JP2010282099A

JP2010282099A - Sticking apparatus and sticking method

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Publication number: JP2010282099A
Application number: JP2009136651A
Authority: JP
Inventors: Noriyuki Yokota; 典之横田; Akihisa Maruyama; 陽久丸山
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2009-06-05
Filing date: 2009-06-05
Publication date: 2010-12-16
Anticipated expiration: 2029-06-05
Also published as: JP5301363B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sticking apparatus and a sticking method, wherein a correction value of the amount of positioning can be converged on an optimum value when positions of a pair of workpieces to be stuck to each other are detected and determined. SOLUTION: The sticking apparatus includes: a holding unit 10 for holding the works S1, S2; a position determination part 21 for determining the position of the work S1; a pressing unit for sticking the works S1, S2 to each other; a pre-sticking calculation part 431 for calculating the displacement amount of the works S1, S2 before sticking; a movement amount calculation part 432 for calculating the amount of the work S1 to be moved determined by the position determination part 21 on the basis of the displacement amount before sticking; a post-sticking calculation part 440 for calculating the displacement amount of the works S1, S2 after sticking; and a correction value calculation part 441 for calculating the correction value of the amount of the work to be moved by using a method of least squares, on the basis of the displacement amount after sticking. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えば、液晶パネル等の表示パネルを構成するモジュールとカバーパネルのような平板状のワークを、位置決めして貼り合わせる技術に改良を施した貼合装置及び貼合方法に関する。 The present invention relates to a bonding apparatus and a bonding method in which, for example, a technique for positioning and bonding a flat plate-like workpiece such as a cover panel and a module constituting a display panel such as a liquid crystal panel is applied.

一般的に、液晶パネルは、液晶モジュールと、その表面を保護する保護シート、操作用のタッチパネル等を積層することにより構成されている。これらの液晶モジュール、保護シート、タッチパネル等（以下、ワークと呼ぶ）は、液晶モジュールの筐体に組み込まれており、保護パネルやタッチパネルの変形による液晶ガラスへの接触を避けるために、互いの間には空間が形成されていた。 In general, a liquid crystal panel is configured by laminating a liquid crystal module, a protective sheet for protecting the surface, a touch panel for operation, and the like. These liquid crystal modules, protective sheets, touch panels, etc. (hereinafter referred to as “workpieces”) are built into the housing of the liquid crystal module, and in order to avoid contact with the liquid crystal glass due to deformation of the protective panel or touch panel. There was a space.

しかし、ワークの間に空気の層が入ると、外光反射により表示面の視認性が低下する。これに対処するため、両面テープや接着剤などの貼着材によって、ワーク間を埋める層が形成されるように貼り合わせることが行われるようになってきている。 However, if an air layer enters between the workpieces, the visibility of the display surface decreases due to reflection of external light. In order to cope with this, bonding is performed by using a bonding material such as a double-sided tape or an adhesive so that a layer filling the space between the workpieces is formed.

また、貼り合わされるワークは、正確に位置決めする必要がある。このため、ワークを貼り合わせる装置には、カメラによりワークを撮像し、互いのずれを修正する位置決め装置を備える必要がある。このように、ワークをカメラにより撮像して位置決めする技術としては、例えば、特許文献１及び２に示すものが提案されている。 Moreover, it is necessary to accurately position the workpiece to be bonded. For this reason, the apparatus which bonds a workpiece | work needs to be equipped with the positioning device which images a workpiece | work with a camera and corrects a mutual shift. As described above, for example, techniques disclosed in Patent Documents 1 and 2 have been proposed as techniques for imaging and positioning a workpiece with a camera.

特開２０００−２５８７４６号公報JP 2000-258746 A 特開２００３−６６４６６号公報JP 2003-66466 A

ところで、複数のカメラによってＸ方向及びＹ方向（ワークに平行な面上の直交する２直線方向）、θ方向（ワークに平行な面上を回転する方向）の位置を検出すると、個々のカメラの相対位置によって、理想的な位置決め（アライメント）位置からのずれが発生する。これに対処するため、貼り合せ後の一対のワークのずれ量を実測することによって、オフセット量を導出し、これを補正値として位置決め動作にフィードバックすることにより、ずれを相殺してワークを貼り合わせることが考えられる。 By the way, when a plurality of cameras detect the positions in the X direction and the Y direction (two orthogonal linear directions on a plane parallel to the workpiece) and the θ direction (a direction rotating on a plane parallel to the workpiece), The relative position causes a deviation from an ideal positioning (alignment) position. In order to cope with this, the offset amount is derived by actually measuring the deviation amount of the pair of workpieces after bonding, and this is fed back to the positioning operation as a correction value. It is possible.

しかし、かかる方法では、ある程度までずれが収束すると、Ｘ方向、Ｙ方向の直交成分とθ方向の成分とが互いに影響し合って、一定の範囲で＋（プラス）補正した場合にはずれが＋になり、次に−（マイナス）補正した場合にはずれが−になるという具合に、本来ゼロに収束すべきずれが、ばらつきの範囲で延々と繰り返して出現するようになって、ゼロ若しくはこれに近似した値にまで収束しなくなる。こうなると、ばらつき以下の値を、最適値とすべきしきい値に設定していた場合には、最適値で収束することがない。 However, in this method, when the deviation converges to a certain extent, the orthogonal component in the X direction and the Y direction and the component in the θ direction influence each other, and the deviation becomes + when + (plus) correction is performed within a certain range. Then, when the-(minus) correction is made, the deviation becomes-, and the deviation that should converge to zero appears repeatedly and repeatedly within the range of variation, and is zero or approximate to this. It will not converge to the value. In this case, when a value equal to or less than the variation is set as a threshold value that should be the optimum value, the optimum value does not converge.

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、貼り合わされる一対のワークの位置を検出して位置決めする場合に、位置決め量の補正値を、最適な値に収束させることができる貼合装置及び貼合方法を提供することにある。 The present invention has been proposed to solve the above-described problems of the prior art, and its purpose is to correct the positioning amount when the positions of a pair of workpieces to be bonded are detected and positioned. It is providing the bonding apparatus and the bonding method which can make a value converge on an optimal value.

上記の目的を達成するため、請求項１の発明は、表示パネルを構成する平板状の一対のワークを保持する保持装置と、前記保持装置に設けられ、一対のワークの少なくとも一方を位置決めする位置決め部と、前記保持装置における一対のワークの少なくとも一方を付勢することにより、一対のワークを貼り合わせる押圧装置とを有する貼合装置において、前記保持装置に保持された貼り合せ前の一対のワークの位置のずれ量を検出する貼合前検出部と、前記貼合前検出部により検出された貼り合せ前のずれ量に基づいて、前記位置決め部によるワークの移動量を算出する移動量算出部と、前記押圧装置による貼り合わせ後の一対のワークの位置のずれ量を検出する貼合後検出部と、前記貼合後検出部により検出された貼り合せ後のずれ量に基づいて、前記移動量の補正値を、最小二乗法により算出する補正値算出部と、を有することを特徴とする。請求項７の発明は、請求項１の発明を方法の観点から捉えたものである。 In order to achieve the above object, the invention of claim 1 is a positioning device for holding at least one of a pair of workpieces, and a holding device for holding a pair of flat plates constituting a display panel. And a pressing device for bonding the pair of workpieces by biasing at least one of the pair of workpieces in the holding device. A pre-bonding detection unit that detects the amount of position shift, and a movement amount calculation unit that calculates the movement amount of the workpiece by the positioning unit based on the shift amount before bonding detected by the pre-bonding detection unit. And a post-bonding detection unit that detects a shift amount of the position of the pair of workpieces after bonding by the pressing device, and a post-bonding shift amount detected by the post-bonding detection unit. There are, the correction value of the moving amount, and having a correction value calculation unit for calculating the least squares method. The invention of claim 7 captures the invention of claim 1 from the viewpoint of a method.

