JP2010097257A - Processor control system, method, and program - Google Patents
Processor control system, method, and program Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010097257A JP2010097257A JP2008265313A JP2008265313A JP2010097257A JP 2010097257 A JP2010097257 A JP 2010097257A JP 2008265313 A JP2008265313 A JP 2008265313A JP 2008265313 A JP2008265313 A JP 2008265313A JP 2010097257 A JP2010097257 A JP 2010097257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processor
- control
- function
- temperature
- management
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Power Sources (AREA)
Abstract
Description
本発明は、プロセッサ制御システム、管理対象装置、管理装置、プロセッサ制御方法、管理制御プログラム、及びプロセッサ制御プログラムに関する。 The present invention relates to a processor control system, a management target device, a management device, a processor control method, a management control program, and a processor control program.
サーバなどのコンピュータ装置においては、その温度を下げるために、例えば空調の温度を下げて周囲の気温を下げることが行われる。または、コンピュータ装置の温度を下げるために、CPUのクロックを下げて消費電力を削減する技術が知られている(特許文献1など)。
特許文献1では、消費電力の浪費をさけるために、CPUの発熱温度状態にしたがって、CPUのクロック周波数を適正値に可変設定させる点が開示されている。
Patent Document 1 discloses that the CPU clock frequency is variably set to an appropriate value in accordance with the heat generation temperature state of the CPU in order to avoid wasting power consumption.
しかしながら、関連技術では空調の温度を下げることによる電力の消費が大きい、という課題があった。
その理由は、空調の温度を下げる手法では、広いデータセンタであれば全体を冷やす必要があるからである。
However, the related art has a problem in that power consumption is large due to lowering the air conditioning temperature.
The reason for this is that the method of lowering the air conditioning temperature requires cooling the entire data center if it is a wide data center.
又、特許文献1などでは、管理対象装置で動作しているオペレーティングシステムの処理能力が遅くなる、という課題があった。
その理由は、省電力をおこなうとCPUの実行クロックを下げてしまうため、そのコンピュータ上で動作しているオペレーティングシステムのタスク処理が遅くなり、処理能力が遅くなり、性能が低下するためである。
Moreover, in patent document 1, etc., there existed a subject that the processing capability of the operating system which is operate | moving with the management object apparatus became slow.
The reason for this is that when the power is saved, the CPU execution clock is lowered, so that the task processing of the operating system operating on the computer is slowed down, the processing capacity is slowed down, and the performance is lowered.
本発明の目的は、上述の課題を解決することにあり、消費電力を低減しながらもプロセッサの処理能力の低下を防止可能なプロセッサ制御システム、管理対象装置、管理装置、プロセッサ制御方法、管理制御プログラム、及びプロセッサ制御プログラムを提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-described problems, and is a processor control system, a management target device, a management device, a processor control method, and a management control capable of preventing a reduction in processor processing power while reducing power consumption. It is to provide a program and a processor control program.
上記目的を達成するため、本発明のプロセッサ制御システムは、少なくともメインセルと予備セルとを備えている管理対象装置と、前記管理対象装置と通信網を介して情報の授受を行い当該管理対象装置を管理制御する管理装置と、を備え、前記管理対象装置における前記メインセルは、少なくとも1つのプロセッサと、前記プロセッサの温度を計測する温度計測手段と、を備え、前記管理対象装置における前記予備セルは、少なくとも1つの予備用プロセッサを備え、前記管理装置は、前記温度計測手段にて計測された温度に応じて前記プロセッサの動作周波数を管理制御可能な管理側制御手段を備え、前記管理側制御手段は、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる第1制御機能と、前記第1制御機能にて前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する第2制御機能とを含むことを特徴としている。 In order to achieve the above object, a processor control system according to the present invention includes a management target device having at least a main cell and a spare cell, and the management target device by exchanging information with the management target device via a communication network. A management device that manages and controls the spare cell in the management target device, wherein the main cell in the management target device includes at least one processor and a temperature measurement unit that measures the temperature of the processor. Comprises at least one spare processor, and the management device comprises management-side control means capable of managing and controlling the operating frequency of the processor according to the temperature measured by the temperature measurement means, and the management-side control And a first control function for lowering an operating frequency of the processor when the temperature measured by the temperature measuring unit exceeds a threshold value. And a second control function for dynamically adding the spare cell including the spare processor when the processing performance of the processor is lowered in a state where the operating frequency is lowered by the first control function. Yes.
上記目的を達成するため、本発明の(プロセッサ制御システムにおける)管理対象装置は、少なくとも1つのプロセッサと前記プロセッサの温度を計測する温度計測手段とを備えたメインセルと、少なくとも1つの予備用プロセッサを備えた予備セルと、これらの各セルを制御するとともに前記温度計測手段にて計測された温度に応じて前記プロセッサの動作周波数を制御可能な管理対象側制御手段と、を備え、前記管理対象側制御手段は、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる第1制御機能と、前記第1制御機能にて前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する第2制御機能とを含むことを特徴としている。 In order to achieve the above object, a management target device (in a processor control system) of the present invention includes a main cell including at least one processor and temperature measuring means for measuring the temperature of the processor, and at least one spare processor. A management target-side control unit that controls each of these cells and can control the operating frequency of the processor according to the temperature measured by the temperature measurement unit. The side control means has a first control function for lowering an operating frequency of the processor when the temperature measured by the temperature measuring means exceeds a threshold value, and a state in which the operating frequency is lowered by the first control function. A second control function for dynamically adding the spare cell including the spare processor when the processing performance of the processor decreases. It is characterized in.
上記目的を達成するため、本発明の(プロセッサ制御システムにおける)管理装置は、少なくとも1つのプロセッサと前記プロセッサの温度を計測する温度計測手段とを備えたメインセルと、少なくとも1つの予備用プロセッサを備えた予備セルとを備えている管理対象装置を通信網を介して管理制御する管理装置であって、前記温度計測手段にて計測された温度に応じて前記プロセッサの動作周波数を管理制御可能な管理側制御手段を備え、前記管理側制御手段は、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる第1制御機能と、前記第1制御機能にて前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する第2制御機能とを含むことを特徴としている。 In order to achieve the above object, a management apparatus (in a processor control system) of the present invention includes a main cell including at least one processor and temperature measuring means for measuring the temperature of the processor, and at least one spare processor. A management device that manages and controls a management target device including a spare cell provided via a communication network, and is capable of managing and controlling the operating frequency of the processor according to the temperature measured by the temperature measurement means The management side control means includes a first control function for lowering an operating frequency of the processor when the temperature measured by the temperature measurement means exceeds a threshold value, and the first control function. When the processing performance of the processor decreases in a state where the operating frequency is lowered, the spare cell including the spare processor is dynamically added. It is characterized in that it comprises a second control function.
上記目的を達成するため、本発明の(管理装置における)プロセッサ制御方法は、少なくとも1つのプロセッサと前記プロセッサの温度を計測する温度計測手段とを備えたメインセルと、少なくとも1つの予備用プロセッサを備えた予備セルとを備えている管理対象装置を通信網を介して管理制御する管理装置にあって、前記プロセッサを管理制御するプロセッサ制御方法であって、計測された前記プロセッサの温度情報を取得し、この取得された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる第1制御をし、前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する第2制御をする、ことを特徴としている。 In order to achieve the above object, a processor control method (in a management apparatus) of the present invention includes a main cell including at least one processor and temperature measuring means for measuring the temperature of the processor, and at least one spare processor. A management device for managing and controlling a device to be managed including a spare cell via a communication network, and a processor control method for managing and controlling the processor, wherein the temperature information of the measured processor is acquired. When the acquired temperature exceeds a threshold value, the first control for lowering the operating frequency of the processor is performed, and when the processing performance of the processor decreases in the state where the operating frequency is lowered, the spare processor is included. The second control is to dynamically add the spare cell.
上記目的を達成するため、本発明の(管理対象装置における)プロセッサ制御方法は、少なくとも1つのプロセッサと前記プロセッサの温度を計測する温度計測手段とを備えたメインセルと、少なくとも1つの予備用プロセッサを備えた予備セルとを備えている管理対象装置にあって、前記プロセッサを管理制御するプロセッサ制御方法であって、前記プロセッサの温度情報を計測し、この計測された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる第1制御をし、前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する第2制御をする、ことを特徴としている。 In order to achieve the above object, a processor control method (in a management target apparatus) of the present invention includes a main cell including at least one processor and temperature measuring means for measuring the temperature of the processor, and at least one spare processor. A processor control method for managing and controlling the processor, measuring temperature information of the processor, and if the measured temperature exceeds a threshold, The first control for lowering the operating frequency of the processor is performed, and the second control for dynamically adding the spare cell including the spare processor is performed when the processing performance of the processor is lowered while the operating frequency is lowered. It is characterized by that.
上記目的を達成するため、本発明の管理制御プログラムは、少なくとも1つのプロセッサと前記プロセッサの温度を計測する温度計測手段とを備えたメインセルと、少なくとも1つの予備用プロセッサを備えた予備セルとを備えている管理対象装置を通信網を介して管理制御する管理装置が備えたコンピュータに諸機能を実現させることが可能な管理制御プログラムであって、計測された前記プロセッサの温度情報を取得する取得機能と、この取得された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる第1制御機能と、前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する第2制御機能と、を前記コンピュータに実現させることを特徴としている。 In order to achieve the above object, a management control program according to the present invention includes a main cell including at least one processor and a temperature measuring unit for measuring the temperature of the processor, and a spare cell including at least one spare processor. A management control program capable of realizing various functions in a computer provided in a management device that manages and controls a management target device via a communication network, and acquires measured temperature information of the processor An acquisition function, a first control function for lowering the operating frequency of the processor when the acquired temperature exceeds a threshold value, and the processor for spare when the processing performance of the processor is reduced in a state where the operating frequency is reduced. A second control function for dynamically adding the spare cell, including the spare cell. There.
上記目的を達成するため、本発明のプロセッサ制御プログラムは、少なくとも1つのプロセッサと前記プロセッサの温度を計測する温度計測手段とを備えたメインセルと、少なくとも1つの予備用プロセッサを備えた予備セルとを備えている管理対象装置が備えたコンピュータに諸機能を実現させることが可能なプロセッサ制御プログラムであって、計測された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる第1制御機能と、前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する第2制御機能と、を前記コンピュータに実現させることを特徴としている。 In order to achieve the above object, a processor control program of the present invention includes a main cell including at least one processor and a temperature measuring means for measuring the temperature of the processor, and a spare cell including at least one spare processor. A processor control program capable of realizing various functions in a computer included in a management target device including: a first control function for lowering an operating frequency of the processor when a measured temperature exceeds a threshold; When the processing performance of the processor is lowered in a state where the operating frequency is lowered, the computer is caused to realize a second control function for dynamically adding the spare cell including the spare processor. .
本発明によれば、温度が設定された閾値を超えた場合にプロセッサの動作周波数をさげて、温度の安定化を図り、また、このときにこの装置で動作しているプロセッサの動作周波数を下げたことによる処理性能の低下が発生した場合、予備セルを追加することで、温度を一定に保ちながら、プロセッサ処理の負担を下げ、動作に影響を与えないようにするという、関連技術にない優れたプロセッサ制御システム、管理対象装置、管理装置、プロセッサ制御方法、管理制御プログラム、及びプロセッサ制御プログラムを提供することができる。 According to the present invention, when the temperature exceeds a set threshold, the operating frequency of the processor is lowered to stabilize the temperature, and at this time, the operating frequency of the processor operating in this apparatus is lowered. If there is a decrease in processing performance due to failure, adding a spare cell reduces the burden on processor processing while keeping the temperature constant, and does not affect the operation. A processor control system, a management target device, a management device, a processor control method, a management control program, and a processor control program can be provided.
