JP2010507881A - クローズドドリフトイオン源 - Google Patents

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Abstract

中央磁極と電気的アノードとの両方として作用するアノードを備える、クローズドドリフトイオン源を提供する。前記アノードは、前記源の電気インピーダンスをさらに増大させるために、クローズドドリフト領域を生成する絶縁材料キャップを備える。前記イオン源は、宇宙スラスタへの応用のための円形の従来のイオン源、または広範囲の基板を均一に処理するための長い線状のイオン源として構成されることができる。特に有用な実施では、本発明を、マグネトロンスパッタプロセスのためのアノードとして使用する。

Description

本発明は、一般的に、磁気閉じ込めプラズマ及びイオン源に関し、特に、クローズドドリフトイオン源に関する。
本発明は、2006年10月19日に出願された米国仮出願第60/852,926号に関し、優先権を主張するものであり、前記仮出願は参照によりここに全文が組み込まれる。
本発明は、プラズマ処理、スパッタリング、プラズマエッチング等の産業処理用の磁気閉じ込めプラズマ及びイオン源、ならびに宇宙応用のための電気推進装置に関する。これらの応用のために多くのクローズドドリフトイオン源が提案され、いくつかは依然として商業的に実現可能である。Kim及びZhurin、Kaufman及びRobinsonによって公表されている文献により、有用な一般背景情報及び磁気閉じ込めプラズマ及びイオン源に関するその他の関連参考文献が提供されている。これらの文献に記載されているように、従来のクローズドドリフトイオン源は、内部磁極及び外部磁極両方と、それらの極の間に配置された別の環状アノードと、を備える。クローズドドリフト磁場は、これら2つの接地極又は電気的浮遊極の間のアノードを横切る。
米国特許第7,259,378号明細書 米国特許第5,218,271号明細書 米国特許第6,456,011B1号明細書 米国特許第5,763,989号明細書 米国特許第5,838,120号明細書 米国特許第3,735,591号明細書 米国特許第4,862,032号明細書 米国特許第5,855,745号明細書 米国特許第6,734,434号明細書 米国特許第4,361,472号明細書 米国特許第4,851,095号明細書 米国特許第5,855,743号明細書 米国特許第6,454,910号明細書 米国特許第4,849,087号明細書 米国特許第5,106,474号明細書 米国特許第6,110,540号明細書
<拡張加速チャネルイオン源(Extended Acceleration Channel Ion Source)>
過去の文献では、クローズドドリフトイオン源は拡張加速チャネルとアノード層との2つの分類に分離されている。その区別に一貫性はないが、共通の境界線は、チャネルの幅のチャネルの深さに対する比である。深さが幅寸法を超える場合、イオン源は拡張加速チャネル型として分類される。この分類及びアノード層分類の両方において、電場にほぼ直交する磁力線によってレーストラック形状にイオン加速電場が形成される。レーストラックの外側では、磁場が存在しないため電子は比較的自由に移動する。しかしながら電子がイオン源に突入しアノードに到達しようとすると、横切る磁力線に阻止される。これにより電子は旋回し、これらの磁力線に沿って移動する。さらなる動作は、磁場及び電場の両方に対して直角のドリフトである。これはホール電流と呼ばれ、レーストラック形状の閉じ込め領域の効果である。本発明と同じ譲渡人によって譲渡されたMadocksによる米国特許第7,259,378号中で、これらの動作について詳しく説明されている。
Egorovによる米国特許第5,218,271号は、従来技術における多くの拡張加速チャネル源の典型的なものである。従来技術と同じように、前記源は、内部及び外部高透磁率磁極とともに環状アノードを備える。Bugrovaによる米国特許第6,456,011B1号は、イオン源のサイズを縮小することを目的としているため興味深い。小さく軽いイオン源の必要性が概説されている。Bugrovaは、内部極から磁場を発生させる要素を取り除くことによりイオン源のサイズを減少させる。前記内部極は残されたままであるが、高透磁率材料のみから成る。挙げられている例では、源の外径は5cmである。
<アノード層イオン源>
