JP2010171149A - Substrate supporting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント基板に部品を実装する製造工程に使用されるプリント基板を支持する基板支持装置に関する。 The present invention relates to a board support device that supports a printed board used in a manufacturing process for mounting components on the printed board.
一般に、プリント基板に電子部品を実装する場合、表面実装技術（ＳＭＴ）が多用されている。これは、表面実装の場合、プリント基板の表裏面に電子部品を実装できるため実装密度を高めることが可能となるためである。
一方、プリント基板に電子部品を実装する場合、プリント基板の所定位置にはんだペーストを印刷するはんだペースト印刷工程、電子部品をはんだペーストが印刷されたプリント基板に搭載する部品搭載工程、はんだ付けのためのリフロー処理を行なうリフロー工程等の種々の実装工程が実施される。このような工程を実施する際に、プリント基板を支える基板支持装置が用いられている。
図１５に従来例の裏面に部品を実装したプリント基板表面へのスクリーン印刷の説明図である。
図１５（ａ）に示すように、プリント基板１１０の裏面側（下側）には、実装済の集積回路，抵抗等の部品１１１が搭載されている例である。そして、プリント基板１１０を基板支持装置１０１が支持している。この基板支持装置１０１は、バックアップピン１０３の一端をバックアッププレート１０２の支持孔１０４への挿入により固定し、他端によりプリント基板１１０を支持する構造である。作業者によりプリント基板１１０の裏面の部品１１１が実装されていない隙間にバックアップピン１０３が配置される。
図１５（ｂ）にバックアッププレート１０２の支持孔１０４の説明図である。バックアップピン１０３を挿入するバックアッププレート１０２の支持孔１０４は、格子状に配列されており、その行方向、列方向の各間隔は、固定距離である。
図１５（ａ）に示すように、スクリーン印刷は、スクリーン印刷板１２１上をスキージ１２２によりはんだペースト１２３を印刷することで行われる。このとき、矢印のような下方向への印刷圧力がかかるが、基板支持装置１０１によりプリント基板１１０が下方への反るのを防止している。反りの発生は、プリント基板の製造不良に繋がるためである。
以下に関連する特許文献を示す。
In general, when mounting electronic components on a printed circuit board, surface mounting technology (SMT) is often used. This is because in the case of surface mounting, since electronic components can be mounted on the front and back surfaces of the printed circuit board, the mounting density can be increased.
On the other hand, when mounting electronic components on a printed circuit board, a solder paste printing process for printing a solder paste on a predetermined position of the printed circuit board, a component mounting process for mounting an electronic component on a printed circuit board on which the solder paste is printed, for soldering Various mounting processes such as a reflow process for performing the reflow process are performed. In carrying out such a process, a substrate support device that supports a printed circuit board is used.
FIG. 15 is an explanatory diagram of screen printing on the surface of a printed circuit board in which components are mounted on the back surface of the conventional example.
As shown in FIG. 15A, on the back side (lower side) of the printed circuit board 110, a mounted integrated circuit, a component 111 such as a resistor is mounted. The printed board 110 is supported by the board support device 101. The substrate support device 101 has a structure in which one end of the backup pin 103 is fixed by insertion into the support hole 104 of the backup plate 102 and the printed circuit board 110 is supported by the other end. The backup pin 103 is arranged in the gap where the component 111 on the back surface of the printed circuit board 110 is not mounted by the operator.
FIG. 15B is an explanatory view of the support hole 104 of the backup plate 102. The support holes 104 of the backup plate 102 into which the backup pins 103 are inserted are arranged in a lattice shape, and the intervals in the row direction and the column direction are fixed distances.
As shown in FIG. 15A, screen printing is performed by printing a solder paste 123 on a screen printing plate 121 with a squeegee 122. At this time, a downward printing pressure as indicated by an arrow is applied, but the printed circuit board 110 is prevented from warping downward by the printed circuit board support device 101. This is because the occurrence of warping leads to defective manufacturing of the printed circuit board.
The following patent documents are shown.
プリント基板が高密度の実装になると、プリント基板上の部品が多くなるため、バックアップピンを配置できる場所が減少してくる。そして、バックアップピンを配置できる場所が減少してくると、バックアップピンを立てたい位置において、部品とバックアップピンが接触するケースが増えてくる。このような場合に、バックアップピンの位置を少しずらせば、接触を回避できる場合にも、バックアップピンの配置は固定のため、接触を回避できず、立てたい位置でバックアップピンが立てられないという問題が発生する。 When the printed circuit board is mounted at a high density, the number of parts on the printed circuit board increases, and the number of places where the backup pins can be arranged decreases. As the number of places where the backup pins can be arranged decreases, the number of cases where the parts and the backup pins come into contact with each other at the position where the backup pins are desired to stand. In such a case, even if contact can be avoided by slightly shifting the position of the backup pin, the backup pin placement is fixed, so contact cannot be avoided, and the backup pin cannot be raised at the desired position. Will occur.
このため、バックアップピンの配置を微調整できる基板支持装置を提供することを目的とする。 For this reason, it aims at providing the board | substrate support apparatus which can finely adjust arrangement | positioning of a backup pin.
基板支持装置は、中心軸を中心に所定角度、回転することにより元の形状と重なり合う回転対称形状のピン本体と、前記ピン本体の一端に形成され、前記ピン本体より小断面積で、かつ前記ピン本体の中心軸より偏心した位置に所定の高さで突出する形状を有する支持部とを備えたバックアップピンと、前記バックアップピンのピン本体に係合する回転対称形状の複数の支持孔を備えたバックアッププレートと、を有する構成である。
この構成により、支持孔の中心軸に沿って支持部を回転することにより支持部のプリント基板上の支持位置の変更が可能となるため、バックアップピンと部品との位置関係の微調整が可能となる。その結果、衝突の回避が可能となる。
The substrate support device is formed at one end of the pin body having a rotationally symmetric pin body that overlaps the original shape by rotating at a predetermined angle around a central axis, and having a smaller cross-sectional area than the pin body, and A backup pin having a support portion having a shape protruding at a predetermined height at a position eccentric from the central axis of the pin body, and a plurality of rotationally symmetrical support holes that engage with the pin body of the backup pin And a backup plate.
