JP2010269541A - Rubber mold for electromagnetic wave irradiation molding and electromagnetic wave irradiation molding method - Google Patents

Rubber mold for electromagnetic wave irradiation molding and electromagnetic wave irradiation molding method Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a rubber mold for electromagnetic wave irradiation molding and an electromagnetic wave irradiation molding method for positively heating a thermoplastic resin composition near the inner wall face of a cavity, and effectively improving quality in appearance, shape, surface accuracy and the like and mechanical strength when molding the thermoplastic resin using the rubber mold. <P>SOLUTION: The rubber mold 2 for the electromagnetic wave irradiation molding comprises a rubber material, and is used for heating and molding a thermoplastic resin molding composition 6A to be filled in the cavity 22 by irradiating the thermoplastic resin molding 6A with the electromagnetic wave including a wave region of 0.78-2 μm. The rubber mold 2 has a surface layer 25 having infrared absorbing performance on an inner wall face 221 of the cavity 22. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、電磁波を照射してキャビティ内に充填する熱可塑性樹脂を加熱成形するために用いるゴム型及び電磁波照射成形方法に関する。   The present invention relates to a rubber mold and an electromagnetic wave irradiation molding method used for thermoforming a thermoplastic resin which is irradiated with electromagnetic waves and filled in a cavity.

熱可塑性樹脂を用いて所定形状の樹脂成形品を得る方法としては、一般的には、射出成形、ブロー成形、押出成形、プレス成形等の種々の成形方法がある。
これに対し、特に特許文献1においては、ゴム製の成形型を用いて、熱可塑性樹脂からなる樹脂成形品を真空注型法により成形する際に、成形型に対して熱可塑性樹脂を選択的に加熱することができる樹脂成形方法が開示されている。この樹脂成形方法においては、成形型のキャビティ内に溶融状態の熱可塑性樹脂を充填する際に、0.78〜2μmの波長領域を含む電磁波を、成形型を介して熱可塑性樹脂に照射し、成形型を構成するゴムと熱可塑性樹脂との物性の違いにより、ゴム製の成形型に比べて、熱可塑性樹脂を積極的に加熱することができる。
In general, there are various molding methods such as injection molding, blow molding, extrusion molding, and press molding as methods for obtaining a resin molded product having a predetermined shape using a thermoplastic resin.
On the other hand, in Patent Document 1, when a resin molded product made of a thermoplastic resin is molded by a vacuum casting method using a rubber mold, the thermoplastic resin is selectively used with respect to the mold. A resin molding method that can be heated is disclosed. In this resin molding method, when the molten thermoplastic resin is filled in the cavity of the mold, the thermoplastic resin is irradiated with an electromagnetic wave including a wavelength region of 0.78 to 2 μm through the mold, Due to the difference in physical properties between the rubber constituting the mold and the thermoplastic resin, the thermoplastic resin can be positively heated as compared with the rubber mold.

特開2007−216447号公報JP 2007-216447 A

しかしながら、溶融した熱可塑性樹脂をゴム型に充填する際には、この溶融状態の熱可塑性樹脂がゴム型のキャビティにおける内壁面付近において冷却され、その粘度が高くなってしまうことがある。この場合、熱可塑性樹脂の流動性が低下し、表面精度のよい樹脂成形品を得ることが困難になることがある。これに対して、電磁波の照射強度を上げると、ゴム型の劣化が早まり、その可能な使用回数が少なくなる、又は成形する樹脂成形品の表面精度が低下する等の問題が生じることがあった。また、同様に、電磁波の照射時間を長くすると、成形する樹脂成形品の劣化が促進されることもあった。
また、上記熱可塑性樹脂の流動性低下の問題は、特に、成形する樹脂成形品が大型、薄肉等の形状である場合、又は成形に用いる熱可塑性樹脂自体の粘度が高い場合等に、顕著になる傾向がある。
However, when the molten thermoplastic resin is filled into the rubber mold, the molten thermoplastic resin may be cooled in the vicinity of the inner wall surface of the cavity of the rubber mold, and the viscosity may increase. In this case, the fluidity of the thermoplastic resin is lowered, and it may be difficult to obtain a resin molded product with good surface accuracy. On the other hand, when the irradiation intensity of electromagnetic waves is increased, there is a problem that the deterioration of the rubber mold is accelerated, the number of possible uses is reduced, or the surface accuracy of the resin molded product to be molded is lowered. . Similarly, when the electromagnetic wave irradiation time is lengthened, deterioration of the resin molded product to be molded may be promoted.
In addition, the problem of lowering the fluidity of the thermoplastic resin is particularly prominent when the molded resin product to be molded has a shape such as a large size or a thin wall, or when the viscosity of the thermoplastic resin itself used for molding is high. Tend to be.

本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、ゴム型を用いて熱可塑性樹脂の成形を行う場合に、キャビティの内壁面付近における熱可塑性樹脂組成物を積極的に加熱することができ、成形する樹脂成形品の外観、形状、表面精度等の品質及び機械的強度を効果的に向上させることができる電磁波照射成形用のゴム型及び電磁波照射成形方法を提供しようとするものである。   The present invention has been made in view of such conventional problems. When a thermoplastic resin is molded using a rubber mold, the thermoplastic resin composition in the vicinity of the inner wall surface of the cavity is positively heated. It is intended to provide a rubber mold for electromagnetic wave irradiation molding and an electromagnetic wave irradiation molding method that can effectively improve the quality and mechanical strength of the appearance, shape, surface accuracy, etc. of the resin molded product to be molded. is there.

第1の発明は、ゴム材料からなり、0.78〜2μmの波長領域を含む電磁波を照射して、キャビティ内に充填する熱可塑性樹脂組成物を加熱成形するために用いるゴム型であって、
該ゴム型は、上記キャビティの内壁面に赤外線吸収性能を有する表面層を有していることを特徴とする電磁波照射成形用のゴム型にある(請求項1)。
A first invention is a rubber mold that is made of a rubber material and is used for heat-molding a thermoplastic resin composition that fills a cavity by irradiating an electromagnetic wave including a wavelength region of 0.78 to 2 μm.
The rubber mold is a rubber mold for electromagnetic wave irradiation molding characterized by having a surface layer having infrared absorption performance on the inner wall surface of the cavity (Claim 1).

第2の発明は、上記電磁波照射成形用のゴム型を用いて、樹脂成形品を成形する方法であって、
上記キャビティ内に粒子状態の熱可塑性樹脂組成物を配置する配置工程と、
上記ゴム型を介して上記キャビティ内における上記熱可塑性樹脂組成物に、0.78〜2μmの波長領域を含む電磁波を照射し、該熱可塑性樹脂組成物を加熱して溶融させる加熱工程と、
上記キャビティにおいて残された未充填の空洞部分に、溶融状態の熱可塑性樹脂組成物を充填する充填工程と、
上記キャビティ内の熱可塑性樹脂組成物を冷却して樹脂成形品を得る冷却工程とを含むことを特徴とする電磁波照射成形方法にある(請求項3)。
A second invention is a method of molding a resin molded article using the rubber mold for electromagnetic wave irradiation molding,
An arrangement step of arranging a particulate thermoplastic resin composition in the cavity;
A heating step of irradiating the thermoplastic resin composition in the cavity through the rubber mold with an electromagnetic wave including a wavelength region of 0.78 to 2 μm, and heating and melting the thermoplastic resin composition;
A filling step of filling a molten thermoplastic resin composition into an unfilled cavity portion left in the cavity;
A cooling step of cooling the thermoplastic resin composition in the cavity to obtain a resin molded product (claim 3).

第3の発明は、上記電磁波照射成形方法によって得られたことを特徴とする樹脂成形品
にある(請求項4)。
A third invention is a resin molded product obtained by the electromagnetic wave irradiation molding method (claim 4).

