JP2010190655A

JP2010190655A - Sensor

Info

Publication number: JP2010190655A
Application number: JP2009034044A
Authority: JP
Inventors: Haruhiko Sekiya; 晴彦関谷; Hideji Toyama; 秀司遠山; Hironori Kobayashi; 弘典小林
Original assignee: Nagano Keiki Co Ltd
Current assignee: Nagano Keiki Co Ltd
Priority date: 2009-02-17
Filing date: 2009-02-17
Publication date: 2010-09-02
Anticipated expiration: 2029-02-17
Also published as: JP4790032B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inexpensively miniaturized sensor. SOLUTION: A joint 1 includes a sensor module 2, and the sensor module 2 is accommodated in a housing 3. The housing 3 includes a terminal 5, and a flexible circuit board 6 electrically connects a diaphragm 22 of the sensor module 2 with the terminal 5. The joint 1 also includes a cap-shaped base 4, and the top 41 of the base 4 includes an opening 41A through which the diaphragm 22 is exposed. A lateral surface of the base 4, which is crosswise with the top where the opening is provided, is provided with a part of the flexible circuit board 6, and the part is provided with an electronic component 8. With this arrangement, no plate-shaped circuit board for mounting the electronic component 8 is required, thereby reducing the manufacturing cost. Moreover, since the electronic component 8 is provided on the lateral surfaces of the base 4, the base 4 and the electronic component 8 are horizontally arranged. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、流体圧力を測定する圧力センサ、その他のセンサに関する。 The present invention relates to a pressure sensor for measuring fluid pressure and other sensors.

流体圧力の測定には、圧力センサが利用されている。この圧力センサとして、被検出流体を導入する導入孔が形成される継手と、この継手に設けられるとともに導入された流体の圧力により変位するダイアフラムを有するセンサモジュールとを備え、ダイアフラムの変位を信号に変換して出力するタイプのものがある。
このタイプの圧力センサには、ケースの内部にセンサモジュールが収納され、このセンサモジュールの上に回路基板が配置された従来例１（特許文献１）がある。この従来例１では、回路基板は樹脂製ホルダに保持されるとともに接続ピンを介してコネクタ部と接続され、このコネクタから回路基板で生成された信号が外部に出力される構成である。 A pressure sensor is used to measure the fluid pressure. The pressure sensor includes a joint in which an introduction hole for introducing a fluid to be detected is formed, and a sensor module that is provided in the joint and has a diaphragm that is displaced by the pressure of the introduced fluid. The displacement of the diaphragm is used as a signal. Some types are converted and output.
In this type of pressure sensor, there is a conventional example 1 (Patent Document 1) in which a sensor module is housed in a case and a circuit board is disposed on the sensor module. In this conventional example 1, the circuit board is held by a resin holder and connected to a connector portion via a connection pin, and a signal generated on the circuit board is output from this connector to the outside.

また、センサモジュールを有するタイプの圧力センサには、センサモジュールにフレキシブル基板の一端部を接続し、このフレキシブル基板の他端部を回路基板と接続する従来例２，３（特許文献２，３）がある。
従来例２，３は、それぞれセンサモジュールのダイアフラムにキャップを設け、このキャップの周面にフレキシブル基板の一端部側を這わせて配置し、センサモジュールから離隔配置された回路基板にフレキシブル基板の他端部を接続したものである。この回路基板の上面には電子部品が設けられている。 Also, in pressure sensors of the type having a sensor module, conventional examples 2 and 3 in which one end of a flexible substrate is connected to the sensor module and the other end of the flexible substrate is connected to a circuit board (Patent Documents 2 and 3). There is.
In the conventional examples 2 and 3, a cap is provided on the diaphragm of the sensor module, the one end side of the flexible board is placed on the peripheral surface of the cap, and the other flexible board is placed on the circuit board spaced from the sensor module. The end is connected. Electronic components are provided on the upper surface of the circuit board.

特開平１１−１４８８８０号公報JP-A-11-148880 特開２００８−２４１３４３号公報JP 2008-241343 A 特開２００８−２２４５１２号公報JP 2008-224512 A

従来例１では、センサモジュールの上に回路基板が配置され、この回路基板の上に接続ピンを介してコネクタ部が配置されるという積層構造が採用されており、センサモジュールとコネクタまでのセンサ高さ寸法が長くなり、圧力センサが大型化せざるを得ないという問題がある。
従来例２，３では、センサモジュールの上にキャップが設けられ、このキャップから回路基板が離隔配置され、これらの回路基板とキャップとの間にフレキシブル基板が配置されているため、従来例１と同様に、センサモジュールと回路基板までの寸法が長くなり、圧力センサが大型化せざるを得ないという問題がある。しかも、フレキシブル基板の他に電子部品を設けるための回路基板を別途必要とするので、製造コストが高いものとなる。 Conventional example 1 employs a laminated structure in which a circuit board is disposed on a sensor module and a connector portion is disposed on the circuit board via a connection pin, so that the sensor height between the sensor module and the connector is high. There is a problem that the size becomes long and the pressure sensor has to be enlarged.
In the conventional examples 2 and 3, a cap is provided on the sensor module, the circuit board is spaced from the cap, and the flexible board is disposed between the circuit board and the cap. Similarly, there is a problem that the size from the sensor module to the circuit board becomes long and the pressure sensor must be enlarged. In addition, since a circuit board for providing electronic components in addition to the flexible board is required, the manufacturing cost is high.

本発明の目的は、小型化を安価に図ることができるセンサを提供することである。 An object of the present invention is to provide a sensor that can be downsized at low cost.

本発明のセンサは、被検出流体を導入する導入孔が形成される継手と、この継手に設けられるとともに導入された流体の圧力により変位する検出部を有するセンサモジュールと、このセンサモジュールを収納するとともにターミナル端子が設けられた筐体と、前記センサモジュールの検出部と前記ターミナル端子とを電気的に接続するフレキシブル基板と、前記継手に設けられるとともに前記センサモジュールの検出部が露出する開口が頂部に形成されたキャップ状のベースとを備え、このベースの前記開口が形成された頂部と交差する側面に前記フレキシブル基板の一部が設けられるとともに前記フレキシブル基板の一部に電子実装品が設けられることを特徴とする。 The sensor of the present invention houses a joint in which an introduction hole for introducing a fluid to be detected is formed, a sensor module that is provided in the joint and is displaced by the pressure of the introduced fluid, and the sensor module. And a housing provided with a terminal terminal, a flexible substrate that electrically connects the detection unit of the sensor module and the terminal terminal, and an opening provided in the joint and exposing the detection unit of the sensor module And a part of the flexible substrate is provided on a side surface intersecting the top of the base where the opening is formed, and an electronic mounting product is provided on a part of the flexible substrate. It is characterized by that.

