JP2010232582A - Image pickup device package and imaging apparatus - Google Patents
Image pickup device package and imaging apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010232582A JP2010232582A JP2009080967A JP2009080967A JP2010232582A JP 2010232582 A JP2010232582 A JP 2010232582A JP 2009080967 A JP2009080967 A JP 2009080967A JP 2009080967 A JP2009080967 A JP 2009080967A JP 2010232582 A JP2010232582 A JP 2010232582A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- image pickup
- sealing layer
- pickup device
- device package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 92
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 92
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 88
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 63
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
Description
本発明は、カメラ付き携帯電話機やデジタルカメラ等のカメラモジュールに用いられる撮像素子パッケージ及び撮像装置に関する。 The present invention relates to an image pickup device package and an image pickup apparatus used for a camera module such as a camera-equipped mobile phone or a digital camera.
従来から、カメラ付き携帯電話機やデジタルカメラ等のカメラモジュールに用いられる撮像素子パッケージ(光感知素子パッケージ、電子パッケージとも呼ばれる)として、下記特許文献1に示す技術が提案されている。
Conventionally, as an imaging device package (also referred to as a light sensing device package or an electronic package) used in a camera module such as a camera-equipped mobile phone or a digital camera, a technique disclosed in
これは、透光性基板と撮像素子(半導体チップ)とを隙間を介して対向させ、透光性基板の表面に金属パターンを設け、金属パターンと撮像素子とをバンプを介して接続し、透光性基板及び撮像素子を、その対向面どうしの周囲部に設けた合成樹脂製の密閉層によって接着固定し、密閉層で囲まれる領域を光感知用領域(以下、撮像領域という)としている。さらに、金属パターンの外端部にはマザーボードへの実装手段としての導電性ボールを接続している。 In this method, the translucent substrate and the image sensor (semiconductor chip) are opposed to each other with a gap, a metal pattern is provided on the surface of the translucent substrate, the metal pattern and the image sensor are connected via bumps, The optical substrate and the imaging element are bonded and fixed by a synthetic resin sealing layer provided around the opposing surfaces, and a region surrounded by the sealing layer is a light sensing region (hereinafter referred to as an imaging region). Further, conductive balls as means for mounting on the mother board are connected to the outer end of the metal pattern.
上記撮像素子パッケージにおいて、金属パターンの厚みは1〜3μmであり、したがってスパッタリングを複数回行うことで形成している。そして、スパッタリングを行うとリードタイムが長くなり、製造コストが高くなるという問題を有している。 In the image pickup device package, the metal pattern has a thickness of 1 to 3 μm, and is thus formed by performing sputtering a plurality of times. And when it sputter | spatters, it has a problem that lead time becomes long and manufacturing cost becomes high.
この問題を解決するために、導電性ペーストを用い、金属パターンを印刷法により透光性基板に施し、導電性ボール接続するという対応が考えられる。
上記のように、金属パターンを印刷法により透光性基板に施すことで、製造コストの上昇を抑えることは可能になる。しかしながら、導電性ペーストには、一般的にフィラーとしてシリカ等が含有されている。このため金属パターンを、導電性ペーストを介して例えばガラス基板からなる透光性基板に印刷すると、フィラーの一部が透光性基板に侵入することになる。 As described above, it is possible to suppress an increase in manufacturing cost by applying the metal pattern to the translucent substrate by a printing method. However, the conductive paste generally contains silica or the like as a filler. For this reason, when a metal pattern is printed on a translucent substrate made of, for example, a glass substrate via a conductive paste, a part of the filler enters the translucent substrate.
そして、撮像素子パッケージの使用に伴って環境が変化、すなわち温度の上昇又は下降すると、フィラーが透光性基板に侵入している面が境界面となって透光性基板がえぐられた状態で破断する場合が生じることが確認できている。これは、環境が変化すると密封層が膨張して導電性ボールに当る(導電性ボールを押す)ことが一要因と考えられる。また、環境の変化によって透光性基板がえぐられる状態で破断すると、その破断が金属パターン及び/又は導電性ボールと金属パターンまで至る。その結果、撮像素子との間で電気的接続が不良になってしまうという不具合が発生することがある。 Then, when the environment changes with the use of the image pickup device package, that is, when the temperature rises or falls, the surface where the filler enters the translucent substrate becomes a boundary surface and the translucent substrate is removed. It has been confirmed that a case of fracture occurs. This is considered to be caused by the fact that when the environment changes, the sealing layer expands and hits the conductive ball (presses the conductive ball). In addition, when the light-transmitting substrate is broken due to environmental changes, the breakage reaches the metal pattern and / or the conductive ball and the metal pattern. As a result, there may be a problem in that the electrical connection with the image sensor becomes poor.
