JP2011009476A - Lower-surface electrode type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、下面電極型固体電解コンデンサ及びその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a bottom electrode type solid electrolytic capacitor and a method for manufacturing the same.
従来から弁作用金属として、タンタル、ニオブなどを用いた固体電解コンデンサは、小型で静電容量が大きく、周波数特性に優れ、CPU(Central Processing Unit)のデカップリング回路あるいは電源回路などに広く使用されている。また、携帯型電子機器の発展に伴い、特に下面電極型固体電解コンデンサが広く普及している。 Conventionally, solid electrolytic capacitors using tantalum, niobium, etc. as valve action metals are small, have large capacitance, have excellent frequency characteristics, and are widely used in CPU (Central Processing Unit) decoupling circuits or power supply circuits. ing. With the development of portable electronic devices, in particular, bottom electrode type solid electrolytic capacitors have become widespread.
この様な下面電極型固体電解コンデンサとして、陽極電極及び陰極電極が形成されたプリント配線基板にコンデンサ素子が接続された電子部品が、例えば、特許文献1に記載されている。
As such a bottom electrode type solid electrolytic capacitor, for example,
特許文献1には、導出リードを具備したコンデンサ素子と、コンデンサの電極となる電極基板とを、外装樹脂で被覆してなるチップ状コンデンサにおいて、上記電極基板が少なくとも2箇所の貫通孔を有する絶縁層と、該貫通孔の下面を覆う導電板と、該導電板に接するめっき層とからなり、上記導出リードと金属条材とを接続し、該金属条材と電極基板とを導電性接着剤層で接続してなる下面電極型固体電解コンデンサが記載されている。
In
特許文献1に示すような従来の下面電極型固体電解コンデンサとして、例えば、図3に示す下面電極型固体電解コンデンサがある。図3は、従来の下面電極型固体電解コンデンサを説明する断面図である。
As a conventional bottom electrode type solid electrolytic capacitor as shown in
図3に示す従来の下面電極型固体電解コンデンサは、陽極リード42を導出したコンデンサ素子41と、陽極リード42に溶接して電気的に接続した陽極リード支持体44と、絶縁板53に棒状またはブロック状の陽極用内部電極51を埋設し、絶縁板53の一方の面に、陽極用内部電極51の導通面502と電気的に接続された、陽極用実装電極52を配置し、絶縁板53の他方の面に、導電性接着剤45を介して陽極リード支持体44と電気的に接続された、陽極用内部電極51の導通面501を配置し、更に、絶縁板53に棒状またはブロック状の陰極用内部電極49を埋設し、絶縁板53の一方の面に、陰極用内部電極49の導通面504と電気的に接続された、陰極用実装電極50を配置し、絶縁板53の他方の面に、導電性接着剤45を介してコンデンサ素子41の陰極部59と電気的に接続された、陰極用内部電極49の導通面503を配置したプリント配線基板54と、コンデンサ素子41を覆い、絶縁性を有する外装樹脂43を有する。
A conventional bottom electrode type solid electrolytic capacitor shown in FIG. 3 includes a
更に、図3に示す従来の下面電極型固体電解コンデンサは、プリント配線基板54に設けた陽極用内部電極51の導通面502と電気的に接続された陽極用実装電極52、及びプリント配線基板54に設けた陰極用内部電極49の導通面504と電気的に接続された陰極用実装電極50をプリント配線基板54の同一面に設けており、陽極用実装電極52及び陰極用実装電極50を設けた下面電極型固体電解コンデンサの面が、他の電子部品への実装面となる。
Further, the conventional bottom electrode type solid electrolytic capacitor shown in FIG. 3 includes an
従来の下面電極型固体電解コンデンサの製造方法は、コンデンサ素子41から導出された陽極リード42に、陽極リード支持体44を溶接して電気的に接合し、更に、陽極用内部電極51の導通面501に、導電性接着剤45を塗布した後、陽極リード支持体44の、陽極リード42に未接続の端部の面を、塗布した導電性接着剤45に接触させて搭載し、更に、陰極用内部電極49の導通面503に導電性接着剤45を塗布した後、塗布した導電性接着剤45に陰極部59を接触させてコンデンサ素子41を搭載し、各々の導電性接着剤45を加熱して硬化させ、プリント配線基板54にコンデンサ素子41を設けた後、絶縁性を有する外装樹脂43でコンデンサ素子41を覆い、下面電極型固体電解コンデンサを得る。
In the conventional manufacturing method of the bottom electrode type solid electrolytic capacitor, the
従来の下面電極型固体電解コンデンサは、下面電極型固体電解コンデンサを構成する、例えば、陽極リード、陽極リード支持体、プリント配線基板、コンデンサ素子等の構成部品に、外形寸法の誤差を有しており、更に、それら構成部品の接合工程においても、加工誤差を有している。これらの誤差により、コンデンサ素子から導出する陽極リードに陽極リード支持体を溶接した場合、プリント配線基板に設置するコンデンサ素子の下面と陽極リード支持体の下面に、高低差が生じる可能性があり、陽極リード支持体を溶接したコンデンサ素子をプリント配線基板に搭載する際、特に、コンデンサ素子の下面より陽極リード支持体の下面が下方向に突出している場合には、陽極リード支持体の下面がプリント配線基板の電極に押しつけられ、陽極リードが湾曲し、下面電極型固体電解コンデンサの漏れ電流特性が劣化してしまうという問題があった。 The conventional bottom electrode type solid electrolytic capacitor has an error in the outer dimensions of components constituting the bottom electrode type solid electrolytic capacitor, such as anode lead, anode lead support, printed wiring board, capacitor element, etc. In addition, there is a processing error in the joining process of these components. Due to these errors, when the anode lead support is welded to the anode lead derived from the capacitor element, there may be a difference in height between the lower surface of the capacitor element installed on the printed wiring board and the lower surface of the anode lead support. When mounting the capacitor element with the anode lead support welded on the printed circuit board, especially when the lower surface of the anode lead support protrudes downward from the lower surface of the capacitor element, the lower surface of the anode lead support is printed. There is a problem that the anode lead is bent by being pressed against the electrode of the wiring board, and the leakage current characteristic of the bottom electrode type solid electrolytic capacitor is deteriorated.
本発明は、上記課題を解決し、陽極リードが湾曲せず、漏れ電流特性の劣化を抑制できる下面電極型固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to solve the above-described problems, and to provide a bottom electrode type solid electrolytic capacitor capable of suppressing deterioration of leakage current characteristics without bending an anode lead and a method for manufacturing the same.
