JP2010164309A - Semiconductor test device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、レート信号に同期して1レートに2種類の第1のパターンデータを発生させるパターン発生器を有し、第1のパターンデータに基づいて生成された試験信号を被試験デバイス(以下、DUT(Device Under Test)と略す)に印加して試験を行う半導体試験装置にに関し、詳しくは、単純な回路を追加するだけでパターンメモリのDDR(Double Data Rate)動作が可能な半導体試験装置に関するものである。 The present invention includes a pattern generator that generates two types of first pattern data at one rate in synchronization with a rate signal, and a test signal generated based on the first pattern data is transmitted to a device under test (hereinafter referred to as a device under test). In particular, a semiconductor test apparatus capable of performing pattern data DDR (Double Data Rate) operation simply by adding a simple circuit. It is about.
近年、パソコン等で使用されるDRAM(Dynamic Random Access Memory)等のメモリデバイスは、クロック信号の立ち上がりエッジと立ち下がりエッジの両方でデータを転送するDDR方式のものが主流となっている。このため、このようなDDR方式のメモリデバイスの試験を行う半導体試験装置は、DUTへのデータの書き込みおよび読み出しをDDR方式で行う必要がある。 In recent years, a memory device such as a DRAM (Dynamic Random Access Memory) used in a personal computer or the like is mainly a DDR type that transfers data at both rising and falling edges of a clock signal. For this reason, a semiconductor test apparatus that tests such a DDR type memory device needs to write and read data to and from the DUT using the DDR method.
また、通常、半導体試験装置において、DUTへ印加されるパターンデータはALPG(Algorithmic Pattern Generator)とよばれるパターン発生器で生成される。同時に試験を行うDUTの数量は256個や512個であり、パターン発生器からのパターンデータはそれぞれのDUTに印加される。 In general, in a semiconductor test apparatus, pattern data applied to a DUT is generated by a pattern generator called ALPG (Algorithmic Pattern Generator). The number of DUTs to be tested simultaneously is 256 or 512, and the pattern data from the pattern generator is applied to each DUT.
一方、DUT毎に個別のパターンを印加して行う試験項目があり、この試験を行う場合には、DUT毎に設けられたパターンメモリに予めパターンデータを記憶させておき、このパターンメモリからのパターンデータをDUTに印加する。 On the other hand, there is a test item to be performed by applying an individual pattern for each DUT. When performing this test, pattern data is stored in advance in a pattern memory provided for each DUT, and the pattern from this pattern memory is stored. Data is applied to the DUT.
図7は従来の半導体試験装置のパターン生成部分の一例を示した構成図である。
図7において、DUT100は試験対象となる被試験デバイスである。パターン発生器1は、DDR方式に対応しており、レート信号RATEに同期して1レートに2種類のパターンデータPAT:A0、PAT:C0をそれぞれ発生させる。タイミング発生器2は、レート信号RATEに同期してDUTに印加する試験信号のエッジタイミングを生成する。フォーマッタ3は、パターン発生器1からのパターンデータPAT:A0、PAT:C0を用いて、タイミング発生器2からのエッジタイミングでDUTに印加する試験信号PAT:P0を生成する。
FIG. 7 is a block diagram showing an example of a pattern generation portion of a conventional semiconductor test apparatus.
In FIG. 7,
アドレスカウンタ4は、レート信号RATEに同期してカウント動作でアドレス信号addrを生成する。パターンメモリ5は、DUT毎に異なるパターンデータが予め記憶されており、アドレスカウンタ4からのアドレス信号addrに応じて該当するアドレスに記憶されているパターンデータPAT:M0を出力する。
The
フォーマッタ6は、パターンメモリ5からのパターンデータPAT:M0を用いて、フォーマッタ3からの試験信号PAT:P0のエッジタイミングでDUTに印加する試験信号PAT:P1を生成する。選択部7は、選択信号に応じてフォーマッタ3からの試験信号PAT:P0とフォーマッタ6からの試験信号PAT:P1のどちらか一方を選択して出力信号PAT:POUTをDUT100へ印加する。レジスタ8は、設定される値により、フォーマッタ3からの試験信号PAT:P0とフォーマッタ6からの試験信号PAT:P1のどちらか一方を選択する選択信号を生成する。
The
このような装置の動作を図8および図9を用いて説明する。
図8は図7に示す半導体試験装置のパターン生成部分のタイミングチャートである。具体的には、図8(a)はパターンメモリ5を使用しない場合のSDR(Single Data Rate)動作時のタイミングチャート、図8(b)はパターンメモリ5を使用しない場合のDDR動作時のタイミングチャート、図8(c)はパターンメモリ5を使用した場合のタイミングチャートである。また、図9はパターンメモリ5に記憶されるパターンデータの格納イメージ図である。
The operation of such an apparatus will be described with reference to FIGS.
FIG. 8 is a timing chart of the pattern generation portion of the semiconductor test apparatus shown in FIG. Specifically, FIG. 8A is a timing chart at the time of SDR (Single Data Rate) operation when the
ここで、SDR動作とはDUT100へ印加される試験信号がレート信号RATEの立ち上がりエッジのみで変化する動作のことであり、DDR動作とはDUT100へ印加される試験信号がレート信号RATEの立ち上がりエッジおよび立ち下がりエッジの両方で変化する動作のことである。
Here, the SDR operation is an operation in which the test signal applied to the
まず、パターンメモリ5を使用しない場合のSDR動作を図8(a)を用いて説明する。半導体試験装置を統括的に制御する演算制御部(図示せず)は、レジスタ8を設定し、選択部7がレジスタ8からの選択信号により、フォーマッタ3からの試験信号PAT:P0を選択する。
First, the SDR operation when the
パターン発生器1は、レート信号RATEに同期してパターンデータPAT:A0のみを出力し、パターンデータPAT:C0は出力しない。具体的には、パターン発生器1はレート信号RATEが時刻t0〜t2の時にパターンデータPAT:A0の値をA0_0、A0_1、A0_2と順次変化させて出力する。すなわち、パターン発生器1はレート信号RATEが時刻tm(mは0以上の整数)の時にパターンデータPAT:A0の値A0_mを出力する。ここで、時刻tmはレート信号RATEの立ち上がりエッジから次の立ち上がりエッジまでの時間をいう。
The
フォーマッタ3は、パターン発生器1からのパターンデータPAT:A0を用いて、タイミング発生器2からのエッジタイミングで試験信号PAT:P0を生成する。例えば、レート信号RATEが時刻t0の時には、パターン発生器1からのパターンデータPAT:A0の出力値A0_0を用いて試験信号PAT:P0を生成する。以下同様に、レート信号RATEが時刻t1、t2の時には、パターン発生器1からのパターンデータPAT:A0の出力値A0_1、A0_2をそれぞれ用いて試験信号PAT:P0を生成する。すなわち、レート信号RATEが時刻tm(mは0以上の整数)の時には、パターン発生器1からのパターンデータPAT:A0の出力値A0_mを用いて試験信号PAT:P0を生成する。選択部7は、フォーマッタ3からの試験信号PAT:P0を選択して出力信号PAT:POUTをDUT100へ印加する。
