JP2010508999A - コーティングを備えた内部人工器官 - Google Patents

Abstract

冠状動脈ステントのような内部人工器官は、ポリマーの薬物貯蔵部と、該貯蔵部からの薬物の溶出を制御するためのセラミックまたは金属製の上方コーティングとを備えている。

Description

本発明はコーティングを備えた内部人工器官に関する。

身体は、動脈、その他の血管、および他の体腔のような様々な通路を備えている。これらの通路は時に閉塞または弱体化に至ることがある。例えば、通路は腫瘍によって閉塞することも、プラークによって狭窄することも、あるいは動脈瘤によって弱体化することもある。これが起きた場合、医療用内部人工器官を用いて通路を再開または補強することが可能である。内部人工器官は一般に、体内の管腔内に配置される管状部材である。内部人工器官の例には、ステント、カバー付きステント、およびステントグラフトが挙げられる。

内部人工器官は、該内部人工器官が所望の部位へと搬送されるときに、圧縮または小型化された形状の内部人工器官を支持するカテーテルによって、身体内部に送達されうる。部位に到着すると、内部人工器官は、例えば管腔壁と接触することができるように拡張される。ステントの送達については、ヒース（Ｈｅａｔｈ）の特許文献１においてさらに検討されている。

拡張機構は、内部人工器官を強制的に径方向に拡張させることを含む場合がある。例えば、拡張機構はバルーンを担持しているカテーテルを備えてもよく、該バルーンがバルーン拡張型内部人工器官を担持する。該バルーンを膨張させて変形させ、拡張した内部人工器官を管腔壁と接触する所定位置に固定することができる。その後バルーンを収縮させ、カテーテルを管腔から抜去することができる。

米国特許第６，２９０，７２１号明細書

内部人工器官を含んでいる通路は、再閉塞に至る可能性がある。そのような通路の再閉塞は、再狭窄として知られている。ある種の薬物は、内部人工器官に該薬物を含めると再狭窄の発症を抑制できることが観察されている。内部人工器官に含められた治療剤または薬物は、内部人工器官が移植されるとすぐに所定の様式で体液中に溶出することが望ましい場合がある。

１つの態様では、本願は、ポリマーを含む第１のコーティングと、第１のコーティングを覆う多孔性のセラミックまたは金属から形成された第２のコーティングとを有する内部人工器官を特徴とする。

別の態様では、本願は、内部人工器官を形成する方法であって、該内部人工器官上に薬物を有するポリマーコーティングを形成することと、該薬物含有ポリマーコーティングを覆って多孔性のセラミックまたは金属の層を形成することとを含む方法を特徴とする。

実施形態は、次の特徴のうち１つ以上を含むことができる。ポリマーは薬物を含むことができる。ポリマーは、薬物含量が約８．８重量％またはそれ以上（例えば１５％以上、２５％以上）であってよい。ポリマーは、スチレン‐イソブチレン‐スチレン（ＳＩＢＳ）またはポリブチレンサクシネート（ＰＢＳ）のような非生分解性のポリマーであってよい。第１のコーティングは複数の陥凹部を有することができる。第２のコーティングは多孔性セラミックから形成可能である。第２のコーティングは孔径が約１ｎｍ〜２０ｎｍの細孔を有することができる。セラミックは酸化物であってよい。セラミックは、酸化イリジウム（ＩＲＯＸ）、酸化チタン（ＴＩＯＸ）、酸化タンタルまたは酸化ニオブであってよい。セラミックは、セラミック上での内皮細胞の成長を増強する滑らかな球状の形態を有することができる。セラミックの空隙率は約８０％以下であってよい。第２のコーティングの厚さは第１のコーティングの厚さより薄くてよい。第２のコーティングの厚さは約１０ｎｍ〜５００ｎｍであってよい。第１のコーティングの厚さは約０．１〜約１０マイクロメートル（例えば約０．５〜約３マイクロメートル）である。第１のコーティングは、内部人工器官本体の表面と接触することができる。内部人工器官本体を金属から形成することができる。該金属はステンレス鋼である。内部人工器官本体をポリマーから形成することもできる。該ポリマーは生物学的に安定なポリマーであってよい。該ポリマーは生物侵食性ポリマーであってもよい。第２のコーティングを多孔性金属から形成することができる。多孔性金属は、銅、金、ルテニウム、チタン、タンタル、白金、パラジウム、ステンレス鋼またはこれらの合金であってよい。

実施形態は、次の特徴のうち１つ以上をさらに含むことができる。ポリマーコーティングを、内部人工器官本体の表面にポリマーおよび薬物の溶液を噴霧することにより形成することができる。内部人工器官本体は金属であってよい。金属はステンレス鋼であってよい。内部人工器官本体はポリマーであってもよい。薬物は、コーティング、浸漬、または溶媒に含めて噴霧することにより導入することができる。ポリマーコーティングは、浸漬、噴霧、刷毛塗り、押付け加工、ラミネート加工、またはパルスレーザー堆積法（ＰＬＤ）によって内部人工器官にポリマーを導入することにより形成することができる。薬物をＰＬＤで導入することもできる。層をＰＬＤによって形成することができる。層をマグネトロンスパッタリングによって形成することもできる。層は、銅、金、銀、ルテニウム、チタン、タンタル、白金、パラジウム、ステンレス鋼またはこれらの合金のような金属であってよい。層はセラミックであってもよい。層はＩＲＯＸであってもよい。セラミックは、セラミック上で内皮細胞が成長するのを増強するために滑らかな球状の形態を有することができる。該方法は、レーザー照射によりポリマーコーティングに陥凹部を形成することをさらに含むことができる。

実施形態は、次の利点のうち１つ以上を含むことができる。ステントを、治療成績を高める形態および／または組成を有する、セラミックまたは金属およびポリマーのコーティングを用いて形成することができる。特に、ポリマーコーティングの上にセラミックまたは金属を堆積させて、ポリマーからの薬物放出速度を制御するとともにポリマーが体組織に直接接触する可能性を低減する多孔性のコーティングまたは膜を形成することができる。この上方コーティングまたは膜は、再狭窄の可能性の低減および内皮化の増強などの治療上の利点を有しうる、セラミック（例えばＩＲＯＸ）で形成することができる。セラミックコーティングの形態を制御して、治療上の特性、および長期間にわたり所望の薬物放出プロファイルを提供するための膜の空隙率を調整することができる。上方コーティングまたは膜は、該上方コーティングの一体性により内部人工器官本体の一方の側（例えば、管腔外側）にポリマーをさらに固定することで、ポリマーの小剥れまたは剥離を低減することもできる。上方コーティングはまた、ステントと送達デバイスとの間の摩擦を低減することにより、展開配置の際に送達デバイスからの展開配置を行い易くすることができる。膜は、その下にあるポリマーおよび／または該ポリマーコーティング中の薬物が分解する可能性を低減する、ＰＬＤまたはスパッタリングのような低温堆積処理によって形成することができる。ポリマーコーティングは、大量の薬物を収容し、同時に比較的薄いものであるように選択することができる。同様に、ステント壁の全体的な厚さをほとんど増大させないように、膜も比較的薄いものとすることができる。

さらに別の態様、特徴、実施形態および利点については後述する。

虚脱状態のステントの送達を例証する長手方向の断面図。 ステントの拡張を例証する長手方向の断面図。 ステントの展開配置を例証する長手方向の断面図。 ステントの斜視図。 ステント壁の領域の断面図。 図３の領域３Ａを大幅に拡大した図。 ステントを形成する方法を例証する断面図。 ステントを形成する方法を例証する断面図。 ステントを形成する方法を例証する断面図。 別の実施形態の断面図。 ＰＬＤシステムの模式的断面図。 ＦＥＳＥＭ画像：ステント壁面の拡大平面図。 ＦＥＳＥＭ画像：ステント壁面の拡大平面図。 ＦＥＳＥＭ画像：ステント壁面の拡大断面図。 セラミックの形態の模式図。 セラミックの形態の模式図。 セラミックの形態の模式図。 堆積システムの模式的上面図。 ステントの一領域のＦＥＳＥＭ画像。

図１Ａ−１Ｃを参照すると、ステント２０は、カテーテル１４の先端近くに担持されたバルーン１２の上に配置され、バルーンおよびステントを担持する部分が閉塞１８の領域に到達するまで内腔１６を通って導入される（図１Ａ）。次に、バルーン１２を膨張させることによりステント２０が径方向に拡張されて、血管壁に対して押しつけられる結果、閉塞１８が圧縮され、ステントを取り巻く血管壁は径方向に拡張する（図１Ｂ）。その後、バルーンから圧力が解放され、カテーテルが血管から抜去される（図１Ｃ）。

図２を参照すると、ステント２０は、壁２３に画成された複数の開口部２２を含む。ステント２０は、外側（または管腔外側）表面２４、内側（内腔側）表面２６、および複数のカット面２８を含む、いくつかの表面領域を備えている。上記に例証されるように、ステントはバルーン拡張式であってもよいし、自己拡張型ステントであってもよい。ステントの例は、既述のヒースの特許文献１に記載されている。

図３の断面図を参照すると、ステント壁２３は、例えば金属で形成されたステント本体２１を備え、薬物２７を含むポリマー（例えば薬物を溶出するポリマーである「ＤＥＰ」）のような第１のコーティング２５を管腔外側２４の上に、かつ多孔性のセラミックまたは金属のコーティング２９のような第２のコーティングを第１のコーティング２５および内腔側２６の両方の上に備えている。形成された（例えばポリマーとセラミックまたは金属との混合物の）境界領域（図示せず）が、上記２つのコーティングの間に存在する場合もある。ステントが移植される時点でポリマーが体組織と直接接触することはほとんどないため、生体適合性、組織の刺激、展開配置するデバイスへの付着傾向をあまり気にせずに、例えば薬物溶出特性について最適化されたより広範囲のポリマーの使用が可能となる。

