JP2010254732A - Curable composition and cured product of the same - Google Patents

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JP2010254732A JP2009102774A JP2009102774A JP2010254732A JP 2010254732 A JP2010254732 A JP 2010254732A JP 2009102774 A JP2009102774 A JP 2009102774A JP 2009102774 A JP2009102774 A JP 2009102774A JP 2010254732 A JP2010254732 A JP 2010254732A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photocurable composition that excels in heat resistance and low shrinkage property, etc., and can be cured by irradiation of active light (such as an ultraviolet ray and an electron beam), and to provide a cured product (such as a cured film) using the composition. <P>SOLUTION: This photocurable composition is an ene-thiol-based curable composition which includes an ethylenic unsaturated compound (such as multifunctional (meth)acrylate) and a thiol compound (such as a polythiol compound) as curable components, wherein the photocurable composition includes, as at least one curable component of the curable components, ≥20 wt.% of a compound having a 9,9-bisarylfluorene skeleton (such as di(meth)acrylate) on the basis of the total amount. The ratio of a mercapto group of the thiol compound to 1 mol of an ethylenic unsaturated bond of the ethylenic unsaturated compound is 0.1-1.5 mol. The curable composition may include a photopolymerization initiator. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、エン/チオール系の硬化性組成物とその硬化物(硬化膜など)、特に、耐熱性及び低収縮性などに優れ、活性光線(紫外線、電子線など)の照射により硬化可能な光硬化性組成物とその硬化物(硬化膜など)に関する。   The present invention is an ene / thiol-based curable composition and its cured product (cured film, etc.), particularly excellent in heat resistance and low shrinkage, and can be cured by irradiation with actinic rays (ultraviolet rays, electron beams, etc.). The present invention relates to a photocurable composition and a cured product thereof (such as a cured film).

紫外線や電子線の照射により硬化可能な光硬化性組成物は、溶媒を必要とせず、環境への負荷を低減できる。このような光硬化性樹脂組成物には、光硬化性オリゴマー(エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリウレタンアクリレートなど)、光硬化性モノマー(多官能アクリレートなど)などのエチレン性不飽和基を含有する成分が使用され、紫外線硬化性樹脂組成物では光重合開始剤が使用されている。   A photocurable composition that can be cured by irradiation with ultraviolet rays or an electron beam does not require a solvent and can reduce the burden on the environment. Such a photocurable resin composition has a component containing an ethylenically unsaturated group such as a photocurable oligomer (epoxy acrylate, polyester acrylate, polyurethane acrylate, etc.) or a photocurable monomer (polyfunctional acrylate, etc.). In the ultraviolet curable resin composition, a photopolymerization initiator is used.

しかし、エチレン性不飽和基を含有する成分を含む樹脂組成物を硬化させると、収縮が大きい。そのため、硬化塗膜を形成すると、紙などの基材がカールしたり、金属などの基材に対する硬化塗膜の密着性が低下しやすくなる。また、前記光硬化性樹脂組成物はラジカル反応を利用しているため、酸素により硬化が阻害されやすい。   However, when a resin composition containing a component containing an ethylenically unsaturated group is cured, the shrinkage is large. For this reason, when a cured coating film is formed, a substrate such as paper is curled or the adhesion of the cured coating film to a substrate such as metal tends to be lowered. Moreover, since the said photocurable resin composition utilizes radical reaction, hardening is easy to be inhibited with oxygen.

近年、エチレン性不飽和基を有する成分とメルカプト基を有する化合物とを組み合わせたエン/チオール系硬化性組成物が提案されており、この硬化性組成物は、硬化に伴う収縮を抑制できる。   In recent years, an ene / thiol-based curable composition in which a component having an ethylenically unsaturated group and a compound having a mercapto group are combined has been proposed, and the curable composition can suppress shrinkage due to curing.

特開2006−89623号公報(特許文献1)には、不飽和基およびカチオン性基含有エポキシ樹脂とチオール基およびカチオン性基含有エポキシ樹脂とを含むカチオン電着塗料組成物が開示され、光重合開始剤、不飽和基含有化合物および/またはチオール基含有化合物を含んでいてもよいことも記載されている。このカチオン電着塗料組成物では、エン・チオール反応を利用してブロックイソシアネート硬化剤の含有量を大幅に低減できる。   Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-89623 (Patent Document 1) discloses a cationic electrodeposition coating composition containing an unsaturated group and cationic group-containing epoxy resin and a thiol group and cationic group-containing epoxy resin. It is also described that it may contain an initiator, an unsaturated group-containing compound and / or a thiol group-containing compound. In this cationic electrodeposition coating composition, the content of the blocked isocyanate curing agent can be greatly reduced by utilizing the ene-thiol reaction.

特開2008−13690号公報(特許文献2)には、エチレン性不飽和二重結合を有する化合物と、多官能チオール化合物またはジスルフィド化合物を所定の割合で含む電子線硬化性組成物が開示されている。さらに、特開2009−58582号公報(特許文献3)には、光重合性化合物(カルボキシル基含有アクリル系樹脂と、重合性基を有する脂環式エポキシ化合物との開環付加反応物など)、光重合開始剤、及びチオール系連鎖移動剤(メルカプト有機酸誘導体及びチオグリコール酸誘導体)を含有する光硬化性樹脂組成物を基板上に塗布し、プレベークし、選択的に露光した後、アルカリ現像してレジストパターンを形成することが開示されている。   Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-13690 (Patent Document 2) discloses an electron beam curable composition containing a compound having an ethylenically unsaturated double bond and a polyfunctional thiol compound or a disulfide compound in a predetermined ratio. Yes. Furthermore, in JP2009-58582A (Patent Document 3), a photopolymerizable compound (such as a ring-opening addition reaction product of a carboxyl group-containing acrylic resin and an alicyclic epoxy compound having a polymerizable group), A photocurable resin composition containing a photopolymerization initiator and a thiol chain transfer agent (mercapto organic acid derivative and thioglycolic acid derivative) is applied onto a substrate, pre-baked, selectively exposed, and then subjected to alkali development. Thus, it is disclosed to form a resist pattern.

しかし、これらの硬化性樹脂組成物は、耐熱性を向上させることが困難である。また、硬化塗膜の光学特性を高めることもできない。   However, it is difficult for these curable resin compositions to improve heat resistance. In addition, the optical properties of the cured coating film cannot be improved.

特開2006−154775号公報(特許文献4)には、(A)カルボキシル基を有するバインダー樹脂(カルボキシル基を有するビスフェノール型エポキシアクリレート樹脂など)、(B)エチレン性不飽和基を有する化合物、(C)9,9−ビスフェニルフルオレン骨格を有するチオール化合物(9,9−ビス[4−(メルカプトアルキルカルボニルオキシ)アルキルオキシフェニル]フルオレン類など)を含む光重合開始剤系、(D)黒色顔料及び(E)有機溶剤を含有するカラーフィルターブラックマトリックスレジスト組成物が開示されている。この特許文献には、有機溶剤(E)を除いた系で、(A)カルボキシル基を有するバインダー樹脂;10〜30質量%、(B)エチレン性不飽和基を有する化合物;2〜20質量%、(C)光重合開始剤系;2〜15質量%、(D)黒色系顔料;40〜80質量%の割合で含み、光重合開始剤系(C)がチオール化合物を20〜70質量%の割合で含有することが記載されている。この文献には、(C)光重合開始剤系が、フルオレン骨格を有するチオール化合物、光ラジカル発生剤、及び増感剤を含有し、フルオレン骨格を有する新規なチオール化合物を用いると、遮光性が高く、高感度で現像マージンを向上できることが記載されている。   JP 2006-154775 A (Patent Document 4) includes (A) a binder resin having a carboxyl group (such as a bisphenol-type epoxy acrylate resin having a carboxyl group), (B) a compound having an ethylenically unsaturated group, ( C) Photopolymerization initiator system containing a thiol compound having a 9,9-bisphenylfluorene skeleton (such as 9,9-bis [4- (mercaptoalkylcarbonyloxy) alkyloxyphenyl] fluorenes), (D) a black pigment And (E) a color filter black matrix resist composition containing an organic solvent is disclosed. In this patent document, in a system excluding the organic solvent (E), (A) a binder resin having a carboxyl group; 10 to 30% by mass, (B) a compound having an ethylenically unsaturated group; 2 to 20% by mass (C) Photopolymerization initiator system: 2 to 15% by mass, (D) Black pigment: 40 to 80% by mass, and the photopolymerization initiator system (C) contains 20 to 70% by mass of the thiol compound. It is described that it contains in the ratio. In this document, when (C) the photopolymerization initiator system contains a thiol compound having a fluorene skeleton, a photo radical generator, and a sensitizer, and a novel thiol compound having a fluorene skeleton is used, the light shielding property is improved. It is described that the development margin can be improved with high sensitivity and high sensitivity.

しかし、前記レジスト組成物でも、耐熱性及び光学特性が低く、高い耐熱性を維持しつつ低収縮性を低減できない。   However, even the resist composition has low heat resistance and optical characteristics, and low shrinkage cannot be reduced while maintaining high heat resistance.

特開2006−89623号公報(特許請求の範囲,段落[0007])JP 2006-89623 A (Claims, paragraph [0007]) 特開2008−13690号公報(特許請求の範囲)JP 2008-13690 A (Claims) 特開2009−58582号公報(特許請求の範囲)JP 2009-58582 A (Claims) 特開2006−154775号公報(特許請求の範囲、段落[0011][0029])JP 2006-154775 A (claims, paragraphs [0011] [0029])

従って、本発明の目的は、高い熱的特性と低い収縮性とを両立できる硬化性組成物(又は硬化性樹脂組成物)及びその硬化物(硬化膜など)を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a curable composition (or curable resin composition) that can achieve both high thermal characteristics and low shrinkage, and a cured product thereof (such as a cured film).

本発明の他の目的は、高い屈折率を有し、光学的特性に優れた硬化物を形成できる硬化性組成物(又は硬化性樹脂組成物)及びその硬化物(硬化膜など)を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a curable composition (or curable resin composition) having a high refractive index and capable of forming a cured product having excellent optical properties, and a cured product thereof (such as a cured film). There is.

本発明のさらに他の目的は、紫外線、電子線などの光線の照射により、高い耐熱性及び光学特性を有する硬化膜を形成できる光硬化性組成物(又は光硬化性樹脂組成物)及びその硬化物(硬化膜など)を提供することにある。   Still another object of the present invention is to provide a photocurable composition (or photocurable resin composition) capable of forming a cured film having high heat resistance and optical properties by irradiation with light rays such as ultraviolet rays and electron beams, and curing thereof. It is to provide a product (cured film or the like).

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、エチレン性不飽和二重結合を有する特定の化合物と特定のチオール化合物とを組み合わせたエン/チオール硬化系において、エチレン性不飽和化合物およびチオール化合物のうち少なくとも一方の成分(硬化性成分)として、9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物を用いると、耐熱性などの熱的特性が向上するとともに、収縮性が低減すること、前記硬化成分としての9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物の含有量を多くすると、さらに熱的特性が向上するとともに光学特性も向上できることを見いだし、本発明を完成した。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that in an ene / thiol curing system in which a specific compound having an ethylenically unsaturated double bond and a specific thiol compound are combined, When a compound having a 9,9-bisarylfluorene skeleton is used as at least one component (curable component) of the compound and the thiol compound, thermal properties such as heat resistance are improved and shrinkage is reduced. The inventors found that increasing the content of the compound having a 9,9-bisarylfluorene skeleton as the curing component can further improve the thermal characteristics and the optical characteristics, thereby completing the present invention.

すなわち、本発明の硬化性組成物(又は硬化性樹脂組成物)は、硬化成分としてエチレン性不飽和化合物とチオール化合物とを含み、エン/チオール系硬化性組成物を形成している。そして、前記エチレン性不飽和化合物及びチオール化合物のうち少なくとも一方の成分は9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物を含んでいる。このような組成物において、エチレン性不飽和化合物は複数のエチレン性不飽和結合を有する多官能化合物、例えば、複数の(メタ)アクリロイル基を有する多官能(メタ)アクリル系化合物であってもよい。   That is, the curable composition (or curable resin composition) of the present invention contains an ethylenically unsaturated compound and a thiol compound as a curing component to form an ene / thiol-based curable composition. At least one component of the ethylenically unsaturated compound and the thiol compound includes a compound having a 9,9-bisarylfluorene skeleton. In such a composition, the ethylenically unsaturated compound may be a polyfunctional compound having a plurality of ethylenically unsaturated bonds, for example, a polyfunctional (meth) acrylic compound having a plurality of (meth) acryloyl groups. .

より詳細には、エチレン性不飽和化合物は下記式(1)又は(1a)で表される化合物であってもよい。   More specifically, the ethylenically unsaturated compound may be a compound represented by the following formula (1) or (1a).

Figure 2010254732
Figure 2010254732

(式中、環Z及びZは同一又は異なって芳香族炭化水素環、R2a及びR2bは同一又は異なって水素原子又はメチル基を示し、R4a及びR4bは同一又は異なってはハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシル基、ニトロ基、シアノ基又は置換アミノ基を示し、R5a及びR5bは同一又は異なってはハロゲン原子、シアノ基又はアルキル基を示し、X1a及びX1bは同一又は異なる連結基(例えば、エステル結合又はウレタン結合を含む連結基)、mは1〜3の整数、qは0又は1〜3の整数、rは0又は1〜3の整数を示す) (In the formula, rings Z 1 and Z 2 are the same or different and are aromatic hydrocarbon rings, R 2a and R 2b are the same or different and represent a hydrogen atom or a methyl group, and R 4a and R 4b are the same or different. Represents a halogen atom, alkyl group, cycloalkyl group, aryl group, aralkyl group, alkoxy group, cycloalkyloxy group, aryloxy group, aralkyloxy group, acyl group, nitro group, cyano group or substituted amino group, R 5a and R 5b is the same or different and represents a halogen atom, a cyano group or an alkyl group, X 1a and X 1b are the same or different linking groups (for example, a linking group containing an ester bond or a urethane bond), and m is 1 to 3. An integer, q represents an integer of 0 or 1 to 3, and r represents an integer of 0 or 1 to 3)

Figure 2010254732
Figure 2010254732

(式中、R1a及びR1bはアルキレン基、nは0又は1〜10の整数を示し、Z及びZ、R4a及びR4b、R5a及びR5b、m、q及びrは前記に同じ)
また、チオール化合物は複数のメルカプト基を有するポリチオール化合物であってもよい。例えば、チオール化合物は下記式(2)、(2a)又は(2b)で表される化合物であってもよい。
(In the formula, R 1a and R 1b are alkylene groups, n represents 0 or an integer of 1 to 10, Z 1 and Z 2 , R 4a and R 4b , R 5a and R 5b , m, q and r are the same as above. Same as)
The thiol compound may be a polythiol compound having a plurality of mercapto groups. For example, the thiol compound may be a compound represented by the following formula (2), (2a) or (2b).

Figure 2010254732
Figure 2010254732

(式中、Y1a及びY1bは同一又は異なる連結基、pは0又は1を示し、Z及びZ、R4a及びR4b、R5a及びR5b、m、q及びrは前記に同じ) (Wherein Y 1a and Y 1b are the same or different linking groups, p represents 0 or 1, Z 1 and Z 2 , R 4a and R 4b , R 5a and R 5b , m, q and r are as defined above. the same)

Figure 2010254732
Figure 2010254732

(式中、R3a及びR3bはアルキレン基を示し、R1a及びR1b、Z及びZ、R4a及びR4b、R5a及びR5b、m、n、q及びrは前記に同じ)
前記組成物において、9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物の含有量は、硬化成分として機能させるため、固形分換算で全体に対して20重量%以上であってもよい。また、エチレン性不飽和化合物(例えば、複数のエチレン性不飽和結合を有する多官能エチレン性不飽和化合物)のエチレン性不飽和結合1モルに対してチオール化合物(例えば、複数のメルカプト基を有するポリチオール化合物)のメルカプト基の割合は0.1〜1.5モル程度であってもよい。
(Wherein R 3a and R 3b represent an alkylene group, R 1a and R 1b , Z 1 and Z 2 , R 4a and R 4b , R 5a and R 5b , m, n, q and r are the same as above. )
In the composition, the content of the compound having a 9,9-bisarylfluorene skeleton may be 20% by weight or more based on the solid content in order to function as a curing component. Moreover, a thiol compound (for example, polythiol having a plurality of mercapto groups) with respect to 1 mol of the ethylenically unsaturated bond of an ethylenically unsaturated compound (for example, a polyfunctional ethylenically unsaturated compound having a plurality of ethylenically unsaturated bonds) The ratio of the mercapto group in the compound) may be about 0.1 to 1.5 mol.

