JP2010204794A - Ic medium with display function - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC medium with a display function that protects a display part from damage, and increases the area of the display part to the maximum. <P>SOLUTION: The IC medium with the display function is provided with: a base material 2, a display part 3 prepared on one side of the base material; and a contact terminal 4 connected to an IC chip capable of contact communication, the contact terminal being prepared on the side opposite to that where the display part is disposed. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、ICカード等のIC媒体に関するものであり、特に、液晶、電子ペーパー、有機EL等からなる表示機能を表面に有する多機能なIC媒体に関するものである。   The present invention relates to an IC medium such as an IC card, and more particularly to a multifunctional IC medium having a display function composed of liquid crystal, electronic paper, organic EL, or the like on the surface.

近年におけるカード技術の発達により、セキュリティ性が高く、記憶できる情報量も多いICチップを利用したIC媒体が様々な通信システムに利用されている。   With the development of card technology in recent years, IC media using IC chips with high security and a large amount of information that can be stored are used in various communication systems.

さらに近年、IC媒体にCPUが搭載されたことにより高機能化が進み、表示機能を有するIC媒体も出現しており、表示機能を利用した新たなIC媒体の利用方法が提案され、さらに広い分野でIC媒体が利用されると考えられる。   Further, in recent years, with the CPU being mounted on the IC medium, the function has been advanced, and an IC medium having a display function has also appeared. A new method of using an IC medium using the display function has been proposed, and a wider field It is considered that an IC medium is used.

特開平01−218894JP-A-01-218894

しかし、ICチップが外部と通信するための接触端子と、表示部とを同一面上に配置したIC媒体においては、IC媒体を接触通信用のリーダ/ライタに挿入した際、リーダ/ライタの通信端子により表示部が損傷するといった問題が発生している。   However, in the case of an IC medium in which the contact terminal for the IC chip to communicate with the outside and the display unit are arranged on the same surface, when the IC medium is inserted into the reader / writer for contact communication, the communication of the reader / writer There is a problem that the display portion is damaged by the terminals.

また、表示機能付きIC媒体が様々な分野で採用されるにつれ、さらに面積の広い表示部を有するIC媒体に対する要求も高まっているが、接触端子と表示部とを同一面上に配置したIC媒体においては、一定の面積以上に表示部を大きくすることは不可能であった。   Further, as IC media with a display function are adopted in various fields, there is an increasing demand for IC media having a display area with a larger area. However, an IC medium in which a contact terminal and a display section are arranged on the same surface. However, it has been impossible to enlarge the display area beyond a certain area.

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その課題とするところは、表示部を損傷から保護し、且つ表示部の面積を最大限に広くした表示機能付きIC媒体を提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and the object of the present invention is to provide an IC medium with a display function that protects the display portion from damage and maximizes the area of the display portion. There is to do.

上述した課題を解決するために、本発明は、基材と、該基材の片面に設けられた表示部と、接触通信可能なICチップに接続された接触端子とを具備し、該接触端子が、該基材の表示部が設けられた側とは反対側に設けられていることを特徴とする表示機能付きIC媒体としたものである。   In order to solve the above-described problems, the present invention includes a base material, a display unit provided on one side of the base material, and a contact terminal connected to an IC chip capable of contact communication. However, the present invention provides an IC medium with a display function, wherein the IC medium is provided on the side opposite to the side on which the display portion is provided.

また本発明は、前記表示部と前記制御回路とが厚さ方向で重ならない位置に配置され、且つ前記接触端子が、該表示部又は/若しくは該制御回路の少なくとも一部と厚さ方向で重なる位置に設けられていることを特徴とする表示機能付きIC媒体としたものである。   Further, according to the present invention, the display unit and the control circuit are disposed at a position where they do not overlap in the thickness direction, and the contact terminal overlaps at least a part of the display unit and / or the control circuit in the thickness direction. This is an IC medium with a display function characterized by being provided at a position.