The
次に、パターンメモリ5を使用しない場合のDDR動作を図8(b)を用いて説明する。半導体試験装置を統括的に制御する演算制御部(図示せず)は、レジスタ8を設定し、選択部7がレジスタ8からの選択信号により、フォーマッタ3からの試験信号PAT:P0を選択する。
Next, the DDR operation when the
パターン発生器1は、レート信号RATEに同期してパターンデータPAT:A0およびパターンデータPAT:C0を出力する。具体的には、パターン発生器1はレート信号RATEが時刻t0〜t2の時にパターンデータPAT:A0の値をA0_0、A0_1、A0_2と順次変化させ、パターンデータPAT:C0の値をC0_0、C0_1、C0_2と順次変化させて出力する。すなわち、パターン発生器1はレート信号RATEが時刻tm(mは0以上の整数)の時にパターンデータPAT:A0の値A0_mを出力し、パターンデータPAT:C0の値C0_mを出力する。
The
フォーマッタ3は、パターン発生器1からのパターンデータPAT:A0およびパターンデータPAT:C0を用いて、タイミング発生器2からのエッジタイミングで試験信号PAT:P0を生成する。例えば、レート信号RATEが時刻t0の時には、パターン発生器1からのパターンデータPAT:A0の出力値A0_0、C0_0を用いて試験信号PAT:P0を生成する。フォーマッタ3は、レート信号RATEが時刻t0の前半ではパターンデータPAT:A0の出力値A0_0を用いて試験信号PAT:P0を生成し、レート信号RATEが時刻t0の後半ではパターンデータPAT:C0の出力値C0_0を用いて試験信号PAT:P0を生成する。
The
以下同様に、レート信号RATEが時刻t1の時には、パターン発生器1からのパターンデータPAT:A0の出力値A0_1およびパターンデータPAT:C0の出力値C0_1をそれぞれ用い、レート信号RATEが時刻t2の時には、パターン発生器1からのパターンデータPAT:A0の出力値A0_2およびパターンデータPAT:C0の出力値C0_2をそれぞれ用いて試験信号PAT:P0を生成する。すなわち、レート信号RATEが時刻tm(mは0以上の整数)の時には、パターン発生器1からのパターンデータPAT:A0の出力値A0_mおよびパターンデータPAT:C0の出力値C0_mをそれぞれ用いて試験信号PAT:P0を生成する。選択部7は、フォーマッタ3からの試験信号PAT:P0を選択して出力信号PAT:POUTをDUT100へ印加する。
Similarly, when the rate signal RATE is time t1, the output value A0_1 of pattern data PAT: A0 and the output value C0_1 of pattern data PAT: C0 are used from the
次に、パターンメモリ5を使用する場合の動作を図8(c)を用いて説明する。半導体試験装置を統括的に制御する演算制御部(図示せず)は、図9に示すように、パターンメモリ5に予めパターンデータを書き込んでおく。具体的には、パターンメモリ5のアドレス0x0にパターンデータM0_0を書き込み、アドレス0x1にパターンデータM0_1を書き込む。以下同様に、パターンメモリ5のアドレス0x3、0x4、0x5にパターンデータM0_3、M0_4、M0_5をそれぞれ書き込む。すなわち、アドレス0xm(mは0以上の整数)にパターンデータM0_mを書き込む。
Next, the operation when the
また、演算制御部(図示せず)は、レジスタ8を設定し、選択部7がレジスタ8からの選択信号により、フォーマッタ6からの試験信号PAT:P1を選択する。パターン発生器1は、レート信号RATEに同期してパターンデータPAT:A0のみを出力し、パターンデータPAT:C0は出力しない。具体的には、パターン発生器1はレート信号RATEが時刻t0〜t2の時にパターンデータPAT:A0の値をA0_0、A0_1、A0_2と順次変化させて出力する。
Further, the arithmetic control unit (not shown) sets the
フォーマッタ3は、パターン発生器1からのパターンデータPAT:A0を用いて、タイミング発生器2からのエッジタイミングで試験信号PAT:P0を生成する。例えば、レート信号RATEが時刻t0の時には、パターン発生器1からのパターンデータPAT:A0の出力値A0_0を用いて試験信号PAT:P0を生成する。以下同様に、レート信号RATEが時刻t1、t2の時には、パターン発生器1からのパターンデータPAT:A0の出力値A0_1、A0_2をそれぞれ用いて試験信号PAT:P0を生成する。
The
すなわち、レート信号RATEが時刻tm(mは0以上の整数)の時には、パターン発生器1からのパターンデータPAT:A0の出力値A0_mを用いて試験信号PAT:P0を生成する。なお、図8(a)とパターンデータPAT:A0の出力値が同じにも拘わらず、試験信号PAT:P0の波形が異なるのは、フォーマッタ3に設定されている波形フォーマットが異なるためである。具体的には、図8(a)ではフォーマッタ3に設定されている波形フォーマットがNRZ(Non-Return-to-Zero)であり、図8(c)ではフォーマッタ3に設定されている波形フォーマットがRZ(Return-to-Zero)である。
That is, when the rate signal RATE is time tm (m is an integer equal to or greater than 0), the test signal PAT: P0 is generated using the output value A0_m of the pattern data PAT: A0 from the
アドレスカウンタ4は、レート信号RATEが時刻t0の時からレート信号RATEに同期してアドレス信号addrのカウントアップ動作を開始する。具体的には、アドレスカウンタ4はレート信号RATEが時刻t0〜tm(mは0以上の整数)の間でアドレス信号addrの値を0x0、0x1、0x2、・・・、0xmと+1ずつカウントアップする。
The
パターンメモリ5は、アドレスカウンタ4からのアドレス信号addrに応じてアドレスに記憶されているパターンデータPAT:M0を出力する。具体的には、パターンメモリ5はレート信号RATEが時刻t0の時にアドレスに0x0が入力され、アドレス0x0に記憶されているパターンデータM0_0を出力し、レート信号RATEが時刻t1の時にアドレスに0x1が入力され、アドレス0x1に記憶されているパターンデータM0_1を出力する。以下同様に、パターンメモリ5はレート信号RATEが時刻t2以降でアドレスに0x2、0x3、0x4、0x5が順次入力され、アドレス0x2、0x3、0x4、0x5にそれぞれ記憶されているパターンデータM0_2、M0_3、M0_4、M0_5を順次出力する。
The
フォーマッタ6は、パターンメモリ5からのパターンデータPAT:M0を用いて、フォーマッタ3からのエッジタイミングで試験信号PAT:P1を生成する。例えば、レート信号RATEが時刻t0の時には、パターンメモリ5からのパターンデータPAT:M0の出力値M0_0を用いて試験信号PAT:P1を生成する。以下同様に、レート信号RATEが時刻t1、t2の時には、パターンメモリ5からのパターンデータPAT:M0の出力値M0_1、M0_2をそれぞれ用いて試験信号PAT:P1を生成する。すなわち、レート信号RATEが時刻tm(mは0以上の整数)の時には、パターンメモリ5からのパターンデータPAT:M0の出力値M0_mを用いて試験信号PAT:P1を生成する。選択部7は、フォーマッタ6からの試験信号PAT:P1を選択して出力信号PAT:POUTをDUT100へ印加する。
The
このように、パターン発生器1からのパターンデータPAT:A0、PAT:C0を用いて生成された試験信号PAT:P0とパターンメモリ5からのパターンデータPAT:M0を用いて生成された試験信号PAT:P1を選択部7で選択することにより、パターンメモリ5に予め記憶させておいたDUT毎に異なるパターンデータをDUT100へ印加することができる。
Thus, the test signal PAT generated using the test data PAT: P0 generated from the pattern data PAT: A0 and PAT: C0 from the
しかし、図7に示す従来例では、パターンメモリ5はレート信号RATEを基準にして動作するため、パターンメモリ5を用いて試験信号PAT:P1を生成する場合は、DDR方式で動作ができないという問題があった。
However, in the conventional example shown in FIG. 7, the
また、パターンメモリ5を用いてDDR方式で動作させるためにはレート信号RATEの2倍の周波数の信号が必要になり、レート信号RATEが数百MHzの周波数で動作する場合にはかなりの高周波となるので、設計が困難になるという問題もあった。
Further, in order to operate in the DDR system using the
そこで本発明の目的は、レート信号の動作周波数を変更することなく、パターンメモリを用いてDDR方式で動作することが可能な半導体試験装置を実現することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to realize a semiconductor test apparatus capable of operating in the DDR system using a pattern memory without changing the operating frequency of the rate signal.
