JP2010283261A - Light-emitting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、表示装置、照明器具、ディスプレイ、液晶ディスプレイのバックライト光源などに利用可能な発光装置に関し、特に、薄型/小型タイプで光の取り出し効率に優れ、歩留まり良く得られる発光装置に関する。 The present invention relates to a light-emitting device that can be used for a backlight device of a display device, a lighting fixture, a display, a liquid crystal display, and the like, and more particularly, to a light-emitting device that is thin / small and has excellent light extraction efficiency and high yield.
近年、電子機器の小型化・軽量化に伴い、それらに搭載される発光装置(発光ダイオード)、受光装置(CCD)等の光半導体装置も小型化されたものが種々開発されている。これらの発光装置は、例えば、絶縁基板の両面にそれぞれ形成された一対の金属導体パターンが形成された両面スルーホールプリント基板上に発光素子を載置し、ワイヤなどを用いて金属導体パターンと発光素子とを電気的に導通させるような構造を有している。 2. Description of the Related Art In recent years, various electronic devices such as light-emitting devices (light-emitting diodes) and light-receiving devices (CCDs) mounted on them have been developed in association with downsizing and weight reduction of electronic devices. In these light emitting devices, for example, a light emitting element is placed on a double-sided through-hole printed board on which a pair of metal conductor patterns formed on both sides of an insulating substrate is formed, and light is emitted from the metal conductor pattern using a wire or the like. It has a structure for electrically connecting the element.
しかしながら、このような発光装置は、両面スルーホールプリント基板を使用することが必須条件であり、この両面スルーホールプリント基板が少なくとも0.1mm程度以上の厚みがあるため、表面実装型発光装置の徹底した薄型化を阻害する要因となっている。そのため、このようなプリント基板を使用しない構造の発光装置が開発されている(例えば特許文献1)。 However, it is essential for such a light-emitting device to use a double-sided through-hole printed circuit board, and since this double-sided through-hole printed circuit board has a thickness of at least about 0.1 mm, the surface-mount type light-emitting device is thoroughly implemented. This is a factor that hinders the reduction in thickness. Therefore, a light emitting device having a structure that does not use such a printed circuit board has been developed (for example, Patent Document 1).
特許文献1に開示されている発光装置は、基板に蒸着などによって薄い金属膜を形成し、これを電極とし、発光素子とともに透光性樹脂で封止することで、従来の表面実装型の発光装置に比べて薄型化が可能となっている。 The light-emitting device disclosed in Patent Document 1 forms a thin metal film on a substrate by vapor deposition or the like, uses this as an electrode, and seals it with a light-transmitting resin together with a light-emitting element. Thinning is possible compared to the device.
しかしながら、透光性樹脂のみを用いているため、光が発光素子から下面方向に抜けてしまい、光の取り出し効率が低下しやすい。擂鉢状の金属膜を設けて光を反射させるような構造も開示されているが、このような金属膜を設けるには基板に凹凸を設ける必要がある。そうすると、発光装置が小型化されているためこの凹凸も極めて微細なものになり、加工が困難になるだけでなく、凹凸構造により基板の剥離時に破損しやすくなり歩留まりが低下するなどの問題が生じやすい。また、ディスプレイなどに用いる場合、透光性樹脂のみを用いているとコントラストが悪くなり易い。 However, since only the translucent resin is used, the light escapes from the light emitting element in the lower surface direction, and the light extraction efficiency tends to be lowered. Although a structure in which a mortar-shaped metal film is provided to reflect light is disclosed, in order to provide such a metal film, it is necessary to provide unevenness on the substrate. Then, since the light emitting device is miniaturized, the unevenness becomes extremely fine and not only is difficult to process, but the uneven structure easily breaks when the substrate is peeled off, resulting in a decrease in yield. Cheap. Moreover, when using for a display etc., when only translucent resin is used, contrast will deteriorate easily.
以上の目的を達成するため、本発明に記載の発光装置は、凹部を有する基体と、凹部の底面に露出される一対の導電部材と、一対の導電部材のいずれか一方の上に載置される台座部材と、台座部材の上に載置され、導電部材と電気的に接続される発光素子と、を有する発光装置であって、導電部材の下面は、基体の下面と同一面上にあり、基体は、凹部の底面の一対の導電部材の間に設けられる底面部を有し、台座部材は、底面部の上面よりも上側に位置する上面を有することを特徴とする。これにより、薄型で光取り出し効率が高く、配向特性が均一な発光装置を、歩留まり良く容易に得ることができる。
光取り出し効率が高く、薄型の発光装置を、容易に得ることができる。
In order to achieve the above object, a light-emitting device according to the present invention is placed on one of a base having a recess, a pair of conductive members exposed on the bottom surface of the recess, and a pair of conductive members. And a light emitting device mounted on the pedestal member and electrically connected to the conductive member, wherein the lower surface of the conductive member is flush with the lower surface of the substrate The base body has a bottom surface portion provided between the pair of conductive members on the bottom surface of the recess, and the base member has an upper surface located above the upper surface of the bottom surface portion. Accordingly, a light-emitting device that is thin, has high light extraction efficiency, and uniform alignment characteristics can be easily obtained with high yield.
A thin light-emitting device with high light extraction efficiency can be easily obtained.
本発明の請求項2に記載の発光装置は、底面部は、導電部材の上面に延在する延在部を有することが好ましい。 In the light emitting device according to claim 2 of the present invention, it is preferable that the bottom surface portion has an extending portion extending on the upper surface of the conductive member.
本発明の請求項3に記載の発光装置は、導電部材は、鍍金であることを特徴とする。 The light emitting device according to claim 3 of the present invention is characterized in that the conductive member is a plating.
