JP2010235738A - Conductive ink - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide conductive ink of which film strength after printed and dried is high and which further has excellent conductivity and good fine-line printability. <P>SOLUTION: In the conductive ink containing a conductive material and a binder resin, the binder resin is a polyester resin and a nitrocellulose resin, and the conductive material is silver powders with a BET specific surface area of 0.10-5.00 m<SP>2</SP>/g, a tap density of 1.0-10.0 g/cm<SP>2</SP>, an average particle diameter of 0.1-5.0 μm, and sphericity of 0.9-1.0. The conductive ink further includes aluminum chelate. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、導電性回路形成のためのプリント基板製造用導電性インキに係り、さらに詳細にはアルミニウムキレートを含む。優れた導電性を有し、印刷乾燥後の皮膜強度が強固で有り、さらに高細線印刷性が良好である導電性インキに関する。   The present invention relates to a conductive ink for manufacturing a printed circuit board for forming a conductive circuit, and more particularly includes an aluminum chelate. The present invention relates to a conductive ink that has excellent conductivity, has a strong film strength after printing and drying, and also has high fine line printability.

電子部品、電磁波シールド用の薄膜形成あるいは導電回路のパターニングとして、一般的に、エッチング法および印刷法が知られている。エッチング法については、金属の表面や形状を、化学的あるいは電気化学的に溶解除去し、それの表面処理を含めた広義の加工技術とすることである。エッチングはすなわち化学加工の一種であり、主に金属表面に希望のパターン形状を得るために行われるが、一般的に工程が煩雑であり、また後工程で廃液処理が必要であるため、問題が多い。また、エッチング法によって形成された導電回路は、アルミニウムや銅など金属のみで形成されたものであるため、折り曲げ等の物理的衝撃に対して弱いという問題がある。   In general, an etching method and a printing method are known as patterning of electronic parts, thin film formation for electromagnetic wave shielding or conductive circuits. Regarding the etching method, the metal surface and shape are dissolved or removed chemically or electrochemically, and a processing technique in a broad sense including its surface treatment is used. Etching is a kind of chemical processing, and is mainly performed to obtain a desired pattern shape on the metal surface. However, since the process is generally complicated and waste liquid treatment is necessary in the subsequent process, there is a problem. Many. Moreover, since the conductive circuit formed by the etching method is formed only of a metal such as aluminum or copper, there is a problem that it is weak against physical impact such as bending.

一方、印刷法は熱硬化型または熱可塑型の導電性インキなどによる回路パターンを印刷し、熱処理により焼結する技術である。この印刷法に用いられる導電性のインキは主成分として銀等の金属粉末を含有しているため、良好な導電性を有する。また、印刷についてもスクリーン印刷を代表として種々の方法によりポリアミドフィルム、PETフィルム、セラミック、ガラス等に回路パターンが形成される。   On the other hand, the printing method is a technique in which a circuit pattern is printed with a thermosetting or thermoplastic conductive ink and sintered by heat treatment. Since the conductive ink used for this printing method contains metal powders, such as silver, as a main component, it has favorable electroconductivity. As for printing, circuit patterns are formed on polyamide films, PET films, ceramics, glass, and the like by various methods such as screen printing.

導電性インキは、熱硬化性樹脂と硬化剤または、熱可塑性樹脂を樹脂ワニスとして使用し、導電体としての金属粉や金属ナノ粒子、溶媒分として、有機溶剤や水を含有したものである。ここで使用される金属粉としては、銀が一般的でありその形状も種々であるが、印刷される導電回路の導電性向上の点からは、接触面積の大きいフレーク形状や扁平形状のものが使用される例が多い。   The conductive ink uses a thermosetting resin and a curing agent or a thermoplastic resin as a resin varnish, and contains an organic solvent and water as a metal powder and metal nanoparticles as a conductor and a solvent component. As the metal powder used here, silver is generally used and the shapes thereof are various. From the viewpoint of improving the conductivity of the printed conductive circuit, a flake shape or a flat shape having a large contact area is used. There are many examples used.

しかし、そのような形状の銀粉では細線印刷性が悪いといった問題が挙げられる。
これら導電性インキは、電子部品の小型軽量化あるいは生産性の向上、低コスト化が期待でき、基材に印刷あるいは塗工し、乾燥させることによって容易に高い導電性を付与できることにより、また、乾燥、硬化工程を低温にて行うことが出来るため、基材や電子部品に高熱によるダメージを与えないこと、工程が短くコスト削減ができること、環境への付加がエッチング法に比して非常に小さいことなどから、近年急速に需要が高まっている。
導電性インキはこれまでにも提案されており、特開2005−56778号広報、特開2008−1711828号広報にはフレーク状の銀粉を使用した導電性インキについて提案されている。これらは、優れた導電性を有しているが、フレーク状の銀粉を使用した導電性インキについて提案されているが、EMIシールド等の用途に使用する場合には、細線をうまく印刷できない。
However, the silver powder having such a shape has a problem that the fine line printability is poor.
These conductive inks can be expected to reduce the size and weight of electronic components, improve productivity, and reduce costs, and can easily impart high conductivity by printing or coating on a substrate and drying, Since drying and curing processes can be performed at low temperatures, the substrate and electronic parts are not damaged by high heat, the process is short and the cost can be reduced, and the addition to the environment is very small compared to the etching method. In recent years, demand has increased rapidly.
Conductive inks have been proposed so far, and Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2005-56778 and Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2008-171828 have proposed a conductive ink using flaky silver powder. Although these have excellent conductivity, they have been proposed for conductive inks using flaky silver powder, but fine lines cannot be printed well when used for applications such as EMI shielding.