また本発明は、前記接触端子が、前記制御回路とは厚さ方向で重ならず、前記表示部とのみ厚さ方向で重なる位置に設けられていることを特徴とする表示機能付きIC媒体としたものである。 According to the present invention, there is provided an IC medium with a display function, wherein the contact terminal is provided at a position that does not overlap with the control circuit in the thickness direction but overlaps only with the display portion in the thickness direction. It is a thing.

また本発明は、前記表示部と前記接触端子とが厚さ方向で少なくとも一部が重なる位置に配置され、且つ該表示部と前記制御回路とが厚さ方向で少なくとも一部が重なる位置に配置されていることを特徴とする表示機能付きIC媒体としたものである。   According to the present invention, the display unit and the contact terminal are disposed at a position where at least a portion thereof overlaps in the thickness direction, and the display portion and the control circuit are disposed at a position where at least a portion thereof overlaps in the thickness direction. Thus, an IC medium with a display function is provided.

また本発明は、前記接触端子と前記制御回路とは、厚さ方向で重ならない位置に配置されていることを特徴とする表示機能付きIC媒体としたものである。   According to another aspect of the present invention, there is provided an IC medium with a display function, wherein the contact terminal and the control circuit are arranged at positions that do not overlap in the thickness direction.

本発明は、以上説明したような構成であるから、以下に示す如き効果がある。   Since the present invention is configured as described above, the following effects can be obtained.

即ち、本発明における表示機能付きIC媒体は、外部通信用の接触端子を、IC媒体の表示部を設けたのとは反対の面に配置することにより、表示部の面積を最大限に広くすることが可能となり、さらに、リーダ/ライタの通信端子と表示部とが接触しないため、表示部の損傷を防ぐことが可能となる。   In other words, the IC medium with a display function according to the present invention maximizes the area of the display unit by disposing the contact terminals for external communication on the surface opposite to the display unit of the IC medium. In addition, since the communication terminal of the reader / writer and the display unit do not come into contact with each other, it is possible to prevent the display unit from being damaged.

本発明における表示機能付きIC媒体のブロック図である。It is a block diagram of an IC medium with a display function in the present invention. 本発明における表示機能付きIC媒体の一実施形態例を示す図である。It is a figure which shows one Example of IC medium with a display function in this invention. 本発明における表示機能付きIC媒体の別の実施形態例を示す図である。It is a figure which shows another example of embodiment of the IC medium with a display function in this invention. 図3に示した表示機能付きIC媒体に太陽電池を設けた実施形態例を示す図である。It is a figure which shows the example of embodiment which provided the solar cell in IC medium with a display function shown in FIG. 本発明における接触端子の構造を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the contact terminal in this invention. 本発明における回路フィルムの実施形態例を示す図である。It is a figure which shows the embodiment example of the circuit film in this invention. 図3に示した表示機能付きIC媒体の製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the IC medium with a display function shown in FIG.

以下、本発明における表示機能付きIC媒体を、図面を用いて詳細に説明する。図1は、本発明における表示機能付きIC媒体のブロック図である。   Hereinafter, an IC medium with a display function according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram of an IC medium with a display function according to the present invention.

本発明における表示機能付きIC媒体は、図1に示す如く、接触端子、表示部及び表示部の表示を制御する為の制御回路を具備している。   As shown in FIG. 1, the IC medium with a display function according to the present invention includes a contact terminal, a display unit, and a control circuit for controlling display on the display unit.

接触端子は、外部のリーダ/ライタと接触により通信を行う部分であり、図6に示した如く、外部端子、モジュール基板、ICチップを接続させて積層し、必要に応じてICチップ部分を樹脂封止等してなる。また、制御回路等との接続用に、内部端子を有する。内部端子の個数は接続させる部材等の端子の個数により適宜決定すれば良い。   The contact terminal is a part that communicates with an external reader / writer by contact. As shown in FIG. 6, the external terminal, the module substrate, and the IC chip are connected and laminated, and the IC chip part is made of resin if necessary. It is sealed. Moreover, it has an internal terminal for connection with a control circuit etc. The number of internal terminals may be appropriately determined depending on the number of terminals such as members to be connected.