本発明を実施するための最良の形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、以下に限定するものではない。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. However, the form shown below illustrates the light-emitting device for embodying the technical idea of the present invention, and is not limited to the following.
また、本明細書は、特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。特に、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。尚、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。 Further, the present specification by no means specifies the member shown in the claims as the member of the embodiment. In particular, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the components described in the embodiments are not intended to limit the scope of the present invention only to the extent that there is no specific description. It is just an example. It should be noted that the size and positional relationship of the members shown in each drawing may be exaggerated for clarity of explanation. Furthermore, in the following description, the same name and symbol indicate the same or the same members, and detailed description thereof will be omitted as appropriate.
<実施の形態1>
本実施の形態の発光装置100を図1A、図1Bに示す。図1Aは発光装置100の斜視図であり、図1Bは図1AのA−A’断面における断面図である。
<Embodiment 1>
A light-
本実施の形態において、発光装置100は、発光素子102と、発光素子102が載置される台座部材104と、台座部材が載置される導電部材101と、導電部材101の外縁と接する基体103とを有している。基体103は底面部と側壁からなる凹部Sを有しており、凹部Sの底面において、一対の導電部材101の上面の一部が露出している。発光素子102は、導電部材101と、導電性ワイヤ105を介して電気的に接続されており、封止部材106がこれらの電子部品を被覆するよう、凹部S内に設けられている。そして、本発明において、導電部材101の下面は、基体103の下面と同一面上にあり、基体103は、凹部Sの底面の一対の導電部材101の間に設けられる底面部103aを有し、台座部材104は、底面部103aの上面よりも上側に位置する上面を有することを特徴とする。このようにすることで、発光素子102からの光が、底面部103aに当たりにくくすることができ、配向特性にムラを生じにくくすることができる。
In the present embodiment, the
(基体)
基体は、発光素子からの光を遮光させることで、上面への光取り出し効率を向上させるものであり、一対の導電部材を一体的に保持するものである。本実施の形態では、図1A、図1Bに示すように、基体103は、底面及び側壁からなる凹部Sを有しており、この凹部Sの底面には、基体103の底面部103aを介して設けられる導電部材101の上面の一部が露出している。基体103の裏面においても導電部材101の下面が露出しており、基体103の下面と導電部材101の下面とが同一面上に位置している。
(Substrate)
The base body improves light extraction efficiency to the upper surface by blocking light from the light emitting element, and integrally holds a pair of conductive members. In the present embodiment, as shown in FIGS. 1A and 1B, the
基体の底面部103aは、凹部Sの底面内において、一対の導電部材101を絶縁させるためのものであり、図1Bに示すように少なくとも1カ所設けられるものである。この底面部103aに発光素子102からの光が直接当たりにくくするには、厚みの薄い底面部とするのが好ましいが、そうすると、製造時において後述する支持基板を剥離する際に導電部材101から脱落し易く、また、鍍金からなる導電部材が非常に薄いため、それよりも薄い底面部となると、強度が低下する。そのため、図1Bに示すように、導電部材101の上面よりも高さが高くなるような底面部103aとするのが好ましく、更に、導電部材101の上面に延在する延在部Xを有するのが好ましい。これにより、基体の底面部強度を向上し、製造時に破損しにくく歩留まりを向上させることができる。基体の底面部103aの上面は、台座部材104の上面部よりも下側に位置するようにするのが好ましく、発光素子102からの光が台座部材104によって遮られるような高さとするのが好ましい。
The
基体の側壁部103bは、凹部S内に載置される台座部材104とその上に載置される発光素子102とを合わせた高さよりも高くなるように、更に導電性ワイヤ105が突出しないような高さとする。また、側壁部103bは、内側の面が図1Bに示すように凹部の上側に行くに従って内径が大きくなるような傾斜面とするのが好ましく、傾斜面の角度は凹部の中心に対して対称となるような角度とするのが好ましい。
The
また、基体103は、導電部材101の外縁(側面)の全てと接するように設けているが、正負一対の電極として機能する導電部材101が、それぞれ電気的に絶縁となるようにそれらの間に形成させればよい。また、発光装置の側面から導電部材が露出するように形成してもよい。
The
基体は、発光素子からの光が遮光可能なものであればよく、また、製造時に使用する支持基板との線膨張係数の差が小さいものが好ましい。さらに、絶縁性部材を用いるのが好ましい。好ましい材料としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの樹脂を用いることができ、具体的にはエポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物などをあげることができる。そして、これら樹脂中に充填材(フィラー)としてTiO2、SiO2、Al2O3、MgO、MgCO3、CaCO3、Mg(OH)2、Ca(OH)2などの微粒子などを混入させることで光の透過率を調整し、発光素子からの光の約60%以上を遮光するよう、より好ましくは約90%を遮光するようにするのが好ましい。尚、ここでは基体によって光を反射するか、又は吸収するかどちらでもよいが、発光装置を照明などの用途に用いる場合は、より好ましくは反射させることによって遮光するのが好ましい。そのため、発光素子からの光に対する反射率が60%以上であるものが好ましく、より好ましくは90%以上反射するものが好ましい。例えば、TiO2を用いる場合は、好ましくは10〜30wt%、より好ましくは15〜25wt%配合させるのがよい。 The substrate may be any substrate as long as light from the light emitting element can be shielded, and a substrate having a small difference in linear expansion coefficient from the support substrate used during production is preferable. Furthermore, it is preferable to use an insulating member. As preferable materials, resins such as thermosetting resins and thermoplastic resins can be used. Specifically, epoxy resin compositions, silicone resin compositions, modified epoxy resin compositions such as silicone-modified epoxy resins, and epoxy-modified resins. Examples thereof include a modified silicone resin composition such as a silicone resin, a polyimide resin composition, and a modified polyimide resin composition. Then, fine particles such as TiO 2 , SiO 2 , Al 2 O 3 , MgO, MgCO 3 , CaCO 3 , Mg (OH) 2 , and Ca (OH) 2 are mixed in these resins as fillers (fillers). It is preferable to adjust the light transmittance so that about 60% or more of the light from the light emitting element is shielded, more preferably about 90%. Here, either the light may be reflected or absorbed by the substrate, but when the light-emitting device is used for illumination or the like, it is more preferable to shield the light by reflecting it. Therefore, it is preferable that the reflectance with respect to the light from the light emitting element is 60% or more, more preferably 90% or more. For example, when TiO 2 is used, it is preferably added in an amount of 10 to 30 wt%, more preferably 15 to 25 wt%.
