JP2010199484A - Electronic circuit device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子回路装置に関し、特に磁性体及びそれから発生する熱を放出する放熱体を有する電子回路装置に関する。 The present invention relates to an electronic circuit device, and more particularly, to an electronic circuit device having a magnetic body and a heat radiating body that releases heat generated therefrom.
下記特許文献１には、一次巻線及び二次巻線と鉄心とに一括して同時に樹脂を注形することにより製作し、鉄心外側を樹脂の外側に露出させたモールド変圧器が開示されている。このモールド変圧器には、鉄心の外側にひだのついた放熱板が密着して取り付けられている。放熱板の取り付けには樹脂（成形本体）に埋設されたねじ穴付き金具が利用され、放熱板はこのねじ穴付き金具にねじ止めされている。 The following Patent Document 1 discloses a molded transformer in which a primary winding, a secondary winding, and an iron core are manufactured by casting a resin at the same time and the outside of the iron core is exposed to the outside of the resin. Yes. This mold transformer is attached with a heat sink with folds on the outside of the iron core. For mounting the heat sink, a metal fitting with a screw hole embedded in a resin (molded body) is used, and the heat sink is screwed to the metal fitting with the screw hole.
このように構成されるモールド変圧器においては、一次巻線と二次巻線との間に絶縁と冷却とを兼ねたダクトが不要となり、冷却を効果的に行うことができる。この結果、モールド変圧器の小型化並びに低価格化を実現することができる。 In the molded transformer configured as described above, a duct serving as both insulation and cooling is not required between the primary winding and the secondary winding, and cooling can be effectively performed. As a result, it is possible to reduce the size and price of the molded transformer.
しかしながら、上記特許文献１に開示されたモールド変圧器においては、以下の点について配慮がなされていなかった。モールド変圧器の鉄心に放熱板を取り付けるには、樹脂に埋設されたねじ穴付き金具とそれに締め付けるねじとが必要になり、それらを配置するスペースが鉄心と放熱板との積層方向に必要になる。このため、モールド変圧器の小型化には限界がある。 However, in the molded transformer disclosed in Patent Document 1, the following points have not been considered. To attach a heat sink to the iron core of a molded transformer, a screw hole fitting embedded in the resin and a screw to be tightened are required, and a space for arranging them is required in the stacking direction of the iron core and the heat sink. . For this reason, there is a limit to miniaturization of the mold transformer.
例えば汎用テレビジョンの電源ユニットに組み込まれる直流−直流（ＤＣ−ＤＣ）コンバータにはスイッチング素子、ダイオード、コンデンサ、ＩＣ、トランス等の複数の電子部品が必要である。これらの複数の電子部品を基板に実装し、１つの電子回路装置としてモジュール化し、小型樹脂パッケージを製作する場合、特にトランスの動作により発生する熱を放熱する放熱板が必要になる。このように製作される電子回路装置においては、薄型化並びに小型化を目的としているので、トランスにはシートトランス構造が採用される傾向にある。ところが、シートトランス構造を採用するトランスのコア（磁性体）に前述の特許文献１に開示された取付構造を利用して放熱板を取り付けるには上記ねじ穴付き金具を小型樹脂パッケージ内に埋設する必要があり、このような電子回路装置においては、かえって薄型化並びに小型化の妨げになってしまう。 For example, a direct current-direct current (DC-DC) converter incorporated in a power supply unit of a general-purpose television requires a plurality of electronic components such as a switching element, a diode, a capacitor, an IC, and a transformer. When these electronic components are mounted on a substrate and modularized as a single electronic circuit device to produce a small resin package, a heat radiating plate for radiating heat generated by the operation of the transformer is required. Since the electronic circuit device manufactured in this way is intended to be thin and downsized, a sheet transformer structure tends to be adopted for the transformer. However, in order to attach the heat sink to the core (magnetic body) of the transformer adopting the sheet transformer structure by using the mounting structure disclosed in the above-mentioned Patent Document 1, the metal fittings with screw holes are embedded in a small resin package. In such an electronic circuit device, the thickness and size are hindered.
本発明は上記課題を解決するためになされたものである。従って、本発明は、磁性体と放熱体との取付構造に要するスペースを縮小し、簡易な構造で薄型化並びに小型化を実現することができる電子回路装置を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above problems. Accordingly, it is an object of the present invention to provide an electronic circuit device that can reduce the space required for the mounting structure between the magnetic body and the heat radiating body, and can achieve a reduction in thickness and size with a simple structure.
上記課題を解決するために、本発明の実施例に係る第１の特徴は、電子回路装置において、磁性体と、磁性体から発生する熱を放熱する放熱体と、磁性体と放熱体との間に配設され、接着剤を介して第１の表面に放熱体を接着し、第１の表面に対向する第２の表面に磁性体を接着する繊維クロスと、放熱体の一部を露出させ、放熱体の他の部分及び磁性体を被覆する封止体とを備える。 In order to solve the above problems, a first feature according to an embodiment of the present invention is that, in an electronic circuit device, a magnetic body, a heat radiating body that dissipates heat generated from the magnetic body, and the magnetic body and the heat radiating body. A fiber cloth that is disposed between and adheres a heat dissipation body to the first surface via an adhesive and adheres a magnetic body to the second surface opposite to the first surface, and a part of the heat dissipation body is exposed. And a sealing body that covers the other part of the heat radiating body and the magnetic body.
本発明の実施例に係る第２の特徴は、電子回路装置において、第１の基板と、第１の基板に搭載され、第３の表面及びそれに対向する第４の表面を有し、更に巻線及び少なくとも第３の表面側に突出した磁性体を有する第２の基板と、第２の基板の第３の表面に対向して配設され、磁性体から発生する熱を放熱する放熱体と、磁性体と前記放熱体との間に配設され、接着剤を介して第１の表面に放熱体を接着し、第１の表面に対向する第２の表面に磁性体を接着する繊維クロスと、放熱体の一部を露出し、放熱体の他の部分、磁性体、第１の基板及び第２の基板を被覆する封止体とを備える。 According to a second aspect of the present invention, in the electronic circuit device, the electronic circuit device includes a first substrate, a third surface mounted on the first substrate, and a fourth surface facing the third surface, and further wound. A second substrate having a wire and a magnetic body protruding at least on the third surface side, a heat dissipating member disposed opposite to the third surface of the second substrate and radiating heat generated from the magnetic body; The fiber cloth is disposed between the magnetic body and the heat radiating body, adheres the heat radiating body to the first surface via an adhesive, and adheres the magnetic body to the second surface opposite to the first surface. And a sealing body that exposes a part of the radiator and covers the other part of the radiator, the magnetic body, the first substrate, and the second substrate.
