JP2010141425A - Semiconductor integrated circuit device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、機器間認証を行って映像情報の受信を行う受信装置に好適な半導体集積回路装置に関する。 The present invention relates to a semiconductor integrated circuit device suitable for a receiving device that performs inter-device authentication and receives video information.
従来、映像情報及びオーディオ情報等(以下、AV情報という)のデジタル化が進められている。BSデジタル放送や地上デジタル放送等のデジタル放送も開始されており、デジタル化されたAV情報(AVデータ)がデジタルコンテンツとして放送されるようになってきている。このようなデジタルAVデータを記録する装置として、DVDレコーダやハードディスクレコーダ、半導体メモリレコーダ等も普及している。 Conventionally, digitization of video information, audio information and the like (hereinafter referred to as AV information) has been promoted. Digital broadcasting such as BS digital broadcasting and terrestrial digital broadcasting has also been started, and digitized AV information (AV data) has been broadcast as digital content. As devices for recording such digital AV data, DVD recorders, hard disk recorders, semiconductor memory recorders and the like are also widespread.
デジタル記録においては、オリジナルのAVデータを劣化させることなく、複製を作成することが可能であり、著作権の保護の観点から、デジタルコンテンツのコピーを制限可能にする必要性が高くなっている。このような著作権保護機能及び高画質化のための伝送、更に、ケーブルの取り回しも考慮して、1本のケーブルで非圧縮の映像信号を伝送すると共に音声信号及び制御信号を伝送するHDMI(High-Definition Multimedia Interface)が採用されるようになってきた。なお、HDMIについては、例えば、特許文献1等に開示されている。 In digital recording, it is possible to create a copy without degrading original AV data, and from the viewpoint of copyright protection, there is an increasing need to be able to restrict copying of digital content. In consideration of such copyright protection function and transmission for improving image quality, and further handling of the cable, HDMI (which transmits an uncompressed video signal and a sound signal and a control signal through a single cable) High-Definition Multimedia Interface) has been adopted. Note that HDMI is disclosed in, for example, Patent Document 1.
HDMIにおいては、物理層における伝送規格であるTMDS(Transition Minimized Differential Signaling )を採用する。また、HDMIにおいては、ディスプレイの各種電気的仕様等を記録機器等のソース機器に自動識別させるためにDDC(ディスプレイ・データ・チャンネル)が採用される。このDDCでは、I2C(アイ・スクエア・シー)バス形式の2線式シリアル伝送が採用される。そして、このDDCを利用した自動認識のために、電気的仕様等の規格としてEDID(extended display identification data)規格が採用される。 In HDMI, TMDS (Transition Minimized Differential Signaling) which is a transmission standard in the physical layer is adopted. Also, in HDMI, DDC (Display Data Channel) is adopted in order to automatically identify various electrical specifications of a display by a source device such as a recording device. In this DDC, I 2 C (I Square Sea) bus type two-wire serial transmission is adopted. For automatic recognition using the DDC, an extended display identification data (EDID) standard is adopted as a standard for electrical specifications and the like.
デジタル記録機器等のソース機器からの信号を受信するHDMIの受信装置(HDMI RX)においては、TMDS信号を受信するデータ認証部の他に、EDID部を備える。EDID部は、ディスプレイ装置等のレシーバ機器の性能及び機能等を確認する為のEDID情報を扱う。EDID部は、EDID情報をDDCを介してソース機器に伝送して、機器間認証を可能にするためのものであり、ソース機器のアクセス時に動作可能とする。 An HDMI receiving device (HDMI RX) that receives a signal from a source device such as a digital recording device includes an EDID unit in addition to a data authentication unit that receives a TMDS signal. The EDID unit handles EDID information for confirming the performance and function of a receiver device such as a display device. The EDID unit transmits EDID information to the source device via the DDC to enable inter-device authentication, and is operable when the source device is accessed.
このため、EDID部には、レシーバ機器の電源のオン,オフ等の動作状態に拘わらず、ソース機器のアクセス時には常に電源が供給されている必要がある。そこで、EDID部は、ソース機器からDDCを介して供給される電源電圧であるDDC5Vによって駆動するようになっている。
For this reason, the EDID unit needs to be always supplied with power when the source device is accessed, regardless of the operating state of the receiver device such as power on or off. Therefore, the EDID unit is driven by
近年、HDMIに対応した出力を出力するソース機器の増加に伴い、デジタルテレビジョン受像機等のレシーバ機器には、複数のHDMIポートを備えたものが普及している。このようなレシーバ機器では、各HDMIポート毎に、EDID部を設けて各HDMIポート毎に対応するソース機器にEDID情報の伝送を可能にする。 In recent years, with an increase in the number of source devices that output HDMI-compatible output, receiver devices such as digital television receivers having a plurality of HDMI ports have become widespread. In such a receiver device, an EDID section is provided for each HDMI port to enable transmission of EDID information to a source device corresponding to each HDMI port.