さらに、近年、活性エネルギー線にて硬化する導電性インキの例も開示されている。特開2002−72468号公報、特開2003−110225号公報では、体積固有抵抗値が10−4Ω・cmが開示されているが高抵抗である。特開2003−140330号公報では10−6Ω・cmの低抵抗を有する導電性インキが開示され、導電性が高く、応用範囲は広いが、ラジカル発生剤と紫外線とによりラジカルを発生させた後に250℃で30分以上の加熱を必要としており、熱の影響を受ける基材には適さない。 Furthermore, in recent years, examples of conductive inks that are cured with active energy rays have also been disclosed. Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2002-72468 and 2003-110225 disclose a volume resistivity of 10 −4 Ω · cm, which is high resistance. Japanese Patent Laid-Open No. 2003-140330 discloses a conductive ink having a low resistance of 10 −6 Ω · cm, which has high conductivity and a wide range of applications, but after generating radicals with a radical generator and ultraviolet rays. Heating at 250 ° C. for 30 minutes or more is required, and it is not suitable for a substrate affected by heat.

特開2000−305260号公報には、感光性導電体ペーストとして、アルカリ可溶性ネガ型感光性樹脂組成物、光重合開始剤、金属粉末および金属超微粒子からなる感光性ペーストが開示されている。したがって、該公報では、感光性樹脂組成物をパターニングした後、電気炉やベルト炉等の焼成炉で有機成分を揮発させ、無機粉末を焼成させることにより導電性パターン膜を形成しており、その際の焼成の雰囲気は、大気中または窒素雰囲気あるいは水素雰囲気中で、500℃以上であり、熱の影響を受ける基材には適さない。   Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-305260 discloses a photosensitive paste comprising an alkali-soluble negative photosensitive resin composition, a photopolymerization initiator, metal powder, and metal ultrafine particles as a photosensitive conductor paste. Therefore, in this publication, after patterning the photosensitive resin composition, an organic component is volatilized in a firing furnace such as an electric furnace or a belt furnace, and an inorganic powder is fired to form a conductive pattern film. The firing atmosphere is 500 ° C. or higher in the air, nitrogen atmosphere or hydrogen atmosphere, and is not suitable for a substrate affected by heat.

特開2005−56778号広報Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2005-56778 特開2008−1711828号広報Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2008-171828 特開2002−72468号広報Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2002-72468 特開2003−110225号広報JP 2003-110225 PR 特開2003−140330号広報JP 2003-140330 PR 特開2000−305260号広報JP 2000-305260 A

従来の熱可塑型の導電性インキを使用した印刷による導通回路の形成において、優れた導電性を実現するためには導電性物質として接触面積の大きいフレーク形状や扁平形状のものが使用される例が多かった。しかし、そのような導電性インキでは、細線印刷性が悪く、導電回路としての信頼性の点で難点がある。また、本発明にて使用しているポリエステル系樹脂単体のバインダーでは、皮膜の耐熱性が弱く、熱による表面剥離が起こる可能性がある。そこで、本発明では、印刷乾燥後の皮膜強度が強固であり、さらに優れた導電性を有し、細線印刷性が良好である導電性インキを提供することを目的とする。   Example of using a flake shape or flat shape with a large contact area as a conductive material in order to achieve excellent conductivity in the formation of a conductive circuit by printing using conventional thermoplastic conductive ink There were many. However, such a conductive ink has poor thin line printability, and has a drawback in terms of reliability as a conductive circuit. In addition, the binder of the polyester-based resin used in the present invention has a low heat resistance of the film and may cause surface peeling due to heat. Therefore, an object of the present invention is to provide a conductive ink having a strong film strength after printing and drying, further excellent conductivity, and good fine line printability.

上記の目的を解決するために発明者等は、鋭意研究した結果、導電性物質がタップ密度1.0〜10.0 g/cm、BET比表面積0.10〜5.00 m/gおよび平均粒径0.1〜5.0 μmである球状の銀粉、ポリエステル樹脂、ニトロセルロース樹脂であり、導電性物質がタップ密度1.0〜10.0 g/cm、BET比表面積0.10〜5.00 m/gおよびアルミニウムキレートを含む導電性インキが印刷乾燥後の皮膜強度が強固であり、さらに優れた導電性を有し、細線印刷性が良好であることを見出した。 In order to solve the above-mentioned object, the inventors have conducted intensive research. As a result, the conductive material has a tap density of 1.0 to 10.0 g / cm 3 and a BET specific surface area of 0.10 to 5.00 m 2 / g. And a spherical silver powder having an average particle size of 0.1 to 5.0 μm, a polyester resin, and a nitrocellulose resin. The conductive substance has a tap density of 1.0 to 10.0 g / cm 3 and a BET specific surface area of 0.1. It has been found that a conductive ink containing 10 to 5.00 m 2 / g and an aluminum chelate has a strong film strength after printing and drying, further has excellent conductivity, and good fine line printability.

すなわち、本発明における導電性インキは、銀、バインダー樹脂およびアルミニウムキレートを含有してなる導電インキにおいて、
銀が、タップ密度1.0〜10.0 g/cm
BET比表面積0.10〜5.00 m/g、
平均粒径0.1〜5.0 μm
および
真球度0.9〜1.0
であり、
バインダー樹脂が、下記ポリエステル樹脂(A)およびニトロセルロース樹脂
であることを特徴とする導電性インキに関するものである。
That is, the conductive ink in the present invention is a conductive ink containing silver, a binder resin and an aluminum chelate,
Silver has a tap density of 1.0 to 10.0 g / cm 3 ,
BET specific surface area of 0.10 to 5.00 m 2 / g,
Average particle size 0.1-5.0 μm
and
Sphericality 0.9-1.0
And
The binder resin is the following polyester resin (A) and a nitrocellulose resin.

ポリエステル樹脂(A)が、
重量平均分子量23,000〜60,000、
ガラス点移転温度50〜120℃
および
粘度10〜30Pa・s
であるものである。
The polyester resin (A)
Weight average molecular weight 23,000-60,000,
Glass point transfer temperature 50 ~ 120 ℃
and
Viscosity 10-30Pa · s
It is what is.

さらに、本発明は、
重量平均分子量3000〜5000、
ガラス転移温度50〜120℃
および
粘度100〜300mPa・s
であるポリエステル樹脂(B)が、導電性インキに含有されてなることを特徴とする上記の導電性インキに関するものである。
Furthermore, the present invention provides
Weight average molecular weight 3000-5000,
Glass transition temperature 50-120 ° C
and
Viscosity 100-300mPa · s
The polyester resin (B) is contained in the conductive ink and relates to the above conductive ink.