アノード層型イオン源は、クローズドドリフト源の第2の分類である。アノード層源において、クローズドチャネルの深さは、典型的にその幅より短いかまたはその幅と等しい。クローズドドリフトの刊行物でこれらの源について論じられている。これらの源は、産業利用において実用化されてきた。これらの源はロシアで40年前に開発され、広く公知となっており、特許はわずかしか存在しない。しかしながら、米国特許第5,763,989号及び第5,838,120号は、アノード層形状の典型的な構成を示している。前述の米国特許第7,259,378号において、Madocksは、磁場を磁気ギャップに集中させる先のとがった磁極を備えた前記源の改良版を開示している。これら及びその他のアノード層イオン源で見られるように、環状アノードは2つの離れた内部磁極と外部磁極との間に配置されている。
<エンドホールイオン源(End Hall Ion Source)>
エンドホールイオン源は、クローズドドリフトイオン源の変形である。エンドホール源では、環状アノードの側面を露出させるために、内部磁極は外部極に対して低く位置されている。これは、Burkhart及びKaufmanによる米国許第3,735,591号及び第4,862,032号の両方において例示されている。この幾何学構造の場合、第2の電子閉じ込め形態は、ペニング型の閉じ込めのクローズドドリフトイオン源と組み合わせる。第2閉じ込め形態は、電子が傾斜磁場による磁力線に沿って一部分閉じ込められるミラー電子閉じ込めである。さらにBurkhart及びKaufmanによる特許ならびにその他の従来技術の前記源の型、例えばManleyの米国特許第5,855,745号においても、アノードは、中央の接地極又は浮動極から外部の接地極又は浮動極へと通過する第1電子閉じ込め力線を有して環状である。
Saintyによる米国特許第6,734,434号において、異なるエンドホールイオン源構造が提示されている。Saintyによると、アノードは環状ではなく、中央の浮動極は存在しない。アノードはイオン源の中心領域を充填し、磁場がアノードを通過する。Saintyにとって重要なのは、アノードの中心が導電性を有し、アノードの中央上部の表面が導電性を有したまま残るように被覆されていることである。フィラメントから流れる電子は、磁力線を横切ることによるよりも、アノードの中心で磁気ミラーを介してアノードに到達する。これにより、電子がアノードに到達しようとする抵抗は著しく低下し、本発明とは異なる。
<マグネトロンスパッタを備えたイオン源>
マグネトロンスパッタカソードとクローズドドリフトイオン源との組み合わせは、いくつかの構成で知られている。Morrison,Jr.の米国特許第4,361,472号において、図13bに、アノードとしてマグネトロンスパッタカソードに接続されたクローズドドリフトイオン源が示されている。Morrison,Jr.は、カソードとアノード(イオン源)とに別々の電力供給装置を使用して、このツールを反応性スパッタリングに使用する事を説明している。Scobeyによる米国特許第4,851,095号では、イオン源に電子を供給するために、マグネトロンスパッタカソードを使用している別のタイプのクローズドドリフトイオン源が開示されている。Scobeyによる特許において、イオン源とマグネトロンスパッタカソードとのための別々の電力供給装置が示されている。Manleyによる米国特許第5,855,745号において、エンドホール型イオン源が、マグネトロンスパッタカソードのアノードとして使用されている。Zhurinによる第6,454,910号では、イオン源とスパッタカソードとのための別々の電力供給装置を備えたマグネトロンスパッタを備えたエンドホールイオン源が示されている。
<マグネトロンスパッタ用アノード>
いくつかの従来技術の特許では、向上したマグネトロンスパッタアノード用装置が公開されている。Meyerによる米国特許第4,849,087号において、不活性ガス及び反応性ガスの両方が、アノードを通る流路に分散されている。これにより、ガスをより有効に使用する安定なプラズマが発生すると言われている。この特許において、アノードはマグネトロンスパッタに隣接し、磁力線はアノードを通過することが示されている。Dickeyによる米国特許第5,106,474号では、絶縁被覆のマグネトロンスパッタリングの間、アノードの導電性を維持するためのアノード構成のいくつかが説明されている。図8から11、スパッタカソードから前記アノードへと電子を導くよう配列された磁石を備えたアノードを示している。Countrywoodによる米国特許第6,110,540号では、ピンホールを通じて不活性ガスを流し、アノードでプラズマを形成することによって、導電性を維持する導電性アノードが開示されている。この特許の図7cにおいて、導電性アノードがプラズマ成形磁石と共に示されている。
