JP2010268654A - Motor cooling device and component mounting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、モータ冷却装置および部品実装装置に関し、特に、可動子を冷却する冷却部を備えたモータ冷却装置および部品実装装置に関する。 The present invention relates to a motor cooling device and a component mounting device, and more particularly, to a motor cooling device and a component mounting device including a cooling unit that cools a mover.
従来、可動子を冷却する冷却部を備えた電子部品実装装置および可動コイル形リニアモータが知られている(たとえば、特許文献1および2参照)。 2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component mounting apparatus and a moving coil linear motor having a cooling unit that cools a mover are known (for example, see Patent Documents 1 and 2).
上記特許文献1には、X方向に延びる固定子と固定子に沿ってX方向に移動可能な可動子とを含む第2の直動装置と、第2の直動装置全体をY方向に移動させる第1の直動装置と、第2の直動装置の可動子に取り付けられ、第1の直動装置および第2の直動装置によりX方向およびY方向に移動される実装ヘッドと、第2の直動装置の可動子を冷却するファンとを備えた電子部品実装装置が開示されている。この電子部品実装装置は、第1の直動装置により実装ヘッドをY方向に移動させることによって、実装ヘッドを電子部品の実装位置(基板の上方)および吸着位置(電子部品供給装置の上方)に移動するように構成されている。また、ファンは、実装ヘッドのX方向の移動を妨げないように、可動子の移動範囲(X方向に延びる範囲)の一方端部近傍において固定子に固定的に設置されている。
In Patent Document 1, a second linear motion device including a stator extending in the X direction and a mover movable in the X direction along the stator, and the entire second linear motion device are moved in the Y direction. And a mounting head attached to the mover of the second linear motion device and moved in the X direction and the Y direction by the first linear motion device and the second linear motion device, An electronic component mounting apparatus including a fan that cools the mover of the
上記特許文献2には、所定方向に延びるように形成された固定子と、固定子に沿って所定方向に移動可能な可動子と、冷却エアを供給するエアコンプレッサとを備えた可動コイル形リニアモータが開示されている。また、固定子には、固定子の一方側面に沿って所定方向に延びるエア供給通路が形成されるとともに、エア供給通路から固定子の他方側面に通じる連通孔が固定子の長手方向(所定方向)全域にわたって等間隔で複数形成されている。そして、この可動コイル形リニアモータでは、エア供給通路に供給されたエアコンプレッサからの冷却エアが固定子の長手方向全域にわたって形成された複数の連通孔を介して固定子の他方側面側に配置された可動子に供給される。これにより、可動子が移動範囲内のいずれの位置に移動された場合でも可動子に冷却エアを供給可能である。
In the above-mentioned
しかしながら、上記特許文献1では、ファンが可動子の移動範囲(X方向に延びる範囲)の一方端部近傍に設置されているので、可動子が移動範囲の他方端部側に移動されてファンと可動子との距離が大きくなる場合には、ファンからの冷却風を可動子に十分に供給することができない。そして、可動子が移動範囲の他方端部側の領域に長時間滞留するような場合には、可動子を十分に冷却することができないので、ファンによる可動子の冷却効率が低下してしまうという問題点がある。また、この場合にファンにより可動子を十分に冷却しようとすると、ファン(冷却部)が大型化(大容量化)するという問題点がある。 However, in Patent Document 1, the fan is installed in the vicinity of one end of the moving range of the mover (the range extending in the X direction), so the mover is moved to the other end of the moving range and When the distance to the mover becomes large, the cooling air from the fan cannot be sufficiently supplied to the mover. And when a needle | mover stays in the area | region of the other end part side of a moving range for a long time, since a needle | mover cannot fully be cooled, the cooling efficiency of the needle | mover by a fan will fall. There is a problem. Further, in this case, if the mover is sufficiently cooled by the fan, there is a problem that the fan (cooling unit) is increased in size (increased capacity).
また、上記特許文献2では、可動子が移動範囲内のいずれの位置に移動された場合でも可動子に冷却エアを供給可能である一方、エアコンプレッサからの冷却エアが固定子の長手方向全域にわたって形成された複数の連通孔の全てから固定子の他方側面側に供給されるので、エアコンプレッサからの冷却風が固定子の長手方向全域にわたって分散され、その結果、エアコンプレッサによる可動子の冷却効率が低下してしまうという問題点がある。また、固定子の長手方向全域にわたって十分に冷却風を供給しようとすると、エアコンプレッサ(冷却部)が大型化(大容量化)するという問題点がある。
Further, in
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、冷却部の大型化(大容量化)を抑制しながら冷却部による可動子の冷却効率を向上させることが可能なモータ冷却装置および部品実装装置を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to provide cooling efficiency of the mover by the cooling unit while suppressing an increase in the size (large capacity) of the cooling unit. It is an object to provide a motor cooling device and a component mounting device that can improve the efficiency.
上記目的を達成するために、この発明の第1の局面におけるモータ冷却装置は、固定子と、発熱部を有する可動子とを含み、可動子が所定の方向に沿って移動可能なモータ機構部と、可動子が移動する複数の位置のうち、可動子が他の位置に比べて長い時間滞留する滞留位置の近傍に少なくとも一部が固定的に設置され、可動子が滞留位置以外の位置に位置する場合には可動子を冷却しないで、可動子が滞留位置に位置する場合に可動子を滞留位置において集中的に冷却する冷却部とを備える。 In order to achieve the above object, a motor cooling device according to a first aspect of the present invention includes a stator and a mover having a heat generating part, and the mover can move along a predetermined direction. Among the plurality of positions where the mover moves, at least a part of the mover stays fixedly near the stay position where the mover stays for a longer time than other positions, and the mover moves to a position other than the stay position. A cooling unit that cools the mover intensively at the staying position when the mover is located at the staying position without cooling the mover when located.
