JP2010278448A - シリコン・ポリシリコン表面の制御的パッシベーションのための研磨プラーテンリンス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この洗浄溶液は、研磨済み表面にパッシベーション層を形成させる。好ましくは、洗浄溶液はAPM又は脱イオン水で希釈されたAPMで、基板の研磨済み表面に対して相対的に移動している研磨パッドの表面に供給され、これにより基板の研磨済み表面がAPM又は希釈されたAPMと接触する。研磨済み表面全体との素早く更に完全な接触を確保するために、このAPM及び又は脱イオン水には加圧することができる。
【選択図】図1
Description
Claims (14)
- 研磨に先立ち基板を研磨装置に装填するステップと、
前記基板の表面を研磨するステップと、
前記基板の研磨済み表面全体を、前記基板と相対移動している接触面に同時に接触させるステップと、
前記基板の前記研磨済み表面を、オキシダント及びエッチング剤を含む洗浄溶液に接触させるステップと、
前記洗浄溶液との接触によって前記基板の前記研磨済み表面にパッシベーション層を形成するステップの際に、前記接触面と前記基板の前記研磨済み表面全体との間の相対移動を維持するステップと、
前記パッシベーション層の形成後、前記基板を前記研磨装置から除去するステップと、
を備え、
前記基板の表面を研磨するステップと、前記基板の前記研磨済み表面を洗浄溶液に接触させるステップとは、前記研磨装置において連続して行われ、
前記洗浄溶液との接触によって前記基板の前記研磨済み表面にパッシベーション層を形成するステップは、前記パッシベーション層をエッチングするステップを含む基板製造方法。 - 前記基板の表面を研磨するステップは、
スラリを研磨パッドに供給するステップと、
前記基板の前記表面を前記研磨パッドに接触させるステップと、
前記研磨パッドを回転させるステップと、
前記研磨パッドからスラリと粒子を洗い流すステップと、
を含む請求項1に記載の方法。 - 前記基板の前記研磨済み表面を洗浄溶液に接触させるステップは、洗浄溶液の加圧源から洗浄溶液を供給するステップを含む請求項1に記載の方法。
- 前記洗浄溶液は脱イオン水によって希釈されている請求項1に記載の方法。
- 前記基板の前記研磨済み表面を洗浄溶液に接触させるステップは、洗浄溶液の加圧源から洗浄溶液を供給するステップを含む請求項4に記載の方法。
- 前記洗浄溶液は、過酸化アンモニウム混合物を含む請求項1に記載の方法。
- 前記基板の前記研磨済み表面全体を前記接触面に接触させるステップは、前記研磨済み表面を前記研磨装置の研磨パッドに接触させるステップを含む請求項1に記載の方法。
- 前記基板の前記表面を洗浄溶液に接触させるステップは、洗浄溶液の加圧源から洗浄溶液を供給するステップを含む請求項7に記載の方法。
- 洗浄溶液は脱イオン水によって希釈されている請求項7に記載の方法。
- 前記基板の前記研磨済み表面を洗浄溶液に接触させるステップは、洗浄溶液の加圧源から洗浄溶液を供給するステップを含む請求項9に記載の方法。
- 前記洗浄溶液は、過酸化アンモニウム混合物を含む請求項7に記載の方法。
- 前記パッシベーション層をエッチングするステップは、低いレートでパッシベーション層をエッチングするステップを含む請求項7に記載の方法。
- 前記基板の表面を研磨するステップは、研磨パッドを使用するステップを含み、
前記基板の前記研磨済み表面全体を接触面に同時に接触させるステップは、前記基板の前記研磨済み表面全体を同時に研磨パッドに接触させるステップを含む、
請求項1に記載の方法。 - 前記研磨するステップ及び前記研磨済み表面全体を接触させるステップにおいて、同一の研磨パッドが使用される請求項13に記載の方法。
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