JP4815374B2 - Sensor - Google Patents
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Description
本発明は、圧力センサ、その他のセンサに関する。 The present invention relates to a pressure sensor and other sensors.
従来、被測定流体の圧力を検出する圧力センサが知られており、この圧力センサには、検出部からの検出信号を、リード線を介して基板に伝達するものがある。この基板には電子部品が実装されており、この電子部品は検出部からの検出信号を増幅等して出力する。
従来の圧力センサとして、導入部材に検出部としてのダイアフラムを設け、このダイアフラムに取付基板を対向配置し、この取付基板に電気基板を垂直に取り付け、ダイアフラム、取付基板及び電気回路の相互間をリード線で接続したものがある(特許文献1)。
Conventionally, pressure sensors that detect the pressure of a fluid to be measured are known, and some of these pressure sensors transmit a detection signal from a detection unit to a substrate via a lead wire. An electronic component is mounted on the substrate, and the electronic component amplifies a detection signal from the detection unit and outputs the amplified signal.
As a conventional pressure sensor, the introduction member is provided with a diaphragm as a detecting portion, an attachment board is arranged opposite to the diaphragm, and an electric board is vertically attached to the attachment board, and the diaphragm, the attachment board, and the electric circuit are lead between each other. Some are connected by wires (Patent Document 1).
特許文献1で示される従来例では、取付基板に対して電気基板が垂直に取り付けられているが、基板同士の取付構造についての記載はない。通常、基板同士の接続が半田で行われることを考えると、特許文献1の基板同士の接続も半田付けすることが考えられるが、半田付けでは、取付基板と電気基板との間の接合作業に手間がかかることになる。
さらに、圧力センサにおいては、検出部と基板との間を接続するリード線が圧力センサの使用時等に動かないようにするために、ハウジングに凹部を形成し、この凹部にリード線の基板への接続部分を固める樹脂モールドを収納する構造のものがあるが、特許文献1で示される従来例では、リード線と基板との接続部分を樹脂モールドで固めるタイプのものではないので、振動時のリード線の基板からの離脱の虞れがある。
In the conventional example shown in Patent Document 1, the electric board is attached perpendicularly to the attachment board, but there is no description about the attachment structure between the boards. Normally, considering that the connections between the substrates are performed by soldering, it is conceivable that the connections between the substrates in Patent Document 1 are also soldered. However, in the soldering, the joining work between the mounting substrate and the electric substrate is considered. It will take time.
Further, in the pressure sensor, in order to prevent the lead wire connecting between the detection unit and the substrate from moving when the pressure sensor is used, a recess is formed in the housing, and the lead wire is connected to the lead wire in the recess. However, the conventional example shown in Patent Document 1 is not of the type in which the connection portion between the lead wire and the substrate is solidified by the resin mold. There is a risk of detachment of the lead wire from the substrate.
通常、樹脂モールドでリード線を固めるタイプの圧力センサでは、ハウジングの凹部の底面にピンを立設し、このピンに基板に形成された取付孔を挿通させて固定するものであり、基板が凹部の内部に収納されることになる。
従来の圧力センサでは、ハウジングの凹部は平面円形に形成され、この凹部に平面矩形状の基板が配置されており、この限られたスペースの基板に電子部品が実装されている。
Normally, in a pressure sensor of a type in which the lead wire is fixed with a resin mold, a pin is erected on the bottom surface of the recess of the housing, and the mounting hole formed in the substrate is inserted into this pin and fixed. It will be housed inside.
In the conventional pressure sensor, the concave portion of the housing is formed in a flat circular shape, and a flat rectangular substrate is disposed in the concave portion, and an electronic component is mounted on the substrate in this limited space.
