JP2010190655A - Sensor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、流体圧力を測定する圧力センサ、その他のセンサに関する。 The present invention relates to a pressure sensor for measuring fluid pressure and other sensors.
流体圧力の測定には、圧力センサが利用されている。この圧力センサとして、被検出流体を導入する導入孔が形成される継手と、この継手に設けられるとともに導入された流体の圧力により変位するダイアフラムを有するセンサモジュールとを備え、ダイアフラムの変位を信号に変換して出力するタイプのものがある。
このタイプの圧力センサには、ケースの内部にセンサモジュールが収納され、このセンサモジュールの上に回路基板が配置された従来例1(特許文献1)がある。この従来例1では、回路基板は樹脂製ホルダに保持されるとともに接続ピンを介してコネクタ部と接続され、このコネクタから回路基板で生成された信号が外部に出力される構成である。
A pressure sensor is used to measure the fluid pressure. The pressure sensor includes a joint in which an introduction hole for introducing a fluid to be detected is formed, and a sensor module that is provided in the joint and has a diaphragm that is displaced by the pressure of the introduced fluid. The displacement of the diaphragm is used as a signal. Some types are converted and output.
In this type of pressure sensor, there is a conventional example 1 (Patent Document 1) in which a sensor module is housed in a case and a circuit board is disposed on the sensor module. In this conventional example 1, the circuit board is held by a resin holder and connected to a connector portion via a connection pin, and a signal generated on the circuit board is output from this connector to the outside.
また、センサモジュールを有するタイプの圧力センサには、センサモジュールにフレキシブル基板の一端部を接続し、このフレキシブル基板の他端部を回路基板と接続する従来例2,3(特許文献2,3)がある。
従来例2,3は、それぞれセンサモジュールのダイアフラムにキャップを設け、このキャップの周面にフレキシブル基板の一端部側を這わせて配置し、センサモジュールから離隔配置された回路基板にフレキシブル基板の他端部を接続したものである。この回路基板の上面には電子部品が設けられている。
Also, in pressure sensors of the type having a sensor module, conventional examples 2 and 3 in which one end of a flexible substrate is connected to the sensor module and the other end of the flexible substrate is connected to a circuit board (
In the conventional examples 2 and 3, a cap is provided on the diaphragm of the sensor module, the one end side of the flexible board is placed on the peripheral surface of the cap, and the other flexible board is placed on the circuit board spaced from the sensor module. The end is connected. Electronic components are provided on the upper surface of the circuit board.
従来例1では、センサモジュールの上に回路基板が配置され、この回路基板の上に接続ピンを介してコネクタ部が配置されるという積層構造が採用されており、センサモジュールとコネクタまでのセンサ高さ寸法が長くなり、圧力センサが大型化せざるを得ないという問題がある。
従来例2,3では、センサモジュールの上にキャップが設けられ、このキャップから回路基板が離隔配置され、これらの回路基板とキャップとの間にフレキシブル基板が配置されているため、従来例1と同様に、センサモジュールと回路基板までの寸法が長くなり、圧力センサが大型化せざるを得ないという問題がある。しかも、フレキシブル基板の他に電子部品を設けるための回路基板を別途必要とするので、製造コストが高いものとなる。
Conventional example 1 employs a laminated structure in which a circuit board is disposed on a sensor module and a connector portion is disposed on the circuit board via a connection pin, so that the sensor height between the sensor module and the connector is high. There is a problem that the size becomes long and the pressure sensor has to be enlarged.
In the conventional examples 2 and 3, a cap is provided on the sensor module, the circuit board is spaced from the cap, and the flexible board is disposed between the circuit board and the cap. Similarly, there is a problem that the size from the sensor module to the circuit board becomes long and the pressure sensor must be enlarged. In addition, since a circuit board for providing electronic components in addition to the flexible board is required, the manufacturing cost is high.
本発明の目的は、小型化を安価に図ることができるセンサを提供することである。 An object of the present invention is to provide a sensor that can be downsized at low cost.
