JP2010502295A - 積み重ねられたキャパシタ、バッテリおよび電子機器を有するデバイス - Google Patents

Abstract

本主題の一実施形態は、第１の複数の実質的に平面の電極を備える第１の電源であって、少なくとも第１の電源面と第１の実質的に平面の電子機器面とを含む電子機器モジュールと、第１の実質的に平面の電子機器面と対向する第２の電子機器面とを含み、第１の実質的に平面の電子機器面は、第１の電源面に隣接し、かつこれと実質的に同延性を有する、第１の電源と、第２の複数の実質的に平面の電極を備える第２の電源であって、第２の電子機器面に隣接して位置決めされ、かつ接続するように適合される、第２の電源とを含む、植え込み型医療用デバイスを含む。

Description

（優先権の主張）
本願は、米国特許出願第１１／４６７，８０８号（２００６年８月２８日出願）の優先権の利益を主張するものであり、この出願は、その全体を参考として、本明細書に援用される。

（関連出願の引用）
同一人に譲渡された次の米国特許は、本願に関連し、その全体が参考として本明細書に援用される：米国特許第６，５５６，８６３号（１９９８年１０月２日出願、２００３年４月２９日特許付与、名称「Ｈｉｇｈ− Ｅｎｅｒｇｙ Ｃａｐａｃｉｔｏｒｓ ｆｏｒ Ｉｍｐｌａｎｔａｂｌｅ Ｄｅｆｉｂｒｉｌｌａｔｏｒｓ」）；米国特許第６，６９９，２６５号（２０００年１１月３日出願、２００４年３月２日特許付与、名称「Ｆｌａｔ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ ｆｏｒ ａｎ Ｉｍｐｌａｎｔａｂｌｅ Ｍｅｄｉｃａｌ Ｄｅｖｉｃｅ」）。さらに、本願は、その全体が参考として本明細書に援用される、同一人に譲渡された次の米国特許出願と関連している：米国特許出願第２００６／００２３４００号（２００５年７月１５日出願、名称「Ｍｅｔｈｏｄ ａｎｄ Ａｐｐａｒａｔｕｓ ｆｏｒ Ｓｉｎｇｌｅ Ｈｉｇｈ Ｖｏｌｔａｇｅ Ａｌｕｍｉｎｕｍ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ Ｄｅｓｉｇｎ」）であり、この出願は、米国仮特許出願第６０／５８８，９０５号（２００４年７月１６日出願）の米国特許法１１９条（ｅ）項の優先権を主張する；米国特許第２００４／０１２７９５２号（２００３年２月７日出願、名称「Ｂａｔｔｅｒｉｅｓ Ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ ａ Ｆｌａｔ Ｐｌａｔｅ Ｄｅｓｉｇｎ」）であり、この出願は、米国仮特許出願第６０／４３７，５３７号（２００２年１２月３１日出願）の米国特許法１１９条（ｅ）項の優先権を主張する。さらに、本願は、その全体が参考として本明細書に援用される、同一人に譲渡された次の米国特許出願と関連している：米国特許第１１／１１７，９５２号（２００５年４月２９日出願、名称「Ｍｅｔｈｏｄ ａｎｄ Ａｐｐａｒａｔｕｓ ｆｏｒ Ｉｍｐｌａｎｔａｂｌｅ Ｐｕｌｓｅ Ｇｅｎｅｒａｔｏｒ ｗｉｔｈ ａ Ｓｔａｃｋｅｄ Ｂａｔｔｅｒｙ ａｎｄ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ」）。

（技術分野）
本書は、概して、電気構成要素のパッケージングに関し、より具体的には、積み重ねられたキャパシタと、バッテリと、電子機器とを有する、植え込み型パルス発生器に関する。

（背景）
物理的により小型の電子デバイスを作製することは、継続的な関心の対象である。植え込まれるデバイスに対して、より小型のサイズであることは、患者の快適性および植え込み容易性の両方にとって好ましい。従って、効率的なパッケージングは、永続的な設計目的である。

さらなる目的は、設計に影響を及ぼす。そのうちの１つは、製造上の柔軟性である。既存のデバイス設計は、設計が変更されると、高額の機械設備の適合を必要とする。例えば、ある用途が、エネルギー蓄積能力の向上を必要とする場合、植え込み型デバイスは、大幅に再設計されなければならない。改良は、適合を可能にする一方で、機械設備、倉庫保管、および他の費用を含み、製造に付随する経費を低減する設計によって、実現可能となる。

前述および本願で明示的に論じられない他の課題は、本主題によって解決され、本明細書を熟読および研究することによって理解されるであろう。

本主題の一実施形態は、第１の複数の実質的に平面の電極を備える第１の電源であって、少なくとも第１の電源面と、第１の実質的に平面の電子機器面を含む電子機器モジュールと、第１の実質的に平面の電子機器面と実質的に反対の第２の電子機器面とを含む、第１の電源と、第２の複数の実質的に平面の電極を備える第２の電源とを含み、第１の電源と、電子機器モジュールと、第２の電源は、第１の実質的に平面の電子機器面が、第１の電源面に隣接し、実質的に同延性を有し（ｃｏｅｘｔｅｎｓｉｖｅ）、第２の電源が、第２の電子機器面に隣接して位置決めされ、接続するように適合されるように配列される、植え込み型医療用デバイスを含む。

本主題の別の実施形態は、第１の電源面が、第１の電子機器モジュール面外周と実質的に同延性を有するように、第１の電源面を含む第１の電源と、第２の電源と、電子機器モジュール面を含む電子機器モジュールとのスタックに積層するステップと、少なくとも第１の筐体部分と、第１の筐体部分と反対の第２の筐体部分とを有するスタックを封入するステップとを含み、第１と第２の筐体部分は、少なくとも部分的に、内部を画定し、第１の筐体部分は、スタックの厚さに基づいて、複数の筐体部分から選択される、植え込み型医療用デバイスを組み立てる方法を含む。

本主題の一実施形態は、電気パルスを生成するための電子機器モジュール手段と、電子機器モジュールが配置される密閉シールされた植え込み型デバイス筐体と、スタックの厚さが、筐体の厚さと相関するように、電子機器モジュール手段を有するスタックに積層するためのバッテリ手段およびキャパシタ手段とを含み、スタックは、密閉シールされた植え込み型デバイス筐体内に配置される。

本主題は、電源が、隣接層から構成要素を受けるように成形される実施形態を任意に含む。例えば、いくつかの実施形態は、電子機器モジュールから突出する変圧器を受けるように成形される陥凹を有する電源を含む。本主題は、バッテリおよびキャパシタが、電子機器モジュールを挟装する実施形態を含む。スタックが、実質的に平滑なプロファイルを有する実施形態も含む。

