JP2010533883A - マイクロシステム及びマイクロシステムの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図4
Description
Claims (16)
- 少なくとも1つのマイクロミラー(1)と、
少なくとも1つの前記マイクロミラー(1)を、少なくとも1つの軸の周りに緩和静止位置から旋回させる、少なくとも1つのマイクロミラーアクチュエータ(2)と、
フレームチップと、
前記フレームチップ上に設けられた透明カバー(3)と
を備え、
前記フレームチップは、その上に、少なくとも1つの前記マイクロミラー(1)が、弾性的に旋回可能に関節接合されるチップフレーム(10)を有し、
少なくとも1つの前記マイクロミラー(1)は、更に、前記チップフレーム(10)内、及び前記透明カバー(3)とキャリア層との間に設けられた空洞(11)中に設けられ、
少なくとも1つの前記マイクロミラー(1)は、少なくとも1つの前記軸の周りに、フレーム(14)上で旋回可能に偏向され、前記フレームは、その一部において、前記チップフレーム(10)上に旋回可能に関節接合され、前記フレーム(14)は、前記キャリア層によって規定されたチッププレーンから永続的に旋回されることで、前記マイクロミラー(1)は、チッププレーンに対して零でない角度で静止位置において傾けられる、マイクロシステム。 - 前記キャリア層は、前記フレームチップが設けられるキャリアチップ(13)によって形成される、請求項1に記載のマイクロシステム。
- 前記透明カバー(3)は、少なくとも1つの前記マイクロミラー(1)の上に設けられる窓(8)を有し、前記チッププレーンに対して平行である2つの平面平行表面を有す、請求項1又は2に記載のマイクロシステム。
- 前記フレーム(14)は、前記キャリア層と前記フレーム(14)との間、又は前記フレーム(14)と前記透明カバー(3)との間に設けられた少なくとも1つのベース(12)によって、前記チッププレーンから旋回した位置において保持される、請求項1から3のいずれか1項に記載のマイクロシステム。
- 前記零でない角度は、少なくとも1つの前記マイクロミラー(1)の、前記静止位置からの最大偏向角度より大きい、請求項1から4のいずれか1項に記載のマイクロシステム。
- 前記零でない角度は、少なくとも2°、好ましくは、少なくとも4°である、請求項1から5のいずれか1項に記載のマイクロシステム。
- 少なくとも1つの前記マイクロミラー(1)がその軸周りに弾性的に旋回する複数の軸又は複数の軸の1つに平行である旋回軸の周りに、前記フレーム(14)は前記チッププレーンから旋回される、請求項1から6のいずれか1項に記載のマイクロシステム。
- 少なくとも1つの前記マイクロミラーアクチュエータ(2)は、前記フレーム(14)上に設けられた少なくとも1つの固定電極櫛と、前記マイクロミラー(1)に接続された少なくとも1つの旋回可能電極櫛とを有する、請求項1から7のいずれか1項に記載のマイクロシステム。
- 少なくとも1つの前記マイクロミラー(1)は、少なくとも1つのねじりスプリング(17)によって、前記フレーム(14)に接続される、請求項1から8のいずれか1項に記載のマイクロシステム。
- 前記フレーム(14)は、好ましくは少なくとも1つのスパイラルスプリング又は少なくとも1つのねじり関節を有する弾性サスペンション(9)を介して、前記チップフレーム(10)に接続される、請求項1から9のいずれか1項に記載のマイクロシステム。
- フレームチップを構造することによって、チップフレーム(10)内で少なくとも1つの軸の周りに弾性的に旋回でき、少なくとも1つのマイクロミラーアクチュエータ(2)によって駆動できる少なくとも1つのマイクロミラー(1)を有する前記チップフレーム(10)が生成され、前記チップフレーム(10)は片側において透明カバー(3)に接続される、マイクロシステムの製造方法であって、
少なくとも1つの前記マイクロミラー(1)は、前記チップフレーム(10)上に旋回可能に関節接合されるフレーム上に、少なくとも1つの前記軸の周りに旋回可能に関節接合され、
前記フレーム(14)は、遅くとも前記マイクロシステムの封止の間、キャリア層によって規定されるチッププレーンから永続的に旋回され、前記マイクロミラー(1)は、前記チッププレーンに対して零でない角度傾いた静止位置を得ることを特徴とする方法。 - 前記キャリア層は、前記透明カバーと対向して位置する側において前記フレームチップと接続されるキャリアチップ(13)によって形成されることを特徴とする、請求項11に記載の方法。
- 前記フレーム(14)は、前記キャリア層上、前記透明カバー(3)上又は前記フレーム(14)上に設けられる少なくとも1つのベース(12)によって、前記チッププレーンから旋回されることを特徴とする、請求項11又は12に記載の方法。
- 前記キャリア層、前記透明カバー(3)又は前記フレームチップは、少なくとも1つの前記ベース(12)を用いた構造によって提供されることを特徴とする、請求項13に記載の方法。
- 前記キャリア層、前記フレームチップ、及び前記透明カバー(3)の少なくとも1つは、1つのウエハに基づいてそれぞれ製造され、1つのウエハ上では、同時に複数のマイクロシステムが生成され、前記ウエハ又は複数のウエハは、前記フレームチップを前記透明カバー(3)に接続することによって、マイクロシステムが封止されるときに初めて分離されることを特徴とする、請求項11から14のいずれか1項に記載の方法。
- 請求項1から10のいずれか1項に記載のマイクロシステムを製造するための、請求項11から15のいずれか1項に記載の方法。
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