JP2010251402A

JP2010251402A - Processing method of through hole

Info

Publication number: JP2010251402A
Application number: JP2009096904A
Authority: JP
Inventors: Mikio Shirai; 幹夫白井; Harumitsu Sato; 晴光佐藤
Original assignee: Toyota Motor Corp
Current assignee: Toyota Motor Corp
Priority date: 2009-04-13
Filing date: 2009-04-13
Publication date: 2010-11-04

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a processing method of a through-hole, capable of preventing peeling of a plate on a press-fit terminal when the press-fit terminal is press-fitted in a through hole provided on a substrate, without damages applied to the substrate and without degrading the production efficiency of the substrate. <P>SOLUTION: In the processing method of a through hole 10, which is formed on a printed wiring board 20 and in which a press-fit terminal 30 is inserted, an inner via hole 22 is formed by laser 40 on the printed wiring board 20 during an inner via hole formation step. During the step, tapered parts 15 and 15 are formed on the portion of a terminal insert opening of the through hole 10, with which the press-fit terminal 30 makes contact by the laser 40. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、プリント配線板などの基板に設けられるスルーホールの加工方法に関する。より詳細には、プレスフィット端子が挿入（圧入）されるスルーホールの端子挿入口に対する加工方法に関するものである。 The present invention relates to a method for processing a through hole provided in a substrate such as a printed wiring board. More specifically, the present invention relates to a processing method for a terminal insertion port of a through hole into which a press fit terminal is inserted (press-fit).

従来、プリント配線板などの基板に、コネクタ等の実装部品を実装する場合、実装部品のリード端子を基板に形成されたスルーホールに挿入してはんだ付け接合することにより、リード端子と基板に形成される回路パターンとを接続していた。
ところが、近年、環境保護の観点から、はんだを用いずに実装部品と基板との接合を行う鉛フリー化を図ることが要望されてきている。このため、実装部品と基板のスルーホールとの接合がプレスフィット端子を用いたプレスフィット接続により行われるようになってきている。 Conventionally, when mounting components such as connectors on a board such as a printed wiring board, the lead terminals of the mounting parts are inserted into through holes formed on the board and soldered to form the lead terminals and the board. Was connected to the circuit pattern.
However, in recent years, from the viewpoint of environmental protection, there has been a demand for a lead-free structure that joins a mounted component and a substrate without using solder. For this reason, the bonding between the mounting component and the through hole of the board has been performed by press-fit connection using a press-fit terminal.

すなわち、プレスフィット端子は、弾性部材にて構成され基板のスルーホールの内径よりも大きな幅寸法を有するプレスフィット部を備えており、このプレスフィット部がスルーホールに圧入される。なお、プレスフィット端子の表面には、接触信頼性を確保するために柔らかいめっき層が施されている。そして、スルーホールに圧入されたプレスフィット部が、その弾性力によりスルーホールの内周面に圧接することで、プレスフィット端子とスルーホールとの電気的接合が行われる。このように、プレスフィット端子をスルーホールに圧入することにより、はんだを用いないで実装部品と基板との電気的な接続を実現している。 That is, the press-fit terminal includes a press-fit portion that is formed of an elastic member and has a width dimension larger than the inner diameter of the through-hole of the substrate, and the press-fit portion is press-fitted into the through-hole. The surface of the press-fit terminal is provided with a soft plating layer to ensure contact reliability. Then, the press-fit portion press-fitted into the through hole is pressed against the inner peripheral surface of the through-hole by its elastic force, so that the press-fit terminal and the through-hole are electrically joined. In this way, by press-fitting the press-fit terminal into the through hole, the electrical connection between the mounting component and the substrate is realized without using solder.

しかしながら、プレスフィット接続では、プレスフィット端子を基板のスルーホールに圧入する際、プレスフィット端子がスルーホール入口（端子挿入口）に当たるファーストコンタクト時に、プレスフィット端子の表面に施されためっきが削り取られて剥がれたり、基板に対して白化や層間剥離などを発生させてしまうダメージを与えてしまうおそれがあった。特に、近年、基板の表面に形成される電気回路間の距離が、電気装置の小型化要求に対応するために小さくなっており、めっきの削り屑が基板面に接触して電気回路がショートしてしまうおそれがあった。 However, in press-fit connection, when the press-fit terminal is press-fitted into the through-hole of the board, the plating applied to the surface of the press-fit terminal is scraped off at the first contact when the press-fit terminal hits the through-hole entrance (terminal insertion opening). The substrate may be peeled off, or the substrate may be damaged causing whitening or delamination. In particular, in recent years, the distance between electrical circuits formed on the surface of a substrate has been reduced in order to meet the demand for downsizing of electrical devices. There was a risk of it.

そのため、プレスフィット端子のスルーホールに対するファーストコンタクト時に発生する問題を解消すべく、スルーホールの端子挿入口に対して面取り加工が行われている。このようなスルーホールの加工技術として、例えば特許文献１に、スルーホール完成後（めっき処理後）、スルーホールの端子挿入口に尖頭状の治具を押圧することにより面取り加工を行うことが開示されている。
また、別の面取り加工技術として、スルーホールを完成させる前（めっき処理を行う前）に、スルーホール径よりも大きな径のドリルによってスルーホールの端子挿入口に対して面取り加工を行い、その後にめっき処理を行ってスルーホールを完成させることも知られている。 Therefore, chamfering is performed on the terminal insertion port of the through hole in order to solve the problem that occurs at the time of the first contact with the through hole of the press fit terminal. As such a through hole processing technique, for example, in Patent Document 1, after completion of a through hole (after plating treatment), chamfering is performed by pressing a pointed jig against a terminal insertion port of the through hole. It is disclosed.
As another chamfering technology, before completing the through hole (before plating), chamfering is performed on the terminal insertion port of the through hole with a drill having a diameter larger than the through hole diameter. It is also known to complete a through hole by performing a plating process.

特開２００５−２６８３３２号公報JP 2005-268332 A

しかしながら、スルーホールの端子挿入口に対して面取り加工を行う場合、新たな工程を追加する必要があり、基板の生産効率が低下するとともに、面取り加工時に基板へダメージを与えて基板の品質を悪化させるおそれがあった。 However, when chamfering is performed on the terminal insertion port of the through hole, it is necessary to add a new process, and the production efficiency of the substrate is lowered, and the substrate quality is deteriorated by damaging the substrate during the chamfering processing. There was a risk of causing it.

