JP2010214532A - Method for manufacturing disc-shaped substrate and tool for placing the same - Google Patents

Method for manufacturing disc-shaped substrate and tool for placing the same Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a disc-shaped substrate hard to damage or break workpieces when the workpieces are inserted into a metal shaft in a process of grinding the outer circumferential surfaces of the workpieces. <P>SOLUTION: The method for manufacturing the disc-shaped substrate includes: a process of grinding the inner circumferential surfaces of the workpieces; a process of successively inserting and laminating the workpieces whose inner circumferential surfaces are ground in the metal shaft 71 mounted with a protective cap 72 that is arranged on one end part of the metal shaft 71 and formed of resin at least with respect to the surface; and a process of grinding the outer circumferential surfaces of the laminated workpieces. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、例えば磁気記録媒体用ガラス基板などの円盤状基板の製造方法等に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a disk-shaped substrate such as a glass substrate for a magnetic recording medium.

近年、記録メディアとしての需要の高まりを受け、磁気ディスク等の情報記録媒体の製造が活発化している。ここで磁気ディスク用の基板として用いられる円盤状基板としては、アルミ基板とガラス基板とが広く用いられている。このアルミ基板は加工性も高く安価である点に特長があり、一方のガラス基板は強度、表面の平滑性、平坦性に優れている点に特長がある。特に最近ではディスク基板の小型化と高密度化の要求が著しく高くなり、基板の表面の粗さが小さく高密度化を図ることが可能なガラス基板の注目度が高まっている。   In recent years, production of information recording media such as magnetic disks has been activated in response to increasing demand for recording media. Here, as a disk-shaped substrate used as a substrate for a magnetic disk, an aluminum substrate and a glass substrate are widely used. This aluminum substrate is characterized by high workability and low cost, and one glass substrate is characterized by excellent strength, surface smoothness and flatness. In particular, recently, the demand for miniaturization and high density of the disk substrate has been remarkably increased, and the degree of attention of the glass substrate capable of achieving high density with small roughness of the surface of the substrate has increased.

ここで、特許文献1には、ガラス基板を約350〜400枚重ねた状態で保持する一対のワークシャフトと、ガラス基板ワークの一対の束の双方に、夫々当接してガラス基板ワークの束の外周端面及び面取り面を研磨する一対の回転ナイロンブラシとから成る外周端面研磨機により、ガラス基板ワークの外周端を研磨する方法が開示されている。   Here, in Patent Literature 1, a pair of glass substrate workpieces that are in contact with both a pair of work shafts that hold about 350 to 400 glass substrates in a stacked state and a pair of glass substrate work bundles, respectively. A method of polishing an outer peripheral end of a glass substrate work by an outer peripheral end surface polishing machine comprising a pair of rotating nylon brushes for polishing an outer peripheral end surface and a chamfered surface is disclosed.

特開2002−123931号公報JP 2002-123931 A

しかしながら、ガラス基板ワークをワークシャフトに保持するためには、ガラス基板ワークをその中心部にあけられた円孔を通してワークシャフトに挿入して重ねる必要がある。この際に、ワークシャフトは、金属等の硬質の材料にて作成されていることから、ガラス基板ワークに傷を付けたり、破損させやすいという問題がある。   However, in order to hold the glass substrate work on the work shaft, it is necessary to insert the glass substrate work into the work shaft through a circular hole formed in the center thereof and to overlap them. At this time, since the work shaft is made of a hard material such as metal, there is a problem that the glass substrate work is easily damaged or broken.

本発明は、以上のような技術的課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、ワークの外周面を研磨する工程において、ワークを金属シャフトに挿入するときに、ワークに傷を付けにくく、また破損させにくい円盤状基板の製造方法等を提供することにある。   The present invention has been made to solve the technical problems as described above, and the object of the present invention is to insert the workpiece into the metal shaft in the step of polishing the outer peripheral surface of the workpiece. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a disk-shaped substrate that hardly damages or damages a workpiece.

かかる目的を達成するために、本発明の円盤状基板の製造方法は、円盤状基板の内周面を研磨する工程と、内周面が研磨された円盤状基板を先端部を樹脂で被覆した金属シャフトに順次挿入して積層する工程と、積層された円盤状基板の外周面を研磨する工程とを有することを特徴とする。   In order to achieve such an object, the disk-shaped substrate manufacturing method of the present invention includes a step of polishing an inner peripheral surface of the disk-shaped substrate, and a tip portion of the disk-shaped substrate whose inner peripheral surface is polished is coated with a resin. The method includes a step of sequentially inserting and laminating the metal shaft, and a step of polishing an outer peripheral surface of the laminated disk-shaped substrate.

ここで、積層する工程の後に被覆された樹脂を金属シャフトの先端部から取り外す工程と、取り外された樹脂に代えて積層された円盤状基板を固定する固定部材を金属シャフトの先端部に取り付ける工程とを更に備えたことが好ましく、金属シャフトの軸方向に更に樹脂部材を埋設し、樹脂部材に円盤状基板の内周面が当接するようになしたことが更に好ましい。   Here, a step of removing the coated resin from the tip of the metal shaft after the step of laminating, and a step of attaching a fixing member for fixing the laminated disk-shaped substrate in place of the removed resin to the tip of the metal shaft It is preferable that a resin member is further embedded in the axial direction of the metal shaft so that the inner peripheral surface of the disk-shaped substrate is in contact with the resin member.