一般的には、EDID部としては、EDID情報を記憶したE2PROMが採用される。従って、複数のHDMIポートを備えた場合には、EDIDを構成するE2PROMを複数用意すると共に、複数のE2PROMの1つを選択するための切換スイッチが必要となる。このような複数のE2PROMを備えたシステムについては、装置の小型化、低消費電力化等の点からは、複数のE2PROMを集積化して、複数のHDMIポートに対応する複数のEDID部を1つのLSI上に構成した方が有利である。 Generally, an E 2 PROM storing EDID information is employed as the EDID portion. Accordingly, when a plurality of HDMI ports are provided, a plurality of E 2 PROMs constituting the EDID are prepared, and a changeover switch for selecting one of the plurality of E 2 PROMs is required. For systems with such a plurality of E 2 PROM is the size of the apparatus, from the viewpoint of low power consumption, by integrating a plurality of E 2 PROM, a plurality of EDID corresponding to the plurality of HDMI ports It is advantageous to configure the parts on one LSI.
そこで、デジタルテレビジョン受像機を構成するSoC(システムオンチップ)上に、データ認証部とEDID部とを内蔵したものが開発されている。しかしながら、このようなシステムでは、EDID部への電源供給のためにSoCに常時電力を供給する必要があり、消費電力が増大するという問題があった。
本発明は、消費電力を増大させることなく、データ認証部及びEDID部を集積回路化することができる半導体集積回路装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a semiconductor integrated circuit device in which a data authentication unit and an EDID unit can be integrated without increasing power consumption.
本発明の一態様の半導体集積回路装置は、チップ上に構成され、データ認証を行ってソース機器からの暗号化データを復号化するデータ認証部と、前記チップ上に構成され、前記ソース機器との間で機器間の認証を行うための機器間認証部と、前記データ認証部に供給する電源と前記機器間認証部に供給する電源とを個別に制御可能で、少なくとも前記機器間認証部が前記ソース機器との間で認証を行う場合には前記機器間認証部に電源電圧を供給する電源部と、を具備したことを特徴とする。 A semiconductor integrated circuit device according to one aspect of the present invention is configured on a chip, performs data authentication, and decrypts encrypted data from a source device, and is configured on the chip, the source device The inter-device authentication unit for performing authentication between devices, and the power supplied to the data authentication unit and the power supplied to the inter-device authentication unit can be individually controlled, and at least the inter-device authentication unit In the case of performing authentication with the source device, a power supply unit that supplies a power supply voltage to the inter-device authentication unit is provided.
本発明によれば、消費電力を増大させることなく、データ認証ブロック及びEDIDブロックを集積回路化することができるという効果を有する。 According to the present invention, the data authentication block and the EDID block can be integrated into an integrated circuit without increasing power consumption.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。図1は本発明の第1の実施の形態に係る半導体集積回路装置を示すブロック図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing a semiconductor integrated circuit device according to the first embodiment of the present invention.
図1の半導体集積回路装置10はHDMI受信装置を構成するSOC(システムオンチップ)を示している。この半導体集積回路装置10は、入力可能なTMDS信号が3系統で、4系統のHDMIポートに対応する。なお、本実施の形態においては、入力数はこれに限定されるものではない。
A semiconductor