図３Ａを参照すると、セラミックは、例えば１００ｎｍ以下（例えば１〜１０ｎｍ）であって好ましくはコーティングの全体的な形態学的フィーチャよりも小さい、小さなクラスター２８として堆積される。実施形態において、該クラスターは、接触点でアマルガム化または固着して、セラミックコーティングの内側と外側との間の通路として役立つ連続気泡多孔構造または相互連結型の細孔３１を備えたほとんど一続きのコーティングを形成する。セラミックコーティング２９の厚さ、平均細孔径、および／または細孔と全体（固形物および細孔）との体積比（例えば空隙率）を選択して、例えば、ステントが移植される時点の、周辺環境への薬物の拡散速度の制御および／またはＤＥＰへの体液の拡散速度の制御により、経時的な薬物放出プロファイルを制御することができる。実施形態では、該コーティングの厚さＴｃは、約数ナノメートル（「ｎｍ」）〜数百ナノメートル、例えば約１０ｎｍ〜５００ｎｍ、または約１０〜３５０ｎｍ、または約１０〜２０ｎｍであってよい。実施形態では、細孔の大きさｄは細孔直径が約１〜２０ｎｍであるように選択される。実施形態では、空隙率は約１０％〜４０％であるように選択される。

実施形態において、ポリマーコーティング２５は、薬物溶出ポリマー（「ＤＥＰ」）、例えば生分解性または非生分解性のＤＥＰであってよい。コーティング２５の厚さＴｐは、約１００ｎｍ〜約５０μｍ、例えば約２００ｎｍ〜約１０μｍ、または約３００ｎｍ〜約２μｍであり、厚さはステントが移植される時点で放出可能な薬物の総量を制御するために選択される。実施形態において、ＤＥＰ中の薬物含量は約５〜約５０重量パーセント（ｗｔ．％）、例えば約８．８〜約２５ｗｔ．％となるように選択される。実施形態において、コーティング２９を伴わないＤＥＰと比較すると、セラミックコーティング２９が身体への薬物の送達を調整するのでポリマーにより多くの薬物を装荷することができる。

実施形態では、多孔性コーティング２９はイリジウム酸化物（「ＩＲＯＸ」）のようなセラミックから形成される。ある種のセラミック（例えば酸化物）は、過酸化水素およびその他の平滑筋細胞増殖の前駆物質を触媒還元することにより再狭窄を低減することができる。該酸化物は、内皮の成長を促進してステントの内皮化を増強することもできる。ステントが生物学的環境（例えば、ｉｎ ｖｉｖｏ）に導入される場合、ステントの移植に対する人体の初期の応答のうちの１つは、特に血管内の場合、循環血液システムの構成要素のうちの１つである白血球の活性化である。この活性化により、活性酸素化合物の産生増大が引き起こされる。この過程で放出されるもののうちの１つが、多種類の白血球のうちの１つを構成する好中球から放出される過酸化水素（Ｈ_２Ｏ_２）である。Ｈ_２Ｏ_２の存在は、平滑筋細胞の増殖を増大させ、かつ内皮細胞の機能を低下させて、より多くの炎症性細胞の付着を増強する表面の結合タンパク質の発現を刺激しうる。ＩＲＯＸのようなセラミックは触媒現象的にＨ_２Ｏ_２を還元することができる。セラミックの形態によって触媒作用を増強し、平滑筋細胞の増殖を低減することができる。特定の実施形態では、コーティング２９を形成するために、内皮化を増強するなどの治療上の有益性を有しうるＩＲＯＸが選択される。ＩＲＯＸおよび他のセラミックスについては、アルト（Ａｌｔ）らの米国特許第５，９８０，５６６号および２００３年８月２９日出願の米国特許出願第１０／６５１，５６２号明細書においてさらに議論されている。

図４Ａ‐４Ｃを参照すると、ステントストラットの断面図によってステントを形成する典型的な手順が例証されている。特に図４Ａおよび４Ｂを参照すると、ステントストラット３０は本体２１を備え、該本体を覆って、ストラットの選択された側（例えば管腔外側）の上にポリマーのコーティング３２が形成されている。ポリマー性コーティング３２は、例えば、回転塗布、浸漬、噴霧、パルスレーザー堆積法（「ＰＬＤ」）、押付け加工、刷毛塗り、またはラミネート加工により形成される。実施形態では、ポリマーは薬物または治療剤（丸で示す）を含むことができる。薬物は前述の技法によってポリマーとともにステントに同時付与されてもよいし、ポリマーコーティングがステントストラット上に形成された後で例えばポリマーによる吸収などでポリマー性コーティングの中に装荷されてもよい。例えば、ＤＥＰコーティングは、ポリマー、または薬物で飽和させた溶媒であってポリマーも含むものをステントに噴霧し、低温（例えば周囲条件）で乾燥させることにより形成することができる。ＤＥＰコーティングは、薬物ターゲットおよびポリマーターゲットを使用したＰＬＤによって形成することもできる。他の実施形態では、コーティング３２は、ポリマー前駆体、またはポリマー前駆体と薬物との混合物であってもよい。

特に図４Ｃを参照すると、セラミックコーティング３４は、コーティング３２と、内腔側表面およびカット面のようなストラットの他の表面とを覆って、共形的に堆積されている。セラミックコーティングは、スパッタリングまたはパルスレーザー堆積法（「ＰＬＤ」）のような物理的堆積処理法、またはゾル‐ゲル反応のような化学的手法によって付与することができる。

図４Ｃに例証されるようにステントストラットを取り囲むコーティング３４を有することの利点は、コーティング３４の一体性によりポリマーがステントの管腔外側に対してさらに固定または結合されることである。その結果、例えば身体の通路内にステントを挿入する際のせん断力を原因とする、または挿入時もしくは挿入後にポリマーとステントとの界面に漏出する体液を原因とするポリマーの剥離が、軽減される可能性がある。実施形態では、ポリマーコーティングの表面トポグラフィまたはセラミックとポリマーとの界面構造は、薬物放出プロファイルを変更するために選択される。他の実施形態では、ステント本体は最初に、例えば粗さの大きい明確な結晶粒の形態を有する共形的なセラミックコーティングでコーティングされ、この粗さの大きいコーティングの選択部分（例えば内腔側部分）に薬物を含むポリマーコーティングが付与され、該ポリマーを覆って多孔性セラミックコーティングが付与される。

特に図５を参照すると、実施形態において、ポリマー性コーティング３３の一連の陥凹部（例えばウェル）が、例えばレーザーアブレーションまたはリソグラフィーを用いて作り出されてから、ポリマー上にほぼ共形的なセラミックコーティングが堆積される。この実施形態では、より広いポリマー表面領域がセラミックの上方コーティングと接触し、したがって見込まれる初期薬物放出速度の上昇を達成することができる。代替実施形態では、セラミックの上方コーティングは共形的ではなく、例えば、ポリマー陥凹部の少なくとも１つの側（例えば側壁）はセラミックによって覆われず、薬物がセラミック層によって遮られることなくポリマーを通って出て来ることが可能となるような方式で、セラミックがポリマーに付与される。そのような場合、非多孔性セラミックの上方コーティングを多孔性セラミック材料の代わりに使用することができる。この部分的な上方コーティングは、例えば、角度を付けてセラミックをパルスレーザー堆積し、ＰＬＤが方向性を有する処理法であることから陥凹部の一側面はアブレーションされたセラミックに曝露されないようにすることで達成できる。また、最初にステント表面上の平らなポリマー層の上にセラミックを堆積させた後で、例えばエキシマレーザーまたは超短波レーザーを用いて一部領域のセラミックおよびポリマーの両方を選択的に切除することにより陥凹部を形成することもできる。

実施形態において、セラミックは、薬物および／またはポリマーに損傷を与える可能性を低減するため低温を用いる技法、例えばＰＬＤによってポリマーコーティング上に提供される。図６を参照すると、ＰＬＤシステム５０はチャンバ５２を備え、該チャンバ内には、ターゲット集合体５４と、ステント本体またはステント前駆構造物（金属管など）のようなステント基材５６とが備えられている。ターゲット集合体は、セラミック（例えばＩＲＯＸ）またはセラミック前駆体（例えばイリジウム金属）のようなターゲット材料５８を含む。レーザーエネルギー（二重線の矢印）がターゲット材料上に集中的に照射されて、ターゲット集合体からターゲット材料をアブレーションおよびスパッタさせる。スパッタされた材料はアブレーション処理において運動エネルギーを付与され、その結果該材料はチャンバ内を運ばれて（単線の矢印）、ステント５６の上に堆積する。ターゲット集合体が２以上のターゲット（例えば、２つのターゲット）を含み、その結果として、薬物放出プロファイルの制御のために異なる材料（例えば薬物、セラミック、またはセラミックとポリマーとの混合物もしくはポリマーと薬物との混合物）をステント５６の上に同時に、または順次堆積させることもできる。さらに、堆積される材料の温度を、加熱（例えば赤外線源（波線の矢印）を用いる）によって制御することができる。

セラミックの空隙率は、アブレーションおよび堆積されるクラスターの形態、結晶度、厚さおよび大きさの選択により制御することができる。結晶度がより高く、より明確な結晶粒の形態であり、コーティングがより薄いほど、より高い空隙率が得られる。コーティング厚は堆積時間を制御することにより制御される。レーザーエネルギーが高いほどクラスターの大きさを増大させることができる。

