optical sensor unit 60.
The optical sensor unit 60 detects the light transmittance corresponding to the intensity of the light detected by the light receiver 62, detects the liquid 120 in the nozzle head 106 based on the detected light transmittance value, or detects the liquid 120. Detecting bubbles contained in or quantifying bubbles. The optical sensor unit 60 is controlled by the control unit 119.
The detection of the liquid 120 and the bubbles in the liquid 120 by the optical sensor unit 60 will be described later.

投光器61には、白熱灯、蛍光灯、ハロゲンランプ、タングステンランプ、半導体レーザ、LED、有機EL等を用いることができる。また、投光器61からの光を光ファイバーや光導波路等により導光して透明窓60aから入射させるようにしてもよい。また、投光器61からの光を常時ヘッド106内に入射させる必要はなく、シャッタ等により間欠的に入射させるようにしてもよい。
受光器62には、光電子増倍管、フォトダイオード、光トランジスタ等を用いることができる。また、空間163を通過した光を光ファイバーや光導波路等により導光して受光器62に入射させるようにしてもよい。また、受光器62は、投光器61自体の照度変化をモニタして透過光を検知することが望ましい。
なお、光センサ部60における投光器61が出力する光の波長は、液体120の吸収域に応じて選択することが好ましいが、汎用性のある白色光であってよい。
また、投光器61及び受光器62がノズルヘッド106の外に設けられているが、ノズルヘッド106内に設けられていてもよい。また、透明窓60a、60bがノズルヘッド106に設けられる代わりに、相対する2つの挿入口がノズルヘッド106の側面に設けられ、一方の挿入口に投光器61が嵌め込まれ、他方の挿入口に受光器62が嵌め込まれていてもよい。また、透明窓がノズルヘッド106の全周にわたって設けられていてもよい。また、光センサ部60は、透過型センサを有して構成されるものに限らず、反射型センサを有して構成されるものであってもよい。つまり、受光器62が投光器61から投光されて液体120を透過した光を受光するのではなく、投光器61から投光されてノズルヘッド106内の液体120で反射した反射光を受光器62が受光するものとしてもよい。
As the projector 61, an incandescent lamp, a fluorescent lamp, a halogen lamp, a tungsten lamp, a semiconductor laser, an LED, an organic EL, or the like can be used. In addition, the light from the projector 61 may be guided by an optical fiber, an optical waveguide, or the like and incident from the transparent window 60a. Further, the light from the projector 61 need not always be incident on the head 106, and may be incident intermittently by a shutter or the like.
As the light receiver 62, a photomultiplier tube, a photodiode, a phototransistor, or the like can be used. In addition, the light that has passed through the space 163 may be guided by an optical fiber, an optical waveguide, or the like to enter the light receiver 62. Further, it is desirable that the light receiver 62 detects transmitted light by monitoring the illuminance change of the projector 61 itself.
In addition, although it is preferable to select the wavelength of the light which the light projector 61 in the optical sensor part 60 outputs according to the absorption area of the liquid 120, it may be general-purpose white light.
Further, although the projector 61 and the light receiver 62 are provided outside the nozzle head 106, they may be provided inside the nozzle head 106. Further, instead of providing the transparent windows 60a and 60b in the nozzle head 106, two opposing insertion ports are provided in the side surface of the nozzle head 106, the projector 61 is fitted in one insertion port, and light is received in the other insertion port. A vessel 62 may be fitted. A transparent window may be provided over the entire circumference of the nozzle head 106. In addition, the optical sensor unit 60 is not limited to a configuration including a transmissive sensor, and may be configured to include a reflective sensor. That is, the light receiver 62 does not receive the light projected from the projector 61 and transmitted through the liquid 120, but the light receiver 62 receives the reflected light that is projected from the projector 61 and reflected by the liquid 120 in the nozzle head 106. It is good also as what receives light.

供給管107は、ノズルヘッド106から液体タンク108にかけて配管されており、供給管107の一端がノズルヘッド106に接続され、供給管107の他端が液体タンク108に接続されている。
供給管107としては、液体タンク108内に貯留された液体120に対して耐性のある材料からなるチューブを用いる。具体的には、供給管107は、シリコーン樹脂からなるチューブである。供給管107の内径は1〜7mmである。供給管107の内径は、液体タンク108からノズルヘッド106にかけて一様であってもよいし、不均一であってもよい。例えば、供給管107の内径は、液体タンク108寄りの部分で大きく、ノズルヘッド106寄りの部分で小さい。
The supply pipe 107 is piped from the nozzle head 106 to the liquid tank 108, one end of the supply pipe 107 is connected to the nozzle head 106, and the other end of the supply pipe 107 is connected to the liquid tank 108.
As the supply pipe 107, a tube made of a material resistant to the liquid 120 stored in the liquid tank 108 is used. Specifically, the supply pipe 107 is a tube made of silicone resin. The inner diameter of the supply pipe 107 is 1 to 7 mm. The inner diameter of the supply pipe 107 may be uniform from the liquid tank 108 to the nozzle head 106 or may be non-uniform. For example, the inner diameter of the supply pipe 107 is large near the liquid tank 108 and small near the nozzle head 106.

液体タンク108内には、液体120が貯留されている。液体120は、例えば、有機系の液体、水性タイプの液体、エマルジョンタイプの液体などがある。液体120は、塗布装置100の用途に応じて適宜選択される。
この液体タンク108には、供給器116が設けられている。この供給器116は、液体タンク108内の液体120を、供給管107を通じてノズルヘッド106に送り出すものである。より好ましくは、供給器116は、送り出す液体120の圧力を一定に保った状態で液体120を供給管107に圧送するものである。
供給器116は、例えば、ポンプであり、具体的には、ピストン式圧送ポンプ又はガス式圧送ポンプである。ピストン式圧送ポンプとは、シリンジ状の液体タンク108内に可動式ピストンが収容され、可動式ピストンがモータ、エアシリンダ又はソレノイド等の駆動源によって押し込まれることで、液体タンク108内の液体120を供給管107に押し出すものである。ガス式圧送ポンプとは、密閉された液体タンク108内にガス(主に不活性ガス(例えば、窒素ガス))を送り込んで液体タンク108内の液面を加圧して、液体タンク108内の液体120を供給管107に押し出すものである。勿論、ピストン式圧送ポンプ、ガス式圧送ポンプ以外の種類のポンプを供給器116に用いてもよい。
この供給器116は、制御部119によって制御される。制御部119がキャリッジ105の移動に合わせて供給器116を駆動し、供給器116がキャリッジ105の移動中に供給動作をする。
A liquid 120 is stored in the liquid tank 108. Examples of the liquid 120 include an organic liquid, an aqueous type liquid, and an emulsion type liquid. The liquid 120 is appropriately selected according to the application of the coating apparatus 100.
The liquid tank 108 is provided with a supply device 116. The supply unit 116 sends out the liquid 120 in the liquid tank 108 to the nozzle head 106 through the supply pipe 107. More preferably, the supply unit 116 supplies the liquid 120 to the supply pipe 107 in a state where the pressure of the liquid 120 to be sent out is kept constant.
The supplier 116 is, for example, a pump, and specifically, a piston-type pump or a gas-type pump. The piston-type pressure feed pump has a movable piston housed in a syringe-like liquid tank 108, and the movable piston is pushed by a driving source such as a motor, an air cylinder, or a solenoid, so that the liquid 120 in the liquid tank 108 is discharged. It pushes out to the supply pipe 107. The gas pressure pump is a gas (mainly inert gas (for example, nitrogen gas)) that is fed into a sealed liquid tank 108 to pressurize the liquid surface in the liquid tank 108, and the liquid in the liquid tank 108. 120 is pushed out to the supply pipe 107. Of course, a pump other than the piston-type pump and the gas-type pump may be used for the feeder 116.
The feeder 116 is controlled by the control unit 119. The control unit 119 drives the supply device 116 in accordance with the movement of the carriage 105, and the supply device 116 performs a supply operation while the carriage 105 is moving.

供給管107の中途部には、マスフローコントローラ109が設けられている。マスフローコントローラ109は、供給管107を流れる液体120の流量を計測したり、供給管107を流れる液体120の流量を制御したりする。マスフローコントローラ109によって計測された流量は、制御部119に出力される。
また、制御部119は、マスフローコントローラ109による流量を設定する(以下、設定された流量を設定流量という。)。マスフローコントローラ109が、供給管107を流れる液体120の流量をその設定流量に維持するよう定流量制御をする。
A mass flow controller 109 is provided in the middle of the supply pipe 107. The mass flow controller 109 measures the flow rate of the liquid 120 flowing through the supply pipe 107 and controls the flow rate of the liquid 120 flowing through the supply pipe 107. The flow rate measured by the mass flow controller 109 is output to the control unit 119.
Further, the control unit 119 sets a flow rate by the mass flow controller 109 (hereinafter, the set flow rate is referred to as a set flow rate). The mass flow controller 109 performs constant flow control so as to maintain the flow rate of the liquid 120 flowing through the supply pipe 107 at the set flow rate.

ワークテーブル101の近傍であって、レール103の下方であるノズルヘッド106の待機位置に、脱泡部としての密閉キャップ150が配設されている。
図3に示すように、脱泡部は、密閉キャップ150と、ドレイン管151と、冷却トラップ130と、吸引管152と、減圧装置であるバキュームポンプ140と、からなり、密閉キャップ150にはドレイン管151の一端が取り付けられている。密閉キャップ150でノズルヘッド106の下端を塞ぐことによって、ノズルヘッド106のノズル孔168がドレイン管151に通じる。そのドレイン管151の他端が冷却トラップ130に接続されている。
冷却トラップ130は、外容器131と、外容器131内の冷媒133と、外容器131の内側に収容されて冷媒133に浸けられた密閉容器132等を備えている。この密閉容器132の上面を貫通して、ドレイン管151の他端が備えられている。また、バキュームポンプ140に一端が接続された吸引管152の他端が密閉容器132の上面を貫通して備えられている。密閉容器132内において、吸引管152の端部がドレイン管151の端部よりも高い位置にある。
そして、ノズルヘッド106が基板121に液体120を塗布しない待機状態にあるときや、ノズルヘッド106内に滞留する気泡を除去する際に、ノズルヘッド106が密閉キャップ150と連結するように、キャリッジ105によってノズルヘッド106が密閉キャップ150に移動される。
この密閉キャップ150とノズルヘッド106の下端が密着した状態でバキュームポンプ140が作動して吸引を行うことにより、液体タンク108内の液体120をノズルヘッド106側に引き寄せたり、ノズルヘッド106から垂れ流される液体120を冷却トラップ130で受けたりすることができる。また、バキュームポンプ140が吸引を行うことにより、ノズルヘッド106内に滞留する気泡を吸い出して除去することができる。
A sealing cap 150 serving as a defoaming portion is disposed in the standby position of the nozzle head 106 in the vicinity of the work table 101 and below the rail 103.
As shown in FIG. 3, the defoaming unit includes a sealing cap 150, a drain pipe 151, a cooling trap 130, a suction pipe 152, and a vacuum pump 140 that is a decompression device. One end of the tube 151 is attached. By closing the lower end of the nozzle head 106 with the sealing cap 150, the nozzle hole 168 of the nozzle head 106 communicates with the drain pipe 151. The other end of the drain pipe 151 is connected to the cooling trap 130.
The cooling trap 130 includes an outer container 131, a refrigerant 133 in the outer container 131, a sealed container 132 that is accommodated inside the outer container 131 and immersed in the refrigerant 133, and the like. The other end of the drain pipe 151 is provided through the upper surface of the sealed container 132. Further, the other end of the suction pipe 152 having one end connected to the vacuum pump 140 is provided through the upper surface of the sealed container 132. In the sealed container 132, the end of the suction tube 152 is located higher than the end of the drain tube 151.
The carriage 105 is connected so that the nozzle head 106 is connected to the sealing cap 150 when the nozzle head 106 is in a standby state where the liquid 120 is not applied to the substrate 121 or when bubbles remaining in the nozzle head 106 are removed. As a result, the nozzle head 106 is moved to the sealing cap 150.
The vacuum pump 140 is operated and sucked in a state where the sealing cap 150 and the lower end of the nozzle head 106 are in close contact with each other, whereby the liquid 120 in the liquid tank 108 is drawn toward the nozzle head 106 side or dripped from the nozzle head 106. The liquid 120 to be received can be received by the cooling trap 130. Further, when the vacuum pump 140 performs suction, the bubbles staying in the nozzle head 106 can be sucked out and removed.

次に、光センサ部60による液体120の検出であり、液体120中の気泡の検出について説明する。   Next, detection of bubbles in the liquid 120, which is detection of the liquid 120 by the optical sensor unit 60, will be described.

前述した光センサ部60の受光器62は、受光した光の強度を電気信号に光電変換し、受光した光の強度を表す受光強度信号を制御部119に出力する。受光器62によって検出された受光強度は、ノズルヘッド106内の液体120の光透過率も表す。つまり、ノズルヘッド106内の液体120の光透過率が増加するにつれて、受光器62によって検出される受光強度も高くなるから、受光強度と光透過率は相関関係を持つ。これにより受光強度のみならず、ノズルヘッド106内の液体120の光透過率も受光器62によって定量化される。   The light receiver 62 of the optical sensor unit 60 described above photoelectrically converts the intensity of the received light into an electrical signal, and outputs a received light intensity signal representing the intensity of the received light to the control unit 119. The received light intensity detected by the light receiver 62 also represents the light transmittance of the liquid 120 in the nozzle head 106. That is, as the light transmittance of the liquid 120 in the nozzle head 106 increases, the received light intensity detected by the light receiver 62 also increases, so that the received light intensity and the light transmittance have a correlation. Thereby, not only the light reception intensity but also the light transmittance of the liquid 120 in the nozzle head 106 is quantified by the light receiver 62.