前記硬化性組成物は、複数のエチレン性不飽和結合を有する多官能エチレン性不飽和化合物[特に、複数の(メタ)アクリロイル基を有する多官能(メタ)アクリル系化合物]と、硬化物(硬化塗膜など)の特性を調整するため、分子中に1つのエチレン性不飽和結合を有する単官能エチレン性不飽和化合物[特に、(メタ)アクリロイル基を有する単官能(メタ)アクリル系化合物]とを含んでいてもよい。さらに、硬化性組成物は重合開始剤(例えば、光重合開始剤)を含んでいてもよい。   The curable composition includes a polyfunctional ethylenically unsaturated compound having a plurality of ethylenically unsaturated bonds [in particular, a polyfunctional (meth) acrylic compound having a plurality of (meth) acryloyl groups] and a cured product (cured). A monofunctional ethylenically unsaturated compound having a single ethylenically unsaturated bond in the molecule [in particular, a monofunctional (meth) acrylic compound having a (meth) acryloyl group] May be included. Furthermore, the curable composition may contain a polymerization initiator (for example, a photopolymerization initiator).

本発明は、前記硬化性組成物とともに、硬化性組成物が硬化した硬化物(硬化膜など)、前記硬化性組成物に活性エネルギー(熱又は光エネルギー)を付与して硬化させる硬化物(硬化膜など)の製造方法も包含する。   The present invention, together with the curable composition, a cured product (cured film or the like) obtained by curing the curable composition, and a cured product (cured) that imparts active energy (heat or light energy) to the curable composition for curing. And the like.

なお、本明細書において、アクリル系化合物とメタクリル系化合物とを「(メタ)アクリル」系化合物と総称する。そのため、「(メタ)アクリロイル基」はアクリロイル基及びメタクリロイル基の双方を包含し、「(メタ)アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートの双方を包含する。   In this specification, acrylic compounds and methacrylic compounds are collectively referred to as “(meth) acrylic” compounds. Therefore, “(meth) acryloyl group” includes both acryloyl group and methacryloyl group, and “(meth) acrylate” includes both acrylate and methacrylate.

本発明では、エン/チオール系硬化性組成物において、9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物を用いるため、耐熱性などの熱的特性を向上できるとともに収縮性を大きく低減できる。また、高い屈折率を有し、光学的特性に優れた硬化物を形成できる。さらに、活性エネルギー(熱又は光エネルギー)、特に紫外線、電子線などの光線の照射により、高い耐熱性及び光学特性を有する硬化物(硬化膜など)を生成できる。   In the present invention, since a compound having a 9,9-bisarylfluorene skeleton is used in the ene / thiol-based curable composition, thermal properties such as heat resistance can be improved and shrinkage can be greatly reduced. In addition, a cured product having a high refractive index and excellent optical characteristics can be formed. Furthermore, a cured product (cured film or the like) having high heat resistance and optical properties can be generated by irradiation with light of active energy (heat or light energy), particularly ultraviolet rays or electron beams.

本発明の硬化性組成物は、硬化成分としてエチレン性不飽和化合物とチオール化合物とを含んでおり、これらの成分の少なくとも一方の成分として、エチレン性不飽和結合を有する9,9−ビスアリールフルオレン化合物及び/又はメルカプト基を有する9,9−ビスアリールフルオレン化合物を含んでいる。   The curable composition of the present invention contains an ethylenically unsaturated compound and a thiol compound as curing components, and 9,9-bisarylfluorene having an ethylenically unsaturated bond as at least one of these components. A 9,9-bisarylfluorene compound having a compound and / or a mercapto group.

[エチレン性不飽和化合物]
エチレン性不飽和化合物は、少なくとも1つのエチレン性不飽和結合を有していればよく、分子中に1つのエチレン性不飽和結合を有する単官能不飽和化合物であってもよいが、通常、複数のエチレン性不飽和結合を有する多官能不飽和化合物を少なくとも含んでいる。単官能不飽和化合物と多官能不飽和化合物とは組み合わせて使用できる。
[Ethylenically unsaturated compound]
The ethylenically unsaturated compound only needs to have at least one ethylenically unsaturated bond, and may be a monofunctional unsaturated compound having one ethylenically unsaturated bond in the molecule. At least a polyfunctional unsaturated compound having an ethylenically unsaturated bond. A monofunctional unsaturated compound and a polyfunctional unsaturated compound can be used in combination.

単官能不飽和化合物としては、アリル基を有する化合物(アリルアルコールなど)、ビニル基を有する化合物[スチレン系単量体、N−ビニルピロリドン、ビニルエーテル類など]、(メタ)アクリロイル基を有する化合物[メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレートなどのC1−24アルキル(メタ)アクリレート類;トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、ヘキサフルオロイソプロピル(メタ)アクリレートなどのフルオロC1−10アルキル(メタ)アクリレート類;シクロヘキシル(メタ)アクリレートなどのシクロアルキル(メタ)アクリレート類;ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタジエニル(メタ)アクリレート、ボルニル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、トリシクロデカニル(メタ)アクリレートなどの橋架け環式(メタ)アクリレート類;ベンジル(メタ)アクリレートなどのアラルキル(メタ)アクリレート類;ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシC2−10アルキル(メタ)アクリレート類;フェノキシエチル(メタ)アクリレートなどのフェノキシアルキル(メタ)アクリレート類;メトキシエチル(メタ)アクリレートなどのアルコキシアルキル(メタ)アクリレート類;グリシジル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノ(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレートなど]などが例示できる。単官能不飽和化合物は、例えば、(メタ)アクリル酸;マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などの不飽和多価カルボン酸又はその酸無水物、これらのハーフエステルなどのカルボキシル基含有化合物、スルホン酸基含有化合物、(メタ)アクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェートなどのリン酸基含有化合物などであってもよい。これらの単官能不飽和化合物は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。 Monofunctional unsaturated compounds include compounds having an allyl group (such as allyl alcohol), compounds having a vinyl group [styrene monomers, N-vinylpyrrolidone, vinyl ethers, etc.], compounds having a (meth) acryloyl group [ Methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) C1-24 alkyl (meth) acrylates such as acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate; trifluoroethyl (meth) acrylate, tetrafluoropropyl (meth) acrylate, hexafluoroisopro Fluoro C 1-10 alkyl (meth) acrylates such as pill (meth) acrylate; cycloalkyl (meth) acrylates such as cyclohexyl (meth) acrylate; dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate , Bridged cyclic (meth) acrylates such as dicyclopentadienyl (meth) acrylate, bornyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, tricyclodecanyl (meth) acrylate; benzyl (meth) acrylate, etc. aralkyl (meth) acrylate; hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxyalkyl C 2-10 alkyl, such as hydroxybutyl (meth) acrylate (meth) acrylates; Phenoxyalkyl (meth) acrylates such as enoxyethyl (meth) acrylate; alkoxyalkyl (meth) acrylates such as methoxyethyl (meth) acrylate; glycidyl (meth) acrylate, dimethylamino (meth) acrylate, (meth) acrylamide, tetrahydro Furfuryl (meth) acrylate etc.] etc. can be illustrated. Monofunctional unsaturated compounds include, for example, (meth) acrylic acid; unsaturated polycarboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid and itaconic acid or their anhydrides, carboxyl group-containing compounds such as half esters thereof, and sulfonic acids It may be a group-containing compound or a phosphate group-containing compound such as (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate. These monofunctional unsaturated compounds can be used alone or in combination of two or more.

多官能不飽和化合物としては、ジアリルフタレートなどのアリル基を有する化合物も使用できるが、複数の(メタ)アクリロイル基を有する多官能(メタ)アクリレート類を使用する場合が多い。多官能(メタ)アクリレート類は、ジ(メタ)アクリレート類と、3以上の(メタ)アクリロイル基を有するポリ(メタ)アクリレート類とに分類できる。ジ(メタ)アクリレート類としては、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,3−プロパンジオールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレートなどのアルカンジオールジ(メタ)アクリレート類;ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレートなどのポリアルキレングリコールジ(メタ)アクリレート類;2,2−ビス(4−(メタ)アクリロイルオキシジエトキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−(メタ)アクリロイルオキシエトキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−(メタ)アクリロキシポリエトキシフェニル)プロパンなどのビスフェノール類(ビスフェノールAなど)のC2−4アルキレンオキサイド付加体のジ(メタ)アクリレート類;トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレートなどの橋架け環式(メタ)アクリレート類などが例示できる。ポリ(メタ)アクリレート類としては、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートなどのアルカンポリオールポリ(メタ)アクリレート類;トリメチロールプロパン、グリセリンなどのアルカンポリオールC2−4アルキレンオキサイド付加体のトリ(メタ)アクリレート類;トリス(2−ヒドキシエチル)イソシアヌレートトリ(メタ)アクリレートなどのトリアジン環を有するトリ(メタ)アクリレート類などが例示できる。 As the polyfunctional unsaturated compound, a compound having an allyl group such as diallyl phthalate can be used, but polyfunctional (meth) acrylates having a plurality of (meth) acryloyl groups are often used. Polyfunctional (meth) acrylates can be classified into di (meth) acrylates and poly (meth) acrylates having three or more (meth) acryloyl groups. Examples of di (meth) acrylates include ethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, 1,3-propanediol di (meth) acrylate, and 1,4-butanediol di (meth) acrylate. , Neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate and other alkanediol di (meth) acrylates; diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol Polyalkylene glycol di (meth) acrylates such as di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate; 2,2-bis (4- ( Bisphenols such as acryloyloxydiethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4- (meth) acryloyloxyethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4- (meth) acryloxypolyethoxyphenyl) propane Examples include di (meth) acrylates of C 2-4 alkylene oxide adducts (such as bisphenol A); and bridged cyclic (meth) acrylates such as tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate. Examples of poly (meth) acrylates include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, glycerin tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and dipentaerythritol penta (meth). Alkane polyols such as acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate; poly (meth) acrylates; alkane polyols such as trimethylolpropane and glycerin tri (meth) acrylates of C 2-4 alkylene oxide adducts; Examples thereof include tri (meth) acrylates having a triazine ring such as (hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) acrylate.

さらに、多官能不飽和化合物には、エチレン性不飽和結合(例えば、(メタ)アクリロイル基)を有する多官能オリゴマー、例えば、多価カルボン酸とポリオールと(メタ)アクリル酸及び/又はヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートとの反応により生成するポリエステル(メタ)アクリレート類;複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物(多価アルコール型、多価カルボン酸型、ビスフェノールA、F、Sなどのビスフェノール型、ノボラック型などのエポキシ樹脂)に(メタ)アクリル酸が開環付加したエポキシ(メタ)アクリレート類;ポリイソシアネートとポリオールとの反応により生成し、かつ末端イソシアネート基を有するオリゴマーにヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートを反応させたポリウレタン(メタ)アクリレート類なども含まれる。なお、ヒドロキシル基を有するオリゴマー(例えば、開環反応により生成したヒドロキシル基を有するエポキシ(メタ)アクリレート類)はカルボキシル基又は酸無水物基を有する反応性化合物(例えば、酸無水物など)と反応させ、カルボキシル基などを導入してもよい。   Furthermore, the polyfunctional unsaturated compound includes a polyfunctional oligomer having an ethylenically unsaturated bond (for example, a (meth) acryloyl group) such as a polyvalent carboxylic acid and a polyol, (meth) acrylic acid and / or hydroxyalkyl ( Polyester (meth) acrylates produced by reaction with (meth) acrylate; epoxy compounds having a plurality of epoxy groups (polyhydric alcohol type, polycarboxylic acid type, bisphenol types such as bisphenol A, F, and S, novolak type, etc.) (Epoxy resin)) (epoxy (meth) acrylate) with (meth) acrylic acid ring-opening addition; reaction with polyisocyanate and polyol, and reaction with oligomer having terminal isocyanate group with hydroxyalkyl (meth) acrylate Polyurethane (meth) acrylic Such as over theft of any kind are included. In addition, an oligomer having a hydroxyl group (for example, epoxy (meth) acrylate having a hydroxyl group generated by a ring-opening reaction) reacts with a reactive compound having a carboxyl group or an acid anhydride group (for example, an acid anhydride). And a carboxyl group or the like may be introduced.

これらの多官能不飽和化合物も単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。エチレン性不飽和化合物としては、感度を高めるため、通常、(メタ)アクリロイル基を有する化合物が使用される。また、硬化物の強度、硬度、感度などを高めるため、通常、複数のエチレン性不飽和結合を有する多官能不飽和化合物、特に、複数の(メタ)アクリロイル基を有する多官能(メタ)アクリル系化合物、例えば、多官能オリゴマー及び/又は多官能(メタ)アクリレート類(ジ(メタ)アクリレート類及びポリ(メタ)アクリレート類など)を用いる場合が多い。   These polyfunctional unsaturated compounds can also be used alone or in combination of two or more. As the ethylenically unsaturated compound, a compound having a (meth) acryloyl group is usually used in order to increase sensitivity. In order to increase the strength, hardness, sensitivity, etc. of the cured product, it is usually a polyfunctional unsaturated compound having a plurality of ethylenically unsaturated bonds, particularly a polyfunctional (meth) acrylic compound having a plurality of (meth) acryloyl groups. Compounds, for example, polyfunctional oligomers and / or polyfunctional (meth) acrylates (such as di (meth) acrylates and poly (meth) acrylates) are often used.

エチレン性不飽和化合物は、エチレン性不飽和結合を有する9,9−ビスアリールフルオレン化合物を含むのが好ましい。このような化合物は、下記式(1)で表すことができる。   The ethylenically unsaturated compound preferably includes a 9,9-bisarylfluorene compound having an ethylenically unsaturated bond. Such a compound can be represented by the following formula (1).

Figure 2010254732
Figure 2010254732

(式中、環Z及びZは同一又は異なって芳香族炭化水素環、R2a及びR2bは同一又は異なって水素原子又はメチル基を示し、R4a及びR4bは同一又は異なってはハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシル基、ニトロ基、シアノ基又は置換アミノ基を示し、R5a及びR5bは同一又は異なってはハロゲン原子、シアノ基又はアルキル基を示し、X1a及びX1bは同一又は異なる連結基(例えば、エステル結合又はウレタン結合などを含む連結基)、mは1〜3の整数、qは0又は1〜3の整数、rは0又は1〜3の整数を示す)
前記式(1)において、Z及びZで表される芳香族炭化水素環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、ビフェニル環、インデン環などのC6−14芳香族炭化水素環などが例示できる。好ましいZ及びZは、ベンゼン環又はナフタレン環である。
(In the formula, rings Z 1 and Z 2 are the same or different and are aromatic hydrocarbon rings, R 2a and R 2b are the same or different and represent a hydrogen atom or a methyl group, and R 4a and R 4b are the same or different. Represents a halogen atom, alkyl group, cycloalkyl group, aryl group, aralkyl group, alkoxy group, cycloalkyloxy group, aryloxy group, aralkyloxy group, acyl group, nitro group, cyano group or substituted amino group, R 5a and R 5b is the same or different and represents a halogen atom, a cyano group or an alkyl group, X 1a and X 1b are the same or different linking groups (for example, a linking group containing an ester bond or a urethane bond), and m is 1 to 3 , Q is 0 or an integer of 1 to 3, and r is an integer of 0 or 1 to 3)
In the formula (1), examples of the aromatic hydrocarbon ring represented by Z 1 and Z 2 include C 6-14 aromatic hydrocarbon rings such as a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, a biphenyl ring, and an indene ring. Can be illustrated. Preferred Z 1 and Z 2 are a benzene ring or a naphthalene ring.