本課題を解決するための手段は、本出願の教示のいくつかの概要であって、本主題の扱いの排他的または包括的でものであることを意図しない。本主題に関するさらなる詳細は、発明を実施するための形態および付属の請求項において見られる。他の側面は、以下の発明を実施するための形態を熟読および理解し、その一部を成す図面を参照することによって、当業者には明白となるが、それぞれ、限定的な意味に解釈されるものではない。本発明の範囲は、付属の請求項およびその法的同等物によって定義される。

図１Ａは、本主題の一実施形態による、構成要素であるスタックの側面図である。 図１Ｂは、本主題の一実施形態による、デバイス筐体、バッテリ、電子機器モジュール、およびキャパシタの部分的断面を示す。 図２は、本主題の一実施形態による、キャパシタの斜視図である。 図３は、本主題の一実施形態による、バッテリの斜視図である。 図４は、本主題の一実施形態による、バッテリおよびキャパシタの斜視図である。 図５は、本主題の一実施形態による、電子機器および電源の斜視図である。 図６は、本主題の一実施形態による、電子機器および電源の斜視図である。

本主題の以下の発明を実施するための形態は、例示を目的として、特定の側面を示す添付の図面と、本主題が実践され得る実施形態における主題を示す。これらの実施形態は、当業者が本主題を実践可能なように、十分詳細に説明される。本開示では、「ある」、「１つの」、または「種々の」実施形態とは、必ずしも同一実施形態ではなく、２つ以上の実施形態を考慮することを示す。以下の発明を実施するための形態は、例証的であって、限定的な意味に解釈されるものではない。本主題の範囲は、そのような請求項の権利が享受される、法的同等物の全範囲とともに、添付の請求項によって定義される。

植え込み型デバイスは、広範囲の治療を提供するために使用される。本主題の実施形態は、植え込み型デバイスを含む。これらの実施形態のうちのいくつかでは、デバイスは、１つ以上の電源を含む。種々の実施形態では、電源は、バッテリである。付加的な実施形態では、電源は、キャパシタである。種々の実施形態では、バッテリおよびキャパシタは、治療を提供するためにともに使用される。いくつかの実施形態では、バッテリおよびキャパシタは、治療を提供するために、互いに独立して使用される。いくつかの実施形態は、電子機器を使用して、これらの電源からの電力を管理する。多くの場合、電子機器は、集積回路、回路基板、および関連電子機器、ならびにパッケージング構造を含み得るが、必ずしも含む必要はない、モジュール内にともにパッケージングされる。植え込み型デバイスの構成要素は、これらの３つのサブ構成要素群に大別され得る。種々の実施形態では、これらの３つのサブ構成要素群は、相互接続され、植え込み型デバイスの筐体内にパッケージングされる。

これらの構成要素に関するいくつかの要素は、全体デバイスサイズに影響を及ぼす。デバイスを操作するための十分な電力を供給するバッテリのサイズおよび形状は、デバイスサイズに影響を及ぼす要素の１つである。加えて、キャパシタサイズおよび電子機器モジュールサイズは、デバイスサイズに影響を及ぼす。本主題は、バッテリおよび／またはキャパシタの調節機能を提供する一方、植え込み型デバイス内の空間を減少させることによって、植え込み型デバイスのサイズのさらなる柔軟性を提供する。さらに、本主題は、デバイスサイズを調節することによって生じ得る、製造関連費用の低減を提供する。

図１Ａは、本主題の一実施形態による、構成要素であるスタック１００の側面図である。スタックは、バッテリ１０２、電子機器モジュール１５０、およびキャパシタ１０４を含む。電子機器モジュール１５０が、バッテリ１０２とキャパシタ１０４との間に挟装される、スタック配向は、スタックの一実施形態であって、異なる配列のそれらの構成要素を含むスタックは、本主題によってさらに企図される。

種々の実施形態では、バッテリ１０２は、一列に積み重ねられ、筐体内にパッケージングされる、複数の実質的に平面の電極を含む。これらの実施形態のうちのいくつかは、箔である電極を使用する。さらなる実施形態では、キャパシタ１３０は、図示されるように、一列に積み重ねられて筐体内にパッケージングされる、複数の実質的に平面の電極を含む。これらの実施形態のうちのいくつかは、箔である電極を使用する。本主題は、これらの実施形態を含むが、加えて、バッテリおよび／またはキャパシタに対しゼリーロール構成（ｊｅｌｌｙ−ｒｏｌｌ ｃｏｎｆｉｇｕｒａｔｉｏｎ）を含む実施形態等、他の実施形態も含む。

本主題の電極スタックは、種々の実施形態では、互いに実質的に類似するように成形される。いくつかの実施形態では、アノード電極層は、他のアノード電極層に実質的に類似するように成形される。いくつかの実施形態では、カソード層は、他のカソード電極層に実質的に類似するように成形される。いくつかの実施形態では、電極のスタックは、第１のベクトルに沿って積み重ねられ、層の平面は、第１のベクトルに直角である。種々の実施形態では、電極層は、第１のベクトルと電極層外周との間で直角に測定される距離が実質的に一定である。種々の実施形態では、電極層は、第１のベクトルと電極層外周との間で直角に測定される距離で異なる。したがって、いくつかの実施形態では、スタックの断面は、第１のベクトルに沿って切断される場合、非直線状である。これらの実施形態では、スタックのプロファイルは、プロファイルのうちの少なくともいくつかに沿って、第１のベクトルと平行ではない。いくつかの実施形態では、スタックの断面は、第１のベクトルに沿って切断される場合、直線状であって、プロファイルのうちの少なくともいくつかは、第１のベクトルと平行である。

図面は、電子機器モジュール１５０を挟装する、板状バッテリ１０２と、板状キャパシタ１０４とを組み込む。これらの形状の提示は、本主題の排他的または包括的ではない。本願に図示されるものと異なるように成形される形状が、本主題によって企図され、本明細書に提示される形状は、例証のみを目的とする。

さらに、本主題は、複数のスタック構成を企図する。本主題は、キャパシタと、バッテリと、電子機器とのスタックを含む複数の実施形態を含む。これらの実施形態のうちのいくつかは、第１の層と第２の層とを含み、第１の層は、第２の層に当接する。さらに、いくつかの実施形態は、第１の層と第２の層とを含み、第１の層と第２の層との間に距離がある。これらの実施形態のうちのいくつかでは、要素は、第１の層と第２の層との間に配置される。例えば、いくつかの実施形態では、セパレータ１２６は、バッテリ１０２と電子機器モジュール１５０との間に配置される。要素１２６は、セパレータまたは他の材料であることが可能である。絶縁材料および導電材料は、本主題によって企図される。いくつかの実施形態では、本主題は、キャパシタ１０４と電子機器モジュール１５０との間に配置されるセパレータ１２８を含む。要素１２８は、セパレータまたは他の材料であることが可能である。絶縁材料および導電材料は、本主題によって企図される。

