JP2010258002A - Paste coating device, electronic component joining device, paste coating method, and electronic component joining method - Google Patents

Paste coating device, electronic component joining device, paste coating method, and electronic component joining method Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a paste coating device which can prevent idle discharge of paste and can reliably discharge a constant amount of paste; an electronic component joining device; a paste coating method; and an electronic component joining method. <P>SOLUTION: A positive pressure is supplied in a paste storing part 8a, and the past PT is discharged from a paste discharge port 8b. Then a negative pressure is supplied in the paste storing part 8a, and a pressure in the paste storing part 8a is adjusted to be a holding pressure for holding in the paste storing part 8a with no dripping of the paste PT in the paste storing part 8a from the paste discharge port 8b, based on measurement information of a pressure in the paste storing part 8a by a pressure gauge 34. Then, supply of the negative pressure in the paste storing part 8a is interrupted to seal the paste storing part 8a tightly. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、ペーストの吐出を行うシリンジを備えて構成されるペースト塗布装置、電子部品接合装置、ペースト塗布方法及び電子部品接合方法に関するものである。   The present invention relates to a paste coating apparatus, an electronic component bonding apparatus, a paste coating method, and an electronic component bonding method that include a syringe that discharges a paste.

ダイボンダーのように基板に電子部品を接合させる電子部品接合装置では、基板上の電子部品が接合される位置（目標接合位置）に、予め接着剤等のペーストが塗布される。この基板にペーストを塗布するペースト塗布装置は、ペーストが貯留されるペースト貯留部及びペースト貯留部に繋がるペースト吐出口を備えたシリンジを有しており、ペースト貯留部内に正圧を供給することによってペースト吐出口からペーストを吐出させ、ペーストの吐出を行った後はペースト貯留部内に負圧を供給することによって、ペースト吐出口から垂れているペーストをペースト貯留部内に吸い上げるようになっている（特許文献１）。   In an electronic component bonding apparatus that bonds an electronic component to a substrate like a die bonder, a paste such as an adhesive is applied in advance to a position (target bonding position) where the electronic component on the substrate is bonded. The paste application device for applying paste to the substrate has a syringe having a paste storage part for storing the paste and a paste discharge port connected to the paste storage part, and supplying positive pressure into the paste storage part. After the paste is discharged from the paste discharge port and the paste is discharged, the negative pressure is supplied into the paste storage part, so that the paste dripping from the paste discharge port is sucked into the paste storage part (patent) Reference 1).

特開平６−２０４２６８号公報JP-A-6-204268

しかしながら、従来のペースト塗布装置では、ペーストを過剰に吸い上げてしまってペースト吐出口に空隙部分が形成され、いわゆる空打ちが生じて定量吐出ができなくなる場合があるという問題点があった。   However, the conventional paste coating apparatus has a problem in that the paste is excessively sucked and a gap is formed in the paste discharge port, so-called idle driving occurs, and quantitative discharge cannot be performed.

そこで本発明は、ペーストの空打ちを防止して確実な定量吐出を行うことができるペースト塗布装置、電子部品接合装置、ペースト塗布方法及び電子部品接合方法を提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a paste coating apparatus, an electronic component bonding apparatus, a paste coating method, and an electronic component bonding method that can prevent the paste from being emptied and perform reliable quantitative discharge.

請求項１に記載のペースト塗布装置は、ペーストが貯留されるペースト貯留部及びペースト貯留部に繋がるペースト吐出口を備え、ペースト貯留部内に正圧が供給されたときにペースト吐出口からペーストを吐出するシリンジと、ペースト貯留部内に正圧を供給する正圧供給管路と、ペースト貯留部内に負圧を供給する負圧供給管路と、正圧供給管路からペースト貯留部内に正圧を供給させてペースト吐出口からペーストを吐出させた後、負圧供給管路からペースト貯留部内に負圧を供給させる圧力切り替え手段と、ペースト貯留部内の圧力の計測を行う圧力計と、圧力切り替え手段によりペースト貯留部内への負圧の供給が開始された後、圧力計によるペースト貯留部内の圧力の計測情報に基づいて、ペースト貯留部内の圧力を、ペースト貯留部内のペーストがペースト吐出口から垂れを生じることなくペースト貯留部内に保持される所定の圧力に調整する圧力調整手段と、圧力調整手段によりペースト貯留部内の圧力が前記所定の圧力に調整された後、負圧供給管路からペースト貯留部内への負圧の供給を遮断してペースト貯留部を密閉状態にする密閉手段とを備えた。   The paste application device according to claim 1 includes a paste storage part for storing a paste and a paste discharge port connected to the paste storage part, and discharges the paste from the paste discharge port when a positive pressure is supplied into the paste storage part. A positive pressure supply line for supplying positive pressure into the paste reservoir, a negative pressure supply line for supplying negative pressure into the paste reservoir, and a positive pressure from the positive pressure supply line into the paste reservoir After the paste is discharged from the paste discharge port, the pressure switching means for supplying negative pressure from the negative pressure supply line into the paste storage section, the pressure gauge for measuring the pressure in the paste storage section, and the pressure switching means After the supply of the negative pressure into the paste reservoir is started, the pressure in the paste reservoir is determined based on the pressure measurement information in the paste reservoir by the pressure gauge. The pressure in the paste reservoir is adjusted to a predetermined pressure held in the paste reservoir without causing the paste in the paste discharge port to sag, and the pressure in the paste reservoir is adjusted to the predetermined pressure by the pressure regulator After that, there was provided sealing means for shutting off the supply of negative pressure from the negative pressure supply line into the paste storing part to make the paste storing part in a sealed state.

請求項２に記載のペースト吐出装置は、請求項１に記載のペースト塗布装置であって、密閉手段は、ペースト貯留部を密閉状態にした後、圧力計により計測されるペースト貯留部内の圧力が前記所定の圧力から変化した場合に、ペースト貯留部の密閉状態を解除する
とともに、ペースト貯留部内への負圧の供給の遮断を解除し、負圧供給管路からペースト貯留部内への負圧の供給を再開させる。 The paste discharge device according to claim 2 is the paste application device according to claim 1, wherein the sealing means sets the pressure in the paste storage portion measured by the pressure gauge after the paste storage portion is sealed. When the pressure changes from the predetermined pressure, the sealed state of the paste reservoir is released, the supply of negative pressure into the paste reservoir is released, and the negative pressure from the negative pressure supply line into the paste reservoir is reduced. Restart supply.

請求項３に記載の電子部品接合装置は、基板の位置決めを行う基板位置決め部と、基板位置決め部により位置決めされた基板にペーストを塗布する請求項１又は２に記載のペースト塗布装置と、ペースト塗布装置によりペーストが塗布された基板に電子部品を接合させる電子部品接合部とを備えた。   The electronic component bonding apparatus according to claim 3, a substrate positioning unit that positions the substrate, a paste application device according to claim 1 or 2 that applies paste to the substrate positioned by the substrate positioning unit, and paste application And an electronic component bonding portion for bonding the electronic component to the substrate on which the paste is applied by the apparatus.

請求項４に記載のペースト塗布方法は、ペーストが貯留されるシリンジのペースト貯留部内に正圧を供給し、ペースト貯留部に繋がるペースト吐出口からペーストを吐出させる工程と、ペースト吐出口からペーストを吐出させた後、ペースト貯留部内に負圧を供給し、ペースト貯留部内の圧力の計測情報に基づいて、ペースト貯留部内の圧力を、ペースト貯留部内のペーストがペースト吐出口から垂れを生じることなくペースト貯留部内に保持される所定の圧力に調整する工程と、ペースト貯留部内の圧力を前記所定の圧力に調整した後、ペースト貯留部内への負圧の供給を遮断してペースト貯留部を密閉状態にする工程とを含む。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a paste application method comprising: supplying a positive pressure into a paste storage part of a syringe in which a paste is stored; and discharging the paste from a paste discharge port connected to the paste storage unit; After discharging, the negative pressure is supplied into the paste reservoir, and the pressure in the paste reservoir is determined based on the pressure measurement information in the paste reservoir without causing the paste in the paste reservoir to sag from the paste outlet. The step of adjusting to a predetermined pressure held in the storage unit, and after adjusting the pressure in the paste storage unit to the predetermined pressure, the supply of the negative pressure into the paste storage unit is cut off, and the paste storage unit is sealed Including the step of.

請求項５に記載のペースト塗布方法は、請求項４に記載のペースト塗布方法であって、ペースト貯留部を密閉状態にした後、計測されるペースト貯留部内の圧力が前記所定の圧力から変化した場合に、ペースト貯留部の密閉状態を解除するとともに、ペースト貯留部内への負圧の供給の遮断を解除し、ペースト貯留部内への負圧の供給を再開させる工程を実行する。   The paste application method according to claim 5 is the paste application method according to claim 4, wherein after the paste reservoir is sealed, the measured pressure in the paste reservoir changes from the predetermined pressure. In the case, the process of releasing the sealed state of the paste storage unit, releasing the blocking of the negative pressure supply into the paste storage unit, and restarting the supply of the negative pressure into the paste storage unit is performed.

請求項６に記載の電子部品接合方法は、基板の位置決めを行う基板位置決め工程と、請求項１又は２に記載のペースト塗布装置により、基板位置決め工程で位置決めした基板にペーストを塗布するペースト塗布工程と、ペースト塗布工程でペーストが塗布された基板に電子部品を接合させる電子部品接合工程とを含む。   The electronic component bonding method according to claim 6 includes a substrate positioning step for positioning the substrate, and a paste applying step for applying a paste to the substrate positioned in the substrate positioning step by the paste applying apparatus according to claim 1 or 2. And an electronic component joining step of joining the electronic component to the substrate on which the paste is applied in the paste application step.

本発明では、ペースト貯留部内に正圧を供給してペースト吐出口からペーストを吐出させた後、ペースト貯留部内に負圧を供給し、ペースト貯留部内の圧力の計測情報に基づいて、ペースト貯留部内の圧力を、ペースト貯留部内のペーストがペースト吐出口から垂れを生じることなくペースト貯留部内に保持される所定の圧力に調整した後、ペースト貯留部内への負圧の供給を遮断するようにしている。このため、ペーストの吸い上げ過ぎによってペースト吐出口に空隙部分が形成されることがなく、ペーストの空打ちが防止されるので、確実な定量吐出を行うことができる。   In the present invention, after a positive pressure is supplied into the paste storage part and the paste is discharged from the paste discharge port, a negative pressure is supplied into the paste storage part, and based on the measurement information of the pressure in the paste storage part, Is adjusted to a predetermined pressure at which the paste in the paste storage part is held in the paste storage part without dripping from the paste discharge port, and then the supply of the negative pressure into the paste storage part is cut off. . For this reason, a void portion is not formed in the paste discharge port due to excessive suction of the paste, and the paste is prevented from being emptied, so that reliable quantitative discharge can be performed.