以上のような請求項１及び７の発明では、ワークの貼り合わせ前のずれ量に基づいて算出される位置決めのための移動量を、ワークの貼り合わせ後のずれ量に基づいて、最小二乗法により補正値を更新していく処理を繰り返すことにより、最適な補正値を確実に探り当てることができる。 In the inventions of claims 1 and 7 as described above, the moving amount for positioning calculated based on the shift amount before bonding of the workpieces is calculated based on the shift amount after bonding of the workpieces. By repeating the process of updating the correction value as described above, it is possible to reliably find the optimum correction value.

請求項２の発明は、請求項１の貼合装置において、前記貼合前検出部及び前記貼合後検出部の少なくとも一方は、一対のワークの複数箇所を撮像可能な複数の撮像部を有することを特徴とする。
以上のような請求項２の発明では、互いに影響されやすい複数箇所の位置の補正値を、最適な値に収束させることができる。 Invention of Claim 2 WHEREIN: In the bonding apparatus of Claim 1, at least one of the said detection part before bonding and the said after-bonding detection part has several imaging parts which can image several places of a pair of workpiece | work. It is characterized by that.
In the invention of claim 2 as described above, it is possible to converge the correction values of a plurality of positions that are easily influenced by each other to an optimum value.

請求項３の発明は、請求項１の貼合装置において、前記貼合後検出部は、貼り合せ後の一方のワークと他方のワークとにそれぞれ焦点を合わせて撮像可能な撮像部を有することを特徴とする。
以上のような請求項３の発明では、撮像部が、貼り合わされた一対のワークのそれぞれに焦点を合わせて、正確な検出が可能となる。 The invention according to claim 3 is the bonding apparatus according to claim 1, wherein the post-bonding detection unit has an imaging unit capable of capturing an image by focusing on one workpiece after bonding and the other workpiece. It is characterized by.
In the invention of claim 3 as described above, the image pickup unit focuses on each of the pair of works pasted together, thereby enabling accurate detection.

請求項４の発明は、請求項１の貼合装置において、前記貼合後検出部は、一対のワークを撮像可能な撮像部を有し、貼り合せ後の一対のワークを反転させる反転装置を有することを特徴とする。請求項８の発明は、請求項４の発明を方法の観点から捉えたものである。 Invention of Claim 4 is the bonding apparatus of Claim 1, The said detection part after bonding has an imaging part which can image a pair of workpiece | work, and the reversing apparatus which reverses a pair of workpiece | work after bonding. It is characterized by having. The invention of claim 8 captures the invention of claim 4 from the viewpoint of the method.

以上のような請求項４及び８の発明では、一方若しくは双方のワークが光を透過し難い場合であっても、反転させることにより、それぞれのワークの位置を正確に検出できる。 In the inventions of claims 4 and 8 as described above, even if one or both of the workpieces are difficult to transmit light, the positions of the respective workpieces can be accurately detected by inverting them.

請求項５の発明は、請求項１の貼合装置において、前記貼合後検出部は、貼り合せ後の一対のワークを挟んで対向する位置に配置された少なくとも一対の撮像部を有することを特徴とする。請求項９の発明は、請求項５の発明を方法の観点から捉えたものである。
以上のような請求項５及び９の発明では、一方若しくは双方のワークが光を透過し難い場合であっても、対向する位置から撮像することにより、それぞれのワークの位置を正確に検出できる。 The invention according to claim 5 is the bonding apparatus according to claim 1, wherein the post-bonding detection unit has at least a pair of imaging units disposed at positions facing each other across the pair of workpieces after bonding. Features. The invention of claim 9 captures the invention of claim 5 from the viewpoint of a method.
In the inventions of claims 5 and 9 as described above, even if one or both of the workpieces are difficult to transmit light, the positions of the respective workpieces can be accurately detected by imaging from the facing positions.

請求項６の発明は、請求項１の貼合装置において、前記貼合後検出部によるずれ量の検出及び前記補正値算出部による補正値の算出を、所定のタイミングで行わせる制御装置を有することを特徴とする。請求項１０の発明は、請求項６の発明を方法の観点から捉えたものである。
以上のような請求項６及び１０の発明では、生産効率や歩留まりに適したタイミングを選択して、補正値の算出等を行うことができる。 Invention of Claim 6 has the control apparatus which performs detection of the deviation | shift amount by the said after-bonding detection part and calculation of the correction value by the said correction value calculation part in predetermined | prescribed timing in the bonding apparatus of Claim 1. It is characterized by that. The invention of claim 10 captures the invention of claim 6 from the viewpoint of a method.
In the inventions of claims 6 and 10 as described above, it is possible to calculate a correction value by selecting a timing suitable for production efficiency and yield.

以上、説明したように、本発明によれば、貼り合わさる一対のワークの位置を検出して位置決めする場合に、位置決め量の補正値を、最適な値に収束可能な貼合装置及び貼合方法を提供することができる。 As described above, according to the present invention, when a position of a pair of workpieces to be bonded is detected and positioned, a bonding apparatus and a bonding method that can converge the correction value of the positioning amount to an optimum value. Can be provided.

本発明の一実施形態の全体構成を示す平面図である。It is a top view which shows the whole structure of one Embodiment of this invention. 図１の実施形態の保持装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the holding | maintenance apparatus of embodiment of FIG. 図１の実施形態における検出装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the detection apparatus in embodiment of FIG. 図３の検出装置の側面図である。It is a side view of the detection apparatus of FIG. 図１の実施形態における位置決め手順を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the positioning procedure in embodiment of FIG. 図１の実施形態における制御装置の構成を示す機能ブロック図である。It is a functional block diagram which shows the structure of the control apparatus in embodiment of FIG. 図１の実施形態における補正値決定処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the correction value determination process in embodiment of FIG. 図１の実施形態における最小二乗法において補正値を近似させる一次関数のグラフを説明する図である。It is a figure explaining the graph of the linear function which approximates a correction value in the least squares method in embodiment of FIG. 本発明の他の実施形態における貼り合せ前のワークの撮像箇所を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the imaging location of the workpiece | work before bonding in other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態における貼り合せ後のワークの撮像箇所を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the imaging location of the workpiece | work after bonding in other embodiment of this invention.

次に、本発明の実施の形態（以下、実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。
［Ａ．実施形態の構成］
まず、本実施形態の貼合装置（以下、本装置と呼ぶ）の構成を説明する。本装置は、図１に示すように、ターンテーブル１上に、５台の保持装置２を搭載したものである。ターンテーブル１は、図示しないインデックス機構によって、投入取出しポジション１Ａ、貼着材準備ポジション１Ｂ、位置決めポジション１Ｃ、真空貼り合せポジション１Ｄ、測定ポジション１Ｅに合わせて、間欠回転するように構成されている。 Next, embodiments of the present invention (hereinafter referred to as embodiments) will be specifically described with reference to the drawings.
[A. Configuration of Embodiment]
First, the structure of the bonding apparatus of this embodiment (henceforth this apparatus) is demonstrated. As shown in FIG. 1, this apparatus has five holding devices 2 mounted on a turntable 1. The turntable 1 is configured to rotate intermittently by an index mechanism (not shown) in accordance with a loading / unloading position 1A, an adhesive material preparation position 1B, a positioning position 1C, a vacuum bonding position 1D, and a measurement position 1E.