IC媒体と、外部のリーダ/ライタとは、接触端子を通じて、ICチップへの情報の書込み、呼び出し、表示部の表示内容の変更等の操作など、種々の通信を行うことが可能となる。   The IC medium and the external reader / writer can perform various communications such as operations such as writing and calling information to the IC chip and changing display contents of the display unit through the contact terminals.

表示部は、IC媒体の通信状態、通信結果、又はICチップに記憶している情報、その他の表示したい情報等、様々な情報を表示可能な部材である。表示部に表示させる情報については、本発明においては特に限定しない。   The display unit is a member capable of displaying various information such as a communication state of the IC medium, a communication result, information stored in the IC chip, and other information to be displayed. The information displayed on the display unit is not particularly limited in the present invention.

表示部としては、液晶、電子ペーパー、有機EL等の表示機能を有する部材であれば、特に限定することなく利用可能である。電子ペーパーは不揮発性表示が可能であるため、IC媒体内部に特に電源又は電池等を具備しない場合等には、表示に要する電力を抑える為に有効である。   As a display part, if it is a member which has display functions, such as a liquid crystal, electronic paper, and organic EL, it can utilize without being specifically limited. Since electronic paper can be displayed in a non-volatile manner, it is effective for suppressing the power required for the display when the IC medium is not particularly equipped with a power source or a battery.

制御回路は、表示部の表示を制御するものであり、表示部の種類、表示部に表示する情報、表示制御の方法等に対応した回路を形成して用いる。制御回路は、適宜CPU、ICチップ、メモリ等を具備して良い。   The control circuit controls display on the display unit, and a circuit corresponding to the type of display unit, information displayed on the display unit, display control method, and the like is formed and used. The control circuit may include a CPU, an IC chip, a memory, and the like as appropriate.

本発明における表示機能付きIC媒体は、基材の片面に、前述した表示部を設け、基材の表示部が設けられた側とは反対の面に、前述した接触端子を設けてなる。この構成により、表示機能付きIC媒体に対する表示部の占有面積を制限することなく設置が可能となる。また、外部のリーダ/ライタに表示機能付きIC媒体を挿入した際にも、接触端子に接触されるリーダ/ライタの通信端子により、表示部が損傷されることを最大限に防止する。   The IC medium with a display function according to the present invention is provided with the above-described display portion on one side of a base material and the above-described contact terminals on the surface opposite to the side on which the display portion is provided. With this configuration, the display unit can be installed without limiting the area occupied by the display function-equipped IC medium. Further, even when an IC medium with a display function is inserted into an external reader / writer, the display unit is prevented from being damaged to the maximum by the reader / writer communication terminal that is in contact with the contact terminal.

基材は、IC媒体の使用用途等により適宜材料を選択して形成すれば良く、PET、PETG、PEN等の合成樹脂を単体または複合させて用いることができるが、これらの材料に特に限定されない。   The substrate may be formed by appropriately selecting a material depending on the intended use of the IC medium, and synthetic resins such as PET, PETG, and PEN can be used alone or in combination, but are not particularly limited to these materials. .

図2は、本発明における表示機能付きIC媒体の別の実施形態例を示す図で、(a)は正面図、(b)は裏面図、(c)は断面図である。   2A and 2B are diagrams showing another embodiment of the IC medium with a display function according to the present invention. FIG. 2A is a front view, FIG. 2B is a back view, and FIG.

図2に示した表示機能付きIC媒体は、表示部と制御回路とが厚み方向において重ならない位置に配置され、接触端子が、表示部又は/若しくは制御回路の少なくとも一部と重なる位置に配置されている。この為、表示部のIC媒体に対する占有面積を広く確保することが可能となっている。さらに、表示部の厚みは、IC媒体の厚みに準じて適宜選択することが可能となっている。   The IC medium with a display function shown in FIG. 2 is arranged at a position where the display unit and the control circuit do not overlap in the thickness direction, and the contact terminal is arranged at a position where it overlaps at least a part of the display unit and / or the control circuit. ing. For this reason, it is possible to ensure a large area occupied by the display unit with respect to the IC medium. Furthermore, the thickness of the display unit can be appropriately selected according to the thickness of the IC medium.