第１のスタック層が、要素によって、一定距離だけ第２のスタック層から離間される実施形態に加え、第１の層および第２の層が、空隙によって離間される実施形態もある。これらの実施形態のうちのいくつかでは、第１の層および第２の層は、少なくとも部分的に当接する。いくつかの実施形態では、第１の層は、第２の層と接合するように適合される。これらの実施形態のうちのいくつかでは、第１の層は、突起、切り欠き、スロット、あるいは空隙の対象領域または嵌合層の特徴を収容可能な他の特徴を含む。一実施例として、突起を有する第１の層と、第１の層および第２の層がスタック状にある場合、突起を少なくとも収容するために十分な大きさの陥凹を含む第２の層とを検討する。これは、第１と第２の層構成の一実施例にすぎず、他の構成も、本主題によって企図される。

いくつかの実施形態は、いくつかの用途における性能を改善することを目的とする任意の特徴を含む。例えば、本主題のいくつかの実施形態では、バッテリ１０２は、種々のデバイス内にバッテリ１０２を位置決め可能にする外形１１６を含む。例えば、種々の実施形態では、バッテリ１０２は、デバイスが長期移植に適合するように、湾曲外部と嵌合湾曲内部とを有するデバイス内への配置用に成形される。

いくつかの実施形態では、バッテリ１０２は、１つ以上の導線の通路として適合される、フィードスルーポート１０８を含む。種々の実施形態では、フィードスルーポート１０８側の導線は、バッテリのアノードに接続される。加えて、いくつかの実施形態は、種々の実施形態では、バッテリのカソードに接続される、フィードスルーポート１１０を含む。ケース、フィードスルーポート、およびアノードならびにカソード極性との間の関係は、例証のみを目的として提供される。加えて、本主題は、スタック１００に対し、アノードおよびカソードの極性が保持される実施形態を含む。いくつかの実施形態では、２つのフィードスルーポートの代わりに、単一のフィードスルーポートが使用される。これらの実施形態では、バッテリケースは、電極のうちの１つの端子として機能する。他の実施形態は、１つ以上のフィードスルーポートとバックフィルポートとを含む。

種々の実施形態では、例示的なキャパシタ１０４は、種々のデバイス内にキャパシタ１０４の位置決めを可能にする外形１１８を含む。例えば、種々の実施形態では、デバイスが、長期移植に適合するように、キャパシタ１０４は、湾曲外部と嵌合湾曲内部とを有するデバイス内への配置用に成形される。

いくつかの実施形態は、１つ以上の導線の通路として適合されるフィードスルーポート１１２を含む、キャパシタ１０４を含む。種々の実施形態では、フィードスルーポート１１２側の導線は、キャパシタのアノードの一部を含む。加えて、いくつかの実施形態は、フィードスルーポート１１４を含むキャパシタ１０４を含む。いくつかの実施形態では、フィードスルーポート１１４は、バッテリのカソードに接続される。ケース、フィードスルーポート、およびアノードならびにカソード極性との間の関係は、例証のみを目的として提供される。加えて、本主題は、スタック１００に対し、アノードおよびカソードの極性が保持される実施形態を含む。いくつかの実施形態では、２つのフィードスルーポートの代わりに、単一のフィードスルーポートが使用される。他の実施形態は、１つ以上のフィードスルーポートとバックフィルポートとを含む。

種々の実施形態では、バッテリおよびキャパシタが配置され得るデバイス筐体は、内部を有する。これらの実施形態のうちのいくつかでは、デバイス内部は、第１の主要内面と第２の主要内面とを有する。バッテリおよびキャパシタの組み合わせは、これらの面に嵌合するように成形可能である。例えば、一実施形態では、バッテリ表面１２０は、筐体の内面に当接するように適合される。いくつかの実施形態では、筐体およびバッテリ表面１２０は、絶縁体によって筐体から分離される。キャパシタは、同様に、筐体の内部表面に当接するように適合される面１２２を含む。いくつかの実施形態では、筐体およびキャパシタ面１２２は、絶縁体によって、筐体から分離される。種々の実施形態では、側壁１２４および側壁１３０は、隣接する付加的なデバイス構成要素の配置用に適合される。そのようなデバイス構成要素は、スタックをデバイスのフィードスルーに相互接続する構造を含むが、それに限定されない。ポート１０８、１１０、１１２、および１１４は、本主題から逸脱することなく、スタック１００上のいずれかの場所に位置決め可能であって、図示される構成は、説明を補助するために提供される一例にすぎないものとして考慮されたい。

種々の実施形態は、側壁１２４から側壁１２８への連続表面を維持する。種々の実施形態では、表面は平滑である。種々の実施形態では、接合面１０６は、隣接するバッテリ１０２と電子機器モジュール１５０とによって画定される。したがって、種々の実施形態では、組み合わされたバッテリおよび電子機器モジュール１５０は、筐体内での空間効率の良い配置用に適合される。加えて、種々の実施形態では、キャパシタ１０４と電子機器モジュール１５０との間の接合面１０７は、連続表面に沿って延在する。種々の実施形態では、表面は平滑である。したがって、種々の実施形態では、整列されたスタックは、実質的に連続的であるという全体のフォームファクタを例示する。種々の実施形態では、表面は平滑である。種々の実施形態では、このフォームファクタは曲線を成す。付加的な実施形態では、フォームファクタは湾曲を成す。いくつかの実施形態では、筐体が、それらの構成要素を収容し得るように、筐体は、組み合わされたキャパシタ、バッテリ、および電子機器モジュールよりもわずかに大きい。したがって、種々の実施形態は、バッテリとキャパシタの組み合わせに隣接する筐体内に、付加的デバイスをパッケージング可能とする。

種々の実施形態では、本主題は、バッテリ１０２と電子機器モジュール１５０とを含み、それぞれ、少なくとも１つの平面を含むスタック１００を含む。図示される実施形態を含む種々の実施形態では、バッテリ１０２および電子機器モジュール１５０は、隣接し、実質的に同延性（ｃｏｅｘｔｅｎｓｉｖｅ）を有する２つの平面を含む。これらの実施形態のうちのいくつかでは、バッテリ１０２および電子機器モジュール１５０は、当接する。さらに、種々の実施形態では、本主題は、キャパシタ１０４と電子機器モジュール１５０とを有し、それぞれ、少なくとも１つの平面を含むスタック１００を含む。図示される実施形態を含む、種々の実施形態では、キャパシタ１０４および電子機器モジュール１５０はそれぞれ、隣接し、実質的に同延性を有する２つの平面を含む。これらの実施形態のうちのいくつかでは、キャパシタ１０４と電子機器モジュール１５０とは当接する。本主題はこれらの詳述を含むが、そのようなものに限定されず、他の配向も企図され、バッテリ１０２とキャパシタ１０４とは当接し、実質的に同延性を有する個々の実質的な平面を含む配向を含む。加えて、本主題は、バッテリ１０２と電子機器モジュール１５０とが隣接し、実質的に同延性を有しない平面を含む実施形態に到達する。加えて、本主題は、キャパシタ１０４と電子機器モジュール１５０とが隣接し、実質的に同延性を有しない平面を含む実施形態に到達する。