そして透光性基板がえぐれると塵芥が発生し、透光性基板の撮像領域やレンズに塵芥が付着することがあり、そうなると製品の信頼性が低下する。 If the translucent substrate is removed, dust is generated, and the dust may adhere to the imaging region or the lens of the translucent substrate, which reduces the reliability of the product.
そこで本発明は、印刷によって金属パターンが形成されていても、環境が変化した場合でも透光性基板がえぐられること阻止して、製品の信頼性を確保し得る撮像素子パッケージ及び撮像装置の提供を課題とする。 Therefore, the present invention provides an image pickup device package and an image pickup apparatus that can prevent the translucent substrate from being removed even if the metal pattern is formed by printing or the environment changes, and can ensure the reliability of the product. Is an issue.
本発明の撮像素子パッケージは、印刷によりパターニングした第1の金属が表面に形成された透光性基板と、パターニングした第2の金属が表面に形成され且つ前記第2の金属に電気的に接続した撮像素子が搭載された素子搭載基板と、前記第1の金属と前記第2の金属とが所定の間隔を保持し前記撮像素子の外側位置で前記第1の金属と前記第2の金属とを電気的に接続するよう設けられた複数個の導電性接合部材と、前記撮像素子の撮像領域を閉ループ形状で実質的に密封し樹脂材料を含む密封層とを備え、前記密封層は前記第1の金属と前記第2の金属との間の間隔部分の空洞に充填され、前記第1の金属は前記密封層の外端部に対してその外方へ向けて延在された延在部を有し、導電性ボールが、前記密封層の外端部とは常時的に非接触となる位置で前記延在部に取付けられていることを特徴としている。 An image pickup device package according to the present invention includes a light-transmitting substrate having a first metal patterned by printing formed on a surface thereof, and a second metal patterned to be formed on the surface and electrically connected to the second metal. And the first metal and the second metal at a position outside the image sensor, the element mounting substrate on which the image sensor is mounted, and the first metal and the second metal are kept at a predetermined distance. A plurality of conductive joint members provided so as to electrically connect to each other, and a sealing layer that substantially seals the imaging region of the imaging element in a closed loop shape and includes a resin material, the sealing layer including the first layer An extension portion that fills a cavity in a space portion between one metal and the second metal, and the first metal extends outward with respect to an outer end portion of the sealing layer. And the conductive ball is always non-existent from the outer end of the sealing layer. It is characterized in that in touching a position attached to the extending portion.
導電性ボールが密封層の外端部とは常時的に非接触とは、撮像素子パッケージが使用による環境変化、すなわち温度の上昇又は下降があっても、導電性ボールに密封層の外端部が非接触の状態を維持できる意味合いである。かかる構成によれば、密封層が熱膨張しても導電性ボールを押すことがなく、したがって導電性ボールが透光性基板に対して移動しないから、導電性ボールと第1の金属との電気的接続状態を確保することができ、仮に透光性基板がガラス基板であったとしても、これがえぐれてガラスの粉塵が発生することがなく、信頼性の高い製品となる。 The conductive ball is not always in contact with the outer edge of the sealing layer. Even if the imaging device package changes the environment due to use, that is, the temperature rises or falls, the conductive ball has an outer edge of the sealing layer. Is a meaning that can maintain a non-contact state. According to such a configuration, even when the sealing layer is thermally expanded, the conductive ball is not pushed, and therefore the conductive ball does not move relative to the translucent substrate. Therefore, the electrical connection between the conductive ball and the first metal is not caused. Even if the translucent substrate is a glass substrate, it does not generate glass dust and becomes a highly reliable product.