保持装置２は、図２に示すように、保持部２０と位置決め部２１によって、ワークＳ１及びワークＳ２を、上下に対向させて保持する装置である。本実施形態では、ワークＳ１，Ｓ２として、例えば、液晶モジュールとカバーパネルのような長方形状の基板を用いる。なお、ワークＳ１，Ｓ２には、仮想的な長方形若しくは正方形の４頂点に対応して、検出用のマークＭ１，Ｍ２が設けられていてもよい。 As shown in FIG. 2, the holding device 2 is a device that holds the workpiece S 1 and the workpiece S 2 facing each other vertically by the holding portion 20 and the positioning portion 21. In the present embodiment, for example, a rectangular substrate such as a liquid crystal module and a cover panel is used as the workpieces S1 and S2. The workpieces S1 and S2 may be provided with detection marks M1 and M2 corresponding to the four vertices of a virtual rectangle or square.

保持部２０は、ワークＳ２を保持するアームであり、図示しない駆動機構によって昇降可能に設けられるとともに、後述する押圧装置によって、ワークＳ２とともに下降可能に設けられている。位置決め部２１は、駆動源及びこれとクラッチ等を介して着脱される駆動機構から成るテーブル駆動機構２２（図６参照）を備えたＸ−Ｙ−θテーブルを有している。このＸ−Ｙ−θテーブルは、テーブル駆動機構２２によって、ワークＳ１を位置決めする水平なテーブルである。Ｘ−Ｙ−θテーブルは、水平面上を直交する直線方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動可能に、且つ、回動可能（θ方向）に設けられているが、具体的な構成は、周知技術であるため、説明は省略する。 The holding unit 20 is an arm that holds the workpiece S2, and is provided so as to be able to be raised and lowered by a driving mechanism (not shown), and can be lowered together with the workpiece S2 by a pressing device described later. The positioning unit 21 has an XY-θ table provided with a table driving mechanism 22 (see FIG. 6) including a driving source and a driving mechanism that is attached and detached via a clutch and the like. The XY-θ table is a horizontal table for positioning the workpiece S1 by the table driving mechanism 22. The XY-θ table is provided so as to be movable in a linear direction (X direction and Y direction) orthogonal to each other on the horizontal plane and to be rotatable (θ direction). The specific configuration is well known. Since it is a technique, description thereof is omitted.

貼着材準備ポジション１Ｂには、図示はしないが、剥離装置若しくは塗布装置が着脱自在に設けられている。剥離装置は、ワークＳ１にあらかじめ貼着された両面テープの剥離紙（剥離シート等、材質は問わない）を剥離する装置である。塗布装置は、ワークＳ１に接着剤を塗布する装置である。剥離装置、塗布装置としては、周知の装置を用いることができる。 Although not shown, the peeling material preparation position 1B is detachably provided with a peeling device or a coating device. The peeling device is a device that peels a double-sided tape release paper (a release sheet or the like is not limited to any material) that has been attached to the workpiece S1 in advance. The coating device is a device that applies an adhesive to the workpiece S1. Known devices can be used as the peeling device and the coating device.

位置決めポジション１Ｃには、図３及び図４に示すように、ワークＳ１，Ｓ２の位置を検出する検出装置４が設けられている。この検出装置４によって検出されたワークＳ１，Ｓ２の貼り合せ前の位置情報と、後述する補正値に基づいて、後述する制御装置４０が、貼り合せ後のずれ量の算出、位置決め部２１におけるワークＳ２に対するワークＳ１の移動量の算出を行う。検出装置４は、ワークを撮像するための２台のＣＣＤカメラ４１，４２を有している。 As shown in FIGS. 3 and 4, the positioning position 1 C is provided with a detection device 4 that detects the positions of the workpieces S 1 and S 2. Based on the position information before bonding of the workpieces S1 and S2 detected by the detection device 4 and a correction value to be described later, the control device 40 described later calculates a deviation amount after bonding and the workpiece in the positioning unit 21. The movement amount of the workpiece S1 with respect to S2 is calculated. The detection device 4 has two CCD cameras 41 and 42 for imaging a workpiece.

ＣＣＤカメラ４１，４２は、内蔵された光源（同軸落射照明）の反射光を検出することにより、検出対象の撮像を行うカメラである。上方に配置されたＣＣＤカメラ４１は、レンズ面が下方を向いていて、上方のワークＳ２を撮像するためのカメラである。下方に配置されたＣＣＤカメラ４２は、レンズ面が下方を向いていて、下方のワークＳ１を撮像するカメラである。 The CCD cameras 41 and 42 are cameras that capture an image of a detection target by detecting reflected light of a built-in light source (coaxial epi-illumination). The CCD camera 41 disposed on the upper side is a camera for taking an image of the upper workpiece S2 with the lens surface facing downward. The CCD camera 42 disposed below is a camera that images the lower workpiece S1 with the lens surface facing downward.

これらのＣＣＤカメラ４１，４２は、図４に示すように、アーム４５，４６によって支持されている。ＣＣＤカメラ４１，４２及びアーム４５，４６は、カメラ駆動機構４３（図６参照）によって移動する。このカメラ駆動機構４３は、図示しない駆動源等を有し、アーム４５，４６を駆動する機構である（例えば、Ｘ−Ｙ軸駆動機構）。 These CCD cameras 41 and 42 are supported by arms 45 and 46 as shown in FIG. The CCD cameras 41 and 42 and the arms 45 and 46 are moved by a camera drive mechanism 43 (see FIG. 6). The camera drive mechanism 43 has a drive source (not shown) and the like, and is a mechanism that drives the arms 45 and 46 (for example, an XY axis drive mechanism).

アーム４５は、図３に示すように、カメラ駆動機構４３によって水平面上を、直交する直線方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動することにより、ワークＳ２の上方に対して、ＣＣＤカメラ４１を出し入れ可能に且つ前後左右方向に走査可能に設けられている。同様に、アーム４６も、カメラ駆動機構４３によって水平面上を、直交する直線方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動することにより、ワークＳ１の上方に対して、ＣＣＤカメラ４２を出し入れ可能に且つ前後左右方向に走査可能に設けられている。これにより、ＣＣＤカメラ４１，４２は、それぞれワークＳ１，Ｓ２のコーナー部若しくはマークＭ１，Ｍ２を撮像可能な位置に移動可能となる。 As shown in FIG. 3, the arm 45 moves the CCD camera 41 in and out of the workpiece S 2 by moving it in a horizontal direction orthogonal to the horizontal plane (X direction and Y direction) by the camera driving mechanism 43. It is provided so as to be able to scan in the front-rear and left-right directions. Similarly, the arm 46 is also movable in the horizontal direction on the horizontal plane by the camera drive mechanism 43 (X direction and Y direction) so that the CCD camera 42 can be taken in and out from above the workpiece S1. It is provided so as to be able to scan in the left-right direction. As a result, the CCD cameras 41 and 42 can move to the corners of the workpieces S1 and S2 or the positions where the marks M1 and M2 can be imaged.

真空貼り合せポジション１Ｄには、図示はしないが、押圧装置が設けられている。この押圧装置は、真空チャンバ内の減圧空間において、ワークＳ２をワークＳ１側に押圧することにより、両者を貼り合わせることができる。押圧装置は、例えば、シリンダ等の駆動源により昇降するプレートによって実現できるが、周知の技術であるため、説明は省略する。 The vacuum bonding position 1D is provided with a pressing device (not shown). This pressing device can bond both of them together by pressing the workpiece S2 toward the workpiece S1 in the decompression space in the vacuum chamber. The pressing device can be realized by, for example, a plate that moves up and down by a driving source such as a cylinder, but since it is a well-known technique, the description thereof is omitted.

測定ポジション１Ｅには、貼り合せ後のワークＳ１，Ｓ２の位置情報を検出する検出装置（図示せず）が設けられている、この検出装置は、例えば、上記の検出装置４と同様に、ＣＣＤカメラ５１、駆動機構５３、アーム（図示せず）によって構成されている（図６参照）。但し、ＣＣＤカメラ５１は、貼り合せ後のワークＳ１，Ｓ２のコーナー部若しくはマークＭ１，Ｍ２を撮像するので、ワークＳ１，Ｓ２に合わせて焦点を調整する機能を有している。 The measurement position 1E is provided with a detection device (not shown) for detecting the position information of the workpieces S1 and S2 after bonding. For example, this detection device is similar to the detection device 4 described above in the CCD. The camera 51, the drive mechanism 53, and an arm (not shown) are comprised (refer FIG. 6). However, since the CCD camera 51 images the corners or marks M1 and M2 of the workpieces S1 and S2 after being bonded, it has a function of adjusting the focus according to the workpieces S1 and S2.

