JP2010276399A - Substrate inspection device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、被検査基板における検査点との関係でプローブ接触位置の検出機能を備える基板検査装置に関する技術である。 The present invention relates to a substrate inspection apparatus having a probe contact position detection function in relation to inspection points on a substrate to be inspected.
フライングプローブテスタを含む各種の基板検査装置は、定置させた被検査基板に対してコンタクトプローブを移動させて所定の検査点へと電気的に接触させることで、必要とする電気的特性（抵抗、絶縁、導通、静電容量等）の検査を行うことができるようにして形成されている。 Various board inspection apparatuses including a flying probe tester move required contact electrical characteristics to a predetermined inspection point by moving a contact probe with respect to a fixed substrate to be inspected (resistance, Insulation, conduction, capacitance, etc.) can be inspected.
ところで、基板検査装置を用いて検査を行う際には、例えばプリントパターンの収縮などにより被検査基板側に反りが生じていることが多く、このため、コンタクトプローブを予め設定されている押し込み量Ｚ分だけ押し込んでも検査点に接触させることができないこともある。 By the way, when inspecting using a substrate inspection apparatus, for example, warpage often occurs on the inspected substrate side due to, for example, shrinkage of a printed pattern. It may not be possible to make contact with the inspection point even if it is pushed in as much as possible.
このような不都合を解消させる手法としては、検査点に接触するまで押し込み量Ｚを変えて接触するまでプロービングを繰り返したりすることも行われている。 As a technique for eliminating such inconvenience, the probing is repeated until the contact is made by changing the pushing amount Z until the inspection point is touched.
しかし、このようにプロービングを繰り返す手法による場合には、検査に時間がかかったり、コンタクトプローブを必要以上に押し込んで該コンタクトプローブ自体が破損したり、被検査基板を破損させてしまうという問題があった。 However, when the probing is repeated in this way, there are problems that it takes a long time for the inspection, the contact probe is pushed more than necessary, the contact probe itself is damaged, or the substrate to be inspected is damaged. It was.
このような問題を解決する従来技術としては、例えば下記特許文献１に開示されているプリント基板検査装置がある。
As a conventional technique for solving such a problem, for example, there is a printed circuit board inspection apparatus disclosed in
上記特許文献１の図６に開示されている検査手法によれば、反りを有する被検査基板の凸面側への検査は、静止状態にある検査開始前の待機位置から第１の駆動手段を介して検査直前のＺ方向位置へとコンタクトプローブを移動させることで開始される。
According to the inspection method disclosed in FIG. 6 of
検査が開始されると、コンタクトプローブは、検査開始直前の位置から今回の検査点と向き合う位置へとＸ−Ｙ方向に移動させることで、まず、該検査点と対峙させる。 When the inspection is started, the contact probe is moved in the XY direction from the position immediately before the start of the inspection to the position facing the current inspection point, so as to be opposed to the inspection point.
このようにしてコンタクトプローブを今回の検査点に対峙させた後は、該コンタクトプローブを第２の駆動手段を介してＺ方向位置へ進出させて今回の検査点に接触させ、必要な検査が行われる。 After the contact probe is made to face the current inspection point in this way, the contact probe is advanced to the Z-direction position via the second driving means and brought into contact with the current inspection point to perform the necessary inspection. Is called.
今回の検査点に対する検査を終了した後は、第２の駆動手段を介してコンタクトプローブを今回の検査点から離れたＺ方向位置へと後退させる。 After the inspection for the current inspection point is completed, the contact probe is moved back to the Z direction position away from the current inspection point via the second driving means.
しかる後、コンタクトプローブは、次順の検査点との対向位置であるＸ−Ｙ方向へと移動させた上で、第２の駆動手段を介してＺ方向位置へと進出させて検査点に接触させ、必要な検査が行われる。 After that, the contact probe is moved in the XY direction, which is a position opposite to the next inspection point, and then advanced to the Z direction position via the second driving means to contact the inspection point. And necessary inspections are performed.
このようにして全ての検査点に対するコンタクトプローブによる検査を終了した後は、第１の駆動手段を介して検査開始直前のＺ方向位置へとコンタクトプローブを後退させて検査工程の全てを終了する。 After completing the inspection with the contact probe for all the inspection points in this way, the contact probe is moved back to the Z-direction position immediately before the start of inspection via the first driving means, and the entire inspection process is completed.
