JP2010251446A

JP2010251446A - Wiring board, and method of manufacturing the same

Info

Publication number: JP2010251446A
Application number: JP2009097767A
Authority: JP
Inventors: Takayuki Hirose; 貴之広瀬; Manabu Gokan; 学五閑
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2009-04-14
Filing date: 2009-04-14
Publication date: 2010-11-04

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board and a method of manufacturing the same that facilitate control when a wiring pattern and a resistor are formed on a substrate by an ink jet printing method. <P>SOLUTION: A first porous film part 14 and a second porous film part 16 are formed on a surface of a base 12. The first porous film part 14 and second porous film part 16 are supplied with paste containing particulates of a conductor of the same composition under the same printing control by the ink jet printing method to form the wiring pattern 18 or resistor 20. Here, the diffusivity of the paste at the second porous film part 16 is ≥1.5 times as large as that at the first porous film part 14. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、配線板、およびその製造方法に関し、特に配線板の性能を改善するとともに、その製造を容易にするための改良に関する。 The present invention relates to a wiring board and a manufacturing method thereof, and more particularly to an improvement for improving the performance of the wiring board and facilitating the manufacturing thereof.

近年の電子機器の小型化・軽量化に伴い、配線板の薄型化・高密度化が進んでいる。また、特に情報通信分野や情報処理分野において使用される電子機器に対しては、高機能化の要求も強い。このため、電子機器を高機能化するための部品を搭載するのに十分な実装面積を配線板に確保する必要性が高まっている。そして、このような要求に応えるために、表面実装部品（ＳＭＤ：Surface Mount Device）の微小化、端子の狭ピッチ化、配線のファインパターン化、並びに部品を基板表面に高密度に実装するための表面実装技術（ＳＭＴ：Surface Mount Technology）の採用等についての検討がなされてきた。 With recent reductions in size and weight of electronic devices, wiring boards are becoming thinner and more dense. In addition, there is a strong demand for higher functionality particularly for electronic devices used in the information communication field and information processing field. For this reason, there is an increasing need to secure a mounting area on the wiring board sufficient to mount components for enhancing the functionality of electronic equipment. In order to meet such demands, surface mount components (SMD: Surface Mount Device) are miniaturized, terminals are narrowed, wiring is finely patterned, and components are mounted on the substrate surface at high density. Studies have been made on the adoption of surface mount technology (SMT).

これらの技術による改良にかかわらず、電子機器の高機能化の要求に対応するために、能動素子（チップ部品）の部品点数はますます増大している。そして、それに伴って、電気的調整を行う受動素子（キャパシタ、インダクタ、およびレジスタ）の部品点数も増大している。受動素子の実装面積は、配線板の半分以上を占める場合もあり、このことが、電子機器の小型化および高機能化の障害となっている。 Despite improvements by these technologies, the number of active elements (chip parts) is increasing more and more in order to meet the demand for higher functionality of electronic devices. Along with this, the number of parts of passive elements (capacitors, inductors, and resistors) that perform electrical adjustment is also increasing. The mounting area of the passive element may occupy more than half of the wiring board, and this is an obstacle to downsizing and high functionality of electronic devices.

そこで、受動素子の機能を配線板に内蔵させる技術が注目されている。この技術によれば、小型化が容易になることの他に、以下に列挙するような効果を達成することができる。第１に、受動素子である表面実装部品と配線板とを接続するはんだ接合部を使用する必要がなくなり、信頼性が向上する。第２に、回路設計の自由度が増す。第３に、受動素子を内蔵化することにより、受動素子をより効果的な位置に形成することが可能となる。第４に、配線長の短縮が可能となり、結果として、寄生容量が低減されて電気特性が向上する。第５に、受動素子を表面実装する必要性がなくなることから低コスト化が図れる。 Therefore, a technique for incorporating the function of a passive element in a wiring board has attracted attention. According to this technique, in addition to facilitating downsizing, the effects listed below can be achieved. First, it is not necessary to use a solder joint for connecting a surface mount component, which is a passive element, and a wiring board, and reliability is improved. Second, the degree of freedom in circuit design increases. Third, by incorporating a passive element, it is possible to form the passive element at a more effective position. Fourth, the wiring length can be shortened. As a result, the parasitic capacitance is reduced and the electrical characteristics are improved. Fifth, it is possible to reduce the cost because the necessity of surface mounting the passive element is eliminated.

そして、配線板に受動素子を内蔵させる技術の一例として、特許文献１には、樹脂および導電体を含むインク（ペースト）を使用して、配線パターンを形成する場合と同様にインクジェット印刷法により基板の上に抵抗体素子を形成し、これにより抵抗体素子を配線の内部に組み込む技術が開示されている。 As an example of a technique for incorporating a passive element in a wiring board, Patent Document 1 discloses that a substrate is formed by an inkjet printing method in the same manner as in the case of forming a wiring pattern using an ink (paste) containing a resin and a conductor. A technique is disclosed in which a resistor element is formed on the substrate, thereby incorporating the resistor element into the wiring.

特開２００７−１６５７０８号公報JP 2007-165708 A

しかしながら、インクジェット印刷法を用いた場合、吐出するインクの粘度が１００ｍＰａ・ｓ程度になると、ノズルが詰まる可能性がある。また、吐出するインクに含まれる粒子がミクロンオーダーのサイズのものであっても、ノズルが詰まる可能性がある。その結果、ペーストを安定的に吐出しながら抵抗体を形成することが困難である。
さらには、抵抗体を形成するためのペーストと、配線パターンを形成するためのペーストの組成が異なるために、各ペーストの材料特性に合わせてインクジェットヘッドの駆動制御を行う必要があり、処理が複雑になるという問題がある。 However, when the ink jet printing method is used, the nozzle may be clogged when the viscosity of the ink to be ejected is about 100 mPa · s. Moreover, even if the particles contained in the ejected ink are of the micron order size, the nozzles may be clogged. As a result, it is difficult to form a resistor while discharging the paste stably.
Furthermore, since the composition of the paste for forming the resistor and the paste for forming the wiring pattern are different, it is necessary to control the drive of the inkjet head in accordance with the material characteristics of each paste, and the processing is complicated. There is a problem of becoming.

