JP2010110849A - Cutter - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハを切削する切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus for cutting a wafer such as a semiconductor wafer.
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。 In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially wafer-shaped semiconductor wafer, and devices such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in the partitioned regions. Form. Then, the semiconductor wafer is cut along the streets to divide the region in which the device is formed to manufacture individual semiconductor chips. In addition, optical device wafers with gallium nitride compound semiconductors laminated on the surface of a sapphire substrate are also divided into individual optical devices such as light emitting diodes and laser diodes by cutting along the streets, and are widely used in electrical equipment. ing.
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、下記特許文献に開示されているように、半導体ウエーハ等のウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段を具備し、該切削水供給手段によって切削水を回転する切削ブレードに供給することにより切削ブレードを冷却するとともに、切削ブレードによる切削加工部に切削水を供給しつつ切削作業を実施する。
而して、切削ブレードは20000rpm以上の回転速度で回転するため、切刃の両側面には回転により巻き込まれる空気によって空気層が形成される。このため、切削ブレードの切刃による切削加工部に切削水を噴射しても切刃の両側面に沿って形成された空気層によってはじき飛ばされ、切削ブレードの切刃における切削加工部に十分な切削水を供給することができないという問題がある。 Thus, since the cutting blade rotates at a rotational speed of 20000 rpm or more, an air layer is formed on both side surfaces of the cutting blade by the air entrained by the rotation. For this reason, even if the cutting water is sprayed onto the cutting portion of the cutting blade, it is blown away by the air layer formed along both sides of the cutting blade, and sufficient cutting is performed on the cutting portion of the cutting blade. There is a problem that water cannot be supplied.
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、切削ブレードの切刃における切削加工部に十分な切削水を供給することができ切削水供給機構を備えた切削装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and a main technical problem thereof is a cutting apparatus provided with a cutting water supply mechanism that can supply sufficient cutting water to a cutting portion of a cutting blade of a cutting blade. Is to provide.
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための環状の切刃を有する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードの環状の切刃による切削加工部に切削水を供給する切削水供給機構と、を具備する切削装置において、
該切削水供給機構は、該切削ブレードの一方の側面側に配設された第1のノズルと、該切削ブレードの他方の側面側に配設された第2のノズルと、該第1のノズルと該第2のノズルに切削水を送給する切削水送給手段とを具備しており、
該第1のノズルおよび該第2のノズルは、それぞれ該切削ブレードの環状の切刃における切削加工部を含む領域に向けて切削水を噴射する第1の噴口と、切削加工部より該切削ブレードの回転方向上流側において該環状の切刃の一方の側面および他方の側面に向けてそれぞれ切削水を噴射する第2の噴口を備え、該第1のノズルに設けられた第1の噴口および第2の噴口と該第2のノズルに設けられた第1の噴口および第2の噴口は該環状の切刃を対称軸として線対称に形成されている、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
In order to solve the main technical problem, according to the present invention, there is provided a cutting table having a chuck table for holding a workpiece and an annular cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table. In a cutting device comprising: a cutting means, and a cutting water supply mechanism that supplies cutting water to a cutting portion by an annular cutting blade of the cutting blade,
The cutting water supply mechanism includes a first nozzle disposed on one side surface of the cutting blade, a second nozzle disposed on the other side surface of the cutting blade, and the first nozzle. And cutting water feeding means for feeding cutting water to the second nozzle,
The first nozzle and the second nozzle each have a first nozzle for injecting cutting water toward a region including the cutting portion of the annular cutting blade of the cutting blade, and the cutting blade from the cutting portion. A second injection hole for injecting cutting water toward one side surface and the other side surface of the annular cutting blade on the upstream side in the rotation direction, respectively, and a first injection port and a first injection port provided in the first nozzle The first nozzle hole and the second nozzle hole provided in the second nozzle hole and the second nozzle are formed in line symmetry with the annular cutting edge as the axis of symmetry.
A cutting device is provided.
上記第1のノズルに設けられた第2の噴口および該第2のノズルに設けられた第2の噴口は、該切削ブレードの環状の切刃の一方の側面および他方の側面に垂直に切削水を噴射するように形成されていることが望ましい。 The second nozzle hole provided in the first nozzle and the second nozzle hole provided in the second nozzle are formed by cutting water perpendicular to one side surface and the other side surface of the annular cutting blade of the cutting blade. It is desirable to be formed so as to spray.