請求項1記載の発明は、
レート信号に同期して1レートに2種類の第1のパターンデータを発生させるパターン発生器を有し、前記第1のパターンデータに基づいて生成された試験信号をDUTに印加して試験を行う半導体試験装置において、
1アドレスに複数種類の第2のパターンデータを記憶するパターンメモリと、
このパターンメモリから出力される複数種類の第2のパターンデータから2種類を選択して第1の選択パターンデータとして出力する第1の選択手段と、
前記パターン発生器からの第1のパターンデータと前記第1の選択手段からの第1の選択パターンデータのいずれかを選択して第2の選択パターンデータとして出力する第2の選択手段と、
この第2の選択手段で選択された第2の選択パターンデータに基づいて前記DUTへ印加する試験信号を生成するフォーマッタと
を設けたことを特徴とするものである。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、
前記レート信号に同期してカウント動作してアドレス信号を発生するアドレスカウンタと、
このアドレスカウンタから出力されるアドレス信号のうち特定のビットを選択して前記パターンメモリへ出力する第3の選択手段と
を設けたことを特徴とするものである。
請求項3記載の発明は、請求項1または2記載の発明において、
前記フォーマッタは、
前記レート信号の立ち上がりエッジと立ち下がりエッジとで前記DUTへ印加する試験信号を生成することを特徴とするものである。
請求項4記載の発明は、請求項1〜3のいずれかに記載の発明において、
前記第2の選択手段は、
前記レート信号に同期したパターン制御信号により前記パターン発生器からの第1のパターンデータと前記第1の選択手段からの前記第1の選択パターンデータのいずれかを選択することを特徴とするものである。
The invention described in
A pattern generator that generates two types of first pattern data at one rate in synchronization with the rate signal, and performs a test by applying a test signal generated based on the first pattern data to the DUT In semiconductor test equipment,
A pattern memory for storing a plurality of types of second pattern data in one address;
First selection means for selecting two types from a plurality of types of second pattern data output from the pattern memory and outputting as first selection pattern data;
Second selection means for selecting any one of the first pattern data from the pattern generator and the first selection pattern data from the first selection means and outputting as second selection pattern data;
A formatter for generating a test signal to be applied to the DUT based on the second selection pattern data selected by the second selection means is provided.
The invention according to
An address counter that generates an address signal by counting in synchronization with the rate signal;
A third selecting means for selecting a specific bit from the address signal output from the address counter and outputting it to the pattern memory is provided.
The invention according to
The formatter is
A test signal to be applied to the DUT is generated at a rising edge and a falling edge of the rate signal.
The invention according to
The second selection means includes
The pattern control signal synchronized with the rate signal selects either the first pattern data from the pattern generator or the first selection pattern data from the first selection means. is there.
本発明によれば、以下のような効果がある。
パターンメモリが1アドレスに複数の第2のパターンデータを記憶し、第1の選択手段で第2のパターンデータから1つ選択して第1の選択パターンデータとして出力し、パターン発生器からの第1のパターンデータと第1の選択手段からの第1の選択パターンデータを第2の選択手段で選択して第2の選択パターンデータとして出力し、フォーマッタが選択された第2の選択パターンデータを用いて試験信号を生成してDUT100へ印加することにより、パターンメモリが1レートで複数のパターンデータを出力することができるので、レート信号の動作周波数を変更することなく、パターンメモリを用いてDDR方式で動作することができる。
The present invention has the following effects.