第1の発明においては、ゴム型を介してキャビティ内における熱可塑性樹脂組成物に、0.78〜2μmの波長領域を含む電磁波を照射する。このとき、ゴム型を構成するゴム材料と熱可塑性樹脂組成物を構成する熱可塑性樹脂との物性の違いにより、ゴム型に比べて、熱可塑性樹脂組成物を選択的に加熱することができる(熱可塑性樹脂組成物の加熱量を多くすることができる)。これにより、ゴム型の温度上昇を抑制して、熱可塑性樹脂組成物を溶融させることができる。   In the first invention, an electromagnetic wave including a wavelength region of 0.78 to 2 μm is irradiated to the thermoplastic resin composition in the cavity through the rubber mold. At this time, the thermoplastic resin composition can be selectively heated compared to the rubber mold due to the difference in physical properties between the rubber material constituting the rubber mold and the thermoplastic resin constituting the thermoplastic resin composition ( The heating amount of the thermoplastic resin composition can be increased). Thereby, the temperature rise of the rubber mold can be suppressed and the thermoplastic resin composition can be melted.

そして、本発明のゴム型は、そのキャビティの内壁面に赤外線吸収性能を有する表面層を有していることにより、0.78〜2μmの波長領域を含む電磁波を表面層に積極的に吸収させることができる。これにより、キャビティの内壁面付近における熱可塑性樹脂組成物を積極的に加熱することができ、この内壁面付近における熱可塑性樹脂組成物の粘度上昇を防ぎ、その流動性の低下を抑制することができる。そのため、ゴム型によって成形する樹脂成形品の外観、形状、表面精度等の品質及び機械的強度を効果的に向上させることができる。   The rubber mold according to the present invention has a surface layer having infrared absorption performance on the inner wall surface of the cavity, so that the surface layer actively absorbs electromagnetic waves including a wavelength region of 0.78 to 2 μm. be able to. Thereby, the thermoplastic resin composition in the vicinity of the inner wall surface of the cavity can be positively heated, the increase in the viscosity of the thermoplastic resin composition in the vicinity of the inner wall surface can be prevented, and the decrease in fluidity thereof can be suppressed. it can. Therefore, it is possible to effectively improve the quality, such as the appearance, shape, surface accuracy, and mechanical strength of the resin molded product molded by the rubber mold.

第2の発明においては、まず、配置工程として、ゴム型のキャビティ内に、粒子状態の熱可塑性樹脂組成物を配置する。このとき、この熱可塑性樹脂組成物は、キャビティのほぼ全体に充填することができ、またキャビティの一部に充填することもできる。
次いで、加熱工程として、ゴム型を介してキャビティ内における熱可塑性樹脂組成物に、0.78〜2μmの波長領域を含む電磁波を照射する。このとき、上記第1の発明と同様に、0.78〜2μmの波長領域を含む電磁波をゴム型の表面層に積極的に吸収させることができる。これにより、キャビティの内壁面付近における熱可塑性樹脂組成物を積極的に加熱することができ、この内壁面付近における熱可塑性樹脂組成物の粘度上昇を防ぎ、その流動性の低下を抑制することができる。
In the second invention, first, as an arranging step, a particulate thermoplastic resin composition is arranged in a rubber mold cavity. At this time, the thermoplastic resin composition can be filled into almost the entire cavity, or can be filled into a part of the cavity.
Next, as a heating step, an electromagnetic wave including a wavelength region of 0.78 to 2 μm is irradiated to the thermoplastic resin composition in the cavity through a rubber mold. At this time, similarly to the first invention, an electromagnetic wave including a wavelength region of 0.78 to 2 μm can be actively absorbed by the rubber-type surface layer. Thereby, the thermoplastic resin composition in the vicinity of the inner wall surface of the cavity can be positively heated, the increase in the viscosity of the thermoplastic resin composition in the vicinity of the inner wall surface can be prevented, and the decrease in fluidity thereof can be suppressed. it can.

次いで、充填工程として、粒子状態の熱可塑性樹脂組成物が溶融することによってキャビティ内に残された未充填の空洞部分に、溶融状態の熱可塑性樹脂組成物を充填する。このとき、加熱工程の前にゴム型のキャビティ内において粒子状態の熱可塑性樹脂組成物が存在していた部分、ゴム型のキャビティ内の鉛直方向下側に位置する部分、あるいはゴム型のキャビティの表面等には、粒子状態の熱可塑性樹脂組成物が充填されている。そして、キャビティ内に新たに充填する溶融状態の熱可塑性樹脂組成物の充填量を少なくすることができる。   Next, as a filling step, the molten thermoplastic resin composition is filled into unfilled hollow portions left in the cavities due to melting of the particulate thermoplastic resin composition. At this time, the part where the particulate thermoplastic resin composition was present in the rubber mold cavity before the heating step, the part located in the lower vertical direction in the rubber mold cavity, or the rubber mold cavity The surface or the like is filled with a particulate thermoplastic resin composition. And the filling amount of the thermoplastic resin composition of the molten state newly filled in a cavity can be decreased.

これにより、充填圧力をあまり高くすることなくキャビティの全体へ熱可塑性樹脂組成物を充填することができ、ゴム型の変形及び開きを効果的に抑制することができる。そのため、ゴム型における分割面(パーティング面)からの樹脂漏れを防止することができ、冷却工程によって樹脂成形品を得たときには、この樹脂成形品の外観、形状、表面精度等の品質及び機械的強度を効果的に向上させることができる。
なお、配置工程において用いる粒子状態の熱可塑性樹脂組成物と充填工程において用いる溶融状態の熱可塑性樹脂組成物とには、同一の熱可塑性樹脂組成物を用いることができ、異なる熱可塑性樹脂組成物を用いることもできる。また、異なる熱可塑性樹脂組成物を用いる場合には、機械的強度を高くするため、相溶性の高い熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。
Thereby, it is possible to fill the entire cavity with the thermoplastic resin composition without excessively increasing the filling pressure, and to effectively suppress deformation and opening of the rubber mold. Therefore, it is possible to prevent resin leakage from the split surface (parting surface) in the rubber mold, and when the resin molded product is obtained by the cooling process, the quality, machine, etc. of the resin molded product are obtained. Effective strength can be improved effectively.
In addition, the same thermoplastic resin composition can be used for the thermoplastic resin composition in the particle state used in the arranging step and the molten thermoplastic resin composition used in the filling step, and different thermoplastic resin compositions. Can also be used. When using different thermoplastic resin compositions, it is preferable to use a highly compatible thermoplastic resin in order to increase the mechanical strength.

第3の発明の樹脂成形品は、電磁波照射成形方法によって得られたものであり、外観、形状、表面精度等の品質及び機械的強度を効果的に向上させることができる。   The resin molded product of the third invention is obtained by the electromagnetic wave irradiation molding method, and can effectively improve the quality such as appearance, shape, surface accuracy, and mechanical strength.

実施例における、電磁波照射成形方法における配置工程を行った状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the state which performed the arrangement | positioning process in the electromagnetic wave irradiation shaping | molding method in an Example. 実施例における、電磁波照射成形方法における真空工程及び加熱工程を行う状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the state which performs the vacuum process and heating process in the electromagnetic wave irradiation shaping | molding method in an Example. 実施例における、電磁波照射成形方法における充填工程を行った状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the state which performed the filling process in the electromagnetic wave irradiation shaping | molding method in an Example. 実施例において、横軸に波長(nm)をとり、縦軸に光の透過率(%)をとって、透明のシリコーンゴムと半透明のシリコーンゴムについての光の透過率を示すグラフ。In an Example, the wavelength (nm) is taken on a horizontal axis and the light transmittance (%) is taken on the vertical axis | shaft, and the graph which shows the light transmittance about transparent silicone rubber and translucent silicone rubber. 実施例において、小形樹脂粒子と大形樹脂粒子とをゴム型のキャビティ内に充填する状態を示す説明図。In an Example, explanatory drawing which shows the state filled with the small resin particle and the large resin particle in the cavity of a rubber mold. 実施例において、大形樹脂粒子のみをゴム型のキャビティ内に充填する状態を示す説明図。In an Example, explanatory drawing which shows the state which fills only the large resin particle in the cavity of a rubber mold.

