JP2010512250A - 無鉛半田合金およびその製造方法 - Google Patents
無鉛半田合金およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010512250A JP2010512250A JP2009548177A JP2009548177A JP2010512250A JP 2010512250 A JP2010512250 A JP 2010512250A JP 2009548177 A JP2009548177 A JP 2009548177A JP 2009548177 A JP2009548177 A JP 2009548177A JP 2010512250 A JP2010512250 A JP 2010512250A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- solder alloy
- free solder
- copper
- intermetallic compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 123
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 107
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 107
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 117
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 55
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 52
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 41
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 74
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 60
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 38
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims description 31
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 29
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 229910017482 Cu 6 Sn 5 Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims description 19
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 18
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims description 18
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 16
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 12
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 9
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910019043 CoSn Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910019843 RhSn Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 3
- 238000005275 alloying Methods 0.000 claims 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 35
- 238000005204 segregation Methods 0.000 abstract description 29
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 abstract description 17
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 31
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 11
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical group [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000004083 survival effect Effects 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 4
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 229910006640 β-Sn Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910006632 β—Sn Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 229910006592 α-Sn Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 2
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 tetragonal compound Chemical class 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 208000012868 Overgrowth Diseases 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000036284 oxygen consumption Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 230000005501 phase interface Effects 0.000 description 1