なお、接触端子は、表示部と厚さ方向で重なる位置に配置しても、制御回路と厚さ方向で重なる位置に配置しても良いが、現在の技術では、一般的に表示部と比較して制御回路の厚みが大きい為、接触端子は表示部と厚さ方向で重なる位置に配置した方がIC部材を薄くすることが可能となるため望ましい。   Note that the contact terminal may be arranged at a position overlapping the display unit in the thickness direction or at a position overlapping the control circuit in the thickness direction. Since the thickness of the control circuit is large, it is desirable to dispose the contact terminal at a position overlapping the display portion in the thickness direction because the IC member can be made thinner.

制御回路は、回路フィルム上に配置されている。図7(a)は回路フィルムの表面(制御回路が配置された側)であり、図7(b)は裏面を示す図である。   The control circuit is disposed on the circuit film. Fig.7 (a) is the surface (side by which the control circuit is arrange | positioned) of a circuit film, FIG.7 (b) is a figure which shows a back surface.

回路フィルムは、フィルムを基材とし、図7に示した如く、IC媒体に積層された際に、接触端子と対応する部分に孔部が設けられている。なお、図7では、孔部はフィルムを貫通して設けられているが、表面側は塞がっていても良い。   The circuit film has a film as a base material, and as shown in FIG. 7, when laminated on an IC medium, a hole is provided in a portion corresponding to the contact terminal. In FIG. 7, the hole is provided through the film, but the surface side may be closed.

フィルムの材料としては、PET、PEN、ポリイミド等の合成樹脂が使用可能であり、特に、耐熱性及び積層する部品の位置精度を考慮すると、ポリイミドが好適に利用できる。また、フィルムの厚さは、60〜80μmにすると良い。   As a film material, synthetic resins such as PET, PEN, and polyimide can be used. In particular, in consideration of heat resistance and positional accuracy of components to be laminated, polyimide can be preferably used. The thickness of the film is preferably 60 to 80 μm.

回路フィルムの裏面には、接触端子の内部端子と接続させる為の回路配線が設けられており、これは導通部を介して表面の回路配線と導通している。導通部は、スルーホールを形成しても良いし、表裏の回路配線が重なる部分を潰して導通させた、所謂かしめとして形成しても良いし、レーザー溶接等により行っても良く、表裏の回路配線が導通する構成であれば、その形成方法は問わない。   Circuit wiring for connecting to the internal terminals of the contact terminals is provided on the back surface of the circuit film, which is electrically connected to the circuit wiring on the front surface via a conductive portion. The conduction part may form a through hole, or may be formed as a so-called caulking in which portions where circuit wirings on the front and back sides overlap are made conductive, or may be performed by laser welding or the like. The formation method is not limited as long as the wiring is conductive.

回路フィルムの表面の回路配線は、導通部と制御回路とを繋ぐ様に、又、制御回路と表示配線とを繋ぐ様に配置されている。回路配線は、導電性を有する導線であっても、導電性材料をエッチング又は印刷により設けても良い。表示配線は、表示部と回路フィルムとを接続する為の導電性を有する導線であり、表示部の種類等から決定される適切な表示配線を適宜用いれば良い。   The circuit wiring on the surface of the circuit film is arranged so as to connect the conduction portion and the control circuit, and also connect the control circuit and the display wiring. The circuit wiring may be a conductive wire having conductivity, or a conductive material may be provided by etching or printing. The display wiring is a conductive wire for connecting the display portion and the circuit film, and an appropriate display wiring determined from the type of the display portion or the like may be used as appropriate.

なお、当然のことながら、配置の形状は図7に示した形状に限定されるものではなく、表示部を設ける位置等により表示配線の位置を変更しても良いし、制御回路の端子部分及び表示配線の位置等により、回路配線の形状も自由に変更して良い。   Naturally, the shape of the arrangement is not limited to the shape shown in FIG. 7, and the position of the display wiring may be changed depending on the position where the display portion is provided, the terminal portion of the control circuit, and the like. The shape of the circuit wiring may be freely changed depending on the position of the display wiring.