ここで、圧力センサの高機能化に伴い、基板に実装される電子部品の数も多くなるため、基板の実装面積を大きくする必要があるが、凹部の平面形状に合わせた円形の基板では面積の拡大は困難である。
つまり、耐ノイズ性を考慮すると、基板を電源基板と増幅基板とに分けることが好ましい。これを考慮して円形の基板を凹部に収納する場合、電源基板は電源に近い上部に配置し、増幅基板は凹部の底面側に配置することになる。増幅基板にはトリマが配置されており、このトリマは、都合上、凹部の底面と直交する方向にトリマ調整軸を向ける必要がある。そのため、電源基板にはトリマ調整用の孔を形成しなければならないので、実装面積を制限することになる。
以上のことから、ハウジングの凹部の内部に基板を2枚配置する考えも十分に基板の面積を大きくすることにはならない。
Here, as the pressure sensor becomes more sophisticated, the number of electronic components mounted on the board also increases, so it is necessary to increase the mounting area of the board. However, the area of a circular board that matches the planar shape of the recesses Is difficult to expand.
That is, considering noise resistance, it is preferable to divide the substrate into a power supply substrate and an amplification substrate. In consideration of this, when a circular substrate is accommodated in the recess, the power supply substrate is disposed at an upper portion close to the power supply, and the amplification substrate is disposed on the bottom surface side of the recess. A trimmer is disposed on the amplification substrate, and this trimmer needs to have the trimmer adjustment axis directed in a direction perpendicular to the bottom surface of the recess. Therefore, since a hole for adjusting the trimmer has to be formed in the power supply board, the mounting area is limited.
From the above, the idea of arranging two substrates inside the concave portion of the housing does not sufficiently increase the area of the substrate.
本発明の目的は、基板の面積を大きくして電子部品を多く実装することができるセンサを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a sensor capable of mounting many electronic components by increasing the area of a substrate.
本発明のセンサは、検出部と、この検出部にリード線を介して接続されるとともに電子部品が設けられた基板と、この基板を収納する凹部が形成されたハウジングと、前記凹部に収納されるとともに前記基板と前記リード線との接続部分を固める樹脂モールドとを備えたセンサであって、前記ハウジングの凹部の底面に前記基板を取り付ける取付金具を有し、この取付金具は、前記ハウジングの凹部の底面に固定された固定片と、前記基板を、その平面が前記底面に対して交差するように支持する立上片とを有することを特徴とする。 The sensor of the present invention is housed in the detection portion, a substrate connected to the detection portion via a lead wire and provided with an electronic component, a housing in which a recess for storing the substrate is formed, and the recess. And a resin mold that hardens the connection portion between the substrate and the lead wire, and has a mounting bracket for mounting the substrate on the bottom surface of the concave portion of the housing. It has a fixed piece fixed to the bottom face of a recessed part, and the standing piece which supports the said board | substrate so that the plane may cross | intersect with respect to the said bottom face.
このような構成の発明によれば、検出部に一端が接続されたリード線の他端部を基板に接続し、この基板を取付金具の立上片にビス等で取り付ける。そして、取付金具の固定片をハウジングの凹部の底面にビス等で取り付ける。その後、ハウジングの凹部に樹脂モールドを充填してリード線と基板との接続部分を固定する。
従って、本発明では、基板とリード線との接続部分が樹脂モールドで固定されているので、センサの使用時等にセンサが揺れてもリード線が基板から誤って離脱することがない。しかも、取付金具に基板を取り付け、この基板をハウジングの凹部の底面から交差する方向に配置するので、基板の長さ方向を確保することができる。そのため、基板の面積を大きくすることができるので、電子部品を多く実装することができるから、高機能のセンサを提供することができる。そして、基板をハウジングに取り付けるにあたり、取付金具を使用しているから、ビス等を使用することが可能となり、センサの組立作業を容易に行うことができる。
According to the invention having such a configuration, the other end portion of the lead wire having one end connected to the detection portion is connected to the substrate, and this substrate is attached to the rising piece of the mounting bracket with a screw or the like. Then, the fixing piece of the mounting bracket is attached to the bottom surface of the concave portion of the housing with a screw or the like. Thereafter, the concave portion of the housing is filled with a resin mold to fix the connecting portion between the lead wire and the substrate.