半導体集積回路装置10は、データ認証ブロック11及びEDIDブロック12を有する。データ認証ブロック11は、HDCP(High-bandwidth Digital Content Protection system)認証を行って、入力されたTMDS信号に基づく映像データ及び音声データを出力する。機器間認証部としてのEDIDブロック12は、ソース機器がレシーバ機器の性能・機能を確認するためのEDID情報を扱い、ソース機器に対してEDID情報を送信すると共に、ソース機器からのHDCP認証のための情報(以下、HDCP認証情報という)をデータ認証ブロック11に供給するようになっている。
The semiconductor integrated
データ認証ブロック11は、制御部20によって各部が制御される(図示省略)。物理層(PHY)部14A〜14Cには夫々端子T1〜T3を介してTMDS信号が入力される。物理層部14A〜14Cは、夫々入力されたTMDS信号に対する処理によって、差動信号であるTMDS信号をデジタル信号に変換してセレクタ15に出力する。セレクタ15は、制御部20からチャンネル選択信号が与えられて、物理層部14A〜14Cの出力の1つをチャンネル選択信号に基づいて選択してデマルチプレクサ16に出力する。デマルチプレクサ16は、入力された信号から映像データ及び音声データ等を分離してHDCP認証部17に出力する。
The
HDCPレシーバ18は、後述するように、DDC4チャンネルのうち選択されたチャンネルのI2Cバスを介して伝送されたHDCP認証情報がセレクタ23を介して入力される。HDCPレシーバ18は受信したHDCP認証情報をHDCP認証部17に出力するようになっている。
As will be described later, the
デマルチプレクサ16からHDCP認証部17に入力されたデータにはHDCPによる暗号化が施されている。HDCP認証部17は、HDCPレシーバ18から暗号化データに対するHDCP認証情報が与えられる。キーROM19には、暗号化データの復号化のための認証鍵が格納されている。HDCP認証部17は、HDCPレシーバ18からのHDCP情報及びキーROM19からの認証鍵を用いて、HDCP認証を行う。これにより、HDCP認証部17は、暗号化データを復号化し、選択されたチャンネルの映像データ及び音声データを出力する。
Data input from the
本実施の形態においては、データ認証ブロック11には、電源回路31から、スイッチ32を介して電源電圧が供給されるようになっている。スイッチ32は、例えばシステムの主電源のオン,オフに応じてオン,オフするものであり、例えばディスプレイ装置に適用した場合には、HDMIポートに接続されたソース機器からのTMDS信号に対する表示を行う場合にはオンとなって、データ認証ブロック11に対する電源投入を行うようになっている。
In the present embodiment, the power supply voltage is supplied from the
なお、データ認証ブロック11内の各部には、クロック発振器29からデータ認証システムクロックが供給されるようになっている。クロック発振器29は、水晶発振子30の出力が与えられ、データ認証システムクロック及びEDIDシステムクロックを発生することができるようになっている。なお、クロック発振器29は、発振制御部36からの発振制御信号によって、EDIDシステムクロックを発振するか又は停止するかが制御されるようになっている。
A data authentication system clock is supplied from the
また、制御部20は、ソース機器にHDMI接続可能であることを知らせるホットプラグ信号(HOT PLUG)を生成して出力するようになっている。
In addition, the
一方、EDIDブロック12は、EDIDメモリ部21、EDIDレシーバ22A〜22D、セレクタ23,25及びスイッチ24によって構成されている。EDIDメモリ部21は、EDID情報を記憶するための記憶領域を有し、例えばSRAM等によって構成することができる。図1の例では、EDIDメモリ部21は、4チャンネルのHDMIポートに対応した4つのEDID情報を記憶及び処理することができる。
On the other hand, the
なお、この場合には、4つのEDID情報間の相違は、物理アドレスのみであり、1つのEDID情報と残りのEDID情報については物理アドレスの差分情報である物理アドレスが存在するアドレスデータ及び物理アドレスデータのみを記憶するようにしてもよい。この場合には、EDIDメモリ部21における必要な記憶容量を削減可能である。これにより、EDIDのチャンネル数が増えた場合でもEDIDメモリ部21の記憶容量の増加を抑制することができ、LSI設計上、EDIDのチャンネル数を増やすことが比較的容易となる。
In this case, the difference between the four EDID information is only the physical address, and for one EDID information and the remaining EDID information, there is address data and a physical address in which a physical address that is difference information of the physical address exists. Only data may be stored. In this case, the necessary storage capacity in the
なお、EDIDメモリ部21をSRAMで構成することにより、EDID情報をレシーバ機器の機能・性能に応じて容易に書き換えることが可能となる。
Note that, by configuring the
EDIDメモリ部21からソース機器に伝送するEDID情報はDDCのI2Cバスによって伝送される。図1においては、チャンネルA〜Cの4チャンネルのI2Cバスが設けられており、各I2Cバスは、図示しない4つのソース機器に接続可能である。チャンネルA〜Dの各I2Cバスは、夫々DDCのSCL(シリアルクロック)、SDA(シリアルデータ)、ACK(アクノレッジ)(SCL/SDA/ACK_DDC_A〜D)を伝送する。
The EDID information transmitted from the
EDIDレシーバ22A〜22Dは、夫々端子T4〜T7を介して各チャンネルのI2Cバスに接続されており、ソース機器からのEDID情報読出し要求に応じて、EDIDメモリ部21からのEDID情報を、I2Cバス介して接続されたソース機器に供給することができるようになっている。
The