本発明の撮像素子パッケージでは、前記第1の金属はその表面形状が前記素子搭載基板側へ向けて凸となる円弧形状に形成されていることを特徴としている。 In the image pickup device package of the present invention, the first metal is formed in an arc shape whose surface shape is convex toward the device mounting substrate side.
かかる構成のように、第1の金属の表面形状を円弧形状として角部をなくすことにより、第1金属の表面形状を保持し易く、角部の欠落もなくなるから、その分だけ塵芥の発生が抑えられ、信頼性の高い製品となる。 As in this configuration, the surface shape of the first metal is an arc shape and the corners are eliminated, so that the surface shape of the first metal can be easily maintained and the corners are not lost. Suppressed and highly reliable product.
本発明の撮像素子パッケージでは、前記第1の金属は、前記円弧形状の頂点での厚みが3〜10μmに設定されていることを特徴としている。 In the image pickup device package of the present invention, the first metal has a thickness at the apex of the arc shape set to 3 to 10 μm.
かかる構成によれば、第1の金属を印刷によって形成しても第1の金属の電気的接続性という点での信頼性が確保され、しかも撮像素子パッケージの薄型化の支障とならない。 According to such a configuration, even if the first metal is formed by printing, reliability in terms of the electrical connectivity of the first metal is ensured, and the imaging device package is not hindered in thickness.
本発明の撮像素子パッケージでは、前記第1の金属の表面にはレジスト層が重ねられていることを特徴としている。 In the image pickup device package of the present invention, a resist layer is overlaid on the surface of the first metal.
かかる構成によれば、第1の金属はレジスト層によって保護されるから、第1の金属の電気的接続性が確保されるとともに、第1の金属の剥がれを防止して粉塵の発生が抑制される。 According to such a configuration, since the first metal is protected by the resist layer, the electrical connectivity of the first metal is ensured, and the first metal is prevented from being peeled off and the generation of dust is suppressed. The
本発明の撮像装置は、上記した何れかの撮像素子パッケージが用いられていることを特徴としている。 The image pickup apparatus of the present invention is characterized in that any one of the image pickup device packages described above is used.
かかる構成によれば、密封層が熱膨張しても導電性ボールを押すことがなく、したがって導電性ボールが透光性基板に対して移動しないから、導電性ボールと第1の金属及び撮像素子との電気的接続状態を確保することができ、仮に透光性基板がガラス基板であったとしても、これがえぐれてガラスの粉塵が発生することがなく、信頼性の高い製品となる。 According to this configuration, even if the sealing layer is thermally expanded, the conductive ball is not pushed, and therefore the conductive ball does not move with respect to the translucent substrate. Therefore, the conductive ball, the first metal, and the imaging device Thus, even if the light-transmitting substrate is a glass substrate, it does not generate glass dust and becomes a highly reliable product.
本発明に係る撮像素子パッケージ及び撮像装置によれば、環境が変化しても、導電性ボールと密封層の外端部とが非接触となる状態が維持されて密封層が導電性ボールを押すことがなく、導電性ボールが透光性基板に対して移動しないから、導電性ボールと第1の金属及び撮像素子との電気的接続状態を良好に確保することができ、透光性基板がガラス基板であったとしても、これがえぐれてガラスの粉塵が発生することがなく信頼性の高い製品となる、という優れた効果を奏する。 According to the image pickup device package and the image pickup apparatus of the present invention, even when the environment changes, the state in which the conductive ball and the outer end portion of the sealing layer are not in contact is maintained, and the sealing layer pushes the conductive ball. Since the conductive ball does not move relative to the translucent substrate, the electrical connection state between the conductive ball, the first metal, and the imaging element can be ensured satisfactorily. Even if it is a glass substrate, there is an excellent effect that it becomes a highly reliable product without generating glass dust.
以下、本発明の一実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。図1は撮像素子パッケージを含む撮像装置の構成を示す断面図、図2は円弧状断面部及び接触角の説明のための模式図である。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of an image pickup apparatus including an image pickup device package, and FIG. 2 is a schematic diagram for explaining an arcuate cross section and a contact angle.
