JP2010108880A - メモリカードソケット - Google Patents
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Abstract
【課題】第1および第2のメモリカードの両方に対応可能なメモリカードソケットを提供する。
【解決手段】メモリカードソケットは、カード挿入口を通してメモリカードが内部に挿入されるソケット本体3と、コンタクトC1〜C13を保持する基体7とを備える。SDメモリカードには、コンタクトC1〜C13がそれぞれ接触するコンタクトパッドが配置される複数の凹所が凹設され、また高速型のSDメモリカードの凹所の前後方向寸法は従来型のSDメモリカードの凹所の前後方向寸法よりも大きく設定してある。さらに、ソケット本体3には、従来型のSDメモリカードが挿入された際に、当該SDメモリカードの凹所の後端縁に乗り上げることによってコンタクトC10〜C13をそれぞれコンタクトパッドから離れる方向に押圧する押圧部120が設けられている。
【選択図】図1
【解決手段】メモリカードソケットは、カード挿入口を通してメモリカードが内部に挿入されるソケット本体3と、コンタクトC1〜C13を保持する基体7とを備える。SDメモリカードには、コンタクトC1〜C13がそれぞれ接触するコンタクトパッドが配置される複数の凹所が凹設され、また高速型のSDメモリカードの凹所の前後方向寸法は従来型のSDメモリカードの凹所の前後方向寸法よりも大きく設定してある。さらに、ソケット本体3には、従来型のSDメモリカードが挿入された際に、当該SDメモリカードの凹所の後端縁に乗り上げることによってコンタクトC10〜C13をそれぞれコンタクトパッドから離れる方向に押圧する押圧部120が設けられている。
【選択図】図1
Description
本発明は、SDメモリカード(登録商標)やマルチメディアカード(MMC)などのメモリカードやSDメモリカードと同様の大きさおよび端子配列を有するSDIOカード(登録商標)を挿抜自在に接続するためのメモリカードソケットに関するものである。
従来より、小型で大容量のメモリカードとしてSDメモリカードが提供されているが、このようなSDメモリカードは、それを使用する機器(以下、ホスト機器という。)に設けられたメモリカードソケットに装着されて使用される。
図10は従来型のSDメモリカードMC1を示し、矩形板状のカード体100の内部にフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶素子を収納してある。カード体100の一面には長手方向における一側に9個のコンタクトパッドP1〜P9が短幅方向に並べて配設されている。また、カード体100の長手方向に沿う両側縁には段部101が形成されるとともに、前側部の片方の角部に斜めに傾斜する切欠部102を形成してある。さらに、カード体100の幅方向における片側縁には、メモリカードソケット側に設けたロック体(図示せず)が係合するロック用凹所103が形成されるとともに、反対側の側縁にはライトプロテクトスイッチの摘み105がスライド移動自在に配置される凹部104を設けてある。なお、コンタクトパッドP1〜P8の間には絶縁のためのリブ106が形成されている。
このSDメモリカードMC1は、動作モードを切り替えて使用することが可能であり、動作モードに応じて各コンタクトパッドP1〜P9の機能が切り替えられるようになっている。従来のSDメモリカードMC1において、データの高速転送が可能なモードでは、4個のコンタクトパッドを介してデータ転送を行っており、1クロックサイクルで4ビットのデータ転送が可能となっている。
このようなSDメモリカードMC1は、例えばデジタルカメラやデジタルビデオカメラのような映像記録機器の記憶媒体として使用されるのであるが、近年の映像記録機器の高精細化に伴って、記憶媒体に記憶されるコンテンツが大容量化しており、大容量のデータをリアルタイムで記録したり、或いはコンピュータなどの外部機器に転送する場合に従来のSDメモリカードMC1ではデータの転送速度が十分速いとはいえず、比較的長い時間がかかっていた。
そこで、データの転送速度を高速化した高速型のSDメモリカードMC2が従来提供されている。図11は高速型のSDメモリカードMC2を示し、このSDメモリカードMC2では、従来型のSDメモリカードMC1と同じ位置にコンタクトパッドP1,P2,P4,P5,P7〜P9を設けてある。また、コンタクトパッドP3,P6の前後方向寸法を短くして前端位置を後側にずらし、コンタクトパッドP3の前方位置に2個のコンタクトパッドP10,P11を左右に並べて配置するとともに、コンタクトパッドP6の前方位置に2個のコンタクトパッドP12,P13を左右に並べて配置してある。
このような高速型のSDメモリカードMC2の動作モードは、従来型のSDメモリカードMC1と同様の動作を行うSDモードと、より高速のデータ転送が可能な高速モードに切り替えが可能となっており、SDモードと高速モードとで各コンタクトパッドP1〜P13の機能が切り替えられるようになっている。
