JP2010264999A - Food packaging structure for shock wave processing - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えば食肉などの食品を衝撃波処理する際に包装する衝撃波処理のための食品用包装構造に関するものである。 The present invention relates to a food packaging structure for shock wave processing which is packaged when food such as meat is subjected to shock wave processing.
従来から衝撃波処理により食品を軟化させる方法として、特許文献1に開示されているように、食品に1MPa以上500MPa以下の圧力を伴なう衝撃波を与え、食品を軟化させる方法が知られている。特許文献1に開示されている食品の処理方法で、衝撃波により食品の処理を行なう際、保護材で食品を真空状態で包装しておく方法が開示されている。
As a method for softening food by shock wave treatment, a method for softening food by applying a shock wave with a pressure of 1 MPa or more and 500 MPa or less to food is known as disclosed in
上記特許文献1に開示されている食品の処理方法で、例えばステーキ用として適当な大きさにカットされた食肉を真空状態で包装して食肉に衝撃波を与えて食肉の固い筋を切るような処理をする場合、ステーキ用として適当な大きさにカットされた食肉は周囲が膨らんだり凹んだりしており、前述のように保護材で食肉を真空状態で包装したとき、保護材は部分的に皺が寄ったりし、一時的には保護材が食肉全面に対し密着状態となるが、時間の経過とともに食肉内の空気が出て、前記保護材の皺が寄った部分に空気が溜まるということがある。
In the food processing method disclosed in the above-mentioned
このように保護材の内側で空気の溜まった部分が残っていると、保護材の外から食肉に対して衝撃波を与えた場合、保護材の内側に溜まっている空気が圧縮されて発熱し、その熱で保護材(フィルム)が溶けてピンホールが発生するという問題があった。 Thus, if there is a portion of air that remains inside the protective material, when shock waves are applied to the meat from outside the protective material, the air accumulated inside the protective material is compressed and generates heat, There was a problem that the protective material (film) was melted by the heat and pinholes were generated.
本発明の目的は、このような課題を解決するものであり、衝撃波を与えて食品を処理する際、衝撃波により包装材にピンホールが発生しないようにした衝撃波処理のための食品用包装構造を提供することにある。 An object of the present invention is to solve such problems, and when a food is processed by applying a shock wave, there is provided a food packaging structure for shock wave processing in which a pinhole is not generated in the packaging material by the shock wave. It is to provide.
本発明の請求項1に記載の衝撃波処理のための食品用包装構造は、衝撃波処理により食品を軟化させるために食品を包む食品用包装構造であって、熱収縮性フィルムを材料に用いて深絞り成型により形成されたトレイ状のボトムフィルムの収納凹部に食品を収納し、収納凹部の上端を熱収縮性フィルムからなるトップフィルムで覆い、ボトムフィルムとトップフィルムの間の空間を真空状態にしてトップフィルムをボトムフィルムの上端にヒートシールにより接合させてなり、この真空包装された包装体のボトムフィルムおよびトップフィルムを熱収縮させてなることを特徴とする。
The food packaging structure for shock wave treatment according to
請求項2に記載の衝撃波処理のための食品用包装構造は、熱収縮性フィルムを材料に用いて作られた袋に食品を収納し、袋内部の空間を真空状態にして袋の開口部をヒートシールにより閉じ、この真空包装された包装体の袋を熱収縮させてなることを特徴とする。
The food packaging structure for shock wave processing according to
以上のように、本発明の衝撃波処理のための食品用包装構造は、真空包装された包装体のボトムフィルムおよびトップフィルム、あるいは真空包装された包装体の袋のフィルムを熱収縮させることによりフィルムの皺は殆んどなくなり、フィルムは食品全面に対しほぼ完全に密着した状態となる。従って、食品を包むフィルムの内側に空気溜まりが存在しないので、衝撃波を与えて食品の処理をするとき、衝撃波によりフィルムが溶けてピンホールが発生するという問題がない。 As described above, the food packaging structure for shock wave treatment of the present invention is formed by heat-shrinking the bottom film and top film of a vacuum packaged package or the bag film of a vacuum packaged package. Most of the wrinkles disappear, and the film is almost completely adhered to the entire surface of the food. Therefore, since there is no air pocket inside the film that wraps food, there is no problem that when the food is processed by applying a shock wave, the film is melted by the shock wave and a pinhole is generated.
以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて具体的に説明する。
先ず、図1〜図4に示す第1の実施の形態について説明すると、1は熱収縮性フィルムを材料に用いて多数の収納凹部2を備えるように深絞り成型により形成されたトレイ状のボトムフィルムで、このボトムフィルム1の収納凹部2にステーキ用として適当な大きさにカットされた食肉3が収納され、かかる状態で収納凹部2の上端を熱収縮性フィルムからなるトップフィルム4で覆う際ボトムフィルム1とトップフィルム4の間の空間を真空にし、トップフィルム4をボトムフィルム1の上端にヒートシールにより接合させている。このように真空包装された包装体はカッターにより個々に分断される。その分断された状態を図3に示しており、包装体の内部が真空であることから食肉3を覆うボトムフィルム1やトップフィルム4は食肉3に密着するようになる。
Embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings.