本発明の一実施の形態におけるダイボンダーの要部斜視図The principal part perspective view of the die bonder in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態におけるダイボンダーの制御系統を示すブロック図The block diagram which shows the control system of the die bonder in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の構成図The block diagram of the paste coating device in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の空圧回路図Pneumatic circuit diagram of paste application apparatus in one embodiment of the present invention （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置が備えるシリンジの一部断面側面図(A) (b) The partial cross section side view of the syringe with which the paste coating device in one embodiment of this invention is provided 本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の動作手順を示すフローチャートThe flowchart which shows the operation | movement procedure of the paste coating apparatus in one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の動作手順を示すタイミングチャートThe timing chart which shows the operation | movement procedure of the paste coating apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の動作を説明する空圧回路図Pneumatic circuit diagram for explaining the operation of the paste coating apparatus in one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の動作を説明する空圧回路図Pneumatic circuit diagram for explaining the operation of the paste coating apparatus in one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の動作を説明する空圧回路図Pneumatic circuit diagram for explaining the operation of the paste coating apparatus in one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の動作を説明する空圧回路図Pneumatic circuit diagram for explaining the operation of the paste coating apparatus in one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の動作を説明する空圧回路図Pneumatic circuit diagram for explaining the operation of the paste coating apparatus in one embodiment of the present invention

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１において、本実施の形態における電子部品接合装置の一例としてのダイボンダー１は、基台２上に設けられた基板搬送コンベア３、基台２に対して相対移動自在に設けられた基板移載ヘッド４、基台２上に設けられた基板位置決め部５及びチップ供給部６、基台２に対して相対移動自在に設けられた接合ヘッド７、ペースト塗布用のシリンジ８及びこれらの作動制御を行う制御装置１０（図２）を備えて構成されている。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, a die bonder 1 as an example of an electronic component bonding apparatus according to the present embodiment includes a substrate transfer conveyor 3 provided on a base 2 and a substrate transfer provided so as to be relatively movable with respect to the base 2. The head 4, the substrate positioning unit 5 and the chip supply unit 6 provided on the base 2, the bonding head 7 provided so as to be movable relative to the base 2, the paste application syringe 8, and the operation control thereof. The control apparatus 10 to perform (FIG. 2) is comprised.

基板搬送コンベア３は一対のベルトコンベアから成り、基板ＰＢの水平方向への搬送を行う。基板搬送コンベア３による基板ＰＢの搬送動作は、制御装置１０がダイボンダー１に備えられたコンベア作動機構１１（図２）の作動制御を行うことによってなされる。   The substrate transfer conveyor 3 includes a pair of belt conveyors, and transfers the substrate PB in the horizontal direction. The substrate PB is transported by the substrate transport conveyor 3 when the control device 10 controls the operation of the conveyor operating mechanism 11 (FIG. 2) provided in the die bonder 1.

基板移載ヘッド４は下端に基板ＰＢの吸着を行う基板吸着部４ａを備えており、基台２上に設けられた第１フレーム２ａに沿った水平面内方向へ移動と第１フレーム２ａに対する昇降ができるようになっている。基板移載ヘッド４の水平面内方向への移動動作は、制御装置１０が基板移載ヘッド水平移動機構１２（図１及び図２）の作動制御を行うことによってなされ、基板移載ヘッド４の昇降動作は、制御装置１０が基板移載ヘッド昇降機構１３（図１及び図２）の作動制御を行うことによってなされる。また、基板移載ヘッド４による基板ＰＢの吸着及びその解除動作は、制御装置１０が基板吸着機構１４（図２）の作動制御を行うことによってなされる。   The substrate transfer head 4 includes a substrate suction portion 4a that sucks the substrate PB at the lower end, moves in the horizontal plane along the first frame 2a provided on the base 2, and moves up and down with respect to the first frame 2a. Can be done. The movement operation of the substrate transfer head 4 in the horizontal plane direction is performed by the control device 10 controlling the operation of the substrate transfer head horizontal movement mechanism 12 (FIGS. 1 and 2). The operation is performed by the control device 10 controlling the operation of the substrate transfer head lifting mechanism 13 (FIGS. 1 and 2). Further, the substrate transfer head 4 sucks and releases the substrate PB by the control device 10 controlling the operation of the substrate suction mechanism 14 (FIG. 2).

基板位置決め部５は基台２に対してＹ軸方向（水平面内の一の方向）に相対移動するＹ軸ステージ５ａ、Ｙ軸ステージ５ａに対してＸ軸方向（Ｙ軸方向と直交する水平面内の方向）に相対移動するＸ軸ステージ５ｂから成り、Ｘ軸ステージ５ｂの上面には基板ＰＢを真空吸着により保持する基板保持部５ｃが設けられている。Ｙ軸ステージ５ａのＹ軸方向への移動及びＸ軸ステージ５ｂのＸ軸方向への移動は制御装置１０が基板位置決め部作動機構１５（図２）の作動制御を行うことによってなされ、基板保持部５ｃによる基板ＰＢの保持動作は、制御装置１０が真空チャック等から成る基板保持機構１６（図２）の作動制御を行うことによってなされる。   The substrate positioning unit 5 moves relative to the base 2 in the Y-axis direction (one direction in the horizontal plane), and in the X-axis direction (in the horizontal plane orthogonal to the Y-axis direction) with respect to the Y-axis stage 5a. The substrate holding portion 5c for holding the substrate PB by vacuum suction is provided on the upper surface of the X-axis stage 5b. The movement of the Y-axis stage 5a in the Y-axis direction and the movement of the X-axis stage 5b in the X-axis direction are performed by the control device 10 controlling the operation of the substrate positioning unit operating mechanism 15 (FIG. 2). The holding operation of the substrate PB by 5c is performed when the control device 10 controls the operation of the substrate holding mechanism 16 (FIG. 2) including a vacuum chuck or the like.

チップ供給部６は基台２に対してＹ軸方向に相対移動するＹ軸ステージ６ａ、Ｙ軸ステージ６ａに対してＸ軸方向に相対移動するＸ軸ステージ６ｂ及びＸ軸ステージ６ｂの上面に設けられたパレットテーブル６ｃから成り、パレットテーブル６ｃの上面には基板ＰＢに接合すべきチップＰ（電子部品）を載せたパレット６ｄが載置されている。Ｙ軸ステージ６ａのＹ軸方向への移動及びＸ軸ステージ６ｂのＸ軸方向への移動は制御装置１０がチップ供給部作動機構１７（図２）の作動制御を行うことによってなされる。   The chip supply unit 6 is provided on the upper surface of the Y-axis stage 6a that moves relative to the base 2 in the Y-axis direction, the X-axis stage 6b that moves relative to the Y-axis stage 6a in the X-axis direction, and the X-axis stage 6b. A pallet 6d on which a chip P (electronic component) to be bonded to the substrate PB is placed is placed on the upper surface of the pallet table 6c. The movement of the Y-axis stage 6a in the Y-axis direction and the movement of the X-axis stage 6b in the X-axis direction are performed by the control device 10 controlling the operation of the chip supply unit operation mechanism 17 (FIG. 2).

接合ヘッド７の下部にはチップＰの吸着を行うチップ吸着部７ａが備えられており、基台２上に設けられた第２フレーム２ｂに沿った水平面内方向へ移動と昇降ができるようになっている。接合ヘッド７の水平面内方向への移動動作は、制御装置１０が接合ヘッド水平移動機構１８（図１及び図２）の作動制御を行うことによってなされ、接合ヘッド７の
昇降動作は、制御装置１０が接合ヘッド昇降機構１９（図１及び図２）の作動制御を行うことによってなされる。また、接合ヘッド７によるチップＰの吸着及びその解除動作は、制御装置１０がチップ吸着機構２０（図２）の作動制御を行うことによってなされる。 A chip adsorbing portion 7a that adsorbs the chip P is provided at the lower part of the bonding head 7, and can move and move up and down in the horizontal plane along the second frame 2b provided on the base 2. ing. The movement operation of the bonding head 7 in the horizontal plane direction is performed by the control device 10 controlling the operation of the bonding head horizontal movement mechanism 18 (FIGS. 1 and 2), and the lifting operation of the bonding head 7 is performed by the control device 10. Is performed by controlling the operation of the joining head lifting mechanism 19 (FIGS. 1 and 2). Further, the suction of the chip P by the bonding head 7 and the releasing operation thereof are performed by the control device 10 controlling the operation of the chip suction mechanism 20 (FIG. 2).

シリンジ８は内部にペーストを貯留し、第２フレーム２ｂに沿った水平面内方向への移動及び昇降ができるようになっている。シリンジ８の水平面内方向への移動動作は、制御装置１０がシリンジ水平移動機構２１（図１及び図２）の作動制御を行うことによってなされ、シリンジ８の昇降動作は、制御装置１０がシリンジ昇降機構２２（図１及び図２）の作動制御を行うことによってなされる。ここで、シリンジ８の昇降は、シリンジ８を昇降自在に支持するプレート部材２３（図１）に対してなされる。また、シリンジ８によるペーストの吐出動作は、制御装置１０がペースト吐出機構２４（図１及び図２）の作動制御を行うことによってなされる。   The syringe 8 stores paste therein, and can move and move up and down in the horizontal plane along the second frame 2b. The movement operation of the syringe 8 in the horizontal plane direction is performed when the control device 10 controls the operation of the syringe horizontal movement mechanism 21 (FIGS. 1 and 2). The control device 10 moves the syringe 8 up and down. This is done by controlling the operation of the mechanism 22 (FIGS. 1 and 2). Here, the syringe 8 is raised and lowered with respect to the plate member 23 (FIG. 1) that supports the syringe 8 so as to be raised and lowered. In addition, the paste discharging operation by the syringe 8 is performed by the control device 10 controlling the operation of the paste discharging mechanism 24 (FIGS. 1 and 2).

このダイボンダー１による基板ＰＢへのチップＰの接合工程では、制御装置１０は先ず、コンベア作動機構１１の作動制御を行って基板搬送コンベア３を作動させ、ダイボンダー１内に基板ＰＢを搬入させる（基板搬入工程）。   In the bonding process of the chip P to the substrate PB by the die bonder 1, the control device 10 first controls the operation of the conveyor operating mechanism 11 to operate the substrate transport conveyor 3, and loads the substrate PB into the die bonder 1 (substrate). Carrying-in process).

制御装置１０は、ダイボンダー１内に基板ＰＢを搬入させたら、基板移載ヘッド水平移動機構１２、基板移載ヘッド昇降機構１３及び基板吸着機構１４の作動制御を行って、基板搬送コンベア３に搬入させた基板ＰＢを基板移載ヘッド４に吸着させた後、その吸着させた基板ＰＢを基板位置決め部５の基板保持部５ｃの上面に載置して、基板搬送コンベア３から基板位置決め部５への基板ＰＢの移載を行う（基板搬入後移載工程）。   When the substrate PB is carried into the die bonder 1, the control device 10 controls the operation of the substrate transfer head horizontal movement mechanism 12, the substrate transfer head elevating mechanism 13, and the substrate suction mechanism 14, and carries the substrate PB onto the substrate transfer conveyor 3. After the sucked substrate PB is adsorbed to the substrate transfer head 4, the adsorbed substrate PB is placed on the upper surface of the substrate holding unit 5 c of the substrate positioning unit 5 and is transferred from the substrate transport conveyor 3 to the substrate positioning unit 5. The substrate PB is transferred (transfer step after loading the substrate).

