JP2010201847A - Molding apparatus and carrier - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To exactly position molding raw materials of various shapes, and to shorten a conveyance time. <P>SOLUTION: A suction pad 13 which carries out the suction holding of an optical element material 20 and a chuck 3 which holds and positions the optical element material 20 are fixed to a common suction tube 1 in common, and are lifted and lowered simultaneously by a suction tube vertical cylinder 12 and a suction tube vertical slide stage 6. The suction pad 13 can control a suction height position independently by a suction pad vertical mechanism 13a to hold the outer periphery of the optical element material 20 laid at an optical element positioning stand 8 between chucks 3 of a couple to position it, thereafter, only the suction pad 13 is dropped, and the suction holding of the top of the optical element material 20 is carried out, and the optical element material 20 in a state of having been positioned and conserved by the suction pad 13 and the chucks 3 is laid at high speed and accuracy by a molding bottom force 11 without making it drop out. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、成形装置および搬送装置に関する。   The present invention relates to a molding apparatus and a conveying apparatus.

たとえば、光学素子の製造分野では、型成形による量産が行われており、このような量産工程では、成形機に対する成形素材の供給も自動化されている。
この場合、成形機に対する成形素材の供給動作の正確さや、高速化が、不良品の低減、タクトタイム(成形素材の供給から成形完了までの所要時間)の短縮等による生産性の向上を実現する上で重要となる。
For example, in the field of manufacturing optical elements, mass production is performed by molding, and in such a mass production process, supply of a molding material to a molding machine is also automated.
In this case, the accuracy and speed of the molding material supply operation to the molding machine will improve productivity by reducing defective products and shortening tact time (the time required from molding material supply to completion of molding). It becomes important in the above.

従来、このような成形前の光学素材の供給工程における位置決め技術として、特許文献1に開示された技術が知られている。
この従来技術を、図12、図13及び図14を用いて説明する。図12は、光学素材を把持した状態での上面図、図13は図12の断面図をそれぞれ示している。
Conventionally, a technique disclosed in Patent Document 1 is known as a positioning technique in the optical material supply process before molding.
This prior art will be described with reference to FIG. 12, FIG. 13 and FIG. 12 is a top view in a state where an optical material is held, and FIG. 13 is a cross-sectional view of FIG.

図12に示すように、この光学素材中心位置決め装置101は基準部材111と、移動する3つのチャック113a、113b、113cと、これらのチャックの各々を駆動する3つの駆動部112a、112b、112cと、各チャックの先端部に配置されたセンサ115a、115b、115cを備えて構成されている。   As shown in FIG. 12, this optical material center positioning device 101 includes a reference member 111, three moving chucks 113a, 113b, 113c, and three driving units 112a, 112b, 112c that drive each of these chucks. The sensors 115a, 115b, and 115c are arranged at the tip of each chuck.

すなわち、基準部材111は、円盤状部材の中央に円柱状の凹が形成された形状を有している。中央の凹部の底面は平坦な面である支持部111aを構成し、支持部111aの外周側には円環状の外枠部111bが設けられている。   That is, the reference member 111 has a shape in which a cylindrical recess is formed at the center of the disk-shaped member. The bottom surface of the central recess constitutes a support portion 111a that is a flat surface, and an annular outer frame portion 111b is provided on the outer peripheral side of the support portion 111a.

円形の支持部111aの中心位置は、その三次元座標等が既知であり、位置決め点に相当している。また、位置決め点を通り支持部111aに垂直な直線は、位置決め軸に相当している。   The center position of the circular support portion 111a has a known three-dimensional coordinate and corresponds to a positioning point. A straight line passing through the positioning point and perpendicular to the support portion 111a corresponds to the positioning axis.

外枠部111bには、円周の3等分位置、すなわち円周角120°毎に、上記の位置決め軸に垂直かつ放射状に向かう3つの貫通孔114a、114b、114cが開設されている。これらの貫通孔には、それぞれ長さの等しい直線棒状のチャック113a、113b、113cが挿入され、各貫通孔の軸方向に前後に移動可能な構成となっている。   In the outer frame portion 111b, three through holes 114a, 114b, and 114c that are perpendicular to the positioning shaft and radially extend are formed at three equal positions on the circumference, that is, every 120 ° of the circumference angle. These through-holes are inserted with straight bar-shaped chucks 113a, 113b, 113c having the same length, and are movable back and forth in the axial direction of each through-hole.

各駆動部112a、112b、112cは、エアシリンダ、モータ等の駆動源(図示せず)と、減速・電動機構(図示せず)を有している。
センサ115a、115b、115cは、各チャック113a、113b、113cの接近方向の先端に設けられている。このセンサ位置は当接端部に相当している。
Each drive part 112a, 112b, 112c has drive sources (not shown), such as an air cylinder and a motor, and a deceleration / electrical mechanism (not shown).
The sensors 115a, 115b, and 115c are provided at the tips of the chucks 113a, 113b, and 113c in the approaching direction. This sensor position corresponds to the contact end.

各センサ115a、115b、115cは各チャック113a、113b、113cの先端が物体に当接したことを検知し、当接検出信号を駆動部112a、112b、112cの内部等に設けられた制御装置(図示せず)に出力する。   Each of the sensors 115a, 115b, and 115c detects that the tips of the chucks 113a, 113b, and 113c are in contact with an object, and a contact detection signal is provided in a control device (for example, inside the drive units 112a, 112b, and 112c). (Not shown).

次に、このような構成の従来技術の光学素材中心位置決め装置101の動作について説明する。
位置決めの対象となる光学素材Pは図12および図13に示すように、光学ガラス等の光学材料からなる略円盤状の素材であり、凸曲面状の2つの盤面を有し、外周部の側面が円筒状の凸レンズ形状に形成されている。各盤面の投影形状は円形であり、この円の中心がこの光学素材Pの素材中心となる。
Next, the operation of the conventional optical material center positioning apparatus 101 having such a configuration will be described.
As shown in FIGS. 12 and 13, the optical material P to be positioned is a substantially disc-shaped material made of an optical material such as optical glass, has two convex curved surfaces, and has a side surface of the outer peripheral portion. Is formed in a cylindrical convex lens shape. The projected shape of each board surface is circular, and the center of this circle is the material center of this optical material P.

まず、光学素材Pを基準部材111の支持部111aに載置する。この場合、光学素材Pの載置位置は、支持部111a上であればよく、位置決め点から偏心していてもかまわない。支持部111a上に光学素材Pが載置されると、光学素材Pの盤面のうち支持部111a側の盤面は、その中心、すなわち素材中心によって支持部111a上に点接触で支持される。   First, the optical material P is placed on the support portion 111 a of the reference member 111. In this case, the placement position of the optical material P may be on the support portion 111a, and may be decentered from the positioning point. When the optical material P is placed on the support portion 111a, the surface of the optical material P on the support portion 111a side is supported by point contact on the support portion 111a by the center, that is, the material center.

次に、制御装置(図示せず)を操作することにより、駆動部のON/OFFスイッチをONさせ、回転方向スイッチをいずれかに切り換えて、各駆動部112a、112b、112cの移動を開始させる。これにより、チャック113a、113b、113cは、同一速度で互いに接近する方向へ同時に直線的に移動する。この場合には、光学素材Pの載置位置が位置決め点から偏心していると、少なくとも一つのチャックの先端センサが、最初に光学素材Pの外周部に当接する。この場合、当接したセンサからは、当接検出信号が制御装置に出力される。   Next, by operating a control device (not shown), the ON / OFF switch of the drive unit is turned ON, the rotation direction switch is switched to any one, and the movement of each drive unit 112a, 112b, 112c is started. . As a result, the chucks 113a, 113b, 113c simultaneously move linearly in the direction approaching each other at the same speed. In this case, if the mounting position of the optical material P is deviated from the positioning point, the tip sensor of at least one chuck first comes into contact with the outer peripheral portion of the optical material P. In this case, a contact detection signal is output from the contacted sensor to the control device.

次に、光学素材Pに当接したチャックは、接近方向への移動を継続するので、光学素材Pは、このチャックに押されて移動する。他のチャックについても同様である。この結果、最終的には全てのチャック113a、113b、113cの先端のセンサ115a、115b、115cから当接検出信号が制御装置へ出力される。この場合には、制御装置は、ON/OFFスイッチをOFFさせ、チャック113a、113b、113cの全てを停止させる。   Next, since the chuck that has come into contact with the optical material P continues to move in the approaching direction, the optical material P is pushed and moved by the chuck. The same applies to the other chucks. As a result, finally, contact detection signals are output from the sensors 115a, 115b, 115c at the tips of all chucks 113a, 113b, 113c to the control device. In this case, the control device turns off the ON / OFF switch and stops all the chucks 113a, 113b, and 113c.