そこで、本発明は上記した問題点を解決するためになされたものであり、基板の生産効率を低下させることなく、基板に設けられたスルーホールにプレスフィット端子が圧入される際に、プレスフィット端子のめっき剥がれを防止するとともに、基板へダメージを与えないようにすることができるスルーホールの加工方法を提供することを課題とする。 Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and when press-fit terminals are press-fitted into through holes provided in a substrate without reducing the production efficiency of the substrate, press-fit is performed. It is an object of the present invention to provide a through hole processing method capable of preventing terminal peeling and preventing damage to a substrate.

上記課題を解決するためになされた本発明は、基板に形成され、プレスフィット端子が挿入されるスルーホールの加工方法において、前記基板にインナービアホールをレーザにより形成する工程中に、前記スルーホールの端子挿入口のうちプレスフィット端子が接触する部分に対して前記レーザによってテーパ部を形成することを特徴とする。 The present invention made to solve the above-mentioned problems is a method of processing a through hole formed on a substrate and into which a press-fit terminal is inserted. A taper part is formed with the said laser with respect to the part which a press-fit terminal contacts among terminal insertion openings, It is characterized by the above-mentioned.

このスルーホールの加工方法では、レーザによって、スルーホールの端子挿入口のうちプレスフィット端子が接触する部分に対してテーパ部を形成する。つまり、従来のように、尖頭状の治具やドリル等を用いてスルーホールの端子挿入口全周に対して面取り加工を行わないので、スルーホール加工時に基板へダメージを与えて基板の品質を悪化させることがない。 In this through hole processing method, a taper portion is formed by a laser on a portion of the terminal insertion port of the through hole where the press fit terminal contacts. In other words, unlike the conventional case, chamfering is not performed on the entire circumference of the terminal insertion port of the through hole using a pointed jig or drill, so the substrate quality is damaged by damaging the substrate during the through hole processing. Will not worsen.

また、スルーホールの端子挿入口に対するレーザによるテーパ部の加工は、基板にインナービアホールをレーザにより形成する工程中に行う。インナービアホールの形成は、基板製造時に通常行われる工程の１つであるため、上記のテーパ部の加工は、既存設備を用いて行うことができ、新たな工程を追加する必要がない。従って、上記のテーパ部の加工を実施することによって、基板の生産効率を低下させることがない。 Further, the processing of the tapered portion with the laser for the terminal insertion port of the through hole is performed during the process of forming the inner via hole in the substrate with the laser. Since the formation of the inner via hole is one of the processes that are usually performed at the time of manufacturing the substrate, the above-described taper portion can be processed using existing equipment, and there is no need to add a new process. Therefore, the substrate production efficiency is not lowered by processing the tapered portion.

そして、このようにして加工されたスルーホールでは、端子挿入口にテーパ部が形成されているので、プレスフィット端子がスルーホールの端子挿入口に当たるファーストコンタクト時に、プレスフィット端子及び基板に作用する荷重を緩和することができる。その結果、基板に設けられたスルーホールにプレスフィット端子が圧入される際に、プレスフィット端子のめっき剥がれを防止するとともに、基板へダメージを与えないようにすることができる。 In the through hole processed in this way, since the tapered portion is formed at the terminal insertion port, the load acting on the press fit terminal and the substrate at the first contact when the press fit terminal hits the terminal insertion port of the through hole. Can be relaxed. As a result, when the press-fit terminal is press-fitted into the through-hole provided in the substrate, it is possible to prevent the press-fit terminal from being peeled off and not to damage the substrate.

本発明に係るスルーホールの加工方法においては、前記テーパ部を形成する際、前記レーザの軌道を移動させるとともに照射角度を変えて複数回照射することにより、前記テーパ部に複数段のテーパを形成することが望ましい。 In the through hole processing method according to the present invention, when forming the tapered portion, the laser trajectory is moved and the irradiation angle is changed, and irradiation is performed a plurality of times to form a plurality of stages of taper in the tapered portion. It is desirable to do.

このようにテーパ部に複数段のテーパを形成することにより、プレスフィット端子とスルーホールとのファーストコンタクト時に、プレスフィット端子及び基板に作用する荷重を一層緩和することができる。これにより、基板に設けられたスルーホールにプレスフィット端子が圧入される際、確実に、プレスフィット端子のめっき剥がれを防止するとともに、基板へダメージを与えないようにすることができる。
そして、複数段のテーパを形成するためには、レーザの軌道を移動させるとともに照射角度を変えて複数回照射すればよいので、非常に簡単かつ短時間で加工することができる。つまり、このような加工を行っても、基板の生産効率を低下させることはない。 By forming a plurality of stages of taper in the tapered portion in this way, it is possible to further reduce the load acting on the press-fit terminal and the substrate during the first contact between the press-fit terminal and the through hole. Thus, when the press-fit terminal is press-fitted into the through hole provided in the substrate, it is possible to reliably prevent the press-fit terminal from being peeled off and prevent damage to the substrate.
In order to form a plurality of stages of taper, it is only necessary to move the laser trajectory and change the irradiation angle to irradiate a plurality of times, so that processing can be performed very easily and in a short time. That is, even if such processing is performed, the production efficiency of the substrate is not lowered.

また、本発明に係るスルーホールの加工方法においては、前記テーパ部を前記スルーホールの半分の深さ位置よりも深く形成することも望ましい。 In the through hole processing method according to the present invention, it is also preferable that the tapered portion is formed deeper than a half depth position of the through hole.

このようにテーパ部をスルーホールの半分の深さ位置よりも深く形成することによっても、プレスフィット端子とスルーホールとのファーストコンタクト時に、プレスフィット端子及び基板に作用する荷重を緩和することができる。これにより、基板に設けられたスルーホールにプレスフィット端子が圧入される際、確実に、プレスフィット端子のめっき剥がれを防止するとともに、基板へダメージを与えないようにすることができる。
そして、上記のようなテーパ部を形成するために、従来のように特注のドリル等を用意する必要はなく、レーザの照射角度を調整するだけでよいので、非常に簡単かつ短時間で加工することができる。つまり、このような加工を行っても、基板の生産効率を低下させることはない。 Thus, by forming the taper portion deeper than the half depth position of the through hole, it is possible to reduce the load acting on the press fit terminal and the substrate at the first contact between the press fit terminal and the through hole. . Thus, when the press-fit terminal is press-fitted into the through hole provided in the substrate, it is possible to reliably prevent the press-fit terminal from being peeled off and prevent damage to the substrate.
Then, in order to form the tapered portion as described above, it is not necessary to prepare a custom-made drill or the like as in the prior art, and it is only necessary to adjust the laser irradiation angle. be able to. That is, even if such processing is performed, the production efficiency of the substrate is not lowered.

