JP2010175972A - Display device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光素子を画像表示に使用したアクティブマトリクス型表示装置に関するものである。特に外部からの配線と発光素子を駆動する回路との接続に関するものである。 The present invention relates to an active matrix display device using a light emitting element for image display. In particular, the present invention relates to connection between an external wiring and a circuit for driving a light emitting element.
アクティブマトリックス型表示装置の狭額縁化が進むにつれ、表示装置を駆動するドライバＩＣをなるべく小さな実装面積で配置する工夫がなされている。 As the active matrix display device is becoming narrower, a device is devised in which a driver IC for driving the display device is arranged with a mounting area as small as possible.
例えば特許文献１では、図３に示すように基板の辺と表示領域との間のスペースに、ＦＰＣ基板と表示領域との間を避けて複数のドライバＩＣを配置することが提案されている。
図２に従来の表示装置におけるドライバＩＣ実装周辺部の概略上面図を示す。ＣＯＧタイプのドライバＩＣ４とＦＰＣ基板３が接続された端子部７、従来のドライバＩＣ４と表示領域２に配置される発光素子を駆動するための回路、をそれぞれ接続する配線のレイアウトを示す。 FIG. 2 is a schematic top view of a peripheral portion where a driver IC is mounted in a conventional display device. A layout of wiring for connecting a terminal portion 7 to which a COG type driver IC 4 and an FPC board 3 are connected, and a conventional driver IC 4 and a circuit for driving a light emitting element arranged in the display area 2 are shown.
ドライバＩＣ４はその長辺が基板の一辺に沿うように基板上に実装されており、端子部７は前記ドライバＩＣの長辺の延長線に沿って設けられ、ＦＰＣ基板が接続されている。 The driver IC 4 is mounted on the substrate so that its long side is along one side of the substrate, and the terminal portion 7 is provided along the extended line of the long side of the driver IC, and is connected to the FPC substrate.
従来のドライバＩＣ４には、図２に示すように上面からみて対向する長辺のうち一辺に沿って第１パッド６、もう一方の辺に沿って第２パッド９が設けられている。このようなドライバＩＣを用いる場合、第２パッド９が設けられた側の長辺が表示領域側となるように基板上に実装されていた。 As shown in FIG. 2, the conventional driver IC 4 is provided with a first pad 6 along one side of the long sides facing each other as viewed from above, and a second pad 9 along the other side. When such a driver IC is used, it is mounted on the substrate so that the long side on the side where the second pad 9 is provided is on the display area side.
そして、表示領域２と基板端との間（以下、額縁と記述する）には、ＦＰＣ基板３と第１パッドとを接続する配線群５、第２パッドと基板上に設けられた回路とを接続する配線群１０ａおよび１０ｂが引き回されている。ここで基板上に設けられた回路とは、具体的には発光素子を駆動するために設けられた回路のことである。 Between the display area 2 and the substrate edge (hereinafter referred to as a frame), a wiring group 5 for connecting the FPC board 3 and the first pad, a second pad and a circuit provided on the board are provided. The wiring groups 10a and 10b to be connected are routed. Here, the circuit provided on the substrate is specifically a circuit provided for driving the light emitting element.
なお、第１パッドとは、ＦＰＣ基板等の基板外部からの配線が接続される端子部７とドライバＩＣ４とを接続するために設けられるパッドのことである。第１パッドおよび端子部を介して、基板外部とドライバＩＣ４との間で信号の出入力が行われる。 The first pad is a pad provided to connect the terminal portion 7 to which the wiring from the outside of the board such as an FPC board is connected and the driver IC 4. Signals are input and output between the outside of the substrate and the driver IC 4 via the first pad and the terminal portion.
また、第２パッドとは、基板上に設けられた回路とドライバＩＣとを接続するために設けられるパッドである。表示領域内に配置された発光素子を駆動するために、第２パッドを介してドライバＩＣと基板上に設けられた回路との間で信号の出入力が行われる。 The second pad is a pad provided for connecting a circuit provided on the substrate and the driver IC. In order to drive the light emitting elements arranged in the display area, signals are input / output between the driver IC and a circuit provided on the substrate via the second pad.