EDIDレシーバ22A〜22Dは、夫々ソース機器からHDCP認証情報を受信して、セレクタ23に供給することができる。セレクタ23は、制御部20からチャンネル選択信号が与えられて、HDCPレシーバ18に接続すべきI2Cバスを選択する。セレクタ23によって、チャンネル選択信号に対応するソース機器からのHDCP認証情報がHDCPレシーバ18に供給される。
The EDID receivers 22 </ b> A to 22 </ b> D can receive HDCP authentication information from the source device and supply the HDCP authentication information to the
本実施の形態においては、EDIDブロック12は、半導体集積回路装置10内に組み込まれたことから、DDCを介して供給されるDDC5Vを電源とすることはできない。本実施の形態においては、EDIDブロック12には、電源回路33から電源電圧が供給されるようになっている。電源回路33は、データ認証ブロックの動作状態に拘わらず、常時電源電圧を発生してEDIDブロック12に供給するようになっている。なお、EDIDブロック12には後述するクロック発振器29からEDIDシステムクロックが供給されて、各部が動作するようになっている。
In the present embodiment, since the
なお、電源回路33は、データ認証ブロック11及びEDIDブロック12以外の各部にも電源電圧を供給することができるようになっている。
The
このように、本実施の形態においては、電源回路31,33を備えて、データ認証ブロック11とEDIDブロック12とで、独立して電源電圧を供給することを可能にしている。これにより、データ認証ブロック11の電源をオフにした状態であっても、EDIDブロック12の電源をオンにすることができ、ソース機器からアクセスがあった場合に、EDIDブロック12とソース機器との間でEDID情報の送受信を確実に行うことが可能である。
As described above, in this embodiment, the
更に、本実施の形態においては、ソース機器からEDIDブロック12に対してアクセスがない場合において、EDIDシステムクロックの供給を停止させることで、EDIDブロック12の電力消費を抑制することができるようになっている。
Furthermore, in this embodiment, when there is no access to the
本実施の形態においては、EDIDシステムクロックの供給の停止はMCU(microcontroller unit)28によって制御される。一方、EDIDシステムクロックの供給の開始は、DDCによって伝送されるDDC5Vをトリガとして実行される。MCU28はシステムの主電源のオフ等の場合に、EDIDシステムクロックの発振を停止させるための発振停止信号を発振制御部36に出力する。発振制御部36は発振停止信号が入力されると、クロック発振器29のEDIDシステムクロックの発振を停止させるための発振制御信号をクロック発振器29に出力する。
In the present embodiment, the supply stop of the EDID system clock is controlled by an MCU (microcontroller unit) 28. On the other hand, the start of the supply of the EDID system clock is executed with the
チャンネルA〜Cの4チャンネルのDDC5Vは、半導体集積回路装置10の端子T9を介してI/O制御部27に供給されると共に発振停止解除部35にも供給される。発振停止解除部35は、DDC5Vの伝送を検出することで、ソース機器からEDIDブロック12に対するアクセスの有無を判定する。発振停止解除部35は、DDC5Vを検出すると、発振停止を解除するための発振停止解除信号を発振制御部36に出力する。発振制御部36は発振停止解除信号が入力されると、クロック発振器29のEDIDシステムクロックの発振停止を解除して、発振させるための発振制御信号をクロック発振器29に出力する。即ち、MCU28及び発振停止解除部35によって、EDIDシステムクロックの発振及び停止を制御するクロック制御部が構成される。
The four
クロック発振器29は、発振制御信号に基づいてEDIDシステムクロックの発振又は発振停止を行う。クロック発振器29からのEDIDシステムクロックは、発振安定回路37に供給される。発振安定回路37は、クロック発振器29からのクロックをMCU28に供給すると共に、MCU28からのデータに基づいて、EDIDシステムクロックが安定的に発振されているか否かを判定する。発振安定回路37は、クロック発振器29からのEDIDシステムクロックの発振が安定すると、このEDIDシステムクロックをEDIDブロック12に供給するようになっている。
The
発振安定回路37は、発振開始直後において、発振が安定するまで、EDIDブロックに対するEDIDシステムクロックを供給しないディレイ機能を有することになる。これにより、発振起動時、再開時の不安定なシステムクロックがEDIDブロック12に供給されることを阻止して、EDIDブロック12の各回路が誤動作をするを防止することができる。
The
このように、クロック発振器29からのEDIDシステムクロックは、4チャンネルのDDC5Vの検出結果に基づいて発振が制御される。即ち、ソース機器からDDC5Vが伝送されていない場合には、EDIDブロック12の消費電力を抑制するように、EDIDシステムクロックの発振を停止させて、EDIDブロック12において電流が流れることが抑制される。一方、ソース機器からDDC5Vが伝送されている場合には、ソース機器がEDID情報を読み出すことができるように、EDIDシステムクロックの発振を再開させて、EDIDブロック12を動作させる。
Thus, the oscillation of the EDID system clock from the
I/O制御部27は、入力されたDDC5Vをセレクタ25を介して制御部20に出力する。セレクタ25は、EDIDメモリ部21からのチャンネル選択信号に基づくチャンネルのDDC5Vを選択して制御部20に出力する。
The I /
制御部20は、上述したように、ホットプラグ信号を出力する。スイッチ24は、EDIDメモリ部21からのチャンネル選択信号に基づいて、選択されたチャンネルのホットプラグ信号を選択してI/O制御部26に出力する。I/O制御部26は、EDIDメモリ部21に制御されて、ホットプラグ信号を端子T8から対応するチャンネルを介して対応するソース機器に出力する。