また、受光器62によって検出された受光強度は、ノズルヘッド106内の液体120に含まれる気泡の状態を定量化したものである。つまり、ノズルヘッド106中の液体120に気泡が存在しなければ、受光器62によって検出される受光強度はほぼ一定(例えば、40%;初期値)である(図6のグラフの線c参照)。
これに対し、図4に示すように、液体120内に細かい気泡が発生すれば、光が液体120と気泡の界面で乱反射する。そのため、液体120内に発生する細かい気泡が増えるにつれて、受光器62によって検出される受光強度(光透過率)が低下する。これによって液体120内の気泡の数が定量化される。例えば、図6に示すグラフの線aのように、液体120内の気泡の数が時間の経過とともに増えると、受光強度が時間の経過とともに低下する。
また、図5に示すように、液体120内に発生した気泡同士が結合するなどして大きな気泡が発生すれば、光が気泡の空洞部分を通過する。そのため、気泡サイズが大きくなるにつれて、受光器62によって検出される受光強度(光透過率)が増加する。これによって液体120内の気泡のサイズが定量化される。例えば、図6に示すグラフの線bのように、液体120内の気泡のサイズが時間の経過とともに大きくなれば、受光強度が時間の経過とともに増加する。
The received light intensity detected by the light receiver 62 quantifies the state of bubbles contained in the liquid 120 in the nozzle head 106. That is, if there are no bubbles in the liquid 120 in the nozzle head 106, the received light intensity detected by the light receiver 62 is substantially constant (for example, 40%; initial value) (see line c in the graph of FIG. 6). .
On the other hand, as shown in FIG. 4, when fine bubbles are generated in the liquid 120, light is irregularly reflected at the interface between the liquid 120 and the bubbles. For this reason, as the number of fine bubbles generated in the liquid 120 increases, the received light intensity (light transmittance) detected by the light receiver 62 decreases. This quantifies the number of bubbles in the liquid 120. For example, when the number of bubbles in the liquid 120 increases with time as indicated by a line a in the graph shown in FIG. 6, the received light intensity decreases with time.
Further, as shown in FIG. 5, when a large bubble is generated by combining bubbles generated in the liquid 120, light passes through the cavity of the bubble. Therefore, as the bubble size increases, the received light intensity (light transmittance) detected by the light receiver 62 increases. This quantifies the size of the bubbles in the liquid 120. For example, as shown by the line b in the graph shown in FIG. 6, when the size of the bubbles in the liquid 120 increases with time, the received light intensity increases with time.

制御部119は、第1コンパレータとしての機能を有し、受光器62から入力された受光強度信号のレベルに基づく光透過率を図6に示す所定の第1許容値と比較する。第1許容値は、例えば、60%であって、ノズルヘッド106内に存する液体120に発生した気泡のサイズが所定サイズ以上である否かを仕切る値である。従って、制御部119は、比較の結果、受光器62から入力した受光強度信号のレベルに基づく光透過率が第1許容値を超え、第1許容値以上であると判断したら、ノズルヘッド106内に存する液体120に発生した気泡のサイズが所定サイズ以上であると判定する。一方、制御部119は、比較の結果、受光器62から入力した受光強度信号のレベルに基づく光透過率が第1許容値未満であると判断したら、ノズルヘッド106内に存する液体120に発生した気泡のサイズが所定サイズ未満であると判定する。ここでの所定サイズとは、液体120の流れを阻害しない程度のものである。ノズルヘッド106内の液体120に含まれる気泡のサイズが所定サイズよりも更に大きなサイズになって、図6に示す第1閾値に相当する大きさの気泡となると、液体120の流れが阻害される。   The control unit 119 has a function as a first comparator, and compares the light transmittance based on the level of the received light intensity signal input from the light receiver 62 with a predetermined first allowable value shown in FIG. The first allowable value is, for example, 60%, and is a value that partitions whether or not the size of bubbles generated in the liquid 120 existing in the nozzle head 106 is equal to or larger than a predetermined size. Therefore, when the control unit 119 determines that the light transmittance based on the level of the received light intensity signal input from the light receiver 62 exceeds the first allowable value and is equal to or higher than the first allowable value as a result of the comparison, It is determined that the size of the bubbles generated in the liquid 120 existing in is equal to or larger than a predetermined size. On the other hand, as a result of the comparison, when the control unit 119 determines that the light transmittance based on the level of the received light intensity signal input from the light receiver 62 is less than the first allowable value, the control unit 119 is generated in the liquid 120 existing in the nozzle head 106. It is determined that the bubble size is less than the predetermined size. Here, the predetermined size is a size that does not hinder the flow of the liquid 120. When the size of the bubbles contained in the liquid 120 in the nozzle head 106 becomes larger than the predetermined size, and the size of the bubbles corresponds to the first threshold shown in FIG. 6, the flow of the liquid 120 is hindered. .

そして、制御部119は、光センサ部60が検出した受光強度信号レベルに基づく光透過率が第1許容値を超えたと判断した場合に、制御部119は、ノズル移動部のキャリッジ105によってノズルヘッド106を待機位置の密閉キャップ9に移動させ、ノズルヘッド106内に滞留する気泡を除去する処理を実行する。
特に、制御部119は、光センサ部60が検出する光透過率に基づき、光透過率が第1許容値(60%)を超えた後、ノズルヘッド106から液体120が吐出不能となるタイミングに相当する光透過率の第1閾値(例えば、80%)となるまでの間に、ノズルヘッド106を待機位置に移動させて、ノズルヘッド106内に滞留する気泡を除去する処理を実行する。具体的に、制御部119は、光センサ部60が検出する光透過率が第1閾値(80%)となるタイミングTまでの時間を予測し、そのタイミングまでに制御部119がキャリッジ105を作動させ、ノズルヘッド106を待機位置に移動させてノズルヘッド106内に滞留する気泡を除去する処理を実行する。
なお、光センサ部60が検出する光透過率が第1閾値(80%)となるタイミングTまでにノズルヘッド106を待機位置に移動させてノズルヘッド106内に滞留する気泡を除去する具体的な処理動作は後述する。
When the control unit 119 determines that the light transmittance based on the received light intensity signal level detected by the optical sensor unit 60 has exceeded the first allowable value, the control unit 119 causes the carriage 105 of the nozzle moving unit to move the nozzle head. 106 is moved to the sealing cap 9 at the standby position, and a process of removing bubbles remaining in the nozzle head 106 is executed.
In particular, the control unit 119 is based on the light transmittance detected by the light sensor unit 60 and at a timing when the liquid 120 cannot be ejected from the nozzle head 106 after the light transmittance exceeds the first allowable value (60%). Until the corresponding first threshold value (for example, 80%) of the light transmittance is reached, the nozzle head 106 is moved to the standby position, and processing for removing bubbles remaining in the nozzle head 106 is executed. Specifically, the control unit 119 predicts the time until timing T at which the light transmittance detected by the optical sensor unit 60 becomes the first threshold (80%), and the control unit 119 operates the carriage 105 by that timing. Then, the nozzle head 106 is moved to the standby position, and a process of removing bubbles remaining in the nozzle head 106 is executed.
In addition, the nozzle head 106 is moved to the standby position by the timing T when the light transmittance detected by the optical sensor unit 60 becomes the first threshold (80%), and the bubbles staying in the nozzle head 106 are removed. The processing operation will be described later.

また、制御部119は、第2コンパレータとしての機能を有し、受光器62から入力された受光強度信号のレベルに基づく光透過率を図6に示す所定の第2許容値と比較する。第2許容値は、例えば、30%であって、ノズルヘッド106内に存する液体120に発生した気泡の数が所定数未満である否かを仕切る値である。この第2許容値は、第1許容値よりも低い。従って、制御部119は、比較の結果、受光器62から入力した受光強度信号のレベルに基づく光透過率が第2許容値に達しておらず第2許容値より大きいと判断したら、ノズルヘッド106内に存する液体120に発生した気泡の数が所定数未満であると判定する。一方、制御部119は、比較の結果、受光器62から入力した受光強度信号のレベルに基づく光透過率が第2許容値を超え、第2許容値以下であると判断したら、ノズルヘッド106内に存する液体120に発生した気泡の数が所定数以上であると判定する。ここでの所定数とは、液体120の流れを阻害しない程度のものである。ノズルヘッド106内の液体120に含まれる気泡の数が所定数よりも更に多くなって、図6に示す第2閾値に相当する多数の気泡が生じると、液体120の流れが阻害される。   Further, the control unit 119 has a function as a second comparator, and compares the light transmittance based on the level of the received light intensity signal input from the light receiver 62 with a predetermined second allowable value shown in FIG. The second allowable value is, for example, 30%, and is a value that partitions whether the number of bubbles generated in the liquid 120 existing in the nozzle head 106 is less than a predetermined number. This second tolerance value is lower than the first tolerance value. Therefore, if the control unit 119 determines that the light transmittance based on the level of the received light intensity signal input from the light receiver 62 does not reach the second allowable value and is greater than the second allowable value as a result of the comparison, the nozzle head 106 It is determined that the number of bubbles generated in the liquid 120 existing therein is less than a predetermined number. On the other hand, as a result of the comparison, if the control unit 119 determines that the light transmittance based on the level of the received light intensity signal input from the light receiver 62 exceeds the second allowable value and is equal to or lower than the second allowable value, It is determined that the number of bubbles generated in the liquid 120 existing in is equal to or greater than a predetermined number. Here, the predetermined number is a value that does not hinder the flow of the liquid 120. When the number of bubbles contained in the liquid 120 in the nozzle head 106 is further increased from the predetermined number and a large number of bubbles corresponding to the second threshold shown in FIG. 6 are generated, the flow of the liquid 120 is inhibited.

そして、制御部119は、光センサ部60が検出した受光強度信号レベルに基づく光透過率が第2許容値を超えたと判断した場合に、制御部119は、ノズル移動部のキャリッジ105によってノズルヘッド106を待機位置の密閉キャップ9に移動させ、ノズルヘッド106内に滞留する気泡を除去する処理を実行する。
特に、制御部119は、光センサ部60が検出する光透過率に基づき、光透過率が第2許容値(30%)を超えて、ノズルヘッド106から液体120が吐出不能となるタイミングに相当する光透過率の第2閾値(例えば、20%)となるまでの間に、ノズルヘッド106を待機位置に移動させて、ノズルヘッド106内に滞留する気泡を除去する処理を実行する。具体的に、制御部119は、光センサ部60が検出する光透過率が第2閾値(20%)となるタイミングTまでの時間を予測し、そのタイミングまでに制御部119がキャリッジ105を作動させ、ノズルヘッド106を待機位置に移動させてノズルヘッド106内に滞留する気泡を除去する処理を実行する。
なお、光センサ部60が検出する光透過率が第2閾値(20%)となるタイミングTまでにノズルヘッド106を待機位置に移動させてノズルヘッド106内に滞留する気泡を除去する具体的な処理動作は後述する。
When the control unit 119 determines that the light transmittance based on the received light intensity signal level detected by the optical sensor unit 60 has exceeded the second allowable value, the control unit 119 causes the carriage 105 of the nozzle moving unit to move the nozzle head. 106 is moved to the sealing cap 9 at the standby position, and a process of removing bubbles remaining in the nozzle head 106 is executed.
In particular, the control unit 119 corresponds to the timing at which the liquid 120 exceeds the second allowable value (30%) based on the light transmittance detected by the light sensor unit 60 and the liquid 120 cannot be ejected from the nozzle head 106. The nozzle head 106 is moved to the standby position until the second threshold value (for example, 20%) of the light transmittance to be reached, and processing for removing bubbles remaining in the nozzle head 106 is executed. Specifically, the control unit 119 predicts the time until timing T when the light transmittance detected by the optical sensor unit 60 becomes the second threshold (20%), and the control unit 119 operates the carriage 105 by that timing. Then, the nozzle head 106 is moved to the standby position, and a process of removing bubbles remaining in the nozzle head 106 is executed.
Note that the nozzle head 106 is moved to the standby position by the timing T when the light transmittance detected by the optical sensor unit 60 reaches the second threshold (20%), and the bubbles remaining in the nozzle head 106 are removed. The processing operation will be described later.

制御部119の第1コンパレータ、第2コンパレータとしての機能は、論理回路により実現してもよいし、プログラムの実行によって実現してもよい。
また、光センサ部60が検出する光透過率は、液体120の色相や濃度、またノズルヘッド106内の空間163の容量により異なることは勿論であるので、上記した初期値、許容値、閾値は一例である。初期値、許容値、閾値は、液体120毎やノズルヘッド106毎に異なるものであるので、塗布装置100毎に異なる。
The functions of the control unit 119 as the first comparator and the second comparator may be realized by a logic circuit or may be realized by executing a program.
Further, since the light transmittance detected by the optical sensor unit 60 varies depending on the hue and density of the liquid 120 and the capacity of the space 163 in the nozzle head 106, the above-described initial value, allowable value, and threshold value are as follows. It is an example. Since the initial value, the allowable value, and the threshold value are different for each liquid 120 and each nozzle head 106, they are different for each coating apparatus 100.

なお、図1では、キャリッジ105に搭載されているノズルヘッド106の数が1つであったが、複数のノズルヘッド106がキャリッジ105に搭載されていてもよい。この場合、これらのノズルヘッド106は、副走査方向に沿って配列された状態でキャリッジ105に搭載されている。また、キャリッジ105に複数のノズルヘッド106が搭載されている場合、供給管107、液体タンク108、マスフローコントローラ109は、それぞれのノズルヘッド106に対して設けられている。   In FIG. 1, the number of nozzle heads 106 mounted on the carriage 105 is one, but a plurality of nozzle heads 106 may be mounted on the carriage 105. In this case, these nozzle heads 106 are mounted on the carriage 105 in a state of being arranged along the sub-scanning direction. When a plurality of nozzle heads 106 are mounted on the carriage 105, a supply pipe 107, a liquid tank 108, and a mass flow controller 109 are provided for each nozzle head 106.

また、キャリッジ105が主走査方向に移動するものとしたが、主走査方向及び副走査方向に移動するものとしてもよい。また、ノズルヘッド106がその中心線を中心に回転するものとしてもよい。また、ワークテーブル101が移動装置102によって副走査方向に移動するものとしたが、移動装置102によって主走査方向及び副走査方向に移動するものとしてもよい。また、ワークテーブル101が移動装置102によってその中心回りに回転するものとしてもよい。   Further, although the carriage 105 is moved in the main scanning direction, it may be moved in the main scanning direction and the sub scanning direction. Further, the nozzle head 106 may rotate around its center line. Although the work table 101 is moved in the sub-scanning direction by the moving device 102, it may be moved in the main scanning direction and the sub-scanning direction by the moving device 102. Further, the work table 101 may be rotated around its center by the moving device 102.

