JP2010202979A - めっき処理物及びめっき処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被処理物2を収容する反応槽1を介挿する循環路8内で表面処理流体を循環させることでめっき処理を行うめっき処理方法において、前記表面処理流体は、少なくとも電解液35と、界面活性剤40と、超臨界又は亜臨界状態の二酸化炭素27と、を含有するエマルジョン状態の流体であり、循環路8内における前記表面処理流体を30cm/sec以上の流速で循環させ、該表面処理流体が被処理物2に対して電気化学的反応を起こすことにより、めっき処理を行うことを特徴とするめっき処理方法及びこれにより得られるめっき処理物。
【選択図】図1
Description
図1において1は反応槽である有底円筒形の圧力容器で、蓋(図示略)を介して密閉可能にされる。圧力容器1の内部には、燃料電池のセパレータや配線基板等の被処理物2を収容し、被処理物2に所定の表面処理、例えば脱脂洗浄、酸洗い(酸化皮膜除去)、電気めっき等を実行可能にしている。
このような本発明方法及びその処理装置を使用して、被処理物2を電気めっきする方法を説明する。めっき処理においては、被処理物2を脱脂洗浄する脱脂洗浄工程と、被処理物2を酸洗いする酸洗い工程と、被処理物2に電気めっきを行う電気めっき工程と、乾燥工程とから構成される。このうち、脱脂洗浄工程は第1循環路7で行ない、酸洗い工程、電気めっき工程及び乾燥工程等は第2循環路8で行なう。
以上のような構成のめっき処理装置及びめっき処理方法により得られためっき処理物は、以下のような特性を有する。ここでは、めっき皮膜の金属としてニッケル例示して説明するが、これに限るものではない。例えば、ニッケルの他にも、パラジウム、銅、金、銀、亜鉛、クロム等の金属をめっき皮膜として使用することができる。
本発明で得られるめっき処理物は、上述したように、ピンホールがなく、硬度が高く、耐磨耗性が高く、被処理物に対して均一に電着し、耐食性が高い、優れた特性を有する。このため、とりわけ燃料電池の水素分離膜(セパレータ)に好適である。図14に燃料電池の説明図を示す。
6 …スイッチ、7 …循環路、8 …循環路、9 …循環導管、
10 …循環導管、11 …冷却器、12 …加熱器、13 …循環ポンプ、
14 …ミキサー、15 …切換弁、16 …切換弁、19 …貯留タンク、
20 …貯留タンク、21 …貯留流体、22 …貯留流体、23 …冷媒導管、
24 …ガス導管、25 …ガス導管、26 …ガス容器、27 …ガス容器、
28 …加圧ポンプ、29 …ヒータ、30 …送液管、31 …送液管、
32 …送水管、33 …酸洗い液、34 …酸洗い液タンク、35 …めっき液、
36 …めっき液タンク、37 …洗浄水、38 …給水タンク、39 …界面活性剤、
40 …界面活性剤、41 …添加剤タンク、42 …添加剤タンク、
46 …隔壁、47 …処理室、
50 …単位電池、51 …イオン交換膜、52 …燃料極、
53 …空気極、54 …セパレータ
Claims (3)
- 被処理物を収容する反応槽を介挿する循環路内で表面処理流体を循環させることでめっき処理を行うめっき処理方法であって、
前記表面処理流体は、少なくとも電解液と、界面活性剤と、超臨界又は亜臨界状態の二酸化炭素と、を含有するエマルジョン状態の流体であり、
前記循環路内における前記表面処理流体を30cm/sec以上の流速で循環させ、該表面処理流体が前記被処理物に対して電気化学的反応を起こすことにより、めっき処理を行うことを特徴とするめっき処理方法。 - 請求項1のめっき処理方法により、被処理物にめっき皮膜が形成されためっき処理物であって、
前記被処理物は一辺の長さが3cm以上であり、
前記めっき皮膜の前記一辺上における膜厚分布は、膜厚の平均値の10%以内であることを特徴とするめっき処理物。 - 請求項1のめっき処理方法により、被処理物にめっき皮膜が形成されためっき処理物であって、
前記めっき皮膜の金属の粒径は、8nm以上50nm以下であることを特徴とするめっき処理物。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH055199A (ja) * | 1991-06-26 | 1993-01-14 | Tosoh Corp | 電着方法 |
JPH10321991A (ja) * | 1997-05-21 | 1998-12-04 | Fujitsu Ltd | 回路基板の配線形成方法 |
JP2003147591A (ja) * | 2001-11-14 | 2003-05-21 | Hideo Yoshida | 被処理物の表面処理方法およびその処理装置 |
JP2003321798A (ja) * | 2000-12-28 | 2003-11-14 | Hideo Yoshida | 電気メッキ等の電気化学的処理方法およびその電気化学的反応装置 |
JP2003321791A (ja) * | 2000-08-24 | 2003-11-14 | Hideo Yoshida | 電気化学的反応方法 |
JP2004060032A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Hideo Yoshida | 表面処理装置 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH055199A (ja) * | 1991-06-26 | 1993-01-14 | Tosoh Corp | 電着方法 |
JPH10321991A (ja) * | 1997-05-21 | 1998-12-04 | Fujitsu Ltd | 回路基板の配線形成方法 |
JP2003321791A (ja) * | 2000-08-24 | 2003-11-14 | Hideo Yoshida | 電気化学的反応方法 |
JP2003321798A (ja) * | 2000-12-28 | 2003-11-14 | Hideo Yoshida | 電気メッキ等の電気化学的処理方法およびその電気化学的反応装置 |
JP2003147591A (ja) * | 2001-11-14 | 2003-05-21 | Hideo Yoshida | 被処理物の表面処理方法およびその処理装置 |
JP2004060032A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Hideo Yoshida | 表面処理装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113061966A (zh) * | 2021-03-26 | 2021-07-02 | 江苏理工学院 | 复合材料制备用超临界电沉积装置及其使用方法 |
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