この発明の第1の局面によるモータ冷却装置では、上記のように、可動子が移動する複数の位置のうち、可動子が他の位置に比べて長い時間滞留する滞留位置の近傍に少なくとも一部が固定的に設置され、可動子が滞留位置以外の位置に位置する場合には可動子を冷却しないで、可動子が滞留位置に位置する場合に可動子を滞留位置において集中的に冷却する冷却部を設けることによって、冷却部により相対的に長い時間滞留する滞留位置に位置する可動子を可動子の近傍から相対的に長い時間冷却することができるので、冷却時間が短い場合や可動子の遠方から可動子を冷却する場合などと異なり、冷却部の大型化(大容量化)を抑制しながら冷却部による可動子の冷却効率を向上させることができる。また、冷却部により、可動子が滞留位置以外の位置に位置する場合には可動子を冷却しないで、可動子が滞留位置に位置する場合にだけ可動子を滞留位置において集中的に冷却することによって、滞留位置に位置する可動子に対して集中して冷却動作を行うことができるので、冷却部の大型化(大容量化)を抑制しながら冷却部による可動子の冷却効率を向上させることができる。 In the motor cooling device according to the first aspect of the present invention, as described above, among the plurality of positions where the mover moves, at least a part of the vicinity of the stay position where the mover stays for a longer time than other positions. When the mover is located at a position other than the stay position, the mover is not cooled. When the mover is located at the stay position, the mover is cooled intensively at the stay position. By providing the part, it is possible to cool the mover located at the staying position where the cooling part stays for a relatively long time from the vicinity of the mover. Unlike the case where the mover is cooled from a distance, the cooling efficiency of the mover by the cooling unit can be improved while suppressing the increase in size (capacity) of the cooling unit. Further, the cooling unit does not cool the mover when the mover is located at a position other than the staying position, and intensively cools the mover at the staying position only when the mover is located at the staying position. As a result, the cooling operation can be performed in a concentrated manner on the mover located at the staying position, so that the cooling efficiency of the mover by the cooling unit can be improved while suppressing an increase in the size of the cooling unit (capacity increase). Can do.
上記第1の局面によるモータ冷却装置において、好ましくは、可動子が滞留位置に位置する場合に冷却部を駆動させ、可動子が滞留位置以外の位置に位置する場合に冷却部を停止させる冷却制御部をさらに備える。このように構成すれば、可動子が滞留位置にない状態で冷却部が無駄に駆動し続けるのを防止することができるので、可動子を冷却するための消費エネルギを低減することができる。 In the motor cooling device according to the first aspect, preferably, cooling control that drives the cooling unit when the mover is located at the staying position and stops the cooling unit when the mover is located at a position other than the staying position. The unit is further provided. If comprised in this way, it can prevent that a cooling part continues driving wastefully in the state where a needle | mover is not in a residence position, Therefore The energy consumption for cooling a needle | mover can be reduced.
上記第1の局面によるモータ冷却装置において、好ましくは、冷却部は、滞留位置に移動された可動子に対して集中的に冷却風を供給する冷却風供給装置である。このように構成すれば、冷却風供給装置からの冷却風により、温度が高くなった発熱部を有する可動子の周囲の空気をより温度が低い空気に置換して可動子を冷却することができる。 In the motor cooling device according to the first aspect, preferably, the cooling unit is a cooling air supply device that intensively supplies cooling air to the mover moved to the staying position. With this configuration, the mover can be cooled by substituting the air around the mover having the heat generating portion having a higher temperature with the cooler air by the cooling air from the cooling air supply device. .
この場合、好ましくは、冷却風供給装置は、可動子の下方から可動子に向かって冷却風を供給するように構成されている。このように構成すれば、温度が高くなった発熱部を有する可動子の周囲の空気が自然対流により上方に移動するのと同じ方向に冷却風供給装置からの冷却風を送風して温度が高くなった可動子の周囲の空気をより温度が低い空気に置換することができるので、自然対流による空気の移動に逆らって冷却風を送風する場合に比べてより効率よく可動子の周囲の空気を置換することができる。 In this case, the cooling air supply device is preferably configured to supply cooling air from below the mover toward the mover. If comprised in this way, the air around the needle | mover which has the heat generating part where temperature became high will blow the cooling wind from a cooling wind supply apparatus in the same direction that it moves upwards by natural convection, and temperature is high. The air around the mover can be replaced with air at a lower temperature, so the air around the mover can be more efficiently used than when cooling air is blown against the movement of air due to natural convection. Can be replaced.
上記第1の局面によるモータ冷却装置において、好ましくは、モータ機構部は、リニアモータであり、固定子は、永久磁石からなるリニアモータの固定子であり、可動子は、発熱部としてのコイルからなるリニアモータの可動子である。このように構成すれば、冷却部によりリニアモータの発熱部としてのコイルからなる可動子を効率よく冷却することができる。 In the motor cooling device according to the first aspect, preferably, the motor mechanism unit is a linear motor, the stator is a linear motor stator made of a permanent magnet, and the mover is a coil as a heat generating unit. It is a mover of the linear motor. If comprised in this way, the needle | mover which consists of a coil as a heat generating part of a linear motor can be efficiently cooled with a cooling part.
この発明の第2の局面における部品実装装置は、電子部品を実装するヘッドユニットと、固定子と、発熱部を有する可動子とを含み、可動子が所定の方向に沿って移動することによってヘッドユニットを移動させるモータ機構部と、可動子が移動する複数の位置のうち、可動子が他の位置に比べて長い時間滞留する滞留位置の近傍に少なくとも一部が固定的に設置され、可動子が滞留位置以外の位置に位置する場合には可動子を冷却しないで、可動子が滞留位置に位置する場合に可動子を滞留位置において集中的に冷却する冷却部とを備える。 A component mounting apparatus according to a second aspect of the present invention includes a head unit for mounting electronic components, a stator, and a mover having a heat generating portion, and the head is moved by moving the mover along a predetermined direction. At least a part of the motor mechanism unit that moves the unit and the moving position of the mover is fixedly installed near the staying position where the mover stays for a longer time than other positions. And a cooling unit that cools the mover intensively at the stay position when the mover is located at the stay position without cooling the mover when the mover is located at the stay position.
この発明の第2の局面による部品実装装置では、上記のように、ヘッドユニットを移動させる可動子が移動する複数の位置のうち、可動子が他の位置に比べて長い時間滞留する滞留位置の近傍に少なくとも一部が固定的に設置され、可動子が滞留位置以外の位置に位置する場合には可動子を冷却しないで、可動子が滞留位置に位置する場合に可動子を滞留位置において集中的に冷却する冷却部を設けることによって、ヘッドユニットを移動させる可動子が相対的に長い時間滞留する滞留位置において可動子を可動子の近傍から相対的に長い時間冷却することができるので、冷却時間が短い場合や可動子の遠方から可動子を冷却する場合などと異なり、冷却部の大型化(大容量化)を抑制しながら冷却部による可動子の冷却効率を向上させることができる。また、冷却部により、ヘッドユニットを移動させる可動子が滞留位置以外の位置に位置する場合には可動子を冷却しないで、ヘッドユニットを移動させる可動子が相対的に長い時間滞留する滞留位置に位置する場合にだけ可動子を滞留位置において集中的に冷却することによって、滞留位置に位置する可動子に対して集中して冷却動作を行うことができるので、冷却部の大型化(大容量化)を抑制しながら冷却部による可動子の冷却効率を向上させることができる。 In the component mounting apparatus according to the second aspect of the present invention, as described above, of the plurality of positions where the mover that moves the head unit moves, the mover stays for a longer time than the other positions. When at least a part is fixedly installed in the vicinity and the mover is located at a position other than the staying position, the mover is not cooled, and when the mover is located at the staying position, the mover is concentrated at the staying position. By providing a cooling unit that cools the moving unit, the moving unit moving the head unit can cool the moving unit from the vicinity of the moving unit for a relatively long time at a staying position where the moving unit stays for a relatively long time. Unlike the case where the time is short or the mover is cooled from a distance of the mover, it is possible to improve the cooling efficiency of the mover by the cooling unit while suppressing the enlargement (large capacity) of the cooling unit. Can. In addition, when the mover that moves the head unit is located at a position other than the stay position by the cooling unit, the mover that moves the head unit stays at a stay position where the mover stays for a relatively long time without cooling. By cooling the mover intensively at the staying position only when it is located, the cooling operation can be concentrated on the mover located at the staying position. ), The cooling efficiency of the mover by the cooling unit can be improved.
