JP2010146791A - Flat circuit body - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、導体と、導体を被覆する絶縁性の被覆部とを備え、折り曲げた状態で保持できるフラット回路体に関する。 The present invention relates to a flat circuit body that includes a conductor and an insulating covering portion that covers the conductor and can be held in a bent state.
移動体としての自動車には、多種多様な電子機器が搭載される。この自動車は、前記電子機器に電力や制御信号等を伝えるために、ワイヤハーネスを配索している。ワイヤハーネスは、例えば、フラット回路体としてのフレキシブルフラットケーブル（Flexible Flat Cable、以下、ＦＦＣという）と、ＦＦＣの端末に接続されたコネクタとを備えている。ＦＦＣは、互いに平行な複数の導体と、それぞれの導体を被覆する絶縁性の被覆部とを備え、長尺帯状に形成されている。 A wide variety of electronic devices are mounted on a vehicle as a moving body. In this automobile, a wire harness is routed in order to transmit electric power, a control signal, and the like to the electronic device. The wire harness includes, for example, a flexible flat cable (Flexible Flat Cable, hereinafter referred to as FFC) as a flat circuit body and a connector connected to an FFC terminal. The FFC includes a plurality of conductors parallel to each other and an insulating covering portion that covers each conductor, and is formed in a long band shape.
ワイヤハーネスは、ＦＦＣを必要に応じて所定箇所で折り曲げて、所定経路に沿って自動車の車内に配索される。このため、ワイヤハーネスは、ＦＦＣを折り曲げた状態で保持する必要がある。このようにＦＦＣを折り曲げた状態で保持する手段としては、例えば、特許文献１及び２に記載されたものが知られている。
The wire harness is routed in a car along a predetermined route by bending the FFC at a predetermined position as necessary. For this reason, it is necessary to hold | maintain a wire harness in the state which bent FFC. As means for holding the FFC in a folded state as described above, for example, those described in
特許文献１においては、ＦＦＣの折り曲げ部分に合成樹脂で構成された保持具を取り付けることによって、ＦＦＣを折り曲げた状態で保持している。ＦＦＣは、平板Ｌ字状の保持具表面の一端に取り付けられ、保持具中央の基準辺に沿わせて保持具裏面に向かって折り曲げられた後に、保持具裏面の他端に取り付けられる。また、特許文献２においては、ＦＦＣを折り曲げた際に互いに重なり合う被覆部同士を互いに熱溶着することによって、ＦＦＣを折り曲げた状態で保持している。
しかしながら、前述した特許文献１に記載されたＦＦＣでは、保持具が別途必要になるので、コストがかかるといった問題があった。さらに、保持具のスペースが必要になるのでＦＦＣの折り曲げ部分が大型化するとともに、保持具の重量によってワイヤハーネスの重量が増大するといった問題があった。
However, the FFC described in
これらの問題は、保持具を用いない特許文献２に記載されたＦＦＣで解決することができる。しかしながら、特許文献２に記載されたＦＦＣでは、被覆部同士を熱溶着するので、溶着部分にバリや糸引きが発生しやすく、溶着部分周辺の被覆部を溶融させて導体を露出させてしまいＦＦＣが短絡する虞があった。また、熱溶着の代替として例えば被覆部同士を超音波溶着すると、熱溶着の場合と同様に溶着部分にバリが発生しやすく、さらには、溶着時に騒音や粉塵が発生するといった問題があった。
These problems can be solved by the FFC described in
本発明は、このような問題を解決することを目的としている。即ち、本発明は、別部品を用いずに、バリ等の発生を防止し必要部位のみを溶融させて溶着して、折り曲げた状態で確実に保持できるフラット回路体を提供することを目的としている。 The present invention aims to solve such problems. That is, an object of the present invention is to provide a flat circuit body that can be securely held in a bent state by preventing occurrence of burrs and the like by melting and welding only necessary portions without using separate parts. .
前記課題を解決し目的を達成するために、請求項１に記載された発明は、導体と、前記導体を被覆する絶縁性の被覆部と、を備えたフラット回路体において、前記被覆部が、赤外線透過性を有した材料で構成され、かつ、前記導体を被覆し断面形状が扁平な赤外線透過部と、赤外線吸収性を有した材料で構成され、かつ、前記赤外線透過部の一方の外表面の少なくとも一部に設けられた赤外線吸収層と、を備えるとともに、前記赤外線透過部と前記赤外線吸収層が重なるように折り曲げて、重なり合った前記赤外線透過部と前記赤外線吸収層を赤外線溶着によって互いに機械的に結合した接合箇所を備えたことを特徴としたフラット回路体である。
In order to solve the problems and achieve the object, the invention described in
請求項２に記載された発明は、請求項１に記載されたフラット回路体において、平面視において、前記赤外線透過部が前記導体の周りに設けられたことを特徴としたフラット回路体である。 A second aspect of the present invention is the flat circuit body according to the first aspect, wherein the infrared transmission portion is provided around the conductor in a plan view.