そして、高速モードでは、コンタクトパッドP10,P11が対をなして、1ビットの差動データ信号を送受信するとともに、コンタクトパッドP12,P13が対をなして、1ビットの差動データ信号を送受信する。すなわち、上述のSDモードでは、4個のコンタクトパッドを用いて4ビットのデータを送受信していたが、高速モードでは、コンタクトパッドP10,P11の対と、コンタクトパッドP12,P13の対とを用いて2ビットのデータを送受信している。ここで、高速モードの方がSDモードよりも1クロックサイクルで伝送可能なビット数は少ないが、差動データを送受信することで動作クロックの周波数を飛躍的に高く設定できるため、高速モードではSDモードに比べて高速なデータ伝送を実現することができる。
このように、高速型のSDメモリカードMC2では、従来型のSDメモリカードMC1に比べて高速のデータ転送が可能になっているが、従来型のSDメモリカードMC1をブリッジメディアとして使用するホスト機器が既に数多く生産されている。これらのホスト機器は、従来型のSDメモリカードMC1に対応したメモリカードソケット(以下、従来型ソケットと言う。)を採用しているため、高速型のSDメモリカードMC2には、従来型ソケットに装着して、データ転送が行えるようにすることが要求されている。
そこで、高速型のSDメモリカードMC2は、カード体100の前側角部に設けた切欠部107以外は従来型のSDメモリカードMC1と同様の外形形状及び寸法に形成されている。切欠部107は、従来型のSDメモリカードMC1と同じ位置でカード体100の前面に接する第1切欠部108と、第1切欠部108に連続して設けられ、カード体100の側面に接する第2切欠部109とで構成される。第2切欠部109は、第1切欠部108を距離dだけ後方に平行移動させて設けられ、第1切欠部108と第2切欠部109との間には段差が設けてある。
このように、高速型のSDメモリカードMC2では、カード体100の前側の角部に深さの異なる第1切欠部108と第2切欠部109を設けてあり、メモリカードソケットにカード体100を挿入した際に、従来型ソケットではカード体100の第1切欠部108がメモリカードソケットのスライダーと衝合するのに対して、高速型のSDメモリカードMC2に対応したメモリカードソケット(以下、高速対応型ソケットと言う。)では、カード体100の第2切欠部109がスライダーと衝合することによって、メモリカードMC2がより深い位置まで差し込まれることになる。すなわち、従来型ソケットにメモリカードを挿入した場合は、高速対応型ソケットにメモリカードを挿入した場合に比べて、SDメモリカードMC2の挿入位置が浅くなっており、両ソケットでソケット内部に配置されたコンタクトがI/O接触面に接触する位置を異ならせることができる。
したがって、従来型ソケットでは、コンタクトパッドP3,P6の前側位置に設けたコンタクトパッドP10〜P13にソケット内部に配置したコンタクトが接触することはなく、従来のSDメモリカードMC1と同様に9個のコンタクトパッドP1〜P9のみをソケット側のコンタクトに接触させることができるようになり、従来型ソケットに対して互換性を持たせることができる。
上述のように高速伝送が可能な高速型のSDメモリカードMC2は、高速対応型ソケットと従来型ソケットの両方で使用することができるのであるが、高速対応型ソケットに、従来型のSDメモリカードMC1が挿入された場合でも、従来型ソケットに装着した場合と同様に、データの書き込み或いは読み出しが行えるようにすることが要求されている。
ここで、挿入されるメモリカードの種類に応じて対応する接触端子(コンタクト)を電気的に接続するとともに、不必要な接触端子を電気的に切断することで、複数種類のメモリカードに対応させたメモリカードソケットも従来から提供されているが(例えば特許文献1参照)、この技術を応用して高速モード用の4本のコンタクトを電気的に切断することで、従来型のSDメモリカードMC1を高速対応型ソケットに対応させる方法が考えられる。
特開2004−14499号公報(段落[0006]−段落[0013]、及び、第1図−第7図)
しかしながら、上述した方法では、従来型のSDメモリカードMC1を高速対応型ソケットに挿入した際に、高速モード用の4本のコンタクトがそれぞれコンタクトパッドP3,P6と接触した状態に配置されるため、SDモードの信号伝送特性が変化して規定の転送速度に達しない虞があった。
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、第1および第2のメモリカードの両方に対応可能なメモリカードソケットを提供することにある。
請求項1の発明は、少なくとも第1および第2のメモリカードが挿抜自在に接続されるメモリカードソケットであって、カード挿入口を通してメモリカードが内部に挿入されるソケット本体と、第1および第2のメモリカードの両方に共通して設けられた複数の第1コンタクトパッドにそれぞれ接触する複数の第1コンタクトおよび第2のメモリカードにのみ設けられた複数の第2コンタクトパッドにそれぞれ接触する複数の第2コンタクトを保持してソケット本体の内部に配置される基体とを備え、第1および第2のメモリカードは、複数の第1および第2コンタクトパッドがそれぞれ配置される複数の凹所が前側に設けられるとともに、第2のメモリカードの凹所の前後方向寸法が第1のメモリカードの凹所の前後方向寸法よりも大きく設定され、第1のメモリカードがソケット本体に挿入された際に、該第1のメモリカードの凹所の後端縁に乗り上げることによって複数の第2コンタクトをそれぞれ第1コンタクトパッドから離れる方向に押圧する押圧手段をソケット本体に設けたことを特徴とする。