また、ディスプレイなどに用いる場合であって、コントラストを向上させたい場合は、発光素子からの光の吸収率が60%以上、より好ましくは90%以上吸収するものが好ましい。このような場合、充填材としては、アセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用する事ができる。 In the case of use in a display or the like, in order to improve the contrast, it is preferable that the light absorption rate from the light emitting element is 60% or more, more preferably 90% or more. In such cases, as the filler, carbon such as acetylene black, activated carbon, graphite, transition metal oxides such as iron oxide, manganese dioxide, cobalt oxide, molybdenum oxide, or colored organic pigments are used depending on the purpose. I can do it.
上記のような各種充填材は、1種類のみ、或いは2種類以上を組み合わせて用いることができ、例えば、反射率を調整するための充填材と、後述のように線膨張係数を調整するための充填材とを併用するなどの用い方ができる。 The various fillers as described above can be used alone or in combination of two or more. For example, the filler for adjusting the reflectance and the linear expansion coefficient as described later can be used. It can be used in combination with fillers.
また、基体の線膨張係数は、個片化する前に除去(剥離)される支持基板の線膨張係数との差が小さくなるように制御するのが好ましい。好ましくは30%以下、より好ましくは10%以下の差とするのがよい。支持基板としてSUS板を用いる場合、線膨張係数の差は20ppm以下が好ましく、10ppm以下がより好ましい。この場合、充填材を70wt%以上、好ましくは85wt%以上配合させるのが好ましい。これにより、支持基板と基体との残留応力を制御(緩和)することができるため、個片化する前の発光装置の集合体の反りを少なくすることができる。反りを少なくすることで、導電性ワイヤの切断など内部損傷を低減し、また、個片化する際の位置ズレを抑制して歩留まりよく製造することができる。 Further, it is preferable to control the linear expansion coefficient of the substrate so that the difference from the linear expansion coefficient of the support substrate to be removed (peeled) before being separated into pieces is reduced. The difference is preferably 30% or less, more preferably 10% or less. When a SUS plate is used as the support substrate, the difference in coefficient of linear expansion is preferably 20 ppm or less, and more preferably 10 ppm or less. In this case, it is preferable to add 70 wt% or more, preferably 85 wt% or more of the filler. Thereby, since the residual stress between the support substrate and the base can be controlled (relaxed), the warpage of the assembly of the light emitting devices before being separated into pieces can be reduced. By reducing the warpage, internal damage such as cutting of the conductive wire can be reduced, and the positional deviation at the time of singulation can be suppressed, and manufacturing can be performed with high yield.
また、別の観点から、基体の線膨張係数は、導電部材の線膨張係数との差が小さくなるように制御するのが好ましい。好ましくは40%以下、より好ましくは20%以下の差とするのがよい。これにより、個片化後の発光装置において、導電部材と基体とが剥離するのを抑制し、信頼性に優れた発光装置とすることができる。 From another viewpoint, it is preferable to control the linear expansion coefficient of the base so that the difference from the linear expansion coefficient of the conductive member is small. The difference is preferably 40% or less, more preferably 20% or less. Thereby, in the light-emitting device after separation, it is possible to suppress the peeling of the conductive member and the substrate, and to obtain a light-emitting device with excellent reliability.
(導電部材)
導電部材は、発光素子に直接又は間接的に電気的に接続して外部から供給される電気を通電させるための一対の電極として機能させるものであり、少なくとも一方の導電部材は上面に台座部材が載置可能な大きさを有しており、絶縁部材(基体)を介して設けられる他方の導電部材は導電性ワイヤが接続可能な大きさを有している。導電部材の下面は、発光装置の外面を構成するよう露出されており、これによって外部と導通させることができる。
(Conductive member)
The conductive member functions as a pair of electrodes that are electrically connected directly or indirectly to the light emitting element to energize electricity supplied from the outside. At least one of the conductive members has a pedestal member on the upper surface. The other conductive member provided through the insulating member (base) has a size to which a conductive wire can be connected. The lower surface of the conductive member is exposed so as to form the outer surface of the light emitting device, and can thereby be electrically connected to the outside.
導電部材の膜厚については、10μm〜100μm程度が好ましく、特に45μm〜95μm以下程度が好ましい。このような薄い導電部材は、後述のように支持基板に鍍金することで得ることができる。上記範囲の厚さとすることで、比較的均一な膜厚の導電部材とすることができる。 The film thickness of the conductive member is preferably about 10 μm to 100 μm, and particularly preferably about 45 μm to 95 μm. Such a thin conductive member can be obtained by plating on a support substrate as described later. By setting it as the thickness of the said range, it can be set as the electrically-conductive member of a comparatively uniform film thickness.