本発明に係るスルーホールの加工方法によれば、上記した通り、基板の生産効率を低下させることなく、基板に設けられたスルーホールにプレスフィット端子が圧入される際に、プレスフィット端子のめっき剥がれを防止するとともに、基板へダメージを与えないようにすることができる。 According to the through hole processing method of the present invention, as described above, when the press fit terminal is press-fitted into the through hole provided in the substrate without reducing the production efficiency of the substrate, plating of the press fit terminal is performed. The peeling can be prevented and the substrate can be prevented from being damaged.

実施の形態に係る加工方法によって形成したスルーホールの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the through hole formed by the processing method which concerns on embodiment. 図１に示すスルーホールの断面図である。It is sectional drawing of the through hole shown in FIG. プレスフィット端子の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a press fit terminal. スルーホールの形成手順（加工方法）を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the formation procedure (processing method) of a through hole. コネクタに設けられた複数のプレスフィット端子をプリント配線板に設けられたスルーホールに挿入した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which inserted the several press fit terminal provided in the connector into the through hole provided in the printed wiring board. スルーホールにプレスフィット端子を挿入し始めた状態を示す図である。It is a figure which shows the state which started inserting the press fit terminal in the through hole. 第１変形例に係る加工方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the processing method which concerns on a 1st modification. 第２変形例に係る加工方法により形成したスルーホールの概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the through hole formed by the processing method which concerns on a 2nd modification. 第２変形例に係る加工方法により形成したスルーホールに多数のプレスフィット端子を挿入した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which inserted many press-fit terminals in the through hole formed by the processing method which concerns on a 2nd modification. 第３変形例に係る加工方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the processing method which concerns on a 3rd modification. 第３変形例に係る加工方法により形成したスルーホールにプレスフィット端子を挿入した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which inserted the press fit terminal in the through hole formed by the processing method which concerns on a 3rd modification.

以下、本発明のスルーホールの加工方法を具体化した実施の形態について、図面に基づき詳細に説明する。そこでまず、本実施の形態に係る加工方法によって作られたスルーホールについて、図１及び図２を参照しながら説明する。図１は、本実施の形態に係る加工方法によって形成したスルーホールの概略構成を示す斜視図である。図２は、図１に示すスルーホールの断面図である。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments embodying a through hole processing method of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. First, a through hole made by the processing method according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a through hole formed by the processing method according to the present embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view of the through hole shown in FIG.

図１、図２に示すように、スルーホール１０は、多層のプリント配線板２０を貫通するように形成された貫通穴であり、その内面にめっき（例えば銅めっきや金めっき）層１１が施されたものである。本実施の形態におけるスルーホール１０の内径は約１．１ｍｍである。スルーホール１０が設けられたプリント配線板２０は、金属等からなり平面状の配線回路パターンを有する導電層と、ガラス繊維を縦横に組み合わせエポキシ樹脂などからなり導電層間を電気的に絶縁する絶縁層とを交互に積み重ねて一体化した積層体として構成されている。本実施の形態におけるプリント配線板２０の厚さは、約１．６ｍｍである。そして、スルーホール１０は、プリント配線板２０に形成された配線回路パターンに電気的に接続されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the through hole 10 is a through hole formed so as to penetrate the multilayer printed wiring board 20, and a plating (for example, copper plating or gold plating) layer 11 is applied to the inner surface thereof. It has been done. The inner diameter of the through hole 10 in the present embodiment is about 1.1 mm. The printed wiring board 20 provided with the through holes 10 includes a conductive layer made of metal or the like and having a planar wiring circuit pattern, and an insulating layer made of epoxy resin or the like by combining glass fibers vertically and horizontally to electrically insulate the conductive layers. Are alternately stacked and integrated to form a laminated body. The thickness of the printed wiring board 20 in the present embodiment is about 1.6 mm. The through hole 10 is electrically connected to a wiring circuit pattern formed on the printed wiring board 20.

このようなスルーホール１０に対して、コネクタ３８（図６参照）に配設されたプレスフィット端子３０（図３参照）が挿入（圧入）されるようになっている。また、スルーホール１０における貫通穴内面のめっき層１１の両端には、貫通穴１０ａの内径（すなわちめっき層１１の外径）より大きな外径を有するランド１２が形成されている。ランド１２は、プリント配線板２０の実装面上及び裏面上に形成され、貫通穴内面のめっき層１１と同じ工程で形成されためっき層である。なお、スルーホール１０は、通常、プリント配線板２０に複数設けられているが、図１及び図２では便宜上１つのスルーホールのみを示している。 A press-fit terminal 30 (see FIG. 3) disposed in the connector 38 (see FIG. 6) is inserted (press-fitted) into such a through hole 10. Lands 12 having an outer diameter larger than the inner diameter of the through hole 10a (that is, the outer diameter of the plating layer 11) are formed at both ends of the plating layer 11 on the inner surface of the through hole in the through hole 10. The land 12 is a plating layer formed on the mounting surface and the back surface of the printed wiring board 20 and formed in the same process as the plating layer 11 on the inner surface of the through hole. Note that a plurality of through holes 10 are usually provided in the printed wiring board 20, but only one through hole is shown in FIGS. 1 and 2 for convenience.

また、スルーホール１０の端子挿入口には、テーパ部１５，１５が形成されている。これらテーパ部１５，１５は、プレスフィット端子３０が挿入される位置に対向して設けられている。各テーパ部１５は、レーザによって形成される。このため、テーパ部１５は、図１に示すように、円弧状をなしている。なお、テーパ部１５の加工方法の詳細については後述する。 In addition, tapered portions 15 and 15 are formed at the terminal insertion port of the through hole 10. These taper parts 15 and 15 are provided facing the position where the press-fit terminal 30 is inserted. Each tapered portion 15 is formed by a laser. For this reason, the taper part 15 has comprised circular arc shape, as shown in FIG. The details of the method for processing the tapered portion 15 will be described later.