制御装置１０は、基板搬入後移載工程が終了したら、基板保持機構１６の作動制御を行い、基板ＰＢを基板保持部５ｃの上面に真空吸着させて、基板ＰＢを保持する（基板保持工程）。そして、基板位置決め部作動機構１５の作動制御を行い、基板位置決め部５のＹ軸ステージ５ａ及びＸ軸ステージ５ｂを作動させて、基板保持部５ｃの上面に保持した基板ＰＢを所定の位置に位置決めする（基板位置決め工程）。   When the transfer process is completed after the substrate is carried in, the control device 10 controls the operation of the substrate holding mechanism 16, holds the substrate PB by vacuum-adsorbing the substrate PB on the upper surface of the substrate holding part 5c (substrate holding process). . Then, the operation of the substrate positioning unit operating mechanism 15 is controlled, and the Y-axis stage 5a and the X-axis stage 5b of the substrate positioning unit 5 are operated to position the substrate PB held on the upper surface of the substrate holding unit 5c at a predetermined position. (Substrate positioning step).

制御装置１０は、基板位置決め工程が終了したら（或いは基板位置決め工程と並行して）、チップ供給部作動機構１７の作動制御を行い、チップ供給部作動機構１７のＹ軸ステージ６ａ及びＸ軸ステージ６ｂを作動させ、パレットテーブル６ｃの上面に載置されたパレット６ｄを所定の位置に位置決めする（パレット位置決め工程）。   When the substrate positioning process is completed (or in parallel with the substrate positioning process), the control device 10 controls the operation of the chip supply unit operation mechanism 17 and the Y axis stage 6a and the X axis stage 6b of the chip supply unit operation mechanism 17. To position the pallet 6d placed on the upper surface of the pallet table 6c at a predetermined position (pallet positioning step).

制御装置１０は、パレット位置決め工程が終了したら、シリンジ水平移動機構２１、シリンジ昇降機構２２及びペースト吐出機構２４の作動制御を行って、基板位置決め部５に位置決めされた基板ＰＢの所定位置（目標接合位置）に、ペーストＰＴを塗布する（ペースト塗布工程）。   When the pallet positioning process is completed, the control device 10 performs operation control of the syringe horizontal movement mechanism 21, the syringe lifting mechanism 22, and the paste discharge mechanism 24, so that a predetermined position (target bonding) of the substrate PB positioned on the substrate positioning unit 5 is performed. At the position), the paste PT is applied (paste application process).

制御装置１０は、ペースト塗布工程が終了したら、接合ヘッド水平移動機構１８、接合ヘッド昇降機構１９及びチップ吸着機構２０の作動制御を行って、チップ供給部６より供給されたパレット６ｄ内のチップＰを、接合ヘッド７のチップ吸着部７ａに吸着させた後（チップ吸着工程）、接合ヘッド水平移動機構１８及び接合ヘッド昇降機構１９の作動制御を行って、チップ吸着部７ａに吸着させたチップＰを基板ＰＢの上方の所定の位置に位置決めした後、接合ヘッド昇降機構１９及びチップ吸着機構２０の作動制御を行って、チップ吸着部７ａに吸着させたチップＰを、基板保持部５ｃにおいて保持された基板ＰＢ上の目標接合位置に接合する（電子部品接合工程）。この電子部品接合工程では、接合ヘッド７によりチップＰを目標接合位置に上方から押し付けた後、接合ヘッド７によるチップＰの吸着解除動作を行う。   When the paste application process is completed, the control device 10 controls the operation of the bonding head horizontal movement mechanism 18, the bonding head lifting mechanism 19, and the chip suction mechanism 20, and chips P in the pallet 6 d supplied from the chip supply unit 6. Is adsorbed to the chip adsorbing portion 7a of the bonding head 7 (chip adsorbing step), and the operation of the bonding head horizontal movement mechanism 18 and the bonding head lifting mechanism 19 is controlled to adsorb the chip P adsorbed to the chip adsorbing portion 7a Is positioned at a predetermined position above the substrate PB, and the operation of the bonding head lifting mechanism 19 and the chip suction mechanism 20 is controlled to hold the chip P sucked by the chip suction portion 7a in the substrate holding portion 5c. Bonding to the target bonding position on the substrate PB (electronic component bonding step). In this electronic component bonding step, the chip P is pressed against the target bonding position from above by the bonding head 7, and then the suction release operation of the chip P by the bonding head 7 is performed.

制御装置１０はその後、パレット位置決め工程、ペースト塗布工程、チップ吸着工程及び電子部品接合工程から成る一連の動作を繰り返し、基板保持工程において保持した基板ＰＢに接合すべき全てのチップＰの接合が終了したら、基板移載ヘッド水平移動機構１２、基板移載ヘッド昇降機構１３及び基板吸着機構１４の作動制御を行って、チップＰの接合が終了した基板位置決め部５上の基板ＰＢを基板移載ヘッド４に吸着させた後、その吸着させた基板ＰＢを基板搬送コンベア３に載置して、基板位置決め部５から基板搬送コンベア３への基板ＰＢの移載を行う（基板搬出前移載工程）。そして制御装置１０は、基板搬出前移載工程が終了したら、コンベア作動機構１１の作動制御を行い、基板搬送コンベア３を基板ＰＢの搬入時とは逆方向に作動させて、ダイボンダー１から基板ＰＢを搬出する（基板搬出工程）。これにより、ダイボンダー１による基板ＰＢへのチップＰの接合工程が終了する。   Thereafter, the control device 10 repeats a series of operations including a pallet positioning process, a paste application process, a chip suction process, and an electronic component bonding process, and bonding of all the chips P to be bonded to the substrate PB held in the substrate holding process is completed. Then, the substrate transfer head horizontal movement mechanism 12, the substrate transfer head elevating mechanism 13, and the substrate suction mechanism 14 are controlled so that the substrate PB on the substrate positioning unit 5 after the bonding of the chip P is completed is transferred to the substrate transfer head. 4, the adsorbed substrate PB is placed on the substrate transfer conveyor 3, and the substrate PB is transferred from the substrate positioning unit 5 to the substrate transfer conveyor 3 (transfer step before substrate transfer). . When the transfer process before carrying out the substrate is completed, the control device 10 controls the operation of the conveyor operating mechanism 11 and operates the substrate transport conveyor 3 in the direction opposite to the time when the substrate PB is loaded. Is unloaded (substrate unloading process). Thereby, the bonding process of the chip P to the substrate PB by the die bonder 1 is completed.

ところで、本実施の形態におけるダイボンダー１では、上記ペースト塗布工程を実行するペースト塗布装置の構成に特徴があり、以下、このペースト塗布装置について説明する。   By the way, in the die bonder 1 in the present embodiment, there is a feature in the configuration of the paste coating apparatus that executes the paste coating process, and this paste coating apparatus will be described below.

図３及び図４において、ダイボンダー１が備えるペースト塗布装置３０は、前述のシリンジ８、制御装置１０及びペースト吐出機構２４のほか、ダイボンダー１の外部に設けられて正圧を発生する圧力源３１等を備えて構成されている。   3 and 4, the paste application device 30 provided in the die bonder 1 includes the syringe 8, the control device 10, the paste discharge mechanism 24, a pressure source 31 that is provided outside the die bonder 1 and generates a positive pressure, and the like. It is configured with.

図３においてシリンジ８は、ペーストＰＴが貯留されるペースト貯留部８ａ及びペースト貯留部８ａに繋がって下方に開口するペースト吐出口８ｂを備えている。   In FIG. 3, the syringe 8 includes a paste storage portion 8 a for storing the paste PT and a paste discharge port 8 b that opens downward from the paste storage portion 8 a.

図４においてペースト吐出機構２４は、圧力源３１から正圧が供給される正圧供給管路ＬＰ及びこの正圧供給管路ＬＰから分岐して圧力源３１からの正圧が供給される正圧供給分岐管路ＬＰＢ、正圧供給管路ＬＰに介装された第１電空レギュレータ４１、正圧供給分岐管路ＬＰＢに介装された第２電空レギュレータ４２、正圧供給分岐管路ＬＰＢの第２電空レギュレータ４２の下流側に介装され、正圧供給分岐管路ＬＰＢ内の正圧を負圧に変換（すなわち負圧を生成）する負圧生成器（真空エジェクタ）４３、負圧生成器４３の出口側に上流側端が接続され、負圧生成器４３により生成された負圧が供給される第１負圧供給管路ＬＮ１、入口側１ポート（Ａポート）出口側２ポート（Ｂ１ポート及びＢ２ポート）の３ポート弁であり、Ａポートに第１負圧供給管路ＬＮ１の下流側端が接続されたオンオフバルブ５１、オンオフバルブ５１のＢ１ポートに上流側端が接続された第２負圧供給管路ＬＮ２、入口側２ポート（Ａ１ポート及びＡ２ポート）出口側１ポート（Ｂポート）の３ポート弁であり、Ａ１ポートに正圧供給管路ＬＰの下流側端が接続され、Ａ２ポートに第２負圧供給管路ＬＮ２の下流側端が接続された切り替えバルブ５２、シリンジ８のペースト貯留部８ａから延びて切り替えバルブ５２のＢポートに接続されたシリンジ管路ＬＳ、シリンジ管路ＬＳから分岐したシリンジ分岐管路ＬＳＢ、入口側２ポート（Ａ１ポート及びＡ２ポート）出口側１ポート（Ｂポート）の３ポート弁であり、Ａ１ポートにシリンジ分岐管路ＬＳＢが接続された大気開放バルブ５３を備えている。   In FIG. 4, the paste discharge mechanism 24 includes a positive pressure supply line LP to which a positive pressure is supplied from the pressure source 31 and a positive pressure to which the positive pressure from the pressure source 31 is supplied by branching from the positive pressure supply line LP. Supply branch line LPB, first electropneumatic regulator 41 interposed in the positive pressure supply line LP, second electropneumatic regulator 42 interposed in the positive pressure supply branch line LPB, positive pressure supply branch line LPB A negative pressure generator (vacuum ejector) 43, which is interposed downstream of the second electropneumatic regulator 42 and converts the positive pressure in the positive pressure supply branch line LPB into a negative pressure (that is, generates a negative pressure). An upstream end is connected to the outlet side of the pressure generator 43, a first negative pressure supply line LN1 to which the negative pressure generated by the negative pressure generator 43 is supplied, an inlet side 1 port (A port) outlet side 2 3 port valve (B1 port and B2 port), A port The on / off valve 51 connected to the downstream end of the first negative pressure supply line LN1, the second negative pressure supply line LN2 connected to the B1 port of the on / off valve 51 and the inlet side 2 port (A1) Port and A2 port) 3 port valve on the outlet side 1 port (B port), the downstream end of the positive pressure supply line LP is connected to the A1 port, and the downstream side of the second negative pressure supply line LN2 to the A2 port The switching valve 52 to which the side end is connected, the syringe pipe line LS extending from the paste storage part 8a of the syringe 8 and connected to the B port of the switching valve 52, the syringe branch pipe line LSB branched from the syringe pipe line LS, the inlet side 2 port (A1 port and A2 port) outlet side 1 port (B port) 3 port valve, equipped with air release valve 53 with syringe branch line LSB connected to A1 port There.