本形態において、導電部材は、発光装置の裏面において外表面を形成するよう、すなわち、封止部材等で被覆されず外部(裏面)に露出されるように設けられている。導電部材とも上面視における形状、大きさ等については、発光装置の大きさや載置する発光素子等の数や大きさ等に応じて任意に選択することができる。好ましくは、図1Bに示すように、台座部材104と発光素子102が、凹部底面の略中央に載置されるように、すなわち、基体の底面部103aを、凹部底面の中央から離れた位置に設けるものである。これにより、基体の底面部103aに発光素子102からの光が直接当たりにくくし、台座部材104や基体の側壁部103bによって光を均一に反射させて、配向特性にムラのない光を放出させることができる。
In this embodiment, the conductive member is provided so as to form an outer surface on the back surface of the light emitting device, that is, to be exposed to the outside (back surface) without being covered with a sealing member or the like. The shape and size of the conductive member in a top view can be arbitrarily selected according to the size of the light emitting device and the number and size of the light emitting elements to be mounted. Preferably, as shown in FIG. 1B, the
導電部材の側面は、平坦な面でもよいが基体との密着性等を考慮すると、図1Bに示すような突起部を有するようにするのが好ましい。この突起部は、導電部材101の下面から離間した位置に設けるのが好ましく、これにより導電部材101が基体103から脱落するなどの問題が生じにくくなる。このような突起部は、導電部材の周囲の任意の位置に設けることができ、例えば、上面視四角形の導電部材の対向する2つの側面にのみ設けるなど、部分的に設けることができる。より確実に脱落を防ぐためには、導電部材の周囲全体に渡って形成するのが好ましい。
The side surface of the conductive member may be a flat surface, but it is preferable to have a protrusion as shown in FIG. 1B in consideration of adhesion to the substrate. This protrusion is preferably provided at a position separated from the lower surface of the
導電部材として用いることができる具体的な材料としては、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト等の金属又は鉄−ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅、モリブデン、Au−Snなどの共晶はんだ、SnAgCu、SnAgCuInなどのはんだ、ITO等が挙げられる。 Specific materials that can be used as the conductive member include metals such as copper, aluminum, gold, silver, tungsten, iron, nickel, and cobalt, or iron-nickel alloys, phosphor bronze, iron-containing copper, molybdenum, Au-Sn. Eutectic solder such as SnAgCu, SnAgCuIn and other solder, ITO and the like.
これらは単体又は合金として用いることができ、更には積層するなど複数層設けることもできる。例えば、最表面には、発光素子や波長変換部材からの光を反射可能な材料が好ましく、具体的には金、銀、銅、Pt、Pd、Al、W、Mo、Ru、Rh等が好ましい。更に最表面の導電部材は高反射率、高光沢である事が好ましい。具体的には可視域の反射率は70%以上である事が好ましく、その際はAu、Al、Ag、Ru、Rh、Pt、Pdなどが好ましく、特にAgが好ましい。また、導電部材の表面光沢も高いほうが好ましい。具体的に光沢度は好ましくは0.5以上、より好ましくは1.0以上である。ここで示される光沢度は日本電色製 微小面色差計VSR 300Aを用い、45°照射、垂直受光で得られる数字である。また、支持基板側は回路基板等への実装に有利なAu、Sn、Sn合金、AuSnなどの共晶はんだ鍍金等が好ましい。 These can be used as a simple substance or an alloy, and can also be provided in a plurality of layers such as stacked. For example, the outermost surface is preferably made of a material that can reflect light from a light emitting element or a wavelength conversion member, and specifically, gold, silver, copper, Pt, Pd, Al, W, Mo, Ru, Rh, etc. are preferred. . Furthermore, it is preferable that the outermost conductive member has high reflectivity and high gloss. Specifically, the reflectance in the visible region is preferably 70% or more. In this case, Au, Al, Ag, Ru, Rh, Pt, Pd and the like are preferable, and Ag is particularly preferable. Further, it is preferable that the surface gloss of the conductive member is high. Specifically, the glossiness is preferably 0.5 or more, more preferably 1.0 or more. The glossiness shown here is a number obtained by 45 ° irradiation and vertical light reception using a Nippon Denshoku micro surface color difference meter VSR 300A. Further, eutectic solder plating such as Au, Sn, Sn alloy, AuSn and the like, which are advantageous for mounting on a circuit board or the like, is preferable on the support substrate side.
(台座部材)
台座部材は、傾斜面を有する導電部材上に接合されるものであり、その上に載置させる発光素子が水平になるようにするものである。
(Base member)
The pedestal member is bonded onto a conductive member having an inclined surface so that the light emitting element placed thereon is horizontal.
本発明では、台座部材の上面が、基体の底面部の上面よりも上側に位置するような高さを有する。これよに、底面部によって配向特性が不均一になるのを低減させることができる。特に、発光素子からの光が、直接的に基体の底面部に当たらないよう、すなわち、台座部材によって基体の底面部に向けて照射される光の光路を遮るような大きさとするのが好ましい。 In the present invention, the pedestal member has a height such that the upper surface of the pedestal member is located above the upper surface of the bottom surface of the base. Thus, it is possible to reduce the non-uniform orientation characteristics due to the bottom surface portion. In particular, it is preferable that the light from the light-emitting element is of such a size that it does not directly hit the bottom surface of the substrate, that is, blocks the light path of the light irradiated toward the bottom surface of the substrate by the pedestal member.
台座部材大きさは、発光素子の面積よりも広い面積を有し、且つ、導電部材よりも小さい面積を有するものが好ましい。更に、図1Aに示すように基体の凹部の底面に載置可能な程度とするのが好ましい。また、発光素子が水平に載置できるよう、上面は平坦な平面が好ましく、下面についても平坦な平面が好ましい。発光素子は、台座部材の略中央に載置させるのが好ましい。 The size of the pedestal member is preferably larger than the area of the light emitting element and smaller than the conductive member. Further, as shown in FIG. 1A, it is preferable that the substrate can be placed on the bottom surface of the concave portion of the substrate. In addition, the upper surface is preferably a flat plane and the lower surface is also preferably a flat plane so that the light emitting element can be placed horizontally. It is preferable that the light emitting element is placed substantially at the center of the base member.