〔2〕塗布装置の動作及び塗布方法
以下、塗布装置100の動作及びこの塗布装置100を用いた塗布方法等について説明する。
[2] Operation of Coating Apparatus and Coating Method Hereinafter, the operation of the coating apparatus 100 and the coating method using the coating apparatus 100 will be described.

まず、液体タンク108内に液体120を充填する。液体タンク108が取り替え式の場合には、液体120が充填された液体タンク108を供給管107に組み付け、液体タンク108に供給器116を組み付ける。なお、この時点では、供給管107は空の状態であり、液体120が供給管107内に充填されていない。   First, the liquid 120 is filled in the liquid tank 108. When the liquid tank 108 is replaceable, the liquid tank 108 filled with the liquid 120 is assembled to the supply pipe 107, and the supply device 116 is assembled to the liquid tank 108. At this time, the supply pipe 107 is empty, and the liquid 120 is not filled in the supply pipe 107.

次に、制御部119がキャリッジ105を作動させて、ノズルヘッド106を待機位置に移動させ、ノズルヘッド106の下端を密閉キャップ150で塞ぐ。そして、制御部119が、バキュームポンプ140を作動させて、供給管107およびノズルヘッド106内の減圧を行いつつ、供給器116を作動させることにより、液体タンク108内の液体120を供給管107内に送り出し、ノズルヘッド106内にまで送給する。
更に、制御部119が、マスフローコントローラ109の設定流量を設定し、ノズルヘッド106から吐出する液体120の量を調整する。
Next, the control unit 119 operates the carriage 105 to move the nozzle head 106 to the standby position, and closes the lower end of the nozzle head 106 with the sealing cap 150. Then, the control unit 119 operates the vacuum pump 140 to operate the supply unit 116 while reducing the pressure in the supply pipe 107 and the nozzle head 106, thereby causing the liquid 120 in the liquid tank 108 to flow into the supply pipe 107. To the nozzle head 106.
Further, the control unit 119 sets the set flow rate of the mass flow controller 109 and adjusts the amount of the liquid 120 ejected from the nozzle head 106.

次に、基板121をワークテーブル101の上に載置する。
この基板121は、図7に示すように、基板121から切り出されてELパネル(1)となる部分が配されている領域であり、液体120を塗布すべき塗布対象領域であるパネル領域R1と、パネル領域R1間であって液体120を塗布しなくてもよい非対象領域であるマージン領域R2とが、交互に複数並ぶ形体をとっている。
Next, the substrate 121 is placed on the work table 101.
As shown in FIG. 7, the substrate 121 is a region where a portion that is cut out from the substrate 121 and becomes the EL panel (1) is arranged, and a panel region R1 that is a coating target region to which the liquid 120 is to be applied. A plurality of margin regions R2 that are non-target regions that do not need to be coated with the liquid 120 between the panel regions R1 are alternately arranged.

次に、制御部119が、供給器116及びキャリッジ105を作動させる。なお、液体タンク108内の液体120を供給管107内に送り出す供給器116は、引き続き作動することになる。   Next, the control unit 119 operates the supply device 116 and the carriage 105. Note that the supply device 116 that sends out the liquid 120 in the liquid tank 108 into the supply pipe 107 continues to operate.

制御部119がキャリッジ105を作動させて、キャリッジ105とともにノズルヘッド106が主走査方向に移動する。その際、供給器116が作動しているので、液体タンク108内の液体120がノズルヘッド106へと送り出され、供給管107を流れる液体120の流量がマスフローコントローラ109によって一定の設定流量に制御される。そのため、キャリッジ105の移動中において、ノズルヘッド106のノズル孔168から液体120が連続的に吐出される。そのため、吐出された液体120が基板121上に線状に塗布され、主走査方向に沿った線状の有機層パターンが基板121上に形成される。キャリッジ105が移動範囲の反対の端まで移動したら、制御部119がキャリッジ105を停止する。
次に、制御部119が移動装置102を制御して、ワークテーブル101及び基板121が移動装置102によって副走査方向に所定距離だけ移動される。この際も、ノズルヘッド106のノズル孔168から液体120が連続的に吐出される。そのため、副走査方向に沿った線状の有機層パターンが基板121上に形成される。その後、移動装置102が停止する。
次に、制御部119がキャリッジ105を作動させて、キャリッジ105とともにノズルヘッド106が主走査方向を逆方向に移動する。この際も、ノズルヘッド106のノズル孔168から液体120が連続的に吐出される。そのため、主走査方向に沿った線状の有機層パターンが基板121上に形成される。キャリッジ105が移動範囲の反対の端まで移動したら、制御部119がキャリッジ105を停止する。
次に、制御部119が移動装置102を制御して、ワークテーブル101及び基板121が移動装置102によって副走査方向に所定距離だけ移動される。この際も、ノズルヘッド106のノズル孔168から液体120が連続的に吐出される。そのため、主走査方向に沿った線状の有機層パターンが基板121上に形成される。
The control unit 119 operates the carriage 105 and the nozzle head 106 moves in the main scanning direction together with the carriage 105. At this time, since the supply device 116 is operating, the liquid 120 in the liquid tank 108 is sent out to the nozzle head 106, and the flow rate of the liquid 120 flowing through the supply pipe 107 is controlled to a constant set flow rate by the mass flow controller 109. The Therefore, the liquid 120 is continuously discharged from the nozzle holes 168 of the nozzle head 106 during the movement of the carriage 105. Therefore, the discharged liquid 120 is applied linearly on the substrate 121, and a linear organic layer pattern along the main scanning direction is formed on the substrate 121. When the carriage 105 moves to the opposite end of the movement range, the control unit 119 stops the carriage 105.
Next, the control unit 119 controls the moving device 102, and the work table 101 and the substrate 121 are moved by a predetermined distance in the sub-scanning direction by the moving device 102. Also at this time, the liquid 120 is continuously discharged from the nozzle holes 168 of the nozzle head 106. Therefore, a linear organic layer pattern along the sub-scanning direction is formed on the substrate 121. Thereafter, the moving device 102 stops.
Next, the control unit 119 operates the carriage 105, and the nozzle head 106 moves with the carriage 105 in the reverse direction of the main scanning direction. Also at this time, the liquid 120 is continuously discharged from the nozzle holes 168 of the nozzle head 106. Therefore, a linear organic layer pattern along the main scanning direction is formed on the substrate 121. When the carriage 105 moves to the opposite end of the movement range, the control unit 119 stops the carriage 105.
Next, the control unit 119 controls the moving device 102, and the work table 101 and the substrate 121 are moved by a predetermined distance in the sub-scanning direction by the moving device 102. Also at this time, the liquid 120 is continuously discharged from the nozzle holes 168 of the nozzle head 106. Therefore, a linear organic layer pattern along the main scanning direction is formed on the substrate 121.

以後、制御部119がキャリッジ105と移動装置102の制御、および供給器116とマスフローコントローラ109の制御を繰り返す。それにより、ノズルヘッド106のノズル孔168から液体120が連続的に吐出されながらキャリッジ105が移動範囲の端から端まで移動することが繰り返されるとともに、キャリッジ105が端に移動した際に移動装置102によってワークテーブル101及び基板121が所定距離だけ副走査方向に移動される。その結果、ノズルヘッド106から吐出された液体120によって、葛折り状の有機層パターンが基板121上に形成される。
ここで、制御部119は、液体120の塗布を行って移動中のノズルヘッド106の現在位置を把握している。これは、基板121のサイズ、キャリッジ105と移動装置102の移動範囲および移動速度に基づいて、制御部119が所定の演算処理を行うことによって、基板121に対するノズルヘッド106の現在位置を特定することが可能になっている。
また、制御部119は、その現在位置から所定時間後にノズルヘッド106が位置する箇所を同様の演算処理を行うことによって予測することが可能になっている。
Thereafter, the control unit 119 repeats the control of the carriage 105 and the moving device 102 and the control of the feeder 116 and the mass flow controller 109. Accordingly, the carriage 105 is repeatedly moved from end to end in the movement range while the liquid 120 is continuously ejected from the nozzle holes 168 of the nozzle head 106, and the moving device 102 is moved when the carriage 105 moves to the end. As a result, the work table 101 and the substrate 121 are moved in the sub-scanning direction by a predetermined distance. As a result, a twisted organic layer pattern is formed on the substrate 121 by the liquid 120 ejected from the nozzle head 106.
Here, the control unit 119 applies the liquid 120 and grasps the current position of the moving nozzle head 106. This is because the current position of the nozzle head 106 relative to the substrate 121 is specified by the control unit 119 performing predetermined arithmetic processing based on the size of the substrate 121, the movement range and movement speed of the carriage 105 and the moving device 102. Is possible.
Further, the control unit 119 can predict the location where the nozzle head 106 is located after a predetermined time from the current position by performing the same calculation process.

ところで、制御部119が、キャリッジ105、移動装置102、供給器116、マスフローコントローラ109等の制御を繰り返して、基板121上に液体120の塗布を行っている際に、光センサ部60からの受光強度信号が制御部119に入力されている。
制御部119は、入力された光センサ部60の受光強度信号のレベルに基づく光透過率を第1許容値および第1閾値、第2許容値および第2閾値と比較する。
そして、制御部119は、比較の結果、光センサ部60の受光強度信号のレベルに基づく光透過率が第1許容値および第2許容値を超えていないと判断したら、上記した液体120の塗布に関する制御を継続する。
一方、制御部119は、比較の結果、光センサ部60の受光強度信号のレベルに基づく光透過率が第1許容値または第2許容値を超えたと判断したら、以下のような処理を行う。
By the way, when the control unit 119 repeats the control of the carriage 105, the moving device 102, the supply device 116, the mass flow controller 109 and the like to apply the liquid 120 onto the substrate 121, the light reception from the optical sensor unit 60. An intensity signal is input to the control unit 119.
The control unit 119 compares the light transmittance based on the level of the received light intensity signal of the optical sensor unit 60 with the first tolerance value, the first threshold value, the second tolerance value, and the second threshold value.
When the control unit 119 determines that the light transmittance based on the level of the received light intensity signal of the optical sensor unit 60 does not exceed the first allowable value and the second allowable value as a result of the comparison, the application of the liquid 120 described above is performed. Continue to control.
On the other hand, if the control unit 119 determines that the light transmittance based on the level of the received light intensity signal of the optical sensor unit 60 exceeds the first allowable value or the second allowable value as a result of the comparison, the control unit 119 performs the following processing.

制御部119は、光センサ部60の受光強度信号のレベルに基づく光透過率が第1許容値を超えたと判断した場合、光センサ部60が検出する光透過率である受光強度信号のレベルに基づく光透過率が第1閾値となるタイミングを予測する。受光強度信号のレベルに基づく光透過率が第1閾値となるタイミングは、図6に示すように、受光強度信号のレベルに基づく光透過率が初期値(例えば40%)から第1許容値(例えば60%)に達するまでの時間に基づく演算処理によって、第1閾値(例えば80%)に達するまでの時間(T)として求めることができる。
同様に、制御部119は、光センサ部60の受光強度信号のレベルに基づく光透過率が第2許容値を超えたと判断した場合、光センサ部60が検出する光透過率である受光強度信号のレベルが第2閾値となるタイミングを予測する。受光強度信号のレベルに基づく光透過率が第2閾値となるタイミングは、図6に示すように、受光強度信号のレベルに基づく光透過率が初期値(例えば40%)から第2許容値(例えば30%)に達するまでの時間に基づく演算処理によって、第2閾値(例えば20%)に達するまでの時間(T)として求めることができる。
When the control unit 119 determines that the light transmittance based on the level of the received light intensity signal of the optical sensor unit 60 exceeds the first allowable value, the control unit 119 sets the level of the received light intensity signal that is the light transmittance detected by the optical sensor unit 60. The timing at which the light transmittance based on becomes the first threshold is predicted. As shown in FIG. 6, the timing at which the light transmittance based on the level of the received light intensity signal becomes the first threshold value is such that the light transmittance based on the level of the received light intensity signal is from the initial value (for example, 40%) to the first allowable value ( For example, the time (T) until the first threshold value (for example, 80%) is reached can be obtained by a calculation process based on the time until it reaches 60%).
Similarly, when the control unit 119 determines that the light transmittance based on the level of the received light intensity signal of the optical sensor unit 60 has exceeded the second allowable value, the received light intensity signal that is the light transmittance detected by the optical sensor unit 60. The timing at which the level becomes the second threshold is predicted. The timing at which the light transmittance based on the level of the received light intensity signal becomes the second threshold, as shown in FIG. 6, the light transmittance based on the level of the received light intensity signal is from the initial value (for example, 40%) to the second allowable value ( For example, the time (T) until the second threshold value (for example, 20%) is reached can be obtained by a calculation process based on the time until it reaches 30%).

そして、制御部119は、受光強度信号のレベルに基づく光透過率が第1閾値となるタイミング、または受光強度信号のレベルに基づく光透過率が第2閾値となるタイミングにおけるノズルヘッド106の配置であり、基板121に対するノズルヘッド106の位置を予測して特定する。
さらに、制御部119は、受光強度信号のレベルに基づく光透過率が第1閾値または第2閾値となるタイミングにおける基板121に対するノズルヘッド106の位置が、液体120を塗布すべき塗布対象領域である基板121のパネル領域R1に対応する位置であるか、パネル領域R1間であって液体120を塗布しなくてもよい非対象領域である基板121のマージン領域R2に対応する位置であるかを判断する。
Then, the control unit 119 arranges the nozzle head 106 at the timing when the light transmittance based on the level of the received light intensity signal becomes the first threshold value, or at the timing when the light transmittance based on the level of the received light intensity signal becomes the second threshold value. Yes, the position of the nozzle head 106 relative to the substrate 121 is predicted and specified.
Further, in the control unit 119, the position of the nozzle head 106 with respect to the substrate 121 at the timing when the light transmittance based on the level of the received light intensity signal becomes the first threshold value or the second threshold value is the application target region where the liquid 120 is to be applied. It is determined whether the position corresponds to the panel area R1 of the substrate 121 or the position corresponding to the margin area R2 of the substrate 121, which is a non-target area between which the liquid 120 is not applied, between the panel areas R1. To do.