The pattern memory stores a plurality of second pattern data at one address, the first selecting means selects one of the second pattern data and outputs it as the first selected pattern data, and the first from the pattern generator The first selection pattern data and the first selection pattern data from the first selection means are selected by the second selection means and output as the second selection pattern data, and the second selection pattern data selected by the formatter is Since the pattern memory can output a plurality of pattern data at one rate by generating a test signal using the pattern memory and applying it to the
以下、図面を用いて本発明の実施の形態を説明する。
[第1の実施例]
図1は、本発明の第1の実施例を示した構成図である。ここで、図7と同一のものは同一符号を付し、説明を省略する。図1において、アドレスカウンタ10は、レート信号RATEに同期してカウント動作で(n+1)ビット(nは1以上の整数)のアドレス信号addrを生成する。レジスタ11は、設定される値により、SDR動作またはDDR動作のどちらか一方を選択する選択信号sel0を生成する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[First embodiment]
FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of the present invention. Here, the same components as those in FIG. In FIG. 1, the
選択部12は、選択信号sel0に応じてアドレスカウンタ10からのアドレス信号addrのビットを選択して出力する。具体的には、選択部12は、SDR動作時にはアドレスカウンタ10からのアドレス信号addr[n:0]をそのまま出力し、DDR動作時にはアドレスカウンタ10からのアドレス信号addr[n:0]の最下位ビットを除いたアドレス信号addr[n:1]を出力する。なお、選択部12は、特許請求の範囲の第3の選択手段に相当する。
The
パターンメモリ13は、DUT毎に異なるパターンデータが予め記憶されており、選択部12からのアドレス信号addrに応じて該当するアドレスに記憶されているパターンデータPAT:M0を出力する。
The
AND回路14は、アドレスカウンタ10からのアドレス信号addrの0ビット目とレジスタ11からの選択信号sel0を反転した値との論理積をとり、選択信号sel1として出力する。選択部15は、AND回路14からの選択信号sel1に応じてパターンメモリ13からのパターンデータPAT:M0の0ビット目または1ビット目のどちらか一方を選択してパターンデータPAT:M0Aとして出力する。AND回路16は、パターンメモリ13からのパターンデータPAT:M0の1ビット目とレジスタ11からの選択信号sel0との論理積をとり、パターンデータPAT:M0Cとして出力する。なお、選択部15とAND回路16は、特許請求の範囲の第1の選択手段に相当し、パターンデータPAT:M0AとパターンデータPAT:M0Cは、特許請求の範囲の第1の選択パターンデータに相当する。
The AND
選択部17は、パターン制御信号CNT_SIGAに応じてパターン発生器1からのパターンデータPAT:A0または選択部15からのパターンデータPAT:M0Aのどちらか一方を選択してパターンデータPAT:A1として出力する。選択部18は、パターン制御信号CNT_SIGCに応じてパターン発生器1からのパターンデータPAT:C0またはAND回路16からのパターンデータPAT:M0Cのどちらか一方を選択してパターンデータPAT:C1として出力する。なお、選択部17と選択部18は、特許請求の範囲の第2の選択手段に相当し、パターンデータPAT:A1とパターンデータPAT:C1は、特許請求の範囲の第2の選択パターンデータに相当する。
The
フォーマッタ19は、選択部17からのパターンデータPAT:A1と選択部18からのパターンデータPAT:C1を用いてタイミング発生器2からのエッジタイミングでDUT100に印加する試験信号PAT:POUTを生成する。
The formatter 19 generates the test signal PAT: POUT to be applied to the
このような装置の動作を図2および図3を用いて説明する。
図2は図1に示す半導体試験装置のパターン生成部分のタイミングチャートである。具体的には、図2(a)はSDR動作時のタイミングチャート、図2(b)はDDR動作時のタイミングチャートである。また、図3はパターンメモリ13に記憶されるパターンデータの格納イメージ図である。
The operation of such an apparatus will be described with reference to FIGS.
FIG. 2 is a timing chart of the pattern generation portion of the semiconductor test apparatus shown in FIG. Specifically, FIG. 2A is a timing chart during SDR operation, and FIG. 2B is a timing chart during DDR operation. FIG. 3 is a storage image diagram of pattern data stored in the
まず、SDR動作を図2(a)を用いて説明する。半導体試験装置を統括的に制御する演算制御部(図示せず)は、図3に示すように、パターンメモリ13に予めパターンデータを書き込んでおく。具体的には、パターンメモリ13の1アドレスに2種類のパターンデータを書き込む。パターンメモリ13のアドレス0x0にパターンデータM0_0、M0_1を書き込み、アドレス0x1にパターンデータM0_2、M0_3を書き込む。すなわち、アドレス0xm(mは0以上の整数)にパターンデータM0_(2m)、M0_(2m+1)を書き込む。
First, the SDR operation will be described with reference to FIG. An arithmetic control unit (not shown) for comprehensively controlling the semiconductor test apparatus writes pattern data in the
また、レジスタ11は、演算制御部(図示せず)から0(ローレベル)が設定され、ローレベルの選択信号sel0を出力する。AND回路16は、一方の入力端子にローレベルの選択信号sel0が入力されるので、ローレベルのパターンデータPAT:M0Cを出力する。
The
パターン発生器1は、レート信号RATEに同期してパターンデータPAT:A0のみを出力し、パターンデータPAT:C0は出力しない。具体的には、パターン発生器1はレート信号RATEが時刻t0〜t2でパターンデータPAT:A0の値をA0_0、A0_1、A0_2と順次変化させて出力する。すなわち、パターン発生器1は、レート信号RATEが時刻tl(lは0以上の整数)の時にパターンデータPAT:A0の値A0_lを出力する。
The
アドレスカウンタ10は、レート信号RATEが時刻t0の時からレート信号RATEに同期してアドレス信号addrのカウントアップを始める。選択部12は、アドレスカウンタ10からのアドレス信号addrの1ビット目からnビット目までを選択して出力する。このため、レート信号RATEが時刻t0、t1の時にはパターンメモリ13へ入力されるアドレス信号addrは0x0となり、レート信号RATEが時刻t2、t3の時にはパターンメモリ13へ入力されるアドレス信号addrは0x1となる。すなわち、パターンメモリ13へ入力されるアドレス信号は2レート毎にカウントアップされる形になる。
The
パターンメモリ13は、レート信号RATEが時刻t0、t1の時にはパターンデータの0ビット目にM0_0、1ビット目にM0_1を出力し、レート信号RATEが時刻t2、t3の時にはパターンデータの0ビット目にM0_2、1ビット目にM0_3を出力する。AND回路14は、アドレスカウンタ10からのアドレス信号addrの0ビット目に同期して選択信号sel1を出力する。すなわち、アドレス信号addrの0ビット目がローレベルの時は選択信号sel1もローレベルになり、アドレス信号addrの0ビット目がハイレベルの時は選択信号sel1もハイレベルになる。
The