第１の特徴又は第２の特徴に係る電子回路装置において、繊維クロスの第１の表面のサイズと第１の表面に対向する放熱体の表面のサイズとが同一であることが好ましい。 In the electronic circuit device according to the first feature or the second feature, it is preferable that the size of the first surface of the fiber cloth is the same as the size of the surface of the heat dissipating member facing the first surface.
第１の特徴又は第２の特徴に係る電子回路装置において、繊維クロスの第１の表面のサイズ、第１の表面に対向する放熱体の表面のサイズ及び封止体の第１の表面と同一位置における平面サイズに対して、磁性体の繊維クロスの第２の表面に対向する表面のサイズが小さいことが好ましい。 In the electronic circuit device according to the first feature or the second feature, the size of the first surface of the fiber cloth, the size of the surface of the heat radiating member facing the first surface, and the first surface of the sealing body are the same. The size of the surface facing the second surface of the magnetic fiber cloth is preferably smaller than the planar size at the position.
第１の特徴又は第２の特徴に係る電子回路装置において、第１の基板の表面にはトランジスタ、集積回路、コンデンサ又はダイオードのいずれか１つの電子部品が少なくとも実装されていることが好ましい。 In the electronic circuit device according to the first feature or the second feature, it is preferable that at least one electronic component of a transistor, an integrated circuit, a capacitor, or a diode is mounted on the surface of the first substrate.
第１の特徴又は第２の特徴に係る電子回路装置において、繊維クロスは、ガラス繊維クロスに熱硬化型接着剤を含浸させたプリプレグであることが好ましい。 In the electronic circuit device according to the first feature or the second feature, the fiber cloth is preferably a prepreg obtained by impregnating a glass fiber cloth with a thermosetting adhesive.
本発明によれば、磁性体と放熱体との取付構造に要するスペースを縮小し、簡易な構造で薄型化並びに小型化を実現することができる電子回路装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the space required for the attachment structure of a magnetic body and a heat sink can be reduced, and the electronic circuit apparatus which can implement | achieve thickness reduction and size reduction with a simple structure can be provided.
次に、図面を参照して、本発明の実施例を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、現実のものとは異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals. However, it should be noted that the drawings are schematic and different from the actual ones. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings.
また、以下に示す実施例はこの発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は各構成部品の配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。 Further, the following embodiments exemplify apparatuses and methods for embodying the technical idea of the present invention, and the technical idea of the present invention specifies the arrangement of each component as follows. It is not what you do. The technical idea of the present invention can be variously modified within the scope of the claims.
本発明の一実施例は、電源モジュールとしての電子回路装置に本発明を適用した例を説明するものである。ここでは、電子回路装置はＤＣ−ＤＣコンバータである。 One embodiment of the present invention is to explain an example in which the present invention is applied to an electronic circuit device as a power supply module. Here, the electronic circuit device is a DC-DC converter.
［電子回路装置の全体構成］
図１乃至図４に示すように、本発明の一実施例に係る電子回路装置１は、第１の基板６と、第１の基板６に搭載され、第３の表面２Ａ（図１及び図３中、上側表面）及びそれに対向する第４の表面２Ｂ（図１及び図３中、下側裏面）を有し、更に巻線２１２Ｃ、２１３Ｃ（図３参照。）及び少なくとも第３の表面２Ａ側に突出した磁性体２０１を有する第２の基板２と、第２の基板２の第３の表面２Ａに対向して配設され、磁性体２０１から発生する熱を放熱する放熱体３と、磁性体２０１と放熱体３との間に配設され、接着剤を介して第１の表面４Ａ（図１及び図３中、上側表面）に放熱体３を接着し、第１の表面４Ａに対向する第２の表面４Ｂ（図１及び図３中、下側裏面）に磁性体２０１を接着する繊維クロス４と、放熱体３の一部を露出し、放熱体３の他の部分、磁性体２０１、第１の基板６及び第２の基板２の少なくとも一部を被覆する封止体５とを備える。
[Overall configuration of electronic circuit device]
As shown in FIGS. 1 to 4, an electronic circuit device 1 according to an embodiment of the present invention is mounted on a first substrate 6 and a first substrate 6, and a third surface 2A (FIGS. 1 and 3, an upper surface) and a fourth surface 2B (the lower back surface in FIGS. 1 and 3) opposite thereto, and further windings 212C and 213C (see FIG. 3) and at least a third surface 2A. A second substrate 2 having a magnetic body 201 protruding to the side, a heat dissipating body 3 disposed opposite to the third surface 2A of the second substrate 2 and dissipating heat generated from the magnetic body 201; The heat radiating body 3 is disposed between the magnetic body 201 and the heat radiating body 3 and bonded to the first surface 4A (the upper surface in FIGS. 1 and 3) via an adhesive. A fiber cloth 4 that bonds the magnetic body 201 to the second surface 4B (the lower back surface in FIGS. 1 and 3) facing each other, and a part of the radiator 3 Out, and a sealing body 5 that covers another portion of the heat radiating member 3, the magnetic body 201, a first at least a portion of the substrate 6 and the second substrate 2.
［第１の基板の構成］
電子回路装置１の第１の基板６は、本実施例において、トランス２０（電子部品又は第２の基板６）及びトランス２０以外の他の電子部品２２−２６を実装する実装基板として使用されている。第１の基板６は、この数値に特に限定されるものではないが、図１及び図２に示すように、長手方向の長さＬ７を例えば６０ｍｍ−６２ｍｍ、短手方向の長さＬ８を例えば４２ｍｍ−４４ｍｍに設定しており、長方形の平面形状を有する。第１の基板６の厚さｔ６は例えば０．８ｍｍ−１．６ｍｍに設定されている。
[Configuration of first substrate]
In the present embodiment, the first substrate 6 of the electronic circuit device 1 is used as a mounting substrate on which the transformer 20 (electronic component or second substrate 6) and other electronic components 22-26 other than the transformer 20 are mounted. Yes. Although the first substrate 6 is not particularly limited to this value, as shown in FIGS. 1 and 2, the length L7 in the longitudinal direction is, for example, 60 mm-62 mm, and the length L8 in the short direction is, for example, It is set to 42 mm-44 mm and has a rectangular planar shape. The thickness t6 of the first substrate 6 is set to 0.8 mm-1.6 mm, for example.