また、本発明の円盤状基板の載置治具は、円盤状基板を製造する際に円盤状基板の外周面を研磨するために円盤状基板を積層して載置する治具であって、軸方向に第1の樹脂部材が埋設され円盤状基板の開孔部を通して円盤状基板を挿入するための金属シャフトと、金属シャフトの一方の端部に配され少なくとも表面が樹脂で形成された第2の樹脂部材と、金属シャフトの他方の端部に配され円盤状基板を載置する載置台とを備えることを特徴とする。   The disk-shaped substrate mounting jig of the present invention is a jig for stacking and mounting the disk-shaped substrates in order to polish the outer peripheral surface of the disk-shaped substrate when manufacturing the disk-shaped substrate, The first resin member is embedded in the axial direction, and a metal shaft for inserting the disk-shaped substrate through the opening of the disk-shaped substrate, and at least the surface of the metal shaft disposed at one end of the metal shaft are formed of resin. And a mounting table on which the disk-shaped substrate is mounted, which is disposed at the other end of the metal shaft.

ここで、第2の樹脂部材は、金属シャフトの端部から取り外すことができることが好ましい。   Here, it is preferable that the 2nd resin member can be removed from the edge part of a metal shaft.

以上のように構成された本発明によれば、これらの構成を採用しない場合に比べて、歩留まりが高い円盤状基板の製造方法を提供することができる。   According to the present invention configured as described above, it is possible to provide a method for manufacturing a disk-shaped substrate having a high yield as compared with a case where these configurations are not employed.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図1−1(a)〜(d)、図1−2(e)〜(h)は、本実施の形態が適用される円盤状基板(ディスク基板)の製造工程を示した図である。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
FIGS. 1-1 (a) to (d) and FIGS. 1-2 (e) to (h) are diagrams showing a manufacturing process of a disk-shaped substrate (disk substrate) to which the present embodiment is applied.

(1次ラップ工程)
図1−1(a)は1次ラップ工程を示している。この工程でまず、ラッピングマシン40により1回目のラッピングを行い、円盤状基板としてのワーク10の表面11を平滑に研削する。
ここで図2は、ラッピングマシン40の構造を説明した図である。
図2に示したラッピングマシン40は、ワーク10を載置する下定盤21aと、ワーク10を上部から押えつけラッピングを行うために必要な圧力を加えるための上定盤21bとを備えている。
ここで、下定盤21aの外周部には歯部42が設けられ、下定盤21aの中央部には太陽歯車44が設けられている、さらに下定盤21aには、ラッピングが行われる際にワーク10を位置決めする円盤状のキャリア30が設置されている。
キャリア30は、図2に示すラッピングマシン40では、5個設置されている。キャリア30の外周部には歯部32が備えられ、下定盤21aの歯部42および太陽歯車44の双方に噛合している。また下定盤21aおよび上定盤21bには、これらを回転させるための回転軸46a,46bがそれぞれ中心部に設置されている。
(Primary lapping process)
FIG. 1-1 (a) shows the primary lapping process. In this step, first, lapping is performed for the first time by the lapping machine 40, and the surface 11 of the workpiece 10 as a disk-shaped substrate is ground smoothly.
Here, FIG. 2 is a diagram illustrating the structure of the wrapping machine 40.
The wrapping machine 40 shown in FIG. 2 includes a lower surface plate 21a on which the workpiece 10 is placed, and an upper surface plate 21b for applying pressure necessary for holding the workpiece 10 from above and performing lapping.
Here, a tooth portion 42 is provided on the outer peripheral portion of the lower surface plate 21a, and a sun gear 44 is provided on the central portion of the lower surface plate 21a. Further, the lower surface plate 21a has a workpiece 10 when lapping is performed. A disk-shaped carrier 30 is positioned for positioning.
In the wrapping machine 40 shown in FIG. 2, five carriers 30 are installed. A tooth portion 32 is provided on the outer peripheral portion of the carrier 30, and meshes with both the tooth portion 42 and the sun gear 44 of the lower surface plate 21a. Further, the lower surface plate 21a and the upper surface plate 21b are provided with rotation shafts 46a and 46b for rotating them at the center.

この1次ラップ工程においては、まずラッピングマシン40の下定盤21aにキャリア30を利用してワーク10の載置を行う。
図3は、キャリア30を更に詳しく説明した図である。図3に示したキャリア30には、上述の通り、外周部に歯部32が備えられている。また、ラッピングを行う際にワーク10が内部に載置される円形形状の孔部34が複数開けられている。この孔部34の直径は、ワーク10の直径よりわずかに大きく開けられる。このようにすることで、ラッピングを行う際にワーク10の外周端の一部に余分な応力がかかるのを抑制することができるため、ワーク10の外周端が損傷しにくくなる。本実施の形態において、孔部34の直径はワーク10の直径より、例えば、約1mm大きくなっている。また孔部34は、ほぼ等間隔で並んでおり、本実施の形態の場合、孔部34は、例えば、35個開けられている。
In this primary lapping process, the work 10 is first placed on the lower surface plate 21a of the lapping machine 40 using the carrier 30.
FIG. 3 is a diagram illustrating the carrier 30 in more detail. As described above, the carrier 30 shown in FIG. 3 is provided with the tooth portion 32 on the outer peripheral portion. In addition, a plurality of circular holes 34 in which the workpiece 10 is placed when lapping is performed are formed. The diameter of the hole 34 is slightly larger than the diameter of the workpiece 10. By doing in this way, it can suppress that an extra stress is applied to a part of outer periphery end of the workpiece | work 10 at the time of lapping, Therefore The outer periphery end of the workpiece | work 10 becomes difficult to be damaged. In the present embodiment, the diameter of the hole 34 is, for example, about 1 mm larger than the diameter of the workpiece 10. The holes 34 are arranged at substantially equal intervals. In the case of the present embodiment, for example, 35 holes 34 are opened.