この構成の本発明では、継手にセンサモジュールを設け、このセンサモジュールの検出部が開口から露出するようにベースを配置し、このベースの開口端を継手に接合する。そして、フレキシブル基板の一部をベースの側面に接着等する。このベースの側面に接着等されたフレキシブル基板の一部には、予め電子実装品を設けておき、あるいは、フレキシブル基板を接着固定した後に、電子実装品を設ける。そして、フレキシブル基板の一端部とベースの開口から露出したセンサモジュールの検出部とをワイヤボンディング等によって電気的に接続し、フレキシブル基板の他端部と筐体に予め設けられたターミナル端子とを電気的に接続し、この筐体でセンサモジュールを覆う。
従って、本発明では、電子実装品をフレキシブル基板に設けたから、電子実装品を設けるための回路基板が不要となり、製造コストを低いものにできる。しかも、電子実装品を設ける箇所がベースの側面であるため、ベースと電子実装品とが横並びに配置されることで、従来採用されている積層構造とはならず、センサの高さ寸法を小さくして小型化を図ることができる。 In the present invention having this configuration, a sensor module is provided in the joint, the base is disposed so that the detection portion of the sensor module is exposed from the opening, and the open end of the base is joined to the joint. Then, a part of the flexible substrate is bonded to the side surface of the base. An electronic mounting product is provided in advance on a part of the flexible substrate bonded to the side surface of the base, or the electronic mounting product is provided after the flexible substrate is bonded and fixed. Then, the one end of the flexible substrate and the detection portion of the sensor module exposed from the opening of the base are electrically connected by wire bonding or the like, and the other end of the flexible substrate and the terminal terminal provided in advance on the housing are electrically connected. And the sensor module is covered with this casing.
Therefore, in the present invention, since the electronic mounting product is provided on the flexible substrate, a circuit board for providing the electronic mounting product becomes unnecessary, and the manufacturing cost can be reduced. In addition, since the place where the electronic mounting product is provided is the side surface of the base, the base and the electronic mounting product are arranged side by side, so that the conventional stacked structure is not achieved and the height of the sensor is reduced. Thus, the size can be reduced.

ここで、本発明では、前記電子実装品は増幅回路を有し、この増幅回路は前記センサモジュールの検出部より前記継手側に配置されている構成が好ましい。
この構成の本発明では、増幅回路は他の電子実装品に比べて大きさが大きなものであるため、この増幅回路がセンサモジュールの検出部より継手側に配置されることで、センサの小型化をより効率的に実現することができる。 Here, in the present invention, it is preferable that the electronic mounting product has an amplification circuit, and the amplification circuit is disposed on the joint side from the detection portion of the sensor module.
In the present invention with this configuration, the amplifier circuit is larger in size than other electronically mounted products. Therefore, the amplifier circuit is arranged on the joint side from the detection portion of the sensor module, thereby reducing the size of the sensor. Can be realized more efficiently.

前記ベースの側面は平板状とする構成が好ましい。
この構成の本発明では、ベースの側面を平板状とすることで、このベース側面にフレキシブル基板の一部を介して設けられる電子実装品として通常使用される平板状の部品を使用することができる。そのため、電子実装品の構造を従来と比べて変更することを要しないから、センサの製造コストを低いものにできる。 It is preferable that the side surface of the base has a flat plate shape.
In the present invention having this configuration, by making the side surface of the base into a flat plate shape, it is possible to use a flat plate component that is normally used as an electronic mounting product provided on the side surface of the base via a part of the flexible substrate. . Therefore, since it is not necessary to change the structure of the electronic mounting product as compared with the conventional one, the manufacturing cost of the sensor can be reduced.

前記ベースの側面と交差する部分には前記継手を溶接するための鍔部が形成されている構成が好ましい。
この構成の本発明では継手を鍔部と重ね合わせ、この重ね合わせた部分を溶接する。そのため、溶接に際して、鍔部がベースの位置決めを兼ねることになるので、適正な位置で継手とベースとを溶接固定することができる。 A configuration in which a flange for welding the joint is formed at a portion intersecting the side surface of the base is preferable.
In the present invention having this configuration, the joint is overlapped with the flange portion, and the overlapped portion is welded. For this reason, during welding, the flange portion also serves as the positioning of the base, so that the joint and the base can be welded and fixed at an appropriate position.

前記ベースの上にはスペーサが設けられ、このスペーサは前記フレキシブル基板を接着する構成が好ましい。
この構成の本発明では、スペーサによりフレキシブル基板が接着されるので、センサの運搬に際して、筐体の内部でフレキシブル基板が揺れることを防止することができる。そのため、センサ運搬時にフレキシブル基板の両端部に大きな力がかかることがないので、フレキシブル基板とターミナル端子との間やフレキシブル基板とセンサモジュールの検出部との間が離れることがなくなり、断線等に伴う不都合を回避することができる。 It is preferable that a spacer is provided on the base, and the spacer adheres the flexible substrate.
In the present invention having this configuration, since the flexible substrate is bonded by the spacer, it is possible to prevent the flexible substrate from shaking inside the housing when the sensor is transported. As a result, no large force is applied to both ends of the flexible substrate during sensor transportation, so there is no separation between the flexible substrate and the terminal terminal, or between the flexible substrate and the sensor module detection unit, resulting in disconnection or the like. Inconvenience can be avoided.

本発明の一実施形態にかかるセンサの正断面図。The front sectional view of the sensor concerning one embodiment of the present invention. 前記センサの側断面図。The sectional side view of the sensor. ベースを示すもので（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図。The base is shown, (A) is a plan view, (B) is a front view, and (C) is a side view. スペーサの斜視図。The perspective view of a spacer. フレキシブル基板の展開図。FIG.

本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本実施形態にかかるセンサの正断面図であり、図２は、センサの側断面図である。
図１及び図２において、センサは、継手１と、この継手１に設けられるセンサモジュール２と、このセンサモジュール２を収納する筐体３と、この筐体３の内部に収納され継手１に設けられるキャップ状のベース４と、筐体３に設けられたターミナル端子５と、このターミナル端子５とセンサモジュール２とを電気的に接続するフレキシブル基板６と、このフレキシブル基板６の一部を支持するスペーサ７と、フレキシブル基板６に設けられる電子実装品８とを備えている。 An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a front sectional view of a sensor according to the present embodiment, and FIG. 2 is a side sectional view of the sensor.
1 and 2, the sensor includes a joint 1, a sensor module 2 provided in the joint 1, a housing 3 that houses the sensor module 2, a housing 3 that is housed inside the housing 3, and is provided in the joint 1. A cap-shaped base 4 that is provided, a terminal terminal 5 provided in the housing 3, a flexible board 6 that electrically connects the terminal terminal 5 and the sensor module 2, and a part of the flexible board 6 are supported. A spacer 7 and an electronic mounting product 8 provided on the flexible substrate 6 are provided.