本発明は、中央磁極と電気的アノードとの両方として作用するアノードを備えた新規なクローズドドリフトイオン源を開示する。本発明の一側面によると、前記アノードは、電子閉じ込めのクローズドドリフト領域が、源の安定性及び電気抵抗を増大させることを保証する絶縁材料の層または絶縁キャップを備える。本発明の別の側面によると、新規イオン源は、宇宙スラスタへの応用のための円形の従来のイオン源として構成されることができ、または均一に広範囲の基板を処理するため等に有用な細長い線状のイオン源としても構成され得る。特に有用なさまざまな実装の1つでは、本発明をマグネトロンスパッタプロセス用のアノードとして使用する。
本発明は、図面と併せて、以下の本発明の実施例の詳細な説明を読むことでより深く理解されるであろう。図面において、構成要素等を特定するために、参照番号等を使用し、図面は以下の内容を含む。
図1は、マグネトロンスパッタを備えた線状クローズドドリフトイオン源の断面図である 図2は、図1に示す線状クローズドドリフトイオン源のアノード領域の拡大詳細図である 図3は、図1の線状クローズドドリフトイオン源およびマグネトロンスパッタの頭角図である 図4は、環状クローズドドリフトイオン源の断面図である
図1及び3は、ガラススパッタアシストへの応用における、線状クローズドドリフトイオン源100を示す。図3は、平面マグネトロンスパッタ源110を備えたクローズドドリフトイオン源100の等角図を示す。図面に示されていない真空プロセスチャンバにおいて、クローズドドリフトイオン源100はガラス19上に設置される。この適用において、クローズドドリフトイオン源100は、電力供給装置18の向こう側に、マグネトロンスパッタカソード110用のアノードとして、接続されている。クローズドドリフト源100は、示されていない絶縁ブラケットによって、ガラス19上に支持されている。ガラス19は、カソード110とクローズドリフトイオン源100との下部で、輸送ローラー20上を移動する。図2において最もよく見られるように、クローズドドリフトイオン源100は、フロートスチールシャント(floating steel shunt)5の内部にアノード40を備える。アノード40は磁石1と、アノード本体2と、銅バックプレート7と、アノード上部カバー3と、を備える。磁石1は、アノード本体2内部に、磁1とアノード40とが一体構造として形成されるように配置される。カバー3は、示されていない平頭ネジによって、銅アノード本体2に取り付けられるかまたは固定される。アノード40は、圧延溝(milled groove)8を通して水冷される。銅バックプレート7は、冷却剤を形成するための溝8、または本実施例においては水キャビティをシールするため、溝8の上にロウ付けされる。給水及び排水管継ぎ手(fitting)及びパイプは示されていない。シャント5は、示されていない固定具によって、フロートハウジング9に固定される。アノード40は、示されていない絶縁固定具によって、ハウジングから支持される。暗部ギャップ14がアノード40の周囲に保たれるように、アノード40は、アルミニウムのハウジング9及びシャント5の内部に取り付けられる。ハウジング9は、ガスキャビティ11を備える。ガス13は、スチールバックシャント12の開口部24を通じて、キャビティ11へと供給される。ガス管継ぎ手及びパイプは示されていないが、当技術分野で周知である。ガス13は、ハウジング9における線状に配列された分配穴10を通じて、アノード40周囲の暗部14へと流れる。シャント5は、溶接又はロウ付けされたパイプ6を経由して水冷される。セラミックシールド4は、銅カバー3によってアノード40上の磁石1の上に固定される。シールド4は導電性を有さない。
図3に細長いまたは線状の源100が見られる。源100は、移動するガラス19上に配置されているように示されている
作動において、電力供給装置18の電源を入れ、マグネトロンカソード110がプラズマ16に点火する。マグネトロンカソード110は、ターゲット23から材料をガラス19上へとスパッタする。カソード110から放射される電子15は、電力供給装置18に戻るためにアノード40へと到達しなければならない。図2により明確に示されているように、電子15はアノード40へ到達しようとするため、磁力線31によって阻止される。この抵抗に対抗するために、電力供給装置18は、電子15のアノード40への流れを促進するように磁場31を横切る電位降下を形成する。暗部14から流出するガス13は、閉じ込め領域33において阻止された電子15と遭遇し、ガス13のある部分はイオン化される。これらの新たに形成されたイオン22は、その後電場を受けて、アノード40から離れてガラス19へ向かって加速される。イオン22は、ガラス19に衝撃し、薄膜の密度を増加させるように作用する。イオン源がマグネトロンカソードから上流に配置される場合、イオン22の衝撃は、スパッタ被覆に先立って、ガラス19表面から不要なものを取り除くように作用する。さらに、視覚的に明るいプラズマ21が、源100から放射されるように見られる。前記プラズマ21はさらに、基板表面の処理及び修飾に有益である。