制御部119が、受光強度信号のレベルに基づく光透過率が第1閾値または第2閾値となるタイミングにおけるノズルヘッド106の位置が、基板121のマージン領域R2に対応する位置にあると判断した場合、受光強度信号のレベルに基づく光透過率が第1閾値または第2閾値となったタイミングにおいて、そのマージン領域R2に対応する位置にあるノズルヘッド106を待機位置の密着キャップ150に移動させて、ノズルヘッド106内に滞留する気泡を除去する脱泡処理を実行する。
つまり、受光強度信号のレベルに基づく光透過率が第1閾値または第2閾値となるタイミングであって、ノズルヘッド106から液体120が吐出不能となるタイミングに、ノズルヘッド106が基板121のマージン領域R2に対応する位置にあれば、そのマージン領域R2で液体120が途切れてしまってもよい。そして、そのマージン領域R2に対応する位置にあったノズルヘッド106内の気泡を除去することで、ノズルヘッド106から液体120が再び連続的に吐出可能となるので、次のパネル領域R1に対して液体120の塗布を好適に再開することができる。
When the control unit 119 determines that the position of the nozzle head 106 at the timing when the light transmittance based on the level of the received light intensity signal becomes the first threshold value or the second threshold value is a position corresponding to the margin region R2 of the substrate 121. At the timing when the light transmittance based on the level of the received light intensity signal becomes the first threshold value or the second threshold value, the nozzle head 106 located at the position corresponding to the margin region R2 is moved to the contact cap 150 at the standby position, A defoaming process for removing bubbles remaining in the nozzle head 106 is executed.
That is, when the light transmittance based on the level of the received light intensity signal becomes the first threshold value or the second threshold value, and when the liquid 120 cannot be ejected from the nozzle head 106, the nozzle head 106 is in the margin area of the substrate 121. If it is at a position corresponding to R2, the liquid 120 may be interrupted in the margin region R2. Then, by removing the bubbles in the nozzle head 106 located at the position corresponding to the margin area R2, the liquid 120 can be continuously discharged again from the nozzle head 106, so that the next panel area R1 is discharged. The application of the liquid 120 can be suitably restarted.

一方、制御部119が、受光強度信号のレベルに基づく光透過率が第1閾値または第2閾値となるタイミングにおけるノズルヘッド106の位置が、基板121のパネル領域R1に対応する位置にあると判断した場合、光強度信号のレベルが第1閾値または第2閾値となってしまうパネル領域R1前のマージン領域R2に対応する位置にあるノズルヘッド106を予め待機位置の密着キャップ150に移動させて、ノズルヘッド106内に滞留する気泡を除去する脱泡処理を実行する。
つまり、受光強度信号のレベルに基づく光透過率が第1閾値または第2閾値となるタイミングであって、ノズルヘッド106から液体120が吐出不能となるタイミングに、ノズルヘッド106が基板121のパネル領域R1に対応する位置にあって、そのパネル領域R1で液体120が途切れてしまっては、ELパネルの生産性が低下してしまう。そこで、パネル領域R1で液体120が途切れてしまう前に、そのパネル領域R1前のマージン領域R2に対応する位置にあるノズルヘッド106内の気泡を除去することで、ノズルヘッド106から液体120が吐出不能となる前に、ノズルヘッド106から液体120を連続的に吐出可能な状態にして、次のパネル領域R1に対しても液体120の塗布を好適に行うことができる。
On the other hand, the control unit 119 determines that the position of the nozzle head 106 at a timing when the light transmittance based on the level of the received light intensity signal becomes the first threshold value or the second threshold value is a position corresponding to the panel region R1 of the substrate 121. In this case, the nozzle head 106 located at the position corresponding to the margin region R2 before the panel region R1 where the level of the light intensity signal becomes the first threshold value or the second threshold value is moved in advance to the contact cap 150 at the standby position, A defoaming process for removing bubbles remaining in the nozzle head 106 is executed.
That is, the nozzle head 106 moves to the panel area of the substrate 121 at a timing when the light transmittance based on the level of the received light intensity signal becomes the first threshold value or the second threshold value, and the liquid 120 cannot be ejected from the nozzle head 106. If the liquid 120 is interrupted in the panel region R1 at the position corresponding to R1, the productivity of the EL panel is lowered. Therefore, before the liquid 120 is interrupted in the panel area R1, the liquid 120 is ejected from the nozzle head 106 by removing bubbles in the nozzle head 106 at a position corresponding to the margin area R2 before the panel area R1. Before it becomes impossible, the liquid 120 can be continuously discharged from the nozzle head 106, and the liquid 120 can be suitably applied also to the next panel region R1.

なお、ノズルヘッド106を待機位置の密着キャップ150に移動させて、そのノズルヘッド106内の気泡を除去する際、制御部119は入力された光センサ部60の受光強度信号のレベルに基づく光透過率が初期値(例えば40%)となったことに伴い、ノズルヘッド106内の気泡が除去されて、脱泡処理が完了したことを判断するようになっている。   When the nozzle head 106 is moved to the close-contact cap 150 at the standby position to remove bubbles in the nozzle head 106, the control unit 119 transmits light based on the received light intensity signal level of the optical sensor unit 60. As the rate reaches the initial value (for example, 40%), it is determined that the bubbles in the nozzle head 106 have been removed and the defoaming process has been completed.

ノズルヘッド106内の脱泡処理が完了したら、塗布装置100の制御部119は、キャリッジ105等を作動させて、脱泡処理のために塗布を中断したマージン領域R2に対応する位置にノズルヘッド106を移動させる。そして、制御部119がキャリッジ105と移動装置102の制御、および供給器116とマスフローコントローラ109の制御を繰り返すことにより、ノズルヘッド106から吐出される液体120を基板121に塗布する動作を再開する。   When the defoaming process in the nozzle head 106 is completed, the control unit 119 of the coating apparatus 100 operates the carriage 105 and the like to a position corresponding to the margin region R2 where the coating is suspended for the defoaming process. Move. The controller 119 restarts the operation of applying the liquid 120 ejected from the nozzle head 106 to the substrate 121 by repeating the control of the carriage 105 and the moving device 102 and the control of the feeder 116 and the mass flow controller 109.

このように、塗布装置100は、ノズルヘッド106に備えられた光センサ部60によって、ノズルヘッド106内の液体120の光透過率を検出して、ノズルヘッド106内で滞留する気泡の大きさ及び量を判定することができる。
そして、塗布装置100において、光センサ部60の受光強度信号のレベルに基づく光透過率が第1許容値または第2許容値を超えた後、ノズルヘッド106から液体120が吐出不能となるまでに、ノズルヘッド106を待機位置に移動させてノズルヘッド106内に滞留する気泡を除去することができるので、ノズルヘッド106に気泡が溜まり過ぎたことにより、液体120の塗布が中断してしまうトラブルを低減することができる。
As described above, the coating apparatus 100 detects the light transmittance of the liquid 120 in the nozzle head 106 by the optical sensor unit 60 provided in the nozzle head 106, and determines the size of bubbles remaining in the nozzle head 106. The amount can be determined.
In the coating apparatus 100, after the light transmittance based on the level of the received light intensity signal of the optical sensor unit 60 exceeds the first allowable value or the second allowable value, the liquid 120 cannot be ejected from the nozzle head 106. Since the air bubbles staying in the nozzle head 106 can be removed by moving the nozzle head 106 to the standby position, there is a problem that the application of the liquid 120 is interrupted due to the excessive accumulation of air bubbles in the nozzle head 106. Can be reduced.

特に、塗布装置100の制御部119は、光センサ部60の受光強度信号のレベルに基づく光透過率がノズルヘッド106から液体120が吐出不能となるタイミングに相当する第1閾値または第2閾値となるタイミングを予測して、その予測されたタイミングにノズルヘッド106が基板121のパネル領域R1に対応する位置にあると判断した場合に、そのパネル領域R1前のマージン領域R2において、ノズルヘッド106を待機位置に移動させてノズルヘッド106内に滞留する気泡を除去することができる。
また、ノズルヘッド106から液体120が吐出不能となるタイミングに相当する第1閾値または第2閾値となるタイミングに、ノズルヘッド106が基板121のマージン領域R2に対応する位置にあると制御部119が判断した場合、そのマージン領域R2に対応する位置となったノズルヘッド106を待機位置に移動させてノズルヘッド106内に滞留する気泡を除去することができる。
こうして、制御部119は、ノズルヘッド106から液体120が吐出不能となるタイミングを予測し、ノズルヘッド106から液体120が吐出不能となる前に、マージン領域R2に対応する位置にあるノズルヘッド106を待機位置に移動させて、ノズルヘッド106内の脱泡処理を行うので、基板121のパネル領域R1で液体120の塗布を中断することなく、基板121のパネル領域R1で液体120が途切れてしまうことがない。
従って、この塗布装置100は、基板121に対する液体120の塗布を良好に行うことができる。
In particular, the control unit 119 of the coating apparatus 100 has the first threshold value or the second threshold value corresponding to the timing at which the liquid 120 cannot be ejected from the nozzle head 106 based on the level of the received light intensity signal of the optical sensor unit 60. When it is determined that the nozzle head 106 is in a position corresponding to the panel region R1 of the substrate 121 at the predicted timing, the nozzle head 106 is moved in the margin region R2 before the panel region R1. Bubbles staying in the nozzle head 106 can be removed by moving to the standby position.
If the nozzle head 106 is at a position corresponding to the margin region R2 of the substrate 121 at a timing corresponding to the first threshold or the second threshold corresponding to the timing at which the liquid 120 cannot be ejected from the nozzle head 106, the controller 119 When the determination is made, the nozzle head 106 that has reached the position corresponding to the margin region R2 can be moved to the standby position to remove the bubbles remaining in the nozzle head 106.
In this way, the control unit 119 predicts the timing at which the liquid 120 cannot be ejected from the nozzle head 106, and before the liquid 120 can be ejected from the nozzle head 106, the control unit 119 moves the nozzle head 106 at the position corresponding to the margin region R <b> 2. Since the defoaming process in the nozzle head 106 is performed by moving to the standby position, the liquid 120 is interrupted in the panel region R1 of the substrate 121 without interrupting the application of the liquid 120 in the panel region R1 of the substrate 121. There is no.
Therefore, the coating apparatus 100 can satisfactorily apply the liquid 120 to the substrate 121.

なお、塗布装置100のノズルヘッド106は、上記実施形態に限られるものではない。
例えば、図8に示すように、ノズルヘッド本体部161の空間163の中程にフィルタ164を配設して、その空間163を注入口162側と開口166側に仕切ってもよい。
そのフィルタ164の上方の空間163部分に対応するノズルヘッド本体部161の側面には空間163を挟んで対向する箇所に、光透過性を有する一対の透明窓60c、60dが設けられている。また、一方の透明窓60cの外側に所定の光を空間163に向けて出射する投光器611が備えられ、他方の透明窓60dの外側に空間163を通過した光を検知する受光器621が備えられている。この投光器611と受光器621により光センサ部60が構成される。
また、フィルタ164の下方の空間163部分に対応するノズルヘッド本体部161の側面には空間163を挟んで対向する箇所に、光透過性を有する一対の透明窓60e、60fが設けられている。また、一方の透明窓60eの外側に所定の光を空間163に向けて出射する投光器612が備えられ、他方の透明窓60fの外側に空間163を通過した光を検知する受光器622が備えられている。この投光器612と受光器622により光センサ部60が構成される。
このように、1つのノズルヘッド106に2つ以上の光センサ部60を備えるようにしてもよい。
なお、フィルタ164の上方の空間163と、フィルタ164の下方の空間163において滞留する気泡の性状が異なる場合には、その空間毎に異なる許容値および閾値を設定するようにしてもよい。
The nozzle head 106 of the coating apparatus 100 is not limited to the above embodiment.
For example, as shown in FIG. 8, a filter 164 may be disposed in the middle of the space 163 of the nozzle head main body 161, and the space 163 may be partitioned into the inlet 162 side and the opening 166 side.
A pair of transparent windows 60c and 60d having light transmittance are provided on the side surfaces of the nozzle head main body 161 corresponding to the space 163 portion above the filter 164 at positions facing each other across the space 163. In addition, a projector 611 that emits predetermined light toward the space 163 is provided outside the one transparent window 60c, and a light receiver 621 that detects the light that has passed through the space 163 is provided outside the other transparent window 60d. ing. The light sensor 601 and the light receiver 621 constitute the light sensor unit 60.
In addition, a pair of transparent windows 60e and 60f having light transmittance are provided on the side surfaces of the nozzle head main body 161 corresponding to the space 163 portion below the filter 164 at positions facing each other across the space 163. Further, a light projector 612 that emits predetermined light toward the space 163 is provided outside the one transparent window 60e, and a light receiver 622 that detects light that has passed through the space 163 is provided outside the other transparent window 60f. ing. This light projector 612 and light receiver 622 constitute an optical sensor unit 60.
As described above, one nozzle head 106 may be provided with two or more optical sensor units 60.
In addition, when the properties of the bubbles staying in the space 163 above the filter 164 and the space 163 below the filter 164 are different, different allowable values and threshold values may be set for each space.

〔3〕塗布装置を用いて製造される有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル(ELパネル)の構成
図1に示される塗布装置100を用いて製造されるELパネル1について、図9〜図13を用いて説明する。
なお、ELパネル1は、大きな基板121に対して複数形成されたELパネル1(図7参照)が個々に切り出されたものである。そして、ELパネル1における基板10は、大きな基板121が分割されてなる、1つ分のELパネル1に相当する小さな基板である。
[3] Configuration of Organic Electroluminescence Display Panel (EL Panel) Manufactured Using Coating Device The EL panel 1 manufactured using the coating device 100 shown in FIG. 1 will be described with reference to FIGS. To do.
The EL panel 1 is obtained by cutting out a plurality of EL panels 1 (see FIG. 7) formed on a large substrate 121. The substrate 10 in the EL panel 1 is a small substrate corresponding to one EL panel 1 formed by dividing a large substrate 121.