Therefore, in the present invention, since the connecting portion between the substrate and the lead wire is fixed by the resin mold, the lead wire is not accidentally detached from the substrate even if the sensor is shaken when the sensor is used. In addition, since the substrate is attached to the mounting bracket, and this substrate is disposed in a direction intersecting from the bottom surface of the concave portion of the housing, the length direction of the substrate can be ensured. Therefore, since the area of the substrate can be increased and a large number of electronic components can be mounted, a highly functional sensor can be provided. Since the mounting bracket is used for mounting the substrate to the housing, screws or the like can be used, and the sensor can be assembled easily.
ここで、本発明では、前記基板は、前記取付金具を挟んで複数が対向配置されるとともに連結部材を介して互いに連結され、かつ、前記立上片の長手方向における基板取付位置が各基板で相違する構成が好ましい。
この構成の発明では、連結部材を介して互いに連結されている複数の基板を取付金具に取り付けるにあたり、複数の基板をそれぞれ立上片に位置合わせする。そして、複数の基板のうち一方の基板と立上片とをビス止め等した後、他方の基板と立上片とをビス止め等するが、本発明では、前記立上片の長手方向における基板取付位置が各基板で相違するから、他方の基板と立上片とをビス止め等する際に、他方の基板にかかる回転力が連結部材を介して一方の基板に伝達されても、この他方の基板が立上片に対して回転することがない。
これに対して、前記立上片の長手方向における基板取付位置が各基板で一致すると、両基板の立上片に対する回転中心が一致することになる。一方の基板を立上片に取り付けた後、他方の基板を立上片に対してビス止め等する際、他方の基板に回転力が生じるが、この回転力が連結部材を介して一方の基板に伝達されると、両基板の立上片の回転中心が一致してしまうので、両基板は立上片に対して同時に廻ってしまって取付作業が容易に行えない。
Here, in the present invention, a plurality of the substrates are arranged to be opposed to each other with the mounting bracket interposed therebetween, and are connected to each other via a connecting member, and the substrate mounting position in the longitudinal direction of the rising piece is the each substrate. Different configurations are preferred.
In the invention of this configuration, when attaching the plurality of substrates connected to each other via the connecting member to the mounting bracket, the plurality of substrates are respectively aligned with the rising pieces. And after screwing etc. one board | substrate and a standing piece among several board | substrates, the other board | substrate and standing piece are screwed etc., but in this invention, the board | substrate in the longitudinal direction of the said standing piece Since the mounting position is different for each board, even when the other board and the rising piece are screwed or the like, even if the rotational force applied to the other board is transmitted to one board via the connecting member, this other board The substrate does not rotate with respect to the rising piece.
On the other hand, when the board mounting positions in the longitudinal direction of the rising pieces coincide with each other, the centers of rotation of both boards with respect to the rising pieces coincide. When one substrate is attached to the rising piece and then the other substrate is screwed to the rising piece, a rotational force is generated in the other substrate. Since the center of rotation of the rising pieces of both the substrates coincides with each other, both the substrates rotate simultaneously with respect to the rising pieces and the mounting work cannot be easily performed.
前記立上片は、長尺状の本体と、この本体の側縁に折り曲げ形成された取付片部とを有する構成が好ましい。
この構成の発明では、本体の両側に取付片部を設けたから、この取付片部の面積を基板取付のために十分な大きさとすることで、基板を容易に立上片に取り付けることができる。
It is preferable that the rising piece has a long main body and an attachment piece formed by bending at a side edge of the main body.
In the invention of this configuration, since the attachment piece portions are provided on both sides of the main body, the substrate can be easily attached to the rising piece by setting the area of the attachment piece portion to a sufficient size for substrate attachment.