特に図３に示すように、第１の基板６は、ここでは単層の絶縁基材６１１と、第１の基板６の第７の表面６Ａ（図３中、上側表面）側において絶縁基材６１１の表面に配設された導電体６１２と、第１の基板６の第８の表面６Ｂ（図３中、下側裏面）側において絶縁基材６１１の表面（裏面）に配設された導電体６１３とを備えている。本実施例においては、単層の絶縁基材６１１の表面並びに裏面の両面に導電体６１２及び６１３が配設された第１の基板６が使用されているが、これに限定されるものではない。例えば、第１の基板６は、単層の絶縁基材６１１の表面、裏面のいずれか一方に導電体６１２若しくは６１３が配設された基板、又は絶縁基材６１１を複数積層しこの各層の絶縁基材６１１の表面、裏面の少なくともいずれか一方に導電体６１２若しくは６１３が配設された基板を使用してもよい。 In particular, as shown in FIG. 3, the first substrate 6 includes a single-layer insulating base 611 and an insulating base on the seventh surface 6 </ b> A (upper surface in FIG. 3) side of the first substrate 6. Conductor 612 disposed on the surface of the insulating substrate 611 and the conductor 612 disposed on the surface (back surface) of the insulating base 611 on the eighth surface 6B (lower back surface in FIG. 3) side of the first substrate 6. And a body 613. In this embodiment, the first substrate 6 in which the conductors 612 and 613 are disposed on both the front surface and the back surface of the single-layer insulating base 611 is used, but the present invention is not limited to this. . For example, the first substrate 6 is formed by laminating a plurality of substrates having conductors 612 or 613 disposed on either the front surface or the back surface of a single layer insulating substrate 611, or insulating substrates 611. You may use the board | substrate with which the conductor 612 or 613 was arrange | positioned in at least any one of the surface of the base material 611, and a back surface.
第１の基板６の絶縁基材６１１には例えばガラスエポキシ樹脂を使用することができる。導電体６１２、６１３には例えばそれぞれＣｕ、Ｃｕ合金、Ａｕ等の導電性に優れた材料の単層膜を使用することができる。また、導電体６１２、６１３には、例えばラミネート法により貼り付けられたＣｕ箔とその表面にめっき法により成膜されたＣｕめっき層との複合膜を使用してもよい。 For example, a glass epoxy resin can be used for the insulating base 611 of the first substrate 6. For each of the conductors 612 and 613, for example, a single layer film made of a material having excellent conductivity such as Cu, Cu alloy, or Au can be used. For the conductors 612 and 613, for example, a composite film of a Cu foil attached by a laminating method and a Cu plating layer formed on the surface thereof by a plating method may be used.
図２及び図４に示すように、第１の基板６の長手方向に延びる１つ辺（図２中及び図４中上側の辺）に沿って複数本の外部端子６１５が配設され、長手方向に延び１つの辺と対向する他の１つの辺（図２中及び図４中下側の辺）に沿って複数本の外部端子６１６が配設されている。外部端子６１５、６１６は、いずれも封止体５内部のインナー部分が第１の基板６の第８の表面６Ｂに機械的に取り付けられ、導電体６１３に電気的に接続されている。外部端子６１５、６１６のそれぞれのアウター部分は封止体５の外部に突出されている。つまり、外部端子６１５、６１６は、電子回路装置１とその外部の機器例えば電源ユニット内の実装ボードとの間の電気的な接続に使用される。外部端子６１５、６１６のそれぞれには、例えばＣｕ、Ｃｕ合金等の導電性に優れた材料により構成されている。 As shown in FIGS. 2 and 4, a plurality of external terminals 615 are arranged along one side extending in the longitudinal direction of the first substrate 6 (the upper side in FIGS. 2 and 4). A plurality of external terminals 616 are arranged along one other side (the lower side in FIGS. 2 and 4) that extends in the direction and faces one side. The external terminals 615 and 616 are both electrically connected to the conductor 613 by mechanically attaching the inner portion inside the sealing body 5 to the eighth surface 6B of the first substrate 6. The outer portions of the external terminals 615 and 616 protrude outside the sealing body 5. That is, the external terminals 615 and 616 are used for electrical connection between the electronic circuit device 1 and an external device such as a mounting board in the power supply unit. Each of the external terminals 615 and 616 is made of a material having excellent conductivity such as Cu or Cu alloy.
［トランス（電子部品）の構成］
図１乃至図４に示すように、第１の基板２の中央部分、詳細には図２中中央部分のやや左下側に位置する領域にはトランス（電子部品）２０が配設されている。トランス２０は、その詳細な構造を図３に示すように、巻線２１２Ｃ及び２１３Ｃを有する第２の基板２とこの第２の基板２に取り付けられた磁性体２０１とを備えている。トランス２０は、その第２の基板２を第１の基板６に配設された開口２１７内に挿入することにより実装されている。ここでは、第１の基板６の厚さにトランス２０の第２の基板２の厚さを重複させ、電子回路装置１の全体の厚さを薄型化している。
[Configuration of transformer (electronic component)]
As shown in FIGS. 1 to 4, a transformer (electronic component) 20 is disposed in a central portion of the first substrate 2, specifically in a region located slightly on the lower left side of the central portion in FIG. 2. The transformer 20 includes a second substrate 2 having windings 212C and 213C and a magnetic body 201 attached to the second substrate 2 as shown in detail in FIG. The transformer 20 is mounted by inserting the second substrate 2 into an opening 217 provided in the first substrate 6. Here, the thickness of the second substrate 2 of the transformer 20 is overlapped with the thickness of the first substrate 6 to reduce the overall thickness of the electronic circuit device 1.