請求項2の発明は、押圧手段は、弾性材料からなりメモリカードの挿入方向に向かって突出する形でソケット本体に保持される弾性保持部と、該弾性保持部に保持され、第1のメモリカードの凹所の後端縁に乗り上げて対応する第2コンタクトを押圧する乗り上げ部とを備えることを特徴とする。
請求項3の発明は、押圧手段は、少なくとも弾性保持部がソケット本体と一体に形成されることを特徴とする。
請求項4の発明は、複数の第2コンタクトは、メモリカードの挿入方向と交差する方向に並べて配置され、乗り上げ部は、少なくとも2つの第2コンタクトを同時に押圧することを特徴とする。
請求項1の発明によれば、第1のメモリカードがソケット本体に挿入された場合には、メモリカードに設けた凹所の後端縁に押圧手段が乗り上げることによって、すべての第2コンタクトを第1コンタクトパッドから離すことができるので、信号伝送特性の悪化を防止することができる。また、第2のメモリカードがソケット本体に挿入された場合には、メモリカードに設けた凹所の後端縁に上記押圧手段が乗り上げることがなく、各第2コンタクトをそれぞれ対応する第2コンタクトパッドに接触させることができるので、第1および第2のメモリカードの両方に対応可能なメモリカードソケットを実現することができるという効果がある。
請求項2の発明によれば、第1のメモリカードに対応させるための押圧手段を、ソケット本体に保持される弾性保持部と、第2コンタクトを押圧する乗り上げ部とで構成することができ、その結果第1および第2のメモリカードの両方に対応可能なメモリカードソケットを簡単な構造で実現することができるという効果がある。
請求項3の発明によれば、少なくとも弾性保持部をソケット本体と一体に形成することによって、部品点数を削減できるとともに組立工数を削減することができ、その結果コストアップを抑えたメモリカードソケットを実現することができるという効果がある。
請求項4の発明によれば、複数の第2コンタクトを同期させた形でそれぞれ対応するコンタクトパッドに接離させることができるという効果がある。
以下に本発明に係るメモリカードソケットの実施形態を図面に基づいて説明する。本発明に係るメモリカードソケットは、上述した従来型および高速型のSDメモリカードの両方に対応可能なメモリカードソケットであって、例えばデジタルカメラやデジタルビデオカメラのような映像記録機器に組み付けられた状態で用いられる。なお、以下の説明では特に断りがない限り、図2中のa−bの方向を上下方向、c−dの方向を左右方向、e−fの方向を前後方向として説明を行う。
(実施形態1)
本実施形態のメモリカードソケットは、図1および図2に示すようにベースシェル1およびカバーシェル2からなる扁平な矩形箱状のソケット本体3と、複数本のコンタクトC1〜C13を保持するコンタクトブロック4と、ソケット本体3内にSDメモリカードMC1(またはSDメモリカードMC2)の挿入方向に沿った前後方向で移動自在に配置され、カード挿入口3aから挿入されたSDメモリカードMC1(またはSDメモリカードMC2)の先端側と衝合し、SDメモリカードMC1(またはSDメモリカードMC2)からの押力を受けてSDメモリカードMC1(またはSDメモリカードMC2)とともに前方に移動するスライダー5と、スライダー5を後方(カード挿入口3a側)に常時付勢するコイルばね(付勢ばね)14と、スライダー5を所定位置でロックし、該ロック後にSDメモリカードMC1(またはSDメモリカードMC2)への押力が加わってスライダー5が前方移動するときにロックを解除するスライダーロック手段とを主要な構成要素として備えている。なお、スライダー5やコイルばね14ならびにスライダーロック手段については、従来周知のものを採用しており、詳細な説明は省略する。
本実施形態のメモリカードソケットは、図1および図2に示すようにベースシェル1およびカバーシェル2からなる扁平な矩形箱状のソケット本体3と、複数本のコンタクトC1〜C13を保持するコンタクトブロック4と、ソケット本体3内にSDメモリカードMC1(またはSDメモリカードMC2)の挿入方向に沿った前後方向で移動自在に配置され、カード挿入口3aから挿入されたSDメモリカードMC1(またはSDメモリカードMC2)の先端側と衝合し、SDメモリカードMC1(またはSDメモリカードMC2)からの押力を受けてSDメモリカードMC1(またはSDメモリカードMC2)とともに前方に移動するスライダー5と、スライダー5を後方(カード挿入口3a側)に常時付勢するコイルばね(付勢ばね)14と、スライダー5を所定位置でロックし、該ロック後にSDメモリカードMC1(またはSDメモリカードMC2)への押力が加わってスライダー5が前方移動するときにロックを解除するスライダーロック手段とを主要な構成要素として備えている。なお、スライダー5やコイルばね14ならびにスライダーロック手段については、従来周知のものを採用しており、詳細な説明は省略する。