図9は、発光パネルであるELパネル1における複数の画素Pの配置構成を示す平面図である。図10は、ELパネル1の概略構成を示す平面図である。図11は、アクティブマトリクス駆動方式で動作するELパネル1の1画素に相当する回路を示した回路図である。図12は、ELパネル1の1画素Pに相当する平面図であり、図13は、図12のXIII−XIII線に沿った面の矢視断面図である。   FIG. 9 is a plan view showing an arrangement configuration of a plurality of pixels P in the EL panel 1 which is a light emitting panel. FIG. 10 is a plan view showing a schematic configuration of the EL panel 1. FIG. 11 is a circuit diagram showing a circuit corresponding to one pixel of the EL panel 1 operating in the active matrix driving method. 12 is a plan view corresponding to one pixel P of the EL panel 1, and FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line XIII-XIII in FIG.

図9、図10に示すように、ELパネル1には、R(赤),G(緑),B(青)をそれぞれ発光する複数の画素Pが所定のパターンでマトリクス状に配置されている。
このELパネル1には、複数の走査線2が行方向に沿って互いに略平行となるよう配列され、複数の信号線3が平面視して走査線2と略直交するよう列方向に沿って互いに略平行となるよう配列されている。また、隣り合う走査線2の間において電圧供給線4が走査線2に沿って設けられている。そして、これら各走査線2と隣接する二本の信号線3と各電圧供給線4とによって囲われる範囲が、画素Pに相当する。ここでは、R(赤)を発光する複数の画素P,G(緑)を発光する複数の画素P、B(青)を発光する複数の画素Pが、それぞれ信号線3の配列方向に沿って並んで配列され、且つ走査線2の配列方向に沿ってR(赤)を発光する画素P,G(緑)を発光する画素P,B(青)を発光する画素Pの順に配列されている。
As shown in FIGS. 9 and 10, on the EL panel 1, a plurality of pixels P that respectively emit R (red), G (green), and B (blue) are arranged in a matrix with a predetermined pattern. .
In the EL panel 1, a plurality of scanning lines 2 are arranged so as to be substantially parallel to each other along the row direction, and the plurality of signal lines 3 are arranged along the column direction so as to be substantially orthogonal to the scanning lines 2 in plan view. They are arranged so as to be substantially parallel to each other. A voltage supply line 4 is provided along the scanning line 2 between the adjacent scanning lines 2. A range surrounded by the two signal lines 3 adjacent to the scanning lines 2 and the voltage supply lines 4 corresponds to the pixel P. Here, a plurality of pixels P that emit R (red), a plurality of pixels P that emit G (green), and a plurality of pixels P that emit B (blue), respectively, along the arrangement direction of the signal lines 3. The pixels P are arranged side by side, and are arranged in the order of the pixels P that emit R (red), the pixels P that emit G (green), and the pixels P that emit B (blue) along the arrangement direction of the scanning lines 2. .

また、ELパネル1には、信号線3に沿う方向に延在する隔壁であるバンク13が設けられている。このバンク13によって挟まれた範囲に所定のキャリア輸送層(後述する正孔注入層8b、発光層8c)が設けられて、画素Pの発光領域となる。つまり、このバンク13が、R(赤),G(緑),B(青)の各色毎に画素Pを仕切っている。なお、キャリア輸送層とは、電圧が印加されることによって正孔又は電子を輸送する層である。   Further, the EL panel 1 is provided with a bank 13 that is a partition wall extending in a direction along the signal line 3. Predetermined carrier transport layers (a hole injection layer 8b and a light emitting layer 8c described later) are provided in a range sandwiched between the banks 13 and become a light emitting region of the pixel P. That is, the bank 13 partitions the pixel P for each color of R (red), G (green), and B (blue). The carrier transport layer is a layer that transports holes or electrons when a voltage is applied.

図10、図11に示すように、ELパネル1には、走査線2と、走査線2と交差する信号線3と、走査線2に沿う電圧供給線4とが設けられており、このELパネル1の1画素Pにつき、薄膜トランジスタであるスイッチトランジスタ5と、薄膜トランジスタである駆動トランジスタ6と、キャパシタ7と、EL素子8とが設けられている。   As shown in FIGS. 10 and 11, the EL panel 1 is provided with a scanning line 2, a signal line 3 intersecting with the scanning line 2, and a voltage supply line 4 along the scanning line 2. A switch transistor 5 that is a thin film transistor, a drive transistor 6 that is a thin film transistor, a capacitor 7, and an EL element 8 are provided for each pixel P of the panel 1.

各画素Pにおいては、スイッチトランジスタ5のゲートが走査線2に接続され、スイッチトランジスタ5のドレインとソースのうちの一方が信号線3に接続され、スイッチトランジスタ5のドレインとソースのうちの他方がキャパシタ7の一方の電極及び駆動トランジスタ6のゲートに接続されている。駆動トランジスタ6のソースとドレインのうちの一方が電圧供給線4に接続され、駆動トランジスタ6のソースとドレインのうち他方がキャパシタ7の他方の電極及びEL素子8のアノードに接続されている。なお、全ての画素PのEL素子8のカソードは、一定電圧Vcomに保たれている(例えば、接地されている)。   In each pixel P, the gate of the switch transistor 5 is connected to the scanning line 2, one of the drain and source of the switch transistor 5 is connected to the signal line 3, and the other of the drain and source of the switch transistor 5 is It is connected to one electrode of the capacitor 7 and the gate of the driving transistor 6. One of the source and drain of the driving transistor 6 is connected to the voltage supply line 4, and the other of the source and drain of the driving transistor 6 is connected to the other electrode of the capacitor 7 and the anode of the EL element 8. Note that the cathodes of the EL elements 8 of all the pixels P are kept at a constant voltage Vcom (for example, grounded).

また、このELパネル1の周囲において各走査線2が走査ドライバに接続されている。また各電圧供給線4が、一定電圧源又は適宜電圧信号を出力するドライバに接続されている。また各信号線3が、データドライバに接続されている。これらドライバによってELパネル1がアクティブマトリクス駆動方式で駆動される。電圧供給線4には、一定電圧源又はドライバによって所定の電力が供給される。   In addition, each scanning line 2 is connected to a scanning driver around the EL panel 1. Each voltage supply line 4 is connected to a constant voltage source or a driver that outputs a voltage signal as appropriate. Each signal line 3 is connected to a data driver. The EL panel 1 is driven by these drivers by an active matrix driving method. The voltage supply line 4 is supplied with predetermined power by a constant voltage source or a driver.

次に、ELパネル1と、その画素Pの回路構造について、図12、図13を用いて説明する。
図12に示すように、スイッチトランジスタ5及び駆動トランジスタ6は、信号線3に沿うように配列されている。キャパシタ7は、スイッチトランジスタ5の近傍に配置されている。EL素子8は、駆動トランジスタ6の近傍に配置されている。また、スイッチトランジスタ5、駆動トランジスタ6、キャパシタ7及びEL素子8が、走査線2と電圧供給線4の間に配置されている。
Next, the circuit structure of the EL panel 1 and the pixel P will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 12, the switch transistor 5 and the drive transistor 6 are arranged along the signal line 3. The capacitor 7 is disposed in the vicinity of the switch transistor 5. The EL element 8 is disposed in the vicinity of the driving transistor 6. Further, the switch transistor 5, the drive transistor 6, the capacitor 7, and the EL element 8 are disposed between the scanning line 2 and the voltage supply line 4.

駆動トランジスタ6は、図13に示すように、ゲート電極6a、半導体膜6b、チャネル保護膜6d、不純物半導体膜6f,6g、ドレイン電極6h、ソース電極6i等を有するものである。
また、スイッチトランジスタ5は、以下に詳述する駆動トランジスタ6と同様の薄膜トランジスタであって、ゲート電極5a、半導体膜、チャネル保護膜、不純物半導体膜、ドレイン電極5h、ソース電極5i等を有するものであるので、その詳細については省略する。
図12、図13に示すように、基板10上の一面にゲート絶縁膜となる層間絶縁膜11が成膜されており、その層間絶縁膜11の上に層間絶縁膜12が成膜されている。信号線3は層間絶縁膜11と基板10との間に形成され、走査線2及び電圧供給線4は層間絶縁膜11と層間絶縁膜12との間に形成されている。
As shown in FIG. 13, the drive transistor 6 includes a gate electrode 6a, a semiconductor film 6b, a channel protective film 6d, impurity semiconductor films 6f and 6g, a drain electrode 6h, a source electrode 6i, and the like.
The switch transistor 5 is a thin film transistor similar to the drive transistor 6 described in detail below, and includes a gate electrode 5a, a semiconductor film, a channel protective film, an impurity semiconductor film, a drain electrode 5h, a source electrode 5i, and the like. Details are omitted here.
As shown in FIGS. 12 and 13, an interlayer insulating film 11 serving as a gate insulating film is formed on one surface of the substrate 10, and an interlayer insulating film 12 is formed on the interlayer insulating film 11. . The signal line 3 is formed between the interlayer insulating film 11 and the substrate 10, and the scanning line 2 and the voltage supply line 4 are formed between the interlayer insulating film 11 and the interlayer insulating film 12.

ゲート電極6aは、基板10と層間絶縁膜11の間に形成されている。このゲート電極6aは、例えば、Cr膜、Al膜、Cr/Al積層膜、AlTi合金膜又はAlTiNd合金膜からなる。また、ゲート電極6aの上には、絶縁性の層間絶縁膜11が成膜されている。ゲート電極6aが、その層間絶縁膜11によって被覆されている。
層間絶縁膜11は、例えば、シリコン窒化物又はシリコン酸化物からなる。この層間絶縁膜11上であってゲート電極6aに対応する位置には、真性な半導体膜6bが形成されている。半導体膜6bは、層間絶縁膜11を挟んでゲート電極6aと相対している。
半導体膜6bは、例えば、アモルファスシリコン又は多結晶シリコンからなる。この半導体膜6bにチャネルが形成される。また、半導体膜6bの中央部上には、絶縁性のチャネル保護膜6dが形成されている。このチャネル保護膜6dは、例えば、シリコン窒化物又はシリコン酸化物からなる。
また、半導体膜6bの一端部の上には、不純物半導体膜6fが一部チャネル保護膜6dに重なるようにして形成されている。半導体膜6bの他端部の上には、不純物半導体膜6gが一部チャネル保護膜6dに重なるようにして形成されている。そして、不純物半導体膜6f,6gは、それぞれ半導体膜6bの両端側に互いに離間して形成されている。なお、ここでは不純物半導体膜6f,6gはn型半導体であるが、これに限らず、p型半導体であってもよい。
不純物半導体膜6fの上には、ドレイン電極6hが形成されている。不純物半導体膜6gの上には、ソース電極6iが形成されている。ドレイン電極6h,ソース電極6iは、例えば、Cr膜、Al膜、Cr/Al積層膜、AlTi合金膜又はAlTiNd合金膜からなる。
チャネル保護膜6d、ドレイン電極6h及びソース電極6iの上には、保護膜となる絶縁性の層間絶縁膜12が成膜されている。チャネル保護膜6d、ドレイン電極6h及びソース電極6iが、層間絶縁膜12によって被覆されている。そして、駆動トランジスタ6は、層間絶縁膜12によって覆われるようになっている。層間絶縁膜12は、例えば、厚さが100nm〜200nm窒化シリコン又は酸化シリコンからなる。
The gate electrode 6 a is formed between the substrate 10 and the interlayer insulating film 11. The gate electrode 6a is made of, for example, a Cr film, an Al film, a Cr / Al laminated film, an AlTi alloy film, or an AlTiNd alloy film. An insulating interlayer insulating film 11 is formed on the gate electrode 6a. Gate electrode 6 a is covered with interlayer insulating film 11.
The interlayer insulating film 11 is made of, for example, silicon nitride or silicon oxide. An intrinsic semiconductor film 6b is formed on the interlayer insulating film 11 at a position corresponding to the gate electrode 6a. The semiconductor film 6b is opposed to the gate electrode 6a with the interlayer insulating film 11 interposed therebetween.
The semiconductor film 6b is made of, for example, amorphous silicon or polycrystalline silicon. A channel is formed in the semiconductor film 6b. An insulating channel protective film 6d is formed on the central portion of the semiconductor film 6b. The channel protective film 6d is made of, for example, silicon nitride or silicon oxide.
Further, an impurity semiconductor film 6f is formed on one end portion of the semiconductor film 6b so as to partially overlap the channel protective film 6d. Over the other end of the semiconductor film 6b, an impurity semiconductor film 6g is formed so as to partially overlap the channel protective film 6d. The impurity semiconductor films 6f and 6g are formed on both ends of the semiconductor film 6b so as to be separated from each other. Here, the impurity semiconductor films 6f and 6g are n-type semiconductors, but the present invention is not limited thereto, and may be p-type semiconductors.
A drain electrode 6h is formed on the impurity semiconductor film 6f. A source electrode 6i is formed on the impurity semiconductor film 6g. The drain electrode 6h and the source electrode 6i are made of, for example, a Cr film, an Al film, a Cr / Al laminated film, an AlTi alloy film, or an AlTiNd alloy film.
An insulating interlayer insulating film 12 serving as a protective film is formed on the channel protective film 6d, the drain electrode 6h, and the source electrode 6i. The channel protective film 6d, the drain electrode 6h, and the source electrode 6i are covered with the interlayer insulating film 12. The drive transistor 6 is covered with an interlayer insulating film 12. The interlayer insulating film 12 is made of, for example, silicon nitride or silicon oxide having a thickness of 100 nm to 200 nm.

キャパシタ7は、駆動トランジスタ6のゲート電極6aとソース電極6iとの間に接続されている。図13に示すように、キャパシタ7の一方の電極7aが基板10と層間絶縁膜11との間に形成されている。キャパシタ7の他方の電極7bが、層間絶縁膜11と層間絶縁膜12との間に形成されている。そして、電極7aと電極7bが誘電体である層間絶縁膜11を挟んで相対している。これにより、キャパシタ7が構成されている。   The capacitor 7 is connected between the gate electrode 6 a and the source electrode 6 i of the driving transistor 6. As shown in FIG. 13, one electrode 7 a of the capacitor 7 is formed between the substrate 10 and the interlayer insulating film 11. The other electrode 7 b of the capacitor 7 is formed between the interlayer insulating film 11 and the interlayer insulating film 12. The electrodes 7a and 7b are opposed to each other with the interlayer insulating film 11 as a dielectric interposed therebetween. Thereby, the capacitor 7 is configured.