本発明のセンサは、被検出流体を導入する導入孔が形成される継手と、この継手に設けられるとともに導入された流体の圧力により変位する検出部を有するセンサモジュールと、このセンサモジュールを収納するとともにターミナル端子が設けられた筐体と、前記センサモジュールの検出部と前記ターミナル端子とを電気的に接続するフレキシブル基板と、前記継手に設けられるとともに前記センサモジュールの検出部が露出する開口が頂部に形成されたキャップ状のベースとを備え、このベースの前記開口が形成された頂部と交差する側面に前記フレキシブル基板の一部が設けられるとともに前記フレキシブル基板の一部に電子実装品が設けられることを特徴とする。 The sensor of the present invention houses a joint in which an introduction hole for introducing a fluid to be detected is formed, a sensor module that is provided in the joint and is displaced by the pressure of the introduced fluid, and the sensor module. And a housing provided with a terminal terminal, a flexible substrate that electrically connects the detection unit of the sensor module and the terminal terminal, and an opening provided in the joint and exposing the detection unit of the sensor module And a part of the flexible substrate is provided on a side surface intersecting the top of the base where the opening is formed, and an electronic mounting product is provided on a part of the flexible substrate. It is characterized by that.
この構成の本発明では、継手にセンサモジュールを設け、このセンサモジュールの検出部が開口から露出するようにベースを配置し、このベースの開口端を継手に接合する。そして、フレキシブル基板の一部をベースの側面に接着等する。このベースの側面に接着等されたフレキシブル基板の一部には、予め電子実装品を設けておき、あるいは、フレキシブル基板を接着固定した後に、電子実装品を設ける。そして、フレキシブル基板の一端部とベースの開口から露出したセンサモジュールの検出部とをワイヤボンディング等によって電気的に接続し、フレキシブル基板の他端部と筐体に予め設けられたターミナル端子とを電気的に接続し、この筐体でセンサモジュールを覆う。
従って、本発明では、電子実装品をフレキシブル基板に設けたから、電子実装品を設けるための回路基板が不要となり、製造コストを低いものにできる。しかも、電子実装品を設ける箇所がベースの側面であるため、ベースと電子実装品とが横並びに配置されることで、従来採用されている積層構造とはならず、センサの高さ寸法を小さくして小型化を図ることができる。
In the present invention having this configuration, a sensor module is provided in the joint, the base is disposed so that the detection portion of the sensor module is exposed from the opening, and the open end of the base is joined to the joint. Then, a part of the flexible substrate is bonded to the side surface of the base. An electronic mounting product is provided in advance on a part of the flexible substrate bonded to the side surface of the base, or the electronic mounting product is provided after the flexible substrate is bonded and fixed. Then, the one end of the flexible substrate and the detection portion of the sensor module exposed from the opening of the base are electrically connected by wire bonding or the like, and the other end of the flexible substrate and the terminal terminal provided in advance on the housing are electrically connected. And the sensor module is covered with this casing.
Therefore, in the present invention, since the electronic mounting product is provided on the flexible substrate, a circuit board for providing the electronic mounting product becomes unnecessary, and the manufacturing cost can be reduced. In addition, since the place where the electronic mounting product is provided is the side surface of the base, the base and the electronic mounting product are arranged side by side, so that the conventional stacked structure is not achieved and the height of the sensor is reduced. Thus, the size can be reduced.
ここで、本発明では、前記電子実装品は増幅回路を有し、この増幅回路は前記センサモジュールの検出部より前記継手側に配置されている構成が好ましい。
この構成の本発明では、増幅回路は他の電子実装品に比べて大きさが大きなものであるため、この増幅回路がセンサモジュールの検出部より継手側に配置されることで、センサの小型化をより効率的に実現することができる。
Here, in the present invention, it is preferable that the electronic mounting product has an amplification circuit, and the amplification circuit is disposed on the joint side from the detection portion of the sensor module.
In the present invention with this configuration, the amplifier circuit is larger in size than other electronically mounted products. Therefore, the amplifier circuit is arranged on the joint side from the detection portion of the sensor module, thereby reducing the size of the sensor. Can be realized more efficiently.