台座部材の材料としては、発光素子からの光に対して耐光性を有するものが好ましく、また熱伝導率が10W/m・K以上のものが好ましい。絶縁性、導電性、半導体のいずれが、及びそれらを組み合わせたものを用いてもよく、具体的な材料としては、Al2O3、GaN、AlGaN、InGaN、AlN、InN、SiC、ZnO、ZnSe、GaAs、GaP、AlInGaP、C、ZrO2、Cu、Al、Si、Ni、Fe、Co―Cu−W合金、Cu−W合金などを挙げることができる。 As a material for the pedestal member, a material having light resistance to light from the light emitting element is preferable, and a material having a thermal conductivity of 10 W / m · K or more is preferable. Any of insulating, conductive, and semiconductors and combinations thereof may be used. Specific materials include Al 2 O 3 , GaN, AlGaN, InGaN, AlN, InN, SiC, ZnO, and ZnSe. GaAs, GaP, AlInGaP, C, ZrO 2 , Cu, Al, Si, Ni, Fe, Co—Cu—W alloy, Cu—W alloy, and the like.
また、これらの台座部材の上面に、発光素子からの光を反射しやすい反射部材を設けてもよい。反射部材としては、Ta2O5、Ti3O5、TiO、Ti2O3、MgO、Mg、Al、AlN、Al2O3、SiO2、Ti、Cr、Ni、Nb2O5、CeO5、ZnS、MgF2、Ag、Au、Pt、ZrO2、Ta2O3、SiOを挙げることができる。 Moreover, you may provide the reflection member which is easy to reflect the light from a light emitting element on the upper surface of these base members. As the reflecting member, Ta 2 O 5 , Ti 3 O 5 , TiO, Ti 2 O 3 , MgO, Mg, Al, AlN, Al 2 O 3 , SiO 2 , Ti, Cr, Ni, Nb 2 O 5 , CeO 5 , ZnS, MgF 2 , Ag, Au, Pt, ZrO 2 , Ta 2 O 3 , and SiO.
(封止部材)
封止部材は、発光素子、受光素子、保護素子、更には導電性ワイヤなどの電子部品を、塵芥や水分、更には外力などから保護する部材であり、本実施の形態においては、図1A、図1Bに示すように、基体103の凹部S内に充填されている。
(Sealing member)
The sealing member is a member that protects electronic components such as a light emitting element, a light receiving element, a protective element, and a conductive wire from dust, moisture, and external force. In the present embodiment, FIG. As shown in FIG. 1B, the concave portion S of the
封止部材の材料としては、発光素子からの光を透過可能な透光性を有し、且つ、それらによって劣化しにくい耐光性を有するものが好ましい。具体的な材料としては、シリコーン樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、アクリル樹脂組成物等発光素子からの光を透過可能な透光性を有する絶縁樹脂組成物を挙げることができる。更に、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂及びこれらの樹脂を少なくとも1種以上含むハイブリッド樹脂等も用いることができる。さらにまた、これらの有機物に限られず、ガラス、シリカゾル等の無機物も用いることができる。このような材料に加え、所望に応じて着色剤、光拡散剤、光反射材、各種フィラー、波長変換部材(蛍光部材)などを含有させることもできる。封止部材の充填量は、上記電子部品が被覆される量であればよい。 As a material for the sealing member, a material having a light-transmitting property capable of transmitting light from the light-emitting element and having light resistance that is not easily deteriorated by them is preferable. Specific examples of the material include a silicone resin composition, a modified silicone resin composition, an epoxy resin composition, a modified epoxy resin composition, and an acrylic resin composition. A composition can be mentioned. Furthermore, a silicone resin, an epoxy resin, a urea resin, a fluororesin, and a hybrid resin containing at least one of these resins can also be used. Furthermore, it is not limited to these organic materials, and inorganic materials such as glass and silica sol can also be used. In addition to such materials, a colorant, a light diffusing agent, a light reflecting material, various fillers, a wavelength conversion member (fluorescent member), and the like can be included as desired. The filling amount of the sealing member may be an amount that covers the electronic component.
封止樹部材の外表面の形状については配光特性などに応じて種々選択することができる。例えば、上面を凸状レンズ形状、凹状レンズ形状、フレネルレンズ形状などとすることで、指向特性を調整することができる。また、封止部材に加え別に、レンズ部材を設けてもよい。さらに、蛍光部材入り成形体、例えば蛍光部材入り板状成形体、ドーム状成形体等を用いる場合には、封止部材としては密着性に優れた材料を選択することが好ましい。蛍光部材入り成形体は樹脂組成物の他、ガラス等の無機物を用いることが出来る。 The shape of the outer surface of the sealing tree member can be variously selected according to the light distribution characteristics. For example, the directivity can be adjusted by making the upper surface into a convex lens shape, a concave lens shape, a Fresnel lens shape, or the like. In addition to the sealing member, a lens member may be provided. Furthermore, when using a molded article containing a fluorescent member, for example, a plate-like molded article containing a fluorescent member, a dome-shaped molded article, etc., it is preferable to select a material having excellent adhesion as the sealing member. In addition to the resin composition, the fluorescent member-containing molded body may be made of an inorganic material such as glass.