なお、信号線3、キャパシタ7の電極7a、スイッチトランジスタ5のゲート電極5a及び駆動トランジスタ6のゲート電極6aは、基板10に一面に成膜された導電膜をフォトリソグラフィー法及びエッチング法等によって形状加工することで一括して形成されたものである。
また、走査線2、電圧供給線4、キャパシタ7の電極7b、スイッチトランジスタ5のドレイン電極5h,ソース電極5i及び駆動トランジスタ6のドレイン電極6h,ソース電極6iは、層間絶縁膜11に一面に成膜された導電膜をフォトリソグラフィー法及びエッチング法等によって形状加工することで形成されたものである。
Note that the signal line 3, the electrode 7a of the capacitor 7, the gate electrode 5a of the switch transistor 5, and the gate electrode 6a of the drive transistor 6 are formed by forming a conductive film formed over the substrate 10 by a photolithography method, an etching method, or the like. It is formed at a time by processing.
The scanning line 2, the voltage supply line 4, the electrode 7 b of the capacitor 7, the drain electrode 5 h and source electrode 5 i of the switch transistor 5, and the drain electrode 6 h and source electrode 6 i of the driving transistor 6 are formed on the interlayer insulating film 11. The formed conductive film is formed by shape processing by a photolithography method, an etching method, or the like.

また、層間絶縁膜11には、ゲート電極5aと走査線2とが重なる領域に、コンタクトホール11aが形成されている。ドレイン電極5hと信号線3とが重なる領域に、コンタクトホール11bが形成されている。ゲート電極6aとソース電極5iとが重なる領域に、コンタクトホール11cが形成されている。それらコンタクトホール11a〜11c内にコンタクトプラグ20a〜20cがそれぞれ埋め込まれている。
コンタクトプラグ20aによってスイッチトランジスタ5のゲート電極5aと走査線2が電気的に導通する。コンタクトプラグ20bによってスイッチトランジスタ5のドレイン電極5hと信号線3が電気的に導通する。コンタクトプラグ20cによってスイッチトランジスタ5のソース電極5iとキャパシタ7の電極7aが電気的に導通するとともに、スイッチトランジスタ5のソース電極5iと駆動トランジスタ6のゲート電極6aが電気的に導通する。
これらコンタクトプラグ20a〜20cを介することなく、走査線2が直接ゲート電極5aと接触し、ドレイン電極5hが信号線3と接触し、ソース電極5iがゲート電極6aと接触してもよい。
また、駆動トランジスタ6のゲート電極6aが、キャパシタ7の電極7aに一体に連なっている。駆動トランジスタ6のドレイン電極6hが、電圧供給線4に一体に連なっている。駆動トランジスタ6のソース電極6iが、キャパシタ7の電極7bに一体に連なっている。
In the interlayer insulating film 11, a contact hole 11a is formed in a region where the gate electrode 5a and the scanning line 2 overlap. A contact hole 11b is formed in a region where the drain electrode 5h and the signal line 3 overlap. A contact hole 11c is formed in a region where the gate electrode 6a and the source electrode 5i overlap. Contact plugs 20a to 20c are buried in the contact holes 11a to 11c, respectively.
The gate electrode 5a of the switch transistor 5 and the scanning line 2 are electrically connected by the contact plug 20a. The contact plug 20b electrically connects the drain electrode 5h of the switch transistor 5 and the signal line 3. The contact plug 20c electrically connects the source electrode 5i of the switch transistor 5 and the electrode 7a of the capacitor 7, and electrically connects the source electrode 5i of the switch transistor 5 and the gate electrode 6a of the drive transistor 6.
The scanning line 2 may be in direct contact with the gate electrode 5a, the drain electrode 5h may be in contact with the signal line 3, and the source electrode 5i may be in contact with the gate electrode 6a without using the contact plugs 20a to 20c.
The gate electrode 6 a of the drive transistor 6 is integrally connected to the electrode 7 a of the capacitor 7. A drain electrode 6 h of the drive transistor 6 is integrally connected to the voltage supply line 4. A source electrode 6 i of the driving transistor 6 is integrally connected to an electrode 7 b of the capacitor 7.

画素電極8aは、層間絶縁膜11を介して基板10上に設けられており、画素電極8aは、画素Pごとに独立して形成されている。この画素電極8aは透明電極であって、例えば、錫ドープ酸化インジウム(ITO)、亜鉛ドープ酸化インジウム、酸化インジウム(In23)、酸化スズ(SnO2)、酸化亜鉛(ZnO)又はカドミウム−錫酸化物(CTO)からなる。画素電極8aは一部、駆動トランジスタ6のソース電極6iに重なり、画素電極8aとソース電極6iが接続している。
そして、図12、図13に示すように、層間絶縁膜12が、走査線2、信号線3、電圧供給線4、スイッチトランジスタ5、駆動トランジスタ6、画素電極8aの周縁部、キャパシタ7の電極7b及び層間絶縁膜11を覆うように形成されている。
層間絶縁膜12には、各画素電極8aの中央部が露出するように開口部12aが形成されている。この層間絶縁膜12は、平面視して格子状に形成されている。
The pixel electrode 8 a is provided on the substrate 10 via the interlayer insulating film 11, and the pixel electrode 8 a is formed independently for each pixel P. The pixel electrode 8a is a transparent electrode, for example, tin-doped indium oxide (ITO), zinc-doped indium oxide, indium oxide (In 2 O 3 ), tin oxide (SnO 2 ), zinc oxide (ZnO), or cadmium − It consists of tin oxide (CTO). The pixel electrode 8a partially overlaps the source electrode 6i of the drive transistor 6, and the pixel electrode 8a and the source electrode 6i are connected.
As shown in FIGS. 12 and 13, the interlayer insulating film 12 includes the scanning line 2, the signal line 3, the voltage supply line 4, the switch transistor 5, the driving transistor 6, the peripheral edge of the pixel electrode 8 a, and the electrode of the capacitor 7. 7b and the interlayer insulating film 11 are formed.
An opening 12a is formed in the interlayer insulating film 12 so that the center of each pixel electrode 8a is exposed. The interlayer insulating film 12 is formed in a lattice shape in plan view.

バンク13は、図12、図13に示すように、信号線3に沿う方向に延在しているとともに、互いに平行に設けられている。そのため、これらバンク13は、縞状を成している。また、バンク13は、層間絶縁膜12を介してスイッチトランジスタ5や駆動トランジスタ6を覆う位置に形成されている。
このバンク13の側壁13aは、層間絶縁膜12の開口部12aより内側に位置し、対向する側壁13a間に画素電極8aの中央側が露出するようになっている。
そして、バンク13は、後述する正孔注入層8bや発光層8cを湿式法により形成するに際して、正孔注入層8bや発光層8cとなる材料が溶媒に溶解または分散された液状体が隣接する画素Pに滲み出ないようにする隔壁として機能する。
As shown in FIGS. 12 and 13, the bank 13 extends in the direction along the signal line 3 and is provided in parallel to each other. Therefore, these banks 13 are striped. The bank 13 is formed at a position covering the switch transistor 5 and the drive transistor 6 with the interlayer insulating film 12 interposed therebetween.
The side wall 13a of the bank 13 is located inside the opening 12a of the interlayer insulating film 12, and the center side of the pixel electrode 8a is exposed between the opposing side walls 13a.
In the bank 13, when a hole injection layer 8b or a light emitting layer 8c described later is formed by a wet method, a liquid material in which a material for forming the hole injection layer 8b or the light emitting layer 8c is dissolved or dispersed in a solvent is adjacent. It functions as a partition wall that prevents the pixel P from bleeding.

EL素子8は、図12、図13に示すように、アノードとなる第一電極としての画素電極8aと、画素電極8aの上に形成された化合物膜である正孔注入層8bと、正孔注入層8bの上に形成された化合物膜である発光層8cと、発光層8cの上に形成された第二電極としての対向電極8dとを備えている。対向電極8dは全画素Pに共通の単一電極であって、全画素Pに連続して形成されている。   As shown in FIGS. 12 and 13, the EL element 8 includes a pixel electrode 8a as a first electrode serving as an anode, a hole injection layer 8b that is a compound film formed on the pixel electrode 8a, and a hole. A light emitting layer 8c, which is a compound film formed on the injection layer 8b, and a counter electrode 8d as a second electrode formed on the light emitting layer 8c are provided. The counter electrode 8d is a single electrode common to all the pixels P, and is continuously formed in all the pixels P.

正孔注入層8bは、例えば、導電性高分子であるPEDOT(poly(ethylenedioxy)thiophene;ポリエチレンジオキシチオフェン)及びドーパントであるPSS(polystyrene sulfonate;ポリスチレンスルホン酸)からなるキャリア輸送層である。正孔注入層8bは、画素電極8aから発光層8cに向けて正孔を注入する層である。
発光層8cは、画素P毎にR(赤),G(緑),B(青)のいずれかを発光する材料を含む。発光層8cは、例えば、ポリフルオレン系発光材料やポリフェニレンビニレン系発光材料からなるキャリア輸送層である。発光層8cは、対向電極8dから供給される電子と、正孔注入層8bから注入される正孔との再結合に伴い発光する層である。このため、R(赤)を発光する画素P、G(緑)を発光する画素P、B(青)を発光する画素Pは互いに発光層8cの発光材料が異なる。画素PのR(赤),G(緑),B(青)のパターンは、縦方向に同色画素が配列されるストライプパターンである。
The hole injection layer 8b is a carrier transport layer made of, for example, PEDOT (poly (ethylenedioxy) thiophene) that is a conductive polymer and PSS (polystyrene sulfonate) that is a dopant. The hole injection layer 8b is a layer that injects holes from the pixel electrode 8a toward the light emitting layer 8c.
The light emitting layer 8c includes a material that emits one of R (red), G (green), and B (blue) for each pixel P. The light emitting layer 8c is a carrier transport layer made of, for example, a polyfluorene light emitting material or a polyphenylene vinylene light emitting material. The light emitting layer 8c is a layer that emits light in association with recombination of electrons supplied from the counter electrode 8d and holes injected from the hole injection layer 8b. For this reason, the pixel P that emits R (red), the pixel P that emits G (green), and the pixel P that emits B (blue) have different light emitting materials for the light emitting layer 8c. The R (red), G (green), and B (blue) pattern of the pixel P is a stripe pattern in which the same color pixels are arranged in the vertical direction.

対向電極8dは、画素電極8aよりも仕事関数の低い材料で形成されている。対向電極8dは、例えば、インジウム、マグネシウム、カルシウム、リチウム、バリウム、希土類金属の少なくとも一種を含む単体又は合金で形成されている。
この対向電極8dは、全ての画素Pに共通した電極であり、発光層8cなどの化合物膜とともにバンク13を被覆している。
The counter electrode 8d is formed of a material having a work function lower than that of the pixel electrode 8a. The counter electrode 8d is made of, for example, a simple substance or an alloy containing at least one of indium, magnesium, calcium, lithium, barium, and a rare earth metal.
The counter electrode 8d is an electrode common to all the pixels P, and covers the bank 13 together with the compound film such as the light emitting layer 8c.

また、正孔注入層8b及び発光層8cは、隣り合うバンク13の間においてバンク13に沿う方向に帯状に設けられているとともに、バンク13に沿う方向に連続して設けられている。そのため、正孔注入層8b及び発光層8cは、バンク13に沿う方向には、画素Pごとに区切られていない。つまり、正孔注入層8b及び発光層8cは、隣り合うバンク13の間において配列された複数の画素電極8aに共通して設けられている。一方、正孔注入層8b及び発光層8cは、バンク13に直交する方向には、バンク13によって区切られている。
そして、層間絶縁膜12の開口部12a内におけるバンク13の側壁13a間において、キャリア輸送層としての正孔注入層8b及び発光層8cが、画素電極8a上に積層されている(図13参照)。つまり、画素電極8aと対向電極8dの間に電圧が印加されたら、正孔注入層8b及び発光層8cは画素電極8aに重なる部分においてキャリア輸送層として機能し、その部分の発光層8cにおいて発光する。
具体的には、層間絶縁膜12の上に設けられたバンク13の側壁13aは、層間絶縁膜12の開口部12aより内側に形成されている。
そして、開口部12aに囲まれて側壁13aで挟まれた画素電極8a上に、正孔注入層8bとなる材料が含有される液状体を塗布し、基板10ごと加熱してその液状体を乾燥させ成膜させた化合物膜が、第1のキャリア輸送層である正孔注入層8bとなる。
さらに、開口部12aに囲まれて側壁13aで挟まれた正孔注入層8b上に、発光層8cとなる材料が含有される液状体を塗布し、基板10ごと加熱してその液状体を乾燥させ成膜させた化合物膜が、第2のキャリア輸送層である発光層8cとなる。
なお、この発光層8cとバンク13を被覆するように対向電極8dが設けられている(図13参照)。
Further, the hole injection layer 8 b and the light emitting layer 8 c are provided in a band shape in the direction along the bank 13 between the adjacent banks 13, and are provided continuously in the direction along the bank 13. Therefore, the hole injection layer 8 b and the light emitting layer 8 c are not divided for each pixel P in the direction along the bank 13. That is, the hole injection layer 8 b and the light emitting layer 8 c are provided in common to the plurality of pixel electrodes 8 a arranged between the adjacent banks 13. On the other hand, the hole injection layer 8 b and the light emitting layer 8 c are partitioned by the bank 13 in the direction orthogonal to the bank 13.
A hole injection layer 8b and a light emitting layer 8c as a carrier transport layer are stacked on the pixel electrode 8a between the sidewalls 13a of the bank 13 in the opening 12a of the interlayer insulating film 12 (see FIG. 13). . That is, when a voltage is applied between the pixel electrode 8a and the counter electrode 8d, the hole injection layer 8b and the light emitting layer 8c function as a carrier transport layer in a portion overlapping the pixel electrode 8a, and light emission occurs in that portion of the light emitting layer 8c. To do.
Specifically, the sidewall 13 a of the bank 13 provided on the interlayer insulating film 12 is formed inside the opening 12 a of the interlayer insulating film 12.
Then, a liquid material containing a material to be the hole injection layer 8b is applied on the pixel electrode 8a surrounded by the opening 12a and sandwiched between the side walls 13a, and the substrate 10 is heated to dry the liquid material. The compound film thus formed becomes the hole injection layer 8b which is the first carrier transport layer.
Further, a liquid material containing a material to be the light emitting layer 8c is applied on the hole injection layer 8b surrounded by the opening 12a and sandwiched by the side walls 13a, and the substrate 10 is heated to dry the liquid material. The compound film thus formed becomes the light emitting layer 8c which is the second carrier transport layer.
A counter electrode 8d is provided so as to cover the light emitting layer 8c and the bank 13 (see FIG. 13).