請求項３に記載された発明は、導体と、前記導体を被覆する絶縁性の被覆部と、を備えたフラット回路体において、前記被覆部が、赤外線透過性を有した材料で構成され、かつ、前記導体を被覆し断面形状が扁平な赤外線透過部と、赤外線吸収性を有した材料で構成され、かつ、前記赤外線透過部の一方の外表面の少なくとも一部に設けられた赤外線吸収層と、を備えるとともに、前記赤外線吸収層同士が重なるように折り曲げて、重なり合った前記赤外線吸収層同士を赤外線溶着によって互いに機械的に結合した接合箇所を備えたことを特徴としたフラット回路体である。
The invention described in
請求項４に記載された発明は、請求項１ないし請求項３のうちいずれか一項に記載されたフラット回路体において、前記赤外線吸収層が、前記被覆部の長手方向全長に亘って設けられたことを特徴としたフラット回路体である。 According to a fourth aspect of the present invention, in the flat circuit body according to any one of the first to third aspects, the infrared absorption layer is provided over the entire length in the longitudinal direction of the covering portion. This is a flat circuit body characterized by that.
請求項１に記載された発明によれば、被覆部が赤外線透過部と赤外線吸収層とを備えており、接合箇所が、重なり合った赤外線透過部と赤外線吸収層を機械的に結合している。したがって、別部品を用いずにフラット回路体を折り曲げた状態で確実に保持できる。よって、コストを低減でき、折り曲げ部分を小型化でき、また、フラット回路体を軽量化できる。 According to the first aspect of the present invention, the covering portion includes the infrared transmitting portion and the infrared absorbing layer, and the joint portion mechanically couples the overlapping infrared transmitting portion and infrared absorbing layer. Therefore, the flat circuit body can be reliably held in a folded state without using another component. Therefore, the cost can be reduced, the bent portion can be reduced in size, and the flat circuit body can be reduced in weight.
また、赤外線溶着によって、接合箇所が赤外線透過部と赤外線吸収層を結合している。このため、熱溶着の場合と比較して、被覆部が肉薄でも溶着しやすく、溶着部分でのバリや糸引きの発生を防止でき、溶着部分以外での被覆部の溶融を防止してフラット回路体の短絡を防止できる。また、超音波溶着や振動溶着の場合と比較して、溶着時の騒音や粉塵の発生を防止できる。 Moreover, the joining location has couple | bonded the infrared transmission part and the infrared absorption layer by infrared welding. For this reason, compared with the case of thermal welding, it is easy to weld even if the coating part is thin, it can prevent the occurrence of burrs and stringing at the welded part, and the melting of the coated part other than the welded part is prevented, and the flat circuit Can prevent short circuit of the body. Moreover, compared with the case of ultrasonic welding or vibration welding, generation of noise and dust during welding can be prevented.
請求項２に記載された発明によれば、平面視において、赤外線透過部が導体の周りに設けられている。このため、重なり合った赤外線透過部と赤外線吸収層に対して赤外線透過部側から赤外線吸収層に向かって赤外線を照射すると、赤外線は導体に遮られることなく赤外線透過部を透過して赤外線吸収層に到達する。このとき、赤外線吸収層の赤外線透過部を透過した赤外線が最初に到達する面と、赤外線透過部と重なる面とが同じ面であるので、赤外線吸収層の熱が赤外線透過部に迅速に伝達する。したがって、溶着時間を短くできる（照射される赤外線の強度を下げることができる）。 According to the second aspect of the present invention, the infrared transmission portion is provided around the conductor in plan view. For this reason, when the infrared ray is irradiated from the infrared ray transmitting portion side toward the infrared ray absorbing layer with respect to the overlapping infrared ray transmitting portion and the infrared ray absorbing layer, the infrared ray is transmitted through the infrared ray transmitting portion without being interrupted by the conductor. To reach. At this time, since the surface where the infrared rays first transmitted through the infrared transmission portion of the infrared absorption layer reach and the surface overlapping the infrared transmission portion are the same surface, the heat of the infrared absorption layer is quickly transferred to the infrared transmission portion. . Therefore, the welding time can be shortened (the intensity of irradiated infrared rays can be reduced).
請求項３に記載された発明によれば、被覆部が赤外線透過部と赤外線吸収層とを備えており、接合箇所が、重なり合った赤外線吸収層同士を機械的に結合している。したがって、別部品を用いずにフラット回路体を折り曲げた状態で確実に保持できる。よって、コストを低減でき、折り曲げ部分を小型化でき、また、フラット回路体を軽量化できる。
According to the invention described in
また、赤外線溶着によって、接合箇所が赤外線吸収層同士を結合している。このため、熱溶着の場合と比較して、被覆部が肉薄でも溶着しやすく、溶着部分でのバリや糸引きの発生を防止でき、溶着部分以外での被覆部の溶融を防止してフラット回路体の短絡を防止できる。また、超音波溶着や振動溶着の場合と比較して、溶着時の騒音や粉塵の発生を防止できる。 Moreover, the joining location has couple | bonded the infrared absorption layers by infrared welding. For this reason, compared with the case of thermal welding, it is easy to weld even if the coating part is thin, it can prevent the occurrence of burrs and stringing at the welded part, and the melting of the coated part other than the welded part is prevented, and the flat circuit Can prevent short circuit of the body. Moreover, compared with the case of ultrasonic welding or vibration welding, generation of noise and dust during welding can be prevented.
請求項４に記載された発明によれば、赤外線吸収層が、被覆部の長手方向全長に亘って設けられている。このため、フラット回路体をどの部分で折り曲げても、接合箇所で、赤外線透過部と赤外線吸収層、または、赤外線吸収層同士、を赤外線溶着によって結合できる。したがって、ワイヤハーネス配索時の自由度を向上させることができる。 According to the invention described in claim 4, the infrared absorption layer is provided over the entire length in the longitudinal direction of the covering portion. For this reason, no matter what part the flat circuit body is bent, the infrared transmission part and the infrared absorption layer, or the infrared absorption layers can be bonded by infrared welding at the joint. Therefore, the freedom degree at the time of wiring harness wiring can be improved.
