JP2010287262A

JP2010287262A - ハードディスク装置

Info

Publication number: JP2010287262A
Application number: JP2009138363A
Authority: JP
Inventors: Kenji Okumura; 謙二奥村
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2009-06-09
Filing date: 2009-06-09
Publication date: 2010-12-24

Abstract

【課題】振動吸収性が損なわれることなく、優れた組み立て性を備えたハードディスク装置を提供する。
【解決手段】ハードディスク１２０と、保持部材と、ハードディスク１２０から発生する振動エネルギーを吸収する振動吸収体１１６と、ハードディスク１２０を着脱可能に収容する本体部２０５と、を備えたハードディスク装置２００である。本体部２０５は、一対のアーム部１０４をそれぞれガイドする溝状の第一ガイド部２１１及び第二ガイド部２２１を有している。また、アーム部１０４は第一突部１１１及び第二突部１１２を有している。また、第一ガイド部２１１は第一突部１１１を摺動可能に支持する第一溝部２１２と第二突部１１２を摺動可能に支持する第二溝部２１３とを有している。第二ガイド部２２１は、その幅方向における両端面が第一突部１１１及び第二突部１１２を摺動可能に支持するとともに外方に向かって拡大するテーパー状となっている。
【選択図】図４

Description

本発明は、記憶媒体として用いられるハードディスクを複数搭載したハードディスク装置に関し、特に振動吸収性を損なうこと無く、優れた組み立て性を有したハードディスク装置に関するものである。

ハードディスクは振動により性能劣化が発生するため、振動を抑えることが重要である。一方、複数のハードディスクを搭載したハードディスク装置においては、信頼性或いはメンテナンス性の観点より、ハードディスクを容易に着脱可能とする構成が必要とされる（例えば、特許文献１参照）。

特開２００３−３１４６１３号公報

しかしながら、上記特許文献１に開示の発明では、装置本体を構成する筐体とハードディスクを保持する保持部材との間に隙間が存在するため、ハードディスクの振動を抑制するための減衰手段が必要となり、ハードディスク装置が大型化してしまうといった問題があった。

本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み成されたものであって、装置構成を大型化させることなく、ハードディスクユニットを容易に着脱することができ、且つハードディスクユニットにおける振動吸収性に優れたハードディスク装置を提供することを目的の一つとしている。

本発明のハードディスク装置は、上記課題を解決するために、ハードディスクと、前記ハードディスクを保持する保持部材と、前記保持部材に設けられ、前記ハードディスクから発生する振動エネルギーを吸収する振動吸収体と、前記保持部材に保持される前記ハードディスクを着脱可能に収容する本体部と、を備えたハードディスク装置であって、前記本体部は、前記保持部材に一体に設けられ、前記ハードディスク介して対向する一対のアーム部をそれぞれガイドする溝状の第一ガイド部及び第二ガイド部を有し、前記アーム部は、該アーム部の幅方向における一端側に設けられた第一突部及び他端側に設けられた第二突部を有し、前記第一ガイド部は、該第一ガイド部の幅方向における一端部に設けられて前記第一突部を摺動可能に保持する第一溝部、及び前記幅方向における他端部に設けられて前記第二突起を前記挿入方向に沿って摺動可能に保持する第二溝部が設けられており、前記第二ガイド部は、該第二ガイド部の幅方向における両端部が前記第一突起及び第二突起を摺動可能に保持するとともに外方に向かって拡大するテーパー面となっていることを特徴とする。

本発明によれば、第一ガイド及び第二ガイドにより保持部を介してハードディスクが本体部に確実に固定されるため、ハードディスクから発生する振動エネルギーを保持部材に設けられた振動吸収体に効率よく移動させることができる。また、従来のような防振手段を用いることなくハードディスクの振動抑制が可能となるので、ハードディスク装置の小型化を図ることもできる。