種々の実施形態では、バッテリ１０２は厚さＴ_Ｂを有する。種々の実施形態では、厚さは、接合面１０６と表面１２０との間に直角に延在するように測定される。加えて、種々の実施形態では、キャパシタ１０４は厚さＴ_Ｃを有する。種々の実施形態では、厚さＴｃは、接合面１０７と表面１２２との間に直角に延在するように測定される。種々の実施形態では、バッテリ１０２は厚さＴ_Ｂを有する。種々の実施形態では、厚さＴ_Ｂは、接合面１０６と表面１２０との間に直角に延在するように測定される。種々の実施形態では、電子機器モジュール１５０は、厚さＴ_Ｅを有する。種々の実施形態では、厚さＴ_Ｅは、接合面１０６と接合面１０７との間に直角に延在するように測定される。

種々の実施形態では、厚さＴ_ＢおよびＴ_Ｃは、デバイス筐体の容積を充填するように選択可能である。例えば、一実施形態では、本主題は、複数の平坦キャパシタの指数を生成し、指数は、各平坦キャパシタの厚さＴ_Ｃを測定してその厚さを第１の指数として保存することによって、生成される。加えて、種々の実施形態では、本主題は、複数の平坦バッテリの指数を生成し、指数は、各平坦バッテリの厚さＴ_Ｂを測定してその厚さを第２の指数として保存することによって、生成される。本主題は、標的デバイス筐体の容積を充填するように選択される個々の厚さＴ_Ｂ、Ｔ_Ｃを含む、バッテリおよびキャパシタを選択する。

付加的な実施形態では、バッテリＴ_Ｂの厚さは、用途要件に基づく。さらに、バッテリＴｃの厚さは、用途要件に基づく。

図１Ｂは、本主題の一実施形態による、デバイス筐体、バッテリ、電子機器モジュール、およびキャパシタの部分断面を示す。種々の実施形態では、距離Ｄは、バッテリ表面１２０に当接するための第１の内部表面１５２と、表面１２２に当接するように適合される第２の内部表面１５４との間に延在する。種々の実施形態では、本主題は、バッテリとキャパシタとの組み合わせた厚さが、厚さＤに実質的に一致するように、第１の指数からキャパシタを、また第２の指数からバッテリを選択する。加えて、種々の実施形態では、バッテリの厚さおよびキャパシタの厚さの選択は、バッテリと電子機器モジュールおよびキャパシタと電子機器モジュールとの間、ならびにこれらの個々の構成要素とデバイス筐体との間に配置される接着層および／または絶縁層の厚さに照らして行われる。可変の実施形態では、キャパシタの厚さとバッテリの厚さとの間の比率は、約７：１から約１．５：１である。付加的な実施形態では、キャパシタの厚さとバッテリの厚さとの間の比率は、約６：１から約２：１である。他の比率も、本主題から逸脱することなく、可能である。

種々の実施形態では、バッテリの厚さ、キャパシタの厚さ、バッテリ外周、キャパシタ外周、および他の電源パラメータの指数化は、プログラム可能コンピュータを使用して行われる。しかしながら、他の指数化システムも、本主題の範囲内であるため、本主題は、プログラム可能コンピュータによって管理される指数に制限されない。

バッテリおよび／またはキャパシタの厚さを所定の厚さに調節可能にすることに加え、本主題は、デバイス筐体を所定の厚さに変更することもさらに可能にする。例えば、いくつかの本主題の実施形態は、形成後、トリミングされる筐体を使用する。本主題のいくつかの実施形態は、第２の筐体部分１５７に嵌合される第１の筐体部分１５８を含む。種々の実施形態では、第２の筐体部分１５７は、湾曲１５９等の特徴を含むように、最初に形成される。次いで、第２の筐体部分１５７は、高さ「Ｔ」にトリミングされる。種々の実施形態では、設備の取替えに関連する支出を低減しながら、幅広い厚さ（「Ｄ」）を実現可能にするように、第２の筐体部分１５７を形成する際に、十分な小片が使用可能である。

本主題の種々の実施形態では、複数のトリミングされていない筐体部分は、異なる別個の長さにトリミングされる。種々の実施形態では、これらのトリミングされた筐体部分は、複数のトリミングされた筐体部分を配置する。いくつかの実施形態では、複数の筐体部分のうちの少なくとも２つの筐体部分は、筐体指数として指数化される。種々の実施形態は、用途に一致する筐体部分の筐体指数を検索し、筐体部分を選択する。例えば、本主題のいくつかの実施形態では、構成要素のスタックはある厚さを有し、構成要素のスタックに嵌合する一方、使用時の筐体内の不使用空間を最小にする１つ以上の筐体部分の指数が検索される。種々の実施形態では、筐体指数は、検索可能である。いくつかの実施形態では、コンピュータは、構成要素厚の入力と筐体部分がその厚さに基づいて選択される出力とを有する。

種々の実施形態では、複数の筐体部分は、異なる個々の深さを有する、あるいは成形、鋳造、または本明細書に明示的に記載されない他のプロセス等の他の製造プロセスを使用して形成される。

図２は、本主題の一実施形態による、キャパシタの斜視図である。キャパシタ２０４は、「Ｄ」形状であるが、図示される実施形態および本明細書で議論されるように、他の形状も、本主題によって企図されるが、実施形態の包括的または排他的リストを表すものではない。他の形状は、表面２０２等の図示される表面を除外し、より円形形状となり得る。

実質的に平坦な電解キャパシタは、種々の実施例では、ともに積み重ねられる複数のキャパシタ層を含む。種々の実施形態では、これらの１つ以上のキャパシタのスタックは、キャパシタケース内に組み込まれる。種々のケースは、導電性または非導電性である。いくつかのケースは、導線が通るフィードスルー２０６、２０８を含む。いくつかの実施形態では、キャパシタの電極は、ケースに電気的に接続される。本主題は、以下の関連および２００４年７月１６日出願の同一人に譲渡された米国仮特許出願第６０／５８８，９０５号、「Ｍｅｔｈｏｄ ａｎｄ Ａｐｐａｒａｔｕｓ ｆｏｒ Ｓｉｎｇｌｅ Ｈｉｇｈ Ｖｏｌｔａｇｅ Ａｌｕｍｉｎｕｍ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ Ｄｅｓｉｇｎ」の１２−３７、３９、４１−１４０ページ付近に開示される実施形態を含み、参照することによって本明細書に組み込まれるが、それらに限定されない。