本発明によれば、陽極リードが導出された弁作用金属からなる多孔質体に陰極部を設けたコンデンサ素子と、一方の端部を前記陽極リードに溶接して電気的に接合した陽極リード支持体と、前記陽極リード支持体と電気的に接合された陽極用内部電極、及び前記陰極部と電気的に接合された陰極用内部電極を一方の面に備えるとともに、前記陽極用内部電極と電気的に接合された陽極用実装電極、及び前記陰極用内部電極と電気的に接合された陰極用実装電極を他方の面に備えたプリント配線基板と、前記コンデンサ素子を内包する絶縁性の外装樹脂とを有する下面電極型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極用内部電極の位置に、断面形状が凹状の穴であり、前記穴の内面にめっき処理を行った陽極用導通ビアホールを設けるとともに、前記陽極用導通ビアホールに導電性部材を設けて、前記陽極用実装電極と前記陽極リード支持体及び前記陽極用導通ビアホールと前記陽極リード支持体を電気的に接合したことを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサが得られる。 According to the present invention, a capacitor element in which a cathode is provided on a porous body made of a valve action metal from which an anode lead is derived, and an anode lead support in which one end is welded and electrically joined to the anode lead. An anode internal electrode electrically joined to the anode lead support, and a cathode internal electrode electrically joined to the cathode portion on one surface, and the anode internal electrode Bonded anode mounting electrode, printed wiring board having cathode mounting electrode electrically bonded to the cathode internal electrode on the other surface, and insulating exterior resin containing the capacitor element In the bottom electrode type solid electrolytic capacitor having the above, at the position of the internal electrode for the anode, a cross-sectional shape is a concave hole, and a conductive via hole for the anode subjected to plating treatment is provided on the inner surface of the hole, A bottom electrode type, wherein a conductive member is provided in the anode conductive via hole, and the anode mounting electrode and the anode lead support are electrically joined to the anode conductive via hole and the anode lead support. A solid electrolytic capacitor is obtained.
また、本発明によれば、前記コンデンサ素子の対向する両側面から陽極リードを導出し、前記陽極リードの両端に設けた前記陽極リード支持体と、前記陽極用導通ビアホールを、前記導電性部材を介して電気的に接合したことを特徴とする上記の下面電極型固体電解コンデンサが得られる。 Further, according to the present invention, the anode lead is led out from both opposing side surfaces of the capacitor element, the anode lead support provided on both ends of the anode lead, the conductive via hole for the anode, and the conductive member. Thus, the above-described bottom electrode type solid electrolytic capacitor is obtained, which is electrically joined to each other.
また、本発明によれば、前記陰極用内部電極の位置に、前記陰極部の前記プリント配線基板に接合する面の面積以下の開口部を有し、断面形状が凹状の穴であり、前記穴の内面にめっき処理を行った陰極用導通ビアホールを設けるとともに、前記陰極用導通ビアホールに導電性接着剤を設けて、前記導電性接着剤を介して、陰極用導通ビアホールと前記陰極部を電気的に接合したことを特徴とする上記の下面電極型固体電解コンデンサが得られる。 Further, according to the present invention, the cathode internal electrode has an opening having an area equal to or less than the area of the surface to be bonded to the printed wiring board at the position of the cathode, the hole having a concave cross section, and the hole A conductive via hole for the cathode subjected to the plating treatment is provided on the inner surface of the cathode, and a conductive adhesive is provided in the conductive via hole for the cathode, and the conductive via hole for the cathode and the cathode portion are electrically connected via the conductive adhesive. The above-described bottom electrode type solid electrolytic capacitor is obtained, which is characterized in that it is bonded to the base electrode.
また、本発明によれば、前記導電性部材は、融点が220℃以上のはんだであることを特徴とする上記の下面電極型固体電解コンデンサが得られる。 According to the present invention, there is obtained the above-described bottom electrode type solid electrolytic capacitor, wherein the conductive member is a solder having a melting point of 220 ° C. or higher.
また、本発明によれば、前記導電性部材は、導電性接着剤であることを特徴とする上記の下面電極型固体電解コンデンサが得られる。 In addition, according to the present invention, the above-described bottom electrode type solid electrolytic capacitor is obtained, wherein the conductive member is a conductive adhesive.
また、本発明によれば、前記陽極用実装電極及び前記陰極用実装電極は、銅を母材とし、前記母材の表面にニッケル層を設け、更に金めっき層を設けたことを特徴とする上記の下面電極型固体電解コンデンサが得られる。 According to the invention, the anode mounting electrode and the cathode mounting electrode have copper as a base material, a nickel layer is provided on the surface of the base material, and a gold plating layer is further provided. The above-described bottom electrode type solid electrolytic capacitor is obtained.
また、本発明によれば、前記陽極用実装電極及び前記陰極用実装電極を底面とし、断面形状が凹状の穴を前記プリント配線基板に設けた後、前記穴内面をめっき処理し、前記陰極用導通ビアホールを作製する工程と、前記陽極用導通ビアホールに前記導電性部材を設ける工程と、前記陰極用導通ビアホールに前記導電性接着剤を設ける工程と、前記陽極リードと未接続の前記陽極リード支持体の端部を前記陽極用導通ビアホールに挿入し、前記導電性部材を介して前記陽極リード支持体と前記陽極用導通ビアホールを電気的に接合する工程と、前記導電性接着剤を介して前記陰極用導通ビアホールと前記陰極部を電気的に接合する工程とを有することを特徴とする上記の下面電極型固体電解コンデンサの製造方法が得られる。 Further, according to the present invention, the anode mounting electrode and the cathode mounting electrode are used as bottom surfaces, and a hole having a concave cross section is provided in the printed wiring board, and then the inner surface of the hole is plated, A step of forming a conductive via hole, a step of providing the conductive member in the conductive via hole for anode, a step of providing the conductive adhesive in the conductive via hole for cathode, and the anode lead support not connected to the anode lead Inserting an end of a body into the anode conductive via hole, electrically connecting the anode lead support and the anode conductive via hole through the conductive member, and the conductive adhesive through the conductive adhesive. The method of manufacturing a bottom electrode type solid electrolytic capacitor as described above, comprising the step of electrically joining the cathode conductive via hole and the cathode portion.
本発明は、絶縁板の片面に銅の層を設けたプリント配線基板に対し、銅の層を設けない側の絶縁板の面から、絶縁板の所定の領域を除去していき、絶縁板に接着した側の陽極用実装電極の導通面を露出させ、露出させた陽極用実装電極の導通面を底面とし、断面形状が凹状の穴を設け、その穴内面にめっき処理を行い、コンデンサ素子から導出された陽極リードに溶接する陽極リード支持体と、電気的に接合する陽極用導通ビアホールを作製し、更に、絶縁板接着した側の陰極用実装電極の導通面を露出させ、露出させた陰極用実装電極の導通面を底面とし、断面形状が凹状の穴を設け、その穴内面にめっき処理を行い、コンデンサ素子の陰極部と電気的に接合する陰極用導通ビアホールを作製することができる。 The present invention removes a predetermined region of the insulating plate from the surface of the insulating plate on the side where the copper layer is not provided, with respect to the printed wiring board provided with the copper layer on one side of the insulating plate. The conductive surface of the anode mounting electrode on the bonded side is exposed, the exposed conductive surface of the anode mounting electrode is the bottom surface, a hole having a concave cross section is formed, and plating is performed on the inner surface of the hole. An anode lead support to be welded to the derived anode lead and a conductive via hole for anode to be electrically joined are prepared, and the conductive surface of the cathode mounting electrode on the side to which the insulating plate is bonded is exposed to expose the cathode A conductive via hole for a cathode that is electrically connected to the cathode portion of the capacitor element can be manufactured by providing a hole having a concave cross-sectional shape with the conductive surface of the mounting electrode as a bottom surface and plating the inner surface of the hole.