位置決め点の三次元座標値等は前述の通り、既知であるから、産業用のロボットアーム等に装着された吸着パッド等を移動させ、光学素材Pの素材中心が吸着パッドの中心位置と合致するようにして吸着・保持させることができる。   Since the three-dimensional coordinate value of the positioning point is known as described above, the suction pad mounted on the industrial robot arm or the like is moved so that the material center of the optical material P matches the center position of the suction pad. Thus, it can be adsorbed and held.

但し、吸着が完了するまでにチャックを緩めると、光学素材Pの位置がずれるおそれがあるから、各チャックは、吸着の完了後に離隔方向へ後退させて緩める。その後は、光学素材Pを吸着パッドにより保持して持ち上げる等の操作を行い、産業用ロボットのアーム等を駆動して、光学素材Pの素材中心位置が吸着パッドの中心位置と一致しているから、中心位置の座標等が既知な凹形状の成形型へ移動させて載置すれば、光学素材Pを成形型の凹部上に偏心することなく正確に載置することができる。   However, if the chuck is loosened before the suction is completed, the position of the optical material P may be shifted. Therefore, after the suction is completed, each chuck is moved backward in the separation direction and loosened. After that, the optical material P is held by the suction pad and lifted, and the arm of the industrial robot is driven so that the center position of the optical material P matches the center position of the suction pad. If the center position coordinates are moved to a known concave mold and placed, the optical material P can be accurately placed on the concave part of the mold.

上述の従来技術では、光学素材中心位置決め装置で光学素材Pを位置決めした後、光学素材Pを吸着パッドで吸着しながら、タクトタイム短縮のために位置決め軸方向へ離隔し、搬送方向へ高速移動した場合、上下方向の移動に伴う加速度及び水平方向の移動に伴う加速度により光学素材Pの位置が微妙にずれてしまい、最悪の場合、移動中に光学素材Pが落下してしまう懸念があった。   In the above-described prior art, after the optical material P is positioned by the optical material center positioning device, the optical material P is separated by the positioning axis direction in order to shorten the tact time while being picked up by the suction pad, and is moved at high speed in the transport direction. In this case, there is a concern that the position of the optical material P is slightly shifted due to the acceleration accompanying the vertical movement and the acceleration accompanying the horizontal movement, and in the worst case, the optical material P may fall during the movement.

また、図14のように、凹状に弯曲した光学素材の位置決めを行おうとした際、支持部111aに対する位置決めチャックの高さが固定されているため、光学素材Pの最大径の高さ位置よりも、チャック113a〜113cの当接位置が低い場合には、位置決めした際に、光学素材Pが上方向に押し上げられてしまい位置決めに失敗するという懸念もあった。   Further, as shown in FIG. 14, when the optical material bent in a concave shape is positioned, the height of the positioning chuck with respect to the support portion 111a is fixed. Further, when the contact positions of the chucks 113a to 113c are low, there is a concern that the positioning of the optical material P is pushed upward and the positioning fails.

特開平10−29826号公報JP 10-29826 A

本発明の目的は、多様な形状の成形素材の正確な位置決めおよび搬送時間の短縮を実現することが可能な技術を提供することにある。   The objective of this invention is providing the technique which can implement | achieve exact positioning of the shaping | molding raw material of various shapes, and shortening of conveyance time.

本発明の第1の観点は、少なくとも一つの成形機と、前記成形機に成形素材を搬送する搬送装置と、を備えた成形装置であって、
前記搬送装置は、
前記成形素材が載置される載置台と、
前記載置台に位置する前記成形素材を把持する把持機構と、
前記載置台に位置する前記成形素材を吸着保持する吸着機構と、
前記把持機構および前記吸着機構を同時に三次元的に変位させる第1移動機構と、
前記把持機構に対して前記吸着機構を独立に変位させる第2移動機構と、
を備えた成形装置を提供する。
A first aspect of the present invention is a molding apparatus comprising at least one molding machine and a conveying device that conveys a molding material to the molding machine,
The transfer device
A mounting table on which the molding material is mounted;
A gripping mechanism for gripping the molding material located on the mounting table,
An adsorption mechanism for adsorbing and holding the molding material located on the mounting table;
A first moving mechanism that three-dimensionally displaces the gripping mechanism and the suction mechanism;
A second moving mechanism for independently displacing the suction mechanism with respect to the gripping mechanism;
A molding apparatus is provided.

本発明の第2の観点は、成形素材を成形機へ搬送する搬送装置であって、
前記成形素材が載置される載置台と、
前記載置台に位置する前記成形素材を把持する把持機構と、
前記載置台に位置する前記成形素材を吸着保持する吸着機構と、
前記把持機構および前記吸着機構を同時に三次元的に変位させる第1移動機構と、
前記把持機構に対して前記吸着機構を独立に変位させる第2移動機構と、
を備えた搬送装置を提供する。
A second aspect of the present invention is a conveying device for conveying a molding material to a molding machine,
A mounting table on which the molding material is mounted;
A gripping mechanism for gripping the molding material located on the mounting table,
An adsorption mechanism for adsorbing and holding the molding material located on the mounting table;
A first moving mechanism that three-dimensionally displaces the gripping mechanism and the suction mechanism;
A second moving mechanism for independently displacing the suction mechanism with respect to the gripping mechanism;
Is provided.

本発明によれば、多様な形状の成形素材の正確な位置決めおよび搬送時間の短縮を実現することが可能な技術を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the technique which can implement | achieve exact positioning of the shaping | molding raw material of various shapes and shortening of conveyance time can be provided.

本発明の一実施の形態である搬送装置を備えた成形装置の構成の一例を示す略側断面図である。It is a schematic sectional side view which shows an example of a structure of the shaping | molding apparatus provided with the conveying apparatus which is one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態である搬送装置を備えた成形装置の構成の一例を示す略平面図である。It is a schematic plan view which shows an example of a structure of the shaping | molding apparatus provided with the conveying apparatus which is one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態である搬送装置の位置決め動作を説明する概念図である。It is a conceptual diagram explaining the positioning operation | movement of the conveying apparatus which is one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態である搬送装置の位置決め動作を説明する概念図である。It is a conceptual diagram explaining the positioning operation | movement of the conveying apparatus which is one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態である成形装置において、光学素子搬送ユニットによる光学素子材料の位置決めおよび供給動作の一例を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows an example of positioning and supply operation | movement of the optical element material by an optical element conveyance unit in the shaping | molding apparatus which is one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態である成形装置において、光学素子搬送ユニットによる光学素子材料の位置決めおよび供給動作の一例を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows an example of positioning and supply operation | movement of the optical element material by an optical element conveyance unit in the shaping | molding apparatus which is one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態である成形装置において、光学素子搬送ユニットによる光学素子材料の位置決めおよび供給動作の一例を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows an example of positioning and supply operation | movement of the optical element material by an optical element conveyance unit in the shaping | molding apparatus which is one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態である成形装置において、光学素子搬送ユニットによる光学素子材料の位置決めおよび供給動作の一例を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows an example of positioning and supply operation | movement of the optical element material by an optical element conveyance unit in the shaping | molding apparatus which is one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態である成形装置において、光学素子搬送ユニットによる光学素子材料の位置決めおよび供給動作の一例を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows an example of positioning and supply operation | movement of the optical element material by an optical element conveyance unit in the shaping | molding apparatus which is one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態である成形装置において、光学素子搬送ユニットによる光学素子材料の位置決めおよび供給動作の一例を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows an example of positioning and supply operation | movement of the optical element material by an optical element conveyance unit in the shaping | molding apparatus which is one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態である成形装置において、光学素子搬送ユニットによる光学素子材料の位置決めおよび供給動作の一例を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows an example of positioning and supply operation | movement of the optical element material by an optical element conveyance unit in the shaping | molding apparatus which is one embodiment of this invention. 従来技術を説明する平面図である。It is a top view explaining a prior art. 従来技術を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining a prior art. 従来技術の技術的課題を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the technical subject of a prior art.