このため、上記検査手法によれば、検査開始後の各検査点に対するＺ方向位置でのコンタクトプローブの移動距離は、第１の駆動手段の移動量を含まない第２の駆動手段による移動量のみで足りることになり、それだけ検査時間を短縮することができる。 For this reason, according to the above inspection method, the movement distance of the contact probe at the position in the Z direction with respect to each inspection point after the start of inspection is only the movement amount by the second driving means not including the movement amount of the first driving means. The inspection time can be shortened accordingly.
ところで、上記検査手法による場合は、検査開始後の各検査点に対するコンタクトプローブの接触を、第２の駆動手段の移動量のみで行わせることができる。 By the way, in the case of the above inspection method, the contact probe can be brought into contact with each inspection point after the start of inspection only by the movement amount of the second driving means.
しかし、被検査基板が反っている場合には、今回の検査を終えた後に第２の駆動手段を介してコンタクトプローブをＺ方向位置へと後退させた上で、再度、次順の検査点へと第２の駆動手段を介してコンタクトプローブを進出させる際、その移動量を前回の移動量と同一に設定することができないことから、依然としてコンタクトプローブを検査点に十分に接触させることができなかったり、必要以上に押し込みすぎてコンタクトプローブ自体や被検査基板を破損してしまうなどの不都合があった。 However, if the substrate to be inspected is warped, after the current inspection is finished, the contact probe is retracted to the Z-direction position via the second driving means, and then again to the next inspection point. When the contact probe is advanced via the second driving means, the movement amount cannot be set to be the same as the previous movement amount, so that the contact probe cannot be sufficiently brought into contact with the inspection point. In addition, the contact probe itself and the substrate to be inspected may be damaged due to excessive pressing.
本発明は、従来技術にみられた上記課題に鑑み、被検査基板の今回分の検査点のＺ方向位置情報を検査済みの検査点のＺ方向位置情報との関係で検知しながらコンタクトプローブを確実に接触させ、かつ、検査時間も短縮できる基板検査装置を提供することを目的とする。 In view of the above-mentioned problems found in the prior art, the present invention detects a contact probe while detecting the Z-direction position information of the current inspection point of the substrate to be inspected in relation to the Z-direction position information of the inspected inspection point. It is an object of the present invention to provide a substrate inspection apparatus that can be brought into contact with each other reliably and shorten the inspection time.
本発明は、上記目的を達成すべくなされたものであり、Ｚ方向を軸方向とするコンタクトプローブを備えるプロービング装置と、今回検査分として定置される被検査基板との関係でプロービングに必要なＺ方向位置情報を検出するプロービング情報検出手段とを、Ｘ−Ｙ方向への移動が可能な平面位置決め装置に搭載させ、かつ、そのそれぞれをインターフェースを介して、前記被検査基板の検査必要情報を予め保持させてある記憶装置との間で前記検査必要情報の送受を可能に配置される中央処理手段に接続させるとともに、前記平面位置決め装置により前記被検査基板の各検査点との関係で前記コンタクトプローブのＸ−Ｙ方向が位置決めされる前記プロービング装置は、今回の検査点の位置が前記被検査基板の基準水平面との関係で予め定められている一定の条件を満たしていれば前記コンタクトプローブを今回の前記検査点に接触させ、今回の検査点の位置が前記一定の条件を満たしていなければ前記プロービング情報検出手段を介して今回の検査点についてのＺ方向位置情報を検出した上で前記コンタクトプローブを接触させ、次順の検査点の位置が前記一定の条件を満たしていれば、今回検査スタート時のＺ位置へと前記コンタクトプローブを移動させ、前記一定の条件を満たしていなければ、予め設定されている離間位置へと前記コンタクトプローブを移動させるようにしたことを最も主要な特徴とする。 The present invention has been made to achieve the above-mentioned object, and is necessary for probing because of the relationship between a probing device having a contact probe whose axial direction is the Z direction and a substrate to be inspected that is placed as an inspection object this time. Probing information detecting means for detecting direction position information is mounted on a planar positioning device capable of moving in the X-Y direction, and each of them is preliminarily provided with information necessary for inspection of the substrate to be inspected via an interface. The contact probe is connected to a central processing means arranged so as to be able to send and receive the inspection necessary information to and from the held storage device, and is connected to each inspection point of the substrate to be inspected by the planar positioning device. The probing apparatus in which the X-Y direction is positioned has a predetermined position in relation to the reference horizontal plane of the substrate to be inspected. If the predetermined condition is satisfied, the contact probe is brought into contact with the current inspection point. If the position of the current inspection point does not satisfy the predetermined condition, the contact probe is detected via the probing information detection means. The contact probe is contacted after detecting the Z-direction position information of the inspection point, and if the position of the next inspection point satisfies the certain condition, the contact is made to the Z position at the start of the current inspection. The most important feature is that the contact probe is moved to a preset separation position if the probe is moved and the predetermined condition is not satisfied.