前記長尺状の本体には前記ハウジングの周方向に形成されたガイド溝と係合する係合突起が形成されている構成が好ましい。
この構成の発明では、取付金具をハウジングの凹部の底面に取り付けるにあたり、ガイド溝に係合突起を係合させることで、取付金具の底面への位置決めが容易に行える。そのため、取付金具のハウジングへの取付作業が容易となる。
It is preferable that the elongated main body is formed with an engaging protrusion that engages with a guide groove formed in the circumferential direction of the housing.
In the invention with this configuration, when the mounting bracket is mounted on the bottom surface of the concave portion of the housing, the positioning of the mounting bracket on the bottom surface can be easily performed by engaging the engaging protrusion with the guide groove. For this reason, the mounting work of the mounting bracket to the housing is facilitated.
前記立上片と前記固定片とは断面略L字状に形成され、前記固定片は前記立上片とは反対側がビスで前記ハウジングに固定されている構成が好ましい。
この構成の発明では、取付金具の立上片の背面部に形成された係合突起がハウジングのガイド溝に係合されているのに加えて、固定片の立上片が設けられた一端部とは反対側の他端部がビスでハウジングに取り付けられているので、固定片の両側がハウジングに安定的に支持固定されることになる。そのため、センサの使用時等にセンサが揺れても基板がハウジングから離脱することがない。
The rising piece and the fixing piece are preferably formed in a substantially L-shaped cross section, and the fixing piece is fixed to the housing with a screw on the opposite side to the rising piece.
In the invention of this configuration, in addition to the engagement protrusion formed on the back surface of the rising piece of the mounting bracket being engaged with the guide groove of the housing, one end portion provided with the rising piece of the fixed piece Since the other end on the opposite side is attached to the housing with screws, both sides of the fixed piece are stably supported and fixed to the housing. Therefore, even when the sensor is shaken when the sensor is used, the substrate does not come off the housing.
前記基板をガイドするガイド部が前記ハウジングに形成されている構成が好ましい。
この構成の発明では、基板が取付金具で取り付けられるだけでなく、ハウジングのガイド部にガイドされているので、基板のハウジングへ安定して支持することができる。
そのため、センサの使用時等にセンサが揺れても基板がハウジングから離脱することがない。
It is preferable that a guide portion for guiding the substrate is formed in the housing.
In the invention of this configuration, the substrate is not only attached by the mounting bracket, but also guided by the guide portion of the housing, so that it can be stably supported on the housing of the substrate.
Therefore, even when the sensor is shaken when the sensor is used, the substrate does not come off the housing.
以下、本発明の第一実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は、本実施形態にかかる圧力センサ1の外観を示す図であり、図2は圧力センサ1の分解斜視図である。
図1及び図2において、圧力センサ1は、継ぎ手10と、この継ぎ手10の一端部に取り付けられた検出部としてのダイアフラム11(図4参照)と、継ぎ手10に設けられたハウジング12と、ハウジング12に設けられたケース13と、ハウジング12に設けられた基板14とを備えて構成されている。
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram illustrating an appearance of a pressure sensor 1 according to the present embodiment, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the pressure sensor 1.