ある実施形態では、２以上のターゲットの場合、例えば、ポリマーターゲットおよびセラミックターゲットが堆積に必要である場合、堆積される材料の組成はターゲット材料のレーザーエネルギーへの曝露を制御することにより選択される。例えば、純粋なポリマーまたは純粋なセラミックを堆積させるためには、ポリマー材料またはセラミック材料のみをレーザーエネルギーに曝露させる。セラミックおよびポリマーの複合層を堆積させるためには、両方の材料を同時に曝露させるか、または間断なく交互に曝露させる。ポリマーおよびセラミックの相対量は、レーザーエネルギーおよび／または曝露時間によって制御される。実施形態において、セラミックまたはポリマーは、例えば１００ｎｍ以下（１〜１０ｎｍなど）の、好ましくは層の全体的な形態学的フィーチャよりも小さい、小さなクラスターとして堆積される。実施形態において、クラスターは接触点で固着し、クラスターのアマルガム化である連続的なコーティングを形成する。ポリマーの分子量は、レーザーの波長およびエネルギーの選択により制御することができる。アブレーション処理において、ターゲットに吸収されたエネルギーがポリマー中の共有結合の切断をもたらし、その結果ターゲット中のポリマーの鎖長および分子量は堆積材料中では低下する。切断処理の効率は、ポリマーが強く吸収するレーザー波長を選択することにより高めることができる。さらに、より高いエネルギーではアブレーションされるクラスターの大きさが増大し、全体的な鎖の切断は減少する。

特定の実施形態では、レーザーエネルギーは、紫外線域、例えば約２４８ｎｍの波長で作動するエキシマレーザーによって発生される。レーザーエネルギーは約１００〜７００ｍＪであり、流束量は約１０〜５０ｍＪ／ｃｍ^２の範囲内にある。バックグラウンドの圧力は約１Ｅ−５ｍｂａｒ〜１ｍｂａｒの範囲内にある。バックグラウンドの気体としては酸素が挙げられる。基材の温度も制御される。基材の温度は堆積の際に０〜１５０℃である。基材の温度は、例えばハロゲン源を使用して、堆積の際に基材上に赤外線ビームを照射することにより制御することができる。温度は基材に隣接するビーム内に熱感知器を取り付けることにより測定される。温度は、セラミックの形態およびポリマーの融解を制御するために変化させることができる。セラミックまたはポリマーの選択的スパッタリングは、ターゲット材料を交互にレーザーの進路内まで移動することが可能な移動アセンブリにターゲット材料を取り付けることにより制御される。別例として、ビームスプリッタおよびビームシャッタを用いて交互または同時に複数の材料を曝露させることもできる。ＰＬＤ堆積サービスは、ドイツ連邦共和国アウクスブルク（Ａｕｇｓｂｕｒｇ）所在のＡｘｙｎｔｅｃより利用可能である。適切なセラミックとしては、金属酸化物および金属窒化物、例えばイリジウム、ジルコニウム、チタン、ハフニウム、ニオブ、タンタル、ルテニウム、白金およびアルミニウムなどの酸化物および窒化物が挙げられる。実施形態において、コーティング厚は約１０ｎｍ〜約２ｕｍ、例えば１００ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内にある。パルスレーザー堆積法については、２００７年５月２３日に出願された米国特許出願第１１／７５２，７３６号［代理人整理番号１０５２７−８０１００１］明細書にも記載されている。ターゲットは、純金属、例えばＩＲターゲットまたは圧縮粉末の形態のイリジウム酸化物であってよい。ポリマー（例えば、薬物を含むもの）をＰＬＡによって堆積させることもできる。実施形態において、ポリマーはＳＩＢＳであり、薬物は例えば８．８％のパクリタキセルである。レーザー出力は１００〜２５０ｍｎ、圧力は約０．０４ｍｂａｒ〜０．２ｍｂａｒである。

他の実施形態では、例えば酸素雰囲気下でのイリジウムターゲットまたはＩＲＯＸターゲットのマグネトロンスパッタリングのような別の物理気相成長法（「ＰＶＤ」）が選択される。スパッタ堆積については、２００７年５月２３日に出願された米国特許出願第１１／７５２，７７２号［代理人整理番号１０５２７−８０５００１］明細書に記載されている。セラミックまたは金属の上方コーティングの場合には、例えばＵ．Ｖ．レーザーを用いて層内に開口部をレーザーアブレーションすることによって、空隙率をさらに制御することができる。

図７Ａおよび７Ｂを参照すると、セラミックの形態は比較的粗い表面から比較的滑らかな表面まで様々とすることが可能であり、粗い表面および滑らかな表面はそれぞれ、ポリマー層からの薬物放出を調整するために制御された空隙率など、特定の機械的かつ治療上の利点を提供することができる。特に図７Ａを参照すると、セラミックコーティングは明確な結晶粒および高い粗さを特徴とする形態を有することができる。特に図７Ｂを参照すると、セラミックコーティングは、覆われる範囲の広い、一般に粗さのより低い球状の表面を特徴とする形態を有することができる。明確な結晶粒、高い粗さを有する形態は、間隔を空けて配置された結晶粒と結晶粒との間および結晶粒の周囲の凹部を特徴とする広い表面積を提供し、前記凹部の中にポリマーコーティングを堆積させることが可能であり、該ポリマーコーティングは表面に連結して接着を著しく増強することができる。明確な結晶粒を有する形態はさらに、より自由な動きを可能とし、かつステントが使用時に撓められた時に破損しにくく、従って該マトリックスコーティングは下にある表面からのセラミックの剥離に抵抗し、上塗コーティングの剥離の可能性を低減する。ステントの拡張時もしくは収縮時、またはステントが屈折して湾曲した体腔を通って送達される時のステントの撓曲によって引き起こされる応力は、ステント軸からの距離の関数として増大する。その結果、実施形態において、明確な結晶粒を有する形態は、ステントの管腔外側領域またはその他の応力の高い地点、例えば拡張時または収縮時により大きく撓曲する開口部に隣接する領域おいて特に望ましい。より滑らかな球状表面の形態は、表面の化学組成および／または形態学的フィーチャを選択することによって内皮の成長を促進するように調整された表面を提供する。ある種のセラミック（例えば酸化物）は、過酸化水素およびその他の平滑筋細胞増殖に対する前駆物質の触媒的還元によって再狭窄を低減することができる。該酸化物は、内皮細胞の増殖を促進してステントの内皮化を増強することもできる。上記に議論したように、ステントが生物学的環境（例えばｉｎ ｖｉｖｏ）に導入される時、ステントの移植（特に血管内への移植）に対する人体の初期の応答のうちの１つは、白血球の活性化である。この活性化により、過酸化水素Ｈ_２Ｏ_２の放出が引き起こされる。Ｈ_２Ｏ_２の存在は平滑筋細胞の増殖を高め、かつ内皮細胞の機能を低下させて、より多くの炎症性細胞の付着を増強する表面の結合タンパク質の発現を刺激しうる。ＩＲＯＸのようなセラミックはＨ_２Ｏ_２を触媒的に還元することができる。より滑らかな球状表面の形態を有するセラミックは、この触媒作用を増強し、内皮細胞の成長を増強することができる。

特に、図７Ｂに示す表面形態を備えたセラミック層の断面図である図７Ｃを参照すると、セラミック中の相互に連結した細孔で作られたチャネルを見ることができる。実施形態において、該チャネルは上記に議論したような堆積パラメータによって選択的に制御された直径を有する。直径が大きいほど薬物放出速度が速い。特定の実施形態では、長期間にわたって薬物放出が制御されるように、チャネル径は約１０ｎｍ以下となるように選択される。

セラミックの形態は、ステント基材上にスパッタされるクラスターのエネルギーを制御することにより制御される。エネルギーが高く温度が高いと、明確な結晶粒を有し、粗さのより高い表面が得られる。より高いエネルギーは、基材上のセラミックの温度を上昇させること、例えば、基材の加熱または赤外線によるセラミックの加熱によって提供される。実施形態において、明確な結晶粒を有する形態は、約２５０℃またはそれ以上の温度で形成される。球状の形態は、より低い温度、例えば外部要因を伴わない周囲温度で形成される。加熱は、より結晶性の高いセラミックの形成を増強し、これにより結晶粒が形成される。中間的な形態は、これらのパラメータの中間的な値において形成される。セラミックの組成を変えることもできる。例えば、酸素ガスをチャンバ内に提供することにより酸素含量を増大させることができる。

セラミック表面の形態は、その視覚的な外観、その粗さ、および／または、局所的極大部のような特定の形態学的フィーチャの大きさおよび配置構成によって特徴づけられる。実施形態において、表面は定義可能なサブミクロンサイズの結晶粒を特徴とする。特に図７Ａを参照すると、例えば、実施形態において、結晶粒の長さＬは、約５０〜５００ｎｍ、例えば約１００〜３００ｎｍであり、幅Ｗは約５ｎｍ〜５０ｎｍ、例えば約１０〜１５ｎｍである。結晶粒は、約５：１またはそれ以上、例えば１０：１〜２０：１のアスペクト比（長さ対幅）を有する。結晶粒は１以上の層内で重複する。結晶粒と結晶粒との間の離隔距離は約１〜５０ｎｍである。特定の実施形態において、結晶粒は米粒に似ている。

特に図７Ｂを参照すると、実施形態において、表面は、一連の浅い球状のフィーチャを有する比較的連続的な表面を特徴とする。球状のフィーチャは、フィーチャとフィーチャとの間に狭い極小部を備えて密に隣接している。実施形態において、表面はオレンジの皮に似ている。球状のフィーチャの直径は約１００ｎｍ以下であり、極小部の深さまたは球状のフィーチャの極大部の高さは、例えば約５０ｎｍ以下、例えば約２０ｎｍ以下である。他の実施形態では、表面は、アスペクト比の高い明確な結晶粒と、比較的連続的な球状の表面との間の特徴を有するか、またはこれらの特徴の組み合わせを有するかのうち少なくともいずれかである。例えば、形態はほぼ球状の基層および比較的低密度の明確な結晶粒を含むことができる。他の実施形態では、表面は、アスペクト比が低く、薄い平らな薄片を含むことができる。形態の種類は、５０ＫＸにおけるＦＥＳＥＭ像において視認することができる。