上述した本発明の電磁波照射成形用のゴム型及び電磁波照射成形方法における好ましい実施の形態につき説明する。
本発明において、上記0.78〜2μmの波長領域を含む電磁波により、ゴム型に比べて、熱可塑性樹脂を選択的に加熱することができる理由としては、以下のように考える。
すなわち、ゴム型の表面に照射された0.78〜2μmの波長領域を含む電磁波は、ゴム型に吸収される割合に比べて、ゴム型を透過して熱可塑性樹脂に吸収される割合が多いと考える。そのため、0.78〜2μmの波長領域を含む電磁波による光のエネルギーが熱可塑性樹脂に優先的に吸収されて、熱可塑性樹脂を選択的に加熱することができると考える。
Preferred embodiments of the rubber mold for electromagnetic wave irradiation molding and the electromagnetic wave irradiation molding method of the present invention described above will be described.
In the present invention, the reason why the thermoplastic resin can be selectively heated by the electromagnetic wave including the wavelength region of 0.78 to 2 μm as compared with the rubber mold is considered as follows.
That is, an electromagnetic wave including a wavelength region of 0.78 to 2 μm irradiated on the surface of the rubber mold has a higher ratio of being transmitted through the rubber mold and absorbed by the thermoplastic resin than a ratio absorbed by the rubber mold. I think. For this reason, it is considered that the energy of light by electromagnetic waves including a wavelength region of 0.78 to 2 μm is preferentially absorbed by the thermoplastic resin, and the thermoplastic resin can be selectively heated.

また、上記ゴム型を介して上記熱可塑性樹脂組成物に照射する電磁波としては、波長が0.78〜2μmの領域の電磁波だけでなく、これ以外の領域の電磁波も含まれていてもよい。この場合において、ゴム型を介して熱可塑性樹脂に照射する電磁波は、波長が0.78〜2μmの領域の電磁波を、これ以外の領域の電磁波よりも多く含むことが好ましい。
また、上記熱可塑性樹脂の加熱に、波長が0.78〜2μmの領域の電磁波を用いる理由は、この波長の領域の電磁波は、ゴム型を透過し易い性質を有する一方、熱可塑性樹脂に吸収され易い性質を有するためである。
Moreover, as an electromagnetic wave irradiated to the said thermoplastic resin composition through the said rubber type | mold, not only the electromagnetic wave of the area | region whose wavelength is 0.78-2 micrometers, but the electromagnetic wave of an area | region other than this may also be contained. In this case, it is preferable that the electromagnetic wave irradiated to the thermoplastic resin through the rubber mold includes a larger amount of electromagnetic waves in a region having a wavelength of 0.78 to 2 μm than electromagnetic waves in other regions.
The reason why electromagnetic waves in the wavelength region of 0.78 to 2 μm are used for heating the thermoplastic resin is that the electromagnetic waves in this wavelength region are easily transmitted through the rubber mold, and are absorbed by the thermoplastic resin. This is because it has the property of being easily processed.

また、上記電磁波は、0.78〜2μmの波長領域に強度のピークを有していることが好ましい。この場合には、電磁波発生源として、出射する電磁波の波長に所定の分布特性を有するハロゲンヒータ、赤外線ランプ等を用いることができる。
上記ゴム型は、ゴム材料としての透明又は半透明のシリコーンゴムから形成することができる。このシリコーンゴムの硬度は、JIS−A規格測定において25〜80とすることができる。
The electromagnetic wave preferably has an intensity peak in a wavelength region of 0.78 to 2 μm. In this case, a halogen heater, an infrared lamp, or the like having a predetermined distribution characteristic for the wavelength of the emitted electromagnetic wave can be used as the electromagnetic wave generation source.
The rubber mold can be formed from a transparent or translucent silicone rubber as a rubber material. The hardness of this silicone rubber can be set to 25-80 in the JIS-A standard measurement.

上記粒子状態の熱可塑性樹脂組成物(樹脂粒子)は、機械的粉砕法(常温、冷凍粉砕、湿式粉砕、ジェット粉砕)、噴霧法(乾燥、凝固)、強制乳化法(溶融乳化、溶液乳化)、懸濁重合法、乳化重合法等の種々の方法によって作り出すことができる。
例えば、上記樹脂粒子としては、押出機によって得た熱可塑性樹脂のペレットを冷凍粉砕して作り出したものを用いることができる。冷凍粉砕によれば、種々の粒径の樹脂粒子を作り出すことができる。また、樹脂粒子としては、押出機の先端に細口径のダイスを取り付けて、いわゆる水中カット方式で作り出したものを用いることもできる。この押出水中カット方式によれば、0.5mm程度の樹脂粒子を簡単かつ安価に作り出すことができる。
また、樹脂粒子は、必要に応じて、分級、ふるい分け等を行って得ることもできる。
The thermoplastic resin composition (resin particles) in the above particle state is obtained by mechanical pulverization (normal temperature, freeze pulverization, wet pulverization, jet pulverization), spraying (drying, coagulation), forced emulsification (melting emulsification, solution emulsification). It can be produced by various methods such as suspension polymerization and emulsion polymerization.
For example, as the resin particles, those produced by freeze-grinding thermoplastic resin pellets obtained by an extruder can be used. According to freeze pulverization, resin particles having various particle sizes can be produced. Further, as the resin particles, those produced by a so-called underwater cutting method by attaching a small-diameter die to the tip of the extruder can also be used. According to this extruded water cut method, resin particles of about 0.5 mm can be produced easily and inexpensively.
The resin particles can also be obtained by classification, sieving, etc., if necessary.

上記熱可塑性樹脂組成物に用いる熱可塑性樹脂としては、0.78〜2μmの波長領域の電磁波を吸収し、加熱が促進されるものを用いることができる。
熱可塑性樹脂組成物に用いる熱可塑性樹脂は、熱可塑性を有する重合体を含むものであれば、特に限定されず、ABS樹脂(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂)、ASA樹脂(アクリレート・スチレン・アクリロニトリル樹脂)、AES樹脂(アクリロニトリル・エチレン−プロピレン−ジエン・スチレン樹脂)等のゴム強化スチレン系樹脂、ポリスチレン、スチレン・アクリロニトリル共重合体、スチレン・無水マレイン酸共重合体、(メタ)アクリル酸エステル・スチレン共重合体等のスチレン系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、フッ素樹脂、イミド系樹脂、ケトン系樹脂、スルホン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリエチレンオキシド、ポリビニルアルコール、ポリビニルエーテル、ポリビニルブチラール、フェノキシ樹脂、感光性樹脂、液晶ポリマー、生分解性プラスチック等が挙げられる。これらは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
As a thermoplastic resin used for the said thermoplastic resin composition, what absorbs the electromagnetic wave of a 0.78-2 micrometer wavelength range, and a heating is accelerated | stimulated can be used.
The thermoplastic resin used in the thermoplastic resin composition is not particularly limited as long as it includes a polymer having thermoplasticity, and is composed of ABS resin (acrylonitrile / butadiene / styrene resin), ASA resin (acrylate / styrene / acrylonitrile resin). ), AES resin (acrylonitrile / ethylene-propylene-diene / styrene resin), etc., rubber-reinforced styrene resin, polystyrene, styrene / acrylonitrile copolymer, styrene / maleic anhydride copolymer, (meth) acrylic acid ester / styrene Styrene resins such as copolymers, olefin resins such as polyethylene and polypropylene, acrylic resins, polycarbonate resins, polyester resins, polyamide resins, vinyl chloride resins, polyarylate resins, polyacetal resins, polyphenylenes Ether resin, polyphenylene sulfide resin, fluorine resin, imide resin, ketone resin, sulfone resin, urethane resin, polyvinyl acetate, polyethylene oxide, polyvinyl alcohol, polyvinyl ether, polyvinyl butyral, phenoxy resin, photosensitive resin, liquid crystal Examples thereof include polymers and biodegradable plastics. These can be used alone or in combination of two or more.

上記熱可塑性樹脂のうち、成形品の成形に好適なものとして、ゴム強化スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂及びポリカーボネート樹脂のアロイ、ゴム強化スチレン系樹脂及びポリカーボネート樹脂のアロイ、ゴム強化スチレン系樹脂及びポリエステル系樹脂のアロイ等が挙げられる。   Among the above thermoplastic resins, rubber-reinforced styrene resin, olefin resin, acrylic resin, polyester resin, polyamide resin, polyester resin and polycarbonate resin alloy, rubber reinforcement are suitable for molding of molded products. Examples include alloys of styrene resins and polycarbonate resins, rubber-reinforced styrene resins, and alloys of polyester resins.