次に、上記したスルーホール１０に挿入されるプレスフィット端子３０について、図３を参照しながら説明する。図３は、プレスフィット端子の概略構成を示す斜視図である。図３に示すように、プレスフィット端子３０は、薄い平板状の金属製の端子であり、その表面にスズめっきや銅めっき等が施されている。このプレスフィット端子３０は、先端部３１、プレスフィット部３２、くびれ部３３、本体部３４及び接続部３５を有している。 Next, the press-fit terminal 30 inserted into the above-described through hole 10 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a perspective view showing a schematic configuration of the press-fit terminal. As shown in FIG. 3, the press-fit terminal 30 is a thin flat metal terminal, and the surface thereof is tin-plated or copper-plated. The press-fit terminal 30 includes a tip portion 31, a press-fit portion 32, a constricted portion 33, a main body portion 34, and a connecting portion 35.

先端部３１は、プリント配線板２０のスルーホール１０に挿入しやすいように、先細形状とされている。プレスフィット部３２は、幅方向にて内側に押圧することにより、やや押し縮めることができるようになっている箇所である。そのため、プレスフィット部３２の中央部には、縦長の貫通穴３６が形成されている。これにより、プレスフィット部３２は、枠状となっている。このプレスフィット部３２の幅寸法は、スルーホール１０の内径よりも少し大きい。 The tip portion 31 is tapered so that it can be easily inserted into the through hole 10 of the printed wiring board 20. The press-fit portion 32 is a portion that can be slightly compressed by being pressed inward in the width direction. Therefore, a vertically long through hole 36 is formed at the center of the press fit portion 32. Thereby, the press fit part 32 becomes frame shape. The width dimension of the press fit portion 32 is slightly larger than the inner diameter of the through hole 10.

ここで、スルーホール１０にプレスフィット端子３０を挿入する際は、プリント配線板２０、スルーホール１０のめっき層１１にダメージを与えない程度の挿入力に抑える必要がある。そして挿入後は、プレスフィット端子３０が熱サイクルや機械的振動によってスルーホール１０から抜けることのない保持力（端子抜け）を確保する必要がある。そのため、プレスフィット部３２は、挿入力と保持力とのバランスを最適化するように設計（材質や形状等）されている。 Here, when inserting the press-fit terminal 30 into the through hole 10, it is necessary to suppress the insertion force to such an extent that the printed wiring board 20 and the plating layer 11 of the through hole 10 are not damaged. And after insertion, it is necessary to ensure the holding force (terminal omission) which the press fit terminal 30 does not escape from the through hole 10 by a thermal cycle or mechanical vibration. Therefore, the press fit part 32 is designed (a material, a shape, etc.) to optimize the balance between the insertion force and the holding force.

くびれ部３３は、プレスフィット部３２と本体部３４との間に、プレスフィット部３２や本体部３４より幅が狭く形成された箇所である。本体部３４は、くびれ部３３と接続部３５との間に、プレスフィット部３２より幅広に形成された箇所である。接続部３５は、他端部がコネクタ３８（図５参照）の本体を貫通して他の部材との電気的接続を行うものである。 The constricted portion 33 is a portion formed between the press fit portion 32 and the main body portion 34 so as to be narrower than the press fit portion 32 or the main body portion 34. The main body 34 is a portion formed wider than the press-fit portion 32 between the constricted portion 33 and the connecting portion 35. The other end of the connecting portion 35 penetrates the main body of the connector 38 (see FIG. 5) to make electrical connection with other members.

本体部３４には、接続部３５の両側に平坦な被押圧部３４ａ，３４ａが形成されている。被押圧部３４ａは、プレスフィット端子３０の軸方向（図３中上下方向）に対してほぼ垂直となっている。被押圧部３４ａは、プレスフィット端子３０をプリント配線板２０のスルーホール１０に挿入する際に、櫛歯状の治具が押し当てられ押圧される箇所である。 The body portion 34 is formed with flat pressed portions 34 a and 34 a on both sides of the connection portion 35. The pressed portion 34a is substantially perpendicular to the axial direction of the press-fit terminal 30 (up and down direction in FIG. 3). The pressed portion 34 a is a place where a comb-like jig is pressed and pressed when the press-fit terminal 30 is inserted into the through hole 10 of the printed wiring board 20.

続いて、プリント配線板２０にスルーホール１０を形成する手順について、図４を参照しながら説明する。図４は、スルーホールの形成手順（加工方法）を説明するための図である。
まず、図４（ａ）に示すように、複数のプリント配線板２０（本実施の形態では４枚）を保護板２１，２１で挟むようにして重ね合わせる。そして、図４（ｂ）に示すように、スルーホール１０を形成する所定の位置に、ドリルによって貫通穴１０ａを設ける。この貫通穴１０ａがスルーホール１０のベースとなる。なお、貫通穴１０ａの直径は、約１．２ｍｍである。 Next, a procedure for forming the through hole 10 in the printed wiring board 20 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a diagram for explaining a through hole forming procedure (processing method).
First, as shown in FIG. 4A, a plurality of printed wiring boards 20 (four in the present embodiment) are overlapped so as to be sandwiched between protective plates 21 and 21. And as shown in FIG.4 (b), the through-hole 10a is provided in the predetermined position which forms the through-hole 10 with a drill. This through hole 10 a becomes the base of the through hole 10. The diameter of the through hole 10a is about 1.2 mm.

貫通穴１０ａの形成が終了すると、図４（ｃ）に示すように、プリント配線板１０は１枚ずつ所定の位置にセットされて、各プリント配線板１０に対するインナービアホール形成工程が実施される。このとき、保護板２１は、各プリント配線板１０の裏面側（図４中下側）にのみ設けられる。なお、インナービアホール形成工程において、保護板２１を使用しない場合もある。 When the formation of the through holes 10a is completed, as shown in FIG. 4C, the printed wiring boards 10 are set one by one at a predetermined position, and an inner via hole forming step for each printed wiring board 10 is performed. At this time, the protection plate 21 is provided only on the back side (the lower side in FIG. 4) of each printed wiring board 10. Note that the protective plate 21 may not be used in the inner via hole forming step.