第２の基板２は、本実施例において、主にシートトランス構造を有するトランス２０を構築するために使用されている。第２の基板２は、この数値に特に限定されるものではないが、図１、図２及び図４に示すように、第１の基板６の長手方向と同一の長手方向の長さＬ１を例えば３２ｍｍ−３４ｍｍ、第１の基板６の短手方向と同一の短手方向の長さＬ２を例えば１５ｍｍ−１７ｍｍに設定しており、長方形の平面形状を有する。第２の基板２の厚さｔ１は例えば１．５ｍｍ−１．７ｍｍに設定されている。 In the present embodiment, the second substrate 2 is mainly used to construct a transformer 20 having a sheet transformer structure. The second substrate 2 is not particularly limited to this value, but as shown in FIGS. 1, 2, and 4, the length L1 in the longitudinal direction that is the same as the longitudinal direction of the first substrate 6 is set. For example, the length L2 in the short direction, which is the same as the short direction of the first substrate 6, is set to 15 mm to 17 mm, for example, and has a rectangular planar shape. The thickness t1 of the second substrate 2 is set to 1.5 mm to 1.7 mm, for example.
第２の基板２は、ここでは第１の基板６と同様に、単層の絶縁基材２１１と、第２の基板２の第３の表面２Ａ側において絶縁基材２１１の表面に配設された導電体２１２と、第２の基板２の第４の表面２Ｂ側において絶縁基材２１１の表面（裏面）に配設された導電体２１３とを備えている。本実施例においては、単層の絶縁基材２１１の表面並びに裏面の両面に導電体２１２及び２１３が配設された第２の基板２が使用されているが、これに限定されるものではない。例えば、第２の基板２は、単層の絶縁基材２１１の表面、裏面のいずれか一方に導電体２１２若しくは２１３が配設された基板、又は絶縁基材２１１を複数積層しこの各層の絶縁基材２１１の表面、裏面の少なくともいずれか一方に導電体２１２若しくは２１３が配設された基板を使用してもよい。 Here, similarly to the first substrate 6, the second substrate 2 is disposed on the surface of the insulating substrate 211 on the side of the third surface 2 </ b> A of the second substrate 2 and the single-layer insulating substrate 211. And a conductor 213 disposed on the front surface (back surface) of the insulating base material 211 on the fourth surface 2B side of the second substrate 2. In the present embodiment, the second substrate 2 in which the conductors 212 and 213 are disposed on both the front surface and the back surface of the single-layer insulating base material 211 is used. However, the present invention is not limited to this. . For example, the second substrate 2 is formed by laminating a plurality of substrates having the conductor 212 or 213 disposed on either the front surface or the back surface of the single-layer insulating base material 211 or the insulating base material 211 and insulating each layer. You may use the board | substrate with which the conductor 212 or 213 was arrange | positioned in at least any one of the surface of the base material 211, and a back surface.
第２の基板２の絶縁基材２１１には例えばガラスエポキシ樹脂を使用することができる。導電体２１２、２１３には例えばそれぞれＣｕ、Ｃｕ合金、Ａｕ等の導電性に優れた材料の単層膜を使用することができる。また、導電体２１２、２１３には、例えばラミネート法により貼り付けられたＣｕ箔とその表面にめっき法により成膜されたＣｕめっき層との複合膜を使用してもよい。 For example, glass epoxy resin can be used for the insulating base material 211 of the second substrate 2. For each of the conductors 212 and 213, for example, a single layer film made of a material having excellent conductivity such as Cu, Cu alloy, or Au can be used. For the conductors 212 and 213, for example, a composite film of a Cu foil attached by a laminating method and a Cu plating layer formed on the surface by a plating method may be used.
図２及び図４に示すように、第２の基板２の第３の表面２Ａにおいて、短手方向の１つの辺（図２中左側、図４中右側）に沿って複数の端子２１５が配設され、１つの辺に対向する短手方向の他の１つの辺（図１中左側、図２中下側）に沿って複数の端子２１６が配設されている。端子２１５、２１６はいずれもトランス２０の巻線２１２Ｃ及び２１３Ｃと第１の基板６に実装された電子部品２２−２６のいずれかとの間を電気的に接続する機能を有する。この接続には例えばストラップリードを実用的に使用することができる。端子２１５は第２の基板２の第３の表面２Ａに配設された導電体２１２と同一層でかつ同一材料により構成され、端子２１６は第２の基板２の第４の表面２Ｂに配設された導電体２１３と同一層でかつ同一材料により構成されている。 As shown in FIGS. 2 and 4, a plurality of terminals 215 are arranged along one side (left side in FIG. 2, right side in FIG. 4) on the third surface 2 </ b> A of the second substrate 2 in the short direction. A plurality of terminals 216 are arranged along one other side (left side in FIG. 1, lower side in FIG. 2) in the short direction facing one side. Each of the terminals 215 and 216 has a function of electrically connecting the windings 212C and 213C of the transformer 20 and any one of the electronic components 22-26 mounted on the first substrate 6. For this connection, for example, a strap lead can be used practically. The terminal 215 is composed of the same layer and the same material as the conductor 212 disposed on the third surface 2A of the second substrate 2, and the terminal 216 is disposed on the fourth surface 2B of the second substrate 2. The same conductor 213 is formed of the same material and the same layer.
磁性体２０１は、図３に示すように、第２の基板２の第３の表面２Ａ上から突出し、平板形状を有する第１のコアブロック（上側コアブロック）２０１Ｅと、この第１のコアブロック２０１Ｅに一体に構成され、第２の基板２の第３の表面２Ａから第４の表面２Ｂに渡って配設されたコア穴２１７を貫通しトロイダルコアの磁心として使用されるコア中心部２０１Ｃと、第２の基板２の第４の表面２Ｂ上に配設され、平板形状を有し、コア中心部２０１Ｃに装着された第２のコアブロック（下側コアブロック）２０１Ｉとを備えている。コア中心部２０１Ｃと第２のコアブロック２０１Ｉとの間には、ギャップ層が配設されていても、配設されていなくてもいずれの場合であってもよい。本実施例においては、第１のコアブロック２０１Ｅの断面形状がＥ型形状を有し、第２のコアブロック２０１Ｉの断面形状がＩ型形状を有しており、磁性体２０１はＥ−Ｉ型コア形状により構成されている。 As shown in FIG. 3, the magnetic body 201 protrudes from the third surface 2A of the second substrate 2 and has a first core block (upper core block) 201E having a flat plate shape, and the first core block. A core center portion 201C that is integrally formed with the first substrate 201E and that passes through a core hole 217 disposed from the third surface 2A to the fourth surface 2B of the second substrate 2 and is used as a magnetic core of a toroidal core; And a second core block (lower core block) 201I which is disposed on the fourth surface 2B of the second substrate 2 and has a flat plate shape and is attached to the core central portion 201C. A gap layer may be provided between the core center portion 201C and the second core block 201I or may not be provided. In the present embodiment, the cross-sectional shape of the first core block 201E has an E shape, the cross-sectional shape of the second core block 201I has an I shape, and the magnetic body 201 has an EI type. It is comprised by the core shape.