尚、主として発光装置について上述のように説明したが、受光装置についてもほぼ上記と同様であり、用いる封止部材として、光の入射効率を高めるたり、受光装置内部での2次反射を避ける目的で白色もしくは黒色などの有色フィラーを用いても良い。特に赤外線発光装置や赤外線検知装置には可視光の影響を避けるために黒色の有色フィラー含有の封止部材を用いるのが好ましい。 Although the light emitting device has been mainly described above, the light receiving device is substantially the same as described above. As a sealing member to be used, the purpose is to increase the light incident efficiency or avoid secondary reflection inside the light receiving device. A colored filler such as white or black may be used. In particular, in order to avoid the influence of visible light, it is preferable to use a black colored filler-containing sealing member for an infrared light emitting device or an infrared detection device.
また、上述の遮光性樹脂からなる基体の代わりに、上記封止部材として用いられる樹脂で、導電部材とその上に載置される各電子部品とを一体的に保持するようにしてもよい。 Further, instead of the base made of the above light-shielding resin, the conductive member and each electronic component placed thereon may be integrally held with the resin used as the sealing member.
(接合部材)
接合部材は、導電部材上に台座部材を接合する部材であり、他にも発光素子や保護素子などを台座部材などに接合させる部材としても用いられる。
(Joining member)
The joining member is a member that joins the pedestal member onto the conductive member, and is also used as a member that joins the light emitting element, the protection element, and the like to the pedestal member.
接合部材の材料としては、台座部材や発光素子の組成等に応じて、導電性接合部材又は絶縁性接合部材のいずれかを選択することができる。絶縁性接合部材としては、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、ポリイミド樹脂組成物やその変性樹脂、ハイブリッド樹脂等を用いることができる。また、導電性接合部材としては、銀、金、パラジウムなどの導電性ペーストや、Au−Sn共晶などのはんだ、低融点金属等のろう材を用いることができる。 As a material of the bonding member, either a conductive bonding member or an insulating bonding member can be selected according to the composition of the base member and the light emitting element. As the insulating bonding member, an epoxy resin composition, a silicone resin composition, a polyimide resin composition, a modified resin thereof, a hybrid resin, or the like can be used. In addition, as the conductive bonding member, a conductive paste such as silver, gold, or palladium, solder such as Au—Sn eutectic, or a brazing material such as a low melting point metal can be used.
(導電性ワイヤ)
発光素子の電極と、直接又は間接的に導電部材や台座部材とを接続する導電性ワイヤは、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いた導電性ワイヤが挙げられる。特に、熱抵抗などに優れた金を用いるのが好ましい。
(Conductive wire)
Examples of the conductive wire that directly or indirectly connects the electrode of the light emitting element to the conductive member or the pedestal member include conductive wires using metals such as gold, copper, platinum, and aluminum, and alloys thereof. In particular, it is preferable to use gold excellent in thermal resistance.
(波長変換部材)
上記封止部材中に、波長変換部材として発光素子からの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する蛍光部材を含有させることもできる。
(Wavelength conversion member)
In the sealing member, a fluorescent member that emits light having a different wavelength by absorbing at least a part of light from the light emitting element may be contained as a wavelength conversion member.
蛍光部材としては、発光素子からの光を、それより長波長に変換させるものの方が効率がよい。しかしながら、これに限らず、発光素子からの光を、短波長に変換させるもの、或いは、他の蛍光部材によって変換された光を更に変換させるものなど、種々の蛍光部材を用いることができる。このような波長変換部材は、1種の蛍光部材を単層で形成してもよいし、2種以上の蛍光部材が混合された単層を形成してもよいし、1種の蛍光部材を含有する単層を2層以上積層させてもよいし、2種以上の蛍光部材がそれぞれ混合された単層を2層以上積層させてもよい。 As the fluorescent member, it is more efficient to convert the light from the light emitting element into a longer wavelength. However, the present invention is not limited to this, and various fluorescent members such as one that converts light from the light-emitting element into a short wavelength or one that further converts light converted by another fluorescent member can be used. Such a wavelength conversion member may form one type of fluorescent member as a single layer, may form a single layer in which two or more types of fluorescent members are mixed, or one type of fluorescent member. Two or more monolayers may be laminated, or two or more monolayers in which two or more kinds of fluorescent members are mixed may be laminated.
蛍光部材としては、例えば、発光素子として窒化物系半導体を発光層とする半導体発光素子を用いる場合、その発光素子からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体、より具体的には、Eu賦活されたα若しくはβサイアロン型蛍光体、各種アルカリ土類金属窒化シリケート蛍光体、Eu等のランタノイド系の元素、Mn等の遷移金属系の元素により主に賦活されるアルカリ土類金属ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類のハロシリケート蛍光体、アルカリ土類金属シリケート蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類金属ケイ酸塩、アルカリ土類金属硫化物、アルカリ土類金属チオガレート、アルカリ土類金属窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、または、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩またはEu等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか1以上であることが好ましい。好ましくは、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体である、Y3Al5O12:Ce、(Y0.8Gd0.2)3Al5O12:Ce、Y3(Al0.8Ga0.2)5O12:Ce、(Y,Gd)3(Al,Ga)5O12の組成式で表されるYAG系蛍光体である。また、Yの一部もしくは全部をTb、Lu等で置換したTb3Al5O12:Ce、Lu3Al5O12:Ceなどもある。さらに、上記蛍光部材以外の蛍光部材であって、同様の性能、作用、効果を有する蛍光部材も使用することができる。 As the fluorescent member, for example, when a semiconductor light-emitting element having a nitride-based semiconductor as a light-emitting layer is used as the light-emitting element, any member that absorbs light from the light-emitting element and converts the light to a different wavelength can be used. For example, nitride phosphors and oxynitride phosphors mainly activated by lanthanoid elements such as Eu and Ce, more specifically, Eu-activated α or β sialon phosphors, various alkaline earths Metal nitride silicate phosphors, lanthanoid elements such as Eu, alkaline earth metal halogenapatite phosphors mainly activated by transition metal elements such as Mn, alkaline earth halosilicate phosphors, alkaline earths Metal silicate phosphor, alkaline earth metal borate phosphor, alkaline earth metal aluminate phosphor, alkaline earth metal silicate, alkaline earth metal sulfide, alkaline earth metal thiogallate, alkaline earth metal Rare earth aluminate, rare earth silicate or E mainly activated by lanthanoid elements such as silicon nitride, germanate, or Ce It is preferably at least one selected from organic and organic complexes mainly activated by a lanthanoid element such as u. Preferably, Y 3 Al 5 O 12 : Ce, (Y 0.8 Gd 0.2 ) 3 Al 5 O 12 : Ce, which is a rare earth aluminate phosphor mainly activated by a lanthanoid element such as Ce. , Y 3 (Al 0.8 Ga 0.2 ) 5 O 12: Ce, a (Y, Gd) 3 (Al , Ga) YAG -based phosphor represented by the composition formula of 5 O 12. Further, there are Tb 3 Al 5 O 12 : Ce, Lu 3 Al 5 O 12 : Ce, etc. in which a part or all of Y is substituted with Tb, Lu, or the like. Furthermore, fluorescent members other than the above-described fluorescent members, which have similar performance, action, and effect, can be used.