以下、本発明の第１の実施形態にかかるフラット回路体としてのフレキシブルフラットケーブル（Flexible Flat Cable、以下、ＦＦＣという）１Ａを、図１ないし図４を参照して説明する。本発明の第１の実施形態にかかるＦＦＣ１Ａは、自動車の車内に配索されるワイヤハーネスを構成する。 A flexible flat cable (Flexible Flat Cable, hereinafter referred to as FFC) 1A as a flat circuit body according to a first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FFC1A concerning the 1st Embodiment of this invention comprises the wire harness routed in the vehicle interior of a motor vehicle.
ワイヤハーネスは、図示しないコネクタと、図１等に示すＦＦＣ１Ａとを備えている。コネクタは、ＦＦＣ１Ａに接続される端子金具と、当該端子金具を収容するコネクタハウジングとを備えている。
The wire harness includes a connector (not shown) and the
ＦＦＣ１Ａは、図１及び図２に示すように、複数の導体１１と、これら導体１１を被覆する被覆部１２とを備えている。導体１１は、銅等の導電性の金属材料で構成されている。導体１１は、断面形状が矩形状に形成され、帯状に形成されている。導体１１は、複数（図示例では２本）設けられている。複数の導体１１は、互いに間隔をあけて互いに平行に設けられている。なお、導体１１は、図示例では２本設けられているが、１本でもよく、３本以上であってもよい。
As shown in FIGS. 1 and 2, the FFC 1 </ b> A includes a plurality of
被覆部１２は、一対の絶縁シート１２ａ、１２ｂから構成されている。後述するように、絶縁シート１２ａは赤外線透過性樹脂と赤外線吸収性樹脂とで構成され、絶縁シート１２ｂは赤外線透過性樹脂のみで構成されている。一対の絶縁シート１２ａ、１２ｂは、それぞれ帯状に形成され、互いの間に複数の導体１１を挟んだ状態で接着剤（赤外線透過性を有するもの）によって互いに（及び各導体１１と）接着されて、複数の導体１１をそれぞれ被覆している。被覆部１２の両端では、導体１１の端部が露出している。複数の導体１１とこれら導体１１を被覆する被覆部１２とで、ＦＦＣ１Ａは断面形状が扁平な矩形状に形成されている。導体１１と被覆部１２とは、可撓性を有している。なお、被覆部１２は、導体１１の外周面に赤外線透過性樹脂や赤外線吸収性樹脂を押出成形することによって形成されていてもよい。
The covering
前述した被覆部１２は、図２等に示すように、赤外線透過部２１と赤外線吸収層２２Ａとを備えている。赤外線透過部２１とは、絶縁シート１２ａの後述する赤外線透過性樹脂で構成された部分と、絶縁シート１２ｂ全体とのことである。赤外線透過部２１は、断面形状が扁平な略矩形状に形成され、導体１１を被覆している。
The covering
赤外線透過部２１は、絶縁性を有しかつ赤外線透過性を有した樹脂（以下、赤外線透過性樹脂という）で構成されて、赤外線透過性を有した材料で構成されている。なお、本明細書でいう赤外線透過性を有した材料とは、赤外線吸収性を有した材料と重ねられた際に、照射された赤外線を透過させて赤外線吸収性を有した材料に到達させかつこの到達した赤外線を吸収して赤外線吸収性を有した材料が発熱・溶融する（または隣接する物質を発熱・溶融させる）程度の赤外線透過性を有した材料を意味する。
The
赤外線透過性樹脂は、ベース樹脂を含有している。ベース樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の結晶性の合成樹脂や、ポリスチレン（ＰＳ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）等の非晶性の合成樹脂が挙げられる。これらベース樹脂は、樹脂本来の色が半透明〜透明であるので、赤外線透過性が高く、好ましい。また、これらは単独で使用してもよく、二種以上を併用してもよい。 The infrared transmitting resin contains a base resin. Examples of the base resin include crystallinity such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyamide (PA), polyacetal (POM), and polyphenylene sulfide (PPS). Non-synthetic resin, non-polystyrene (PS), low density polyethylene (LDPE), polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), polyarylate (PAR), polysulfone (PSF), polyethersulfone (PES), etc. Crystalline synthetic resin is exemplified. These base resins are preferable because the original color of the resin is translucent to transparent, and thus has high infrared transparency. Moreover, these may be used independently and may use 2 or more types together.
さらに、赤外線透過性樹脂は、染料系色素を含有して所望の色に着色されていてもよい。これは、染料系色素は、黒色等の暗色（濃色。一般的に赤外線吸収性が高い色）を呈する染料系色素であっても、ベース樹脂中に分子レベルで均一に溶融するのでベース樹脂中に入射した赤外線を吸収・反射（散乱）しにくく、赤外線透過性を低下させにくいためである。一方、顔料系色素は、淡色（一般的に赤外線透過性が高い色）を呈するものであっても、ベース樹脂中に大きな粒径で分散するので、ベース樹脂中に入射した赤外線を反射（散乱）しやすく、赤外線透過性を低下させるので好ましくない。 Further, the infrared transmitting resin may contain a dye-based pigment and be colored in a desired color. This is because even if the dye-based pigment is a dye-based pigment exhibiting a dark color such as black (dark color, generally a color with high infrared absorption), the base resin melts uniformly at the molecular level in the base resin. This is because it is difficult to absorb / reflect (scatter) the incident infrared rays and to reduce the infrared transparency. On the other hand, pigment-based dyes, even those that exhibit a light color (generally a color with high infrared transparency), are dispersed with a large particle size in the base resin, and therefore reflect (scatter) the infrared rays that have entered the base resin. This is not preferable because it easily reduces the infrared transparency.