本実施の形態では、一態様として、光学素子等の成形装置における搬送機構において、前後スライドステージ及び上下スライドステージと光学素材の位置決めチャックおよび吸着パッドを備えた吸着筒とを一体化した構成を開示する。   In the present embodiment, as one aspect, in a transport mechanism in a molding apparatus such as an optical element, a configuration in which a front and rear slide stage and an upper and lower slide stage are integrated with a suction cylinder provided with an optical material positioning chuck and suction pad is disclosed. To do.

本態様の搬送機構を備えた成形装置においては、光学素材の位置決めチャックは、前後スライドステージ及び、上下スライドステージによる吸着筒の変位と連動して動作する。
すなわち、光学素子を位置決めチャックに把持した状態で吸着筒の吸着パッドにより光学素材を吸着し、前後スライドステージと上下スライドステージを動作させることにより、光学素材を成形型内に高精度に位置決めして載置できる。
In the molding apparatus provided with the conveyance mechanism of this aspect, the optical material positioning chuck operates in conjunction with the displacement of the suction cylinder by the front and rear slide stages and the upper and lower slide stages.
That is, the optical material is adsorbed by the adsorption pad of the adsorption cylinder while the optical element is held by the positioning chuck, and the front and rear slide stages and the upper and lower slide stages are operated to position the optical material in the mold with high accuracy. Can be placed.

また、光学素材は、位置決めチャックによる把持と吸着パッドによる吸着によって、互いに直交する2方向から確実に保持されるため、成形型内への搬入速度を高速化しても、光学素材の位置ずれ等が発生せず、光学素材の搬送速度の高速化を実現できる。   In addition, since the optical material is reliably held from two directions orthogonal to each other by gripping by the positioning chuck and suction by the suction pad, even if the carry-in speed into the mold is increased, the optical material is not displaced. It does not occur, and the speed of transporting optical materials can be increased.

これにより、成形型に対する光学素材の位置決めミスを無くしつつ、光学素材の搬送時間の短縮を実現できる。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
Thereby, the conveyance time of an optical material can be shortened, eliminating the positioning error of the optical material with respect to a shaping | molding die.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1は、本発明の一実施の形態である搬送装置を備えた成形装置の構成の一例を示す略側断面図である。
図2は、本発明の一実施の形態である搬送装置を備えた成形装置の構成の一例を示す略平面図である。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional side view showing an example of the configuration of a molding apparatus provided with a conveying apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view illustrating an example of a configuration of a molding apparatus including a transport apparatus according to an embodiment of the present invention.

図3および図4は、本実施の形態の搬送装置の位置決め動作を説明する概念図である。
なお、本実施の形態では、図1において、左右方向をX方向、上下方向をZ方向、紙面に垂直な方向をY方向として説明する。また、一例として、Z方向は鉛直方向、X−Y平面は水平面とする。
3 and 4 are conceptual diagrams illustrating the positioning operation of the transport device according to the present embodiment.
In the present embodiment, in FIG. 1, the left-right direction is described as the X direction, the up-down direction as the Z direction, and the direction perpendicular to the paper surface as the Y direction. As an example, the Z direction is the vertical direction, and the XY plane is the horizontal plane.

(構成)
図1および図2に例示されるように、本実施の形態の成形装置Mは、所定の方向(この場合、Y方向)に一列に配列された複数の光学素子成形機16(成形機)、光学素子成形機17(成形機)、光学素子成形機18(成形機)、光学素子成形機19(成形機)と、これらに共通に設けられた光学素子パレット15と、光学素子パレット15と、光学素子成形機16〜19の各々との間における光学素子材料20(成形素材)や成形後の光学素子20aの搬送動作を行う光学素子搬送ユニットH(搬送装置)を備えている。
(Constitution)
As illustrated in FIGS. 1 and 2, the molding apparatus M of the present embodiment includes a plurality of optical element molding machines 16 (molding machines) arranged in a line in a predetermined direction (in this case, the Y direction), An optical element molding machine 17 (molding machine), an optical element molding machine 18 (molding machine), an optical element molding machine 19 (molding machine), an optical element palette 15 provided in common to them, an optical element palette 15; An optical element conveying unit H (conveying device) is provided for carrying the optical element material 20 (molding material) and the molded optical element 20a between each of the optical element molding machines 16-19.

成形装置Mおよび光学素子搬送ユニットHの動作および、光学素子成形機16〜19と連携した動作は、制御装置30によって制御される。
光学素子成形機16〜19の各々には、鉛直方向(この場合、Z方向)に対向して配置された成形上型10および成形下型11が設けられ、成形上型10の成形面10aと成形下型11の成形面11aとの間に供給された光学素子材料20を挟圧して、成形面10aと成形面11aの形状が転写された光学素子20aを成形する動作を行う。
The operation of the molding apparatus M and the optical element transport unit H and the operation in cooperation with the optical element molding machines 16 to 19 are controlled by the control device 30.
Each of the optical element molding machines 16 to 19 is provided with a molding upper mold 10 and a molding lower mold 11 that are arranged to face each other in the vertical direction (in this case, the Z direction). The optical element material 20 supplied between the molding surface 11a and the molding surface 11a of the molding lower mold 11 is sandwiched to perform an operation of molding the optical element 20a to which the shape of the molding surface 10a and the molding surface 11a is transferred.

本実施の形態の成形装置Mに備えられた光学素子搬送ユニットHは、図1に示すように、ベース板9の上に吸着筒上下スライドステージ固定板7が固定されており、この吸着筒上下スライドステージ固定板7の上面には、吸着筒上下スライドステージ6(第1移動機構)が固定されている。   As shown in FIG. 1, the optical element transport unit H provided in the molding apparatus M of the present embodiment has a suction cylinder upper and lower slide stage fixing plate 7 fixed on a base plate 9, and the suction cylinder upper and lower An adsorption cylinder vertical slide stage 6 (first moving mechanism) is fixed to the upper surface of the slide stage fixing plate 7.

この吸着筒上下スライドステージ6の側面には吸着筒前後スライドステージ5(第1移動機構)が支持されており、この吸着筒前後スライドステージ5は、吸着筒上下スライドステージ6に沿って、鉛直方向(Z方向)に昇降する構成となっている。   A suction cylinder front / rear slide stage 5 (first moving mechanism) is supported on the side surface of the suction cylinder vertical slide stage 6, and the suction cylinder front / rear slide stage 5 extends along the suction cylinder vertical slide stage 6 in the vertical direction. It is configured to move up and down in the (Z direction).

この吸着筒前後スライドステージ5は、光学素子成形機16〜19の配列領域に臨むX方向に伸縮するように変位する。
さらに、吸着筒前後スライドステージ5の、光学素子成形機16〜19に近い側の端部の下面には、吸着筒上下シリンダ12(第1移動機構)の上端が固定されている。
The suction cylinder front and rear slide stage 5 is displaced so as to expand and contract in the X direction facing the arrangement region of the optical element molding machines 16 to 19.
Further, the upper end of the suction cylinder upper / lower cylinder 12 (first moving mechanism) is fixed to the lower surface of the end portion of the suction cylinder front / rear slide stage 5 on the side close to the optical element molding machines 16-19.

この吸着筒上下シリンダ12の下端には吸着筒1が固定されている。そして、吸着筒上下シリンダ12の伸縮により、吸着筒1の鉛直方向(Z方向に)における昇降動作が行われる。   The suction cylinder 1 is fixed to the lower end of the suction cylinder upper and lower cylinders 12. And by the expansion and contraction of the suction cylinder upper and lower cylinders 12, the vertical movement (in the Z direction) of the suction cylinder 1 is performed.

吸着筒1の下方には、ベース板9と光学素子成形機16〜19の配列領域との間に位置するように光学素子位置決め台8(載置台)が、ベース板9の側面に固定されて配置されている。   Below the adsorption cylinder 1, an optical element positioning table 8 (mounting table) is fixed to the side surface of the base plate 9 so as to be positioned between the base plate 9 and the arrangement region of the optical element molding machines 16 to 19. Has been placed.

この光学素子位置決め台8には、光学素子材料20が載置される。光学素子位置決め台8の上面である光学素子材料20の載置面8aのZ方向の高さは、制御装置30に予め入力されて記憶されている。   An optical element material 20 is placed on the optical element positioning table 8. The height in the Z direction of the mounting surface 8a of the optical element material 20 that is the upper surface of the optical element positioning table 8 is input and stored in the control device 30 in advance.