図3は、本発明における表示機能付きIC媒体の別の実施形態例を示す図で、(a)は正面図、(b)は裏面図、(c)は断面図である。   3A and 3B are diagrams showing another embodiment of the IC medium with a display function according to the present invention. FIG. 3A is a front view, FIG. 3B is a rear view, and FIG.

図3に示した表示付きIC媒体は、接触端子と制御回路とは厚さ方向で重ならない位置に配置され、表示部は、接触端子及び制御回路と厚さ方向で少なくとも一部が重なる位置に配置されている。   The display-equipped IC medium shown in FIG. 3 is arranged at a position where the contact terminal and the control circuit do not overlap with each other in the thickness direction, and the display unit is at a position where at least a part thereof overlaps with the contact terminal and the control circuit in the thickness direction. Has been placed.

図3に示した構成とすることで、表示部のIC媒体に対する占有面積は、最大まで確保することが可能となるが、IC媒体の厚み制限によって、厚みの薄い表示部を用いる必要がある。例えば、電子ペーパーは現在、薄いもので0.2mm程度、有機ELは現在、薄いもので0.05mm程度である為、これらは好適に利用できる。なお、IC媒体がICカードである場合、規格により厚みは0.68〜0.84mmに納めることが好ましい。   With the configuration shown in FIG. 3, it is possible to secure the maximum occupied area of the display unit with respect to the IC medium, but it is necessary to use a display unit with a small thickness due to the limitation of the thickness of the IC medium. For example, since electronic paper is currently thin and about 0.2 mm, and organic EL is currently thin and about 0.05 mm, these can be suitably used. When the IC medium is an IC card, it is preferable that the thickness is set to 0.68 to 0.84 mm according to the standard.

次に、図4を用いて、図3に示した表示機能付きIC媒体の組み立て方の例を示す。   Next, an example of how to assemble the IC medium with a display function shown in FIG. 3 will be described with reference to FIG.

まず、最下層の基材21には、接触端子の外部端子及びモジュール基板と同等の大きさの孔部が設けられている。また、基材21の厚さは接触端子の外部端子及びモジュール基板と同等の厚さを有している。   First, the lowermost base material 21 is provided with holes having the same size as the external terminals of the contact terminals and the module substrate. The base material 21 has a thickness equivalent to that of the external terminal of the contact terminal and the module substrate.

基材21に積層される回路フィルムには、前述した如く、接触端子のICチップ若しくは、樹脂封止等をされたICチップと同等の大きさの孔部が設けられている。この孔部は基材22を貫通していても良いし、ICチップ部分を収納するに足りる高さを有していれば、貫通していなくても良い。   As described above, the circuit film laminated on the base material 21 is provided with a hole having the same size as the IC chip of the contact terminal or the IC chip sealed with resin. The hole may penetrate through the base material 22 or may not penetrate as long as it has a height sufficient to accommodate the IC chip portion.

よって、基材21及び回路フィルムに設けられた孔部は、積層されることで、接触端子を嵌装することが可能な形状となる。そして、この孔部に接触端子が嵌装する際、接触端子が有する内部端子と、回路フィルムの裏面に設けられた回路配線とを接続させる。   Therefore, the holes provided in the base material 21 and the circuit film are stacked so that the contact terminals can be fitted therein. And when a contact terminal fits in this hole, the internal terminal which a contact terminal has, and the circuit wiring provided in the back surface of a circuit film are connected.

回路フィルム上に積層する基材22は、回路フィルム表面の凹凸を面一にするために積層されるものであり、図示していないが、基材22の回路フィルムと接する側は、回路フィルムの凹凸を追従した形状になっている。また、回路フィルムと表示部とを繋ぐ表示配線を貫通させる孔部が設けられている。若しくは、基材22は回路フィルム表面の凹凸を面一にする様に液体状で流し込んだ後に固化させても良い。   The substrate 22 to be laminated on the circuit film is laminated in order to make the unevenness of the surface of the circuit film flush. Although not shown, the side of the substrate 22 that contacts the circuit film is the circuit film. The shape follows the irregularities. Moreover, the hole part which penetrates the display wiring which connects a circuit film and a display part is provided. Alternatively, the substrate 22 may be solidified after being poured in a liquid form so that the unevenness on the surface of the circuit film is flush.