シリンジ管路ＬＳには、シリンジ管路ＬＳ内の圧力（すなわちシリンジ８のペースト貯留部８ａ内の圧力）を計測する圧力計３４が設けられている。圧力計３４によって計測されたシリンジ管路ＬＳ内の圧力の情報（計測情報）は制御装置１０に入力される（図２参照）。また、オンオフバルブ５１のＢ２ポートと大気開放バルブ５３のＡ２ポートは管路が接続されていないポートであり、プラグで栓がしてある。   The syringe line LS is provided with a pressure gauge 34 that measures the pressure in the syringe line LS (that is, the pressure in the paste reservoir 8a of the syringe 8). Information (measurement information) on the pressure in the syringe line LS measured by the pressure gauge 34 is input to the control device 10 (see FIG. 2). Further, the B2 port of the on / off valve 51 and the A2 port of the atmosphere release valve 53 are ports to which no pipeline is connected, and are plugged with plugs.

第１電空レギュレータ４１は正圧供給管路ＬＰ内の正圧を制御装置１０により設定されるレギュレータ調整圧に調整し、第２電空レギュレータ４２は正圧供給分岐管路ＬＰＢ内の正圧を制御装置１０により設定されるレギュレータ調整圧に調整する。ここで、正圧供
給分岐管路ＬＰＢ内の正圧の圧力と第１負圧供給管路ＬＮ１内に生成される負圧の圧力は一対一の関係にあるため、制御装置１０は、第２電空レギュレータ４２に設定するレギュレータ調整圧を変えることによって、第１負圧供給管路ＬＮ１内の圧力（負圧）のレベルを変化させることができる。 The first electropneumatic regulator 41 adjusts the positive pressure in the positive pressure supply line LP to the regulator adjustment pressure set by the control device 10, and the second electropneumatic regulator 42 adjusts the positive pressure in the positive pressure supply branch line LPB. Is adjusted to a regulator adjustment pressure set by the control device 10. Here, since the positive pressure in the positive pressure supply branch line LPB and the negative pressure generated in the first negative pressure supply line LN1 are in a one-to-one relationship, the control device 10 By changing the regulator adjustment pressure set in the electropneumatic regulator 42, the level of the pressure (negative pressure) in the first negative pressure supply line LN1 can be changed.

オンオフバルブ５１、切り替えバルブ５２及び大気開放バルブ５３はいずれも制御装置１０からの動作信号を受けてスプール（図示せず）の位置切り替えを行う２位置切り替え電磁バルブである。   Each of the on / off valve 51, the switching valve 52, and the atmosphere release valve 53 is a two-position switching electromagnetic valve that receives an operation signal from the control device 10 and switches the position of a spool (not shown).

オンオフバルブ５１のスプールは、制御装置１０からスプール駆動信号が出力されていないとき（オフのとき）にはノーマル位置５１ａに位置し、ＡポートとＢ２ポートを連通させて第１負圧供給管路ＬＮ１を閉塞するとともに、Ｂ１ポートを閉止して第２負圧供給管路ＬＮ２の上流側端を閉塞する。一方、オンオフバルブ５１のスプールは、制御装置１０からスプール駆動信号が出力されているとき（オンのとき）にはオフセット位置５１ｂに位置し、ＡポートとＢ１ポートを連通させて第１負圧供給管路ＬＮ１の下流側端と第２負圧供給管路ＬＮ２の上流側端を接続して第２負圧供給管路ＬＮ２内に負圧を供給する。   The spool of the on / off valve 51 is located at the normal position 51a when the spool drive signal is not output from the control device 10 (when it is off), and the first negative pressure supply line is formed by connecting the A port and the B2 port. LN1 is closed and the B1 port is closed to close the upstream end of the second negative pressure supply line LN2. On the other hand, the spool of the on / off valve 51 is positioned at the offset position 51b when the spool drive signal is output from the control device 10 (when on), and the first negative pressure is supplied by connecting the A port and the B1 port. A negative pressure is supplied into the second negative pressure supply line LN2 by connecting the downstream end of the pipe line LN1 and the upstream end of the second negative pressure supply line LN2.

切り替えバルブ５２のスプールは、制御装置１０からのスプール駆動信号が出力されていないとき（オフのとき）にはノーマル位置５２ａに位置し、Ａ２ポートとＢポートを連通させて第２負圧供給管路ＬＮ２の下流側端とシリンジ管路ＬＳの上流側端を接続するとともに、Ａ１ポートを閉止して正圧供給管路ＬＰを閉塞する。一方、切り替えバルブ５２のスプールは、制御装置１０からスプール駆動信号が出力されているとき（オンのとき）にはオフセット位置５２ｂに位置し、Ａ１ポートとＢポートを連通させて正圧供給管路ＬＰとシリンジ管路ＬＳを接続してシリンジ管路ＬＳ内に正圧を供給するとともに、Ａ２ポートを閉止する。   The spool of the switching valve 52 is located at the normal position 52a when the spool drive signal from the control device 10 is not output (when it is off), and the second negative pressure supply pipe is connected to the A2 port and the B port. The downstream end of the passage LN2 and the upstream end of the syringe conduit LS are connected, and the A1 port is closed to close the positive pressure supply conduit LP. On the other hand, the spool of the switching valve 52 is positioned at the offset position 52b when the spool drive signal is output from the control device 10 (when it is ON), and the positive pressure supply line is formed by connecting the A1 port and the B port. The LP and syringe line LS are connected to supply positive pressure into the syringe line LS, and the A2 port is closed.

大気開放バルブ５３のスプールは、制御装置１０からのスプール駆動信号が出力されていないとき（オフのとき）にはノーマル位置５３ａに位置し、Ａ１ポートを閉止してシリンジ分岐管路ＬＳＢを閉塞するとともに、Ａ２ポートとＢポートを連通させる。一方、大気開放バルブ５３のスプールは、制御装置１０からスプール駆動信号が出力されているとき（オンのとき）にはオフセット位置５３ｂに位置し、Ａ１ポートとＢポートを連通させてシリンジ分岐管路ＬＳＢを（すなわちシリンジ管路ＬＳを）大気開放させるとともに、Ａ２ポートを閉止する。   The spool of the air release valve 53 is located at the normal position 53a when the spool drive signal from the control device 10 is not output (when it is off), and closes the A1 port and closes the syringe branch pipe LSB. At the same time, the A2 port and the B port are connected. On the other hand, the spool of the air release valve 53 is positioned at the offset position 53b when the spool drive signal is output from the control device 10 (when ON), and the A1 port and the B port are connected to each other to connect the syringe branch line. The LSB is opened to the atmosphere (ie, the syringe line LS), and the A2 port is closed.

シリンジ８は前述のように、シリンジ昇降機構２２によってプレート部材２３に対して昇降自在であり、ペーストＰＴの吐出を行わないときには、プレート部材２３に対して上昇した非吐出位置（図５（ａ）中に示す位置Ｈ１）に位置し、ペーストＰＴの吐出を行うときには、非吐出位置から下降した吐出位置（図５（ｂ）中に示す位置Ｈ２）に位置する。   As described above, the syringe 8 can be moved up and down with respect to the plate member 23 by the syringe lifting mechanism 22, and when the paste PT is not discharged, the non-discharge position raised with respect to the plate member 23 (FIG. 5A). When the paste PT is discharged at the position H1) shown in the figure, the discharge position is lowered from the non-discharge position (position H2 shown in FIG. 5B).

次に、図６のフローチャート、図７のタイミングチャート及び図８〜図１２の空圧回路図を用いて、本実施の形態におけるペースト塗布装置３０のペースト塗布手順について説明する。制御装置１０は、シリンジ８からペーストＰＴを吐出させる前は、シリンジ８を非吐出位置に位置させたうえで、ペースト塗布装置３０をアイドリング状態にしている（図６のステップＳＴ１、図７の時間Ｔ０）。このアイドリング状態では、制御装置１０は、オンオフバルブ５１、切り替えバルブ５２及び大気開放バルブ５３の各スプールをノーマル位置に位置させている（図８）。   Next, the paste application procedure of the paste application device 30 in the present embodiment will be described using the flowchart of FIG. 6, the timing chart of FIG. 7, and the pneumatic circuit diagrams of FIGS. Prior to discharging the paste PT from the syringe 8, the control device 10 positions the syringe 8 at the non-discharge position and sets the paste application device 30 in an idling state (step ST1 in FIG. 6, time in FIG. 7). T0). In this idling state, the control device 10 positions the spools of the on / off valve 51, the switching valve 52, and the air release valve 53 at the normal positions (FIG. 8).

図８において、アイドリング状態では、切り替えバルブ５２のスプールがノーマル位置５２ａに位置して正圧供給管路ＬＰを閉塞しているので、ペースト貯留部８ａ内には正圧
は供給されず、またオンオフバルブ５１のスプールがノーマル位置５１ａに位置して第１負圧供給管路ＬＮ１を閉塞しているので、ペースト貯留部８ａ内には負圧供給管路（第１負圧供給管路ＬＮ１及び第２負圧供給管路ＬＮ２）からの負圧も供給されない。一方、ペースト貯留部８ａから延びたシリンジ管路ＬＳは、切り替えバルブ５２によって第２負圧供給管路ＬＮ２の下流側端と接続されるが、第２負圧供給管路ＬＮ２の上流側端はオンオフバルブ５１によって閉塞されており、シリンジ分岐管路ＬＳＢは大気開放バルブ５３によって閉塞されているので、ペースト貯留部８ａは密閉された状態となっている。なお、図８では、正圧を受けている管路を太い実線で表し、負圧を受けている管路を太い破線で表している（図９〜図１２についても同じ）。 In FIG. 8, in the idling state, since the spool of the switching valve 52 is located at the normal position 52a and closes the positive pressure supply line LP, no positive pressure is supplied into the paste reservoir 8a, and it is turned on and off. Since the spool of the valve 51 is located at the normal position 51a and closes the first negative pressure supply line LN1, the negative pressure supply lines (the first negative pressure supply line LN1 and the first negative pressure supply line LN1 and the first negative pressure supply line LN1) No negative pressure is supplied from the two negative pressure supply lines LN2). On the other hand, the syringe line LS extending from the paste reservoir 8a is connected to the downstream end of the second negative pressure supply line LN2 by the switching valve 52, but the upstream end of the second negative pressure supply line LN2 is Since it is blocked by the on / off valve 51 and the syringe branch line LSB is blocked by the atmosphere release valve 53, the paste storage part 8a is in a sealed state. In addition, in FIG. 8, the pipe line which is receiving the positive pressure is represented by a thick solid line, and the pipe line which is receiving the negative pressure is represented by a thick broken line (the same applies to FIGS. 9 to 12).