赤外線吸収層２２Ａは、絶縁シート１２ａの後述する赤外線吸収性樹脂で構成された部分のことである。赤外線吸収層２２Ａは、図１等に示すように、赤外線透過部２１の一方の外表面２１ａに形成され、絶縁シート１２ａの絶縁シート１２ｂから離れた外表面、即ち、被覆部１２の一方の外表面１３に形成されている（図１及び図３中では、便宜上、赤外線吸収層２２Ａを平行斜線で示している）。赤外線吸収層２２Ａは、被覆部１２の長手方向全長に亘って延びた、導体１１と略等しい幅の帯状に形成されている。赤外線吸収層２２Ａは複数（図示例では２本）設けられ、これら赤外線吸収層２２Ａは互いに間隔をあけて互いに平行に設けられている。こうして、赤外線吸収層２２Ａは、ストライプ状に形成されている。
The infrared
また、各赤外線吸収層２２Ａは、図２に示すように、薄層状に形成され、被覆部１２の厚さ方向に沿って導体１１と重なる位置に形成されている。このため、２本の赤外線吸収層２２Ａの間の部分と外側の部分、即ち、被覆部１２の厚さ方向に沿って導体１１と重ならない位置は、被覆部１２の厚さ方向全長に亘って赤外線透過部２１となっている。即ち、平面視において、赤外線吸収層２２Ａは導体１１上に設けられ、赤外線透過部２１は導体１１の周りに設けられている。
Each infrared absorption layer 22 </ b> A is formed in a thin layer shape as shown in FIG. 2, and is formed at a position overlapping the
前述した赤外線吸収層２２Ａは、絶縁性を有しかつ赤外線吸収性を有した樹脂（以下、赤外線吸収性樹脂という）で構成されて、赤外線吸収性を有した材料で構成されている。なお、本明細書でいう赤外線吸収性を有した材料とは、赤外線を吸収して発熱・溶融する（または隣接する物質を発熱・溶融させる）程度の赤外線吸収性を有した材料を意味する。
The infrared
赤外線吸収性樹脂は、ベース樹脂と顔料系色素とを含有し、黒色等の暗色（濃色）に着色されている。ベース樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の合成樹脂が挙げられる。 The infrared absorbing resin contains a base resin and a pigment-based dye and is colored in a dark color (dark color) such as black. Examples of the base resin include synthetic resins such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene (PE), polypropylene (PP), and polyvinyl chloride (PVC).
顔料系色素は、黒色等の暗色を呈する顔料系色素である。この暗色とは、例えばマンセルカラーシステムにおいて明度が２．５以下かつ彩度が１．０以下程度の色が好ましい。このような顔料系色素としては、例えば、カーボンブラックが挙げられる。このような顔料系色素は、ベース樹脂中に大きな粒径で分散しベース樹脂中に入射した赤外線を効率的に吸収して、赤外線吸収性を向上させる。一方、顔料系色素の替わりに染料系色素を含有すると、前記暗色を呈するものであっても、ベース樹脂中に分子レベルで均一に溶融するのでベース樹脂中に入射した赤外線を吸収しにくく、赤外線吸収性を向上させにくいので好ましくない。 The pigment dye is a pigment dye exhibiting a dark color such as black. The dark color is preferably, for example, a color having a lightness of 2.5 or less and a saturation of 1.0 or less in the Munsell color system. Examples of such pigment-based dyes include carbon black. Such pigment-based dye efficiently absorbs infrared rays dispersed in the base resin with a large particle size and incident on the base resin, thereby improving the infrared absorptivity. On the other hand, when a dye-based pigment is contained instead of a pigment-based pigment, even if it exhibits the dark color, it melts uniformly at the molecular level in the base resin, so that it is difficult to absorb infrared rays incident on the base resin. Since it is difficult to improve the absorbability, it is not preferable.