そして、このELパネル1においては、画素電極8a、基板10及び層間絶縁膜11が透明であり、発光層8cから発した光が画素電極8a、層間絶縁膜11及び基板10を透過して出射する。そのため、基板10の裏面が表示面となる。
なお、基板10側ではなく、反対側が表示面となってもよい。この場合、対向電極8dを透明電極とし、画素電極8aを反射電極として、発光層8cから発した光が対向電極8dを透過して出射するようにする。
In this EL panel 1, the pixel electrode 8a, the substrate 10 and the interlayer insulating film 11 are transparent, and the light emitted from the light emitting layer 8c is transmitted through the pixel electrode 8a, the interlayer insulating film 11 and the substrate 10 and emitted. . Therefore, the back surface of the substrate 10 becomes a display surface.
The display surface may be the opposite side instead of the substrate 10 side. In this case, the counter electrode 8d is a transparent electrode, the pixel electrode 8a is a reflective electrode, and light emitted from the light emitting layer 8c is transmitted through the counter electrode 8d and emitted.

このELパネル1は、次のように駆動されて発光する。
全ての電圧供給線4に所定レベルの電圧が印加された状態で、走査ドライバによって走査線2に順次電圧が印加されることで、これら走査線2が順次選択される。
各走査線2が選択されている時に、データドライバによって階調に応じたレベルの電圧が全ての信号線3に印加されると、その選択されている走査線2に対応するスイッチトランジスタ5がオンになっていることから、その階調に応じたレベルの電圧が駆動トランジスタ6のゲート電極6aに印加される。
この駆動トランジスタ6のゲート電極6aに印加された電圧に応じて、駆動トランジスタ6のゲート電極6aとソース電極6iとの間の電位差が定まって、駆動トランジスタ6におけるドレイン−ソース電流の大きさが定まり、EL素子8がそのドレイン−ソース電流に応じた明るさで発光する。
その後、その走査線2の選択が解除されると、スイッチトランジスタ5がオフとなるので、駆動トランジスタ6のゲート電極6aに印加された電圧にしたがった電荷がキャパシタ7に蓄えられ、駆動トランジスタ6のゲート電極6aとソース電極6i間の電位差は保持される。
このため、駆動トランジスタ6は選択時と同じ電流値のドレイン−ソース電流を流し続け、EL素子8の輝度を維持するようになっている。
The EL panel 1 is driven as follows to emit light.
In a state where a predetermined level of voltage is applied to all the voltage supply lines 4, the scanning driver sequentially applies voltages to the scanning lines 2, thereby sequentially selecting the scanning lines 2.
When each scanning line 2 is selected, if a voltage of a level corresponding to the gradation is applied to all the signal lines 3 by the data driver, the switch transistor 5 corresponding to the selected scanning line 2 is turned on. Therefore, a voltage of a level corresponding to the gradation is applied to the gate electrode 6a of the drive transistor 6.
The potential difference between the gate electrode 6a and the source electrode 6i of the drive transistor 6 is determined according to the voltage applied to the gate electrode 6a of the drive transistor 6, and the magnitude of the drain-source current in the drive transistor 6 is determined. The EL element 8 emits light with brightness according to the drain-source current.
Thereafter, when the selection of the scanning line 2 is released, the switch transistor 5 is turned off, so that the charge according to the voltage applied to the gate electrode 6a of the driving transistor 6 is stored in the capacitor 7 and the driving transistor 6 The potential difference between the gate electrode 6a and the source electrode 6i is maintained.
For this reason, the drive transistor 6 keeps flowing the drain-source current having the same current value as that at the time of selection, and maintains the luminance of the EL element 8.

〔4〕塗布装置を用いた有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル(ELパネル)の製造方法
次に、ELパネル1の製造方法について説明する。
[4] Manufacturing Method of Organic Electroluminescence Display Panel (EL Panel) Using Coating Device Next, a manufacturing method of the EL panel 1 will be described.

〔4−1〕塗布装置を使用する前の工程(主に、トランジスタ製造工程)
まず、基板10となる基板121上にゲートメタル層をスパッタリングで堆積させる。そして、そのゲートメタル層をフォトリソグラフィー及びエッチング等によりパターニングする。これによって、そのゲートメタル層から信号線3、キャパシタ7の電極7a、スイッチトランジスタ5のゲート電極5a及び駆動トランジスタ6のゲート電極6aを形成する。
次いで、プラズマCVDによって窒化シリコン等のゲート絶縁膜となる層間絶縁膜11を堆積する。ELパネル1の一辺に位置する走査ドライバに接続するための各走査線2の外部接続端子(例えば、走査線2の端部)上において開口するコンタクトホール(図示せず)を層間絶縁膜11に形成する。
次いで、半導体膜6b(5b)となるアモルファスシリコン等の半導体層、チャネル保護膜6d(5d)となる窒化シリコン等の絶縁層を連続して堆積する。その後、その絶縁層をフォトリソグラフィー及びエッチング等によってパターニングする。これにより、その絶縁膜からチャネル保護膜6d(5d)を形成する。
その後、不純物半導体膜6f,6g(5f,5g)となる不純物層を堆積した後、フォトリソグラフィー及びエッチング等によって不純物層及び半導体層を連続してパターニングする。これにより、その不純物層から不純物半導体膜6f,6g(5f,5g)を形成するとともに、その半導体層から半導体膜6b(5b)を形成する。
そして、フォトリソグラフィー及びエッチングによってコンタクトホール11a〜11cを形成する。次いで、コンタクトホール11a〜11c内にコンタクトプラグ20a〜20cを形成する。この工程は省略されてもよい。
スイッチトランジスタ5のドレイン電極5h,ソース電極5i及び駆動トランジスタ6のドレイン電極6h,ソース電極6iとなるソース・ドレインメタル層を堆積し、そのソース・ドレインメタル層をパターニングする。これにより、そのソース・ドレインメタル層から走査線2、電圧供給線4、キャパシタ7の電極7b、スイッチトランジスタ5のドレイン電極5h,ソース電極5i及び駆動トランジスタ6のドレイン電極6h,ソース電極6iを形成する。こうしてスイッチトランジスタ5及び駆動トランジスタ6が形成される。その後、ITO膜を堆積した後、そのITO膜をパターニングすることによって、そのITO膜から画素電極8aを形成する。
[4-1] Process before using the coating apparatus (mainly transistor manufacturing process)
First, a gate metal layer is deposited on the substrate 121 to be the substrate 10 by sputtering. Then, the gate metal layer is patterned by photolithography and etching. Thus, the signal line 3, the electrode 7a of the capacitor 7, the gate electrode 5a of the switch transistor 5 and the gate electrode 6a of the drive transistor 6 are formed from the gate metal layer.
Next, an interlayer insulating film 11 to be a gate insulating film such as silicon nitride is deposited by plasma CVD. A contact hole (not shown) opened on the external connection terminal (for example, the end of the scanning line 2) of each scanning line 2 for connecting to a scanning driver located on one side of the EL panel 1 is formed in the interlayer insulating film 11. Form.
Next, a semiconductor layer such as amorphous silicon to be the semiconductor film 6b (5b) and an insulating layer such as silicon nitride to be the channel protective film 6d (5d) are successively deposited. Thereafter, the insulating layer is patterned by photolithography and etching. Thereby, a channel protective film 6d (5d) is formed from the insulating film.
Thereafter, an impurity layer to be the impurity semiconductor films 6f and 6g (5f and 5g) is deposited, and then the impurity layer and the semiconductor layer are successively patterned by photolithography and etching. Thereby, impurity semiconductor films 6f and 6g (5f and 5g) are formed from the impurity layer, and a semiconductor film 6b (5b) is formed from the semiconductor layer.
Then, contact holes 11a to 11c are formed by photolithography and etching. Next, contact plugs 20a to 20c are formed in the contact holes 11a to 11c. This step may be omitted.
A source / drain metal layer to be the drain electrode 5h and source electrode 5i of the switch transistor 5 and the drain electrode 6h and source electrode 6i of the driving transistor 6 is deposited, and the source / drain metal layer is patterned. Thus, the scanning line 2, the voltage supply line 4, the electrode 7b of the capacitor 7, the drain electrode 5h of the switch transistor 5, the source electrode 5i, the drain electrode 6h of the driving transistor 6, and the source electrode 6i are formed from the source / drain metal layer. To do. Thus, the switch transistor 5 and the drive transistor 6 are formed. Then, after depositing an ITO film, the ITO film is patterned to form a pixel electrode 8a from the ITO film.

そして、スイッチトランジスタ5や駆動トランジスタ6等を覆うように、気相成長法により絶縁膜を成膜する。その後、その絶縁膜をフォトリソグラフィー及びエッチングでパターニングする。これにより、その絶縁膜に複数の開口部12aを形成して、層間絶縁膜12を形成する。開口部12aの形成位置は各画素電極8aの中央部上とし、各開口部12a内において、画素電極8aの中央部を露出される。また、これら開口部12aとともに、図示しない走査線2の外部接続端子、ELパネル1の一辺に位置するデータドライバに接続するための各信号線3の外部接続端子(例えば、信号線3の端部)及び電圧供給線4の外部接続端子(例えば、電圧供給線4の端部)上において開口する複数のコンタクトホールを形成する。   Then, an insulating film is formed by vapor deposition so as to cover the switch transistor 5, the drive transistor 6, and the like. Thereafter, the insulating film is patterned by photolithography and etching. Thus, a plurality of openings 12a are formed in the insulating film, and the interlayer insulating film 12 is formed. The opening 12a is formed at the center of each pixel electrode 8a, and the center of the pixel electrode 8a is exposed in each opening 12a. In addition to these openings 12a, the external connection terminals of the scanning lines 2 (not shown) and the external connection terminals of the signal lines 3 for connection to the data driver located on one side of the EL panel 1 (for example, the end portions of the signal lines 3) And a plurality of contact holes opened on the external connection terminals of the voltage supply line 4 (for example, end portions of the voltage supply line 4).

次いで、ポリイミド等の感光性樹脂を堆積後にその感光性樹脂を露光して、互いに平行な縞状のバンク13を形成する。この際、バンク13の側壁13aが画素電極8a上に位置するように、バンク13を形成する。なお、このバンク13は、上記外部接続端子を開口するコンタクトホール(図示せず)を露出している。   Next, after depositing a photosensitive resin such as polyimide, the photosensitive resin is exposed to form striped banks 13 parallel to each other. At this time, the bank 13 is formed so that the side wall 13a of the bank 13 is positioned on the pixel electrode 8a. The bank 13 exposes a contact hole (not shown) that opens the external connection terminal.

以上の工程により、図14に示すように、各画素電極8aは層間絶縁膜12のそれぞれの開口部12a内において露出する。また、縞状のバンク13間の凹部内において複数の画素電極8aが露出しているとともに、これら画素電極8aがバンク13に沿って配列される。   Through the above steps, each pixel electrode 8a is exposed in each opening 12a of the interlayer insulating film 12, as shown in FIG. A plurality of pixel electrodes 8 a are exposed in the recesses between the striped banks 13, and the pixel electrodes 8 a are arranged along the banks 13.

〔4−2〕塗布装置を使用する塗布工程
バンク13間の画素電極8a上にキャリア輸送層となる液体を塗布するために、塗布装置100を4台分セッティングする。
そして、1台目の塗布装置100の液体タンク108には、正孔注入層8bとなる材料の液体120が充填されている。2台目の塗布装置100の液体タンク108には、赤の発光層8cとなる材料の液体120が充填されている。3台目の塗布装置100の液体タンク108には、緑の発光層8cとなる材料の液体120が充填されている。4台目の塗布装置100の液体タンク108には、青の発光層8cとなる材料の液体120が充填されている。
[4-2] Application Process Using Application Device In order to apply a liquid serving as a carrier transport layer onto the pixel electrodes 8a between the banks 13, four application devices 100 are set.
The liquid tank 108 of the first coating apparatus 100 is filled with a liquid 120 of a material that becomes the hole injection layer 8b. The liquid tank 108 of the second coating apparatus 100 is filled with a liquid 120 of a material that becomes the red light emitting layer 8c. The liquid tank 108 of the third coating apparatus 100 is filled with a liquid 120 of a material that becomes the green light emitting layer 8c. The liquid tank 108 of the fourth coating apparatus 100 is filled with a liquid 120 of a material that becomes the blue light emitting layer 8c.

次いで、前工程において、バンク13まで形成されている基板121を、1台目の塗布装置100のワークテーブル101上に載置する。この際、バンク13が延在する方向が主走査方向に沿うようにして、基板121をワークテーブル101上に載置する。
そして、制御部119の制御によって、マスフローコントローラ109の設定流量が設定される。
Next, in the previous step, the substrate 121 formed up to the bank 13 is placed on the work table 101 of the first coating apparatus 100. At this time, the substrate 121 is placed on the work table 101 so that the extending direction of the bank 13 is along the main scanning direction.
The set flow rate of the mass flow controller 109 is set under the control of the control unit 119.

次に、制御部119によって供給器116及びキャリッジ105が作動され、キャリッジ105が移動範囲の一方の端から主走査方向に移動するとともに、ノズルヘッド106のノズル孔168から液体120が連続的に吐出される。そして、吐出された液体120が、隣り合うバンク13の間に塗布される。これにより、帯状の正孔注入層8bがその隣り合うバンク13の間に形成され、その隣り合うバンク13の間に配列された画素電極8aが正孔注入層8bによって覆われる。
キャリッジ105が移動範囲の反対の端まで移動したら、キャリッジ105が制御部119によって停止される。そして、制御部119が移動装置102を制御し、ワークテーブル101及び基板121が移動装置102によって副走査方向に1画素分だけ移動されて、その後、移動装置102が制御部119によって停止される。
Next, the supply unit 116 and the carriage 105 are operated by the control unit 119, the carriage 105 moves in the main scanning direction from one end of the movement range, and the liquid 120 is continuously discharged from the nozzle holes 168 of the nozzle head 106. Is done. Then, the discharged liquid 120 is applied between the adjacent banks 13. As a result, a band-shaped hole injection layer 8b is formed between the adjacent banks 13, and the pixel electrodes 8a arranged between the adjacent banks 13 are covered with the hole injection layer 8b.
When the carriage 105 moves to the opposite end of the movement range, the carriage 105 is stopped by the control unit 119. Then, the control unit 119 controls the moving device 102, the work table 101 and the substrate 121 are moved by one pixel in the sub-scanning direction by the moving device 102, and then the moving device 102 is stopped by the control unit 119.