本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、インクジェット印刷法により配線パターンおよび抵抗体を基板の上に形成する場合の制御を容易にすることができる配線板および配線板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and is a wiring board and a wiring board that can facilitate control when a wiring pattern and a resistor are formed on a substrate by an inkjet printing method. An object is to provide a manufacturing method.

上記目的を達成するために、本発明は、絶縁体材料からなる基材と、
前記基材の表面に形成された第１多孔膜部と、
前記基材の表面に形成された、前記第１多孔膜部とは導電体の粒子を含むペーストの拡散率が異なる第２多孔膜部と、
前記第１多孔膜部に形成された、導電体の粒子を主たる材料とする配線パターンと、
前記第２多孔膜部に形成された、導電体の粒子を主たる材料とする抵抗体とを具備する配線板を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention comprises a base material made of an insulator material,
A first porous membrane formed on the surface of the substrate;
A second porous film portion formed on the surface of the base material, the first porous film portion being different from a diffusivity of a paste containing conductive particles; and
A wiring pattern mainly formed of conductive particles formed in the first porous membrane part;
Provided is a wiring board including a resistor made of conductive particles as a main material formed in the second porous film part.

本発明の好ましい形態の配線板においては、前記導電体の粒子の平均粒径が３０ｎｍ以下である。 In the wiring board of the preferable form of this invention, the average particle diameter of the particle | grains of the said conductor is 30 nm or less.

本発明の別の好ましい形態の配線板においては、前記第２多孔膜部は、少なくとも前記基材の面方向への前記ペーストの拡散率が前記第１多孔膜部よりも大きい。 In the wiring board according to another preferred embodiment of the present invention, the second porous film portion has at least a diffusion rate of the paste in the surface direction of the base material larger than that of the first porous film portion.

本発明のさらに別の好ましい形態の配線板においては、前記第２多孔膜部は、前記ペーストの拡散率が前記第１多孔膜部の１．５倍以上である。 In the wiring board according to still another preferred embodiment of the present invention, the second porous film portion has a diffusivity of the paste of 1.5 times or more that of the first porous film portion.

本発明のさらに別の好ましい形態の配線板においては、前記導電体の粒子が、金、銀および銅よりなる群から選択された少なくとも１種を含む。 In still another preferred form of the wiring board of the present invention, the conductor particles include at least one selected from the group consisting of gold, silver and copper.

本発明のさらに別の好ましい形態の配線板においては、前記第１多孔膜部の厚みが、前記第２多孔膜部の厚みよりも小さい。 In a wiring board according to still another preferred embodiment of the present invention, the thickness of the first porous film part is smaller than the thickness of the second porous film part.

また、本発明は、絶縁体材料からなる基材の表面に第１多孔膜部を形成する工程ａ、
前記基材の表面に、前記第１多孔膜部とは導電体の粒子を含むペーストの拡散率が異なる第２多孔膜部を形成する工程ｂ、
前記第１多孔膜部に、導電体の粒子を含むペーストを供給して配線パターンを形成する工程ｃ、並びに
前記第２多孔膜部に、導電体の粒子を含むペーストを供給して抵抗体を形成する工程ｄを含む配線板の製造方法を提供する。 Further, the present invention provides a step a for forming a first porous film part on the surface of a base material made of an insulator material;
Forming a second porous film part on the surface of the base material, the second porous film part having a different diffusion rate of the paste containing conductive particles from the first porous film part;
Supplying a paste containing conductive particles to the first porous film part to form a wiring pattern; and supplying a paste containing conductive particles to the second porous film part to provide a resistor Provided is a method of manufacturing a wiring board including a step d of forming.

本発明の好ましい形態の配線板の製造方法においては、前記第１多孔膜部に供給される導電体の粒子を含むペーストの組成と、前記第２多孔膜部に供給される導電体の粒子を含むペーストの組成とが同じである。 In the method for manufacturing a wiring board according to a preferred embodiment of the present invention, the composition of the paste containing the conductive particles supplied to the first porous film part and the conductive particles supplied to the second porous film part are obtained. The composition of the paste to be included is the same.

本発明の別の好ましい形態の配線板の製造方法においては、前記配線パターンの単位長さあたりに供給される前記ペーストの分量と、前記抵抗体の単位長さあたりに供給されるペーストの分量とが同じである。 In the method for manufacturing a wiring board according to another preferred embodiment of the present invention, the amount of the paste supplied per unit length of the wiring pattern, and the amount of the paste supplied per unit length of the resistor, Are the same.

本発明のさらに別の好ましい形態の配線板の製造方法においては、前記第１多孔膜部および前記第２多孔膜部に所定の溶媒を供給して、前記第１多孔膜部および前記第２多孔膜部の厚みを減ずる工程ｅを含む。 In a method of manufacturing a wiring board according to still another preferred embodiment of the present invention, a predetermined solvent is supplied to the first porous film part and the second porous film part, and the first porous film part and the second porous film part are supplied. Including a step e of reducing the thickness of the film part.

本発明のさらに別の好ましい形態の配線板の製造方法においては、前記第１多孔膜部に所定の溶媒を供給して、前記第１多孔膜部の厚みを減ずる工程ｆを含む。 The method for manufacturing a wiring board according to still another preferred embodiment of the present invention includes a step f of supplying a predetermined solvent to the first porous film part to reduce the thickness of the first porous film part.

本発明のさらに別の好ましい形態の配線板の製造方法においては、前記第１多孔膜部および前記第２多孔膜部に前記導電体の粒子を含むペーストがインクジェット印刷法により供給される。 In a method for manufacturing a wiring board according to still another preferred embodiment of the present invention, a paste containing particles of the conductor is supplied to the first porous film part and the second porous film part by an ink jet printing method.