キャリア30の材料としては、例えば、アラミド繊維やガラス繊維を混入することで強化されたエポキシ樹脂を使用することができる。またキャリア30の厚さは、本工程において、ラッピングを行う際に、上定盤21bに接触し、ラッピングを阻害しないために、本工程におけるワーク10の仕上げ厚さより薄く作成されている。例えば、ワーク10の仕上げ厚さが1mmであるとすると、キャリア30の厚さは、それより0.2mm〜0.6mm薄くなっている。   As a material of the carrier 30, for example, an epoxy resin reinforced by mixing aramid fiber or glass fiber can be used. Further, the thickness of the carrier 30 is made thinner than the finished thickness of the workpiece 10 in this step so as to come into contact with the upper surface plate 21b during lapping in this step and not hinder the lapping. For example, when the finished thickness of the workpiece 10 is 1 mm, the thickness of the carrier 30 is 0.2 mm to 0.6 mm thinner than that.

キャリア30の孔部34にワーク10を載置した後は、上定盤21bをワーク10に接触するまで移動させ、ラッピングマシン40を稼働させる。
この際のラッピングマシン40の動作を図2を用いて説明する。ラッピングマシン40を稼働する際には、図の上方の回転軸46bを一方向に回転させ、上定盤21bを、同様な一方向に回転させる。また、図の下方の回転軸46aを、回転軸46bの回転とは逆方向に回転させ、下定盤21aを回転軸46aと同様な方向に回転させる。これにより下定盤21aの歯部42も回転軸46aと同様な方向に回転する。また中央部の太陽歯車44も、回転軸46aと同様な方向に回転する。
このように上定盤21b、下定盤21a、太陽歯車44を回転させることにより、これらの歯車に噛み合うキャリア30は自転運動と、公転運動が組み合わされたいわゆる遊星運動を行う。同様に、キャリア30にはめ込まれたワーク10も遊星運動を行う。このようにすることによりワーク10のラッピングをより精度よく、また迅速に行うことができる。
After the workpiece 10 is placed in the hole 34 of the carrier 30, the upper surface plate 21 b is moved until it contacts the workpiece 10, and the lapping machine 40 is operated.
The operation of the wrapping machine 40 at this time will be described with reference to FIG. When the lapping machine 40 is operated, the upper rotating shaft 46b in the drawing is rotated in one direction, and the upper surface plate 21b is rotated in the same one direction. Further, the lower rotating shaft 46a in the figure is rotated in the opposite direction to the rotation of the rotating shaft 46b, and the lower surface plate 21a is rotated in the same direction as the rotating shaft 46a. Thereby, the tooth part 42 of the lower surface plate 21a also rotates in the same direction as the rotating shaft 46a. The sun gear 44 at the center also rotates in the same direction as the rotation shaft 46a.
Thus, by rotating the upper surface plate 21b, the lower surface plate 21a, and the sun gear 44, the carrier 30 meshing with these gears performs a so-called planetary motion in which the rotation motion and the revolution motion are combined. Similarly, the workpiece 10 fitted in the carrier 30 also performs planetary motion. By doing so, the workpiece 10 can be wrapped more accurately and quickly.

本実施の形態において、ラッピングは、研削剤を用いて行うことができる。研削剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルミナやダイヤモンドからなる研削剤をスラリー化して使用することができる。または、上定盤21bや下定盤21aにこれらの研削剤が分散して含んだ砥石を使用してもよい。   In this embodiment mode, lapping can be performed using an abrasive. Although it does not specifically limit as an abrasive, For example, the abrasives which consist of an alumina or a diamond can be used by slurrying. Or you may use the grindstone which these abrasives disperse | distributed and contained in the upper surface plate 21b and the lower surface plate 21a.

(内外周研削工程)
図1−1(b)は内外周研削工程を示している。この工程では、ワーク10の開孔12の内周面および外周13の外周面の荒削りである研削を行う。また本実施の形態では、内周面と外周面の研削を同時に行う。具体的には、ワーク10の中心に設けられた開孔12を内周砥石22によって研削し、ワーク10の外周13を外周砥石23によって研削する。このとき、内周砥石22と外周砥石23でワーク10の内周面と外周面を挟み込んで同時加工する。これにより内径と外径の同心度を確保し易くすることができる。
本実施の形態において、内周砥石22および外周砥石23は、波状の表面を有している。そのため、ワーク10の開孔12の内周面および外周13の外周面を研削することができるだけでなく、開孔12および外周13における縁部の面取りを併せて行うことが可能となる。
(Inner and outer grinding process)
FIG. 1-1 (b) shows the inner and outer peripheral grinding steps. In this step, grinding that is roughing of the inner peripheral surface of the opening 12 of the workpiece 10 and the outer peripheral surface of the outer periphery 13 is performed. In the present embodiment, the inner peripheral surface and the outer peripheral surface are simultaneously ground. Specifically, the opening 12 provided in the center of the workpiece 10 is ground by the inner peripheral grindstone 22, and the outer periphery 13 of the workpiece 10 is ground by the outer peripheral grindstone 23. At this time, the inner peripheral surface 22 and the outer peripheral surface 23 of the workpiece 10 are sandwiched between the inner peripheral grindstone 22 and the outer peripheral grindstone 23 and simultaneously processed. Thereby, it is possible to easily ensure the concentricity between the inner diameter and the outer diameter.
In the present embodiment, the inner peripheral grindstone 22 and the outer peripheral grindstone 23 have a wavy surface. Therefore, not only can the inner peripheral surface of the opening 12 and the outer peripheral surface of the outer periphery 13 of the workpiece 10 be ground, but also the chamfering of the edges of the opening 12 and the outer periphery 13 can be performed.