前記ベースの側面は平板状とする構成が好ましい。
この構成の本発明では、ベースの側面を平板状とすることで、このベース側面にフレキシブル基板の一部を介して設けられる電子実装品として通常使用される平板状の部品を使用することができる。そのため、電子実装品の構造を従来と比べて変更することを要しないから、センサの製造コストを低いものにできる。
It is preferable that the side surface of the base has a flat plate shape.
In the present invention having this configuration, by making the side surface of the base into a flat plate shape, it is possible to use a flat plate component that is normally used as an electronic mounting product provided on the side surface of the base via a part of the flexible substrate. . Therefore, since it is not necessary to change the structure of the electronic mounting product as compared with the conventional one, the manufacturing cost of the sensor can be reduced.
前記ベースの側面と交差する部分には前記継手を溶接するための鍔部が形成されている構成が好ましい。
この構成の本発明では継手を鍔部と重ね合わせ、この重ね合わせた部分を溶接する。そのため、溶接に際して、鍔部がベースの位置決めを兼ねることになるので、適正な位置で継手とベースとを溶接固定することができる。
A configuration in which a flange for welding the joint is formed at a portion intersecting the side surface of the base is preferable.
In the present invention having this configuration, the joint is overlapped with the flange portion, and the overlapped portion is welded. For this reason, during welding, the flange portion also serves as the positioning of the base, so that the joint and the base can be welded and fixed at an appropriate position.
前記ベースの上にはスペーサが設けられ、このスペーサは前記フレキシブル基板を接着する構成が好ましい。
この構成の本発明では、スペーサによりフレキシブル基板が接着されるので、センサの運搬に際して、筐体の内部でフレキシブル基板が揺れることを防止することができる。そのため、センサ運搬時にフレキシブル基板の両端部に大きな力がかかることがないので、フレキシブル基板とターミナル端子との間やフレキシブル基板とセンサモジュールの検出部との間が離れることがなくなり、断線等に伴う不都合を回避することができる。
It is preferable that a spacer is provided on the base, and the spacer adheres the flexible substrate.
In the present invention having this configuration, since the flexible substrate is bonded by the spacer, it is possible to prevent the flexible substrate from shaking inside the housing when the sensor is transported. As a result, no large force is applied to both ends of the flexible substrate during sensor transportation, so there is no separation between the flexible substrate and the terminal terminal, or between the flexible substrate and the sensor module detection unit, resulting in disconnection or the like. Inconvenience can be avoided.
本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は、本実施形態にかかるセンサの正断面図であり、図2は、センサの側断面図である。
図1及び図2において、センサは、継手1と、この継手1に設けられるセンサモジュール2と、このセンサモジュール2を収納する筐体3と、この筐体3の内部に収納され継手1に設けられるキャップ状のベース4と、筐体3に設けられたターミナル端子5と、このターミナル端子5とセンサモジュール2とを電気的に接続するフレキシブル基板6と、このフレキシブル基板6の一部を支持するスペーサ7と、フレキシブル基板6に設けられる電子実装品8とを備えている。
An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a front sectional view of a sensor according to the present embodiment, and FIG. 2 is a side sectional view of the sensor.