本発明のさらに別の好ましい形態の配線板の製造方法においては、インクジェット印刷法により、前記導電体の粒子を含むペーストを、前記第１多孔膜部および前記第２多孔膜部の吹き付け予定ポイントに、その並びの順番通りに吹き付けて、前記配線パターンまたは前記抵抗体を形成する。 In a method for manufacturing a wiring board according to still another preferred embodiment of the present invention, the paste containing the conductor particles is applied to the spray target points of the first porous film part and the second porous film part by an inkjet printing method. The wiring pattern or the resistor is formed by spraying in the order of arrangement.

本発明によれば、基板の上に配線パターンを形成するために使用するペーストと、基板の上に抵抗体を形成するために使用するペーストとを同一の組成のペーストとし、かつインクジェット印刷法によりペーストを供給するための印刷制御を同一として、配線パターンと抵抗体とを形成することができる。したがって、配線パターンに抵抗体が組み込まれた配線板の製造が極めて容易となる。 According to the present invention, the paste used for forming the wiring pattern on the substrate and the paste used for forming the resistor on the substrate are made to have the same composition, and the ink jet printing method is used. The wiring pattern and the resistor can be formed with the same printing control for supplying the paste. Therefore, it is very easy to manufacture a wiring board in which a resistor is incorporated in the wiring pattern.

本発明の実施の形態１に係る配線板の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the wiring board which concerns on Embodiment 1 of this invention. 同上の配線板の前駆体の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the precursor of a wiring board same as the above. 同上の配線板に配線パターンを形成するときの手順を示す断面図であり、（ａ）はペーストを第１多孔膜部に供給した直後の状態、（ｂ）はペーストが第１多孔膜部の内部に拡散した状態を示す。It is sectional drawing which shows the procedure at the time of forming a wiring pattern in a wiring board same as the above, (a) is the state immediately after supplying a paste to a 1st porous film part, (b) is a paste of a 1st porous film part. The state diffused inside is shown. 同上の配線板に抵抗体を形成するときの手順を示す断面図であり、（ａ）はペーストを第２多孔膜部に供給した直後の状態、（ｂ）はペーストが第２多孔膜部の内部に拡散した状態を示す。It is sectional drawing which shows the procedure at the time of forming a resistor in a wiring board same as the above, (a) is the state immediately after supplying a paste to a 2nd porous film part, (b) is a paste of a 2nd porous film part. The state diffused inside is shown. ペーストをインクジェット印刷法により同上の配線板の各多孔膜部に供給する手順を説明するための、ペースト供給部位の模式図である。It is a schematic diagram of the paste supply site | part for demonstrating the procedure which supplies a paste to each porous film part of a wiring board same as the above by the inkjet printing method. 本発明の実施の形態２に係る配線板の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the wiring board which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態３に係る配線板の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the wiring board which concerns on Embodiment 3 of this invention.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
《実施の形態１》
図１に、本発明の実施の形態１に係る配線板の概略構成を断面図により示す。図１に示すように、配線板１０は、絶縁体材料から構成された基材１２を備えている。
基材１２の表面には、第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６が設けられている。第１多孔膜部１４には、配線パターン１８が形成され、第２多孔膜部１６には、抵抗体２０が形成される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
Embodiment 1
FIG. 1 is a sectional view showing a schematic configuration of a wiring board according to Embodiment 1 of the present invention. As shown in FIG. 1, the wiring board 10 includes a base material 12 made of an insulating material.
A first porous membrane portion 14 and a second porous membrane portion 16 are provided on the surface of the substrate 12. A wiring pattern 18 is formed on the first porous film part 14, and a resistor 20 is formed on the second porous film part 16.

基材１２は、例えばポリイミドからなる有機フィルムから構成することができる。そのほか、基材１２は、ポリアミドおよびポリエチレンテレフタレート等の有機フィルムから構成することもできる。基材１２の厚みは例えば２５μｍとすることができるが、特に限定されない。また、基材１２は、有機フィルムのようなフレキシブルな材料に限らず、熱硬化性樹脂やセラミックのようなリジッドな絶縁体材料から構成することもできる。 The base material 12 can be comprised from the organic film which consists of polyimides, for example. In addition, the base material 12 can also be comprised from organic films, such as a polyamide and a polyethylene terephthalate. Although the thickness of the base material 12 can be 25 micrometers, for example, it is not specifically limited. Moreover, the base material 12 is not limited to a flexible material such as an organic film, but can be composed of a rigid insulator material such as a thermosetting resin or ceramic.

第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６は、少なくとも有機溶剤に可溶性の多孔膜から構成されるのが好ましい。これにより、後に示すように、第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６の空孔を潰して、導電性、特に配線パターン１８の導電性を上げることができる。第１多孔膜部１４は、例えば熱可塑性樹脂であるポリエーテルイミド系樹脂を主成分として構成することができる。第２多孔膜部１６もまた、熱硬化性樹脂であるアミドイミド系樹脂を主成分として構成することができる。第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６は、連通性を有する多数の微小な空孔を含んでいる。 The first porous film part 14 and the second porous film part 16 are preferably composed of at least a porous film soluble in an organic solvent. Thereby, as shown later, the pores of the first porous film portion 14 and the second porous film portion 16 can be crushed to increase the conductivity, particularly the conductivity of the wiring pattern 18. The first porous membrane part 14 can be composed mainly of, for example, a polyetherimide resin that is a thermoplastic resin. The second porous membrane portion 16 can also be composed of an amideimide resin that is a thermosetting resin as a main component. The first porous film part 14 and the second porous film part 16 include a large number of minute holes having communication properties.