また、第1の発明において、上記表面層は、赤外線吸収剤を含有する液体を塗布することによって得られ、該赤外線吸収剤の塗布量が0.01〜100g/m2であることが好ましい(請求項2)。
この場合には、赤外線吸収剤の塗布量が適切であり、上記キャビティの内壁面付近における熱可塑性樹脂組成物を積極的に加熱する効果を容易に得ることができる。
表面層は、赤外線吸収剤を含有する液体を塗布した後、乾燥させて形成することができる。表面層は、ゴム型を使用する複数回に亘って形成状態を維持できるようにすることができ、また、樹脂成形品の成形を1回又は複数回行った後に再びキャビティの内壁面に形成することもできる。
In the first invention, the surface layer is obtained by applying a liquid containing an infrared absorber, and the application amount of the infrared absorber is preferably 0.01 to 100 g / m 2 ( Claim 2).
In this case, the application amount of the infrared absorber is appropriate, and the effect of positively heating the thermoplastic resin composition in the vicinity of the inner wall surface of the cavity can be easily obtained.
The surface layer can be formed by applying a liquid containing an infrared absorber and then drying. The surface layer can be maintained in a formation state over a plurality of times using a rubber mold, and is formed again on the inner wall surface of the cavity after molding the resin molded product once or a plurality of times. You can also.

上記赤外線吸収剤を含有する液体の塗布は、赤外線吸収剤を溶解した溶液、赤外線吸収剤を分散した懸濁液、赤外線吸収剤を乳化した乳化液等の塗布によって行うことができる。また、赤外線吸収剤を含有する液体は、赤外線吸収性能を有する種々の塗料とすることができる。
また、上記表面層は、赤外線吸収剤を含有する樹脂のフィルムをキャビティの内壁面に貼着することによって形成することもできる。
The liquid containing the infrared absorbent can be applied by applying a solution in which the infrared absorbent is dissolved, a suspension in which the infrared absorbent is dispersed, an emulsion in which the infrared absorbent is emulsified, or the like. Moreover, the liquid containing an infrared absorber can be made into various paints having infrared absorption performance.
The surface layer can also be formed by sticking a resin film containing an infrared absorber to the inner wall surface of the cavity.

また、上記赤外線吸収剤としては、0.78〜2μmの近赤外線の波長領域を含む電磁波を吸収する種々のものを用いることができる。
赤外線吸収剤としては、無機系赤外線吸収剤又は有機系赤外線吸収剤のいずれを用いることもできる。無機系赤外線吸収剤としては、金属粒子、カーボンブラック、酸化錫、酸化亜鉛、酸化銅等の金属酸化物、アンチモンドープ酸化錫、インジウムドープ酸化錫、In、Ga、Al及びSbよりなる群から選ばれた少なくとも1種の元素を含有する酸化亜鉛等の金属錯体化合物などが挙げられる。
有機系赤外線吸収剤としては、アントラキノン系色素、シアニン系色素、ポリメチン系色素、アゾメチン系色素、アゾ系色素、ポリアゾ系色素、ジイモニウム系色素、アミニウム系色素、フタロシアニン系色素、ナフタロシアニン系色素、インドシアニン系色素、ナフトキノン系色素、インドールフェノール系色素、トリアリルメタン系色素、金属錯体系色素、ジチオールニッケル錯体系色素、アゾコバルト錯体系色素、スクワリリウム系色素などが挙げられる。
Further, as the infrared absorber, various agents that absorb electromagnetic waves including a near infrared wavelength region of 0.78 to 2 μm can be used.
As the infrared absorbent, either an inorganic infrared absorbent or an organic infrared absorbent can be used. The inorganic infrared absorber is selected from the group consisting of metal particles, carbon black, metal oxides such as tin oxide, zinc oxide, copper oxide, antimony-doped tin oxide, indium-doped tin oxide, In, Ga, Al, and Sb. And metal complex compounds such as zinc oxide containing at least one element.
Organic infrared absorbers include anthraquinone dyes, cyanine dyes, polymethine dyes, azomethine dyes, azo dyes, polyazo dyes, diimonium dyes, aminium dyes, phthalocyanine dyes, naphthalocyanine dyes, India Examples include cyanine dyes, naphthoquinone dyes, indolephenol dyes, triallylmethane dyes, metal complex dyes, dithiol nickel complex dyes, azocobalt complex dyes, squarylium dyes, and the like.

以下に、本発明の電磁波照射成形用のゴム型及び電磁波照射成形方法にかかる実施例につき、図面を参照して説明する。
本例の電磁波照射成形用のゴム型2は、図1〜図3に示すごとく、ゴム材料からなり、0.78〜2μmの波長領域を含む電磁波を照射して、キャビティ22内に充填する熱可塑性樹脂組成物6Aを加熱成形するために用いる。このゴム型2は、キャビティ22の内壁面221に赤外線吸収性能を有する表面層25を有している。
Examples of the rubber mold for electromagnetic wave irradiation molding and the electromagnetic wave irradiation molding method of the present invention will be described below with reference to the drawings.
As shown in FIGS. 1 to 3, the rubber mold 2 for electromagnetic wave irradiation molding in this example is made of a rubber material, and radiates an electromagnetic wave including a wavelength region of 0.78 to 2 μm to fill the cavity 22. Used to heat mold the plastic resin composition 6A. The rubber mold 2 has a surface layer 25 having infrared absorption performance on the inner wall surface 221 of the cavity 22.

以下に、本例の電磁波照射成形用のゴム型2及び電磁波照射成形方法につき、図1〜図4を参照して詳説する。
本例においては、熱可塑性樹脂組成物6A、6Bとして、非晶性樹脂であると共にゴム強化スチレン系樹脂であるABS樹脂を用いる。
また、本例のゴム型2は、透明又は半透明のシリコーンゴムからなる。このゴム型2は、成形する樹脂成形品60のマスターモデル(手作りの現物等)を液状のシリコーンゴム内に配置し、このシリコーンゴムを硬化させ、硬化後のシリコーンゴムを切り開いて、このシリコーンゴムからマスターモデルを取り出すことによって作製することができる。
Hereinafter, the rubber mold 2 for electromagnetic wave irradiation molding and the electromagnetic wave irradiation molding method of this example will be described in detail with reference to FIGS.
In this example, as the thermoplastic resin compositions 6A and 6B, an ABS resin that is an amorphous resin and a rubber-reinforced styrene resin is used.
The rubber mold 2 of this example is made of a transparent or translucent silicone rubber. In the rubber mold 2, a master model (handmade product etc.) of a resin molded product 60 to be molded is placed in a liquid silicone rubber, the silicone rubber is cured, and the cured silicone rubber is cut open. It can produce by taking out a master model from.

また、図1に示すごとく、本例のゴム型2は、1つの分割面20を形成して2つの分割型部21を組み合わせて形成した。これに対し、ゴム型2は、成形する樹脂成形品60の形状が複雑な場合は、3つ以上の分割型部21を組み合わせて形成することもできる。なお、成形時においては、複数の分割型部21は、型開きを防止する手段によって、組み合わせた状態を保持する。また、分割面20は、不規則な波形状等に形成することにより、分割型部21同士の位置合わせを容易に行うことができる。   Further, as shown in FIG. 1, the rubber mold 2 of this example is formed by forming one dividing surface 20 and combining two dividing mold parts 21. On the other hand, when the shape of the resin molded product 60 to be molded is complicated, the rubber mold 2 can be formed by combining three or more divided mold portions 21. At the time of molding, the plurality of divided mold parts 21 are held in a combined state by means for preventing mold opening. Moreover, the division | segmentation surface 20 can be easily aligned with the division | segmentation type | mold parts 21 by forming in an irregular wave shape etc.