このインナービアホール形成工程では、図４（ｄ）に示すように、レーザ４０によって各プリント配線板１０に対してインナービアホール２２が形成される。なお、レーザ４０の径は約０．２〜０．３ｍｍである。インナービアホール２２は、スルーホール１０と同様に、プリント配線板２０において立体的な電気回路を形成するために、絶縁層に設けられ導電層間を電気的に接続する導通孔であるが、スルーホール１０とは異なり、プリント配線板２０を貫通しない。 In this inner via hole forming step, as shown in FIG. 4D, the inner via hole 22 is formed in each printed wiring board 10 by the laser 40. The diameter of the laser 40 is about 0.2 to 0.3 mm. The inner via hole 22 is a conduction hole that is provided in the insulating layer and electrically connects the conductive layers in order to form a three-dimensional electric circuit in the printed wiring board 20, similarly to the through hole 10. Unlike the case, the printed wiring board 20 is not penetrated.

そして、インナービアホール形成工程において、レーザ４０によって貫通穴１０ａの入口に対してテーパ加工が実施される。このときのテーパ加工は、インナービア２２を形成するレーザ４０の照射角度が変更されて行われる。つまり、レーザ４０の照射角を０°（プリント配線板に対して垂直）から角度θに変更する。この照射角θのレーザ４０によるテーパ加工により、図４（ｅ）に示すように、テーパ部１５，１５が完成する。その後、テーパ部１５，１５が設けられた貫通穴１０ａに対してめっき処理が施されてめっき層１１及びランド１２が形成されることにより、図１、図２に示すスルーホール１０が完成する。 In the inner via hole forming step, the laser 40 performs taper processing on the entrance of the through hole 10a. The taper processing at this time is performed by changing the irradiation angle of the laser 40 that forms the inner via 22. That is, the irradiation angle of the laser 40 is changed from 0 ° (perpendicular to the printed wiring board) to the angle θ. As shown in FIG. 4E, taper portions 15 and 15 are completed by taper processing by the laser 40 having the irradiation angle θ. Thereafter, the through-hole 10a provided with the tapered portions 15 and 15 is plated to form the plating layer 11 and the land 12, thereby completing the through-hole 10 shown in FIGS.

このようにして形成されたプリント配線板２０のスルーホール１０に対しては、図５に示すように、コネクタ３８に設けられた複数のプレスフィット端子３０が挿入される。このとき、プレスフィット端子３０のプレスフィット部３２がスルーホール１０に圧入され、プレスフィット部３２がその弾性力によってスルーホール１０の内周面に圧接される。その結果、プレスフィット端子３０とスルーホール１０との電気的接続が行われる。かくして、コネクタ（実装部品）３８とプリント配線板２０とが、はんだを用いることなく電気的に接続される。なお、図５は、コネクタに設けられた複数のプレスフィット端子をプリント配線板に設けられたスルーホールに挿入した状態を示す図である。 A plurality of press-fit terminals 30 provided on the connector 38 are inserted into the through hole 10 of the printed wiring board 20 formed in this way, as shown in FIG. At this time, the press-fit portion 32 of the press-fit terminal 30 is press-fitted into the through-hole 10, and the press-fit portion 32 is pressed against the inner peripheral surface of the through-hole 10 by its elastic force. As a result, the press-fit terminal 30 and the through hole 10 are electrically connected. Thus, the connector (mounting component) 38 and the printed wiring board 20 are electrically connected without using solder. FIG. 5 is a diagram showing a state in which a plurality of press-fit terminals provided on the connector are inserted into through holes provided on the printed wiring board.

ここで、プレスフィット端子３０をスルーホール１０に挿入する際、図６に示すように、プレスフィット端子３０の先端部３１がスルーホール１０内に侵入していくと、プレスフィット部３２とスルーホール１０のテーパ部１５とが最初に接触する。つまり、スルーホール１０においては、テーパ部１５でプレスフィット端子３０とのファーストコンタクトが行われる。このため、スルーホール１０へのプレスフィット端子３０の挿入時に、プレスフィット端子３０及びプリント配線板２０のそれぞれに作用する荷重を緩和することができる。その結果、プレスフィット端子３０のめっき剥がれを防止するとともに、プリント配線板２０へダメージを与えないようにすることができる。なお、図６は、スルーホールにプレスフィット端子を挿入し始めた状態を示す図である。 Here, when the press-fit terminal 30 is inserted into the through-hole 10, as shown in FIG. 6, when the tip portion 31 of the press-fit terminal 30 enters the through-hole 10, the press-fit portion 32 and the through-hole 10 are inserted. Ten taper portions 15 come into contact first. That is, in the through hole 10, the first contact with the press-fit terminal 30 is performed at the tapered portion 15. For this reason, the load which acts on each of the press fit terminal 30 and the printed wiring board 20 at the time of insertion of the press fit terminal 30 to the through hole 10 can be relieved. As a result, plating peeling of the press-fit terminal 30 can be prevented and the printed wiring board 20 can be prevented from being damaged. FIG. 6 is a diagram illustrating a state in which the press-fit terminal has started to be inserted into the through hole.

そして、スルーホール１０のテーパ部１５は、インナービアホール２２を形成するためのレーザ４０を利用して加工している。このため、従来の面取り加工のように、尖頭状の治具やドリル等を用いる必要がないので、テーパ部１５の加工時にプリント配線板２０へダメージを与えて品質を悪化させることがない。 The tapered portion 15 of the through hole 10 is processed using a laser 40 for forming the inner via hole 22. For this reason, since it is not necessary to use a pointed jig, a drill or the like as in the conventional chamfering process, the printed wiring board 20 is not damaged and the quality is not deteriorated when the tapered portion 15 is processed.

また、テーパ部１５の加工は、インナービアホール２２を形成する工程中、つまりプリント配線板の製造時に通常行われる工程中に行うため、既存設備を用いて行うことができ、新たな工程を追加する必要がない。これにより、スルーホール１０に対してテーパ部１５を形成しても、プリント配線板２０の生産効率を低下させることがない。 Further, since the processing of the tapered portion 15 is performed during the process of forming the inner via hole 22, that is, the process normally performed at the time of manufacturing the printed wiring board, it can be performed using existing equipment, and a new process is added. There is no need. Thereby, even if the taper part 15 is formed with respect to the through hole 10, the production efficiency of the printed wiring board 20 is not lowered.