そして、基材22上には、表示配線に接続された表示部が積層される。次に積層される基材23には、表示部及び表示配線を収納可能な孔部が設けられており、基材24には、表示部と同等な面積の孔部が設けられている。これにより、IC媒体表面からは、表示配線は視認されず、表示部のみが表面に現れ、表示機能付きIC媒体となる。   And on the base material 22, the display part connected to the display wiring is laminated | stacked. The base material 23 to be laminated next is provided with a hole portion that can accommodate the display portion and the display wiring, and the base material 24 is provided with a hole portion having an area equivalent to that of the display portion. Thereby, the display wiring is not visually recognized from the surface of the IC medium, and only the display portion appears on the surface, and the IC medium with a display function is obtained.

なお、基材23及び24は、一体化した一枚の基材であっても良く、この場合、表面には表示部のみが現れ、且つ表示部に接続されている表示配線を収納可能な様に、段差を有した孔部を設けると良い。若しくは、基材23及び24も、基材22と同様に、表示配線を被覆し、表示部のみを表面に現す様に、液体状で流し込んだ後に固化させても良い。   The base materials 23 and 24 may be a single integrated base material. In this case, only the display portion appears on the surface, and the display wiring connected to the display portion can be accommodated. It is preferable to provide a hole having a step. Alternatively, the base materials 23 and 24 may be solidified after being poured in a liquid state so that the display wirings are covered and only the display portion appears on the surface, similarly to the base material 22.

さらに、図示しないが、表裏面に適宜保護層、印刷層、回折構造、磁気記録層等を形成しても良く、自由にデザインして良い。   Further, although not shown, a protective layer, a printed layer, a diffractive structure, a magnetic recording layer, and the like may be appropriately formed on the front and back surfaces, and may be freely designed.

また、これらの基材及び回路フィルムの積層には、接着剤を用いても、熱ラミネート、低温融着、樹脂充填法等の既知の積層方法が利用可能であるが、表示部は熱に弱いため、表示部を積層する前工程までは熱ラミネートを用いても良いが、後工程については、低温で積層可能な低音融着、樹脂充填法等の方法を採用すると良い。   In addition, even when an adhesive is used for laminating these base materials and circuit films, known laminating methods such as thermal laminating, low-temperature fusing, and resin filling can be used, but the display unit is vulnerable to heat. For this reason, thermal lamination may be used until the previous step of laminating the display portion, but in the subsequent step, a method such as low-frequency fusion that can be laminated at a low temperature, a resin filling method, or the like may be employed.

なお、本発明における表示機能付きIC媒体の製造方法は、前述した方法に限定されるものではなく、表示機能付きIC媒体の構造を達成可能であれば、適宜様々な製造方法を採用して良い。   In addition, the manufacturing method of the IC medium with a display function in the present invention is not limited to the above-described method, and various manufacturing methods may be appropriately employed as long as the structure of the IC medium with a display function can be achieved. .

図5は、図3に示した表示機能付きIC媒体の、表示部が設けられている側に、さらに太陽電池を設けた実施形態例を示す図である。太陽電池は、回路フィルムと接続されている。これにより、リーダ/ライタと通信をしていない状態でも太陽電池から得られた電力を利用して、表示部を駆動させることが可能となる。   FIG. 5 is a diagram showing an embodiment in which a solar cell is further provided on the side of the IC medium with a display function shown in FIG. 3 where the display unit is provided. The solar cell is connected to the circuit film. Accordingly, the display unit can be driven using the power obtained from the solar cell even when the reader / writer is not in communication.