焦点調整機能を実現する構成については周知のあらゆる技術を適用可能である。例えば、レンズの位置を可変として焦点をワークＳ１，Ｓ２に合わせる機構であっても、あらかじめ設定された焦点距離にワークＳ１，Ｓ２が来るようにカメラ自体を昇降させる機構であってもよい。このため、例えば、駆動機構５３としては、アームをＸ方向及びＹ方向ばかりでなく、Ｚ（高さ）方向に移動させる機構が考えられる。このように、検出装置によって検出されたワークＳ１，Ｓ２の位置情報に基づいて、後述する制御装置４０が、貼り合せ後のずれ量の算出、移動量の補正値の算出等を行う。 Any known technique can be applied to the configuration for realizing the focus adjustment function. For example, it may be a mechanism for adjusting the focus to the workpieces S1 and S2 by changing the lens position, or a mechanism for raising and lowering the camera itself so that the workpieces S1 and S2 are at a preset focal length. Therefore, for example, as the drive mechanism 53, a mechanism that moves the arm in the Z (height) direction as well as the X direction and the Y direction can be considered. In this way, based on the position information of the workpieces S1 and S2 detected by the detection device, the control device 40, which will be described later, calculates a displacement amount after bonding, a correction value for the movement amount, and the like.

ＣＣＤカメラ４１，４２，５１、カメラ駆動機構４３，５３、テーブル駆動機構２２等は、制御装置４０によって制御される。この制御装置４０は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって、以下のような機能を実現することにより構成されている。 The CCD cameras 41, 42, 51, camera drive mechanisms 43, 53, table drive mechanism 22, etc. are controlled by the control device 40. The control device 40 is configured by realizing the following functions by, for example, a dedicated electronic circuit or a computer operating with a predetermined program.

すなわち、図６に示すように、制御装置４０は、カメラ駆動部４１０、撮像制御部４１１、画像処理部４１２、抽出部４１３、テーブル駆動部４２０、貼合前算出部４３１、移動量算出部４３２、貼合後算出部４４０、補正値算出部４４１、記憶部４５０、入出力インタフェース部４６０等を有している。 That is, as illustrated in FIG. 6, the control device 40 includes a camera drive unit 410, an imaging control unit 411, an image processing unit 412, an extraction unit 413, a table drive unit 420, a pre-bonding calculation unit 431, and a movement amount calculation unit 432. , A post-bonding calculation unit 440, a correction value calculation unit 441, a storage unit 450, an input / output interface unit 460, and the like.

カメラ駆動部４１０は、カメラ駆動機構４３を制御する手段である。撮像制御部４１１は、ＣＣＤカメラ４１，４２，５１の撮像を制御する手段である。画像処理部４１２は、ＣＣＤカメラ４１，４２，５１により撮像された画像を処理する手段である。抽出部４１３は、撮像された画像から、ワークＳ１，Ｓ２のコーナー部若しくは検出用マークＭ１，Ｍ２を抽出する手段である。テーブル駆動部４２０は、テーブル駆動機構２２を制御する手段である。 The camera driving unit 410 is means for controlling the camera driving mechanism 43. The imaging control unit 411 is means for controlling imaging of the CCD cameras 41, 42, 51. The image processing unit 412 is a means for processing images captured by the CCD cameras 41, 42, 51. The extraction unit 413 is means for extracting the corners of the workpieces S1 and S2 or the detection marks M1 and M2 from the captured image. The table driving unit 420 is means for controlling the table driving mechanism 22.

貼合前算出部４３１は、貼り合せ前のワークＳ１，Ｓ２のずれ量を算出する手段である。この貼合前算出部４３１と、検出装置４（ＣＣＤカメラ４１，４２を含む）及び入出力インタフェース４６０等によって、請求項の貼合前検出部が構成されている。移動量算出部４３２は、貼り合せ前のワークＳ１，Ｓ２のずれ量に基づいて、テーブル駆動部４２０によって制御されるテーブル駆動機構２２によるワークＳ１の移動量を算出する手段である。 The pre-bonding calculation unit 431 is a means for calculating the shift amount of the workpieces S1 and S2 before bonding. The pre-bonding detector 431, the detection device 4 (including the CCD cameras 41 and 42), the input / output interface 460, and the like constitute a pre-bonding detector. The movement amount calculation unit 432 is a means for calculating the movement amount of the workpiece S1 by the table driving mechanism 22 controlled by the table driving unit 420 based on the deviation amount of the workpieces S1 and S2 before bonding.

貼合後算出部４４０は、貼り合せ後のワークＳ１，Ｓ２のずれ量を算出する手段である。この貼合後算出部４４０と、検出装置（ＣＣＤカメラ５１を含む）及び入出力インタフェース４６０等によって、請求項の貼合後検出部が構成されている。 The post-bonding calculation unit 440 is a means for calculating the shift amount of the workpieces S1 and S2 after bonding. The post-bonding calculation unit 440, the detection device (including the CCD camera 51), the input / output interface 460, and the like constitute a post-bonding detection unit.

補正値算出部４４１は、後述の作用で説明する最小二乗法を用いて、移動量の補正値を算出する手段である。この補正値算出部４４１は、算出部４４１ａ、判定部４４１ｂ、更新部４４１ｃを有している。算出部４４１は、貼り合せ後のワークＳ１，Ｓ２のずれ量に基づいて、補正値を算出する手段である。判定部４４１ｂは、算出部４４１ａによって算出された補正値と、前回設定された補正値とを比較判定する手段である。更新部４４１ｃは、判定部４４１ｂの判定結果に応じて、前回設定された補正値を更新する手段である。 The correction value calculation unit 441 is a means for calculating a correction value for the movement amount using a least square method, which will be described later. The correction value calculation unit 441 includes a calculation unit 441a, a determination unit 441b, and an update unit 441c. The calculation unit 441 is a means for calculating a correction value based on the deviation amount of the workpieces S1 and S2 after bonding. The determination unit 441b is a unit that compares and determines the correction value calculated by the calculation unit 441a and the correction value set last time. The update unit 441c is a unit that updates the correction value set last time according to the determination result of the determination unit 441b.

記憶部４５０は、各種のデータ、設定等を記憶する手段である。記憶部４５０は、補正値の設定部としての機能を有している。その他、記憶部４５０に記憶される情報としては、各部の駆動量及び方向、演算式、撮像された画像、抽出された位置等が考えられるが、これには限定されない。 The storage unit 450 is means for storing various data, settings, and the like. The storage unit 450 has a function as a correction value setting unit. In addition, as information stored in the storage unit 450, the driving amount and direction of each unit, an arithmetic expression, a captured image, an extracted position, and the like can be considered, but the information is not limited thereto.

入出力インタフェース部４６０は、外部のＣＣＤカメラ４１，４２，５１、カメラ駆動機構４３，５３、テーブル駆動機構２２、後述する入力装置４７０等との間での情報の入出力を行うインタフェースである。 The input / output interface unit 460 is an interface for inputting / outputting information to / from the external CCD cameras 41, 42, 51, camera driving mechanisms 43, 53, table driving mechanism 22, input device 470 described later.