本発明における前記一定の条件には、検査順で直前直後の関係にある検査済みの検査点相互間のＸＹ距離が前記被検査基板の反りの程度との関係で定められた一定の距離よりも小さい場合や、検査順に並ぶ検査済みデータの直前直後に位置するそれぞれの検査点相互間のＸＹ距離が前記被検査基板の反りの程度との関係で定められた一定の距離よりも小さいものがあればこれを参照点として予め設定しておく場合や、ある一群の検査点を登録位置群として予め登録しておき、該登録位置群中の最初にプロービングされる検査点を基準点とするなかで、最初のプロービングではない場合や、ある一群の検査点を登録位置群として予め登録した上で、検査順に並ぶ検査データ中の最初に位置する検査点の検査データが基準点とし設定されている場合が含まれる。 In the present invention, the predetermined condition is that the XY distance between the inspected inspection points that are immediately before and after in the inspection order is greater than the predetermined distance determined in relation to the degree of warpage of the substrate to be inspected. In some cases, the XY distance between inspection points positioned immediately before and after the inspected data arranged in the inspection order is smaller than a certain distance determined in relation to the degree of warpage of the substrate to be inspected. For example, when this is set in advance as a reference point, or when a group of inspection points is registered in advance as a registered position group and the first probing point in the registered position group is used as a reference point, If it is not the first probing, or the inspection data of the first inspection point in the inspection data arranged in the inspection order is registered as a registered position group in advance and the inspection data of the first inspection point is set as the reference point It is included.
本発明によれば、今回の検査点の位置が予め定められている一定の条件を満たす場合にコンタクトプローブを今回の検査点に接触させ、一定の条件を満たさない場合に今回の検査点についてのＺ方向位置情報を検出した上でコンタクトプローブを接触させることができるので、コンタクトプローブ自体や被検査基板を破損させることなく各検査点に常に確実に接触させることができる。 According to the present invention, when the position of the current inspection point satisfies a predetermined condition, the contact probe is brought into contact with the current inspection point, and when the predetermined condition is not satisfied, Since the contact probe can be contacted after detecting the Z-direction position information, it is always possible to reliably contact each inspection point without damaging the contact probe itself or the substrate to be inspected.
また、本発明によれば、次順の検査点の位置が一定の条件を満たしていれば、今回検査スタート時のＺ位置へとコンタクトプローブを移動させ、一定の条件を満たしていなければ、予め設定されている離間位置へとコンタクトプローブを移動させるようにしているので、一定の条件を満たす限り各検査点に対しコンタクトプローブを短いストロークのもとで繰り返し接触させて検査時間をそれだけ短縮することができる。 Further, according to the present invention, if the position of the next inspection point satisfies a certain condition, the contact probe is moved to the Z position at the start of the current inspection, and if the certain condition is not satisfied, Since the contact probe is moved to the set separation position, as long as certain conditions are met, the contact probe is repeatedly contacted with each inspection point under a short stroke to shorten the inspection time accordingly. Can do.
図１に示されているように、基板検査装置１１は、Ｚ方向を軸方向とするコンタクトプローブを備えるプロービング装置１６と、今回検査分として定置される被検査基板との関係でプロービングに必要なＺ方向位置情報を検出するプロービング情報検出手段１７とを、Ｘ−Ｙ方向への移動が可能な平面位置決め装置１５に搭載させ、かつ、そのそれぞれをインターフェース１４を介して、被検査基板Ｐの検査必要情報を予め保持させてある記憶装置１３との間で検査必要情報の送受を可能に配置される中央処理手段（ＣＰＵ）１２に接続させることで構成されている。
As shown in FIG. 1, the substrate inspection apparatus 11 is necessary for probing because of the relationship between the
この場合、プロービング情報検出手段１７としては、基板表面検出センサ（例えば基板表面を測定するレーザ変位計等）や変位検出器（例えばプローブストロークを測定するレーザ変位計等）を好適に用いることができる。 In this case, as the probing information detection means 17, a substrate surface detection sensor (for example, a laser displacement meter for measuring the substrate surface) or a displacement detector (for example, a laser displacement meter for measuring the probe stroke) can be suitably used. .