本発明による切削装置に装備された切削水供給機構は以上のように構成されているので、第1のノズルに設けられた第2の噴口および第2のノズルに設けられた第2の噴口から噴射された切削水は、切削ブレードの環状の切刃による切削加工部より切削ブレードの回転方向上流側において環状の切刃の一方の側面および他方の側面に向けて噴射される。この結果、環状の切刃の両側面に沿って形成された空気層は第1のノズルに設けられた第2の噴口および第2のノズルに設けられた第2の噴口から噴射された切削水によって破壊されるので、第1のノズルに設けられた第1の噴口および第2のノズルに設けられた第1の噴口から噴射される切削水は環状の切刃における切削加工部に確実に供給される。 Since the cutting water supply mechanism equipped in the cutting apparatus according to the present invention is configured as described above, the second nozzle provided in the first nozzle and the second nozzle provided in the second nozzle. The injected cutting water is sprayed toward one side and the other side of the annular cutting blade on the upstream side in the rotation direction of the cutting blade from the cutting portion of the cutting blade. As a result, the air layer formed along both side surfaces of the annular cutting blade is the second nozzle provided in the first nozzle and the cutting water jetted from the second nozzle provided in the second nozzle. Therefore, the cutting water sprayed from the first nozzle hole provided in the first nozzle and the first nozzle hole provided in the second nozzle is reliably supplied to the cutting portion of the annular cutting blade. Is done.
以下、本発明によって構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。 Hereinafter, a preferred embodiment of a cutting device constituted by the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
図1には、本発明によって構成された切削装置の斜視図が示されている。図1に示す切削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2内には、被加工物を保持するチャックテーブル3が切削送り方向である矢印Xで示す方向(X軸方向)に移動可能に配設されている。チャックテーブル3は、吸着チャック支持台31と、該吸着チャック支持台31上に配設された吸着チャック32を具備しており、該吸着チャック32の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル3は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル31には、被加工物として後述するウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ33が配設されている。このように構成されたチャックテーブル3は、図示しない切削送り手段によって、矢印Xで示す切削送り方向(X軸方向)に移動せしめられるようになっている。
FIG. 1 shows a perspective view of a cutting apparatus constructed according to the present invention. The cutting device shown in FIG. 1 includes a
図1に示す切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット4を具備している。スピンドルユニット4は、切削送り方向(X軸方向)と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向(Y軸方向)に沿って配設されている。スピンドルユニット4は、図示しない割り出し送り手段によって割り出し送り方向(Y軸方向)に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図1において矢印Zで示す切り込み送り方向(Z軸方向)に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット4は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向(Y軸方向)および切り込み方向(Z軸方向)に移動調整されるスピンドルハウジング41と、該スピンドルハウジング41に回転自在に支持された回転スピンドル42と、該回転スピンドル42の前端部に装着された切削ブレード43とを具備している。切削ブレード43は、例えば図2に示すようにアルミニウムによって形成された円盤状の基台431と、該基台431の外周部側面にダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固めて厚さが15〜30μmに形成された環状の切刃432からなっている。
The cutting apparatus shown in FIG. 1 includes a spindle unit 4 as cutting means. The spindle unit 4 is disposed along an index feed direction (Y-axis direction) indicated by an arrow Y orthogonal to the cutting feed direction (X-axis direction). The spindle unit 4 is moved in the index feed direction (Y-axis direction) by an index feed means (not shown), and is moved in the cut feed direction (Z-axis direction) indicated by an arrow Z in FIG. 1 by a not-shown cut feed means. It is like that. The spindle unit 4 is mounted on a moving base (not shown) and is adjusted to move in an indexing direction (Y-axis direction) and a cutting direction (Z-axis direction), and is rotatably supported by the