(内周研磨工程)
図1−1(c)は内周研磨工程を示している。この工程では、図1−1(b)に示した内外周研削工程において、荒削りである研削を行ったワーク10の開孔(開口部)12の内周面を更に平滑にする研磨を行う。
具体的には、まずワーク10を積層し、図示しないホルダにセットする。そして、このホルダにセットされたワーク10の開孔12の中心にブラシ24を挿入する。そして研磨液をワーク10の開孔12に流し込みながら、ブラシ24を高速で回転させることで、ワーク10の内周面を研磨する。本実施の形態では、研磨に際してブラシ24を使用しているので、ワーク10の内周面を研磨すると共に、上述した内外周研削工程において行った開孔12の縁部の面取りした部分も同様に研磨することができる。なお研磨液としては、例えば酸化セリウム砥粒を水に分散してスラリー化したものを用いることができる。
(Inner circumference polishing process)
FIG. 1-1 (c) shows the inner periphery polishing step. In this step, polishing is performed to further smooth the inner peripheral surface of the opening (opening) 12 of the workpiece 10 that has been subjected to grinding that is roughing in the inner and outer peripheral grinding step shown in FIG.
Specifically, the workpieces 10 are first stacked and set on a holder (not shown). And the brush 24 is inserted in the center of the opening 12 of the workpiece | work 10 set to this holder. Then, the inner peripheral surface of the workpiece 10 is polished by rotating the brush 24 at a high speed while pouring the polishing liquid into the opening 12 of the workpiece 10. In the present embodiment, since the brush 24 is used for polishing, the inner peripheral surface of the workpiece 10 is polished, and the chamfered portion of the edge of the opening 12 performed in the inner and outer peripheral grinding process described above is similarly performed. Can be polished. As the polishing liquid, for example, a slurry obtained by dispersing cerium oxide abrasive grains in water can be used.

図4は、内周研磨工程において使用するブラシ24の一例を示した図である。このブラシ24は、毛先が螺旋状に配列して形成されるブラシ部61と、このブラシ部61の両端部に連続して形成され、一端と他端とを形成する軸62とを備えている。ワーク10の開孔12として例えば0.85インチ等の小径ディスクの内周面を研磨するような場合は、ブラシ24の芯を細くする必要がある。その場合、本実施の形態では、例えば、複数本のワイヤ(材質:例えば、軟鋼線材(SWRM)、硬鋼線材(SWRH)、ステンレス線材(SUSW)、黄銅線(BSW)など、加工性、剛性などから適宜選定できる)の間に、ブラシの毛(材質:例えばナイロン(デュポン社の商品名))を挟み込み、この毛が挟み込まれたワイヤをねじることで、ブラシ部61を形成している。このワイヤをねじってブラシ部61を形成することで、ブラシ部61に形成されるブラシ毛先を螺旋状とすることができ、挿入されているワーク10の開孔12にて、研磨液を軸方向に流すことが可能となる。そのため研磨液の搬送を良好に行うことができる。   FIG. 4 is a view showing an example of the brush 24 used in the inner periphery polishing step. The brush 24 includes a brush part 61 formed by arranging hair tips in a spiral shape, and a shaft 62 formed continuously at both ends of the brush part 61 and forming one end and the other end. Yes. For example, when the inner peripheral surface of a small-diameter disk such as 0.85 inch is polished as the opening 12 of the work 10, it is necessary to make the core of the brush 24 thinner. In this case, in this embodiment, for example, a plurality of wires (material: for example, mild steel wire (SWRM), hard steel wire (SWRH), stainless steel wire (SUSW), brass wire (BSW), workability, rigidity, etc. The brush portion 61 is formed by sandwiching the hair of the brush (material: for example, nylon (trade name of DuPont)) and twisting the wire in which the hair is sandwiched. By twisting this wire to form the brush portion 61, the brush bristles formed on the brush portion 61 can be formed in a spiral shape, and the polishing liquid is pivoted in the opening 12 of the inserted workpiece 10. It is possible to flow in the direction. Therefore, the polishing liquid can be transported satisfactorily.

(2次ラップ工程)
図1−1(d)は2次ラップ工程を示している。この工程では、図1−1(a)に示した1次ラップ工程において、ラッピングを行ったワーク10の表面11を再度ラッピングを行うことにより更に平滑に研削する。
2次ラップ工程において、ラッピングを行う装置としては、図1−1(a)に示したラッピングマシン40を使用することができる。またラッピングの方法、条件等は、図1−1(a)で説明した場合と同様に行うことができる。
(Secondary lap process)
FIG. 1-1 (d) shows the secondary lapping process. In this step, the surface 11 of the workpiece 10 that has been lapped in the primary lapping step shown in FIG.
As a device for performing lapping in the secondary lapping process, a lapping machine 40 shown in FIG. 1-1 (a) can be used. The wrapping method, conditions, and the like can be performed in the same manner as described with reference to FIG.