また、本発明は、アルミニウムキレートが、分子量200〜300であり、1分子中にエチルアセトアセテート基を1個含んでいる金属キレートであることを特徴とする上記の導電性インキに関するものである。   The present invention also relates to the above conductive ink, wherein the aluminum chelate is a metal chelate having a molecular weight of 200 to 300 and containing one ethyl acetoacetate group in one molecule.

さらに、本発明は、上記の導電性インキをポリエチレンテレフタレートフィルム基材上に塗布し、乾燥させてなることを特徴とする導電性フィルムに関するものである。
また、本発明は、上記の導電性インキを基材上に塗布し、乾燥させてなる導電回路に関するものである。
Furthermore, the present invention relates to a conductive film, wherein the conductive ink is applied onto a polyethylene terephthalate film substrate and dried.
Moreover, this invention relates to the electrically conductive circuit formed by apply | coating said electroconductive ink on a base material, and making it dry.

本発明にて得られた導電性インキは、バインダー樹脂としてポリエステル樹脂とニトロセルロース樹脂を含むことを特徴とする。このポリエステル樹脂は、ポリエステル(A)単独およびポリエステル樹脂(A)とポリエステル樹脂(B)とを併用することが好ましい。また、粒径の小さな球状銀を使用しているため細線印刷性に優れ、更に接触面積の大きいフレーク形状や扁平形状の導電性物質を用いた導電性インキと同等の優れた導電性を有する。さらに、ニトロセルロース樹脂を用いることで印刷乾燥後の皮膜強度が強固であるという性質を有する。これらの性質を有することより、本発明にて得られた導電性インキは実用物性において優れている。   The conductive ink obtained in the present invention is characterized by containing a polyester resin and a nitrocellulose resin as a binder resin. This polyester resin is preferably polyester (A) alone or a combination of polyester resin (A) and polyester resin (B). Further, since spherical silver having a small particle size is used, it has excellent fine line printability, and has excellent conductivity equivalent to that of conductive ink using a flake-shaped or flat-shaped conductive material having a large contact area. Furthermore, it has the property that the film strength after printing and drying is strong by using a nitrocellulose resin. Due to these properties, the conductive ink obtained in the present invention is excellent in practical properties.

以下、本発明について、実施の形態に基づいて更に詳しく説明するが、本発明の技術的思想を逸脱しない限り、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on embodiments, but the present invention is not limited to these embodiments unless departing from the technical idea of the present invention.

本発明の導電性インキは、銀粉と、ポリエステル樹脂と、ニトロセルロース樹脂、アルミニウムキレートを含むものである。この導電性インキはアルミニウムキレートを含むことで銀粉の分散性が良好となり、さらに硬化収縮を起こすため、銀同士の接触確率が増え、優れた導電性を実現することが可能となったと推定できる。更に、ニトロセルロース樹脂を含むことで、印刷乾燥後の皮膜強度を向上させることが可能となった。   The conductive ink of the present invention contains silver powder, a polyester resin, a nitrocellulose resin, and an aluminum chelate. Since this conductive ink contains aluminum chelate, the dispersibility of silver powder is improved, and further, shrinkage due to curing is caused. Therefore, it can be presumed that the contact probability between silver is increased and excellent conductivity can be realized. Furthermore, it became possible to improve the film strength after printing and drying by including a nitrocellulose resin.

本発明の導電性インキは、バインダー樹脂と導電性物質とを含み、更に抵抗値を低下させるための添加剤として、アルミニウムキレートを、皮膜強度向上のためにニトロセルロース樹脂を含み、ポリエステル樹脂を含むことを特徴とする。また、バインダー樹脂であるポリエステル樹脂はポリエステル樹脂(A)単独、またはポリエステル樹脂(A)とポリエステル樹脂(B)とを併用して用いることができるが、ポリエステル樹脂(A)とポリエステル樹脂(B)を併用することで、印刷適性が向上する。   The conductive ink of the present invention contains a binder resin and a conductive substance, further contains an aluminum chelate as an additive for reducing the resistance value, a nitrocellulose resin for improving the film strength, and a polyester resin. It is characterized by that. The polyester resin as the binder resin can be used alone or in combination of the polyester resin (A) and the polyester resin (B). The polyester resin (A) and the polyester resin (B) can be used. By using together, printability is improved.

本発明において、アルミニウムキレートは乾燥時の熱により硬化収縮を起こすために、銀粉同士の接触確率が増え、ポリエステル系樹脂においても低い抵抗率が得られる。
ここで、本発明に用いられるアルミニウムキレートは、分子量が200〜300のものが好適である。
In the present invention, since the aluminum chelate undergoes curing shrinkage due to heat during drying, the contact probability between silver powders increases, and a low resistivity is obtained even in a polyester resin.
Here, the aluminum chelate used in the present invention preferably has a molecular weight of 200 to 300.

更に、本発明のアルミニウムキレートは、エチルアセトアセテート錯体であり、その1分子中にエチルアセトアセテート基を1個以上含むアルミニウムキレートである。本発明においてエチルアセトアセテート基は、-(-O-C-CH-CH-C-CH=O-)-の構造を有するものである。分子量が300より大きく、および/または長鎖のアルキル基を含むアルミニウムキレートはポリエステル樹脂と銀粉とのいわゆる「濡れ」が阻害されてしまい、抵抗値の低下に対する寄与は少ない。 Furthermore, the aluminum chelate of the present invention is an ethyl acetoacetate complex, and is an aluminum chelate containing one or more ethyl acetoacetate groups in one molecule. Ethyl acetoacetate groups in the present invention, - (- OC-CH 3 -CH-CC 2 H 6 = O -) - and has a structure. An aluminum chelate having a molecular weight of more than 300 and / or containing a long-chain alkyl group inhibits so-called “wetting” between the polyester resin and silver powder, and contributes little to the decrease in resistance value.