さらに、吸着筒1には、吸着筒1を抱き込むようにチャック固定板取り付け治具2が水平に固定されている。
また、チャック固定板取り付け治具2の、吸着筒1と反対側の端部にはチャック駆動板4の上端部が固定されており、このチャック駆動板4の下端部には図1の紙面に垂直なY方向に対向する一対のチャック3(把持機構)が設けられている。
Further, a chuck fixing plate mounting jig 2 is horizontally fixed to the suction cylinder 1 so as to embrace the suction cylinder 1.
Further, the upper end portion of the chuck driving plate 4 is fixed to the end portion of the chuck fixing plate mounting jig 2 opposite to the suction cylinder 1, and the lower end portion of the chuck driving plate 4 is placed on the paper surface of FIG. A pair of chucks 3 (gripping mechanisms) facing in the vertical Y direction are provided.

この一対のチャック3の各々の対向側面には、図3に例示されるように、V字形の把持溝3aが設けられているとともに、一対のチャック3の各々は、チャック駆動板4に設けられた図示しない移動機構により、対向方向(Y方向)に相互に接近および離間するように変位する。   As illustrated in FIG. 3, a V-shaped gripping groove 3 a is provided on each opposing side surface of the pair of chucks 3, and each of the pair of chucks 3 is provided on the chuck driving plate 4. The moving mechanism (not shown) is displaced so as to approach and separate from each other in the facing direction (Y direction).

これにより、図3および図4に例示されるように、吸着筒1に支持された一対のチャック3の把持溝3aの間に、光学素子位置決め台8に載置された光学素子材料20の外周部を把持するとともに、水平面(X−Y平面)内における光学素子材料20の光軸中心20cの位置決め動作が行われる。   Accordingly, as illustrated in FIGS. 3 and 4, the outer periphery of the optical element material 20 placed on the optical element positioning table 8 between the gripping grooves 3 a of the pair of chucks 3 supported by the suction cylinder 1. And the positioning operation of the optical axis center 20c of the optical element material 20 in the horizontal plane (XY plane) is performed.

なお、図4のような、一対のチャック3による把持および位置決め後の、水平面(X−Y平面)内での光学素子材料20の光軸中心20cの、光学素子搬送ユニットHにおけるX−Y平面内の位置決め中心位置座標Gは、制御装置30に予め記憶されている。   In addition, the XY plane in the optical element conveyance unit H of the optical axis center 20c of the optical element material 20 in the horizontal plane (XY plane) after being gripped and positioned by the pair of chucks 3 as shown in FIG. The positioning center position coordinate G is stored in the control device 30 in advance.

すなわち、制御装置30は、一対のチャック3の把持により、光学素子材料20の光軸中心20cを、既定の位置決め中心位置座標Gに一致させるように位置決め動作を行う。
そして、本実施の形態の場合、光学素子位置決め台8に載置された光学素子材料20の素材最大径D0の高さ位置(Z方向の位置)で一対のチャック3による光学素子材料20の把持および位置決め動作が行われる。
That is, the control device 30 performs a positioning operation so that the optical axis center 20c of the optical element material 20 matches the predetermined positioning center position coordinate G by gripping the pair of chucks 3.
In the case of the present embodiment, the optical element material 20 is gripped by the pair of chucks 3 at the height position (position in the Z direction) of the material maximum diameter D0 of the optical element material 20 placed on the optical element positioning table 8. And positioning operation is performed.

光学素子材料20の種類に応じて、素材最大径D0(Y方向の直径)の部分の載置面8aからの高さ(以下、把持高さh0と記す)は、異なる。
すなわち、複数の光学素子成形機16〜光学素子成形機19の各々において異なる種類の光学素子材料20を成形する場合、個々の成形機において光学素子材料20における把持高さh0は異なる。
Depending on the type of optical element material 20, the height (hereinafter referred to as gripping height h0) of the portion of the material maximum diameter D0 (diameter in the Y direction) from the placement surface 8a differs.
That is, when different types of optical element materials 20 are molded in each of the plurality of optical element molding machines 16 to 19, the gripping height h 0 of the optical element material 20 is different in each molding machine.

このため、本実施の形態の場合、制御装置30に対してティーチング等の方法で、複数の光学素子成形機16〜光学素子成形機19の各々における把持高さh0を予め記憶させている。   For this reason, in the case of the present embodiment, the grip height h0 in each of the plurality of optical element molding machines 16 to 19 is stored in advance in the control device 30 by a method such as teaching.

そして、制御装置30は、各種類の光学素子材料20の各々毎に、Z方向において素材最大径D0に対応した把持高さh0にチャック3を位置決めする。
なお、図3は光学素子材料20が光学素子位置決め台8に置かれた直後の位置決め(把持)前の状態を示し、図4は図3の状態から一対のチャック3の把持溝3aにより、光学素子材料20の位置決めを行っている状態を示している。
Then, the control device 30 positions the chuck 3 at the gripping height h0 corresponding to the maximum material diameter D0 in the Z direction for each of the various types of optical element materials 20.
3 shows a state before positioning (gripping) immediately after the optical element material 20 is placed on the optical element positioning table 8, and FIG. 4 shows the state of FIG. 3 by the gripping grooves 3a of the pair of chucks 3 from the state of FIG. A state in which the element material 20 is positioned is shown.

上述のように、本実施の形態では、吸着筒1、および当該吸着筒1にチャック固定板取り付け治具2、チャック駆動板4を介して支持されている一対のチャック3は、吸着筒上下シリンダ12を介して、吸着筒前後スライドステージ5および吸着筒上下スライドステージ6に共通に支持されている。   As described above, in the present embodiment, the suction cylinder 1 and the pair of chucks 3 supported by the suction cylinder 1 via the chuck fixing plate mounting jig 2 and the chuck driving plate 4 are the suction cylinder upper and lower cylinders. 12, the suction cylinder front / rear slide stage 5 and the suction cylinder vertical slide stage 6 are supported in common.

これにより、吸着筒1とチャック3は、吸着筒前後スライドステージ5、吸着筒上下スライドステージ6、吸着筒上下シリンダ12によって同時に同一方向に変位する。
また、吸着筒1の下端には吸着パッド13(吸着機構)が内蔵されている。この吸着パッド13は、吸着筒1の内部に設けられたシリンダ等の吸着パッド上下機構13a(第2移動機構)によって、吸着筒上下シリンダ12による吸着筒1およびチャック3の昇降動作とは独立に、上下方向(Z方向)に移動可能になっている。
As a result, the suction cylinder 1 and the chuck 3 are simultaneously displaced in the same direction by the suction cylinder front / rear slide stage 5, the suction cylinder upper / lower slide stage 6, and the suction cylinder upper / lower cylinder 12.
Further, a suction pad 13 (suction mechanism) is built in the lower end of the suction cylinder 1. The suction pad 13 is independent of the lifting and lowering operation of the suction cylinder 1 and the chuck 3 by the suction cylinder upper and lower cylinders 12 by a suction pad vertical mechanism 13a (second movement mechanism) such as a cylinder provided inside the suction cylinder 1. It can move in the vertical direction (Z direction).

図2に例示されるように、光学素子搬送ユニットHのベース板9は、複数の光学素子成形機16〜19と光学素子パレット15の配列方向に沿う方向(Y方向)に配置された左右スライドステージ14(第1移動機構)上に載置されており、光学素子搬送ユニットHの全体が左右スライドステージ14に沿ってY方向に移動することにより、光学素子パレット15または、光学素子成形機16〜19の任意の一つにX方向に正対するように光学素子搬送ユニットHを位置決めすることが可能になっている。   As illustrated in FIG. 2, the base plate 9 of the optical element transport unit H is a left-right slide disposed in a direction (Y direction) along the arrangement direction of the optical element molding machines 16 to 19 and the optical element palette 15. The optical element pallet 15 or the optical element molding machine 16 is placed on the stage 14 (first moving mechanism), and the entire optical element transport unit H moves in the Y direction along the left and right slide stages 14. It is possible to position the optical element transport unit H so as to face the arbitrary one of ˜19 in the X direction.

ここで、本実施の形態の場合、光学素子搬送ユニットHを、複数の光学素子成形機16〜光学素子成形機19の任意の一つに正対させる、とは、光学素子搬送ユニットHの光学素子位置決め台8の位置決め中心位置座標Gが、目的の光学素子成形機の成形下型11のZ方向の中心軸を含むZ−X平面内に含まれる(一致する)ように、Y方向に光学素子搬送ユニットHを位置決めすることをいう。   Here, in the case of the present embodiment, the optical element transport unit H is directly opposed to any one of the plurality of optical element molding machines 16 to 19. It is optical in the Y direction so that the positioning center position coordinate G of the element positioning table 8 is included (matches) in the ZX plane including the central axis in the Z direction of the molding lower mold 11 of the target optical element molding machine. This means positioning the element transport unit H.