With this configuration, it is possible to change the support position of the support portion on the printed circuit board by rotating the support portion along the central axis of the support hole, so that the positional relationship between the backup pin and the component can be finely adjusted. . As a result, collision can be avoided.
プリント基板を支えるバックアップピンの位置の微調整によりバックアップピンと部品との接触を回避できるケースが増加する。 The number of cases where contact between the backup pin and the component can be avoided by fine adjustment of the position of the backup pin that supports the printed circuit board.
（実施例１） (Example 1)
図１に、実施例１の基板支持装置の説明図を示す。
図１（ａ）は、基板支持装置１の斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の基板支持装置１をＡ方向から見た図である。図１（ｃ）は、バックアッププレート２の上面図を示す。
基板支持装置１は、バックアッププレート２とバックアップピン３を有する。
バックアッププレート２には、バックアップピン３を挿入するための複数の支持孔６が図１（ｃ）に示すように行と列からなるマトリックス状に形成されている。行間、列間の各距離は、所定距離離れている例である。
図２にバックアップピンの説明図を示す。
図２（ａ）、図２（ｂ）は、バックアップピン３の正面図であり、図２（ｃ）は、図２（ｂ）に対応するバックアップピン３の平面図である。
バックアップピン３は、支持部３３がないバックアップピン３ａと、支持部３３を有するバックアップピン３ｂとの２種類有する。
図２（ａ）に示すバックアップピン３ａは、ストッパ３１とピン本体３２を有する。
図２（ｂ）に示すバックアップピン３ｂは、ストッパ３１とピン本体３２と支持部３３を有する。
ストッパ３１は、バックアップピン３の下端部が支持孔６へ挿入されたときに固定するためのものである。
ピン本体３２は、前記支持孔６への挿入位置を変更できるように、ピン本体３２の中心軸を中心に所定角度の回転が可能な回転対称形状である。回転対称形状とは、中心軸を中心に所定角度回転させると元の形状と重なるものを言う。例えば、ピン本体３２の形状が、円柱状、正三角形、正方形、長方形等の場合である。円柱状であれば、回転角度は、０〜３６０度まで可能である。また、正三角系の場合は、１２０度毎の回転、正方形の場合は、９０度毎の回転、長方形の場合は、１８０度毎の回転が可能である。
また、例えば図２に示すピン本体３２は、円柱構造であり、ストッパ３１より上部が円柱状で、ストッパ３１より下部は、ピン本体３２の下端に向けて円柱の直径が小さくなっていくテーパ形状である。テーパ形状にすることで、支持孔６への挿入が容易となる。
FIG. 1 is an explanatory diagram of a substrate support apparatus according to the first embodiment.
FIG. 1A is a perspective view of the substrate support apparatus 1, and FIG. 1B is a view of the substrate support apparatus 1 of FIG. FIG. 1C shows a top view of the backup plate 2.
The substrate support device 1 includes a backup plate 2 and a backup pin 3.
In the backup plate 2, a plurality of support holes 6 for inserting the backup pins 3 are formed in a matrix having rows and columns as shown in FIG. Each distance between rows and columns is an example of being separated by a predetermined distance.
FIG. 2 is an explanatory diagram of the backup pin.
2 (a) and 2 (b) are front views of the backup pin 3, and FIG. 2 (c) is a plan view of the backup pin 3 corresponding to FIG. 2 (b).
The backup pin 3 has two types, a backup pin 3 a without the support portion 33 and a backup pin 3 b with the support portion 33.
The backup pin 3 a shown in FIG. 2A has a stopper 31 and a pin body 32.
The backup pin 3b shown in FIG. 2B has a stopper 31, a pin body 32, and a support portion 33.
The stopper 31 is for fixing when the lower end of the backup pin 3 is inserted into the support hole 6.
The pin body 32 has a rotationally symmetric shape that can rotate at a predetermined angle around the central axis of the pin body 32 so that the insertion position into the support hole 6 can be changed. The rotationally symmetric shape refers to a shape that overlaps the original shape when rotated by a predetermined angle about the central axis. For example, the pin main body 32 has a cylindrical shape, a regular triangle, a square, a rectangle, or the like. If it is cylindrical, the rotation angle can be 0 to 360 degrees. Further, in the case of a regular triangle system, rotation is possible every 120 degrees, in the case of a square, rotation is possible every 90 degrees, and in the case of a rectangle, rotation is possible every 180 degrees.
Further, for example, the pin body 32 shown in FIG. 2 has a columnar structure, the upper part from the stopper 31 is cylindrical, and the lower part from the stopper 31 is a tapered shape in which the diameter of the cylinder decreases toward the lower end of the pin body 32. It is. By making the taper shape, the insertion into the support hole 6 becomes easy.