As described above, the
また、MCU28は、内部バス34を介して、EDIDメモリ部21に対する各EDID情報の書き込みを制御することができるようになっている。なお、図1では内部バス34を利用してEDID情報を書き込む例を示したが、I2Cバス等の他のインタフェースを利用して書き込みを行うことも可能である。なお、EDIDメモリ部21をSRAMで構成した場合には、EDIDブロック12に電源電圧が供給される度に、MCU28によってEDIDメモリ部21は初期設定される。
Further, the
更に、MCU28は、図示しないI2Cバスを介してチャンネル選択信号を伝送して、セレクタ25を制御するようにしてもよい。また、MCU28は、図示しないI2Cバスを介してチャンネル選択信号を伝送して、スイッチ24を制御するようにしてもよい。また、MCU28は、制御部20から出力されるホットプラグ信号とは無関係に、ホットプラグ信号を出力するようにしてもよい。
Further, the
また、本実施の形態においては、HDMI入力用のスイッチ13が設けられている。スイッチ13は、2入力のTMDS信号の一方を選択して物理層部14Cに供給するようになっている。MCU28は端子T10を介してスイッチ13に制御信号を供給して、スイッチ13の選択を制御するようになっている。外付けのスイッチ13を用いて、入力されるTMDS信号を選択することで、データ認証ブロックの入力数よりも多い入力に対応可能である。
In the present embodiment, an
次に、このように構成された実施の形態の動作について説明する。 Next, the operation of the embodiment configured as described above will be described.
いま、図1の半導体集積回路装置10が組み込まれたディスプレイ装置において、HDMIポートに接続されたソース機器からの映像を表示させるものとする。ここで、HDMIポートに接続されたソース機器の電源をオンにするものとする。ディスプレイ装置の主電源をオンにすることによって、スイッチ32もオンとなり、電源回路31からの電源電圧がデータ認証ブロック11に供給される。また、電源回路33の電源電圧は常時EDIDブロック12及び他の回路部分に供給されている。
Now, it is assumed that an image from a source device connected to the HDMI port is displayed in a display device in which the semiconductor integrated
制御部20はユーザの選択操作に基づくチャンネル選択信号を発生して各部に供給する。ソース機器の電源をオンにすると、ソース機器からDDCを介したDDC5Vが発振停止解除部35に供給される。発振停止解除部35はソース機器がアクセスしたことを検出し、検出結果を発振制御部36に出力する。発振制御部36は、クロック発振器29を制御して、データ認証システムクロックだけでなく、EDIDシステムクロックも発生させる。これにより、MCU28及びEDIDブロック12も動作を開始する。
The
制御部20はHDMI接続可能であることを知らせるホットプラグ信号を発生し、スイッチ24及びI/O制御部26を介して対応するソース機器に出力する。EDIDレシーバ22A〜22Dは、ソース機器からの各チャンネルA〜DのI2Cバスを介して入力されたEDID情報の読み出し要求に従って、EDIDメモリ部21に格納されているEDID情報を読出して対応するソース機器に出力する。これにより、ソース機器は、レシーバ機器の情報を取得し、機器間での認証が行われる。
The
チャンネル選択信号によって指定された機器からのDDC5Vはセレクタ25を介して制御部20に供給される。また、チャンネル選択信号によって指定されたソース機器からのHDCP認証情報は、セレクタ23を介してHDCPレシーバ18に供給される。
The
チャンネル選択信号によって指定された機器からのTMDS信号は、物理層部14A〜14Cによってデジタル信号に変換された後セレクタ15によって選択されてデマルチプレクサ16に供給される。デマルチプレクサ16は、入力された信号から映像データ及び音声データ等を分離してHDCP認証部17に供給する。
The TMDS signal from the device specified by the channel selection signal is converted into a digital signal by the
HDCP認証部17は、HDCPレシーバ18からHDCP認証情報が与えられ、キーROM19から認証鍵が与えられて、HDCP認証を行う。これにより、デマルチプレクサ16からの暗号化データは復号化され、HDCP認証部17から映像データ及び音声データが出力される。こうして、レシーバ機器であるディスプレイ装置において、ソース機器からの映像の映出が可能である。
The
ここで、システムの主電源がオフとなりスイッチ32がオフとなって、データ認証ブロック11への電源電圧の供給が停止するものとする。この場合には、MCU28は、発振停止信号を発振制御部36に与える。これにより、発振制御部36は、クロック発振器29の発振を停止させる。
Here, it is assumed that the main power supply of the system is turned off, the
即ち、この場合には、EDIDブロック12には、電源回路33からの電源電圧は供給されているが、クロック発振器29からのEDIDシステムクロック供給されていない。従って、EDIDブロック12は動作を停止し、消費電力が削減される。
In other words, in this case, the power supply voltage from the
この場合においても、EDIDブロック12及び他の回路部分には、電源回路33から電源電圧が供給されている。ここで、HDMIポートに接続されたソース機器の電源がオンとなって、4つのチャンネルA〜DのいずれかのDDC5Vが半導体集積回路装置10に伝送されるものとする。発振停止解除部35は、DDC5Vが伝送されたことを検出すると、この検出結果に基づいて発振停止解除信号を発振制御部36に出力する。発振制御部36は、クロック発振器29のEDIDシステムクロックの発振を再開させる。クロック発振器29からのクロックは発振安定回路37を介してMCU28に供給されて、MCU28は動作を開始する。また、発振安定回路37からのEDIDシステムクロックはEDIDブロック12に供給されて、EDIDブロック12の動作が再開される。
