JP2010169681A - 磁束密度増加ダルソンバルmems加速度計のためのシステムおよび方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ダルソンバル微小電気機械システム(MEMS)デバイス内の磁束密度を増加させること。
【解決手段】磁束密度増加ダルソンバル微小電気機械システム(MEMS)デバイスは、磁束密度を増加させる。磁束密度増加ダルソンバル微小電気機械システム(MEMS)デバイスは、筺体(206)、少なくとも1つのねじりフレクシャー(204)によって筺体(206)内につるされたプルーフマス(202)、第2のねじり再バランス磁石(208b)、およびプルーフマス(202)上に配置された電流コイル(214)を含む。電流コイル(214)の一部は、第1のねじり再バランス磁石(208a)と第2のねじり再バランス磁石(208b)との間に配置される。電流コイル(214)内の電流に応じて生成される場は、第1のねじり再バランス磁石(208a)および第2のねじり再バランス磁石(208b)によって生成される磁場と相互作用する。磁場は、プルーフマス(202)の位置を安定させる再バランス力を生成する。
【選択図】図2
【解決手段】磁束密度増加ダルソンバル微小電気機械システム(MEMS)デバイスは、磁束密度を増加させる。磁束密度増加ダルソンバル微小電気機械システム(MEMS)デバイスは、筺体(206)、少なくとも1つのねじりフレクシャー(204)によって筺体(206)内につるされたプルーフマス(202)、第2のねじり再バランス磁石(208b)、およびプルーフマス(202)上に配置された電流コイル(214)を含む。電流コイル(214)の一部は、第1のねじり再バランス磁石(208a)と第2のねじり再バランス磁石(208b)との間に配置される。電流コイル(214)内の電流に応じて生成される場は、第1のねじり再バランス磁石(208a)および第2のねじり再バランス磁石(208b)によって生成される磁場と相互作用する。磁場は、プルーフマス(202)の位置を安定させる再バランス力を生成する。
【選択図】図2
Description
ある種の磁気的再バランスを使用する高精度加速度計は、典型的には大きく、高価であり、磁石が加速度計システムに加えられるとき、微粒子汚染が生じるような、完全には密封されない可能性がある運動領域を含む。ダルソンバルMEMS加速度計は、これらの欠陥に取り組むために開発された。さらに、他の機能を果たすダルソンバルMEMSデバイスが、開発された。しかしながら、ダルソンバルMEMSデバイスの動作効率を改善する必要性は、増加している。
本発明は、ダルソンバル微小電気機械システム(MEMS)デバイス内の磁束密度を増加させる。
磁束密度増加ダルソンバル微小電気機械システム(MEMS)デバイスの典型的な実施形態は、筺体、少なくとも1つのねじりフレクシャーによって筺体内につるされたプルーフマス、第2のねじり再バランス磁石、およびプルーフマス上に配置された電流コイルを含む。電流コイルの一部は、第1のねじり再バランス磁石と第2のねじり再バランス磁石との間に配置される。電流コイル内の電流に応じて生成される場は、第1のねじり再バランス磁石および第2のねじり再バランス磁石によって生成される磁場と相互作用する。磁場は、プルーフマスの位置を安定させる再バランス力を生成する。
発明のさらなる態様によると、典型的な実施形態によって使用される方法は、プルーフマスの運動を感知する。プルーフマスは、少なくとも1つのフレクシャーおよび少なくとも一対の再バランス磁石に関して回転軸を有する。電流コイルの一部は、その対の再バランス磁石の間に配置される。磁場は、磁束場がプルーフマスの回転軸に近似的に直交して流れるように、その対の再バランス磁石によって生成される。その方法は、磁束場と相互作用する磁束を生成するために電流コイルを通って電流を注入するステップと、プルーフマスの位置を安定させるためにプルーフマスに印加される再バランス力を生成するステップとを含む。
本発明の好ましいおよび代替の実施形態は、次の図面を参照して以下で詳細に説明される。
図1は、発明の実施形態に従って形成されるMEMSシステム102で実施される磁束密度増加ダルソンバル微小電気機械システム(MEMS)デバイス100のブロック図である。MEMSシステム102はさらに、コントローラ104を含む。コントローラ104は、感知電子部品106および駆動電子部品108と通信する。感知電子部品106および駆動電子部品108は、磁束密度増加ダルソンバルMEMSデバイス100と通信する。