1 and 2, the sensor includes a
継手1は、被検出流体を導入する導入孔1Aが形成される軸部11と、この軸部11の中央部分から径方向に延びて形成されたフランジ部12とを有する金属製部材である。
軸部11は、その一端部が図示しない被取付部に螺合されるねじ部とされ、その他端部がセンサモジュール2と接合される。
フランジ部12のセンサモジュール2が設けられた底面側には取付溝12Aがリング状に形成されている。この取付溝12Aは、センサモジュール2の外周径と略同じ径の内壁面12A1と、この内壁面12A1と同心円上に形成される外壁面12A2と、これらの内壁面12A1と外壁面12A2との下端縁を連結する底面12A3とから形成された断面矩形状の空間であり、その深さがDであり、その幅がWである。
The
One end of the shaft portion 11 is a screw portion that is screwed to a mounting portion (not shown), and the other end portion is joined to the
A
センサモジュール2は、継手1の他端部に溶接等で接合される筒状部21と、この筒状部21の一端側に形成された検出部としてのダイアフラム22とが一体に形成された金属製部材である。
このダイアフラム22には図示しない歪みゲージ等が形成されて導入された流体の圧力を検出するようにされている。
The
The
筐体3は、フランジ部12に一端開口部が溶接で接合された筒状の金属製ケース31と、このケース31の他端側に設けられた合成樹脂製コネクタ32とを備えている。
ケース31は、センサモジュール2を収納する筒状部31Aと、この筒状部31Aの端部に一端部が接続されコネクタ32を保持するための大径部31Bとを備えており、この大径部31Bは、その他端側が開口されている。
コネクタ32は大径部31Bに保持されるリング状の基部32Aと、この基部32Aに一体形成されターミナル端子5が取り付けられた本体部32Bとを備えている。
本体部32Bは、ターミナル端子5が取り付けられた部分を境に、一方が筐体3の内部空間を構成する凹部とされ、他方が図示しないソケットをガイドするガイド用凹部とされる。
大径部31Bは金属製円板部材からなる蓋体33で閉塞されている。この蓋体33の周縁部は、大径部31Bと基部32Aとの間に挟持されている。蓋体33の中央部分には開口33Aが形成されている。
The
The
The
One of the
The
ベース4の構造が図3に示されている。図3(A)はベース4の平面図、(B)はベース4の正面図、(C)はベース4の側面図である。
図1から図3において、ベース4は、ダイアフラム22の平面と対向配置される平板状の頂部41と、この頂部41に接続されセンサモジュール2の外周面に内周部が対向する壁部42と、この壁部42と同一面上に形成される脚部43とを備えた金属製の部材である。
頂部41はダイアフラム22を露出させるための開口41Aが形成されており、この開口41Aを通じてダイアフラム22とフレキシブル基板6の端部とがワイヤボンディングで電気的に接続されている。そして、頂部41にはフレキシブル基板6を係止するための係止突起41Bが形成されている。
頂部41の平面形状は、その互いに対向する一対の円弧部と、これらの円弧部の端部同士を接続する一対の直線部とから形成される。
The structure of the
In FIG. 1 to FIG. 3, the
The top 41 is formed with an
The planar shape of the
壁部42は、頂部41の円弧部に対応するように形成された湾曲部42Aと、これらの湾曲部42Aを接続する平板状の側面部42Bと、湾曲部42Aの端部から外側に向けて折り曲げ形成された鍔部42Cとを有する。本実施形態では、湾曲部42Aと側面部42Bとから壁部本体420が構成される。鍔部42Cは互いに対向する位置に2カ所形成され、これらの鍔部42Cとは交差する位置に脚部43が形成されることになる。
鍔部42Cは、フランジ部12の取付溝12Aの外壁面12A2の近傍と係合するものであり、その平面形状は湾曲部42Aに沿って円弧状とされる。鍔部42Cはフランジ部12に係止された状態で溶接接合される。
The
The