その添加量は、樹脂に対して0.2〜20重量%であることが好ましい。特に2〜9重量%が好ましい。0.2重量%未満では効果がないことがあり、20重量%より多いと抵抗値が上昇する。   The addition amount is preferably 0.2 to 20% by weight based on the resin. 2 to 9 weight% is especially preferable. If it is less than 0.2% by weight, there may be no effect, and if it exceeds 20% by weight, the resistance value increases.

導電性インキに含まれる導電性物質は、フレーク状、球状、凝集粉のいずれの形状の銀粉も使用できるが、本発明において目的である細線印刷性の点からは粒径の小さな球状のものが好ましい。すなわち、球状銀粉としては、タップ密度1.0〜10.0 g/cm、BET比表面積0.10〜5.00 m/gおよび平均粒径0.1〜5.0 μm、真球度が0.9〜1.0であることが好ましい。さらに好ましくは、タップ密度3.0〜6.0 g/cm、BET比表面積0.80〜2.30 m/gおよび平均粒径0.3〜1.2 μmである球状の銀粉である。平均粒径が5.0 μmより大きいと細線印刷性が悪くなる可能性が大きく、0.1 μm未満では分散が悪くなるために銀粉同士の接触不良が生じ、抵抗値が大きくなる可能性がある。 The conductive material contained in the conductive ink can be flaky, spherical, or agglomerated powder, but from the viewpoint of fine line printability, which is the object of the present invention, a spherical one with a small particle size is used. preferable. That is, the spherical silver powder has a tap density of 1.0 to 10.0 g / cm 3 , a BET specific surface area of 0.10 to 5.00 m 2 / g, an average particle size of 0.1 to 5.0 μm, a true sphere The degree is preferably from 0.9 to 1.0. More preferably, it is a spherical silver powder having a tap density of 3.0 to 6.0 g / cm 3 , a BET specific surface area of 0.80 to 2.30 m 2 / g and an average particle size of 0.3 to 1.2 μm. is there. If the average particle size is greater than 5.0 μm, the fine line printability is likely to be poor. is there.

本発明において、タップ密度とは、タップ密度測定装置にて測定した値を記載した。BET比表面積は、島津製作所製流動式比表面積測定装置「フローソーブII」を用いて測定した表面積より以下の計算式により算出した値を比表面積と定義し記載した。
比表面積(m/g)=表面積(m)/粉末質量(g)
In the present invention, the tap density is a value measured by a tap density measuring device. The BET specific surface area is described by defining a value calculated by the following calculation formula from the surface area measured using a flow type specific surface area measuring device “Flowsorb II” manufactured by Shimadzu Corporation as a specific surface area.
Specific surface area (m 2 / g) = surface area (m 2 ) / powder mass (g)

平均粒径は、島津製作所製レーザー回折粒度分布測定装置「SALAD−3000」を用いて測定した体積粒度分布の累積粒度50の粒子径(D50)を平均粒子径(μm)と定義し記載した。   The average particle size is described by defining the particle size (D50) of the cumulative particle size 50 of the volume particle size distribution measured using a laser diffraction particle size distribution analyzer “SALAD-3000” manufactured by Shimadzu Corporation as the average particle size (μm).

真球度とは、走査型電子顕微鏡により、形状の観察を行い、粒子の最短径(μm)/最長径(μm)の比率と定義し、記載した。ただし、真球は真球度が「1」である。   The sphericity is described by defining the ratio of the shortest diameter (μm) / longest diameter (μm) of the particles by observing the shape with a scanning electron microscope. However, the true sphere has a sphericity of “1”.

本発明に用いられる導電性インキに含まれるバインダー樹脂は、ポリエステル樹脂であることが好ましい。このポリエステル樹脂が、重量平均分子量23,000〜60,000、ガラス点移転温度0〜10℃、および粘度10〜30Pa・sであるポリエステル樹脂(A)単独、または、重量平均分子量3000〜5000、ガラス転移温度20〜100℃および粘度100〜300mPa・sであるポリエステル樹脂(B)と併用することが好ましい。   The binder resin contained in the conductive ink used in the present invention is preferably a polyester resin. This polyester resin is a polyester resin (A) having a weight average molecular weight of 23,000 to 60,000, a glass point transition temperature of 0 to 10 ° C., and a viscosity of 10 to 30 Pa · s, or a weight average molecular weight of 3000 to 5000, It is preferably used in combination with a polyester resin (B) having a glass transition temperature of 20 to 100 ° C. and a viscosity of 100 to 300 mPa · s.

本発明において、粘度とは、東機産業株式会社製RB80型粘度計RB80Lにて測定したものを記載した。樹脂の粘度は、それぞれの樹脂40部をエチルジグリコールアセテート60部と混合、加熱攪拌し、ワニスとして測定を行った。測定条件は、25℃で行い、ポリエステル(A)は、M4ローターを使用し、回転数6rpm、ポリエステル樹脂(B)は、M1ローターを使用し、回転数6rpmで測定を行った。また、ポリエステル樹脂(A)のみでも良いが、ポリエステル樹脂(A)とポリエステル樹脂(B)とを併用することで印刷性が向上する。   In the present invention, the viscosity is described as measured with an RB80 viscometer RB80L manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd. The viscosity of the resin was measured by mixing 40 parts of each resin with 60 parts of ethyl diglycol acetate, heating and stirring, and then using the varnish. The measurement was performed at 25 ° C. The polyester (A) was measured using an M4 rotor and the rotational speed was 6 rpm, and the polyester resin (B) was measured using an M1 rotor and the rotational speed was 6 rpm. Moreover, although only a polyester resin (A) may be sufficient, printability improves by using a polyester resin (A) and a polyester resin (B) together.

