JP2010251674A - シリコンにて薄箔を圧着する製造方法 - Google Patents
シリコンにて薄箔を圧着する製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】従来の方法では薄箔素子の変形や断線が起こり、また、シリコンの変形や空気の混入などが起こっていた。圧力が収縮率の違う物に均一にかかっていた為である。
【解決手段】平面状にマス目を付け、マス目を潰して圧力を分散し収縮を少なくする。この構造により素子への圧力を弱め、シリコンの収縮を抑え空気を抜く事や変形や断線を抑える事が出来る。シリコンにて薄箔を圧着する製造方法を構成している。
【選択図】図1
【解決手段】平面状にマス目を付け、マス目を潰して圧力を分散し収縮を少なくする。この構造により素子への圧力を弱め、シリコンの収縮を抑え空気を抜く事や変形や断線を抑える事が出来る。シリコンにて薄箔を圧着する製造方法を構成している。
【選択図】図1
Description
本発明はシリコンにて薄箔状の素子を、空気を入れずに、また素子を変形させないで圧着する製造方法に関する。
シリコンにて素子を挟んだ物は既に採用されているがシリコンや素子が変形している。
シリコンにて薄箔を挟む場合、生のシリコンにて挟んで焼く方法や2枚のシリコンを焼き挟んで圧着する方法などがある。
シリコンにて薄箔を挟む場合、生のシリコンにて挟んで焼く方法や2枚のシリコンを焼き挟んで圧着する方法などがある。
しかしながら、以上の技術によれば、生のシリコンで挟んで焼く場合、素子が薄箔である事でシリコンの動きによる断線や変形、また熱膨張の違いによる素子の変形やシリコンの反りなどが起こる。
焼いたシリコンで圧着する場合(空気を抜く為の圧着)、圧力によるシリコンの収縮により薄箔素子の変形や断線、シリコンの反りなどが起こる。
シリコンと中に挟む素子との収縮率の違いにより両者が変形しやすい状況である。
そこで本発明は、以上のような薄いシリコンの欠点に鑑み、力に対して弱い素子などの変形や空気の混入などがなく、シリコンの変形を抑えながら素子を圧着する製造方法を提供することを課題とする。
焼いたシリコンで圧着する場合(空気を抜く為の圧着)、圧力によるシリコンの収縮により薄箔素子の変形や断線、シリコンの反りなどが起こる。
シリコンと中に挟む素子との収縮率の違いにより両者が変形しやすい状況である。
そこで本発明は、以上のような薄いシリコンの欠点に鑑み、力に対して弱い素子などの変形や空気の混入などがなく、シリコンの変形を抑えながら素子を圧着する製造方法を提供することを課題とする。
上記目的を達成する為に、本発明は(請求項1の構成要件)とで薄いシリコンにて薄箔素子の圧着を構成している。
以上の説明から明らかなように、本発明にあっては次に列挙する効果が得られる。
(請求項1の構成要件)とで構成されているので空気の混入無く圧着が出来る。
素子やシリコンの変形が抑えられ、中に挟まれる素子の断線などを防ぐ。
シリコンで素子を包み込むため防滴効果が得られる。
(請求項1の構成要件)とで構成されているので空気の混入無く圧着が出来る。
素子やシリコンの変形が抑えられ、中に挟まれる素子の断線などを防ぐ。
シリコンで素子を包み込むため防滴効果が得られる。
以下本発明の実施の形態を図に基づいて説明
図1はシリコン1とシリコン2で素子3を挟んで圧着した全体図である
図2は図1で挟み込んである薄箔素子などの図である。
図3は断面構造図である。凸面を外側にし挟み込む事によって圧力を逃がす。
図4は各マス目の図である。マス目の外周を溝としてマス目を単体化させる事により圧着時にマス目が潰れ均一な圧力が分散される。四角や丸と言った形にこだわらず、マス目の外周に溝がありマス目が単体化する事。
本発明は、ヒーターを製造する産業で利用される。
本発明は、シリコンの産業で利用される。
1 シリコン
2 シリコン
3 素子
2 シリコン
3 素子
Claims (1)
- 薄いシリコンの平面状に溝を付け複数のマス目を作り圧力を逃がす事によりシリコンの収縮を抑え、また素子の動きを抑える事が出来る。マス目は四角、ひし形、三角や丸などマス目の外周に溝を掘る構造により上下の圧力を、マス目を潰して吸収し、前後左右方向への力を溝にて逃しシリコンの収縮を少なくする構造。
この構造により空気の混入無く、また薄箔の素子の変形や断線が無く、薄いシリコンにて、防水、絶縁のマットが出来る。
上記の構造がシリコンにて薄箔を圧着する製造方法である。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009112307A JP2010251674A (ja) | 2009-04-10 | 2009-04-10 | シリコンにて薄箔を圧着する製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009112307A JP2010251674A (ja) | 2009-04-10 | 2009-04-10 | シリコンにて薄箔を圧着する製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010251674A true JP2010251674A (ja) | 2010-11-04 |
Family
ID=43313651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009112307A Pending JP2010251674A (ja) | 2009-04-10 | 2009-04-10 | シリコンにて薄箔を圧着する製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010251674A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2453643A1 (en) | 2010-11-10 | 2012-05-16 | Sony Corporation | Projection device |
-
2009
- 2009-04-10 JP JP2009112307A patent/JP2010251674A/ja active Pending
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EP2453643A1 (en) | 2010-11-10 | 2012-05-16 | Sony Corporation | Projection device |
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