光学素子パレット15には複数の素材収納凹部15aが設けられ、個々の素材収納凹部15aには、成形前の光学素子材料20、または成形後の光学素子20aが収納される構成となっている。   The optical element pallet 15 is provided with a plurality of material storage recesses 15a, and each material storage recess 15a is configured to store the optical element material 20 before molding or the optical element 20a after molding.

上述のように、本実施の形態の成形装置Mおよび光学素子搬送ユニットHの動作は、制御装置30によって制御される。
この制御装置30は、たとえば、コンピュータで構成され、制御装置30に実装された制御プログラム31を実行することによって、成形装置Mおよび光学素子搬送ユニットHの制御動作が行われる構成となっている。
As described above, the operations of the molding apparatus M and the optical element transport unit H of the present embodiment are controlled by the control device 30.
The control device 30 is configured by a computer, for example, and has a configuration in which a control operation of the molding device M and the optical element transport unit H is performed by executing a control program 31 installed in the control device 30.

また、本実施の形態の成形装置Mの場合、制御装置30には、制御テーブル32が設けられている。
この制御テーブル32には、一例として、個々の成形機番号32aに対応して、把持高さデータ32b、素材最大径データ32cが対応付けられて格納される。
In the case of the molding apparatus M of the present embodiment, the control device 30 is provided with a control table 32.
In the control table 32, as an example, gripping height data 32b and material maximum diameter data 32c are stored in association with each molding machine number 32a.

すなわち、成形機番号32aには、複数の光学素子成形機16〜光学素子成形機19の各々にユニークに付与された番号が格納されている。
制御装置30は、この成形機番号32aによって個々の光学素子成形機16〜光学素子成形機19を認識する。制御装置30には、成形機番号32aと、個々の光学素子成形機16〜光学素子成形機19のY方向における配列位置(光学素子搬送ユニットHに対する正対位置)との対応関係が予め設定されている。
That is, the number uniquely assigned to each of the plurality of optical element molding machines 16 to 19 is stored in the molding machine number 32a.
The control device 30 recognizes the individual optical element molding machines 16 to 19 by the molding machine number 32a. In the control device 30, a correspondence relationship between the molding machine number 32a and the arrangement position of each optical element molding machine 16 to the optical element molding machine 19 in the Y direction (facing position with respect to the optical element transport unit H) is set in advance. ing.

そして、ティーチング等の方法で制御装置30に入力された、個々の成形機(光学素子材料20の種類)毎の把持高さh0、素材最大径D0等のデータが、成形機番号32aに対応して記憶される。   The data such as the gripping height h0 and the material maximum diameter D0 for each molding machine (type of optical element material 20) input to the control device 30 by a method such as teaching corresponds to the molding machine number 32a. Is remembered.

制御装置30は、光学素子成形機16〜光学素子成形機19の各々に対する光学素子材料20の位置決めおよび供給動作に際して、制御テーブル32から対応する把持高さh0、素材最大径D0等のデータを読み出して光学素子搬送ユニットHや成形装置Mの動作を制御する。
(作用)
以下、本実施の形態の成形装置Mおよび光学素子搬送ユニットHの作用の一例を説明する。
The control device 30 reads the data such as the corresponding gripping height h0 and the maximum material diameter D0 from the control table 32 when the optical element material 20 is positioned and supplied to each of the optical element molding machines 16 to 19. Thus, the operations of the optical element transport unit H and the molding apparatus M are controlled.
(Function)
Hereinafter, an example of the operation of the molding apparatus M and the optical element transport unit H of the present embodiment will be described.

図5、図6、図7、図8、図9、図10、図11は、本実施の形態の成形装置Mにおいて、光学素子搬送ユニットHによって光学素子材料20がどのように搬送されるかを工程順に示す略側断面図である。   5, 6, 7, 8, 9, 10, and 11 show how the optical element material 20 is transported by the optical element transport unit H in the molding apparatus M of the present embodiment. FIG.

まず、制御装置30は、光学素子搬送ユニットHを、左右スライドステージ14上を光学素子パレット15の位置まで移動させる。
次に、制御装置30は、吸着パッド13が光学素子パレット15に載置されている目的の光学素子材料20の直上に位置するまで、吸着筒前後スライドステージ5をX方向に光学素子パレット15に向かって伸長移動させる。
First, the control device 30 moves the optical element transport unit H to the position of the optical element palette 15 on the left and right slide stages 14.
Next, the control device 30 moves the suction cylinder front / rear slide stage 5 to the optical element palette 15 in the X direction until the suction pad 13 is positioned directly above the target optical element material 20 placed on the optical element palette 15. Extend and move toward.

次に、制御装置30は、吸着筒上下シリンダ12を下降(伸長)させ、さらに吸着パッド13を吸着パッド上下機構13aにより下降させる。吸着パッド13が光学素子材料20の上側の表面と接触した後、図示しない真空発生装置による負圧を吸着パッド13内に導くことにより、光学素子材料20を吸着パッド13に吸着保持させる。   Next, the control device 30 lowers (extends) the suction cylinder upper / lower cylinder 12 and further lowers the suction pad 13 by the suction pad vertical mechanism 13a. After the suction pad 13 comes into contact with the upper surface of the optical element material 20, the optical element material 20 is sucked and held on the suction pad 13 by introducing a negative pressure from a vacuum generator (not shown) into the suction pad 13.

この状態で、制御装置30は、光学素子搬送ユニットHの吸着筒上下シリンダ12を上昇(縮退)させ、光学素子材料20を光学素子パレット15から浮上させるとともに、吸着筒前後スライドステージ5をX方向に光学素子搬送ユニットHの側に引き込むように後退させる。   In this state, the control device 30 raises (retracts) the suction cylinder upper and lower cylinders 12 of the optical element transport unit H to float the optical element material 20 from the optical element pallet 15 and moves the suction cylinder front and rear slide stage 5 in the X direction. To retract toward the optical element transport unit H side.

このとき、制御装置30は、必要に応じて、光学素子材料20の素材最大径D0の外周位置を一対のチャック3で把持する動作を行わせることができる。
さらに、制御装置30は、左右スライドステージ14上で、光学素子材料20を保持した光学素子搬送ユニットHを、Y方向に、光学素子成形機16〜19の中の目的の成形機(すなわち、現在成形作業を行っていない成形機)に正対する位置まで移動させる。
At this time, the control device 30 can perform an operation of gripping the outer peripheral position of the raw material maximum diameter D0 of the optical element material 20 with the pair of chucks 3 as necessary.
Furthermore, the control device 30 moves the optical element transport unit H holding the optical element material 20 on the left and right slide stages 14 in the Y direction to a target molding machine (that is, the current molding machine 16-19). Move to a position facing the molding machine that is not performing the molding operation.

次に、制御装置30は、吸着筒前後スライドステージ5を、X方向に、光学素子位置決め台8の上方まで前進(伸長)させ、吸着筒上下スライドステージ6の降下移動によって吸着筒前後スライドステージ5の全体を下降させた後、吸着筒上下シリンダ12を下降(伸長)させ、さらに吸着パッド13を吸着パッド上下機構13aにより下降させる。   Next, the controller 30 advances (extends) the suction cylinder front / rear slide stage 5 in the X direction to above the optical element positioning table 8, and moves the suction cylinder upper / lower slide stage 6 downward to move the suction cylinder front / rear slide stage 5. Then, the suction cylinder upper / lower cylinder 12 is lowered (elongated), and the suction pad 13 is lowered by the suction pad vertical mechanism 13a.

そして、制御装置30は、光学素子材料20の下面と光学素子位置決め台8の載置面8aとの接触を検知した後、図示しない真空装置により吸着パッド13内に作用している負圧を遮断する。   Then, after detecting the contact between the lower surface of the optical element material 20 and the mounting surface 8a of the optical element positioning table 8, the control device 30 cuts off the negative pressure acting on the suction pad 13 by a vacuum device (not shown). To do.