継手１は、被検出流体を導入する導入孔１Ａが形成される軸部１１と、この軸部１１の中央部分から径方向に延びて形成されたフランジ部１２とを有する金属製部材である。
軸部１１は、その一端部が図示しない被取付部に螺合されるねじ部とされ、その他端部がセンサモジュール２と接合される。
フランジ部１２のセンサモジュール２が設けられた底面側には取付溝１２Ａがリング状に形成されている。この取付溝１２Ａは、センサモジュール２の外周径と略同じ径の内壁面１２Ａ１と、この内壁面１２Ａ１と同心円上に形成される外壁面１２Ａ２と、これらの内壁面１２Ａ１と外壁面１２Ａ２との下端縁を連結する底面１２Ａ３とから形成された断面矩形状の空間であり、その深さがＤであり、その幅がＷである。 The joint 1 is a metal member having a shaft portion 11 in which an introduction hole 1A for introducing a fluid to be detected is formed, and a flange portion 12 formed to extend from the central portion of the shaft portion 11 in the radial direction.
One end of the shaft portion 11 is a screw portion that is screwed to a mounting portion (not shown), and the other end portion is joined to the sensor module 2.
A mounting groove 12A is formed in a ring shape on the bottom surface side of the flange portion 12 where the sensor module 2 is provided. The mounting groove 12A includes an inner wall surface 12A1 having a diameter substantially equal to the outer diameter of the sensor module 2, an outer wall surface 12A2 formed concentrically with the inner wall surface 12A1, and lower ends of the inner wall surface 12A1 and the outer wall surface 12A2. A space having a rectangular cross section formed from the bottom surface 12A3 connecting the edges, the depth is D, and the width is W.

センサモジュール２は、継手１の他端部に溶接等で接合される筒状部２１と、この筒状部２１の一端側に形成された検出部としてのダイアフラム２２とが一体に形成された金属製部材である。
このダイアフラム２２には図示しない歪みゲージ等が形成されて導入された流体の圧力を検出するようにされている。 The sensor module 2 is a metal in which a cylindrical portion 21 joined to the other end portion of the joint 1 by welding or the like and a diaphragm 22 as a detection portion formed on one end side of the cylindrical portion 21 are integrally formed. It is a member made.
The diaphragm 22 is formed with a strain gauge or the like (not shown) to detect the pressure of the introduced fluid.

筐体３は、フランジ部１２に一端開口部が溶接で接合された筒状の金属製ケース３１と、このケース３１の他端側に設けられた合成樹脂製コネクタ３２とを備えている。
ケース３１は、センサモジュール２を収納する筒状部３１Ａと、この筒状部３１Ａの端部に一端部が接続されコネクタ３２を保持するための大径部３１Ｂとを備えており、この大径部３１Ｂは、その他端側が開口されている。
コネクタ３２は大径部３１Ｂに保持されるリング状の基部３２Ａと、この基部３２Ａに一体形成されターミナル端子５が取り付けられた本体部３２Ｂとを備えている。
本体部３２Ｂは、ターミナル端子５が取り付けられた部分を境に、一方が筐体３の内部空間を構成する凹部とされ、他方が図示しないソケットをガイドするガイド用凹部とされる。
大径部３１Ｂは金属製円板部材からなる蓋体３３で閉塞されている。この蓋体３３の周縁部は、大径部３１Ｂと基部３２Ａとの間に挟持されている。蓋体３３の中央部分には開口３３Ａが形成されている。 The housing 3 includes a cylindrical metal case 31 whose one end opening is joined to the flange portion 12 by welding, and a synthetic resin connector 32 provided on the other end side of the case 31.
The case 31 includes a cylindrical portion 31A that houses the sensor module 2, and a large-diameter portion 31B that is connected to one end of the cylindrical portion 31A and holds the connector 32. The other end side of the part 31B is opened.
The connector 32 includes a ring-shaped base portion 32A that is held by the large-diameter portion 31B, and a main body portion 32B that is integrally formed with the base portion 32A and to which the terminal terminal 5 is attached.
One of the main body portions 32B is a recess that constitutes the internal space of the housing 3 with the portion where the terminal terminal 5 is attached as a boundary, and the other is a guide recess that guides a socket (not shown).
The large diameter portion 31B is closed with a lid 33 made of a metal disk member. The peripheral edge portion of the lid 33 is sandwiched between the large diameter portion 31B and the base portion 32A. An opening 33 A is formed in the central portion of the lid 33.

ベース４の構造が図３に示されている。図３（Ａ）はベース４の平面図、（Ｂ）はベース４の正面図、（Ｃ）はベース４の側面図である。
図１から図３において、ベース４は、ダイアフラム２２の平面と対向配置される平板状の頂部４１と、この頂部４１に接続されセンサモジュール２の外周面に内周部が対向する壁部４２と、この壁部４２と同一面上に形成される脚部４３とを備えた金属製の部材である。
頂部４１はダイアフラム２２を露出させるための開口４１Ａが形成されており、この開口４１Ａを通じてダイアフラム２２とフレキシブル基板６の端部とがワイヤボンディングで電気的に接続されている。そして、頂部４１にはフレキシブル基板６を係止するための係止突起４１Ｂが形成されている。
頂部４１の平面形状は、その互いに対向する一対の円弧部と、これらの円弧部の端部同士を接続する一対の直線部とから形成される。 The structure of the base 4 is shown in FIG. 3A is a plan view of the base 4, FIG. 3B is a front view of the base 4, and FIG. 3C is a side view of the base 4.
In FIG. 1 to FIG. 3, the base 4 includes a flat plate-like top portion 41 that is disposed opposite to the plane of the diaphragm 22, and a wall portion 42 that is connected to the top portion 41 and has an inner peripheral portion facing the outer peripheral surface of the sensor module 2. The wall member 42 is a metal member provided with leg portions 43 formed on the same plane.
The top 41 is formed with an opening 41A for exposing the diaphragm 22, and the diaphragm 22 and the end of the flexible substrate 6 are electrically connected by wire bonding through the opening 41A. A locking projection 41B for locking the flexible substrate 6 is formed on the top 41.
The planar shape of the top portion 41 is formed by a pair of arc portions facing each other and a pair of linear portions connecting the ends of the arc portions.

壁部４２は、頂部４１の円弧部に対応するように形成された湾曲部４２Ａと、これらの湾曲部４２Ａを接続する平板状の側面部４２Ｂと、湾曲部４２Ａの端部から外側に向けて折り曲げ形成された鍔部４２Ｃとを有する。本実施形態では、湾曲部４２Ａと側面部４２Ｂとから壁部本体４２０が構成される。鍔部４２Ｃは互いに対向する位置に２カ所形成され、これらの鍔部４２Ｃとは交差する位置に脚部４３が形成されることになる。
鍔部４２Ｃは、フランジ部１２の取付溝１２Ａの外壁面１２Ａ２の近傍と係合するものであり、その平面形状は湾曲部４２Ａに沿って円弧状とされる。鍔部４２Ｃはフランジ部１２に係止された状態で溶接接合される。 The wall portion 42 has a curved portion 42A formed so as to correspond to the arc portion of the top portion 41, a flat side surface portion 42B connecting these curved portions 42A, and outward from an end portion of the curved portion 42A. And a flange 42C formed by bending. In this embodiment, the wall part main body 420 is comprised from the curved part 42A and the side part 42B. Two hook portions 42C are formed at positions facing each other, and leg portions 43 are formed at positions intersecting with these hook portions 42C.
The flange portion 42C engages with the vicinity of the outer wall surface 12A2 of the mounting groove 12A of the flange portion 12, and the planar shape thereof is an arc shape along the curved portion 42A. The flange portion 42C is welded and joined in a state of being locked to the flange portion 12.