本例の電磁波照射成形方法においては、成形装置1を用いて、ゴム型2への熱可塑性樹脂の射出成形を行う。図1〜図3に示すごとく、成形装置1は、以下の圧力容器3、真空ポンプ31、注入シリンダー52、射出シリンダー53、電磁波発生手段4、フィルター43を有している。
圧力容器3は、ゴム型2を収容するよう構成してあり、この圧力容器3に接続した真空ポンプ31によって真空状態を形成するよう構成してある。注入シリンダー52は、ゴム型2に形成した注入部23を介してキャビティ22内へ、粒子状態の熱可塑性樹脂組成物6Aを注入するよう構成してある。射出シリンダー53は、ゴム型2に形成した注入部23を介してキャビティ22内へ、溶融状態の熱可塑性樹脂組成物6Bを所定の圧力で射出するよう構成してある。本例においては、射出シリンダー53からゴム型2内へ射出する溶融状態の熱可塑性樹脂組成物6Bの圧力は、0.5〜5MPaとする。
In the electromagnetic wave irradiation molding method of this example, a thermoplastic resin is injection molded into the rubber mold 2 using the molding apparatus 1. As shown in FIGS. 1 to 3, the molding apparatus 1 includes the following pressure vessel 3, vacuum pump 31, injection cylinder 52, injection cylinder 53, electromagnetic wave generation means 4, and filter 43.
The pressure vessel 3 is configured to accommodate the rubber mold 2, and is configured to form a vacuum state by a vacuum pump 31 connected to the pressure vessel 3. The injection cylinder 52 is configured to inject the particulate thermoplastic resin composition 6 </ b> A into the cavity 22 through the injection portion 23 formed in the rubber mold 2. The injection cylinder 53 is configured to inject the molten thermoplastic resin composition 6B at a predetermined pressure into the cavity 22 through the injection portion 23 formed in the rubber mold 2. In this example, the pressure of the molten thermoplastic resin composition 6B injected from the injection cylinder 53 into the rubber mold 2 is set to 0.5 to 5 MPa.

電磁波発生手段4は、電磁波(光)の発生源41と、この発生源41による電磁波をゴム型2の方向へ導くリフレクタ(反射板)42とを有している。本例の電磁波発生手段4としては、近赤外線領域内の約1.2μmの付近に光強度のピークを有する近赤外線ハロゲンヒータを用いる。この近赤外線ハロゲンヒータは、0.78〜4μmの波長領域を含む電磁波を出射するよう構成されている。本例のフィルター43は、波長が2μmを超える電磁波の透過量を減少させる石英ガラスである。
なお、図2、図3において、電磁波発生手段4から出射する電磁波を矢印Xで示す。
The electromagnetic wave generating means 4 includes an electromagnetic wave (light) generating source 41 and a reflector (reflecting plate) 42 for guiding the electromagnetic wave generated by the generating source 41 in the direction of the rubber mold 2. As the electromagnetic wave generating means 4 of this example, a near infrared halogen heater having a light intensity peak in the vicinity of about 1.2 μm in the near infrared region is used. This near infrared halogen heater is configured to emit an electromagnetic wave including a wavelength region of 0.78 to 4 μm. The filter 43 of this example is quartz glass that reduces the amount of transmission of electromagnetic waves having a wavelength exceeding 2 μm.
2 and 3, an electromagnetic wave emitted from the electromagnetic wave generating means 4 is indicated by an arrow X.

また、0.78〜2μmの波長領域を含む電磁波(光)に対する吸光度(特定の波長の光に対する吸収強度を示す尺度)は、熱可塑性樹脂として用いるABS樹脂の方が、ゴム製のゴム型2として用いるシリコーンゴムよりも大きくなっている。なお、吸光度は、例えば、島津製作所製UV3100を用いて測定することができる。   In addition, the absorbance to electromagnetic waves (light) including a wavelength region of 0.78 to 2 μm (a measure indicating the absorption intensity with respect to light of a specific wavelength) is the rubber resin mold 2 made of ABS resin used as a thermoplastic resin. It is larger than the silicone rubber used. The absorbance can be measured using, for example, Shimadzu UV3100.

図4は、透明のシリコーンゴムと半透明のシリコーンゴムについて、横軸に波長(nm)をとり、縦軸に光の透過率(%)をとって、各シリコーンゴムにおける光の透過率を示すグラフである。同図において、各シリコーンゴムは、200〜2200(nm)の間の波長の光を透過させることがわかる。そのため、この波長の領域である近赤外線(0.78〜2μmの波長領域の光)をシリコーンゴム製のゴム型2の表面に照射すると、当該近赤外線の多くを、ゴム型2を透過させて熱可塑性樹脂に吸収させることができる。そして、ゴム型2に比べて熱可塑性樹脂を選択的に加熱できることがわかる。   FIG. 4 shows the light transmittance of each silicone rubber with the wavelength (nm) on the horizontal axis and the light transmittance (%) on the vertical axis for transparent silicone rubber and translucent silicone rubber. It is a graph. In the figure, it can be seen that each silicone rubber transmits light having a wavelength between 200 and 2200 (nm). Therefore, when near infrared rays (light having a wavelength region of 0.78 to 2 μm), which is the wavelength region, are irradiated on the surface of the rubber mold 2 made of silicone rubber, most of the near infrared rays are transmitted through the rubber die 2. It can be absorbed by a thermoplastic resin. It can be seen that the thermoplastic resin can be selectively heated as compared with the rubber mold 2.

本例のゴム型2のキャビティ22の内壁面221における表面層25は、赤外線吸収剤を含有する塗料を塗布し、乾燥させることによって、溶媒を蒸発させて得られたものである。本例の表面層25における赤外線吸収剤の塗布量は0.01〜100g/m2である。
なお、表面層25は、赤外線吸収剤を含有する樹脂のフィルムをキャビティ22の内壁面221に貼着することによって形成することもできる。また、ゴム型2自体(ゴム型2を作製する際に用いるゴム材料)に赤外線吸収剤を含有させることも考えられる。しかし、この方法によると、ゴム型2自体の温度上昇を促進することになる。そのため、ゴム型2のキャビティ22の内壁面221に赤外線吸収剤を含有する表面層25を形成することが好ましい。
The surface layer 25 on the inner wall surface 221 of the cavity 22 of the rubber mold 2 in this example is obtained by evaporating the solvent by applying and drying a paint containing an infrared absorber. The application amount of the infrared absorber in the surface layer 25 of this example is 0.01 to 100 g / m 2 .
The surface layer 25 can also be formed by sticking a resin film containing an infrared absorbent to the inner wall surface 221 of the cavity 22. It is also conceivable to include an infrared absorber in the rubber mold 2 itself (a rubber material used when the rubber mold 2 is produced). However, according to this method, the temperature rise of the rubber mold 2 itself is promoted. Therefore, it is preferable to form a surface layer 25 containing an infrared absorber on the inner wall surface 221 of the cavity 22 of the rubber mold 2.

次に、上記成形装置1を用いて樹脂成形品60を製造する方法につき詳説する。
本例の電磁波照射成形方法においては、ゴム型2に熱可塑性樹脂を充填して樹脂成形品60を成形するに当たり、粒子状態の熱可塑性樹脂組成物6Aと、溶融状態の熱可塑性樹脂組成物6Bとを用いる。本例においては、熱可塑性樹脂組成物6Aと熱可塑性樹脂組成物6Bとには、組成が互いに異なるABS樹脂を用いる。
また、粒子状態の熱可塑性樹脂組成物6Aには、粒子径が1〜100μmの小形樹脂粒子62を0.1〜20質量%含有し、残部が小形樹脂粒子62よりも大きく、粒子径が200〜3000μmの大形樹脂粒子61からなるものを用いる。
Next, a method for manufacturing the resin molded product 60 using the molding apparatus 1 will be described in detail.
In the electromagnetic wave irradiation molding method of this example, when the resin mold 60 is molded by filling the rubber mold 2 with a thermoplastic resin, the particulate thermoplastic resin composition 6A and the molten thermoplastic resin composition 6B are used. And are used. In this example, ABS resins having different compositions are used for the thermoplastic resin composition 6A and the thermoplastic resin composition 6B.
The particulate thermoplastic resin composition 6A contains 0.1 to 20% by mass of small resin particles 62 having a particle diameter of 1 to 100 μm, the remainder being larger than the small resin particles 62 and having a particle diameter of 200. Those composed of large resin particles 61 having a size of ˜3000 μm are used.