選択部15は、レート信号RATEが時刻t0の時にはパターンメモリ13からのパターンデータPAT:M0の0ビット目を選択し、レート信号RATEが時刻t1の時にはパターンデータPAT:M0の1ビット目を選択する。以下同様に、レート信号RATEが時刻t2の時にはパターンメモリ13からのパターンデータPAT:M0の0ビット目を選択し、レート信号RATEが時刻t3の時にはパターンデータPAT:M0の1ビット目を選択する。すなわち、選択部15は、偶数レートの時(レート信号RATEが時刻がt0、t2、・・・の時)にはパターンメモリ13からのパターンデータPAT:M0の0ビット目を選択し、奇数レートの時(レート信号RATEが時刻がt1、t3、・・・の時)にはパターンメモリ13からのパターンデータPAT:M0の1ビット目を選択する。
The
選択部17は、レート信号RATEが時刻t0の時にはパターン制御信号CNT_SIGAがハイレベルなので、選択部15からのパターンデータPAT:M0Aを選択し、レート信号RATEが時刻t1の時にはパターン制御信号CNT_SIGAがローレベルなので、パターン発生器1からのパターンデータPAT:A0を選択する。以下同様に、レート信号RATEが時刻t2、t3の時にはパターン制御信号CNT_SIGAがハイレベルなので、選択部15からのパターンデータPAT:M0Aを選択し、レート信号RATEが時刻t4の時にはパターン制御信号CNT_SIGAがローレベルなので、パターン発生器1からのパターンデータPAT:A0を選択する。すなわち、選択部17は、パターン制御信号CNT_SIGAがハイレベルの時には選択部15からのパターンデータPAT:M0Aを選択し、パターン制御信号CNT_SIGAがローレベルの時にはパターン発生器1からのパターンデータPAT:A0を選択する。
Since the pattern control signal CNT_SIGA is high when the rate signal RATE is time t0, the
フォーマッタ19は、選択部17からのパターンデータPAT:A1を用いて、タイミング発生器2からのエッジタイミングで試験信号PAT:POUTを生成する。例えば、レート信号RATEが時刻t0には、選択部15からのパターンデータPAT:M0Aの出力値M0_0を用いて試験信号PAT:POUTを生成する。そして、レート信号RATEが時刻t1には、パターン発生器1からのパターンデータPAT:A0の出力値A0_1を用いて試験信号PAT:POUTを生成する。以下同様に、レート信号RATEが時刻t2、t3には、選択部15からのパターンデータPAT:M0Aの出力値M0_2、M0_3を用いて試験信号PAT:POUTを生成し、レート信号RATEが時刻t4には、パターン発生器1からのパターンデータPAT:A0の出力値A0_4を用いて試験信号PAT:POUTを生成する。
The formatter 19 generates the test signal PAT: POUT at the edge timing from the
次に、DDR動作を図2(b)を用いて説明する。SDR動作時と同様に、半導体試験装置を統括的に制御する演算制御部(図示せず)は、図3に示すように、パターンメモリ13に予めパターンデータを書き込んでおく。また、レジスタ11は、演算制御部(図示せず)から1(ハイレベル)が設定され、ハイレベルの選択信号sel0を出力する。AND回路14は、一方の入力端子にハイレベルの選択信号sel0が入力されるので、ローレベルの選択信号sel1を出力する。
Next, the DDR operation will be described with reference to FIG. As in the SDR operation, an arithmetic control unit (not shown) that comprehensively controls the semiconductor test apparatus writes pattern data in the
パターン発生器1は、演算制御部(図示せず)から設定されてDDR動作し、レート信号RATEに同期してパターンデータPAT:A0およびパターンデータPAT:C0を出力する。具体的には、パターン発生器1はレート信号RATEが時刻t0〜t2の間でパターンデータPAT:A0の値をA0_0、A0_1、A0_2と順次変化させ、パターンデータPAT:C0の値をC0_0、C0_1、C0_2と順次変化させて出力する。すなわち、パターン発生器1はレート信号RATEが時刻tj(jは0以上の整数)の時にパターンデータPAT:A0の値A0_jを出力し、パターンデータPAT:C0の値C0_jを出力する。
The
アドレスカウンタ10は、レート信号RATEが時刻t0からレート信号RATEに同期してアドレス信号addrのカウントアップを始める。選択部12は、アドレスカウンタ10からのアドレス信号addrの0ビット目からnビット目までを選択して出力する。このため、レート信号RATEが時刻tj(jは0以上の整数)の時にはパターンメモリ13へ入力されるアドレス信号は0xjとなる。すなわち、パターンメモリ13へ入力されるアドレス信号はレート毎にカウントアップされる形になる。
The
パターンメモリ13は、レート信号RATEが時刻t0の時にはパターンデータの0ビット目にM0_0、1ビット目にM0_1を出力し、レート信号RATEが時刻t1の時にはパターンデータの0ビット目にM0_2、1ビット目にM0_3を出力する。以下同様に、レート信号RATEが時刻tj(jは0以上の整数)の時にはパターンデータの0ビット目にM0_(2j)、1ビット目にM0_(2j+1)を出力する。
When the rate signal RATE is time t0, the
選択部15は、レート信号RATEの時刻にかかわらず、パターンメモリ13からのパターンデータPAT:M0の0ビット目を選択する。AND回路16は、レート信号RATEの時刻にかかわらず、パターンメモリ13からのパターンデータPAT:M0の1ビット目を出力する。
The
選択部17は、レート信号RATEが時刻t0の時にはパターン制御信号CNT_SIGAがハイレベルなので、選択部15からのパターンデータPAT:M0Aを選択し、レート信号RATEが時刻t1の時にはパターン制御信号CNT_SIGAがローレベルなので、パターン発生器1からのパターンデータPAT:A0を選択する。以下同様に、レート信号RATEが時刻t2、t3の時にはパターン制御信号CNT_SIGAがハイレベルなので、選択部15からのパターンデータPAT:M0Aを選択し、レート信号RATEが時刻t4の時にはパターン制御信号CNT_SIGAがローレベルなので、パターン発生器1からのパターンデータPAT:A0を選択する。すなわち、選択部17は、パターン制御信号CNT_SIGAがハイレベルの時には選択部15からのパターンデータPAT:M0Aを選択し、パターン制御信号CNT_SIGAがローレベルの時にはパターン発生器1からのパターンデータPAT:A0を選択する。
Since the pattern control signal CNT_SIGA is high when the rate signal RATE is time t0, the
選択部18は、レート信号RATEが時刻t0の時にはパターン制御信号CNT_SIGCがローレベルなので、パターン発生器1からのパターンデータPAT:C0を選択し、レート信号RATEが時刻t1の時にはパターン制御信号CNT_SIGCがハイレベルなので、AND回路16からのパターンデータPAT:M0Cを選択する。以下同様に、レート信号RATEが時刻t2の時にはパターン制御信号CNT_SIGCがローレベルなので、パターン発生器1からのパターンデータPAT:C0を選択し、レート信号RATEが時刻t3の時にはパターン制御信号CNT_SIGCがハイレベルなので、AND回路16からのパターンデータPAT:M0Cを選択する。すなわち、選択部18は、パターン制御信号CNT_SIGCがハイレベルの時にはAND回路16からのパターンデータPAT:M0Cを選択し、パターン制御信号CNT_SIGCがローレベルの時にはパターン発生器1からのパターンデータPAT:C0を選択する。
Since the pattern control signal CNT_SIGC is low when the rate signal RATE is time t0, the
なお、図示しない記憶部が、パターン制御信号CNT_SIGAとパターン制御信号CNT_SIGCのパターンデータを記憶しており、レート信号RATEに同期してそのパターンデータを出力することにより、パターン制御信号CNT_SIGAとパターン制御信号CNT_SIGCが生成される。 A storage unit (not shown) stores pattern data of the pattern control signal CNT_SIGA and the pattern control signal CNT_SIGC. By outputting the pattern data in synchronization with the rate signal RATE, the pattern control signal CNT_SIGA and the pattern control signal are output. CNT_SIGC is generated.
