JP2010115670A - Laser repair apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えば液晶ディスプレイなどのFPDガラス基板、半導体ウエハ、プリント基板などに生じる欠陥部にレーザ光を照射してリペアするレーザリペア装置に関する。 The present invention relates to a laser repair apparatus that repairs a defective portion generated in, for example, an FPD glass substrate such as a liquid crystal display, a semiconductor wafer, or a printed board by irradiating a laser beam.
液晶ディスプレイ(以下、「LCD」という)等のFPD製造メーカでは、レーザリペア装置を多数導入し、TFT(薄膜トランジスタ)工程、CF(カラーフィルタ)工程で修正を行っている。各メーカは独自に修正工程を改善してきており、修正方法や条件は多種多様になってきている。これに伴い、レーザリペア装置は多機能な構成を要求されるが、その1つはリペアに用いるレーザ光の波長である。 FPD manufacturers such as liquid crystal displays (hereinafter referred to as “LCD”) have introduced a large number of laser repair devices and corrected them in the TFT (thin film transistor) process and the CF (color filter) process. Each manufacturer has independently improved the correction process, and there are a wide variety of correction methods and conditions. Along with this, the laser repair apparatus is required to have a multi-functional configuration, one of which is the wavelength of the laser beam used for repair.
修正に用いるレーザ波長はLCDメーカごとに異なっており、一般的には、YAGパルスレーザの第1高調波〜第4高調波などが使用されている。
このようなリペア装置として、例えば特許文献1には、ガラス基板の欠陥部を撮像して取得された欠陥画像データから欠陥部の形状データを抽出し、この形状データに従ってデジタルミラーデバイスユニット(以下、「DMDユニット」という)の各微小ミラーを高速に角度制御し、反射したレーザ光を欠陥部に照射する旨の技術が開示されている。
As such a repair device, for example, in Patent Document 1, shape data of a defective portion is extracted from defect image data acquired by imaging a defective portion of a glass substrate, and a digital mirror device unit (hereinafter, referred to as a “mirror device”) is obtained according to this shape data. A technique is disclosed in which each minute mirror of a “DMD unit” is angle-controlled at high speed and a reflected laser beam is irradiated onto a defective portion.
しかしながら、特許文献1のDMDユニットを搭載したレーザリペア装置では、レーザの多波長搭載には対応することができず、レーザの波長が単一でしか使用することができなかった。DMDユニットは、微小ミラーの動作性を良くする目的で、ガラスと金属を組み合わせた蓋で封止されている。DMDを封止する板ガラスは、板ガラスを作成する材料により特定の波長の光しか透過できない。従って、市販されている従来のDMDユニットは、板ガラスの特性により特定のレーザ波長しか対応することができなかった。 However, the laser repair apparatus equipped with the DMD unit of Patent Document 1 cannot cope with the mounting of multiple wavelengths of lasers, and can only be used with a single laser wavelength. The DMD unit is sealed with a lid combining glass and metal for the purpose of improving the operability of the micromirror. The plate glass that seals the DMD can only transmit light of a specific wavelength depending on the material for forming the plate glass. Therefore, the conventional DMD unit on the market can only support a specific laser wavelength due to the characteristics of the plate glass.
一方、DMDユニットを搭載したレーザリペア装置に多波長レーザ対応が可能になれば、あらゆる材料を任意形状で材料に適したレーザ波長を選択することが可能になる。しかし、市販されているDMDユニットを搭載したレーザリペア装置では、多波長レーザを用いて最適なレーザ加工を実現するには至っていない。 On the other hand, if it becomes possible to support a multi-wavelength laser in a laser repair apparatus equipped with a DMD unit, it is possible to select a laser wavelength suitable for the material in any shape and in any shape. However, a laser repair apparatus equipped with a commercially available DMD unit has not yet achieved optimum laser processing using a multi-wavelength laser.