ベースシェル1は、例えば厚さが極薄い矩形板状のステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成され、左右両側部を上方に折り曲げて側片6b,6bを形成したものであり、上側および前後両側が開放されている。
ベースシェル1の前部および左側部には、上方に突出する複数個の突出片(図示せず)が折り曲げ形成されており、これらの突出片をコンタクトブロック4の基体7下面に開口した圧入溝(図示せず)に圧入することで、ベースシェル1の上面にコンタクトブロック4が圧入固定されるようになっている。なお、ベースシェル1の前端よりやや後方には、コンタクトブロック4に保持されたコンタクトC1〜C13を逃がすための貫通孔11が複数形成されており、特にコンタクトC3,C6に対応する貫通孔11は、それぞれ後述する押圧部120を逃がすための貫通孔も兼ねており、他のコンタクトに対応する貫通孔11よりも後方に延長して設けられている。
また、ベースシェル1の後側縁の右端には、SDメモリカードMC1(またはSDメモリカードMC2)の通過位置よりも外側位置から上方に突出し、さらにその先端側が前方に突出する側面視L字形の支持片12が折り曲げ形成されている。
カバーシェル2は、厚さが極薄い矩形板状のステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成され、カバーシェル2の前縁からは下方に突出する曲げ片(図示せず)が折り曲げ形成されている。また、カバーシェル2には、曲げ片よりもやや後端寄りの位置に、下方に突出する複数個の突出片8が切り起こしによって形成されている。而して、上面にコンタクトブロック4の基体7が固定されたベースシェル1の上側にカバーシェル2を載置して、カバーシェル2の突出片8をコンタクトブロック4の基体7に設けた圧入溝(図示せず)に圧入するとともに、カバーシェル2の周縁部とベースシェル1との当接部位をレーザ溶接などの方法で溶接することにより、カバーシェル2がベースシェル1およびコンタクトブロック4に対して固定され、前面にカード挿入口3aが開口する扁平な矩形箱状のソケット本体3が構成される。
コンタクトブロック4は平面視の形状が略L字状に形成された樹脂成形品からなる基体7を備え、この基体7は、ベースシェル1およびカバーシェル2の前側辺に沿って配置されて、ソケット本体3の前面を閉塞する側部7aと、側部7aの左側部から後方に突出し、ベースシェル1の側片6bに沿って配置される側部7bとで構成されている。また、側部7aの後面右端には、コイルばね14の一端側を保持するばね受け(図示せず)が設けられ、コンタクトブロック4とスライダー5との間にコイルばね14が介装されており、コイルばね14のばね力によってスライダー5は常時後方方向(カード挿入口3a側)に向かって付勢されている。また、側部7bには、カード挿入方向に沿って延び、SDメモリカードMC1(またはSDメモリカードMC2)の裏面と対向する段部7cが設けられている。
さらに、基体7の側部7aには、SDメモリカードMC1,MC2の前部裏面に共通して並行形成された複数のコンタクトパッド(第1コンタクトパッド)P1〜P9にそれぞれ対応接触する9本のコンタクト(第1コンタクト)C1〜C9と、SDメモリカードMC2の前部裏面にのみ並行形成された複数のコンタクトパッド(第2コンタクトパッド)P10〜P13にそれぞれ対応接触する4本のコンタクト(第2コンタクト)C10〜C13とが圧入または同時成形により一体に保持されている。各コンタクトC1〜C13は、接触側のばね部を側部7aの後面側(カード挿入口3a側)に突出させるとともに、半田付け端子112を側部7aの前面から上方に突出させている。また、本実施形態では図示を省略しているが、側部7bにはライトプロテクトスイッチの摘み105の位置を検出するための位置検出用接点が配設されている。
スライダー5は合成樹脂成形品であって、SDメモリカードMC1(またはSDメモリカードMC2)の右側縁に沿って前後方向に移動する短冊形の側部5aと、側部5aの先端部(前端部)から側方に突出してカード体100の切欠部102または第1切欠部108に当接する側部5bとが一体に形成されている。また、側部5aの内側面の下側縁には、カード挿入方向に沿って延び、SDメモリカードMC1(またはSDメモリカードMC2)の裏面と対向する段部19が一体に突設されている。なお、側部5bの後面には、従来型のSDメモリカードMC1の切欠部102または高速型のSDメモリカードMC2の第1切欠部108と略同じ角度で傾斜する傾斜面が形成されている。而して、メモリカードソケットに従来型のSDメモリカードMC1が挿入された場合はSDメモリカードMC1の切欠部102が側部5bの傾斜面と衝合し、高速型のSDメモリカードMC2が挿入された場合はSDメモリカードMC2の第1切欠部108が側部5bの傾斜面と衝合することになり、SDメモリカードMC1,MC2からの押力を受けてスライダー5が前方に移動することになる。