また、記憶装置１３としては、被検査基板の各検査点に対する検査順、検査すべき電気的特性、例えば抵抗、絶縁、導通、静電容量等の検査項目、各検査点のＸ方向での位置であるＸ座標、各検査点のＹ方向での位置であるＹ座標、およびコンタクトプローブのＺ方向での位置であるＺ位置決め位置などを含む検査必要情報が読み出し・書き込みが可能に格納される内部メモリタイプのものや、ハードデスクなどの外部メモリタイプのものが用いられる。 The storage device 13 also includes an inspection order for each inspection point of the substrate to be inspected, electrical characteristics to be inspected, for example, inspection items such as resistance, insulation, conduction, and capacitance, and the position of each inspection point in the X direction. The inspection necessary information including the X coordinate, the Y coordinate that is the position of each inspection point in the Y direction, and the Z positioning position that is the position of the contact probe in the Z direction is stored in such a manner that it can be read and written. A memory type or an external memory type such as a hard disk is used.
平面位置決め装置１５により被検査基板の各検査点との関係でコンタクトプローブのＸ−Ｙ方向が位置決めされるプロービング装置１６は、今回の検査点の位置が被検査基板の基準水平面との関係で予め定められている一定の条件を満たしていればコンタクトプローブを今回の検査点に接触させ、今回の検査点の位置が一定の条件を満たしていなければプロービング情報検出手段１７を介して今回の検査点についてのＺ方向位置情報を検出した上でコンタクトプローブを接触させることができるように中央処理手段（ＣＰＵ）１２を介して駆動制御されている。
In the
また、プロービング装置１６は、次順の検査点の位置が一定の条件を満たしていれば、今回検査スタート時のＺ位置へとコンタクトプローブを移動させ、一定の条件を満たしていなければ、予め設定されている離間位置（今回検査スタート時のＺ位置よりも検査点から引き離された設定位置）へとコンタクトプローブを移動させることができるように中央処理手段（ＣＰＵ）１２を介して駆動制御されている。
The
また、この場合における一定の条件については、４つのパターンを設定することができる。まず、一定の条件についての第１のパターンについて説明すれば、「検査順で直前直後の関係にある検査済みの検査点相互間のＸＹ距離が被検査基板の反りの程度との関係で定められた一定の距離Ｒよりも小さい」というのがその具体的な内容である。なお、本明細書におけるＸＹ距離＜一定の距離Ｒの関係式は、プリントパターンの収縮などにより被検査基板側に生ずる反りの程度がさほど大きなものではないとする経験則に基づいて設定される一定の距離ＲよりもＸＹ距離の方が小さければ、ほぼ基準水平面と同等と見なせることを前提としている。 In addition, four patterns can be set for certain conditions in this case. First, the first pattern for a certain condition will be described. “The XY distance between inspected inspection points in the inspection order immediately before and after is determined in relation to the degree of warpage of the substrate to be inspected. The specific content is “smaller than a certain distance R”. Note that the relational expression of XY distance <constant distance R in the present specification is a constant set based on an empirical rule that the degree of warpage generated on the inspected substrate side due to shrinkage of the print pattern is not so large. If the XY distance is smaller than the distance R, it is assumed that it can be regarded as almost equivalent to the reference horizontal plane.
図２は、一定の条件についての第１のパターンを適用した場合のコンタクトプローブのＺ方向での移動手順を示すものであり、検査が開始されると、まず、これまでの検査済みの検査点の中にＸＹ距離＜Ｒ（基準点）となるものがあるか否かがリアルタイムで判別される。 FIG. 2 shows a procedure for moving the contact probe in the Z direction when the first pattern for a certain condition is applied. When inspection is started, first, inspection points that have been inspected so far are shown. Whether there is an XY distance <R (reference point) is determined in real time.
その際に、あると判別された場合には、そのときの基準点（Ａ点）と同じＺ方向位置まで、コンタクトプローブ（Ｚ軸）でプローブ接触動作を行い、ないと判別された場合には、プロービング情報検出手段１７によりＺ方向位置情報を検出しながらコンタクトプローブ（Ｚ軸）でプローブ接触動作を行う。 At that time, if it is determined that there is a probe contact operation with the contact probe (Z axis) to the same Z direction position as the reference point (A point) at that time, if it is determined that there is no The probe contact operation is performed with the contact probe (Z axis) while detecting the Z direction position information by the probing information detection means 17.