また、チャック3による光学素子材料20の把持を併用している場合には、チャック3を開いて光学素子材料20の把持状態を解除する。
なお、制御装置30は、吸着筒上下シリンダ12や吸着筒上下スライドステージ6に作用するZ方向の荷重の変化等の情報に基づいて、光学素子材料20が載置面8aに接触した(載置された)ことを検知できる。
When the gripping of the optical element material 20 by the chuck 3 is also used, the chuck 3 is opened to release the gripping state of the optical element material 20.
Note that the control device 30 makes the optical element material 20 come into contact with the placement surface 8a based on information such as a change in load in the Z direction acting on the suction cylinder upper / lower cylinder 12 and the suction cylinder upper / lower slide stage 6 (placement). Can be detected.

この状態で、制御装置30は光学素子搬送ユニットHの吸着筒上下シリンダ12を上昇(縮退)させる。この際、光学素子材料20は光学素子位置決め台8のおおよその位置に置かれればよい。   In this state, the control device 30 raises (degenerates) the suction cylinder upper and lower cylinders 12 of the optical element transport unit H. At this time, the optical element material 20 may be placed at an approximate position on the optical element positioning table 8.

これにより、図5のように、光学素子材料20は、吸着パッド13による吸着保持状態から解放され、光学素子位置決め台8の載置面8aに載置される。
次に、制御装置30は、図6のように、一対のチャック3が、光学素子材料20の素材最大径D0よりも開いた状態で、チャック3が把持高さh0の位置になるように、吸着筒上下シリンダ12を下降させる。
Thereby, as shown in FIG. 5, the optical element material 20 is released from the suction holding state by the suction pad 13 and placed on the placement surface 8 a of the optical element positioning table 8.
Next, as shown in FIG. 6, the control device 30 is configured so that the chuck 3 is positioned at the gripping height h <b> 0 in a state where the pair of chucks 3 are opened with respect to the maximum material diameter D <b> 0 of the optical element material 20. The suction cylinder upper / lower cylinder 12 is lowered.

そして、制御装置30は、チャック駆動板4によって、チャック3を、上述の図3のように開いた状態から、図4のように閉じる。
すなわち、本実施の形態の場合、制御装置30は、吸着筒上下シリンダ12のZ方向の下降位置を、光学素子材料20の形状に応じて変化させ、チャック3による位置決めの際に光学素子材料20が上方に押し上げられたりしないよう、光学素子材料20の素材最大径D0の部分、つまり光学素子材料20をチャック3が確実に把持および位置決めできる高さ位置(把持高さh0)に制御する。
Then, the control device 30 closes the chuck 3 with the chuck drive plate 4 from the opened state as shown in FIG. 3 as shown in FIG.
That is, in the case of the present embodiment, the control device 30 changes the lowering position of the suction cylinder upper and lower cylinders 12 in the Z direction according to the shape of the optical element material 20, and the optical element material 20 is positioned by the chuck 3. Is controlled to a height position (gripping height h0) at which the chuck 3 can reliably grip and position the portion of the optical element material 20 having the maximum material diameter D0, that is, the optical element material 20 so as not to be pushed upward.

これにより、図4のように一対のチャック3を閉じることにより、素材最大径D0の位置を把持溝3aによって把持し、光学素子材料20の光軸中心20cを、光学素子位置決め台8の位置決め中心位置座標Gに一致させる位置決めがなされる。   Thus, by closing the pair of chucks 3 as shown in FIG. 4, the position of the material maximum diameter D0 is gripped by the gripping groove 3a, and the optical axis center 20c of the optical element material 20 is positioned at the positioning center of the optical element positioning table 8. Positioning that matches the position coordinates G is performed.

次に、制御装置30は、図7のように吸着パッド上下機構13aにより吸着パッド13のみを降下させ、光学素子材料20の表面と吸着パッド13との接触を検知した後、図示しない真空発生装置による負圧を吸着パッド13内に作用させることにより、光学素子材料20を吸着パッド13に吸着保持する。   Next, the control device 30 lowers only the suction pad 13 by the suction pad up-and-down mechanism 13a as shown in FIG. The optical element material 20 is sucked and held on the suction pad 13 by applying a negative pressure due to the above to the suction pad 13.

なお、制御装置30は、吸着パッド13を支持する吸着パッド上下機構13aのZ方向の荷重の変化等に基づいて、吸着パッド13が光学素子材料20の上面に接触したことを検知できる。   The control device 30 can detect that the suction pad 13 is in contact with the upper surface of the optical element material 20 based on a change in the load in the Z direction of the suction pad lifting mechanism 13a that supports the suction pad 13.

このように、本実施の形態の場合には、チャック3による水平面(X−Y平面)内における把持(固定)と、この水平面に直交する鉛直方向(Z方向)における吸着パッド13による吸着保持により、光学素子材料20は、チャック3および吸着パッド13によって互いに直交する方向から固定されるため、光学素子材料20の確実な位置決めおよび固定が可能となる。   As described above, in the case of the present embodiment, gripping (fixing) in the horizontal plane (XY plane) by the chuck 3 and suction holding by the suction pad 13 in the vertical direction (Z direction) orthogonal to the horizontal plane. Since the optical element material 20 is fixed from directions orthogonal to each other by the chuck 3 and the suction pad 13, the optical element material 20 can be reliably positioned and fixed.

次に、制御装置30は、図8のように、吸着筒上下シリンダ12を上昇(収縮方向に作動)させることにより、チャック3による位置決めと吸着パッド13による吸着保持がなされた状態のまま光学素子材料20を、成形機の成形下型11の高さに応じた所定の搬入高さに上昇させる。   Next, as shown in FIG. 8, the control device 30 raises the suction cylinder upper and lower cylinders 12 (acts in the contraction direction), so that the optical element remains in the state where the positioning by the chuck 3 and the suction holding by the suction pad 13 are performed. The material 20 is raised to a predetermined carry-in height corresponding to the height of the molding lower mold 11 of the molding machine.

次に、制御装置30は、図9のように成形上型10と成形下型11との間に光学素子材料20が位置するように、すなわち、光学素子材料20の光軸中心20cが、成形下型11のZ方向の中心軸に一致するように、吸着筒前後スライドステージ5を成形下型11の方向に前進させる。   Next, the control device 30 is arranged so that the optical element material 20 is positioned between the molding upper mold 10 and the molding lower mold 11 as shown in FIG. 9, that is, the optical axis center 20c of the optical element material 20 is molded. The suction cylinder front / rear slide stage 5 is advanced in the direction of the molding lower mold 11 so as to coincide with the central axis of the lower mold 11 in the Z direction.

次に、制御装置30は、図10のように、吸着筒1等を支持した吸着筒前後スライドステージ5の全体を、吸着筒上下スライドステージ6によりZ方向の下方に移動させ、成形下型11の凹面(成形面11a)に光学素子材料20の下面が接触したところで下降を停止する。   Next, as shown in FIG. 10, the control device 30 moves the entire suction cylinder front / rear slide stage 5 supporting the suction cylinder 1 and the like downward by the suction cylinder upper / lower slide stage 6 in the Z direction, thereby forming the lower molding die 11. When the lower surface of the optical element material 20 comes into contact with the concave surface (molding surface 11a), the descent is stopped.

なお、制御装置30は、たとえば、吸着筒上下スライドステージ6における支持荷重の変化により、光学素子材料20の下面が成形下型11に接触したことを検知できる。
次に、制御装置30は、図示しない真空発生装置から吸着パッド13に導かれていた負圧を遮断することにより、吸着パッド13による光学素子材料20の吸着解除を行う。
The control device 30 can detect that the lower surface of the optical element material 20 is in contact with the lower mold 11 due to a change in the support load on the suction cylinder upper and lower slide stages 6, for example.
Next, the control device 30 releases the suction of the optical element material 20 by the suction pad 13 by cutting off the negative pressure introduced to the suction pad 13 from a vacuum generator (not shown).

そして制御装置30は、吸着パッド上下機構13aにより吸着パッド13を上昇させて光学素子材料20から離間させた後、上述の図3のように一対のチャック3を開き、光学素子材料20の把持状態を解除する。   Then, the controller 30 raises the suction pad 13 by the suction pad up-and-down mechanism 13a and separates it from the optical element material 20, and then opens the pair of chucks 3 as shown in FIG. Is released.

これにより、光学素子搬送ユニットHによって、光学素子材料20を成形下型11に位置決めして載置する動作が完了し、制御装置30は、吸着筒上下スライドステージ6をZ方向に上昇移動させ、吸着筒1やチャック3等が支持されている吸着筒前後スライドステージ5を上昇させ、さらに吸着筒前後スライドステージ5をX方向に成形下型11から離間する方向に後退させる。   Thereby, the operation of positioning and placing the optical element material 20 on the molding lower mold 11 by the optical element transport unit H is completed, and the control device 30 moves the suction cylinder vertical slide stage 6 upward in the Z direction, The suction cylinder front / rear slide stage 5 on which the suction cylinder 1 and the chuck 3 are supported is raised, and the suction cylinder front / rear slide stage 5 is further retracted in the X direction away from the lower mold 11.