1 and 2, the pressure sensor 1 includes a
継ぎ手10は、鋼製であって、その中心部に六角形状部10Aが形成され、この六角形状部10Aに隣接してねじ部10Bが形成されている。このねじ部10Bは図示しない配管等の取付部に螺合するためのものである。
継ぎ手10の軸心部には図示しない圧力導入孔が貫通されている。この圧力導入孔の一端部を閉塞するようにダイアフラム11が継ぎ手10に接合されている。ダイアフラム11は、その表面に歪みゲージ等が形成されており、この歪みゲージはリード線15(図3及び図4参照)の一端部に電気的に接続されている。なお、リード線15は複数本が設けられ、これらは被覆部材15Aで被覆されている。
The
A pressure introducing hole (not shown) is passed through the axial center portion of the
ハウジング12はアルミから略リング状に形成されており、その一端部は継ぎ手10と螺合され、その他端部はケース13と螺合するねじ部12Aが形成されている。
ハウジング12は、基板14を収納する平面円形の凹部12Bが形成されており、この凹部12Bにはウレタンからなる樹脂モールド16が充填されている。
ケース13は、その一端部がハウジング12のねじ部12Aと螺合されており、その他端部に蓋13Aが設けられている。この蓋13Aは、その中心部に基板調整用の円形窓13Bが形成されている。
ハウジング12とケース13との間にはOリング26が設けられている。
The
The
One end portion of the
An O-
基板14は、回路基板であって、それぞれ平面矩形状に形成された電源基板141と増幅基板142との2枚から構成されている。
電源基板141には外部との信号のやりとりや外部からの電力の供給を受けるためのリード線18の一端部が接続され、このリード線18の他端部はケース13の円形窓13Bを通って外部に延出されている。
増幅基板142の電源基板141と対向する面であって円形窓13Bに近接した位置にはスパン調整トリマ14S、ゼロ調整トリマ14Z及び直線性調整トリマ14Tがそれぞれ設けられている。これらのスパン調整トリマ14S、ゼロ調整トリマ14Z及び直線性調整トリマ14Tは円形窓13Bから調整可能である。
増幅基板142と電源基板141とには図示しない電子部品が複数設けられている。
増幅基板142の電源基板141と対向する面であって円形窓13Bから離隔した位置にはリード線15の他端部が接続されている(図3参照)。
このリード線15の他端部と増幅基板142との接続部分は樹脂モールド16の中に埋設される。
The
One end of a
A
The
The other end of the
A connecting portion between the other end of the
電源基板141と増幅基板142との間には連結部材19が設けられている。この連結部材19は略角柱状に形成されており、その両端部が電源基板141と増幅基板142とに接合されている。
連結部材19の内部には導電部が形成され、この導電部によって電源基板141と増幅基板142との間での信号並びに起動電力の伝達が行われる。
A connecting
A conductive portion is formed inside the connecting
図3から図5に示される通り、基板14は取付金具20を介してハウジング12の凹部12Bの底面12Cに取り付けられている。
図3(A)は取付金具20を取り付けるハウジング12の正面図であり、図3(B)は基板14が取付金具20に取り付けられる状態を示す分解斜視図である。図4は取付金具20をハウジング12に取り付ける状態を示す分解斜視図であり、図5は取付金具20の斜視図である。
図3から図5において、ハウジング12の底面12Cの中央部には取付金具20を位置決めする位置決め用凹み12Dが互いに対向して形成されている。これらの位置決め用凹み12Dの間にはリード線15が挿通される挿通孔12Eが形成されている。
位置決め用凹み12Dの両側には電源基板141と増幅基板142とをガイドするガイド部12Fがハウジング12の底面12Cに形成されている。このガイド部12Fは電源基板141と増幅基板142との両端部をそれぞれガイドするものである。
ガイド部12Fと位置決め用凹み12Dとは連通用凹部12Gで連通されており、この連通用凹部12Gは、その両端側で略円弧状に形成されている。
As shown in FIG. 3 to FIG. 5, the
FIG. 3A is a front view of the
3 to 5, positioning recesses 12 </ b> D for positioning the mounting
The
取付金具20は、ハウジング12の位置決め用凹み12Dに嵌合された固定片21と、この固定片21の一端部に接続された立上片22とを備えて形成されている。
立上片22と固定片21とは1枚の薄い金属板をプレス等で折り曲げて断面略L字形に形成したものである。固定片21は立上片22の他端部側がビス23でハウジング12の底面12Cに固定されている。そのため、固定片21の他端部側にはビス23を挿通させるための挿通用切欠き21Aが形成されており、ハウジング12の底面12Cにはビス23を螺合するねじ孔12Hが形成されている。そして、固定片21の中心部にはリード線15が挿通する挿通孔21Bが形成されている。