Also in this case, the power supply voltage is supplied from the
即ち、例えばシステムの主電源がオフの場合でも、電源回路33は常時EDIDブロック12に電源電圧を供給しており、EDIDシステムクロックの供給を再開することで、EDIDブロック12を動作させて、ソース機器との間でEDID情報の授受による機器認証を可能にすることができる。
That is, for example, even when the main power supply of the system is off, the
このように、本実施の形態においては、HDMI受信装置の電源系をデータ認証ブロック用とEDIDブロック用とで2系統に分けて、各ブロック毎に電源供給を制御可能にする。そして、データ認証ブロック用の電源はオン,オフ可能にし、EDIDブロック用の電源は常時オンとする。これにより、データ認証ブロックの状態に拘わらず、ソース機器との間でEDID情報の伝送を可能にして、機器間認証を可能にする。 Thus, in this embodiment, the power supply system of the HDMI receiving apparatus is divided into two systems for the data authentication block and for the EDID block, and the power supply can be controlled for each block. The power supply for the data authentication block can be turned on and off, and the power supply for the EDID block is always turned on. As a result, regardless of the state of the data authentication block, EDID information can be transmitted to and from the source device, thereby enabling inter-device authentication.
また、単にEDIDブロックに常時電源電圧を供給すると、ソース機器からのアクセスが無い場合でも、EDIDブロックにおける消費電力が増大する。そこで、DDC5Vを検出して、DDC5Vが伝送されない場合には、EDIDブロック用のシステムクロックを停止させる。これにより、ソース機器からのアクセスが無い場合にEDIDブロックに電流が流れることを防止して、消費電力を低減可能とする。
Further, simply supplying a constant power supply voltage to the EDID block increases power consumption in the EDID block even when there is no access from the source device. Therefore, when the
また、発振安定回路は、発振が安定するまでEDIDブロックへのシステムクロックの供給を遅延させるディレイ機能を有する。これにより、発振起動時、再開時に不安定なシステムクロックが供給されることを防止する。仮に、不安定なシステムクロックがEDIDブロックに供給されると、EDIDブロックの記憶装置の記憶内容が変わったり、EDIDブロックの各回路が誤動作をすることが考えられる。クロック発生のディレイ機能を備えることにより、EDIDブロックにおける誤動作の発生を防止することができる。 The oscillation stabilization circuit has a delay function that delays the supply of the system clock to the EDID block until oscillation is stabilized. This prevents an unstable system clock from being supplied at the time of oscillation start and restart. If an unstable system clock is supplied to the EDID block, the stored contents of the storage device of the EDID block may change, or each circuit of the EDID block may malfunction. By providing a delay function of clock generation, it is possible to prevent malfunctions in the EDID block.
図2は第1の実施の形態の変形例の半導体集積回路装置10’を示すブロック図である。図2において図1と同一の構成要素には同一符号を付して説明を省略する。 FIG. 2 is a block diagram showing a semiconductor integrated circuit device 10 'according to a modification of the first embodiment. In FIG. 2, the same components as those in FIG.
図1ではMCU28が、内部バス34を利用してEDIDメモリ部21にEDID情報を書き込む例を示したが、I2Cバスのコントローラであるバス制御部42によってEDID情報の書き込みを行うようにしてもよい。
FIG. 1 shows an example in which the
図3は本発明の第2の実施の形態を示すブロック図である。図3において図1と同一の構成要素には同一符号を付して説明を省略する。 FIG. 3 is a block diagram showing a second embodiment of the present invention. In FIG. 3, the same components as those of FIG.