フォーマッタ19は、選択部17からのパターンデータPAT:A1および選択部18からのパターンデータPAT:C1をそれぞれ用いて、タイミング発生器2からのエッジタイミングで試験信号PAT:POUTを生成する。例えば、レート信号RATEが時刻t0の前半には選択部15からのパターンデータPAT:M0Aの出力値M0_0を用いて試験信号PAT:POUTを生成し、レート信号RATEが時刻t0の後半にはパターン発生器1からのパターンデータPAT:M0Cの出力値C0_0を用いて試験信号PAT:POUTを生成する。以下同様に、レート信号RATEが時刻t1の前半にはパターン発生器1からのパターンデータPAT:A0の出力値A0_1を用いて試験信号PAT:POUTを生成し、レート信号RATEが時刻t1の後半にはAND回路16からのパターンデータPAT:M0Cの出力値M0_3を用いて試験信号PAT:POUTを生成する。
The formatter 19 generates the test signal PAT: POUT at the edge timing from the
このように、パターンメモリ13が1アドレスに2つのパターンデータを記憶し、パターン発生器1からの2つのパターンデータとパターンメモリ13からの2つのパターンデータを選択部17と選択部18がそれぞれ選択する。フォーマッタ19が選択された2つのパターンデータを用いてレート信号RATEの立ち上がりエッジ、立ち下がりエッジのそれぞれに同期して試験信号を生成し、DUT100へ印加する。これにより、パターンメモリ13が1レートで2つのパターンデータを出力することができるので、レート信号の動作周波数を2倍に変更することなく、パターンメモリ13を用いてDDR方式で動作することができる。
In this way, the
[第2の実施例]
図4は、本発明の第2の実施例を示した構成図である。ここで、図1と同一のものは同一符号を付し、説明を省略する。図4において、選択部12、パターンメモリ13、AND回路14、選択部15およびAND回路16の代わりに、選択部20、選択部21、パターンメモリ22、AND回路23、選択部24および選択部25が設けられる。
[Second Embodiment]
FIG. 4 is a block diagram showing a second embodiment of the present invention. Here, the same components as those in FIG. In FIG. 4, instead of the
選択部20および選択部21は、選択信号sel0に応じてアドレスカウンタ10からのアドレス信号addrのビットを選択して出力する。具体的には、選択部20は、SDR動作時にはアドレスカウンタ10からのアドレス信号addr[n:0]のうちアドレス信号addr[n:k]を出力し、DDR動作時にはアドレスカウンタ10からのアドレス信号addr[n:0]のうちアドレス信号addr[n:k-1]を出力する。
The
また、選択部21は、SDR動作時にはアドレスカウンタ10からのアドレス信号addr[n:0]のうちアドレス信号addr[k-1:0]を選択信号sel3として出力し、DDR動作時にはアドレスカウンタ10からのアドレス信号addr[n:0]のうちアドレス信号addr[k-2:0]を1ビット左シフトして最下位ビットを0とした値を選択信号sel3として出力する。なお、選択部20は、特許請求の範囲の第3の選択手段に相当する。
The
パターンメモリ22は、DUT毎に異なるパターンデータが予め記憶されており、選択部20からのアドレス信号addrに応じて該当するアドレスに記憶されているパターンデータPAT:M0を出力する。AND回路23は、アドレスカウンタ10からのアドレス信号addr[(k-2):0]とレジスタ11からの選択信号sel0との論理積をとり、選択信号sel2として出力する。
The
選択部24は、選択部21からの選択信号sel3に応じてパターンメモリ22からのパターンデータPAT:M0のいずれかのビットを選択してパターンデータPAT:M0Aとして出力する。選択部25は、AND回路23からの選択信号sel2に応じてパターンメモリ22からのパターンデータPAT:M0の奇数ビットのいずれかを選択してパターンデータPAT:M0Cとして出力する。なお、選択部24および選択部25は、特許請求の範囲の第1の選択手段に相当する。
The
このような装置の動作を図5および図6を用いて説明する。
図5は図4に示す半導体試験装置のパターン生成部分のタイミングチャートである。具体的には、図5(a)はSDR動作時のタイミングチャート、図5(b)はDDR動作時のタイミングチャートである。また、図6はパターンメモリ22に記憶されるパターンデータの格納イメージ図である。
The operation of such an apparatus will be described with reference to FIGS.
FIG. 5 is a timing chart of the pattern generation portion of the semiconductor test apparatus shown in FIG. Specifically, FIG. 5A is a timing chart during the SDR operation, and FIG. 5B is a timing chart during the DDR operation. FIG. 6 is a storage image diagram of pattern data stored in the
まず、SDR動作を図5(a)を用いて説明する。半導体試験装置を統括的に制御する演算制御部(図示せず)は、図6に示すように、パターンメモリ22に予めパターンデータを書き込んでおく。具体的には、パターンメモリ22の1アドレスに(p+1)個(pは2以上の整数)のパターンデータを書き込む。パターンメモリ22のアドレス0x0にパターンデータM0_0、M0_1、・・・、M0_(p-1)、M0_pを書き込み、アドレス0x1にパターンデータM0_(p+1)、M0_(p+2)、・・・、M0_(2p-1)、M0_(2p)を書き込む。すなわち、アドレス0xq(qは0以上の整数)にパターンデータM0_(pq)、M0_(pq+1)、・・・、M0_(pq+p)を書き込む。
First, the SDR operation will be described with reference to FIG. An arithmetic control unit (not shown) that comprehensively controls the semiconductor test apparatus writes pattern data in the
例えば、図5に示す実施例ではP=3の場合を示している。具体的には、アドレス0x0のbit[0]〜bit[3]にM0_0〜M0_3を書き込み、アドレス0x1のbit[4]〜bit[7]にM0_4〜M0_7を書き込む。 For example, the embodiment shown in FIG. 5 shows a case where P = 3. Specifically, M0_0 to M0_3 are written to bit [0] to bit [3] of address 0x0, and M0_4 to M0_7 are written to bit [4] to bit [7] of address 0x1.