このようにしてコンタクトプローブ（Ｚ軸）でプローブ接触動作をした後は、基準点（Ａ点）と次の検査点はＸＹ距離＜Ｒであるか否かが判別され、その際に、あると判別された場合には、検査開始時のＺ位置まで上昇して検査を終了し、ないと判別された場合には、設定高さまで上昇して検査を終了する。 After the probe contact operation with the contact probe (Z axis) in this way, it is determined whether or not the XY distance <R between the reference point (point A) and the next inspection point. If it is determined, the inspection is finished by raising the position to the Z position at the start of the inspection. If it is determined that the inspection is not made, the inspection is finished by raising the height to the set height.
また、一定の条件についての第２のパターンを説明すれば、「検査順に並ぶ検査済みデータの直前直後に位置するそれぞれの検査点相互間のＸＹ距離が被検査基板の反りの程度との関係で定められた一定の距離Ｒよりも小さいものがあればこれを参照点（Ａ点）として予め設定しておく」というのがその具体的な内容である。 Further, the second pattern for a certain condition will be described. “The XY distance between inspection points located immediately before and after the inspected data arranged in the inspection order is related to the degree of warpage of the substrate to be inspected. The specific content is that if there is a distance smaller than the predetermined fixed distance R, this is set in advance as a reference point (point A).
図３は、一定の条件についての第２のパターンを適用した場合のコンタクトプローブのＺ方向での移動手順を示すものであり、まず、検査する順番に並んでいる予め取り込んでおいた検査データのうちで、これまでの検査が先の検査点の中に、ＸＹ距離＜Ｒとなるものがあれば予めその参照点（Ａ点）を決めておく。 FIG. 3 shows a procedure for moving the contact probe in the Z direction when the second pattern for a certain condition is applied. First, the inspection data previously taken in line in the order of inspection is shown. Of these, if the previous inspection points satisfy XY distance <R, the reference point (point A) is determined in advance.
検査が開始されると、参照点（Ａ点）が設定されているか否かが判別され、設定されていれば、そのときの参照点（Ａ点）と同じＺ方向位置まで、コンタクトプローブ（Ｚ軸）でプローブ接触動作を行う。参照点（Ａ点）が設定されていなければ、被検査基板のＺ方向位置情報をプロービング情報検出手段１７で検出してからコンタクトプローブ（Ｚ軸）でプローブ接触動作を行うか、Ｚ方向位置情報を検出しながらコンタクトプローブ（Ｚ軸）でプローブ接触動作を行う。 When the inspection is started, it is determined whether or not the reference point (point A) is set. If it is set, the contact probe (Z) is moved to the same Z direction position as the reference point (point A) at that time. Probe contact operation is performed on the axis. If the reference point (point A) is not set, the probe contact operation is performed with the contact probe (Z axis) after the Z-direction position information of the substrate to be inspected is detected by the probing information detection means 17, or the Z-direction position information The probe contact operation is performed with the contact probe (Z-axis) while detecting.
このようにしてＺ軸でプローブ接触動作を行った後は、参照点（Ａ点）と次の検査点はＸＹ距離＜Ｒであるか否かが判別され、その際に、あると判別された場合には、検査開始時のＺ位置まで上昇して検査を終了し、ないと判別された場合には、設定高さまで上昇して検査を終了する。 After performing the probe contact operation on the Z axis in this way, it is determined whether or not the XY distance <R between the reference point (point A) and the next inspection point, and at that time, it is determined that it exists. In this case, the inspection is finished by raising to the Z position at the start of inspection, and when it is determined that the inspection is not made, the inspection is finished by raising to the set height.
さらに、一定の条件についての第３のパターンを説明すれば、「ある一群の検査点を登録位置群として予め登録しておき、該登録位置群中の最初にプロービングされる検査点を基準点（Ａ点）とするなかで、最初のプロービングではないこと」というのがその具体的な内容である。 Further, the third pattern for a certain condition will be described. “A certain group of inspection points is registered in advance as a registered position group, and an inspection point to be probed first in the registered position group is a reference point ( The specific content is that it is not the first probing among points (A).