ここで、プリント配線板２０に設けるスルーホールの加工方法の変形例について、図７〜図１１を参照しながら説明する。図７は、第１変形例に係る加工方法を説明するための図である。図８は、第２変形例に係る加工方法により形成したスルーホールの概略構成を示す断面図である。図９は、第２変形例に係る加工方法により形成したスルーホールに多数のプレスフィット端子を挿入した状態を示す図である。図１０は、第３変形例に係る加工方法を説明するための図である。図１１は、第３変形例に係る加工方法により形成したスルーホールにプレスフィット端子を挿入した状態を示す図である。 Here, a modified example of the processing method of the through hole provided in the printed wiring board 20 will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a diagram for explaining the processing method according to the first modification. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a through hole formed by the processing method according to the second modification. FIG. 9 is a view showing a state in which a large number of press-fit terminals are inserted into through holes formed by the processing method according to the second modification. FIG. 10 is a diagram for explaining the processing method according to the third modification. FIG. 11 is a diagram illustrating a state in which a press-fit terminal is inserted into a through hole formed by the processing method according to the third modification.

まず、第１変形例について説明する。第１変形例では、スルーホールの端子挿入口に設けるテーパ部を複数段のテーパで形成する。具体的には、図７（ａ）に示すように、上記した方法と同様に、インナービアホール形成工程中にレーザ４０によって貫通穴５０ａの入口に１段目のテーパ部５５を形成する。なお、このときのレーザ４０の照射角θ１は、上記したテーパ部１５の形成時における照射角θとほぼ同じであり、３５°以下に設定されている。 First, the first modification will be described. In the first modification, the tapered portion provided in the terminal insertion port of the through hole is formed with a plurality of stages of taper. Specifically, as shown in FIG. 7A, similarly to the above-described method, the first stage tapered portion 55 is formed at the entrance of the through hole 50a by the laser 40 during the inner via hole forming step. At this time, the irradiation angle θ1 of the laser 40 is substantially the same as the irradiation angle θ when the tapered portion 15 is formed, and is set to 35 ° or less.

１段目のテーパ部５５が形成されると、図７（ｂ）に示すように、レーザ４０の照射角がθ１からθ２に変更され、テーパ部５５よりも奥側（図７中下側）に２段目のテーパ部５６が形成される。なお、レーザ４０の照射角θ１，θ２は、θ１＞θ２＞０°となるようにされている。このようなレーザ４０によるテーパ加工により、２段のテーパ部５５，５６が完成する。その後、２段のテーパ部５５，５６が設けられた貫通穴５０ａに対してめっき処理が施されてめっき層５１及びランド５２が形成されることにより、図７（ｃ）に示すスルーホール５０が完成する。 When the first-stage tapered portion 55 is formed, as shown in FIG. 7B, the irradiation angle of the laser 40 is changed from θ1 to θ2, and the back side (lower side in FIG. 7) from the tapered portion 55. A second-stage taper portion 56 is formed. The irradiation angles θ1 and θ2 of the laser 40 are set to satisfy θ1> θ2> 0 °. By such taper processing by the laser 40, the two-stage taper portions 55 and 56 are completed. Thereafter, the through hole 50a provided with the two-step tapered portions 55, 56 is plated to form the plating layer 51 and the land 52, whereby the through hole 50 shown in FIG. Complete.

このようにして形成されたスルーホール５０の端子挿入口には、２段のテーパ部５５，５６が設けられているため、プレスフィット端子３０とスルーホール５０とのファーストコンタクト時に、プレスフィット端子３０及びプリント配線板２０に作用する荷重を一層緩和することができる。従って、より確実に、プレスフィット端子３０のめっき剥がれを防止するとともに、プリント配線板２０へダメージを与えないようにすることができる。
そして、複数段のテーパが設けられたテーパ部を形成するためには、レーザの軌道を移動させるとともに照射角度θを変えて複数回照射すればよいので、非常に簡単かつ短時間で加工することができる。従って、スルーホールに対して複数段のテーパの加工を行う第１変形例でも、プリント配線板の生産効率を低下させることはない。 Since the terminal insertion port of the through hole 50 formed in this way is provided with two stages of tapered portions 55 and 56, the press fit terminal 30 is first contacted between the press fit terminal 30 and the through hole 50. And the load which acts on the printed wiring board 20 can be eased further. Accordingly, it is possible to more reliably prevent the press-fit terminal 30 from being peeled off and prevent the printed wiring board 20 from being damaged.
Then, in order to form a tapered portion with a plurality of stages of taper, it is only necessary to move the laser trajectory and change the irradiation angle θ and irradiate multiple times. Can do. Therefore, even in the first modified example in which the through hole is processed with a plurality of stages of taper, the production efficiency of the printed wiring board is not lowered.

次に、第２変形例について説明する。第２変形例では、スルーホールの端子挿入口に設けるテーパ部をスルーホールの奥深くまで形成する。このテーパ部の形成も、インナービアホール形成工程中にレーザ４０によって行われる。そして、このときのレーザ４０の照射角を上記したテーパ部１５の形成時における照射角θよりも小さくする。これにより、スルーホールの奥深くまでテーパ部を形成することができる。なお、この変形例では、図８に示すように、スルーホール６０の半分程度の深さまでテーパ部６５を形成している。そして、テーパ加工後に、めっき処理が施されてめっき層６１及びランド６２が形成されることにより、図８に示すスルーホール６０が完成する。 Next, a second modification will be described. In the second modification, a tapered portion provided at the terminal insertion port of the through hole is formed deep into the through hole. The tapered portion is also formed by the laser 40 during the inner via hole forming step. Then, the irradiation angle of the laser 40 at this time is made smaller than the irradiation angle θ when the tapered portion 15 is formed. Thereby, a taper part can be formed in the depth of a through hole. In this modification, as shown in FIG. 8, the tapered portion 65 is formed to a depth of about half of the through hole 60. Then, after the taper processing, a plating process is performed to form the plating layer 61 and the land 62, thereby completing the through hole 60 shown in FIG.