図1及び図2に示す如く、本実施形態に係る撮像装置1は撮像素子パッケージ1Aと、レンズユニット1Bとから構成される。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
撮像素子パッケージ1Aは撮像装置1においてレンズユニット1Bの一端側に装着される。撮像素子パッケージ1Aは、透光性基板2と、素子搭載基板3と、導電性接合部材4と、密封層5とを備えている。
The image
透光性基板2はガラス基板であり、パターニングした第1の金属(配線層)6が表面7に形成されている。この場合、第1の金属6は印刷により形成され、内外方向で略同一の厚みの層に形成されている。第1の金属6は導電性ペーストを透光性基板2に印刷して形成されている。導電性ペーストとして、シリカすなわち微粒の二酸化ケイ素がフィラーとして含有されており、フィラーの一部が透光性基板2に侵入して、第1の金属6が透光性基板2に確実にパターニングされている。
The
また透光性基板2の表面7に、第1の金属6の、少なくとも内側端面6aを含む内側部分を覆うように、レジスト層8が形成されている。なお、レジスト層8はパッシベーション層とも呼ばれ、配線工程が完了した後に、第1の金属6の表面を外的な損傷から保護するために形成される層である。
素子搭載基板3には、パターニングした第2の金属(不図示の配線層)が表面9に形成され、且つ第2の金属と電気的に接続されている撮像素子(光感知部)10が搭載されている。素子搭載基板3の表面9と第1の金属6の表面との所定の距離Lは、15μm〜80μmの範囲に設定されている。
なお、この実施形態では、撮像素子10は素子搭載基板3に別体で搭載されているが、撮像素子10と素子搭載基板3とは一体形成されたものであってもよい。また、第1の金属6の厚みtが3〜10μmであることから、透光性基板2の表面7と素子搭載基板3の表面9との距離は18μm〜90μmであり、この距離の範囲に設定した場合と前記所定の距離Lの15μm〜80μmの場合と実質的な効果は同じである。
Further, a
Mounted on the element mounting substrate 3 is an image sensor (light sensing portion) 10 in which a patterned second metal (not shown wiring layer) is formed on the
In this embodiment, the
導電性接合部材4は第1の金属6と第2の金属とが所定の距離Lを保持し撮像素子10の外側位置で第1の金属6と第2の金属とを電気的に接続するよう、複数個設けられている。導電性接合部材4は、すなわち金バンプやハンダバンプをハンダや導電性接着剤で接合することにより形成される。
The conductive bonding member 4 maintains the predetermined distance L between the
密封層5は、平面視したとき、撮像素子10の撮像領域11を閉ループ形状で実質的に密封するものであり、樹脂材料を含んで(この場合、エポキシ樹脂を含有している)構成されている。さらに密封層5は、透光性基板2と素子搭載基板3との関係を保持することで、第1の金属6と第2の金属とが所定の距離Lを確保するよう透光性基板2、素子搭載基板3のそれぞれに亙すようにして接着される。
The
レジスト層8は、導電性接合部材4を挟んで、導電性接合部材4から内側(撮像素子10側)には第1のレジスト層13を、導電性接合部材4から外側には第2のレジスト層14をそれぞれ配置したものである。そして、第1のレジスト層13及び第2のレジスト層14は、第1の金属6の外周面を被覆し、かつ、第1のレジスト層13及び第2のレジスト層14の導電性接合部材4と対向する端面が導電性接合部材4と近接するよう配置されたたものである。
The resist
密封層5は、撮像素子10の外側位置で複数個の導電性接合部材4を実質的に包囲し、且つ第1の金属6と第2の金属との間の間隔部分の空洞15に充填されている。密封層5の断面は、撮像領域側端面である内側端面16全体がフィレット形状に形成されている。また、密封層5の外側端面17は、素子搭載基板3の側面18から第2のレジスト層14の表面に向かう傾斜面(テーパー面)に形成されている。
The
図2に示すように、密封層5の内側端面16において、厚み方向中央部側は外側へ向けて凹となる円弧状断面部19とされている。図では、円弧状断面部19に接する仮想円19aを仮想線で示している。この仮想円19aの中心は、密封層5と基板2,3の接触部分での結合強度を向上させる観点から、密封層5の厚み方向の略中心にあることが好ましい。なお、円弧状断面部19がフィレット形状であれば、仮想円19aの中心が密封層5の厚み方向に移動しても、フィレット形状でないものに比べ結合強度を向上することができる。
円弧状断面部19に対する透光性基板2側端部19b及び素子搭載基板3側端部19cは、円弧状断面部19に対してそれぞれ内側に延設され、内側端面16全体として湾曲形状に形成されている。なお、円弧状断面部19は、本実施形態では透光性基板2と素子搭載基板3との間に位置させたが、これに限らず、図3に示すように、第1のレジスト層13の領域内にあって、第1のレジスト層13と素子搭載基板3との間の間隔部分に位置させてもよい。
As shown in FIG. 2, in the inner end face 16 of the