図2は、磁束密度増加ダルソンバルMEMSデバイス100の側面図である。図3は、磁束密度増加ダルソンバルMEMSデバイス100の平面図である。
磁束密度増加ダルソンバルMEMSデバイス100は、少なくとも1つのねじりフレクシャー204によって筺体206内につるされたプルーフマス202および二組のねじり再バランス磁石208a、208b、208c、208dを含む。第1のねじり再バランス磁石208aおよび第2のねじり再バランス磁石208bは、プルーフマス202の第1の端部に隣接して置かれる。第3のねじり再バランス磁石208cおよび第4のねじり再バランス磁石208dは、プルーフマス202の反対側の第2の端部に隣接して置かれる。
磁束密度増加ダルソンバルMEMSデバイス100は、少なくとも1つのねじりフレクシャー204によって筺体206内につるされたプルーフマス202および二組のねじり再バランス磁石208a、208b、208c、208dを含む。第1のねじり再バランス磁石208aおよび第2のねじり再バランス磁石208bは、プルーフマス202の第1の端部に隣接して置かれる。第3のねじり再バランス磁石208cおよび第4のねじり再バランス磁石208dは、プルーフマス202の反対側の第2の端部に隣接して置かれる。
二組のねじり再バランス磁石208a、208b、208c、208dは、プルーフマス202の回転軸210の両側に位置する電流コイル214を通って電流を通すことによるローレンツ力を使用する。電流コイル214を通って注入される電流212は、回転軸210の周りのダルソンバル型運動がプルーフマス202を再バランスするように、磁束場216を生成する。複数センサ環境での使用のためのある実施形態では、オプションの磁気シールド(図示されず)が、磁束密度増加ダルソンバルMEMSデバイス100および/またはMEMSシステム102の周りに存在してもよい。ある実施形態では、磁気シールドは、筺体206内に組み込まれてもよく、またはその一部であってもよい。
任意の適切なMEMSデバイスは、磁束密度増加ダルソンバルMEMSデバイス100として実施されてもよい。図2および3の典型的な実施形態では、ねじりフレクシャー204は、軸210の周りのプルーフマス202の回転(例示の回転矢印218に対応する)を許容する。実施形態に応じて、磁束密度増加ダルソンバルMEMSデバイス100は、プルーフマス202の運動に基づいて磁束密度増加ダルソンバルMEMSデバイス100の加速度および/または回転を検出するように構成されてもよい。ある実施形態では、プルーフマス202は、加速度および/または回転に応じて実際に動かなくてもよく、むしろ検出可能な力を生成してもよいことが理解される。
複数の電極220a、220b、220c、220dは、磁束密度増加ダルソンバルMEMSデバイス100の加速度および/または回転に応じてプルーフマス202の運動(および/または力)を感知する。電極220a、220b、220c、220dに対するプルーフマス202の位置の変化は、プルーフマス202と電極220a、220b、220c、220dとの間の静電容量変化を引き起こす。静電容量の変化は、磁束密度増加ダルソンバルMEMSデバイス100の加速度および/または回転を決定するためにコントローラ104によって解釈される。
筺体206は、図2および3の典型的な実施形態では、底部222、カバー部224、および側部226を含む。典型的な実施形態では、底部222は、パイレックスである。プルーフマス202、および他の部品は、任意の適切なMEMS製作プロセスまたはシステムを使用して、パイレックス底部222と上側パイレックス部228との間に形成される。
カバー部224は、この典型的な実施形態では、複数の非磁性スタンドオフ230a、230b、230c、230dを有する。二組のねじり再バランス磁石208a、208b、208c、208dは、任意の適切な固定手段を使用して、非磁性スタンドオフ230a、230b、230c、230dにそれぞれ固定される。非磁性スタンドオフ230a、230b、230c、230dの寸法は、プルーフマスおよび他の部品の製作後、カバー部224が、二組のねじり再バランス磁石208a、208b、208c、208dをそれらの設計された場所に位置決めする仕方で、所定の位置に固定されるようなものである。