また、蛍光部材をガラス、樹脂組成物等他の成形体に塗布したものも用いることが出来る。さらに、蛍光部材入り成形体も用いることが出来る。具体的には、蛍光部材入りガラスや、YAG焼結体、YAGとAl2O3、SiO2、B2O3などの焼結体、無機融液中でYAGを析出させた結晶化無機バルク体などを用いたり、蛍光部材をエポキシ、シリコーン、ハイブリッド樹脂等で一体成形したものも用いたりすることが出来る。 Moreover, what apply | coated the fluorescent member to other molded objects, such as glass and a resin composition, can also be used. Furthermore, a molded body containing a fluorescent member can also be used. Specifically, fluorescent member-containing glass, YAG sintered body, sintered body such as YAG and Al 2 O 3 , SiO 2 , B 2 O 3 , crystallized inorganic bulk in which YAG is precipitated in an inorganic melt A body or the like, or a fluorescent member integrally formed with epoxy, silicone, hybrid resin, or the like can be used.
(発光素子)
本発明においては、発光素子として、同一面側に正負電極が形成された構造、或いは異なる面に正負電極が形成された構造、成長基板とは異なる基板を貼り合わせた構造等、種々の構造の半導体素子を用いることができる。
(Light emitting element)
In the present invention, the light emitting element has various structures such as a structure in which positive and negative electrodes are formed on the same surface side, a structure in which positive and negative electrodes are formed on different surfaces, and a structure in which a substrate different from the growth substrate is bonded. A semiconductor element can be used.
半導体発光素子は、任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、ZnSeや窒化物系半導体(InXAlYGa1−X−YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)、GaPを用いたものを用いることができる。また、赤色の発光素子としては、GaAlAs、AlInGaPなどを用いることができる。さらに、これ以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子の組成や発光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。 A semiconductor light emitting device having an arbitrary wavelength can be selected. For example, the blue, the green light emitting element, ZnSe and nitride semiconductor (In X Al Y Ga 1- X-Y N, 0 ≦ X, 0 ≦ Y, X + Y ≦ 1), used after using GaP be able to. As the red light emitting element, GaAlAs, AlInGaP, or the like can be used. Furthermore, a semiconductor light emitting element made of a material other than this can also be used. The composition, emission color, size, number, and the like of the light emitting element to be used can be appropriately selected according to the purpose.
波長変換部材を有する発光装置とする場合には、その波長変換部材を効率良く励起できる短波長が発光可能な窒化物半導体(InXAlYGa1−X−YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)が好適に挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。 In the case of a light emitting device having a wavelength conversion member, a nitride semiconductor capable of emitting a short wavelength that can efficiently excite the wavelength conversion member (In X Al Y Ga 1- XYN, 0 ≦ X, 0 ≦ Y, X + Y ≦ 1) is preferred. Various emission wavelengths can be selected depending on the material of the semiconductor layer and the degree of mixed crystal.
また、可視光領域の光だけでなく、紫外線や赤外線を出力する発光素子とすることができる。さらには、発光素子とともにもしくは単独で、受光素子などを搭載することができる。 Further, a light-emitting element that outputs not only light in the visible light region but also ultraviolet rays and infrared rays can be obtained. Furthermore, a light receiving element or the like can be mounted together with the light emitting element or alone.
<製造方法>
以上のような発光装置は、以下のようにして得ることができる。
<Manufacturing method>
The light emitting device as described above can be obtained as follows.
まず、金属板などからなる支持基板を用意する。この支持基板は、導電部材を形成するために用いる板状又はシート状部材であり、個片化する前に除去するため、発光装置には具備されていない部材である。支持基板としては、SUS板などの導電性を有する金属板の他、ポリイミドなど絶縁性板にスパッタ法や蒸着法によって導電膜を形成したものを用いることができる。或いは、金属薄膜などを貼り付け可能な絶縁性の板状部材を用いることもできる。いずれにしても、工程の最終段階において除去する、すなわち、導電部材や基体から剥がすため、折り曲げ可能な部材を用いる必要があり、材料にもよるが膜厚10μm〜300μm程度の板状部材を用いるのが好ましい。具体的な材料としては、上記のSUS板の他、鉄、銅、銀、コバール、ニッケルなどの金属板や、金属薄膜などを貼り付け可能なポリイミドからなる樹脂シートなどが好ましい。 First, a support substrate made of a metal plate or the like is prepared. This support substrate is a plate-like or sheet-like member used for forming the conductive member, and is a member that is not provided in the light-emitting device because it is removed before being separated into individual pieces. As the support substrate, in addition to a conductive metal plate such as a SUS plate, a substrate in which a conductive film is formed by sputtering or vapor deposition on an insulating plate such as polyimide can be used. Alternatively, an insulating plate member to which a metal thin film or the like can be attached can be used. In any case, since it is removed at the final stage of the process, that is, it is peeled off from the conductive member or the substrate, it is necessary to use a bendable member. Is preferred. As a specific material, in addition to the above SUS plate, a metal plate such as iron, copper, silver, kovar, nickel, or a resin sheet made of polyimide to which a metal thin film can be attached is preferable.