本発明の陽極用導通ビアホールは、コンデンサ素子をプリント配線基板に設置する際に用いる、陽極リード支持体の接合する面の面積以上の大きさの開口部を有しており、陽極用導通ビアホールを成す穴に、陽極リードに未接続の陽極リード支持体の端部を挿入し、導電性部材を介して、陽極用導通ビアホールと前記陽極リード支持体を電気的に接合することができ、陽極リード支持体の端部とプリント配線基板に設けた電極の導通面と直接接触せず、陽極リード支持体に外力が加わることを防ぐことができる。 The conductive via hole for anode of the present invention has an opening larger than the area of the surface to be joined to the anode lead support, which is used when the capacitor element is installed on the printed wiring board. The end of the anode lead support that is not connected to the anode lead is inserted into the hole formed, and the conductive via hole for anode and the anode lead support can be electrically joined via the conductive member. It is possible to prevent an external force from being applied to the anode lead support without directly contacting the end portion of the support and the conductive surface of the electrode provided on the printed wiring board.
また、本発明では、コンデンサ素子を貫通する陽極リードを用い、コンデンサ素子の両側面から導出した陽極リードの両端に溶接した陽極リード支持体を設置するプリント配線基板の領域に対し、銅の層を設けない側の絶縁板の面から、絶縁板の所定の領域を除去していき、絶縁板に接着した側の陽極用実装電極の導通面を露出させ、露出させた陽極用実装電極の導通面を底面とし、断面形状が凹状の穴を設け、その穴内面にめっき処理を行い、陽極リードが溶接された陽極リード支持体と電気的に接合する、2つの陽極用導通ビアホールを作製し、更に、絶縁板に接着した側の陰極用実装電極の導通面を露出させ、露出させた陰極用実装電極の導通面を底面とし、断面形状が凹状の穴を設け、その穴内面にめっき処理を行い、陰極部と電気的に接合する陰極用導通ビアホールを作製することができる。 Further, in the present invention, a copper layer is applied to the area of the printed wiring board on which the anode lead supporting body that is welded to both ends of the anode lead led out from both side surfaces of the capacitor element is used using the anode lead penetrating the capacitor element. A predetermined region of the insulating plate is removed from the surface of the insulating plate on the side not provided, the conductive surface of the anode mounting electrode bonded to the insulating plate is exposed, and the exposed conductive surface of the anode mounting electrode is exposed. Is used as a bottom surface, a hole having a concave cross-sectional shape is provided, plating is performed on the inner surface of the hole, and the anode lead is electrically connected to the welded anode lead support to produce two anode conductive via holes, The conductive surface of the cathode mounting electrode on the side bonded to the insulating plate is exposed, the exposed conductive surface of the cathode mounting electrode is the bottom surface, a hole having a concave cross section is formed, and the inner surface of the hole is plated , Cathode and electricity It can be produced cathode conductive via holes to be joined to.
本発明の2つの陽極用導通ビアホールは、コンデンサ素子をプリント配線基板に設置する際に用いる、陽極リード支持体の接合する面の面積以上の大きさの開口部を有しており、2つの陽極用導通ビアホール成す穴に、2つの陽極リードと未接続の陽極リード支持体の端部をそれぞれ挿入し、導電性部材を介して、2つの陽極用導通ビアホールとそれぞれの陽極リード支持体を電気的に接合することができ、接合時に、陽極リード支持体の端部とプリント配線基板に設けた電極の導通面と直接接触せず、更に、2つの陽極用導通ビアホールをコンデンサ素子を中心として対向する位置に配置することで、コンデンサ素子の陰極部が支点となり、2つの陽極用導通ビアホールに挿入する陽極リード支持体の挿入する深さを容易に調整でき、コンデンサ素子とプリント配線基板の平行度をとることが可能となり、陽極リード支持体に外力が加わることをより防ぐことができる。 The two conductive via holes for anode of the present invention have openings larger than the area of the surface to be joined to the anode lead support used when the capacitor element is installed on the printed wiring board. The two anode leads and the end of the unconnected anode lead support are respectively inserted into the holes formed for the conductive via holes for electrical connection, and the two conductive via holes for anodes and the respective anode lead supports are electrically connected through the conductive member. At the time of bonding, the end of the anode lead support and the conductive surface of the electrode provided on the printed wiring board are not in direct contact with each other, and the two anode via holes are opposed to each other centering on the capacitor element. By disposing at the position, the cathode portion of the capacitor element serves as a fulcrum, and the insertion depth of the anode lead support inserted into the two conductive via holes for anode can be easily adjusted. It is possible to take the parallelism of the capacitors elements and the printed circuit board, it can be further prevented that the external force is applied to the anode lead support.
また、本発明では、導電性部材にはんだを用い、はんだ接合時の熱ではんだを溶融させ、陽極リード支持体の端部を浸漬することができるので、陽極リード支持体の端部を歪曲させる外力の発生を防ぐことができる。 Further, in the present invention, since the solder is used for the conductive member, the solder can be melted by heat at the time of soldering, and the end of the anode lead support can be immersed, so that the end of the anode lead support is distorted. Generation of external force can be prevented.
更に、リフローはんだ付け加工等で用いられる一般のはんだの融点が200℃未満であることから、本発明による下面電極型固体電解コンデンサを他の電子部品または電子装置にはんだ付けをして搭載する際に、導電性部材として融点が220℃以上のはんだ(以下、「高温はんだ」という。)を用いることにより、リフローはんだ付け加工等における熱で導電性部材が再溶融することが無く、本発明による下面電極型固体電解コンデンサの実装作業における導通不良の発生を抑えることができる。 Furthermore, since the melting point of general solder used in reflow soldering processing is less than 200 ° C., when soldering and mounting the bottom electrode type solid electrolytic capacitor according to the present invention to other electronic components or electronic devices In addition, by using a solder having a melting point of 220 ° C. or higher as the conductive member (hereinafter referred to as “high temperature solder”), the conductive member is not remelted by heat in reflow soldering or the like, and according to the present invention. Occurrence of poor conduction in the mounting operation of the bottom electrode type solid electrolytic capacitor can be suppressed.
また、本発明では、一般にペースト状または液状の形態であることが多い、導電性接着剤を導電性部材に用いることにより、導電性接着剤に陽極リード支持体の端部を容易に埋設することができ、陽極リード支持体の端部を歪曲させる外力の発生を防ぐことができる。 In the present invention, the end of the anode lead support is easily embedded in the conductive adhesive by using the conductive adhesive for the conductive member, which is generally in a paste or liquid form. It is possible to prevent the generation of an external force that distorts the end portion of the anode lead support.