(外周研磨工程)
図1−2(e)は外周研磨工程を示している。この工程では、図1−1(b)に示した内外周研削工程において、荒削りである研削を行ったワーク10の外周13の外周面を更に平滑にする研磨を行う。
具体的には、まずワーク10の開孔12の部分に治具25を通して積層させ、ワーク10を治具25にセットする。そして研磨液をワーク10の外周13の箇所に流し込みながら、ブラシ26を積層したワーク10に接触させ、高速で回転させる。これにより、ワーク10の外周面を研磨することができる。本実施の形態では、研磨に際してブラシ26を使用しているので、ワーク10の外周面を研磨すると共に、上述した内外周研削工程において行った外周13の縁部の面取りした部分も同様に研磨することができる。なお研磨液としては、内周研磨工程の場合と同様に、例えば酸化セリウム砥粒を水に分散してスラリー化したものを用いることができる。
(Outer periphery polishing process)
FIG. 1-2 (e) shows the outer periphery polishing step. In this step, polishing is performed to further smooth the outer peripheral surface of the outer periphery 13 of the workpiece 10 that has been subjected to grinding that is roughing in the inner and outer peripheral grinding step shown in FIG.
Specifically, the workpiece 10 is first laminated on the opening 12 of the workpiece 10 through the jig 25, and the workpiece 10 is set on the jig 25. And while pouring polishing liquid into the location of the outer periphery 13 of the workpiece | work 10, it contacts the workpiece | work 10 which laminated | stacked the brush 26, and rotates it at high speed. Thereby, the outer peripheral surface of the workpiece | work 10 can be grind | polished. In the present embodiment, since the brush 26 is used for polishing, the outer peripheral surface of the workpiece 10 is polished, and the chamfered portion of the edge of the outer periphery 13 performed in the inner and outer peripheral grinding process described above is also polished in the same manner. be able to. As the polishing liquid, as in the case of the inner peripheral polishing step, for example, a slurry obtained by dispersing cerium oxide abrasive grains in water can be used.

(1次ポリッシュ工程)
図1−2(f)は1次ポリッシュ工程を示している。この工程では、図1−1(d)に示した2次ラップ工程において、ラッピングを行ったワーク10の表面11を、ポリッシングマシン50を用いてポリッシングを行うことで更に研磨し、更に平滑度を上げていく。このポリッシングマシン50は、上述したラッピングマシン40とほぼ同様な構成を有するが、下記に示すように研磨に使用する材料等が一部異なる。
本実施の形態において、ポリッシングを行うに際し、例えばウレタンにより形成された硬質研磨布を用い、酸化セリウム砥粒を水に分散してスラリー化したものを研磨材として用いることができる。
(Primary polishing process)
FIG. 1-2 (f) shows the primary polishing process. In this step, in the secondary lapping step shown in FIG. 1-1 (d), the surface 11 of the lapped workpiece 10 is further polished by polishing using a polishing machine 50, and further smoothness is improved. I will raise it. The polishing machine 50 has substantially the same configuration as the lapping machine 40 described above, but the materials used for polishing are partially different as shown below.
In the present embodiment, when polishing is performed, for example, a hard polishing cloth formed of urethane and a slurry obtained by dispersing cerium oxide abrasive grains in water and slurrying can be used as an abrasive.

(2次ポリッシュ工程)
図1−2(g)は2次ポリッシュ工程を示している。この工程では、図1−2(f)に示した1次ポリッシュ工程において、ポリッシングを行ったワーク10の表面11を、精密ポリッシングを行うことで更に研磨し、表面11の最終的な仕上げを行う。
本実施の形態において、このポリッシングを行うに際し、例えばスエード状の軟質研磨布を用い、酸化セリウム砥粒若しくはコロイダルシリカを水等の溶媒に分散してスラリー化したものを研磨材として用いることができる。
(Secondary polishing process)
FIG. 1-2 (g) shows the secondary polishing step. In this step, the surface 11 of the workpiece 10 polished in the primary polishing step shown in FIG. 1-2 (f) is further polished by performing precise polishing, and the surface 11 is finally finished. .
In this embodiment, when performing this polishing, for example, a suede-like soft polishing cloth can be used as a polishing material by dispersing cerium oxide abrasive grains or colloidal silica in a solvent such as water to form a slurry. .

(最終洗浄・検査工程)
図1−2(h)は最終洗浄・検査工程を示している。最終洗浄では、上述した一連の工程において、使用した研磨剤等の汚れの除去を行う。洗浄には超音波を併用した洗剤(薬品)による化学的洗浄などの方法を用いることができる。
また、検査工程においては、例えばレーザを用いた光学式検査器により、ワーク10の表面の傷やひずみの有無等の検査が行われる。
(Final cleaning / inspection process)
FIG. 1-2 (h) shows the final cleaning / inspection process. In the final cleaning, dirt such as the used abrasive is removed in the series of steps described above. For the cleaning, a method such as chemical cleaning with a detergent (chemical) using ultrasonic waves can be used.
In the inspection process, for example, the surface of the workpiece 10 is inspected for scratches or distortions by an optical inspection device using a laser.

ここで、上記2次ラップ工程から外周研磨工程に移行する際には、ラッピングマシン40からワーク10を取り外し、治具25に積層してセットする必要がある。   Here, when shifting from the secondary lapping process to the outer periphery polishing process, it is necessary to remove the workpiece 10 from the lapping machine 40 and stack and set it on the jig 25.