支持部３３は、ピン本体３２の上端部に形成された柱状構造である。すなわち支持部３３は、ピン本体３２の径より支持部３３の径が小径で、かつピン本体３２の中心軸より偏心した位置に所定の高さで突出する構造である。所定の高さとは、衝突する部品１１の最大高さを超える高さである。部品の高さを超えていないと、支持部３３がプリント基板２１に届かないためプリント基板２１を支持できなくなるためである。図２（ｃ）に示す支持部３３の場合は、ピン本体３２の断面積の円形状の一部である、例えば半月形状を断面積の形状とする柱状構造である。ピン本体３２の中心軸より偏心した位置から突出している。このように、バックアップピン３のピン本体３２の中心軸から外れたところにバックアップピン３の支持部３３を形成しているため、バックアップピン３が部品に当たる場合には、位置を回転することで部品のない位置でプリント基板を支えるように位置をずらすことができる。
また、支持部３３の形状は、ピン本体３２の断面積の形状の一部の半月形状でなくとも自由に形成してもよい。また、バックアップピン３の支持部３３を細くすることで狭いピッチの部品間にバックアップピン３を立てることができる。
このように、プリント基板を支える位置の微調整ができることで、部品１１の衝突を回避できるのでプリント基板を支持するためのバックアップピン３の数を増加させることができる。
The support portion 33 is a columnar structure formed on the upper end portion of the pin body 32. That is, the support portion 33 has a structure in which the diameter of the support portion 33 is smaller than the diameter of the pin body 32 and protrudes at a predetermined height at a position eccentric from the center axis of the pin body 32. The predetermined height is a height that exceeds the maximum height of the colliding part 11. This is because if the height of the component is not exceeded, the support portion 33 does not reach the printed board 21 and cannot support the printed board 21. In the case of the support part 33 shown in FIG.2 (c), it is a columnar structure which makes a cross-sectional shape the half-moon shape which is a part of circular shape of the cross-sectional area of the pin main body 32. It protrudes from a position eccentric from the central axis of the pin body 32. As described above, since the support portion 33 of the backup pin 3 is formed at a position away from the central axis of the pin body 32 of the backup pin 3, when the backup pin 3 hits the component, the position is rotated by rotating the position. The position can be shifted so as to support the printed circuit board at a position where there is no gap.
Further, the shape of the support portion 33 may be freely formed even if the shape of the cross-sectional area of the pin body 32 is not a half-moon shape. Further, the backup pin 3 can be erected between parts having a narrow pitch by narrowing the support portion 33 of the backup pin 3.
As described above, since the position for supporting the printed circuit board can be finely adjusted, the collision of the components 11 can be avoided, so that the number of backup pins 3 for supporting the printed circuit board can be increased.
図３に各種バックアップピンの形状の説明図を示す。
図３は、各種バックアップピン３の平面図である。ストッパ３１は図示を省略している。
図３（ａ）に、バックアップピン３とその支持部３３の形状が、正方形の場合を示す。支持部３３は、ピン本体３２の断面形状である正方形の一部の小径の正方形で形成されている。
図３（ｂ）に、バックアップピン３とその支持部３３の形状が、正三角形の場合を示す。支持孔６は、ピン本体３２の断面形状である正三角形の一部の小径の正三角形で形成されている。
図４に、バックアッププレートの支持孔の内部形状の説明図を示す。
図４は、バックアップピン３のピン本体３２の下端部、すなわちストッパ３１から下部が支持孔６に差し込まれた状態である。ピン本体３２の下端部の形状および支持孔６の内部形状は、下端に向けて細くなっていくテーパ形状である。テーパ形状にするのは、バックアップピン３の挿入が容易のためである。支持部６は、ピン本体３２と係合するように回転対称形状で構成されている。
図５に、プリント基板の裏面に部品が実装されている例を示す。
図５は、裏面から見た図である。部品１１がプリント基板２１の裏面に搭載されている例である。図５では、裏面全体に搭載されている部品１１の中の一部を破線部分として示している。部品１１は斜線で示されている。
図６に実施例１の部品とバックアップピンとの配置の説明図１を示す。
図６は、プリント基板２１の裏面にバックアップピン３が立てられている図を示す。
図５で示したプリント基板２１の裏面に実装されている部品１１を図６に斜線で示してある。バックアップピン３は、円形で示してある。バックアップピン３は、２１番ピン（３−２１）〜２６番ピン（３−２６）の６本でプリント基板２１の図６（ａ）に示す破線部の部分を支える例である。
作業者は、最初にバックアップピン３ａのタイプで配置を検討する。
次に、バックアッププレート２にバックアップピン３ａを６本挿入する。
次に、図示していない搬送部で両端を支持されているプリント基板２１に向けて、図示していない昇降機によりバックアッププレート２を上昇させて、プリント基板２１に接触させる。
図６（ａ）に示すのは、２２番ピン（３−２２）が部品１１と衝突した例である。
図６（ｂ）は、図６（ａ）において、Ｂ方向から見た図であり、２２番ピンと２５番ピン付近を抜き出して記載した図である。
バックアップピン３の断面積の１／２未満の部分に部品１１が接触している例である。
２２番ピン（３−２２）は、部品１１と衝突することにより、プリント基板２１と接触している。しかし、２５番ピン（３−２５）は、部品１１とは、衝突位置しないが、２２番ピン（３−２２）によりプリント基板２１が持ち上げられているため、プリント基板２１と接触できず、離されている。このままだと、プリント基板２１の表面に部品１１が搭載されるとき等の製造時に、段差があるため、反りが発生してしまう。
図７に、実施例１の部品とバックアップピンとの配置の説明図２を示す。
図７は、プリント基板２１の裏面にバックアップピン３が立てられている図を示す。
図７（ａ）は、部品１１とバックアップピン３との衝突を回避した図である。
図７（ａ）では、バックアップピン３ａを取り除き、バックアップピン３ｂを使用することにより、２２番ピン（３−２２）が部品１１との衝突を回避した場合である。図７（ａ）の２２番ピン（３−２２）の縦線部分がバックアップピン３ｂの支持部３３である。
バックアップピン３ｂの支持部３３の断面積の形状が半月形である。支持部３３は、バックアップピン３ａの断面積の１／２の断面積を有する例である。
図７（ｂ）は、図７（ａ）において、Ｂ方向から見た図であり、２２番ピン（３−２２）と２５番ピン（３−２５）付近を抜き出して記載した図である。
すなわち、バックアップピン３ｂの支持部３３が部品１１と衝突しない位置になるように、バックアップピン３ｂの中心軸を中心に回転させて支持孔６への挿入向きの調整を行う。そしてピン本体３２を支持孔６内に挿入する。
この結果、バックアップピン３ｂは、部品１１との衝突を回避して、図７（ｂ）に示すようにプリント基板２１を支持できるようになる。この結果、２５番ピン（３−２５）もプリント基板２１に接触しプリント基板２１を支えることができる。
図７（ａ）では、バックアップピン３の断面積の１／２未満の部分に部品１１が接触した場合について説明したが、バックアップピン３の１／２以上の接触の場合でも回避しうる支持部３３を有するバックアップピン３ｂを用いれば、衝突は、回避できる。しかし、回避した位置に部品がある場合等、回避できない状態にある場合には、微調整はきかない。このように、衝突位置により、バックアップピン３ｂを用いても微調整が効かない場合には、その場所のバックアップピン３は使用せずに、他の位置でバックアップピン３が立てられるかを検討する。この場合は、支持孔６が多い程、他の位置でバックアップピン３が立てられる可能性は増大する。
FIG. 3 is an explanatory diagram of the shapes of various backup pins.