The
密封層5において、円弧状断面部19の円弧の半径は3〜20μmの範囲に設定されている。なお図2(又は図3)に示すように、密封層5のフィレット形状部分における透光性基板2(又は透光性基板2側)及び素子搭載基板3の接触部分におけるそれぞれの接触角θ1,θ2は、75〜5°好ましくは30〜10°に設定されている。
In the
図1に戻って、撮像素子パッケージ1Aは、導電性ボール(この場合、ハンダボールが用いられている)20を備えている。導電性ボール20は、第1の金属6のうち、透光性基板2の表面7の外端部側へ向けて延在された延在部6bの表面に接続され、第1の金属6と配線基板7A(例えばフレキシブル基板)の表面に設けられた不図示の配線(ランド)とを電気的に接続するものである。
Returning to FIG. 1, the image
延在部6bは、密封層5の外側端面17(外端部に相当する)に対してさらにその外方へ向けて延在された部分であり、導電性ボール20は、密封層5の外側端面17とは常時的に非接触となる位置で延在部6bに電気的に接続して固定されている。この場合、常時的に非接触とは、撮像素子パッケージ1Aが使用による環境変化、すなわち温度上昇があっても、導電性ボール20に密封層5の外側端面17が非接触の状態を維持できる意味合いである。
The extending
レンズユニット1Bは、撮像素子パッケージ1Aに一体化された本体21と、本体21の内側に配置された鏡筒22と、鏡筒22のさらに内側にレンズホルダ23を介して取付けられた、例えば複数個(3つ)のレンズ24,25,26と、撮像素子10の撮像面の前方に配置された赤外線カットフィルター27とを備えている。
The
そして、レンズ24,25,26を透過した光(像)が赤外線カットフィルター27、素子搭載基板3の順で通過して撮像素子10に導かれるようになっている。
The light (image) transmitted through the
上記構成の撮像素子パッケージ1Aにおいて、密封層5の内側端面16のフィレット形状は、透光性基板2(或いはレジスト層8)及び素子搭載基板3の材料または表面粗さ、透光性基板2(或いはレジスト層8)と素子搭載基板3との寸法(密封層5の厚みに相当する)、密封層5の粘度等を調節することで所要の形状に形成することができる。なお、密封層5に用いる樹脂として、上記したようなエポキシ樹脂、フェノール樹脂が好適に用いられる。これらの樹脂の線膨張係数を小さくするため、必要に応じてフィラーとしてシリカを添加しても良い。
In the image
密封層5のフィレット形状部分における透光性基板2側(或いはレジスト層8側)及び素子搭載基板3側でのぬれ性を表す指標としての接触角θ1,θ2を上記角度に設定することにより、密封層5との接触部分での結合強度を、フィレット形状としていない場合に比べて1.2倍以上に高めることができる。
By setting the contact angles θ1 and θ2 as indices representing the wettability on the light-transmitting
したがって、撮像素子パッケージ1Aを撮像装置1に用い、その使用によって撮像素子パッケージ1Aが加熱されるといった環境変化があったとしても、第1の金属6と第2の金属との電気的な接続を安定させることができる。このため、長期に亘って、製品としての撮像素子パッケージ1A、ひいては撮像装置1の信頼性を向上させることができる。
Therefore, even if there is an environmental change in which the
さらに、素子搭載基板3の表面9と第1の金属6の表面との所定の距離Lを15μm〜80μmの範囲に設定し、密封層5において、円弧状断面部19の円弧の半径を3〜20μmの範囲に設定している。この構成によって、撮像素子パッケージ1A、ひいては撮像装置1の低背化を実現したうえで、密封層5と基板2,3との接触部分での結合強度をいっそう向上させることができる。
Further, a predetermined distance L between the
さらに、導電性ボール20は、密封層5の外側端面17とは常時的に非接触となる位置で延在部6bに電気的に接続して固定されている。この構成により、撮像素子パッケージ1Aが使用により温度上昇があっても、導電性ボール20に密封層5の外側端面17が非接触の状態が維持される。つまり、温度上昇があって密封層5が外方向に膨張したとしても、密封層5が導電性ボール20を押すことがなく、導電性ボール20は延在部6b上の所定位置を動くことがない。つまり、導電性ボール20が固定されている第1の金属6が導電性ペーストを透光性基板2に印刷して形成されていて、導電性ペーストのフィラーの一部が透光性基板2に侵入していたとしても、フィラーの侵入した部分が境界面となって、透光性基板2がえぐれることがなくなり、また、導電性ボール20が固定されている第1の金属6が透光性基板2から剥がれるのを回避することができる。
Further, the
その結果、透光性基板2がガラス基板であったとしても、これがえぐれてガラスの粉塵が発生することもなく、また、導電性ボール20と第1の金属6との電気的接続状態を良好に確保することができ、信頼性の高い製品となる。
As a result, even if the