前述した構成の赤外線透過部２１と赤外線吸収層２２Ａとを備えた被覆部１２は、絶縁シート１２ａを前記赤外線吸収性樹脂と前記赤外線透過性樹脂とを用いた二色押出成形を行って帯状に成形し、絶縁シート１２ｂを前記赤外線吸収性樹脂のみを用いた押出成形を行って帯状に成形し、これら絶縁シート１２ａ、１２ｂを前述のように接着することで形成される。なお、赤外線透過性樹脂や赤外線吸収性樹脂は、本発明の目的に反しない限り、種々の添加剤（添加材）をさらに含有していてもよい。
The covering
さらに、前述したＦＦＣ１Ａは、後述するように折り曲げた状態で保持できるが、このときのＦＦＣ１Ａは接合箇所３４を備えている。接合箇所３４は、図４に点線で示すように、赤外線透過部２１と赤外線吸収層２２Ａが重なるようにＦＦＣ１Ａを折り曲げて、重なり合った赤外線透過部２１と赤外線吸収層２２Ａとを赤外線溶着によって互いに機械的に結合している（接合箇所３４は、溶着されているので実際には目視できないが、便宜上、図４に点線で示している）。
Further, the above-described
前述した構成のワイヤハーネスは、ＦＦＣ１Ａを所定箇所で折り曲げて、所定経路に沿って自動車の車内に配索される。以下、接合箇所３４を形成してＦＦＣ１Ａを折り曲げた状態で保持する方法について説明する。
The wire harness having the above-described configuration is routed in the vehicle along the predetermined route by bending the
まず、図１に示すＦＦＣ１Ａを、赤外線透過部２１と赤外線吸収層２２Ａが重なるように、即ち、赤外線吸収層２２Ａの形成された被覆部１２の外表面１３が内側になるように、折り目３１（図１中、一点鎖線で示す）で折り曲げる。すると、図４に示すように、折り目３１両側の、ＦＦＣ１Ａの一部をなす三角形部分３２、３３（図１中、折り目３１と点線で囲まれた部分）同士が互いに重なり合い、これら三角形部分３２、３３の被覆部１２の外表面１３同士が互いに重なり合う。
First, the
三角形部分３２、３３の前記外表面１３には、それぞれ、赤外線透過部２１と赤外線吸収層２２Ａの双方が設けられている。そして、三角形部分３２、３３の前記外表面１３同士が互いに重なり合うと、赤外線透過部２１、２１同士、赤外線吸収層２２Ａ、２２Ａ同士や、赤外線透過部２１と赤外線吸収層２２Ａが重なり合う。そして、この折り曲げた状態のＦＦＣ１Ａを図示しない治具等で固定し、三角形部分３２、３３同士を密着させておく。
Both the infrared transmitting
次いで、赤外線照射装置４１を用いて、図４で上方に配された三角形部分（以下、上方の三角形部分という）３２の被覆部１２の他方の外表面１４上に、上方の三角形部分３２側から図４で下方に配された三角形部分（以下、下方の三角形部分）３３に向かって、矢印Ａに沿って赤外線を照射する。照射する赤外線は、レーザーでもよいし、複数の波長が混在しているものでもよい。また、照射する赤外線は、近赤外線が好ましく、０．７〜１．７μｍ程度の波長のものがより好ましい。このような赤外線照射装置４１としては、周知のものを用いることができる。
Next, using the
照射された赤外線のうち赤外線ＩＲ１（図３及び図４に一部を示す）は、矢印Ａに沿って上方の三角形部分３２の導体１１と重なる位置に照射される。そして、赤外線ＩＲ１は、上方の三角形部分３２の絶縁シート１２ｂを透過した後、導体１１に遮られて（吸収されて）下方の三角形部分３３まで到達しない。
Among the irradiated infrared rays, the infrared ray IR1 (a part of which is shown in FIGS. 3 and 4) is irradiated along the arrow A to a position overlapping the
また、赤外線ＩＲ２（図３に一部を示す）は、矢印Ａに沿って上方の三角形部分３２の導体１１と重ならない位置、かつ、下方の三角形部分３３の赤外線透過部２１と重なる位置、に照射される。そして、赤外線ＩＲ２は、上方の三角形部分３２の赤外線透過部２１を透過した後、下方の三角形部分３３の赤外線透過部２１に到達して当該赤外線透過部２１を透過していく。
Further, the infrared ray IR2 (a part of which is shown in FIG. 3) is positioned along the arrow A so as not to overlap the
また、赤外線ＩＲ３（図３及び図４に一部を示す）は、矢印Ａに沿って上方の三角形部分３２の導体１１と重ならない位置、かつ、下方の三角形部分３３の赤外線吸収層２２Ａと重なる位置、に照射される。そして、赤外線ＩＲ３は、上方の三角形部分３２の赤外線透過部２１を透過した後、下方の三角形部分３３の赤外線吸収層２２Ａの図４で上方に配される面（以下、上面という）２２ｄに到達してこの上面２２ｄ側から吸収され、赤外線吸収層２２Ａを発熱・溶融させる。
Further, the infrared ray IR3 (a part of which is shown in FIGS. 3 and 4) overlaps the
即ち、赤外線ＩＲ３が通過する領域Ｓ１では、上方の三角形部分３２の被覆部１２が当該被覆部１２の厚さ方向全長に亘って赤外線透過部２１となっており、下方の三角形部分３３の被覆部１２の外表面１３側が赤外線吸収層２２Ａとなっている。このため、領域Ｓ１では、上方の三角形部分３２の赤外線透過部２１と、下方の三角形部分３３の赤外線吸収層２２Ａとが重なり合っている。
That is, in the region S1 through which the infrared ray IR3 passes, the covering
そして、下方の三角形部分３３の赤外線吸収層２２Ａが発熱することによって、この熱が、当該赤外線吸収層２２Ａの上面２２ｄと重なり合う上方の三角形部分３２の赤外線透過部２１に伝達して、当該赤外線透過部２１を発熱・溶融させる。そして、溶融した上方の三角形部分３２の赤外線透過部２１と、溶融した下方の三角形部分３３の赤外線吸収層２２Ａとが赤外線溶着によって互いに機械的に結合した接合箇所３４が形成され、ＦＦＣ１Ａが折り曲げた状態で保持される。必要に応じて、ＦＦＣ１Ａの他の部分も折り曲げて、同様の作業を繰り返す。
Then, when the
本実施形態によれば、被覆部１２が赤外線透過部２１と赤外線吸収層２２Ａとを備えており、接合箇所３４が、重なり合った赤外線透過部２１と赤外線吸収層２２Ａとを機械的に結合している。したがって、別部品を用いずにＦＦＣ１Ａを折り曲げた状態で確実に保持できる。よって、コストを低減でき、折り曲げ部分を小型化でき、また、ＦＦＣ１Ａを軽量化できる。
According to the present embodiment, the covering
また、赤外線溶着によって、接合箇所３４が赤外線透過部２１と赤外線吸収層２２Ａとを結合している。このため、熱溶着の場合と比較して、被覆部１２が肉薄でも溶着しやすく、溶着部分でのバリや糸引きの発生を防止でき、溶着部分以外での被覆部１２の溶融を防止してＦＦＣ１Ａの短絡を防止できる。また、超音波溶着や振動溶着の場合と比較して、溶着時の騒音や粉塵の発生を防止できる。