2a及びR2bは、水素原子又はメチル基のいずれであってもよいが、硬化性および感度の点から水素原子であるのが好ましい。 R 2a and R 2b may be either a hydrogen atom or a methyl group, but are preferably a hydrogen atom from the viewpoint of curability and sensitivity.

4a及びR4bで表されるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子などが例示でき、アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基などの直鎖状又は分岐鎖状C1−8アルキル基(特に、C1−6アルキル基)などが例示できる。シクロアルキル基としては、シクロペンチル基、シクロへキシル基などのC5−10シクロアルキル基などが例示でき、アリール基としては、例えば、フェニル基、アルキルフェニル基(トリル基、キシリル基、t−ブチルフェニル基など)、ナフチル基などのC6−10アリール基などが例示でき、アラルキル基としては、ベンジル基、フェネチル基などのC6−10アリール−C1−4アルキル基などが例示できる。アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、n−ブトキシ基、イソブトキシ基、t−ブトキシ基などのC1−8アルコキシ基(特にC1−6アルコキシ基)などが例示できる。シクロアルキルオキシ基としては、シクロへキシルオキシ基などのC5−10シクロアルキルオキシ基などが例示でき、アリールオキシ基としては、フェノキシ基などのC6−10アリールオキシ基が例示でき、アラルキルオキシ基としては、例えば、ベンジルオキシ基などのC6−10アリール−C1−4アルキルオキシ基などが例示できる。アシル基としては、アセチル基などのC1−6アシル基などが例示でき、置換アミノ基としては、ジアルキルアミノ基などが例示できる。好ましい置換基R4a及びR4bは、メチル基、エチル基などのC1−4アルキル基(特にメチル基)、フェニル基、メトキシ基、エトキシ基などのC1−4アルコキシ基(特にメトキシ基)などである。R4a及びR4bの置換位置は特に制限されず、例えば、環Z及びZがベンゼン環の場合には、通常、2−位、3−位又は4−位である場合が多く、環Z及びZがナフタレン環の場合には、4−位、5−位、6−位又は7−位である場合が多い。 Examples of the halogen atom represented by R 4a and R 4b include a fluorine atom and a chlorine atom. Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, t Examples include linear or branched C 1-8 alkyl groups (particularly, C 1-6 alkyl groups) such as a butyl group. Examples of the cycloalkyl group include C 5-10 cycloalkyl groups such as a cyclopentyl group and a cyclohexyl group. Examples of the aryl group include a phenyl group, an alkylphenyl group (tolyl group, xylyl group, t-butyl group). A C 6-10 aryl group such as a naphthyl group, and the like, and examples of the aralkyl group include a C 6-10 aryl-C 1-4 alkyl group such as a benzyl group and a phenethyl group. As an alkoxy group, C1-8 alkoxy groups (especially C1-6 alkoxy group), such as a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, n-butoxy group, an isobutoxy group, t-butoxy group, etc. can be illustrated, for example. Examples of the cycloalkyloxy group include C 5-10 cycloalkyloxy groups such as a cyclohexyloxy group, and examples of the aryloxy group include C 6-10 aryloxy groups such as a phenoxy group, and an aralkyloxy group. Examples thereof include C 6-10 aryl-C 1-4 alkyloxy groups such as a benzyloxy group. Examples of the acyl group include C 1-6 acyl groups such as an acetyl group, and examples of the substituted amino group include a dialkylamino group. Preferred substituents R 4a and R 4b are C 1-4 alkyl groups (particularly methyl group) such as methyl group and ethyl group, C 1-4 alkoxy groups (particularly methoxy group) such as phenyl group, methoxy group and ethoxy group. Etc. The substitution position of R 4a and R 4b is not particularly limited. For example, when rings Z 1 and Z 2 are benzene rings, they are usually 2-position, 3-position or 4-position, When Z 1 and Z 2 are naphthalene rings, they are often 4-position, 5-position, 6-position or 7-position.

5a及びR5bで表されるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子などが例示でき、アルキル基としては、メチル基、エチル基などの直鎖状又は分岐鎖状C1−8アルキル基(特に、C1−6アルキル基)などが例示できる。好ましいアルキル基はメチル基である。 Examples of the halogen atom represented by R 5a and R 5b include a fluorine atom and a chlorine atom, and examples of the alkyl group include linear or branched C 1-8 alkyl groups such as a methyl group and an ethyl group ( In particular, C 1-6 alkyl group), and others. A preferred alkyl group is a methyl group.

1a及びX1bは環Z及びZと不飽和結合とを連結する連結基であり、通常、エステル結合(又はエステル結合及びエーテル結合の双方の結合)又はウレタン結合(又はウレタン結合及びエーテル結合の双方の結合)を含む連結基である。この連結基は、環Z及びZがヒドロキシル基(アルキレンオキサイド付加体では末端のヒドロキシアルキルオキシ基)を有する場合、ヒドロキシル基と、カルボキシル基含有不飽和化合物((メタ)アクリル酸、無水マレイン酸などの前記不飽和多価カルボン酸又はその酸無水物など)との反応により生成するエステル結合を有する連結基、ヒドロキシル基(アルキレンオキサイド付加体では末端のヒドロキシアルキルオキシ基)と、末端イソシアネート基を有する(メタ)アクリレート系化合物との反応により生成するウレタン結合を有する連結基などであってもよい。末端イソシアネート基を有する(メタ)アクリレート系化合物としては、ジイソシアネートと前記ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートとの反応、又はジイソシアネートとジオールとヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートとの反応により生成し、末端に遊離のイソシアネート基と(メタ)アクリロイル基とを有する化合物、例えば、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネート、6−(メタ)アクリロイルオキシヘキシルイソシアネート、2,2−ビス((メタ)アクリロイルオキシメチル)エチルイソシアネートなどの(メタ)アクリロイルオキシアルキルイソシアネート、4−(メタ)アクリロイルオキシフェニルイソシアネートなどが例示できる。なお、ヒドロキシル基と、エチレン性不飽和結合[(メタ)アクリロイル基、ビニル基など]を有するシランカップリング剤との反応により生成する連結基であってもよい。 X 1a and X 1b are linking groups linking the rings Z 1 and Z 2 and the unsaturated bond, and usually an ester bond (or a bond of both an ester bond and an ether bond) or a urethane bond (or a urethane bond and an ether). A linking group containing both bonds). This linking group includes a hydroxyl group and a carboxyl group-containing unsaturated compound ((meth) acrylic acid, maleic anhydride, when the rings Z 1 and Z 2 have a hydroxyl group (terminal hydroxyalkyloxy group in the alkylene oxide adduct). A linking group having an ester bond formed by a reaction with the unsaturated polycarboxylic acid or acid anhydride thereof such as an acid, a hydroxyl group (terminal hydroxyalkyloxy group in an alkylene oxide adduct), and a terminal isocyanate group It may be a linking group having a urethane bond produced by a reaction with a (meth) acrylate-based compound having. As a (meth) acrylate compound having a terminal isocyanate group, it is formed by a reaction of diisocyanate with the hydroxyalkyl (meth) acrylate or a reaction of diisocyanate, diol and hydroxyalkyl (meth) acrylate, and is a free isocyanate at the terminal. Compounds having a group and a (meth) acryloyl group, such as 2- (meth) acryloyloxyethyl isocyanate, 6- (meth) acryloyloxyhexyl isocyanate, 2,2-bis ((meth) acryloyloxymethyl) ethyl isocyanate, etc. (Meth) acryloyloxyalkyl isocyanate, 4- (meth) acryloyloxyphenyl isocyanate, and the like. In addition, the coupling group produced | generated by reaction with a silane coupling agent which has a hydroxyl group and an ethylenically unsaturated bond [(meth) acryloyl group, vinyl group, etc.] may be sufficient.

また、連結基は、環Z及びZがカルボキシル基を有する場合、カルボキシル基と、前記ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートとの反応により生成するエステル結合を有する連結基、カルボキシル基と、グリシジル(メタ)アクリレートとの反応により生成するエステル結合を有する連結基などであってもよい。 In addition, when the rings Z 1 and Z 2 have a carboxyl group, the linking group includes a linking group having an ester bond formed by a reaction between the carboxyl group and the hydroxyalkyl (meth) acrylate, a carboxyl group, and glycidyl (meta ) A linking group having an ester bond generated by reaction with acrylate may be used.

なお、連結基X1a及びX1bは、環Z及びZの任意の位置に置換でき、例えば、環Z及びZがベンゼン環の場合には、通常、3−位又は4−位である場合が多く、環Z及びZがナフタレン環の場合には、4−位、5−位、6−位又は7−位である場合が多い。 The connecting group X 1a and X 1b can be substituted at any position of the ring Z 1 and Z 2, for example, when ring Z 1 and Z 2 is a benzene ring, typically the 3-position or 4-position In the case where rings Z 1 and Z 2 are naphthalene rings, they are often 4-position, 5-position, 6-position or 7-position.

係数mは1〜3の整数、特に1又は2の整数である。係数qは0又は1〜3の整数を示し、通常、0〜3(例えば、0又は1)である。係数rは0又は1〜3の整数を示し、通常、0又は1である。   The coefficient m is an integer of 1 to 3, particularly 1 or 2. The coefficient q represents an integer of 0 or 1 to 3, and is usually 0 to 3 (for example, 0 or 1). The coefficient r represents 0 or an integer of 1 to 3, and is usually 0 or 1.

エチレン性不飽和化合物は、不飽和結合として(メタ)アクリロイル基を有するのが好ましい。このようなエチレン性不飽和化合物は、下記式(1a)で表すことができる。   The ethylenically unsaturated compound preferably has a (meth) acryloyl group as an unsaturated bond. Such an ethylenically unsaturated compound can be represented by the following formula (1a).

Figure 2010254732
Figure 2010254732

(式中、R1a及びR1bはアルキレン基、nは0又は1〜10の整数を示し、Z及びZ、R4a及びR4b、R5a及びR5b、m、q及びrは前記に同じ)
1a及びR1bで表されるアルキレン基としては、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基などの直鎖状又は分岐鎖状C2−6アルキレン基が例示できる。R1a及びR1bは互いに異なる種類のアルキレン基であってもよく、アルキレン基R1a及びR1bの種類は係数nの数によって異なっていてもよい。好ましいアルキレン基は、C2−4アルキレン基、特にC2−3アルキレン基(エチレン基、プロピレン基)であり、通常、エチレン基である場合が多い。オキシアルキレン単位の繰り返し数nは0又は1〜10の整数であり、通常、1〜7、好ましくは1〜5(例えば、1〜3)、さらに好ましくは1又は2程度の整数であってもよい。
(In the formula, R 1a and R 1b are alkylene groups, n represents 0 or an integer of 1 to 10, Z 1 and Z 2 , R 4a and R 4b , R 5a and R 5b , m, q and r are the same as above. Same as)
Examples of the alkylene group represented by R 1a and R 1b include linear or branched C 2-6 alkylene groups such as an ethylene group, a propylene group, a trimethylene group, and a tetramethylene group. R 1a and R 1b may be different types of alkylene groups, and the types of the alkylene groups R 1a and R 1b may be different depending on the number of coefficients n. A preferable alkylene group is a C2-4 alkylene group, particularly a C2-3 alkylene group (ethylene group, propylene group), and is usually an ethylene group in many cases. The repeating number n of the oxyalkylene unit is 0 or an integer of 1 to 10, usually 1 to 7, preferably 1 to 5 (for example, 1 to 3), more preferably an integer of about 1 or 2. Good.

式(1a)で表される代表的な化合物としては、例えば、9,9−ビス[4−((メタ)アクリロイルオキシ)フェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[(メタ)アクリロイルオキシフェニル]フルオレン類;9,9−ビス[4−(2−(メタ)アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−(メタ)アクリロイルオキシプロポキシ)フェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[((メタ)アクリロイルオキシC2−4アルコキシ)フェニル]フルオレン類;9,9−ビス[3−メチル−4−(2−(メタ)アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[3−メチル−4−(2−(メタ)アクリロイルオキシプロポキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[3,5−ジメチル−4−(2−(メタ)アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[モノ又はジC1−4アルキル−(2−(メタ)アクリロイルオキシC2−4アルコキシ)フェニル]フルオレン;9,9−ビス[3,5−ジ(2−(メタ)アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[ジ(2−(メタ)アクリロイルオキシC2−4アルコキシ)フェニル]フルオレン類;9,9−ビス[3,4,5−トリス(2−(メタ)アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[トリ(2−(メタ)アクリロイルオキシC2−4アルコキシ)フェニル]フルオレン類;これらの化合物において(R1aO)又は(OR1b)で表されるC2−4アルコキシ基がポリ(C2−4アルコキシ)基(ジエトキシ、トリエトキシ基など)で置換された化合物(9,9−ビス[(メタ)アクリロイルオキシC2−4アルコキシ)フェニル]フルオレン類;9,9−ビス[4−(2−(2−(メタ)アクリロイルオキシエトキシ)エトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[3,5−ジメチル−4−(2−(2−(メタ)アクリロイルオキシエトキシ)エトキシ)フェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[((メタ)アクリロイルオキシC2−4アルコキシC2−4アルコキシ)フェニル]フルオレン類など);さらにはこれらの化合物において環Z及びZのフェニル基にフェニル基が置換してビフェニル基を形成した化合物(9,9−ビス[3−フェニル−4−(2−(メタ)アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[フェニル−(メタ)アクリロイルオキシC2−4アルコキシフェニル]フルオレン類など);これらの化合物において環Z及びZがナフチル基である化合物(9,9−ビス[5又は6−(2−(メタ)アクリロイルオキシエトキシ)−2−ナフチル)]フルオレン、9,9−ビス[5又は6−(2−(メタ)アクリロイルオキシエトキシ)−1−ナフチル)]フルオレンなどの9,9−ビス[((メタ)アクリロイルオキシC2−4アルコキシ)ナフチル]フルオレン類など)などが例示できる。 As a typical compound represented by the formula (1a), for example, 9,9-bis [(meth) acryloyloxyphenyl] such as 9,9-bis [4-((meth) acryloyloxy) phenyl] fluorene 9,9-bis [4- (2- (meth) acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2- (meth) acryloyloxypropoxy) phenyl] fluorene, etc. 9-bis [((meth) acryloyloxy C 2-4 alkoxy) phenyl] fluorenes; 9,9-bis [3-methyl-4- (2- (meth) acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene, 9,9 -Bis [3-methyl-4- (2- (meth) acryloyloxypropoxy) phenyl] fluorene, 9,9-bis [3,5-dimethyl 9,9-bis [mono or di C 1-4 alkyl- (2- (meth) acryloyloxy C 2-4 alkoxy) phenyl] fluorene such as -4- (2- (meth) acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene 9,9-bis [di (2- (meth) acryloyloxy C 2-4 alkoxy) phenyl] such as 9,9-bis [3,5-di (2- (meth) acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene; Fluorenes; 9,9-bis [tri (2- (meth) acryloyloxy C 2-4 ) such as 9,9-bis [3,4,5-tris (2- (meth) acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene Alkoxy) phenyl] fluorenes; in these compounds, the C 2-4 alkoxy group represented by (R 1a O) or (OR 1b ) is poly (C 2 -4 alkoxy) group (diethoxy, triethoxy group, etc.) substituted compounds (9,9-bis [(meth) acryloyloxy C 2-4 alkoxy) phenyl] fluorenes; 9,9-bis [4- (2 -(2- (meth) acryloyloxyethoxy) ethoxy) phenyl] fluorene, 9,9-bis [3,5-dimethyl-4- (2- (2- (meth) acryloyloxyethoxy) ethoxy) phenyl] fluorene, etc. 9,9-bis [((meth) acryloyloxy C 2-4 alkoxy C 2-4 alkoxy) phenyl] fluorenes, etc.); and in these compounds, a phenyl group is present on the phenyl groups of rings Z 1 and Z 2. Compound substituted with biphenyl group (9,9-bis [3-phenyl-4- (2- (meth) acryloyloxyethoxy) ) Phenyl] fluorene such as 9,9-bis [phenyl - (meth) acryloyloxy C 2-4 alkoxyphenyl] fluorenes, etc.); compounds in these compounds the ring Z 1 and Z 2 is a naphthyl group (9, 9-bis [5 or 6- (2- (meth) acryloyloxyethoxy) -2-naphthyl)] fluorene, 9,9-bis [5 or 6- (2- (meth) acryloyloxyethoxy) -1-naphthyl )] 9,9-bis [((meth) acryloyloxy C 2-4 alkoxy) naphthyl] fluorenes) and the like.