種々の実施形態では、本主題は、平面のキャパシタ表面２０２を有する平坦な電解キャパシタ２０４を含む。種々の実施形態では、平面のキャパシタ表面２０２は、キャパシタ外周を含む。種々の実施形態では、キャパシタスタックは、７．０ジュール／立方センチメートルと８．５ジュール／立方センチメートルとの間で送達されるように適合される。いくつかの実施形態は、約７．７ジュール／立方センチメートルを送達するように適合される。いくつかの実施形態では、アノードは、約５５０ボルトで充電される場合、平方センチメートル当たり約０．７０と０．８５マイクロファラッドとの間の静電容量を有する。種々の実施形態では、これらの範囲は、約４１０ボルトと約６１０ボルトとの間の電圧で利用可能である。

しかしながら、いくつかの実施形態では、スタックは、ケース内に配置され、他の構成要素に連結され、いくつかの実施形態では、エネルギー密度に影響を及ぼす状態である。例えば、ケースと端子とを含むパッケージングされた一実施形態では、利用可能なエネルギー密度は、立方センチメートル当たり約５．３ジュールのキャパシタスタック容積から立方センチメートル当たり約６．３ジュールのキャパシタスタック容積の範囲である。いくつかの実施形態は、約５．８ジュールを送達するように適合される。種々の実施形態では、これらの範囲は、約４１０ボルトと約６１０ボルトとの間の電圧で利用可能である。

これらの範囲は、本主題の範囲内で可能な一実施例を具現化するが、本主題は、それに限定されず、本主題の範囲から逸脱することなく、他のキャパシタでもある。

図３は、本主題の一実施形態による、バッテリの斜視図である。種々の実施形態では、本主題のバッテリ３０４は、実質的に平坦である。実質的に平坦なバッテリは、種々の実施例では、ともに積み重ねられる複数のバッテリ電極スタックを含み、バッテリケース内にさらに組み込まれる。種々のバッテリケースは、導電性または非導電性である。いくつかのバッテリケースは、フィードスルー３０６、３０８を含む。いくつかの実施形態では、バッテリの電極は、ケースに電気的に接続される。種々の実施形態では、バッテリケースは、平面のバッテリ表面３０２を含む。本主題は、以下の関連および２００３年２月７日出願の同一出願人による米国特許出願第１０／３６０，５５１号、「Ｂａｔｔｅｒｉｅｓ Ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ ａ Ｆｌａｔ Ｐｌａｔｅ Ｄｅｓｉｇｎ」の段落００９５−０１１０、０１３６−０１９６、０２０６−０２５８に開示される実施形態を含み、参照することによって本明細書に組み込まれるが、それらに限定されない。

図４は、本主題の一実施形態による、電子機器モジュール４０４の斜視図である。種々の実施形態では、電子機器モジュール４０４は、少なくとも１つの面４０８を含む。種々の実施形態では、面は平面であるが、本主題の範囲から逸脱することなく、湾曲した外形、または他の非直線状の外形等の他の表面外形も可能である。故に、いくつかの電子機器モジュール４０４層は、平面を含まないが、代わりに、植え込み型デバイス内の他の構成要素に嵌合するように適合される面を含むことに留意されたい。種々の実施形態では、本主題は、平面、可撓性、折曲された、および／または非平面である電子機器モジュール４０４を含むが、それに限定されない。

種々の実施形態では、電子機器モジュールは、電源と接合する面を含む。種々の実施形態では、電子機器面はトポグラフィを含む。いくつかの実施形態では、トポグラフィは実質的に平面である。いくつかの実施形態では、トポグラフィは非平面である。いくつかの実施形態では、距離が、電子機器面から直角に測定される場合に、トポグラフィと接合する電源は、トポグラフィから等距離にある。いくつかの実施形態では、電子機器面から接合電源までの距離は、距離が測定される場所に応じて変動する。

いくつかの実施形態は、電子機器モジュール４０４の面から外に向かう、１つ以上の特徴を含む。いくつかの実施形態は、電子機器モジュール４０４の面にインデントを画定する、１つ以上の特徴を含む。本主題は、円筒形状が、電子機器モジュール４０４の面から延在する実施形態を含むが、それに限定されない。しかしながら、特徴が別様に成形される、他の実施形態も存在する。特徴は、必ずしも、面から直角に延在する軸に沿って、一定断面を示さないことに留意されたい。

いくつかの実施形態は、変圧器である特徴４０２を含む。いくつかの実施形態では、電子機器モジュール４０４は、第１の平面から直角に測定される、第１の厚さ４Ｗを有する。付加的な実施形態では、電子機器モジュールは、第１の平面から延在し、電子機器面から直角に測定される厚さ４Ｗ２の特徴を含む。種々の実施形態では、第２の厚さ４Ｗ２は、第１の厚さ４Ｗ未満である。付加的な実施形態では、第２の厚さは、第１の厚さ４Ｗより大きい。いくつかの実施形態は、第１の厚さ４Ｗが、第２の厚さ４Ｗ２と実質的に等しくなるように企図される。実施形態は、複数の特徴が、等しい厚さで１つ以上の面から延在するように企図される。加えて、実施形態は、複数の特徴が、異なる厚さで１つ以上の面から延在するように企図される。

種々の実施形態では、面４０８に嵌合するように成形される平面は、特徴４０２を収容するように適合される。例えば、いくつかの実施形態は、特徴４０２を受容するように適合される切り欠きを含む。いくつかの実施形態は、電子機器モジュール４０４に嵌合される層の側面への切削を含む。付加的な実施形態は、電子機器モジュール４０４に嵌合される層の外周全体の内部にある切り欠きを含む。加えて、実質的に平面から延在しない構成を含む、他の構成も、本主題の範囲内であるため、本主題は、電子機器モジュール４０４が、特徴４０２が位置する主要面４０８を有する実施形態に限定されないことに留意されたい。

図５は、本主題の一実施形態による、電子機器および電源の斜視図である。電子機器５０４は、電源５１０に嵌合される。種々の実施形態では、２つの構成要素は、スタック５００内にあり、接合面５０８に沿って嵌合される。種々の実施形態では、電子機器は、特徴５０２を含む。いくつかの実施形態では、特徴５０２は変圧器である。種々の実施形態では、電源５１０は、特徴５０２を受容するように適合される孔隙５０６を含む一方、電源５１０および電子機器５０４が、スタック５００内にある。

種々の実施形態では、電源５１０はバッテリである。いくつかの実施形態では、電源５１０はキャパシタである。種々の実施形態では、電源５１０は、孔隙５０６を画定するように成形される実質的に平面の層のスタックを含む。電源５１０は、接合面５０８から延在するため、一定の断面を示すように図示されるが、本主題は、それに限定されない。本主題は、電源が、接合面５０８から直角に延在するため、一定の断面を含まない他の電源形状も含む。