上記第2の局面による部品実装装置において、好ましくは、滞留位置は、ヘッドユニットが部品供給装置により供給される電子部品を吸着する吸着位置と、電子部品の実装動作を行わない間ヘッドユニットを待機させる待機位置との少なくともいずれか一方にヘッドユニットが移動された際に可動子が配置される位置である。このように構成すれば、ヘッドユニットが他の位置に比べて長い時間滞留する吸着位置と待機位置との少なくともいずれか一方に移動された場合に、冷却部により可動子を冷却することができるので、相対的に長い時間可動子を冷却することができる。また、ヘッドユニットが吸着位置に移動された場合に可動子を冷却する構成であれば、実装作業中にも可動子を効率よく冷却することができる。また、ヘッドユニットが待機位置に移動された場合に可動子を冷却する構成であれば、基板搬送時や部品入れ替え時など長い時間実装動作を行わない場合に、可動子を相対的に長い時間集中的に冷却することができるので、効率よく可動子を冷却することができる。 In the component mounting apparatus according to the second aspect, preferably, the staying position is a suction position where the head unit sucks an electronic component supplied by the component supply device, and the head unit waits while the electronic component is not mounted. This is a position where the mover is arranged when the head unit is moved to at least one of the standby position to be moved. According to this configuration, when the head unit is moved to at least one of the suction position and the standby position where the head unit stays for a longer time than the other positions, the mover can be cooled by the cooling unit. The mover can be cooled for a relatively long time. Further, if the mover is cooled when the head unit is moved to the suction position, the mover can be efficiently cooled even during the mounting operation. Also, if the mover is cooled when the head unit is moved to the standby position, the mover is concentrated for a relatively long time when the mounting operation is not performed for a long time such as when the board is transported or when parts are replaced. Therefore, the mover can be efficiently cooled.
この場合、好ましくは、ヘッドユニットは、平面的に見て、第1の方向および第1の方向と交差する第2の方向に移動可能に構成されており、モータ機構部は、可動子が所定の方向に沿って移動することによってヘッドユニットを第1の方向に移動させ、ヘッドユニットを第1の方向に移動させることによって、ヘッドユニットを吸着位置および待機位置の少なくとも一方と、電子部品を実装する実装位置とに配置させるように構成されている。このように構成すれば、第1の方向および第2の方向のうち、ヘッドユニットを吸着位置、待機位置および実装位置に配置させるための第1の方向にヘッドユニットを移動させるモータ機構部の可動子を効率よく冷却することができる。 In this case, preferably, the head unit is configured to be movable in a first direction and a second direction intersecting the first direction when seen in a plan view, and the motor mechanism section has a movable element as a predetermined. The head unit is moved in the first direction by moving along the direction of the head, and the head unit is moved in the first direction to mount the head unit on at least one of the suction position and the standby position, and the electronic component. It is comprised so that it may arrange | position to the mounting position to perform. If comprised in this way, the movement of the motor mechanism part which moves a head unit to the 1st direction for arrange | positioning a head unit in a suction position, a standby position, and a mounting position among 1st direction and 2nd direction is possible. The child can be cooled efficiently.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1〜図6を参照して、本発明の一実施形態による表面実装機100の構造について説明する。なお、表面実装機100は、本発明の「部品実装装置」の一例である。
With reference to FIGS. 1-6, the structure of the
図1および図2に示すように、本実施形態による表面実装機100は、第1ヘッドユニット3および第2ヘッドユニット4のそれぞれをX方向およびY方向に移動させることによってプリント基板1(図2参照)に部品を実装する装置である。表面実装機100は、図2に示すように、X方向に延びる基板搬送コンベア2と、基板搬送コンベア2の上方をXY方向に移動可能な第1ヘッドユニット3および第2ヘッドユニット4とを備えている。基板搬送コンベア2、第1ヘッドユニット3および第2ヘッドユニット4は、それぞれ、基台5上に配置されている。また、基台5上のY方向側の両端部には、部品を供給するための複数のテープフィーダ6がX方向に配列されている。また、基台5上には、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)の後述する実装ヘッド部35(45)に取り付けられた吸着ノズル36(46)を交換するためのノズル交換装置5aと、ノズル清掃装置5bと、不良部品を廃棄する部品廃棄箱5cおよび5dとが配置されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
基板搬送コンベア2は、図示しない搬送路から搬入されるプリント基板1をX方向に搬送し、所定の実装位置にプリント基板1を配置するように構成されている。また、基板搬送コンベア2は、実装作業が終了したプリント基板1を搬出する機能を有している。なお、本実施形態では、図示しない搬送路によって基板搬送コンベア2のX1方向側(上流側)からプリント基板1が搬入され、実装作業後、X2方向側(下流側)の図示しない搬送路に搬出される。基板搬送コンベア2は、図2に示すように、入口搬送装置21、基板搬送装置22および基板搬送装置23の3つの搬送装置から構成されている。
The
入口搬送装置21は、X方向に延びるように形成された一対のコンベア部21aおよび21bを有している。また、基板搬送装置22は、入口搬送装置21のコンベア部21aおよび21bの延長線上に、X方向に延びる一対のコンベア部22aおよび22bを有している。また、基板搬送装置23は、基板搬送装置22のコンベア部22aおよび22bの延長線上に、X方向に延びる一対のコンベア部23aおよび23bを有している。基板搬送コンベア2は、これらのコンベア部(21a,21b,22a,22b,23aおよび23b)でプリント基板1を支持しながらプリント基板1をX方向に搬送するように構成されている。
The
図1に示すように、第1ヘッドユニット3と第2ヘッドユニット4とは、互いに同様の構成を有している。また、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)は、テープフィーダ6の後述する部品取出部6a(図2参照)から部品を取得するとともに、基板搬送コンベア2上のプリント基板1に部品を実装する機能を有している。なお、部品は、IC、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの小型の電子部品である。
As shown in FIG. 1, the
また、第1ヘッドユニット3および第2ヘッドユニット4は、図1および図2に示すように、それぞれX方向に延びるヘッドユニット支持部31および41に沿ってX方向に直線移動可能に構成されている。具体的には、図2に示すように、ヘッドユニット支持部31(ヘッドユニット支持部41)は、X方向に延びるボールネジ軸31a(41a)と、ボールネジ軸31a(41a)を回転させるサーボモータ31b(41b)と、X方向のガイドレール(図示せず)とを有している。また、ヘッドユニット支持部31(ヘッドユニット支持部41)の両端には、後述する固定レール部70に設けられた固定子72(図1参照)の近傍に配置される発熱部としての界磁コイルからなる可動子31c(41c)が取り付けられている。また、可動子31c(41c)は、図2に示すように、平面的に見てY方向に延びる長方形形状を有している。また、可動子31c(41c)は、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)が後述する吸着位置に配置された際に位置する位置(滞留位置)に移動された場合に、平面的に見て、略正方形形状を有する後述の第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)および長方形形状を有する後述の通風孔5fの上方において第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)および通風孔5fに対して重畳的に配置されるように構成されている。具体的には、平面的に見て、滞留位置に位置する長方形形状の可動子31c(41c)の略中央部に、第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)および通風孔5fがそれぞれ重なるように配置される。
Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the