制御装置１０は、ペーストＰＴの塗布を開始するタイミングになったら、シリンジ昇降機構２２を作動させてシリンジ８を吐出位置まで下降させたうえで、シリンジ８のペースト吐出口８ｂからペーストＰＴを吐出させる（図６のステップＳＴ２）。   When it is time to start applying the paste PT, the control device 10 operates the syringe lifting mechanism 22 to lower the syringe 8 to the discharge position, and then discharges the paste PT from the paste discharge port 8b of the syringe 8. (Step ST2 in FIG. 6).

制御装置１０は、ステップＳＴ２を、切り替えバルブ５２をオフセット位置５２ｂに切り替えることによって実行する（図７の時間Ｔ１及び図９）。切り替えバルブ５２がオフセット位置５２ｂに切り替えられると、シリンジ管路ＬＳが正圧供給管路ＬＰに接続されてペースト貯留部８ａ内に正圧が供給され、この正圧がペーストＰＴの吐出圧となって、ペースト貯留部８ａ内のペーストＰＴをペースト吐出口８ｂから下方に押し出すので、シリンジ８からペーストＰＴが吐出される。   The control device 10 executes step ST2 by switching the switching valve 52 to the offset position 52b (time T1 in FIG. 7 and FIG. 9). When the switching valve 52 is switched to the offset position 52b, the syringe line LS is connected to the positive pressure supply line LP, and positive pressure is supplied into the paste reservoir 8a, and this positive pressure becomes the discharge pressure of the paste PT. Then, since the paste PT in the paste reservoir 8a is pushed downward from the paste discharge port 8b, the paste PT is discharged from the syringe 8.

制御装置１０は、ペーストＰＴの吐出を開始したら、ペーストＰＴの吐出時間を計測すること等によって、定量のペーストＰＴが吐出されたかどうかの判断を行う（図６のステップＳＴ３）。制御装置１０は、このステップＳＴ３を、定量のペーストＰＴが吐出されたと判断するまで繰り返し（すなわちペーストＰＴの吐出を継続し）、ステップＳＴ３で定量のペーストＰＴが吐出されたと判断したときには、シリンジ昇降機構２２を作動させてシリンジ８を非吐出位置まで上昇させるとともに、シリンジ８からのペーストＰＴの吐出を停止させ、ペースト貯留部８ａ内に負圧を供給する（図６のステップＳＴ４）。   When the discharge of the paste PT is started, the control device 10 determines whether or not a fixed amount of the paste PT has been discharged by measuring the discharge time of the paste PT (step ST3 in FIG. 6). The control device 10 repeats this step ST3 until it determines that a fixed amount of paste PT has been discharged (that is, continues to discharge the paste PT). When it determines that a fixed amount of paste PT has been discharged in step ST3, the control device 10 moves up and down the syringe. The mechanism 22 is operated to raise the syringe 8 to the non-ejection position, stop the ejection of the paste PT from the syringe 8, and supply a negative pressure into the paste reservoir 8a (step ST4 in FIG. 6).

制御装置１０は、ステップＳＴ４を、オンオフバルブ５１のスプールの位置をオフセット位置５１ｂに切り替え、切り替えバルブ５２のスプールの位置をノーマル位置５２ａに切り替え、大気開放バルブ５３のスプールの位置をオフセット位置５３ｂに切り替えることによって実行する（図７の時間Ｔ２及び図１０）。   In step ST4, the control device 10 switches the spool position of the on / off valve 51 to the offset position 51b, switches the spool position of the switching valve 52 to the normal position 52a, and changes the spool position of the air release valve 53 to the offset position 53b. This is executed by switching (time T2 in FIG. 7 and FIG. 10).

オンオフバルブ５１がオフセット位置５１ｂに切り替えられ、切り替えバルブ５２がノーマル位置５２ａに切り替えられ、大気開放バルブ５３がオフセット位置５３ｂに切り替えられると、正圧供給管路ＬＰが切り替えバルブ５２によって閉塞されてシリンジ８からのペーストＰＴの吐出が停止される一方、第１負圧供給管路ＬＮ１と第２負圧供給管路ＬＮ２がオンオフバルブ５１によって接続され、シリンジ管路ＬＳが切り替えバルブ５２によって第２負圧供給管路ＬＮ２に接続されるので、シリンジ管路ＬＳに繋がるペースト貯留部８ａ内には負圧供給管路（第１負圧供給管路ＬＮ１及び第２負圧供給管路ＬＮ２）から負圧が供給される。   When the on / off valve 51 is switched to the offset position 51b, the switching valve 52 is switched to the normal position 52a, and the atmosphere release valve 53 is switched to the offset position 53b, the positive pressure supply line LP is closed by the switching valve 52 and the syringe. 8 is stopped, while the first negative pressure supply line LN1 and the second negative pressure supply line LN2 are connected by the on / off valve 51, and the syringe line LS is connected by the switching valve 52 to the second negative pressure. Since it is connected to the pressure supply line LN2, the negative pressure supply line (the first negative pressure supply line LN1 and the second negative pressure supply line LN2) is negative in the paste reservoir 8a connected to the syringe line LS. Pressure is supplied.

このように切り替えバルブ５２及び制御装置１０は、正圧供給管路ＬＰからペースト貯留部８ａ内に正圧を供給させてペースト吐出口８ｂからペーストＰＴを吐出させた後、負圧供給管路（第１負圧供給管路ＬＮ１及び第２負圧供給管路ＬＮ２）からペースト貯留部８ａ内に負圧を供給させる圧力切り替え手段として機能する。   As described above, the switching valve 52 and the control device 10 supply the positive pressure from the positive pressure supply line LP into the paste reservoir 8a and discharge the paste PT from the paste discharge port 8b, and then the negative pressure supply line ( The first negative pressure supply line LN1 and the second negative pressure supply line LN2) function as pressure switching means for supplying negative pressure into the paste reservoir 8a.

なお、このペースト貯留部８ａ内への負圧の供給開始時には、シリンジ管路ＬＳから分岐したシリンジ分岐管路ＬＳＢは大気開放バルブ５３によって大気に開放されることから
、シリンジ管路ＬＳ内の圧力は正圧から負圧にスムーズに移行する。 At the start of supply of negative pressure into the paste reservoir 8a, the syringe branch line LSB branched from the syringe line LS is opened to the atmosphere by the atmosphere release valve 53, so that the pressure in the syringe line LS Makes a smooth transition from positive pressure to negative pressure.

制御装置１０は、ペースト貯留部８ａ内に負圧を作用させ始めてから所定時間（図７中に示す時間ΔＴ参照）が経過したら、大気開放バルブ５３をノーマル位置５３ａに切り替えてシリンジ分岐管路ＬＳＢを閉塞し、その後の工程において、シリンジ管路ＬＳ内に必要なレベルの圧力（負圧）が作用し得るようにする（図７の時間Ｔ３及び図１１）。   When a predetermined time (see time ΔT shown in FIG. 7) has passed since the negative pressure was started to act on the paste reservoir 8a, the control device 10 switches the atmosphere release valve 53 to the normal position 53a and changes the syringe branch line LSB. In a subsequent process, a necessary level of pressure (negative pressure) can be applied in the syringe line LS (time T3 in FIG. 7 and FIG. 11).

制御装置１０は、ステップＳＴ４においてペースト貯留部８ａ内への負圧の供給を開始したら、ペースト吐出口８ｂから垂れているペーストＰＴがペースト貯留部８ａ内に吸い上げられるようにするため、圧力計３４によるペースト貯留部８ａ内の圧力の計測情報に基づいて、ペースト貯留部８ａ内の圧力を、ペースト貯留部８ａ内のペーストＰＴがペースト吐出口８ｂから垂れを生じることなくペースト貯留部８ａ内に保持される圧力（以下、「保持圧力Ｐｈ０」と称する。例えば−１ｋＰａ）よりも低い圧力として任意に定めた圧力（以下、「吸引圧力Ｐｈ１」と称する。例えば−１０ｋＰａ）に調整する（図６のステップＳＴ５）。このステップＳＴ５は、具体的には、制御装置１０が、圧力計３４によって計測されるペースト貯留部８ａ内の圧力が、目標値として設定した吸引圧力Ｐｈ１になるように第２電空レギュレータ４２のレギュレータ調整圧を変化させることによって（すなわちフィードバック制御によって）実行する。これによりペースト吐出口８ｂから垂れているペーストＰＴはペースト貯留部８ａ内に吸い上げられる。   When the controller 10 starts supplying negative pressure into the paste reservoir 8a in step ST4, the pressure gauge 34 is used so that the paste PT dripping from the paste discharge port 8b is sucked into the paste reservoir 8a. Based on the pressure measurement information in the paste reservoir 8a, the pressure in the paste reservoir 8a is maintained in the paste reservoir 8a without causing the paste PT in the paste reservoir 8a to sag from the paste discharge port 8b. Is adjusted to a pressure (hereinafter referred to as “suction pressure Ph1”, eg, −10 kPa) arbitrarily determined as a pressure lower than the pressure (hereinafter referred to as “holding pressure Ph0”, eg, −1 kPa) (FIG. 6). Step ST5). Specifically, this step ST5 is performed by the second electropneumatic regulator 42 so that the pressure in the paste storage portion 8a measured by the pressure gauge 34 by the control device 10 becomes the suction pressure Ph1 set as the target value. This is performed by changing the regulator adjustment pressure (ie, by feedback control). As a result, the paste PT hanging from the paste discharge port 8b is sucked into the paste reservoir 8a.