脚部４３は、その外面が側面部４２Ｂの外面と略同一となるように形成された平板状部材であり、その先端部が取付溝１２Ａに差し込まれるようにされている。脚部４３の外周面と取付溝１２Ａの外壁面１２Ａ２との間にはスペース１Ｂが形成される。
脚部４３は、鍔部４２Ｃの近傍から中央部分にかけて幅方向寸法が短くなる括れ部４３Ａを有する。この括れ部４３Ａは平面がコ字状に切り欠かれた形状であり、互いに対向する位置に２カ所形成されている。 The leg portion 43 is a flat plate member formed so that the outer surface thereof is substantially the same as the outer surface of the side surface portion 42B, and the tip end portion thereof is inserted into the mounting groove 12A. A space 1B is formed between the outer peripheral surface of the leg portion 43 and the outer wall surface 12A2 of the mounting groove 12A.
The leg portion 43 has a constricted portion 43A whose dimension in the width direction becomes shorter from the vicinity of the collar portion 42C to the center portion. The constricted portion 43A has a shape in which a plane is cut out in a U-shape, and is formed at two positions facing each other.

ターミナル端子５は合成樹脂製の取付部材５１にインサート成形されている。この取付部材５１はターミナル端子５を保持する本体部５１Ａと、この本体部５１Ａの両側に一体形成された脚部５１Ｂとを有する鞍型とされ、この脚部５１Ｂは蓋体３３に支持されている。本実施形態では、３本のターミナル端子５が本体部５１Ａの長手方向に沿って並んで配置されている。
取付部材５１の本体部５１Ａからターミナル端子５の端部が露出しており、この露出した端子にフレキシブル基板６の一端部が接続されている。 The terminal terminal 5 is insert-molded in an attachment member 51 made of synthetic resin. The mounting member 51 is a bowl having a main body portion 51A for holding the terminal terminal 5 and leg portions 51B integrally formed on both sides of the main body portion 51A. The leg portion 51B is supported by the lid 33. Yes. In the present embodiment, the three terminal terminals 5 are arranged side by side along the longitudinal direction of the main body 51A.
An end of the terminal terminal 5 is exposed from the main body 51A of the mounting member 51, and one end of the flexible substrate 6 is connected to the exposed terminal.

スペーサ７の詳細な構造が図４に示されている。図４はスペーサ７の斜視図である。
図１、図２及び図４において、スペーサ７はベース４を覆うものであり、継手１のフランジ部１２に一端が係合又は接着される筒状部７１と、この筒状部７１の他端を塞ぐ天板部７２とを備えている。
筒状部７１は、その外周面がケース３１の内周面と対向しており、内周面が取付溝１２Ａの外壁面１２Ａ２と略同一の円弧面とされ一部が軸方向に沿って切り欠かれた円筒部７１Ａと、この円筒部７１Ａの切り欠かれた部分を接続する平板部７１Ｂとが一体に形成されたものであり、円筒部７１Ａの開口端部から所定長さにかけてフレキシブル基板６を挿通させるための挿通溝７１Ｃが円筒部７１Ａの軸方向に沿って形成されている。
天板部７２は筒状部７１の端面と同様の形状を有するものであり、円筒部７１Ａに対応した円弧面７２Ａと、平板部７１Ｂに対応した直線面７２Ｂとを有する。
円弧面７２Ａの外周縁に沿って立上部７２Ｃが形成されており、この立上部７２Ｃは直線面７２Ｂに対応する位置で欠損されている。そして、天板部７２には、その中央部分にフレキシブル基板６を係合する係合用突起７２Ｄが２個互いに離れて形成されている。これらの係合用突起７２Ｄの間にフレキシブル基板６を支持するテーパ面７２Ｅが形成されている。 The detailed structure of the spacer 7 is shown in FIG. FIG. 4 is a perspective view of the spacer 7.
1, 2, and 4, the spacer 7 covers the base 4, a cylindrical portion 71 whose one end is engaged or bonded to the flange portion 12 of the joint 1, and the other end of the cylindrical portion 71. And a top plate portion 72 that closes the door.
The outer peripheral surface of the cylindrical portion 71 is opposed to the inner peripheral surface of the case 31, and the inner peripheral surface is substantially the same arc surface as the outer wall surface 12A2 of the mounting groove 12A, and a part thereof is cut along the axial direction. The cutout cylindrical portion 71A and the flat plate portion 71B connecting the cutout portion of the cylindrical portion 71A are integrally formed. The flexible substrate 6 extends from the opening end of the cylindrical portion 71A to a predetermined length. An insertion groove 71 C is formed along the axial direction of the cylindrical portion 71 A.
The top plate portion 72 has the same shape as the end surface of the cylindrical portion 71, and has a circular arc surface 72A corresponding to the cylindrical portion 71A and a linear surface 72B corresponding to the flat plate portion 71B.
A raised portion 72C is formed along the outer peripheral edge of the arc surface 72A, and the raised portion 72C is missing at a position corresponding to the straight surface 72B. The top plate portion 72 is formed with two engaging projections 72D that engage the flexible substrate 6 at the central portion thereof. A tapered surface 72E that supports the flexible substrate 6 is formed between the engaging protrusions 72D.

フレキシブル基板６の詳細な構造が図５に示されている。図５はフレキシブル基板６の展開図である。
図１、図２及び図５において、フレキシブル基板６は、ターミナル端子５に接続される第一端部６１と、ダイアフラム２２と接続される第二端部６２と、この第二端部６２を挟んで互いに反対側に設けられる第一取付面部６３及び第二取付面部６４と、第一取付面部６３と第一端部６１との間に設けられるとともにスペーサ７の天板部７２に接着される中間面部６５と、この中間面部６５と第一端部６１との間を接続する第一接続部６６と、第一取付面部６３と中間面部６５との間を接続する第二接続部６７とを有するものである。 The detailed structure of the flexible substrate 6 is shown in FIG. FIG. 5 is a development view of the flexible substrate 6.
1, 2, and 5, the flexible substrate 6 has a first end 61 connected to the terminal terminal 5, a second end 62 connected to the diaphragm 22, and the second end 62. The first mounting surface portion 63 and the second mounting surface portion 64 provided on the opposite sides of each other, and an intermediate portion provided between the first mounting surface portion 63 and the first end portion 61 and bonded to the top plate portion 72 of the spacer 7. It has the surface part 65, the 1st connection part 66 which connects between this intermediate | middle surface part 65 and the 1st end part 61, and the 2nd connection part 67 which connects between the 1st attachment surface part 63 and the intermediate | middle surface part 65. Is.