ここにおいて、SDメモリカードMC1,MC2のカード体100の一面(裏面)には、長手方向における一側(図10,11中の上側)に8個の凹所110が短幅方向に並べて凹設されており、各凹所110の底面には上述したコンタクトパッドP1〜P13がそれぞれ配置されている(但し、コンタクトパッドP10〜P13についてはSDメモリカードMC2にのみ配置してある。)。なお、高速型のSDメモリカードMC2に設けた各凹所110の前後方向(図11中の上下方向)寸法L2は、従来型のSDメモリカードMC1に設けた各凹所110の前後方向寸法L1よりも大きい寸法に設定されている(L2>L1)。ここに、本実施形態では、従来型のSDメモリカードMC1により第1のメモリカードが構成され、高速型のSDメモリカードMC2により第2のメモリカードが構成されている。
ここで、上述したベースシェル1には、従来型のSDメモリカードMC1がソケット本体3に挿入された際に、高速伝送用のコンタクトC10〜C13をそれぞれコンタクトパッドP3,P6から離すように押圧する押圧部(押圧手段)120が設けられている。この押圧部120は、図1および図3に示すように、ベースシェル1の下面の一部を切り起こすことによって縦長の矩形板状に形成され、カード挿入方向に沿って突出する弾性保持部113と、当該弾性保持部113に圧入あるいはインサート成形により一体に保持され、上述した従来型のSDメモリカードMC1の凹所110の後端縁に乗り上げて対応するコンタクトを押圧する乗り上げ部114とで構成されている。なお、弾性保持部113は上述したベースシェル1の一部であって、弾性を有しており、貫通孔11を臨む形で配置される。
乗り上げ部114は、略直方体状に形成された合成樹脂成型品であって、先端側には所定の間隔を空けて横並びに配置された2個1組の押圧片114a,114aが一体に設けられている。これらの押圧片114a,114aは、従来型のSDメモリカードMC1がソケット本体3に挿入された際に対応するコンタクトC10,C11(またはコンタクトC12,C13)を押圧するためのものであって、上記所定の間隔は対応するコンタクトC10,C11(またはコンタクトC12,C13)の間隔と略同寸法に設定されている。なお、両押圧片114a,114aの間の隙間には、上述したコンタクトC3(またはコンタクトC6)が挿通されるようになっている。
次に、メモリカードソケットにSDメモリカードMC1,MC2を挿入した場合のコンタクトC1〜C13の動作について図4に基づいて説明する。なお、以下の説明では、第1コンタクトをなすコンタクトC6と、第2コンタクトをなすコンタクトC12についてのみ説明する。
まず、メモリカードソケットにSDメモリカードMC1,MC2が挿入されていない状態では、図4(a)に示すようにコンタクトC12の接点部111と対応する押圧片114aとが当接した状態になっている。この状態から高速型のSDメモリカードMC2を挿入した場合、図4(b)に示すように乗り上げ部114はSDメモリカードMC2の凹所110内に配置され、当該凹所110の後端縁には乗り上げないから、コンタクトC12は対応するコンタクトパッドP12に接触することになる。なおこのとき、コンタクトC12はコンタクトパッドP12と弾接した状態になり、その結果の乗り上げ部114から離れた状態になる。またこのとき、コンタクトC6は対応するコンタクトパッドP6に接触している。
一方、図4(a)に示す状態から従来型のSDメモリカードMC1を挿入した場合、図4(c)に示すように乗り上げ部114はSDメモリカードMC1の凹所110の後端縁に乗り上げることになるが、このときコンタクトC12は対応する押圧片114aにより下方に押圧され、接点部111が対応するコンタクトパッドP6から離れた状態になる。なおこのとき、乗り上げ部114およびコンタクトC12は、対応する貫通孔11から外部に露出した状態になるが、本発明に係るメモリカードソケットが実装される基板には、上記乗り上げ部114およびコンタクトC12に対応する部位に凹所が設けられており、従来型のSDメモリカードMC1が挿入された場合には、乗り上げ部114およびコンタクトC12が上記凹所内に配置される。
なお、図4(b)または図4(c)に示す状態からSDメモリカードMC1またはSDメモリカードMC2を取り出した場合には、押圧部120およびコンタクトC12がそれぞればね力により元の位置に戻り、図4(a)に示すように互いに当接した状態になる。
而して、本実施形態によれば、従来型のSDメモリカードMC1がソケット本体3に挿入された場合には、SDメモリカードMC1に設けた凹所110の後端縁に乗り上げ部114が乗り上げることによって、コンタクトC10〜C13をコンタクトパッドP3,P6から離すことができるので、信号伝送特性の悪化を防止することができる。また、高速型のSDメモリカードMC2がソケット本体3に挿入された場合には、SDメモリカードMC2に設けた凹所110の後端縁に乗り上げ部114が乗り上げることがなく、各コンタクトC10〜C13をそれぞれ対応するコンタクトパッドP10〜P13に接触させることができるので、従来型および高速型のSDメモリカードMC1,MC2の両方に対応可能なメモリカードソケットを実現することができる。