なお、制御装置４０には、作業者が、制御装置４０を操作するための、スイッチ、タッチパネル、キーボード、マウス等の入力装置４７０が接続されている。さらに、制御装置４０には、制御装置４０の状態を確認するためのディスプレイ、ランプ、メータ等の出力装置も接続されているが、説明を省略する。 The control device 40 is connected to an input device 470 such as a switch, a touch panel, a keyboard, and a mouse for an operator to operate the control device 40. Furthermore, although an output device such as a display, a lamp, and a meter for confirming the state of the control device 40 is also connected to the control device 40, description thereof is omitted.

［Ｂ．実施形態の作用］
以上のような構成を有する本実施形態の作用を、以下に説明する。なお、以下に説明する手順でワークを貼り合わせる方法及び貼合装置を動作させるコンピュータプログラムも、本発明の一態様である。 [B. Operation of the embodiment]
The operation of the present embodiment having the above configuration will be described below. In addition, the method of bonding a workpiece | work in the procedure demonstrated below and the computer program which operates a bonding apparatus are also one aspect | mode of this invention.

まず、図１に示す投入取出しポジション１Ａにおいて、作業者は、保持装置２へワークＳ１，Ｓ２を装着する。なお、人手によるワークＳ１，Ｓ２の投入でなく、オートローダ等の供給機構によって、ハンドリング等されたワークを自動的に投入することも可能である。 First, at the loading / unloading position 1 A shown in FIG. 1, the worker attaches the workpieces S 1 and S 2 to the holding device 2. In addition, it is also possible to automatically load the handled workpiece by a supply mechanism such as an autoloader, instead of manually loading the workpieces S1 and S2.

そして、ワークＳ１，Ｓ２を保持した保持装置２は、ターンテーブル１の回転によって、貼着材準備ポジション１Ｂに来る。ここで、剥離装置が、ワークＳ１の剥離紙を剥離するか、若しくは塗布装置がワークＳ１に接着剤を塗布する。 And the holding | maintenance apparatus 2 holding the workpiece | work S1, S2 comes to the sticking material preparation position 1B by rotation of the turntable 1. FIG. Here, the peeling device peels the release paper of the workpiece S1, or the coating device applies an adhesive to the workpiece S1.

次に、ワークＳ１，Ｓ２を保持した保持装置２が、ターンテーブル１の回転によって位置決めポジション１Ｃに来る。この後、ワークＳ１，Ｓ２の位置検出、位置決め、貼り合せ、補正値設定等の処理が行われる。これらの手順を図７のフローチャートを参照して説明する。 Next, the holding device 2 holding the workpieces S1 and S2 comes to the positioning position 1C by the rotation of the turntable 1. Thereafter, processing such as position detection, positioning, bonding, and correction value setting of the workpieces S1 and S2 is performed. These procedures will be described with reference to the flowchart of FIG.

［初期補正値設定（ステップ１０１）］
まず、初期の補正値が、あらかじめ記憶部４５０に設定される。これは、経験的、統計的に最適と判断された値が、デフォルトで設定されていてもよいし、作業者が入力装置を用いて所望の値を入力してもよい。 [Initial correction value setting (step 101)]
First, an initial correction value is set in the storage unit 450 in advance. In this case, a value that is determined to be empirically and statistically optimal may be set by default, or an operator may input a desired value using an input device.

［位置検出（ステップ１０２）］
カメラ駆動部４１０は、カメラ駆動機構４３を作動させることによりアーム４５，４６を移動させる。これにより、図４に示すように、ＣＣＤカメラ４１がワークＳ２の上方に移動し、ＣＣＤカメラ４２はワークＳ１とワークＳ２との間に移動する。 [Position detection (step 102)]
The camera driving unit 410 moves the arms 45 and 46 by operating the camera driving mechanism 43. Thereby, as shown in FIG. 4, the CCD camera 41 moves above the workpiece S2, and the CCD camera 42 moves between the workpiece S1 and the workpiece S2.

そして、ＣＣＤカメラ４１，４２は、図３に示すように、ワークＳ１，Ｓ２のコーナー部若しくはマークＭ１，Ｍ２に対応する位置に、順次停止する。撮像制御部４１１は、ＣＣＤカメラ４１，４２に、ワークＳ１及びワークＳ２のコーナー部若しくはマークＭ１，Ｍ２を、順次撮像させる。撮像された画像は、制御装置４０に入力される。 Then, as shown in FIG. 3, the CCD cameras 41 and 42 are sequentially stopped at the positions corresponding to the corners of the workpieces S1 and S2 or the marks M1 and M2. The imaging control unit 411 causes the CCD cameras 41 and 42 to sequentially capture the corner portions or the marks M1 and M2 of the workpiece S1 and the workpiece S2. The captured image is input to the control device 40.

上記のようにして、少なくとも３点を撮像した後、抽出部４１３は、撮像した画像から、ワークＳ１のコーナー部若しくは識別マークＭ１の３点を抽出するとともに、これに対応するワークＳ２のコーナー部若しくはマークＭ２の３点を抽出する。なお、画像から点を抽出する処理は、従来の一般的な画像処理技術によって実現可能であるため、説明を省略する。 After capturing at least three points as described above, the extraction unit 413 extracts the corner portion of the workpiece S1 or the three points of the identification mark M1 from the captured image, and the corner portion of the workpiece S2 corresponding thereto. Alternatively, three points of the mark M2 are extracted. Note that the process of extracting points from an image can be realized by a conventional general image processing technique, and thus description thereof is omitted.

［貼り合せ前のずれ量算出（ステップ１０３）］
貼合前算出部４３１は、図５に示すように、各ワークＳ１，Ｓ２の３点（一点鎖線の円で囲まれた点）のうち、対角２点の中点を、ワークＳ１，Ｓ２の重心座標Ｇ１，Ｇ２として算出する。そして、各ワークＳ１，Ｓ２の３点のうち、長辺若しくは短辺の２点を結ぶ直線の傾きを、ワークＳ１，Ｓ２の傾きとして算出する。このように、算出された重心座標Ｇ１，Ｇ２のＸ、Ｙ方向の差分、傾きの差分を、Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向のずれ量として算出する。 [Calculation of deviation before bonding (step 103)]
As illustrated in FIG. 5, the pre-bonding calculation unit 431 determines the midpoint of two diagonal points among the three points of each of the workpieces S1 and S2 (the points surrounded by a one-dot chain line circle) as workpieces S1 and S2. The center of gravity coordinates G1 and G2 are calculated. And the inclination of the straight line which connects two points of a long side or a short side among the three points of each workpiece | work S1, S2 is calculated as inclination of workpiece | work S1, S2. Thus, the difference between the X and Y directions and the difference in inclination of the calculated center-of-gravity coordinates G1 and G2 is calculated as a deviation amount in the X direction, the Y direction, and the θ direction.

［移動量の算出（ステップ１０４）］
上記の貼り合せ前のずれ量と、初期補正値に基づいて、テーブル駆動部４２０によって制御されるテーブル駆動機構２２よるワークＳ１の移動量が算出される。 [Calculation of movement amount (step 104)]
Based on the deviation amount before bonding and the initial correction value, the movement amount of the workpiece S1 by the table driving mechanism 22 controlled by the table driving unit 420 is calculated.

［位置決め動作（ステップ１０５）］
算出された移動量に基づいて、テーブル駆動機構２２が動作して、ワークＳ１をワークＳ２に対して位置決めする。 [Positioning operation (step 105)]
Based on the calculated movement amount, the table driving mechanism 22 operates to position the workpiece S1 with respect to the workpiece S2.

［貼り合せ（ステップ１０６）］
次に、ワークＳ１，Ｓ２を保持した保持装置２が、ターンテーブル１の回転によって真空貼り合せポジション１Ｄに来る。ここで、真空チャンバ内が密閉、減圧された後、ワークＳ２が押圧装置に付勢されることによって、ワークＳ１に対して貼り合わされる。 [Bonding (Step 106)]
Next, the holding device 2 holding the workpieces S1 and S2 comes to the vacuum bonding position 1D by the rotation of the turntable 1. Here, after the inside of the vacuum chamber is hermetically sealed and depressurized, the work S2 is urged by the pressing device to be bonded to the work S1.