第一端部６１はターミナル端子５と係合する係合孔６１Ａが形成されている。本実施形態では、第一端部６１とターミナル端子５との接続を強固にするために、蓋体３３とコネクタ３２との間の空間に接着剤からなる接着層９を設けるものでもよい。
第二端部６２はベース４の頂部４１に熱圧着で固定されるもので、その輪郭形状が頂部４１の平面形状に対応しており、その内部にダイアフラム２２を露出させるための開口６２Ａが形成されている。そして、第二端部６２には、頂部４１に形成された係止突起４１Ｂと係合する係合孔６２Ｂが形成されている。この係合孔６２Ｂを挿通した係止突起４１Ｂは第二端部６２と半田付け又は導電性接着剤により接着固定されており、これにより、フレキシブル基板６と筐体３とが電気的に接続されることになる。 The first end portion 61 is formed with an engagement hole 61 A that engages with the terminal terminal 5. In the present embodiment, an adhesive layer 9 made of an adhesive may be provided in the space between the lid 33 and the connector 32 in order to strengthen the connection between the first end portion 61 and the terminal terminal 5.
The second end portion 62 is fixed to the top portion 41 of the base 4 by thermocompression bonding, the contour shape thereof corresponds to the planar shape of the top portion 41, and an opening 62A for exposing the diaphragm 22 is formed therein. Has been. The second end 62 is formed with an engagement hole 62B that engages with a locking projection 41B formed on the top 41. The locking protrusion 41B inserted through the engaging hole 62B is bonded and fixed to the second end portion 62 by soldering or conductive adhesive, whereby the flexible substrate 6 and the housing 3 are electrically connected. Will be.

第一取付面部６３はベース４の一方の側面部４２Ｂ及び脚部４３の外面にそれぞれ接着固定されるものであり、第二取付面部６４はベース４の他方の側面部４２Ｂ及び脚部４３の外面にそれぞれ接着固定されるものである。ここで、第一取付面部６３と第二取付面部６４の側面部４２Ｂ及び脚部４３への接着は、第一取付面部６３と第二取付面部６４との間に予め粘着テープを貼り付けておき、この粘着テープで側面部４２Ｂと脚部４３とに貼り付けるものでもよく、あるいは、接着剤を側面部４２Ｂと脚部４３とに塗布し、この後、第一取付面部６３と第二取付面部６４とを貼り付けるものでもよい。 The first mounting surface portion 63 is bonded and fixed to the outer surface of the one side surface portion 42B and the leg portion 43 of the base 4, and the second mounting surface portion 64 is the outer surface of the other side surface portion 42B and the leg portion 43 of the base 4. Are bonded and fixed respectively. Here, adhesion of the first attachment surface portion 63 and the second attachment surface portion 64 to the side surface portion 42B and the leg portion 43 is performed by previously sticking an adhesive tape between the first attachment surface portion 63 and the second attachment surface portion 64. The adhesive tape may be attached to the side surface portion 42B and the leg portion 43, or an adhesive is applied to the side surface portion 42B and the leg portion 43, and then the first mounting surface portion 63 and the second mounting surface portion. 64 may be pasted.

図２に示される通り、第一取付面部６３と第二取付面部６４とは、ベース４に取り付けられる際には第二端部６２に対して直角に折り曲げ、かつ、取付溝１２Ａの外壁面１２Ａ２と対向している。そして、第一取付面部６３には電子実装品８としての増幅回路８１が設けられ、第二取付面部６４には電子実装品としての複数の電子回路８２が設けられている。増幅回路８１は側面部４２Ｂと脚部４３との外側に設けられていることになり、この状態では、増幅回路８１は取付溝１２Ａの外壁面１２Ａ２とスペーサ７の内周面とに対向するとともに、センサモジュール２のダイアフラム２２より継手側に配置されている。換言すれば、取付溝１２Ａのスペース１Ｂは増幅回路８１の厚み寸法より大きい。同様に、複数の電子回路８２は側面部４２Ｂと脚部４３との外側に設けられていることになり、この状態では、電子回路８２は取付溝１２Ａの外壁面１２Ａ２とスペーサ７の内周面とに対向している。換言すれば、取付溝１２Ａのスペース１Ｂは電子回路８２の厚み寸法より大きい。本実施形態では、第一取付面部６３及び第二取付面部６４と側面部４２Ｂ及び脚部４３との接着、あるいは、増幅回路８１及び電子回路８２とフレキシブル基板６との接続を強固にするために、取付溝１２Ａに接着剤からなる接着層９を設けるものでもよい。 As shown in FIG. 2, the first attachment surface portion 63 and the second attachment surface portion 64 are bent at a right angle with respect to the second end portion 62 when attached to the base 4, and the outer wall surface 12A2 of the attachment groove 12A. Is facing. The first mounting surface portion 63 is provided with an amplifier circuit 81 as the electronic mounting product 8, and the second mounting surface portion 64 is provided with a plurality of electronic circuits 82 as electronic mounting products. The amplifier circuit 81 is provided outside the side surface portion 42B and the leg portion 43. In this state, the amplifier circuit 81 faces the outer wall surface 12A2 of the mounting groove 12A and the inner peripheral surface of the spacer 7. The sensor module 2 is disposed closer to the joint than the diaphragm 22. In other words, the space 1B of the mounting groove 12A is larger than the thickness dimension of the amplifier circuit 81. Similarly, the plurality of electronic circuits 82 are provided outside the side surface portion 42B and the leg portion 43. In this state, the electronic circuit 82 has the outer wall surface 12A2 of the mounting groove 12A and the inner peripheral surface of the spacer 7. Opposite to. In other words, the space 1B of the mounting groove 12A is larger than the thickness dimension of the electronic circuit 82. In the present embodiment, in order to strengthen the adhesion between the first mounting surface portion 63 and the second mounting surface portion 64 and the side surface portion 42B and the leg portion 43, or the connection between the amplifier circuit 81 and the electronic circuit 82 and the flexible substrate 6. Alternatively, an adhesive layer 9 made of an adhesive may be provided in the mounting groove 12A.

中間面部６５は天板部７２とほぼ同じ平面形状を備え、かつ、中央部には天板部７２の係合用突起７２Ｄと係合する長孔部６５Ａが形成されている。そして、中間面部６５には長孔部６５Ａを囲むように複数の電子回路８２が設けられている。中間面部６５の天板部７２との接着は、中間面部６５に予め粘着テープを貼り付けておき、この粘着テープで天板部７２に貼り付けるものでもよく、あるいは、接着剤を天板部７２に塗布し、この後、中間面部６５を貼り付けるものでもよい。
第一接続部６６は、天板部７２と蓋体３３との間に収納するために、中間面部６５に近接した箇所で折り曲げられており、この折り曲げられた部分は係合用突起７２Ｄの間に形成されたテーパ面７２Ｅで支持されている（図１参照）。 The intermediate surface portion 65 has substantially the same planar shape as the top plate portion 72, and a long hole portion 65A that engages with the engaging projection 72D of the top plate portion 72 is formed in the center portion. The intermediate surface portion 65 is provided with a plurality of electronic circuits 82 so as to surround the long hole portion 65A. Adhesion of the intermediate surface portion 65 to the top plate portion 72 may be performed by attaching an adhesive tape to the intermediate surface portion 65 in advance and affixing the adhesive plate to the top plate portion 72. Alternatively, an adhesive may be applied to the top plate portion 72. Then, the intermediate surface portion 65 may be pasted.
The first connection portion 66 is bent at a location close to the intermediate surface portion 65 in order to be accommodated between the top plate portion 72 and the lid body 33, and the bent portion is interposed between the engagement protrusions 72D. It is supported by the formed tapered surface 72E (see FIG. 1).