図２及び図４に示すように、磁性体２０１は、第２の基板２の長手方向と同一の短手方向の長さＬ３を例えば１５ｍｍ−１７ｍｍ、第２の基板２の短手方向と同一の長手方向の長さＬ４を例えば１９ｍｍ−２１ｍｍに設定しており、長方形の平面形状を有する。磁性体２０１の厚さｔ２は例えば５．０ｍｍ−５．６ｍｍに設定されている。磁性体２０１は例えば金属酸化物の強磁性体をセラミックとして燒結したフェライト磁性材料（強磁性体）により形成されている。また、磁性体２０１は他にアモルファス磁性材料により形成してもよい。 As shown in FIGS. 2 and 4, the magnetic body 201 has a length L3 in the short direction that is the same as the longitudinal direction of the second substrate 2, for example, 15 mm to 17 mm, and is the same as the short direction of the second substrate 2. The length L4 in the longitudinal direction is set to 19 mm-21 mm, for example, and has a rectangular planar shape. The thickness t2 of the magnetic body 201 is set to, for example, 5.0 mm-5.6 mm. The magnetic body 201 is made of, for example, a ferrite magnetic material (ferromagnetic body) obtained by sintering a metal oxide ferromagnetic body as a ceramic. In addition, the magnetic body 201 may be formed of an amorphous magnetic material.
巻線２１２Ｃは、その平面形状を図示していないが、第２の基板２の第３の表面２Ａにおいて、磁性体２０１のコア中心部２０１Ｃの周囲にスパイラル形状を描くように巻き回されている。巻線２１２Ｃは導電体２１２と同一層でかつ同一材料により形成されている。巻線２１３Ｃは、同様に、基板２の第４の表面２Ｂにおいて、磁性体２０１のコア中心部２０１Ｃの周囲にスパイラル形状を描くように巻き回されている。巻線２１３Ｃは導電体２１３と同一層でかつ同一材料により形成されている。 Although the planar shape of the winding 212 </ b> C is not shown, the winding 212 </ b> C is wound around the third surface 2 </ b> A of the second substrate 2 so as to draw a spiral shape around the core central portion 201 </ b> C of the magnetic body 201. . The winding 212C is formed of the same material and the same layer as the conductor 212. Similarly, the winding 213 </ b> C is wound on the fourth surface 2 </ b> B of the substrate 2 so as to draw a spiral shape around the core central portion 201 </ b> C of the magnetic body 201. Winding 213C is formed of the same layer and the same material as conductor 213.
［その他の電子部品の構成］
図１、図２及び図４に示すように、電子回路装置１の第１の基板６の第７の表面６Ａ上において、トランス２０の周囲に沿って複数の電子部品２３−２６が実装されている。ここで電子部品２３−２６の詳細な構造は省略するが、電子部品２３は例えばＭＯＳ（metal oxide semiconductor）型パワートランジスタ、電子部品２４は例えば集積回路（ＩＣ：integrated circuit）、電子部品２５は例えばダイオード、電子部品２６は例えばコンデンサである。
[Configuration of other electronic components]
As shown in FIGS. 1, 2, and 4, a plurality of electronic components 23-26 are mounted along the periphery of the transformer 20 on the seventh surface 6 </ b> A of the first substrate 6 of the electronic circuit device 1. Yes. Although the detailed structure of the electronic components 23-26 is omitted here, the electronic components 23 are, for example, MOS (metal oxide semiconductor) type power transistors, the electronic components 24 are, for example, integrated circuits (ICs), and the electronic components 25 are, for example, The diode and electronic component 26 are capacitors, for example.
また、電子回路装置１の第１の基板６の第８の表面６Ｂ上において、トランス２０の周囲に沿って複数の電子部品２２が実装されている。ここで、電子部品２２の詳細な構造は省略するが、これらの電子部品２２は、ＤＣ−ＤＣコンバータの一部を構築するコンデンサ等である。 A plurality of electronic components 22 are mounted along the periphery of the transformer 20 on the eighth surface 6 </ b> B of the first substrate 6 of the electronic circuit device 1. Here, although the detailed structure of the electronic component 22 is omitted, these electronic components 22 are capacitors or the like that constitute a part of the DC-DC converter.
［放熱体の構成］
図１乃至図３に示すように、放熱体３は第２の基板２の第３の表面２Ａに離間して第６の表面（放熱体３の裏面）３Ｂを対向して配設し、トランス２０の第１のコアブロック２０１Ｅの表面上（上面上）に繊維クロス４を介在して放熱体３の第６の表面３Ｂが接着されている。放熱体３の第６の表面３Ｂ及び側面は封止体５の内部に埋設され、第６の表面３Ｂと対向する第５の表面３Ａは放熱効果を高めるために封止体５から露出されている。
[Configuration of radiator]
As shown in FIGS. 1 to 3, the heat dissipating body 3 is spaced apart from the third surface 2A of the second substrate 2 and a sixth surface (the back surface of the heat dissipating body 3) 3B is disposed so as to face the transformer. The sixth surface 3B of the radiator 3 is bonded to the surface (upper surface) of the 20 first core block 201E with the fiber cloth 4 interposed therebetween. The sixth surface 3B and the side surface of the radiator 3 are embedded in the sealing body 5, and the fifth surface 3A opposite to the sixth surface 3B is exposed from the sealing body 5 in order to enhance the heat dissipation effect. Yes.