脚部43は、その外面が側面部42Bの外面と略同一となるように形成された平板状部材であり、その先端部が取付溝12Aに差し込まれるようにされている。脚部43の外周面と取付溝12Aの外壁面12A2との間にはスペース1Bが形成される。
脚部43は、鍔部42Cの近傍から中央部分にかけて幅方向寸法が短くなる括れ部43Aを有する。この括れ部43Aは平面がコ字状に切り欠かれた形状であり、互いに対向する位置に2カ所形成されている。
The
The
ターミナル端子5は合成樹脂製の取付部材51にインサート成形されている。この取付部材51はターミナル端子5を保持する本体部51Aと、この本体部51Aの両側に一体形成された脚部51Bとを有する鞍型とされ、この脚部51Bは蓋体33に支持されている。本実施形態では、3本のターミナル端子5が本体部51Aの長手方向に沿って並んで配置されている。
取付部材51の本体部51Aからターミナル端子5の端部が露出しており、この露出した端子にフレキシブル基板6の一端部が接続されている。
The
An end of the
スペーサ7の詳細な構造が図4に示されている。図4はスペーサ7の斜視図である。
図1、図2及び図4において、スペーサ7はベース4を覆うものであり、継手1のフランジ部12に一端が係合又は接着される筒状部71と、この筒状部71の他端を塞ぐ天板部72とを備えている。
筒状部71は、その外周面がケース31の内周面と対向しており、内周面が取付溝12Aの外壁面12A2と略同一の円弧面とされ一部が軸方向に沿って切り欠かれた円筒部71Aと、この円筒部71Aの切り欠かれた部分を接続する平板部71Bとが一体に形成されたものであり、円筒部71Aの開口端部から所定長さにかけてフレキシブル基板6を挿通させるための挿通溝71Cが円筒部71Aの軸方向に沿って形成されている。
天板部72は筒状部71の端面と同様の形状を有するものであり、円筒部71Aに対応した円弧面72Aと、平板部71Bに対応した直線面72Bとを有する。
円弧面72Aの外周縁に沿って立上部72Cが形成されており、この立上部72Cは直線面72Bに対応する位置で欠損されている。そして、天板部72には、その中央部分にフレキシブル基板6を係合する係合用突起72Dが2個互いに離れて形成されている。これらの係合用突起72Dの間にフレキシブル基板6を支持するテーパ面72Eが形成されている。
The detailed structure of the
1, 2, and 4, the
The outer peripheral surface of the
The
A raised
フレキシブル基板6の詳細な構造が図5に示されている。図5はフレキシブル基板6の展開図である。
図1、図2及び図5において、フレキシブル基板6は、ターミナル端子5に接続される第一端部61と、ダイアフラム22と接続される第二端部62と、この第二端部62を挟んで互いに反対側に設けられる第一取付面部63及び第二取付面部64と、第一取付面部63と第一端部61との間に設けられるとともにスペーサ7の天板部72に接着される中間面部65と、この中間面部65と第一端部61との間を接続する第一接続部66と、第一取付面部63と中間面部65との間を接続する第二接続部67とを有するものである。
The detailed structure of the
1, 2, and 5, the
第一端部61はターミナル端子5と係合する係合孔61Aが形成されている。本実施形態では、第一端部61とターミナル端子5との接続を強固にするために、蓋体33とコネクタ32との間の空間に接着剤からなる接着層9を設けるものでもよい。
第二端部62はベース4の頂部41に熱圧着で固定されるもので、その輪郭形状が頂部41の平面形状に対応しており、その内部にダイアフラム22を露出させるための開口62Aが形成されている。そして、第二端部62には、頂部41に形成された係止突起41Bと係合する係合孔62Bが形成されている。この係合孔62Bを挿通した係止突起41Bは第二端部62と半田付け又は導電性接着剤により接着固定されており、これにより、フレキシブル基板6と筐体3とが電気的に接続されることになる。
The
The
第一取付面部63はベース4の一方の側面部42B及び脚部43の外面にそれぞれ接着固定されるものであり、第二取付面部64はベース4の他方の側面部42B及び脚部43の外面にそれぞれ接着固定されるものである。ここで、第一取付面部63と第二取付面部64の側面部42B及び脚部43への接着は、第一取付面部63と第二取付面部64との間に予め粘着テープを貼り付けておき、この粘着テープで側面部42Bと脚部43とに貼り付けるものでもよく、あるいは、接着剤を側面部42Bと脚部43とに塗布し、この後、第一取付面部63と第二取付面部64とを貼り付けるものでもよい。