このように、本実施の形態の場合には、チャック3と吸着パッド13の2つの機構により光学素子材料20を位置決めおよび保持しながら光学素子成形機16〜光学素子成形機19の成形下型11および成形上型10に供給するため、光学素子材料20の位置ずれ及び落下を確実に防止することができる。   Thus, in the case of the present embodiment, the lower mold 11 of the optical element molding machine 16 to the optical element molding machine 19 while positioning and holding the optical element material 20 by the two mechanisms of the chuck 3 and the suction pad 13. And since it supplies to the shaping | molding upper mold | type 10, the position shift and fall of the optical element material 20 can be prevented reliably.

制御装置30は、吸着筒前後スライドステージ5が光学素子搬送ユニットHの内部に後退したこと(すなわち、成形下型11と成形上型10の間から退避したこと)を図示しない位置検出機によって確認し、光学素子材料20を供給した光学素子成形機(たとえば光学素子成形機16)に対して成形開始の指令を出す。   The control device 30 confirms that the suction cylinder front / rear slide stage 5 has moved back into the optical element transport unit H (that is, withdrawn from between the molding lower mold 11 and the molding upper mold 10) by a position detector (not shown). Then, a command to start molding is issued to the optical element molding machine (for example, the optical element molding machine 16) supplied with the optical element material 20.

この指令を受けた光学素子成形機16では、成形上型10をZ方向に下方向へ下降させ、図11のように、成形下型11の成形面11aと成形上型10の成形面10aとの間で光学素子材料20を挟圧し、成形面11aおよび成形面10aの形状を光学素子材料20に転写して光学素子20aに成形する成形動作を行う。   Upon receiving this command, the optical element molding machine 16 lowers the molding upper mold 10 downward in the Z direction, and forms the molding surface 11a of the molding lower mold 11 and the molding surface 10a of the molding upper mold 10 as shown in FIG. The optical element material 20 is sandwiched between them, and the molding operation of transferring the shapes of the molding surface 11a and the molding surface 10a to the optical element material 20 and molding the optical element material 20a is performed.

この成形動作の後、光学素子成形機16では、成形上型10をZ方向に上昇させ、重力により、成形後の光学素子20aは、成形下型11の成形面11aに位置する状態となる。   After this molding operation, in the optical element molding machine 16, the molding upper mold 10 is raised in the Z direction, and the molded optical element 20a is positioned on the molding surface 11a of the molding lower mold 11 by gravity.

このタイミングで、光学素子成形機16は、制御装置30に対して成形完了を通知する。
この通知を受けた制御装置30は、上述の図5〜図11の一連の供給動作とは逆に光学素子搬送ユニットHを作動させ、成形下型11の光学素子20aを吸着パッド13に吸着保持して、光学素子パレット15の素材収納凹部15aもしくは図示しない成形後専用の収納パレットに搬送処理する。
At this timing, the optical element molding machine 16 notifies the control device 30 of the completion of molding.
Receiving this notification, the control device 30 operates the optical element transport unit H in reverse to the series of supply operations shown in FIGS. 5 to 11 described above, and sucks and holds the optical element 20a of the molding lower mold 11 on the suction pad 13. Then, it is transported to the material storage recess 15a of the optical element pallet 15 or a post-molding dedicated storage pallet (not shown).

なお、この成形下型11(光学素子成形機16)から光学素子パレット15の素材収納凹部15aへの光学素子20aの搬送(回収)においては、光学素子パレット15の目的の素材収納凹部15aに成形後の光学素子20aが収納されればよく、制御装置30は、当該回収時における一対のチャック3による光学素子20aの把持および位置決めを必要に応じて行う。   When the optical element 20a is transported (recovered) from the molding lower mold 11 (optical element molding machine 16) to the material storage recess 15a of the optical element pallet 15, it is molded into the target material storage recess 15a of the optical element pallet 15. The subsequent optical element 20a only needs to be accommodated, and the control device 30 performs gripping and positioning of the optical element 20a by the pair of chucks 3 at the time of collection as necessary.

たとえば、光学素子成形機16から光学素子パレット15への光学素子20aの搬送速度を大きくする場合には、吸着パッド13による光学素子20aの吸着保持と、チャック3による光学素子20aの外周部の把持とを組み合わせることで、より確実に光学素子20aを光学素子搬送ユニットHに保持することができ、搬送中の光学素子20aの脱落を確実に防止できる。   For example, when the conveyance speed of the optical element 20a from the optical element molding machine 16 to the optical element pallet 15 is increased, the optical element 20a is sucked and held by the suction pad 13 and the outer periphery of the optical element 20a is gripped by the chuck 3. In combination, the optical element 20a can be more reliably held in the optical element transport unit H, and the optical element 20a being transported can be reliably prevented from falling off.

これにより、光学素子20aの光学素子パレット15への高速な回収搬送が可能になり、成形工程全体の時間を短縮できる。
以上説明したように、本実施の形態の成形装置Mおよび光学素子搬送ユニットHによれば、成形前の光学素子材料20の光学素子成形機16〜光学素子成形機19の各々に対する供給に際して、一対のチャック3の把持溝3aによって光学素子20aを把持することで、光学素子材料20を水平面(X−Y平面)内で位置決めした後、吸着パッド13によって光学素子材料20を吸着保持するので、光学素子成形機16〜光学素子成形機19の一つの成形下型11に対して、光学素子材料20を正確に位置決めして載置することが可能となり、光学素子の搬送により発生する位置ズレや落下を防ぐことができる。
Thereby, the high-speed collection conveyance of the optical element 20a to the optical element pallet 15 is attained, and the time of the whole molding process can be shortened.
As described above, according to the molding apparatus M and the optical element transport unit H of the present embodiment, a pair of the optical element material 20 before molding is supplied to each of the optical element molding machine 16 to the optical element molding machine 19. By gripping the optical element 20a with the gripping groove 3a of the chuck 3, the optical element material 20 is positioned in the horizontal plane (XY plane), and then the optical element material 20 is sucked and held by the suction pad 13. The optical element material 20 can be accurately positioned and placed with respect to one molding lower mold 11 of the element molding machine 16 to the optical element molding machine 19, and a positional shift or a drop that occurs due to the conveyance of the optical element. Can be prevented.

さらに、光学素子材料20や光学素子20aを、吸着パッド13およびチャック3によって保持する場合には、光学素子材料20および光学素子20aの脱落等を懸念することなく、光学素子パレット15と光学素子成形機16〜光学素子成形機19との間における光学素子材料20および光学素子20aの搬送速度を大きくして、搬送所要時間を短縮することが可能となる。   Further, when the optical element material 20 and the optical element 20a are held by the suction pad 13 and the chuck 3, the optical element palette 15 and the optical element molding can be performed without worrying about dropping of the optical element material 20 and the optical element 20a. By increasing the transport speed of the optical element material 20 and the optical element 20a between the machine 16 and the optical element molding machine 19, it is possible to shorten the required transport time.

この結果、タクトタイムタイム(光学素子パレット15と光学素子成形機16〜光学素子成形機19との間における一つの光学素子材料20の供給から、成形、成形された光学素子20aの回収までの所要時間)の大幅な短縮が可能となる。   As a result, the tact time (from the supply of one optical element material 20 between the optical element palette 15 and the optical element molding machine 16 to the optical element molding machine 19 to the recovery of the molded and molded optical element 20a is required. Time) can be significantly reduced.

また、光学素子搬送ユニットHによる光学素子材料20の成形下型11への正確な供給により、光学素子成形機16〜光学素子成形機19における光学素子20aの成形不良も減少する。   In addition, due to the accurate supply of the optical element material 20 to the molding lower mold 11 by the optical element transport unit H, molding defects of the optical element 20a in the optical element molding machine 16 to the optical element molding machine 19 are also reduced.