以上、説明したIC媒体では、接触通信用の外部端子と一体化したICチップを用いているが、外部端子とICチップとは、電気的に接続されていれば、物理的には隔離されていても良く、また接触通信及び非接触通信の双方が可能なICチップを用いても良い。この場合、図7(b)´に示した如く、回路フィルムの裏面に非接触通信用アンテナをエッチング等により形成すれば良い。なお、接触端子のICチップの他に、更にICチップを有した複数チップタイプのIC媒体にしても良く、このICチップを非接触通信用にしても良い。   In the IC medium described above, an IC chip integrated with an external terminal for contact communication is used. However, if the external terminal and the IC chip are electrically connected, they are physically separated. Alternatively, an IC chip capable of both contact communication and non-contact communication may be used. In this case, as shown in FIG. 7B ', a non-contact communication antenna may be formed on the back surface of the circuit film by etching or the like. In addition to the contact terminal IC chip, a multi-chip type IC medium having an IC chip may be used, and this IC chip may be used for non-contact communication.

また、図示しないが、本発明における表示機能付きIC媒体は、内部電源、充電池等を適宜有していても良い。さらに、スイッチを設け、表示部に情報を表示させたい場合には、スイッチを押すと表示部の電源が入るようにしても良い。   Although not shown, the IC medium with a display function in the present invention may appropriately include an internal power supply, a rechargeable battery, and the like. Further, when a switch is provided and information is to be displayed on the display unit, the display unit may be turned on by pressing the switch.

1・・・表示機能付きIC媒体
2、21、22、23、24・・・基材
3・・・表示部
4・・・接触端子
5・・・制御回路
6・・・回路フィルム
7・・・表示部配線
8・・・太陽電池
9・・・外部端子
10・・・モジュール基板
11・・・ICチップ
12・・・内部端子
13・・・フィルム
14・・・孔部
15・・・回路配線
16・・・導通部
17・・・非接触通信用アンテナ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... IC medium with a display function 2, 21, 22, 23, 24 ... Base material 3 ... Display part 4 ... Contact terminal 5 ... Control circuit 6 ... Circuit film 7 ... -Display part wiring 8 ... Solar cell 9 ... External terminal 10 ... Module substrate 11 ... IC chip 12 ... Internal terminal 13 ... Film 14 ... Hole 15 ... Circuit Wiring 16 ... Conduction part 17 ... Non-contact communication antenna

Claims (5)

基材と、該基材の片面に設けられた表示部と、接触通信可能なICチップに接続された接触端子とを具備し、
該接触端子が、該基材の表示部が設けられた側とは反対側に設けられていることを特徴とする表示機能付きIC媒体。
A substrate, a display unit provided on one side of the substrate, and a contact terminal connected to an IC chip capable of contact communication;
An IC medium with a display function, wherein the contact terminal is provided on a side opposite to the side on which the display portion of the substrate is provided.
前記表示部と前記制御回路とが厚さ方向で重ならない位置に配置され、且つ前記接触端子が、該表示部又は/若しくは該制御回路の少なくとも一部と厚さ方向で重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の表示機能付きIC媒体。   The display unit and the control circuit are arranged at a position where they do not overlap in the thickness direction, and the contact terminal is provided at a position where the display unit and / or at least a part of the control circuit overlaps in the thickness direction. The IC medium with a display function according to claim 1. 前記接触端子が、前記制御回路とは厚さ方向で重ならず、前記表示部とのみ厚さ方向で重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項2に記載の表示機能付きIC媒体。   3. The IC medium with a display function according to claim 2, wherein the contact terminal is provided at a position that does not overlap with the control circuit in the thickness direction but only overlaps with the display unit in the thickness direction. . 前記表示部と前記接触端子とが厚さ方向で少なくとも一部が重なる位置に配置され、且つ該表示部と前記制御回路とが厚さ方向で少なくとも一部が重なる位置に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の表示機能付きIC媒体。   The display unit and the contact terminal are disposed at a position where at least a portion thereof overlaps in the thickness direction, and the display portion and the control circuit are disposed at a position where at least a portion thereof overlaps in the thickness direction. The IC medium with a display function according to claim 1. 前記接触端子と前記制御回路とは、厚さ方向で重ならない位置に配置されていることを特徴とする請求項4に記載の表示機能付きIC媒体。   5. The IC medium with a display function according to claim 4, wherein the contact terminal and the control circuit are arranged at positions that do not overlap in the thickness direction.
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