The first mounting
図2に示される通り、第一取付面部63と第二取付面部64とは、ベース4に取り付けられる際には第二端部62に対して直角に折り曲げ、かつ、取付溝12Aの外壁面12A2と対向している。そして、第一取付面部63には電子実装品8としての増幅回路81が設けられ、第二取付面部64には電子実装品としての複数の電子回路82が設けられている。増幅回路81は側面部42Bと脚部43との外側に設けられていることになり、この状態では、増幅回路81は取付溝12Aの外壁面12A2とスペーサ7の内周面とに対向するとともに、センサモジュール2のダイアフラム22より継手側に配置されている。換言すれば、取付溝12Aのスペース1Bは増幅回路81の厚み寸法より大きい。同様に、複数の電子回路82は側面部42Bと脚部43との外側に設けられていることになり、この状態では、電子回路82は取付溝12Aの外壁面12A2とスペーサ7の内周面とに対向している。換言すれば、取付溝12Aのスペース1Bは電子回路82の厚み寸法より大きい。本実施形態では、第一取付面部63及び第二取付面部64と側面部42B及び脚部43との接着、あるいは、増幅回路81及び電子回路82とフレキシブル基板6との接続を強固にするために、取付溝12Aに接着剤からなる接着層9を設けるものでもよい。
As shown in FIG. 2, the first
中間面部65は天板部72とほぼ同じ平面形状を備え、かつ、中央部には天板部72の係合用突起72Dと係合する長孔部65Aが形成されている。そして、中間面部65には長孔部65Aを囲むように複数の電子回路82が設けられている。中間面部65の天板部72との接着は、中間面部65に予め粘着テープを貼り付けておき、この粘着テープで天板部72に貼り付けるものでもよく、あるいは、接着剤を天板部72に塗布し、この後、中間面部65を貼り付けるものでもよい。
第一接続部66は、天板部72と蓋体33との間に収納するために、中間面部65に近接した箇所で折り曲げられており、この折り曲げられた部分は係合用突起72Dの間に形成されたテーパ面72Eで支持されている(図1参照)。
The
The
第二接続部67は、中間面部65を挟んで第一接続部66と反対側に設けられた短寸部67Aと、この短寸部67Aに対して直角に折れ曲がって形成され第一取付面部63側に設けられた長寸部67Bとを備えている。短寸部67Aはスペーサ7の平板部71Bに接着される(図1参照)。ここで、短寸部67Aの平板部71Bへの接着は、中間面部65から連続して短寸部67Aに予め粘着テープを貼り付けておき、この粘着テープで平板部71Bに貼り付けるものでもよく、あるいは、接着剤を平板部71Bに塗布し、この後、短寸部67Aを貼り付けるものでもよい。
長寸部67Bは、第一取付面部63側の部位がベース4の壁部42の外周に対向配置され、短寸部67A側の部位がスペーサ7の筒状部71の外周面に沿って配置され、その途中がスペーサ7の挿通溝71Cに挿通される。この長寸部67Bは、その側縁部がベース4の頂部41より突出することがない。
The
In the
従って、本実施形態では次の作用効果を奏することができる。
(1)継手1にセンサモジュール2を設け、このセンサモジュール2を筐体3で収納し、この筐体3にターミナル端子5を設け、センサモジュール2のダイアフラム22とターミナル端子5とをフレキシブル基板6で電気的に接続し、継手1にキャップ状のベース4を設け、このベース4の頂部にダイアフラム22が露出する開口41Aを形成し、このベース4の開口が形成された頂部と交差する側面にフレキシブル基板6の一部を設け、この一部に電子実装品8を設けた。そのため、電子実装品8を設けるための板状の回路基板が不要となり、製造コストを低いものにできる。しかも、電子実装品8を設ける箇所がベース4の側面であるため、従来採用されている積層構造ではなく、ベース4と電子実装品8とが横並びに配置される。そのため、センサの高さ寸法を小さくして小型化を図ることができる。
Therefore, in the present embodiment, the following operational effects can be achieved.