本実施の形態はMCU28及び発振停止解除部35を省略しバス制御部42を付加した半導体集積回路装置40を採用した点が第1の実施の形態の半導体集積回路装置10と異なる。本実施の形態においては、半導体集積回路装置40の外部に外部MCU41を採用する。
This embodiment is different from the semiconductor integrated
第1の実施の形態においてはMCU28、発振停止解除部35及び発振制御部36によってEDIDブロック12に対するクロック供給を制御したが、本実施の形態においては、外部MCU41によってEDIDブロック12に対するクロック供給を制御する。
In the first embodiment, the clock supply to the
外部MCU41は、クロック発振器29の発振を制御するための発振制御信号を発生して半導体集積回路装置40の端子T11に供給する。端子T11を介して入力された発振制御信号はクロック発振器29に供給されるようになっている。4つのチャンネルA〜DのDDC5Vは、I/O制御部27に供給されると共に、外部MCU41にも供給される。外部MCU41は、DDC5Vが伝送されている場合には、クロック発振器29にEDIDシステムクロックを発振させるための発振制御信号を生成し、DDC5Vが伝送されない場合にはクロック発振器29にEDIDシステムクロックの発振を停止させるための発振制御信号を生成する。
The
第1の実施の形態においては、外部イベント入力であるDDC5Vの伝送を検出して発振を再開させるための発振停止解除部35を設けた。この発振停止解除部35によってMCU28へのクロック供給及びEDIDブロック12へのクロック供給を再開した。これに対し、本実施の形態においては、十分に低消費電力の外部MCU41を採用しており、外部MCU41のみによってDDC5Vの検出とクロック発振器29の発振制御とを行うようになっている。
In the first embodiment, the oscillation
また、外部MCU41はEDIDメモリ部21に対するEDID情報の書き込みの制御を行う。この場合には、外部MCU41は、EDIDメモリ部21に対してバス制御部42を介してアクセスを行う。バス制御部42は、外部MCU41とEDIDメモリ部21との間のバスの伝送制御を行う。例えば、外部MCU41とEDIDメモリ部21との間がI2Cバスで接続されている場合には、バス制御部42はI2Cバスに対応した制御を行う。また、外部MCU41とスイッチ13との間をI2Cバスによって接続することも可能である。この場合には、外部MCU41とEDIDメモリ部21との間のインタフェース及び外部MCU41とスイッチ13との間のインタフェースを共通化することができるという利点がある。なお、バス制御部42はI2Cバス以外の他のインタフェース(例えば、UART等)を採用してもよい。
The
更に、外部MCU41は、図示しないI2Cバスを介して、チャンネル選択信号を用いて、セレクタ25を制御するようにしてもよい。また、外部MCU41は、図示しないI2Cバスを介して、チャンネル選択信号を用いて、スイッチ24を制御するようにしてもよい。また、外付MCU41は、制御部20から出力されるホットプラグ信号とは無関係に、ホットプラグ信号を出力するようにしてもよい。
Further, the
このように構成された実施の形態においても第1の実施の形態と同様に、EDIDブロック12へのEDIDシステムクロックの供給及び停止をDDC5Vの検出に基づいて行う。本実施の形態においては、各チャンネルのDDC5Vは、外部MCU41に供給される。外部MCU41は、ソース機器からのアクセスをDDC5Vによって検出して、検出結果に応じた発振制御信号を発生する。即ち、外部MCU41は、DDC5Vの入力状態を確認し、DDC5Vが伝送されていない場合にはEDIDシステムクロックの発生を停止させ、DDC5Vが伝送されている場合にのみEDIDシステムクロックを発生させるように、クロック発振器29を制御する。これにより、EDIDブロック12の消費電力を低減することを可能にしている。
In the embodiment configured as described above, as in the first embodiment, the supply and stop of the EDID system clock to the
このように本実施の形態においても、第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。更に、外部MCUとEDIDメモリ部との間及び外部MCUと外付けのスイッチとの間のインタフェースとして共通の例えばI2Cバスを用いることで、端子を共通化することが可能である。 As described above, also in this embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained. Further, by using a common I 2 C bus, for example, as an interface between the external MCU and the EDID memory unit and between the external MCU and an external switch, it is possible to make the terminals common.