図６は、本主題の一実施形態による、電子機器および電源の斜視図である。電子機器６０４は、電源６１０に嵌合される。種々の実施形態では、２つの構成要素は、スタック６００内にあり、接合面６０８に沿って嵌合される。種々の実施形態では、電子機器は特徴６０２を含む。いくつかの実施形態では、特徴６０２は変圧器である。種々の実施形態では、電源６１０は、特徴６０２を受容するように適合される孔隙６０６を含む一方、電源６１０および電子機器６０４は、スタック６００内にある。

種々の実施形態では、電源６１０はバッテリである。いくつかの実施形態では、電源６１０はキャパシタである。種々の実施形態では、電源６１０は、孔隙６０６を画定するように成形される実質的に平面の層のスタックを含む。電源６１０は、接合面６０８から延在するため、一定の断面を示すように図示されるが、本主題は、それに限定されない。本主題は、電源が、接合面６０８から直角に延在するため、一定の断面を含まない他の電源形状も含む。

本図面は、接合面６０８から直角に延在するため、一様断面を有さない電源を示す。図示される電源６１０は、特徴６０２上に延在し、特徴６０２の下に位置し、それを支持する電子機器６０４の一部に対向するシェルフ６１２を含む。

種々の実施形態では、電源６０８は、実質的に平面の層のスタックを含む。種々の実施形態では、これらの層は、孔隙６０６を画定するように異なって成形される。種々の実施形態では、電源層のうちの少なくとも１つ以上は、シェルフ６０２を画定する。したがって、本主題は、調節可能な厚さの電源６１０を可能にし、多かれ少なかれ電極層を積み重ね、それらの層を収容するように成形される、それらの電極層のケースを提供することによって、１つ以上の特徴を単に収容することが可能となる。

本主題は、本主題の構成要素を作製および使用するための種々のプロセスを含む。本主題の一実施形態では、プロセスは、植え込み型医療用デバイス内で使用される、電源のフォームファクタおよび電力容量要件を確立するステップを含む。本実施形態は、平坦バッテリ層をバッテリスタック内に積み重ね、平面の接合面およびバッテリ外周、ならびにバッテリの厚さを有するバッテリケース内にスタックを位置決めすることによって、平坦バッテリを構築するステップを含む。本実施形態は、平坦キャパシタ層をキャパシタスタック内に積み重ね、平面の接合面およびキャパシタ外周、ならびにキャパシタの厚さを有するキャパシタケース内にスタックを位置決めすることによって、平坦電解キャパシタを構築するステップをさらに含む。加えて、本実施形態は、平坦バッテリと電子機器モジュールを有する平坦電解キャパシタとを積層するステップを含む。実施形態は、バッテリ外周が、電子機器モジュール外周と実質的に同延性を有するものを含む。加えて、実施形態は、キャパシタ外周が、電子機器モジュール外周と実質的に同延性を有するように企図される。これらの実施形態は、本主題の例証であるが、ステップの他の組み合わせ、および付加的ステップも、本主題の範囲内であることに留意されたい。

実施形態は、少なくとも第１の筐体部分と第２の筐体部分とを有するスタックを封入するものも含む。種々の実施形態では、第１の筐体部分は、第２の筐体部分に対向する。種々の実施形態では、第１の筐体部分は、カップであって、第２の筐体部分は、蓋である。いくつかの実施形態では、第１の筐体部分は、第１のカップ口を有するカップであって、第２の筐体部分は、第２のカップ口を有するカップである。種々の実施形態では、第１のカップ口は、第２のカップ口に一致し、シールによって、第２のカップ口に密封される。種々の実施形態では、シールは、レーザー溶接を含む。種々の実施形態では、レーザー溶接は、突き合わせ継手、ステップ継手、重ね継手、および／または他の継手として生じる。種々の実施形態では、シールは、密閉である。

種々の実施形態では、第１の筐体部分および第２の筐体部分は、少なくとも部分的に、内部を画定する。種々の実施形態では、バッテリ、キャパシタ、および電子機器モジュールは、内部に配置される。種々の実施形態では、付加的構成要素は、内部に配置される。

実施形態は、第１の筐体部分が、内部に配置されるスタックの厚さに基づいて、トリミングされるものを含む。種々の実施形態では、スタックは、互いに積み重ねられる、バッテリ、キャパシタ、および電子機器モジュールを含む。種々の実施形態では、バッテリおよびキャパシタは、電子機器モジュールを挟装する。種々の実施形態では、スタックは、第１の筐体部分と第２の筐体部分との間に直角に走るベクトルに沿って、互いに積層される構成要素から成る。種々の実施形態では、ベクトルは、第１の筐体部分の第１の内面と、第２の筐体の第２の内面とに対して、直角である。種々の実施形態では、第１の内面は、実質的に平面である。種々の実施形態では、第２の内面は、実質的に平面である。いくつかの実施形態では、第２の筐体部分はトリミングされる。種々の実施形態では、第１と第２の筐体部分は両方がトリミングされる。

いくつかの実施形態では、バッテリの厚さ、バッテリ外周、キャパシタの厚さ、およびキャパシタ外周は、植え込み型医療用デバイスのフォームファクタおよび電力容量要件に基づいて、選択される。加えて、種々の方法の実施形態は、バッテリの厚さとキャパシタの厚さとの間の比率を測定するステップと、バッテリおよびキャパシタを選択する際に、本比率を使用するステップとを含む。種々の実施形態では、比率は、既知の電力要件によって確立される。他の実施例は、比率を選択する際、サイズ要件と、電力要件とを組み合わせる。種々の実施形態では、比率は、必要電源の機械的および電気的構成を判別するために、設計プロセスまたは製造プロセスによって、保存および使用可能である。

種々の実施形態では、本主題は、平坦バッテリおよび平坦電解キャパシタから、アンペア時バッテリ容量当たり約１．２５ジュール（ａｂｏｕｔ １．２５Ｊｏｕｌｅｓ ｐｅｒ Ａｍｐ ｈｏｕｒ ｏｆ ｂａｔｔｅｒｙ ｃａｐａｃｉｔｙ）からアンペア時バッテリ容量当たり約５０ジュールまでを送達するステップを含む。これらの実施形態のうちのいくつかでは、平坦バッテリは、平坦バッテリの立方センチメートル当たり約０．２３アンペア時から平坦バッテリの立方センチメートル当たり約０．２５アンペア時までのバッテリ容量密度を有する。種々の実施形態では、バッテリ容量密度は、バッテリ容積毎に、バッテリのアンペア時定格を分割することによって測定される。本主題は、以下の関連および２００３年２月７日出願の同一出願人による米国特許出願公開第２００４／０１２７９５２号、「Ｂａｔｔｅｒｉｅｓ Ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ ａ Ｆｌａｔ Ｐｌａｔｅ Ｄｅｓｉｇｎ」の段落００９５−０１１０、０１３６−０１９６、０２０６−０２５８に開示される実施形態を含み、参照することによって本明細書に組み込まれるが、それらに限定されない。