図5(a)〜(c)は、本実施の形態が適用される治具25を説明した図である。
図5(a)に示すように治具25は、開孔12を通してワーク10を挿入し、積層してセットする金属シャフト71と、金属シャフト71の一方の端部に配され、少なくとも表面が樹脂で形成された保護キャップ72(第2の樹脂部材)を備えている。また、金属シャフト71の他方の端部に配され、ワーク10を金属シャフト71にセットする際にワーク10を載置する載置台73と、金属シャフト71の軸方向に埋設される樹脂部材74(第1の樹脂部材)とを備えている。更に、金属シャフト71の両端部、保護キャップ72の金属シャフト71との結合部、および載置台73の金属シャフト71との結合部は、ねじ切りが施されており、図5(b)に示すように、ねじ切りが施されている部分を互いに接合させることで、金属シャフト71、保護キャップ72、および載置台73は互いに結合し、治具25となる。
5A to 5C are diagrams illustrating a jig 25 to which the present embodiment is applied.
As shown in FIG. 5 (a), the jig 25 is disposed at one end of the metal shaft 71, in which the workpiece 10 is inserted through the opening 12 and stacked and set, and at least the surface is made of resin. And a protective cap 72 (second resin member) formed in (1). Also, a placement table 73 placed on the other end of the metal shaft 71 and on which the workpiece 10 is placed when the workpiece 10 is set on the metal shaft 71, and a resin member 74 embedded in the axial direction of the metal shaft 71 ( First resin member). Furthermore, both ends of the metal shaft 71, the joint between the protective cap 72 and the metal shaft 71, and the joint between the mounting table 73 and the metal shaft 71 are threaded, as shown in FIG. In addition, the metal shaft 71, the protective cap 72, and the mounting table 73 are coupled to each other to form the jig 25 by joining the threaded portions to each other.

また、図5(c)は、図5(a)における治具25のB−B断面図である。上述したように樹脂部材74は、金属シャフト71の軸方向に埋設されて配されるが、樹脂部材74は、円形形状の金属シャフト71の円周部分から突出するように形成される。本実施の形態では、樹脂部材74は、金属シャフト71の円周方向に対し、3つ以上の複数箇所(図では4箇所)に取り付けられる。   Moreover, FIG.5 (c) is BB sectional drawing of the jig | tool 25 in Fig.5 (a). As described above, the resin member 74 is embedded and arranged in the axial direction of the metal shaft 71, but the resin member 74 is formed so as to protrude from the circumferential portion of the circular metal shaft 71. In the present embodiment, the resin member 74 is attached to three or more multiple locations (four locations in the figure) with respect to the circumferential direction of the metal shaft 71.

次に、ラッピングマシン40から取り外したワーク10を、上述した治具25に積層してセットする工程について説明する。
図6(a)〜(c)は、ワーク10を、治具25に積層してセットする工程を説明した図である。
まず図6(a)に示すようにワーク10を開孔12(図1参照)を通して、治具25の金属シャフト71に順次、挿入し積層させる。ここで、ワーク10は、例えば150枚積層する。このとき保護キャップ72が金属シャフト71の先端部に取り付けられているため、作業者がワーク10を金属シャフト71に挿入する際にワーク10の内周面に傷を付けたり、破損させたりしにくい。即ち、金属シャフト71の先端部はステンレス等の金属であり、硬質であることから、保護キャップ72が取り付けられていないと、ワーク10の内周面にダメージを与えやすい。一方、本実施の形態では、軟質の材料である樹脂で形成される保護キャップ72が取り付けてあるためにワーク10の内周面にダメージを与えにくくなる。
Next, a process of stacking and setting the workpiece 10 removed from the wrapping machine 40 on the jig 25 described above will be described.
6A to 6C are diagrams illustrating a process of stacking and setting the workpiece 10 on the jig 25. FIG.
First, as shown in FIG. 6A, the workpiece 10 is sequentially inserted and laminated on the metal shaft 71 of the jig 25 through the opening 12 (see FIG. 1). Here, for example, 150 workpieces 10 are stacked. At this time, since the protective cap 72 is attached to the distal end portion of the metal shaft 71, it is difficult for an operator to scratch or damage the inner peripheral surface of the workpiece 10 when inserting the workpiece 10 into the metal shaft 71. . That is, the tip of the metal shaft 71 is made of a metal such as stainless steel and is hard, so that if the protective cap 72 is not attached, the inner peripheral surface of the workpiece 10 is likely to be damaged. On the other hand, in the present embodiment, since the protective cap 72 formed of a resin that is a soft material is attached, it is difficult to damage the inner peripheral surface of the workpiece 10.

次に、図6(b)に示すように保護キャップ72を取り外す。これにより金属シャフト71の先端部のねじ切りを施した部分が露出する。   Next, the protective cap 72 is removed as shown in FIG. As a result, the threaded portion of the tip of the metal shaft 71 is exposed.

次に、図6(c)に示すように、固定ナット75を金属シャフト71の先端部に取り付ける。この固定ナット75の内部には金属シャフト71の先端部に合うようにねじ切りが施してあり、ねじ込みを行うことにより金属シャフト71と固定ナット75とは結合する。この固定ナット75は、次の外周研磨工程において、ワーク10を押えつけ固定するための固定部材である。即ち、図1−2(e)において説明を行った外周研磨工程において、この固定ナット75によりワーク10を固定し、ワーク10のぶれをなくすことで精度の高い研磨を行うことができる。   Next, as shown in FIG. 6C, the fixing nut 75 is attached to the distal end portion of the metal shaft 71. The fixed nut 75 is internally threaded to fit the tip of the metal shaft 71, and the metal shaft 71 and the fixed nut 75 are coupled by screwing. The fixing nut 75 is a fixing member for pressing and fixing the workpiece 10 in the next outer periphery polishing step. In other words, in the outer periphery polishing step described with reference to FIG. 1-2E, the workpiece 10 is fixed by the fixing nut 75, and the workpiece 10 can be polished with high accuracy.

なお本実施の形態では、金属シャフト71の先端部には、金属シャフト71とは別の部材として保護キャップ72を用意して取り付けていたが、先端部を樹脂で被覆した金属シャフト71を用いることも可能である。但し、この場合、上述の図6(b)の工程で説明したように被覆された樹脂を取り外すことができることが好ましい。   In this embodiment, the protective cap 72 is prepared and attached to the tip of the metal shaft 71 as a member different from the metal shaft 71. However, the metal shaft 71 whose tip is covered with resin is used. Is also possible. However, in this case, it is preferable that the coated resin can be removed as described in the process of FIG.