次に、制御部119がキャリッジ105を作動させる。これにより、キャリッジ105が逆方向に移動するとともに、ノズルヘッド106のノズル孔168から液体120が連続的に吐出されて、帯状の正孔注入層8bが形成される。
キャリッジ105が移動範囲の一方の端まで移動したら、キャリッジ105が制御部119によって停止される。そして、制御部119が移動装置102を制御し、ワークテーブル101及び基板121が移動装置102によって副走査方向に1画素分だけ移動されて、その後、移動装置102が制御部119によって停止される。
Next, the control unit 119 operates the carriage 105. As a result, the carriage 105 moves in the reverse direction, and the liquid 120 is continuously ejected from the nozzle holes 168 of the nozzle head 106 to form the band-shaped hole injection layer 8b.
When the carriage 105 moves to one end of the movement range, the carriage 105 is stopped by the control unit 119. Then, the control unit 119 controls the moving device 102, the work table 101 and the substrate 121 are moved by one pixel in the sub-scanning direction by the moving device 102, and then the moving device 102 is stopped by the control unit 119.

以後、制御部119がキャリッジ105と移動装置102の制御、および供給器116とマスフローコントローラ109の制御を繰り返す。それにより、ノズルヘッド106のノズル孔168から液体120が連続的に吐出されながらキャリッジ105が移動範囲の端から端まで移動することが繰り返されるとともに、キャリッジ105が端に移動した際に移動装置102によってワークテーブル101及び基板121が所定距離だけ副走査方向に移動される。その結果、ノズルヘッド106から吐出された液体120が基板121上に葛折り状のパターンで塗布される(図7参照)。
そして、基板121上の全ての画素電極8aが正孔注入層8bによって覆われる。
Thereafter, the control unit 119 repeats the control of the carriage 105 and the moving device 102 and the control of the feeder 116 and the mass flow controller 109. Accordingly, the carriage 105 is repeatedly moved from end to end in the movement range while the liquid 120 is continuously ejected from the nozzle holes 168 of the nozzle head 106, and the moving device 102 is moved when the carriage 105 moves to the end. Thus, the work table 101 and the substrate 121 are moved in the sub-scanning direction by a predetermined distance. As a result, the liquid 120 discharged from the nozzle head 106 is applied on the substrate 121 in a twisted pattern (see FIG. 7).
Then, all the pixel electrodes 8a on the substrate 121 are covered with the hole injection layer 8b.

次に、正孔注入層8bの乾燥後、基板121を2台目の塗布装置100のワークテーブル101上に載置する。そして、2台目の塗布装置100が同様の塗布を行うことによって、帯状の赤の発光層8cが正孔注入層8b上に形成される。ここで、ワークテーブル101及び基板121が移動装置102によって間欠的に副走査方向に移動されるが、その移動距離は3画素分である。そして、主走査方向の3列毎に、赤の発光層8cが形成される。   Next, after the hole injection layer 8 b is dried, the substrate 121 is placed on the work table 101 of the second coating apparatus 100. Then, the second coating apparatus 100 performs the same coating, whereby a strip-shaped red light emitting layer 8c is formed on the hole injection layer 8b. Here, the work table 101 and the substrate 121 are intermittently moved in the sub-scanning direction by the moving device 102, and the moving distance is equivalent to three pixels. Then, a red light emitting layer 8c is formed every three columns in the main scanning direction.

次に、基板121を3台目の塗布装置100のワークテーブル101上に載置する。そして、3台目の塗布装置100が同様の塗布を行うことによって、帯状の緑の発光層8cが正孔注入層8b上に形成される。ここで、ワークテーブル101及び基板121が移動装置102によって間欠的に副走査方向に移動されるが、その移動距離は3画素分である。そして、主走査方向の3列毎に、緑の発光層8cが形成される。   Next, the substrate 121 is placed on the work table 101 of the third coating apparatus 100. Then, the third coating apparatus 100 performs the same coating, whereby a strip-shaped green light emitting layer 8c is formed on the hole injection layer 8b. Here, the work table 101 and the substrate 121 are intermittently moved in the sub-scanning direction by the moving device 102, and the moving distance is equivalent to three pixels. And the green light emitting layer 8c is formed for every 3 rows of the main scanning direction.

次に、基板121を4台目の塗布装置100のワークテーブル101上に載置する。そして、4台目の塗布装置100が同様の塗布を行うことによって、帯状の青の発光層8cが正孔注入層8b上に形成される。ここで、ワークテーブル101及び基板121が移動装置102によって間欠的に副走査方向に移動されるが、その移動距離は3画素分である。そして、主走査方向の3列毎に、青の発光層8cが形成される。   Next, the substrate 121 is placed on the work table 101 of the fourth coating apparatus 100. Then, when the fourth coating apparatus 100 performs the same coating, a band-like blue light emitting layer 8c is formed on the hole injection layer 8b. Here, the work table 101 and the substrate 121 are intermittently moved in the sub-scanning direction by the moving device 102, and the moving distance is equivalent to three pixels. Then, a blue light emitting layer 8c is formed every three columns in the main scanning direction.

このようにして、全ての正孔注入層8b上に発光層8cが形成される。
同様にしてモノカラーパネルの塗布も行えるが、発光層塗布時の副走査方向の移動距離は1画素となり、2台目の塗布装置110のみが発光層塗布用途して必要となる。
In this way, the light emitting layer 8c is formed on all the hole injection layers 8b.
Similarly, the mono-color panel can be applied, but the moving distance in the sub-scanning direction when applying the light emitting layer is one pixel, and only the second coating device 110 is necessary for the application of the light emitting layer.

〔4−3〕塗布装置を使用した後の工程
続いて、発光層8cが形成された基板121上に対向電極8dを成膜し、対向電極8dによって発光層8c及びバンク13を被覆する。
そして、基板121を基板10ごとに切り分けて、ELパネル1が完成する。
[4-3] Step after Using Coating Device Subsequently, the counter electrode 8d is formed on the substrate 121 on which the light emitting layer 8c is formed, and the light emitting layer 8c and the bank 13 are covered with the counter electrode 8d.
Then, the substrate 121 is cut for each substrate 10 to complete the EL panel 1.

以上のように、塗布装置100を使用して製造されたELパネル1は、各種電子機器の表示パネルとして用いられる。
例えば、図15に示す、携帯電話機200の表示パネル1aや、図16(a)(b)に示す、デジタルカメラ300の表示パネル1bや、図17に示す、パーソナルコンピュータ400の表示パネル1cに、ELパネル1を適用することができる。
As described above, the EL panel 1 manufactured using the coating apparatus 100 is used as a display panel for various electronic devices.
For example, the display panel 1a of the mobile phone 200 shown in FIG. 15, the display panel 1b of the digital camera 300 shown in FIGS. 16A and 16B, or the display panel 1c of the personal computer 400 shown in FIG. The EL panel 1 can be applied.

なお、本発明の適用は上述した実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。   The application of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention.

100 塗布装置
101 ワークテーブル
102 移動装置(ノズル移動部)
105 キャリッジ(ノズル移動部)
106 ノズルヘッド(吐出部)
168 ノズル孔(ノズル)
60 光センサ部(透過率検出部)
61 投光器
62 受光器
107 供給管
108 液体タンク(液体貯留部)
116 供給器
119 制御部
120 液体
121 基板(対象物)
130 冷却トラップ(脱泡部)
140 バキュームポンプ(減圧装置、脱泡部)
150 密閉キャップ(脱泡部)
R1 パネル領域(塗布対象領域)
R2 マージン領域(非対象領域)
100 coating device 101 work table 102 moving device (nozzle moving unit)
105 Carriage (nozzle moving part)
106 Nozzle head (discharge unit)
168 Nozzle hole (nozzle)
60 Optical sensor unit (transmittance detection unit)
61 projector 62 light receiver 107 supply pipe 108 liquid tank (liquid reservoir)
116 Supply Unit 119 Control Unit 120 Liquid 121 Substrate (Object)
130 Cooling trap (degassing part)
140 Vacuum pump (pressure reducing device, defoaming part)
150 Sealing cap (degassing part)
R1 Panel area (application area)
R2 Margin area (non-target area)

Claims (7)

液体が貯留された液体貯留部と、
前記液体を吐出するノズルを有する吐出部と、
前記液体貯留部から前記吐出部にまで配管された供給管と、
前記液体を塗布する対象物に対して前記吐出部を相対的に移動させるノズル移動部と、
前記吐出部内で前記液体が溜まる空間の光透過率を検出する透過率検出部と
前記ノズル移動部及び前記透過率検出部を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部が、前記透過率検出部が検出した前記光透過率が許容値を超えたと判断した場合に、前記制御部は、前記ノズル移動部によって前記吐出部を待機位置に移動させ、前記吐出部内に滞留する気泡を除去する処理を実行することを特徴とする塗布装置。
A liquid reservoir in which liquid is stored;
A discharge section having a nozzle for discharging the liquid;
A supply pipe piped from the liquid storage part to the discharge part;
A nozzle moving unit that moves the discharge unit relative to an object to which the liquid is applied;
A transmittance detector for detecting the light transmittance of the space in which the liquid accumulates in the ejection part; a controller for controlling the nozzle moving part and the transmittance detector;
With
When the control unit determines that the light transmittance detected by the transmittance detection unit exceeds an allowable value, the control unit causes the nozzle moving unit to move the ejection unit to a standby position, and A coating apparatus that performs a process of removing bubbles remaining in the unit.
前記制御部は、前記透過率検出部が検出する前記光透過率に基づき、前記光透過率が前記許容値を超えて、前記ノズルから前記液体が吐出不能となるタイミングに相当する前記光透過率の閾値となるまでの間に、前記吐出部を前記待機位置に移動させて、前記吐出部内に滞留する気泡を除去する処理を実行することを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。   The control unit, based on the light transmittance detected by the transmittance detection unit, the light transmittance corresponding to the timing when the light transmittance exceeds the allowable value and the liquid cannot be ejected from the nozzle. 2. The coating apparatus according to claim 1, wherein the discharge unit is moved to the standby position until the threshold value reaches a threshold value, and a process of removing bubbles remaining in the discharge unit is performed. 前記待機位置には、前記吐出部内の気泡を吸引して除去する脱泡部が備えられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の塗布装置。   The coating apparatus according to claim 1, wherein the standby position includes a defoaming unit that sucks and removes bubbles in the discharge unit. 前記透過率検出部は、
前記吐出部内の空間に向けて所定の光を出射する投光器と、前記空間を通過した光を検知する受光器とからなることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の塗布装置。
The transmittance detector is
The coating device according to any one of claims 1 to 3, comprising a projector that emits predetermined light toward a space in the ejection unit, and a light receiver that detects light that has passed through the space. apparatus.
前記ノズル移動部は、前記対象物における前記液体を塗布すべき塗布対象領域と、前記液体を塗布しなくてもよい非対象領域とが交互に複数並ぶ範囲に亘って前記吐出部を移動させて、前記ノズルから連続的に吐出する前記液体を前記対象物に塗布し、
前記制御部は、前記透過率検出部が検出する前記光透過率が前記閾値となるタイミングを予測し、その予測されたタイミングに前記吐出部が前記塗布対象領域に対応する位置にあると判断した場合に、その塗布対象領域前の非対象領域において、前記吐出部を前記待機位置に移動させて前記吐出部内に滞留する気泡を除去する処理を実行することを特徴とする請求項2〜4の何れか一項に記載の塗布装置。
The nozzle moving unit moves the ejection unit over a range in which a plurality of application target areas where the liquid is to be applied and non-target areas where the liquid does not need to be applied are alternately arranged. Applying the liquid continuously discharged from the nozzle to the object;
The control unit predicts a timing at which the light transmittance detected by the transmittance detection unit becomes the threshold, and determines that the ejection unit is at a position corresponding to the application target region at the predicted timing. In this case, in the non-target region before the application target region, the discharge unit is moved to the standby position to perform a process of removing bubbles remaining in the discharge unit. The coating apparatus as described in any one.
液体が貯留された液体貯留部から供給管を介して前記液体が供給され、前記液体を吐出するノズルを有する吐出部を対象物に対して相対的に移動させて、前記対象物に前記液体を塗布し、
前記対象物への前記液体の塗布を行っている間に亘って、前記吐出部内で前記液体が溜まる空間の光透過率を検出して、前記光透過率が許容値を超えているか否かを判断し、
前記光透過率が許容値を超えていると判断したときに、前記吐出部を待機位置に移動させ、前記吐出部内に滞留する気泡を除去する脱泡処理を実行することを特徴とする塗布方法。
The liquid is supplied from a liquid storage part in which the liquid is stored via a supply pipe, and a discharge part having a nozzle for discharging the liquid is moved relative to the object, and the liquid is applied to the object. Apply,
While applying the liquid to the object, the light transmittance of the space in which the liquid is accumulated in the ejection unit is detected, and whether or not the light transmittance exceeds an allowable value. Judgment
When it is determined that the light transmittance exceeds an allowable value, the defoaming process is performed to move the discharge unit to a standby position and remove bubbles remaining in the discharge unit. .
前記脱泡処理を実行する動作は、前記光透過率が前記許容値を超えていると判断したとき、塗布動作を継続したときに前記光透過率が閾値に達して前記ノズルから前記液体が吐出不能となるタイミングを予測し、前記タイミングに達するまでに前記吐出部を前記待機位置に移動させることを特徴とする請求項6に記載の塗布方法。   In the operation of executing the defoaming process, when it is determined that the light transmittance exceeds the allowable value, the light transmittance reaches a threshold value when the coating operation is continued, and the liquid is discharged from the nozzle. The coating method according to claim 6, wherein a timing at which the ejection becomes impossible is predicted, and the ejection unit is moved to the standby position until the timing is reached.
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