子を阻止する磁力線31は、アノード40、絶縁層またはセラミックシールド4を通って、クローズドドリフト領域33へ入り、その後外部磁極シャント5へと入る。アノード40に到達するためにイオン源に入ってくる電子15は、磁力線31によって阻止され、これらの磁力線の周りを回転し始める。電子15は、力線31の周りを回転するため、力線31に沿って比較的自由に移動する。本発明において、電子15は、絶縁カバー4及びシャント5表面30で、電気的に流動する表面によって、力線31に沿って閉じ込められる。当技術分野で周知のように、流動する表面は、電子に反発するよう帯電する傾向にある。
絶縁層またはカバー4は、本発明において重要であり、米国特許第6,734,434号におけるSaintyの説明に反する。絶縁層またはカバー4がある場合、電子15は、単に磁力線に沿って移動するだけではアノード40に到達することができない。本発明において、電子は、アノード40に到達するために、閉じ込め領域33において磁力線31を横切らなければならない。電子15が力線31を横切るよう強制することにより、より高い抵抗が形成され、従ってより高いエネルギーのイオンが形成される。
実施において図1及び3に見られるように線状クローズドドリフトイオン源100により、高密度で均一な線状プラズマ21及びイオンビーム22が生成される。プラズマ21及びイオンビーム22はそれぞれ、ホール方向の力及び源100のクローズドドリフト構造のため、均一である。磁気閉じ込め領域33に捕捉された電子15は、ホール方向に沿ってレーストラックの周りを移動する。線状イオン源100の端部において、クローズドドリフトに電子15を閉じ込めたままにするため、前記シャント5は円形である。
再び図2を参照すると、従来技術のクローズドドリフトイオン源に優る本発明の利点は、明らかである。電子15がアノード40に到達するために磁力線31を横切るよう強制するため、第1磁力線31が、前記アノード40及び絶縁層またはカバー4を通過する。第1力線31は、電子を阻止するクローズドドリフト領域33を形成する力線として定義される。
従来技術のクローズドドリフトイオン源において、第1磁場は、外部極から環状アノードを越えて内部極へと通っている。
本発明によると、中央の非環状アノード40は、磁気的手段1またはアノード40を通過する第1磁場31のいずれかを備える。
米国特許第6,734,434号の従来技術のイオン源においても、第1磁力線はアノードを通過している。しかしながら、米国特許第6,734,434号では、電子は磁力線を横切らずにアノードに到達することができる。米国特許第6,734,434号では、アノードとカソードとの間に、ミラー電子抵抗が組み入れられている。
さらに本発明の実施によると、セラミックの非導電層またはカバー4は、電子15が磁力線31に沿ってアノード40に到達するのを阻止することである。イオン源100において、電子15は、アノードカバー3に到達するために、磁力線31を横切らなければならない。当技術分野で周知のように、磁力線31を横切る電子15の抵抗は、ミラー電場の抵抗より高い。この高いインピーダンスにより、結果として重要な利益がもたらされる。
1つの利点は、より高い抵抗により、源から放射されるよりエネルギーの高いイオンを生成するクローズドドリフト領域にわたってより高い電圧が発生することである
さらなる利点は、アノード40へ向かって流れる電子が、より効率的に阻止され、その結果ガス13がより効率的にイオン化されることである
アノード40上にセラミック絶縁層またはカバー4を追加することでさらに、長い線状のイオン源に利用される本発明の実施に役立つ。カバー4が無ければ、アノード40は、米国特許第6,734,434号と同様に軸上の電流の流れにさらされるだろう。カバー4を備えていない長い線状の源100の作動において、源から放射されるイオンの流れは均一ではない。これは、源の全長にわたって不均一なグローとして視覚的に見られる。特に、明るい点が見える源の端部(図3、109)において、電子電流はもっとも高くなるようである。カバー4を備える場合、源にわたるプラズマグロー21の均一性は著しく向上し、イオン源からより均一な線状イオンビーム22が放射されることを示唆する。
マグネトロンスパッタカソード用のアノードとして、線状イオン源100は様々な利点及び用途を有する。