また、図5(a)〜(b)および図6(a)において、保護キャップ72は、上部を絞り形状とした円柱形状で、この絞り形状の部分は直線状としたもの例示したが、これに限られるものではない。
図7(a)〜(c)は、保護キャップ72の形状について、3通りの例を示して説明した図である。
図7(a)に挙げた保護キャップ72aは、図5(a)等で例示した保護キャップ72に対し、上部の絞り形状の部分を下部まで拡大した例である。また図7(b)に挙げた保護キャップ72bは、先端部を曲面により構成した弾丸形状とした例である。更に図7(c)に挙げた保護キャップ72cは、先端部を鋭角的にした紡錘形状とした例である。
以上挙げた例の保護キャップ72,72a,72b,72cは、作業性の観点やワーク10の内周面の保護等の観点から適宜選択することができる。
5 (a) to 5 (b) and FIG. 6 (a), the protective cap 72 has a cylindrical shape whose upper portion is a drawing shape, and this drawing shape portion is illustrated as a straight line. It is not limited to.
FIGS. 7A to 7C are diagrams illustrating the shape of the protective cap 72 with three examples.
The protective cap 72a illustrated in FIG. 7A is an example in which the upper diaphragm-shaped portion is expanded to the lower part of the protective cap 72 illustrated in FIG. Further, the protective cap 72b shown in FIG. 7B is an example of a bullet shape in which the tip portion is configured by a curved surface. Furthermore, the protective cap 72c shown in FIG. 7C is an example of a spindle shape with a sharp tip.
The protective caps 72, 72 a, 72 b, 72 c in the examples given above can be appropriately selected from the viewpoints of workability, protection of the inner peripheral surface of the workpiece 10, and the like.

また、本実施の形態で樹脂部材74は、金属シャフト71に埋設して取り付けられていたが、これに限るものではなく、樹脂部材74にワーク10の内周面が当接するように構成すれば、その形態は問わない。即ちワーク10と金属シャフト71とが直接接触しないように樹脂部材74が取り付けられていればよい。また、本実施の形態では、樹脂部材74を金属シャフト71とは別の部材として樹脂部材74を用意し取り付けていたが、別の部材とする必要は特になく、金属シャフト71の表面が樹脂により被覆され、一体化していてもよい。よって、例えば、熱軟化性の樹脂を加熱して軟化させ、それを金属シャフト71の表面に塗布した後で冷却を行い、金属シャフト71の表面に樹脂の被膜を形成するような形態でもよい。   In the present embodiment, the resin member 74 is embedded and attached to the metal shaft 71. However, the present invention is not limited to this, and the resin member 74 may be configured so that the inner peripheral surface of the workpiece 10 contacts the resin member 74. The form does not matter. That is, the resin member 74 may be attached so that the workpiece 10 and the metal shaft 71 are not in direct contact with each other. In the present embodiment, the resin member 74 is prepared and attached as a member different from the metal shaft 71. However, the resin member 74 is not required to be a separate member, and the surface of the metal shaft 71 is made of resin. It may be covered and integrated. Therefore, for example, the heat softening resin may be heated to be softened, applied to the surface of the metal shaft 71, and then cooled to form a resin film on the surface of the metal shaft 71.

更に、図5(a)〜(c)、図6(a)〜(b)に挙げた例では、樹脂部材74は直方体形状をしていたがこれに限られるものではない。
図8(a)は、樹脂部材74の他の形状について、例示した図である。
図8(a)に挙げた樹脂部材74では、樹脂部材74の上方の端部にテーパー状の斜面741を形成した例である。ワーク10を挿入する側をこのような形状にすることで、ワーク10を金属シャフト71に挿入する際にワーク10の内周面をより傷つけにくくすることができる。またワーク10の内周面をより傷つけにくくするという観点からは、保護キャップ72と樹脂部材74の係合径を合わせるようにしてもよい。
図8(b)は、保護キャップ72と樹脂部材74の係合径を合わせた場合を説明した図である。図8(b)からわかるように、この場合保護キャップ72と樹脂部材74との間の段差が生じなくなる。そのため、ワーク10を金属シャフト71に挿入する際に樹脂部材74の上部にワーク10の内周面が引っかかることを抑制することができる。そのためワーク10の内周面がより傷つけにくくなるばかりでなく、よりスムーズにワーク10を金属シャフト71に挿入することができる。即ち、作業性の向上の観点からも有効である。
Further, in the examples shown in FIGS. 5A to 5C and FIGS. 6A to 6B, the resin member 74 has a rectangular parallelepiped shape, but is not limited thereto.
FIG. 8A is a diagram illustrating another shape of the resin member 74.
The resin member 74 shown in FIG. 8A is an example in which a tapered slope 741 is formed at the upper end of the resin member 74. By making the side into which the workpiece 10 is inserted into such a shape, it is possible to make the inner peripheral surface of the workpiece 10 less likely to be damaged when the workpiece 10 is inserted into the metal shaft 71. Further, from the viewpoint of making the inner peripheral surface of the workpiece 10 less likely to be damaged, the engagement diameters of the protective cap 72 and the resin member 74 may be matched.
FIG. 8B illustrates the case where the engagement cap 72 and the resin member 74 have the same engagement diameter. As can be seen from FIG. 8B, in this case, a step between the protective cap 72 and the resin member 74 does not occur. Therefore, when the workpiece 10 is inserted into the metal shaft 71, it is possible to suppress the inner peripheral surface of the workpiece 10 from being caught on the upper portion of the resin member 74. Therefore, not only is the inner peripheral surface of the workpiece 10 less likely to be damaged, but the workpiece 10 can be inserted into the metal shaft 71 more smoothly. That is, it is also effective from the viewpoint of improving workability.