Moreover, the joining
また、赤外線透過部２１が平面視において導体１１の周りに設けられ、被覆部１２の厚さ方向に沿って導体１１と重ならない位置に被覆部１２の厚さ方向全長に亘って設けられている。このため、領域Ｓ１において重なり合った赤外線透過部２１と赤外線吸収層２２Ａに対して、赤外線透過部２１側から赤外線吸収層２２Ａに向かって赤外線ＩＲ３を照射すると、赤外線ＩＲ３は導体１１に遮られることなく赤外線透過部２１を透過して赤外線吸収層２２Ａに到達する。
Further, the infrared transmitting
このとき、赤外線透過部２１を透過した赤外線ＩＲ３が下方の三角形部分３３の赤外線吸収層２２Ａの上面２２ｄに最初に到達し、この上面２２ｄが上方の三角形部分３２の赤外線透過部２１と重なり合うので、赤外線吸収層２２Ａの熱が赤外線透過部２１に迅速に伝達する。したがって、溶着時間を短くできる（照射される赤外線ＩＲ３の強度を下げることができる）。
At this time, the infrared ray IR3 transmitted through the
また、赤外線吸収層２２Ａが、被覆部１２の長手方向全長に亘って設けられている。このため、ＦＦＣ１Ａをどの部分で折り曲げても、接合箇所３４で赤外線透過部２１と赤外線吸収層２２Ａを赤外線溶着によって結合できる。したがって、ワイヤハーネス配索時の自由度を向上させることができる。
Further, the infrared absorption layer 22 </ b> A is provided over the entire length in the longitudinal direction of the covering
前述した実施形態においては、フラット回路体としてＦＦＣ１Ａを例にして説明したが、フラット回路体はリボン線やフレキシブルプリントサーキット（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）等でもよく、断面形状が比較的扁平な形状のものであればどんな回路体でもよい。
In the above-described embodiment, the
また、前述した実施形態においては、赤外線吸収層２２Ａは、赤外線吸収性樹脂を用いた二色成形を行って絶縁シート１２ａを成形することによって形成されていたが、前述した黒色等の暗色を呈する顔料系色素を含有した着色剤（赤外線吸収性を有した材料）を用いて、転写ロールによる印刷やインクジェット方式やレーザー方式の印刷等によって形成されていてもよい。また、前述した実施形態においては、赤外線を上方の三角形部分３２の被覆部１２の外表面１４全体に照射していたが、勿論、少なくとも領域Ｓ１に照射すればよい。
In the above-described embodiment, the infrared
次に、本発明の第２の実施形態にかかるフラット回路体としてのＦＦＣ１Ｂを、図５及び図６を参照して説明する。なお、前述した第１の実施形態と同一構成部分には、同一符号を付して説明を省略する。 Next, FFC1B as a flat circuit body concerning the 2nd Embodiment of this invention is demonstrated with reference to FIG.5 and FIG.6. Note that the same components as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
本発明の第２の実施形態にかかるＦＦＣ１Ｂは、図５に示すように、第１の実施形態のＦＦＣ１Ａと比較して、赤外線吸収層２２Ｂのみが異なる。赤外線吸収層２２Ｂは、被覆部１２の長手方向全長に亘って延びた、導体１１と略等しい幅の帯状に形成されている。赤外線吸収層２２Ｂは複数（図示例では３本）設けられ、これら赤外線吸収層２２Ｂは互いに間隔をあけて互いに平行に設けられている。こうして、赤外線吸収層２２Ｂは、ストライプ状に形成されている。また、赤外線吸収層２２Ｂは、薄層状に形成されて被覆部１２の厚さ方向に沿って導体１１と重ならない位置に形成され、平面視において導体１１の周りに設けられている。
As shown in FIG. 5, the FFC 1B according to the second embodiment of the present invention is different from the
第１の実施形態と同様に、図５及び図６に示すように、このＦＦＣ１Ｂを折り曲げてＦＦＣ１Ｂに赤外線を照射すると、照射された赤外線のうち赤外線ＩＲ４（図５及び図６に一部を示す）は、矢印Ａに沿って上方の三角形部分３２の導体１１と重なる位置に照射される。そして、赤外線ＩＲ４は、上方の三角形部分３２の絶縁シート１２ｂを透過した後、導体１１に遮られて下方の三角形部分３３まで到達しない。
As in the first embodiment, as shown in FIGS. 5 and 6, when this FFC 1B is bent and infrared rays are irradiated to the FFC 1B, infrared rays IR4 (parts of which are shown in FIGS. 5 and 6 are shown). ) Is irradiated along the arrow A to a position overlapping the
また、赤外線ＩＲ５（図５及び図６に一部を示す）は、矢印Ａに沿って上方の三角形部分３２の導体１１と重ならない位置に照射される。そして、赤外線ＩＲ５は、上方の三角形部分３２において、赤外線透過部２１を透過した後に赤外線吸収層２２Ｂの上面２２ｄに到達し、この上面２２ｄ側から吸収されて赤外線吸収層２２Ｂの上面２２ｄ側を発熱・溶融させる。
Moreover, infrared IR5 (a part is shown in FIG.5 and FIG.6) is irradiated to the position which does not overlap with the
赤外線吸収層２２Ｂの上面２２ｄ側が発熱することによって、この熱は、まず赤外線吸収層２２Ｂの図６中で下方に配される面（以下、下面という）２２ｅ側に伝達して下面２２ｅ側を発熱させ溶融させた後に、下面２２ｅと重なる下方の三角形部分３３の赤外線透過部２１または赤外線吸収層２２Ｂに伝達してこれらを発熱・溶融させる。
When the
即ち、赤外線ＩＲ５が通過する領域Ｓ２では、上方の三角形部分３２の被覆部１２の外表面１４側が赤外線透過部２１かつ外表面１３側が赤外線吸収層２２Ｂとなっており、下方の三角形部分３３の被覆部１２の外表面１３側が赤外線透過部２１または赤外線吸収層２２Ａとなっている。このため、領域Ｓ２では、上方の三角形部分３２の赤外線吸収層２２Ｂと下方の三角形部分３３の赤外線吸収層２２Ｂ、または、上方の三角形部分３２の赤外線吸収層２２Ｂと下方の三角形部分３３の赤外線透過部２１、が重なり合っている。
That is, in the region S2 through which the infrared ray IR5 passes, the