［貼り合せ後のずれ量算出（ステップ１０７）］
そして、貼り合わされたワークＳ１，Ｓ２を保持した保持装置２は、ターンテーブル１の回転によって測定ポジション１Ｅに来る。すると、カメラ駆動部４１０は、カメラ駆動機構５３を作動させることによりアームを移動させる。これにより、ＣＣＤカメラ５１が貼り合せ後のワークＳ１，Ｓ２の上方に移動する。 [Calculation of deviation after pasting (step 107)]
Then, the holding device 2 holding the bonded workpieces S1 and S2 comes to the measurement position 1E by the rotation of the turntable 1. Then, the camera driving unit 410 moves the arm by operating the camera driving mechanism 53. As a result, the CCD camera 51 moves above the workpieces S1 and S2 after bonding.

そして、ＣＣＤカメラ５１は、貼り合せ後のワークＳ１，Ｓ２のコーナー部若しくはマークＭ１，Ｍ２に対応する位置に、順次停止する。なお、ワークＳ１とワークＳ２との焦点距離の違いは、上記のような焦点調整機能によって調整する。撮像制御部４１１は、ＣＣＤカメラ５１に、ワークＳ１及びワークＳ２のコーナー部若しくはマークＭ１，Ｍ２を、順次撮像させる。撮像された画像は、制御装置４０に入力される。 Then, the CCD camera 51 sequentially stops at positions corresponding to the corners of the workpieces S1 and S2 after bonding or the marks M1 and M2. Note that the difference in focal length between the workpiece S1 and the workpiece S2 is adjusted by the focus adjustment function as described above. The imaging control unit 411 causes the CCD camera 51 to sequentially capture the corners or marks M1 and M2 of the workpiece S1 and the workpiece S2. The captured image is input to the control device 40.

上記のようにして、少なくとも３点を撮像した後、抽出部４１３は、撮像した画像から、ワークＳ１のコーナー部若しくは識別マークＭ１の３点を抽出するとともに、これに対応するワークＳ２のコーナー部若しくはマークＭ２の３点を抽出する。このように抽出された点に基づいて、貼合後算出部４４０が、上記の貼り合せ前のずれ量算出と同様に、Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向のずれ量を算出する。 After capturing at least three points as described above, the extraction unit 413 extracts the corner portion of the workpiece S1 or the three points of the identification mark M1 from the captured image, and the corner portion of the workpiece S2 corresponding thereto. Alternatively, three points of the mark M2 are extracted. Based on the points extracted in this manner, the post-bonding calculation unit 440 calculates the shift amounts in the X direction, the Y direction, and the θ direction in the same manner as the shift amount calculation before bonding.

［補正値の決定（ステップ１０８〜１１１）］
そして、算出された貼り合せ後のずれ量に基づいて、補正値算出部４４１における算出部４４１ａが、ずれを相殺するオフセット値となる補正値を算出する（ステップ１０８）。このとき、本実施形態における算出部４４１ａは、従来のずれ量分そのものを、逆方向の移動量とするような補正量を補正値として与えるのではなく、傾きを１とした線形一次方程式を想定した最小二乗法による近似値の算出によって、測定の繰り返し数ｎの蓄積を活かせるような補正値決定法を用いる。 [Determination of Correction Value (Steps 108 to 111)]
Based on the calculated amount of deviation after pasting, the calculation unit 441a in the correction value calculation unit 441 calculates a correction value that is an offset value that cancels out the deviation (step 108). At this time, the calculation unit 441a according to the present embodiment assumes a linear linear equation with a slope of 1 instead of giving a correction amount as a correction value that makes the conventional shift amount itself the amount of movement in the reverse direction. A correction value determination method is used so as to make use of the accumulation of the number of repetitions n of the measurement by calculating the approximate value by the least square method.

そのための計算の一例を、以下に具体的に説明する。すなわち、単純にずれ量を補正値とする場合、ｎ＋１回目の補正値Ｘ_ｎ＋１は、前回、すなわちｎ回目の補正値Ｘ_ｎを用いて、新たに生じたずれ量を、反対側の向きのオフセット値として減じた次式のようになる。ここで、Ｘは、検出装置によって検出され、貼合後算出部４４０によってずれ量として算出されたオフセット値である。

An example of calculation for that will be specifically described below. That is, when the deviation amount is simply used as the correction value, the n + 1-th correction value X _{n + 1} is the previous, that is, the n-th correction value _Xn , and the newly generated deviation amount is offset in the opposite direction. The following formula is subtracted as a value. Here, X is an offset value detected by the detection device and calculated as the amount of deviation by the post-bonding calculation unit 440.

しかし、かかる式（１）による補正値の算出では、繰り返し回数を増やしても、補正値に生じるばらつきは、ある一定値以下にはならない。そこで、本実施形態では、次のように、最小二乗法を用いる。すなわち、式（１）を変形した式（２）とする。

However, in the calculation of the correction value according to Equation (1), even if the number of repetitions is increased, the variation that occurs in the correction value does not become a certain value or less. Therefore, in this embodiment, the least square method is used as follows. That is, Equation (2) is obtained by transforming Equation (1).

ここで、図８に示すように、Ｘ_ｎを縦軸変数、Ｘを横軸変数、Ｘ_ｎ＋１を縦軸切片とする一次関数で近似できると定義する。傾き１として、最小二乗法を用いて、縦軸切片［Ｘ_ｎ＋１］を求めると、式（３）が得られる。この式（３）により、算出部４４１ａが補正値を算出する（ステップ１０９）。

Here, as shown in FIG. 8, it is defined that it can be approximated by a linear function with _Xn as a vertical axis variable, X as a horizontal axis variable, and _{Xn + 1} as a vertical axis intercept. When the vertical axis intercept [X _{n + 1} ] is obtained using the least square method as the slope 1, Equation (3) is obtained. The calculation unit 441a calculates a correction value by this equation (3) (step 109).

判定部４４１ｂは、設定されている補正値と、新たに算出した補正値とを比較して、ゼロ若しくはゼロに近似する値（所定のしきい値を設定してもよい）となったか否かを判定する（ステップ１０９）。ゼロ若しくはその近似値になっていない場合には、更新部４４１ｃが、新たな補正値によって、設定された補正値を更新する（ステップ１１０）。そして、次のワークＳ１，Ｓ２を対象として、上記のステップ１０１〜１０９の処理が行われる。 The determination unit 441b compares the set correction value with the newly calculated correction value to determine whether or not the value has become zero or a value close to zero (a predetermined threshold value may be set). Is determined (step 109). If it is not zero or an approximate value thereof, the updating unit 441c updates the set correction value with a new correction value (step 110). And the process of said step 101-109 is performed for the following workpiece | work S1, S2.

このような貼り合わせ後のずれ量に基づく補正値のフィードバック処理が、式（４）に示すように、補正値が、ゼロ若しくはその近似値となって収束するまで繰り返される。

Such correction value feedback processing based on the amount of deviation after pasting is repeated until the correction value converges to zero or its approximate value as shown in equation (4).

そして、判定部４４１ｂが、補正値が収束したと判定した場合には（ステップ１０９）、その時点で設定された補正値が、最適な補正値として決定される（ステップ１１１）。上記例では、Ｘ方向の移動量の補正値が決定する。このように、用いる式を式（１）から式（３）に置き換えることによって、補正値を最適の値で収束させることが可能となる。 If the determination unit 441b determines that the correction value has converged (step 109), the correction value set at that time is determined as the optimum correction value (step 111). In the above example, the correction value for the movement amount in the X direction is determined. In this way, by replacing the expression to be used from Expression (1) to Expression (3), the correction value can be converged with an optimum value.