- 230000035755 proliferation Effects 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003746 solid phase reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/02—Making non-ferrous alloys by melting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C13/00—Alloys based on tin
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
Abstract
Description
表1(ここで、各成分の含量は重量%)に示したような組成で混合物を製造した。製造された混合物を高周波真空誘導炉に投入し、真空度を5.5×10−1torr以下に維持した後、750torrの圧力で窒素をパージし、しかる後に、チャンバー雰囲気を保って15分間合金を製造した。
表2(ここで、各成分の含量は重量%)に示したような組成で混合物を製造した。混合物を電気炉で1000℃で約4時間、30分間隔で強制攪拌して合金を製造した。
表3(ここで、各成分の含量は重量%)に示したような組成で混合物を製造した。製造された混合物を高周波真空誘導炉に投入し、真空度を5.5×10−1torr以下に維持した後、750torrの圧力で窒素パージし、チャンバー雰囲気を維持して15分間合金を製造した。
実施例1〜13および実施例14〜20で製造された合金を用いて幅15mm、長さ255mm、高さ15mmの半田バー(solder bar)をそれぞれ3個ずつ製造した。製造された半田バーを5等分して主成分としての銀(Ag)、銅(Cu)、パラジウム(Pd)およびテルリウム(Te)の含量を分光分析器で分析し、数式1を用いて各成分の投入量に対する分析値の平均によって偏析率を計算した。偏析率試験結果を表4に示した。
[数式1]
偏析率(%)=[{100−(分析値x1/投入量x1)×100}+{100−(分析値x2/投入量x2)×100}+…+{100−(分析値xn/投入量xn)×100}]/n
ここで、x1〜xnは等分された半田バーを示す。例えば、x1はn等分された半田バーの1番目の部分、x2はn等分された半田バーの2番目の部分である。
実施例1〜13および実施例14〜20で製造された合金に対する半田ボール製造時の作業性を評価するために、前記偏析率の測定の際に用いられた半田バーを使用した。PAP(Pulsated Atomization Process)工法を用いて各合金1000gを直径0.2mmのノズルを用いて噴射させて直径0.45±0.01mmの半田ボールを製造した。製造された半田ボールの重量で収率を計算し、その結果を表5に示した。
偏析率および作業性に重要な要因として作用する酸化物発生特性を調査して偏析率と作業性との直接的な連関性を試験した。
実施例1〜13および比較例3で製造された合金を大気中で245±5℃の条件で溶融させ、分析試料量はそれぞれ2kgずつにして機械的に100rpmで強制攪拌させた。攪拌力を最大にするために、攪拌槽の1/4位置で攪拌した。図9に示した酸化物発生装置を用いて、時間に応じて攪拌された合金の表面に生成される酸化物の含量を測定し、その結果を表6に示した。
実施例1〜13および比較例1〜6で製造された無鉛合金半田の半田接合部の信頼度を評価するために、濡れ性と溶融点を次の方法で測定し、その結果を表7に示した。
濡れ性は、表面がOSP処理されて規格3×10×0.3mmの試験片(銅クーポン(coupon))を用いて、J−STD−002B規定に基づいて溶湯温度245±5℃、水溶性フラックスを用いて総10回測定し、その値の平均値を求めた。より詳しくは、濡れ性試験はメニスコグラフ(meniscograph)法を用いて濡れ時間による濡れ力を測定するのであって、245±5℃で加熱された溶融半田容器(bath)中に試験片を一定の速度で一定の深さまで浸漬し、試験片に加えられる浮力と濡れ力(濡れ開始後の表面張力によって試験片に作用する力)を測定し、その作用力および時間曲線を解析して評価し、数式2で計算した。この際、濡れ時間(T0)は溶融半田が試験片に濡れながら試験片と半田表面とが水平になる時間を示し、これは浮力と溶融半田の表面張力が平衡状態となるものであって、濡れ性を決定する重要な要素である。
[数式2]
最大濡れ力(Fmax)=pγcosθc−pgVb
式中、pは浸漬した試験片の周囲、γはフラックスに接触した半田の表面張力、θcは接触角、Vbは浸漬体積、gは重力加速度をそれぞれ示す。
溶融点は、分析試料10mgを用いてアルミニウム材質の坩堝(容量:25μl、直径:5mm)で示差走査熱量計(DSC)によって測定した。
実施例1、2、4、6、8、10、12および比較例1〜6で製造された無鉛合金半田の加速衝撃性能を次の方法によって評価し、その結果を表8および表9に示した。
加速衝撃試験器を用いてJESD22−B111規定に基づいて測定し、測定の際に加えられる重力加速度(G)は1500±150Gであって0.5msec単位で測定した。衝撃回数は最大300回と限定した。評価に用いられた基板およびプリント基板(PCB)は、表面をニッケル(Ni)/金(Au)で処理したものと、表面を銅(Cu)/OSPで処理したものをそれぞれ使用した。
表8に示した結果をワイブル分布(Weibull distribution、 図18)および母数生存図(図19)で表示した。
[数式3]
材料の強度(σY)=σi+kY×d−1/2
式中、σiは1つの粒界の平均強度、kYは材料の強度増加に及ぼす粒界の効果を決定する複合媒介変数、dは粒界のサイズである。
表9に示した結果はワイブル分布図(図21)および母数生存図(図22)で表示した。
熱衝撃性能が脆弱な同(Cu)/OSPで表面処理された基板および回路基板で熱衝撃性能を次の方法によって評価し、その結果を表10に示した。
熱衝撃試験機を用いて−25℃〜125℃の温度範囲で抵抗を実時間にて測定して破壊有無を検査した。試験条件は図13に示した。
Claims (15)