1つの利点は、クローズドドリフトイオン源100が、マグネトロンスパッタカソード装置における既存のアノードに代わることができることである。新たなまたは追加の電力供給装置を必要としない。従って、本発明は、既存の大面積スパッタ装置に、容易に、かつ経済的に組み込むことができる。
別の利点は、源100が、ガラスの全幅上を、高密度で均一なイオンビーム22及びプラズマ21で照射することである
さらなる利点は、前述の点源プラズマアノードとは異なって、本発明は、基板全幅を均一に処理することができる線状イオンビームを発生させることである
1つの有利な使用は、マグネトロンより前方または前にクローズドドリフトイオン源100を配置することで、源線状プラズマ21及びイオンビーム22が、スパッタ被覆のために基板表面を洗浄及び下処理をすることができる方法である
別の有利な使用は、マグネトロンより後にクローズドドリフトイオン源100を配置することで、源プラズマ21及びイオンビーム22が、スパッタ被覆の密度を高める、及び/または多膜プロセスにおいて次のスパッタ膜の表面の下準備をするのに役立つことができる方法である
素ガスを、ガス13としてクローズドドリフトイオン源100に直接供給することができると好都合である。酸素が、次に、クローズドドリフト領域33に閉じ込められた電子15によって活性化される。これにより、反応性スパッタプロセスにおいて、スパッタターゲット23の汚染を減少させることができる。
さらなる利点は、アノード40が、シャント5及びプラズマ21の後ろに‘隠れて’いて、絶縁反応性スパッタプロセスの間でさえ導電性を維持する傾向にあることである
図4は、本発明の別の実施形態の断面図を示す。イオン源200は、宇宙スラスタまたは産業用イオン源利用のための環状源である。源200において、クローズドドリフト回路の中央磁極は、中央磁極とアノードとが一体構造として形成されるようアノード203である。アノード203は、セラミック電磁スプール214の中央に取り付けられ、示されていないバックシャント215を通じて絶縁固定具によって所定の位置に保持される。電磁石202は、電気絶縁スプール214上に巻き付けられる。ガス13は、バックシャント215におけるポート201を通じて、空間213へと流される。前記空間213から、ガス13は、スプール214における複数の分配ビア212、211、210へと流れ込む。ビア210を通過した後、ガス13は、放電キャビティ219へと流れ込む。外部極204は、スプール214の周りの環状管である。アノード203及び外部極204の両方は、それぞれセラミック絶縁被覆206及び205でプラズマ被覆される。重要なことに、中央極アノード203の導電部分220は、放電キャビティ219にさらされる。
中空カソードまたはフィラメントなどの電子源207は、イオン216を形成し、イオン216ビームを中和するために、電子209を供給する。イオン源の電力供給装置208は、アノード203と接続されている。作動において、電子源207から飛び出す電子は、アノード203の導電性表面220に到達しようとする。クローズドドリフト領域217において、電子は、放射状の磁場218によって、及び絶縁被覆206及び205によって、阻止される。捕捉されたエネルギー電子209により、源200におけるクローズドドリフト領域217で、ガス13はイオン化される。新たに形成されたイオン216は、クローズドドリフト領域217における電場のため、前記源から放出される。その結果として、高密度イオンビームが源200の外に放射される。
本発明の原理によると、源200は、内部、中央磁極と、アノードと、1つの構成203へ統合または組み込。あらゆる従来技術のクローズドドリフトイオン源は、別々の内部極とアノードとの構成を有する。さらに、あらゆる従来技術のアノードは、環状の形態である。
内部極とアノードとの機能の組み合わせ及び単純なアノードの形状は、様々な利点を有する。1つの利点は、宇宙用クローズドドリフトスラスタ源をより小さく軽量に作製することができることである。源のサイズ及び重量を最小化することは、これらの応用にとって重要な設計に関する懸念である。さらなる利点は、別々のアノードとアノード支持構成とを必要としないため、前記源が低コストであることである。源200の単純性は、産業用及び宇宙用の応用の両方にとって魅力的である。
本発明は、本発明の原理を使用する2つの典型的実施形態を開示する。2つの実施形態は、本発明の原理を使用してできる多くの変形を示す
ローズドドリフトイオン源、円形イオン源または3メートル超の長さの線状イオン源として構成されることができる。