図８Ａ−８Ｃを参照すると、形態は、局所的な形態学的極大部の間隔、高さおよび幅のような、形態学的フィーチャの大きさおよび配置構成によって特徴づけられる。特に図８Ａを参照すると、基材４２の上のコーティング４０は、中心間距離および／または高さ、および／または局所的極大部の直径および／または密度によって特徴づけられる。特定の実施形態では、平均的な高さ、距離および直径は約４００ｎｍ以下、例えば約２０〜２００ｎｍの範囲内にある。特に、平均中心間距離は直径の約０．５〜２倍である。

図８Ｂを参照すると、特定の実施形態において、形態の種類は球状の形態であり、局所的極大部の幅は約１００ｎｍ以下であり、突出部の高さは約２０ｎｍ以下である。特定の実施形態では、セラミックの突出部の高さは約５ｎｍ未満、例えば約１〜５ｎｍであり、かつ／または突出部の距離は約１５ｎｍ未満、例えば約１０〜１５ｎｍである。図８Ｃを参照すると、実施形態において、形態は結晶粒型の形態として定義される。局所的極大部の幅は約４００ｎｍ以下、例えば約１００〜４００ｎｍであり、局所的極大部の高さは約４００ｎｍ以下、例えば約１００〜４００ｎｍである。図８Ｂおよび８Ｃで例証されるように、選定されたセラミックの形態を、ほぼ均一であり概して非晶質のＩＲＯＸの薄層上に形成することが可能であり、前記薄層はイリジウム金属層の上に形成され、前記金属層はチタンまたはステンレス鋼のような金属の基材上に堆積される。間隔、高さおよび幅のパラメータはＡＦＭのデータから計算することができる。

表面の粗さは、平均粗さＳａ、自乗平均粗さＳｑ、および／または界面の展開面積比Ｓｄｒによって特徴づけられる。パラメータＳａおよびＳｑは、表面のテクスチャの全体的な尺度を表わす。ＳａおよびＳｑは、様々なテクスチャのフィーチャの突出部、谷部および間隔の区別には比較的感度が低い。目に見える異なる形態を備えた表面も同様のＳａ値およびＳｑ値を有する可能性がある。表面の種類について、パラメータＳａおよびＳｑはテクスチャの特徴において著しい偏りを示す。Ｓｄｒは、測定領域の完全な平面としての大きさと比較した、テクスチャによってもたらされた付加的な表面積の割合（％）として表される。Ｓｄｒは、同様の振幅および平均粗さを有する表面をさらに区別する。典型的には、Ｓａが変わっても変わらなくても、Ｓｄｒはテクスチャの空間的錯雑性とともに増大することになる。

実施形態において、セラミックは明確な結晶粒型の形態を有する。Ｓｄｒは約３０以上、例えば約４０〜６０である。追加として、または代替として、形態は約１５以上、例えば約２０〜３０のＳｑを有する。実施形態において、Ｓｄｒは約１００以上であり、Ｓｑは約１５以上である。他の実施形態では、セラミックは球状型の形態を有する。Ｓｄｒは約２０以下、例えば約８〜１５である。Ｓｑは約１５以下、例えば約８未満〜１４である。さらに別の実施形態では、セラミックは明確な結晶粒と球状の表面との間の形態と、上記範囲内のＳｄｒ値およびＳｑ値（例えば約１〜２００のＳｄｒおよび／または約１〜３０のＳｑ）とを有する。Ｓａ、ＳｑおよびＳｄｒはＡＦＭデータから計算することができる。

セラミックコーティングの形態は高い均一性を示すこともできる。均一性により、予測可能であり調整された治療上かつ機械的なセラミックの性能がもたらされる。パラメータＳａ、ＳｑもしくはＳｄｒおよび／または平均的な突出部の間隔によって特徴づけられるような形態の均一性は、１μｍ四方以内に約±２０％以内、例えば±１０％以内の範囲内にある。あるステント領域では、均一性は約±１０％以内、例えば約±１％以内である。例えば、実施形態において、セラミックは、管腔外側表面もしくは内腔側表面全体のようなステントの全表面領域にわたって、または表面領域のうち中央の２５％もしくは５０％など表面領域の一部について、高い均一性を示す。均一性は標準偏差として表される。ステントのある領域における均一性は、無作為に選ばれた５箇所の１μｍ四方の領域の平均を測定し、標準偏差を算出することにより決定することができる。ある領域の形態の種類に関する均一性は、５０ｋｘにおけるＦＥＳＥＭデータを調べることにより決定される。

セラミックは、表面組成、深さの関数としての組成、および結晶度によっても特徴づけられる。特に、セラミック中の酸素または窒化物の量は、例えば生物学的プロセスにおけるＨ_２Ｏ_２の還元に対する、所望の触媒効果を得るために選択される。金属の酸化物または窒化物のセラミックの組成は、主要成分金属に対する酸化物または窒化物の比率として測定することができる。特定の実施形態では、その比率は約２対１またはそれ以上、例えば約３対１またはそれ以上であり、これは表面の酸素含量が高いことを示している。他の実施形態では、比率は約１対１またはそれ以下、例えば約１対２またはそれ以下であり、これは酸素成分が比較的少ないことを示している。特定の実施形態では、内皮化を増強するために酸素含量の低い球状の形態が形成される。他の実施形態では、例えば付着および触媒的還元を増強するために酸素含量の高い明確な結晶粒の形態が形成される。組成はＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）によって測定することができる。深さの調査はＦＡＢスパッタリングの後にＸＰＳによって行なわれる。セラミックの結晶の性質は、ＦＥＳＥＭ画像に見られるような結晶の形状、またはＸ線回折によって測定されるようなミラー指数によって特徴づけることができる。実施形態において、明確な結晶粒の形態はミラー指数＜１０１＞を有する。球状の材料は、酸素含量に応じて変化する非晶質相および結晶質相のブレンドを有する。一般に酸素含量が高いほど高い結晶度を示す。セラミックおよびセラミックの形態に関するさらなる議論ならびに粗度パラメータの計算については、２００７年５月２３日出願の米国特許出願第１１／７５２，７３６号［代理人整理番号１０５２７−８０１００１］明細書、２００７年５月２３日出願の米国特許出願第１１／７５２，７７２号［代理人整理番号１０５２７−８０５００１］明細書、および付録に提供されている。

再び図３を参照すると、ある実施形態において、第２のコーティング２９は、例えばナノクラスター堆積システム（「ＮＣＤＳ」）の使用により形成された、多孔性の金属コーティングであってよい。特に図９を参照すると、ＮＣＤＳ１００は、別個にポンプ運動するいくつかのチャンバ、すなわちクラスター源チャンバ１２０および堆積チャンバ１４０を備えている。該システムはさらに、基材を迅速に変更するためのロードロック；クラスターのサイズ分布を分析するための飛行時間型質量分析計（ＴＯＦ）チャンバ（図示せず）；または個別のトランスファーチャンバを備えた元素分析用のＸＰＳシステム（図示せず）のうち少なくともいずれかを有することもできる。クラスター源チャンバでは、銅、金、ルテニウム、ステンレス鋼、鉄、マグネシウムおよびタングステンなどのナノ粒子またはクラスターを、高圧マグネトロンスパッタリング、例えば、マグネトロンヘッド１２２を作動ガス（例えば図の「ガス源１」によって供給されるアルゴン）の流れを用いて約０．１〜数ミリバールの圧力で操作することによって、生産することができる。圧力が比較的高いことから、スパッタされた原子または小クラスターが凝集ゾーン１２４で凝集または凝縮し、所望の大きさのナノ粒子またはクラスターを形成した後に堆積チャンバへと運搬されることが可能となる。クラスターはガス流によって開口部１１２を通って運ばれるが、開口部の直径はクラスター源の操作中に変化させることができる。開口部１１２の後に、クラスターは別個にポンプ運動するゾーン１２６に入る。このゾーンでは、搬送ガス、原子および／または軽いクラスターのほとんどが真空ポート１３０を通って送り出され、より重いクラスターは別の開口部１１０を通り抜けて堆積チャンバに入る。その後、クラスターはイオン光学系１５０によって電気的に分離されて中性（ｎ）および荷電（ｃ）ビームとなる。一方の極性に荷電したクラスターは最大約５０ｋｅＶまで加速されて基材ホルダ１２８に衝突することができる。該基材ホルダは電圧源１６０に接続され、小型モータ（図示せず）によって水平移動（両矢印１０１）および回転（矢印１０３）が可能である。生成された荷電クラスターまたはナノ粒子を、線形四重極（図示せず）によってさらに質量選別し、基材上に選択的に堆積させることもできる。例えば、生成されるクラスターの典型的な直径は約０．７〜２０ｎｍであるが、クラスターのサイズ分布を約±２０％、または±２％にまで選択的に狭めることができる。