第二接続部６７は、中間面部６５を挟んで第一接続部６６と反対側に設けられた短寸部６７Ａと、この短寸部６７Ａに対して直角に折れ曲がって形成され第一取付面部６３側に設けられた長寸部６７Ｂとを備えている。短寸部６７Ａはスペーサ７の平板部７１Ｂに接着される（図１参照）。ここで、短寸部６７Ａの平板部７１Ｂへの接着は、中間面部６５から連続して短寸部６７Ａに予め粘着テープを貼り付けておき、この粘着テープで平板部７１Ｂに貼り付けるものでもよく、あるいは、接着剤を平板部７１Ｂに塗布し、この後、短寸部６７Ａを貼り付けるものでもよい。
長寸部６７Ｂは、第一取付面部６３側の部位がベース４の壁部４２の外周に対向配置され、短寸部６７Ａ側の部位がスペーサ７の筒状部７１の外周面に沿って配置され、その途中がスペーサ７の挿通溝７１Ｃに挿通される。この長寸部６７Ｂは、その側縁部がベース４の頂部４１より突出することがない。 The second connection portion 67 is formed by bending a short portion 67A provided on the opposite side of the first connection portion 66 with the intermediate surface portion 65 interposed therebetween, and a first attachment surface portion 63 that is bent at a right angle with respect to the short portion 67A. And a long portion 67B provided on the side. The short portion 67A is bonded to the flat plate portion 71B of the spacer 7 (see FIG. 1). Here, the adhesion of the short portion 67A to the flat plate portion 71B may be performed by sticking an adhesive tape to the short portion 67A continuously from the intermediate surface portion 65, and then sticking to the flat plate portion 71B with this adhesive tape. Alternatively, an adhesive may be applied to the flat plate portion 71B, and then the short portion 67A may be attached.
In the long portion 67B, a portion on the first mounting surface portion 63 side is disposed opposite to the outer periphery of the wall portion 42 of the base 4, and a portion on the short portion 67A side is disposed along the outer peripheral surface of the cylindrical portion 71 of the spacer 7. In the middle, the insertion groove 71 C of the spacer 7 is inserted. The long edge 67 B does not protrude from the top 41 of the base 4 at the side edge.

従って、本実施形態では次の作用効果を奏することができる。
（１）継手１にセンサモジュール２を設け、このセンサモジュール２を筐体３で収納し、この筐体３にターミナル端子５を設け、センサモジュール２のダイアフラム２２とターミナル端子５とをフレキシブル基板６で電気的に接続し、継手１にキャップ状のベース４を設け、このベース４の頂部にダイアフラム２２が露出する開口４１Ａを形成し、このベース４の開口が形成された頂部と交差する側面にフレキシブル基板６の一部を設け、この一部に電子実装品８を設けた。そのため、電子実装品８を設けるための板状の回路基板が不要となり、製造コストを低いものにできる。しかも、電子実装品８を設ける箇所がベース４の側面であるため、従来採用されている積層構造ではなく、ベース４と電子実装品８とが横並びに配置される。そのため、センサの高さ寸法を小さくして小型化を図ることができる。 Therefore, in the present embodiment, the following operational effects can be achieved.
(1) The sensor module 2 is provided in the joint 1, the sensor module 2 is accommodated in the housing 3, the terminal terminal 5 is provided in the housing 3, and the diaphragm 22 and the terminal terminal 5 of the sensor module 2 are connected to the flexible substrate 6. And the joint 1 is provided with a cap-like base 4, an opening 41 A through which the diaphragm 22 is exposed is formed at the top of the base 4, and the side of the base 4 intersecting the top of the opening is formed. A part of the flexible substrate 6 was provided, and an electronic mounting product 8 was provided on this part. Therefore, a plate-like circuit board for providing the electronic mounting product 8 becomes unnecessary, and the manufacturing cost can be reduced. In addition, since the place where the electronic mounting product 8 is provided is the side surface of the base 4, the base 4 and the electronic mounting product 8 are arranged side by side instead of the conventional laminated structure. For this reason, the height of the sensor can be reduced to reduce the size.

（２）電子実装品８として、他の部品より大きい増幅回路８１をセンサモジュール２のダイアフラム２２より継手側に配置したから、センサの小型化をより効率的に実現することができる。 (2) Since the amplification circuit 81 larger than the other components is disposed on the joint side of the sensor module 2 as the electronic mounting product 8, the sensor can be reduced more efficiently.

（３）ベース４の壁部４２を、頂部４１の円弧部に対応するように形成された湾曲部４２Ａと、これらの湾曲部４２Ａを接続する平板状の側面部４２Ｂとを備えて構成した。そのため、ベース４の側面に平板状の側面部４２Ｂを配置したことで、この側面部４２Ｂに従来から使用されている平板状の電子実装品８をそのまま設けることができる。従って、電子実装品８の構造を従来と比べて変更することを要しないから、製造コストの低いセンサを提供することができる。 (3) The wall portion 42 of the base 4 includes a curved portion 42A formed so as to correspond to the arc portion of the top portion 41, and a flat side surface portion 42B that connects these curved portions 42A. Therefore, by arranging the flat plate-like side surface portion 42B on the side surface of the base 4, the flat plate-like electronic mounting product 8 conventionally used can be provided as it is on the side surface portion 42B. Therefore, since it is not necessary to change the structure of the electronic mounting product 8 as compared with the conventional one, a sensor with a low manufacturing cost can be provided.

（４）ベース４の側面と交差する部分に継手１を溶接するための鍔部４２Ｃを形成したから、この鍔部４２Ｃと継手１のフランジ部１２とを重ね合わせ、この重ね合わせた部分を溶接することで、溶接に際して、鍔部４２Ｃがベース４の位置決めを兼ねることになり、溶接作業を精度よく実施することができる。 (4) Since the flange portion 42C for welding the joint 1 is formed at a portion intersecting the side surface of the base 4, the flange portion 42C and the flange portion 12 of the joint 1 are overlapped, and the overlapped portion is welded. By doing so, the flange portion 42C also serves as the positioning of the base 4 during welding, and the welding operation can be performed with high accuracy.