また、本発明では、陰極用導通ビアホールの開口部を、コンデンサ素子の陰極部のプリント配線基板に接合する面の面積以下とすることで、導電性接着剤と陰極部の接合面積を適正にでき、導電性接着剤のはみ出しによる付着等による短絡不良の発生を抑え、更に、プリント配線基板とコンデンサ素子の接合強度を確保することができる。 Further, in the present invention, the bonding area between the conductive adhesive and the cathode part can be made appropriate by setting the opening of the conductive via hole for the cathode to be equal to or smaller than the area of the surface of the capacitor element where the cathode part is bonded to the printed wiring board. Further, it is possible to suppress the occurrence of short-circuit failure due to adhesion due to the protruding conductive adhesive, and to secure the bonding strength between the printed wiring board and the capacitor element.
更に、本発明では、陽極用実装電極及び陰極用実装電極の銅を母材とし、その銅の上にニッケル層を設け、更に金めっき層を設けることで、一般のはんだ付け加工に用いられる、はんだとの接合性を良くし、本発明に係る下面電極型固体電解コンデンサを、他の電子部品または電子装置にはんだ付けをして搭載する際に、はんだ付けの温度及び加熱時間を抑えることができ、他の電子部品または電子装置へのコンデンサの実装作業における導通不良の発生を抑えることができる。 Furthermore, in the present invention, the copper of the anode mounting electrode and the cathode mounting electrode is used as a base material, a nickel layer is provided on the copper, and further a gold plating layer is provided, which is used for general soldering processing. Improves solderability and suppresses the soldering temperature and heating time when the bottom electrode type solid electrolytic capacitor according to the present invention is mounted on other electronic components or electronic devices by soldering. It is possible to suppress the occurrence of poor continuity in the mounting operation of the capacitor on other electronic components or electronic devices.
本発明によれば、従来の陽極用内部電極のように、陽極リード支持体と電気的に接合する導通面をプリント配線基板の表面に必要とせず、陽極リード支持体を挿入する導通用ビアホールをプリント配線基板に設け、導通用ビアホールに高温はんだまたは導電性接着剤を設けた後、陽極リードに未接続の陽極リード支持体の端部を挿入し、高温はんだまたは導電性接着剤を介して電気的に接合することができ、従来の下面電極型固体電解コンデンサのように、陽極リード支持体の端部とプリント配線基板に設けた電極の導通面と直接接触することが無く、陽極リード支持体に外力が加わることを防ぐことができるので、下面電極型固体電解コンデンサの漏れ電流特性の劣化を抑制できる。 According to the present invention, the conductive via hole for inserting the anode lead support is not required on the surface of the printed wiring board, unlike the conventional anode internal electrode, which is electrically connected to the anode lead support. After providing high-temperature solder or conductive adhesive on the printed wiring board and conducting via-holes, insert the end of the unconnected anode lead support to the anode lead, and use the high-temperature solder or conductive adhesive to As in the conventional bottom electrode type solid electrolytic capacitor, there is no direct contact between the end of the anode lead support and the conductive surface of the electrode provided on the printed wiring board. Since it is possible to prevent external force from being applied to the capacitor, it is possible to suppress deterioration of leakage current characteristics of the bottom electrode type solid electrolytic capacitor.
また、本発明によれば、コンデンサ素子を貫通する陽極リードの両端に陽極リード支持体を溶接して設け、各々の陽極リード支持体を挿入できる導通用ビアホールをプリント配線基板に2つ設け、導通用ビアホールに高温はんだまたは導電性接着剤を挿入した後、陽極リードに未接続の陽極リード支持体の端部を挿入し、高温はんだまたは導電性接着剤を介して電気的に接合することで、プリント配線基板にコンデンサ素子を搭載する際、コンデンサ素子の平行度を容易にとることが可能となり、コンデンサ素子が傾くことによって発生する可能性がある陽極リードの湾曲を防止でき、下面電極型固体電解コンデンサの漏れ電流特性の劣化をより抑制できる。 Further, according to the present invention, anode lead supports are welded to both ends of the anode lead that penetrates the capacitor element, and two conductive via holes into which each anode lead support can be inserted are provided on the printed circuit board. After inserting high-temperature solder or conductive adhesive into the common via hole, insert the end of the unconnected anode lead support body into the anode lead, and electrically connect via high-temperature solder or conductive adhesive, When mounting a capacitor element on a printed wiring board, the parallelism of the capacitor element can be easily achieved, and the anode lead can be prevented from being bent by tilting the capacitor element. Degradation of the leakage current characteristics of the capacitor can be further suppressed.
また、本発明によれば、融点が220℃以上の高温はんだ、または導電性接着剤を用い、陽極用実装電極及び陰極用実装電極の銅を母材とし、その銅の上にニッケル層を設け、更に金めっき層を設け、陰極用導通ビアホールの開口部を陰極部のプリント配線基板に接合する面の面積以下とすることで、導電性接着剤の付着等による短絡不良の発生を抑え、更に、プリント配線基板とコンデンサ素子の接合強度を確保するとともに、下面電極型固体電解コンデンサを他の電子部品または電子装置に搭載する際の導通不良の発生を抑えることができるので、漏れ電流特性の劣化を抑制できる下面電極型固体電解コンデンサを実現できる。 Further, according to the present invention, a high-temperature solder having a melting point of 220 ° C. or higher or a conductive adhesive is used, and the copper of the anode mounting electrode and the cathode mounting electrode is used as a base material, and a nickel layer is provided on the copper. Furthermore, by providing a gold plating layer, and making the opening of the cathode conductive via hole equal to or less than the area of the surface of the cathode portion bonded to the printed wiring board, it is possible to suppress the occurrence of short circuit failure due to adhesion of conductive adhesive, etc. In addition to ensuring the bonding strength between the printed wiring board and the capacitor element, it is possible to suppress the occurrence of poor conduction when the bottom electrode type solid electrolytic capacitor is mounted on other electronic components or electronic devices, resulting in deterioration of leakage current characteristics It is possible to realize a bottom electrode type solid electrolytic capacitor capable of suppressing
図面を参照し、本発明の下面電極型固体電解コンデンサの実施の形態について説明する。 With reference to the drawings, an embodiment of a bottom electrode type solid electrolytic capacitor of the present invention will be described.
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の下面電極型固体電解コンデンサの第1の実施の形態を説明する図である。図1(a)は、断面図であり、図1(b)は、底面図である。
(First embodiment)
FIG. 1 is a diagram for explaining a first embodiment of a bottom electrode type solid electrolytic capacitor of the present invention. FIG. 1A is a cross-sectional view, and FIG. 1B is a bottom view.