また、第1ヘッドユニット3は、ボールネジ軸31aに螺合されるボールナット32を有し、第2ヘッドユニット4は、ボールネジ軸41aに螺合されるボールナット42を有している。これにより、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)は、サーボモータ31b(41b)(X軸モータ)によりボールネジ軸31a(41a)が回転されることによって、ヘッドユニット支持部31(41)に対してX方向に移動される。
The
また、これらのヘッドユニット支持部31および41は、それぞれ、基板搬送コンベア2を跨ぐように設けられたY方向に延びる一対の固定レール部70に沿ってY方向に移動可能に構成されている。一対の固定レール部70は、それぞれ、ヘッドユニット支持部31および41に共通に用いられるように構成されている。また、一対の固定レール部70は、図1〜図3に示すように、それぞれ、ヘッドユニット支持部31(41)の両端部をY方向に移動可能に支持するガイドレール71と、固定レール部70の内側側面にY方向に沿って配列された複数の永久磁石からなる固定子72(図1参照)とを有している。すなわち、ヘッドユニット支持部31(41)の両端部に設けられた可動子31c(41c)と固定レール部70の固定子72とによってリニアモータ7(Y軸モータ)が構成されている。これにより、ヘッドユニット支持部31(41)は、界磁コイル(発熱部)からなる可動子31c(41c)に電流が供給されることによって、ガイドレール71に沿ってY方向に直線移動可能である。すなわち、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)は、ヘッドユニット支持部31(41)およびリニアモータ7により基台5上をXY方向に移動可能である。なお、リニアモータ7は、本発明の「モータ機構部」の一例である。
Each of the head
また、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)は、図4に示すように、側方から見た場合(X方向から見た場合)に、可動子31c(41c)がY方向に移動されることによって、後述する吸着ノズル36(46)がテープフィーダ6の部品取出部6aから部品を取得する吸着位置、および、プリント基板1に部品を実装する実装領域に移動されるように構成されている。そして、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)は、部品を吸着する際には、リニアモータ7により吸着位置に移動された後、ヘッドユニット支持部31(41)に沿ってX方向に移動されることによって、吸着ノズル36(46)が所定の部品取出部6aの上方に配置されるように構成されている。また、部品を実装する際には、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)は、リニアモータ7により実装領域に移動された後、ヘッドユニット支持部31(41)に沿ってX方向に移動されることによって、吸着ノズル36(46)が実装領域内の所定の実装位置に配置されるように構成されている。
Further, as shown in FIG. 4, in the first head unit 3 (second head unit 4), the
ここで、本実施形態では、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)は、Y方向の移動において、まず吸着位置で複数の部品を吸着した後Y2(Y1)方向に移動されることによって、複数の部品を保持したまま吸着位置から実装領域内に移動される。そして、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)は、実装領域内において、Y方向の移動を繰り返しながら複数の部品をそれぞれ所定の実装位置に実装するように構成されている。実装動作が終了すると、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)は、Y1(Y2)方向に移動されることによって実装領域内から再び吸着位置に戻され、吸着位置に滞留した状態で部品の吸着作業を実行する。このような第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)のY方向への一連の動作において、たとえば10個の部品を一度に吸着する場合、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)は吸着位置で約1〜約2秒間滞留し、各部品を実装するためにそれぞれ約0.1〜約0.2秒間所定の実装位置に滞留する。すなわち、本実施形態では、Y方向の移動において、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)は、他の位置に比べて吸着位置により長い時間滞留することとなる。言い換えれば、リニアモータ7の可動子31c(41c)は、固定レール部70に沿った移動範囲内の複数の位置のうち、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)が吸着位置に配置された際に位置する位置(滞留位置)に、他の位置での滞留時間に比べてより長い時間滞留することとなる。
Here, in the present embodiment, the first head unit 3 (second head unit 4) is moved in the Y2 (Y1) direction after first sucking a plurality of components at the suction position in the movement in the Y direction. The component is moved from the suction position into the mounting area while holding a plurality of components. And the 1st head unit 3 (2nd head unit 4) is comprised so that a some component may be each mounted in a predetermined mounting position, repeating the movement of a Y direction within a mounting area | region. When the mounting operation is completed, the first head unit 3 (second head unit 4) is moved back in the Y1 (Y2) direction to return to the suction position again from the mounting area and stays in the suction position. Execute the adsorption work. In such a series of operations in the Y direction of the first head unit 3 (second head unit 4), for example, when 10 parts are picked up at a time, the first head unit 3 (second head unit 4) It stays at the suction position for about 1 to about 2 seconds, and stays at a predetermined mounting position for about 0.1 to about 0.2 seconds for mounting each component. That is, in this embodiment, in the movement in the Y direction, the first head unit 3 (second head unit 4) stays at the suction position for a longer time than other positions. In other words, in the
また、本実施形態では、部品の入れ替え時やプリント基板1の入れ替え時など、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)が動作待ちの状態(実装動作を行わない待機状態)にある場合には、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)は、吸着位置に移動されて動作待ちするように構成されている。すなわち、本実施形態では、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)のY方向の移動において、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)の吸着位置と待機位置とは同じ位置となる。なお、本実施形態において、約3〜約4秒間動作待ちの状態が継続するので、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)は、他の位置に比べてより長い時間待機位置に滞留することとなる。このため、本実施形態では、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)は、Y方向の他の位置に比べて吸着位置(待機位置)にさらに長い時間滞留することとなる。 Further, in this embodiment, when the first head unit 3 (second head unit 4) is in an operation waiting state (a standby state in which no mounting operation is performed), such as when parts are replaced or the printed board 1 is replaced. The first head unit 3 (second head unit 4) is configured to wait for operation after being moved to the suction position. That is, in the present embodiment, when the first head unit 3 (second head unit 4) moves in the Y direction, the suction position and the standby position of the first head unit 3 (second head unit 4) are the same position. . In the present embodiment, since the operation waiting state continues for about 3 to about 4 seconds, the first head unit 3 (second head unit 4) stays at the standby position for a longer time than other positions. It will be. For this reason, in the present embodiment, the first head unit 3 (second head unit 4) stays at the suction position (standby position) for a longer time than other positions in the Y direction.