また、レジスタ11は、演算制御部(図示せず)から0(ローレベル)が設定され、ローレベルの選択信号sel0を出力する。AND回路23は、一方の入力端子にローレベルの選択信号sel0が入力されるので、ローレベルの選択信号sel2を出力する。
The
パターン発生器1は、レート信号RATEに同期してパターンデータPAT:A0のみを出力し、パターンデータPAT:C0は出力しない。すなわち、パターン発生器1は、レート信号RATEが時刻tj(jは0以上の整数)の時にパターンデータPAT:A0の値A0_jを出力する。
The
アドレスカウンタ10は、レート信号RATEが時刻t0の時からレート信号RATEに同期してアドレス信号addrのカウントアップを始める。選択部20は、アドレスカウンタ10からのアドレス信号addrのビットkからビットnまでを選択して出力する。図5に示す実施例ではk=2の場合を示しており、選択部20は、アドレスカウンタ10からのアドレス信号addrのビット2からビットnまでを選択して出力する。
The
このため、パターンメモリ22へ入力されるアドレス信号addrは2kレート毎にカウントアップされる形になる。図5に示す実施例では、パターンメモリ22へ入力されるアドレス信号addrは4レート毎にカウントアップされる形になる。
Therefore, the address signal addr input to the
パターンメモリ22は、レート信号RATEが時刻t0〜t(2k)まではアドレス0x0に記憶されているパターンデータPAT:M0を出力する。図5に示す実施例では、レート信号RATEが時刻t0〜t3まではアドレス0x0に記憶されているパターンデータPAT:M0の値M0_0〜M0_3を出力し、レート信号RATEが時刻t4〜t7まではアドレス0x1に記憶されているパターンデータPAT:M0の値M0_4〜M0_7を出力する。
The
選択部21は、アドレスカウンタ10からのアドレス信号addrのうち下位のkビットを選択して選択信号sel3として出力する。図5に示す実施例では、アドレス信号addr[1:0]を選択して選択信号sel3として出力する。
The
そして、選択部24は、選択信号sel3に応じてパターンデータPAT:M0のビットを選択する。例えば、レート信号RATEが時刻t0の時にはパターンデータPAT:M0の0ビット目であるM0_0を選択し、レート信号RATEが時刻t1の時にはパターンデータPAT:M0の1ビット目であるM0_1を選択する。
Then, the
選択部17は、パターン制御信号CNT_SIGAがハイレベルの時には選択部24からのパターンデータPAT:M0Aを選択し、パターン制御信号CNT_SIGAがローレベルの時にはパターン発生器1からのパターンデータPAT:A0を選択する。フォーマッタ19は、選択部17からのパターンデータPAT:A1を用いて、タイミング発生器2からのエッジタイミングで試験信号PAT:POUTを生成する。
The
次に、DDR動作を図5(b)を用いて説明する。SDR動作時と同様に、半導体試験装置を統括的に制御する演算制御部(図示せず)は、図6に示すように、パターンメモリ22に予めパターンデータを書き込んでおく。また、レジスタ11は、演算制御部(図示せず)から1(ハイレベル)が設定され、ハイレベルの選択信号sel0を出力する。
Next, the DDR operation will be described with reference to FIG. As in the SDR operation, an arithmetic control unit (not shown) that comprehensively controls the semiconductor test apparatus writes pattern data in the
AND回路23は、一方の入力端子にハイレベルの選択信号sel0が入力されるので、アドレスカウンタ10からのアドレス信号addrの下位(k−1)ビットを出力する。図5に示す実施例では、アドレスカウンタ10からのアドレス信号addr[0]を出力する。
The AND
パターン発生器1は、レート信号RATEに同期してパターンデータPAT:A0およびパターンデータPAT:C0を出力する。すなわち、パターン発生器1はレート信号RATEが時刻tj(jは0以上の整数)の時にパターンデータPAT:A0の値A0_jを出力すると共にパターンデータPAT:C0の値C0_jを出力する。図5に示す実施例では、パターン発生器1はレート信号RATEが時刻t0の時にパターンデータPAT:A0の値A0_0を出力すると共にパターンデータPAT:C0の値C0_0を出力し、レート信号RATEが時刻t1の時にパターンデータPAT:A0の値A0_1を出力すると共にパターンデータPAT:C0の値C0_1を出力する。
The
アドレスカウンタ10は、レート信号RATEが時刻t0からレート信号RATEに同期してアドレス信号addrのカウントアップを始める。選択部20は、アドレスカウンタ10からのアドレス信号addrのビット(k−1)からビットnまでを選択して出力する。図5に示す実施例では、選択部20は、アドレスカウンタ10からのアドレス信号addrのビット1からビットnまでを選択して出力する。
The
このため、パターンメモリ22へ入力されるアドレス信号addrは2k-1レート毎にカウントアップされる形になる。図5に示す実施例では、パターンメモリ22へ入力されるアドレス信号addrは2レート毎にカウントアップされる形になる。
Therefore, the address signal addr input to the
パターンメモリ22は、レート信号RATEが時刻t0〜t(2k-1)まではアドレス0x0に記憶されているパターンデータPAT:M0を出力する。図5に示す実施例では、レート信号RATEが時刻t0〜t1まではアドレス0x0に記憶されているパターンデータPAT:M0の値M0_0〜M0_3を出力し、レート信号RATEが時刻t2〜t3まではアドレス0x1に記憶されているパターンデータPAT:M0の値M0_4〜M0_7を出力する。
The
選択部21は、アドレスカウンタ10からのアドレス信号addrのうち下位の(k−1)ビットを1ビット左シフトして最下位ビットを0に固定した信号を選択信号sel3として出力する。図5に示す実施例では、レート信号RATEが偶数レートの時(時刻t0,t2,t4、・・・)には、選択部21は、0x0の選択信号sel3を出力し、レート信号RATEが奇数レートの時(時刻t1,t3,t5、・・・)には、選択部21は、0x2の選択信号sel3を出力する。
The
選択部24は、選択信号sel3に応じてパターンデータPAT:M0のビットを選択する。なお、選択信号sel3の最下位ビットが0固定となっているため、選択部24は、レート毎にパターンデータPAT:M0の偶数ビットを選択して出力する。一方、選択部25は、AND回路23からの選択信号sel2に応じてレート毎にパターンデータPAT:M0の奇数ビットを選択して出力する。
The
選択部17は、パターン制御信号CNT_SIGAがハイレベルの時には選択部24からのパターンデータPAT:M0Aを選択し、パターン制御信号CNT_SIGAがローレベルの時にはパターン発生器1からのパターンデータPAT:A0を選択する。同様に、選択部18は、パターン制御信号CNT_SIGCがハイレベルの時には選択部25からのパターンデータPAT:M0Cを選択し、パターン制御信号CNT_SIGCがローレベルの時にはパターン発生器1からのパターンデータPAT:C0を選択する。フォーマッタ19は、選択部17からのパターンデータPAT:A1を用いて、タイミング発生器2からのエッジタイミングで試験信号PAT:POUTを生成する。
The
このように、パターンメモリ22が1アドレスに複数のパターンデータを記憶し、パターン発生器1からの2つのパターンデータとパターンメモリ22からの複数のパターンデータを選択部17と選択部18がそれぞれ選択し、フォーマッタ19が選択された2つのパターンデータを用いて試験信号を生成してDUT100へ印加することにより、パターンメモリ22が1レートで複数のパターンデータを出力することができるので、レート信号の動作周波数を変更することなく、パターンメモリ22を用いてDDR方式で動作することができる。
As described above, the
さらに、図1に示す第1の実施例と比較して、パターンメモリ22の1アドレスに記憶されるパターンデータPAT:M0のビット幅が大きいため、レート信号RATEに対してパターンメモリ22の出力周期を長く取ることができるので、パターンメモリ22に比較的動作周波数の遅いデバイスを用いることができる。
Further, since the bit width of the pattern data PAT: M0 stored in one address of the
なお、本発明はこれに限定されるものではなく、以下に示すようなものでもよい。
(1)図1に示す第1の実施例において、レジスタ11から出力される選択信号sel0がローレベルの時にSDR動作し、選択信号sel0がハイレベルの時にDDR動作する構成を示したが、レジスタ11から出力される選択信号sel0がハイレベルの時にSDR動作し、選択信号sel0がローレベルの時にDDR動作するようにしてもよい。
The present invention is not limited to this, and may be as shown below.