さらに、従来型のSDメモリカードMC1に対応させるための押圧部120を、本実施形態ではソケット本体3に保持される弾性保持部113と、コンタクトC10〜C13を押圧する乗り上げ部114とで構成することができ、その結果従来型および高速型のSDメモリカードMC1,MC2の両方に対応可能なメモリカードソケットを簡単な構造で実現することができる。
また、本実施形態のように弾性保持部113をソケット本体3と一体に形成することによって、部品点数を削減できるとともに組立工数を削減することができ、その結果コストアップを抑えたメモリカードソケットを実現することができる。さらに、本実施形態のように、1つの乗り上げ部114により2つのコンタクトC10,C11(またはコンタクトC12,C13)を同時に押圧することで、上記コンタクトC10,C11(またはコンタクトC12,C13)を同期させた形でそれぞれ対応するコンタクトパッドP10,P11(またはコンタクトパッドP12,P13)に接離させることができる。
ここにおいて、図5は本実施形態のメモリカードソケットの他の例を示しており、図1では弾性保持部113をベースシェル1と一体に設けるとともに、乗り上げ部114を弾性保持部113に圧入または同時成形しているが、本例では弾性保持部115bおよび乗り上げ部115cを合成樹脂により一体成形している。なお、それ以外の構成については図1と同様であり、同一の構成要素には同一の符号を付して説明は省略する。
本例の押圧部(押圧手段)115は合成樹脂成形品であって、図5に示すように横長の矩形板状の主片115aと、主片115aの前端部から前方に突出する縦長の矩形板状の弾性保持部115bと、弾性保持部115bの前端部から前方に突出する乗り上げ部115cとが一体に設けられている。なお、本例の乗り上げ部115cは、図1に示した押圧部120の乗り上げ部114と同様に、2個1組の押圧片115d,115dが先端側に設けられており、各押圧片115d,115dはそれぞれコンタクトC10,C11(またはコンタクトC12,C13)に対応する形で配置される。ここにおいて、本例の押圧部115は、例えばベースシェル1側に設けた圧入片(図示せず)を押圧部115側に設けた圧入溝(図示せず)に圧入固定することによって、ベースシェル1に固定されるようになっている。
したがって、本例の場合も図1に示したメモリカードソケットと同様に、信号伝送特性の悪化を防止できるとともに、従来型および高速型のSDメモリカードMC1,MC2の両方に対応可能なメモリカードソケットを実現することができる。
なお、本実施形態では、1つの乗り上げ部114(または乗り上げ部115c)で2つのコンタクトC10,C11(またはコンタクトC12,C13)を同時に押圧するように構成しているが、1つの乗り上げ部で同時に押圧するコンタクトの個数は本実施形態に限定されるものではなく、3つ以上のコンタクトを同時に押圧するように構成してもよい。また、図5に示す例では、ベースシェル1およびカバーシェル2をステンレス金属板により形成しているが、例えばベースシェル1を合成樹脂成形品としてもよく、この場合上述した押圧部115をベースシェル1と一体成形すればよい。さらに、上記押圧部115を樹脂成形品である基体7と一体に設けてもよい。
また、図1に示す例では、絶縁を確保するために乗り上げ部114を合成樹脂成形品で構成しているが、例えば乗り上げ部と弾性保持部とを切り起こしにより一体に形成し、乗り上げ部に対応する部分にコーティングを施して絶縁したものであってもよい。
(実施形態2)
本発明に係るメモリカードソケットの実施形態2を図6〜図9に基づいて説明する。本発明に係るメモリカードソケットは、例えばホスト基板(図示せず)に実装されて用いられるものであり、ホスト基板への実装方法としては、上述したベースシェル1側を基板面に対向させる形で実装する標準マウント方式と、カバーシェル2側を基板面に対向させる形で実装するリバースマウント方式とがある。実施形態1で説明したメモリカードソケットは標準マウントタイプのソケットであり、本実施形態ではリバースマウントタイプのソケットについて説明する。なお、実施形態1と同様の構成については同一の符号を付して説明は省略する。
本発明に係るメモリカードソケットの実施形態2を図6〜図9に基づいて説明する。本発明に係るメモリカードソケットは、例えばホスト基板(図示せず)に実装されて用いられるものであり、ホスト基板への実装方法としては、上述したベースシェル1側を基板面に対向させる形で実装する標準マウント方式と、カバーシェル2側を基板面に対向させる形で実装するリバースマウント方式とがある。実施形態1で説明したメモリカードソケットは標準マウントタイプのソケットであり、本実施形態ではリバースマウントタイプのソケットについて説明する。なお、実施形態1と同様の構成については同一の符号を付して説明は省略する。