本発明の下面電極型固体電解コンデンサは、陽極リード2を導出したコンデンサ素子1と、陽極リード2に溶接して電気的に接合した陽極リード支持体4と、陽極リード支持体4と導電性部材8で電気的に接合した、絶縁板13に設けた陽極用実装電極12の導通面11を底面とする陽極用導通ビアホール17を備え、更に、コンデンサ素子1の陰極部19と導電性部材8で電気的に接合した、絶縁板13に設けた陰極用実装電極10の導通面9を底面とする陰極用導通ビアホール16を備えたプリント配線基板14と、コンデンサ素子1を覆い、絶縁性を有する外装樹脂3とを有する。
The bottom electrode type solid electrolytic capacitor of the present invention includes a
更に、本発明の下面電極型固体電解コンデンサは、陽極用実装電極12及び陰極用実装電極10を設けた側の、プリント配線基板14の絶縁板13の面が、下面電極型固体電解コンデンサを他の電子部品へ搭載する際の実装面となる。
Further, in the bottom electrode type solid electrolytic capacitor of the present invention, the surface of the insulating
コンデンサ素子1は、従来のコンデンサ素子を用いることができ、タンタル、アルミニウム、ニオブ等の弁作用金属の粉末を焼結し、弁作用金属の焼結体からなる多孔質体を成形した後、成形した多孔質体の表面に誘電体層、電解質層、陰極層を順次設け、多孔質体の底面部に陰極部19を設けるとともに、多孔質体の一側面から陽極リード2を導出して作製することができる。
The
陽極リード2は、タンタル線、錫めっき銅線、ニッケル線等、金属線材を使用することができ、適宜選択できる。
The
陽極リード支持体4は、銅、銅合金、または鉄ニッケル合金等の金属を使用することができ、適宜選択できる。
The
外装樹脂3は、液状または固形のエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化樹脂を使用することができ、適宜選択できる。 The exterior resin 3 can be a liquid or solid epoxy resin, a thermosetting resin such as a phenol resin, and can be appropriately selected.
導電性接着剤5は、銀粉や銅粉あるいはカーボンファイバー等の導電性のよい材料を混合した接着剤が使用でき、適宜選択できる。
As the
導電性部材8は、融点が220℃以上の高温はんだ、または上記導電性接着剤5を使用することができ、コンデンサ素子等の耐熱性等を考慮し、融点上限及び硬化温度を選定するのが良く、適宜選択できる。例えば、高温はんだには、Sn‐Ag‐Cuを含有し、230℃程度で一度溶融した後、含有するSnとCuが化学反応し、融点が300℃以上に変化する高温はんだ等も使用することができる。
The
プリント配線基板14は、絶縁板13の銅の層を設けた一方の面に、陽極用実装電極12及び陰極用実装電極10を設け、絶縁板13の他方の面に、陽極リード支持体4を挿入できる大きさの面積の開口部を有し、陽極用実装電極12の導通面11を底面とし、断面形状が凹状の穴であり、穴の内面に銅めっき処理を行った陽極用導通ビアホール17を設け、更に、陰極部19のプリント配線基板に接合する面の面積以下の開口部を有し、陰極用実装電極10の導通面9を底面とし、断面形状が凹状の穴であり、穴の内面に銅めっき処理を行った陰極用導通ビアホール16を設けて、作製する。
The printed
陰極用導通ビアホール16の開口部の大きさは、プリント配線基板14とコンデンサ素子1の接合強度を考慮すれば、大きい方が好ましい。但し、開口部の大きさが、陰極部19のプリント配線基板に接合する面の面積より大きい場合、導電性接着剤5がはみ出し、コンデンサ素子1に付着して短絡する可能性がある。また、コンデンサを搭載する側の電子部品または電子装置の電極の寸法を考慮して陰極用実装電極10の寸法を選定する必要があり、開口部の大きさは、選択した陰極用実装電極10の寸法を考慮し、適宜選択するのが良い。
The size of the opening of the cathode conductive via
絶縁板13は、例えば0.1mm程度の、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の板材が使用でき、適宜選択できる。
For the insulating
陽極用実装電極12及び陰極用実装電極10は、既存のプリント配線技術を用い、絶縁板13の一方の面に銅の層を設け、更にその銅の層の上にニッケル層を設け、更に金めっき層を設けて作製する。陽極用実装電極12及び陰極用実装電極10は、図1(b)に示すように、下面電極型固体電解コンデンサの底面部に設けた、他の電子部品に搭載する為の電極である。
The mounting electrode for
陽極用導通ビアホール17は、絶縁板13に設けた陽極用実装電極12に向かって、陽極用実装電極12が未設置の絶縁板13の面から、例えば、レーザー光を照射し、所定の範囲の絶縁板13の樹脂を除去して、陽極用実装電極12の導通面11を露出させ、導通面11を底面とし、断面形状が凹状の穴を作製した後、この穴の内面に銅めっき加工を行い、作製する。
The anode conductive via
陰極用導通ビアホール16は、絶縁板13に設けた陰極用実装電極10に向かって、陰極用実装電極10が未設置の絶縁板13の面から、レーザー光を照射し、所定の範囲の絶縁板13の樹脂を除去して、陰極用実装電極10の導通面9を露出させ、導通面9を底面とし、断面形状が凹状の穴を作製した後、この穴の内面に銅めっき加工を行い、作製する。
The cathode conductive via
本第1の実施の形態では、レーザー光を用い、断面形状が凹状の穴を絶縁板に作製しているが、断面形状が凹状の穴を絶縁板に作製する手段は、レーザー光を用いた加工と同等の効果が得られるのであれば、切削機等の他の手段を用いても良い。 In the first embodiment, a laser beam is used to make a hole having a concave cross-sectional shape in the insulating plate, but a means for making a hole having a concave cross-sectional shape in the insulating plate uses a laser beam. Other means such as a cutting machine may be used as long as the same effect as the processing can be obtained.