また、図2に示すように、第1ヘッドユニット3および第2ヘッドユニット4には、それぞれ、X方向に列状に配置された10本の実装ヘッド部35および45が設けられている。各実装ヘッド部35(45)の先端には、部品の吸着および搭載を行うための吸着ノズル36(46)が下方に突出するように取り付けられている。また、実装ヘッド部35(45)には、それぞれ、吸着ノズル36(46)の先端に負圧状態を発生させる負圧発生器351(図6参照)と、吸着ノズル36(46)を上下方向(Z方向)に移動させるサーボモータ352(Z軸モータ)(図6参照)などの昇降装置とが設けられている。各実装ヘッド部35(45)の吸着ノズル36(46)は、先端に負圧状態を発生させることによって、テープフィーダ6から供給される部品を吸着して保持することが可能である。10本の実装ヘッド部35(45)は、それぞれ個別に負圧状態の発生/解除および正圧状態の発生/解除を切り替えることが可能に構成されている。
As shown in FIG. 2, the
また、各々の実装ヘッド部35(45)の吸着ノズル36(46)は、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)に対して上昇された状態で部品の搬送などを行うように構成されている。また、各々の実装ヘッド部35(45)の吸着ノズル36(46)は、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)に対して下降された状態で部品のテープフィーダ6からの吸着およびプリント基板1への実装を行うように構成されている。また、実装ヘッド部35(45)は、サーボモータ353(R軸モータ)(図6参照)などのノズル回転装置により、吸着ノズル36(46)自体をその軸を中心として回転可能に構成されている。これにより、表面実装機100では、吸着ノズル36(46)を回転させることによって、ノズルの先端に保持された部品の姿勢(水平面内の向き)を調整することが可能である。
In addition, the suction nozzle 36 (46) of each mounting head portion 35 (45) is configured to carry components and the like while being raised with respect to the first head unit 3 (second head unit 4). ing. Further, the suction nozzles 36 (46) of the respective mounting head portions 35 (45) are sucked from the
また、図2に示すように、第1ヘッドユニット3のX2方向側の側部および第2ヘッドユニット4のX1方向側の側部には、それぞれ、吸着ノズル36および46に吸着された部品の姿勢を検知するための部品撮像装置37および47が取り付けられている。この部品撮像装置37(47)は、ラインセンサを用いて部品の姿勢を検知するように構成されている。また、部品撮像装置37(47)は、吸着ノズル36(46)に保持された部品の下面を下方向から撮像するように構成されている。また、この部品撮像装置37(47)は、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)に対してX方向(10本の実装ヘッド部35(45)が並んでいる方向)に移動可能に取り付けられている。これにより、部品撮像装置37(47)は、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)の10本の吸着ノズル36(46)に保持された部品の下面を下方向から順次撮像することが可能である。
In addition, as shown in FIG. 2, on the side portion on the X2 direction side of the
また、第1ヘッドユニット3のX1方向側の側部および第2ヘッドユニット4のX2方向側の側部には、それぞれ、基板撮像装置38および48が取り付けられている。基板撮像装置38(48)は、CCDエリアカメラで構成されており、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)から下方向を撮像するように構成されている。この基板撮像装置38(48)は、部品搭載時に、プリント基板1の表面に設けられた基板マーク(図示せず)を撮像することにより部品の装着位置の基準点を取得するように構成されている。
Further,
ここで、本実施形態では、表面実装機100は、リニアモータ7の可動子31c(41c)を冷却するための冷却装置8(図6参照)をさらに備えている。冷却装置8は、図1〜図3に示すように、一対の第1ヘッド側冷却ファン81および一対の第2ヘッド側冷却ファン82を含んでいる。また、一対の第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)は、平面的に見て、略正方形形状を有し、一辺の長さが可動子31c(41c)のY方向の長さよりも短くなるように形成されている。そして、一対の第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)は、図1および図3に示すように、それぞれ、基台5上で一対の固定レール部70を支持する一対の支持部5eに固定的に取り付けられている。また、一対の第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)は、それぞれ、図1〜図3に示すように、平面的に見て、一対の固定レール部70に重なるように一対の固定レール部70の下方に配置されている。詳細には、図4に示すように、一対の第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)は、それぞれ、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)が吸着位置に配置されている際に一対の可動子31c(41c)が配置される位置の下方で、かつ、一対の可動子31c(41c)の下面の近傍に設けられている。より詳細には、図2および図5に示すように、支持部5eの第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)が取り付けられた箇所には通風孔5fが形成されている。また、通風孔5fは、平面的に見て長方形形状を有し、Y方向の長さが可動子31c(41c)のY方向の長さよりも短くなるように形成されている。具体的には、通風孔5fのY方向の長さは、可動子31c(41c)のY方向の長さの略1/3倍である。また、通風孔5fは、平面的に見て、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)が吸着位置に配置された際に位置する位置(滞留位置)に移動された可動子31c(41c)の略中央部に位置するように配置されている。そして、一対の第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)は、それぞれ、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)が吸着位置に配置されている際の可動子31c(41c)の下方側から通風孔5fを介して冷却風を供給可能に構成されている。なお、第1ヘッド側冷却ファン81および第2ヘッド側冷却ファン82は、それぞれ、本発明の「冷却部」の一例である。
Here, in the present embodiment, the
また、一対の第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)は、それぞれ、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)が吸着位置に配置されている際の可動子31c(41c)のY方向の略中央に配置されている。これにより、第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)から供給される冷却風は、通風孔5fを通過した後可動子31c(41c)の下面に沿ってXおよびY方向に略均等に拡散される。その結果、第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)からの冷却風が可動子31c(41c)の全域に広がるので、可動子31c(41c)全体を効率よく冷却することが可能となる。また、上記のような構成により、第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)は、可動子31c(41c)が滞留位置以外の位置に位置する場合には可動子31c(41c)を冷却しないで、可動子31c(41c)が滞留位置に位置する場合にだけ可動子31c(41c)を下面側から集中的に冷却可能である。なお、リニアモータ7および冷却装置8からなるモータ冷却機構は、本発明の「モータ冷却装置」の一例である。
The pair of first head-side cooling fans 81 (second head-side cooling fans 82) are respectively
表面実装機100は、図6に示すように、制御装置101をさらに備え、制御装置101により表面実装機100の各動作が制御されるように構成されている。制御装置101は、主制御部102、駆動制御部103、画像処理部104、バルブ制御部105および記憶部106を含んでいる。また、制御装置101は、液晶表示装置などの表示ユニット107と、キーボードなどの入力ユニット108とを備えている。なお、主制御部102は、本発明の「冷却制御部」の一例である。