FIG. 3 is a plan view of various backup pins 3. The stopper 31 is not shown.
FIG. 3A shows a case where the backup pins 3 and the support portions 33 have a square shape. The support portion 33 is formed of a small square having a partial square shape that is a cross-sectional shape of the pin body 32.
FIG. 3B shows a case where the backup pins 3 and the support portions 33 are equilateral triangles. The support hole 6 is formed of a small-diameter equilateral triangle that is a part of the equilateral triangle that is the cross-sectional shape of the pin body 32.
FIG. 4 shows an explanatory diagram of the internal shape of the support hole of the backup plate.
FIG. 4 shows a state where the lower end portion of the pin body 32 of the backup pin 3, that is, the lower portion from the stopper 31 is inserted into the support hole 6. The shape of the lower end portion of the pin body 32 and the internal shape of the support hole 6 are tapered shapes that become narrower toward the lower end. The taper shape is used for easy insertion of the backup pin 3. The support portion 6 is configured in a rotationally symmetric shape so as to engage with the pin body 32.
FIG. 5 shows an example in which components are mounted on the back surface of the printed circuit board.
FIG. 5 is a view from the back side. In this example, the component 11 is mounted on the back surface of the printed circuit board 21. In FIG. 5, a part of the component 11 mounted on the entire back surface is shown as a broken line part. The part 11 is indicated by hatching.
FIG. 6 shows an explanatory view 1 of the arrangement of the parts and the backup pins in the first embodiment.
FIG. 6 shows a view in which the backup pin 3 is erected on the back surface of the printed circuit board 21.
The component 11 mounted on the back surface of the printed circuit board 21 shown in FIG. 5 is indicated by hatching in FIG. The backup pin 3 is shown as a circle. The backup pin 3 is an example that supports the portion of the broken line portion shown in FIG. 6A of the printed circuit board 21 with six pins 21 (3-21) to 26 (3-26).
The operator first considers the arrangement with the type of the backup pin 3a.
Next, six backup pins 3 a are inserted into the backup plate 2.
Next, the backup plate 2 is raised by an elevator (not shown) toward the printed board 21 that is supported at both ends by a conveyance unit (not shown), and is brought into contact with the printed board 21.
FIG. 6A shows an example in which the 22nd pin (3-22) collides with the component 11.
FIG. 6B is a view as seen from the direction B in FIG. 6A, and shows the vicinity of the 22nd and 25th pins.
This is an example in which the component 11 is in contact with a portion of the backup pin 3 that is less than ½ of the cross-sectional area.
The 22nd pin (3-22) is in contact with the printed circuit board 21 by colliding with the component 11. However, although the 25th pin (3-25) does not collide with the component 11, the printed circuit board 21 is lifted by the 22nd pin (3-22), so it cannot contact the printed circuit board 21 and is separated. Has been. If it is left as it is, there will be a step during manufacturing such as when the component 11 is mounted on the surface of the printed circuit board 21, and warping will occur.
FIG. 7 shows an explanatory diagram 2 of the arrangement of the parts and the backup pins in the first embodiment.
FIG. 7 shows a diagram in which the backup pins 3 are erected on the back surface of the printed circuit board 21.
FIG. 7A is a diagram in which a collision between the component 11 and the backup pin 3 is avoided.
In FIG. 7A, the backup pin 3a is removed and the backup pin 3b is used, so that the 22nd pin (3-22) avoids collision with the component 11. The vertical line portion of the 22nd pin (3-22) in FIG. 7A is the support portion 33 of the backup pin 3b.
The shape of the cross-sectional area of the support portion 33 of the backup pin 3b is a half-moon shape. The support portion 33 is an example having a cross-sectional area that is ½ of the cross-sectional area of the backup pin 3a.
FIG. 7B is a view as seen from the direction B in FIG. 7A, and is a view in which the vicinity of the 22nd pin (3-22) and the 25th pin (3-25) are extracted and described.
That is, the insertion direction into the support hole 6 is adjusted by rotating around the central axis of the backup pin 3b so that the support portion 33 of the backup pin 3b does not collide with the component 11. Then, the pin body 32 is inserted into the support hole 6.