放熱体３は、主にトランス２０の動作により発生する熱を電子回路装置１（封止体５）の外部に放熱する機能を有し、熱伝導性に優れた材料例えばＣｕ板、Ａｌ板等の金属板により構成されている。放熱体３は、放熱面積を稼ぐために、トランス２０の第１のコアブロック２０１Ｅの上面に比べて大きな面積を有する長方形の平面形状により構成され、例えば第２の基板２の長手方向と同一の方向の長さＬ５を例えば３４ｍｍ−３６ｍｍ、第２の基板２の短手方向と同一の方向の長さＬ６を例えば３８ｍｍ−４２ｍｍに設定している。放熱体３の厚さｔ３は、電子回路装置１の全体の厚さを薄型化しつつ、放熱体３の剛性を高めて封止体５をトランスファーモールド成形法により製作する場合のエアー残りを減少するために、例えば０．３ｍｍ−０．５ｍｍに設定されている。 The radiator 3 has a function of radiating heat generated mainly by the operation of the transformer 20 to the outside of the electronic circuit device 1 (sealing body 5), and is a material having excellent thermal conductivity, such as a Cu plate, an Al plate, or the like. It is comprised by the metal plate. The heat radiator 3 is configured by a rectangular planar shape having a larger area than the upper surface of the first core block 201E of the transformer 20 in order to gain a heat radiating area, and is, for example, the same as the longitudinal direction of the second substrate 2 The length L5 in the direction is set to 34 mm-36 mm, for example, and the length L6 in the same direction as the short direction of the second substrate 2 is set to 38 mm-42 mm, for example. The thickness t3 of the radiator 3 reduces the remaining air when the sealing body 5 is manufactured by the transfer molding method by increasing the rigidity of the radiator 3 while reducing the overall thickness of the electronic circuit device 1. Therefore, for example, it is set to 0.3 mm-0.5 mm.
［繊維クロスの構成］
図１及び図３に示すように、繊維クロス４は、第１の表面４Ａを放熱体３の第６の表面３Ｂに接着し、第１の表面４Ａに対向する第２の表面（裏面）４Ｂをトランス２０の第１のコアブロック２０１Ｅの上面に接着し、第１のコアブロック２０１Ｅに放熱体３を装着する。繊維クロス４は、ここでは、トランス２０と放熱体３とを機械的に装着する機能に加えて、双方の間を電気的に絶縁する機能を備えている。
[Composition of fiber cloth]
As shown in FIGS. 1 and 3, the fiber cloth 4 has a first surface 4A bonded to the sixth surface 3B of the radiator 3 and a second surface (back surface) 4B facing the first surface 4A. Is bonded to the upper surface of the first core block 201E of the transformer 20, and the heat radiating body 3 is mounted on the first core block 201E. Here, the fiber cloth 4 has a function of electrically insulating the transformer 20 and the radiator 3 in addition to a function of mechanically mounting the transformer 20 and the radiator 3.
本実施例において、繊維クロス４は、例えばガラス繊維クロスに熱硬化型接着剤を含浸させたプリプレグが使用される。このガラス繊維クロスには、例えばＳｉＯ2を主成分とし、Ａｌ2Ｏ3、ＣａＯ、ＭｇＯ、Ｒ2Ｏ、Ｂ2Ｏ3等の少なくともいずれかが添加された３μm−１０μm径を有する単糸を数十本から数百本程度束ね、これを平織りしたものである。ガラス繊維クロスの厚さｔ４は例えば０．２ｍｍ−０．４ｍｍに設定されている。熱硬化性接着剤には例えば熱硬化型のガラスエポキシ樹脂接着剤が使用されている。 In this embodiment, for example, a prepreg obtained by impregnating a glass fiber cloth with a thermosetting adhesive is used as the fiber cloth 4. For this glass fiber cloth, for example, a single yarn having a diameter of 3 μm to 10 μm to which SiO 2 is a main component and at least one of Al 2 O 3 , CaO, MgO, R 2 O, B 2 O 3 and the like is added. Dozens or hundreds are bundled and plain weave. The thickness t4 of the glass fiber cloth is set to 0.2 mm-0.4 mm, for example. As the thermosetting adhesive, for example, a thermosetting glass epoxy resin adhesive is used.
繊維クロス４は、本実施例において放熱体３の第６の表面３Ｂの全域に、放熱体３の第６の表面３Ｂの平面サイズと同一の平面サイズにより配設されている。繊維クロス４のサイズを放熱体３のサイズと同一に製作することによって、トランス２０と放熱体３との間の熱伝達経路の熱抵抗を減少することができるとともに、繊維クロス４を放熱体３の製作過程において同時に製作することができるので、製造並びに組立プロセスが容易になる。 In this embodiment, the fiber cloth 4 is disposed over the entire area of the sixth surface 3B of the radiator 3 with the same plane size as the plane size of the sixth surface 3B of the radiator 3. By making the size of the fiber cloth 4 the same as the size of the heat radiating body 3, the heat resistance of the heat transfer path between the transformer 20 and the heat radiating body 3 can be reduced, and the fiber cloth 4 is replaced with the heat radiating body 3. In the manufacturing process, the manufacturing and assembly processes are facilitated.
この繊維クロス４においては、上記の通り、極めて薄い厚さにおいてトランス２０に放熱体３を機械的に装着することができ、しかもトランス２０の動作で発生する熱を効率良く放熱体３に伝達することができ、更にトランス２０と放熱体３との間を電気的に絶縁することができる。また、単に樹脂系接着剤を用いてトランス２０と放熱体３とを接着する場合に比べて、繊維クロス４の膜厚を均一化することができるので、繊維クロス４は特に電気的な絶縁特性において優れている。 In the fiber cloth 4, as described above, the radiator 3 can be mechanically attached to the transformer 20 with a very thin thickness, and heat generated by the operation of the transformer 20 is efficiently transmitted to the radiator 3. In addition, the transformer 20 and the radiator 3 can be electrically insulated. In addition, since the film thickness of the fiber cloth 4 can be made uniform as compared with the case where the transformer 20 and the heat radiating body 3 are simply bonded using a resin adhesive, the fiber cloth 4 has particularly good electrical insulation characteristics. Is excellent.