まず、図6は本実施形態のメモリカードソケットの第1例であり、ベースシェル1の底面の一部を切り起こすことによって押圧部(押圧手段)116を形成している。この押圧部116は、断面視の形状が菱形状に折り曲げられた弾性保持片116aを有し、弾性保持片116aの先端側には対応するコンタクトに対向する形で2個1組の押圧片116b,116bが横並びに設けられている(図6(b)(d)参照)。なお、各押圧片116bにはそれぞれ絶縁性被覆のコーティングが施されており、対応するコンタクトとの間の絶縁が確保できるようになっている。
ここで、まず高速型のSDメモリカードMC2をメモリカードソケットに挿入した場合、押圧部116の弾性保持片116aはSDメモリカードMC2の凹所110に配置され、当該凹所110の後端縁には乗り上げないから、各押圧片116bはそれぞれ対応するコンタクトC12(またはコンタクトC13)と離れた状態に配置され、その結果コンタクトC12(またはコンタクトC13)の接点部111は対応するコンタクトパッドP12(またはコンタクトパッドP13)に接触する(図6(a)参照)。なおこのとき、コンタクトC6は対応するコンタクトパッドP6に接触している。
一方、従来型のSDメモリカードMC1をメモリカードソケットに挿入した場合、弾性保持片116aがSDメモリカードMC1の凹所110の後端縁に乗り上げることによって、両押圧片116b,116bが上方に押し上げられることになるが、このときコンタクトC12(またはコンタクトC13)は対応する押圧片116bにより上方に押し上げられ、接点部111がコンタクトパッドP6から離れた状態になる(図6(c)参照)。なおこのとき、コンタクトC6は対応するコンタクトパッドP6に接触している。而して、本例によれば、ソケット本体3の高さ寸法を低くすることができ、小型のメモリカードソケットを提供することができるという利点がある。
次に、図7は本実施形態のメモリカードソケットの第2例であり、本例では2個1組の押圧片117c,117cを連結片117aを介して一体成形した合成樹脂製の押圧部(押圧手段)117を備えており、各押圧片117cの後端側には、ベースシェル1の底面から切り起こしにより形成された軸受部(図示せず)に軸支される軸部117bがそれぞれ設けられている。そして、先端側をカード挿入方向に向けた状態で、各押圧片117cの軸部117bをそれぞれ対応する軸受部に軸支することによって、押圧部117が回転自在にベースシェル1に支持されることになる。
ここで、まず高速型のSDメモリカードMC2をメモリカードソケットに挿入した場合、押圧部117の各押圧片117cはSDメモリカードMC2の凹所110の後端縁に乗り上げることなく、各押圧片117cはそれぞれ対応するコンタクトC12(またはコンタクトC13)と離れた状態に配置され、その結果コンタクトC12(またはコンタクトC13)の接点部111は対応するコンタクトパッドP12(またはコンタクトパッドP13)に接触する(図7(a)参照)。なおこのとき、コンタクトC6は対応するコンタクトパッドP6に接触している。
一方、従来型のSDメモリカードMC1をメモリカードソケットに挿入した場合、各押圧片117cはSDメモリカードMC1の凹所110の後端縁に乗り上げることによって上方に押し上げられることになるが、このときコンタクトC12(またはコンタクトC13)は対応する押圧片117cにより上方に押し上げられ、接点部111がコンタクトパッドP6から離れた状態になる(図7(c)参照)。なおこのとき、コンタクトC6は対応するコンタクトパッドP6に接触している。
さらに、図8は本実施形態のメモリカードソケットの第3例であり、本例では第1例と同様に、ベースシェル1の底面の一部を切り起こすことによって押圧部(押圧手段)118を形成している。この押圧部118は、カード挿入方向に向かってU字状に折り曲げられた弾性保持片118aを有し、弾性保持片118aの先端側には対応するコンタクトに対向する形で2個1組の押圧片118b,118bが横並びに設けられている。なお、各押圧片118bにはそれぞれ絶縁性被覆のコーティングが施されており、対応するコンタクトとの間の絶縁が確保できるようになっている。ここにおいて、SDメモリカードMC1,MC2を挿入した際のコンタクトの動作については第1例と同様であり、本例では説明を省略する。
また、図9は本実施形態のメモリカードソケットの第4例であり、本例も上述した第1例と同様に、ベースシェル1の底面の一部を切り起こすことによって押圧部(押圧手段)119を形成している。この押圧部119は、カード挿入方向と反対方向に向かってU字状に折り曲げられた弾性保持片119aを有し、弾性保持片119aの一端部には、対応するコンタクトに対向する形で2個1組の押圧片119b,119bがカード挿入方向に向かってそれぞれ突設されている。また、弾性保持片119aの上記一端部には、斜め上方に傾斜する傾斜片が折曲形成されており、本例の押圧部119によれば、この傾斜片により上記凹所110の後端縁への乗り上げが容易になるという利点がある。なお、各押圧片119bにはそれぞれ絶縁性被覆のコーティングが施されており、対応するコンタクトとの間の絶縁が確保できるようになっている。ここにおいて、SDメモリカードMC1,MC2を挿入した際のコンタクトの動作については第1例と同様であり、本例では説明を省略する。