本発明に用いられるバインダー樹脂はポリエステル樹脂(A)単独、またはポリエステル一樹脂(B)との併用することができる。更に、その他の樹脂を併用して用いることができる。併用できる樹脂としては、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ブチラール樹脂、アセタール樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アルキッド樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂、ケトン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、シリコン樹脂、ニトロセルロース、ロジン、ロジンエステル、等が挙げられる。併用する樹脂は、印刷方法の種類及び印刷基材の種類や印刷条件、回路の用途に応じてポリエステル樹脂およびニトロセルロース樹脂と組み合わせて使用することができる。   The binder resin used in the present invention can be used alone or in combination with the polyester resin (B). Furthermore, other resins can be used in combination. Resins that can be used in combination include acrylic resin, styrene resin, epoxy resin, modified epoxy resin, polyester resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, butyral resin, acetal resin, phenol resin, polyurethane resin, alkyd resin, polyolefin resin, fluorine Resins, ketone resins, benzoguanamine resins, melamine resins, urea resins, silicone resins, nitrocellulose, rosin, rosin esters, and the like. The resin to be used in combination can be used in combination with a polyester resin and a nitrocellulose resin depending on the type of printing method, the type of printing substrate, the printing conditions, and the circuit application.

また、これらの樹脂を希釈するための溶剤は、使用する樹脂の溶解性に合わせて選択することができる。また、導電性インキ中のバインダー樹脂の含有量は、導電性インキの総固形分重量を基準(100重量%)として5〜30重量%であることが好ましく,8〜25重量%であることがより好ましい。導電性物質の含有量が70重量%未満の場合は導電性が十分ではなく、95重量%を超える場合は印刷適性及び導電性が低下するためである。   Moreover, the solvent for diluting these resins can be selected according to the solubility of the resin used. The content of the binder resin in the conductive ink is preferably 5 to 30% by weight, preferably 8 to 25% by weight based on the total solid weight of the conductive ink (100% by weight). More preferred. This is because when the content of the conductive material is less than 70% by weight, the conductivity is not sufficient, and when it exceeds 95% by weight, the printability and conductivity are lowered.

ポリエステル樹脂(A)は重量平均分子量が23,000〜60,000、Tgが0〜10℃、さらにこの樹脂40部を溶剤エチルジグリコールアセテート60部で混合、加熱攪拌し、溶解させたワニスを東機産業株式会社製RB80型粘度計RB80Lにて測定した粘度が25℃、6rpmで10〜30Pa・sであるものが好ましい。60,000より大きいと粘度が高くなり印刷適性が悪くなる可能性がある。また、23,000未満だと、細線印刷性が悪くなる可能性がある。   The polyester resin (A) has a weight average molecular weight of 23,000-60,000, Tg of 0-10 ° C., 40 parts of this resin are mixed with 60 parts of solvent ethyl diglycol acetate, heated and stirred to dissolve the varnish. The viscosity measured by Toki Sangyo Co., Ltd. RB80 viscometer RB80L is preferably 10-30 Pa · s at 25 ° C. and 6 rpm. If it exceeds 60,000, the viscosity becomes high and the printability may be deteriorated. Moreover, if it is less than 23,000, the fine line printability may be deteriorated.

上記のポリエステル樹脂(A)と混合して用いてよいポリエステル樹脂(B)は重量平均分子量が3,000〜5,000、Tgが20〜100℃、さらにこの樹脂40部を溶剤エチルジグリコールアセテート60部で混合、加熱攪拌し、溶解させたワニスを東機産業株式会社製RB80型粘度計RB80Lにて測定した粘度が25℃、6rpmで100〜300mPa・sであるものが好ましい。このポリエステル樹脂(B)は、印刷適性を向上させるために添加しているため、重量平均分子量が5,000より大きいと混合する意味がなく、重量平均分子量が3,000未満では、粘度が低くなりすぎてしまうため、細線印刷性が悪くなる可能性が大きい。   The polyester resin (B) that can be used in combination with the above polyester resin (A) has a weight average molecular weight of 3,000 to 5,000, Tg of 20 to 100 ° C., and 40 parts of this resin as a solvent ethyl diglycol acetate. The viscosity of the varnish mixed with 60 parts, heated and stirred and dissolved with an RB80 type viscometer RB80L manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd. is preferably 100 to 300 mPa · s at 25 ° C. and 6 rpm. Since this polyester resin (B) is added to improve printability, there is no point in mixing when the weight average molecular weight is greater than 5,000, and when the weight average molecular weight is less than 3,000, the viscosity is low. Therefore, there is a high possibility that the fine line printability is deteriorated.

導電性物質とバインダー樹脂の比率は導電性インキの総固形分重量を基準(100重量%)として導電性物質が70〜95重量%に対してバインダー樹脂が5〜30重量%であり、更に導電性物質80〜92重量%に対してバインダー樹脂8〜20重量%であることが好ましい。導電性物質の含有量が70重量%未満の場合は導電性が十分ではなく、95重量%を超える場合は印刷適性及び導電性が低下するためである。   The ratio of the conductive material to the binder resin is based on the total solid content weight of the conductive ink (100% by weight), the conductive material is 70 to 95% by weight, and the binder resin is 5 to 30% by weight. The binder resin is preferably 8 to 20% by weight with respect to 80 to 92% by weight of the active substance. This is because when the content of the conductive material is less than 70% by weight, the conductivity is not sufficient, and when it exceeds 95% by weight, the printability and conductivity are lowered.

本発明に用いられる導電性インキに含まれる溶剤は、印刷方法等の種類に応じて、グリコールエーテル系溶剤、ケトン系溶剤、芳香族系溶剤、石油系溶剤、エステル系溶剤、脂肪族系溶剤、アルコール系溶剤、水等を適量使用することができ、2種類以上を混合して使用することもできる。   The solvent contained in the conductive ink used in the present invention is a glycol ether solvent, a ketone solvent, an aromatic solvent, a petroleum solvent, an ester solvent, an aliphatic solvent, depending on the type of printing method, etc. An appropriate amount of an alcohol solvent, water or the like can be used, and two or more kinds can be mixed and used.