固定片21の中央部分は連通用凹部12Gに係合するように幅広に形成されている。
The mounting
The rising
The central portion of the fixed
立上片22は、固定片21に設けられた長尺状の本体22Aと、この本体22Aの側縁にそれぞれ折り曲げ形成された取付片部22B,22Cとを有する。
取付片部22Bは電源基板141を、その平面が底面12Cに対して略直交するように支持するものであり、ビス24で電源基板141が取付片22Bに取り付けられる。そのため、電源基板141の側縁部にはビス24を挿通するための孔14Aが形成され、取付片部22Bには、ビス24を螺合する雌ねじ部22Dが形成されている。
The
The
取付片部22Cは増幅基板142を、その平面が底面12Cに対して略直交するように支持すものであり、ビス24で増幅基板142が取付片22Cに取り付けられる。そのため、増幅基板142の側縁部にはビス24を挿通するための孔14Aが形成される。取付片部22Cには、ビス24を螺合する雌ねじ部22Dが形成されている。
立上片22の長手方向における基板取付位置は電源基板141と増幅基板142とでは異なるものであり、具体的には、取付片22Bは本体22Aの固定片21に近接する位置に形成され、取付片22Cは本体22Aの固定片21から最も離隔する位置、つまり、本体22Aの端部に形成されている。
The
The board attachment position in the longitudinal direction of the
ハウジング12の凹部12Bの内周面には開口端から底面側に所定寸法離れてガイド溝12Iが周方向に沿って形成されている。このガイド溝12Iと係合する係合突起25Aが本体22Aの背面部に形成されている。
本体22Aの正面には薄い板部材25が重合されている。この板部材25の先端部は略直角に折り曲げられ、この折り曲げられた先端部のうち本体22Aに形成された孔部22Eを挿通した端部が係合突起25Aとされる。
なお、図4中、符号17は継ぎ手10とハウジング12との間に設けられたOリングである。
A guide groove 12I is formed on the inner peripheral surface of the
A
In FIG. 4,
次に、本実施形態の圧力センサ1を組み立てる手順について説明する。
まず、継ぎ手10にダイアフラム11を予め溶接し、このダイアフラム11にリード線15の一端部を電気的に接続しておく。そして、リード線15をハウジング12の挿通孔12Eに挿通した後、ハウジング12を継ぎ手10にねじ込む。この際、継ぎ手10とハウジング12との間にOリング17を介装しておく。また、電源基板141と増幅基板142とを予め連結部材19で連結しておく。
さらに、取付金具20をハウジング12に取り付ける。
そして、取付金具20の固定片21をハウジング12の位置決め用凹み12Dに位置決めして配置し、ビス23でハウジング12の底面12Cにねじ止めする。
Next, a procedure for assembling the pressure sensor 1 of the present embodiment will be described.
First, the
Further, the mounting
Then, the fixing
その後、リード線15の他端部を増幅基板142に半田付け等で接続し、この増幅基板142を取付金具20の取付片部22Cにビス24でねじ止めする。そして、電源基板141を取付金具20の取付片部22Bにビス24でねじ止めする。
さらに、ハウジング12の凹部12Bに樹脂モールド16を充填してリード線15と電源基板141との接続部分を固定する。
樹脂モールド16が硬化したなら、ケース13をハウジング12にねじ込みする。
Thereafter, the other end portion of the
Further, the
When the
従って、本実施形態によれば、以下の効果を奏することができる。
(1)ダイアフラム11を、リード線15を介して基板14に接続し、この基板14を収納する凹部12Bをハウジング12に形成し、この凹部12Bに基板14とリード線15との接続部分を固める樹脂モールド16を収納し、ハウジング12の凹部12Bの底面12Cに基板14を取り付ける取付金具20を設けたから、圧力センサ1の使用時等に圧力センサ1が揺れてもリード線15が基板14から誤って離脱することがない。基板14をハウジング12に取り付けるにあたり、取付金具20を使用しているから、ビス23を使用することで、圧力センサ1の組立作業を容易に行うことができる。
(2)取付金具20は、ハウジング12の凹部12Bの底面12Cに固定された固定片21と、基板14を、その平面が底面12Cに対して略直交するように支持する立上片22とを有する構成としたから、基板14の長さ方向を確保することができる。そのため、基板14の面積を大きくすることができるので、電子部品を多く実装することができるから、高機能のセンサを提供することができる。
Therefore, according to this embodiment, the following effects can be produced.