樹脂成形品60を成形するに当たっては、まず、図1に示すごとく、配置工程として、開いた状態のゴム型2に対し、分割型部21におけるキャビティ22の内壁面221に、粒子径が1〜100μmの小形樹脂粒子62を振り掛けて配置する。次いで、注入シリンダー52を、閉じた状態のゴム型2の注入部23にセットし、ゴム型2のキャビティ22内に、粒子径が200〜3000μmの大形樹脂粒子61を投入する。このとき、キャビティ22内に投入する熱可塑性樹脂組成物6Aの含有比率は、大形樹脂粒子61が80〜99.9質量%となり、小形樹脂粒子62が0.1〜20質量%となるようにする。そして、キャビティ22のほぼ全体に、熱可塑性樹脂組成物6Aを配置(充填)する。   In molding the resin molded product 60, first, as shown in FIG. 1, as an arrangement step, the particle size is 1 to 1 on the inner wall surface 221 of the cavity 22 in the split mold portion 21 with respect to the rubber mold 2 in an open state. 100 μm small resin particles 62 are sprinkled and arranged. Next, the injection cylinder 52 is set in the injection part 23 of the rubber mold 2 in a closed state, and large resin particles 61 having a particle diameter of 200 to 3000 μm are put into the cavity 22 of the rubber mold 2. At this time, the content ratio of the thermoplastic resin composition 6A charged into the cavity 22 is such that the large resin particles 61 are 80 to 99.9% by mass and the small resin particles 62 are 0.1 to 20% by mass. To. Then, the thermoplastic resin composition 6 </ b> A is disposed (filled) in almost the entire cavity 22.

小形樹脂粒子62をキャビティ22の内壁面221に振り掛けたときには、この小形樹脂粒子62の多くは、キャビティ22の内壁面221に付着する。ここで、本例のゴム型2はシリコーンゴムから形成されており、小形樹脂粒子62は、その粒子径が1〜100μmであることによって、シリコーンゴムからなるキャビティ22の内壁面221に効果的に付着させることができる。   When the small resin particles 62 are sprinkled on the inner wall surface 221 of the cavity 22, most of the small resin particles 62 adhere to the inner wall surface 221 of the cavity 22. Here, the rubber mold 2 of the present example is formed of silicone rubber, and the small resin particles 62 are effectively applied to the inner wall surface 221 of the cavity 22 made of silicone rubber by having a particle diameter of 1 to 100 μm. Can be attached.

また、大形樹脂粒子61をキャビティ22内に投入するときには、キャビティ22の内壁面221には小形樹脂粒子62が付着した状態にある。これにより、大形樹脂粒子61は、キャビティ22内における小形樹脂粒子62の内側を通過(落下)させることができる。そのため、キャビティ22内への熱可塑性樹脂組成物6Aの充填を円滑に行うことができる。なお、小形樹脂粒子62及び大形樹脂粒子61は、その自重によって充填する以外にも、振動又は気流を加えて充填することもできる。   Further, when the large resin particles 61 are put into the cavity 22, the small resin particles 62 are attached to the inner wall surface 221 of the cavity 22. Thereby, the large resin particles 61 can pass (drop) inside the small resin particles 62 in the cavity 22. Therefore, the filling of the thermoplastic resin composition 6A into the cavity 22 can be performed smoothly. The small resin particles 62 and the large resin particles 61 can be filled by adding vibration or air current, in addition to filling by the dead weight.

次いで、図2に示すごとく、真空工程として、真空ポンプ31によって圧力容器3内の真空引きを行い、ゴム型2のキャビティ22において残された空間を真空状態にする。
次いで、同図に示すごとく、加熱工程として、電磁波発生手段4から出射させた0.78〜4μmの波長領域を含む電磁波をフィルター43を透過させ、フィルター43を透過させた後の透過電磁波を、ゴム型2を介してキャビティ22内における熱可塑性樹脂組成物6Aに照射する。このとき、ゴム型2を構成するゴム材料と熱可塑性樹脂組成物6Aを構成する熱可塑性樹脂との物性の違いにより、ゴム型2に比べて、熱可塑性樹脂組成物6Aを選択的に加熱することができる(熱可塑性樹脂組成物6Aの加熱量を多くすることができる)。これにより、ゴム型2の温度上昇を抑制して、熱可塑性樹脂組成物6Aを溶融させることができる。そして、キャビティ22内には、熱可塑性樹脂組成物6Aが溶融することによって、新たに熱可塑性樹脂組成物6Bを充填するための未充填の空洞部分220が形成される。
Next, as shown in FIG. 2, as a vacuum process, the vacuum vessel 31 is evacuated by the vacuum pump 31, and the space left in the cavity 22 of the rubber mold 2 is evacuated.
Next, as shown in the figure, as a heating process, the electromagnetic wave including the wavelength region of 0.78 to 4 μm emitted from the electromagnetic wave generating means 4 is transmitted through the filter 43, and the transmitted electromagnetic wave after being transmitted through the filter 43 is The thermoplastic resin composition 6A in the cavity 22 is irradiated through the rubber mold 2. At this time, the thermoplastic resin composition 6A is selectively heated compared to the rubber mold 2 due to the difference in physical properties between the rubber material constituting the rubber mold 2 and the thermoplastic resin constituting the thermoplastic resin composition 6A. (The heating amount of the thermoplastic resin composition 6A can be increased). Thereby, the temperature rise of the rubber mold 2 can be suppressed and the thermoplastic resin composition 6A can be melted. And in the cavity 22, when the thermoplastic resin composition 6A is melted, an unfilled cavity portion 220 for newly filling the thermoplastic resin composition 6B is formed.

また、真空工程及び加熱工程を行う際には、分割型部21が向き合う方向(分割面20に垂直な方向)にキャビティ22が縮小するようゴム型2が変形する。そして、加熱工程を行った後のキャビティ22の状態は、成形の条件によって様々な状態となる。特に、熱可塑性樹脂組成物6Aの流動性があまり良くない場合には、溶融した熱可塑性樹脂組成物6Aがキャビティ22の下方へ沈下し難く、キャビティ22の中心部分に多数の気泡ができた泡おこし状態として未充填の空洞部分220が形成される。   Further, when performing the vacuum process and the heating process, the rubber mold 2 is deformed so that the cavity 22 is reduced in the direction in which the split mold part 21 faces (the direction perpendicular to the split surface 20). And the state of the cavity 22 after performing a heating process will be various states with the conditions of shaping | molding. In particular, when the fluidity of the thermoplastic resin composition 6A is not so good, the molten thermoplastic resin composition 6A is unlikely to sink below the cavity 22, and a bubble in which a large number of bubbles are formed in the central portion of the cavity 22 An unfilled cavity portion 220 is formed as a wake-up state.

そして、本例のゴム型2は、そのキャビティ22の内壁面221に赤外線吸収性能を有する表面層25を有していることにより、0.78〜2μmの波長領域を含む電磁波を表面層25に積極的に吸収させることができる。これにより、キャビティ22の内壁面221付近における熱可塑性樹脂組成物6Aを積極的に加熱することができ、この内壁面221付近における熱可塑性樹脂組成物6Aの粘度上昇を防ぎ、その流動性の低下を抑制することができる。そのため、ゴム型2によって成形する樹脂成形品60の外観、形状、表面精度等の品質及び機械的強度を効果的に向上させることができる。   And rubber mold 2 of this example has surface layer 25 which has infrared absorption performance in inner wall surface 221 of the cavity 22, so that electromagnetic waves including a wavelength region of 0.78-2 μm are applied to surface layer 25. Can be actively absorbed. Thereby, the thermoplastic resin composition 6A in the vicinity of the inner wall surface 221 of the cavity 22 can be positively heated, and an increase in the viscosity of the thermoplastic resin composition 6A in the vicinity of the inner wall surface 221 is prevented, and its fluidity is lowered. Can be suppressed. Therefore, the quality, mechanical strength, and the like of the appearance, shape, and surface accuracy of the resin molded product 60 molded by the rubber mold 2 can be effectively improved.

次いで、図3に示すごとく、充填工程として、射出シリンダー53をゴム型2の注入部23にセットし、キャビティ22における未充填の空洞部分220に、溶融状態の熱可塑性樹脂組成物6Bを0.1〜5MPaの射出圧力で充填する。また、本例の充填工程においては、ゴム型2を介する熱可塑性樹脂組成物6A及び熱可塑性樹脂組成物6Bへの上記透過電磁波の照射を継続し、キャビティ22内の熱可塑性樹脂組成物6A及び熱可塑性樹脂組成物6Bを加熱する。   Next, as shown in FIG. 3, as the filling step, the injection cylinder 53 is set in the injection portion 23 of the rubber mold 2, and the molten thermoplastic resin composition 6 </ b> B is added to the unfilled cavity portion 220 of the cavity 22 by 0.00. Fill with an injection pressure of 1-5 MPa. Further, in the filling step of this example, irradiation of the transmitted electromagnetic wave to the thermoplastic resin composition 6A and the thermoplastic resin composition 6B through the rubber mold 2 is continued, and the thermoplastic resin composition 6A in the cavity 22 and The thermoplastic resin composition 6B is heated.