グリコールエーテル系溶剤としては、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノn−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノn-プロピルエーテル、プロピレングリコールモノn-ブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノn-プロピルエーテル、及びこれらモノエーテル類の酢酸エステル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル等のジアルキルエーテル類が挙げられ、ケトン系溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、メチルアミルケトン、イソホロン、γ−ブチルラクトン、シクロヘキサノン等が挙げられる。また、芳香族系溶剤としては、トルエン、キシレン、アルキルベンゼン等が挙げられる。また、エステル系溶剤としては、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸n-ブチル、酢酸イソブチル、酢酸(イソ)アミル、酢酸シクロヘキシル、乳酸エチル、酢酸3-メトキシブチル等が挙げられ、脂肪族系溶剤としては、n-ヘプタン、n-ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサンが挙げられ、アルコール系溶剤としては、メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、1-ブタノール、シクロヘキサノール、3-メトキシブタノール、ジアセトンアルコール等が挙げられる。また、石油系溶剤としては、ナフタレン系炭化水素溶剤、パラフィン系炭化水素溶剤等が挙げられる。また、その他の液状媒体として、ジメチルカーボネート、エチルメチルカーボネート、ジ-n-ブチルカーボネートが挙げられる。上記溶剤は例示であり、これらに限定されるものではない。   As glycol ether solvents, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoisopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol mono n-butyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol mono n -Propyl ether, propylene glycol mono n-butyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol mono n-propyl ether, and dialkyl ethers such as acetic acid ester, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, and dipropylene glycol dimethyl ether And examples of the ketone solvents, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, diisobutyl ketone, methyl amyl ketone, isophorone, .gamma.-butyrolactone, and cyclohexanone. In addition, examples of the aromatic solvent include toluene, xylene, alkylbenzene, and the like. Examples of the ester solvents include methyl acetate, ethyl acetate, isopropyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, (iso) amyl acetate, cyclohexyl acetate, ethyl lactate, 3-methoxybutyl acetate, and the like. Examples of the solvent include n-heptane, n-hexane, cyclohexane, methylcyclohexane, and ethylcyclohexane. Examples of the alcohol solvent include methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, cyclohexanol, 3- Examples include methoxybutanol and diacetone alcohol. Examples of petroleum solvents include naphthalene hydrocarbon solvents and paraffin hydrocarbon solvents. Other liquid media include dimethyl carbonate, ethyl methyl carbonate, and di-n-butyl carbonate. The said solvent is an illustration and is not limited to these.

本発明の導電性インキの製造方法は、銀粉、バインダー樹脂、アルミニウムキレート、溶剤をディスパーにて混合する。必要に応じてさらに3本ロールにて混合分散させる。最後にろ過を行い、導電性インキを製造する。   In the method for producing a conductive ink of the present invention, silver powder, binder resin, aluminum chelate and solvent are mixed with a disper. If necessary, it is further mixed and dispersed with three rolls. Finally, filtration is performed to produce a conductive ink.

最後に、本発明の導電性インキを用いて形成された導電回路について説明する。本発明の導電性インキを、使用用途に応じて紙、プラスチック等の基材の片面または両面上に、フレキソ印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、ロータリースクリーン印刷等、従来公知の印刷方法を用いて印刷することで導電回路を形成することができる。   Finally, a conductive circuit formed using the conductive ink of the present invention will be described. The conductive ink of the present invention is conventionally known, such as flexographic printing, gravure printing, gravure offset printing, offset printing, screen printing, rotary screen printing, on one or both sides of a substrate such as paper or plastic depending on the intended use. A conductive circuit can be formed by printing using this printing method.

本発明の導電性インキを用いることにより、通常の印刷方法によって導電回路が形成できるため、既存の設備を生かした設計が可能である。すなわち、絵柄等の意匠性を高めるための通常の印刷を施した後に、そのまま導電回路を印刷、形成することが可能なため、従来、エッチング法や転写法で行っていた回路形成法と比較して、生産性、初期投資コスト、ランニングコストの点ではるかに優れている。   By using the conductive ink of the present invention, a conductive circuit can be formed by a normal printing method, so that design utilizing existing equipment is possible. In other words, it is possible to print and form the conductive circuit as it is after performing normal printing to enhance the design of the design etc., so compared with the circuit forming method conventionally performed by etching method or transfer method. It is far superior in terms of productivity, initial investment cost, and running cost.

以下に、実施例により、本発明をさらに詳細に説明するが、以下の実施例は本発明の権利範囲を何ら制限するものではない。なお、本発明中の「部」は「重量部」を、「%」は「重量%」を特に断りのない限り表す。   EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the following examples do not limit the scope of rights of the present invention. In the present invention, “part” means “part by weight”, and “%” means “% by weight” unless otherwise specified.

[バインダー1]
東洋紡績株式会社製ポリエステル樹脂バイロン300(重量平均分子量23×10 、Tg 7℃)40部をエチルカルビトールアセテート60部と混合し加熱攪拌し、ワニス状バインダー1を調整した。
[Binder 1]
40 parts of polyester resin Byron 300 (weight average molecular weight 23 × 10 3 , Tg 7 ° C.) manufactured by Toyobo Co., Ltd. was mixed with 60 parts of ethyl carbitol acetate and heated and stirred to prepare varnish-like binder 1.

[バインダー2]
東洋紡績株式会社製ポリエステル樹脂バイロン630(重量平均分子量23×10、Tg 7℃)40部をエチルカルビトールアセテート60部と混合し加熱攪拌し、ワニス状バインダー2を調整した。
[Binder 2]
40 parts of polyester resin Byron 630 (weight average molecular weight 23 × 10 3 , Tg 7 ° C.) manufactured by Toyobo Co., Ltd. was mixed with 60 parts of ethyl carbitol acetate, and heated and stirred to prepare varnish-like binder 2.

[バインダー3]
東洋紡績株式会社製ポリエステル樹脂バイロン220(重量平均分子量3×10、Tg 53℃)40部をエチルカルビトールアセテート60部と混合し加熱攪拌し、ワニス状バインダー3を調整した。
[Binder 3]
40 parts of polyester resin Byron 220 (weight average molecular weight 3 × 10 3 , Tg 53 ° C.) manufactured by Toyobo Co., Ltd. was mixed with 60 parts of ethyl carbitol acetate, and heated and stirred to prepare varnish-like binder 3.