(1) The
(2) The mounting
(3)基板14として電源基板141と増幅基板142とが取付金具20を挟んで対向配置されるとともに連結部材19を介して互いに連結されており、立上片22の長手方向における基板取付位置が電源基板141と増幅基板142とでは相違する構成とした。従って、電源基板141と増幅基板142との一方の基板を立上片22にねじ止めする際に、他方の基板が回転することがないから、取付作業が容易となる。
(4)連結部材19は電源基板141と増幅基板142との間の通電を図るので、別途、両基板間にリード線を設けることを要せず、部品点数の減少を図ることができる。
(3) The
(4) Since the connecting
(5)立上片22は、長尺状の本体22Aと、この本体22Aの側縁に折り曲げ形成された取付片部22B,22Cとを有する構成であるため、これらの取付片部22B,22Cの面積を基板取付のために十分な大きさとすることで、電源基板141と増幅基板142とを容易に立上片22に取り付けることができる。
(5) Since the rising
(6)長尺状の本体22Aの背面部にはハウジング12の周方向に形成されたガイド溝12Iと係合する係合突起25Aが形成されているから、取付金具20をハウジング12の底面12Cに取り付けるにあたり、ガイド溝12Iに係合突起25Aを係合させることで、取付金具20の底面12Cへの位置決めを容易に行える。しかも、取付金具20をハウジング12に取り付けた後では、係合突起25Aがガイド溝12Iに係合しているので、取付金具20の離脱を防止することができる。
(6) Since an
(7)立上片22と固定片21とは断面略L字状に形成され、固定片21は立上片22とは反対側がビス24でハウジング12に固定されているから、固定片21の両側がハウジング12に安定的に支持固定されることになり、圧力センサ1の使用時等に圧力センサ1が揺れても基板14がハウジング12から離脱することがない。
(7) The rising
(8)基板14をガイドするガイド部12Fがハウジング12に形成されているから、基板14のハウジング12への支持が安定することになり、圧力センサ1の使用時等に圧力センサ1が揺れても基板14がハウジング12から離脱することがない。
(8) Since the
(9)係合突起25Aを形成するために、本体22Aの正面に薄い板部材25を重合し、この板部材25の先端部を略直角に折り曲げるとともに、この折り曲げられた先端部を本体22Aの孔部22Eから突出させた。そのため、本体22A自体の強度を低下させることがないので、基板14を立上片22で支持することができる。
(10)増幅基板142には円形窓13Bに近接してスパン調整トリマ14S、ゼロ調整トリマ14Z及び直線性調整トリマ14Tをそれぞれ設けたから、これらのスパン調整トリマ14S、ゼロ調整トリマ14Z及び直線性調整トリマ14Tを円形窓13Bから調整可能となり、調整作業が容易に行える。
(9) In order to form the
(10) Since the
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、基板14を電源基板141と増幅基板142との2枚から構成したが、本発明では、1枚の場合についても適用することができる。
その上、取付金具20をL字形としたが、本発明では、取付金具をU字形、四角形としてもよい。また、固定辺21と立上片22とを別体に構成し、これらを接合する構成としてもよい。そして、取付金具20の固定片21のハウジング12への固定は1本のビス23で行ったが、固定片21の両端側をビスで固定する構成としてもよく、あるいは、固定片21の両端側に立上片22をそれぞれ形成し、これらの立上片22にそれぞれ係合突起25Aを形成してビス止めを不要とするものでもよい。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications, improvements, and the like within the scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
For example, in the above-described embodiment, the
In addition, although the mounting
また、前記実施形態では、本体22Aの正面に薄い板部材25を重合し、この板部材25の先端部を略直角に折り曲げて係合突起25Aを形成したが、本発明では、板部材25を不要とし、1枚の板材をプレスで打ち抜いて係合突起を形成するものでもよい。
本発明のセンサは、圧力センサ1の他に、温度センサにも適用することがきる。
In the embodiment, the
The sensor of the present invention can be applied to a temperature sensor in addition to the pressure sensor 1.