As a result, the backup pin 3b can support the printed circuit board 21 as shown in FIG. As a result, the 25th pin (3-25) can also contact the printed circuit board 21 and support the printed circuit board 21.
In FIG. 7A, the case where the component 11 is in contact with a portion less than ½ of the cross-sectional area of the backup pin 3 has been described. If the backup pin 3b having 33 is used, a collision can be avoided. However, fine adjustment is not possible when there is a part that cannot be avoided, such as when there is a part at the avoided position. As described above, if fine adjustment does not work even if the backup pin 3b is used depending on the collision position, whether the backup pin 3 can be set up at another position without using the backup pin 3 at that location is examined. . In this case, the more support holes 6, the greater the possibility that the backup pin 3 is erected at another position.
図８にテンプレートの説明図を示す。
複数のプリント基板２１でバックアップピン３を立てる位置を調査する。そして、共通の位置の支持孔６にバックアップピン３を配置できるものを集めてグループ化を行う。次に、共通の支持孔６に合わせたテンプレート１２を作成する。
この結果、グループ化したプリント基板２１においては、バックアッププレート２上にテンプレート１２を重ねることで、バックアップピン３を立てる位置が簡単にわかるため、作業者はバックアップピン３を立てる作業を容易に行えるようになる。この結果、グループの中では、バックアップピン３を立てる位置の確認を個別のプリント基板２１毎に行う必要がなくなる。
図８に示すテンプレート１２は、支持孔６−１１〜６−２０に対応する孔が形成されている例である。孔の開口形状は、支持孔６に合わせた四角形の例である。
また、バックアップピン３ｂを挿入する支持孔６−１１、６−１３、６−１４、６−１７、６−２０においては、図８に示すように、支持部３３の向きを示す矢印をテンプレート上に形成しておくことで、バックアップピン３ｂの支持部３３の向ける位置が明確となるため、バックアッププレート２への挿入が容易となる。矢印無しの場合に、バックアップピン３ｂは、どちらの方向を向いても構わない。また矢印無しの場合には、バックアップピン３aを使用してもよい。
FIG. 8 shows an explanatory diagram of the template.
The position where the backup pins 3 are erected on the plurality of printed boards 21 is investigated. Then, the support holes 6 at the common position are grouped by collecting the ones on which the backup pins 3 can be arranged. Next, the template 12 matched with the common support hole 6 is created.
As a result, in the grouped printed circuit boards 21, the template 12 is overlapped on the backup plate 2 so that the position where the backup pin 3 is set up can be easily understood. Therefore, the operator can easily perform the work of setting up the backup pin 3. become. As a result, in the group, it is not necessary to confirm the position where the backup pin 3 is set up for each individual printed circuit board 21.
The template 12 shown in FIG. 8 is an example in which holes corresponding to the support holes 6-11 to 6-20 are formed. The opening shape of the hole is an example of a quadrangle matched with the support hole 6.
Further, in the support holes 6-11, 6-13, 6-14, 6-17, 6-20 for inserting the backup pin 3b, as shown in FIG. 8, an arrow indicating the direction of the support portion 33 is provided on the template. Since the position to which the support portion 33 of the backup pin 3b is directed becomes clear, the insertion into the backup plate 2 is facilitated. When there is no arrow, the backup pin 3b may face in either direction. If there is no arrow, the backup pin 3a may be used.
このように、実施例１では、部品１１とバックアップピン３が衝突した場合でも、バックアップピン３ｂを用いることで、支持部３３を部品１１との衝突を回避できる位置に回転して支持孔に挿入することで、衝突を回避できる可能性が増加する。
（実施例２）
As described above, in the first embodiment, even when the component 11 and the backup pin 3 collide, by using the backup pin 3b, the support portion 33 is rotated to a position where the collision with the component 11 can be avoided and inserted into the support hole. This increases the possibility of avoiding a collision.
(Example 2)
プリント基板２１上に配置できるバックアップピン３を微調整する方法としては、支持孔６を増加する方法がある。このバックアッププレート２の支持孔６を増加させる方法として、バックアップピン３が相互に接する範囲または重なる範囲にまで、支持孔６を増加させる方法がある。
図９に、実施例２の基板支持装置の説明図を示す。
図９（ａ）は、基板支持装置１の斜視図である。
基板支持装置１は、バックアッププレート２とバックアップピン３を有する。
バックアッププレート２には、バックアップピン３のための複数の支持孔６が行と列からなるマトリックス状に形成されている。図９（ａ）のバックアップピン３は、支持部３３がない例である。また、図９（ａ）に示す例では、バックアッププレート２には、行方向に隣接する四角形状の支持孔６が連続して重なる様に形成されている。この例のほかに列方向について隣接する支持孔６が連続して重なる様に形成することもできる。また、隣接する支持孔６が重ならずに連続して接するように形成することともできる。このように、行方向に隣接する支持孔が重なるようにまたは接するように連続して形成されている場合には、列方向のバックアップピン３は、所定の間隔を空けて配置される。また、列方向に隣接する支持孔６が重なるようにまたは接するように連続して形成されている場合には、行方向のバックアップピン３は、所定の間隔を空けて配置される。
このように支持孔６を配置することで、細かな配置および微調整が可能となる。
また、微調整のため、支持孔６の重なりが例えば１番目から３番目の支持孔６は重ね、３番目の支持孔６と４番目の支持孔６とは所定距離を空け、次に、４番目から６番目の支持孔６を重ねるという形を繰り返して支持孔６を形成する方法もある。
バックアップピン３は、図９（ｂ）に示す支持部３３がないバックアップピン３ｃと、図３（ｃ）に示す支持部３３を有するバックアップピン３ｄとの２種類有する。
図９（ｂ）に示すバックアップピン３ｃは、ストッパ３１とピン本体３２を有する。
図９（ｃ）に示すバックアップピン３ｄは、ストッパ３１とピン本体３２と支持部３３を有する。ストッパ３１とピン本体３２と支持部３３の各機能、構造は、実施例１の説明と同一である。
図１０にバックプレートの平面図を示す。
図１０（ａ）には、行方向に支持孔６が連続して重なり、列方向は、支持孔６間に隙間がある例を示している。支持孔６の開口形状が四角形の例である。
また、図１０（ｂ）には、支持孔６の開口形状が正三角形、正方形、正八角形、円形の形状の例を示す。この他の形状でもよい。
このように、支持孔６を連続して形成することで、プリント基板２１上に細かいピッチで、バックアップピン３を立てることができるので、細かい配置および微調整が容易となる。
図１１に支持孔の開口形状が正方形の説明図である。
図１１（ａ）は、隣接する支持孔６が接している例である。支持孔６の中心の距離間隔がＰとすると、Ｐ単位で、微調整ができる。
図１１（ｂ）は、隣接する支持孔６の中心の距離間隔がＰ／２の例である。支持孔６の対角線長の１／２の距離でずれて重なる例である。
図１１（ａ）の支持孔６の中心の距離間隔がＰとすると、図１１（ｂ）では、Ｐ／２単位で微調整ができるので、隣接する支持孔６が接している図１１（ａ）の例に比較して図１１（ｂ）では１／２の幅で微調整が可能である。
As a method of finely adjusting the backup pin 3 that can be arranged on the printed circuit board 21, there is a method of increasing the support holes 6. As a method of increasing the support holes 6 of the backup plate 2, there is a method of increasing the support holes 6 to a range where the backup pins 3 are in contact with each other or overlapping.
FIG. 9 is an explanatory diagram of the substrate support apparatus according to the second embodiment.
FIG. 9A is a perspective view of the substrate support apparatus 1.
The substrate support device 1 includes a backup plate 2 and a backup pin 3.
A plurality of support holes 6 for the backup pins 3 are formed in the backup plate 2 in a matrix shape having rows and columns. The backup pin 3 in FIG. 9A is an example in which the support portion 33 is not provided. Further, in the example shown in FIG. 9A, the backup plate 2 is formed so that the rectangular support holes 6 adjacent in the row direction are continuously overlapped. In addition to this example, the support holes 6 adjacent to each other in the row direction can be continuously overlapped. Moreover, it can also form so that the adjacent support hole 6 may contact continuously, without overlapping. As described above, when the support holes adjacent in the row direction are continuously formed so as to overlap or contact each other, the backup pins 3 in the column direction are arranged at a predetermined interval. When the support holes 6 adjacent in the column direction are continuously formed so as to overlap or contact each other, the backup pins 3 in the row direction are arranged with a predetermined interval.
By arranging the support holes 6 in this way, fine arrangement and fine adjustment are possible.
Further, for fine adjustment, for example, the first to third support holes 6 overlap with each other, and the third support hole 6 and the fourth support hole 6 are spaced apart from each other by a predetermined distance. There is also a method of forming the support holes 6 by repeating the form of overlapping the sixth to sixth support holes 6.
The backup pin 3 has two types, a backup pin 3c having no support portion 33 shown in FIG. 9B and a backup pin 3d having a support portion 33 shown in FIG. 3C.
The backup pin 3 c shown in FIG. 9B has a stopper 31 and a pin body 32.
The backup pin 3d shown in FIG. 9C has a stopper 31, a pin body 32, and a support portion 33. The functions and structures of the stopper 31, the pin body 32, and the support portion 33 are the same as those described in the first embodiment.
FIG. 10 shows a plan view of the back plate.
FIG. 10A shows an example in which the support holes 6 are continuously overlapped in the row direction and a gap is present between the support holes 6 in the column direction. The opening shape of the support hole 6 is an example of a quadrangle.
FIG. 10B shows an example in which the opening shape of the support hole 6 is a regular triangle, a square, a regular octagon, or a circle. Other shapes may be used.
Thus, by continuously forming the support holes 6, the backup pins 3 can be erected on the printed circuit board 21 with a fine pitch, so that fine arrangement and fine adjustment are facilitated.
FIG. 11 is an explanatory diagram in which the opening shape of the support hole is a square.
FIG. 11A shows an example in which adjacent support holes 6 are in contact with each other. If the distance between the centers of the support holes 6 is P, fine adjustment can be made in P units.
FIG. 11B shows an example in which the distance between the centers of adjacent support holes 6 is P / 2. In this example, the support holes 6 are shifted and overlapped at a distance of ½ of the diagonal length.
If the distance between the centers of the support holes 6 in FIG. 11A is P, in FIG. 11B, fine adjustment can be made in units of P / 2, so that the adjacent support holes 6 are in contact with each other. In FIG. 11 (b), fine adjustment is possible with a width of 1/2.
図１２に実施例２の部品とバックアップピンとの配置の説明図１を示す。
バックアップピン３は、図９（ｂ）に示す支持部３３がないバックアップピン３ｃを用いる例である。バックアップピン３ｃは、底面が正方形の正四角柱である。
部品１１は、図１２上の斜線部で示してあり、破線部内に１つの例である。四角形で示すのは、バックアップピン３である。
バックアップピン３ｃは、３１番ピン（３−３１）と４１番ピン（３−４１）の例である。
図１２（ａ）に示すように、３１番ピン（３−３１）と部品１１と衝突している例である。３１番ピン（３−３１）の底面の正方形の対角線長をＰとすると、衝突部分は、Ｐ／２未満の例である。
図１２（ｂ）は、図１２（ａ）において、Ｃ方向から見た図である。
３１番ピン（３−３１）が部品１１と衝突することにより、プリント基板２１を持ち上げている。
４１番ピン（３−４１）は、部品１１とは、衝突位置ではないが、３１番ピン（３−３１）によりプリント基板２１が持ち上げられているため、プリント基板２１と接触できず、離されている。
図１３に、実施例２の部品とバックアップピンとの配置の説明図２を示す。
図１３（ａ）は、部品１１とバックアップピン３との衝突を回避した図である。
図１３（ｂ）に示すように、バックアップピン３ｃの３１番ピン（３−３１）を支持孔６−３１からＰ／２ずれた支持孔６−３２に移設したものが図１３（ａ）の状態である。 この結果、図１３（ｃ）に示すように、３１番ピン（３−３１）が部品１１から微調整で図１３（ｂ）に示す距離Ｐ／２だけずれると、部品１１との衝突を回避する。衝突部分は、Ｐ／２未満に過ぎないからである。
また、図１３（ｄ）に示す部品１１とバックアップピン３ｄの関係で示すように、支持孔６−３１の位置において支持部３３の断面積がピン本体３２の断面積の１／２である三角柱の支持部３３を有するバックアップピン３ｄをバックアップピン３ｃに代えて使用することでも、衝突を回避することが出来る。
図１４に、実施例２の部品とバックアップピンとの配置の説明図３を示す。
部品１１とバックアップピン３により衝突と回避を説明する。バックアップピン３ｃは、底面形状が正方形の正四角柱とする。
図１４（ａ）に示すように部品１１が支持孔６−３１に挿入されたバックアップピン３ｃの３１番ピン（３−３１）に衝突する例である。バックアップピン３ｃの底面形状の正方形の対角線の距離Ｐの２／３の距離まで衝突する例である。支持孔６の中心の距離間隔は、図１１（ｂ）に示すＰ／２の例である。
この場合は、バックアップピン３ｃタイプの３１番ピンをはずして、同じ支持孔６−３１に例えば底面形状である三角形の高さが１／４Ｐである三角柱の支持部３３を有するバックアップピン３ｄタイプの３１番ピンを支持孔６に部品１１と衝突しない方向に回転させて位置決めし挿入する。この結果、図１４（ｂ）に示すように底面を横線の三角形で示す位置に支持部３３を配置することで、衝突が回避される。このように、支持部３３を有するバックアップピン３ｄを用いることで、微調整が可能である。また、例えばバックアップピン３ｃタイプの３１番ピンをはずして、支持孔６を６−３１から６−３３に移動して挿入することでも、図１４（ｃ）の白四角に示すように、衝突を回避することができる。支持孔６−３２への移動では、まだ部品１１と衝突するためである。支持孔６−３１から支持孔６−３３に移動することで、中心距離がＰ移動するため、バックアップピン３ｃの３１番ピン（３−３１）と２／３Ｐの範囲での部品１１の衝突が回避できる。
図１４（ａ）の場合に、バックアップピン３ｃを用いるか、バックアップピン３ｄを用いるのかは、部品１１間の領域が、バックアップピン３ｃが立てられる領域なのかまたはバックアップピン３ｄが立てられる領域なのかを確認することで判断される。
このように、実施例２のバックアッププレート２は、支持孔６を多く持つため、バックアップピン３ｃタイプでもバックアップピン３ｄタイプでも、衝突を回避する微調整が可能なケースが増大する。すなわち、実施例２のバックアッププレート２は、支持孔６を多く持つため、部品１１との衝突を回避して部品１１間に容易にバックアップピン３ｃを立てられるケースが多くなるが、バックアップピン３ｄを用いた微調整によりさらにバックアップピン３を立てられるケースが増加する。
以上の実施例を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）中心軸を中心に所定角度、回転することにより元の形状と重なり合う回転対称形状のピン本体と、前記ピン本体の一端に形成され、前記ピン本体より小断面積で、かつ前記ピン本体の中心軸より偏心した位置に所定の高さで突出する形状を有する支持部とを備えたバックアップピンと、前記バックアップピンのピン本体に係合する回転対称形状の複数の支持孔を備えたバックアッププレートと、を有することを特徴とする基板支持装置。
（付記２）前記支持孔は、隣接する前記支持孔が接するか、又は重なりあっていることを特徴とする付記１記載の基板支持装置。
（付記３）前記バックアッププレート上に重ねて配置され、かつ前記バックアッププレートの前記支持孔の一部に対応する位置に予め孔が形成されているテンプレートを有することを特徴とする付記１記載の基板支持装置。
（付記４）前記バックアップピンを前記支持孔に挿入する際に、前記バックアップピンの前記支持部を向ける方向を指示する支持マークが前記テンプレートに付されていることを特徴とする付記３記載の基板支持装置。
（付記５）前記ピン本体の前記支持部への挿入部分および前記支持孔は、テーパ形状であることを特徴とする付記１記載の基板支持装置。
FIG. 12 shows an explanatory view 1 of the arrangement of the parts and the backup pins in the second embodiment.
The backup pin 3 is an example using the backup pin 3c without the support part 33 shown in FIG. 9B. The backup pin 3c is a regular quadrangular prism with a square bottom surface.
The component 11 is indicated by the hatched portion in FIG. 12, and is one example within the broken line portion. A backup pin 3 is indicated by a square.
The backup pin 3c is an example of a 31st pin (3-31) and a 41st pin (3-41).
In this example, as shown in FIG. 12A, the 31st pin (3-31) collides with the component 11. When the diagonal length of the square on the bottom surface of the 31st pin (3-31) is P, the collision part is an example of less than P / 2.
FIG.12 (b) is the figure seen from C direction in Fig.12 (a).
When the 31st pin (3-31) collides with the component 11, the printed circuit board 21 is lifted.