[バインダー4]
東洋紡績株式会社製ポリエステル樹脂バイロン226(重量平均分子量8×10、Tg 65℃)40部をエチルカルビトールアセテート60部と混合し加熱攪拌し、ワニス状バインダー4を調整した。
[Binder 4]
40 parts of polyester resin Byron 226 (weight average molecular weight 8 × 10 3 , Tg 65 ° C.) manufactured by Toyobo Co., Ltd. was mixed with 60 parts of ethyl carbitol acetate, and heated and stirred to prepare varnish-like binder 4.

[バインダー5]
積水化学工業株式会社ブチラール系樹脂BL-S(計算分子量2.3×10,Tg 61℃)30部をブチルカルビトールアセテート70部と混合し加熱攪拌し,ワニス状バインダー5を調整した。
[Binder 5]
30 parts of Sekisui Chemical Co., Ltd. butyral resin BL-S (calculated molecular weight 2.3 × 10 4 , Tg 61 ° C.) was mixed with 70 parts of butyl carbitol acetate and heated and stirred to prepare varnish-like binder 5.

[バインダー6]
ニトロセルロース樹脂33.7部をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMAC)51.8部およびイソプロピルアルコール(IPA)14.5部と混合し加熱攪拌し、ワニス状バインダー6を調整した。
[Binder 6]
Nitrocellulose resin (33.7 parts) was mixed with propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMAC) (51.8 parts) and isopropyl alcohol (IPA) (14.5 parts), followed by heating and stirring to prepare varnish binder 6.

[銀粉A]
DOWAエレクトロニクス株式会社製球状銀(比表面積0.93 m/g、タップ密度5.5 g/cm、平均粒径0.9 μm、真球度0.9〜1.0)を銀粉Aとした。
[Silver powder A]
Spherical silver (specific surface area 0.93 m 2 / g, tap density 5.5 g / cm 2 , average particle size 0.9 μm, sphericity 0.9 to 1.0) made by DOWA Electronics Co., Ltd. It was.

[銀粉B]
DOWAエレクトロニクス株式会社製球状銀(比表面積1.77 m/g、タップ密度4.0 g/cm、平均粒径0.5 μm、真球度0.9〜1.0)を銀粉Bとした。
[Silver powder B]
Dowa Electronics Co., Ltd. spherical silver (specific surface area 1.77 m 2 / g, tap density 4.0 g / cm 2 , average particle size 0.5 μm, sphericity 0.9 to 1.0) silver powder B It was.

[銀粉C]
福田金属箔粉工業株式会社製フレーク銀(平均粒子径6.2μm、比表面積0.8 m/g)を銀粉Cとした。
[Silver powder C]
Flake silver foil powder Co., Ltd. flake silver (average particle diameter 6.2 μm, specific surface area 0.8 m 2 / g) was used as silver powder C.

[キレートa]
川研ファインケミカル株式会社製アルミニウムキレート(一般式(1))をアルミニウムキレートaとした。
一般式(1)
[Chelate a]
Aluminum chelate (general formula (1)) manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd. was designated as aluminum chelate a.
General formula (1)

Figure 2010235738
Figure 2010235738

Figure 2010235738
Figure 2010235738

〔導電性インキの調整〕
表1記載の実施例1〜5、比較例1〜4の配合比率にて銀粉、バインダー樹脂、アルミニウムキレート、溶剤をディスパーにて混合後、3本ロールにて混合分散させ、導電性インキを調整し、得られた導電性インキの特性を下記の方法で測定した。
[Adjustment of conductive ink]
Silver powder, binder resin, aluminum chelate, and solvent were mixed with a disper at the blending ratios of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 4 shown in Table 1, and mixed and dispersed with three rolls to adjust the conductive ink. And the characteristic of the obtained conductive ink was measured by the following method.

〔導電回路の作製〕
厚さ75μmのPETフィルムに実施例1〜5、比較例1〜4記載の導電性インキを15 mm×60 mmのパターンをスクリーン印刷し、180 ℃のボックス型オーブンにて30分間乾燥した印刷物を導電回路とした。
[Production of conductive circuit]
A 15 mm × 60 mm pattern of the conductive ink described in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 4 is screen-printed on a 75 μm thick PET film and dried in a box oven at 180 ° C. for 30 minutes. A conductive circuit was formed.

〔表面抵抗率の測定〕
厚さ75μmのPETフィルムに実施例1〜5、比較例1〜4記載の導電性インキを3 mm×90 mmのパターンをスクリーン印刷し、180 ℃のボックス型オーブンにて30分間乾燥後、得られた印刷物の抵抗率を株式会社三菱化学アナリテック製抵抗率計ロレスタGPにて測定した。
[Measurement of surface resistivity]
A pattern of 3 mm x 90 mm was screen-printed with the conductive ink described in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 4 on a PET film having a thickness of 75 μm, and obtained after drying for 30 minutes in a box oven at 180 ° C. The resistivity of the printed matter was measured with a resistivity meter Loresta GP manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.

〔膜厚の測定〕
上記印刷物の膜厚は株式会社仙台ニコン製MH-15M型測定器を用いて測定した。
[Measurement of film thickness]
The film thickness of the printed matter was measured using an MH-15M type measuring instrument manufactured by Sendai Nikon Corporation.

〔体積抵抗率の算出〕
上記方法で測定された表面抵抗値、および膜厚より、体積抵抗値を算出した。
体積抵抗値の目標値は2.5×10-5Ω・cm以下である。なお、2.5〜8.0×10-5Ω・cmは、一応実用性があるが、8.0×10-5以上では実用性がないと判断できる。
[Calculation of volume resistivity]
The volume resistance value was calculated from the surface resistance value and the film thickness measured by the above method.
The target value of the volume resistance value is 2.5 × 10 −5 Ω · cm or less. Although 2.5 to 8.0 × 10 −5 Ω · cm has practicality for the time being, it can be determined that there is no practicality at 8.0 × 10 −5 or more.

