JP2010166126A - 高周波送受信モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 高周波を増幅する2系統の単位増幅器と、2系統の単位増幅器の入力側に高周波を入力する第1のハイブリッド回路と、単位増幅器で増幅された高周波を電力合成する第2のハイブリッド回路と、第2のハイブリッド回路の出力を送信時に送信信号として外部に送出する外部端子と、2系統の単位スイッチ回路を有し、この2系統の単位スイッチ回路の入力側に電力分配した受信信号を入力する第3のハイブリッド回路を設置し、単位スイッチ回路を通過した受信信号を電力合成する第4のハイブリッド回路を設置した送受信切替回路と、第1のハイブリッド回路及び第2のハイブリッド回路を基台を介して第3のハイブリッド回路及び第4のハイブリッド回路と対向配置させるようにした。
【選択図】 図2
Description
この発明の実施の形態1について、図1を用いて説明する。図1は、この発明の実施の形態1による高周波送受信モジュールの構造図である。図1において、1は単位高出力増幅器(高出力増幅回路)であり、1a、1bは個々の単位高出力増幅器を示す。2は90°ハイブリッド回路(ハイブリッド回路)であり、2aは入力側ハイブリッド回路(第1のハイブリッド回路)、2bは出力側ハイブリッド回路(第2のハイブリッド回路)を示す。
実施の形態1では、パッケージに金属を用いて説明したが、実施の形態2では、パッケージに誘電体を用いた場合について図9を用いて説明する。図9は、この発明の実施の形態2による高周波送受信モジュールの断面図である。図9において300はセラミック積層部材を用いたセラミックパッケージ(パッケージ)である。図中、図7と同一符号は、同一又は相当部分を示す。また、動作などは実施の形態1で説明したものと同一であるため説明を省略する。
1a・・個々の高出力増幅器 1b・・個々の高出力増幅器
1a、b 単位高出力増幅器
2・・90°ハイブリット回路(ハイブリッド回路)
2a・・入力側ハイブリッド 2b・・出力側ハイブリッド
3・・パッケージ 4・・サーキュレータ 5・・アンテナ接続コネクタ(外部端子)
6・・低雑音増幅器(受信信号増幅器) 7・・前置増幅器 8・・受信用後段増幅器
9・・移相器スイッチモジュール 10・・電源制御御基板
11・・給電回路接続コネクタ 12・・電源制御コネクタ 13・・電力分配器
14・・送受切り替え用の大電力スイッチ(大電力スイッチ回路)
15・・入力端子
16・・出力端子
17・・終端器 17a・・個々の終端器 17b・・個々の終端器
18・・ダイオード回路
18a・・個々のダイオード回路 18b・・個々のダイオード回路
18c・・個々のダイオード回路 18d・・個々のダイオード回路
19・・90°伝送線路
19a・・個々の90°伝送線路 19b・・個々の90°伝送線路
20・・大電力スイッチ回路の入力端子
21・・大電力スイッチ回路の出力端子
22a、b 終端器
23・・90°ハイブリッド回路(ハイブリッド回路)
23a・・個々のハイブリッド回路 23b・・個々のハイブリッド回路
30・・ベース部(基台) 31・・立壁 32・・蓋
33・・大電力スイッチ回路側の立壁
101・・能動素子(半導体チップ)
101a・・個々の能動素子 101b・・個々の能動素子
102・・出力整合回路(出力整合基板)
102a・・個々の出力整合回路 102b・・個々の出力整合回路
103・・入力整合回路(入力整合基板)
103a・・個々の入力整合回路 103b・・個々の入力整合回路
300・・セラミックパッケージ
Claims (3)
- 基台を有する筐体と、高周波信号を増幅する2系統の単位増幅器と、この2系統の単位増幅器の入力側に電力分配した高周波信号を入力する第1のハイブリッド回路と、前記単位増幅器で増幅された高周波信号を電力合成する第2のハイブリッド回路と、この第2のハイブリッド回路の出力を送信時に送信信号として外部に送出する外部端子と、伝送線路を介して両側にダイオードスイッチを設けた2系統の単位スイッチ回路を有し、この2系統の単位スイッチ回路の入力側に電力分配した受信時の受信信号を入力する第3のハイブリッド回路を設置すると共に前記単位スイッチ回路のスイッチング動作により通過した受信信号を電力合成する第4のハイブリッド回路を設置した送受信切替回路と、この送受信切替回路の出力側に接続され、受信信号を増幅する受信信号増幅器とを備え、前記第1のハイブリッド回路及び前記第2のハイブリッド回路を前記基台を介して前記第3のハイブリッド回路及び前記第4のハイブリッド回路と対向配置した高周波送受信モジュール。
- 前記伝送線路の一端側に設けられたダイオードスイッチと他端側に設けられたダイオードスイッチとは、前記筐体の立壁により仕切られている請求項1に記載の高周波送受信モジュール。
- 前記基台は積層されたセラミック部材からなり、前記基台の内層に電源配線パターンが施されている請求項1又は2に記載の高周波送受信モジュール。
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