ハードディスク装置の一部を分解した斜視構成図。ディスクユニットの分解斜視図。第一ガイド及び第二ガイドにおける断面形状を示す図。装置本体内にディスクユニットを実装した状態の要部の断面図。第二ガイドの詳細断面図。

以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。

図１は本実施形態に係るハードディスク装置の一部を分解した斜視構成図である。
図１に示すように、ハードディスク装置２００は、記憶媒体である複数のディスクユニット１００と、複数のディスクユニット１００を着脱可能に収容する装置本体（本体部）２０５とを備えている。ディスクユニット１００は、ハードディスク１２０と該ハードディスク１２０を保持するキャリア（保持部材）１０１とを含むものである。

装置本体２０５は、対向配置される一対の側板２１０，２２０を備えており、それぞれの側板２１０，２２０にはディスクユニット１００を着脱する際にガイドの役割をする溝状の第一ガイド（第一ガイド部）２１１及び第二ガイド（第二ガイド部）２２１が設けられている（図３参照）。ディスクユニット１００は、キャリア１０１に一体に設けられるキャリアアーム（アーム部）１０４が第一ガイド２１１及び第二ガイド２２１に沿って装置本体２０５内に挿入されることで、最終的にハードディスク１２０にあるコネクタ１２１が装置本体２０５の基板２３０に設けられたコネクタ２１５と接続される構造となっている。このように本実施形態においては、ディスクユニット１００は、装置本体２０５の前方側から挿入可能とされており、且つ引き出すことができることができ、容易に着脱可能な構成となっている。

また、キャリア１０１にはイジェクタ１０２が設けられており、このイジェクタ１０２を回転させることで、ディスクユニット１００における挿入動作或いは抜去動作を補助できるようにしている。また、イジェクタ１０２は、ディスクユニット１００が装置本体２０５に実装された状態ではキャリア１０１に設けられたストッパ１０３によりロックされる構造となっている。また、ディスクユニット１００が装置本体２０５に実装された状態においては振動等によりイジェクタ１０２が回転動作しないようになっている。

図２はディスクユニット１００の分解斜視図である。キャリア１０１は、図２に示すようにハードディスク１２０の外周面を囲み、一辺が開放された枠の断面形状（略Ｕ字状）を有するベース１０１ａを備えている。このベース１０１ａには、ハードディスク１２０を介して互いが対向配置される一対のキャリアアーム１０４がねじ１１３によって固定されている。

また、ベース１０１ａには、ハードディスク１２０により発生した振動エネルギーを吸収するための振動吸収体１１６が配置され、振動吸収体１１６の振動吸収効果を高めるため、拘束板の役割を成す重り１１５が振動吸収体１１６の鉛直方向における上側に置かれている。

キャリアアーム１０４は、その幅方向における一端側（鉛直方向の下方側）がＵ字状の断面形状を有するＵ字状突部（第一突部）１１１となっている。また、キャリアアーム１０４は、その幅方向における他端側（鉛直方向の上方側）における上記ねじ止め箇所に対応する位置（本実施形態では、２箇所）に半円球状の円ボス（第二突部）１１２が設けられている。さらに、キャリアアーム１０４における円ボス１１２の対応する位置に弾性部材が設けられている。具体的に本実施形態では、キャリアアーム１０４における円ボス１１２の下部に設けられた切欠内に弾性部材としての振動吸収体１３３が充填されている。なお、円ボス１１２と振動吸収体１３３とは直接接触する構成を採用するのが好ましい。また、振動吸収体１３３による弾性力を円ボス１１２に付与できる構成であれば、円ボス１１２と振動吸収体１３３との間にキャリアアーム１０４の構成部材の一部が配置されていてもよい。

図３は第一ガイド２１１及び第二ガイド２２１における断面形状を示す図であり、具体的に図３（ａ）は側板２１０に形成された第一ガイド２１１の断面形状を示し、図３（ｂ）は側板２１０に形成された第二ガイド２２１の断面形状を示すものである。