第１多孔膜部１４は、平均孔径を例えば２〜６μｍとすることができる。空隙率は、７０〜７５％とすることができる。また、膜厚は、例えば２５μｍとすることができるが、特に限定されない。ここで、第１多孔膜部１４においては、空孔は、基材１２の厚み方向に面方向よりも緊密につながるように形成されており、基材１２の面方向への繋がり性は比較的小さくなっている。
第２多孔膜部１６は、平均孔径を例えば０．５〜１μｍとすることができる。空隙率は、７５〜８０％とすることができる。また、膜厚は、例えば２５μｍとすることができるが、特に限定されない。ここで、第２多孔膜部１６は、空孔の繋がり性が、基材１２の面方向および厚み方向の両方において第１多孔膜部１４よりも大きくなっている。 The first porous membrane part 14 can have an average pore diameter of, for example, 2 to 6 μm. The porosity can be 70 to 75%. The film thickness can be, for example, 25 μm, but is not particularly limited. Here, in the first porous film part 14, the pores are formed so as to be more closely connected in the thickness direction of the base material 12 than in the surface direction, and the connectivity in the surface direction of the base material 12 is relatively low. It is getting smaller.
The second porous membrane part 16 can have an average pore diameter of, for example, 0.5 to 1 μm. The porosity can be 75 to 80%. The film thickness can be, for example, 25 μm, but is not particularly limited. Here, the porosity of the second porous membrane portion 16 is larger than that of the first porous membrane portion 14 in both the surface direction and the thickness direction of the substrate 12.

図２に、基材１２、第１多孔膜部１４、および第２多孔膜部１６のみからなる配線板１０の前駆体を示す。この前駆体は、配線パターン１８を形成すべき部分の基材１２の表面に第１多孔膜部１４の素材であるポリエーテルイミド系樹脂の多孔膜を貼り付け、抵抗体２０を形成すべき部分の基材１２の表面に第２多孔膜部１６の素材であるアミドイミド系樹脂の多孔膜を貼り付けて構成されている。 In FIG. 2, the precursor of the wiring board 10 which consists only of the base material 12, the 1st porous film part 14, and the 2nd porous film part 16 is shown. This precursor is a portion where the resistor 20 is to be formed by attaching a porous film of polyetherimide resin, which is a material of the first porous film portion 14, to the surface of the base material 12 where the wiring pattern 18 is to be formed. The porous film of the amide imide resin which is the raw material of the 2nd porous film part 16 is affixed on the surface of the base material 12, and is comprised.

図３に、第１多孔膜部１４に配線パターン１８を形成する手順を示す。まず、同図（ａ）に示すように、インクジェットノズル２２から導電体の粒子を含むペースト２４が第１多孔膜部１４に向かって吹き付けられる。そして、同図（ｂ）に示すように、第１多孔膜部１４の表面に付着したペースト２４は、第１多孔膜部１４の内部に浸透する。このとき、第１多孔膜部１４の面方向へのペースト２４の拡散率は比較的小さい。このため、ペースト２４は、第１多孔膜部１４の面方向にはあまり拡散せず、主に厚み方向に拡散する。 FIG. 3 shows a procedure for forming the wiring pattern 18 in the first porous film portion 14. First, as shown in FIG. 2A, a paste 24 containing conductive particles is sprayed from the inkjet nozzle 22 toward the first porous film portion 14. Then, as shown in FIG. 5B, the paste 24 attached to the surface of the first porous film portion 14 penetrates into the first porous film portion 14. At this time, the diffusion rate of the paste 24 in the surface direction of the first porous film portion 14 is relatively small. For this reason, the paste 24 does not diffuse so much in the surface direction of the first porous film part 14, but mainly diffuses in the thickness direction.

図４に、第２多孔膜部１６に抵抗体２０を形成する手順を示す。まず、同図（ａ）に示すように、インクジェットノズル２２から導電体の粒子を含むペースト２４が第２多孔膜部１６に向かって吹き付けられる。ここで、第２多孔膜部１６に吹き付けられるペースト２４の組成は、第１多孔膜部１４に吹き付けられるペースト２４の組成と同じである。また、抵抗体２０を形成するようにペースト２４を第２多孔膜部１６に吹き付る吹き付け制御（印刷制御）は、配線パターン１８を形成するようにペースト２４を第１多孔膜部１４に吹き付る吹き付け制御と全く同様に行われる。つまり、抵抗体２０の単位長さあたりにインクジェットノズル２２が第２多孔膜部１６にペースト２４を吹き付ける回数および１回の吹きつけの分量は、配線パターン１８の単位長さあたりにインクジェットノズル２２が第１多孔膜部１４にペースト２４を吹き付ける回数および１回の吹きつけの分量と同じである。 FIG. 4 shows a procedure for forming the resistor 20 in the second porous film portion 16. First, as shown in FIG. 3A, a paste 24 containing conductive particles is sprayed from the inkjet nozzle 22 toward the second porous film portion 16. Here, the composition of the paste 24 sprayed on the second porous film part 16 is the same as the composition of the paste 24 sprayed on the first porous film part 14. Further, the spraying control (printing control) in which the paste 24 is sprayed onto the second porous film portion 16 so as to form the resistor 20 is performed by spraying the paste 24 onto the first porous film portion 14 so as to form the wiring pattern 18. It is performed in exactly the same manner as the spray control. That is, the number of times that the inkjet nozzle 22 sprays the paste 24 onto the second porous film portion 16 per unit length of the resistor 20 and the amount of each spray are determined by the inkjet nozzle 22 per unit length of the wiring pattern 18. The number of times the paste 24 is sprayed on the first porous membrane portion 14 and the amount of one spray are the same.

そして、図４（ｂ）に示すように、第２多孔膜部１６の表面に付着したペースト２４は、第２多孔膜部１６の内部に浸透する。このとき、ペースト２４は、第２多孔膜部１６の面方向および厚み方向の両方に、第１多孔膜部１４におけるよりも広く拡散する。 Then, as shown in FIG. 4B, the paste 24 attached to the surface of the second porous film part 16 penetrates into the second porous film part 16. At this time, the paste 24 diffuses more widely in both the surface direction and the thickness direction of the second porous film part 16 than in the first porous film part 14.