(a)〜(d)は、本実施の形態が適用される円盤状基板(ディスク基板)の製造工程を示した図である。(A)-(d) is the figure which showed the manufacturing process of the disk shaped board | substrate (disk board | substrate) to which this Embodiment is applied. (e)〜(h)は、本実施の形態が適用される円盤状基板(ディスク基板)の製造工程を示した図である。(E)-(h) is the figure which showed the manufacturing process of the disk shaped board | substrate (disk board | substrate) to which this Embodiment is applied. ラッピングマシンの構造を説明した図である。It is a figure explaining the structure of the wrapping machine. キャリアを更に詳しく説明した図である。It is the figure explaining the carrier in more detail. 内周研磨工程において使用するブラシの一例を示した図である。It is the figure which showed an example of the brush used in an inner periphery grinding | polishing process. (a)〜(c)は、本実施の形態が適用される治具を説明した図である。(A)-(c) is the figure explaining the jig | tool with which this Embodiment is applied. (a)〜(c)は、ワークを、治具に積層してセットする工程を説明した図である。(A)-(c) is the figure explaining the process of laminating | stacking a workpiece | work on a jig | tool and setting. (a)〜(c)は、保護キャップの形状について、3通りの例を示して説明した図である。(A)-(c) is the figure which showed and demonstrated three examples about the shape of the protective cap. (a)は、樹脂部材の他の形状について、例示した図である。(b)は、保護キャップと樹脂部材の係合径を合わせた場合を説明した図である。(A) is the figure illustrated about other shapes of a resin member. (B) is the figure explaining the case where the engagement diameter of a protective cap and a resin member was match | combined.

10…ワーク、11…表面、12…開孔、13…外周、25…治具、30…キャリア、40…ラッピングマシン、50…ポリッシングマシン、71…金属シャフト、72,72a,72b,72c…樹脂キャップ、73…載置台、74…樹脂部材、75…固定ナット DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Work, 11 ... Surface, 12 ... Opening, 13 ... Outer periphery, 25 ... Jig, 30 ... Carrier, 40 ... Lapping machine, 50 ... Polishing machine, 71 ... Metal shaft, 72, 72a, 72b, 72c ... Resin Cap, 73 ... mounting table, 74 ... resin member, 75 ... fixing nut

Claims (5)

円盤状基板の製造方法であって、
前記円盤状基板の内周面を研磨する工程と、
前記内周面が研磨された前記円盤状基板を、先端部を樹脂で被覆した金属シャフトに順次、挿入して積層する工程と、
積層された前記円盤状基板の外周面を研磨する工程と
を有することを特徴とする円盤状基板の製造方法。
A method of manufacturing a disk-shaped substrate,
Polishing the inner peripheral surface of the disk-shaped substrate;
The step of laminating the disk-shaped substrate with the inner peripheral surface polished sequentially into a metal shaft whose tip is covered with a resin; and
And polishing the outer peripheral surface of the laminated disk-shaped substrate. A method for manufacturing a disk-shaped substrate, comprising:
前記積層する工程の後に前記被覆された樹脂を前記金属シャフトの前記先端部から取り外す工程と、
取り外された前記樹脂に代えて前記積層された円盤状基板を固定する固定部材を前記金属シャフトの前記先端部に取り付ける工程と
を更に備えたことを特徴とする請求項1に記載の円盤状基板の製造方法。
Removing the coated resin from the tip of the metal shaft after the laminating step;
The disk-shaped substrate according to claim 1, further comprising a step of attaching a fixing member that fixes the laminated disk-shaped substrate in place of the removed resin to the tip end portion of the metal shaft. Manufacturing method.
前記金属シャフトの軸方向に更に樹脂部材を埋設し、当該樹脂部材に前記円盤状基板の内周面が当接するようになしたことを特徴とする請求項1または2に記載の円盤状基板の製造方法。   3. The disk-shaped substrate according to claim 1, wherein a resin member is further embedded in an axial direction of the metal shaft, and an inner peripheral surface of the disk-shaped substrate is brought into contact with the resin member. Production method. 円盤状基板を製造する際に、当該円盤状基板の外周面を研磨するために当該円盤状基板を積層して載置する治具であって、
軸方向に第1の樹脂部材が埋設され、前記円盤状基板の開孔部を通して当該円盤状基板を挿入するための金属シャフトと、
前記金属シャフトの一方の端部に配され、少なくとも表面が樹脂で形成された第2の樹脂部材と、
前記金属シャフトの他方の端部に配され、円盤状基板を載置する載置台と
を備えることを特徴とする円盤状基板の載置治具。
When manufacturing a disk-shaped substrate, a jig for laminating and mounting the disk-shaped substrate in order to polish the outer peripheral surface of the disk-shaped substrate,
A first resin member embedded in the axial direction, and a metal shaft for inserting the disk-shaped substrate through the opening of the disk-shaped substrate;
A second resin member disposed on one end of the metal shaft and having at least a surface formed of resin;
A disk-shaped substrate mounting jig, comprising: a mounting table disposed on the other end of the metal shaft and mounting the disk-shaped substrate.
前記第2の樹脂部材は、前記金属シャフトの端部から取り外すことができることを特徴とする請求項4に記載の円盤状基板の載置治具。   The disk-shaped substrate mounting jig according to claim 4, wherein the second resin member can be removed from an end portion of the metal shaft.
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