上記溶融状態の熱可塑性樹脂組成物6Bを充填するとき、ゴム型2のキャビティ22の内壁面221(ゴムの表面)に位置する部分には、粒子状態から溶融させた熱可塑性樹脂組成物6Aが充填されている。そのため、熱可塑性樹脂組成物6Bは、熱可塑性樹脂組成物6Aとほとんど分離する状態で未充填の空洞部分220を埋めることができる。これにより、極めて簡単な方法によって、熱可塑性樹脂組成物6Aと熱可塑性樹脂組成物6Bとからなる樹脂成形品60を成形することができる。
そして、成形する樹脂成形品60において、熱可塑性樹脂組成物6Aによって外側層を形成し、熱可塑性樹脂組成物6Bによって中心層を形成することができる。外側層を構成する熱可塑性樹脂組成物6Aと、中心層を構成する熱可塑性樹脂組成物6Bとの物性の違いにより、樹脂成形品60に要求される様々な特性を満たすことができる。
When the thermoplastic resin composition 6B in the molten state is filled, the thermoplastic resin composition 6A melted from the particle state is placed on the portion located on the inner wall surface 221 (rubber surface) of the cavity 22 of the rubber mold 2. Filled. Therefore, the thermoplastic resin composition 6B can fill the unfilled cavity portion 220 in a state of being almost separated from the thermoplastic resin composition 6A. Thereby, the resin molded product 60 consisting of the thermoplastic resin composition 6A and the thermoplastic resin composition 6B can be molded by a very simple method.
And in the resin molded product 60 to shape | mold, an outer side layer can be formed with the thermoplastic resin composition 6A, and a center layer can be formed with the thermoplastic resin composition 6B. Due to the difference in physical properties between the thermoplastic resin composition 6A constituting the outer layer and the thermoplastic resin composition 6B constituting the center layer, various properties required for the resin molded product 60 can be satisfied.

また、キャビティ22内に熱可塑性樹脂組成物6Aが充填されていることにより、新たに充填する溶融状態の熱可塑性樹脂組成物6Bの充填量を少なくすることができる。これにより、充填圧力(射出圧力)をあまり高くすることなくキャビティ22の全体へ熱可塑性樹脂組成物6A、6Bを充填することができ、ゴム型2の変形及び開きを効果的に抑制することができる。そのため、ゴム型2における分割面(パーティング面)20からの樹脂漏れを防止することができ、冷却工程を行って樹脂成形品60を得たときには、この樹脂成形品60の外観、形状、表面精度等の品質及び機械的強度を効果的に向上させることができる。   In addition, since the cavity 22 is filled with the thermoplastic resin composition 6A, the filling amount of the molten thermoplastic resin composition 6B to be newly filled can be reduced. Thereby, it is possible to fill the entire cavity 22 with the thermoplastic resin compositions 6A and 6B without significantly increasing the filling pressure (injection pressure), and to effectively suppress deformation and opening of the rubber mold 2. it can. Therefore, resin leakage from the dividing surface (parting surface) 20 in the rubber mold 2 can be prevented, and when the resin molded product 60 is obtained by performing the cooling process, the appearance, shape, and surface of the resin molded product 60 are obtained. The quality such as accuracy and the mechanical strength can be effectively improved.

ところで、従来の表面層25を有しないゴム型2においては、熱可塑性樹脂組成物6A、6Bの昇温に時間がかかる、電磁波の照射強度を強くすることによって成形する樹脂成形品60及びゴム型2に熱劣化が生じる等の問題があった。これに対し、上記ゴム型2におけるキャビティ22の内壁面221に赤外線吸収剤を含有する表面層25を形成したことにより、これらの問題を改善し、成形時間の短縮、樹脂成形品60及びゴム型2の劣化の緩和等を図ることができる。   By the way, in the conventional rubber mold 2 that does not have the surface layer 25, it takes time to raise the temperature of the thermoplastic resin compositions 6A and 6B, and the resin molded product 60 and the rubber mold that are molded by increasing the irradiation intensity of electromagnetic waves. There was a problem such as thermal deterioration in 2. On the other hand, by forming the surface layer 25 containing an infrared absorber on the inner wall surface 221 of the cavity 22 in the rubber mold 2, these problems are improved, the molding time is shortened, the resin molded product 60, and the rubber mold 2 can be alleviated.

それ故、本例の電磁波照射成形方法によれば、ゴム型2を用いて熱可塑性樹脂の成形を行う場合に、キャビティ22の内壁面221付近における熱可塑性樹脂組成物6Aを積極的に加熱することができ、形状、表面精度等の品質を向上させて、要求される様々な特性を満たすことができる樹脂成形品60を簡単な方法によって成形することができる。
また、樹脂成形品60の外観、形状、表面精度等の品質及び機械的強度を効果的に向上させる効果は、成形する樹脂成形品60が大型、薄肉等の形状である場合、又は成形に用いる熱可塑性樹脂の粘度が高い場合等に特に顕著に発揮することができる。
Therefore, according to the electromagnetic wave irradiation molding method of this example, when the thermoplastic resin is molded using the rubber mold 2, the thermoplastic resin composition 6A in the vicinity of the inner wall surface 221 of the cavity 22 is positively heated. The resin molded product 60 that can improve the quality such as shape and surface accuracy and satisfy various required characteristics can be molded by a simple method.
Further, the effect of effectively improving the quality, such as the appearance, shape, surface accuracy, and mechanical strength of the resin molded product 60 is used when the molded resin molded product 60 has a large or thin shape, or is used for molding. This is particularly remarkable when the viscosity of the thermoplastic resin is high.

また、本例の電磁波照射成形方法においては、ゴム型2のキャビティ22における内壁面221に赤外線吸収剤を含有する表面層25を形成することにより、熱可塑性樹脂組成物6Aには、赤外線吸収剤等の成分は含有させていない。そのため、この成分の含有によって成形する樹脂成形品60が若干変色する等の不具合を生じることが防止される。   In addition, in the electromagnetic wave irradiation molding method of this example, the surface layer 25 containing the infrared absorber is formed on the inner wall surface 221 of the cavity 22 of the rubber mold 2 so that the thermoplastic resin composition 6A has an infrared absorber. Etc. are not contained. Therefore, it is prevented that the resin molded product 60 to be molded is slightly discolored due to the inclusion of this component.

(効果のシミュレーション)
図5、図6には、ゴム型2のキャビティ22内に熱可塑性樹脂粒子61、62を充填する状態を拡大して示す。図5は、大形樹脂粒子61及び小形樹脂粒子62をキャビティ22内に充填する場合を示し、図6は、大形樹脂粒子61のみをキャビティ22内に充填する場合を示す。
図6に示すごとく、キャビティ22内に大形樹脂粒子61のみを充填しようとすると、大形樹脂粒子61がキャビティ22の内壁面221に付着し、大形樹脂粒子61の内側をさらに別の大形樹脂粒子61が通過(落下)(矢印Tで示す。)することが困難であると考えられる。
(Effect simulation)
FIGS. 5 and 6 show an enlarged view of the state in which the thermoplastic resin particles 61 and 62 are filled in the cavity 22 of the rubber mold 2. FIG. 5 shows a case where the large resin particles 61 and the small resin particles 62 are filled in the cavity 22, and FIG. 6 shows a case where only the large resin particles 61 are filled in the cavity 22.
As shown in FIG. 6, when trying to fill only the large resin particles 61 into the cavity 22, the large resin particles 61 adhere to the inner wall surface 221 of the cavity 22, and the inside of the large resin particles 61 is further separated by another large particle. It is considered difficult for the shaped resin particles 61 to pass (drop) (indicated by an arrow T).