図４は、一定の条件についての第３のパターンを適用した場合のコンタクトプローブのＺ方向での移動手順を示すものであり、リアルタイムで登録される登録位置群は、例えば検査点のＸやＹの座標で格子状に検査群として登録するなど、ある群として登録される。 FIG. 4 shows a procedure for moving the contact probe in the Z direction when the third pattern for a certain condition is applied. The registered position group registered in real time is, for example, X or Y of the inspection point. It is registered as a certain group, such as being registered as an inspection group in a grid pattern with the coordinates of.
検査が開始されると、登録位置群で最初のプロービングでないか否かが判別され、最初のプロービングでないと判別された場合は、そのときの基準点（Ａ点）と同じＺ方向位置まで、コンタクトプローブ（Ｚ軸）でプローブ接触動作を行い、最初のプロービングであると判別された場合は、被検査基板のＺ方向位置情報をプロービング情報検出手段１７で検出してからコンタクトプローブ（Ｚ軸）でプローブ接触動作を行うか、Ｚ方向位置情報をプロービング情報検出手段１７で検出しながらコンタクトプローブ（Ｚ軸）でプローブ接触動作を行う。 When the inspection is started, it is determined whether or not it is the first probing in the registered position group. If it is determined that it is not the first probing, contact is made up to the same Z direction position as the reference point (point A) at that time. When the probe contact operation is performed with the probe (Z axis) and it is determined that the probe is the first probing, the position information of the inspected substrate in the Z direction is detected by the probing information detection means 17 and then the contact probe (Z axis) is used. The probe contact operation is performed, or the probe contact operation is performed with the contact probe (Z axis) while the Z-direction position information is detected by the probing information detection means 17.
このようにしてＺ軸でプローブ接触動作を行った後は、基準点（Ａ点）と次の検査点はＸＹ距離＜Ｒであるか否かが判別され、その際に、あると判別された場合には、検査開始時のＺ位置まで上昇して検査を終了し、ないと判別された場合には、設定高さまで上昇して検査を終了する。 After performing the probe contact operation on the Z axis in this way, it is determined whether or not the reference point (point A) and the next inspection point satisfy the XY distance <R, and at that time, it is determined that there is. In this case, the inspection is finished by raising to the Z position at the start of inspection, and when it is determined that the inspection is not made, the inspection is finished by raising to the set height.
さらにまた、一定の条件についての第４のパターンを説明すれば、「ある一群の検査点を登録位置群として予め登録した上で、検査順に並ぶ検査データ中の最初に位置する検査点の検査データが参照点（Ａ点）とし設定されていること」というのがその具体的な内容である。 Furthermore, the fourth pattern for a certain condition will be described. “Inspection data of the first inspection point in the inspection data arranged in order of inspection after a certain group of inspection points is registered in advance as a registered position group” Is specifically set as a reference point (point A).
図５は、一定の条件についての第４のパターンを適用した場合のコンタクトプローブのＺ方向での移動手順を示すものであり、検査点をある群として登録してある登録位置群は、検査する順番に並んでいる検査データの検査群中で最初のものを参照点（Ａ点）として設定しておく。 FIG. 5 shows a procedure for moving the contact probe in the Z direction when the fourth pattern for a certain condition is applied. A registered position group in which inspection points are registered as a group is inspected. The first one in the inspection group of inspection data arranged in order is set as a reference point (point A).
検査が開始されると、参照点（Ａ点）が設定されているか否かが判別され、設定されていると判別された場合には、そのときの参照点（Ａ点）と同じＺ方向位置まで、コンタクトプローブ（Ｚ軸）でプローブ接触動作を行い、設定されていないと判別された場合は、被検査基板のＺ方向位置情報をプロービング情報検出手段１７で検出してからコンタクトプローブ（Ｚ軸）でプローブ接触動作を行うか、Ｚ方向位置情報をプロービング情報検出手段１７で検出しながらコンタクトプローブ（Ｚ軸）でプローブ接触動作を行う。 When the inspection is started, it is determined whether or not the reference point (point A) is set. If it is determined that the reference point (point A) is set, the same Z direction position as the reference point (point A) at that time is determined. Until the probe contact operation is performed with the contact probe (Z-axis) and it is determined that the contact probe (Z-axis) is not set, the contact probe (Z-axis) is detected after the probing information detection means 17 detects the Z-direction position information of the substrate to be inspected The probe contact operation is performed by the contact probe (Z axis) while detecting the Z-direction position information by the probing information detection means 17.