付加的な実施形態では、平坦電解キャパシタは、平坦電解キャパシタの立方センチメートル当たり約４．６５ジュールから平坦電解キャパシタの立方センチメートル当たり６．５ジュールのエネルギー密度を含む。本主題は、以下の関連および２００４年７月１６日出願の同一人に譲渡された米国仮特許出願第６０／５８８，９０５号、「Ｍｅｔｈｏｄ ａｎｄ Ａｐｐａｒａｔｕｓ ｆｏｒ Ｓｉｎｇｌｅ Ｈｉｇｈ Ｖｏｌｔａｇｅ Ａｌｕｍｉｎｕｍ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ Ｄｅｓｉｇｎ」の１２−３７、３９、４１−１４０ページ付近に開示される実施形態を含み、参照することによって本明細書に組み込まれるが、それらに限定されない。

実施形態は、電源フォームファクタが、既知であって、デバイス筐体が、電源フォームファクタに適合するようにトリミングされるように企図される。例えば、いくつかの実施形態では、性能仕様は、電源内に積み重ねられ、次いで、電子機器モジュール上に積み重ねられる所定の数のキャパシタ電極を必要とする。いくつかの実施形態は、電源内に積み重ねられ、次いで、電子機器モジュール上に積み重ねられる所定の数のバッテリ電極を必要とする性能仕様を含む。種々の実施形態では、プロセスは、電子機器モジュールと組み合わされる、１つ以上の電源の全体の厚さを決定することが可能である。これらの実施形態のうちのいくつかでは、本主題は、デバイス筐体をこの全体の厚さに調節する。これらの実施形態のうちのいくつかでは、これは、１つ以上の筐体部分を延伸し、次いで、これらの筐体部分をトリミングすることによってなされる。延伸プロセスの特性によって、種々の実施形態は、異なる深さの筐体を提供可能であって、設備取替え費用を低減する。さらなる利点は、設備取替え時間の低減である。他の利点は、調整機能の改良をもたらす設備取替えプロセスの提供である。

種々の実施形態では、電極機構は、特定のサイズおよび形状の電極を形成するように工作される。いくつかの実施形態では、実質的に平面の電極は、シートから穿孔される。いくつかの実施形態では、シートは、ロール状である。異なる静電容量のバッテリおよびキャパシタは、多かれ少なかれ表面積を必要とする。表面積を追加する方法の１つは、電極の穿孔外周を増加させることである。しかしながら、機械設備へのそのような変更は、費用が大きくなり得、したがって、表面積を増加するための代替手段を追求することが有利である。代替案の１つは、スタック内の層数を増加させることである。本主題は、一定範囲のスタック高を収容可能なデバイス筐体の変化を可能にし、機械設備の変更を低減することによってスタック高の容易な調節を可能とする。例えば、一実施形態では、電源容量は、電源のスタックへ層を追加することによって増加される。新しい電源サイズを収容するために、種々の実施形態は、デバイス筐体のトリミングの高さを変更する。デバイス筐体は、延伸操作の生成物である同一ワークピースを使用して、ワークピースがトリミングされる高さを変更することによって、より深くなされることが可能である。別の実施形態では、キャパシタ箔層の数が減少させられる。同時に、バッテリ電極層の数が増加させられる。デバイス筐体は、変更を収容するように適合される必要はない。

本主題の種々の方法は、キャパシタのスタック層および他の構成要素との接合面と実質的に平行であるバッテリのスタック層を選択するステップから恩恵を受ける。そのように電源を構築することによって種々の効果が可能である。例えば、一実施形態では、単一の２軸機械は、スタック内のキャパシタ層を位置決めし、キャパシタケース内にキャパシタスタックを位置決めし、スタック内にバッテリ層を位置決めし、およびバッテリケース内にバッテリスタックを位置決め可能である。一実施形態では、単一の２軸機械は、ピック・アンド・プレース機械である。本組み合わせは、図示のために提供されるが、これらのステップの他の組み合わせも可能であって、付加的ステップも、本主題の範囲内である。

特定の実施形態が、本明細書において、図示および説明されたが、同一目的を達成するために計算される任意の配列も、図示される特定の実施形態と置換され得ることは、当業者には明白となるであろう。本願は、本主題の適応例または変形例を網羅することが意図される。前述の説明は、例示を目的とし、限定的ではないことを理解されたい。前述の実施形態の組み合わせ、および他の実施形態は、前述の説明を考察することによって、当業者には明白となるであろう。本主題の範囲は、そのような請求項が権利を与えられる同等物の全範囲とともに、添付の請求項を参照することによって判断されるはずである。

Claims (36)