図３（ａ）に示されるように、側板２１０に形成される第一ガイド２１１は、該第一ガイド２１１の幅方向における一端側（鉛直方向の下側）及び他端側（鉛直方向の上側）に略Ｖ字状の断面形状を有する下側Ｖ溝２１２及び上側Ｖ溝２１３がそれぞれ形成されている。なお、下側Ｖ溝２１２及び上側Ｖ溝２１３は互いが対向した状態に形成されている。

下側Ｖ溝２１２はキャリアアーム１０４の一端側に設けられたＵ字状突部１１１を摺動可能に案内するとともにキャリアアーム１０４を支持ためのものであり、上側Ｖ溝２１３はキャリアアーム１０４の他端側に設けられた円ボス１１２を摺動可能に案内するとともに、円ボス１１２を介してキャリアアーム１０４を支持するためのものである。

また、図３（ｂ）に示されるように、側板２２０に形成される第二ガイド２２１は、該第二ガイド２２１の幅方向における両端面２２１ａが上記キャリアアーム１０４を摺動可能に案内するとともに支持するテーパー部２２３となっている。このテーパー部２２３は、外方（キャリアアーム１０４に対向する側）に向かって拡大するテーパーをなすものである。

図４はディスクユニット１００を装置本体２０５内に実装した状態における要部の断面構成を示す図である。図４に示されるように、ディスクユニット１００は、ディスクユニット１００の挿入方向（紙面貫通方向）に向かって視た場合の左側面に位置するキャリアアーム１０４が下側Ｖ溝２１２及び上側Ｖ溝２１３に挟持され、且つ挿入方向から視て右側面に位置するキャリアアーム１０４がテーパー部２２３に挟持されることで装置本体２０５に収容されている。

本実施形態においては、ディスクユニット１００が装置本体２０５に実装された際、第一ガイド２１１に支持されているハードディスク１２０（キャリアアーム１０４）が下側Ｖ溝２１２及び上側Ｖ溝２１３により位置決めされた状態となる。

一方、第二ガイド２２１側においては、ハードディスク１２０を保持するキャリアアーム１０４がテーパー部２２３に支持されることで、キャリアアーム１０４（Ｕ字状突部１１１及び円ボス１１２）に対し内側に向かう力が加わった状態（付勢された状態）となる。よって、ディスクユニット１００は第一ガイド２１１及び第二ガイド２２１によって装置本体２０５に対して確実に固定された状態とされている。

また、本実施形態のハードディスク装置２００においては、下側Ｖ溝２１２及び上側Ｖ溝２１３間の寸法（すなわち、第一ガイド２１１の幅方向の寸法）及びテーパー部２２３間の寸法における製造ばらつきを考慮し、キャリアアーム１０４におけるハードディスク１２０を固定するねじ１１３の部分と円ボス１１２との間に振動吸収体１３３を配置している。

このような構成により、下側Ｖ溝２１２及び上側Ｖ溝２１３間の寸法及びテーパー部２２３間の寸法が規定値よりも狭い場合でも、キャリアアーム１０４が上側Ｖ溝２１３或いは上側のテーパー部２２３に当接した際、振動吸収体１３３が弾性変形することで円ボス１１２が押し込まれることとなり、キャリアアーム１０４の高さ方向の寸法を変化させることができる。このように本実施形態では、下側Ｖ溝２１２及び上側Ｖ溝２１３間の寸法における製造ばらつきを吸収することができる。

また、一般に装置本体２０５の製造ばらつきは、第一ガイド２１１及び第二ガイド２２１間でも生じる可能性がある。図５は第二ガイド２２１の詳細断面図を示すものである。
本実施形態では、上述のように第一ガイド２１１にてディスクユニット１００がＶ溝構造により位置固定されるため、実質的にキャリアアーム１０４に対する第二ガイド２２１の位置がばらつきＡの分だけ移動するものと考えられる。