部分的には基材ホルダに印加される電圧によって制御されるクラスターの運動エネルギー（例えば約１００Ｖ〜５０ｋｅＶ）により、基材への衝突時にクラスターの融解が引き起こされることがあり、また局所的加熱によるポリマー基材の損傷が引き起こされることもある。実施形態では、クラスターがポリマー基材に付着または浸透するためには十分高いが、ポリマーおよび／またはポリマーに組み込まれた薬物に熱損傷をもたらすことはほとんどない運動エネルギー（例えば０．１ｋｅＶ）を有する第１のクラスター収集物を堆積させる。その後、より高い運動エネルギー（例えば５ｋｅＶ）を有する第２のクラスター収集物を、第１の収集物の上に堆積させることができる。実施形態において、マグネトロンヘッドを凝集ゾーン内で移動させることができる。マグネトロンヘッドから第１の開口部までの距離を減じることによって凝縮が起きる距離および時間を縮小し、平均クラスターサイズを小さくすることができる。実施形態において、他のいくつかのガス（「ガス源２」として示す）をクラスター源チャンバに追加することもできる。例えば、ヘリウムの導入によりクラスターサイズの縮小をもたらすことが可能であり、一方で酸素または窒素の導入は、反応性スパッタリングによるセラミックのクラスターまたはナノ粒子の生成およびポリマー基材上のセラミックコーティングをもたらすことができる。ナノクラスターまたはナノ粒子の堆積サービスは、例えば英国所在のマンティスデポジション社（Ｍａｎｔｉｓ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｌｔｄ．）（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｍａｎｔｉｓｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ．ｃｏｍ）から利用可能であり、関連技術については、ヴェーバー（Ｗｅｂｅｒ）らの米国仮特許出願第６０／８５７，８４９号［ＢＳＣ整理番号第０６−０１５７９］明細書により、２００６年５月７−１１日にボストンで開催されたＮＳＴＩ ＮａｎｏＴｅｃｈ２００６においてマンティスデポジション社のＡ．Ｈ．キーン（Ａ．Ｈ．Ｋｅａｎ）らにより、Ｙ．チャン（Ｙ．Ｑｉａｎｇ）ら、Ｓｕｒｆａｃｅ ａｎｄ Ｃｏａｔｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，１００−１０１，２７−３２（１９９８）において、ならびにクラフト（Ｋｒａｆｔ）ら、Ｓｕｒｆａｃｅ ａｎｄ Ｃｏａｔｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，１５８−１５９，１３１−１３５（２００２）において、開示されている。

実施形態において、セラミックまたは金属はステントの管腔外側表面にのみ接着される。この構造は、例えばヴェーバー（Ｗｅｂｅｒ）の米国特許第６，５１７，８８８号明細書に記載されているように、例えばステントをコーティングしてから開口部を形成することによって実行することができる。他の実施形態では、セラミックまたは金属は、ステントの管腔外側表面およびカット面にのみ接着される。この構造は、例えば内腔側表面を覆い隠すマンドレルを内包したステントをコーティングすることによって実行することができる。マスクを使用してステントの一部を覆い隠すこともできる。実施形態において、ステントの金属は、ステンレス鋼、クロム、ニッケル、コバルト、タンタル、超弾性の合金、例えばニチノール、コバルト‐クロム、ＭＰ３５Ｎ、およびその他の金属であってよい。適切なステント材料およびステントの設計は、既述のヒースの特許文献１に記載されている。他の適切なセラミックには、金属の酸化物および窒化物、例えばイリジウム、ジルコニウム、チタン、ハフニウム、ニオブ、タンタル、ルテニウム、白金およびアルミニウムの酸化物および窒化物などが挙げられる。セラミックは結晶質であってもよいし、部分的に結晶質であっても、非晶質であってもよい。セラミックは完全に無機材料から形成されてもよいし、無機材料および有機材料のブレンド（例えばポリマー）から形成されてもよい。他の実施形態では、本明細書に記載の形態を金属から形成することもできる。上記に議論されるように、異なるセラミック材料をステントの異なる領域に提供することができる。例えば、異なる材料を異なるステント表面の上に提供することができる。例えば空隙率またはポリマーへの接着を増強するために、より粗い、明確な結晶粒材料を管腔外側表面に提供すると同時に、内皮化を増強するために滑らかな球状の材料を内腔側表面に提供することができる。さらにいくつかの実施形態では、例えばポリマーの接着を増強するために、明確な結晶粒の形態の材料を最初にステント表面に提供し、内皮化を増強するために滑らかな球状の材料を該ポリマーの上に提供することもできる。

セラミック材料はまた、例えば接着を増強するために、特定のポリマーコーティングとの適合性に関して選択することができる。例えば、親水性ポリマーについては、セラミック表面の化学的性質は、例えば、ＯＨ基のような極性の酸素含有基を増加させる酸素含量の増大によって、より親水性に作られる。適切な薬物溶出ポリマーは親水性のものもあれば疎水性のものもある。適切なポリマーとして挙げられるのは、例えば、ポリカルボン酸、酢酸セルロースおよび硝酸セルロースを含むセルロースポリマー、ゼラチン、ポリビニルピロリドン、架橋ポリビニルピロリドン、無水マレイン酸ポリマーを含むポリ酸無水物、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ＥＶＡのようなビニルモノマーのコポリマー、ポリビニルエーテル、ポリスチレンのようなポリビニル芳香族化合物および同化合物と他のビニルモノマー（イソブチレン、イソプレンおよびブタジエンなど）とのコポリマー、例えばスチレン‐イソブチレン‐スチレン（ＳＩＢＳ）、スチレン‐イソプレン‐スチレン（ＳＩＳ）コポリマー、スチレン‐ブタジエン‐スチレン（ＳＢＳ）コポリマー、ポリエチレンオキシド、グリコサミノグリカン、多糖類、ポリエステル、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンスクシナート（ＰＢＳ）、およびポリブチレンスクシナートアジパート（ＰＢＳＡ）、ポリアクリルアミド、ポリエーテル、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリアルキレン、例えばポリプロピレン、ポリエチレンおよび高分子量ポリエチレン、ハロゲン化ポリアルキレン、例えばポリテトラフルオロエチレン、天然ゴムおよび合成ゴム、例えばポリイソプレン、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、および前記化合物とスチレンのような他のビニルモノマーとのコポリマー、ポリウレタン、ポリオルトエステル、タンパク質、ポリペプチド、シリコーン、シロキサンポリマー、ポリ乳酸、ポリグリコール酸、ポリカプロラクトン、ポリヒドロキシブチラートバレラートならびにこれらのブレンドおよびコポリマー、ならびにその他の生分解性、生体吸収性および生物学的安定性を有するポリマーおよびコポリマーである。ポリウレタン分散体（ＢＡＹＨＤＲＯＬ（登録商標）など）およびアクリルラテックス分散体のようなポリマー分散体からのコーティングも本開示の範囲内にある。例えば、ポリマーは、タンパク質ポリマー、フィブリン、コラーゲンおよびその誘導体、多糖類、例えばセルロース、デンプン、デキストラン、アルギナートおよびこれらの多糖類の誘導体、細胞外マトリックス成分、ヒアルロン酸、もしくは別の生体物質またはこれらのうち任意のものの適切な混合物であってよい。米国特許第５，０９１，２０５号明細書には、体液に曝露された時デバイスが即座に滑らかになるように１以上のポリイソシアネートでコーティングされた医療用デバイスについて記載されている。実施形態において、適切なポリマーはポリアクリル酸（ＨＹＤＲＯＰＬＵＳ（登録商標）として入手可能（米国マサチューセッツ州ナティック所在のボストン・サイエンティフィック・インコーポレイテッド））であり、また開示内容が参照により本願に組み込まれる米国特許第５，０９１，２０５号明細書に記載されている。別のポリマーはポリ乳酸とポリカプロラクトンとのコポリマーであってもよい。ポリマーは生物学的に安定であってもよいし生分解性であってもよい。適切なポリマーについては米国特許出願公開第２００６／００３８０２７号明細書において議論されている。

実施形態において、ポリマーは相当な量の薬物溶液を吸収することができる。実施形態において、医療用デバイス上にコーティングとして付与される場合、乾燥ポリマーは一般に約１〜約５０マイクロメートル程度の厚さであり、好ましくは約１〜１０マイクロメートルの厚さ、より好ましくは約２〜５マイクロメートルである。実施形態において、例えば約０．２〜０．３マイクロメートルの非常に薄いポリマーコーティングと、はるかに厚い、例えば１０マイクロメートルを超えるコーティングとのいずれも可能である。いくつかの実施形態では、ポリマーコーティングの多層を医療用デバイス上に提供することもできる。そのような多層は同じポリマー材料であってもよいし異なるポリマー材料であってもよい。そのような多層は各層に異なる薬物を含むこともできるし、多層のうちのいくつかは薬物を含んでいなくてもよい。適切なＤＥＰコーティングについては、米国特許第５，６０５，６９６号および同第５，４４７，７２４号明細書にさらに開示されている。特定の実施形態では、ポリマーは薬物放出を調節するための膜としてのみ作用することもできる。例えば、薬物の粒子が最初にステントに付与され、次にポリマーの層が該薬物の上および薬物とセラミックコーティングとの間に付与されて第１の薬物放出調節層として機能することが可能であり、同時にセラミックコーティングは第２の薬物放出調節層として機能する。

用語「治療剤」、「薬学的に活性を有する物質」、「薬学的に活性を有する材料」、「薬学的に活性を有する成分」、「薬物」およびその他の関連する用語は、本明細書においては互換的に使用可能であり、該用語には、限定するものではないが、有機小分子、ペプチド、オリゴペプチド、タンパク質、核酸、オリゴヌクレオチド、遺伝子治療剤、非遺伝子治療剤、遺伝治療剤送達用のベクター、細胞、および血管治療計画のための候補として同定された治療剤、例えば再狭窄を低減または抑制する薬剤のような治療剤が含まれる。有機小分子とは、５０個以下の炭素原子を有し、かつ合計１００個未満の非水素原子を有する有機分子を意味する。