この結果、本実施の形態の成形装置Mの生産性が大幅に向上する。
また、素材最大径D0の高さ位置、すなわち把持高さh0の異なる多様な形状の光学素子材料20を成形する場合でも、個々の光学素子材料20の把持高さh0に合わせてチャック3の把持動作における高さ位置が設定されるので、多様な形状の光学素子材料20をチャック3によって位置決めする場合においても位置決め動作の失敗が発生せず、正確な光学素子材料20の位置決めを行うことができる。
As a result, the productivity of the molding apparatus M of the present embodiment is greatly improved.
Further, even when the optical element material 20 having various shapes with different height positions, that is, the holding height h0, is formed, the chuck 3 is held in accordance with the holding height h0 of each optical element material 20. Since the height position in the operation is set, no failure of the positioning operation occurs even when the optical element material 20 having various shapes is positioned by the chuck 3, and the optical element material 20 can be accurately positioned. .

すなわち、本実施の形態の成形装置Mおよび光学素子搬送ユニットHによれば、多様な形状の成形素材の正確な位置決めおよび搬送時間の短縮を実現することが可能となる。
なお、本発明は、上述の実施の形態に例示した構成に限らず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
That is, according to the molding apparatus M and the optical element transport unit H of the present embodiment, it is possible to realize accurate positioning of various shapes of molding materials and shortening of the transport time.
Needless to say, the present invention is not limited to the configuration exemplified in the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

成形素材としては、光学素子材料20に限らず、一般の物品の成形工程に広く適用できる。
[付記1]
光学素子材料を成形装置へ搬送する光学素子搬送装置であって、
前記光学素子材料を位置決めする位置決め台と、
前記位置決め台により位置決めされた光学素子材料を把持する把持機構と、
前記位置決め台により位置決めされた光学素子材料を吸着する吸着機構と、
前記光学素子材料を前記成形装置へ移動させる移動機構と、を備え、
前記移動機構により光学素子材料を移動する際、前記把持機構と吸着機構とを用いて、前記光学素子材料を成形装置へ移動させることを特徴とする光学素子搬送装置。
The molding material is not limited to the optical element material 20 and can be widely applied to the molding process of general articles.
[Appendix 1]
An optical element transport device for transporting an optical element material to a molding device,
A positioning table for positioning the optical element material;
A gripping mechanism for gripping the optical element material positioned by the positioning table;
An adsorption mechanism for adsorbing the optical element material positioned by the positioning table;
A moving mechanism for moving the optical element material to the molding device,
When the optical element material is moved by the moving mechanism, the optical element material is moved to a molding apparatus by using the gripping mechanism and the suction mechanism.

[付記2]
前記光学素子材料は、前記把持機構による把持方向と、当該把持方向と略直行する方向を前記吸着機構により吸着されることを特徴とする付記1記載の光学素子搬送装置。
[Appendix 2]
The optical element transport device according to claim 1, wherein the optical element material is adsorbed by the adsorption mechanism in a direction in which the optical element material is held and a direction substantially perpendicular to the holding direction.

[付記3]
搬送の機構について、横方向に可動可能な光学素子位置決め機構と光学素子位置決め機構と連動する機構を有することを特徴とする光学素子搬送装置。
[Appendix 3]
An optical element conveying apparatus comprising an optical element positioning mechanism movable in the horizontal direction and a mechanism interlocking with the optical element positioning mechanism.

1 吸着筒
2 チャック固定板取り付け治具
3 チャック
3a 把持溝
4 チャック駆動板
5 吸着筒前後スライドステージ
6 吸着筒上下スライドステージ
7 吸着筒上下スライドステージ固定板
8 光学素子位置決め台
8a 載置面
9 ベース板
10 成形上型
10a 成形面
11 成形下型
11a 成形面
12 吸着筒上下シリンダ
13 吸着パッド
13a 吸着パッド上下機構
14 左右スライドステージ
15 光学素子パレット
15a 素材収納凹部
16〜19 光学素子成形機
20 光学素子材料
20a 光学素子
20c 光軸中心
30 制御装置
31 制御プログラム
32 制御テーブル
32a 成形機番号
32b 把持高さデータ
32c 素材最大径データ
D0 素材最大径
h0 把持高さ
G 位置決め中心位置座標
H 光学素子搬送ユニット
M 成形装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Adsorption cylinder 2 Chuck fixing plate attachment jig 3 Chuck 3a Gripping groove 4 Chuck drive plate 5 Adsorption cylinder front / rear slide stage 6 Adsorption cylinder upper / lower slide stage 7 Adsorption cylinder upper / lower slide stage fixing plate 8 Optical element positioning table 8a Mounting surface 9 Base Plate 10 Upper mold 10a Molding surface 11 Molded lower mold 11a Molding surface 12 Suction cylinder upper cylinder 13 Suction pad 13a Suction pad vertical mechanism 14 Left and right slide stage 15 Optical element palette 15a Material storage recesses 16-19 Optical element molding machine 20 Optical element Material 20a Optical element 20c Optical axis center 30 Control device 31 Control program 32 Control table 32a Molding machine number 32b Gripping height data 32c Material maximum diameter data D0 Material maximum diameter h0 Gripping height G Positioning center position coordinate H Optical element transport unit M Molding equipment

Claims (6)

少なくとも一つの成形機と、前記成形機に成形素材を搬送する搬送装置と、を備えた成形装置であって、
前記搬送装置は、
前記成形素材が載置される載置台と、
前記載置台に位置する前記成形素材を把持する把持機構と、
前記載置台に位置する前記成形素材を吸着保持する吸着機構と、
前記把持機構および前記吸着機構を同時に三次元的に変位させる第1移動機構と、
前記把持機構に対して前記吸着機構を独立に変位させる第2移動機構と、
を備えたことを特徴とする成形装置。
A molding apparatus comprising: at least one molding machine; and a conveying device that conveys a molding material to the molding machine,
The transfer device
A mounting table on which the molding material is mounted;
A gripping mechanism for gripping the molding material located on the mounting table,
An adsorption mechanism for adsorbing and holding the molding material located on the mounting table;
A first moving mechanism that three-dimensionally displaces the gripping mechanism and the suction mechanism;
A second moving mechanism for independently displacing the suction mechanism with respect to the gripping mechanism;
A molding apparatus comprising:
前記把持機構による前記成形素材の把持方向と、前記吸着機構による前記成形素材の吸着方向と、がほぼ直交していることを特徴とする請求項1記載の成形装置。   The molding apparatus according to claim 1, wherein a gripping direction of the molding material by the gripping mechanism and a suction direction of the molding material by the suction mechanism are substantially orthogonal to each other. 前記第1移動機構によって前記把持機構を前記成形素材に位置決めして把持した後、前記第2移動機構によって前記吸着機構を前記成形素材に当接させて吸着保持する動作が行われることを特徴とする請求項1または請求項2記載の成形装置。   After the first movement mechanism positions and grips the gripping mechanism on the molding material, the second movement mechanism performs an operation of bringing the suction mechanism into contact with the molding material and holding it by suction. The molding apparatus according to claim 1 or claim 2. 成形素材を成形機へ搬送する搬送装置であって、
前記成形素材が載置される載置台と、
前記載置台に位置する前記成形素材を把持する把持機構と、
前記載置台に位置する前記成形素材を吸着保持する吸着機構と、
前記把持機構および前記吸着機構を同時に三次元的に変位させる第1移動機構と、
前記把持機構に対して前記吸着機構を独立に変位させる第2移動機構と、
を備えたことを特徴とする搬送装置。
A conveying device for conveying a molding material to a molding machine,
A mounting table on which the molding material is mounted;
A gripping mechanism for gripping the molding material located on the mounting table,
An adsorption mechanism for adsorbing and holding the molding material located on the mounting table;
A first moving mechanism that three-dimensionally displaces the gripping mechanism and the suction mechanism;
A second moving mechanism for independently displacing the suction mechanism with respect to the gripping mechanism;
A conveying apparatus comprising:
前記把持機構による前記成形素材の把持方向と、前記吸着機構による前記成形素材の吸着方向と、がほぼ直交していることを特徴とする請求項4記載の搬送装置。   The conveying apparatus according to claim 4, wherein a gripping direction of the molding material by the gripping mechanism and a suction direction of the molding material by the suction mechanism are substantially orthogonal to each other. 前記第1移動機構によって前記把持機構を前記成形素材に位置決めして把持した後、前記第2移動機構によって前記吸着機構を前記成形素材に当接させて吸着保持する動作が行われることを特徴とする請求項4または請求項5記載の搬送装置。   After the first movement mechanism positions and grips the gripping mechanism on the molding material, the second movement mechanism performs an operation of bringing the suction mechanism into contact with the molding material and holding it by suction. The conveying device according to claim 4 or 5.
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