As shown in FIG. 6, the
主制御部102は、論理演算を実行するCPUなどから構成されている。主制御部102は、記憶部106のROMに記憶されている実装プログラム(図示せず)に基づいて、駆動制御部103を介して第1ヘッドユニット3、第2ヘッドユニット4、基板搬送コンベア2の入口搬送装置21、基板搬送装置22および基板搬送装置23などの動作を制御するように構成されている。さらに、主制御部102は、実装プログラムに基づいて、冷却装置8の動作を制御するように構成されている。具体的には、主制御部102は、後述するように、第1ヘッドユニット3の移動先の位置情報に基づいて第1ヘッド側冷却ファン81の駆動/停止を制御し、第2ヘッドユニット4の移動先の位置情報に基づいて第2ヘッド側冷却ファン82の駆動/停止を制御するように構成されている。また、主制御部102は、画像処理部104を介して第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)の部品撮像装置37(47)と基板撮像装置38(48)とをそれぞれ制御するように構成されている。また、主制御部102は、バルブ制御部105を介して、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)に設けられた負圧発生器351を制御するように構成されている。これにより、主制御部102は、吸着ノズル36(46)による部品の吸着動作を制御することが可能である。また、主制御部102は、記憶部106に記憶された基板データ106aを読み出し、実装対象のプリント基板1の大きさや基板マーク位置を取得するように構成されている。
The
駆動制御部103は、主制御部102から出力される制御信号に基づいて、第1ヘッドユニット3の各部のモータ(サーボモータ31b(X軸モータ)、リニアモータ7(Y軸モータ)、吸着ノズル36の昇降装置のサーボモータ352(Z軸モータ)、および吸着ノズル36のノズル回転装置のサーボモータ353(R軸モータ))の駆動を制御するように構成されている。また、駆動制御部103は、第1ヘッドユニット3と同様に第2ヘッドユニット4の各部のモータの駆動も制御するように構成されている。
Based on the control signal output from the
また、駆動制御部103は、主制御部102から出力される制御信号に基づいて、基板搬送コンベア2の各部のモータ(駆動モータ、回転モータおよび搬送モータ)などの駆動を制御するように構成されている。なお、これらのサーボモータのエンコーダからの信号は、駆動制御部103を介して主制御部102に出力される。
Further, the
また、駆動制御部103は、主制御部102から出力される制御信号に基づいて、第1ヘッド側冷却ファン81および第2ヘッド側冷却ファン82の駆動を制御するように構成されている。
The
画像処理部104は、主制御部102から出力される制御信号に基づいて、部品撮像装置37(47)および基板撮像装置38(48)から所定のタイミングで撮像信号の読み出しを行うように構成されている。また、画像処理部104は、読み出した撮像信号に所定の画像処理を行うことにより、部品や基板マークを認識するのに適した画像データを生成するように構成されている。
The
記憶部106は、CPUを制御するプログラムなどを記憶するROM(Read Only Memory)および装置の動作中に種々のデータを一時的に記憶するRAM(Random Access Memory)などから構成されている。また、記憶部106には、実装対象となるプリント基板1の寸法、基準マーク位置などの基板データ106aや、所定のプリント基板1の製造を行うための実装プログラム(図示せず)が記憶されている。
The storage unit 106 includes a ROM (Read Only Memory) that stores programs for controlling the CPU, a RAM (Random Access Memory) that temporarily stores various data during operation of the apparatus, and the like. Further, the storage unit 106
テープフィーダ6は、複数の部品を所定の間隔を隔てて保持したテープが巻き回されたリール(図示せず)を保持している。テープフィーダ6は、リールを回転させることによって、部品を保持するテープを送り出すように構成されている。そして、テープフィーダ6は、テープを送り出すことによって、テープフィーダ6の先端の部品取出部6aから部品を供給するように構成されている。
The
次に、図7を参照して、主制御部102による第1ヘッド側冷却ファン81および第2ヘッド側冷却ファン82の制御処理について説明する。
Next, the control processing of the first head
まず、ステップS1において、主制御部102は、第1ヘッドユニット3の次の移動先の位置情報を取得する。具体的には、主制御部102は、記憶部106に記憶されている実装プログラム(図示せず)から位置情報を取得する。そして、ステップS2において、主制御部102は、取得した第1ヘッドユニット3の次の移動先のY方向の位置が吸着位置(待機位置)であるか否かを判断する。すなわち、主制御部102は、可動子31cの次の移動先が他の位置よりも長い時間滞留する滞留位置であるか否かを判断する。
First, in step S <b> 1, the
第1ヘッドユニット3のY方向の移動先が吸着位置(待機位置)でない場合には、ステップS3において、主制御部102は、駆動制御部103に対して第1ヘッド側冷却ファン81を停止するための制御信号を送信する。この際、元々第1ヘッド側冷却ファン81が稼働していない場合には第1ヘッド側冷却ファン81の停止状態が継続され、稼働していた場合には第1ヘッド側冷却ファン81が停止される。一方、第1ヘッドユニット3のY方向の移動先が吸着位置(待機位置)である場合には、ステップS4において、主制御部102は、駆動制御部103に対して第1ヘッド側冷却ファン81を駆動するための制御信号を送信する。この際、元々第1ヘッド側冷却ファン81が稼働していた場合には第1ヘッド側冷却ファン81の稼働状態が継続され、稼働していない場合には第1ヘッド側冷却ファン81が駆動される。
When the movement destination of the
その後、第2ヘッド側冷却ファン82についても第1ヘッド側冷却ファン81と同様に、ステップS5において、主制御部102は、第2ヘッドユニット4の次の移動先の位置情報を取得する。そして、ステップS6において、主制御部102は、取得した第2ヘッドユニット4の次の移動先のY方向の位置が吸着位置(待機位置)であるか否かを判断する。すなわち、主制御部102は、可動子41cの次の移動先が他の位置よりも長い時間滞留する滞留位置であるか否かを判断する。
Thereafter, for the second head
第2ヘッドユニット4のY方向の移動先が吸着位置(待機位置)でない場合には、ステップS7において、主制御部102は、駆動制御部103に対して第2ヘッド側冷却ファン82を停止するための制御信号を送信する。一方、第2ヘッドユニット4のY方向の移動先が吸着位置(待機位置)である場合には、ステップS8において、主制御部102は、駆動制御部103に対して第2ヘッド側冷却ファン82を駆動するための制御信号を送信する。このように第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)のY方向の次の移動先の位置に応じて移動先に到着する前に第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)の駆動を開始することによって、可動子31c(41c)が冷却位置に移動された後に第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)の駆動を開始する場合と異なり移動先に到着した時点で十分な冷却風を送風することができる状態になっているので、可動子31c(41c)の冷却効率をより向上させることができる。
If the destination of the