(1) The
(2)電子実装品8として、他の部品より大きい増幅回路81をセンサモジュール2のダイアフラム22より継手側に配置したから、センサの小型化をより効率的に実現することができる。
(2) Since the
(3)ベース4の壁部42を、頂部41の円弧部に対応するように形成された湾曲部42Aと、これらの湾曲部42Aを接続する平板状の側面部42Bとを備えて構成した。そのため、ベース4の側面に平板状の側面部42Bを配置したことで、この側面部42Bに従来から使用されている平板状の電子実装品8をそのまま設けることができる。従って、電子実装品8の構造を従来と比べて変更することを要しないから、製造コストの低いセンサを提供することができる。
(3) The
(4)ベース4の側面と交差する部分に継手1を溶接するための鍔部42Cを形成したから、この鍔部42Cと継手1のフランジ部12とを重ね合わせ、この重ね合わせた部分を溶接することで、溶接に際して、鍔部42Cがベース4の位置決めを兼ねることになり、溶接作業を精度よく実施することができる。
(4) Since the
(5)ベース4の上にスペーサ7を設け、このスペーサ7の天板部72にフレキシブル基板6の中間面部65を接着するから、センサの運搬に際して、筐体3の内部でフレキシブル基板6が揺れることを防止することができる。そのため、揺れに伴うフレキシブル基板6の第一端部61とターミナル端子5との間の断線やフレキシブル基板6の第二端部62とダイアフラム22との間の断線を防止することができる。
(5) Since the
(6)天板部72に2つの係合用突起72Dを形成し、これらの係合用突起72Dと係合する長孔部65Aを中間面部65に形成したから、これらの係合用突起72Dが位置決め部材として機能することで、天板部72へのフレキシブル基板6の取付作業を容易かつ正確に行うことができる。
(6) Since the two
(7)中間面部65と天板部72とを接着固定する構成にしたから、センサ搬送時において、スペーサ7からフレキシブル基板6が離れることがない。
(8)ターミナル端子5に接続される第一端部61とスペーサ7に接着される中間面部65との間の第一接続部66を中間面部65に近接した箇所で折り曲げて天板部72と蓋体33との間に収納した。そのため、第一接続部66の長さに余裕があるから、第一接続部66の長さに誤差があっても、その誤差を吸収することができる。
(7) Since the
(8) The first connecting
(9)第一接続部66の折り曲げられた部分を係合用突起72Dの間に形成されたテーパ面72Eで支持する構成としたから、センサの運搬時に第一接続部66が揺れることがなく、断線等の不都合を回避することができる。
(10)フレキシブル基板6として、ベース4の頂部41に接着される第二端部62と、この第二端部62の両側にそれぞれ設けられた第一取付面部63及び第二取付面部64とを備え、第一取付面部63と第二取付面部64とに電子実装品8を分けて配置したから、多くの電子実装品8を効率的にベース4の側面に配置することが可能となり、センサの長さ寸法をより小さなものにできる。
(9) Since the bent portion of the
(10) As the
(11)ベース4を、センサモジュール2の外周面に対向する壁部42と、この壁部42と同一面上に形成される脚部43と、を備えて構成した。そして、この脚部43の端部を継手1のフランジ部12の底面に開口した取付溝12Aに差し込むとともに脚部43の外面と取付溝12Aの外壁面12A2との間にスペース1Bを形成した。そのため、電子実装品8が設けられたベース4の脚部43を、フランジ部12の取付溝12Aに差し込むことで、ベース自体の継手の底面からの高さ寸法が低くなり、センサの高さ寸法をより小さくして小型化を図ることができる。
(11) The
(12)ベース4の脚部43の外面に電子実装品8を設け、スペース1Bを電子実装品8の厚み寸法より大きい構成としたから、電子実装品8をベース4の頂部41に設ける場合に比べて、センサの高さ寸法を小さくすることができる。
(12) Since the
(13)ベース4の壁部42を、壁部本体420と、この壁部本体420の端部に形成されるとともに取付溝12Aの外周面近傍と係合する鍔部42Cとを有する構成としたから、ベース4の鍔部42Cを取付溝12Aの外周面近傍に係合することで、ベース4の継手1への位置決めを容易に行うことができ、これにより、センサの組み立てを容易に行えることになる。
(13) The
(14)鍔部42Cを壁部本体420の湾曲部42Aに対して外側に折り曲げて形成し、この折り曲げられた部分をフランジ部12の取付溝12Aの外周面近傍に係合される構成としたから、ベース4の構造が簡易となり、ベース4を容易に製造することができる。
(14) The
(15)鍔部42Cを互いに対向する位置に2カ所形成し、これらの鍔部42Cと交差する位置に脚部43を2箇所に形成したから、ベース4をフランジ部12に接合する際に、ベース4にかかる力が均等となり所定箇所に力が集中することがないため、ベースが破損等することがない。
(16)脚部43は、その途中に幅方向寸法が短くなる括れ部43Aを有するから、括れ部43Aをフランジ部12の取付溝12Aの開口縁に係止した状態でベース4をフランジ部12の底面に対して斜めになるように保持し、その後、係止部分を中心としてベース4を回せば、ベース4の取付溝12Aへの挿入作業を容易に行える。
(17)ベース4の脚部43と取付溝12Aとの間に接着剤を充填させて接着層9を形成することで、括れ部43Aが接着剤に係止されることになり、抜け止め効果が大きなものとなる。
(15) Since the
(16) Since the
(17) By forming an