側部226は、電流コイル214との間のねじり再バランス磁石208a、208b、208c、208dの正確な位置決めを容易にしてもよい。側部226は、カバー部224、底部222の一部もしくはそれに組み込まれてもよく、または別個の部分であってもよい。側部226、底部222、およびカバー部224は、任意の適切な固定手段を使用して一緒に固定され、それによって筺体206を形成する。典型的な実施形態では、陽極接合が、側部226、底部222、および/またはカバー部224をお互いに固定するために使用される。
筺体206はオプションとして、側部226、底部222、およびカバー部224の設計によって密封されてもよい。さらに、他の部分(図示されず)が、筺体206内で使用されてもよい。例えば、しかしそれに限定されないが、導線、接点または同様のものが、磁束密度増加ダルソンバルMEMSデバイス100のさまざまな要素の、駆動電子部品108、感知電子部品106、コントローラ104、および/または他のデバイス(図示されず)との通信を提供するために、必要に応じて側部226、底部222、および/またはカバー部224内に製作されてもよい。
電流コイル214は、プルーフマス202の上部またはその中に位置する。平面電流コイル214の部分214a、214bは、それぞれの組のねじり再バランス磁石208a、208b、208c、208dの間に置かれる。電流コイル214は、典型的な実施形態ではプルーフマス202の面に沿って方向づけられた単層らせんコイルであってもよい。一実施形態では、電流コイル214は、それぞれ約45マイクロメータ(ミクロン)幅で、ターン間に約15ミクロンの間隔を持ち、約0.5ミリメータの厚さである、約10ターンを含む。しかしながら、コイル214に対して異なるターン数、幅、間隔、および厚さもまた、使用されてもよい。単一の電流コイル214だけが、明確にするために示されるけれども、追加の電流コイル(図示されず)もまた、使用されてもよい。
図2および3で例示される典型的な実施形態では、電流コイルの第1の部分214aは、ねじり再バランス磁石208a、208bの組の間に位置決めされる。電流コイルの第2の部分214bは、ねじり再バランス磁石208c、208dの組の間に位置決めされる。ねじり再バランス磁石208a、208bおよび208c、208dの組の南北方向軸は、プルーフマス202の回転軸に近似的に直交して方向づけられる。電流コイルの部分214aとねじり再バランス磁石208a、208bの組との間の磁束相互作用は、再バランス力232を生成する。同様に、電流コイルの部分214bとねじり再バランス磁石208c、208dの組との間の磁束相互作用は、再バランス力234を生成する。生成された再バランス力232、234は、磁束密度増加ダルソンバルMEMSデバイス100が加速度および/または回転にさらされるとき、プルーフマス202の位置を安定させる。
電流コイル214は、適切なコネクタを使用して駆動電子部品108(図1)に接続される。電流コイル214は、ドープされた導電性シリコンを使用して形成されてもよい。別法として、電流コイル214は、堆積金属から形成されてもよい。コントローラ104は、感知電極220a、220b、220c、220dからの少なくとも1つの感知信号に基づいて電流コイル214を通って電流を送るように駆動電子部品108に命令するように構成される。コントローラ104はさらに、プルーフマス202に印加される加速度を示し、電流コイル214を通る電流212に基づく、出力信号を提供するように構成される。
任意の適切な材料は、ねじり再バランス磁石208a、208b、208c、208dのために使用されてもよい。サマリウムコバルトは、比較的高い保磁力および磁石体積比当たり比較的高い磁束を提供する。典型的な実施形態では、サマリウムコバルト(SmCo)磁石が、使用される。
図4は、一組のねじり再バランス磁石208a、208b(または別法として、208c、208d)ならびにその組のねじり再バランス磁石208a、208b(または別法として、208c、208d)の磁場および電流コイル214を通る電流によって作られる場に起因する生成磁束線402の側面図である。複数の生成磁束線402は、上で説明され、例示された磁束場216に対応する。