なお、密封層5の外側端面17は、素子搭載基板3の側面18から第2のレジスト層14の表面に向かう傾斜面に形成されている。このため、温度上昇があって密封層5が外方向に膨張したとしても、球形の導電性ボール20の外径面が密封層5の外側端面17にはいっそう接触しにくい構成となっている。また、素子搭載基板3の側面18から第2のレジスト層14の表面に向かう前記傾斜面は、フィレット形状の傾斜面にしてもよい。
The
本発明は、上記実施形態に限定されない。すなわち図4に示すように、内側端面16は、透光性基板2側端部19bと素子搭載基板3側端部19cとが位置ずれしているフィレット形状であってもよい。図の例では、素子搭載基板3側端部19cが透光性基板2側端部19bに対してさらに内側に位置ずれしている。そして密封層5の内側端面16において、厚み方向中央部側は外側へ向けて凹となる円弧状断面部19とされている。図4では、円弧状断面部19に接する仮想円19aを仮想線で示している。この仮想円19aの中心は密封層5の厚み方向の中心に対してわずかに透光性基板2側に位置ずれしている。
このような形状の内側端面16であっても、接触角θ1,θ2は上記各実施形態と同様の角度範囲に設定されている。そしてこの構成においても、撮像素子パッケージ1A、ひいては撮像装置の低背化を実現したうえで、密封層5と基板2,3の接触部分での結合強度を向上させることができる。他の構成及び作用効果は上記実施形態と同様である。
The present invention is not limited to the above embodiment. That is, as shown in FIG. 4, the
Even in the
さらに、上記各実施形態では、密封層5の断面は、撮像領域側端面である内側端面16全体をフィレット形状に形成した。しかしながら、内側端面16全体をフィレット形状に形成せずとも、内側端面16の一部をフィレット形状に形成しても、その分だけ密封層5と基板2,3の接触部分での結合強度を向上させることができる。
また、図5に示すように、第1の金属6を、その表面形状が素子搭載基板3側へ向けて凸となる円弧形状に形成してもよい。なおこの場合では、第1の金属6はそのほぼ全体(導電性接合部材4を除く部分)がレジスト層8で被覆され、保護されている。かかる構成のように、第1の金属6の表面形状を円弧形状として角部をなくすことにより、第1金属6の表面形状を保持し易く、角部の欠落もなくなるから、その分だけ塵芥の発生が抑えられ、信頼性の高い製品となる。
Furthermore, in each said embodiment, the cross section of the
In addition, as shown in FIG. 5, the
そして、第1の金属6は、円弧形状の頂点での厚みtが3〜10μm、好ましくは4〜8μmに設定されていることが好適である。かかる構成によれば、第1の金属6を印刷によって形成しても第1の金属6の電気的接続性という点での信頼性を確保したうえで、しかも撮像素子パッケージ1Aの薄型化の支障とならない。
And it is suitable for the
本発明の撮像素子パッケージ及びこれを用いた撮像装置は、第1の金属は密封層の外端部に対してその外方へ向けて延在された延在部を有し、導電性ボールが、密封層の外端部とは常時的に非接触となる位置で延在部に取付けられている構成により、導電性ボールと第1の金属との電気的接続状態を良好に確保することができ、透光性基板がガラス基板であったとしても、これがえぐれてガラスの粉塵が発生することがなく信頼性の高い製品となるという効果を奏して、カメラ機能を備えた携帯電話機、デジタルカメラ、監視用カメラ、車載カメラ等のカメラモジュールの分野で有用である。 In the image pickup device package and the image pickup apparatus using the same according to the present invention, the first metal has an extending portion extending outward with respect to the outer end portion of the sealing layer, and the conductive ball has The structure in which the conductive ball and the first metal are well connected can be ensured by the configuration in which the extended portion is attached to the outer end of the sealing layer at a position that is always in non-contact. Even if the translucent substrate is a glass substrate, it can be used to produce a highly reliable product without generating glass dust and a mobile phone with a camera function, a digital camera It is useful in the field of camera modules such as surveillance cameras and in-vehicle cameras.