従来のドライバＩＣ４を用いる場合、対向する長辺のうち一辺に第１パッド、他方の辺に第２パッドが配置されているため、図２のように配線群５を、端子部７からドライバＩＣ４の第１パッドが配置された辺まで引き回さなければならない。 When the conventional driver IC 4 is used, since the first pad is arranged on one side and the second pad is arranged on the other side among the long sides facing each other, the wiring group 5 is connected from the terminal portion 7 to the driver IC 4 as shown in FIG. Must be routed to the side where the first pad is located.
額縁の幅は、主に配線群５の引き回しに必要な距離Ｃ２によって決まり、距離Ｃ２は配線の本数で決まるため、従来のドライバＩＣでは距離Ｃ２を縮めること、すなわち額縁の幅を狭めること（狭額縁化）が困難であった。 The width of the frame is mainly determined by the distance C2 required for routing the wiring group 5, and the distance C2 is determined by the number of wirings. Therefore, in the conventional driver IC, the distance C2 is reduced, that is, the width of the frame is reduced (narrow). Framed) was difficult.
上記課題を解決するため、表示素子が配置された表示領域を有する基板と、
前記基板上に実装された矩形のドライバＩＣと、
前記基板上に設けられ、基板外部からの配線が接続される端子部と、
前記ドライバＩＣの第１パッドと前記端子部とを接続する配線と、
前記ドライバＩＣの第２パッドと前記基板上に設けられた回路とを接続する配線と、を有する表示装置であって、
前記ドライバＩＣは、その長辺が前記基板の一辺に沿うように前記表示領域と前記基板の一辺との間に実装され、
前記端子部は前記ドライバＩＣの長辺の延長線に沿って設けられ、
前記ドライバＩＣのそれぞれの長辺に沿って前記第１パッドおよび前記第２パッドが設けられており、かつ、それぞれの長辺において前記第１パッドは前記第２パッドよりも前記端子部の近くに設けられていることを特徴とする。
In order to solve the above problems, a substrate having a display area in which a display element is arranged;
A rectangular driver IC mounted on the substrate;
A terminal portion provided on the substrate and connected to wiring from outside the substrate;
A wiring connecting the first pad of the driver IC and the terminal portion;
A display device comprising: a wiring for connecting a second pad of the driver IC and a circuit provided on the substrate;
The driver IC is mounted between the display region and one side of the substrate so that its long side is along one side of the substrate,
The terminal portion is provided along an extension line of the long side of the driver IC,
The first pad and the second pad are provided along each long side of the driver IC, and the first pad is closer to the terminal portion than the second pad in each long side. It is provided.
本発明によれば、端子部とドライバＩＣの第１パッドとを接続する配線を分割して引き回すことができるため、より狭額縁化が可能となる。 According to the present invention, since the wiring connecting the terminal portion and the first pad of the driver IC can be divided and routed, the frame can be further narrowed.
以下、本発明について詳細に説明するが、従来技術を適用することができる部分については、説明を省略する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail, but description of portions to which the conventional technology can be applied will be omitted.
図１は、本発明にかかる表示装置におけるドライバＩＣ実装周辺部の概略上面図である。ドライバＩＣ４は矩形をしており、その長辺が基板の一辺に沿うように基板上に実装されており、基板外部からの配線が接続される端子部は、前記ドライバＩＣの長辺の延長線に沿って設けられている。 FIG. 1 is a schematic top view of a peripheral portion where a driver IC is mounted in a display device according to the present invention. The driver IC 4 has a rectangular shape, and is mounted on the substrate so that its long side is along one side of the substrate. A terminal portion to which wiring from the outside of the substrate is connected is an extension line of the long side of the driver IC. It is provided along.