（５）ベース４の上にスペーサ７を設け、このスペーサ７の天板部７２にフレキシブル基板６の中間面部６５を接着するから、センサの運搬に際して、筐体３の内部でフレキシブル基板６が揺れることを防止することができる。そのため、揺れに伴うフレキシブル基板６の第一端部６１とターミナル端子５との間の断線やフレキシブル基板６の第二端部６２とダイアフラム２２との間の断線を防止することができる。 (5) Since the spacer 7 is provided on the base 4 and the intermediate surface portion 65 of the flexible substrate 6 is bonded to the top plate portion 72 of the spacer 7, the flexible substrate 6 is shaken inside the housing 3 when the sensor is transported. This can be prevented. Therefore, disconnection between the first end portion 61 of the flexible substrate 6 and the terminal terminal 5 and the disconnection between the second end portion 62 of the flexible substrate 6 and the diaphragm 22 due to shaking can be prevented.

（６）天板部７２に２つの係合用突起７２Ｄを形成し、これらの係合用突起７２Ｄと係合する長孔部６５Ａを中間面部６５に形成したから、これらの係合用突起７２Ｄが位置決め部材として機能することで、天板部７２へのフレキシブル基板６の取付作業を容易かつ正確に行うことができる。 (6) Since the two engaging projections 72D are formed on the top plate portion 72, and the long hole portion 65A that engages with these engaging projections 72D is formed in the intermediate surface portion 65, these engaging projections 72D are positioned by the positioning member. As a result, the mounting operation of the flexible substrate 6 to the top plate portion 72 can be performed easily and accurately.

（７）中間面部６５と天板部７２とを接着固定する構成にしたから、センサ搬送時において、スペーサ７からフレキシブル基板６が離れることがない。
（８）ターミナル端子５に接続される第一端部６１とスペーサ７に接着される中間面部６５との間の第一接続部６６を中間面部６５に近接した箇所で折り曲げて天板部７２と蓋体３３との間に収納した。そのため、第一接続部６６の長さに余裕があるから、第一接続部６６の長さに誤差があっても、その誤差を吸収することができる。 (7) Since the intermediate surface portion 65 and the top plate portion 72 are bonded and fixed, the flexible substrate 6 does not separate from the spacer 7 during sensor transport.
(8) The first connecting portion 66 between the first end portion 61 connected to the terminal terminal 5 and the intermediate surface portion 65 bonded to the spacer 7 is bent at a location close to the intermediate surface portion 65, and the top plate portion 72 It was stored between the lid 33. Therefore, since there is a margin in the length of the first connection portion 66, even if there is an error in the length of the first connection portion 66, the error can be absorbed.

（９）第一接続部６６の折り曲げられた部分を係合用突起７２Ｄの間に形成されたテーパ面７２Ｅで支持する構成としたから、センサの運搬時に第一接続部６６が揺れることがなく、断線等の不都合を回避することができる。
（１０）フレキシブル基板６として、ベース４の頂部４１に接着される第二端部６２と、この第二端部６２の両側にそれぞれ設けられた第一取付面部６３及び第二取付面部６４とを備え、第一取付面部６３と第二取付面部６４とに電子実装品８を分けて配置したから、多くの電子実装品８を効率的にベース４の側面に配置することが可能となり、センサの長さ寸法をより小さなものにできる。 (9) Since the bent portion of the first connection portion 66 is supported by the tapered surface 72E formed between the engagement protrusions 72D, the first connection portion 66 does not shake during transportation of the sensor. Inconveniences such as disconnection can be avoided.
(10) As the flexible substrate 6, a second end portion 62 bonded to the top portion 41 of the base 4, and a first attachment surface portion 63 and a second attachment surface portion 64 provided on both sides of the second end portion 62, respectively. Since the electronic mounting product 8 is separately arranged on the first mounting surface portion 63 and the second mounting surface portion 64, it becomes possible to efficiently arrange many electronic mounting products 8 on the side surface of the base 4, The length dimension can be made smaller.

（１１）ベース４を、センサモジュール２の外周面に対向する壁部４２と、この壁部４２と同一面上に形成される脚部４３と、を備えて構成した。そして、この脚部４３の端部を継手１のフランジ部１２の底面に開口した取付溝１２Ａに差し込むとともに脚部４３の外面と取付溝１２Ａの外壁面１２Ａ２との間にスペース１Ｂを形成した。そのため、電子実装品８が設けられたベース４の脚部４３を、フランジ部１２の取付溝１２Ａに差し込むことで、ベース自体の継手の底面からの高さ寸法が低くなり、センサの高さ寸法をより小さくして小型化を図ることができる。 (11) The base 4 includes a wall portion 42 that faces the outer peripheral surface of the sensor module 2, and leg portions 43 that are formed on the same plane as the wall portion 42. And the edge part of this leg part 43 was inserted in the mounting groove 12A opened to the bottom face of the flange part 12 of the joint 1, and the space 1B was formed between the outer surface of the leg part 43 and the outer wall surface 12A2 of the mounting groove 12A. Therefore, by inserting the leg portion 43 of the base 4 provided with the electronic mounting product 8 into the mounting groove 12A of the flange portion 12, the height dimension from the bottom surface of the joint of the base itself is reduced, and the height dimension of the sensor is reduced. The size can be reduced by reducing the size.

（１２）ベース４の脚部４３の外面に電子実装品８を設け、スペース１Ｂを電子実装品８の厚み寸法より大きい構成としたから、電子実装品８をベース４の頂部４１に設ける場合に比べて、センサの高さ寸法を小さくすることができる。 (12) Since the electronic mounting product 8 is provided on the outer surface of the leg portion 43 of the base 4 and the space 1B is larger than the thickness of the electronic mounting product 8, the electronic mounting product 8 is provided on the top 41 of the base 4. In comparison, the height dimension of the sensor can be reduced.

（１３）ベース４の壁部４２を、壁部本体４２０と、この壁部本体４２０の端部に形成されるとともに取付溝１２Ａの外周面近傍と係合する鍔部４２Ｃとを有する構成としたから、ベース４の鍔部４２Ｃを取付溝１２Ａの外周面近傍に係合することで、ベース４の継手１への位置決めを容易に行うことができ、これにより、センサの組み立てを容易に行えることになる。 (13) The wall portion 42 of the base 4 includes a wall main body 420 and a flange 42C that is formed at the end of the wall main body 420 and engages with the vicinity of the outer peripheral surface of the mounting groove 12A. Therefore, by engaging the flange portion 42C of the base 4 in the vicinity of the outer peripheral surface of the mounting groove 12A, the base 4 can be easily positioned to the joint 1, and the sensor can be easily assembled. become.

（１４）鍔部４２Ｃを壁部本体４２０の湾曲部４２Ａに対して外側に折り曲げて形成し、この折り曲げられた部分をフランジ部１２の取付溝１２Ａの外周面近傍に係合される構成としたから、ベース４の構造が簡易となり、ベース４を容易に製造することができる。 (14) The collar portion 42C is formed by bending outward with respect to the curved portion 42A of the wall portion main body 420, and the bent portion is engaged with the vicinity of the outer peripheral surface of the mounting groove 12A of the flange portion 12. Therefore, the structure of the base 4 is simplified, and the base 4 can be easily manufactured.