本発明と併用するための非遺伝子治療剤の例として挙げられるのは、（ａ）抗血栓剤、例えばヘパリン、ヘパリン誘導体、ウロキナーゼおよびＰＰａｃｋ（デキストロフェニルアラニン‐プロリン‐アルギニン‐クロロメチルケトン；（ｂ）抗炎症薬、例えばデキサメタゾン、プレドニゾロン、コルチコステロン、ブデソニド、エストロゲン、スルファサラジンおよびメサラミン；（ｃ）抗新生物剤／抗増殖剤／抗有糸分裂剤、例えばパクリタキセル、５‐フルオロウラシル、シスプラチン、ビンブラスチン、ビンクリスチン、エポチロン、エンドスタチン、アンギオスタチン、アンギオペプチン、平滑筋の細胞増殖を阻害することができるモノクローナル抗体、およびチミジンキナーゼ阻害剤；（ｄ）麻酔薬、例えばリドカイン、ブピカインおよびロピバカイン；（ｅ）抗凝血剤、例えばＤ‐Ｐｈｅ‐Ｐｒｏ‐Ａｒｇクロロメチルケトン、ＲＧＤペプチド含有化合物、ヘパリン、ヒルジン、抗トロンビン化合物、血小板レセプター拮抗薬、抗トロンビン抗体、抗血小板レセプター抗体、アスピリン、プロスタグランジン阻害剤、抗血小板薬およびダニ抗血小板ペプチド；（ｆ）血管細胞成長促進物質、例えば成長因子、転写活性化因子および翻訳プロモーター；（ｇ）血管細胞成長阻害剤、例えば成長因子阻害剤、成長因子レセプター拮抗薬、転写リプレッサー、翻訳リプレッサー、複製阻害剤、遮断抗体、成長因子に対する抗体、成長因子と細胞毒素とで構成される二官能分子、抗体と細胞毒素とで構成される二官能分子；（ｈ）タンパク質キナーゼおよびチロシンキナーゼの阻害剤（例えばチルホスチン、ゲニステイン、キノキサリン）；（ｉ）プロスタサイクリンアナログ体；（ｊ）コレステロール低下薬；（ｋ）アンギオポエチン；（ｌ）抗生物質、例えばトリクロサン、セファロスポリン、アミノグリコシドおよびニトロフラントイン；（ｍ）細胞毒性薬、細胞静止薬および細胞増殖に影響を与える因子；（ｎ）血管拡張剤；（ｏ）内因性の血管作動性機構を阻害する薬剤；（ｐ）白血球動員の阻害剤、例えばモノクローナル抗体；（ｑ）サイトカイン；（ｒ）ホルモン；（ｓ）ＨＳＰ９０タンパク質（すなわち熱ショックタンパク質（Ｈｅａｔ Ｓｈｏｃｋ Ｐｒｏｔｅｉｎ）、分子シャペロンまたはハウスキーピングタンパク質であり、細胞の増殖および生存に関与する他のクライアントタンパク質／シグナル伝達タンパク質の安定性および機能に必要とされる）の阻害剤、例えばゲルダナマイシン、（ｔ）αレセプター拮抗薬（ドキサゾシン、タムスロシンなど）およびβレセプター作動薬（ドブタミン、サルメテロールなど）、βレセプター拮抗薬（アテノロール、メタプロロール（ｍｅｔａｐｒｏｌｏｌ）、ブトキサミンなど）、アンジオテンシンＩＩレセプター拮抗薬（ロサルタン、バルサルタン、イルベサルタン、カンデサルタンおよびテルミサルタンなど）、ならびに鎮痙薬（塩化オキシブチニン、フラボキセート、トルテロジン、硫酸ヒオスシアミン、ジクロミン（ｄｉｃｌｏｍｉｎｅ）など）、（ｕ）ｂＡＲＫｃｔ阻害剤、（ｖ）ホスホランバン阻害剤、（ｗ）Ｓｅｒｃａ２遺伝子／タンパク質、（ｘ）免疫反応修飾剤、例えばアミノキゾリン（ａｍｉｎｏｑｕｉｚｏｌｉｎｅ）、例としてレジキモド（ｒｅｓｉｑｕｉｍｏｄ）およびイミキモド（ｉｍｉｑｕｉｍｏｄ）のようなイミダゾキノリン、ならびに（ｙ）ヒトアポリポタンパク質（例えばＡＩ、ＡＩＩ、ＡＩＩＩ、ＡＩＶ、ＡＶなど）である。

非遺伝子治療剤の具体例としては、パクリタキセル（微粒子の形態のもの、例えばタンパク質結合パクリタキセル粒子、例えばアルブミン結合パクリタキセルナノ粒子（例えばＡＢＲＡＸＡＮＥ）を含む）、シロリムス、エベロリムス、タクロリムス、ＥｐｏＤ、デキサメタゾン、エストラジオール、ハロフジノン、シロスタゾール（ｃｉｌｏｓｔａｚｏｌｅ）、ゲルダナマイシン、ＡＢＴ‐５７８（アボット・ラボラトリーズ）、トラピジル、ｌｉｐｒｏｓｔｉｎ（商標）、アクチノムシンＤ（Ａｃｔｉｎｏｍｃｉｎ Ｄ）、Ｒｅｓｔｅｎ‐ＮＧ（Ｒ）、Ａｐ‐１７、アブシキシマブ、クロピドグレル、リドグレル、β遮断薬、ｂＡＲＫｃｔ阻害剤、ホスホランバン阻害剤、Ｓｅｒｃａ２遺伝子／タンパク質、イミキモド、ヒトアポリポタンパク質（例えばＡＩ〜ＡＶ）、成長因子（例えばＶＥＧＦ‐２）、さらに、特に前記のものの誘導体が挙げられる。

本発明と併用するための遺伝子治療剤の例として挙げられるのは、アンチセンスＤＮＡおよびＲＮＡならびに様々なタンパク質をコードするＤＮＡ（ならびにタンパク質自体）であって：（ａ）アンチセンスＲＮＡ、（ｂ）不完全であるかまたは欠失した内在分子を交換するｔＲＮＡまたはｒＲＮＡ、（ｃ）血管新生因子およびその他の成長因子を含む因子、例えば酸性および塩基性線維芽細胞増殖因子、血管内皮細胞増殖因子、内皮細胞分裂促進性の成長因子、表皮増殖因子、形質転換増殖因子αおよびβ、血小板由来内皮細胞増殖因子、血小板由来成長因子、腫瘍壊死因子α、肝細胞増殖因子およびインスリン様増殖因子、（ｄ）ＣＤ阻害剤を含む細胞周期阻害剤、ならびに（ｅ）チミジンキナーゼ（「ＴＫ」）および細胞増殖を阻害するのに有用なその他の因子である。骨形態形成タンパク質（「ＢＭＰ」）ファミリー、例えばＢＭＰ‐２、ＢＭＰ‐３、ＢＭＰ‐４、ＢＭＰ‐５、ＢＭＰ‐６（Ｖｇｒ‐１）、ＢＭＰ‐７（ＯＰ‐１）、ＢＭＰ‐８、ＢＭＰ‐９、ＢＭＰ‐１０、ＢＭＰ‐１１、ＢＭＰ‐１２、ＢＭＰ‐１３、ＢＭＰ‐１４、ＢＭＰ‐１５およびＢＭＰ‐１６をコードするＤＮＡも重要である。現時点で好ましいＢＭＰは、ＢＭＰ‐２、ＢＭＰ‐３、ＢＭＰ‐４、ＢＭＰ‐５、ＢＭＰ‐６およびＢＭＰ‐７のいずれかである。これらの二量体タンパク質は、ホモダイマー、ヘテロダイマーまたはこれらの組み合わせとして、単独でまたは他の分子と併せて提供することができる。別例として、または追加として、ＢＭＰの上流または下流の作用を引き起こすことができる分子を提供することもできる。そのような分子には、「ヘッジホッグ」タンパク質のうち任意のもの、または該タンパク質をコードするＤＮＡが挙げられる。

遺伝子治療剤を送達するためのベクターとして挙げられるのは、ウイルスベクター、例えばアデノウイルス、空の（ｇｕｔｔｅｄ）アデノウイルス、アデノ随伴ウイルス、レトロウイルス、アルファウイルス（セムリキ森林ウイルス、シンドビスウイルスなど）、レンチウイルス、単純ヘルペスウイルス、複製コンピテントウイルス（例えばＯＮＹＸ‐０１５）およびハイブリッドベクター；ならびに非ウイルスベクター、例えば人工染色体およびミニクロモソーム、プラスミドＤＮＡベクター（例えばｐＣＯＲ）、カチオン性ポリマー（例えばポリエチレンイミン、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ））、グラフトコポリマー（例えばポリエーテル‐ＰＥＩおよびポリエチレンオキシド‐ＰＥＩ）、中性ポリマーであるＰＶＰ、ＳＰ１０１７（ＳＵＰＲＡＴＥＫ）、カチオン性脂質のような脂質、リポソーム、リポプレックス（ｌｉｐｏｐｌｅｘ）、ナノ粒子、または微粒子であって、タンパク質透過ドメイン（ｐｒｏｔｅｉｎ ｔｒａｎｓｄｕｃｔｉｏｎ ｄｏｍａｉｎ：ＰＴＤ）のような標的配列を備えたものもあれば備えていないものもある。

本発明と併用するための細胞として挙げられるのは、ヒト由来の細胞（自家または同種異型）、例えば全骨髄、骨髄由来単核細胞、前駆細胞（例えば内皮前駆細胞）、幹細胞（例えば、間充織幹細胞、造血幹細胞、ニューロン幹細胞）、多分化能性幹細胞、繊維芽細胞、筋芽細胞、衛星細胞、周細胞、心筋細胞、骨格筋細胞もしくはマクロファージ、または動物由来、細菌由来もしくは真菌由来の細胞（異種）であって、対象とするタンパク質を送達するために、望ましい場合には遺伝子操作されてもよい。