(18)ベース4の頂部41にフレキシブル基板6を係止するための係止突起41Bを形成したから、フレキシブル基板6のベース4への取付作業を容易に行うことができる。
(18) Since the locking
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、ベース4の脚部43を差し込むための取付溝12Aを継手1の底面に形成したが、本発明では、必ずしも、取付溝12Aを形成する必要がなく、継手1の底面はフラットな形状であってもよい。
さらに、前記実施形態では、ベース4の壁部42を湾曲部42Aと平板状の側面部42Bとを備えて構成したが、本発明は、ベース4の壁部42を円筒状にしてもよい。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications, improvements, and the like within the scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
For example, in the embodiment, the mounting
Furthermore, in the said embodiment, although the
また、本発明では、ベース4に鍔部42Cを必ずしも設けることを要せず、湾曲部42Aの下端部にフランジ部12を当接させる構造であってもよい。
そして、本発明では、スペーサ7を省略する構成であってもよい。スペーサ7を設ける場合であっても、前記実施形態の構造である必要はなく、例えば、天板部72に係合用突起72Dを省略してスペーサ7を有底円筒状の部材から構成するものでもよい。
In the present invention, it is not always necessary to provide the
In the present invention, the
さらに、前記実施形態では、センサとして圧力センサを例示して説明したが、本発明では、継手に設けられるセンサモジュールに流体の圧力により変位する検出部を有するものであれば、差圧センサ、温度センサ、その他のセンサであってもよい。 Furthermore, in the said embodiment, although the pressure sensor was illustrated and demonstrated as a sensor, in this invention, if it has a detection part displaced by the pressure of the fluid in the sensor module provided in a coupling, a differential pressure sensor, temperature It may be a sensor or other sensor.
本発明は、圧力センサ、その他のセンサ一般に利用することができる。 The present invention can be used in general for pressure sensors and other sensors.
1…継手、1A…導入孔、1B…スペース、2…センサモジュール、3…筐体、4…ベース、5…ターミナル端子、6…フレキシブル基板、7…スペーサ、8…電子実装品、12…フランジ部、12A…取付溝、22…ダイアフラム(検出部)、41…頂部、41A…開口、41B…係止突起、42…壁部、42A…湾曲部、42B…側面部、42C…鍔部、43…脚部、43A…括れ部、61…第一端部、62…第二端部、63…第一取付面部、64…第二取付面部、65…中間面部、81…増幅回路、82…電子回路、420…壁部本体
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記電子実装品は増幅回路を有し、この増幅回路は前記センサモジュールの検出部より前記継手側に配置されていることを特徴とするセンサ。 The sensor according to claim 1,
The electronic mounting product has an amplifier circuit, and the amplifier circuit is arranged on the joint side from the detection part of the sensor module.
前記ベースの側面は平板状とされることを特徴とするセンサ。 The sensor according to claim 1 or claim 2,
The sensor has a flat side surface.
前記ベースの側面と交差する部分には前記継手を溶接するための鍔部が形成されていることを特徴とするセンサ。 The sensor according to claim 3, wherein
The sensor is characterized in that a flange for welding the joint is formed at a portion intersecting the side surface of the base.
前記ベースの上にはスペーサが設けられ、このスペーサは前記フレキシブル基板を接着することを特徴とするセンサ。 The sensor according to any one of claims 1 to 4,
A sensor, wherein a spacer is provided on the base, and the spacer adheres the flexible substrate.
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