First, the first embodiment shown in FIGS. 1 to 4 will be described. 1 is a tray-like bottom formed by deep drawing so that a heat shrinkable film is used as a material and a large number of
しかしながら、ステーキ用として適当な大きさにカットされた食肉3は周囲が膨らんだり凹んだりしており、前述のように食肉3を真空状態で包装したとき、フィルムは食肉3の周囲の凹凸の部分で部分的に皺が寄ったりするものの、一時的には保護材が食肉3全面に対し密着状態となるが、時間の経過とともに食肉3に含まれる空気が出て、前記フィルムの皺が寄った部分に空気が溜まるということがある。
However, the
そこで、本実施の形態では、真空包装された包装体を加熱装置内を通過させてボトムフィルム1およびトップフィルム4を熱収縮させることによりフィルムの皺は殆んどなくなり、ボトムフィルム1およびトップフィルム4は食肉3全面に対しほぼ完全に密着した状態となる。その状態を図4に示している。従って、食肉3に含まれる空気が出ようとしても空気が溜まる部分が存在しないので、食肉3に含まれる空気が出ようとするのが抑えられる。
Therefore, in the present embodiment, the
かかる包装状態で食肉3に例えば1MPa以上500MPa以下の圧力を伴なう衝撃波を与えて食肉3の固い筋を切るような処理をするのであるが、そのときフィルムの内側に空気溜まりが存在しないので、衝撃波によりフィルムが溶けてピンホールが発生するという問題を解決できる。
In such a packaging state, the
上記のように衝撃波処理された食肉3はボトムフィルム1およびトップフィルム4で包まれた状態で店で販売に供され、購入した消費者はボトムフィルム1およびトップフィルム4を剥して食肉3を調理すれば良い。
The
ところで、本実施の形態に用いられるフィルムとしては、1層構造のポリエチレンまたはポリプロピレンからなる熱収縮性フィルムを用いても良いが、フィルムを2枚以上重ねた積層フィルムを用いても良い。この積層フィルムの場合、最内層がポリエチレンまたはポリプロピレンからなるヒートシール性のあるフィルムであり、その外側に位置する1層に例えばナイロンなどからなる熱収縮可能なフィルムを用いれば良い。 By the way, as a film used in this embodiment, a heat-shrinkable film made of polyethylene or polypropylene having a single layer structure may be used, but a laminated film in which two or more films are stacked may be used. In the case of this laminated film, the innermost layer is a heat-sealable film made of polyethylene or polypropylene, and a heat-shrinkable film made of, for example, nylon or the like may be used for one layer located outside the laminated film.
なお、上記した食品用包装構造は、ステーキ用として適当な大きさにカットされた食肉3の他、適当な大きさにカットする前の食肉の塊の包装構造として好適である。
図5〜図7に示す第2の実施の形態ではスライスした薄切りの食肉5を上記実施の形態と同様の熱収縮性フィルムを材料に用いて作られた三方袋6に収納し、三方袋6内部の空間を真空状態にして三方袋6の開口部7をヒートシールにより閉じ、この真空包装された三方袋6を熱収縮させている。これによっても三方袋6の材料であるフィルムの皺は殆んどなくなり、三方袋6は食肉5全面に対しほぼ完全に密着した状態となる。その状態を図7に示している。従って、食肉5に含まれる空気が出ようとしても空気が溜まる部分が存在しないので、食肉5に含まれる空気が出ようとするのが抑えられる。
The above-described packaging structure for food is suitable as a packaging structure for meat chunks before being cut to an appropriate size in addition to the
In the second embodiment shown in FIG. 5 to FIG. 7, sliced sliced
かかる包装状態で食肉5に例えば1MPa以上500MPa以下の圧力を伴なう衝撃波を与えて食肉5の固い筋を切るような処理をするのであるが、そのときフィルム(三方袋6)の内側に空気溜まりが存在しないので、衝撃波によりフィルムが溶けてピンホールが発生するという問題を解決できる。
In such a packaged state, the
なお、袋の形態は三方袋以外のものでも実施できることは言うまでもない。 Needless to say, the form of the bag may be other than the three-way bag.
本発明の食品用包装構造は、食品を包装するフィルムと食品との空気溜まりをなくし、衝撃波処理の際に空気が圧縮されて発熱することによるフィルムのピンホールの発生を防止する衝撃波処理のための食品用包装構造である。 The food packaging structure of the present invention is for shock wave treatment that eliminates air accumulation between the food packaging film and the food, and prevents the film from generating pinholes due to heat generated during compression of the shock wave. This is a food packaging structure.
1 ボトムフィルム
2 収納凹部
3 食肉
4 トップフィルム
5 食肉
6 三方袋
7 開口部
DESCRIPTION OF
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JP2009117099A JP2010264999A (en) | 2009-05-14 | 2009-05-14 | Food packaging structure for shock wave processing |
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2009
- 2009-05-14 JP JP2009117099A patent/JP2010264999A/en active Pending
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