このようにしてＺ軸でプローブ接触動作を行った後は、参照点（Ａ点）と次の検査点はＸＹ距離＜Ｒであるか否かが判別され、その際に、あると判別された場合には、検査開始時のＺ位置まで上昇して検査を終了し、ないと判別された場合には、設定高さまで上昇して検査を終了する。 After performing the probe contact operation on the Z axis in this way, it is determined whether or not the XY distance <R between the reference point (point A) and the next inspection point, and at that time, it is determined that it exists. In this case, the inspection is finished by raising to the Z position at the start of inspection, and when it is determined that the inspection is not made, the inspection is finished by raising to the set height.
このため、本発明によれば、今回の検査点の位置が予め定められている一定の条件を満たす場合にコンタクトプローブを今回の検査点に接触させ、一定の条件を満たさない場合に今回の検査点についてのＺ方向位置情報を検出した上でコンタクトプローブを接触させることができるので、コンタクトプローブ自体や被検査基板を破損させることなく各検査点に常に確実に接触させることができる。 Therefore, according to the present invention, the contact probe is brought into contact with the current inspection point when the position of the current inspection point satisfies a predetermined condition, and the current inspection is performed when the predetermined condition is not satisfied. Since the contact probe can be contacted after detecting the Z-direction position information about the point, it is always possible to reliably contact each inspection point without damaging the contact probe itself or the substrate to be inspected.
また、本発明によれば、次順の検査点の位置が一定の条件を満たしていれば、今回検査スタート時のＺ位置へとコンタクトプローブを移動させ、一定の条件を満たしていなければ、予め設定されている離間位置へとコンタクトプローブを移動させるようにしているので、一定の条件を満たす限り各検査点に対しコンタクトプローブを短いストロークのもとで繰り返し接触させて検査時間をそれだけ短縮することができることになる。 Further, according to the present invention, if the position of the next inspection point satisfies a certain condition, the contact probe is moved to the Z position at the start of the current inspection, and if the certain condition is not satisfied, Since the contact probe is moved to the set separation position, as long as certain conditions are met, the contact probe is repeatedly contacted with each inspection point under a short stroke to shorten the inspection time accordingly. Will be able to.
１１ 基板検査装置
１２ 中央処理手段（ＣＰＵ）
１３ 記憶装置
１４ インターフェース
１５ 平面位置決め装置
１６ プロービング装置
１７ プロービング情報検出手段
11
13 Storage Device 14
Claims (5)
前記平面位置決め装置により前記被検査基板の各検査点との関係で前記コンタクトプローブのＸ−Ｙ方向が位置決めされる前記プロービング装置は、
今回の検査点の位置が前記被検査基板の基準水平面との関係で予め定められている一定の条件を満たしていれば前記コンタクトプローブを今回の前記検査点に接触させ、今回の検査点の位置が前記一定の条件を満たしていなければ前記プロービング情報検出手段を介して今回の検査点についてのＺ方向位置情報を検出した上で前記コンタクトプローブを接触させ、
次順の検査点の位置が前記一定の条件を満たしていれば、今回検査スタート時のＺ位置へと前記コンタクトプローブを移動させ、前記一定の条件を満たしていなければ、予め設定されている離間位置へと前記コンタクトプローブを移動させるようにしたことを特徴とする基板検査装置。 A probing apparatus provided with a contact probe having the Z direction as an axial direction, and a probing information detecting means for detecting Z direction position information necessary for probing in relation to a substrate to be inspected that is placed as an inspection for this time, XY The inspection required information is sent to and received from a storage device that is mounted on a plane positioning device capable of moving in a direction and that holds each of the inspection target information of the substrate to be inspected in advance via an interface. Connected to the central processing means arranged in a possible manner,
The probing device in which the XY direction of the contact probe is positioned in relation to each inspection point of the substrate to be inspected by the planar positioning device,
If the position of the current inspection point satisfies a predetermined condition in relation to the reference horizontal plane of the substrate to be inspected, the contact probe is brought into contact with the current inspection point, and the position of the current inspection point If the predetermined condition is not satisfied, the contact probe is contacted after detecting the Z-direction position information about the current inspection point through the probing information detection means,
If the position of the next inspection point satisfies the predetermined condition, the contact probe is moved to the Z position at the start of the current inspection, and if the predetermined condition is not satisfied, a predetermined separation is set. A substrate inspection apparatus, wherein the contact probe is moved to a position.
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|---|---|---|---|---|
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