上記スピンドルハウジング41の前端部には、切削ブレード43の上半部を覆うブレードカバー44が取り付けられている。ブレードカバー44は、図示の実施形態においてはスピンドルハウジング41に装着された第1のカバー部材441と、該第1のカバー部材441に装着される第2のカバー部材442とからなっている。第1のカバー部材441の側面には雌ネジ穴441aと2個の位置決めピン441bが設けられており、第2のカバー部材442には上記雌ネジ穴441aと対応する位置に挿通穴442aが設けられている。また、第2のカバー部材442の第1のカバー部材441と対向する面には、上記2個の位置決めピン441bが嵌合する図示しない2個の凹部が形成されている。このように構成された第1のカバー部材441と第2のカバー部材442は、第2のカバー部材442に形成された図示しない2個の凹部を第1のカバー部材441に設けられた2個の位置決めピン441bに嵌合することによって位置決めする。そして、締結ボルト443を第2のカバー部材442の挿通穴442aに挿通し、第1のカバー部材441に設けられた雌ネジ穴441aと螺合することにより、第2のカバー部材442を第1のカバー部材441に装着する。
A
図2を参照して説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記切削ブレード43の環状の切刃432による切削加工部に切削水を供給する切削水供給機構5を具備している。この切削水供給機構5は、上記ブレードカバー44を構成する第1のカバー部材441および第2のカバー部材442に配設された第1の切削水供給管511および第2の切削水供給管512と、該第1の切削水供給管511および第2の切削水供給管512に切削水を送給する切削水送給手段52と、上記第1の切削水供給管511および第2の切削水供給管512にそれぞれ接続された第1のノズル531および第2のノズル532を具備している。
Continuing the description with reference to FIG. 2, the cutting apparatus in the illustrated embodiment includes a cutting water supply mechanism 5 that supplies cutting water to a cutting portion by the
第1の切削水供給管511および第2の切削水供給管512は、それぞれ上記ブレードカバー44を構成する第1のカバー部材441および第2のカバー部材442に配設されており、その上端が切削水送給手段52に接続され、その下端にはそれぞれ第1のノズル531および第2のノズル532が接続される。上記切削水送給手段52は、切削水供給源521と、該切削水供給源521と上記切削水供給管511、512とを接続する切削水送給管522と、該切削水送給管522に配設された電磁開閉弁523とからなっている。このように構成された切削水送給手段52は、電磁開閉弁523が除勢(OFF)され閉路している状態では切削水供給源521と第1の切削水供給管511および第2の切削水供給管512との連通が遮断されており、電磁開閉弁523が附勢(ON)され開路すると切削水供給源521と第1の切削水供給管511および第2の切削水供給管512が切削水送給管522を介して連通せしめられる。
The first cutting
上記第1のノズル531および第2のノズル532は、パイプ材によって形成され、図3および図4に示すように切削ブレード43の環状の切刃432の両側に切削送り方向(X軸方向)に沿って配設されている。このパイプ材からなる第1のノズル531および第2のノズル532は、それぞれ先端が閉塞されており、基端がそれぞれ上記第1の切削水供給管511および第2の切削水供給管512の下端に接続されている。第1のノズル531には、図4の(a)、図5および図6に示すように切削ブレード43の環状の切刃432による切削加工部Aを含む領域に向けて切削水を噴射する複数の第1の噴口531aが設けられているとともに、切削加工部Aより切削ブレード43の図4の(a)において矢印430で示す回転方向上流側において環状の切刃432の一方の側面432aに向けて切削水を噴射する第2の噴口531bが設けられている。なお、第2の噴口531bは、環状切刃432の一方の側面432aに垂直に切削水を噴射させるように形成されている。また、第2のノズル532には、図4の(b)、図5および図6に示すように切削ブレード43の環状の切刃432による切削加工部Aを含む領域に向けて切削水を噴射する複数の第1の噴口532aが設けられているとともに、切削加工部Aより切削ブレード43の図4の(b)において矢印430で示す回転方向上流側において環状の切刃432の他方の側面432bに向けて切削水を噴射する第2の噴口532bが設けられている。なお、第2の噴口532bは、環状の切刃432の一方の側面432bに垂直に切削水を噴射するように形成されている。このように第1のノズル531に設けられた第1の噴口531aおよび第2の噴口531bと第2のノズル532に設けられた第1の噴口532aおよび第2の噴口532bは、環状の切刃432を対称軸として線対称に形成されている。
The
図1に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル3上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード43によって切削すべき領域を検出するための撮像手段6を具備している。この撮像手段6は、顕微鏡やCCDカメラ等の光学手段からなっている。また、切削装置は、撮像手段6によって撮像された画像を表示する表示手段7を具備している。
Referring back to FIG. 1, the description of the cutting apparatus in the illustrated embodiment is for imaging the surface of the workpiece held on the chuck table 3 and detecting a region to be cut by the
上記装置ハウジング2におけるカセット載置領域8aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル8が配設されている。このカセット載置テーブル8は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル8上には、被加工物としての半導体ウエーハ10を収容するカセット9が載置される。カセット9に収容される半導体ウエーハ10は、表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にIC、LSI等のデバイスが形成されている。このように形成された半導体ウエーハ10は、環状の支持フレーム11に装着されたダイシングテープ12の表面に裏面が貼着された状態でカセット9に収容される。