そして、溶融した上方の三角形部分３２の赤外線吸収層２２Ｂと溶融した下方の三角形部分３３の赤外線吸収層２２Ｂ、または、溶融した上方の三角形部分３２の赤外線吸収層２２Ｂと溶融した下方の三角形部分３３の赤外線透過部２１、が赤外線溶着によって互いに機械的に結合した接合箇所３４（図６中、点線で示す）が形成され、ＦＦＣ１Ｂが折り曲げた状態で保持される。なお、図６には、上方の三角形部分３２の赤外線吸収層２２Ｂと、下方の三角形部分３３の赤外線透過部２１との接合箇所３４のみが示されている。
Then, the
本実施形態においては、接合箇所３４が重なり合った赤外線透過部２１と赤外線吸収層２２Ｂを、また赤外線吸収層２２Ｂ同士を、それぞれ赤外線溶着によって機械的に結合しているので、前述した第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
In the present embodiment, the infrared transmitting
但し、本実施形態では、上方の三角形部分３２において、赤外線ＩＲ５が赤外線透過部２１を透過した後に赤外線吸収層２２Ｂの上面２２ｄに最初に到達し、下面２２ｅが下方の三角形部分３３と重なり合うので、上面２２ｄ側の熱が下面２２ｅ側に伝達する時間が必要になるので、赤外線吸収層２２Ｂの厚さＴが大きいと溶着時間が長くなる（照射される赤外線ＩＲ５の強度を強くする必要がある）ことがある。
However, in the present embodiment, in the upper
次に、本発明の第３の実施形態にかかるフラット回路体としてのＦＦＣ１Ｃを、図７及び図８を参照して説明する。なお、前述した第１及び第２の実施形態と同一構成部分には、同一符号を付して説明を省略する。 Next, FFC1C as a flat circuit body concerning the 3rd Embodiment of this invention is demonstrated with reference to FIG.7 and FIG.8. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same component as 1st and 2nd embodiment mentioned above, and description is abbreviate | omitted.
本発明の第３の実施形態にかかるＦＦＣ１Ｃは、図７に示すように、第１及び第２の実施形態のＦＦＣ１Ａ、１Ｂと比較して、赤外線吸収層２２Ｃのみが異なる。赤外線吸収層２２Ｃは、被覆部１２の外表面１３全体に薄層状に形成されている。このため、赤外線吸収層２２Ｃは、被覆部１２の長手方向全長に亘って形成され、また、被覆部１２の厚さ方向に沿って導体１１と重なる位置と重ならない位置の双方に設けられている。
As shown in FIG. 7, the FFC 1C according to the third embodiment of the present invention is different from the
第１及び第２の実施形態と同様に、図７及び図８に示すように、このＦＦＣ１Ｃを折り曲げてＦＦＣ１Ｃに赤外線を照射すると、照射された赤外線のうち赤外線ＩＲ７（図７及び図８に一部を示す）は、矢印Ａに沿って上方の三角形部分３２の導体１１と重なる位置に照射される。そして、赤外線ＩＲ７は、上方の三角形部分３２の絶縁シート１２ｂを透過した後、導体１１に遮られて下方の三角形部分３３まで到達しない。
As in the first and second embodiments, as shown in FIGS. 7 and 8, when this FFC 1C is folded and infrared rays are irradiated to the FFC 1C, infrared rays IR7 (one in FIGS. 7 and 8) are irradiated. Is shown to the position overlapping the
また、赤外線ＩＲ８（図７及び図８に一部を示す）は、矢印Ａに沿って上方の三角形部分３２の導体１１と重ならない位置に照射される。そして、赤外線ＩＲ８は、上方の三角形部分３２の赤外線透過部２１を透過して赤外線吸収層２２Ｃの上面２２ｄに到達し、上面２２ｄ側から吸収されて赤外線吸収層２２Ｃの上面２２ｄ側を発熱・溶融させる。
In addition, infrared IR8 (a part of which is shown in FIGS. 7 and 8) is irradiated along the arrow A to a position that does not overlap the
赤外線吸収層２２Ｃの上面２２ｄ側が発熱することによって、この熱は、まず赤外線吸収層２２Ｃの下面２２ｅ側に伝達して下面２２ｅ側を発熱させ溶融させた後に、下面２２ｅと重なる下方の三角形部分３３の赤外線吸収層２２Ｃに伝達してこれらを発熱・溶融させる。
When the
即ち、赤外線ＩＲ８が通過する領域Ｓ３では、上方の三角形部分３２の被覆部１２の外表面１４側が赤外線透過部２１、外表面１３側が赤外線吸収層２２Ｃとなっており、下方の三角形部分３３の被覆部１２の外表面１３側が赤外線吸収層２２Ｃとなっている。このため、領域Ｓ３では、上方の三角形部分３２の赤外線吸収層２２Ｃと下方の三角形部分３３の赤外線吸収層２２Ｃが重なり合っている。
That is, in the region S3 through which the infrared ray IR8 passes, the
そして、溶融した上方の三角形部分３２の赤外線吸収層２２Ｃと、溶融した下方の三角形部分３３の赤外線吸収層２２Ｃとが赤外線溶着によって互いに機械的に結合した接合箇所３４（図８中、点線で示す）が形成され、ＦＦＣ１Ｃが折り曲げた状態で保持される。
Then, a joint portion 34 (indicated by a dotted line in FIG. 8) where the infrared absorption layer 22C of the upper
本実施形態においては、接合箇所３４が重なり合った赤外線吸収層２２Ｃ同士を赤外線溶着によって機械的に結合しているので、前述した第１及び第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、この第３の実施形態においても、第２の実施形態と同様の理由により、赤外線吸収層２２Ｃの厚さＴが大きいと溶着時間が長くなる（照射される赤外線ＩＲ８の強度を強くする必要がある）ことがある。
In the present embodiment, since the infrared absorption layers 22C where the
前述した第１ないし第３の実施形態において、３つの形状の赤外線吸収層２２Ａ〜２２Ｃを示したが、少なくとも三角形部分３２、３３の被覆部１２、１２の外表面１３、１３の一方に赤外線吸収層が形成されていれば、その形状はこれらに限定されるものではない。
In the first to third embodiments described above, three shapes of the infrared absorbing
なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The above-described embodiments are merely representative examples of the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiments. That is, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ ＦＦＣ（フラット回路体）
１１ 導体
１２ 被覆部
２１ 赤外線透過部
２１ａ 外表面
２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ 赤外線吸収層
３４ 接合箇所
1A, 1B, 1C FFC (flat circuit body)
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記被覆部が、
赤外線透過性を有した材料で構成され、かつ、前記導体を被覆し断面形状が扁平な赤外線透過部と、
赤外線吸収性を有した材料で構成され、かつ、前記赤外線透過部の一方の外表面の少なくとも一部に設けられた赤外線吸収層と、を備えるとともに、
前記赤外線透過部と前記赤外線吸収層が重なるように折り曲げて、重なり合った前記赤外線透過部と前記赤外線吸収層を赤外線溶着によって互いに機械的に結合した接合箇所を備えたことを特徴とするフラット回路体。 In a flat circuit body comprising a conductor and an insulating covering portion covering the conductor,
The covering portion is
An infrared transmission part that is made of a material having infrared transparency and that covers the conductor and has a flat cross-sectional shape;
Comprising an infrared absorbing layer that is made of a material having infrared absorptivity and provided on at least a part of one outer surface of the infrared transmitting part,
A flat circuit body comprising a joint where the infrared transmitting portion and the infrared absorbing layer are folded so as to overlap each other and the overlapping infrared transmitting portion and the infrared absorbing layer are mechanically coupled to each other by infrared welding. .
前記被覆部が、
赤外線透過性を有した材料で構成され、かつ、前記導体を被覆し断面形状が扁平な赤外線透過部と、
赤外線吸収性を有した材料で構成され、かつ、前記赤外線透過部の一方の外表面の少なくとも一部に設けられた赤外線吸収層と、を備えるとともに、
前記赤外線吸収層同士が重なるように折り曲げて、重なり合った前記赤外線吸収層同士を赤外線溶着によって互いに機械的に結合した接合箇所を備えたことを特徴とするフラット回路体。 In a flat circuit body comprising a conductor and an insulating covering portion covering the conductor,
The covering portion is
An infrared transmission part that is made of a material having infrared transparency and that covers the conductor and has a flat cross-sectional shape;
An infrared absorbing layer that is made of a material having infrared absorptivity and provided on at least a part of one outer surface of the infrared transmitting part, and
A flat circuit body, comprising: a joining portion where the infrared absorbing layers are bent so as to overlap each other, and the overlapping infrared absorbing layers are mechanically bonded to each other by infrared welding.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008320792A JP2010146791A (en) | 2008-12-17 | 2008-12-17 | Flat circuit body |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016198218A (en) * | 2015-04-08 | 2016-12-01 | 出光ユニテック株式会社 | Zipper tape, bag body with zipper tape, and method for manufacturing bag body with zipper tape |
| US11370064B2 (en) | 2015-04-08 | 2022-06-28 | Idemitsu Unitech Co., Ltd. | Zipper tape, bag with zipper tape, method for manufacturing bag with zipper tape, long member-bonding method capable of favorably bonding long members, device therefor, and zipper tape-bonding device |
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2008
- 2008-12-17 JP JP2008320792A patent/JP2010146791A/en not_active Abandoned
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Effective date: 20111101 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
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| A762 | Written abandonment of application |
Effective date: 20130212 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 |