本発明は斯かる課題を解決するためになされたもので、多波長レーザに対応したDMDユニットを用いて最適なレーザ加工を行えるレーザリペア装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a laser repair apparatus capable of performing optimal laser processing using a DMD unit compatible with a multi-wavelength laser.
前記目的を達成するため、請求項1に係る発明は、
複数波長のレーザ光を出射可能なレーザ光源と、
前記レーザ光の夫々の波長に対応する光学透過板で覆われた複数のデジタルミラーデバイスユニットと、
前記複数のデジタルミラーデバイスユニットを搭載するベースホルダを有し、当該ベースホルダを移動させて所望のデジタルミラーデバイスユニットがレーザ光路上に配置されるように選択的に切替える切替え手段と、を備えることを特徴とする。
In order to achieve the object, the invention according to claim 1
A laser light source capable of emitting laser light of multiple wavelengths;
A plurality of digital mirror device units covered with optical transmission plates corresponding to the respective wavelengths of the laser light;
A switching unit that has a base holder on which the plurality of digital mirror device units are mounted, and that selectively moves the base holder so that a desired digital mirror device unit is arranged on the laser beam path. It is characterized by.
請求項2に係る発明は、請求項1に記載のレーザリペア装置において、
入射する前記レーザ光の波長に応じて、前記各デジタルミラーデバイスユニットを前記ベースホルダへの設置角度を変えて搭載することを特徴とする。
The invention according to claim 2 is the laser repair device according to claim 1,
Each digital mirror device unit is mounted with a different installation angle on the base holder according to the wavelength of the incident laser beam.
請求項3に係る発明は、請求項2に記載のレーザリペア装置において、
前記設置角度を前記ベースホルダの取付基準面に対して任意方向に調整可能としたことを特徴とする。
The invention according to claim 3 is the laser repair device according to claim 2,
The installation angle can be adjusted in an arbitrary direction with respect to an attachment reference plane of the base holder.
請求項4に係る発明は、請求項1に記載のレーザリペア装置において、
前記切替え手段は、前記ベースホルダを直線方向又は回転方向に移動させて切り替えることを特徴とする。
The invention according to claim 4 is the laser repair device according to claim 1,
The switching means switches the base holder by moving it in a linear direction or a rotational direction.
請求項5に係る発明は、請求項1に記載のレーザリペア装置において、
前記光学透過板は、赤外領域の波長、近紫外領域の波長、又は深紫外領域の波長の少なくともいずれか1つのレーザ光を透過することを特徴とする。
The invention according to claim 5 is the laser repair device according to claim 1,
The optical transmission plate transmits at least one laser beam having a wavelength in an infrared region, a wavelength in a near ultraviolet region, or a wavelength in a deep ultraviolet region.
すなわち、本発明においては、レーザ光の波長領域に対応したDMDユニットを複数搭載可能であって、レーザ光の波長を切り替えるごとにその波長に適応した光学透過板を有するDMDユニットを選択できるようにした。このために、複数搭載されたDMDユニットの中から所望のDMDユニットを迅速に切り替えることが可能な切替え手段を備えた。 That is, in the present invention, a plurality of DMD units corresponding to the wavelength region of the laser light can be mounted, and each time the laser light wavelength is switched, a DMD unit having an optical transmission plate adapted to the wavelength can be selected. did. For this purpose, there is provided switching means capable of quickly switching a desired DMD unit from among a plurality of mounted DMD units.
本発明によれば、多波長レーザに対応したDMDユニットを用いることにより、効率良くレーザ光を伝達してリペア対象を効率的に加工することができる。 According to the present invention, by using a DMD unit compatible with a multi-wavelength laser, it is possible to efficiently transmit a laser beam and efficiently process a repair target.
以下、図面に基づき本発明の実施の形態を説明する。
[第1の実施の形態]
図1は、第1の実施の形態のレーザリペア装置の全体構成を示す図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[First Embodiment]
FIG. 1 is a diagram illustrating an overall configuration of the laser repair apparatus according to the first embodiment.