これに対し、図5に示すごとく、キャビティ22内に小形樹脂粒子62を充填した後に、大形樹脂粒子61を充填する場合には、小形樹脂粒子62が効果的にキャビティ22の内壁面221に付着し、大形樹脂粒子61が、キャビティ22の内壁面221にほとんど付着することなく、小形樹脂粒子62の内側を通過(落下)(矢印Tで示す。)すると考える。これにより、大形樹脂粒子61及び小形樹脂粒子62を含有する第1熱可塑性樹脂組成物6Aによれば、キャビティ22のほぼ全体を効果的に充填することができると考える。   On the other hand, as shown in FIG. 5, when the large resin particles 61 are filled after the small resin particles 62 are filled in the cavity 22, the small resin particles 62 are effectively applied to the inner wall surface 221 of the cavity 22. It is assumed that the large resin particles 61 adhere and pass (drop) (indicated by an arrow T) inside the small resin particles 62 with almost no adhesion to the inner wall surface 221 of the cavity 22. Thereby, according to the 1st thermoplastic resin composition 6A containing the large resin particle 61 and the small resin particle 62, it thinks that the substantially whole cavity 22 can be filled effectively.

(評価試験)
本評価試験においては、上記赤外線吸収剤を含有する表面層25を形成したゴム型2(発明品)と、この表面層25を形成していないゴム型2(比較品)とについて、熱可塑性樹脂組成物6AとしてのABS樹脂が溶融するまでに要した時間(本評価試験では260℃に到達した時間(分))を測定した。
本評価試験に用いるABS樹脂は、テクノポリマー社製「テクノABS330」(MFR=42g/10min、220℃、98.0N)を用いた。また、表面層25を形成する赤外線吸収剤は、BASF社製「LumogenIR1050」を濃度28〜32質量%となる溶液として用いた。また、赤外線吸収剤を含有する溶液を筆(正文堂社製「ポスター筆1号」)でゴム型2におけるキャビティ22の内壁面221に均一に塗り、10分間乾燥させた後、約10〜50μmの表面層25の塗膜を形成した。
(Evaluation test)
In this evaluation test, a thermoplastic resin was used for the rubber mold 2 (invention product) in which the surface layer 25 containing the infrared absorber was formed and the rubber mold 2 (comparative product) in which this surface layer 25 was not formed. The time required for the ABS resin as the composition 6A to melt (the time (minutes) for reaching 260 ° C. in this evaluation test) was measured.
As the ABS resin used in this evaluation test, “Techno ABS330” (MFR = 42 g / 10 min, 220 ° C., 98.0 N) manufactured by Techno Polymer Co., Ltd. was used. Further, as the infrared absorber forming the surface layer 25, “Lumogen IR1050” manufactured by BASF was used as a solution having a concentration of 28 to 32% by mass. Further, a solution containing an infrared absorber is uniformly applied to the inner wall surface 221 of the cavity 22 in the rubber mold 2 with a brush (“Poster Brush No. 1” manufactured by Shobundo Co., Ltd.), dried for 10 minutes, and then about 10-50 μm. A coating film of the surface layer 25 was formed.

また、本評価試験においては、シリコーンゴムからなるゴム型2のキャビティ22を、長さ80mm×幅55mm×厚み2.5mmの大きさの直方形状に形成し、ハロゲンヒータによって加熱して、ABS樹脂が常温から260℃になるまでに要した時間(溶融時間)を測定した。
また、本評価試験に用いるABS樹脂は、成形した熱可塑性樹脂のペレットを凍結粉砕し、篩い分けをして重量平均粒子径が100μm以下の小形樹脂粒子62と、重量平均粒子径が450μmの大形樹脂粒子61とした。
In this evaluation test, the cavity 22 of the rubber mold 2 made of silicone rubber is formed into a rectangular shape with a length of 80 mm × width of 55 mm × thickness of 2.5 mm, and heated by a halogen heater to obtain ABS resin. Was measured for the time (melting time) required to reach 260 ° C. from room temperature.
In addition, the ABS resin used in this evaluation test is obtained by freeze-grinding molded thermoplastic resin pellets, sieving them, and small resin particles 62 having a weight average particle diameter of 100 μm or less, and a large weight average particle diameter of 450 μm. Shaped resin particles 61 were obtained.

上記溶融時間の測定を行った結果、表面層25を有するゴム型2である発明品については、8分であったのに対し、表面層25を有しないゴム型2である比較品については、32分であった。この結果より、ゴム型2のキャビティ22における内壁面221に赤外線吸収剤を含有する表面層25を形成することにより、成形する熱可塑性樹脂組成物6Aを溶融させるためにかかる時間を大幅に短縮できることがわかる。   As a result of the measurement of the melting time, it was 8 minutes for the invention that is the rubber mold 2 having the surface layer 25, whereas for the comparative product that is the rubber mold 2 that does not have the surface layer 25, It was 32 minutes. From this result, by forming the surface layer 25 containing the infrared absorber on the inner wall surface 221 in the cavity 22 of the rubber mold 2, the time required for melting the thermoplastic resin composition 6A to be molded can be greatly shortened. I understand.

1 成形装置
2 ゴム型
21 分割型部
22 キャビティ
220 未充填の空洞部分
25 表面層
3 圧力容器
4 電磁波発生手段
6A 熱可塑性樹脂組成物
61 大形樹脂粒子
62 小形樹脂粒子
6B 熱可塑性樹脂組成物
60 樹脂成形品
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Molding apparatus 2 Rubber mold 21 Split mold part 22 Cavity 220 Unfilled cavity part 25 Surface layer 3 Pressure vessel 4 Electromagnetic wave generation means 6A Thermoplastic resin composition 61 Large resin particle 62 Small resin particle 6B Thermoplastic resin composition 60 Plastic molded product

Claims (4)

ゴム材料からなり、0.78〜2μmの波長領域を含む電磁波を照射して、キャビティ内に充填する熱可塑性樹脂組成物を加熱成形するために用いるゴム型であって、
該ゴム型は、上記キャビティの内壁面に赤外線吸収性能を有する表面層を有していることを特徴とする電磁波照射成形用のゴム型。
A rubber mold made of a rubber material and used to heat mold a thermoplastic resin composition filled in a cavity by irradiating an electromagnetic wave including a wavelength region of 0.78 to 2 μm,
The rubber mold for electromagnetic wave irradiation molding, wherein the rubber mold has a surface layer having infrared absorption performance on the inner wall surface of the cavity.
請求項1において、上記表面層は、赤外線吸収剤を含有する液体を塗布することによって得られ、該赤外線吸収剤の塗布量が0.01〜100g/m2であることを特徴とする電磁波照射成形用のゴム型。 2. The electromagnetic wave irradiation according to claim 1, wherein the surface layer is obtained by applying a liquid containing an infrared absorber, and the amount of the infrared absorber applied is 0.01 to 100 g / m 2. Rubber mold for molding. 請求項1又は2に記載の電磁波照射成形用のゴム型を用いて、樹脂成形品を成形する方法であって、
上記キャビティ内に粒子状態の熱可塑性樹脂組成物を配置する配置工程と、
上記ゴム型を介して上記キャビティ内における上記熱可塑性樹脂組成物に、0.78〜2μmの波長領域を含む電磁波を照射し、該熱可塑性樹脂組成物を加熱して溶融させる加熱工程と、
上記キャビティにおいて残された未充填の空洞部分に、溶融状態の熱可塑性樹脂組成物を充填する充填工程と、
上記キャビティ内の熱可塑性樹脂組成物を冷却して樹脂成形品を得る冷却工程とを含むことを特徴とする電磁波照射成形方法。
A method for molding a resin molded article using the rubber mold for electromagnetic wave irradiation molding according to claim 1 or 2,
An arrangement step of arranging a particulate thermoplastic resin composition in the cavity;
A heating step of irradiating the thermoplastic resin composition in the cavity through the rubber mold with an electromagnetic wave including a wavelength region of 0.78 to 2 μm, and heating and melting the thermoplastic resin composition;
A filling step of filling a molten thermoplastic resin composition into an unfilled cavity portion left in the cavity;
A cooling step of cooling the thermoplastic resin composition in the cavity to obtain a resin molded product.
請求項3に記載の電磁波照射成形方法によって得られたことを特徴とする樹脂成形品。   A resin molded product obtained by the electromagnetic wave irradiation molding method according to claim 3.
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