1 撮像装置
1A 撮像素子パッケージ
2 透光性基板
3 素子搭載基板
4 導電性接合部材
5 密封層
6 第1の金属
6b 延在部
10 撮像素子
11 撮像領域
15 空洞
17 外側端面
20 導電性ボール
DESCRIPTION OF
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009080967A JP2010232582A (en) | 2009-03-30 | 2009-03-30 | Image pickup device package and imaging apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009080967A JP2010232582A (en) | 2009-03-30 | 2009-03-30 | Image pickup device package and imaging apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010232582A true JP2010232582A (en) | 2010-10-14 |
Family
ID=43048095
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009080967A Pending JP2010232582A (en) | 2009-03-30 | 2009-03-30 | Image pickup device package and imaging apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010232582A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020068349A (en) * | 2018-10-26 | 2020-04-30 | パナソニック株式会社 | Imaging module |
-
2009
- 2009-03-30 JP JP2009080967A patent/JP2010232582A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020068349A (en) * | 2018-10-26 | 2020-04-30 | パナソニック株式会社 | Imaging module |
JP7294792B2 (en) | 2018-10-26 | 2023-06-20 | ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 | Imaging module |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5982380B2 (en) | Image sensor module and manufacturing method thereof | |
JP4170968B2 (en) | Optical device | |
JP5218058B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
KR100546411B1 (en) | Flip chip package, image sensor module including the package and method of manufacturing the same | |
JP4170950B2 (en) | Optical device and manufacturing method thereof | |
JP2008092417A (en) | Semiconductor imaging element, its manufacturing method, semiconductor imaging apparatus, and semiconductor imaging module | |
JP2009081346A (en) | Optical device and method for manufacturing same | |
JP2012109475A (en) | Light emitting device, manufacturing method of light emitting device, and optical device | |
JP5389970B2 (en) | Imaging module and imaging module manufacturing method | |
JP2008277593A (en) | Circuit board, optical device employing the same, camera module, and manufacturing method for the circuit board | |
JP2010252164A (en) | Solid-state image sensing device | |
JP4428526B2 (en) | Optical device | |
JP6091296B2 (en) | Imaging device, manufacturing method of imaging device, and imaging module | |
US20180247962A1 (en) | Image sensor package structure and packaging method thereof | |
WO2020003796A1 (en) | Solid-state imaging device, electronic apparatus, and manufacturing method of solid-state imaging device | |
JP2005292242A (en) | Imaging apparatus and method for manufacturing the same | |
WO2012093426A1 (en) | Semiconductor module | |
JP2005217337A (en) | Optical device | |
JP2010232582A (en) | Image pickup device package and imaging apparatus | |
TWI613915B (en) | Image sensor | |
JP5045952B2 (en) | Optical device, optical module, and electronic equipment | |
JP6005779B2 (en) | LIGHT EMITTING DEVICE, LIGHT EMITTING DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND OPTICAL DEVICE | |
JP2008311423A (en) | Wiring board, and manufacturing method thereof | |
JP2010232581A (en) | Image pickup device package and imaging apparatus | |
JP5397037B2 (en) | Solid-state imaging device |