ペースト２４に含まれる導電体の粒子は、平均粒径を３０ｎｍ以下とするのが好ましい。このように、ナノオーダーの導電体の粒子を使用することにより、インクジェットノズル２２におけるつまりの発生を抑えて安定的に配線パターン１８および抵抗体２０を形成することができる。導電体の粒子は、銀から構成することができるほか、金および銅から構成することもできる。ペースト２４の分散媒には、テトラデカン、トルエン、水およびエタノール等を使用することができる。 The conductor particles contained in the paste 24 preferably have an average particle size of 30 nm or less. As described above, by using nano-order conductive particles, it is possible to stably form the wiring pattern 18 and the resistor 20 while suppressing the occurrence of clogging in the inkjet nozzle 22. The conductor particles can be made of silver or gold and copper. Tetradecane, toluene, water, ethanol, or the like can be used for the dispersion medium of the paste 24.

また、第２多孔膜部１６におけるペースト２４の拡散率は、第１多孔膜部１４におけるペースト２４の拡散率の１．５倍以上とするのが好ましい。例えば第２多孔膜部１６における面方向および厚み方向の拡散率をそれぞれ第１多孔膜部１４の１．２２（≒１．５^0.5）倍以上とすることで、第２多孔膜部１６におけるペースト２４の拡散率を、第１多孔膜部１４におけるペースト２４の拡散率の１．５倍以上とすることができる。第２多孔膜部１６におけるペースト２４の拡散率を第１多孔膜部１４におけるペースト２４の拡散率の１．５倍以上とすることによって、第２多孔膜部１６においては、ペースト２４に含まれている導電体の粒子が互いに接触し難くなる。その結果、導電体の粒子の繋がりの度合いに差が生じ、抵抗率は、１０³〜１０⁶倍に高くなる。 The diffusivity of the paste 24 in the second porous film part 16 is preferably 1.5 times or more the diffusivity of the paste 24 in the first porous film part 14. For example, by a second porous membrane of the first membrane portion 14, respectively spreading factor of the surface direction and the thickness direction at 16 1.22 (≒ 1.5 ^0.5) times or more, the paste in the second porous membrane portion 16 The diffusivity of 24 can be 1.5 times or more the diffusivity of the paste 24 in the first porous film portion 14. By making the diffusivity of the paste 24 in the second porous film part 16 to be 1.5 times or more the diffusivity of the paste 24 in the first porous film part 14, the second porous film part 16 is included in the paste 24. It becomes difficult for the particles of the conductors to be in contact with each other. As a result, a difference occurs in the degree of connection of the conductor particles, and the resistivity is increased by 10 ³ to 10 ⁶ times.

第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６におけるペースト２４の拡散率の調節は、各多孔膜部の材質、厚みおよび空孔の繋がり性を調節することによって制御することができる。 The adjustment of the diffusivity of the paste 24 in the first porous film part 14 and the second porous film part 16 can be controlled by adjusting the material, thickness, and porosity of each porous film part.

以上のようにして、ペースト２４を第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６に付着させ、拡散させた後、ペースト２４を含んだ第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６を所定温度（例えば２２０℃）で加熱する。これにより、ペースト２４の分散媒が揮発されるとともに、導電体の粒子が焼結される。その結果、第１多孔膜部１４には配線パターン１８が形成され、第２多孔膜部１６には抵抗体２０が形成される。 After the paste 24 is attached to the first porous film part 14 and the second porous film part 16 and diffused as described above, the first porous film part 14 and the second porous film part 16 containing the paste 24 are removed. Heat at a predetermined temperature (eg, 220 ° C.). Thereby, the dispersion medium of the paste 24 is volatilized and the conductor particles are sintered. As a result, the wiring pattern 18 is formed in the first porous film part 14, and the resistor 20 is formed in the second porous film part 16.

ここで、インクジェット印刷法により第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６にペースト２４を供給する場合は、図５に示すように、連なった各ポイントＰ１〜Ｐ１０にペースト２４を吹き付けて、配線パターン１８または抵抗体２０を形成する。ところが、各ポイントＰ１〜Ｐ１０に、その並びの順番通りにペースト２４を吹き付けると、そのペースト２４が配線パターン１８等の幅方向に滲んでしまう。そこで、通常は、何個おきかの各ポイント（例えば、ポイントＰ１、Ｐ４、Ｐ７およびＰ１０）にペースト２４を吹き付け、次に１つずつ位置をずらした各ポイント（例えば、ポイントＰ２、Ｐ５およびＰ８）にペースト２４を吹き付け、その次にさらに１つずつ位置をずらした各ポイント（例えば、ポイントＰ３、Ｐ６およびＰ９）にペーストを吹き付ける、というようにして、配線パターン１８等を形成するのが通常である。つまり、通常は、何回かに分けてペースト２４を吹き付けるように、インクジェットヘッドの往復が繰り返される。 Here, when supplying the paste 24 to the first porous film part 14 and the second porous film part 16 by the ink jet printing method, as shown in FIG. 5, the paste 24 is sprayed on the continuous points P1 to P10, The wiring pattern 18 or the resistor 20 is formed. However, if the paste 24 is sprayed on the points P1 to P10 in the order of the arrangement, the paste 24 spreads in the width direction of the wiring pattern 18 and the like. Therefore, normally, the paste 24 is sprayed on every other point (for example, points P1, P4, P7 and P10), and then each point shifted one by one (for example, points P2, P5 and P8). In general, the wiring pattern 18 or the like is formed by spraying the paste 24 onto the points, and then spraying the paste onto each point (for example, points P3, P6, and P9) whose positions are shifted one by one. It is. In other words, the inkjet head is normally reciprocated so that the paste 24 is sprayed several times.

これに対して、配線板１０の形成においては、第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６にペースト２４が吹き付けられるので、ペースト２４の配線パターン１８等の幅方向への滲みを抑えることができる。このため、上述した通常の方法によらずに、ペースト２４を、各ポイントＰ１〜Ｐ１０に、その並びの順番通りに吹き付けて配線パターン１８または抵抗体２０を形成することができる。したがって、配線パターン１８および抵抗体２０の形成を効率よく行うことができ、生産性を向上させることができる。 On the other hand, in the formation of the wiring board 10, the paste 24 is sprayed on the first porous film portion 14 and the second porous film portion 16, so that the spread of the paste 24 in the width direction of the wiring pattern 18 and the like is suppressed. Can do. For this reason, the wiring pattern 18 or the resistor 20 can be formed by spraying the paste 24 on each of the points P1 to P10 in the order of the arrangement without using the normal method described above. Therefore, the wiring pattern 18 and the resistor 20 can be efficiently formed, and productivity can be improved.