なお、本実施例においては、ガラス繊維クロスに熱硬化型接着剤を含浸させたプリプレグを繊維クロス４として使用しているが、第１の表面４Ａ、第２の表面４Ｂのそれぞれに例えば熱硬化性接着剤を塗布した繊維クロス４を使用することができる。 In this embodiment, a prepreg in which a glass fiber cloth is impregnated with a thermosetting adhesive is used as the fiber cloth 4. However, for example, each of the first surface 4A and the second surface 4B is thermoset. The fiber cloth 4 which apply | coated the adhesive agent can be used.
［封止体の構成］
図１乃至図４に示すように、封止体５は、外部端子６１５及び６１６のアウター部分並びに放熱体３の第５の表面３Ａを除き、第１の基板６、外部端子６１５及び６１６のインナー部分、放熱体３の第６の表面３Ｂ及びその側面、トランス２０、電子部品２２−２６を気密に被覆して構成されている。本実施例において、封止体５には、トランスファーモールド成形法により成形された例えばエポキシ樹脂が使用されている。
[Configuration of sealed body]
As shown in FIG. 1 to FIG. 4, the sealing body 5 includes inner portions of the first substrate 6 and the external terminals 615 and 616 except for the outer portions of the external terminals 615 and 616 and the fifth surface 3A of the radiator 3. The portion, the sixth surface 3B and the side surface of the radiator 3, the transformer 20, and the electronic components 22-26 are hermetically covered. In the present embodiment, for example, an epoxy resin molded by a transfer mold molding method is used for the sealing body 5.
封止体５の第１の基板６の長手方向と同一の長手方向の長さＬ９は例えば６８ｍｍ−７２ｍｍに設定され、封止体５の第１の基板６の短手方向と同一の短手方向の長さＬ１０は例えば４８ｍｍ−５２ｍｍに設定されている。封止体５の厚さｔ５は例えば６．５ｍｍ−６．９ｍｍに設定され、封止体５の薄型化が図られている。 The longitudinal length L9 of the sealing body 5 that is the same as the longitudinal direction of the first substrate 6 is set to 68 mm to 72 mm, for example, and the short side that is the same as the lateral direction of the first substrate 6 of the sealing body 5 The length L10 in the direction is set to 48 mm-52 mm, for example. The thickness t5 of the sealing body 5 is set to, for example, 6.5 mm to 6.9 mm, and the sealing body 5 is thinned.
［電子回路装置の特徴］
このように構成される電子回路装置１においては、トランス２０の磁性体２０１と放熱体３との間に繊維クロス４を備えたので、双方の間の取付構造に要するスペースを縮小することができ、簡易な構造で薄型化並びに小型化を実現することができる。
[Characteristics of electronic circuit device]
In the electronic circuit device 1 configured as described above, since the fiber cloth 4 is provided between the magnetic body 201 of the transformer 20 and the heat radiating body 3, the space required for the mounting structure between the two can be reduced. Thus, it is possible to realize a reduction in thickness and size with a simple structure.
また、実施例に係る電子回路装置１においては、繊維クロス４の平面サイズを放熱体３の平面サイズと同一又はトランス２０の磁性体２０１の装着部分の平面サイズに比べて大きくしたので、トランス２０と放熱体３との間の熱抵抗を減少し、放熱性を向上することができる。 Further, in the electronic circuit device 1 according to the embodiment, the planar size of the fiber cloth 4 is the same as the planar size of the radiator 3 or larger than the planar size of the mounting portion of the magnetic body 201 of the transformer 20. The heat resistance between the heat sink 3 and the heat radiating body 3 can be reduced, and the heat dissipation can be improved.
また、実施例に係る電子回路装置１においては、トランス２０のＥ型断面形状を有する第１のコアブロック２０１Ｅを放熱体３に装着し、第１のコアブロック２０１Ｅと第２のコアブロック２０１Ｉとのギャップから放熱体３までの離間距離を稼いでいるので、放熱体３でギャップからの漏れ磁束を拾いにくくすることができる。すなわち、電子回路装置１においては、渦電流の発生を抑制し、トランス２０の電圧変換損失を極力抑制することができる。 In the electronic circuit device 1 according to the embodiment, the first core block 201E having the E-shaped cross section of the transformer 20 is attached to the heat radiating body 3, and the first core block 201E and the second core block 201I are Since the distance from the gap to the radiator 3 is earned, it is possible to make it difficult for the radiator 3 to pick up leakage magnetic flux from the gap. That is, in the electronic circuit device 1, generation of eddy current can be suppressed and voltage conversion loss of the transformer 20 can be suppressed as much as possible.
［その他の実施例］
上記のように、本発明を一実施例によって説明したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものでない。例えば、前述の実施例に係る電子回路装置１においては、トランス２０を備え、ＤＣ−ＤＣコンバータを構築する場合を説明したが、本発明はこれに限定されない。本発明は、例えば、磁性体に巻線を巻き回したインダクタに放熱体を装着した電子回路装置に適用することができる。
[Other Examples]
As described above, the present invention has been described by way of example. However, the description and the drawings, which form a part of this disclosure, do not limit the present invention. For example, in the electronic circuit device 1 according to the above-described embodiment, the case where the transformer 20 is provided and the DC-DC converter is constructed has been described, but the present invention is not limited to this. The present invention can be applied to, for example, an electronic circuit device in which a heat sink is mounted on an inductor in which a winding is wound around a magnetic body.
また、前述の実施例に係る電子回路装置１は、トランス２０の第１のコアブロック２０１Ｅに放熱体３を装着した例を説明したが、本発明は、漏れ磁束の影響が少ない場合若しくは考慮しない場合には、第２のコアブロック２０１Ｉに放熱体３を装着してもよい。また、本発明は、トランス２０の第１のコアブロック及び第２のコアブロックの双方をＥ型断面形状としたＥ−Ｅ型コア形状としてもよい。 Further, in the electronic circuit device 1 according to the above-described embodiment, the example in which the heat radiating body 3 is mounted on the first core block 201E of the transformer 20 has been described. In some cases, the heat radiating body 3 may be attached to the second core block 201I. Further, the present invention may have an EE type core shape in which both the first core block and the second core block of the transformer 20 have an E type cross-sectional shape.