本実施形態では、上記のように、可動子31c(41c)が移動する複数の位置のうち、可動子31c(41c)が他の位置に比べて長い時間滞留する滞留位置の近傍に固定的に設置され、可動子31c(41c)が滞留位置以外の位置に位置する場合には可動子31c(41c)を冷却しないで、可動子31c(41c)が滞留位置に位置する場合に可動子31c(41c)を滞留位置において集中的に冷却する第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)を設けることによって、第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)により相対的に長い時間滞留する滞留位置に位置する可動子31c(41c)を可動子31c(41c)の近傍から相対的に長い時間冷却することができるので、冷却時間が短い場合や可動子31c(41c)の遠方から可動子31c(41c)を冷却する場合などと異なり、第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)の大型化(大容量化)を抑制しながら第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)による可動子31c(41c)の冷却効率を向上させることができる。また、第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)により、可動子31c(41c)が滞留位置以外の位置に位置する場合には可動子31c(41c)を冷却しないで、可動子31c(41c)が滞留位置に位置する場合にだけ可動子31c(41c)を滞留位置において集中的に冷却することによって、滞留位置に位置する可動子31c(41c)に対して集中して冷却風を供給することができるので、第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)の大型化(大容量化)を抑制しながら第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)による可動子31c(41c)の冷却効率を向上させることができる。
In the present embodiment, as described above, among the plurality of positions where the
また、本実施形態では、可動子31c(41c)が滞留位置に位置する場合に第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)を駆動させ、可動子31c(41c)が滞留位置以外の位置に位置する場合に第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)を停止させる主制御部102を設けることによって、可動子31c(41c)が滞留位置にない状態で第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)が無駄に駆動し続けるのを防止することができるので、可動子31c(41c)を冷却するための消費エネルギを低減することができる。
In the present embodiment, when the
また、本実施形態では、第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)を、可動子31c(41c)の下方から可動子31c(41c)に向かって冷却風を供給するように構成することによって、温度が高くなった発熱部を有する可動子31c(41c)の周囲の空気が自然対流により上方に移動するのと同じ方向に冷却風を送風して温度が高くなった可動子31c(41c)の周囲の空気をより温度が低い空気に置換することができるので、自然対流による空気の移動に逆らって冷却風を送風する場合に比べてより効率よく可動子31c(41c)の周囲の空気を置換することができ、その結果、より効率よく可動子31c(41c)を冷却することができる。
In the present embodiment, the first head-side cooling fan 81 (second head-side cooling fan 82) is supplied with cooling air from below the
また、本実施形態では、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)がテープフィーダ6により供給される電子部品を吸着する吸着位置で、かつ、電子部品の実装動作を行わない間第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)を待機させる待機位置に第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)が移動された際に可動子31c(41c)が配置される位置を滞留位置とすることによって、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)が他の位置に比べて長い時間滞留する吸着位置(待機位置)に移動された場合に、第1ヘッド側冷却ファン81(第2ヘッド側冷却ファン82)により可動子31c(41c)を冷却することができるので、相対的に長い時間可動子31c(41c)を冷却することができる。また、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)が吸着位置に移動された場合に可動子31c(41c)を冷却することによって、実装作業中にも可動子31c(41c)を効率よく冷却することができる。また、第1ヘッドユニット3(第2ヘッドユニット4)が待機位置に移動された場合に可動子31c(41c)を冷却することによって、部品の入れ替え時やプリント基板1の入れ替え時など長い時間実装動作を行わない場合に、可動子31c(41c)を相対的に長い時間集中的に冷却することができるので、効率よく可動子31c(41c)を冷却することができる。
Further, in the present embodiment, the first head unit 3 (second head unit 4) is the suction position where the electronic component supplied by the
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。 The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.
たとえば、上記実施形態では、本発明のモータ冷却装置を表面実装機に適用する例を示したが、本発明はこれに限らず、モータ冷却装置を特開2002−162439号公報などに開示された部品試験装置(ICハンドラ)、特開2007−221074号公報などに開示された検査装置および特開2001−96717号公報などに開示された印刷機など表面実装機以外の他の装置に適用してもよい。この際、部品試験装置(ICハンドラ)および検査装置に適用する場合には、部品を移動させるためのヘッドユニットの移動機構に本発明のモータ冷却装置を適用し、印刷機に適用する場合には、ステージの移動機構やスキージの移動機構に本発明のモータ冷却装置を適用してもよい。そして、可動子が他の位置に比べて長い時間滞留する滞留位置を、部品試験装置(ICハンドラ)および検査装置の場合には部品の検査時に可動子が配置される位置とし、印刷機の場合には印刷時に可動子が配置される位置としてもよい。 For example, in the above embodiment, an example in which the motor cooling device of the present invention is applied to a surface mounter has been shown. However, the present invention is not limited to this, and the motor cooling device is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2002-162439. Application to parts testing equipment (IC handler), inspection equipment disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-2221074, etc., and other devices other than surface mounters such as printing machines disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-96717 Also good. At this time, when applied to a component testing device (IC handler) and an inspection device, the motor cooling device of the present invention is applied to the moving mechanism of the head unit for moving the component, and is applied to a printing press. The motor cooling device of the present invention may be applied to a stage moving mechanism or a squeegee moving mechanism. In the case of a printing machine, the staying position where the mover stays for a longer time than other positions is the position where the mover is placed at the time of component inspection in the case of a component testing device (IC handler) and inspection device. The position may be the position where the mover is arranged during printing.