制御装置１０は、ステップＳＴ５でペースト貯留部８ａ内の圧力が吸引圧力Ｐｈ１になるように調整した後、所定時間（この所定時間は、ペースト吐出口８ｂから垂れているペーストＰＴがペースト貯留部８ａ内に吸い上げられる時間として設定される）が経過したら、圧力計３４によるペースト貯留部８ａ内の圧力の計測情報に基づいて、ペースト貯留部８ａ内の圧力を保持圧力Ｐｈ０に調整する（図６のステップＳＴ６）。このステップＳＴ６は、具体的には、制御装置１０が、圧力計３４によって計測されるペースト貯留部８ａ内の圧力が、目標値として設定した保持圧力Ｐｈ０になるように第２電空レギュレータ４２のレギュレータ調整圧を変化させることによって（すなわちフィードバック制御によって）実行する（図７の時間Ｔ４）。これにより、シリンジ８のペースト吐出口８ｂから垂れていたペーストＰＴはペースト貯留部８ａ内に吸い上げられてペーストＰＴの垂れが解消された後、ペーストＰＴの吸い上げは停止され、ペーストＰＴの垂れの下端部の位置は、垂れが解消された位置（ペースト吐出口８ｂの下端部付近の位置）に保持される。   After adjusting the pressure in the paste reservoir 8a to the suction pressure Ph1 in step ST5, the control device 10 adjusts the paste PT suspended from the paste discharge port 8b for a predetermined time (this predetermined time is the paste reservoir 8a). 6), the pressure in the paste reservoir 8a is adjusted to the holding pressure Ph0 based on the measurement information of the pressure in the paste reservoir 8a by the pressure gauge 34 (see FIG. 6). Step ST6). More specifically, this step ST6 is performed by the second electropneumatic regulator 42 so that the pressure in the paste storage unit 8a measured by the pressure gauge 34 becomes the holding pressure Ph0 set as the target value. It is executed by changing the regulator adjustment pressure (that is, by feedback control) (time T4 in FIG. 7). Thereby, after the paste PT dripping from the paste discharge port 8b of the syringe 8 is sucked into the paste storage portion 8a and the dripping of the paste PT is eliminated, the sucking of the paste PT is stopped, and the lower end of the dripping of the paste PT The position of the part is held at a position where dripping is eliminated (position near the lower end of the paste discharge port 8b).

なお、ペースト貯留部８ａ内のペーストＰＴがペースト吐出口８ｂから垂れを生じることなくペースト貯留部８ａ内に保持される圧力（保持圧力Ｐｈ０）及びペースト吐出口８ｂから垂れているペーストＰＴがペースト貯留部８ａ内に吸い上げられるようにする圧力（吸引圧力Ｐｈ１）はそれぞれペースト貯留部８ａ内のペーストＰＴの残量によって変化するので、保持圧力Ｐｈ０及び吸引圧力Ｐｈ１の値はペーストＰＴの残量に応じてその都度定める必要があるが、ペーストＰＴの残量は、例えば、制御装置１０が、ペースト貯留部８ａ内のペーストＰＴの初期量、ペーストＰＴを吐出した回数及び吐出１回あたりのペーストＰＴの吐出量の関係から求めることができる。   Note that the paste PT in the paste reservoir 8a does not sag from the paste discharge port 8b and does not sag from the paste discharge port 8b (holding pressure Ph0), and the paste PT that hangs down from the paste discharge port 8b is stored in the paste. Since the pressure to be sucked into the portion 8a (suction pressure Ph1) varies depending on the remaining amount of the paste PT in the paste storage portion 8a, the values of the holding pressure Ph0 and the suction pressure Ph1 depend on the remaining amount of the paste PT. However, the remaining amount of the paste PT is determined by, for example, the initial amount of the paste PT in the paste storage unit 8a, the number of times the paste PT is discharged, and the amount of the paste PT per discharge. It can be obtained from the relationship of the discharge amount.

このように第２電空レギュレータ４２及び制御装置１０は、圧力切り替え手段（切り替えバルブ５２及び制御装置１０）によりペースト貯留部８ａ内への負圧の供給が開始された後、圧力計３４によるペースト貯留部８ａ内の圧力の計測情報に基づいて、ペースト貯留部８ａ内の圧力を、ペースト貯留部８ａ内のペーストＰＴがペースト吐出口８ｂから垂れを生じることなくペースト貯留部８ａ内に保持される所定の圧力（保持圧力Ｐｈ０）に調整する圧力調整手段として機能する。   As described above, the second electropneumatic regulator 42 and the control device 10 are configured so that the pressure switching means (the switching valve 52 and the control device 10) starts the supply of the negative pressure into the paste reservoir 8a, and then the paste by the pressure gauge 34. Based on the pressure measurement information in the reservoir 8a, the pressure in the paste reservoir 8a is held in the paste reservoir 8a without causing the paste PT in the paste reservoir 8a to sag from the paste discharge port 8b. It functions as a pressure adjusting means for adjusting to a predetermined pressure (holding pressure Ph0).

制御装置１０は、ステップＳＴ６においてペースト貯留部８ａ内の圧力を保持圧力Ｐｈ
０に調整したら、次いでペースト貯留部８ａを密閉する（図６のステップＳＴ７）。このペースト貯留部８ａの密閉は、オンオフバルブ５１のスプールの位置をノーマル位置５１ａに切り替えることによって行う（図７の時間Ｔ５及び図１２）。オンオフバルブ５１がノーマル位置５１ａに切り替えられると、第１負圧供給管路ＬＮ１は第２負圧供給管路ＬＮ２との接続が解除されて閉塞され、シリンジ管路ＬＳに繋がる第２負圧供給管路ＬＮ２の上流側端は閉塞されるので、負圧供給管路（第１負圧供給管路ＬＮ１及び第２負圧供給管路ＬＮ２）からシリンジ管路ＬＳへの負圧の供給が遮断されてシリンジ管路ＬＳが閉塞され（シリンジ分岐管路ＬＳＢは大気開放バルブ５３によって閉塞されている）、ペースト貯留部８ａは密閉される。 In step ST6, the control device 10 changes the pressure in the paste storage unit 8a to the holding pressure Ph.
Once adjusted to 0, the paste reservoir 8a is then sealed (step ST7 in FIG. 6). The sealing of the paste reservoir 8a is performed by switching the spool position of the on / off valve 51 to the normal position 51a (time T5 in FIG. 7 and FIG. 12). When the on / off valve 51 is switched to the normal position 51a, the first negative pressure supply line LN1 is disconnected from the second negative pressure supply line LN2 and closed, and the second negative pressure supply connected to the syringe line LS. Since the upstream end of the line LN2 is closed, the supply of negative pressure from the negative pressure supply line (the first negative pressure supply line LN1 and the second negative pressure supply line LN2) to the syringe line LS is cut off. Thus, the syringe line LS is closed (the syringe branch line LSB is closed by the air release valve 53), and the paste storage part 8a is sealed.

このようにオンオフバルブ５１及び制御装置１０は、圧力調整手段（第２電空レギュレータ４２及び制御装置１０）によりペースト貯留部８ａ内の圧力が所定の圧力（保持圧力Ｐｈ０）に調整された後、負圧供給管路（第１負圧供給管路ＬＮ１及び第２負圧供給管路ＬＮ２）からペースト貯留部８ａ内への負圧の供給を遮断してペースト貯留部８ａを密閉状態にする密閉手段として機能する。   As described above, the on / off valve 51 and the control device 10 are configured so that the pressure in the paste storage portion 8a is adjusted to a predetermined pressure (holding pressure Ph0) by the pressure adjusting means (the second electropneumatic regulator 42 and the control device 10). Sealing which shuts off the supply of the negative pressure from the negative pressure supply line (the first negative pressure supply line LN1 and the second negative pressure supply line LN2) into the paste storage part 8a so that the paste storage part 8a is sealed. Functions as a means.

制御装置１０は、ペースト貯留部８ａを密閉状態にした後、所定時間経過後に、圧力計３４からの計測情報に基づいて、ペースト貯留部８ａ内の圧力が保持圧力Ｐｈ０から変化したかどうかの判断を行う（図６のステップＳＴ８）。制御装置１０は、ステップＳＴ８において圧力計３４により計測されるペースト貯留部８ａ内の圧力が保持圧力Ｐｈ０から変化した（大気圧に近づいた）と判断したときには、ペースト貯留部８ａの密閉状態を解除するとともに、ペースト貯留部８ａ内への負圧の供給の遮断を解除し、負圧供給管路（第１負圧供給管路ＬＮ１及び第２負圧供給管路ＬＮ２）からペースト貯留部８ａ内への負圧の供給を再開させて（図６のステップＳＴ９）、ステップＳＴ５に戻る。   The control device 10 determines whether or not the pressure in the paste reservoir 8a has changed from the holding pressure Ph0 based on the measurement information from the pressure gauge 34 after a predetermined time has elapsed after the paste reservoir 8a is sealed. (Step ST8 in FIG. 6). When the controller 10 determines that the pressure in the paste reservoir 8a measured by the pressure gauge 34 has changed from the holding pressure Ph0 (close to atmospheric pressure) in step ST8, the controller 10 releases the sealed state of the paste reservoir 8a. At the same time, the interruption of the supply of the negative pressure into the paste reservoir 8a is released, and the paste reservoir 8a enters the paste reservoir 8a from the negative pressure supply line (the first negative pressure supply line LN1 and the second negative pressure supply line LN2). The supply of negative pressure is resumed (step ST9 in FIG. 6), and the process returns to step ST5.

制御装置１０は、ステップＳＴ９を、オンオフバルブ５１のスプールの位置をノーマル位置５１ａからオフセット位置５１ｂに切り替えることによって実行する。オンオフバルブ５１がオフセット位置５１ｂに切り替えられると、シリンジ管路ＬＳに繋がる第２負圧供給管路ＬＮ２は第１負圧供給管路ＬＮ１と接続されるので、ペースト貯留部８ａ内には負圧供給管路（第１負圧供給管路ＬＮ１及び第２負圧供給管路ＬＮ２）から負圧が供給される。   The control device 10 executes step ST9 by switching the spool position of the on / off valve 51 from the normal position 51a to the offset position 51b. When the on / off valve 51 is switched to the offset position 51b, the second negative pressure supply line LN2 connected to the syringe line LS is connected to the first negative pressure supply line LN1, so that a negative pressure is present in the paste reservoir 8a. Negative pressure is supplied from the supply lines (the first negative pressure supply line LN1 and the second negative pressure supply line LN2).

制御装置１０がステップＳＴ９を実行すると、ペースト吐出機構２４はステップＳＴ５の実行直前の状態（図１１）に戻るので、再度ステップＳＴ５〜ＳＴ８の工程を繰り返すことによって、改めてシリンジ８からのペーストＰＴの垂れを解消することができる。   When the control device 10 executes step ST9, the paste discharge mechanism 24 returns to the state immediately before the execution of step ST5 (FIG. 11). Therefore, by repeating the processes of steps ST5 to ST8 again, the paste PT from the syringe 8 is renewed. Dripping can be eliminated.

一方、制御装置１０は、ステップＳＴ８において、ペースト吐出口８ｂからペーストＰＴの垂れが生じていないと判断したときには次のペースト塗布工程に進む。ステップＳＴ７が終了した時点（図１２）で、ペースト吐出機構２４の各バルブ５１，５２，５３の各スプールはステップＳＴ１のアイドリング状態（図８）と同じ位置に位置した状態となっているので、この状態を次のペースト塗布工程のアイドリング状態（ステップＳＴ１）として、新たなペースト塗布工程を行う。   On the other hand, when the control device 10 determines in step ST8 that the paste PT does not sag from the paste discharge port 8b, the control device 10 proceeds to the next paste application step. When step ST7 is completed (FIG. 12), the spools of the valves 51, 52, 53 of the paste discharge mechanism 24 are in the same positions as the idling state (FIG. 8) of step ST1, This state is regarded as an idling state (step ST1) of the next paste application process, and a new paste application process is performed.