また、前述の実施例に係る電子回路装置１は繊維クロス４にガラス繊維クロスを使用したが、本発明は、トランス２０との間に電気的な絶縁を必要としない場合、若しくは電気的な絶縁は他の絶縁体により行われる場合には、繊維クロス４に例えばカーボン繊維クロスを使用してもよい。 Moreover, although the electronic circuit device 1 according to the above-described embodiment uses a glass fiber cloth for the fiber cloth 4, the present invention does not require electrical insulation between the transformer 20 or the electrical insulation. For example, a carbon fiber cloth may be used for the fiber cloth 4 in the case of using other insulators.
また、本発明は、繊維クロス４に含浸させた接着剤或いは繊維クロス４の表面に塗布した接着剤に磁性粉末例えばフェライトビーズを添加し、トランス２０の磁気特性を改善してもよい。 In the present invention, the magnetic properties of the transformer 20 may be improved by adding magnetic powder such as ferrite beads to the adhesive impregnated in the fiber cloth 4 or the adhesive applied to the surface of the fiber cloth 4.
また、前述の実施例に係る電子回路装置１においては、第１の基板６の第７の表面６Ａ側に放熱体３を装着した例を説明したが、本発明は、第１の基板６の第８の表面６Ｂ側の磁性体２１０に繊維クロス４を介して放熱体３を装着してもよい。また、本発明は、第１の基板６の第７の表面６Ａ側並びに第８の表面６Ｂ側の双方に各々放熱体３を装着してもよい。 In the electronic circuit device 1 according to the above-described embodiment, the example in which the radiator 3 is mounted on the seventh surface 6A side of the first substrate 6 has been described. The radiator 3 may be attached to the magnetic body 210 on the eighth surface 6B side via the fiber cloth 4. In the present invention, the radiator 3 may be mounted on both the seventh surface 6A side and the eighth surface 6B side of the first substrate 6.
更に、本発明は、トランス２０の磁性体２０１を含み第１の基板６に実装された電子部品２２−２６、特に発熱量の大きい電子部品２３や２５にも放熱体３を装着してもよい。 Further, in the present invention, the heat radiating body 3 may be mounted on the electronic components 22-26 including the magnetic body 201 of the transformer 20 and mounted on the first substrate 6, particularly the electronic components 23 and 25 having a large calorific value. .
本発明は、磁性体と放熱体との取付構造に要するスペースを縮小し、簡易な構造で薄型化並びに小型化を実現することができる電子回路装置に広く適用することができる。 The present invention can be widely applied to electronic circuit devices that can reduce the space required for the mounting structure between the magnetic body and the heat radiating body, and can achieve a reduction in thickness and size with a simple structure.
１…電子回路装置
２…第２の基板
２０…トランス（電子回路）
２２−２６…電子回路
２０１…磁性体
２０１Ｃ…コア中心部
２０１Ｅ…第１のコアブロック
２０１Ｉ…第２のコアブロック
２１１、６１１…絶縁基材
２１２、２１３、６１２、６１３…導電体
２１２Ｃ、２１３Ｃ…巻線
２１５、２１６…端子
２１７…コア穴
３…放熱体
４…繊維クロス
５…封止体
６…第１の基板
６１５、６１６…外部端子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic circuit apparatus 2 ... 2nd board | substrate 20 ... Transformer (electronic circuit)
22-26 ... Electronic circuit 201 ... Magnetic body 201C ... Core center part 201E ... First core block 201I ... Second core block 211, 611 ... Insulating base material 212, 213, 612, 613 ... Conductor 212C, 213C ... Winding 215, 216 ... Terminal 217 ... Core hole 3 ... Radiator 4 ... Textile cloth 5 ... Sealing body 6 ... First substrate 615, 616 ... External terminal
Claims (6)
前記磁性体から発生する熱を放熱する放熱体と、
前記磁性体と前記放熱体との間に配設され、接着剤を介して第１の表面に前記放熱体を接着し、前記第１の表面に対向する第２の表面に前記磁性体を接着する繊維クロスと、
前記放熱体の一部を露出させ、前記放熱体の他の部分及び前記磁性体を被覆する封止体と、
を備えたことを特徴とする電子回路装置。 Magnetic material,
A radiator that dissipates heat generated from the magnetic body;
Arranged between the magnetic body and the heat radiating body, adheres the heat radiating body to the first surface via an adhesive, and adheres the magnetic body to the second surface facing the first surface. Fiber cloth to
A sealing body that exposes a part of the heat radiating body and covers the other part of the heat radiating body and the magnetic body;
An electronic circuit device comprising:
前記第１の基板に搭載され、第３の表面及びそれに対向する第４の表面を有し、更に巻線及び前記第３の表面側に突出した磁性体を有する第２の基板と、
前記第２の基板の前記第３の表面に対向して配設され、前記磁性体から発生する熱を放熱する放熱体と、
前記磁性体と前記放熱体との間に配設され、接着剤を介して第１の表面に前記放熱体を接着し、前記第１の表面に対向する第２の表面に前記磁性体を接着する繊維クロスと、
前記放熱体の一部を露出し、前記放熱体の他の部分、前記磁性体、前記第１の基板及び前記第２の基板を被覆する封止体と、
を備えたことを特徴とする電子回路装置。 A first substrate;
A second substrate mounted on the first substrate, having a third surface and a fourth surface opposite to the third surface, and further having a winding and a magnetic body protruding toward the third surface;
A heat dissipating member disposed opposite to the third surface of the second substrate and dissipating heat generated from the magnetic material;
Arranged between the magnetic body and the heat radiating body, adheres the heat radiating body to the first surface via an adhesive, and adheres the magnetic body to the second surface facing the first surface. Fiber cloth to
A sealing body that exposes a part of the heat radiating body and covers the other part of the heat radiating body, the magnetic body, the first substrate, and the second substrate;
An electronic circuit device comprising:
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016122686A (en) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | Fdk株式会社 | Electronic module and method of manufacturing the same |
| WO2016185750A1 (en) * | 2015-05-20 | 2016-11-24 | 株式会社 村田製作所 | Power module package |
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2009
- 2009-02-27 JP JP2009045426A patent/JP2010199484A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016122686A (en) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | Fdk株式会社 | Electronic module and method of manufacturing the same |
| WO2016185750A1 (en) * | 2015-05-20 | 2016-11-24 | 株式会社 村田製作所 | Power module package |
| JPWO2016185750A1 (en) * | 2015-05-20 | 2017-11-30 | 株式会社村田製作所 | Power module package |
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