次に、第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６の素材である多孔膜の作製方法を説明する。第１多孔膜部１４の素材である多孔膜は、例えばポリエーテルイミド系樹脂をＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）に溶解させた溶液を、表面を平滑にしたステンレス鋼製のベルト等の膜作製用基盤の上に流し込んで付着させ、凝固させた後、上記基盤から剥離することにより作製することができる。このとき、均質なスポンジ状の多孔構造を得るために、水溶性ポリマー（例えば、ポリビニルピロリドン）をポリエーテルイミド系樹脂の溶液に添加する。そして、上記基盤から剥離された膜に水を供給することにより、水溶性ポリマーを抽出し、空孔を形成する。このとき、その水溶性ポリマーの種類や添加量を変えることによって、多孔膜部の平均孔径および空隙率を所望の値に調整することができる。
また、第２多孔膜部１６の素材である多孔膜も、例えばアミドイミド系樹脂をＮＭＰに溶解させた溶液を使用して、第１多孔膜部１４の場合と同様にして作製することができる。 Next, a method for producing a porous film that is a material of the first porous film part 14 and the second porous film part 16 will be described. The porous film which is the material of the first porous film part 14 is, for example, a stainless steel belt whose surface is smoothed with a solution obtained by dissolving a polyetherimide resin in N-methyl-2-pyrrolidone (NMP). The film can be produced by pouring it onto the substrate for film production, adhering it, solidifying it, and then peeling it from the substrate. At this time, in order to obtain a homogeneous sponge-like porous structure, a water-soluble polymer (for example, polyvinylpyrrolidone) is added to the solution of the polyetherimide resin. And by supplying water to the film peeled from the substrate, the water-soluble polymer is extracted to form pores. At this time, the average pore diameter and porosity of the porous membrane part can be adjusted to desired values by changing the type and amount of the water-soluble polymer.
In addition, the porous film that is the material of the second porous film part 16 can also be produced in the same manner as the first porous film part 14 using, for example, a solution in which an amideimide resin is dissolved in NMP.

次に、本実施の形態１の配線板に係る実施例を説明する。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
《実施例１》
厚みが２５μｍである、ポリイミドから構成された基材１２（東レ・デュポン（株）製のカプトン）の表面にポリエーテルイミド系樹脂からなる多孔膜（ダイセル化学工業（株）製）を貼り付けて、第１多孔膜部１４を形成した。その膜厚は２５μｍとし、空孔の径は２μｍとし、空隙率は７０％とした。
また、基材１２の表面にアミドイミド系樹脂からなる多孔膜（ダイセル化学工業（株）製）を貼り付けて、第２多孔膜部１６を形成した。その膜厚は２５μｍとし、空孔の径は０．５μｍとし、空隙率は８０％とした。 Next, examples according to the wiring board of the first embodiment will be described. The present invention is not limited to the following examples.
Example 1
A porous membrane (made by Daicel Chemical Industries, Ltd.) made of a polyetherimide resin is pasted on the surface of a base material 12 (Kapton made by Toray DuPont Co., Ltd.) having a thickness of 25 μm and made of polyimide. The first porous membrane part 14 was formed. The film thickness was 25 μm, the pore diameter was 2 μm, and the porosity was 70%.
Moreover, the 2nd porous film part 16 was formed by affixing the porous film (made by Daicel Chemical Industries Ltd.) which consists of an amide imide type resin on the surface of the base material 12. FIG. The film thickness was 25 μm, the pore diameter was 0.5 μm, and the porosity was 80%.

これらの第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６に対して、ペースト２４の分散媒として使用したテトラデカンが基材１２の面方向に拡散する拡散率を調べる試験を行った。試験方法は、気温２３．２℃の下で１回あたり１μＬの分散媒を滴下し、その染みの径を１０分後に測定するようにして行った。それぞれ、１０回あたりの平均値を算出したところ、第１多孔膜部１４においては上記分散媒の染みの径は７．０９ｍｍであったのに対して、第２多孔膜部１６においては上記分散媒の染みの径は９．２７ｍｍであった。この結果によれば、第２多孔膜部１６の面方向の拡散率は、第１多孔膜部１４の面方向の拡散率の１．３１（≒９．２７÷７．０９）倍であるということができる。また、両者の厚み方向の拡散率の倍率も同程度であるものと推定される。したがって、第２多孔膜部１６の拡散率は、第１多孔膜部１４の拡散率の１．７２倍であるものと推定される。 The first porous film part 14 and the second porous film part 16 were subjected to a test for examining a diffusion rate at which tetradecane used as a dispersion medium of the paste 24 diffuses in the surface direction of the substrate 12. The test method was performed by dropping 1 μL of a dispersion medium at a time under an air temperature of 23.2 ° C. and measuring the stain diameter after 10 minutes. When the average value per 10 times was calculated, the stain diameter of the dispersion medium was 7.09 mm in the first porous membrane portion 14, whereas the dispersion was in the second porous membrane portion 16. The diameter of the medium stain was 9.27 mm. According to this result, the diffusivity in the surface direction of the second porous membrane portion 16 is 1.31 (≈9.27 ÷ 7.09) times the diffusivity in the surface direction of the first porous membrane portion 14. be able to. Moreover, it is estimated that the magnification of the spreading | diffusion rate of both thickness direction is also comparable. Therefore, the diffusivity of the second porous membrane part 16 is estimated to be 1.72 times the diffusivity of the first porous membrane part 14.