また、上記実施形態では、モータ機構部の一例として、永久磁石からなる固定子と発熱部としての界磁コイルからなる可動子とにより構成されたリニアモータを示したが、本発明はこれに限らず、図8に示すように、モータ機構部を、固定レール部に固定的に設けられたボールネジ軸272からなる固定子と発熱部としての中空モータ231c(241c)からなる可動子とにより構成してもよい。
Moreover, in the said embodiment, although the linear motor comprised by the stator which consists of a permanent magnet and the mover which consists of a field coil as a heat generating part was shown as an example of a motor mechanism part, this invention is not limited to this. First, as shown in FIG. 8, the motor mechanism portion is composed of a stator made up of a
また、上記実施形態では、冷却部の一例として、冷却ファンを示したが、本発明はこれに限らず、可動子を冷却することが可能であれば、たとえば可動子に当接することによって可動子を冷却する冷却素子であってもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the cooling fan was shown as an example of a cooling part, this invention is not restricted to this, For example, if it is possible to cool a needle | mover, it will contact | abut a needle | mover by contact | abutting a needle | mover. It may be a cooling element for cooling.
また、上記実施形態では、冷却ファンを滞留位置に位置する可動子の近傍に配置する構成の例を示したが、本発明はこれに限らず、可動子の近傍から冷却することが可能であれば、たとえば、冷却ファンからの冷却風をパイプを介して滞留位置に位置する可動子に噴き付ける構成であってもよい。この場合には、冷却ファンとパイプとからなる冷却部のうち冷却ファンについては滞留位置に位置する可動子の近傍に配置する必要がなく、冷却部の一部としてのパイプの吹出口のみを可動子の滞留位置に配置すればよい。 In the above embodiment, an example of a configuration in which the cooling fan is disposed in the vicinity of the mover positioned at the staying position has been described. However, the present invention is not limited thereto, and the cooling fan can be cooled from the vicinity of the mover. For example, the structure which sprays the cooling air from a cooling fan on the needle | mover located in a residence position via a pipe may be sufficient, for example. In this case, it is not necessary to place the cooling fan in the vicinity of the mover located at the staying position among the cooling parts composed of the cooling fan and the pipe, and only the pipe outlet as a part of the cooling part is movable. What is necessary is just to arrange | position to the residence position of a child.
また、上記実施形態では、モータ冷却装置をY方向の移動機構のリニアモータに適用する構成の例を示したが、本発明はこれに限らず、X方向の移動機構としてリニアモータまたは中空モータを設け、X方向の移動機構にモータ冷却装置を適用する構成であってもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the example of the structure which applies a motor cooling device to the linear motor of the moving mechanism of Y direction was shown, this invention is not restricted to this, A linear motor or a hollow motor is used as a moving mechanism of X direction. The motor cooling device may be applied to the moving mechanism in the X direction.
また、上記実施形態では、ヘッドユニットの吸着位置と待機位置とを同じ位置とする構成の例を示したが、本発明はこれに限らず、ヘッドユニットの吸着位置と待機位置とが異なる位置であってもよい。 In the above embodiment, an example of a configuration in which the suction position of the head unit and the standby position are the same position has been shown. However, the present invention is not limited to this, and the suction position of the head unit and the standby position are different. There may be.
3 第1ヘッドユニット
4 第2ヘッドユニット
7 リニアモータ(モータ機構部)
31c、41c 可動子
72 固定子
81 第1ヘッド側冷却ファン(冷却部、冷却風供給装置)
82 第2ヘッド側冷却ファン(冷却部、冷却風供給装置)
100 表面実装機(部品実装装置)
102 主制御部(冷却制御部)
3
31c, 41c
82 Second head side cooling fan (cooling unit, cooling air supply device)
100 Surface mounter (component mounter)
102 Main control unit (cooling control unit)
Claims (8)
前記可動子が移動する複数の位置のうち、前記可動子が他の位置に比べて長い時間滞留する滞留位置の近傍に少なくとも一部が固定的に設置され、前記可動子が前記滞留位置以外の位置に位置する場合には前記可動子を冷却しないで、前記可動子が前記滞留位置に位置する場合に前記可動子を前記滞留位置において集中的に冷却する冷却部とを備える、モータ冷却装置。 A motor mechanism including a stator and a mover having a heat generating portion, the mover being movable along a predetermined direction;
Among the plurality of positions where the mover moves, at least a part of the mover is fixedly installed in the vicinity of a stay position where the mover stays for a longer time than other positions. A motor cooling device comprising: a cooling unit that cools the mover intensively at the stay position when the mover is located at the stay position without cooling the mover when the position is located.
前記固定子は、永久磁石からなる前記リニアモータの固定子であり、
前記可動子は、前記発熱部としてのコイルからなる前記リニアモータの可動子である、請求項1〜4のいずれか1項に記載のモータ冷却装置。 The motor mechanism is a linear motor,
The stator is a stator of the linear motor made of a permanent magnet,
The motor cooling device according to any one of claims 1 to 4, wherein the mover is a mover of the linear motor including a coil as the heat generating unit.
固定子と、発熱部を有する可動子とを含み、前記可動子が所定の方向に沿って移動することによって前記ヘッドユニットを移動させるモータ機構部と、
前記可動子が移動する複数の位置のうち、前記可動子が他の位置に比べて長い時間滞留する滞留位置の近傍に少なくとも一部が固定的に設置され、前記可動子が前記滞留位置以外の位置に位置する場合には前記可動子を冷却しないで、前記可動子が前記滞留位置に位置する場合に前記可動子を前記滞留位置において集中的に冷却する冷却部とを備える、部品実装装置。 A head unit for mounting electronic components;
A motor mechanism that includes a stator and a mover having a heat generating portion, and moves the head unit by moving the mover along a predetermined direction;
Among the plurality of positions where the mover moves, at least a part of the mover is fixedly installed in the vicinity of a stay position where the mover stays for a longer time than other positions. A component mounting apparatus comprising: a cooling unit that cools the mover intensively at the stay position when the mover is located at the stay position without cooling the mover when the position is located.
前記モータ機構部は、前記可動子が前記所定の方向に沿って移動することによって前記ヘッドユニットを前記第1の方向に移動させ、前記ヘッドユニットを前記第1の方向に移動させることによって、前記ヘッドユニットを前記吸着位置および前記待機位置の少なくとも一方と、前記電子部品を実装する実装位置とに配置させるように構成されている、請求項7に記載の部品実装装置。 The head unit is configured to be movable in a first direction and a second direction intersecting the first direction when seen in a plan view.
The motor mechanism unit moves the head unit in the first direction by moving the mover along the predetermined direction, and moves the head unit in the first direction by moving the head unit in the first direction. The component mounting apparatus according to claim 7, wherein the head unit is configured to be disposed at at least one of the suction position and the standby position and a mounting position for mounting the electronic component.
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