それぞれの組のねじり再バランス磁石208a、208b、208c、208dは、本体部分404および面部分406を有する。面部分406の外面は、生成磁束の一様性を改善するように構成される。ここでは、面部分406の外面の形状は、一般に放物線状である。面部分406の外面の任意の適切な形状は、任意の所望のパターンで生成磁束を最適化するために選択されてもよい。
ある実施形態では、本体部分404および面部分406は、結合された別個の部分である。他の実施形態では、本体部分404および面部分406は、単一ピースとして形成される。
図5は、磁束密度増加ダルソンバルMEMSデバイス100の代替実施形態の側面図である。ここでは、側部502は、プルーフマス202(および他の部品)を取り囲むように、パイレックス底部222および上側パイレックス部228に形成されかつ/または接合される。それ故に、MEMSデバイス部品は、領域504内に保護するように密封される。この典型的な実施形態では、カバー部224(非磁性スタンドオフ230a、230b、230c、230dおよびそれらに固定された再バランス磁石208a、208b、208c、208dを持つ)は、MEMSデバイス部品が領域504内に保護するように密封された後、都合良く加えられてもよい。保護するように密封されたMEMSデバイス部品は、より大きなダイから切断され、次いでカバー部224に結合されてもよい。または、保護するように密封されたMEMSデバイス部品の群は、カバー部224の対応する群と結合され、次いで後で分離されてもよい。
図6は、磁束密度増加ダルソンバルMEMSデバイス100の別の代替実施形態の側面図である。ここでは、ねじり再バランス磁石208a、208bの単一の組だけが、磁束216を作るために使用される。この実施形態は、図5で例示される実施形態に従って全体的に構成される。別法として、ねじり再バランス磁石208a、208bの単一の組は、図2〜3で例示される実施形態に従って全体的に構成されてもよい。ある実施形態では、二組以上のねじり再バランス磁石が、使用されてもよい。そのような実施形態では、電流コイルは、(例えば、図3で例示されるのとは)異なる位置にあってもよい。
一般に、磁束密度増加ダルソンバルMEMSデバイス100の実施形態は、ねじりフレクシャー204がプルーフマス202を支持するために取り付けられた状態でいくつかのぶら下がったプルーフマス202を作製するためにパターン化され、エッチングされる、シリコンウエハから始めることによって形成される。シリコンウエハは次いで、金属化を支持するための誘電体層を作製するために酸化される。さらにパターン化および金属化ステップは、電極220a、220b、220c、220dおよびらせん電流コイル214の基本的要素を作り出す。
典型的な実施形態では、電流コイル214の内側導線は、電流コイル214を横切る誘電体層の配置を介して引き出される。電流コイル214は、適切な金属化ステップを使用して形成される。シリコンウエハと同じ直径を持つガラスウエハは、微分容量ピックオフの第2の平板として働き、さらにデバイス減衰を制御する働きをする凹部を表面内に作製するために、パターン化され、エッチングされ、金属化される。第1のガラスウエハは次いで、下側コンデンサ平板を形成するために、シリコンウエハと位置合わせされ、陽極接合される。このアセンブリは次いで、微分容量ピックオフのための上側コンデンサを形成するために、第2のガラスウエハに陽極接合される。二組のねじり再バランス磁石208a、208b、208c、208dは、それぞれの非磁性スタンドオフ230a、230b、230c、230dに取り付けられる。ウエハアセンブリは次いで、個々の加速度計が、実装、試験、および加速度計システム内への組み込みのためにアクセスできるように切断される。ねじり再バランス磁石208a、208b、208c、208dの組によって作られる磁場は、電流が電流コイル214内に注入されるときに作り出される場と相互作用する。
100 磁束密度増加ダルソンバルMEMSデバイス
102 MEMSシステム
104 コントローラ
106 感知電子部品
108 駆動電子部品
202 プルーフマス
204 ねじりフレクシャー
206 筺体
208a ねじり再バランス磁石
208b ねじり再バランス磁石
208c ねじり再バランス磁石
208d ねじり再バランス磁石
210 プルーフマスの回転軸
212 電流
214 電流コイル
214a 電流コイルの第1の部分
214b 電流コイルの第2の部分
216 磁束場