- ニッケル(Ni)/金(Au)で処理されたプリント基板に用いられる無鉛半田合金であって、0.8〜1.2重量%の銀(Ag)、0.8〜1.2重量%の銅(Cu)、0.01〜1.0重量%のパラジウム(Pd)、0.001〜0.1重量%のテルリウム(Te)および残部錫(Sn)を含んでなる、無鉛半田合金。
- コバルト(Co)、ルテニウム(Ru)、ロジウム(Rh)、ランタン(La)、セリウム(Ce)およびゲルマニウム(Ge)よりなる群から選ばれた少なくとも1種の元素をさらに含んでなることを特徴とする、請求項1に記載の無鉛半田合金。
- 前記選ばれた元素が1種の場合、前記1種の元素の含量が0.001〜0.1重量%であることを特徴とする、請求項2に記載の無鉛半田合金。
- 前記選ばれた元素が2種以上の場合、前記2種以上の元素の含量の和が0.001〜0.2重量%であることを特徴とする、請求項2に記載の無鉛半田合金。
- 前記半田合金のCu、Snおよびプリント基板のNiによって(Cu、Ni)6Sn5およびCu6Sn5組成の金属間化合物を形成され、前記金属間化合物の界面に、前記パラジウム(Pd)と銅(Cu)とが結合してCu3Pd化合物およびPdSn4化合物が形成されることにより、前記金属間化合物の針状構造はさらに粗密になり、鎖状を成すことを特徴とする、請求項1または2に記載の無鉛半田合金。
- 前記半田合金のCu、Snおよびプリント基板のNiによって(Cu、Ni)6Sn5およびCu6Sn5組成の金属間化合物が形成され、前記金属間化合物の界面に、前記テルリウム(Te)と銅(Cu)とが結合してCu2Te化合物が形成されることにより、前記金属間化合物の針状構造はさらに粗密になり、針状を成すことを特徴とする、請求項1または2に記載の無鉛半田合金。
- コバルト(Co)、ルテニウム(Ru)およびロジウム(Rh)が、それぞれCoSn2、Ru3Sn7、RhSn2化合物を形成して半田内部の界面エネルギーを減少させることにより、粒界を微細化させることを特徴とする、請求項2に記載の無鉛半田合金。
- ランタン(La)、セリウム(Ce)およびゲルマニウム(Ge)がそれぞれLaSn3、CeSn3、およびGeySn1−y非晶質化合物(ここで、yは任意の実数値)を形成することを特徴とする、請求項2に記載の無鉛半田合金。
- ニッケル(Ni)/金(Au)で処理されたプリント基板に用いられる無鉛半田合金の製造方法であって、
(1)銀、銅、パラジウム、テルリウムおよび錫の混合物を製造する段階と、
(2)混合物を高周波真空誘導炉に投入し、合金に製造する段階とを含んでなることを特徴とする、無鉛半田合金の製造方法。 - (2)段階の合金化が、真空度を6.0×10−1torr〜3.0×10−1torrの圧力に維持した後、740〜750torrで不活性ガスでパージし、不活性雰囲気を維持した後、10〜15分間行われることを特徴とする、請求項9に記載の無鉛半田合金の製造方法。
- (2)段階における前記不活性ガスは窒素であり、(2)段階の合金化は、真空度を5.5×10−1torr以下に維持し、750torrの圧力で窒素をパージした後、15分間行われることを特徴とする、請求項10に記載の無鉛半田合金の製造方法。
- (1)段階の混合物が0.8〜1.2重量%の銀、0.8〜1.2重量%の銅、0.01〜1.0重量%のパラジウム、0.001〜0.1重量%のテルリウム、および残部錫を含んでなることを特徴とする、請求項9または10に記載の無鉛半田合金の製造方法。
- 前記混合物が、コバルト、ルテニウム、ロジウム、ランタン、セリウムおよびゲルマニウムよりなる群から選ばれた少なくとも1種の元素をさらに含んでなることを特徴とする、請求項12に記載の無鉛半田合金の製造方法。
- 前記選ばれた元素が1種の場合、前記1種の元素の含量が0.001〜0.1重量%であることを特徴とする、請求項13に記載の無鉛半田合金の製造方法。
- 前記選ばれた元素が2種以上の場合、前記少なくとも2種の元素の含量の和が0.001〜0.2重量%であることを特徴とする、請求項13に記載の無鉛半田合金の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070141666A KR100833113B1 (ko) | 2007-12-31 | 2007-12-31 | 무연솔더합금 및 그 제조방법 |
KR10-2007-0141666 | 2007-12-31 | ||
PCT/KR2008/005218 WO2009084798A1 (en) | 2007-12-31 | 2008-09-04 | Lead free solder alloy and manufacturing method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010512250A true JP2010512250A (ja) | 2010-04-22 |
JP5144684B2 JP5144684B2 (ja) | 2013-02-13 |
Family
ID=39769640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009548177A Active JP5144684B2 (ja) | 2007-12-31 | 2008-09-04 | 無鉛半田合金およびその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8221560B2 (ja) |
JP (1) | JP5144684B2 (ja) |
KR (1) | KR100833113B1 (ja) |
CN (1) | CN101641179B (ja) |
WO (1) | WO2009084798A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014192494A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Tdk Corp | 電子デバイス用の端子構造及び電子デバイス |
JP2019136774A (ja) * | 2018-02-07 | 2019-08-22 | シャンハイ フィケム マテリアル カンパニー リミテッド | 半田合金組成物、半田およびその製造方法 |
JP2022515254A (ja) * | 2018-12-27 | 2022-02-17 | アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッド | 鉛フリーはんだ組成物 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8703543B2 (en) * | 2009-07-14 | 2014-04-22 | Honeywell International Inc. | Vertical sensor assembly method |