1. 植え込み型医療用デバイスであって、
   第１の複数の実質的に平面の電極を備え、少なくとも第１の電源面を含む、第１の電源と、
   第１の実質的に平面の電子機器面と、該第１の実質的に平面の電子機器面と実質的に対向する第２の電子機器面とを含む、電子機器モジュールと、
   第２の複数の実質的に平面の電極を備える、第２の電源と
   を備え、
   該第１の電源と、該電子機器モジュールと、該第２の電源とが配列されて、該第１の実質的に平面の電子機器面が、該第１の電源面に隣接し、かつこれと実質的に同延性を有し、そして、該第２の電源が、該第２の電子機器面に隣接して位置決めされ、かつこれに接続するように適合される、デバイス。
2. 前記第１の電源は、キャパシタである、請求項１に記載の植え込み型医療用デバイス。
3. 前記第２の電源は、バッテリである、請求項２に記載の植え込み型医療用デバイス。
4. 前記第１の電源は、バッテリである、請求項１に記載の植え込み型医療用デバイス。
5. 前記第２の電子機器面は、該第２の電子機器面に沿って、前記第１の実質的に平面の電子機器面からの直角方向距離が変化するトポグラフィを含む、請求項１に記載の植え込み型医療用デバイス。
6. 前記第２の電子機器面は、前記第１の実質的に平面の電子機器面と対向する実質的に平面の部分を備え、該第１の実質的に平面の電子機器面は、前記第２の電源に接続するように適合される、請求項５に記載の植え込み型医療用デバイス。
7. 前記実質的に平面の部分は、前記第１の実質的に平面の電子機器面からの第１の直角方向距離にあって、変圧器は、該第１の実質的に平面の電子機器面から第２の直角方向距離だけ延在し、該第２の直角方向距離は、該第１の直角方向距離を上回っている、請求項６に記載の植え込み型医療用デバイス。
8. 前記第１の複数の実質的に平面の電極は、少なくとも２つの異なる形状を含む、請求項１に記載の植え込み型医療用デバイス。
9. 前記第２の複数の実質的に平面の電極は、少なくとも２つの異なる形状を含む、請求項１に記載の植え込み型医療用デバイス。
10. 前記第１の電源は、バッテリであって、前記第２の電源は、キャパシタであって、該バッテリと該キャパシタとは、アンペア時バッテリ容量当たり約１．２５ジュールからアンペア時バッテリ容量当たり約５０ジュールまで送達するように適合される、請求項１に記載の装置。
11. 前記バッテリは、立方センチメートル当たり約０．２３アンペア時から立方センチメートル当たり約０．２５アンペア時までのバッテリ容量密度を含む、請求項１０に記載の装置。
12. 前記キャパシタは、立方センチメートル当たり約４．６５ジュールから立方センチメートル当たり６．５ジュールまでのエネルギー密度を含む、請求項１０に記載の装置。
13. 前記第１の電源は、バッテリであって、前記第１の電源面は実質的に平面であり、前記第２の電源は、キャパシタであって、該第２の電源は、
    該第１の電源面と対向するバッテリのバッテリ面であって、バッテリ側壁は、該バッテリ面と該第１の電源面との間に延在する、バッテリ面と、
    第２のキャパシタ面と対向する第１の平面キャパシタ面であって、キャパシタ側壁は、該第１のキャパシタ面と該第２のキャパシタ面との間に延在する、第１の平面キャパシタ面と
    をさらに備え、該バッテリ側壁と該キャパシタ側壁とは、実質的に連続した表面を画定する、請求項１に記載の装置。
14. 前記第１の複数の実質的に平面の電極は、前記平面の第１の電源面と平行に配置される、請求項１に記載の装置。
15. 前記第２の複数の実質的に平面の電極は、前記第２の電子機器面と平行に配置される、請求項１４に記載の装置。
16. 植え込み型医療用デバイスを組み立てる方法であって、
    第１の電源面を含む第１の電源と、第２の電源と、電子機器モジュール面を含む電子機器モジュールとをスタックに積層することであって、それにより、第１の電源面が、第１の電子機器モジュール面外周と実質的に同延性を有する、ことと、
    少なくとも第１の筐体部分と、該第１の筐体部分と対向する第２の筐体部分とによって、該スタックを封入することであって、該第１と第２の筐体部分とは、少なくとも部分的に内部を画定する、ことと
    を備え、該第１の筐体部分は、該スタックの厚さに基づいて、複数の筐体部分から選択される、方法。
17. 少なくとも２つの筐体部分をトリミングして、該複数の筐体部分をポピュレートすることをさらに備える、請求項１６に記載の方法。
18. 前記第１と第２の筐体部分とを密閉シールすることをさらに備える、請求項１６に記載の方法。
19. 前記第１の電源と前記第２の電源との間の比率を選択することをさらに備える、請求項１６に記載の方法。
20. 第１のスタック内に第１の複数の実質的に平面の電極を積み重ねることであって、該第１のスタックは、前記第１の電源の第１の筐体内に配置されており、該第１の複数の実質的に平面の電極は、前記第１の電源面と実質的に平行である、ことをさらに備える、請求項１６に記載の方法。
21. 第２のスタック内に第２の複数の実質的に平面の電極を積み重ねることであって、該第２のスタックは、前記第２の電源の第２の筐体内に配置されており、該第２の複数の実質的に平面の電極は、前記第２の電源面と実質的に平行である、ことをさらに備える、請求項２０に記載の方法。
22. 積み重ねプロセスを使用して、複数の平坦バッテリ層を前記バッテリスタックに積み重ねることと、
    該積み重ねプロセスを使用して、複数の平坦キャパシタ層を前記キャパシタスタックに積み重ねることと
    をさらに備える、請求項１６に記載の方法。
23. 前記積み重ねプロセスは、第１のピック・アンド・プレース機械を含む、請求項２２に記載の方法。
24. 複数の電源から、前記第１の電源を選択することであって、該複数の電源のそれぞれは、前記第１の電子機器モジュール面と実質的に同延性を有するような大きさにされたそれぞれの電源面を含み、該複数の電源のそれぞれは、該それぞれの電源面から測定されたそれぞれの電源の厚さに対応するそれぞれの電源容量を含む、ことをさらに備える、請求項１６に記載の方法。
25. 複数の電源から前記第２の電源を選択することであって、該複数の電源のそれぞれは、前記第２の電子機器面に接続するように適合される、ことをさらに備える、請求項２４に記載の方法。
26. 前記第１の電子機器外周は、前記積層方向に直交する平面を画定する、請求項１６に記載の方法。
27. 前記第１の筐体部分は、トリミングされ、該トリミングの線は、前記スタックの前記積層方向に実質的に直交する平面を画定する、請求項２６に記載の方法。
28. 電気パルスを生成するための電子機器モジュール手段と、
    該電子機器モジュールが配置される、密閉シールされた植え込み型デバイス筐体と、
    スタックの厚さが前記筐体の厚さと相関するように、該電子機器モジュール手段を有するスタックに積層するためのバッテリ手段およびキャパシタ手段と
    を備え、該スタックは、該密閉シールされた植え込み型デバイス筐体内に配置される、装置。
29. 前記キャパシタ手段は、キャパシタフォームファクタを有し、前記バッテリ手段は、バッテリフォームファクタを有し、前記電子機器モジュール手段は、電子機器モジュールフォームファクタを有し、隣接関係にある該バッテリフォームファクタと該電子機器モジュールフォームファクタと該キャパシタフォームファクタとによって画定される全体フォームファクタは、実質的に平滑である、請求項２８に記載の装置。
30. 前記キャパシタ手段は、前記電子機器モジュールの電子機器モジュール側壁と同一平面上にある、キャパシタ側壁を有する、請求項２９に記載の装置。
31. 前記バッテリ手段は、前記電子機器モジュールの電子機器モジュール側壁と同一平面上にある、バッテリ側壁を有する、請求項２９に記載の装置。
32. 植え込み型医療用デバイスであって、
    第１の複数の実質的に平面の電極を備え、少なくとも第１の電源面を含む、第１の電源と、
    第２の複数の実質的に平面の電極を備え、第２の電源面と、第３の電源面とを含む、第２の電源と、
    電子機器面を含む、電子機器モジュールと
    を備え、該第１の電源と該電子機器モジュールと該第２の電源とは、配列されることにより、該第１の電源面が、該第２の電源面に隣接し、かつこれと実質的に同延性を有し、そして、該第２の電源面が、該電子機器面に隣接し、かつこれと実質的に同延性を有する、デバイス。
33. 前記第１の電源は、キャパシタである、請求項３２に記載の植え込み型医療用デバイス。
34. 前記第２の電源は、バッテリである、請求項３３に記載の植え込み型医療用デバイス。
35. 前記第１の複数の実質的に平面の電極は、少なくとも２つの異なる形状を含む、請求項３２に記載の植え込み型医療用デバイス。
36. 前記第２の複数の実質的に平面の電極は、少なくとも２つの異なる形状を含む、請求項３５に記載の植え込み型医療用デバイス。

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