而して、本実施形態によれば、実施形態1と同様に信号伝送特性の悪化を防止できるとともに、従来型および高速型のSDメモリカードMC1,MC2の両方に対応可能なメモリカードソケットを実現することができる。
なお、押圧手段は上記実施形態1,2に限定されるものではなく、従来型のSDメモリカードMC1を挿入した際に、高速伝送用のコンタクトC10〜C13がコンタクトパッドP3,P6に接触しないようになっていれば、他の形態であってもよい。
1 ベースシェル
2 カバーシェル
3 ソケット本体
3a カード挿入口
7 基体
110 凹所
113 弾性保持部
114 乗り上げ部
120 押圧部(押圧手段)
C1〜C9 コンタクト(第1コンタクト)
C10〜C13 コンタクト(第2コンタクト)
MC1 SDメモリカード(第1のメモリカード)
MC2 SDメモリカード(第2のメモリカード)
P1〜P9 コンタクトパッド(第1コンタクトパッド)
P10〜P13 コンタクトパッド(第2コンタクトパッド)
2 カバーシェル
3 ソケット本体
3a カード挿入口
7 基体
110 凹所
113 弾性保持部
114 乗り上げ部
120 押圧部(押圧手段)
C1〜C9 コンタクト(第1コンタクト)
C10〜C13 コンタクト(第2コンタクト)
MC1 SDメモリカード(第1のメモリカード)
MC2 SDメモリカード(第2のメモリカード)
P1〜P9 コンタクトパッド(第1コンタクトパッド)
P10〜P13 コンタクトパッド(第2コンタクトパッド)
Claims (4)
- 少なくとも第1および第2のメモリカードが挿抜自在に接続されるメモリカードソケットであって、カード挿入口を通してメモリカードが内部に挿入されるソケット本体と、前記第1および第2のメモリカードの両方に共通して設けられた複数の第1コンタクトパッドにそれぞれ接触する複数の第1コンタクトおよび前記第2のメモリカードにのみ設けられた複数の第2コンタクトパッドにそれぞれ接触する複数の第2コンタクトを保持してソケット本体の内部に配置される基体とを備え、前記第1および第2のメモリカードは、前記複数の第1および第2コンタクトパッドがそれぞれ配置される複数の凹所が前側に設けられるとともに、前記第2のメモリカードの凹所の前後方向寸法が前記第1のメモリカードの凹所の前後方向寸法よりも大きく設定され、前記第1のメモリカードがソケット本体に挿入された際に、該第1のメモリカードの凹所の後端縁に乗り上げることによって前記複数の第2コンタクトをそれぞれ第1コンタクトパッドから離れる方向に押圧する押圧手段を前記ソケット本体に設けたことを特徴とするメモリカードソケット。
- 前記押圧手段は、弾性材料からなりメモリカードの挿入方向に向かって突出する形で前記ソケット本体に保持される弾性保持部と、該弾性保持部に保持され、前記第1のメモリカードの凹所の後端縁に乗り上げて対応する第2コンタクトを押圧する乗り上げ部とを備えることを特徴とする請求項1記載のメモリカードソケット。
- 前記押圧手段は、少なくとも前記弾性保持部が前記ソケット本体と一体に形成されることを特徴とする請求項2記載のメモリカードソケット。
- 前記複数の第2コンタクトは、メモリカードの挿入方向と交差する方向に並べて配置され、前記乗り上げ部は、少なくとも2つの第2コンタクトを同時に押圧することを特徴とする請求項2または3の何れか1項に記載のメモリカードソケット。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012038533A (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Jst Mfg Co Ltd | カード用コネクタ |
JP2015002174A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | モレックス インコーポレイテドMolex Incorporated | カードソケットのための接触端子 |
-
2008
- 2008-10-31 JP JP2008282524A patent/JP2010108880A/ja not_active Withdrawn
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JP2015002174A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | モレックス インコーポレイテドMolex Incorporated | カードソケットのための接触端子 |
US9236678B2 (en) | 2013-06-17 | 2016-01-12 | Molex, Llc | Contact terminal for card socket |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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