このようにして形成されたスルーホール６０の端子挿入口には、スルーホール６０の半分程度の深さ位置までテーパ部６５が設けられているため、プレスフィット端子３０とスルーホール６０とのファーストコンタクト時に、プレスフィット端子３０及びプリント配線板２０に作用する荷重を緩和することができる。従って、より確実に、プレスフィット端子３０のめっき剥がれを防止するとともに、プリント配線板２０へダメージを与えないようにすることができる。 Since the terminal insertion port of the through hole 60 formed in this way is provided with a taper portion 65 to a depth position about half of the through hole 60, the first contact between the press-fit terminal 30 and the through hole 60 is achieved. Sometimes, the load acting on the press-fit terminal 30 and the printed wiring board 20 can be reduced. Therefore, it is possible to more reliably prevent the press-fit terminal 30 from peeling off the plating and prevent the printed wiring board 20 from being damaged.

このため、図９に示すように、プリント配線板２０に設けられた各スルーホール６０に対してコネクタ３８に配設された多数のプレスフィット端子３０を一斉に挿入するときの挿入力を小さくすることができる。従って、第２変形例に係る加工方法によってプリント配線板２０にスルーホール６０を設けることにより、多数のプレスフィット端子３０を一斉に挿入する必要がある場合にも、プレスフィット端子３０のめっき剥がれを防止するとともに、プリント配線板２０へダメージを与えないようにすることができる。なお、上記した第１変形例に係る加工方法によりプリント配線板２０にスルーホール５０を設けても、これと同様の効果を得ることができる。 For this reason, as shown in FIG. 9, the insertion force when a large number of press-fit terminals 30 arranged in the connector 38 are simultaneously inserted into the respective through holes 60 provided in the printed wiring board 20 is reduced. be able to. Accordingly, by providing the through-hole 60 in the printed wiring board 20 by the processing method according to the second modification, even when it is necessary to insert a large number of press-fit terminals 30 at once, the plating of the press-fit terminals 30 can be removed. In addition to preventing the damage, the printed wiring board 20 can be prevented from being damaged. In addition, even if the through hole 50 is provided in the printed wiring board 20 by the processing method according to the first modification described above, the same effect can be obtained.

また、上記のようなテーパ部６５を形成するために、従来のように特注のドリル等を用意する必要はなく、レーザ４０の照射角度を調整するだけでよいので、非常に簡単かつ短時間で加工することができる。従って、第２変形例でも、プリント配線板２０の生産効率を低下させることはない。 Further, in order to form the tapered portion 65 as described above, it is not necessary to prepare a custom-made drill or the like as in the prior art, and it is only necessary to adjust the irradiation angle of the laser 40. Can be processed. Therefore, even in the second modification, the production efficiency of the printed wiring board 20 is not reduced.

最後に、第３変形例について説明する。第３変形例では、スルーホールの開口部両側にテーパ部を形成する。具体的には、図１０（ａ）に示すように、上記した方法と同様に、インナービアホール形成工程中にレーザ４０によって貫通穴７０ａの一方の開口部（図１０中上側の開口部）にテーパ部７５ａを形成する。なお、このときのレーザ４０の照射角は、上記したテーパ部１５の形成時における照射角θとほぼ同じである。 Finally, a third modification will be described. In the third modification, tapered portions are formed on both sides of the opening of the through hole. Specifically, as shown in FIG. 10A, similarly to the above-described method, the laser 40 taper to one opening of the through hole 70a (the upper opening in FIG. 10) during the inner via hole forming step. A portion 75a is formed. The irradiation angle of the laser 40 at this time is substantially the same as the irradiation angle θ when the tapered portion 15 is formed.

貫通穴７０ａの一方の開口部にテーパ部７５ａが形成されると、図１０（ｂ）に示すように、レーザ４０の照射角を変えずに照射位置を変えて（レーザ軌道を平行移動させて）照射することにより、貫通穴７０ａの他方の開口部（図１０中下側の開口部）にテーパ部７５ｂを形成する。このようなレーザ４０によるテーパ加工により、貫通穴７０ａの両側開口部にテーパ部７５ａ，７５ｂが完成する。その後、テーパ部７５ａ，７５ｂが設けられた貫通穴７０ａに対してめっき処理が施されてめっき層７１及びランド７２が形成されることにより、図１０（ｃ）に示すスルーホール７０が完成する。 When the tapered portion 75a is formed in one opening of the through hole 70a, as shown in FIG. 10B, the irradiation position is changed without changing the irradiation angle of the laser 40 (the laser trajectory is moved in parallel). ) By irradiation, a tapered portion 75b is formed in the other opening (the lower opening in FIG. 10) of the through hole 70a. By such taper processing by the laser 40, the tapered portions 75a and 75b are completed at the opening portions on both sides of the through hole 70a. Thereafter, the through hole 70a provided with the tapered portions 75a and 75b is subjected to a plating process to form the plating layer 71 and the land 72, whereby the through hole 70 shown in FIG. 10C is completed.

このようにして形成されたスルーホール７０の両側の開口部には、テーパ部７５ａ，７５ｂが設けられているため、プリント配線板２０のどちらの面からプレスフィット端子３０をスルーホール７０に挿入しても、プレスフィット端子３０とスルーホール７０とのファーストコンタクト時に、プレスフィット端子３０及びプリント配線板２０に作用する荷重を緩和することができる。従って、プリント配線板２０の両側からプレスフィット端子３０をスルーホール７０に挿入することができ、その挿入時に、プレスフィット端子３０のめっき剥がれを防止するとともに、プリント配線板２０へダメージを与えないようにすることができる。 Since the openings on both sides of the through hole 70 formed in this way are provided with tapered portions 75a and 75b, the press-fit terminal 30 is inserted into the through hole 70 from either side of the printed wiring board 20. Even in the first contact between the press-fit terminal 30 and the through hole 70, the load acting on the press-fit terminal 30 and the printed wiring board 20 can be reduced. Accordingly, the press-fit terminals 30 can be inserted into the through holes 70 from both sides of the printed wiring board 20, and at the time of the insertion, the plating of the press-fit terminals 30 is prevented and the printed wiring board 20 is not damaged. Can be.

このため、図１１に示すように、プリント配線板２０の両面からコネクタ３８，３８をプレスフィット接続することができる。従って、第３変形例に係る加工方法によってプリント配線板２０にスルーホール７０を設けることにより、プレスフィット端子３０が設けられたコネクタ３８をプリント配線板２０の両面に接続する必要がある場合にも、プレスフィット端子３０のめっき剥がれを防止するとともに、プリント配線板２０へダメージを与えないようにすることができる。 For this reason, as shown in FIG. 11, the connectors 38 and 38 can be press-fit connected from both sides of the printed wiring board 20. Accordingly, when the through hole 70 is provided in the printed wiring board 20 by the processing method according to the third modification, it is necessary to connect the connector 38 provided with the press-fit terminal 30 to both surfaces of the printed wiring board 20. Further, it is possible to prevent the press-fit terminal 30 from peeling off the plating and prevent the printed wiring board 20 from being damaged.