この支持基板の表面に保護膜としてレジストを塗布する。このレジストの厚みによって後に形成される導電部材の厚みを調整することができる。尚、用いる保護膜(レジスト)はフォトリソグラフィによって形成されるレジストの場合、ポジ型、ネガ型のいずれを用いてもよい。 A resist is applied to the surface of the support substrate as a protective film. The thickness of the conductive member formed later can be adjusted by the thickness of the resist. The protective film (resist) to be used may be either a positive type or a negative type in the case of a resist formed by photolithography.
塗布したレジストを乾燥させた後、その上部に開口部を有するマスクを直接又は間接的に配置させて、紫外線を照射して露光する。その後、エッチング剤で処理することで開口部を有する保護膜が形成される。ここで、必要であれば酸活性処理などを行ってもよい。 After the applied resist is dried, a mask having an opening is directly or indirectly placed on the resist and exposed to ultraviolet rays for exposure. Then, the protective film which has an opening part is formed by processing with an etching agent. Here, if necessary, acid activation treatment or the like may be performed.
次いで、金属を用いて鍍金することで保護膜の開口部内に導電部材を形成させる。 Next, a conductive member is formed in the opening of the protective film by plating with metal.
次いで、導電部材の外縁に接するように基体を形成する。形成方法としては、樹脂を射出成形、トランスファモールド、圧縮成型等の方法を用いる事ができる。このとき、一対の導電部材の間に形成される基体の底面部の上面を、導電部材の上面と同一面、又はそれよりも上側になるようにする。更に、底面部の上面が、後述の台座部材の上面よりも下側に位置するようにする。特に、発光素子からの光が台座部材によって遮られるような高さとする。また、底面部は、導電部材の上面に延在するような延在部を形成するのが好ましい。延在部を形成する場合は、台座部材の配置位置まで延在しないようにする。基体が硬化した後、金型から取り出し、成型品を得ることができる。 Next, a base is formed so as to be in contact with the outer edge of the conductive member. As a forming method, a resin such as injection molding, transfer molding, compression molding or the like can be used. At this time, the upper surface of the bottom surface portion of the base formed between the pair of conductive members is set to be flush with or above the upper surface of the conductive member. Furthermore, the upper surface of the bottom surface portion is positioned below the upper surface of a pedestal member described later. In particular, the height is set such that light from the light emitting element is blocked by the base member. Moreover, it is preferable that the bottom portion forms an extending portion that extends to the top surface of the conductive member. When forming the extension part, it is made not to extend to the arrangement position of the base member. After the substrate is cured, it can be removed from the mold to obtain a molded product.
次いで、台座部材上に発光素子を載置したものを、導電部材の上に載置し、さらに発光素子と導電部材とを導電性ワイヤを用いて接続する。 Next, the light emitting element placed on the base member is placed on the conductive member, and the light emitting element and the conductive member are connected using a conductive wire.
その後、発光素子、導電性ワイヤを被覆するように封止部材をトランスファモールド、ポッティング、印刷等の方法によって形成する。 Thereafter, a sealing member is formed by a method such as transfer molding, potting or printing so as to cover the light emitting element and the conductive wire.
封止部材を硬化後に、支持基板を剥がして除去した後、個片化することで本発明の発光装置を得ることができる。 After the sealing member is cured, the support substrate is peeled off and removed, and then the light emitting device of the present invention can be obtained by dividing into pieces.
本発明に係る発光装置は、小型で軽量であって、且つ、光取り出し効率の発光装置を得ることができ、各種表示装置、照明器具、ディスプレイ、液晶ディスプレイのバックライト光源などにも利用することができる。 The light-emitting device according to the present invention is small and lightweight, and can obtain a light-emitting device with light extraction efficiency, and can also be used for various display devices, lighting fixtures, displays, backlight light sources for liquid crystal displays, and the like. Can do.
100・・・発光装置
101・・・導電部材
102・・・発光素子
103・・・基体
103a・・・基体の底面部
103b・・・基体の側壁
S・・・基体の凹部
X・・・底面部の延在部
104・・・台座部材
105・・・導電性ワイヤ
106・・・封止部材
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記凹部の底面に露出される一対の導電部材と、
該一対の導電部材のいずれか一方の上に載置される台座部材と、
該台座部材の上に載置され、前記導電部材と電気的に接続される発光素子と、
を有する発光装置であって、
前記導電部材の下面は、前記基体の下面と同一面上にあり、
前記基体は、前記凹部の底面の一対の導電部材の間に設けられる底面部を有し、
前記台座部材は、前記底面部の上面よりも上側に位置する上面を有することを特徴とする。 A substrate having a recess;
A pair of conductive members exposed on the bottom surface of the recess;
A base member placed on one of the pair of conductive members;
A light emitting element mounted on the pedestal member and electrically connected to the conductive member;
A light emitting device comprising:
The lower surface of the conductive member is on the same plane as the lower surface of the base,
The base has a bottom surface portion provided between a pair of conductive members on the bottom surface of the recess,
The pedestal member has an upper surface located above the upper surface of the bottom surface portion.
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