次に、粒子径が３〜７ｎｍ（平均粒子径５ｎｍ）である銀粒子を、テトラデカンからなる分散媒に分散させてペースト２４を調製した。このとき、ペースト２４における銀粒子の含有量は５９．５重量％であった。ペースト２４の粘度は７．５ｍＰａ・ｓであり、比重は１．８であり、硬化温度は２１５℃であった。。そのペースト２４を、インクジェット印刷装置により第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６に供給した後、２２０℃の温度で銀粒子を焼結させて、配線パターン１８および抵抗体２０を形成した。 Next, silver particles having a particle size of 3 to 7 nm (average particle size of 5 nm) were dispersed in a dispersion medium made of tetradecane to prepare paste 24. At this time, the content of silver particles in the paste 24 was 59.5% by weight. The viscosity of the paste 24 was 7.5 mPa · s, the specific gravity was 1.8, and the curing temperature was 215 ° C. . After the paste 24 was supplied to the first porous film part 14 and the second porous film part 16 by an ink jet printing apparatus, the silver particles were sintered at a temperature of 220 ° C. to form the wiring pattern 18 and the resistor 20. .

以上の処理により、第１多孔膜部１４には、厚みが１５μｍ、線幅が９０μｍの配線パターン１８が形成された。この配線パターン１８の抵抗率は３．１ｍΩ・ｃｍであった。一方、第２多孔膜部１６には、厚みが２５μｍ、線幅が１３０μｍである抵抗体２０が形成された。この抵抗体２０の抵抗率は１．４ｋΩ・ｃｍであった。
このように、本実施例によれば、インクジェット印刷法により、配線パターン１８を形成するのに使用するのと同じ組成のペースト２４を使用して、配線パターン１８を形成するときと同じ印刷制御で抵抗体２０を形成することができた。したがって、極めて簡便に、絶縁体材料からなる基材１２に、配線パターン１８と抵抗体２０とを形成することができた。 Through the above processing, a wiring pattern 18 having a thickness of 15 μm and a line width of 90 μm was formed in the first porous film portion 14. The wiring pattern 18 had a resistivity of 3.1 mΩ · cm. On the other hand, the resistor 20 having a thickness of 25 μm and a line width of 130 μm was formed on the second porous film portion 16. The resistivity of this resistor 20 was 1.4 kΩ · cm.
As described above, according to this embodiment, the same printing control as that for forming the wiring pattern 18 is performed by using the paste 24 having the same composition as that used for forming the wiring pattern 18 by the ink jet printing method. The resistor 20 could be formed. Therefore, the wiring pattern 18 and the resistor 20 could be formed on the base material 12 made of an insulator material very simply.

なお、実施の形態１および実施例１においては、第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６の素材として、ポリエーテルイミド系樹脂およびアミドイミド系樹脂を使用したが、これに限られるものではなく、公知の樹脂材料を適宜使用することができる。 In Embodiment 1 and Example 1, polyetherimide resin and amideimide resin are used as the material of the first porous film part 14 and the second porous film part 16, but the present invention is not limited to this. However, a known resin material can be used as appropriate.

《実施の形態２》
次に、本発明の実施の形態２を説明する。図６に、実施の形態２の配線板の概略構成を断面図により示す。
実施の形態２は、実施の形態１を改変したものであり、その基本的構成は実施の形態１と同様である。したがって、以下に、実施の形態１とは異なる部分を主に説明する。 << Embodiment 2 >>
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the wiring board according to the second embodiment.
The second embodiment is a modification of the first embodiment, and its basic configuration is the same as that of the first embodiment. Therefore, the following description will mainly focus on the differences from the first embodiment.

図６に示すように、実施の形態２の配線板１０Ａにおいては、第１多孔膜部１４Ａおよび第２多孔膜部１６Ａは、所定の溶媒（有機溶剤）により処理されて厚みが減縮されている。 As shown in FIG. 6, in the wiring board 10A of the second embodiment, the first porous film portion 14A and the second porous film portion 16A are treated with a predetermined solvent (organic solvent) to reduce the thickness. .

ここで、第１多孔膜部１４Ａおよび第２多孔膜部１６Ａの処理には、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）を使用することができる。ポリエーテルイミド系樹脂およびアミドイミド系樹脂等からなる実施の形態１の第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６にＮＭＰ等の所定の溶媒を含浸させると膜の構造体が溶解し、その空孔部分がなくなり、厚みおよび幅が小さくなる。その結果、配線パターン１８Ａおよび抵抗体２０Ａは、表面が第１多孔膜部１４Ａまたは第２多孔膜部１６Ａから突出する。 Here, NMP (N-methyl-2-pyrrolidone) can be used for the treatment of the first porous membrane portion 14A and the second porous membrane portion 16A. When the first porous film part 14 and the second porous film part 16 of the first embodiment made of polyetherimide resin and amideimide resin are impregnated with a predetermined solvent such as NMP, the structure of the film is dissolved. There are no holes and the thickness and width are reduced. As a result, the surface of the wiring pattern 18A and the resistor 20A protrudes from the first porous film part 14A or the second porous film part 16A.

このように、配線パターン１８Ａおよび抵抗体２０Ａを、第１多孔膜部１４Ａまたは第２多孔膜部１６Ａの表面から突出させることによって、特に配線パターン１８Ａと他部材との接触抵抗を小さくすることができる。また、特に配線パターン１８Ａにおいては、第１多孔膜部１４Ａの表面よりも上に位置して、導通に寄与する導電体の粒子の量が増大するので、導通抵抗も小さくなる。
したがって、配線パターン１８の良好な導通性を得ることができる。 In this way, by causing the wiring pattern 18A and the resistor 20A to protrude from the surface of the first porous film portion 14A or the second porous film portion 16A, particularly the contact resistance between the wiring pattern 18A and another member can be reduced. it can. In particular, in the wiring pattern 18A, the amount of the conductive particles that contribute to conduction is increased above the surface of the first porous film portion 14A, so that the conduction resistance is also reduced.
Therefore, good conductivity of the wiring pattern 18 can be obtained.

なお、抵抗体２０Ａについては、導電体の粒子が面方向に拡散されているために、厚み方向に圧縮されても抵抗率はそれほど下がらず、所望の抵抗値を維持することが可能である。 As for the resistor 20A, since the particles of the conductor are diffused in the plane direction, the resistivity does not decrease so much even when compressed in the thickness direction, and a desired resistance value can be maintained.

《実施の形態３》
次に、本発明の実施の形態３を説明する。図７に、実施の形態３の配線板の概略構成を断面図により示す。
実施の形態３は、実施の形態２を改変したものであり、その基本的構成は実施の形態２と同様である。したがって、以下に、実施の形態２とは異なる部分を主に説明する。 << Embodiment 3 >>
Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 7 is a sectional view showing a schematic configuration of the wiring board according to the third embodiment.
The third embodiment is a modification of the second embodiment, and its basic configuration is the same as that of the second embodiment. Therefore, the following description will mainly focus on the differences from the second embodiment.

図７に示すように、実施の形態３の配線板１０Ｂにおいては、第１多孔膜部１４Ｂのみが所定の溶媒により処理されて、厚み方向に圧縮されている。一方、第２多孔膜部１６Ｂは、所定の溶媒により処理されずに、実施の形態１の第２多孔膜部１６と同様の状態となっている。これにより、第１多孔膜部１４Ｂの厚みＬ１は、第２多孔膜部１６Ｂの厚みＬ２よりも小さくなっている。 As shown in FIG. 7, in the wiring board 10B of the third embodiment, only the first porous film part 14B is treated with a predetermined solvent and compressed in the thickness direction. On the other hand, the second porous membrane portion 16B is not treated with a predetermined solvent and is in the same state as the second porous membrane portion 16 of the first embodiment. Thereby, the thickness L1 of the first porous membrane portion 14B is smaller than the thickness L2 of the second porous membrane portion 16B.

その結果、配線パターン１８Ｂのみが第１多孔膜部１４Ｂの表面から突出されて、配線パターン１８Ａの導通性が良好となっている。一方、抵抗体２０Ｂは、第２多孔膜部１６Ｂの厚みが維持されているので、導電体の粒子が面方向にも厚み方向にも拡散されたままとなっており、所望の抵抗値をより容易に達成することができる。 As a result, only the wiring pattern 18B protrudes from the surface of the first porous film portion 14B, and the conductivity of the wiring pattern 18A is good. On the other hand, since the thickness of the second porous film portion 16B is maintained in the resistor 20B, the particles of the conductor remain diffused both in the surface direction and in the thickness direction, and a desired resistance value is further increased. Can be easily achieved.

本発明の配線板、及び配線基板の製造方法によれば、抵抗体を形成するためのペーストの粘度調整やインクジェット駆動装置の駆動波形の調整を、配線パターンを形成する場合と同様にすることができる。したがって、抵抗体を形成するためのペーストを安定して吐出するための煩雑な調整が不必要となり、簡便に配線パターンと印刷抵抗体とを有する配線板を得ることができる。 According to the wiring board and the manufacturing method of the wiring board of the present invention, the viscosity adjustment of the paste for forming the resistor and the adjustment of the driving waveform of the ink jet driving device can be made the same as the case of forming the wiring pattern. it can. Therefore, complicated adjustment for stably discharging the paste for forming the resistor is unnecessary, and a wiring board having a wiring pattern and a printed resistor can be obtained easily.

１０配線板
１２基材
１４第１多孔膜部
１６第２多孔膜部
１８配線パターン
２０抵抗体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Wiring board 12 Base material 14 1st porous membrane part 16 2nd porous membrane part 18 Wiring pattern 20 Resistor

Claims

A base material made of an insulator material;
A first porous membrane formed on the surface of the substrate;
A second porous film portion formed on the surface of the base material, the first porous film portion being different from a diffusivity of a paste containing conductive particles; and
A wiring pattern mainly formed of conductive particles formed in the first porous membrane part;
A wiring board comprising: a resistor made of conductive particles as a main material formed in the second porous film part.

The wiring board according to claim 1, wherein an average particle diameter of the conductor particles is 30 nm or less.

3. The wiring board according to claim 1, wherein the second porous film portion has a diffusion rate of the paste in a plane direction of the base material larger than that of the first porous film portion.

The wiring board according to claim 1, wherein the second porous film portion has a diffusivity of the paste that is 1.5 times or more that of the first porous film portion.

The wiring board according to claim 1, wherein the conductor particles include at least one selected from the group consisting of gold, silver, and copper.

The wiring board according to claim 1, wherein a thickness of the first porous film part is smaller than a thickness of the second porous film part.

Forming a first porous film portion on the surface of a base material made of an insulator material, a.
Forming a second porous film part on the surface of the base material, the second porous film part having a different diffusion rate of the paste containing conductive particles from the first porous film part;
Supplying a paste containing conductive particles to the first porous film portion to form a wiring pattern; and supplying a paste containing conductive particles to the second porous film portion to provide a resistor. A method of manufacturing a wiring board including a step d of forming.

The composition of the paste containing the conductive particles supplied to the first porous film part and the composition of the paste containing the conductive particles supplied to the second porous film part are the same. A method for manufacturing a wiring board.

The method for manufacturing a wiring board according to claim 7 or 8, wherein an amount of the paste supplied per unit length of the wiring pattern and an amount of the paste supplied per unit length of the resistor are the same. .

Any of the Claims 7-9 including the process e which supplies a predetermined | prescribed solvent to a said 1st porous membrane part and a said 2nd porous membrane part, and reduces the thickness of a said 1st porous membrane part and a said 2nd porous membrane part. A method for manufacturing a wiring board according to claim 1.

The method for manufacturing a wiring board according to claim 7, further comprising a step f of supplying a predetermined solvent to the first porous film portion to reduce the thickness of the first porous film portion.

The method for manufacturing a wiring board according to claim 7, wherein a paste containing particles of the conductor is supplied to the first porous film part and the second porous film part by an ink jet printing method.

The wiring pattern or the resistor is formed by spraying the paste containing the conductor particles by the inkjet printing method on the planned spraying points of the first porous film part and the second porous film part in the order of arrangement. The manufacturing method of the wiring board of Claim 12 which forms.