本第1の実施の形態の下面電極型固体電解コンデンサは、プリント配線基板14の陽極用導通ビアホール17に対して、例えば、メタルマスクを用いて導電性部材8のペーストを印刷し、陽極用導通ビアホール17を構成する穴に導電性部材8のペーストを充填するとともに、陽極用導通ビアホール17の開口部から延伸する方向に、プリント配線基板14の面より突出した導電性部材8の層を形成する。
In the bottom electrode type solid electrolytic capacitor of the first embodiment, the
更に、プリント配線基板14の陰極用導通ビアホール16に対して、例えば、メタルマスクを用いて導電性接着剤5を印刷し、陰極用導通ビアホール16を構成する穴に導電性接着剤5を充填するとともに、陰極用導通ビアホール16の開口部から延伸する方向に、プリント配線基板14の面より突出した導電性接着剤5の層を形成する。
Furthermore, the
本第1の実施の形態では、陽極用導通ビアホール17に導電性部材8を設ける手段、及び陰極用導通ビアホール16に導電性接着剤5を設ける手段として、メタルマスクを用いた印刷手段を採用しており、プリント配線基板14の面より突出した導電性部材8及び導電性接着剤5の層の厚みは、メタルマスクの厚みを変えることで容易に調整することができ、プリント配線基板とコンデンサ素子の接合強度を考慮し、適宜選択することができる。尚、メタルマスクを用いた印刷手段と同等の効果が得られるのであれば、他の設置手段を用いても良い。
In the first embodiment, printing means using a metal mask is employed as means for providing the
次に、コンデンサ素子1の陽極リード2に、陽極リード支持体4を抵抗溶接等で電気的に接合した後、陽極リード2に未接続の陽極リード支持体4の端部を、陽極用導通ビアホール17に挿入するとともに、コンデンサ素子1の陰極部19を、陰極用導通ビアホール16に設けた導電性接着剤5に接触させて、コンデンサ素子1を搭載する。
Next, after the
次に、加熱炉やレーザー光等を用いて導電性部材8を加熱して溶融し、または加熱して硬化させ、陽極リード支持体4と陽極用導通ビアホール17を電気的に接合するとともに、陽極リード支持体4と陽極用実装電極12の導通面11を電気的に接合する。
Next, the
導電性部材8に高温はんだを用いる場合、陽極リード支持体4のプリント配線基板14に対向する面、及びその側面に対して錫めっき等の加工を行うことにより、導電性部材8と接合し易くし、更に、接合強度を上げることができる。
When high-temperature solder is used for the
次に、加熱炉、レーザー光等を用い、導電性接着剤5を加熱して硬化させ、コンデンサ素子1の陰極部19と陰極用導通ビアホール16を電気的に接合するとともに、陰極用実装電極10の導通面9と電気的に接合する。
Next, the
次に、プリント配線基板14上のコンデンサ素子1を覆うように外装樹脂3を設け、加熱して硬化させ、成形した後、プリント配線基板14と外装樹脂3を所定の寸法に切断して、作製する。
Next, an exterior resin 3 is provided so as to cover the
上述の構成により、コンデンサ素子をプリント配線基板上に搭載した際、陽極リードに未接続の陽極リード支持体の端部を陽極用導通ビアホールに挿入させることができるので、陽極リード支持体のプリント配線基板に対向する面と陰極部の面との高低差を相殺し、陽極リード支持体に溶接した陽極リードの湾曲を防ぐことができ、下面電極型固体電解コンデンサの漏れ電流特性の劣化を抑制できる。 With the above-described configuration, when the capacitor element is mounted on the printed wiring board, the end of the anode lead support that is not connected to the anode lead can be inserted into the conductive via hole for the anode. Can offset the difference in height between the surface facing the substrate and the surface of the cathode part, can prevent the curvature of the anode lead welded to the anode lead support, and can suppress the deterioration of leakage current characteristics of the bottom electrode type solid electrolytic capacitor .
更に、上述の構成により、プリント配線基板とコンデンサ素子の接合強度を確保するとともに、電気的に接合したコンデンサ内部の接合箇所が、一般のはんだ付け温度で導通不良を起こすのを防ぐことができるので、漏れ電流特性の劣化を抑制できる下面電極型固体電解コンデンサを実現できる。 Furthermore, with the above-described configuration, it is possible to ensure the bonding strength between the printed wiring board and the capacitor element, and to prevent the electrical connection between the bonded locations inside the capacitor from causing poor conduction at a general soldering temperature. Therefore, it is possible to realize a bottom electrode type solid electrolytic capacitor capable of suppressing deterioration of leakage current characteristics.
(第2の実施の形態)
図2は、本発明の下面電極型固体電解コンデンサの第2の実施の形態を説明する図である。図2(a)は、断面図であり、図2(b)は底面図である。
(Second Embodiment)
FIG. 2 is a diagram for explaining a second embodiment of the bottom electrode type solid electrolytic capacitor of the present invention. 2A is a cross-sectional view, and FIG. 2B is a bottom view.
本発明の下面電極型固体電解コンデンサは、コンデンサ素子を貫通する陽極リード82をコンデンサ素子の両側面から導出したコンデンサ素子81と、陽極リード82の端部にそれぞれ溶接して電気的に接合した、陽極リード支持体84aと陽極リード支持体84bと、陽極リード支持体84aと導電性部材88aで電気的に接合した、絶縁板93に設けた陽極用実装電極92aの導通面91aを底面とする陽極用導通ビアホール97aを備え、更に、陽極リード支持体84bを導電性部材88bで電気的に接合した、絶縁板93に設けた陽極用実装電極92bの導通面91bを底面とする陽極用導通ビアホール97bを備え、更に、コンデンサ素子81の陰極部99を導電性接着剤85で電気的に接合した、絶縁板93に設けた陰極用実装電極90の導通面89を底面とする陰極用導通ビアホール96を備えたプリント配線基板94と、コンデンサ素子81を覆い、絶縁性を有する外装樹脂83とを有する。
In the bottom electrode type solid electrolytic capacitor of the present invention, the
更に、本発明の下面電極型固体電解コンデンサは、陽極用実装電極92a、陽極用実装電極92b、陰極用実装電極90を設けた側のプリント配線基板94の絶縁板93の面が、下面電極型固体電解コンデンサを他の電子部品へ搭載する際の実装面となる。
Further, in the bottom electrode type solid electrolytic capacitor of the present invention, the surface of the insulating
コンデンサ素子81は、タンタル、アルミニウム、ニオブ等の弁作用金属の粉末を焼結し、弁作用金属の焼結体からなる多孔質体を成形した後、成形した多孔質体の表面に誘電体層、電解質層、陰極層を順次設け、多孔質体の底面部に陰極部99を設けるとともに、多孔質体を貫通し、対向する両側面から陽極リード82を導出して作製することができる。
陽極リード82は、タンタル線、錫めっき銅線、ニッケル線等、金属線材を使用することができ、適宜選択できる。
For the
陽極リード支持体84a及び陽極リード支持体84bは、銅、銅合金、または鉄ニッケル合金等の金属を使用することができ、適宜選択できる。
The anode
外装樹脂83は、液状または固形のエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化樹脂を使用することができ、適宜選択できる。
As the
導電性接着剤85は、銀粉や銅粉あるいはカーボンファイバー等の導電性のよい材料を混合した接着剤が使用でき、適宜選択できる。
As the
導電性部材88a及び導電性部材88bは、融点が220℃以上の高温はんだ、または上記導電性接着剤5を使用することができ、コンデンサ素子等の耐熱性等を考慮し、融点上限及び硬化温度を選定するのが良く、適宜選択できる。例えば、高温はんだには、Sn‐Ag‐Cuを含有し、230℃程度で一度溶融した後、含有するSnとCuが化学反応し、融点が300℃以上に変化する高温はんだ等も使用することができる。
The
プリント配線基板94は、絶縁板93の一方の面に、陽極用実装電極92a、陽極用実装電極92b、及び陰極用実装電極90を設け、絶縁板93の他方の面に、陽極リード支持体84aを挿入できる大きさの面積の開口部を有し、陽極用実装電極92aの導通面91aを底面とし、断面形状が凹状の穴であり、穴の内面に銅めっき処理を行った陽極用導通ビアホール97aを設け、更に、陽極リード支持体84bを挿入できる程度の面積の開口部を有し、陽極用実装電極92bの導通面91bを底面とし、断面形状が凹状の穴であり、穴の内面に銅めっき処理を行った陽極用導通ビアホール97bを設け、更に、陰極部99のプリント配線基板に接合する面の面積以下の開口部を有し、陰極用実装電極90の、導通面89を底面とし、断面形状が凹状の穴であり、穴の内面に銅めっき処理を行った陰極用導通ビアホール96を設けて、作製する。