In the
また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル8上に載置されたカセット9に収容されている半導体ウエーハ10(環状のフレーム11にダイシングテープ12を介して支持されている状態)を仮置きテーブル13に搬出する搬出・搬入手段14と、仮置きテーブル13に搬出された半導体ウエーハ10を上記チャックテーブル3上に搬送する第1の搬送手段15と、チャックテーブル3上で切削加工された半導体ウエーハ10を洗浄する洗浄手段16と、チャックテーブル3上で切削加工された半導体ウエーハ10を洗浄手段16へ搬送する第2の搬送手段17を具備している。
Further, the cutting apparatus in the illustrated embodiment is a
次に、上述した切削装置を用いて半導体ウエーハ10を所定のストリートに沿って切断する切削作業について説明する。
カセット載置テーブル8上に載置されたカセット9の所定位置に収容されている半導体ウエーハ10(環状のフレーム11にダイシングテープ12を介して支持されている状態)は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル8が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段14が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ10を仮置きテーブル13上に搬出する。仮置きテーブル13に搬出された半導体ウエーハ10は、第1の搬送手段15の旋回動作によって上記チャックテーブル3上に搬送される。
Next, a cutting operation for cutting the
A semiconductor wafer 10 (supported by an annular frame 11 via a dicing tape 12) accommodated in a predetermined position of a cassette 9 placed on the cassette placing table 8 is placed in a cassette by an elevator means (not shown). The mounting table 8 is moved to the carry-out position by moving up and down. Next, the carry-out / carry-in means 14 moves forward and backward to carry the
チャックテーブル3上に半導体ウエーハ10が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して半導体ウエーハ10をチャックテーブル3上に吸引保持する。また、半導体ウエーハ10をダイシングテープ12を介して支持する環状のフレーム11は、上記クランプ33によって固定される。このようにして半導体ウエーハ10を保持したチャックテーブル3は、撮像手段6の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル3が撮像手段6の直下に位置付けられると、撮像手段6によって半導体ウエーハ10に形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット4を割り出し方向である矢印Y方向に移動調節してストリートと切削ブレード43との精密位置合わせ作業が行われる(アライメント工程)。
When the
上述したようにアライメント工程が実施されたならば、チャックテーブル3を切削ブレード43の下方である切削加工領域に移動し、図7に示すようにブレード43を矢印430で示す方向に回転せしめるとともに、矢印Z1で示す方向に所定量切り込み送りし、切削ブレード43の最下端がダイシングテープ12に達する位置に位置付ける。そして、半導体ウエーハ10を吸引保持したチャックテーブル3を矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動する。この結果、チャックテーブル3上に保持された半導体ウエーハ10は、切削ブレード43により所定のストリートに沿って切断される(切削工程)。
When the alignment process is performed as described above, the chuck table 3 is moved to a cutting region below the
上述した切削工程を実施する際には、上記切削水供給機構5を構成する切削水送給手段52の電磁開閉弁523が附勢(ON)される。従って、上述したように電磁開閉弁523が開路して、切削水供給源521と第1の切削水供給管511および第2の切削水供給管512が切削水送給管522を介して連通せしめられるので、切削水供給源521の切削水が切削水送給管522と第1の切削水供給管511および第2の切削水供給管512を介して第1のノズル531に設けられた第1の噴口531aおよび第2の噴口531bと第2のノズル532に設けられた第1の噴口532aおよび第2の噴口532bから噴射される。
When the cutting process described above is performed, the electromagnetic open /
ここで、第1のノズル531に設けられた第1の噴口531aおよび第2の噴口531bと第2のノズル532に設けられた第1の噴口532aおよび第2の噴口532bから噴射される切削水の作用について説明する。第1のノズル531に設けられた第1の噴口531aおよび第2のノズル532に設けられた第1の噴口532aから噴射される切削水は、図5に示すように切削ブレード43の環状の切刃432による切削加工部Aに向けて噴射される。しかるに、切削ブレード43は20000rpm以上の回転速度で回転するため、環状の切刃432の両側面には回転により巻き込まれる空気によって空気層が形成される。このため、切削ブレード43の環状の切刃432による切削加工部Aに切削水を噴射しても環状の切刃432の両側面に沿って形成される空気層によってはじき飛ばされ、環状の切刃432における切削加工部に十分な切削水を供給することができない。一方、第1のノズル531に設けられた第2の噴口531bおよび第2のノズル532に設けられた第2の噴口532bから噴射された切削水は、図6に示すように切削加工部Aより切削ブレード43の回転方向上流側(図4の(a)および図4の(b)参照)において環状の切刃432の一方の側面432aおよび他方の側面432bに向けて噴射される。この結果、環状の切刃432の両側面に沿って形成された空気層は第1のノズル531に設けられた第2の噴口531bおよび第2のノズル532に設けられた第2の噴口532bから噴射された切削水によって破壊されるので、第1のノズル531に設けられた第1の噴口531aおよび第2のノズル532に設けられた第1の噴口532aから噴射される切削水は環状の切刃432における切削加工部に確実に供給される。
Here, the cutting water sprayed from the