このレーザリペア装置1は、制御コンピュータ10と、レーザ光によりワークの欠陥部をリペアする顕微鏡光学系20と、YAGレーザの第1〜第4高調波などの複数波長のレーザ光を切り替えて出射可能なレーザ光学系30と、を備えている。
This laser repair apparatus 1 can switch and emit laser light having a plurality of wavelengths such as a control computer 10, a microscope
なお、顕微鏡光学系20とレーザ光学系30とを分けたのは、単に説明の便宜上の理由からである。
制御コンピュータ10は、中央演算処理装置(CPU)を備えた主制御部11、画像信号を入力処理する画像処理部12、ステージ制御部13、正常なパターン画像を登録するレシピ格納部14、対物レンズ切替制御部15、2次元空間変調器の切り替え手段としてのスライダ制御部16、単体の2次元空間変調器であるDMDをマトリクス状に複数配置したDMDユニット37a(又はDMDユニット37b)を制御する2次元空間変調器制御部17、及びレーザ制御部18を有している。
The microscope
The control computer 10 includes a main control unit 11 having a central processing unit (CPU), an
顕微鏡光学系20はリペア対象のワーク2を載置するステージ21を有している。
本実施の形態では、顕微鏡光学系を固定し、ステージ21をXY方向に移動可能に設けてリペア対象となるワーク2をXY方向に移動できるようになっている。このワーク2としては、TFTガラス基板、カラーフィルタ基板、半導体ウエハ、プリント基板などの微細なパターンが形成されたものである。また、XYステージ21は、他の欠陥検査装置により検出された欠陥座標に基づいて顕微鏡の光軸に欠陥を位置決めするために、ステージ制御部13によって同一平面内でXY方向に移動制御可能となっている。
The microscope
In the present embodiment, the microscope optical system is fixed, the
照明光源22は、ワーク2を照明するための照明光を出射する。この照明光の光路上には、レンズ23bを介してビームスプリッタ24bが設けられている。このビームスプリッタ24bの反射光路上に対物レンズ25が設けられている。この対物レンズ25は対物レンズ切替ユニット26に複数個が装着されている。この対物レンズ切替ユニット26は、対物レンズ切替制御部15によって制御されて複数の対物レンズ25の中からいずれか1つが選択的に切り替えられる。
The
この対物レンズ25、ビームスプリッタ24bを通る光軸の延長上には、ビームスプリッタ24aとレンズ23cを介してCCD等の撮像部27が設けられている。この撮像部27は、レンズ23c及び対物レンズ25を通してワーク2のパターンを撮像し、その画像信号を画像処理部12に出力する。
On the extension of the optical axis passing through the
画像処理部12は、撮像部27から出力された画像信号を入力して欠陥画像データを取得し、この欠陥画像データと基準画像データとを比較して、その差画像データからワーク2上の欠陥部を抽出し、2値化処理を行って欠陥形状データを作成する。また、欠陥画像データ又は差画像データから欠陥部の輪郭を求めて欠陥形状データを作成することもできる。この画像処理部12は、欠陥画像データ、欠陥形状データを主制御部11に出力する。
The
次に、レーザ光学系30は、複数波長のレーザ光を出射可能なレーザ発振器31、出射されたレーザ光を光ファイバ33に導入するファイバカップリングユニット32、光ファイバ33に導入されたレーザ光を出力する投影ユニット34、投影ユニット34から出射されたレーザ光を2次元空間変調器に向けて反射させる第1のレーザ反射ミラー35a、第1の反射ミラー35aの反射光路に設けられビームスプリッタ24aに向けて反射させる第2のレーザ反射ミラー35b、2次元空間変調器としての複数のDMDユニット37a、37b、及び複数のDMDユニット37a、37bを載置するベースホルダとしてのスライドホルダ36を有している。
Next, the laser
レーザ発振器31は、レーザ制御部18からの制御に基づき、ワーク2の欠陥部をリペア(修理)する複数波長のレーザ光を出射する。すなわち、レーザ発振器31としては、例えば第1高調波〜第4高調波のレーザ光を出射するNd:YAGレーザ光源が使用可能である。このNd:YAGレーザ光源は、第1高調波(基本波)が1064nm、第2高調波が532nm、第3高調波が355nm、第4高調波が266nmである。
The
レーザ発振器31から出射されたレーザ光の光路上には、第1のレーザ反射ミラー35aが配置され、この第1のレーザ反射ミラー35aの反射光路上にDMDユニット37a(及び37b)が配置されている。
A first laser reflecting mirror 35a is disposed on the optical path of the laser light emitted from the
図2は、DMDユニット37aの拡大断面を示す図である。なお、DMDユニット37bについても同様の構成を有している。
このDMDユニット37aは、駆動用メモリーセル38の上部に配置された多数の微小ミラー39を有している。そして、この微小ミラー39の傾斜角度を、例えばねじれ軸の周りに±12°の範囲内で制御可能とされている。このDMDユニット37aは、各微小ミラー39と駆動用メモリーセル38との間のギャップに働く電圧差によって、各微小ミラー39の傾斜角度を高速に切り換えることができる。
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the
The
この微小ミラー39は、駆動用メモリーセル38のオン状態で所定角度に回転し、オフ状態で水平位置に復帰する。なお、この微小ミラー39は、例えば14μmほどの矩形状のマイクロミラーであり、この多数の微小ミラー39を駆動用メモリーセル38上にマトリクス状に配列することでDMDユニット37aが構成されている。
The
このDMDユニット37aの微小ミラー39が、2次元空間変調器制御部17から欠陥形状データに基づき駆動用メモリーセル38によってオン・オフ制御される。こうして、DMDユニット37aの中で欠陥形状と同形にオンにされた各微小ミラーによりレーザ光の投影形状の整形が行われる。このDMDユニット37aから出射されたレーザ光は、レーザ反射ミラー35bとレンズ23aを介してビームスプリッタ24aに入射する。さらに、このレーザ光は対物レンズ25を通ってワーク2に到達し、リペア対象部分となるワーク2上の欠陥にレーザ光が照射されて加工される。
The
2次元空間変調器制御部17は、画像処理部12により作成されたワーク2の各欠陥部の欠陥形状データを主制御部11を介して読み取り、この欠陥形状データに対応するDMDユニット37aの各微小ミラー39の駆動用メモリーセル38をオン状態とし、他の領域に配置されている各微小ミラー39の駆動用メモリーセル38をオフ状態とする制御信号を送出する。
The two-dimensional spatial modulator control unit 17 reads the defect shape data of each defect portion of the work 2 created by the
こうして、DMDユニット37aの各微小ミラー39を夫々角度制御して、レーザ光の断面形状をリペア対象の形状に整形し、この整形されたレーザ光をリペア対象に照射してリペア加工するものである。
In this way, the angle of each
また、画像処理部12は、ワーク2の欠陥部にレーザ光を照射してリペア加工した後に、撮像部27から同一位置の画像データを取得し、この画像データと基準画像データを比較して、その差画像データから欠陥部のリペアが完全であるか否かを判断する。
Further, the
この判断の結果、リペアが不完全であった場合は、リペア後の差画像データから欠陥部の欠陥形状データを再度作成する。さらに、2次元空間変調器制御部17は、再度、画像処理部12により欠陥部の形状データを読み取り、この形状データに対応するDMDユニット37aの各微小ミラー39の駆動用メモリーセル38をオン状態にする。こうして、欠陥部の形状データに対応した形状となるようにレーザ光の断面形状を整形する。
If the repair is incomplete as a result of this determination, the defect shape data of the defective portion is created again from the difference image data after the repair. Further, the two-dimensional spatial modulator control unit 17 reads the shape data of the defective portion again by the
本実施形態において、DMDユニット37aは、多数の微小ミラー39の上方を覆う光学透過板としてのカバーガラス40を有している。レーザ反射ミラー35aで反射されたレーザ光は、このカバーガラス40を透過して微小ミラー39で反射され、微小ミラー39で反射されたレーザ光は再びカバーガラス40を透過して出射される。
In the present embodiment, the
図3は、レーザ光の波長とガラスの透過率との関係を示す図である。
図3に示すように、レーザ光によるガラスの透過率は、ガラスの素材により透過する波長が異なる。なお、この図3は、レーザ光の波長とガラスの透過率との関係を概念的に示したもので、必ずしもその数値が学術的に正確なものとは限らない。
FIG. 3 is a diagram showing the relationship between the wavelength of laser light and the transmittance of glass.
As shown in FIG. 3, the transmittance of the glass by the laser light varies depending on the glass material. FIG. 3 conceptually shows the relationship between the wavelength of the laser beam and the transmittance of the glass, and the numerical values are not necessarily academically accurate.
この図3によれば、例えばAガラスは266nm付近のDUV(Deep Ultraviolet Rays 深紫外線)領域を良く透過し、また、Bガラスは532nm付近のNUV(Near Ultraviolet Rays 近紫外線)領域を良く透過する。さらに、Cガラスは532nm〜1064nm付近のIR(Infrared Rays 赤外線)領域を良く透過する。 According to FIG. 3, for example, A glass transmits well through a DUV (Deep Ultraviolet Rays deep UV) region near 266 nm, and B glass transmits well through a NUV (Near Ultraviolet Rays near UV) region near 532 nm. Furthermore, the C glass transmits well through an IR (Infrared Rays infrared) region around 532 nm to 1064 nm.
このように、カバーガラス40はその材質によって良く透過する波長が異なる。このため、1種類のカバーガラス40ではレーザ光の各波長の全てを効率良く透過することができない。また、レーザ光は、入射時と出射時の2回カバーガラス40を通過する。このため、例えば透過率70%のカバーガラス40を用いたとしても、全体の透過率は49%と半減してしまう。このため、夫々の波長のレーザ光に応じて、透過しやすいカバーガラス
40を用いることが好ましくかつ重要になってくる。
As described above, the
そこで、本実施形態では、DMDユニット37a(及び37b)ごとに特定波長のレーザ光を透過しやすいカバーガラス40を取付けることとした。そして、これら異なる種類のカバーガラス40を有するDMDユニット37a(及び37b)をスライドホルダ36に複数配置することとした。なお、本実施形態ではDMDユニット37a(及び37b)を2個配置した場合について説明するが、その個数はこれに限定されない。例えば、3個以上のDMDユニットを搭載してもよい。
Therefore, in the present embodiment, a
図4は、直動式のスライドホルダ36の構成を示す図である。
この図4に示すように、スライドホルダ36には、2個のDMDユニット37a、37bが取付基準面36aに配列されている。このスライドホルダ36は、切り替え手段としてのスライダ制御部16からの制御に基づき、不図示のアクチュエータを介してDMDユニット37a、37bのいずれかが選択移動される。これらのアクチュエータを電気信号により制御することで、迅速に選択することができる。なお、アクチュエータとしては、例えば電動モータやエアシリンダ等が考えられる。
FIG. 4 is a diagram showing a configuration of the direct
As shown in FIG. 4, in the
2個のDMDユニット37a、37bとしては、例えば、スライドホルダ36に、波長がIR(Infrared Rays 赤外線)領域対応のDMDユニット37aと、波長がUV(Ultraviolet Rays 紫外線)領域対応のDMDユニット37bとを搭載する。
As the two
このようにして、レーザ発振器31から出射される多波長のレーザ光を切り替えてワーク2を加工することができる。このとき、レーザ光の波長に応じて、対物レンズ切替ユニット26によりレーザ光の波長に対応した対物レンズ25に切り替えることが好ましい。本実施形態では、対物レンズ切替ユニット26にはIR透過対物レンズとUV透過対物レンズとが装着されている。
In this way, the workpiece 2 can be processed by switching the multi-wavelength laser light emitted from the
更に、前述した図2において、例えばDMDユニット37aには多数の微小ミラー39が配設されている。これら多数の微小ミラー39にレーザ光が入射すると、微小ミラー39の配列ピッチ、微小ミラー39の傾斜角度等によって、これらがいわゆる回折格子と同じ作用を呈する。このため、入射したレーザ光の波長に応じて出射するレーザ光の回折する角度が異なってくる。すなわち、レーザ光の波長に応じて回折効率の高いものとそうでないものとが顕在化するようになる。
Further, in FIG. 2 described above, for example, a number of
このため、本実施形態では、レーザ光の波長に応じて、スライドホルダ36の取付基準面36aに対するDMDユニット37a(又は37b)の設置角度を変えて搭載するようにした。具体的には、例えば取付基準面36aに不図示の傾斜板を取り付け、この傾斜板上にDMDユニット37a(又は37b)を取付ける。
For this reason, in this embodiment, the installation angle of the
さらに、本実施形態では、この傾斜板を取付基準面36aに対して任意方向に調整できるようにした。こうすることで、図1のレーザ反射ミラー35bには常に同一方向のレーザ光(整形されたレーザ光)が入射されるようになるためである。
Further, in the present embodiment, the inclined plate can be adjusted in an arbitrary direction with respect to the
次に、本実施形態の作用について説明する。
本実施形態で想定したワーク2はTFTガラス基板であって、金属配線やITO(Indium Tin Oxide)などの透明電極で構成されている。レーザ光によりリペア加工するには、金属配線をカットしたりITO膜をカットしたりするケースがあり、リペア対象の材料は複数存在する。
Next, the operation of this embodiment will be described.
The workpiece 2 assumed in the present embodiment is a TFT glass substrate, and is composed of a transparent electrode such as a metal wiring or ITO (Indium Tin Oxide). In repairing with laser light, there are cases where metal wiring is cut or ITO film is cut, and there are a plurality of materials to be repaired.
例えば、金属配線をカットする場合、一般的にはIR波長領域のレーザ光で加工するのがよいとされている。また、ITOなどの薄膜材料の場合、UV領域のレーザで加工すると材料への吸収が高く、効率よくカットできるとされている。 For example, when cutting a metal wiring, it is generally considered to be processed with a laser beam in the IR wavelength region. In the case of a thin film material such as ITO, it is said that when processed with a laser in the UV region, the material is highly absorbed and can be cut efficiently.
本実施形態において、レシピ格納部14には、正常なTFTパターン画像を登録することができ、金属膜、ITO膜などの領域に対してラベル設定(欠陥の領域を指定すること)をすることができる。
In the present embodiment, a normal TFT pattern image can be registered in the
こうすることで、修正対象となるTFTガラス基板パネルの欠陥位置およびパターンを画像処理部12が認識し、修正する材料に対して効率の高いレーザ光の波長を選択する。
例えば、修正対象位置が金属膜をカットする場所であれば、レーザ発振器31から出射されるレーザ光としてIRレーザを選択し、かつ、DMDユニット37aをIR波長領域対応のものに切り替える。さらに、対物レンズ25をIR透過型対物レンズに切り替えて、所望のレーザ加工形状でレーザ光を照射する。
By doing so, the
For example, if the correction target position is a place where the metal film is cut, an IR laser is selected as the laser light emitted from the
また、例えば次の修正対象がITOなどの透明電極のカットであれば、レーザ発振器31から出射されるレーザ光としてUVレーザを選択し、かつ、DMDユニット37aをUV波長領域対応のものに切り替える。さらに、対物レンズ25をUV透過型対物レンズに切り替えて、所望のレーザ加工形状でレーザ光を照射する。
For example, if the next correction target is a cut of a transparent electrode such as ITO, a UV laser is selected as the laser light emitted from the
これらレーザ光による修正方法は、画像処理部12による自動切り替えによる多波長レーザ加工のほかにも、オペレータはマニュアル操作でレーザ波長を切り替えてレーザ加工を行うこともできる。
In addition to the multi-wavelength laser processing by automatic switching by the
以上説明した本実施形態によれば、レーザ光の波長に対応したカバーガラス40を有するDMDユニット37a(及び37b)を選択することができる。これにより、単一の装置で多波長レーザ光を切り替えて効率良くレーザ加工を行うことができる。すなわち、リペアすべき材料に対して加工しやすいレーザ波長に切り替え、任意形状のレーザ加工を行うことができる。
According to the present embodiment described above, the
また、DMDユニットの寿命を想定した場合、予備のDMDユニットを配置してこれらを迅速に切り替えることで、1個のDMDユニットが破損したとしても、装置を停止することなく連続的にリペア作業を続行することができる。
[第2の実施の形態]
図5は、第2の実施の形態のスライドホルダ36の構成を示す図である。なお、第1の実施の形態と同一又は相当する部材には同一の符号を付して説明する。
Also, assuming the life of a DMD unit, a spare DMD unit can be arranged and switched quickly so that even if one DMD unit is damaged, repair work can be performed continuously without stopping the device. You can continue.
[Second Embodiment]
FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of the
本実施形態では、スライドホルダ36の構成が第1の実施の形態と相違している。
すなわち、スライドホルダ36は円板状をなしていて、回転軸41を中心として回転可能となっている。このスライドホルダ36の取付基準面36aには、略90°の等間隔で4個のDMDユニット37a〜37dが配置されている。
In the present embodiment, the configuration of the
That is, the
この場合、例えば、DMDユニット37a及びDMDユニット37bとして、レーザ光の波長がUV波長よりも短かいDUV(Deep Ultraviolet Rays 深紫外線)領域の波長領域対応のものとし、また、DMDユニット37cとしてUV波長領域対応のものとし、さらに、DMDユニット37dとしてIR波長領域対応のものとすることができる。
In this case, for example, the
次に、本実施形態の作用について説明する。
例えば、ITO等の透明電極の微細加工が必要とされる場合、DUV領域のレーザ光で
レーザ加工を行うことで、より品質のよいレーザ加工が可能となる。しかし、DMDユニットにDUV領域のレーザを入射させて使用した場合、エネルギー吸収が高いためDMDユニット自身も破壊される可能性が高い。
Next, the operation of this embodiment will be described.
For example, when fine processing of a transparent electrode such as ITO is required, laser processing with higher quality is possible by performing laser processing with laser light in the DUV region. However, when a laser in the DUV region is incident on the DMD unit and used, there is a high possibility that the DMD unit itself is destroyed due to high energy absorption.
こうして、DUV領域のレーザ光をDMDユニットに入射すると、DMDユニットへのダメージは蓄積されていき、やがてDMDユニット自身が破損する。
しかし、ダメージを与えるおそれのあるDUV領域のレーザ光を用いてレーザ加工をしなければならない場合がある。それは、DUV領域のレーザ光は材料への吸収が高いため、微弱エネルギーで連続レーザ照射することで、表面の透明電極のみを綺麗にカットでき、下層のレイヤーにはダメージを与えない加工が可能となるからである。
Thus, when laser light in the DUV region is incident on the DMD unit, damage to the DMD unit is accumulated, and the DMD unit itself is eventually damaged.
However, in some cases, laser processing must be performed using laser light in the DUV region that may cause damage. Because the laser beam in the DUV region is highly absorbed by the material, only the transparent electrode on the surface can be cut cleanly by continuous laser irradiation with weak energy, and processing that does not damage the underlying layer is possible. Because it becomes.
これに対し、本実施形態では、DMDユニット37a及びDMDユニット37bをDUV領域の波長領域対応のものとしたので、若しも一方のDMDユニット37aが破損したとしても、速やかに予備のDMDユニット37bに切り替えてDUV領域のレーザ光によるリペアを続行可能とした。
On the other hand, in the present embodiment, the
本実施形態によれば、スライドホルダ36を回転式にしたことで、多数のDMDユニット37a〜37dを搭載することができ、レーザ光の波長切り替えによるDMDユニットの切り替えを迅速に行うことができる。
According to the present embodiment, since the
また、例えば1個のDMDユニットが故障した場合にも、装置を停止させることなく、予備のDMDユニットに切り替えてリペア作業を続行することができる。これにより、作業性の向上を図ることができる。 For example, even when one DMD unit fails, the repair operation can be continued by switching to a spare DMD unit without stopping the apparatus. Thereby, workability | operativity can be improved.
1 レーザリペア装置
2 ワーク
10 制御コンピュータ
11 主制御部
12 画像処理部
13 ステージ制御部
14 レシピ制御部
15 対物レンズ切替制御部
16 スライダ制御部
17 2次元空間変調器制御部
18 レーザ制御部
20 顕微鏡光学系
21 XYステージ
22 照明光源
23a レンズ
23b レンズ
23c レンズ
24a ビームスプリッタ
24b ビームスプリッタ
25 対物レンズ
26 対物レンズ切替ユニット
27 撮像部
30 レーザ光学系
31 レーザ発振器
32 ファイバカップリングユニット
33 光ファイバ
34 投影ユニット
35a レーザ反射ミラー
35b レーザ反射ミラー
36 スライドホルダ
36a 取付基準面
37a DMDユニット
37b DMDユニット
37c DMDユニット
37d DMDユニット
38 駆動用メモリセル
39 微小ミラー
40 カバーガラス
41 回転軸
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser repair apparatus 2 Work 10 Control computer 11
Claims (5)
前記レーザ光の夫々の波長に対応する光学透過板で覆われた複数のデジタルミラーデバイスユニットと、
前記複数のデジタルミラーデバイスユニットを搭載するベースホルダを有し、当該ベースホルダを移動させて所望のデジタルミラーデバイスユニットがレーザ光路上に配置されるように選択的に切替える切替え手段と、を備える
ことを特徴とするレーザリペア装置。 A laser light source capable of emitting laser light of multiple wavelengths;
A plurality of digital mirror device units covered with optical transmission plates corresponding to the respective wavelengths of the laser light;
A switching unit that has a base holder on which the plurality of digital mirror device units are mounted, and that selectively moves the base holder so that a desired digital mirror device unit is arranged on the laser beam path. A laser repair device characterized by the above.
ことを特徴とする請求項1に記載のレーザリペア装置。 The laser repair apparatus according to claim 1, wherein each digital mirror device unit is mounted with a different installation angle on the base holder in accordance with the wavelength of the incident laser light.
ことを特徴とする請求項2に記載のレーザリペア装置。 The laser repair device according to claim 2, wherein the installation angle is adjustable in an arbitrary direction with respect to an attachment reference surface of the base holder.
ことを特徴とする請求項1に記載のレーザリペア装置。 The laser repair apparatus according to claim 1, wherein the switching unit switches the base holder by moving the base holder in a linear direction or a rotation direction.
ことを特徴とする請求項1に記載のレーザリペア装置。 The laser repair device according to claim 1, wherein the optical transmission plate transmits at least one laser beam having a wavelength in an infrared region, a wavelength in a near ultraviolet region, or a wavelength in a deep ultraviolet region.
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