ペースト貯留部８ａ内への正圧の供給開始から次の正圧の供給開始までをペーストＰＴの吐出動作の１サイクルとすると（図７）、制御装置１０は、このダイボンダー１による基板ＰＢへのチップＰの接合工程が終了するまで、必要なサイクル数のペースト吐出動作を繰り返すことになる。   Assuming that one cycle of the discharge operation of the paste PT is from the start of supply of positive pressure into the paste reservoir 8a to the start of supply of the next positive pressure (FIG. 7), the control device 10 applies the die bonder 1 to the substrate PB. Until the bonding process of the chip P is completed, the paste discharging operation for the necessary number of cycles is repeated.

以上説明したように、本実施の形態におけるペースト塗布装置３０は、ペーストＰＴが貯留されるペースト貯留部８ａ及びペースト貯留部８ａに繋がるペースト吐出口８ｂを備
え、ペースト貯留部８ａ内に正圧が供給されたときにペースト吐出口８ｂからペーストＰＴを吐出するシリンジ８と、ペースト貯留部８ａ内に正圧を供給する正圧供給管路ＬＰと、ペースト貯留部８ａ内に負圧を供給する負圧供給管路（第１負圧供給管路ＬＮ１及び第２負圧供給管路ＬＮ２）と、正圧供給管路ＬＰからペースト貯留部８ａ内に正圧を供給させてペースト吐出口８ｂからペーストＰＴを吐出させた後、負圧供給管路（第１負圧供給管路ＬＮ１及び第２負圧供給管路ＬＮ２）からペースト貯留部８ａ内に負圧を供給させる圧力切り替え手段（切り替えバルブ５２及び制御装置１０）と、ペースト貯留部８ａ内の圧力の計測を行う圧力計３４と、圧力切り替え手段によりペースト貯留部８ａ内への負圧の供給が開始された後、圧力計３４によるペースト貯留部８ａ内の圧力の計測情報に基づいて、ペースト貯留部８ａ内の圧力を、ペースト貯留部８ａ内のペーストＰＴがペースト吐出口８ｂから垂れを生じることなくペースト貯留部８ａ内に保持される所定の圧力（保持圧力Ｐｈ０）に調整する圧力調整手段（第２電空レギュレータ４２及び制御装置１０）と、圧力調整手段によりペースト貯留部８ａ内の圧力が所定の圧力（保持圧力Ｐｈ０）に調整された後、負圧供給管路（第１負圧供給管路ＬＮ１及び第２負圧供給管路ＬＮ２）からペースト貯留部８ａ内への負圧の供給を遮断してペースト貯留部８ａを密閉状態にする密閉手段（オンオフバルブ５１及び制御装置１０）を備えたものとなっている。 As described above, the paste application device 30 according to the present embodiment includes the paste storage portion 8a for storing the paste PT and the paste discharge port 8b connected to the paste storage portion 8a, and a positive pressure is generated in the paste storage portion 8a. When supplied, the syringe 8 that discharges the paste PT from the paste discharge port 8b, the positive pressure supply line LP that supplies positive pressure into the paste reservoir 8a, and the negative that supplies negative pressure into the paste reservoir 8a A positive pressure is supplied from the pressure supply line (the first negative pressure supply line LN1 and the second negative pressure supply line LN2) and the positive pressure supply line LP into the paste reservoir 8a, and the paste is discharged from the paste discharge port 8b. After discharging PT, the pressure switching means (switching bar) for supplying negative pressure from the negative pressure supply line (first negative pressure supply line LN1 and second negative pressure supply line LN2) into the paste reservoir 8a. 52 and the control device 10), the pressure gauge 34 for measuring the pressure in the paste reservoir 8a, and the pressure gauge 34 after the supply of negative pressure into the paste reservoir 8a is started by the pressure switching means. Based on the pressure measurement information in the paste reservoir 8a, the pressure in the paste reservoir 8a is held in the paste reservoir 8a without causing the paste PT in the paste reservoir 8a to sag from the paste discharge port 8b. Pressure adjusting means (second electropneumatic regulator 42 and control device 10) for adjusting the pressure to a predetermined pressure (holding pressure Ph0), and the pressure adjusting means changes the pressure in the paste reservoir 8a to a predetermined pressure (holding pressure Ph0). After the adjustment, the supply of the negative pressure from the negative pressure supply line (the first negative pressure supply line LN1 and the second negative pressure supply line LN2) to the paste storage portion 8a is cut off to paste Sealing means for the engaging portion 8a in a closed state has a those with (on-off valve 51 and the control device 10).

また、本実施の形態におけるペースト塗布方法は、ペーストＰＴが貯留されるシリンジ８のペースト貯留部８ａ内に正圧を供給し、ペースト貯留部８ａに繋がるペースト吐出口８ｂからペーストＰＴを吐出させる工程（ステップＳＴ２）と、ペースト吐出口８ｂからペーストＰＴを吐出させた後、ペースト貯留部８ａ内に負圧を供給し（ステップＳＴ４）、ペースト貯留部８ａ内の圧力の計測情報に基づいて、ペースト貯留部８ａ内の圧力を、ペースト貯留部８ａ内のペーストＰＴがペースト吐出口８ｂから垂れを生じることなくペースト貯留部８ａ内に保持される所定の圧力（保持圧力Ｐｈ０）に調整する工程（ステップＳＴ６）と、ペースト貯留部８ａ内の圧力を所定の圧力（保持圧力Ｐｈ０）に調整した後、ペースト貯留部８ａ内への負圧の供給を遮断してペースト貯留部８ａを密閉状態にする工程（ステップＳＴ７）を含むものとなっている。   Moreover, the paste application method in the present embodiment is a step of supplying positive pressure into the paste storage part 8a of the syringe 8 in which the paste PT is stored and discharging the paste PT from the paste discharge port 8b connected to the paste storage part 8a. (Step ST2) and after discharging the paste PT from the paste discharge port 8b, a negative pressure is supplied into the paste reservoir 8a (Step ST4), and the paste is measured based on the pressure measurement information in the paste reservoir 8a. A step of adjusting the pressure in the storage part 8a to a predetermined pressure (holding pressure Ph0) in which the paste PT in the paste storage part 8a is held in the paste storage part 8a without dripping from the paste discharge port 8b (step) ST6), and after adjusting the pressure in the paste reservoir 8a to a predetermined pressure (holding pressure Ph0), It has to include a step (step ST7) for the paste reservoir 8a to shut off the supply of pressure to the closed state.

このように本実施の形態におけるペースト塗布装置３０（或いはペースト塗布方法）では、ペースト貯留部８ａ内に正圧を供給してペースト吐出口８ｂからペーストＰＴを吐出させた後、ペースト貯留部８ａ内に負圧を供給し、ペースト貯留部８ａ内の圧力の計測情報に基づいて、ペースト貯留部８ａ内の圧力を、ペースト貯留部８ａ内のペーストＰＴがペースト吐出口８ｂから垂れを生じることなくペースト貯留部８ａ内に保持される所定の圧力（保持圧力Ｐｈ０）に調整した後、ペースト貯留部８ａ内への負圧の供給を遮断するようにしている。このため、ペーストＰＴの吸い上げ過ぎによってペースト吐出口８ｂに空隙部分が形成されることがなく、ペーストＰＴの空打ちが防止されるので、確実な定量吐出を行うことができる。   Thus, in paste application apparatus 30 (or paste application method) according to the present embodiment, after positive pressure is supplied into paste reservoir 8a and paste PT is discharged from paste discharge port 8b, the inside of paste reservoir 8a The negative pressure is supplied to the paste, and the pressure in the paste reservoir 8a is determined based on the measurement information of the pressure in the paste reservoir 8a without causing the paste PT in the paste reservoir 8a to sag from the paste discharge port 8b. After adjusting to a predetermined pressure (holding pressure Ph0) held in the reservoir 8a, the supply of negative pressure into the paste reservoir 8a is cut off. For this reason, since the gap portion is not formed in the paste discharge port 8b due to excessive suction of the paste PT, and the paste PT is prevented from being emptied, reliable quantitative discharge can be performed.

また、本実施の形態におけるペースト塗布装置３０では、密閉手段（オンオフバルブ５１及び制御装置１０）は、ペースト貯留部８ａを密閉状態にした後、圧力計３４により計測されるペースト貯留部８ａ内の圧力が所定の圧力（保持圧力Ｐｈ０）から変化した場合に、ペースト貯留部８ａの密閉状態を解除するとともに、ペースト貯留部８ａ内への負圧の供給の遮断を解除し、負圧供給管路（第１負圧供給管路ＬＮ１及び第２負圧供給管路ＬＮ２）からペースト貯留部８ａ内への負圧の供給を再開させるようになっており、本実施の形態におけるペースト塗布方法では、ペースト貯留部８ａを密閉状態にした後、計測されるペースト貯留部８ａ内の圧力が所定の圧力（保持圧力Ｐｈ０）から変化した場合に、ペースト貯留部８ａの密閉状態を解除するとともに、ペースト貯留部８ａ内への負圧の供給の遮断を解除し、ペースト貯留部８ａ内への負圧の供給を再開させる工程（ステップＳＴ９）を実行するようになっている。このため、ペーストＰＴの垂れが再度生じた場合であっても、その垂れを解消することができる。   Moreover, in the paste application device 30 in the present embodiment, the sealing means (the on / off valve 51 and the control device 10) closes the paste storage portion 8a and then closes the paste storage portion 8a measured by the pressure gauge 34. When the pressure changes from a predetermined pressure (holding pressure Ph0), the sealed state of the paste reservoir 8a is released, the supply of negative pressure into the paste reservoir 8a is released, and the negative pressure supply line The supply of negative pressure into the paste reservoir 8a from the first negative pressure supply line LN1 and the second negative pressure supply line LN2 is resumed. In the paste application method in the present embodiment, After the paste reservoir 8a is sealed, the paste reservoir 8a is sealed when the measured pressure in the paste reservoir 8a changes from a predetermined pressure (holding pressure Ph0). As well as release to release the interruption of the supply of negative pressure to the paste reservoir within 8a, adapted to perform the step (step ST9) to restart the supply of negative pressure to the paste reservoir portion 8a. For this reason, even if the dripping of the paste PT occurs again, the dripping can be eliminated.

また、本実施の形態における電子部品接合装置としてのダイボンダー１は、基板ＰＢの位置決めを行う基板位置決め部５と、基板位置決め部５により位置決めされた基板ＰＢにペーストＰＴを塗布する本実施の形態におけるペースト塗布装置３０と、ペースト塗布装置３０によりペーストＰＴが塗布された基板ＰＢにチップＰ（電子部品）を接合させる電子部品接合部としての接合ヘッド７を備えたものとなっている。   Further, the die bonder 1 as the electronic component bonding apparatus in the present embodiment includes a substrate positioning unit 5 that positions the substrate PB and a paste PT applied to the substrate PB that is positioned by the substrate positioning unit 5. A paste coating device 30 and a bonding head 7 as an electronic component bonding portion for bonding a chip P (electronic component) to a substrate PB coated with paste PT by the paste coating device 30 are provided.