また、上記のようにスルーホール７０の両側にテーパ部７５ａ，７５ｂを形成するために、スルーホールの両側に面取り加工を行う場合のようにプリント配線板を裏返す必要がなく、レーザ４０の照射位置を調整するだけでよいので、非常に簡単かつ短時間で加工することができる。従って、第３変形例でも、プリント配線板２０の生産効率を低下させることはない。 Further, since the tapered portions 75a and 75b are formed on both sides of the through hole 70 as described above, it is not necessary to turn the printed wiring board over as in the case of chamfering on both sides of the through hole, and the irradiation position of the laser 40 Since it is only necessary to adjust the angle, it can be processed very easily and in a short time. Therefore, the production efficiency of the printed wiring board 20 is not lowered even in the third modification.

以上、詳細に説明したように本実施の形態に係るスルーホール１０の加工方法によれば、プリント配線板２０にインナービアホール２２を形成するためのレーザ４０を利用して、スルーホール１０の端子挿入口にテーパ部１５，１５を形成する。このため、従来の面取り加工のように、尖頭状の治具やドリル等を用いる必要がないので、テーパ部１５の加工時にプリント配線板２０へダメージを与えて品質を悪化させることがない。また、テーパ部１５の加工は、既存設備を用いて行われるので、新たな工程を追加する必要がない。これにより、スルーホール１０に対してテーパ部１５を形成しても、プリント配線板２０の生産効率を低下させることがない。 As described above, according to the method for processing the through hole 10 according to the present embodiment, the terminal insertion of the through hole 10 is performed using the laser 40 for forming the inner via hole 22 in the printed wiring board 20. Tapered portions 15, 15 are formed in the mouth. For this reason, since it is not necessary to use a pointed jig, a drill or the like as in the conventional chamfering process, the printed wiring board 20 is not damaged and the quality is not deteriorated when the tapered portion 15 is processed. Moreover, since the process of the taper part 15 is performed using the existing equipment, it is not necessary to add a new process. Thereby, even if the taper part 15 is formed with respect to the through hole 10, the production efficiency of the printed wiring board 20 is not lowered.

そして、レーザ４０によって形成したテーパ部１５，１５により、スルーホール１０へのプレスフィット端子３０の挿入時にプレスフィット端子３０及びプリント配線板２０のそれぞれに作用する荷重を緩和することができる。それにより、プレスフィット端子３０のめっき剥がれを防止するとともに、プリント配線板２０へダメージを与えないようにすることができる。 The tapers 15 and 15 formed by the laser 40 can alleviate the load acting on the press-fit terminal 30 and the printed wiring board 20 when the press-fit terminal 30 is inserted into the through hole 10. Thereby, plating peeling of the press-fit terminal 30 can be prevented and the printed wiring board 20 can be prevented from being damaged.

なお、上記した実施の形態は単なる例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。例えば、上記した第２変形例では、テーパ部に２段のテーパを形成する加工方法を例示したが、もちろん３段以上のテーパを設けてもよい。そして、本発明によれば、テーパ部に３段以上のテーパであっても、非常に簡単かつ短時間に形成することができる。 It should be noted that the above-described embodiment is merely an example and does not limit the present invention in any way, and various improvements and modifications can be made without departing from the scope of the invention. For example, in the above-described second modification, a processing method for forming a two-step taper in the taper portion is illustrated, but it is needless to say that a three-step or more taper may be provided. According to the present invention, even if the taper portion has three or more tapers, it can be formed very easily and in a short time.

また、上記した第３変形例では、１回ずつのレーザ４０の照射により、貫通穴７０ａ（スルーホール７０）の片側ごとにテーパ部７５ａ，７５ｂを順次形成しているが、照射角度を調整（大きく）して１回のレーザ４０の照射によって、貫通穴７０ａの両側にテーパ部７５ａ，７５ｂを一度に形成することもできる。これにより、テーパ部７５ａ，７５ｂの形成に必要なレーザの照射回数を減らすことができる。 In the third modification described above, the taper portions 75a and 75b are sequentially formed on each side of the through hole 70a (through hole 70) by the laser 40 irradiation once, but the irradiation angle is adjusted ( The taper portions 75a and 75b can be formed at one time on both sides of the through hole 70a by one irradiation of the laser 40. Thereby, the frequency | count of laser irradiation required for formation of taper part 75a, 75b can be reduced.

さらに、上記した変形例を任意に組み合わせることもできる。これにより、相乗的な効果を得ることができる。 Furthermore, the above-described modifications can be arbitrarily combined. Thereby, a synergistic effect can be acquired.

１０スルーホール
１１めっき層
１５テーパ部
２０プリント配線板
２２インナービアホール
３０プレスフィット端子
３２プレスフィット部
３８コネクタ
４０レーザ
５０スルーホール
５０ａ貫通穴
５５１段目のテーパ部
５６２段目のテーパ部
６０スルーホール
６５テーパ部
７０スルーホール
７０ａ貫通穴
７５ａテーパ部
７５ｂテーパ部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Through hole 11 Plating layer 15 Tapered part 20 Printed wiring board 22 Inner via hole 30 Press fit terminal 32 Press fit part 38 Connector 40 Laser 50 Through hole 50a Through hole 55 First stage taper part 56 Second stage taper part 60 Through Hole 65 Tapered portion 70 Through hole 70a Through hole 75a Tapered portion 75b Tapered portion

Claims

In a through hole processing method in which a press-fit terminal is inserted and formed on a substrate,
During the step of forming an inner via hole in the substrate by a laser, a taper portion is formed by the laser with respect to a portion of the terminal insertion port of the through hole that contacts a press-fit terminal. Method.

In the through hole processing method according to claim 1,
A through hole processing method, wherein when forming the tapered portion, the laser trajectory is moved and irradiation is performed a plurality of times while changing the irradiation angle to form a plurality of stages of taper in the tapered portion.

In the through hole processing method according to claim 1 or 2,
The method of processing a through hole, wherein the tapered portion is formed deeper than a half depth position of the through hole.