なお、Ｙ方向、θ方向についても、同様に、式（５）、式（６）を用いて、式（７）、式（８）で収束するまでフィードバック処理を繰り返し、補正値を決定する。

Similarly, in the Y direction and θ direction, feedback processing is repeated using Expressions (5) and (6) until convergence is achieved by Expressions (7) and (8), and correction values are determined.

貼り合わされたワークＳ１，Ｓ２を保持した保持装置２が、ターンテーブル１の回転によって投入取出しポジション１Ａに来ると、作業者は、ワークＳ１，Ｓ２を保持装置１０から取り出す。なお、この作業も、搬出機構等による自動化が可能である。 When the holding device 2 holding the bonded workpieces S1 and S2 comes to the loading / unloading position 1A by the rotation of the turntable 1, the operator takes out the workpieces S1 and S2 from the holding device 10. This operation can also be automated by a carry-out mechanism or the like.

［Ｃ．実施形態の効果］
以上のような本実施形態によれば、Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向という互いの成分が影響し合うような補正動作においても、最小二乗法によって補正値を求める処理を繰り返すことによって、確実に最適な補正値を探り当てることが可能となる。繰り返し数を増やすことによって、ずれ量が大きいサンプルが発生しても、補正値の計算結果の値は、最適値からの乖離を極力小さくすることができる。 [C. Effects of the embodiment]
According to the present embodiment as described above, even in the correction operation in which the mutual components of the X direction, the Y direction, and the θ direction influence each other, the process of obtaining the correction value by the least square method can be reliably performed. It is possible to find an optimal correction value. By increasing the number of repetitions, even if a sample with a large deviation occurs, the deviation of the correction value from the optimum value can be minimized as much as possible.

これは、保持装置をターンテーブルによって移動させ、複数のカメラによって多数の点を撮像して位置決めを行う本実施形態のように、ずれを生じさせる要因が多数存在する場合に、特に有効である。さらに、貼り合わせ後の検出装置においては、ＣＣＤカメラ５１の焦点調整機能によって、上下のワークＳ１，Ｓ２に焦点を合わせて撮像する。このため、正確な検出が可能となる。また、カメラを上下に配置する必要もない。 This is particularly effective when there are a large number of factors that cause displacement, as in this embodiment in which the holding device is moved by a turntable and a large number of points are imaged by a plurality of cameras for positioning. Furthermore, in the detection apparatus after bonding, the upper and lower workpieces S1 and S2 are focused and imaged by the focus adjustment function of the CCD camera 51. For this reason, accurate detection is possible. Moreover, it is not necessary to arrange a camera up and down.

［Ｄ．他の実施形態］
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。例えば、さらに、貼り合わせるワークは、表示パネルを構成する平板状のものであれば、その種類は問わない。液晶ディスプレイ用ばかりでなく、有機ＥＬディスプレイ等、現在又は将来において利用可能な表示パネルのワークを広く包含する。ワークの位置を検出する検出装置は、カメラには限定されない。現在又は将来において利用可能な非接触式若しくは接触式の検出装置が適用可能である。例えば、金属顕微鏡によって、上記のように、ワークの所定点を測定することも可能である。 [D. Other Embodiments]
The present invention is not limited to the embodiment as described above. For example, the workpiece to be bonded is not limited as long as it is a flat plate constituting the display panel. Widely includes not only liquid crystal displays but also display panel works that can be used now or in the future, such as organic EL displays. The detection device that detects the position of the workpiece is not limited to the camera. Non-contact type or contact type detection devices that can be used now or in the future are applicable. For example, it is possible to measure a predetermined point of the workpiece with a metal microscope as described above.

また、上記の実施形態においては、貼り合せ後のワークの位置の検出を、他の処理と共通の搬送ライン内（オンライン）で行っていた。しかし、他の処理と共通のラインから外して（オフライン）、ワークの位置を検出することも可能である。これにより装置コストを節約できる。例えば、貼り合せ後のワークＳ１，Ｓ２を、所定の枚数（例えば、５〜６枚）、ターンテーブル１からサンプルとして取り出して、金属顕微鏡等の測定装置により、所定点を測定する。この測定点の位置情報を、操作者が入力装置４７０から入力する。入力された位置情報に基づいて、貼合後算出部４４０がずれ量を算出し、これに基づいて、補正値算出部４４１が補正値を算出する。この場合、入力装置４７０、入出力インタフェース４６０及び貼合後算出部４４０等によって、請求項の貼合後検出部が構成される。 Further, in the above-described embodiment, the position of the workpiece after pasting is detected in the same conveyance line (online) as other processing. However, it is also possible to detect the position of the workpiece by removing it from a line common to other processes (offline). This saves equipment costs. For example, the workpieces S1 and S2 after bonding are taken out as a sample from a predetermined number (for example, 5 to 6) of the turntable 1, and a predetermined point is measured by a measuring device such as a metal microscope. The operator inputs the position information of the measurement point from the input device 470. Based on the input position information, the post-bonding calculation unit 440 calculates a deviation amount, and based on this, the correction value calculation unit 441 calculates a correction value. In this case, the after-bonding detection unit of the claims is configured by the input device 470, the input / output interface 460, the after-bonding calculation unit 440, and the like.

なお、ずれ量を算出する貼合後算出部４４０が、制御装置４０の外部の測定装置等に構成され、金属顕微鏡等により測定された点に基づいて、ずれ量を算出するように構成してもよい。この場合、算出されたずれ量は、入出力インタフェース４６０を介して測定装置から入力されるか、操作者によって入力装置４７０を介して制御装置４０に入力される。この場合、入力装置４７０、入出力インタフェース４６０等によって、請求項の貼合後検出部が構成される。 The post-bonding calculation unit 440 that calculates the deviation amount is configured in a measurement device or the like outside the control device 40, and is configured to calculate the deviation amount based on points measured by a metal microscope or the like. Also good. In this case, the calculated deviation amount is input from the measurement device via the input / output interface 460 or input to the control device 40 via the input device 470 by the operator. In this case, the post-bonding detection unit of the claims is configured by the input device 470, the input / output interface 460, and the like.

位置決め装置も、Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向の少なくとも一方向に位置合わせできるものであればよい。対向するワーク間の角度を変更可能として、この角度についても、位置決め、補正可能に構成してもよい。 The positioning device may be any device that can be aligned in at least one of the X direction, the Y direction, and the θ direction. The angle between the opposing workpieces can be changed, and this angle may be configured to be positioned and corrected.

ずれ量の検出のために撮像等する箇所は、上記のようなコーナー部でも、マークでもよいし、他の箇所（他の目的のために設けられたもの、例えば、デザインや操作のための凹凸、印刷等）であってもよい。また、画像から、点ではなくエッジその他のラインを抽出し、複数箇所の間隔の比較等により、ずれ量を算出してもよい。画像から抽出された複数のラインに基づいて算出される交点を基準として、ずれ量を算出してもよい。ワークに対する撮像箇所の数も、３つには限定されない。例えば、４つとして精度を高めてもよいし、１つとして角度（θ方向）の補正を省略してもよい。 The part to be imaged for detecting the amount of deviation may be a corner or a mark as described above, or another part (provided for other purposes, for example, unevenness for design or operation) , Printing, etc.). Further, an edge or other line may be extracted from the image instead of a point, and the amount of deviation may be calculated by comparing the intervals between a plurality of locations. The amount of deviation may be calculated based on intersection points calculated based on a plurality of lines extracted from the image. The number of imaging locations for the workpiece is not limited to three. For example, the accuracy may be increased as four, and the correction of the angle (θ direction) may be omitted as one.