また、本実施の形態におけるペースト塗布方法は、基板ＰＢの位置決めを行う基板位置決め工程と、本実施の形態におけるペースト塗布装置３０又はペースト塗布方法により、基板位置決め工程で位置決めした基板ＰＢにペーストＰＴを塗布するペースト塗布工程と、ペースト塗布工程でペーストＰＴが塗布された基板ＰＢにチップＰ（電子部品）を接合させる電子部品接合工程とを含むものとなっている。   The paste coating method in the present embodiment includes a substrate positioning step for positioning the substrate PB, and the paste PT on the substrate PB positioned in the substrate positioning step by the paste coating apparatus 30 or the paste coating method in the present embodiment. It includes a paste application process to be applied and an electronic component bonding process for bonding the chip P (electronic component) to the substrate PB to which the paste PT has been applied in the paste application process.

本実施の形態におけるダイボンダー１（或いは電子部品接合方法）は、上記効果を有するペースト塗布装置３０を用いているため、ペーストＰＴの垂れによる基板ＰＢの汚損を効果的に防止することができ、生産基板の良品率を向上させることができる。   Since the die bonder 1 (or electronic component joining method) in the present embodiment uses the paste coating apparatus 30 having the above-described effects, it is possible to effectively prevent the substrate PB from being soiled by the dripping of the paste PT, and to produce The non-defective product rate of the substrate can be improved.

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、正圧供給管路ＬＰからペースト貯留部８ａ内に正圧を供給させた後、負圧供給管路（第１負圧供給管路ＬＮ１及び第２負圧供給管路ＬＮ２）からペースト貯留部８ａ内に負圧を供給させるペースト貯留部８ａ内への圧力供給の切り替えを１つのバルブ（切り替えバルブ５２）の位置切り替えによって行うようになっていたが、このペースト貯留部８ａ内への圧力供給の切り替えは、複数のバルブの位置切り替えを組み合わせることによって行われるようになっていてもよい。   Although the embodiment of the present invention has been described so far, the present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, in the above-described embodiment, after the positive pressure is supplied from the positive pressure supply line LP into the paste reservoir 8a, the negative pressure supply lines (the first negative pressure supply line LN1 and the second negative pressure supply) are supplied. Switching of pressure supply from the pipe LN2) to the paste reservoir 8a for supplying negative pressure into the paste reservoir 8a is performed by switching the position of one valve (switching valve 52). The switching of the pressure supply into the reservoir 8a may be performed by combining the switching of the positions of a plurality of valves.

ペーストの空打ちを防止して確実な定量吐出を行うことができるペースト塗布装置、電子部品接合装置、ペースト塗布方法及び電子部品接合方法を提供する。   Provided are a paste coating apparatus, an electronic component joining apparatus, a paste coating method, and an electronic component joining method capable of preventing paste from being blown out and performing reliable quantitative discharge.

１ ダイボンダー（電子部品接合装置）
５ 基板位置決め部
７ 接合ヘッド（電子部品接合部）
８ シリンジ
８ａ ペースト貯留部
８ｂ ペースト吐出口
１０ 制御装置（圧力切り替え手段、圧力調整手段、密閉手段）
３０ ペースト塗布装置
３４ 圧力計
４２ 第２電空レギュレータ（圧力調整手段）
５１ オンオフバルブ（密閉手段）
５２ 切り替えバルブ（圧力切り替え手段）
ＬＰ 正圧供給管路
ＬＮ１ 第１負圧供給管路（負圧供給管路）
ＬＮ２ 第２負圧供給管路（負圧供給管路）
ＰＴ ペースト
ＰＢ 基板
Ｐ チップ（電子部品） 1 Die bonder (Electronic component bonding equipment)
5 Board positioning part 7 Joining head (electronic parts joining part)
8 Syringe 8a Paste storage part 8b Paste discharge port 10 Control device (pressure switching means, pressure adjusting means, sealing means)
30 Paste coating device 34 Pressure gauge 42 Second electropneumatic regulator (pressure adjusting means)
51 On-off valve (sealing means)
52 switching valve (pressure switching means)
LP Positive pressure supply line LN1 First negative pressure supply line (negative pressure supply line)
LN2 Second negative pressure supply line (negative pressure supply line)
PT paste PB substrate P chip (electronic component)

Claims (6)

ペーストが貯留されるペースト貯留部及びペースト貯留部に繋がるペースト吐出口を備え、ペースト貯留部内に正圧が供給されたときにペースト吐出口からペーストを吐出するシリンジと、
ペースト貯留部内に正圧を供給する正圧供給管路と、
ペースト貯留部内に負圧を供給する負圧供給管路と、
正圧供給管路からペースト貯留部内に正圧を供給させてペースト吐出口からペーストを吐出させた後、負圧供給管路からペースト貯留部内に負圧を供給させる圧力切り替え手段と、
ペースト貯留部内の圧力の計測を行う圧力計と、
圧力切り替え手段によりペースト貯留部内への負圧の供給が開始された後、圧力計によるペースト貯留部内の圧力の計測情報に基づいて、ペースト貯留部内の圧力を、ペースト貯留部内のペーストがペースト吐出口から垂れを生じることなくペースト貯留部内に保持される所定の圧力に調整する圧力調整手段と、
圧力調整手段によりペースト貯留部内の圧力が前記所定の圧力に調整された後、負圧供給管路からペースト貯留部内への負圧の供給を遮断してペースト貯留部を密閉状態にする密閉手段とを備えたことを特徴とするペースト塗布装置。 A syringe that discharges the paste from the paste discharge port when a positive pressure is supplied into the paste storage unit, and a paste discharge port connected to the paste storage unit and the paste storage unit in which the paste is stored;
A positive pressure supply line for supplying positive pressure into the paste reservoir,
A negative pressure supply line for supplying negative pressure into the paste reservoir,
Pressure switching means for supplying a negative pressure from the negative pressure supply line into the paste storage part after supplying positive pressure from the positive pressure supply line into the paste storage part and discharging the paste from the paste discharge port;
A pressure gauge for measuring the pressure in the paste reservoir,
After the supply of the negative pressure into the paste storage part is started by the pressure switching means, the pressure in the paste storage part is determined based on the pressure measurement information in the paste storage part by the pressure gauge, and the paste in the paste storage part is the paste discharge port. Pressure adjusting means for adjusting to a predetermined pressure held in the paste reservoir without causing dripping;
A sealing means for shutting off the supply of negative pressure from the negative pressure supply line into the paste storage section and closing the paste storage section after the pressure in the paste storage section is adjusted to the predetermined pressure by the pressure adjusting means; A paste coating apparatus comprising: 密閉手段は、ペースト貯留部を密閉状態にした後、圧力計により計測されるペースト貯留部内の圧力が前記所定の圧力から変化した場合に、ペースト貯留部の密閉状態を解除するとともに、ペースト貯留部内への負圧の供給の遮断を解除し、負圧供給管路からペースト貯留部内への負圧の供給を再開させることを特徴とする請求項１に記載のペースト塗布装置。   The sealing means releases the sealed state of the paste storage unit when the pressure in the paste storage unit measured by the pressure gauge changes from the predetermined pressure after the paste storage unit is sealed, and in the paste storage unit. The paste application apparatus according to claim 1, wherein the supply of negative pressure from the negative pressure supply pipe to the inside of the paste reservoir is resumed by releasing the interruption of the negative pressure supply to the paste. 基板の位置決めを行う基板位置決め部と、
基板位置決め部により位置決めされた基板にペーストを塗布する請求項１又は２に記載のペースト塗布装置と、
ペースト塗布装置によりペーストが塗布された基板に電子部品を接合させる電子部品接合部とを備えたことを特徴とする電子部品接合装置。 A substrate positioning unit for positioning the substrate;
The paste application device according to claim 1 or 2, wherein the paste is applied to the substrate positioned by the substrate positioning unit;
An electronic component bonding apparatus comprising: an electronic component bonding portion that bonds an electronic component to a substrate coated with a paste by a paste coating apparatus. ペーストが貯留されるシリンジのペースト貯留部内に正圧を供給し、ペースト貯留部に繋がるペースト吐出口からペーストを吐出させる工程と、
ペースト吐出口からペーストを吐出させた後、ペースト貯留部内に負圧を供給し、ペースト貯留部内の圧力の計測情報に基づいて、ペースト貯留部内の圧力を、ペースト貯留部内のペーストがペースト吐出口から垂れを生じることなくペースト貯留部内に保持される所定の圧力に調整する工程と、
ペースト貯留部内の圧力を前記所定の圧力に調整した後、ペースト貯留部内への負圧の供給を遮断してペースト貯留部を密閉状態にする工程とを含むことを特徴とするペースト塗布方法。 Supplying positive pressure into the paste storage part of the syringe in which the paste is stored, and discharging the paste from the paste discharge port connected to the paste storage part;
After discharging the paste from the paste discharge port, a negative pressure is supplied into the paste storage unit, and the pressure in the paste storage unit is changed from the paste discharge port based on the measurement information of the pressure in the paste storage unit. Adjusting to a predetermined pressure held in the paste reservoir without sagging; and
And adjusting the pressure in the paste reservoir to the predetermined pressure, and then shutting off the supply of negative pressure into the paste reservoir to make the paste reservoir sealed. ペースト貯留部を密閉状態にした後、計測されるペースト貯留部内の圧力が前記所定の圧力から変化した場合に、ペースト貯留部の密閉状態を解除するとともに、ペースト貯留部内への負圧の供給の遮断を解除し、ペースト貯留部内への負圧の供給を再開させる工程を実行することを特徴とする請求項４に記載のペースト塗布方法。   After the paste reservoir is sealed, when the measured pressure in the paste reservoir changes from the predetermined pressure, the paste reservoir is released and the negative pressure is supplied to the paste reservoir. The paste application method according to claim 4, wherein the step of releasing the blocking and restarting the supply of the negative pressure into the paste reservoir is performed. 基板の位置決めを行う基板位置決め工程と、
請求項１又は２に記載のペースト塗布装置により、基板位置決め工程で位置決めした基板にペーストを塗布するペースト塗布工程と、
ペースト塗布工程でペーストが塗布された基板に電子部品を接合させる電子部品接合工
程とを含むことを特徴とする電子部品接合方法。 A substrate positioning step for positioning the substrate;
A paste application step for applying paste to a substrate positioned in the substrate positioning step by the paste application device according to claim 1 or 2,
An electronic component bonding method comprising: an electronic component bonding step of bonding an electronic component to a substrate to which a paste is applied in a paste application step.
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