（１５）鍔部４２Ｃを互いに対向する位置に２カ所形成し、これらの鍔部４２Ｃと交差する位置に脚部４３を２箇所に形成したから、ベース４をフランジ部１２に接合する際に、ベース４にかかる力が均等となり所定箇所に力が集中することがないため、ベースが破損等することがない。
（１６）脚部４３は、その途中に幅方向寸法が短くなる括れ部４３Ａを有するから、括れ部４３Ａをフランジ部１２の取付溝１２Ａの開口縁に係止した状態でベース４をフランジ部１２の底面に対して斜めになるように保持し、その後、係止部分を中心としてベース４を回せば、ベース４の取付溝１２Ａへの挿入作業を容易に行える。
（１７）ベース４の脚部４３と取付溝１２Ａとの間に接着剤を充填させて接着層９を形成することで、括れ部４３Ａが接着剤に係止されることになり、抜け止め効果が大きなものとなる。 (15) Since the flange portions 42C are formed at two positions facing each other, and the leg portions 43 are formed at two positions intersecting with the flange portions 42C, when the base 4 is joined to the flange portion 12, Since the force applied to the base 4 is uniform and the force does not concentrate at a predetermined location, the base is not damaged.
(16) Since the leg portion 43 has a constricted portion 43A whose width direction dimension is shortened in the middle, the base 4 is fixed to the flange portion 12 in a state where the constricted portion 43A is locked to the opening edge of the mounting groove 12A of the flange portion 12. If the base 4 is rotated with the locking portion as the center, the base 4 can be easily inserted into the mounting groove 12A.
(17) By forming an adhesive layer 9 by filling an adhesive between the leg portion 43 of the base 4 and the mounting groove 12A, the constricted portion 43A is locked to the adhesive, thereby preventing the removal. Will be big.

（１８）ベース４の頂部４１にフレキシブル基板６を係止するための係止突起４１Ｂを形成したから、フレキシブル基板６のベース４への取付作業を容易に行うことができる。 (18) Since the locking protrusion 41B for locking the flexible substrate 6 is formed on the top 41 of the base 4, the attaching operation of the flexible substrate 6 to the base 4 can be easily performed.

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、ベース４の脚部４３を差し込むための取付溝１２Ａを継手１の底面に形成したが、本発明では、必ずしも、取付溝１２Ａを形成する必要がなく、継手１の底面はフラットな形状であってもよい。
さらに、前記実施形態では、ベース４の壁部４２を湾曲部４２Ａと平板状の側面部４２Ｂとを備えて構成したが、本発明は、ベース４の壁部４２を円筒状にしてもよい。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications, improvements, and the like within the scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
For example, in the embodiment, the mounting groove 12A for inserting the leg portion 43 of the base 4 is formed on the bottom surface of the joint 1, but in the present invention, the mounting groove 12A is not necessarily formed, and the bottom surface of the joint 1 is not necessarily formed. May be flat.
Furthermore, in the said embodiment, although the wall part 42 of the base 4 was provided with the curved part 42A and the flat side part 42B, you may make the wall part 42 of the base 4 cylindrical shape in this invention.

また、本発明では、ベース４に鍔部４２Ｃを必ずしも設けることを要せず、湾曲部４２Ａの下端部にフランジ部１２を当接させる構造であってもよい。
そして、本発明では、スペーサ７を省略する構成であってもよい。スペーサ７を設ける場合であっても、前記実施形態の構造である必要はなく、例えば、天板部７２に係合用突起７２Ｄを省略してスペーサ７を有底円筒状の部材から構成するものでもよい。 In the present invention, it is not always necessary to provide the collar portion 42C on the base 4, and the flange portion 12 may be in contact with the lower end portion of the curved portion 42A.
In the present invention, the spacer 7 may be omitted. Even in the case where the spacer 7 is provided, it is not necessary to have the structure of the above-described embodiment. For example, the spacer 7 may be formed of a bottomed cylindrical member by omitting the engagement protrusion 72D on the top plate portion 72. Good.

さらに、前記実施形態では、センサとして圧力センサを例示して説明したが、本発明では、継手に設けられるセンサモジュールに流体の圧力により変位する検出部を有するものであれば、差圧センサ、温度センサ、その他のセンサであってもよい。 Furthermore, in the said embodiment, although the pressure sensor was illustrated and demonstrated as a sensor, in this invention, if it has a detection part displaced by the pressure of the fluid in the sensor module provided in a coupling, a differential pressure sensor, temperature It may be a sensor or other sensor.

本発明は、圧力センサ、その他のセンサ一般に利用することができる。 The present invention can be used in general for pressure sensors and other sensors.

１…継手、１Ａ…導入孔、１Ｂ…スペース、２…センサモジュール、３…筐体、４…ベース、５…ターミナル端子、６…フレキシブル基板、７…スペーサ、８…電子実装品、１２…フランジ部、１２Ａ…取付溝、２２…ダイアフラム（検出部）、４１…頂部、４１Ａ…開口、４１Ｂ…係止突起、４２…壁部、４２Ａ…湾曲部、４２Ｂ…側面部、４２Ｃ…鍔部、４３…脚部、４３Ａ…括れ部、６１…第一端部、６２…第二端部、６３…第一取付面部、６４…第二取付面部、６５…中間面部、８１…増幅回路、８２…電子回路、４２０…壁部本体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Joint, 1A ... Introduction hole, 1B ... Space, 2 ... Sensor module, 3 ... Housing, 4 ... Base, 5 ... Terminal terminal, 6 ... Flexible substrate, 7 ... Spacer, 8 ... Electronic mounting product, 12 ... Flange Part, 12A ... mounting groove, 22 ... diaphragm (detection part), 41 ... top part, 41A ... opening, 41B ... locking projection, 42 ... wall part, 42A ... curved part, 42B ... side part, 42C ... collar part, 43 ... leg part, 43A ... constricted part, 61 ... first end part, 62 ... second end part, 63 ... first attachment surface part, 64 ... second attachment surface part, 65 ... intermediate surface part, 81 ... amplification circuit, 82 ... electron Circuit, 420 ... wall body

Claims

A joint in which an introduction hole for introducing a fluid to be detected is formed, a sensor module provided in the joint and having a detection unit that is displaced by the pressure of the introduced fluid, and a terminal terminal is provided while housing the sensor module. And a cap that is provided on the joint and has an opening at the top that exposes the detection portion of the sensor module, and a flexible board that electrically connects the detection portion of the sensor module and the terminal terminal. And a part of the flexible substrate is provided on a side surface intersecting the top of the base where the opening is formed, and an electronic component is provided on a part of the flexible substrate. .

The sensor according to claim 1,
The electronic mounting product has an amplifier circuit, and the amplifier circuit is arranged on the joint side from the detection part of the sensor module.

The sensor according to claim 1 or claim 2,
The sensor has a flat side surface.

The sensor according to claim 3, wherein
The sensor is characterized in that a flange for welding the joint is formed at a portion intersecting the side surface of the base.

The sensor according to any one of claims 1 to 4,
A sensor, wherein a spacer is provided on the base, and the spacer adheres the flexible substrate.