図4は本発明の第3の実施の形態を示すブロック図である。図4において図2及び図3と同一の構成要素には同一符号を付して説明を省略する。 FIG. 4 is a block diagram showing a third embodiment of the present invention. 4, the same components as those in FIGS. 2 and 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
図4はMCU28を内蔵した半導体集積回路装置10’又は外部MCU41を利用する半導体集積回路装置40のいずれにも対応可能な半導体集積回路装置50を示している。図4の半導体集積回路装置50において、太線部分は外付けMCU41が存在しない場合等においてアクティブにする回路部分を示している。この太線部分の回路部分は、外付けMCU41が存在する場合等においては、アクティブとならない。
FIG. 4 shows a semiconductor integrated
また、図4において、破線部分は外付けMCU41が存在する場合等においてアクティブにする回路部分を示している。この破線部分の回路部分は、外付けMCU41が存在しない場合等においては、アクティブとならない。
In FIG. 4, a broken line portion indicates a circuit portion that is activated when an
半導体集積回路装置50においては、太線部分をアクティブにするか又は破線部分をアクティブにする設定を行うためのMCUイネーブルが端子T12に供給されるようになっている。半導体集積回路装置50においては、端子T12のMCUイネーブルが例えばHレベルの場合に、太線部分をアクティブにし、Lレベルの場合に破線部分をアクティブにする。
In the semiconductor integrated
即ち、MCUイネーブルがHレベルの場合には、半導体集積回路装置50は図2の半導体集積回路装置10’と同一の構成となり、MCUイネーブルがLレベルの場合には、半導体集積回路装置50は図3の半導体集積回路装置40と同一の構成となる。
That is, when the MCU enable is at the H level, the semiconductor integrated
このように、本実施の形態においては、外付けMCUが利用可能であるか否かに拘わらず、共通の半導体集積回路装置50を用いて、第2又は第3の実施の形態と同様の半導体集積回路装置を構成可能である。
Thus, in the present embodiment, the same semiconductor as in the second or third embodiment is used by using the common semiconductor integrated
なお、図4の例は内蔵のMCU28とEDIDメモリ部21との間のインタフェースとして、I2Cバスを利用している。これにより、スイッチ13を制御するためのインタフェースとしてI2Cバスを採用することで、共通の端子T10を利用することができる。
Note that the example of FIG. 4 uses an I 2 C bus as an interface between the built-in
図4では、半導体集積回路装置10’及び40に対応した回路について説明したが、端子等を追加することで、図1の半導体集積回路装置10と図3の半導体集積回路装置40とのいずれにも対応したHDMI受信装置を構成することができることは明らかである。
In FIG. 4, the circuits corresponding to the semiconductor integrated
なお、上記各実施の形態においては、EDIDブロックには電源電圧を常時供給し、システムクロックのEDIDブロックへの供給を停止させることによって消費電力を低減させるようにしたが、EDIDブロックに供給する電源電圧を直接オン,オフ制御し、ソース機器からのアクセスが無い場合にはEDIDブロックへの電源電圧の供給を停止させるように構成してもよい。 In each of the above embodiments, the power supply voltage is always supplied to the EDID block and the power consumption is reduced by stopping the supply of the system clock to the EDID block. The voltage may be directly turned on / off, and the supply of the power supply voltage to the EDID block may be stopped when there is no access from the source device.
また、上記各実施の形態においては、複数入力の例について説明したが、1入力の場合にも同様に適用可能である。なお、1入力の場合には、入力を選択するセレクタ及びスイッチ等は省略可能である。 In each of the above embodiments, an example of a plurality of inputs has been described. However, the present invention can be similarly applied to a case of one input. In the case of one input, the selector and switch for selecting the input can be omitted.
10…半導体集積回路装置、11…データ認証ブロック、12…EDIDブロック、21…EDIDメモリ部、28…MCU、29…クロック発振器、31,33…電源回路、35…発振停止解除部、36…発振制御部。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記チップ上に構成され、前記ソース機器との間で機器間の認証を行うための機器間認証部と、
前記データ認証部に供給する電源と前記機器間認証部に供給する電源とを個別に制御可能で、少なくとも前記機器間認証部が前記ソース機器との間で認証を行う場合には前記機器間認証部に電源電圧を供給する電源部と、
を具備したことを特徴とする半導体集積回路装置。 A data authentication unit configured on the chip and performing data authentication to decrypt the encrypted data from the source device;
An inter-device authentication unit configured on the chip and for performing authentication between devices with the source device;
The power supplied to the data authentication unit and the power supplied to the inter-device authentication unit can be individually controlled, and at least the inter-device authentication is performed when the inter-device authentication unit performs authentication with the source device. A power supply section for supplying power supply voltage to the section;
A semiconductor integrated circuit device comprising:
を更に具備したことを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路装置。 A system clock is supplied to the inter-device authentication unit, and control is performed so that the system clock is supplied to the inter-device authentication unit only when the inter-device authentication unit performs authentication with the source device. Clock generator,
The semiconductor integrated circuit device according to claim 1, further comprising:
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2008
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