上記に列挙したものを必ずしも除外するものではないが、血管治療計画の候補として、例えば再狭窄を対象とする薬剤として、多数の治療剤が特定されてきた。そのような薬剤は本発明の実施に有用であり、下記すなわち：（ａ）Ｃａチャネル遮断薬、例えば、ベンゾチアゼピン（例えばジルチアゼムおよびクレンチアゼム）、ジヒドロピリジン（例えばニフェジピン、アムロジピンおよびニカルダピン（ｎｉｃａｒｄａｐｉｎｅ））、ならびにフェニルアルキルアミン（例えばベラパミル）、（ｂ）セロトニン経路調節因子、例えば５‐ＨＴ拮抗薬（例えばケタンセリンおよびナフチドロフリル）ならびに５‐ＨＴ摂取阻害剤（例えばフルオキセチン）、（ｃ）環状ヌクレオチド経路に関する薬剤、例えばホスホジエステラーゼ阻害剤（例えばシロスタゾールおよびジピリダモール）、アデニル酸／グアニル酸シクラーゼ活性化剤（例えばホルスコリン）、ならびにアデノシンアナログ体、（ｄ）カテコールアミンモジュレータ、例えばα‐拮抗薬（例えばプラゾシンおよびブナゾシン（ｂｕｎａｚｏｓｉｎｅ））、β‐拮抗薬（例えばプロプラノロール）ならびにα／β‐拮抗薬（例えばラベタロールおよびカルベジロール）、（ｅ）エンドセリンレセプター拮抗薬、（ｆ）酸化窒素の供与／放出分子、例えば有機硝酸塩／亜硝酸塩（例えばニトログリセリン、二硝酸イソソルビドおよび亜硝酸アミル）、無機ニトロソ化合物（例えばニトロプルシドナトリウム、モルシドミンおよびリンシドミンのようなシドノンイミン、ジアゼニウムジオラートのようなｎｏｎｏアート、ならびにアルカンジアミンのＮＯ付加物）、Ｓニトロソ化合物、例えば低分子量化合物（例えばカプトプリル、グルタチオンおよびＮ‐アセチルペニシラミンのＳニトロソ基を含む誘導体）および高分子化合物（例えばタンパク質、ペプチド、オリゴ糖類、多糖類、合成ポリマー／オリゴマーおよび天然ポリマー／オリゴマーのＳニトロソ基を含む誘導体）、ならびにＣニトロソ化合物、Ｏニトロソ化合物、Ｎニトロソ化合物ならびにＬ−アルギニン、（ｇ）ＡＣＥ阻害薬、例えばシラザプリル、ホシノプリルおよびエナラプリル、（ｈ）ＡＴＩＩレセプター拮抗薬、例えばサララシンおよびロサルチン（ｌｏｓａｒｔｉｎ）、（ｉ）血小板粘着阻害剤、例えばアルブミンおよびポリエチレンオキシド、（ｊ）血小板凝集阻害剤、例えばシロスタゾール、アスピリンおよびチエノピリジン（チクロピジン、クロピドグレル）ならびにＧＰ ＩＩｂ／ＩＩＩａ阻害剤、例えばアブシキシマブ、エピチフィバチド（ｅｐｉｔｉｆｉｂａｔｉｄｅ）およびチロフィバン、（ｋ）凝血経路調節因子、例えばヘパリン類似物質、例えばヘパリン、低分子ヘパリン、硫酸デキストランおよびβ‐シクロデキストリンテトラデカスルファート、トロンビン阻害物質、例えばヒルジン、ヒルログ、ＰＰＡＣＫ（Ｄ‐ｐｈｅ‐Ｌ‐プロピル‐Ｌ‐ａｒｇ‐クロロメチルケトン）およびアルガトロバン、ＦＸａ阻害剤、例えばアンチスタチンおよびＴＡＰ（ダニ抗凝血ペプチド）、ビタミンＫ阻害剤、例えばワルファリン、ならびに活性化プロテインＣ、（ｌ）シクロオキシゲナーゼ経路阻害剤、例えばアスピリン、イブプロフェン、フルルビプロフェン、インドメタシンおよびスルフィンピラゾン、（ｍ）天然および合成のコルチコステロイド、例えばデキサメタゾン、プレドニゾロン、メタプレドニゾロン（ｍｅｔｈｐｒｅｄｎｉｓｏｌｏｎｅ）およびヒドロコルチゾン、（ｎ）リポキシゲナーゼ経路阻害剤、例えばノルジヒドログアイアレチン酸およびカフェ酸、（ｏ）ロイコトリエンレセプター拮抗薬、（ｐ）Ｅ‐セレクチンおよびＰ‐セレクチンの拮抗薬、（ｑ）ＶＣＡＭ‐１およびＩＣＡＭ‐１相互作用の阻害剤、（ｒ）プロスタグランジンおよびそのアナログ体、例えばＰＧＥ１およびＰＧＩ２のようなプロスタグランジン、ならびにプロスタサイクリンアナログ体、例えばシプロステン、エポプロステノール、カルバサイクリン、イロプロストおよびベラプロスト、（ｓ）マクロファージ活性化の防止剤、例えばビスホスホネート、（ｔ）ＨＭＧ‐ＣｏＡリダクターゼ阻害剤、例えばロバスタチン、プラバスタチン、フルバスタチン、シンバスタチンおよびセリバスタチン、（ｕ）魚油およびオメガ‐３‐脂肪酸、（ｖ）フリーラジカル捕捉剤／酸化防止剤、例えばプロブコール、ビタミンＣおよびビタミンＥ、エブセレン、トランスレチノイン酸およびＳＯＤ模倣体、（ｗ）様々な成長因子に影響を及ぼす薬剤、例えばＦＧＦ経路に作用する薬剤、例えばｂＦＧＦ抗体およびキメラの融合タンパク質、トラピジルのようなＰＤＧＦレセプター拮抗薬、ＩＧＦ経路に作用する薬剤、例えばソマトスタチンアナログ体、例えばアンギオペプチンおよびオクレオチド（ｏｃｒｅｏｔｉｄｅ）、ＴＧＦ‐β経路に作用する薬剤、例えばポリアニオン性の薬剤（ヘパリン、フコイジン）、デコリン、およびＴＧＦ‐β抗体、ＥＧＦ経路に作用する薬剤、例えばＥＧＦ抗体、レセプター拮抗薬およびキメラの融合タンパク質、ＴＮＦ‐α経路に作用する薬剤、例えばサリドマイドおよびそのアナログ体、トロンボキサンＡ２（ＴＸＡ２）経路調節因子、例えばスロトロバン、バピプロスト、ダゾキシベンおよびリドグレル、ならびにタンパク質チロシンキナーゼ阻害剤、例えばチルホスチン、ゲニステインおよびキノキサリン誘導体、（ｘ）ＭＭＰ経路阻害剤、例えばマリマスタット、イロマスタットおよびメタスタット（ｍｅｔａｓｔａｔ）、（ｙ）細胞運動阻害剤、例えばサイトカラシンＢ、（ｚ）抗増殖／抗新生物薬、例えば代謝拮抗物質、例えばプリンアナログ（例えば６‐メルカプトプリンまたはクラドリビン（クラドリビンは塩素化されたプリンヌクレオシドアナログである））、ピリミジンアナログ（例えばシタラビンおよび５‐フルオロウラシル）およびメトトレキサート、ナイトロジェンマスタード、スルホン酸アルキル、エチレンイミン、抗生物質（例えばダウノルビシン、ドキソルビシン、マクロライド系抗生物質、例えばエリスロマイシン）、ニトロソ尿素、シスプラチン、微小管動態に影響を及ぼす薬剤（例えばビンブラスチン、ビンクリスチン、コルヒチン、ＥｐｏＤ、パクリタキセルおよびエポチロン）、カスパーゼ活性化剤、プロテアソーム阻害剤、血管新生阻害剤（例えばエンドスタチン、アンギオスタチンおよびスクアラミン）、ラパマイシン、セリバスタチン、フラボピリドールおよびスラミン、（ａａ）マトリックス沈着／構築経路阻害剤、例えばハロフジノンまたはその他のキナゾリノン誘導体およびトラニラスト、（ｂｂ）内皮化促進物質、例えばＶＥＧＦおよびＲＧＤペプチド、ならびに（ｃｃ）血液流動調整物質、例えばペントキシフィリン、のうち１つ以上を含む。

本発明を実施するためのさらなる追加の治療剤には、シロリムスのような免疫抑制剤、マクロライド系抗生物質のような抗生物質、エボロリムス（ｅｖｏｒｏｌｉｍｕｓ）およびタクロリムスがあり、これらもまた米国特許第５，７３３，９２５号明細書に開示されている。

治療剤を含める場合、治療剤の様々な装荷を、治療上有効な量を用いて本発明の医療用デバイスと共に使用することが可能であり、治療上有効な量は当業者によって容易に決定され、最終的には、例えば、治療の対象となる状態、患者の年齢、性別および体調、治療剤の性質、セラミック領域の性質、かつ／またはとりわけ医療用デバイスの性質によって決まる。

（実施例）
特定の実施形態において、８．８重量％のパクリタキセルを含んだＳＩＢＳの１％トルエン溶液を、内腔側表面およびカット面がマスキングされたステンレス鋼製のステント上に噴霧し、厚さが目標値（例えば１０マイクロメートル）になるようにした。その後、ＤＥＰでコーティングされたステントを空気中で乾燥させた。乾燥ＤＥＰコーティングの薬物含量は約８．８重量％であった。続いて、ＤＥＰコーティングされたステントをＡｘｐｌｏｒｅｒ（登録商標）ＰＬＤシステム（ドイツ連邦共和国アウクスブルク所在のＡｘｙｎｔｅｃ）にセットした。イリジウム（９９．９重量％）ターゲットを、エネルギー６００ｍＪの１０ｎｓパルスの２４８ｎｍレーザーで、ベース圧力を酸素０．８ｍｂａｒ、基材温度を摂氏５０度としてアブレーションした。得られたＩＲＯＸ層の厚さは約１５ｎｍ〜１５０ｎｍであった。

図１０を参照すると、実施例に開示した方法で処理されたステンレス鋼ステントのストラット表面の電界放射形走査電子顕微鏡（「ＦＥＳＥＭ」）画像が示されている。図１０に示されるように、約１０〜１５ｎｍ厚のＩＲＯＸがステント表面を覆い、該ステント表面の真下におよそ数マイクロメートルの厚さのＳＩＢＳ／パクリタキセル（「ＰＴＸ」）がある。