本発明は、圧力センサ、その他のセンサに利用することができる。 The present invention can be used for pressure sensors and other sensors.
1…圧力センサ、11…ダイアフラム(検出部)、12…ハウジング、12B…凹部、12C…底面、12F…ガイド部、12I…ガイド溝、16…樹脂モールド、19…連結部材、20…取付金具、21…固定片、22…立上片、22A…本体、22B,22C…取付片部、25A…係合突起、141…電源基板、142…増幅基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Pressure sensor, 11 ... Diaphragm (detection part), 12 ... Housing, 12B ... Recess, 12C ... Bottom, 12F ... Guide part, 12I ... Guide groove, 16 ... Resin mold, 19 ... Connecting member, 20 ... Mounting bracket, 21 ... fixed piece, 22 ... rise piece, 22A ... main body, 22B, 22C ... mounting piece, 25A ... engagement protrusion, 141 ... power supply board, 142 ... amplification board
Claims (6)
前記ハウジングの凹部の底面に前記基板を取り付ける取付金具を有し、この取付金具は、前記ハウジングの凹部の底面に固定された固定片と、前記基板を、その平面が前記底面に対して交差するように支持する立上片とを有することを特徴とするセンサ。 A detection unit; a substrate connected to the detection unit via a lead wire and provided with an electronic component; a housing in which a concave portion for accommodating the substrate is formed; A sensor having a resin mold for solidifying a connecting portion with a lead wire,
There is a mounting bracket for mounting the substrate on the bottom surface of the concave portion of the housing, and the mounting bracket is fixed to the bottom surface of the concave portion of the housing, and the plane of the substrate intersects the bottom surface. And a rising piece that supports the sensor.
前記基板は、前記取付金具を挟んで複数が対向配置されるとともに連結部材を介して互いに連結され、かつ、前記立上片の長手方向における基板取付位置が各基板で相違することを特徴とするセンサ。 The sensor according to claim 1,
A plurality of the substrates are arranged opposite to each other with the mounting bracket interposed therebetween, and are connected to each other via a connecting member, and the substrate mounting position in the longitudinal direction of the rising piece is different for each substrate. Sensor.
前記立上片は、長尺状の本体と、この本体の側縁に折り曲げ形成された取付片部とを有することを特徴とするセンサ。 The sensor according to claim 2, wherein
The upright piece has a long main body and a mounting piece formed by bending at a side edge of the main body.
前記長尺状の本体には前記ハウジングの周方向に形成されたガイド溝と係合する係合突起が形成されていることを特徴とするセンサ。 The sensor according to claim 3, wherein
The sensor according to claim 1, wherein the elongated body is formed with an engaging projection that engages with a guide groove formed in a circumferential direction of the housing.
前記立上片と前記固定片とは断面略L字状に形成され、前記固定片は前記立上片とは反対側がビスで前記ハウジングに固定されていることを特徴とするセンサ。 The sensor according to claim 4, wherein
The sensor is characterized in that the rising piece and the fixed piece are formed in a substantially L-shaped cross section, and the fixed piece is fixed to the housing with a screw on the opposite side to the rising piece.
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