〔乾燥皮膜強度の測定〕
上記印刷物の皮膜強度はヒートシール試験機を用いて測定した。上記の方法で印刷乾燥した印刷物表面にアルミホイルをのせ、ヒートシールをした後、印刷物とアルミホイルとを手ではがしてから印刷物と接触した側のアルミホイルの表面を観察し、目視でインキの存在量を確認した。ヒートシール条件は、180℃1fkg/cm2で10秒間圧力をかけて行った。なお、以下の評価方法にて評価した。
○:インキなし
△:エッジ部分にインキあり
×:インキあり
[Measurement of dry film strength]
The film strength of the printed matter was measured using a heat seal tester. Place the aluminum foil on the surface of the printed material printed and dried by the above method, heat seal, peel off the printed material and the aluminum foil by hand, observe the surface of the aluminum foil on the side in contact with the printed material, and visually check the ink. The abundance of was confirmed. The heat sealing condition was performed by applying pressure for 10 seconds at 180 ° C. and 1 fkg / cm 2. In addition, it evaluated with the following evaluation methods.
○: No ink △: There is ink at the edge ×: There is ink

〔細線印刷性の確認〕
厚さ75μmのPETフィルムに実施例1〜5、比較例1〜4記載の導電性インキを0.1 mm×50 mmのパターンをスクリーン印刷し、180 ℃のボックス型オーブンにて30分間乾燥させた。その印刷物を中村製作所製二次元測定機にて印刷物の線幅を確認した。
○:線幅が0.2μm以下
△:線幅が0.2μm〜0.4μm
×:線幅が0.4μm以上
[Confirmation of fine line printability]
A conductive ink described in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 4 was screen printed with a 0.1 mm × 50 mm pattern on a 75 μm thick PET film and dried in a 180 ° C. box oven for 30 minutes. It was. The line width of the printed matter was confirmed with a two-dimensional measuring machine manufactured by Nakamura Seisakusho.
○: Line width is 0.2 μm or less △: Line width is 0.2 μm to 0.4 μm
×: Line width is 0.4 μm or more

〔実施例1〜5〕
得られた導電回路は180 ℃30分間の乾燥条件で体積抵抗が目標値の2.5×10-5以下の高い導電性が得られた。また、細線印刷性、皮膜強度等も良好であった。
[Examples 1 to 5]
The obtained conductive circuit had high conductivity with a volume resistance of 2.5 × 10 −5 or less under a dry condition of 180 ° C. for 30 minutes. Further, fine line printability, film strength and the like were good.

〔比較例1〜4〕
バインダーおよび銀粉は実施例と同様で金属キレートを添加していない比較例1と実施例の樹脂を変更した比較例2は、実施例1〜5と比較して高抵抗の実用性のない体積抵抗値となった。また、フレーク銀を使用した比較例3は抵抗値、ヒートシール試験は良好であったが、細線印刷性が悪かった。ニトロセルロース樹脂を添加していない比較例4では、皮膜強度が弱く実用範囲外である。
[Comparative Examples 1-4]
Comparative Example 1 in which the binder and silver powder are the same as in the example, and no metal chelate is added, and Comparative Example 2 in which the resin of the example is changed, have a high resistance and no practical volume resistance compared to Examples 1-5. Value. In Comparative Example 3 using flake silver, the resistance value and heat seal test were good, but the fine line printability was poor. In Comparative Example 4 in which no nitrocellulose resin was added, the film strength was weak and out of the practical range.

Claims (5)

銀、バインダー樹脂およびアルミニウムキレートを含有してなる導電インキにおいて、
銀が、タップ密度1.0〜10.0 g/cm
BET比表面積0.10〜5.00 m/g、
平均粒径0.1〜5.0 μm
および
真球度0.9〜1.0
であり、
バインダー樹脂が、下記ポリエステル樹脂(A)およびニトロセルロース樹脂
であることを特徴とする導電性インキ。
ポリエステル樹脂(A)が、
重量平均分子量23,000〜60,000、
ガラス点移転温度50〜120℃
および
粘度10〜30Pa・s
であるものである。
In a conductive ink containing silver, a binder resin and an aluminum chelate,
Silver has a tap density of 1.0 to 10.0 g / cm 3 ,
BET specific surface area of 0.10 to 5.00 m 2 / g,
Average particle size 0.1-5.0 μm
and
Sphericality 0.9-1.0
And
A conductive ink, wherein the binder resin is the following polyester resin (A) and nitrocellulose resin.
The polyester resin (A)
Weight average molecular weight 23,000-60,000,
Glass point transfer temperature 50 ~ 120 ℃
and
Viscosity 10-30Pa · s
It is what is.
さらに、重量平均分子量3000〜5000、
ガラス転移温度50〜120℃
および
粘度100〜300mPa・s
であるポリエステル樹脂(B)が、導電性インキに含有されてなることを特徴とする請求項1記載の導電性インキ。
Furthermore, the weight average molecular weight is 3000 to 5000,
Glass transition temperature 50-120 ° C
and
Viscosity 100-300mPa · s
The conductive ink according to claim 1, wherein the polyester resin (B) is contained in the conductive ink.
アルミニウムキレートが、分子量200〜300であり、1分子中にエチルアセトアセテート基を1個含んでいる金属キレートであることを特徴とする請求項1または2記載の導電性インキ。   The conductive ink according to claim 1 or 2, wherein the aluminum chelate is a metal chelate having a molecular weight of 200 to 300 and containing one ethyl acetoacetate group in one molecule. 請求項1〜3の何れかに記載の導電性インキをポリエチレンテレフタレートフィルム基材上に塗布し、乾燥させてなることを特徴とする導電性フィルム。   A conductive film obtained by applying the conductive ink according to any one of claims 1 to 3 onto a polyethylene terephthalate film substrate and drying it. 請求項1〜3の何れかに記載の導電性インキを基材上に塗布し、乾燥させてなる導電回路。   The electroconductive circuit formed by apply | coating the conductive ink in any one of Claims 1-3 on a base material, and making it dry.
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