(1) In the first embodiment shown in FIG. 1, the SDR operation is performed when the selection signal sel0 output from the
この場合、選択部12は、選択信号sel0がハイレベルの時にアドレスカウンタ10からのアドレス信号addrの1ビット目からnビット目までを選択して出力し、選択信号sel0がローレベルの時にアドレスカウンタ10からのアドレス信号addrの0ビット目からnビット目までを選択して出力する。また、AND回路14は、アドレスカウンタ10からのアドレス信号addrの0ビット目とレジスタ11からの選択信号sel0との論理積をとり(選択信号sel0は反転しない)、選択信号sel1として出力する。さらに、AND回路16は、パターンメモリ13からのパターンデータPAT:M0の1ビット目とレジスタ11からの選択信号sel0を反転した値との論理積をとり、パターンデータPAT:M0Cとして出力する。
In this case, the
(2)同様に、図4に示す第2の実施例において、レジスタ11から出力される選択信号sel0がローレベルの時にSDR動作し、選択信号sel0がハイレベルの時にDDR動作する構成を示したが、レジスタ11から出力される選択信号sel0がハイレベルの時にSDR動作し、選択信号sel0がローレベルの時にDDR動作するようにしてもよい。
(2) Similarly, the second embodiment shown in FIG. 4 shows a configuration in which the SDR operation is performed when the selection signal sel0 output from the
この場合、選択部20は、選択信号sel0がハイレベルの時にアドレスカウンタ10からのアドレス信号addrのkビット目からnビット目までを選択して出力し、選択信号sel0がローレベルの時にアドレスカウンタ10からのアドレス信号addrの(k−1)ビット目からnビット目までを選択して出力する。また、選択部21は、選択信号sel0がハイレベルの時にアドレスカウンタ10からのアドレス信号addrの0ビット目から(k−1)ビット目までを選択して選択信号sel3として出力し、選択信号sel0がローレベルの時にアドレスカウンタ10からのアドレス信号addrのうち下位の(k−1)ビットを1ビット左シフトして最下位ビットを0に固定した信号を選択信号sel3として出力する。さらに、AND回路23は、アドレスカウンタ10からのアドレス信号addr[(k-2):0]とレジスタ11からの選択信号sel0を反転した値との論理積をとり、選択信号sel2として出力する。
In this case, the
(3)図1に示す第1の実施例および図4に示す第2の実施例において、選択部17は、パターン制御信号CNT_SIGAがローレベルの時にパターンデータPAT:A0を選択し、パターン制御信号CNT_SIGAがハイレベルの時にパターンデータPAT:M0Aを選択する構成を示したが、パターン制御信号CNT_SIGAがハイレベルの時にパターンデータPAT:A0を選択し、パターン制御信号CNT_SIGAがローレベルの時にパターンデータPAT:M0Aを選択するようにしてもよい。同様に、選択部18は、パターン制御信号CNT_SIGCがローレベルの時にパターンデータPAT:C0を選択し、パターン制御信号CNT_SIGCがハイレベルの時にパターンデータPAT:M0Cを選択する構成を示したが、パターン制御信号CNT_SIGCがハイレベルの時にパターンデータPAT:C0を選択し、パターン制御信号CNT_SIGCがローレベルの時にパターンデータPAT:M0Cを選択するようにしてもよい。
(3) In the first embodiment shown in FIG. 1 and the second embodiment shown in FIG. 4, the
1 パターン発生器
2 タイミング発生器
3,6,19 フォーマッタ
4,10 アドレスカウンタ
5,13,22 パターンメモリ
7,12,15,17,18,20,21,24,25 選択部
8,11 レジスタ
14,16,23 AND回路
100 DUT
1
Claims (4)
1アドレスに複数種類の第2のパターンデータを記憶するパターンメモリと、
このパターンメモリから出力される複数種類の第2のパターンデータから2種類を選択して第1の選択パターンデータとして出力する第1の選択手段と、
前記パターン発生器からの第1のパターンデータと前記第1の選択手段からの第1の選択パターンデータのいずれかを選択して第2の選択パターンデータとして出力する第2の選択手段と、
この第2の選択手段で選択された第2の選択パターンデータに基づいて前記DUTへ印加する試験信号を生成するフォーマッタと
を設けたことを特徴とする半導体試験装置。 A pattern generator that generates two types of first pattern data at one rate in synchronization with the rate signal, and a test signal generated based on the first pattern data is applied to the DUT for testing. In semiconductor test equipment,
A pattern memory for storing a plurality of types of second pattern data in one address;
First selecting means for selecting two types from a plurality of types of second pattern data output from the pattern memory and outputting as first selected pattern data;
Second selection means for selecting any one of the first pattern data from the pattern generator and the first selection pattern data from the first selection means and outputting as second selection pattern data;
A semiconductor test apparatus comprising: a formatter for generating a test signal to be applied to the DUT based on the second selection pattern data selected by the second selection means.
このアドレスカウンタから出力されるアドレス信号のうち特定のビットを選択して前記パターンメモリへ出力する第3の選択手段と
を設けたことを特徴とする請求項1記載の半導体試験装置。 An address counter that generates an address signal by counting in synchronization with the rate signal;
2. The semiconductor test apparatus according to claim 1, further comprising third selection means for selecting a specific bit from the address signal output from the address counter and outputting the selected bit to the pattern memory.
前記レート信号の立ち上がりエッジと立ち下がりエッジとで前記DUTへ印加する試験信号を生成することを特徴とする
請求項1または2記載の半導体試験装置。 The formatter is
3. The semiconductor test apparatus according to claim 1, wherein a test signal to be applied to the DUT is generated at a rising edge and a falling edge of the rate signal.
前記レート信号に同期したパターン制御信号により前記パターン発生器からの第1のパターンデータと前記第1の選択手段からの前記第1の選択パターンデータのいずれかを選択することを特徴とする
請求項1〜3のいずれかに記載の半導体試験装置。 The second selection means includes
The pattern control signal synchronized with the rate signal selects either the first pattern data from the pattern generator and the first selection pattern data from the first selection means. The semiconductor test apparatus in any one of 1-3.
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Cited By (1)
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JP5522310B2 (en) * | 2011-03-17 | 2014-06-18 | 富士通株式会社 | Memory test support method and memory test support device |
-
2009
- 2009-01-13 JP JP2009004249A patent/JP2010164309A/en active Pending
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