The printed
陰極用導通ビアホール96の開口部の大きさは、プリント配線基板94とコンデンサ素子81の接合強度を考慮すれば、大きい方が好ましい。但し、開口部の大きさが、陰極部99のプリント配線基板に接合する面の面積より大きい場合、導電性接着剤85がコンデンサ素子1に付着して短絡する可能性がある。また、コンデンサを搭載する側の電子部品または電子装置の電極の寸法を考慮して陰極用実装電極90の寸法を選定する必要があり、開口部の大きさは、選択した陰極用実装電極90の寸法を考慮し、適宜選択するのが良い。
In consideration of the bonding strength between the printed
絶縁板93は、例えば0.1mm程度の、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の板材が使用でき、適宜選択できる。
For the insulating
陽極用実装電極92a、陽極用実装電極92b、及び陰極用実装電極90は、既存のプリント配線技術を用い、絶縁板93の一方の面に銅の層を設け、更にその銅の層の上にニッケル層を設け、更に金めっき層を設けて作製する。陽極用実装電極92a、陽極用実装電極92b、及び陰極用実装電極90は、図2(b)に示すように、下面電極型固体電解コンデンサの底面部に設けた、他の電子部品に搭載する為の電極である。
The
陽極用導通ビアホール97aは、絶縁板93に設けた陽極用実装電極92aに向かって、陽極用実装電極92aが未設置の絶縁板93の面から、例えば、レーザー光を照射し、所定の範囲の絶縁板93の樹脂を除去して、陽極用実装電極92aの導通面91aを露出させ、導通面91aを底面とし、断面形状が凹状の穴を作製した後、この穴の内面に銅めっき加工を行い、作製する。
The anode conductive via
陽極用導通ビアホール97bは、絶縁板93に設けた陽極用実装電極92bに向かって、陽極用実装電極92bが未設置の絶縁板93の面から、例えば、レーザー光を照射し、所定の範囲の絶縁板93の樹脂を除去して、陽極用実装電極92bの導通面91bを露出させ、導通面91bを底面とし、断面形状が凹状の穴を作製した後、この穴の内面に銅めっき加工を行い、作製する。
The anode conductive via
陰極用導通ビアホール96は、絶縁板93に設けた陰極用実装電極90に向かって、陰極用実装電極90が未設置の絶縁板93の面から、例えば、レーザー光を照射し、所定の範囲の絶縁板93の樹脂を除去して、陰極用実装電極90の導通面89を露出させ、導通面89を底面とし、断面形状が凹状の穴を作製した後、この穴の内面に銅めっき加工を行い、作製する。
The cathode conductive via
本第2の実施の形態では、レーザー光を用い、断面形状が凹状の穴を絶縁板に作製しているが、断面形状が凹状の穴を絶縁板に作製する手段は、レーザー光を用いた加工と同等の効果が得られるのであれば、切削機等の他の手段を用いても良い。 In the second embodiment, a laser beam is used and a hole having a concave cross-sectional shape is formed on the insulating plate. However, a laser beam is used as a means for forming a hole having a concave cross-sectional shape on the insulating plate. Other means such as a cutting machine may be used as long as the same effect as the processing can be obtained.
本第2の実施の形態の下面電極型固体電解コンデンサは、プリント配線基板94の陽極用導通ビアホール97aに対して、例えば、メタルマスクを用いて導電性部材88aのペーストを印刷し、陽極用導通ビアホール97aを構成する穴に導電性部材88aのペーストを充填するとともに、陽極用導通ビアホール97aの開口部から延伸する方向に、プリント配線基板94の面より突出した導電性部材88aの層を形成する。
In the bottom electrode type solid electrolytic capacitor of the second embodiment, the
更に、プリント配線基板94の陽極用導通ビアホール97bに対して、例えば、メタルマスクを用いて導電性部材88bのペーストを印刷し、陽極用導通ビアホール97bを構成する穴に導電性部材88bのペーストを充填するとともに、陽極用導通ビアホール97bの開口部から延伸する方向に、プリント配線基板94の面より突出した導電性部材88bの層を形成する。
Further, the
更に、プリント配線基板94の陰極用導通ビアホール96に対して、例えば、メタルマスクを用いて導電性接着剤85を印刷し、陰極用導通ビアホール96を構成する穴に導電性接着剤85を充填するとともに、陰極用導通ビアホール96の開口部から延伸する方向に、プリント配線基板94の面より突出した導電性接着剤85の層を形成する。
Further, for example, a
本第1の実施の形態では、陽極用導通ビアホール97aに導電性部材88aを設ける手段、陽極用導通ビアホール97bに導電性部材88bを設ける手段、及び陰極用導通ビアホール96に導電性接着剤85を設ける手段として、メタルマスクを用いた印刷手段を採用しており、プリント配線基板94の面より突出した導電性部材88a、導電性部材88b、及び導電性接着剤85の層の厚みは、メタルマスクの厚みを変えることで容易に調整することができ、プリント配線基板とコンデンサ素子の接合強度を考慮し、適宜選択することができる。尚、メタルマスクを用いた印刷手段と同等の効果が得られるのであれば、他の設置手段を用いても良い。
In the first embodiment, the
次に、コンデンサ素子81の陽極リード82の一方の端部に、陽極リード支持体84aを抵抗溶接等で電気的に接合し、陽極リード82の他方の端部に、陽極リード支持体84bを抵抗溶接等で電気的に接合する。
Next, the
次に、陽極リード82に未接続の陽極リード支持体84aの端部を、陽極用導通ビアホール97aに挿入し、更に、陽極リード82に未接続の陽極リード支持体84bの端部を、陽極用導通ビアホール97bに挿入し、更に、コンデンサ素子81の陰極部99を、陰極用導通ビアホール96に設けた導電性接着剤85に接触させて、コンデンサ素子81を搭載する。
Next, the end of the
次に、加熱炉やレーザー光等を用いて導電性部材88aを加熱して溶融し、または加熱して硬化させ、陽極リード支持体84aと陽極用導通ビアホール97aを電気的に接合するとともに、陽極リード支持体84aと陽極用実装電極92aの導通面91aを電気的に接合する。
Next, the
更に、加熱炉やレーザー光等を用いて導電性部材88bを加熱して溶融し、または加熱して硬化させ、陽極リード支持体84bと陽極用導通ビアホール97bを電気的に接合するとともに、陽極リード支持体84bと陽極用実装電極92bの導通面91bを電気的に接合する。
Furthermore, the
導電性部材88a及び導電性部材88bに高温はんだを用いる場合、陽極リード支持体84a及び陽極リード支持体84bのプリント配線基板94に対向する面、及びその側面に対して錫めっき等の加工を行うことにより、導電性部材88a及び導電性部材88bと接合し易くし、更に、接合強度を上げることができる。
When high temperature solder is used for the
次に、加熱炉、レーザー光等を用い、導電性接着剤85を加熱して硬化させ、コンデンサ素子81の陰極部99と陰極用導通ビアホール96を電気的に接合するとともに、陰極用実装電極90の導通面89と電気的に接合する。
Next, the
次に、プリント配線基板94上のコンデンサ素子81を覆うように外装樹脂83を設け、加熱して硬化させ、成形した後、プリント配線基板94と外装樹脂83を所定の寸法に切断して、作製する。
Next, an
上述の構成により、コンデンサ素子をプリント配線基板上に搭載した際、コンデンサ素子を貫通した陽極リードの両端に接合された陽極リード支持体の、陽極リードに未接続の端部を、陽極用導通ビアホール及び陽極用導通ビアホールに挿入させることができるので、陽極リード支持体のプリント配線基板に対向する面と陰極部の面との高低差を相殺するとともに、コンデンサ素子の平行度を容易にとることが可能となり、コンデンサ素子が傾くことによって発生する可能性がある陽極リードの湾曲を防止でき、下面電極型固体電解コンデンサの漏れ電流特性の劣化をより抑制できる。 With the above configuration, when the capacitor element is mounted on the printed wiring board, the end of the anode lead support bonded to both ends of the anode lead that penetrates the capacitor element is connected to the anode lead via hole. And can be inserted into the conductive via hole for the anode, so that the height difference between the surface facing the printed wiring board of the anode lead support and the surface of the cathode portion can be offset, and the parallelism of the capacitor element can be easily obtained. This makes it possible to prevent the bending of the anode lead that may occur due to the inclination of the capacitor element, and to further suppress the deterioration of the leakage current characteristics of the bottom electrode type solid electrolytic capacitor.