ドライバＩＣ４には、第１パッド６および第２パッド９がその長辺に沿って設けられており、それぞれの長辺において第１パッドは第２パッドよりも端子部７の近くに設けられている。図１では第１パッド６の数と第２パッド９の数がそれぞれの長辺において等しく書かれているが、それぞれの数は配線レイアウトや配線本数によって決まるものである。 The driver IC 4 is provided with a first pad 6 and a second pad 9 along their long sides, and the first pad is provided closer to the terminal portion 7 than the second pad in each long side. . In FIG. 1, the number of the first pads 6 and the number of the second pads 9 are written equally on the long sides, but the numbers are determined by the wiring layout and the number of wirings.
基板１に実装されたＦＰＣ基板３とドライバＩＣ４の第１パッド６とを接続する配線群５は、途中で２つの配線群５ａと配線群５ｂとに分割されている。また、ドライバＩＣ４の第２パッド９と基板上に設けられた回路とを接続する配線群も、表示領域の列方向の発光素子へ信号を送る配線群１０ａと、行方向の発光素子へ信号を送る配線群１０ｂに分割されている。 The wiring group 5 that connects the FPC board 3 mounted on the substrate 1 and the first pad 6 of the driver IC 4 is divided into two wiring groups 5a and 5b on the way. In addition, the wiring group that connects the second pad 9 of the driver IC 4 and the circuit provided on the substrate also includes a wiring group 10a that sends signals to the light emitting elements in the column direction of the display region, and signals to the light emitting elements in the row direction. It is divided into a wiring group 10b to be sent.
（額縁について）
図２の従来のドライバＩＣを実装する辺（ドライバＩＣ実装辺）の額縁の幅は、Ａ２に相当する。その内訳はドライバＩＣ４から基板の端までの距離Ｃ２と、ドライバＩＣ４から表示領域までの距離Ｄ２と、ドライバＩＣ４の短辺の長さとの合計になる。
(About the frame)
The width of the frame on the side on which the conventional driver IC of FIG. 2 is mounted (driver IC mounting side) corresponds to A2. The breakdown is the sum of the distance C2 from the driver IC 4 to the edge of the substrate, the distance D2 from the driver IC 4 to the display area, and the length of the short side of the driver IC 4.
図１の本発明にかかる表示装置においても、ドライバＩＣ実装辺の額縁の幅はＡ１に相当し、その内訳はドライバＩＣ４から基板の端までの距離Ｃ１と、ドライバＩＣ４から表示領域部までの距離Ｄ１と、ドライバＩＣ４の短辺の長さとの合計になる。 Also in the display device according to the present invention shown in FIG. 1, the width of the frame on the side where the driver IC is mounted corresponds to A1, and the breakdown is the distance C1 from the driver IC 4 to the edge of the substrate and the distance from the driver IC 4 to the display area. This is the sum of D1 and the length of the short side of the driver IC4.
本発明（図１）では、ＦＰＣ基板３が接続された端子部７とドライバＩＣ４の第１パッドとを接続する配線群５は、途中で配線群５ａと配線群５ｂとに等分されている。端子部７から延びる配線群５ａはドライバＩＣ４の表示領域２から遠い方の長辺の第１パッドに接続され、配線群５ｂはドライバＩＣ４の表示領域２に近い方の長辺の第１パッドに接続される。このように配線群５を２分して引き回すことにより、ドライバＩＣ４の表示領域２から遠い方の辺の第１パッドに接続される配線の本数、すなわち距離Ｃ１の中で引き回される配線本数は、従来の半分となる。その結果、ドライバＩＣ４から基板の端までの距離Ｃ１は、図１の距離Ｃ２の半分にすることができる。 In the present invention (FIG. 1), the wiring group 5 that connects the terminal portion 7 to which the FPC board 3 is connected and the first pad of the driver IC 4 is divided into a wiring group 5a and a wiring group 5b in the middle. . The wiring group 5a extending from the terminal portion 7 is connected to the first pad on the long side far from the display area 2 of the driver IC 4, and the wiring group 5b is connected to the first pad on the long side near the display area 2 of the driver IC 4. Connected. By thus routing the wiring group 5 in half, the number of wirings connected to the first pad on the side farther from the display area 2 of the driver IC 4, that is, the number of wirings routed within the distance C 1. Is half of the conventional. As a result, the distance C1 from the driver IC 4 to the edge of the substrate can be half of the distance C2 in FIG.
また、図１と図２を比べると、本発明にかかる図１の配線群の方が、配線群１０ａの引き回しの分だけ従来例の図２に比べて幅が広がっている。従来技術を示す図２では、ドライバＩＣ４の第２パッド９と表示素子を駆動する回路とを接続する配線群１０はすべてドライバＩＣ４の表示領域に近い長辺の第２パッド９と接続されている。一方、本発明の一例を示す図１では、ドライバＩＣ４の第２パッド９と表示素子を駆動する回路とを接続する一部の配線群１０ａが、ドライバＩＣ４の表示領域から遠い長辺から引き回されているからである。 Further, comparing FIG. 1 with FIG. 2, the width of the wiring group of FIG. 1 according to the present invention is wider than that of the conventional example of FIG. 2 by the amount of routing of the wiring group 10a. In FIG. 2 showing the prior art, all the wiring groups 10 that connect the second pad 9 of the driver IC 4 and the circuit that drives the display element are all connected to the second pad 9 having a long side close to the display area of the driver IC 4. . On the other hand, in FIG. 1 showing an example of the present invention, a part of the wiring group 10a connecting the second pad 9 of the driver IC 4 and the circuit for driving the display element is routed from a long side far from the display area of the driver IC 4. Because it is.
しかし、配線群１０ａの引き回しが、配線群５ａの引き回しに必要な距離Ｃ１に収まるように第２パッドを配置をすれば、額縁幅が広がるのを防止することができる。つまり、ドライバＩＣの表示領域から遠い長辺には、第２パッドの数が第１パッドの数よりも少なくなるように設ければ良い。 However, if the second pad is arranged so that the routing of the wiring group 10a is within the distance C1 required for the routing of the wiring group 5a, it is possible to prevent the frame width from expanding. In other words, it is only necessary to provide the long side far from the display area of the driver IC so that the number of the second pads is smaller than the number of the first pads.
上記理由から、ドライバＩＣ４から表示領域までの距離Ｄ１と距離Ｄ２は、図１と図２で変わらないが、距離Ｃ１が距離Ｃ２の１／２になる。すなわち、ドライバＩＣ実装辺における額縁の幅を、従来の３／４に狭めることが可能となる。 For the above reason, the distance D1 and the distance D2 from the driver IC 4 to the display area are not changed in FIGS. 1 and 2, but the distance C1 is ½ of the distance C2. That is, the width of the frame on the side where the driver IC is mounted can be reduced to 3/4 of the conventional one.
（ドライバＩＣ内部ブロック）
図５はドライバＩＣ４の内部ブロックの一例を示したものである。ドライバＩＣは、デジタル信号処理ブロック１１とアナログ変換ブロック１２とを有している。以下、説明をわかりやすくするために、第１パッドからドライバＩＣに信号が入力され、第２パッドから基板上に設けられた回路へ信号が出力される場合について記述する。ただし、前述したように第１パッドおよび第２パッドは、それぞれ入力、出力に限定されるものではない。
(Internal block of driver IC)
FIG. 5 shows an example of an internal block of the driver IC 4. The driver IC has a digital signal processing block 11 and an analog conversion block 12. Hereinafter, in order to make the explanation easy to understand, a case where a signal is input from the first pad to the driver IC and a signal is output from the second pad to a circuit provided on the substrate will be described. However, as described above, the first pad and the second pad are not limited to input and output, respectively.
ドライバＩＣ４に基板外部から入力されたデジタル信号は、表示装置の表示状況を最適化するため、デジタル信号処理部１１にて信号処理される。信号処理されたデジタル信号はアナログ変換ブロック１２へ伝送され、Ｄ／Ａにてアナログ信号変換された後、ＡＭＰにて増幅され第２パッド９から出力される。 A digital signal input to the driver IC 4 from the outside of the substrate is subjected to signal processing by the digital signal processing unit 11 in order to optimize the display state of the display device. The signal-processed digital signal is transmitted to the analog conversion block 12, converted into an analog signal by D / A, amplified by AMP, and output from the second pad 9.
ＦＰＣ基板から入力されるデジタル信号は、電源信号、グランド信号、ＮビットＲＧＢシリアルデータ信号、（水平／垂直）同期信号、クロック信号、システム設定信号などである。図５では信号の伝送経路を省略しているが、クロック信号はドライバＩＣ４内にあるクロック信号を必要とする全てのブロックに入力される。 Digital signals input from the FPC board are a power signal, a ground signal, an N-bit RGB serial data signal, a (horizontal / vertical) synchronization signal, a clock signal, a system setting signal, and the like. Although the signal transmission path is omitted in FIG. 5, the clock signal is input to all blocks in the driver IC 4 that require the clock signal.
デジタル信号処理ブロック１１に入力されるＮビットのＲＧＢシリアルデータ信号は、Ｒ、Ｇ、Ｂそれぞれのデジタル情報を、時系列に伝送する。解像度変換部１３では、これらのＲ、Ｇ、Ｂそれぞれのシリアルデータ信号を検出し、表示装置の解像度に応じた変換処理を行い、パラレルデータ分離部１４へと伝送する。ＲＧＢシリアルデータ信号は、パラレルデータ分離部１４でＲデータ、Ｇデータ、Ｂデータの色ごとの信号に分離される。Ｒ、Ｇ、Ｂの各信号はそれぞれγ補正部１５およびコントラスト調整部１６にて、発光素子の特性に応じたホワイトバランスに設定される。ホワイトバランス設定された各色の信号は、ロジックパルス生成部２０から送られる記憶のタイミングを指示するパルス信号に応じて、表示装置の列数×原色数の数設けられたメモリ１７に順次記憶される。メモリ１７で記憶された各色の信号は、アナログ信号変換ブロック１２に伝送され、Ｄ／Ａ変換器１８にてアナログ電圧に変換された後、ＡＭＰ１９にて増幅される。そしてｄａｔａ＿ｒ１、ｄａｔａ＿ｇ１、ｄａｔａ＿ｂ１、ｄａｔａ＿ｒ２、ｄａｔａ＿ｇ２、ｄａｔａ＿ｂ２、・・・ｄａｔａ＿ｒｎ、ｄａｔａ＿ｇｎ、ｄａｔａ＿ｂｎのデータ信号として発光素子を含む画素列を制御する配線群（列制御配線群Ｂ１）へと出力される。この例では、一列ごとに色別のデータ線を有する場合を示しているが、別の方法として一列あたりのデータ線を１本とし、時分割で色別信号を供給するようにしてもよい。 The N-bit RGB serial data signal input to the digital signal processing block 11 transmits R, G, and B digital information in time series. The resolution conversion unit 13 detects the R, G, and B serial data signals, performs conversion processing according to the resolution of the display device, and transmits the converted data to the parallel data separation unit 14. The RGB serial data signal is separated into signals for each color of R data, G data, and B data by the parallel data separation unit 14. The R, G, and B signals are set to a white balance according to the characteristics of the light emitting elements by the γ correction unit 15 and the contrast adjustment unit 16, respectively. The signals of each color for which white balance is set are sequentially stored in the memory 17 provided with the number of columns of the display device × the number of primary colors according to the pulse signal sent from the logic pulse generation unit 20 to instruct the storage timing. . Each color signal stored in the memory 17 is transmitted to the analog signal conversion block 12, converted to an analog voltage by the D / A converter 18, and then amplified by the AMP 19. Data_r1, data_g1, data_b1, data_r2, data_g2, data_b2,..., Data_rn, data_gn, and data_bn are output to a wiring group (column control wiring group B1) that controls a pixel column including a light emitting element. In this example, the case where the data lines for each color are provided for each column is shown, but as another method, one data line per column may be used and the color-specific signals may be supplied in a time division manner.
水平同期信号および垂直同期信号は、デジタル信号処理部１１のロジックパルス生成部２０において、表示素子に対応して設けられた画素回路を駆動するロジックパルスを生成する。例えば、画素行を制御する回路をＴＦＴで構成する場合は、シフトレジスタのリセットパルス、クロックパルス、開始トリガなどを生成する。 The horizontal synchronization signal and the vertical synchronization signal generate a logic pulse for driving a pixel circuit provided corresponding to the display element in the logic pulse generation unit 20 of the digital signal processing unit 11. For example, in the case where a circuit for controlling a pixel row is formed of TFTs, a shift register reset pulse, a clock pulse, a start trigger, and the like are generated.
デジタル信号処理部１１からアナログ変換ブロック１２へと送られた各種パルスは、ＡＭＰ１９にてＴＦＴが動作する振幅信号まで増幅され、画素行を制御する配線群（行制御配線群Ｂ２）へと出力される。ここではメモリ１７をデジタル信号処理部１１に配置しているが、Ｄ／Ａ変換器１８の一部としてアナログ変換ブロック１２に配置しても良い。 Various pulses sent from the digital signal processing unit 11 to the analog conversion block 12 are amplified to an amplitude signal for operating the TFT by the AMP 19 and output to a wiring group (row control wiring group B2) for controlling the pixel row. The Although the memory 17 is disposed in the digital signal processing unit 11 here, it may be disposed in the analog conversion block 12 as a part of the D / A converter 18.
ドライバＩＣ内部での入力、処理、出力の信号の流れに対応して、デジタル信号処理ブロックは前記アナログ信号変換ブロックよりも前記ドライバＩＣの第１パッドの近くに設けるのが好ましい。これにより、ドライバＩＣ内部の配線の引き回しを簡略化することができ、ドライバＩＣの小型化が可能となる。なお、図５はドライバＩＣにおける第１パッドおよび第２パッドの配置に対応して描いていない。 The digital signal processing block is preferably provided closer to the first pad of the driver IC than the analog signal conversion block in accordance with the flow of input, processing, and output signals inside the driver IC. As a result, the wiring inside the driver IC can be simplified, and the driver IC can be miniaturized. FIG. 5 is not drawn corresponding to the arrangement of the first pad and the second pad in the driver IC.
ここで、３インチのＶＧＡパネルの例について説明する。ドライバＩＣとしては、１ｍｍ×８．６ｍｍサイズのものを用いることができ、そのときの入出力パッドの総数は１５０である。その内訳は、第１パッドの合計は３２で、ビデオデータが８、レジスタ設定が３、水平、同期信号が１、垂直同期信号が１、クロックが１、チップテスト機能などその他が６、電源が６、グランド（Ｇｎｄ）が６である。また、第２パッドの合計は９２で、内訳はデータ信号線が２４、ビデオ制御線が５４、水平／垂直制御線が１４となる。 Here, an example of a 3-inch VGA panel will be described. A driver IC having a size of 1 mm × 8.6 mm can be used, and the total number of input / output pads at that time is 150. The breakdown is as follows: the total number of the first pads is 32, the video data is 8, the register setting is 3, the horizontal, the synchronization signal is 1, the vertical synchronization signal is 1, the clock is 1, the others such as the chip test function are 6, the power supply is 6 and the ground (Gnd) is 6. The total of the second pads is 92. The breakdown is 24 data signal lines, 54 video control lines, and 14 horizontal / vertical control lines.
このようなドライバＩＣの第１および第２パッドの配置例を簡略化したものを図４に示す。図示していないが、紙面向かって、ドライバＩＣの右側に端子部、下側に表示領域という位置関係にある。 FIG. 4 shows a simplified arrangement example of the first and second pads of such a driver IC. Although not shown in the drawing, the positional relationship is such that the terminal portion is on the right side of the driver IC and the display area is on the lower side, as viewed in the drawing.
図４には数が正確に示されていないが、ドライバＩＣの表示領域から遠い方の長辺には第１パッド６が１６個、第２パッド９が１６個ずつ設けられている。ドライバＩＣのもう一方の長辺には第１のパッド６が１６個、第２のパッド９が１６個設けられている。さらに、それぞれの長辺において第１パッドは第２パッドよりも端子部に近くなるように設けられている。 Although the number is not accurately shown in FIG. 4, 16 first pads 6 and 16 second pads 9 are provided on the long side far from the display area of the driver IC. On the other long side of the driver IC, 16 first pads 6 and 16 second pads 9 are provided. Furthermore, the first pad is provided closer to the terminal portion than the second pad on each long side.
この例のように第２パッドに接続される配線の本数が第１パッドに接続される配線の本数よりも多い場合は、ドライバＩＣの表示領域から遠い長辺に設ける第２パッドの数を第１パッドの数と同数以下にするとよい。なお、図４には、必要な第１パッドと第２パッドしか示していないが、それ以外のパッドが設けられていても良い。 When the number of wirings connected to the second pad is larger than the number of wirings connected to the first pad as in this example, the number of second pads provided on the long side far from the display area of the driver IC is set to It is recommended that the number be equal to or less than the number of one pad. FIG. 4 shows only the necessary first pad and second pad, but other pads may be provided.
以上、本発明にかかる表示装置は、配線パターン引き回しによる額縁増加分を最小限に抑えることが出来る。 As described above, the display device according to the present invention can minimize the increase in the frame due to the wiring pattern routing.
１ 基板
２ 表示領域
３ ＦＰＣ基板
４ ドライバＩＣ
５ 第１配線群
６ 第１パッド（入力パッド）
７ 端子部
９ 第２パッド（出力パッド）
１０ 第２配線群
1 Substrate 2 Display area 3 FPC board 4 Driver IC
5 First wiring group 6 First pad (input pad)
7 Terminal 9 Second pad (Output pad)
10 Second wiring group
Claims (3)
前記基板上に実装された矩形のドライバＩＣと、
前記基板上に設けられ、基板外部からの配線が接続される端子部と、
前記ドライバＩＣの第１パッドと前記端子部とを接続する配線と、
前記ドライバＩＣの第２パッドと前記基板上に設けられた回路とを接続する配線と、を有する表示装置であって、
前記ドライバＩＣは、その長辺が前記基板の一辺に沿うように前記表示領域と前記基板の一辺との間に実装され、
前記端子部は前記ドライバＩＣの長辺の延長線に沿って設けられ、
前記ドライバＩＣのそれぞれの長辺に沿って前記第１パッドおよび前記第２パッドが設けられており、かつ、それぞれの長辺において前記第１パッドは前記第２パッドよりも前記端子部の近くに設けられていることを特徴とする表示装置。 A substrate having a display area in which display elements are arranged;
A rectangular driver IC mounted on the substrate;
A terminal portion provided on the substrate and connected to wiring from outside the substrate;
A wiring connecting the first pad of the driver IC and the terminal portion;
A display device comprising: a wiring for connecting a second pad of the driver IC and a circuit provided on the substrate;
The driver IC is mounted between the display region and one side of the substrate so that its long side is along one side of the substrate,
The terminal portion is provided along an extension line of the long side of the driver IC,
The first pad and the second pad are provided along each long side of the driver IC, and the first pad is closer to the terminal portion than the second pad in each long side. A display device characterized by being provided.
前記デジタル信号処理ブロックから出力されたデジタル信号をアナログ変換するアナログ信号変換ブロックと、を有し、
前記デジタル信号処理ブロックは前記アナログ信号変換ブロックよりも前記ドライバＩＣの第１パッドの近くに設けられることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。 The driver IC includes a digital signal processing block;
An analog signal conversion block for analog conversion of the digital signal output from the digital signal processing block,
The display device according to claim 1, wherein the digital signal processing block is provided closer to the first pad of the driver IC than the analog signal conversion block.
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