218 回転矢印
220a 電極
220b 電極
220c 電極
220d 電極
222 底部
224 カバー部
226 側部
228 上側パイレックス部
230a 非磁性スタンドオフ
230b 非磁性スタンドオフ
230c 非磁性スタンドオフ
230d 非磁性スタンドオフ
232 再バランス力
234 再バランス力
402 磁束線
404 本体部分
406 面部分
502 側部
504 領域
102 MEMSシステム
104 コントローラ
106 感知電子部品
108 駆動電子部品
202 プルーフマス
204 ねじりフレクシャー
206 筺体
208a ねじり再バランス磁石
208b ねじり再バランス磁石
208c ねじり再バランス磁石
208d ねじり再バランス磁石
210 プルーフマスの回転軸
212 電流
214 電流コイル
214a 電流コイルの第1の部分
214b 電流コイルの第2の部分
216 磁束場
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220a 電極
220b 電極
220c 電極
220d 電極
222 底部
224 カバー部
226 側部
228 上側パイレックス部
230a 非磁性スタンドオフ
230b 非磁性スタンドオフ
230c 非磁性スタンドオフ
230d 非磁性スタンドオフ
232 再バランス力
234 再バランス力
402 磁束線
404 本体部分
406 面部分
502 側部
504 領域
Claims (3)
- 筺体(206)と、
少なくとも1つのねじりフレクシャー(204)によって前記筺体(206)内につるされたプルーフマス(202)と、
第1のねじり再バランス磁石(208a)と、
第2のねじり再バランス磁石(208b)と、
前記プルーフマス(202)上に配置された電流コイル(214)とを含み、
前記電流コイル(214)の一部は、前記第1のねじり再バランス磁石(208a)と前記第2のねじり再バランス磁石(208b)との間に配置され、前記電流コイル(214)内の電流に応じて生成される場は、前記第1のねじり再バランス磁石(208a)および前記第2のねじり再バランス磁石(208b)によって生成される磁場と相互作用し、前記磁場は、前記プルーフマス(202)の位置を安定させる再バランス力を生成する、磁束密度増加ダルソンバル微小電気機械システム(MEMS)デバイス。 - 請求項1に記載の磁束密度増加ダルソンバルMEMSデバイスにおいて、前記第1のねじり再バランス磁石(208a)および前記第2のねじり再バランス磁石(208b)はそれぞれ、
本体部分(404)と、
面部分(406)とを含み、
前記第1のねじり再バランス磁石(208a)の前記面部分(406)は、前記第2のねじり再バランス磁石(208b)の前記面部分(406)と向かい合い、前記面部分(406)は、前記第1のねじり再バランス磁石(208a)および前記第2のねじり再バランス磁石(208b)によって生成される実質的に一様な磁場を形成する働きをする外面を有する、磁束密度増加ダルソンバルMEMSデバイス。 - 請求項1に記載の磁束密度増加ダルソンバルMEMSデバイスにおいて、
前記プルーフマス(202)がそれらの間に配置された状態で前記筺体(206)の内部に置かれた一対の感知電極(220a、220c)と、
前記一対の感知電極(220a、220c)と通信する感知電子部品(106)であって、前記一対の感知電極(220a、220c)の1つと前記プルーフマス(202)との間の少なくとも1つの静電容量値に基づいて少なくとも1つの感知信号を生成するように構成される感知電子部品(106)と、
前記電流コイル(214)と通信する駆動電子部品(108)と、
前記感知電子部品(106)および前記駆動電子部品(108)と通信するコントローラ(104)とをさらに含み、
前記コントローラ(104)は、前記少なくとも1つの感知信号に基づいて前記電流コイル(214)を通って電流を送るように前記駆動電子部品(108)に命令するように構成され、前記コントローラはさらに、前記プルーフマス(202)の運動を示す出力信号を提供するように構成され、前記出力信号は、前記電流コイル(214)を通る前記電流および前記少なくとも1つの感知信号に基づく、磁束密度増加ダルソンバルMEMSデバイス。
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