更に、上述の構成により、プリント配線基板とコンデンサ素子の接合強度を確保するとともに、電気的に接合したコンデンサ内部の接合箇所が、一般のはんだ付け温度で導通不良を起こすのを防ぐことができるので、漏れ電流特性の劣化を抑制できる下面電極型固体電解コンデンサを実現できる。 Furthermore, with the above-described configuration, it is possible to ensure the bonding strength between the printed wiring board and the capacitor element, and to prevent the electrical connection between the bonded locations inside the capacitor from causing poor conduction at a general soldering temperature. Therefore, it is possible to realize a bottom electrode type solid electrolytic capacitor capable of suppressing deterioration of leakage current characteristics.
以上、図面を用いて本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、これら実施の形態に限られるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲での部材や構成の変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当事者であれば当然なしえるであろう各種変形、修正もまた、本発明に含まれることは勿論である。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described using drawing, this invention is not restricted to these embodiment, There exists a change of a member and a structure in the range which does not deviate from the meaning of this invention. Are also included in the present invention. That is, it is a matter of course that the present invention also includes various changes and modifications that can be made by those skilled in the art.
1、41、81 コンデンサ素子
2、42、82 陽極リード
3、43、83 外装樹脂
4、44、84a、84b 陽極リード支持体
5、45、85 導電性接着剤
8、88a、88b 導電性部材
9、11、501、502、503、504、89、91a、91b 導通面
10、50、90 陰極用実装電極
12、52、92a、92b 陽極用実装電極
13、53、93 絶縁板
14、54、94 プリント配線基板
16、96 陰極用導通ビアホール
17、97a、97b 陽極用導通ビアホール
19、59、99 陰極部
49 陰極用内部電極
51 陽極用内部電極
1, 41, 81
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009151673A JP2011009476A (en) | 2009-06-26 | 2009-06-26 | Lower-surface electrode type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011009476A true JP2011009476A (en) | 2011-01-13 |
Family
ID=43565790
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009151673A Pending JP2011009476A (en) | 2009-06-26 | 2009-06-26 | Lower-surface electrode type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2011009476A (en) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08307033A (en) * | 1995-05-08 | 1996-11-22 | Ibiden Co Ltd | Integrated circuit chip module |
JP2000216546A (en) * | 1999-01-22 | 2000-08-04 | Ibiden Co Ltd | Laminated board having bottomed via hole |
JP2001267181A (en) * | 2000-03-21 | 2001-09-28 | Hitachi Aic Inc | Chip type solid electrolytic capacitor |
JP2002008944A (en) * | 2000-06-23 | 2002-01-11 | Nichicon Corp | Chip-like capacitor |
JP2004282106A (en) * | 2004-07-08 | 2004-10-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Semiconductor light emitting device and its manufacturing method |
JP2005101562A (en) * | 2003-08-20 | 2005-04-14 | Showa Denko Kk | Chip solid electrolytic capacitor and its manufacturing method |
JP2007012649A (en) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Nichicon Corp | Method of manufacturing chip-like solid electrolytic capacitor |
JP2007317930A (en) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Hitachi Aic Inc | Solid electrolytic capacitor |
JP2008270317A (en) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Nec Tokin Corp | Underside-electrode solid electrolytic capacitor |
JP2009105241A (en) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Nec Tokin Corp | Chip type solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
-
2009
- 2009-06-26 JP JP2009151673A patent/JP2011009476A/en active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08307033A (en) * | 1995-05-08 | 1996-11-22 | Ibiden Co Ltd | Integrated circuit chip module |
JP2000216546A (en) * | 1999-01-22 | 2000-08-04 | Ibiden Co Ltd | Laminated board having bottomed via hole |
JP2001267181A (en) * | 2000-03-21 | 2001-09-28 | Hitachi Aic Inc | Chip type solid electrolytic capacitor |
JP2002008944A (en) * | 2000-06-23 | 2002-01-11 | Nichicon Corp | Chip-like capacitor |
JP2005101562A (en) * | 2003-08-20 | 2005-04-14 | Showa Denko Kk | Chip solid electrolytic capacitor and its manufacturing method |
JP2004282106A (en) * | 2004-07-08 | 2004-10-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Semiconductor light emitting device and its manufacturing method |
JP2007012649A (en) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Nichicon Corp | Method of manufacturing chip-like solid electrolytic capacitor |
JP2007317930A (en) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Hitachi Aic Inc | Solid electrolytic capacitor |
JP2008270317A (en) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Nec Tokin Corp | Underside-electrode solid electrolytic capacitor |
JP2009105241A (en) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Nec Tokin Corp | Chip type solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
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