以上のようにして、半導体ウエーハ10を所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル3を図1において矢印Yで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、半導体ウエーハ10の所定方向に延在するストリートの全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル3を90度回転させて、半導体ウエーハ10の所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削工程を実行することにより、半導体ウエーハ10に格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のデバイスに分割される。なお、分割された個々のデバイスは、ダイシングテープ12の作用によってバラバラにはならず、環状のフレーム11に支持されたウエーハの状態が維持されている。
When the
上述したように半導体ウエーハ10のストリートに沿って切削工程が終了したら、半導体ウエーハ10を保持したチャックテーブル3は最初に半導体ウエーハ10を吸引保持した位置に戻される。そして、半導体ウエーハ10の吸引保持を解除する。次に、半導体ウエーハ10は第2の搬送手段17によって洗浄手段16に搬送される。洗浄手段16に搬送された半導体ウエーハ10は、ここで洗浄される。このようにして洗浄された半導体ウエーハ10は、乾燥後に第1の搬送手段15によって仮置きテーブル13に搬送される。そして、半導体ウエーハ10は、搬出・搬入手段14によってカセット9の所定位置に収納される。
As described above, when the cutting process is completed along the street of the
2:装置ハウジング
3:チャックテーブ
4:スピンドルユニット
43:切削ブレード
432:環状の切刃
44:ブレードカバー
5:切削水供給機構
511:第1の切削水供給管
512:第2の切削水供給管
52:切削水送給手段
531:第1のノズル
532:第2のノズル
6:撮像手段
7:表示手段
9:カセット
10:半導体ウエーハ
11:環状の支持フレーム
12:ダイシングテープ
13:仮置きテーブル
14:搬出・搬入手段
15:第1の搬送手段
16:洗浄手段
17:第2の搬送手段
2: device housing 3: chuck table 4: spindle unit 43: cutting blade 432: annular cutting blade 44: blade cover 5: cutting water supply mechanism 511: first cutting water supply pipe 512: second cutting water supply pipe 52: Cutting water feeding means 531: First nozzle 532: Second nozzle 6: Imaging means 7: Display means 9: Cassette 10: Semiconductor wafer 11: Annular support frame 12: Dicing tape 13: Temporary table 14 : Carry-in / carry-in means 15: first transport means 16: cleaning means 17: second transport means
Claims (2)
該切削水供給機構は、該切削ブレードの一方の側面側に配設された第1のノズルと、該切削ブレードの他方の側面側に配設された第2のノズルと、該第1のノズルと該第2のノズルに切削水を送給する切削水送給手段とを具備しており、
該第1のノズルおよび該第2のノズルは、それぞれ該切削ブレードの環状の切刃における切削部を含む領域に向けて切削水を噴射する第1の噴口と、切削部より該切削ブレードの回転方向上流側において該環状の切刃の一方の側面および他方の側面に向けてそれぞれ切削水を噴射する第2の噴口を備え、該第1のノズルに設けられた第1の噴口および第2の噴口と該第2のノズルに設けられた第1の噴口および第2の噴口は該環状の切刃を対称軸として線対称に形成されている、
ことを特徴とする切削装置が提供される。 Cutting means comprising a chuck table for holding a workpiece, a cutting blade having an annular cutting edge for cutting the workpiece held on the chuck table, and cutting by the annular cutting edge of the cutting blade In a cutting apparatus comprising a cutting water supply mechanism that supplies cutting water to a processing unit,
The cutting water supply mechanism includes a first nozzle disposed on one side surface of the cutting blade, a second nozzle disposed on the other side surface of the cutting blade, and the first nozzle. And cutting water feeding means for feeding cutting water to the second nozzle,
The first nozzle and the second nozzle are respectively a first injection port for injecting cutting water toward a region including a cutting portion in an annular cutting blade of the cutting blade, and rotation of the cutting blade from the cutting portion. A second nozzle for injecting cutting water toward one side and the other side of the annular cutting blade on the upstream side in the direction, and a first nozzle and a second nozzle provided in the first nozzle The first nozzle hole and the second nozzle hole provided in the nozzle hole and the second nozzle are formed in line symmetry with the annular cutting edge as the axis of symmetry.
A cutting device is provided.
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