ここで、例えば、ワークＳ２として携帯電話の液晶パネルのカバーパネルが用いられる場合には、以下のような態様が考えられる。かかるワークＳ２には、図９，１０に示すように、液晶モジュールの有効画面領域を視認可能な窓部Ｗの周囲に、特定色で塗られた枠部Ｍが設けられている。かかる場合には、貼り合せ前及び貼り合せ後に、ワークＳ１における検出対象となる点Ｐ１は、ワークＳ１のコーナー部とし、ワークＳ２における検出対象となる点Ｐ２は、枠部Ｍの直交するラインの交点とすることが考えられる。 Here, for example, when a cover panel of a liquid crystal panel of a mobile phone is used as the work S2, the following modes are conceivable. As shown in FIGS. 9 and 10, the work S 2 is provided with a frame portion M painted in a specific color around the window portion W where the effective screen area of the liquid crystal module can be visually recognized. In such a case, before and after bonding, the point P1 to be detected in the workpiece S1 is a corner portion of the workpiece S1, and the point P2 to be detected in the workpiece S2 is a line perpendicular to the frame portion M. It can be considered as an intersection.

なお、このようにワークＳ２に光を透過し難い部分がある場合に、貼り合せ後にもワークＳ１を正確に検出（撮像等）できるように、保持装置若しくはオフラインに配置された検出箇所に、貼り合せ後のワークＳ１，Ｓ２を反転させる反転装置を設けてもよい。また、貼り合せ後のワークＳ１，Ｓ２の上下から検出（撮像等）できるように、検出装置を設けてもよい。例えば、一対の撮像部を、ワークＳ１，Ｓ２を挟んで上下に配置してもよい。 In addition, when there is a portion where it is difficult to transmit light to the workpiece S2 in this way, the workpiece S1 can be pasted on a holding device or a detection point arranged off-line so that the workpiece S1 can be accurately detected (imaged or the like) after bonding. A reversing device for reversing the workpieces S1, S2 after alignment may be provided. Moreover, you may provide a detection apparatus so that it can detect from the upper and lower sides of workpiece | work S1, S2 after bonding (imaging etc.). For example, a pair of imaging units may be arranged above and below across the workpieces S1 and S2.

位置決めや貼り合せのために、一方若しくは双方のいずれのワークを移動させるかも自由である。貼り合せ後のずれ量を測定するための位置は、上記のように独立して設けてもよいが、例えば、真空貼り合せポジションにおいて測定してもよい。 It is free to move either one or both of the workpieces for positioning and bonding. The position for measuring the amount of deviation after bonding may be provided independently as described above, but may be measured, for example, at the vacuum bonding position.

また、貼合後検出部によるずれ量の検出及び補正値算出部による補正値の算出は、常時行う必要はなく、生産効率や歩留まりに適したタイミングを選択して行うことができる。このタイミングは、例えば、操作者が、あらかじめ入力装置４７０を用いて、制御装置４０における記憶部４５０に設定しておくこともできる。操作者が、入力装置４７０を用いて任意のタイミングで実施させることもできる。例えば、ロット変更時や一定生産時点などの定期的に実施してもよい。品種変更などのタイミングのみで実施してもよい。 In addition, the detection of the shift amount by the post-bonding detection unit and the calculation of the correction value by the correction value calculation unit need not always be performed, and can be performed by selecting a timing suitable for production efficiency and yield. For example, the operator can set the timing in the storage unit 450 of the control device 40 using the input device 470 in advance. The operator can also perform the operation at an arbitrary timing using the input device 470. For example, it may be carried out periodically such as when a lot is changed or at a certain production point. It may be performed only at the timing of changing the product type.

１…ターンテーブル
２…保持装置
４…検出装置
１０…保持装置
２０…保持部
２１…位置決め部
２２…テーブル駆動機構
４０…制御装置
４１，４２…カメラ
４３…カメラ駆動機構
４５，４６…アーム
５１…測定装置
４１０…カメラ駆動部
４１１…撮像制御部
４１２…画像処理部
４１３…抽出部
４２０…テーブル駆動部
４３１…貼合前算出部
４３２…移動量算出部
４４０…貼合後算出部
４４１…補正値算出部
４４１ａ…判定部
４４１ｂ…更新部
４４１ｃ…記憶部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Turntable 2 ... Holding apparatus 4 ... Detection apparatus 10 ... Holding apparatus 20 ... Holding part 21 ... Positioning part 22 ... Table drive mechanism 40 ... Control apparatus 41, 42 ... Camera 43 ... Camera drive mechanism 45, 46 ... Arm 51 ... Measuring device 410 ... Camera drive unit 411 ... Imaging control unit 412 ... Image processing unit 413 ... Extraction unit 420 ... Table drive unit 431 ... Pre-bonding calculation unit 432 ... Movement amount calculation unit 440 ... Post-bonding calculation unit 441 ... Correction value Calculation unit 441a ... determination unit 441b ... update unit 441c ... storage unit

Claims

A holding device that holds a pair of flat workpieces constituting the display panel, a positioning unit that is provided in the holding device and positions at least one of the pair of workpieces, and at least one of the pair of workpieces in the holding device are attached. In the bonding device having a pressing device for bonding a pair of workpieces,
A pre-bonding detection unit that detects a shift amount of the position of the pair of workpieces before bonding held by the holding device;
Based on the displacement amount before bonding detected by the pre-bonding detection unit, a movement amount calculation unit that calculates the movement amount of the workpiece by the positioning unit;
A post-bonding detection unit that detects a shift amount of the position of the pair of workpieces after bonding by the pressing device;
Based on the amount of deviation after bonding detected by the after-bonding detection unit, a correction value calculation unit for calculating the correction value of the movement amount by the least square method;
It has a bonding apparatus characterized by having.

The bonding apparatus according to claim 1, wherein at least one of the pre-bonding detection unit and the post-bonding detection unit includes a plurality of imaging units capable of imaging a plurality of locations of a pair of workpieces.

The bonding apparatus according to claim 1, wherein the post-bonding detection unit includes an imaging unit that can focus and focus on one workpiece and the other workpiece after bonding.

The post-bonding detection unit has an imaging unit capable of imaging a pair of workpieces,
The bonding apparatus according to claim 1, further comprising a reversing device that reverses the pair of workpieces after bonding.

The bonding apparatus according to claim 1, wherein the post-bonding detection unit includes at least a pair of imaging units disposed at positions facing each other across the pair of workpieces after bonding.

Detection of the deviation amount by the pre-bonding detection unit, calculation of the movement amount of the workpiece by the movement amount calculation unit, detection of the deviation amount by the detection unit after bonding, and calculation of the correction value by the correction value calculation unit are predetermined. The bonding apparatus according to claim 1, further comprising a control device that is operated at the timing of the step.

The holding device holds a pair of flat plate-like workpieces constituting the display panel, a positioning portion provided in the holding device positions at least one of the pair of workpieces, and the pressing device sets the pair of workpieces in the holding device. In the bonding method of bonding a pair of workpieces by energizing at least one,
The pre-bonding detection unit detects the shift amount of the position of the pair of workpieces before bonding held by the holding device,
The movement amount calculation unit calculates the movement amount of the workpiece by the positioning unit based on the deviation amount before bonding detected by the pre-bonding detection unit,
The after-bonding detection unit detects the shift amount of the pair of workpieces after bonding by the pressing device,
A bonding method, wherein the correction value calculation unit calculates the correction value of the movement amount by a least square method based on the shift amount after bonding detected by the post-correction detection unit.

The bonding method according to claim 7, wherein the reversing device reverses the pair of workpieces after bonding when detecting by the detection unit after bonding.

The bonding method according to claim 7, wherein the post-bonding detection unit picks up an image with at least a pair of imaging units from positions facing each other across the pair of workpieces after bonding.

The bonding method according to claim 7, wherein detection of a deviation amount by the post-bonding detection unit and calculation of a correction value by the correction value calculation unit are performed at a predetermined timing.