The 41st pin (3-41) is not in a collision position with the component 11, but since the printed circuit board 21 is lifted by the 31st pin (3-31), it cannot contact the printed circuit board 21 and is separated. ing.
FIG. 13 is an explanatory diagram 2 illustrating the arrangement of the parts and the backup pins in the second embodiment.
FIG. 13A is a diagram in which a collision between the component 11 and the backup pin 3 is avoided.
As shown in FIG. 13B, the 31st pin (3-31) of the backup pin 3c is moved to the support hole 6-32 shifted by P / 2 from the support hole 6-31 as shown in FIG. State. As a result, as shown in FIG. 13C, when the 31st pin (3-31) is slightly adjusted from the component 11 by a distance P / 2 shown in FIG. 13B, the collision with the component 11 is avoided. To do. This is because the collision portion is only less than P / 2.
Further, as shown by the relationship between the component 11 and the backup pin 3d shown in FIG. 13D, a triangular prism whose cross-sectional area of the support portion 33 is 1/2 of the cross-sectional area of the pin body 32 at the position of the support hole 6-31. The collision can also be avoided by using the backup pin 3d having the support portion 33 instead of the backup pin 3c.
FIG. 14 shows an explanatory view 3 of the arrangement of the parts and the backup pins in the second embodiment.
The collision and avoidance will be described using the component 11 and the backup pin 3. The backup pin 3c is a regular quadrangular prism having a square bottom shape.
As shown in FIG. 14A, the component 11 collides with the 31st pin (3-31) of the backup pin 3c inserted into the support hole 6-31. This is an example in which the collision occurs up to a distance 2/3 of the distance P of the square diagonal line of the bottom surface of the backup pin 3c. The distance between the centers of the support holes 6 is an example of P / 2 shown in FIG.
In this case, the 31st pin of the backup pin 3c type is removed, and the backup pin 3d type having a triangular pillar support portion 33 having a triangular height of 1/4 P, for example, in the same support hole 6-31. The 31st pin is rotated into the support hole 6 in a direction that does not collide with the component 11 and is positioned and inserted. As a result, as shown in FIG. 14B, the collision is avoided by arranging the support portion 33 at the position indicated by the triangle of the horizontal line on the bottom surface. Thus, fine adjustment is possible by using the backup pin 3d having the support portion 33. Also, for example, by removing the 31st pin of the backup pin 3c type and inserting the support hole 6 from 6-31 to 6-33, as shown in the white square in FIG. It can be avoided. This is because the movement to the support hole 6-32 still collides with the component 11. Since the center distance moves P by moving from the support hole 6-31 to the support hole 6-33, the collision between the 31st pin (3-31) of the backup pin 3c and the part 11 in the range of 2 / 3P occurs. Can be avoided.
In the case of FIG. 14A, whether the backup pin 3c or the backup pin 3d is used is whether the area between the components 11 is an area where the backup pin 3c is raised or an area where the backup pin 3d is raised. It is judged by confirming.
As described above, since the backup plate 2 of the second embodiment has many support holes 6, the number of cases where fine adjustment to avoid a collision is increased regardless of whether the backup pin 3c type or the backup pin 3d type. That is, since the backup plate 2 of the second embodiment has many support holes 6, there are many cases where the backup pins 3 c can be easily set up between the components 11 while avoiding a collision with the components 11. The number of cases where the backup pin 3 can be further raised by the fine adjustment used increases.
The following additional notes are further disclosed with respect to the embodiment including the above examples.
(Appendix 1) A pin body having a rotationally symmetrical shape that overlaps the original shape by rotating by a predetermined angle around a central axis, and formed at one end of the pin body, having a smaller cross-sectional area than the pin body, and the pin A backup pin including a backup pin having a shape protruding at a predetermined height at a position eccentric from the central axis of the main body, and a backup pin having a plurality of rotationally symmetrical support holes that engage with the pin main body of the backup pin And a substrate supporting device.
(Supplementary note 2) The substrate support apparatus according to supplementary note 1, wherein the support hole is in contact with or overlapping with the adjacent support hole.
(Supplementary note 3) The substrate according to supplementary note 1, wherein the substrate has a template that is placed on the backup plate so as to overlap with a part of the support hole of the backup plate. Support device.
(Supplementary note 4) The substrate according to supplementary note 3, wherein a support mark that indicates a direction in which the support portion of the backup pin faces is attached to the template when the backup pin is inserted into the support hole. Support device.
(Additional remark 5) The board | substrate support apparatus of Additional remark 1 characterized by the insertion part to the said support part of the said pin main body, and the said support hole being a taper shape.
プリント板ユニットの製造時にプリント基板を支持する用途に用いることができる。 It can be used for the purpose of supporting a printed circuit board during the production of a printed board unit.
１ 基板支持装置
２ バックアッププレート
３ バックアップピン
６ 支持孔
１１ 部品
１２ テンプレート
２１ プリント基板
３１ ストッパ
３２ ピン本体
３３ 支持部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate support apparatus 2 Backup plate 3 Backup pin 6 Support hole 11 Component 12 Template 21 Printed circuit board 31 Stopper 32 Pin main body 33 Support part
Claims (4)
前記バックアップピンのピン本体に係合する回転対称形状の複数の支持孔を備えたバックアッププレートと、を有することを特徴とする基板支持装置。 A pin body having a rotationally symmetric shape that overlaps the original shape by rotating by a predetermined angle around the central axis, and formed at one end of the pin body, having a smaller cross-sectional area than the pin body, and the central axis of the pin body A backup pin including a support portion having a shape protruding at a predetermined height at a more eccentric position;
And a backup plate having a plurality of rotationally symmetrical support holes that engage with the pin body of the backup pin.
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