MX347776B (es) * | 2012-06-30 | 2017-05-12 | Senju Metal Industry Co | Bola de soldadura libre de plomo. |
CN102717201B (zh) * | 2012-07-04 | 2015-04-22 | 深圳市斯特纳新材料有限公司 | 具有耐腐蚀的高强度高温焊料 |
CN102862001B (zh) * | 2012-10-10 | 2015-04-01 | 浙江高博焊接材料有限公司 | 含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料 |
CN103243234B (zh) * | 2013-04-27 | 2015-08-26 | 深圳市同方电子新材料有限公司 | 一种电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料及其制备方法 |
CN103343247B (zh) * | 2013-07-08 | 2015-05-20 | 深圳市亿铖达工业有限公司 | 一种复合无铅钎料制备过程中添加微量元素的方法 |
CN103480978A (zh) * | 2013-09-29 | 2014-01-01 | 宁波市鄞州恒迅电子材料有限公司 | 环保无铅防电极溶出焊锡丝 |
KR101688463B1 (ko) * | 2013-11-15 | 2016-12-23 | 덕산하이메탈(주) | 솔더합금 및 솔더볼 |
KR101513494B1 (ko) * | 2013-12-04 | 2015-04-21 | 엠케이전자 주식회사 | 무연 솔더, 솔더 페이스트 및 반도체 장치 |
CN105834610A (zh) * | 2015-02-04 | 2016-08-10 | 日本电波工业株式会社 | 焊料材料及电子零件 |
KR101951813B1 (ko) | 2017-03-20 | 2019-02-25 | 주식회사 휘닉스소재 | 저융점 무연 합금 솔더 조성물, 이를 포함하는 무연 솔더 페이스트 및 반도체 패키지 |
TWI602929B (zh) * | 2017-05-17 | 2017-10-21 | Solder composition | |
KR102247498B1 (ko) * | 2017-07-07 | 2021-05-03 | 덕산하이메탈(주) | 솔더 합금, 솔더볼 및 그 제조방법 |
CN114807677B (zh) * | 2021-05-19 | 2023-08-08 | 苏州优诺电子材料科技有限公司 | 一种锡合金及其制备方法 |
CN114669910B (zh) * | 2022-04-01 | 2023-08-18 | 中山翰华锡业有限公司 | 一种预成型焊片及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07299584A (ja) * | 1994-05-02 | 1995-11-14 | Nippon Bell Parts Kk | 超塑性はんだ合金 |
JPH0919791A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-21 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 無鉛半田 |
JP2004154845A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Hitachi Ltd | 電子装置接続用はんだとはんだボール及びそれを用いた電子装置 |
CN1570166A (zh) * | 2004-05-09 | 2005-01-26 | 邓和升 | 无铅焊料合金及其制备方法 |
JP2007038228A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-15 | Nihon Almit Co Ltd | はんだ合金 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5755896A (en) * | 1996-11-26 | 1998-05-26 | Ford Motor Company | Low temperature lead-free solder compositions |
JP2001205476A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-07-31 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 合金ろう材 |
US6805974B2 (en) * | 2002-02-15 | 2004-10-19 | International Business Machines Corporation | Lead-free tin-silver-copper alloy solder composition |
CN1509136A (zh) * | 2002-12-13 | 2004-06-30 | 全懋精密科技股份有限公司 | 具有电镀焊锡的微焊垫间距有机电路板及制造方法 |
JP4391276B2 (ja) * | 2004-03-12 | 2009-12-24 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体実装用半田合金とその製造方法、及び半田ボール、電子部材 |
JP4453612B2 (ja) | 2004-06-24 | 2010-04-21 | 住友金属鉱山株式会社 | 無鉛はんだ合金 |
KR100582764B1 (ko) | 2005-01-27 | 2006-05-22 | 청솔화학환경(주) | 무연 땜납 조성물 |
KR20070038228A (ko) | 2005-10-05 | 2007-04-10 | 한라공조주식회사 | 차량 증발기용 온도센서 장착구조 |
KR100904652B1 (ko) * | 2006-02-14 | 2009-06-25 | 주식회사 에코조인 | 웨이브 및 디핑용 무연 솔더 조성물과 이를 이용한 전자기기 및 인쇄회로기판 |