なお、エチレン性不飽和化合物は、分子中に複数のエチレン性不飽和結合を有する多官能エチレン性不飽和化合物(特に、分子中に複数の(メタ)アクリロイル基を有する多官能(メタ)アクリル系化合物など)を少なくとも含むのが好ましいが、硬化物の柔軟性や組成物(エチレン性不飽和化合物も含む)のハンドリング性(粘度など)などの特性を調整するため、さらに、分子中に1つのエチレン性不飽和結合を有する単官能エチレン性不飽和化合物(特に、分子中に1つの(メタ)アクリロイル基を有する単官能(メタ)アクリル系化合物など)を含んでいてもよい。多官能不飽和化合物と単官能不飽和化合物との重量割合は、前者/後者=25/75〜100/0(例えば、30/70〜95/5)、好ましくは40/60〜100/0(例えば、45/55〜90/10)程度であり、50/50〜100/0(例えば、60/40〜80/20)程度であってもよい。   The ethylenically unsaturated compound is a polyfunctional ethylenically unsaturated compound having a plurality of ethylenically unsaturated bonds in the molecule (particularly a polyfunctional (meth) acrylic compound having a plurality of (meth) acryloyl groups in the molecule). In order to adjust properties such as the flexibility of the cured product and the handling properties (such as viscosity) of the composition (including the ethylenically unsaturated compound), it is preferable to include one compound in the molecule. A monofunctional ethylenically unsaturated compound having an ethylenically unsaturated bond (in particular, a monofunctional (meth) acrylic compound having one (meth) acryloyl group in the molecule) may be contained. The weight ratio of the polyfunctional unsaturated compound to the monofunctional unsaturated compound is the former / the latter = 25/75 to 100/0 (for example, 30/70 to 95/5), preferably 40/60 to 100/0 ( For example, it is about 45/55 to 90/10), and may be about 50/50 to 100/0 (for example, 60/40 to 80/20).

[チオール化合物]
チオール化合物は、少なくとも1つのメルカプト基を有していればよく、分子中に1つのメルカプト基を有する単官能化合物(単官能チオール化合物)であってもよいが、通常、複数のメルカプト基を有する多官能化合物(ポリチオール化合物又は多官能チオール化合物)を少なくとも含んでいる。
[Thiol compound]
The thiol compound only needs to have at least one mercapto group, and may be a monofunctional compound (monofunctional thiol compound) having one mercapto group in the molecule, but usually has a plurality of mercapto groups. It contains at least a polyfunctional compound (polythiol compound or polyfunctional thiol compound).

チオール化合物としては、例えば、1,4−ブタンジチオール、1,6−ヘキサンジチオール、1,8−オクタンジチオールなどのアルカンポリチオール類;1,4−ジメルカプト−3−チア−ブタン、1,6−ジメルカプト−4−チア−ヘキサン、1,8−ジメルカプト−4−チア−オクタン、1,6−ジメルカプト−2,4−ジチア−ヘキサン、1,8−ジメルカプト−2,4−ジチア−オクタン、1,12−ジメルカプト−4,8−ジチア−ドデカンなどのポリアルカンジチオール類(又はポリチオキシアルキレンジチオール);ジメルカプトベンゼン、トリメルカプトベンゼン、1,4−ジ(メルカプトメチル)ベンゼン、1,4−ビス(2−メルカプトエチル)ベンゼンなどの芳香族ポリチオール類;メルカプト基含有カルボン酸と多価アルコールとのエステル類;2,4,6−トリメルカプト−1,3,5−トリアジンなどの複素環式ポリチオール類などが例示できる。これらのチオール化合物は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。   Examples of the thiol compound include alkane polythiols such as 1,4-butanedithiol, 1,6-hexanedithiol, 1,8-octanedithiol; 1,4-dimercapto-3-thia-butane, 1,6-dimercapto -4-thia-hexane, 1,8-dimercapto-4-thia-octane, 1,6-dimercapto-2,4-dithia-hexane, 1,8-dimercapto-2,4-dithia-octane, 1,12 -Polyalkanedithiols such as dimercapto-4,8-dithia-dodecane (or polythioxyalkylenedithiol); dimercaptobenzene, trimercaptobenzene, 1,4-di (mercaptomethyl) benzene, 1,4-bis ( Aromatic polythiols such as 2-mercaptoethyl) benzene; mercapto group-containing carboxylic acid Esters of polyhydric alcohol; and heterocyclic polythiols such as 2,4,6-trimercapto-1,3,5-triazine can be exemplified. These thiol compounds can be used alone or in combination of two or more.

前記メルカプト基含有カルボン酸としては、例えば、チオグリコール酸、2−メルカプトプロピオン酸、3−メルカプトプロピオン酸、3−メルカプト酪酸、4−メルカプト酪酸、2−メルカプトイソ酪酸、3−メルカプトイソ酪酸、2−メルカプト−3−メチル酪酸、3−メルカプト吉草酸、4−メルカプト吉草酸、5−メルカプト吉草酸、3−メルカプト−4−メチル吉草酸などの直鎖状又は分岐鎖状メルカプト基含有C1−10アルカン−カルボン酸(好ましくはメルカプト基含有C1−6アルカン−カルボン酸)、チオシクロヘキサンカルボン酸などのメルカプト基含有C4−10シクロアルカン−カルボン酸、チオサリチル酸などのメルカプト基含有C6−12アレーン−カルボン酸などが例示できる。メルカプト基含有カルボン酸は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。多価アルコールとしては、例えば、アルキレングリコール類(エチレングリコール、トリメチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオールなどの直鎖状又は分岐鎖状C2−10アルカンジオール類など)、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール類、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、ノルボルナンジメタノールなどの脂環式又は橋架け脂環式シクロアルカンジオール類、グリセリン、ジグリセリン、ポリグリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどのアルカンポリオール類、1,3,5−トリス(2−ヒドロキシエチル)−1,3,5−トリアジン−2,4,6(1H,3H,5H)−トリオン、1,3,5−トリス(2−ヒドロキシプロピル)−1,3,5−トリアジン−2,4,6(1H,3H,5H)−トリオンなどのトリアジン環含有ポリオール類(トリス(ヒドロキシアルキル)イソシアヌレート類など)、2,2−ビス(4−ヒドロキシエトキシフェニル)プロパン、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−ヒドロキシエトキシフェニル)フルオレンなどのビスフェノール類又はそのアルキレンオキサイド付加体などが挙げられる。 Examples of the mercapto group-containing carboxylic acid include thioglycolic acid, 2-mercaptopropionic acid, 3-mercaptopropionic acid, 3-mercaptobutyric acid, 4-mercaptobutyric acid, 2-mercaptoisobutyric acid, 3-mercaptoisobutyric acid, 2 Linear or branched chain mercapto group-containing C 1- such as -mercapto-3-methylbutyric acid, 3-mercaptovaleric acid, 4-mercaptovaleric acid, 5-mercaptovaleric acid, 3-mercapto-4-methylvaleric acid 10 alkanecarboxylic - carboxylic acid (preferably a mercapto group-containing C 1-6 alkane - carboxylic acid), a mercapto group-containing C 4-10 cycloalkane such as thio cyclohexanecarboxylic acid - carboxylic acid, containing a mercapto group such as thiosalicylic acid C 6- Examples thereof include 12 arene-carboxylic acid. Mercapto group-containing carboxylic acids can be used alone or in combination of two or more. Examples of the polyhydric alcohol include alkylene glycols (ethylene glycol, trimethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 3-methyl-1, Linear or branched C 2-10 alkanediols such as 5-pentanediol and 1,6-hexanediol), polyalkylene glycols such as diethylene glycol, polyethylene glycol and dipropylene glycol, cyclohexanediol and cyclohexanedi Alicyclic or bridged alicyclic cycloalkanediols such as methanol and norbornane dimethanol, glycerin, diglycerin, polyglycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol Alkane polyols such as 1,3,5-tris (2-hydroxyethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione, 1,3,5- Triazine ring-containing polyols such as tris (2-hydroxypropyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione (such as tris (hydroxyalkyl) isocyanurates), 2 Bisphenols such as 1,2-bis (4-hydroxyethoxyphenyl) propane, 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (4-hydroxyethoxyphenyl) fluorene, or alkylene oxide adducts thereof Is mentioned.

メルカプト基含有カルボン酸と多価アルコールとのエステル類(メルカプト基含有エステル類)のうちチオグリコール酸エステルとしては、例えば、エチレングリコールジチオグリコレート、ブタンジオールジチオグリコレート、ネオペンチルグリコールジチオグリコレート、ヘキサンジオールジチオグリコレートなどのアルカンジオールジチオグリコレート;トリメチロールプロパントリチオグリコレート、ペンタエリスリトールトリチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート、ジペンタエリスリトールヘキサチオグリコレートなどのアルカンポリオールポリチオグリコレート;ジエチレングリコールジチオグリコレートなどのポリアルキレングリコールジチオグリコレート;1,4−シクロヘキサンジオールジチオグリコレート、1,4−シクロヘキサンジメタノールジチオグリコレートなどの脂環式又は橋架け脂環式シクロアルカンポリオールポリチオグリコレート類;1,3,5−トリス[2−(メルカプトメチルカルボニルオキシ)エチル]イソシアヌレートなどのトリアジン環含有ポリチオグリコレート類;2,2−ビス[4−(2−(メルカプトアセチルオキシ)エトキシ)フェニル]プロパン、9,9−ビス[4−(メルカプトアセチルオキシ)フェニル]フルオレンなどのビスフェノール類(ビス(4−ヒドロキシフェニル)アルカン類、ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロアルカン類、ビス(4−ヒドロキシフェニル)エーテル類、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルフィド類、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン類など)又はそのアルキレンオキサイド付加体のポリチオグリコレート類などが例示できる。   Among the esters of mercapto group-containing carboxylic acid and polyhydric alcohol (mercapto group-containing esters), as thioglycolate ester, for example, ethylene glycol dithioglycolate, butanediol dithioglycolate, neopentyl glycol dithioglycolate, Alkanediol dithioglycolate such as hexanediol dithioglycolate; alkane polyol polythioglycolate such as trimethylolpropane trithioglycolate, pentaerythritol trithioglycolate, pentaerythritol tetrathioglycolate, dipentaerythritol hexathioglycolate Polyalkylene glycol dithioglycolates such as diethylene glycol dithioglycolate; 1,4-cyclohexanediol dithiol Alicyclic or bridged alicyclic cycloalkane polyol polythioglycolates such as glycolate and 1,4-cyclohexanedimethanol dithioglycolate; 1,3,5-tris [2- (mercaptomethylcarbonyloxy) ethyl ] Triazine ring-containing polythioglycolates such as isocyanurate; 2,2-bis [4- (2- (mercaptoacetyloxy) ethoxy) phenyl] propane, 9,9-bis [4- (mercaptoacetyloxy) phenyl Bisphenols such as fluorene (bis (4-hydroxyphenyl) alkanes, bis (4-hydroxyphenyl) cycloalkanes, bis (4-hydroxyphenyl) ethers, bis (4-hydroxyphenyl) sulfides, bis ( 4-hydroxyphenyl) sulfones, etc. Or as poly thioglycollate such an alkylene oxide adduct thereof can be exemplified.

メルカプト基含有エステル類には、上記チオグリコレート類(メルカプト酢酸エステル類)に対応するメルカプトプロピオン酸エステル類(3−メルカプトプロピオン酸エステル類、3−メルカプト−3−フェニルプロピオン酸エステル類など)、メルカプト酪酸エステル類(3−メルカプト酪酸エステル類、2−メルカプトイソ酪酸エステル類、3−メルカプト−3−メチル酪酸エステル類など)、メルカプト吉草酸エステル類(3−メルカプト吉草酸エステル類、4−メルカプト吉草酸エステル類、3−メルカプト−4−メチル吉草酸エステル類)などのメルカプトアルカンカルボン酸エステル類も含む。これらのメルカプト基含有エステル類は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。   Mercapto group-containing esters include mercaptopropionic acid esters (3-mercaptopropionic acid esters, 3-mercapto-3-phenylpropionic acid esters, etc.) corresponding to the above thioglycolates (mercaptoacetic acid esters), Mercaptobutyric acid esters (3-mercaptobutyric acid esters, 2-mercaptoisobutyric acid esters, 3-mercapto-3-methylbutyric acid esters, etc.), mercapto valeric acid esters (3-mercapto valeric acid esters, 4-mercapto Mercaptoalkanecarboxylic acid esters such as valeric acid esters and 3-mercapto-4-methylvaleric acid esters) are also included. These mercapto group-containing esters can be used alone or in combination of two or more.

チオール化合物のうち、アルカンジオール、アルカンポリオール類、トリアジン環含有ポリオール類、ビスフェノール類又はそのアルキレンオキサイド付加体から選択された多価アルコール類と、メルカプト基含有C1−6アルカン−カルボン酸とのエステルを用いる場合が多い。このようなチオール化合物としては、前記例示のチオグリコレート類に加えて、例えば、ブタンジオールジチオプロピオネート、ヘキサンジオールジチオプロピオネート、トリメチロールプロパントリチオプロピオネート、ペンタエリスリトールトリチオプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラチオプロピオネート、ジペンタエリスリトールヘキサチオプロピオネート、トリヒドロキシエチルイソシアヌレートトリチオプロピオネートなどのメルカプトプロピオン酸エステル類;これらのメルカプトプロピオン酸エステル類に対応する3−メルカプト−3−フェニルプロピオン酸エステル類;上記メルカプトプロピオン酸エステル類に対応する2−メルカプトイソ酪酸エステル類、3−メルカプト酪酸エステル類(1,4−ビス(3−メルカプトブチリルオキシ)ブタン、ペンタエリスリトール テトラ(3−メルカプトブチレート)、1,3,5−トリス(3−メルカプトブチリルオキシエチル)−1,3,5−トリアジン−2,4,6(1H,3H,5H)−トリオンなど)、3−メルカプト−3−メチル酪酸エステル類、3−メルカプト−4−メチル吉草酸エステル類などが例示できる。 Among thiol compounds, esters of polyhydric alcohols selected from alkane diols, alkane polyols, triazine ring-containing polyols, bisphenols or their alkylene oxide adducts, and mercapto group-containing C 1-6 alkane-carboxylic acids Is often used. Such thiol compounds include, for example, butanediol dithiopropionate, hexanediol dithiopropionate, trimethylolpropane trithiopropionate, pentaerythritol trithiopropionate in addition to the thioglycolates exemplified above. Mercaptopropionates such as benzoate, pentaerythritol tetrathiopropionate, dipentaerythritol hexathiopropionate, trihydroxyethyl isocyanurate trithiopropionate; 3-mercapto corresponding to these mercaptopropionates -3-phenylpropionic acid esters; 2-mercaptoisobutyric acid esters and 3-mercaptobutyric acid esters corresponding to the mercaptopropionic acid esters (1,4-bis (3- Lucaptobutyryloxy) butane, pentaerythritol tetra (3-mercaptobutyrate), 1,3,5-tris (3-mercaptobutyryloxyethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 ( 1H, 3H, 5H) -trione), 3-mercapto-3-methylbutyric acid esters, 3-mercapto-4-methylvaleric acid esters and the like.

なお、メルカプト基含有カルボン酸と多価アルコールとのチオエステル類は、慣用のエステル化法に従って調製できる。   In addition, thioesters of mercapto group-containing carboxylic acid and polyhydric alcohol can be prepared according to a conventional esterification method.