ここで、テーパー部２２３を構成する面、すなわちキャリアアーム１０４のＵ字状突部１１１に当接する面は、ばらつきＢの分だけ移動するものと考えられる。なお、キャリアアーム１０４の円ボス１１２に当接する面についてもばらつきＢと同じ分だけ移動する。すなわち、第一ガイド２１１及び第二ガイド２２１間に製造ばらつきが生じた場合、キャリアアーム１０４に対応する第二ガイド２２１の幅は、ばらつきＢの２つ分だけ変動する可能性がある。このような大きさのばらつきは、上記ばらつきＡにおける数分の一程度となっており、振動吸収体１３３の弾性変形により許容可能な範囲である。

本実施形態に係る構成によれば、第二ガイド２２１に支持されるキャリアアーム１０４はテーパー部２２３によって支持されるので、仮に上述した第一ガイド２１１及び第二ガイド２２１間で製造のばらつきＡが生じたとしても、上述のように振動吸収体１３３の弾性変形により許容することができ、第一ガイド２１１及び第二ガイド２２１間に保持されるディスクユニット１００にガタツキが生じることが無い。

以上のように本実施形態によれば、ディスクユニット１００を装置本体２０５に確実に固定することができる。これにより、ハードディスク１２０から発生する振動エネルギーをベース１０１ａへ移動させ、さらに、ベース１０１ａに取り付けられた振動吸収体１１６に移動させて、振動吸収体１１６が振動エネルギーを吸収することが可能となる。なお、本実施形態では、振動吸収体１１６の上面に重り１１５を設置しているため、振動吸収体１１６の振動吸収効果を向上させることができる。よって、従来のような防振手段を用いることなく、ハードディスク１２０の振動抑制が可能となるので、ハードディスク装置２００の小型化を図ることもできる。

以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１２０…ハードディスク、１０１…キャリア（保持部材）、１０４…キャリアアーム（アーム部）、１１１…Ｕ字状突部（第一突部）、１１２…円ボス（第二突部）、１１５…重り、１２０…ハードディスク、１３３…振動吸収体、２００…ハードディスク装置、２１１…第一ガイド（第一ガイド部）、２１２…下側Ｖ溝（第一溝部）、２１３…上側Ｖ溝（第二溝部）、２２１…第二ガイド（第二ガイド部）、２１０…装置本体（本体部）

Claims

ハードディスクと、
前記ハードディスクを保持する保持部材と、
前記保持部材に設けられ、前記ハードディスクから発生する振動エネルギーを吸収する振動吸収体と、
前記保持部材に保持される前記ハードディスクを着脱可能に収容する本体部と、を備えたハードディスク装置であって、
前記本体部は、前記ハードディスクを介して対向した状態で前記保持部材に一体に設けられる一対のアーム部をそれぞれガイドする溝状の第一ガイド部及び第二ガイド部を有し、
前記アーム部は、該アーム部の幅方向における一端側に設けられた第一突部及び他端側に設けられた第二突部を有し、
前記第一ガイド部は、該第一ガイド部の幅方向における一端側に設けられて前記第一突部を摺動可能に支持する第一溝部と、前記幅方向における他端側に設けられて前記第二突部を摺動可能に支持する第二溝部とを有しており、
前記第二ガイド部は、該第二ガイド部の幅方向における両端面が前記第一突部及び第二突部を摺動可能に支持するとともに外方に向かって拡大するテーパー状となっていることを特徴とするハードディスク装置。
前記アーム部の前記第ニ突部に対応する位置に弾性部材が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のハードディスク装置。
前記振動吸収体の鉛直方向における上側に重りが配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のハードディスク装置。
前記第一溝部及び前記第二溝部は略Ｖ字状の断面形状を有し、前記第一突部は略Ｕ字状の断面形状を有し、前記第二突部は半円球状のボスからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のハードディスク装置。