ローズドドリフトイオン源は、マグネトロンスパッタのアノードとなり得る。この応用において、カソードとイオン源との間に1つの電力供給装置または2つの電力供給装置源を使用することができる。2つの電力供給装置源の場合、一方はカソードと地面との間に接続され、他方はアノードと地面との間に接続される。
ローズドドリフトイオン源の電子源は、中空カソードであり得る。
力供給装置は、DC、パルスDC、AC、またはRFであり得る。ACまたはRFの場合、カソードまたはアノード上のDCバイアスを維持するために、ブロッキングキャパシタを追加することができる。
オン源アノードは、磁場を伝導するための強磁性体材料、磁石を含むことができるか、または非磁性材料から構成されることができる。本発明の特徴は、第1クローズドドリフト磁力線が、アノードを通過することである。
本発明は、特定の実施例に関して説明されている。本発明の要旨を逸脱しない範囲で、ここに記載された実施例および変形例に、様々な変更及び修正を行うことができることは当業者にとって明らかだろう。本発明の範囲は、ここで示された及び/または記載された実施例及び変形例によって制限されるものではなく、ここに添付された特許請求の範囲によってのみ制限されるものである。
1 磁石
2 アノード本体
3 カバー
4 シールド
5 シャント
6 パイプ
7 バックプレート
8 圧延溝
9 ハウジング
10 分配穴
11 ガスキャビティ
12、215 バックシャント
13 ガス
14 暗部
15、209 電子
16 マグネトロンカソードプラズマ
18、208 電力供給装置
19 ガラス
20 輸送ローラー
21 プラズマ
22 イオン
23 ターゲット
24 開口部
31 磁力線
33、217 クローズドドリフト領域
40、203 アノード
100、200 イオン源
110 マグネトロンスパッタカソード
201 ポート
202 電磁石
204 外部極
205、206 絶縁被覆
207 電子源
210、211、212 分配ビア
213 空間
214 電磁スプール
216 イオン
218 磁場
219 放電空間
220 導電部分

Claims (14)

  1. イオンビームを発生させるように構成されたクローズドイオン源であって、
    前記クローズドイオン源がアノードを備え、第1磁力線が前記アノードを通過するよう構成され、電子が前記アノードに到達するために磁力線を横切るよう強制するクローズドドリフト閉じ込め領域が形成されることを特徴とするクローズドドリフトイオン源。
  2. クローズドドリフト閉じ込め領域が、前記アノード上に配置された絶縁キャップによって少なくとも部分的に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のクローズドドリフトイオン源。
  3. 中央磁極と、前記アノードとが、一体構造として形成されていることを特徴とする請求項1に記載のクローズドドリフトイオン源。
  4. 中央磁極が、前記アノード内に配置された磁石を備えることを特徴とする請求項3に記載のクローズドドリフトイオン源。
  5. 前記アノードが、透磁性材料で形成されていることを特徴とする請求項3に記載のクローズドドリフトイオン源。
  6. 前記クローズドドリフトイオン源が、円形イオン源として構成されていることを特徴とする請求項1に記載のクローズドドリフトイオン源。
  7. 前記クローズドドライブイオン源が、線状イオン源として構成されていることを特徴とする請求項1に記載のクローズドドリフトイオン源。
  8. 前記線状イオン源が、300mmより長いことを特徴とする請求項7に記載のクローズドドリフトイオン源。
  9. 前記線状イオン源が、1000mmより長いことを特徴とする請求項7に記載のクローズドドリフトイオン源。
  10. 前記アノードが、水冷されることを特徴とする請求項1に記載のクローズドドリフトイオン源。
  11. 前記クローズドドリフトイオン源が、基板と所定の位置関係にあり、前記基板の全幅にわたって均一なイオンビームを発生させるように構成されていることを特徴とする請求項10に記載のクローズドドリフトイオン源。
  12. 中空カソードが、前記クローズドドリフトイオン源のための電子源を提供することを特徴とする請求項1に記載のクローズドドリフトイオン源。
  13. マグネトロンスパッタが、前記クローズドドリフトイオン源のための電子源を提供することを特徴とする請求項1に記載のクローズドドリフトイオン源。
  14. 熱電子フィラメントが、前記クローズドドリフトイオン源のための電子源を提供することを特徴とする請求項1に記載のクローズドドリフトイオン源。
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