-
2007
- 2007-12-31 KR KR1020070141666A patent/KR100833113B1/ko active IP Right Grant
-
2008
- 2008-09-04 JP JP2009548177A patent/JP5144684B2/ja active Active
- 2008-09-04 WO PCT/KR2008/005218 patent/WO2009084798A1/en active Application Filing
- 2008-09-04 US US12/309,382 patent/US8221560B2/en active Active
- 2008-09-04 CN CN2008800005258A patent/CN101641179B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07299584A (ja) * | 1994-05-02 | 1995-11-14 | Nippon Bell Parts Kk | 超塑性はんだ合金 |
JPH0919791A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-21 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 無鉛半田 |
JP2004154845A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Hitachi Ltd | 電子装置接続用はんだとはんだボール及びそれを用いた電子装置 |
CN1570166A (zh) * | 2004-05-09 | 2005-01-26 | 邓和升 | 无铅焊料合金及其制备方法 |
JP2007038228A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-15 | Nihon Almit Co Ltd | はんだ合金 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014192494A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Tdk Corp | 電子デバイス用の端子構造及び電子デバイス |
JP2019136774A (ja) * | 2018-02-07 | 2019-08-22 | シャンハイ フィケム マテリアル カンパニー リミテッド | 半田合金組成物、半田およびその製造方法 |
JP7289200B2 (ja) | 2018-02-07 | 2023-06-09 | シャンハイ フィケム マテリアル カンパニー リミテッド | 半田合金組成物、半田およびその製造方法 |
JP2022515254A (ja) * | 2018-12-27 | 2022-02-17 | アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッド | 鉛フリーはんだ組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8221560B2 (en) | 2012-07-17 |
US20100272598A1 (en) | 2010-10-28 |
JP5144684B2 (ja) | 2013-02-13 |
WO2009084798A1 (en) | 2009-07-09 |
CN101641179A (zh) | 2010-02-03 |
CN101641179B (zh) | 2013-04-24 |
KR100833113B1 (ko) | 2008-06-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5144684B2 (ja) | 無鉛半田合金およびその製造方法 | |
CA2589259C (en) | Solder alloy | |
US6689488B2 (en) | Lead-free solder and solder joint | |
Tikale et al. | Development of low-silver content SAC0307 solder alloy with Al2O3 nanoparticles | |
EP1785498A2 (en) | Solder alloy, solder ball, and solder joint using the same | |
JP2017513713A (ja) | 亜鉛を主成分として、アルミニウムを合金化金属として含む鉛フリー共晶はんだ合金 | |
JP5861559B2 (ja) | PbフリーIn系はんだ合金 | |
KR102667732B1 (ko) | 고 신뢰성 응용을 위한 표준 sac 합금에 대한 저은 주석계 대안 땜납 합금 | |
KR102669670B1 (ko) | 극한 환경에서의 전자 응용을 위한 고 신뢰성 무연 땜납 합금 | |
KR20160139585A (ko) | 솔더 합금, 솔더볼 및 그 제조방법 | |
KR102667729B1 (ko) | 전자 응용을 위한 비용-효율적인 무연 땜납 합금 | |
JP2016165751A (ja) | PbフリーIn系はんだ合金 | |
KR102247498B1 (ko) | 솔더 합금, 솔더볼 및 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100201 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120306 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120601 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121025 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121122 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151130 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5144684 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |