JP2010114719A - スイッチング回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】従来のスイッチング回路は、安定動作のために端子を増加しなければならなかった。
【解決手段】本発明は、高周波信号を伝達する第1の伝達経路及び第2の伝達経路と、前記第2の伝達経路で高周波信号が伝達される場合、前記第1の伝達経路と第2の伝達経路との共通ノードと前記第1の伝達経路を電気的に遮断する第1のトランジスタと、前記第1の伝達経路で高周波信号が伝達される場合、前記共通ノードと前記第2の伝達経路を電気的に遮断する第2のトランジスタと、前記第1の伝達経路と第2の伝達経路のどちらかで高周波信号が伝達される場合、ハイレベルの制御電圧を入力する第1の制御電圧入力端子と、前記ハイレベルの制御電圧に応じた電圧を前記共通ノードに供給する第1の電圧供給経路と、を有するスイッチング回路である。
【選択図】図1

Description

本発明は、スイッチング回路に関するものである。
携帯電話等の通信機器には、1つのアンテナを複数の送信回路、受信回路とで共有する構成がある。このような構成の通信機器には、1つの送信回路もしくは受信回路がアンテナを使用中に、他の回路とアンテナを接続しないようカットオフするアンテナ送受信切り替え用のスイッチング回路が用いられている。近年、このスイッチング回路に対して高調波・相互変調歪などの歪特性の向上が求められている。
ここで、図8に従来技術として典型的なアンテナ送受信切り替え用のスイッチング回路(以下、ANTスイッチング回路と称す)1の構成を示す。ANTスイッチング回路1はSPnT(Single pole, n throw)構成(n=3)である。図8に示すように、ANTスイッチング回路1は、アンテナ接続端子ANTと、FET(Field Effect Transistor)Tr1〜Tr4と、抵抗素子R1〜R4と、RF端子RF1〜RF3と、DC制御電圧入力端子DC1〜DC4とを有する。また、抵抗素子R1〜R4の抵抗値は全て同じ値Raとする。この場合、アンテナ接続端子ANTのDC電位は、抵抗値RaとFETTr1〜Tr4の逆方向ゲート電流値で決まる。
ここで、ANTスイッチング回路1が、十分に低い歪特性を得るためには、FETTr1〜Tr4のそれぞれのゲートに直列に接続される抵抗素子R1〜R4の抵抗値Raを大きくし、ゲート側をハイインピーダンスにする必要がある。しかし、抵抗値Raを大きくすると、その電圧降下でアンテナ接続端子ANTのDC電位が下がり、オフ状態のFETのゲート・ソース間電圧が低くなる。このため、オフ状態のFETTr1〜Tr4に十分な逆方向電圧がかからなくなる。そして、もしこの状態でANTスイッチング回路1に大電力信号が入力されると、FETTr1〜Tr4がオフ状態を保持できなくなり、送信パスに必要な出力特性を得ることができなくなる。
この問題に対応するため、図9に示すような構成のアンテナ回路の送受信切り替え用のANTスイッチング回路2がある。図9に示すように、ANTスイッチング回路2は、ANTスイッチング回路1の構成に加えて、更にダイオードD1と、抵抗素子R5と、制御電圧入力端子DC5とを有している。抵抗素子R5の抵抗値はRbとする。抵抗値RaとRbの関係をRa>Rbとすると、アンテナ接続端子ANTに供給される電圧を上げることができ、オフ状態のFETに十分なバイアス電圧を供給できる。なお、ANTスイッチング回路2と同様、FETがオフ状態においてバイアス電圧を供給する回路を有する構成が特許文献1に記載されている。
特開2006−135666号公報
しかし、特許文献1に記載されている回路や、ANTスイッチング回路2のような構成では、バイアス電圧供給用の専用端子(図9のDC5)が必要となる。このため、ANTスイッチング回路2を構成するIC、もしくはこのICを搭載するモジュールに対して外部端子を増加させなければならない。よって、パッケージやモジュール体積が増加するという問題が生じる。
本発明は、高周波信号を伝達する第1の伝達経路及び第2の伝達経路と、前記第2の伝達経路で高周波信号が伝達される場合、前記第1の伝達経路と第2の伝達経路との共通ノードと前記第1の伝達経路を電気的に遮断する第1のトランジスタと、前記第1の伝達経路で高周波信号が伝達される場合、前記共通ノードと前記第2の伝達経路を電気的に遮断する第2のトランジスタと、前記第1の伝達経路と第2の伝達経路のどちらかで高周波信号が伝達される場合、ハイレベルの制御電圧を入力する第1の制御電圧入力端子と、前記ハイレベルの制御電圧に応じた電圧を前記共通ノードに供給する第1の電圧供給経路と、を有するスイッチング回路である。
本発明にかかるスイッチング回路によれば、第1の制御電圧入力端子に入力されるハイレベルの制御電圧に応じた電圧を共通ノードにバイアス電圧として印加することができる。このため、端子数を増加させることなく、更に、高周波信号を伝達する第1の伝達経路もしくは第2の伝達経路で高周波信号が伝達されても、そのバイアス電圧により使用されていない伝達経路のトランジスタのオフ状態を維持できる。
本発明にかかるにスイッチング回路は、当該スイッチング回路の安定動作を可能にしつつ、端子数の増加を防ぐことができる。
発明の実施の形態1
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態1について、図面を参照しながら詳細に説明する。この実施の形態1は、本発明をアンテナ送受信の切り替え用スイッチング回路(以下、ANTスイッチング回路と称す)に適用したものである。図1に本実施の形態1にかかるANTスイッチング回路100の構成の一例を示す。ここで、ANTスイッチング回路100は、はSPnT(Single pole, n throw)構成(n=3)である。図1に示すように、ANTスイッチング回路100は、アンテナ接続端子ANTと、FETTr101〜Tr104と、抵抗素子R101〜R105と、RF端子RF101〜RF103と、DC制御電圧入力端子DC101〜DC104と、ダイオードD101とを有する。
FETTr101は、ソース又はドレインの一方がアンテナ接続端子ANT、ソース又はドレインの他方がRF端子RF101、ゲートが抵抗素子R101の一方の端子に接続される。FETTr102は、ソース又はドレインの一方がアンテナ接続端子ANT、ソース又はドレインの他方がRF端子RF102、ゲートが抵抗素子R102の一方の端子に接続される。FETTr103は、ソース又はドレインの一方がアンテナ接続端子ANT、ソース又はドレインの他方がRF端子RF103、ゲートが抵抗素子R103の一方の端子に接続される。FETTr104は、ドレインがRF端子RF103、ソースが容量素子C101の一方の端子、ゲートが抵抗素子R104の一方の端子に接続される。
抵抗素子101は、一方の端子がFETTr101のゲート、他方の端子がDC制御電圧入力端子DC101に接続される。抵抗素子102は、一方の端子がFETTr102のゲート、他方の端子がDC制御電圧入力端子DC102に接続される。抵抗素子103は、一方の端子がFETTr103のゲート、他方の端子がDC制御電圧入力端子DC103に接続される。抵抗素子104は、一方の端子がFETTr104のゲート、他方の端子がDC制御電圧入力端子DC104に接続される。抵抗素子105は、一方の端子がアンテナ接続端子ANT、他方の端子がダイオードD101のカソードに接続される。抵抗素子R101〜R104の抵抗値をRa、抵抗素子R105の抵抗値をRbとし、Ra>Rbの関係となるものとする。また、これらの抵抗素子R101〜R104は、それぞれFETのゲート容量を経て伝播する高周波信号減衰するための役割を有している。
容量素子C101は、一方の端子がFETTr104のソース、他方の端子が接地電圧端子GNDに接続される。ダイオードD101は、アノードがDC制御電圧入力端子DC104、カソードが抵抗素子R105の他方の端子に接続される。以降、抵抗素子R105及びダイオードD101を経由した、DC制御電圧入力端子DC104からアンテナ接続端子ANTへの経路をバイアス電圧供給パスBIPS1と称す。
このようなANTスイッチング回路100は1チップ化され半導体パッケージ上に配置される。このような1チップ化されたANTスイッチング回路100と、そのANTスイッチング回路100に接続される周辺回路を含んだブロック構成図を図2に示す。図2に示すように、ANTスイッチング回路100のアンテナ接続端子ANTには、アンテナが接続される。なお、アンテナとアンテナ接続端子ANTとの間に接続されている容量素子は、アンテナから受信、または、アンテナへ送信する高周波信号の直流成分を遮断する機能を有する。
RF端子RF101は、送信回路TX1が接続される。送信回路TX1は、送信データを有する高周波信号を生成し、ANTスイッチング回路100に出力する。なお、送信回路TX1とRF端子RF101との間に接続されている容量素子は、高周波信号の直流成分を遮断する機能を有する。RF端子RF102は、送信回路TX2が接続される。送信回路TX2は、送信データを有する高周波信号を生成し、ANTスイッチング回路100に出力する。なお、送信回路TX2とRF端子RF102との間に接続されている容量素子は、高周波信号の直流成分を遮断する機能を有する。
RF端子RF103は、受信回路RX1が接続される。受信回路RX1は、ANTスイッチング回路100から伝達される受信データを有する高周波信号を受信する。なお、受信回路RX1とRF端子RF103との間に接続されている容量素子は、高周波信号の直流成分を遮断する機能を有する。
DC制御電圧入力端子DC101〜DC104は、制御回路CNTL1に接続される。DC制御電圧入力端子DC101〜DC104は、それぞれ制御回路CNTL1が出力する制御電圧VCTL1〜VCTL4が印加される。制御回路CNTL1は、送信回路TX1から送信高周波信号がアンテナに出力される場合、制御電圧VCTL1をハイレベル電圧、制御電圧VCTL2、VCTL3をロウレベル電圧にする。このため、FETTr101のみがオン状態となり、アンテナ接続端子ANTとRF端子RF101とが電気的に接続される。以下、このアンテナ接続端子ANTとRF端子RF101との経路を送信パスTXPS1と称す。
制御回路CNTL1は、送信回路TX2から送信高周波信号がアンテナに出力される場合、制御電圧VCTL2をハイレベル電圧、制御電圧VCTL1、VCTL3をロウレベル電圧にする。このため、FETTr102のみがオン状態となり、アンテナ接続端子ANTとRF端子RF102とが電気的に接続される。以下、このアンテナ接続端子ANTとRF端子RF102との経路を送信パスTXPS2と称す。制御回路CNTL1は、アンテナが受信した受信高周波信号を受信回路が受信する場合、制御電圧VCTL3をハイレベル電圧、制御電圧VCTL2、VCTL3をロウレベル電圧にする。これと同時に制御電圧VCTL4をロウレベル電圧とする。このため、FETTr103のみがオン状態となり、アンテナ接続端子ANTとRF端子RF103とが電気的に接続される。以下、このアンテナ接続端子ANTとRF端子RF103との経路を受信パスRXPS1と称す。なお、制御回路CNTL1は、制御電圧VCTL3がロウレベル電圧の場合、制御電圧VCTL4をハイレベル電圧とする。また、本例では、RF端子RF103に受信回路RX1を接続しているのが、受信回路でなく送信回路であってもよい。
以上のような構成のANTスイッチング回路100の動作を説明する。まず、送信パスTXPS1、TXPS2のどちらかが導通状態となる場合、送信回路TX1もしくはTX2からアンテナ接続端子ANTに大電力高周波信号が送信される。この場合、制御電圧VCTL1もしくはVCTL2のどちらか一方がハイレベル電圧となり、送信パスTXPS1もしくはTXPS2のどちらか一方が導通状態となる。ここで、受信回路RX1側にこの送信用の高周波信号が漏れ出さないために、受信パスRXPS1のアイソレーションを確保しなければならない。よって、FETTr104をオン状態にし、受信パスRXPS1を高周波的に接地の状態とする。
このため、送信パスTXPS1、TXPS2のどちらかがオンとなる場合、制御回路CNTL1は、制御電圧VCTL4をハイレベル電圧とする。ここで、アンテナ接続端子ANTはDC制御電圧入力端子DC104とバイアス電圧供給パスにより接続されている。制御電圧VCTL4がハイレベル電圧となり、ダイオードD101のアノード・カソード間電位差が所定の値以上となると、ダイオードD101がオン状態となる。このため、アンテナ接続端子ANTとDC制御電圧入力端子DC104とが電気的に接続され、アンテナ接続端子ANTの電位が上昇する。図3に送信パスTXPS1もしくはTXPS2がオン状態の場合と、受信パスRXPS1がオン状態の場合のアンテナ接続端子ANTの電位を表すグラフを示す。また、ANTスイッチング回路1のアンテナ接続端子ANTの電位も図3に同時に示す。図3からもわかるように、送信パスがオン状態の時にアンテナ接続端子ANTが高い電位を確保できるため、従来のANTスイッチング回路1において、大電力高周波信号が入力された場合のFETがオフ状態を保持できなくなる問題が解決できる。
一方、受信パスRXPS1が導通状態となる場合、アンテナからの受信高周波信号を受信回路RX1に伝達するため、受信パスRXPS1が高周波的なショートの状態とならないようFETTr104をオフ状態にする。このため、制御回路CNTL1は、制御電圧VCTL4をロウレベル電圧とする。この場合、制御電圧VCTL4がロウレベル電圧となり、ダイオードD101がオフ状態となる。よって、バイアス電圧供給パスBIPS1を経由した電圧供給がなくなるため、図3に示すようにアンテナ接続端子ANTの電位が低下する。ここで、受信パスRXPS1が導通状態となる場合とは、アンテナが機器外部からの微弱な高周波信号を受信する状態である。このため、アンテナ接続端子ANTには、受信信号である小電力高周波信号しか入力されない。よって、上述した大電力高周波信号が入力された場合のFETがオフ状態を保持できない問題は生じない。
以上のように、本実施の形態1のANTスイッチング回路100は、受信パスRXPS1と接地電圧端子GNDとの間に接続されるシャントFET(本実施の形態1のFETTr104)を有している。このFETTr104は、受信パスRXPS1の送信信号に対するアイソレーションを高める機能を有する。ANTスイッチング回路100は、アンテナ接続端子ANTにバイアス電圧を供給するため、アンテナ接続端子ANTとDC制御電圧入力端子DC104との間にバイアス電圧供給パスBIPS1を接続している。
一般的に、通信機器の送受信信号を伝達するスイッチング回路には、送信パスはパワーアンプ等により増幅された大電力の送信高周波信号を伝達するため、高出力特性が要求されるが、微弱電力の受信高周波信号を伝達する受信パスは高出力特性が要求されない。よって、上記のようなANTスイッチング回路100は、FETTr104をオンもしくはオフ状態にするためのDC制御電圧入力端子DC104の制御電圧VCTL4を利用し、アンテナ接続端子ANTにバイアス電圧を供給する。ANTスイッチング回路2のような新たにバイアス電圧用のDC供給端子を必要とせず、高出力特性を要求される場合のみオフ状態のFETへ逆方向ゲートバイアスを確保することができる。
発明の実施の形態2
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態2について、図面を参照しながら詳細に説明する。この実施の形態2は、実施の形態1と同様、本発明をアンテナ送受信の切り替え用スイッチング回路に適用したものである。図2に本実施の形態2にかかるANTスイッチング回路200の構成の一例を示す。ここで、ANTスイッチング回路200は、はSPnT(Single pole, n throw)構成(n=4)である。図1に示すように、ANTスイッチング回路200は、アンテナ接続端子ANTと、FETTr101〜Tr106と、抵抗素子R101〜R107と、RF端子RF101〜RF104と、DC制御電圧入力端子DC101〜DC106と、ダイオードD101、D102とを有する。なお、図に示された符号のうち、図1と同じ符号を付した構成は、図1と同じか又は類似の構成を示している。実施の形態1と異なる点は、受信パスが送信パス同様、複数ある場合を想定している。本実施の形態2では、その相違部分を中心に説明を行う。
FETTr105は、ソース又はドレインの一方がアンテナ接続端子ANT、ソース又はドレインの他方がRF端子RF104、ゲートが抵抗素子R106の一方の端子に接続される。FETTr107は、ソース又はドレインの一方がRF端子RF106、ソース又はドレインの他方が容量素子C102の一方の端子、ゲートが抵抗素子R107の一方の端子に接続される。
抵抗素子106は、一方の端子がFETTr105のゲート、他方の端子がDC制御電圧入力端子DC105に接続される。抵抗素子107は、一方の端子がFETTr106のゲート、他方の端子がDC制御電圧入力端子DC106に接続される。抵抗素子R101〜R104、R106、R107の抵抗値をRa、抵抗素子R105の抵抗値をRbとし、Ra>Rbの関係となるものとする。
容量素子C102は、一方の端子がFETTr106のソース又はドレインの他方、他方の端子が接地電圧端子GNDに接続される。ダイオードD102は、アノードがDC制御電圧入力端子DC106、カソードが抵抗素子R105の他方の端子に接続される。以降、抵抗素子R105及びダイオードD101を経由した、DC制御電圧入力端子DC104からアンテナ接続端子ANTの経路をバイアス電圧供給パスBIPS1とする。また、抵抗素子R105及びダイオードD102を経由した、DC制御電圧入力端子106からアンテナ接続端子ANTの経路をバイアス電圧供給パスBIPS2と称す。
また、図5に示すように、RF端子RF106は、受信回路RX2に接続される。更に、DC制御電圧入力端子DC105、DC106は、制御回路CNTL1に接続され、それぞれ制御電圧VCTL5、VCTL6が供給される。制御回路CNTL1は、アンテナが受信した受信高周波信号を受信回路RX2が受信する場合、制御電圧VCTL5をハイレベル電圧、制御電圧VCTL1〜VCTL3、VCTL5をロウレベル電圧にする。このため、FETTr105及びTr104がオン状態となる。このため、アンテナ接続端子ANTとRF端子RF104とが電気的に接続される。以下、この経路を受信パスRXPS2と称す。なお、制御回路CNTL1は、制御電圧VCTL5がロウレベル電圧の場合、制御電圧VCTL6をハイレベル電圧とする。その他の構成は、ANTスイッチング回路100と同様である。
以上のような構成のANTスイッチング回路200の動作を説明する。まず、送信パスTXPS1、TXPS2のどちらかが導通状態となる場合、つまり、送信回路TX1もしくはTX2からアンテナ接続端子ANTに大電力高周波信号が送信される場合、実施の形態1と同様、受信パスRXPS1及びRXPS2側のアイソレーションを確保するため、FETTr104、Tr106をオン状態にし、受信パスRXPS1およびRXPS2を高周波的に接地の状態とする。
このため、送信パスTXPS1、TXPS2のどちらかが導通状態となる場合、制御回路CNTL1は、制御電圧VCTL4、VCTL6をハイレベル電圧とする。ここで、アンテナ接続端子ANTはDC制御電圧入力端子DC104、DC106と、それぞれバイアス電圧供給パスBIPS1、BIPS2により接続されている。制御電圧VCTL4、VCTL6がハイレベル電圧となり、ダイオードD101、D102のアノード・カソード間電位差が所定の値以上となると、ダイオードD101、102がオン状態となる。このため、アンテナ接続端子ANTとDC制御電圧入力端子DC104、DC106とが、電気的に接続されアンテナ接続端子ANTの電位が上昇する。よって、実施の形態1と同様、ANTスイッチング回路1において、大電力高周波信号が入力された場合のFETがオフ状態を保持できない問題が解決できる。
一方、受信パスRXPS1もしくはRXPS2が導通状態となる場合、アンテナからの受信高周波信号を受信回路RX1もしくはRX2に伝達するため、受信パスRXPS1もしくはRXPS2が高周波的な接地の状態とならないようFETTr104もしくはTr106をオフ状態にする。このため、制御回路CNTL1は、制御電圧VCTL4もしくはVCTL6をロウレベル電圧とする。この場合、制御電圧VCTL4もしくはVCTL6がロウレベル電圧となるため、ダイオードD101もしくはD102がオフ状態となる。しかし、実施の形態1と異なり、バイアス電圧供給パスBIPS1もしくはBIPS2のどちらかがアンテナ接続端子ANTに対して電位を供給する。このため、アンテナ接続端子ANTの電位がほとんど低下しない。図6に送信パスがオン状態の場合と、受信パスがオン状態の場合のANTスイッチング回路200のアンテナ接続端子ANTの電位を表すグラフを示す。また、従来のANTスイッチング回路1のアンテナ接続端子ANTの電位も図6に同時に示す。図6からもわかるように、送信パスがオン状態の場合、および受信パスが導通状態の場合のどちらも、アンテナ接続端子ANTが高い電位を確保できる。このため、ANTスイッチング回路1において、送信回路からの大電力高周波信号が入力された場合、また、もし大電力の受信高周波信号をANTスイッチング回路200が入力した場合であってもFETがオフ状態を保持できない問題を防ぐことができる。
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものでなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、実施の形態1及び2では、アンテナが単数のSPnT型のスイッチング回路(nは2以上の整数)であるが、アンテナを複数にした、mPnT型のスイッチング回路(m、nは2以上の整数)であってもよい。なお、この場合、バイアス電圧は、複数のスイッチングトランジスタ(実施の形態1のFETTr101〜Tr103に該当)が接続される共通ノードに印加される。
また、アンテナ接続端子ANTには、送信パスが導通状態のとき、つまり大電力の高周波信号が入力されるときにバイアス電圧が供給されればよい。よって、図7に示すANTスイッチング回路300のように、送信パスTXPS1もしくはTXPS2のどちらかが導通状態なる場合に、DC制御電圧入力端子DC101もしくはDC102に供給されるハイレベル電位がアンテナ接続端子ANTに伝わるような構成であってもよい。
実施の形態1にかかるANTスイッチング回路の一例である。 実施の形態1にかかるANTスイッチング回路とその周辺回路の接続の一例である。 実施の形態1にかかるアンテナ接続端子の電位を示すグラフである。 実施の形態2にかかるANTスイッチング回路の一例である。 実施の形態2にかかるANTスイッチング回路とその周辺回路の接続の一例である。 実施の形態2にかかるアンテナ接続端子の電位を示すグラフである。 その他の実施の形態にかかるANTスイッチング回路の一例である。 従来のANTスイッチング回路の一例である。 従来のANTスイッチング回路の一例である。
符号の説明
100、200、300 ANTスイッチング回路
ANT アンテナ接続端子
Tr101〜Tr106 FET
R101〜R107 抵抗素子
RF101〜RF106 RF端子
DC101〜DC106 DC制御電圧入力端子
D101〜D104 ダイオード

Claims (5)

  1. 高周波信号を伝達する第1の伝達経路及び第2の伝達経路と、
    前記第2の伝達経路で高周波信号が伝達される場合、
    前記第1の伝達経路と第2の伝達経路との共通ノードと前記第1の伝達経路を電気的に遮断する第1のトランジスタと、
    前記第1の伝達経路で高周波信号が伝達される場合、前記共通ノードと前記第2の伝達経路を電気的に遮断する第2のトランジスタと、
    前記第1の伝達経路と第2の伝達経路のどちらかで高周波信号が伝達される場合、ハイレベルの制御電圧を入力する第1の制御電圧入力端子と、
    前記ハイレベルの制御電圧に応じた電圧を前記共通ノードに供給する第1の電圧供給経路と、
    を有するスイッチング回路。
  2. 前記第1の電圧供給経路は、ダイオードを有し、
    前記ダイオードは、アノードが前記第1の制御電圧入力端子側、カソードが前記共通ノード側に接続される
    請求項1に記載のスイッチング回路。
  3. 前記共通ノードと接続され、前記第1の伝達経路もしくは第2の伝達経路で伝達される高周波信号より低電力の高周波信号を伝達する第3の伝達経路と、
    前記第1もしくは第2の伝達経路で高周波信号が伝達される場合、前記共通ノードと前記第3の伝達経路を電気的に遮断する第3のトランジスタと、
    第4のトランジスタと、を更に有し、
    前記第4のトランジスタは、制御端子が第1の制御電圧入力端子と接続され、前記ハイレベルの制御電圧が入力されると前記第3の伝達経路を接地端子と電気的に接続する
    請求項1または請求項2に記載のスイッチング回路。
  4. 前記第4のトランジスタの制御端子と前記第1の制御電圧入力端子との間に接続される第1の抵抗素子と、
    前記ダイオードのカソードと前記共通ノードとの間に接続される第2の抵抗素子と、を有し、
    前記第2の抵抗素子の抵抗値は、前記第1の抵抗素子の抵抗値より小さい
    請求項3に記載のスイッチング回路。
  5. 前記共通ノードは、アンテナが接続され、
    前記第1のトランジスタ及び第2のトランジスタのそれぞれは、一方の端子に前記共通ノードが接続され、他方の端子に送信用の高周波信号を出力する送信回路が接続され、
    前記第3のトランジスタは、一方の端子に前記共通ノードが接続され、他方の端子に前記アンテナが入力する受信用の高周波信号を入力する受信回路が接続される
    請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のスイッチング回路。
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