さらなる実施形態では、該ポリマー性コーティングは磁気粒子（例えばナノ粒子）を組込むこともできる。実施形態は以下に示す１以上のさらなる利点を有する場合もあり、該利点は例えば、内部人工器官からの治療剤の放出プロファイルを非侵襲的な手段（例えば磁場）によって制御できることである。磁場を使用して粒子を選択的に撹拌し、ポリマー性コーティングからの薬物放出を調節することができる。磁気粒子の使用については、２００６年９月１５日に出願された米国仮特許出願第６０／８４５，１３６号明細書にさらに記載されている。

本明細書に記載されたいずれのステントも、着色することもできるし、例えば放射線不透性物質（例えば硫酸バリウム、白金もしくは金）を付加することによって、または放射線不透性物質でコーティングすることによって、放射線不透過性とすることもできる。ステントは、金属材料、例えば生物学的安定性を有する金属材料、例えばステンレス鋼（例えば３１６Ｌ、ＢｉｏＤｕｒ（登録商標）１０８（ＵＮＳ Ｓ２９１０８）、および３０４Ｌステンレス鋼、ならびに米国特許出願公開第２００３‐００１８３８０‐Ａ１号、同第２００２‐０１４４７５７‐Ａ１号、および同第２００３‐００７７２００‐Ａ１号に記載されているような、ステンレス鋼と５〜６０重量％の１以上の放射線不透過性元素（例えばＰｔ、Ｉｒ、Ａｕ、Ｗ）とを含む合金（ＰＥＲＳＳ（登録商標））、ニチノール（ニッケル‐チタン合金）、コバルト合金、例えばＥｌｇｉｌｏｙ、Ｌ６０５合金、ＭＰ３５Ｎ、チタン、チタン合金（例えばＴｉ‐６Ａｌ‐４Ｖ、Ｔｉ‐５０Ｔａ、Ｔｉ‐１０Ｉｒ）、白金、白金合金、ニオブ、ニオブ合金（例えばＮｂ−１Ｚｒ）Ｃｏ‐２８Ｃｒ‐６Ｍｏ、タンタル、ならびにタンタル合金を含む（例えば、該材料から製造される）ことができる。材料のその他の例は、２００３年９月２６日に出願された同一出願人による米国特許出願第１０／６７２，８９１号；および２００５年１月３日に出願された米国特許出願第１１／０３５，３１６号明細書に記載されている。ステントは、マグネシウム、鉄、カルシウム、アルミニウムまたはこれらの合金のような生物侵食性の金属から形成されてもよい。他の材料としては、弾性の生体適合性金属、例えば超弾性または擬弾性の金属合金があり、例えばシェトスキー、Ｌ．マクドナルド（Ｓｃｈｅｔｓｋｙ，Ｌ．ＭｃＤｏｎａｌｄ）著「形状記憶合金（Ｓｈａｐｅ Ｍｅｍｏｒｙ Ａｌｌｏｙｓ）」、Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ ｏｆ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（第３版）、ジョン・ワイリー・アンド・サンズ、１９８２年、第２０巻、ｐｐ．７２６−７３６；および２００３年１月１７日に出願された同一出願人による米国特許出願第１０／３４６，４８７号明細書に記載されている。

本明細書に記載されたステントは、血管用、例えば冠状動脈用および末梢血管用、または非血管系の内腔用に構成することができる。例えば、該ステントを食道または前立腺で使用するために構成することができる。他の内腔としては、胆汁管、肝臓の内腔、膵臓の内腔および尿道管腔が挙げられる。

ステントは、所望の形状および大きさであってよい（例えば冠状動脈ステント、大動脈ステント、末梢血管ステント、胃腸管ステント、泌尿器科用ステント、気管／気管支ステント、および神経科用ステント）。本願によれば、ステントは約１ｍｍ〜約４６ｍｍの直径を有することができる。ある実施形態では、冠状動脈ステントは約２ｍｍ〜約６ｍｍの拡張時直径を有することができる。いくつかの実施形態では、末梢血管ステントは約４ｍｍ〜約２４ｍｍの拡張時直径を有することができる。ある実施形態では、胃腸管ステントおよび／または泌尿器科用ステントは約６ｍｍ〜約３０ｍｍの拡張時直径を有することができる。いくつかの実施形態では、神経科用ステントは約１ｍｍ〜約１２ｍｍの拡張時直径を有することができる。腹部大動脈瘤（ＡＡＡ）用ステントおよび胸部大動脈瘤（ＴＡＡ）用ステントは、約２０ｍｍ〜約４６ｍｍの直径を有することができる。ステントはバルーン拡張式であってもよいし、自己拡張型であってもよいし、または両方の組み合わせであってもよい（例えば米国特許第６，２９０，７２１号明細書）。他の医療用デバイス、特に移植可能なデバイス、例えば、植込物と電極とを有する、カテーテル、ガイドワイヤおよびフィルタなどを形成することもできる。

多くの実施形態について本開示で述べてきた。しかしながら、本開示の思想および範囲から逸脱することなく様々な修正をなしうることは理解されるであろう。例えば、再度図３を参照すると、第１のコーティング２５、例えばポリマー性コーティングは、内腔側表面もしくはカット面のうち少なくともいずれかにも同様に設けられても、または内腔側表面もしくはカット面のうち少なくともいずれか一方にのみ設けられてもよいし；同時に第２のコーティング、例えば多孔性セラミックコーティングは、管腔外側表面にのみ設けられてもよいし、カット面上にも同様に設けられてもよい。また、別の実施例については、ポリマー材料（例えば、ポリウレタンのような生物学的に安定なポリマー、またはポリ乳酸‐グリコール酸共重合体のような生物侵食性ポリマー）から形成されたステントの選択した表面上に、上記に議論したのと同様の構造物を用いて、例えば管腔外側表面上が多孔性のセラミックまたは金属の層で覆われたＤＥＰまたは薬物コーティングを用いて、コーティングを施すことができる。特定の実施例において、生物侵食性ポリマーステントの場合には、多孔性の鉄またはマグネシウムが上方コーティングであってよい。生物侵食性ステントを、第１の多孔性のセラミックまたは金属の下層（例えば、生物侵食性のセラミックまたは金属、例えば炭酸カルシウムまたは鉄）でコーティングし、その後、該下層の選択領域にＤＥＰを付与し、次いで多孔性のセラミックまたは金属の上方コーティングで覆うこともできる。そのような配置構成により、薬物を溶出する過程がステント侵食過程より長く続くことが可能となる。すなわちステントがまだ完全であれば薬物は上方コーティングを通してのみ溶出し、ステントが腐食してしまえば薬物は上方コーティングおよび下層の両方を通って溶出することができる。

本明細書で言及された全ての出版物、特許出願、特許、および他の参照文献は、参照により全体が本願に組み込まれる。
さらに他の実施形態は特許請求の範囲の中にある。

Claims (24)

1. ポリマーを含んでなる第１のコーティングと、
   前記第１のコーティングを覆う多孔性のセラミックまたは金属から形成された第２のコーティングとを含む内部人工器官。
2. 前記ポリマーは薬物を含む請求項１に記載の内部人工器官。
3. 前記第２のコーティングは多孔性セラミックから形成される請求項１に記載の内部人工器官。
4. 前記セラミックは、ＩＲＯＸ、ＴＩＯＸ、酸化タンタル、または酸化ニオブである請求項１に記載の内部人工器官。
5. 前記第１のコーティングは複数の陥凹部を有する請求項１に記載の内部人工器官。
6. 前記第２のコーティングは孔径が約１〜約２０ｎｍの細孔を有する請求項１に記載の内部人工器官。
7. 前記第２のコーティングの厚さは約１０〜約５００ｎｍである請求項１に記載の内部人工器官。
8. 前記第１のコーティングの厚さは約０．１〜約１０マイクロメートルである請求項１に記載の内部人工器官。
9. 前記第１のコーティングは内部人工器官本体の表面と接触する請求項１に記載の内部人工器官。
10. 内部人工器官本体は金属から形成される請求項９に記載の内部人工器官。
11. 内部人工器官本体はポリマーから形成される請求項９に記載の内部人工器官。
12. 前記ポリマーは生物学的に安定なポリマーである請求項１１に記載の内部人工器官。
13. 前記ポリマーは生物侵食性ポリマーである請求項１１に記載の内部人工器官。
14. 前記第２のコーティングは多孔性金属から形成される請求項１に記載の内部人工器官。
15. 前記多孔性金属は、金、ルテニウム、チタン、タンタル、白金、パラジウム、ステンレス鋼またはこれらの合金である請求項１４に記載の内部人工器官。
16. 前記セラミックは、該セラミック上での内皮細胞の成長を増強する滑らかな球状の形態を有する請求項１に記載の内部人工器官。
17. 内部人工器官を形成する方法であって、
    内部人工器官の上に、薬物を含んでなるポリマーコーティングを形成することと、
    前記薬物含有ポリマーコーティングを覆って多孔性のセラミックまたは金属の層を形成することとからなる方法。
18. 内部人工器官本体の表面にポリマーおよび薬物の溶液を噴霧することによりポリマーコーティングを形成することを含む請求項１７に記載の方法。
19. コーティング、浸漬、または溶媒に含めて噴霧することにより薬物を導入することを含む請求項１７に記載の方法。
20. 浸漬、噴霧、刷毛塗り、押付け加工、ラミネート加工、またはＰＬＤによってポリマーを導入することによりポリマーコーティングを形成することを含む請求項１７に記載の方法。
21. ＰＬＤによって薬物を導入することを含む請求項１７に記載の方法。
22. ＰＬＤによって層を形成することを含む請求項１７に記載の方法。
23. レーザー照射によりポリマーコーティングに陥凹部を形成することをさらに含む請求項１７に記載の方法。
24. 前記層はセラミックである請求項１７に記載の方法。

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