チオール化合物は、オリゴマー又はポリマー領域の分子量を有する多官能チオールであってもよく、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂などのエポキシ化合物に前記メルカプト基含有カルボン酸(直鎖状又は分岐鎖状メルカプト基含有C1−6アルカン−カルボン酸など)が開環付加した反応生成物であってもよく、ポリウレタンオリゴマー(ジイソシアネート成分に、メルカプト基含有アルカノール(メルカプトエタノールなど)のヒドロキシル基を反応させ、生成した末端にイソシアネート基を有する化合物とジオール成分との反応により生成したメルカプト基を有するポリウレタンオリゴマー)、末端にメルカプト基を有するポリサルファイドポリマー(脂肪族エーテル鎖を有するサルファイドポリマーなど)、例えば、ポリエーテル鎖(ポリC2−4アルキレンエーテル鎖など)にメルカプト基が導入された液状樹脂(東レ(株)製、「ポリチオール」)、主鎖にジスルフイド結合とエーテル鎖(C1−4アルキレンエーテル鎖など)とを有する重合体又は液状ゴム(東レ(株)製、「チオコール」)などであってもよい。 The thiol compound may be a polyfunctional thiol having a molecular weight in the oligomer or polymer region. For example, the mercapto group-containing carboxylic acid (linear or branched mercapto group-containing C) may be added to an epoxy compound such as a bisphenol type epoxy resin. 1-6 alkane-carboxylic acid or the like) may be a reaction product obtained by ring-opening addition, and a polyurethane oligomer (diisocyanate component is reacted with a hydroxyl group of a mercapto group-containing alkanol (mercaptoethanol or the like) to form a terminal. A polyurethane oligomer having a mercapto group formed by a reaction between a compound having an isocyanate group and a diol component), a polysulfide polymer having a mercapto group at the terminal (such as a sulfide polymer having an aliphatic ether chain), such as a polyether Liquid resin in which a mercapto group is introduced into a ter chain (poly C 2-4 alkylene ether chain, etc., “Polythiol” manufactured by Toray Industries, Inc.), a disulfide bond and an ether chain (C 1-4 alkylene ether chain in the main chain) Etc.) or liquid rubber (manufactured by Toray Industries, Inc., “thiocol”).

チオール化合物は、メルカプト基を有する9,9−ビスアリールフルオレン化合物を含むのが好ましい。このような化合物は、下記式(2)で表すことができる。   The thiol compound preferably includes a 9,9-bisarylfluorene compound having a mercapto group. Such a compound can be represented by the following formula (2).

Figure 2010254732
Figure 2010254732

(式中、Y1a及びY1bは同一又は異なる連結基、pは0又は1を示し、Z及びZ、R4a及びR4b、R5a及びR5b、m、q及びrは前記に同じ)
式(2)で表される化合物において、連結基Y1a及びY1bは環Z及びZとメルカプト基とを連結する連結基であり、通常、エーテル結合を含む連結基(アルキレンオキシ基など)、又は前記連結基X1a及びX1bと同様の連結基[エステル結合(又はエステル結合及びエーテル結合の双方の結合)又はウレタン結合(又はウレタン結合及びエーテル結合の双方の結合)を含む連結基]である。係数pは0(直接結合)又は1である。
(Wherein Y 1a and Y 1b are the same or different linking groups, p represents 0 or 1, Z 1 and Z 2 , R 4a and R 4b , R 5a and R 5b , m, q and r are as defined above. the same)
In the compound represented by the formula (2), the linking groups Y 1a and Y 1b are linking groups for linking the rings Z 1 and Z 2 and the mercapto group, and usually include a linking group containing an ether bond (such as an alkyleneoxy group). ), Or a linking group containing the same linking group as the linking groups X 1a and X 1b [an ester bond (or both an ester bond and an ether bond) or a urethane bond (or both a urethane bond and an ether bond)) ]. The coefficient p is 0 (direct coupling) or 1.

式(2)で表される化合物において、好ましい環Z及びZ、置換基R4a、R4b、R5a及びR5b、及び係数m、q及びrは前記式(1)で表される化合物と同様である。 In the compound represented by the formula (2), preferable rings Z 1 and Z 2 , substituents R 4a , R 4b , R 5a and R 5b , and coefficients m, q and r are represented by the formula (1). It is the same as the compound.

チオール化合物は、アルキレンオキシ基、エステル結合(又はエステル結合及びエーテル結合の双方の結合)を有するのが好ましい。このような化合物は、下記式(2a)又は(2b)で表すことができる。   The thiol compound preferably has an alkyleneoxy group and an ester bond (or a bond of both an ester bond and an ether bond). Such a compound can be represented by the following formula (2a) or (2b).

Figure 2010254732
Figure 2010254732

(式中、R3a及びR3bはアルキレン基を示し、R1a及びR1b、Z及びZ、R4a及びR4b、R5a及びR5b、m、n、q及びrは前記に同じ)
3a及びR3bで表されるアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、エチリデン基、トリメチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基、エチルエチレン基、2−メチルトリメチレン基、2,2−ジメチルトリメチレン基などの直鎖状又は分岐鎖状C1−6アルキレン基が例示できる。
(Wherein R 3a and R 3b represent an alkylene group, R 1a and R 1b , Z 1 and Z 2 , R 4a and R 4b , R 5a and R 5b , m, n, q and r are the same as above. )
Examples of the alkylene group represented by R 3a and R 3b include methylene group, ethylene group, ethylidene group, trimethylene group, propylene group, tetramethylene group, ethylethylene group, 2-methyltrimethylene group, 2,2-dimethyltrimethyl group. Examples thereof include a linear or branched C 1-6 alkylene group such as a methylene group.

式(2a)又は(2b)で表される化合物において、アルキレン基R1a及びR1b、環Z及びZ、置換基R4a、R4b、R5a及びR5b、繰り返し数n、及び係数m、q及びrは前記式(1a)で表される化合物と同様である。 In the compound represented by the formula (2a) or (2b), alkylene groups R 1a and R 1b , rings Z 1 and Z 2 , substituents R 4a , R 4b , R 5a and R 5b , repeating number n, and coefficient m, q and r are the same as in the compound represented by the formula (1a).

式(2)において係数pが0(直接結合)である代表的な化合物(又は式(2a)においてn=0である代表的な化合物)としては、例えば、9,9−ビス(4−メルカプトフェニル)フルオレンなどの9,9−ビス(メルカプトフェニル)フルオレン類;9,9−ビス(3−メチル−4−メルカプトフェニル)フルオレン、9,9−ビス(2−メチル−4−メルカプトフェニル)フルオレン、9,9−ビス(3,5−ジメチル−4−メルカプトフェニル)フルオレンなどの9,9−ビス(モノ又はジC1−4アルキル−メルカプトフェニル)フルオレン類;9,9−ビス(3−フェニル−4−メルカプトフェニル)フルオレンなどの9,9−ビス(フェニル−メルカプトフェニル)フルオレン類;9,9−ビス(5又は6−メルカプト−2−ナフチル)フルオレン、9,9−ビス(5−又は6−メルカプト−1−ナフチル)フルオレンなどの9,9−ビス(メルカプトナフチル)フルオレン類などが例示できる。 As a representative compound in which the coefficient p is 0 (direct bond) in the formula (2) (or a typical compound in which n = 0 in the formula (2a)), for example, 9,9-bis (4-mercapto) 9,9-bis (mercaptophenyl) fluorenes such as phenyl) fluorene; 9,9-bis (3-methyl-4-mercaptophenyl) fluorene, 9,9-bis (2-methyl-4-mercaptophenyl) fluorene 9,9-bis (mono- or di-C 1-4 alkyl-mercaptophenyl) fluorenes such as 9,9-bis (3,5-dimethyl-4-mercaptophenyl) fluorene; 9,9-bis (phenyl-mercaptophenyl) fluorenes such as phenyl-4-mercaptophenyl) fluorene; 9,9-bis (5 or 6-mercapto-2) Examples include 9,9-bis (mercaptonaphthyl) fluorenes such as -naphthyl) fluorene and 9,9-bis (5- or 6-mercapto-1-naphthyl) fluorene.

式(2a)で表される代表的な化合物としては、例えば、9,9−ビス[4−(2−メルカプトエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−メルカプトプロポキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(3−メルカプトプロポキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(4−メルカプトブトキシ)フェニル]フルオレンなどの9,9−ビス(メルカプトC2−4アルコキシフェニル)フルオレン類;9,9−ビス[3−メチル−4−(2−メルカプトエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[3−メチル−4−(3−メルカプトプロポキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[3−メチル−4−(4−メルカプトブトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[3,5−ジメチル−4−(2−メルカプトエトキシ)フェニル]フルオレンなどの9,9−ビス(モノ又はジC1−4アルキル−メルカプトC2−4アルコキシフェニル)フルオレン類;これらの化合物において(R1aO)又は(OR1b)で表されるC2−4アルコキシ基がポリ(C2−4アルコキシ)基(ジエトキシ、トリエトキシ基など)で置換された化合物(9,9−ビス(メルカプトC2−4アルコキシC2−4アルコキシフェニル)フルオレン類、9,9−ビス(モノ又はジC1−4アルキル−メルカプトC2−4アルコキシC2−4アルコキシフェニル)フルオレン類など);これらの化合物において環Z及びZのフェニル基にフェニル基が置換してビフェニル基を形成した化合物(9,9−ビス[3−フェニル−4−(2−メルカプトエトキシ)フェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[フェニル−(メルカプトC2−4アルコキシ)フェニル]フルオレン類など);これらの化合物において環Z及びZがナフチル基である化合物(9,9−ビス[5又は6−(2−メルカプトエトキシ)−2−ナフチル)]フルオレン、9,9−ビス[5又は6−(2−メルカプトエトキシ)−1−ナフチル)]フルオレンなどの9,9−ビス[メルカプトC2−4アルコキシ)ナフチル)]フルオレン類など)などが例示できる。 As a typical compound represented by the formula (2a), for example, 9,9-bis [4- (2-mercaptoethoxy) phenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2-mercaptopropoxy) phenyl ] 9,9-bis (mercapto C 2− ) such as fluorene, 9,9-bis [4- (3-mercaptopropoxy) phenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (4-mercaptobutoxy) phenyl] fluorene 4- alkoxyphenyl) fluorenes; 9,9-bis [3-methyl-4- (2-mercaptoethoxy) phenyl] fluorene, 9,9-bis [3-methyl-4- (3-mercaptopropoxy) phenyl] fluorene 9,9-bis [3-methyl-4- (4-mercaptobutoxy) phenyl] fluorene, 9,9-bis [3,5-dimethyl-4- (2 9,9-bis (mono- or di-C 1-4 alkyl-mercapto C 2-4 alkoxyphenyl) fluorenes such as -mercaptoethoxy) phenyl] fluorene; in these compounds (R 1a O) or (OR 1b ) A compound (9,9-bis (mercapto C 2-4 alkoxy C 2-4 alkoxyphenyl) in which the represented C 2-4 alkoxy group is substituted with a poly (C 2-4 alkoxy) group (diethoxy, triethoxy group, etc.) ) Fluorenes, 9,9-bis (mono or di C 1-4 alkyl-mercapto C 2-4 alkoxy C 2-4 alkoxyphenyl) fluorenes, etc.); in these compounds the phenyl groups of the rings Z 1 and Z 2 A compound in which a phenyl group is substituted to form a biphenyl group (9,9-bis [3-phenyl-4- (2-mercapto Butoxy) phenyl] 9,9-bis fluorene [phenyl - (mercapto C 2-4 alkoxy) phenyl] fluorenes, etc.); compounds in these compounds the ring Z 1 and Z 2 is a naphthyl group (9, 9 -9,9- such as bis [5 or 6- (2-mercaptoethoxy) -2-naphthyl)] fluorene, 9,9-bis [5 or 6- (2-mercaptoethoxy) -1-naphthyl)] fluorene Bis [mercapto C 2-4 alkoxy) naphthyl)] fluorenes) and the like.

式(2b)で表される代表的な化合物としては、例えば、9,9−ビス[4−(2−メルカプトエチルカルボニルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−メルカプトプロピルカルボニルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−メルカプトイソプロピルカルボニルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[3−メチル−4−(2−メルカプトプロピルカルボニルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[3−メチル−4−(2−メルカプトイソプロピルカルボニルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[3,5−ジメチル−4−(2−メルカプトプロピルカルボニルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[3,5−ジ(2−メルカプトプロピルカルボニルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[3,4,5−トリス(2−メルカプトプロピルカルボニルオキシエトキシ)フェニル]フルオレンなどの9,9−ビス[モノ、ジ又はトリ(メルカプトC2−6アルキルカルボニルオキシC2−4アルコキシ)フェニル]フルオレン類;前記式(1a)又は(2a)で表される化合物と同様に、これらの化合物において(R1aO)又は(OR1b)で表されるC2−4アルコキシ基がポリ(C2−4アルコキシ)基(ジエトキシ、トリエトキシ基など)で置換された化合物(9,9−ビス[メルカプトC2−6アルキルカルボニルオキシC2−4アルコキシC2−4アルコキシフェニル]フルオレン類など);さらにはこれらの化合物において、環Z及びZのフェニル基にフェニル基にフェニル基が置換してビフェニル基を形成した化合物(9,9−ビス[フェニル−メルカプトC2−6アルキルカルボニルオキシC2−4アルコキシフェニル]フルオレン類など);これらの化合物において、環Z及びZがナフチル基である化合物(9,9−ビス[メルカプトC2−6アルキルカルボニルオキシC2−4アルコキシナフチル]フルオレン類など))などが例示できる。 As a representative compound represented by the formula (2b), for example, 9,9-bis [4- (2-mercaptoethylcarbonyloxyethoxy) phenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2-mercapto) Propylcarbonyloxyethoxy) phenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2-mercaptoisopropylcarbonyloxyethoxy) phenyl] fluorene, 9,9-bis [3-methyl-4- (2-mercaptopropylcarbonyloxyethoxy) ) Phenyl] fluorene, 9,9-bis [3-methyl-4- (2-mercaptoisopropylcarbonyloxyethoxy) phenyl] fluorene, 9,9-bis [3,5-dimethyl-4- (2-mercaptopropylcarbonyl) Oxyethoxy) phenyl] fluorene, 9,9-bis [3,5-di ( 9,9-bis [mono, di or tri (9) such as -mercaptopropylcarbonyloxyethoxy) phenyl] fluorene, 9,9-bis [3,4,5-tris (2-mercaptopropylcarbonyloxyethoxy) phenyl] fluorene Mercapto C 2-6 alkylcarbonyloxy C 2-4 alkoxy) phenyl] fluorenes: In the same manner as the compound represented by the formula (1a) or (2a), in these compounds, (R 1a O) or (OR 1b ) represented by C 2-4 alkoxy group is a poly (C 2-4 alkoxy) group (diethoxy, compounds substituted with triethoxy etc. group) (9,9-bis [mercapto C 2-6 alkylcarbonyloxy C 2 -4 alkoxy C2-4 alkoxyphenyl] fluorenes); And a compound in which a phenyl group is substituted on the phenyl group of the rings Z 1 and Z 2 to form a biphenyl group (9,9-bis [phenyl-mercapto C 2-6 alkylcarbonyloxy C 2-4 alkoxyphenyl) In these compounds, compounds in which rings Z 1 and Z 2 are naphthyl groups (9,9-bis [mercapto C 2-6 alkylcarbonyloxy C 2-4 alkoxynaphthyl] fluorenes etc.)) Etc. can be exemplified.

[硬化性組成物]
前記エチレン性不飽和化合物およびチオール化合物は硬化成分として利用される。すなわち、9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有するチオール化合物も、本発明では光重合開始剤の成分としてではなく、エン/チオール反応により硬化する成分として機能する。特に、9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物を硬化成分として用いると、熱的特性及び光学的特性を向上できるとともに低収縮性を付与できる。そのため、本発明では、耐熱性などの熱的性質及び寸法安定性(低収縮性)を実現するため、前記エチレン性不飽和化合物およびチオール化合物のうち少なくとも一方の成分が9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物を含む。すなわち、本発明の組成物は、9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有するエチレン性不飽和化合物とチオール化合物(ビスアリールフルオレン骨格を有さない多官能チオール化合物)との組み合わせであってもよく、エチレン性不飽和化合物(ビスアリールフルオレン骨格を有さない多官能不飽和化合物)と9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有するチオール化合物との組み合わせであってもよく、9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有するエチレン性不飽和化合物と9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有するチオール化合物との組み合わせであってもよい。
[Curable composition]
The ethylenically unsaturated compound and thiol compound are used as a curing component. That is, a thiol compound having a 9,9-bisarylfluorene skeleton also functions as a component that cures by an ene / thiol reaction, not as a component of a photopolymerization initiator in the present invention. In particular, when a compound having a 9,9-bisarylfluorene skeleton is used as a curing component, thermal properties and optical properties can be improved and low shrinkage can be imparted. Therefore, in the present invention, in order to realize thermal properties such as heat resistance and dimensional stability (low shrinkage), at least one of the ethylenically unsaturated compound and the thiol compound is 9,9-bisarylfluorene. Including compounds having a skeleton. That is, the composition of the present invention may be a combination of an ethylenically unsaturated compound having a 9,9-bisarylfluorene skeleton and a thiol compound (polyfunctional thiol compound not having a bisarylfluorene skeleton), It may be a combination of an ethylenically unsaturated compound (polyfunctional unsaturated compound not having a bisarylfluorene skeleton) and a thiol compound having a 9,9-bisarylfluorene skeleton, or a 9,9-bisarylfluorene skeleton It may be a combination of an ethylenically unsaturated compound having a thiol compound having a 9,9-bisarylfluorene skeleton.

本発明において、9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物の含有量は、耐熱性などの熱的性質、光学特性を向上できる範囲であれば広い範囲から選択でき、通常、固形分(又は不揮発分)換算で組成物全体に対して20重量%以上(例えば、20〜100重量%)、好ましくは25〜90重量%(例えば、30〜80重量%)、さらに好ましくは35〜70重量%(例えば、40〜60重量%)程度であり、30〜50重量%(例えば、35〜45重量%)程度であってもよい。なお、9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物の含有量を多くすると、硬化物(又は硬化成形物)の耐熱性及び光学特性を大きく向上できる。   In the present invention, the content of the compound having a 9,9-bisarylfluorene skeleton can be selected from a wide range as long as thermal properties such as heat resistance and optical properties can be improved. 20% by weight or more (for example, 20 to 100% by weight), preferably 25 to 90% by weight (for example, 30 to 80% by weight), and more preferably 35 to 70% by weight (minute). For example, it is about 40 to 60% by weight) and may be about 30 to 50% by weight (for example, 35 to 45% by weight). If the content of the compound having a 9,9-bisarylfluorene skeleton is increased, the heat resistance and optical properties of the cured product (or cured molded product) can be greatly improved.

エチレン性不飽和化合物(特に、複数のエチレン性不飽和結合を有する多官能エチレン性不飽和化合物)に対するチオール化合物(特に、複数のメルカプト基を有するポリチオール化合物)の割合は、エチレン性不飽和化合物のエチレン性不飽和結合1モルに対してチオール化合物のメルカプト基のモル数0.1〜1.5(例えば、0.15〜1.3)程度の範囲から選択でき、通常、0.15〜1.25(例えば、0.25〜1.25)、好ましくは0.3〜1.2(例えば、0.4〜1)さらに好ましくは0.4〜0.9(例えば、0.5〜0.8)程度であってもよい。9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物の特色を有効に発現させるためには、0.4〜1.1(例えば、0.45〜1)程度であってもよい。なお、エチレン性不飽和化合物及び/又はチオール化合物が複数の成分で構成されている場合、上記エチレン性不飽和結合及びメルカプト基は、加重平均を利用して算出できる。   The ratio of thiol compound (especially polythiol compound having a plurality of mercapto groups) to ethylenically unsaturated compound (especially polyfunctional ethylenically unsaturated compound having a plurality of ethylenically unsaturated bonds) It can be selected from a range of about 0.1 to 1.5 (for example, 0.15 to 1.3) of the mercapto group of the thiol compound with respect to 1 mol of the ethylenically unsaturated bond. .25 (e.g., 0.25 to 1.25), preferably 0.3 to 1.2 (e.g., 0.4 to 1), more preferably 0.4 to 0.9 (e.g., 0.5 to 0). .8) may be sufficient. In order to effectively express the characteristics of the compound having a 9,9-bisarylfluorene skeleton, the ratio may be about 0.4 to 1.1 (for example, 0.45 to 1). When the ethylenically unsaturated compound and / or thiol compound is composed of a plurality of components, the ethylenically unsaturated bond and mercapto group can be calculated using a weighted average.

なお、エチレン性不飽和化合物とチオール化合物との重量割合は、各成分の分子量及び官能基数などに応じて広い範囲から選択でき、エチレン性不飽和化合物100重量部に対するチオール化合物の割合は、1〜1000重量部(特に10〜500重量部)程度の範囲から選択でき、通常、1〜500重量部(例えば、5〜500重量部)、好ましくは10〜250重量部(例えば、15〜200重量部)、さらに好ましくは20〜200重量部(例えば、30〜150重量部)、特に40〜130重量部(例えば、50〜125重量部)程度であってもよい。なお、一般的にチオール化合物の割合が大きくなるにつれて、収縮率が低下するとともに柔軟性が大きくなる場合が多い。   The weight ratio between the ethylenically unsaturated compound and the thiol compound can be selected from a wide range according to the molecular weight and the number of functional groups of each component, and the ratio of the thiol compound to 100 parts by weight of the ethylenically unsaturated compound is 1 to It can be selected from a range of about 1000 parts by weight (particularly 10 to 500 parts by weight), and is usually 1 to 500 parts by weight (for example, 5 to 500 parts by weight), preferably 10 to 250 parts by weight (for example, 15 to 200 parts by weight). ), More preferably 20 to 200 parts by weight (for example, 30 to 150 parts by weight), particularly 40 to 130 parts by weight (for example, 50 to 125 parts by weight). In general, as the ratio of the thiol compound increases, the shrinkage rate decreases and the flexibility increases in many cases.

[重合開始剤]
本発明の硬化性組成物に活性エネルギー(熱又は光エネルギー)を作用させると、不飽和結合とメルカプト基との反応により硬化する。そのため、重合開始剤は必ずしも必要ではないが、本発明の硬化性組成物は重合開始剤を含んでいてもよく、重合開始剤は熱重合開始剤(熱ラジカル発生剤)であってもよく光重合開始剤(光ラジカル発生剤)であってもよい。好ましい重合開始剤は光重合開始剤である。
[Polymerization initiator]
When active energy (heat or light energy) is allowed to act on the curable composition of the present invention, the composition is cured by a reaction between an unsaturated bond and a mercapto group. Therefore, a polymerization initiator is not necessarily required, but the curable composition of the present invention may contain a polymerization initiator, and the polymerization initiator may be a thermal polymerization initiator (thermal radical generator) or light. It may be a polymerization initiator (photo radical generator). A preferred polymerization initiator is a photopolymerization initiator.

[光重合開始剤]
光重合開始剤又は光ラジカル発生剤としては、例えば、ベンゾイン類(ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類など);アセトフェノン類(アセトフェノン、p−ジメチルアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−フェニル−2−ヒドロキシ−アセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなど);プロピオフェノン類(p−ジメチルアミノプロピオフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオフェノン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オンなど);ブチリルフェノン類[1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチル−プロパン−1−オンなど];アミノアセトフェノン類[2−メチル−2−モルホリノ(4−チオメチルフェニル)プロパン−1−オン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタン−1−オン、2−ジメチルアミノ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、2−ジエチルアミノ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、2−メチル−2−モルホリノ−1−フェニルプロパン−1−オン、2−ジメチルアミノ−2−メチル−1−(4−メチルフェニル)プロパン−1−オン、1−(4−ブチルフェニル)−2−ジメチルアミノ−2−メチルプロパン−1−オン、2−ジメチルアミノ−1−(4−メトキシフェニル)−2−メチルプロパン−1−オン、2−ジメチルアミノ−2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)プロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−ジメチルアミノフェニル)−ブタン−1−オンなど];ベンゾフェノン類(ベンゾフェノン、N,N’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン(ミヒラーズケトン)、3,3−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン、ベンジルなどのN,N’−ジアルキルアミノベンゾフェノンなど);ケタール類(アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなど);チオキサンテン類(チオキサンテン、2−クロロチオキサンテン、2,4−ジエチルチオキサンテンなど);アントラキノン類(2−エチルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、1,2−ベンズアントラキノン、2,3−ジフェニルアントラキノンなど);(チオ)キサントン類(チオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントンなど);アクリジン類(1,3−ビス−(9−アクリジニル)プロパン、1,7−ビス−(9−アクリジニル)ヘプタン、1,5−ビス−(9−アクリジニル)ペンタンなど);トリアジン類(2,4,6−トリス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(4−メトキシフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−6−(3−ブロモ−4−メトキシ)スチリルフェニル−s−トリアジンなど);スルフィド類(ベンジルジフェニルサルファイドなど);アシルフォスフィンオキサイド類(2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなど);チタノセン系光重合開始剤;オキシムエステル類などが例示できる。これらの光重合開始剤は、単独で又は2種以上組み合わせて使用できる。
[Photopolymerization initiator]
Examples of the photopolymerization initiator or photo radical generator include benzoins (benzoin alkyl ethers such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, and benzoin isobutyl ether); acetophenones (acetophenone, p- Dimethylacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2-phenyl-2-hydroxy-acetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, etc .; propiophenones (p-dimethylaminopropiophenone, -Hydroxy-2-methyl-propiophenone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, etc.); butyrylphenones [1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy 2-methyl-1-propan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methyl-propane- 1-one etc.]; aminoacetophenones [2-methyl-2-morpholino (4-thiomethylphenyl) propan-1-one, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane- 1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, 2-dimethylamino-2-methyl 1-phenylpropan-1-one, 2-diethylamino-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 2-methyl-2-morpholino-1-phenylpropan-1-one, 2-dimethylamino- 2-methyl-1- (4-methylphenyl) propan-1-one, 1- (4-butylphenyl) -2-dimethylamino-2-methylpropan-1-one, 2-dimethylamino-1- (4 -Methoxyphenyl) -2-methylpropan-1-one, 2-dimethylamino-2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4 -Dimethylaminophenyl) -butan-1-one etc.]; benzophenones (benzophenone, N, N′-bis (dimethylamino) benzophenone (Michlerske) ), 3,3-dimethyl-4-methoxybenzophenone, N, N′-dialkylaminobenzophenone such as benzyl); ketals (acetophenone dimethyl ketal, benzyldimethyl ketal, etc.); thioxanthenes (thioxanthene, 2- Chlorothioxanthene, 2,4-diethylthioxanthene, etc.); anthraquinones (2-ethylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone, etc.); (thio) xanthones (thioxanthone) 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, etc.); acridines (1,3-bis- (9-acridinyl) propane, 1,7- Su- (9-acridinyl) heptane, 1,5-bis- (9-acridinyl) pentane, etc.); Triazines (2,4,6-tris (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-methoxyphenyl) ) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2,4-bis-trichloromethyl-6- (3-bromo-4-methoxy) styrylphenyl-s-triazine); sulfides (benzyldiphenyl) And acylphosphine oxides (2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and the like); titanocene photopolymerization initiators; oxime esters and the like. These photopolymerization initiators can be used alone or in combination of two or more.

なお、光重合開始剤は、市販品、例えば、商品名「イルガキュア」「ダロキュア」(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)、商品名「サイラキュア」(ユニオンカーバイド社製)などとして入手できる。   The photopolymerization initiator can be obtained as a commercial product, for example, trade names “Irgacure” “Darocur” (manufactured by Ciba Specialty Chemicals), trade name “Syracure” (manufactured by Union Carbide), and the like.

熱重合開始剤としては、ジアルキルパーオキサイド類(ジ−t−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイドなど)、ジアシルパーオキサイド類[ジアルカノイルパーオキサイド(ラウロイルパーオキサイドなど)、ジアロイルパーオキサイド(ベンゾイルパーオキサイド、ベンゾイルトルイルパーオキサイド、トルイルパーオキサイドなど)など]、過酸エステル類[過酢酸t−ブチル、t−ブチルパーオキシオクトエート、t−ブチルパーオキシベンゾエートなどの過カルボン酸アルキルエステルなど]、ケトンパーオキサイド類、パーオキシカーボネート類、パーオキシケタール類などの有機過酸化物;アゾニトリル化合物[2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)、2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、2,2’−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)など]、アゾアミド化合物{2,2’−アゾビス{2−メチル−N−[1,1−ビス(ヒドロキシメチル)−2−ヒドロキシエチル]プロピオンアミド}など}、アゾアミジン化合物{2,2’−アゾビス(2−アミジノプロパン)二塩酸塩、2,2’−アゾビス[2−(2−イミダゾリン−2−イル)プロパン]二塩酸塩など}、アゾアルカン化合物[2,2’−アゾビス(2,4,4−トリメチルペンタン)、4,4’−アゾビス(4−シアノペンタン酸)など]、オキシム骨格を有するアゾ化合物[2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオンアミドオキシム)など]などのアゾ化合物などが含まれる。熱重合開始剤は、単独で又は2種以上組み合わせて使用してもよい。   Examples of thermal polymerization initiators include dialkyl peroxides (di-t-butyl peroxide, dicumyl peroxide, etc.), diacyl peroxides [dialkanoyl peroxide (such as lauroyl peroxide), and dialoyl peroxide (benzoyl peroxide). Oxide, benzoyl toluyl peroxide, toluyl peroxide, etc.)], peracid esters (percarboxylic acid alkyl esters such as t-butyl peracetate, t-butyl peroxyoctate, t-butyl peroxybenzoate, etc.), Organic peroxides such as ketone peroxides, peroxycarbonates, peroxyketals; azonitrile compounds [2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2′-azobis (isobutyro) Nitrile) 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile), 2,2′-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), etc.], azoamide compound {2,2′-azobis {2-methyl -N- [1,1-bis (hydroxymethyl) -2-hydroxyethyl] propionamide} and the like}, azoamidine compounds {2,2′-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride, 2,2′-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride, etc.}, azoalkane compounds [2,2′-azobis (2,4,4-trimethylpentane), 4,4′-azobis (4-cyano) Azo compounds, etc.], and azo compounds having an oxime skeleton [2,2′-azobis (2-methylpropionamidooxime, etc.)]. You may use a thermal-polymerization initiator individually or in combination of 2 or more types.

重合開始剤の割合は、エチレン性不飽和化合物及びチオール化合物の総量100重量部に対して、例えば、0.1〜10重量部(例えば、0.5〜10重量部)程度の範囲から選択でき、例えば、1〜10重量部(例えば、1〜5重量部)、好ましくは1〜5重量部(例えば、1〜3重量部)程度であってもよい。   The ratio of the polymerization initiator can be selected from a range of, for example, about 0.1 to 10 parts by weight (for example, 0.5 to 10 parts by weight) with respect to 100 parts by weight of the total amount of the ethylenically unsaturated compound and the thiol compound. For example, it may be about 1 to 10 parts by weight (for example, 1 to 5 parts by weight), preferably about 1 to 5 parts by weight (for example, 1 to 3 parts by weight).

なお、光重合開始剤は、光増感剤と組み合わせてもよい。光増感剤としては、慣用の成分、例えば、第3級アミン類[例えば、トリアルキルアミン、トリアルカノールアミン(トリエタノールアミンなど)、N,N−ジメチルアミノ安息香酸エチル、N,N−ジメチルアミノ安息香酸アミルなどのジアルキルアミノ安息香酸アルキルエステル、4,4−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン(ミヒラーズケトン)、4,4’−ジエチルアミノベンゾフェノンなどのビス(ジアルキルアミノ)ベンゾフェノンなど]、トリフェニルホスフィンなどのフォスフィン類、N,N−ジメチルトルイジンなどのトルイジン類、9,10−ジメトキシアントラセン、2−エチル−9,10−ジメトキシアントラセン、2−エチル−9,10−ジエトキシアントラセンなどのアントラセン類などが挙げられる。光増感剤は、単独で又は2種以上組み合わせてもよい。   In addition, you may combine a photoinitiator with a photosensitizer. Examples of the photosensitizer include conventional components such as tertiary amines [for example, trialkylamine, trialkanolamine (such as triethanolamine), ethyl N, N-dimethylaminobenzoate, N, N-dimethyl. Dialkylaminobenzoic acid alkyl esters such as amyl aminobenzoic acid, bis (dialkylamino) benzophenone such as 4,4-bis (dimethylamino) benzophenone (Michler's ketone), 4,4′-diethylaminobenzophenone], triphenylphosphine, etc. Examples include phosphine, toluidines such as N, N-dimethyltoluidine, anthracene such as 9,10-dimethoxyanthracene, 2-ethyl-9,10-dimethoxyanthracene, and 2-ethyl-9,10-diethoxyanthracene. It is done. The photosensitizers may be used alone or in combination of two or more.

光増感剤の使用量は、前記光重合開始剤100重量部に対して、例えば、0.1〜150重量部(例えば、1〜100重量部)、好ましくは5〜75重量部(例えば、10〜50重量部)程度であってもよい。   The amount of the photosensitizer used is, for example, 0.1 to 150 parts by weight (for example, 1 to 100 parts by weight), preferably 5 to 75 parts by weight (for example, with respect to 100 parts by weight of the photopolymerization initiator). 10 to 50 parts by weight).

[樹脂]
本発明の硬化性組成物は、必要により樹脂、例えば、水不溶性樹脂(アクリル系樹脂など)、水溶性樹脂(ポリビニルアルコール、セルロースエーテル類など)、アルカリ可溶性樹脂などを含んでいてもよい。例えば、リソグラフィ技術を利用して所定のパターンをアルカリ現像により形成するため、アルカリ可溶性樹脂を含んでいてもよい。アルカリ可溶性樹脂としては、例えば、カルボキシル基含有アクリル系樹脂、カルボキシル基含有エポキシ樹脂などであってもよい。
[resin]
The curable composition of the present invention may contain a resin, for example, a water-insoluble resin (such as an acrylic resin), a water-soluble resin (such as polyvinyl alcohol or cellulose ether), or an alkali-soluble resin, if necessary. For example, an alkali-soluble resin may be included in order to form a predetermined pattern by alkali development using a lithography technique. Examples of the alkali-soluble resin may include a carboxyl group-containing acrylic resin and a carboxyl group-containing epoxy resin.

カルボキシル基含有アクリル系樹脂は、(メタ)アクリル酸などの前記例示の不飽和多価カルボン酸又はその酸無水物と、共重合性単量体との共重合体で構成でき、共重合性単量体としては、例えば、前記例示の単官能不飽和化合物[例えば、メチル(メタ)アクリレートなどのC1−24アルキル(メタ)アクリレート類;シクロアルキル(メタ)アクリレート類;橋架け環式(メタ)アクリレート類;ヒドロキシC2−10アルキル(メタ)アクリレート類;フェノキシアルキル(メタ)アクリレート類;グリシジル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミドなど]、ビニル芳香族化合物(例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンなど)、脂肪酸ビニルエステル類(酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ピバリン酸ビニルなど)などが例示できる。共重合性単量体は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。 The carboxyl group-containing acrylic resin can be composed of a copolymer of the above-described unsaturated polyvalent carboxylic acid such as (meth) acrylic acid or the acid anhydride thereof and a copolymerizable monomer. Examples of the monomer include the above-described monofunctional unsaturated compounds [for example, C 1-24 alkyl (meth) acrylates such as methyl (meth) acrylate; cycloalkyl (meth) acrylates; ) Acrylates; hydroxy C 2-10 alkyl (meth) acrylates; phenoxyalkyl (meth) acrylates; glycidyl (meth) acrylate, (meth) acrylamide etc.], vinyl aromatic compounds (for example, styrene, α-methylstyrene) , Vinyl toluene, etc.), fatty acid vinyl esters (vinyl acetate, vinyl propionate, pivalic acid) Vinyl etc.). A copolymerizable monomer can be used individually or in combination of 2 or more types.

カルボキシル基含有アクリル系樹脂の重量平均分子量は、例えば、ポリスチレン換算で0.5×10〜50×10、好ましくは1×10〜5×10程度であってもよい。また、カルボキシル基含有アクリル系樹脂の酸価は、15〜400mgKOH/g、好ましくは30〜300mgKOH/g、さらに好ましくは40〜200mgKOH/g程度であってもよい。 The weight average molecular weight of the carboxyl group-containing acrylic resin may be, for example, about 0.5 × 10 4 to 50 × 10 4 , preferably about 1 × 10 4 to 5 × 10 4 in terms of polystyrene. The acid value of the carboxyl group-containing acrylic resin may be about 15 to 400 mgKOH / g, preferably about 30 to 300 mgKOH / g, and more preferably about 40 to 200 mgKOH / g.

カルボキシル基含有エポキシ樹脂は、ビスフェノール型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸との開環付加反応により生成したヒドロキシル基含有生成物(エポキシ(メタ)アクリレート)と、生成したエポキシ(メタ)アクリレートのヒドロキシル基と酸無水物(無水マレイン酸、無水コハク酸、無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物など)とを反応させることにより得ることができる。   Carboxyl group-containing epoxy resin consists of a hydroxyl group-containing product (epoxy (meth) acrylate) produced by a ring-opening addition reaction between an epoxy resin such as a bisphenol-type epoxy resin and (meth) acrylic acid, and an epoxy (meth) produced. Reaction of hydroxyl group of acrylate with acid anhydride (maleic anhydride, succinic anhydride, phthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic dianhydride, etc.) Can be obtained.

カルボキシル基含有エポキシ樹脂(カルボキシル基含有エポキシ(メタ)アクリレート)の重量平均分子量は、例えば、ポリスチレン換算で0.2×10〜5×10、好ましくは0.3×10〜1×10程度であってもよい。また、カルボキシル基含有エポキシ(メタ)アクリレートの酸価は、15〜250mgKOH/g、好ましくは30〜200mgKOH/g、さらに好ましくは50〜150mgKOH/g程度であってもよい。 The weight average molecular weight of the carboxyl group-containing epoxy resin (carboxyl group-containing epoxy (meth) acrylate) is, for example, 0.2 × 10 4 to 5 × 10 4 , preferably 0.3 × 10 4 to 1 × 10 in terms of polystyrene. It may be about 4 . The acid value of the carboxyl group-containing epoxy (meth) acrylate may be about 15 to 250 mgKOH / g, preferably about 30 to 200 mgKOH / g, more preferably about 50 to 150 mgKOH / g.

樹脂の使用量は、エチレン性不飽和化合物及びチオール化合物の総量100重量部に対して、例えば、1〜500重量部程度の範囲から選択でき、通常、10〜250重量部、好ましくは25〜200重量部、さらに好ましくは50〜100重量部程度であってもよい。   The amount of the resin used can be selected, for example, from a range of about 1 to 500 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the ethylenically unsaturated compound and thiol compound, and is usually 10 to 250 parts by weight, preferably 25 to 200 parts by weight. It may be about 50 to 100 parts by weight, more preferably about 50 to 100 parts by weight.

[溶剤]
さらに、硬化性組成物は、塗布性を向上させるため、溶媒を含んでいてもよい。溶媒としては、例えば、アルコール類(エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、イソブタノールなどのアルキルアルコール類、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコール類など)、炭化水素類(ヘキサンなどの脂肪族炭化水素類、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類など)、ハロゲン化炭化水素類(塩化メチレン、クロロホルムなど)、エーテル類(ジメチルエーテル、ジエチルエーテルなどの鎖状エーテル類、ジオキサン、テトラヒドロフランなどの環状エーテル類など)、エステル類(酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、酪酸エチルなど)、ケトン類(アセトン、エチルメチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、N−メチル−2−ピロリドンなど)、セロソルブ類(メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブなど)、カルビトール類(メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトールなど)、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類(プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノn−ブチルエーテルなど)、グリコールエーテルエステル類(エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテートなど)、アミド類(N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミドなど)、スルホキシド類(ジメチルスルホキシドなど)、ニトリル類(アセトニトリル、ベンゾニトリルなど)、N−メチルピロリドンなどの有機溶媒が挙げられる。有機溶媒は、単独で又は混合溶媒として使用できる。
[solvent]
Furthermore, the curable composition may contain a solvent in order to improve applicability. Examples of the solvent include alcohols (alkyl alcohols such as ethanol, propanol, isopropanol, butanol and isobutanol, glycols such as ethylene glycol and propylene glycol), hydrocarbons (aliphatic hydrocarbons such as hexane, Alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene), halogenated hydrocarbons (such as methylene chloride and chloroform), ethers (chain ethers such as dimethyl ether and diethyl ether, Cyclic ethers such as dioxane and tetrahydrofuran), esters (methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate, ethyl butyrate, etc.), ketones (acetone, ethyl methyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexa) , N-methyl-2-pyrrolidone, etc.), cellosolves (such as methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve), carbitols (such as methyl carbitol, ethyl carbitol, butyl carbitol), propylene glycol monoalkyl ethers (such as Propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol mono n-butyl ether, etc.), glycol ether esters (ethylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, butylcarbi Tall acetate, etc.), amides (N, N-dimethylformamide, N, N- Such as methyl acetamide), sulfoxides (dimethyl sulfoxide, etc.), nitriles (acetonitrile, and benzonitrile), include organic solvents such as N- methylpyrrolidone. The organic solvent can be used alone or as a mixed solvent.

なお、本発明の組成物は、必要であれば、種々の添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、熱重合禁止剤(ヒドロキノン、ヒドロキノンモノエチルエーテルなど)、消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤、滑剤、安定剤(抗酸化剤、熱安定剤、耐光安定剤など)、可塑剤、界面活性剤、溶解促進剤、着色剤、充填剤、帯電防止剤、シランカップリング剤、レベリング剤、分散剤、分散助剤などが例示できる。添加剤は単独で又は2種以上組み合わせてもよい。   In addition, the composition of this invention may contain various additives, if necessary. Examples of additives include thermal polymerization inhibitors (hydroquinone, hydroquinone monoethyl ether, etc.), antifoaming agents, coatability improvers, thickeners, lubricants, stabilizers (antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers). Etc.), plasticizers, surfactants, dissolution accelerators, colorants, fillers, antistatic agents, silane coupling agents, leveling agents, dispersants, dispersion aids and the like. The additives may be used alone or in combination of two or more.

溶媒を含む組成物の固形分(又は不揮発分)濃度は、例えば、0.5〜60重量%、好ましくは、2〜40重量%(例えば、5〜30重量%)程度であってもよい。溶媒を含む組成物の粘度は、温度25℃において、例えば、5〜500mPa・s、好ましくは10〜100mPa・s、さらに好ましくは20〜50mPa・s程度であってもよい。   The solid (or non-volatile) concentration of the composition containing the solvent may be, for example, about 0.5 to 60% by weight, preferably about 2 to 40% by weight (for example, 5 to 30% by weight). The viscosity of the composition containing the solvent may be, for example, 5 to 500 mPa · s, preferably 10 to 100 mPa · s, and more preferably about 20 to 50 mPa · s at a temperature of 25 ° C.

本発明の硬化性組成物は、慣用の方法、例えば、各成分を混合し、必要によりフィルタでろ過することにより調製できる。   The curable composition of this invention can be prepared by a conventional method, for example, mixing each component and filtering with a filter if needed.

本発明の硬化性組成物は、活性エネルギーを付与することによりエン/チオール反応により容易に硬化する。そのため、本発明の硬化性組成物は、活性エネルギーとして、熱エネルギー及び/又は光エネルギーを利用して硬化物を形成するのに有用である。硬化物は三次元構造を有していてもよく、通常、硬化膜である場合が多い。また、硬化膜は膜パターン(特に薄膜パターン)であってもよい。硬化膜は、硬化性組成物を基材又は基板に塗布し、必要により乾燥した後、加熱又は活性光線を露光することにより形成でき、膜パターンは、基材又は基板に形成した塗膜を活性光線で選択的に露光し、生成した潜像パターンを現像することにより形成できる。   The curable composition of the present invention is easily cured by an ene / thiol reaction by applying active energy. Therefore, the curable composition of the present invention is useful for forming a cured product using thermal energy and / or light energy as active energy. The cured product may have a three-dimensional structure and is usually a cured film in many cases. The cured film may be a film pattern (particularly a thin film pattern). A cured film can be formed by applying a curable composition to a base material or a substrate, drying if necessary, and then exposing to heat or actinic rays. It can be formed by selectively exposing to light and developing the generated latent image pattern.

基材又は基板は、用途に応じて選択でき、木材などの多孔質体、アルミニウム、銅などの金属、ガラス、石英などのセラミックス、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネートなどのプラスチックなどであってもよい。塗布方法は特に制限されず、例えば、フローコーティング法、スピンコーティング法、スプレーコーティング法、スクリーン印刷法、キャスト法、バーコーティング法、カーテンコーティング法、ロールコーティング法、グラビアコーティング法、ディッピング法、スリット法などであってもよい。   The base material or the substrate can be selected depending on the application, and may be a porous material such as wood, a metal such as aluminum or copper, a ceramic such as glass or quartz, a plastic such as polymethyl methacrylate or polycarbonate. The coating method is not particularly limited. For example, flow coating method, spin coating method, spray coating method, screen printing method, casting method, bar coating method, curtain coating method, roll coating method, gravure coating method, dipping method, slit method. It may be.

溶媒を含む硬化性組成物では、塗布した後、乾燥(例えば、40〜150℃程度で乾燥)し、感光層を形成できる。感光層の厚みは、用途によって異なるが、0.01〜10μm、好ましくは0.05〜10μm(特に0.1〜5μm)程度であってもよい。   In the curable composition containing a solvent, after apply | coating, it can dry (for example, dry at about 40-150 degreeC), and can form a photosensitive layer. The thickness of the photosensitive layer varies depending on the application, but may be about 0.01 to 10 μm, preferably about 0.05 to 10 μm (particularly 0.1 to 5 μm).

加熱により塗膜を硬化させる場合、加熱温度は、例えば、60〜200℃(例えば、80〜180℃)、好ましくは100〜150℃程度であってもよい。   When the coating film is cured by heating, the heating temperature may be, for example, 60 to 200 ° C. (for example, 80 to 180 ° C.), preferably about 100 to 150 ° C.

露光工程での露光は用途に応じて全面露光してもよく、フォトマスクなどを利用して選択的に露光してパターン状の潜像を形成してもよい。露光には、放射線(ガンマー線、X線など)、紫外線、可視光線などが利用でき、通常、紫外線である場合が多い。光源としては、例えば、紫外線の場合は、Deep UV ランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、レーザー光源(ヘリウム−カドミウムレーザー、エキシマレーザーなどの光源)などを用いることができる。照射光量(照射エネルギー)は、塗膜の厚みにより異なるが、例えば、50〜10000mJ/cm程度の範囲から選択でき、75〜2000mJ/cm、さらに好ましくは100〜1000mJ/cm(例えば、100〜500mJ/cm)程度であってもよい。なお、本発明の硬化性組成物は酸素による重合阻害が少ない。そのため、本発明の硬化性組成物は空気中で露光しても塗膜が効率よく硬化する。 In the exposure step, the entire surface may be exposed depending on the application, or a patterned latent image may be formed by selective exposure using a photomask or the like. For exposure, radiation (gamma rays, X-rays, etc.), ultraviolet rays, visible rays, etc. can be used, and usually ultraviolet rays are often used. As the light source, for example, in the case of ultraviolet rays, a Deep UV lamp, a low pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a halogen lamp, a laser light source (light source such as a helium-cadmium laser or an excimer laser), etc. it can. Irradiation light amount (irradiation energy) varies depending on the thickness of the coating film, for example, be selected from 50~10000mJ / cm 2 in the range of about, 75~2000mJ / cm 2, more preferably 100~1000mJ / cm 2 (e.g., It may be about 100 to 500 mJ / cm 2 ). The curable composition of the present invention has little polymerization inhibition due to oxygen. Therefore, even if the curable composition of this invention exposes in air, a coating film hardens | cures efficiently.

必要により露光後に加熱処理(アフターキュア又はポストベークなど)してもよい。加熱温度は、例えば、60〜200℃、好ましくは100〜150℃程度であってもよい。   If necessary, a heat treatment (after-cure or post-bake) may be performed after exposure. The heating temperature may be, for example, about 60 to 200 ° C, preferably about 100 to 150 ° C.

生成した潜像パターンを現像することにより、顕像化された塗膜パターンを形成できる。現像剤としては、水、アルカリ水溶液(例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液など)、酸性水溶液、親水性溶媒(例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類、アセトンなどのケトン類、ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル類、セロソルブ類、セロソルブアセテート類など)や、これらの混合液などが使用できる。現像は、浸漬、洗い流し、噴射又はスプレー現像などを利用して行うことができる。   A developed coating pattern can be formed by developing the generated latent image pattern. Developers include water, alkaline aqueous solutions (eg, tetramethylammonium hydroxide aqueous solution, sodium hydroxide aqueous solution, potassium hydroxide aqueous solution, etc.), acidic aqueous solutions, hydrophilic solvents (eg, alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, Ketones such as acetone, ethers such as dioxane and tetrahydrofuran, cellosolves, cellosolve acetates, etc.), and a mixture thereof. The development can be performed using immersion, washing, spraying or spray development.

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、以下の実施例及び比較例において硬化膜の特性は次のようにして測定した。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following examples and comparative examples, the properties of the cured films were measured as follows.

[屈折率]
多波長アッベ屈折計(アタゴ製、DR−M2<循環式恒温水槽 60−C3使用>)を用い、温度25℃を保持し、589nmでの屈折率を測定した。なお、屈折率については、「○」:屈折率1.58以上、「×」:屈折率1.58未満の基準で評価した。
[Refractive index]
A multi-wavelength Abbe refractometer (manufactured by Atago, DR-M2 <circulating constant temperature water bath 60-C3 use>) was used, and the refractive index at 589 nm was measured while maintaining a temperature of 25 ° C. In addition, about the refractive index, it evaluated by the reference | standard of "(circle)": Refractive index 1.58 or more and "x": Refractive index less than 1.58.

[透過率(%)]
色差濁度測定器(日本電色工業(株)製、COH−300A)を用い、試験管(マルエム(株)製、A−24(24×200)、直口)又は10×10mm石英セルに試料を入れて測定した。なお、透過率の評価基準は、「○」:89%以上、「×」:89%未満とした。
[Transmissivity (%)]
Using a color difference turbidity measuring instrument (manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd., COH-300A), in a test tube (manufactured by Maruemu Co., Ltd., A-24 (24 × 200), straight port) or 10 × 10 mm quartz cell A sample was placed and measured. Note that the transmittance evaluation criteria were “◯”: 89% or more and “×”: less than 89%.

[ガラス転移温度Tg(℃)]
得られたサンプルをDSC測定用アルミパンに約10mg秤量し、紫外線照射機(H015−L31:アイグラフィックス(株)社製)を用いて2,000mJ/cm照射し硬化物を作製。その後DSC(DSC6220:SII社製)を10℃/分で昇温し、30〜300℃の範囲でのガラス転移温度の測定を行った。
[Glass transition temperature Tg (° C)]
About 10 mg of the obtained sample was weighed on an aluminum pan for DSC measurement, and irradiated with 2,000 mJ / cm 2 using an ultraviolet irradiation machine (H015-L31: manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.) to produce a cured product. Thereafter, DSC (DSC 6220: manufactured by SII) was heated at 10 ° C./min, and the glass transition temperature was measured in the range of 30 to 300 ° C.

[カール]
実施例1にて得られた塗布膜を5cm角にカットして、平坦面に頂部を接触させて置き、平坦面からの4隅の高さを測定し、平均した値をカールの指標とした。
[curl]
The coating film obtained in Example 1 was cut into a 5 cm square, placed with the top in contact with the flat surface, the heights of the four corners from the flat surface were measured, and the average value was used as the curl index. .

[実施例1]
エチレン性不飽和化合物として、9,9−ビス(4−アクリロイルオキシエトキシフェニル)フルオレン(大阪ガスケミカル(株)製、オグソールEA−0200)50重量部と、フェノキシエチルアクリレート(共栄社化学(株)製、ライトアクリレートPOA)50重量部とを用いた。エチレン性不飽和化合物100重量部と、ペンタエリスリトール テトラ(3−メルカプトブチレート)(昭和電工(株)製、カレンズMT PE1)10重量部と、光重合開始剤(チバ・スペシャリティケミカルズ(株)製、イルガキュア184)3重量部とを室温で混合してコーティング剤を調製し、このコーティング剤を剥離基材に塗布し、厚み約100μmの塗膜を形成した。その後、紫外線照射機(H015−L31:アイグラフィックス(株)社製)を用いて500mJ/cmで照射し、硬化膜を作製し、各種物性を測定した。
[Example 1]
As the ethylenically unsaturated compound, 50 parts by weight of 9,9-bis (4-acryloyloxyethoxyphenyl) fluorene (Osaka Gas Chemical Co., Ltd., Ogsol EA-0200) and phenoxyethyl acrylate (Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) , Light acrylate POA) 50 parts by weight. 100 parts by weight of ethylenically unsaturated compound, 10 parts by weight of pentaerythritol tetra (3-mercaptobutyrate) (manufactured by Showa Denko KK, Karenz MT PE1), and photopolymerization initiator (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) , Irgacure 184) was mixed with 3 parts by weight at room temperature to prepare a coating agent, and this coating agent was applied to a release substrate to form a coating film having a thickness of about 100 μm. Then, it irradiated with 500 mJ / cm < 2 > using the ultraviolet irradiation machine (H015-L31: Eye Graphics Co., Ltd. product), produced the cured film, and measured various physical properties.

[実施例2〜5]
実施例1で用いたエチレン性不飽和化合物とチオール化合物とを表1に示す割合で用いる以外、実施例1と同様にして塗膜を硬化させ、各種物性を測定した。
[Examples 2 to 5]
The coating film was cured in the same manner as in Example 1 except that the ethylenically unsaturated compound and thiol compound used in Example 1 were used in the proportions shown in Table 1, and various physical properties were measured.

[比較例1]
実施例1で用いたエチレン性不飽和化合物に代えて、エチレンオキサイド変性ビスフェノールA型ジアクリレート(2,2−ビス[4−(アクリロイルオキシエトキシエトキシ)フェニル]プロパン、日立化成(株)製、FA−324A)を用いる以外、実施例1と同様にして塗膜を硬化させ、各種物性を測定した。
[Comparative Example 1]
Instead of the ethylenically unsaturated compound used in Example 1, ethylene oxide-modified bisphenol A diacrylate (2,2-bis [4- (acryloyloxyethoxyethoxy) phenyl] propane, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., FA The coating film was cured in the same manner as in Example 1 except that -324A) was used, and various physical properties were measured.

[比較例2]
エチレンオキサイド変性ビスフェノールA型ジアクリレートとチオール化合物とを表1に示す割合で用いる以外、実施例1と同様にして塗膜を硬化させ、各種物性を測定した。
[Comparative Example 2]
The coating film was cured in the same manner as in Example 1 except that ethylene oxide-modified bisphenol A type diacrylate and thiol compound were used in the proportions shown in Table 1, and various physical properties were measured.

結果を表1に示す。   The results are shown in Table 1.

Figure 2010254732
Figure 2010254732

実施例1〜5の屈折率は1.58〜1.61と高い値を示し、比較例1及び2の屈折率は1.55〜1.56であった。また、実施例及び比較例の透過率は89.0〜90.8%であった。   The refractive indexes of Examples 1 to 5 were as high as 1.58 to 1.61, and the refractive indexes of Comparative Examples 1 and 2 were 1.55 to 1.56. Moreover, the transmittance | permeability of the Example and the comparative example was 89.0-90.8%.

表1から明らかなように、比較例に比べ、実施例では高い屈折率を有するとともに耐熱性の高い硬化塗膜が得られた。また、実施例2と比較例1との対比から、同じガラス転移温度で比較すると、実施例ではカールも少なく低収縮性であった。   As is apparent from Table 1, compared to the comparative example, a cured film having a high refractive index and high heat resistance was obtained in the examples. Further, from the comparison between Example 2 and Comparative Example 1, when compared at the same glass transition temperature, the Example had less curl and low shrinkage.

本発明の硬化性組成物及び硬化物(又は硬化成形物)は、9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物を硬化成分とするため、ガラス転移温度が高く、熱的特性に優れている。また、硬化に伴う収縮率が小さいため、寸法精度に優れた硬化物(又は硬化成形物)を形成でき、基材に対する密着性も高い。さらに、9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物を含むため、屈折率が高く複屈折の小さな硬化物(硬化塗膜など)を形成できる。そのため、本発明の硬化性組成物は、コーティング技術やリソグラフィ技術を利用して、耐熱性が高く低収縮の種々の薄膜を形成するのに有用である。特に、屈折率などの光学的特性が向上した硬化物(薄膜などの硬化成形物)を形成するのに有用である。なお、硬化膜は、パターン状に形成してもよい。硬化膜又は硬化膜パターンは、必要により基材から剥離して又は基材とともに光学フィルムなどとして利用してもよい。   Since the curable composition and the cured product (or cured molded product) of the present invention contain a compound having a 9,9-bisarylfluorene skeleton as a curing component, the glass transition temperature is high and the thermal characteristics are excellent. Moreover, since the shrinkage rate accompanying curing is small, a cured product (or cured molded product) having excellent dimensional accuracy can be formed, and adhesion to the substrate is also high. Furthermore, since it contains a compound having a 9,9-bisarylfluorene skeleton, a cured product (cured coating film, etc.) having a high refractive index and a small birefringence can be formed. Therefore, the curable composition of the present invention is useful for forming various thin films having high heat resistance and low shrinkage using a coating technique and a lithography technique. In particular, it is useful for forming a cured product (cured molded product such as a thin film) having improved optical characteristics such as refractive index. The cured film may be formed in a pattern. If necessary, the cured film or the cured film pattern may be peeled off from the substrate or used as an optical film together with the substrate.

Claims (13)

硬化成分としてエチレン性不飽和化合物とチオール化合物とを含む硬化性組成物であって、前記エチレン性不飽和化合物及びチオール化合物のうち少なくとも一方の硬化成分が9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物を含む硬化性組成物。   A curable composition comprising an ethylenically unsaturated compound and a thiol compound as a curing component, wherein at least one of the ethylenically unsaturated compound and the thiol compound has a 9,9-bisarylfluorene skeleton. A curable composition comprising: エチレン性不飽和化合物が複数のエチレン性不飽和結合を有する多官能化合物であり、チオール化合物が複数のメルカプト基を有するポリチオール化合物である請求項1記載の硬化性組成物。   The curable composition according to claim 1, wherein the ethylenically unsaturated compound is a polyfunctional compound having a plurality of ethylenically unsaturated bonds, and the thiol compound is a polythiol compound having a plurality of mercapto groups. エチレン性不飽和化合物が複数の(メタ)アクリロイル基を有する多官能(メタ)アクリル系化合物である請求項1又は2記載の硬化性組成物。   The curable composition according to claim 1 or 2, wherein the ethylenically unsaturated compound is a polyfunctional (meth) acrylic compound having a plurality of (meth) acryloyl groups. 9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物の含有量が固形分換算で全体に対して20重量%以上である請求項1〜3のいずれかに記載の硬化性組成物。   The curable composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the content of the compound having a 9,9-bisarylfluorene skeleton is 20% by weight or more based on the solid content. エチレン性不飽和化合物が下記式(1)で表される化合物である請求項1〜4のいずれかに記載の硬化性組成物。
Figure 2010254732
(式中、環Z及びZは同一又は異なって芳香族炭化水素環、R2a及びR2bは同一又は異なって水素原子又はメチル基を示し、R4a及びR4bは同一又は異なってはハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシル基、ニトロ基、シアノ基又は置換アミノ基を示し、R5a及びR5bは同一又は異なってはハロゲン原子、シアノ基又はアルキル基を示し、X1a及びX1bは同一又は異なる連結基、mは1〜3の整数、qは0又は1〜3の整数、rは0又は1〜3の整数を示す)
The curable composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the ethylenically unsaturated compound is a compound represented by the following formula (1).
Figure 2010254732
(In the formula, rings Z 1 and Z 2 are the same or different and are aromatic hydrocarbon rings, R 2a and R 2b are the same or different and represent a hydrogen atom or a methyl group, and R 4a and R 4b are the same or different. Represents a halogen atom, alkyl group, cycloalkyl group, aryl group, aralkyl group, alkoxy group, cycloalkyloxy group, aryloxy group, aralkyloxy group, acyl group, nitro group, cyano group or substituted amino group, R 5a and R 5b is the same or different and represents a halogen atom, a cyano group or an alkyl group, X 1a and X 1b are the same or different linking groups, m is an integer of 1 to 3, q is an integer of 0 or 1 to 3, Represents an integer of 0 or 1-3)
エチレン性不飽和化合物が下記式(1a)で表される化合物である請求項1〜5のいずれかに記載の硬化性組成物。
Figure 2010254732
(式中、R1a及びR1bはアルキレン基、nは0又は1〜10の整数を示し、Z及びZ、R4a及びR4b、R5a及びR5b、m、q及びrは前記に同じ)
The curable composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the ethylenically unsaturated compound is a compound represented by the following formula (1a).
Figure 2010254732
(In the formula, R 1a and R 1b are alkylene groups, n represents 0 or an integer of 1 to 10, Z 1 and Z 2 , R 4a and R 4b , R 5a and R 5b , m, q and r are the same as above. Same as)
チオール化合物が下記式(2)で表される化合物である請求項1〜6のいずれかに記載の硬化性組成物。
Figure 2010254732
(式中、Y1a及びY1bは同一又は異なる連結基、pは0又は1を示し、Z及びZ、R4a及びR4b、R5a及びR5b、m、q及びrは前記に同じ)
The curable composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the thiol compound is a compound represented by the following formula (2).
Figure 2010254732
(Wherein Y 1a and Y 1b are the same or different linking groups, p represents 0 or 1, Z 1 and Z 2 , R 4a and R 4b , R 5a and R 5b , m, q and r are as defined above. the same)
チオール化合物が下記式(2a)又は(2b)で表される化合物である請求項1〜7のいずれかに記載の硬化性組成物。
Figure 2010254732
(式中、R3a及びR3bはアルキレン基を示し、R1a及びR1b、Z及びZ、R4a及びR4b、R5a及びR5b、m、n、q及びrは前記に同じ)
The curable composition according to any one of claims 1 to 7, wherein the thiol compound is a compound represented by the following formula (2a) or (2b).
Figure 2010254732
(Wherein R 3a and R 3b represent an alkylene group, R 1a and R 1b , Z 1 and Z 2 , R 4a and R 4b , R 5a and R 5b , m, n, q and r are the same as above. )
エチレン性不飽和化合物のエチレン性不飽和結合1モルに対してチオール化合物のメルカプト基を0.1〜1.5モルの割合で含む請求項1〜8のいずれかに記載の硬化性組成物。   The curable composition according to any one of claims 1 to 8, comprising a mercapto group of a thiol compound at a ratio of 0.1 to 1.5 mol with respect to 1 mol of an ethylenically unsaturated bond of the ethylenically unsaturated compound. エチレン性不飽和化合物が、複数の(メタ)アクリロイル基を有する多官能(メタ)アクリル系化合物と、分子中に1つの(メタ)アクリロイル基を有する単官能(メタ)アクリル系化合物とを含む請求項1〜9のいずれかに記載の硬化性組成物。   Claim that the ethylenically unsaturated compound includes a polyfunctional (meth) acrylic compound having a plurality of (meth) acryloyl groups and a monofunctional (meth) acrylic compound having one (meth) acryloyl group in the molecule Item 10. The curable composition according to any one of Items 1 to 9. さらに、光重合開始剤を含む請求項1〜10のいずれかに記載の硬化性組成物。   Furthermore, the curable composition in any one of Claims 1-10 containing a photoinitiator. 請求項1〜11のいずれかの硬化性組成物が硬化した硬化物。   Hardened | cured material which the curable composition in any one of Claims 1-11 hardened | cured. 請求項1〜11のいずれかの硬化性組成物に活性エネルギーを付与して硬化させる硬化物の製造方法。   The manufacturing method of the hardened | cured material which provides active energy to the curable composition in any one of Claims 1-11, and is hardened.
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