〔プロセッサ制御システムの基本的構成〕
先ず、プロセッサ制御システムの基本的構成について説明する。図1に示すように、本発明のプロセッサ制御システム1は、少なくともメインセル30と予備セル40とを備えている管理対象装置20と、前記管理対象装置20と通信網を介して情報の授受を行い当該管理対象装置20を管理制御する管理装置の一例又は一部である制御端末装置10と、を備えているものである。
[Basic configuration of processor control system]
First, the basic configuration of the processor control system will be described. As shown in FIG. 1, the processor control system 1 of the present invention includes a
前記管理対象装置20における前記メインセル30は、少なくとも1つのプロセッサの一部又は一例であるCPU34と、前記プロセッサの温度を計測する温度計測手段の一例又は一部である温度センサ35とを備えている。
前記管理対象装置20における前記予備セル40は、少なくとも1つの予備用プロセッサの一例又は一部であるCPU44を備えている。
The main cell 30 in the
The
前記管理装置の一例又は一部である制御端末装置10は、前記温度計測手段にて計測された温度に応じて前記プロセッサの動作周波数を管理制御可能な管理側制御手段の一例又は一部である管理ソフトウエア11を備える。
ここで、前記管理側制御手段は、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる第1制御機能と、前記第1制御機能にて前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する第2制御機能とを備える。
The
Here, when the temperature measured by the temperature measuring unit exceeds a threshold value, the management-side control unit is configured to reduce the operating frequency of the processor by using a first control function that lowers the operating frequency of the processor. And a second control function for dynamically adding the spare cell including the spare processor when the processing performance of the processor is lowered in the lowered state.
このようなプロセッサ制御システムでは、管理対象装置において、温度が設定された閾値を超えた場合にプロセッサの動作周波数をさげて、温度の安定化を図り、また、このときにこの管理対象装置で動作しているプロセッサの動作周波数を下げたことによる処理性能の低下が発生した場合、予備セルを追加することで、温度を一定に保ちながら、プロセッサ処理の負担を下げ、動作に影響を与えないようにすることができる。 In such a processor control system, when the temperature exceeds a set threshold value in the management target device, the operating frequency of the processor is reduced to stabilize the temperature. If the processing performance is reduced due to lowering the operating frequency of the processor, the spare cell is added to reduce the processor processing load while keeping the temperature constant so as not to affect the operation. Can be.
すなわち、本発明では、管理対象装置として、例えばIPMI(Intelligent Platform Management Interface)(特にCPUの温度情報取得機能)および、ICPIに対応したCPUとメモリとシステムボードで構成されたセルを複数個もつコンピュータなどを対象とすることができる。 That is, in the present invention, as a management target device, for example, an IPMI (Intelligent Platform Management Interface) (especially a CPU temperature information acquisition function), and a computer having a plurality of cells constituted by a CPU, a memory, and a system board corresponding to ICPI And so on.
ここで、管理装置(制御端末装置)は、管理対象装置と連携し、CPUの温度をIPMIで管理し、温度が危険閾値を超えた場合に、ICPIのP―State制御を利用し、CPUの実行クロックを下げ、省電力モードにし、温度を下げるようにする。
このときに、管理装置(制御端末装置)は、管理対象装置と連携し、この管理対象装置の上で動作しているオペレーティングシステムにおいてCPUの実行クロックを下げたことによるタスク処理の遅延が発生した場合、予備のセルを追加することで、Partition(パーテーション)を拡張し、CPU処理の負担を下げ、管理対象装置の温度を一定に保ちながら動作に影響を与えないようにする。
Here, the management device (control terminal device) cooperates with the management target device, manages the temperature of the CPU with IPMI, and uses the ICPI P-State control when the temperature exceeds the danger threshold, Lower the execution clock, enter power saving mode, and lower the temperature.
At this time, the management device (control terminal device) cooperated with the management target device, and the task processing delay occurred due to the CPU execution clock being lowered in the operating system running on the management target device. In this case, by adding a spare cell, the partition (partition) is expanded, the load of the CPU processing is reduced, and the operation is not affected while the temperature of the management target device is kept constant.
また、管理装置(制御端末装置)は、管理対象装置と連携し、オペレーティングシステムの負荷量が下がってきた場合に動的に追加したパーティションを切り離し、追加したセルの電源を落とすことで、電力の節約を行う。このようにすることで、データセンタ内においてのホットスポットを解消し、空調電力の削減を行う。 In addition, the management device (control terminal device) cooperates with the management target device, disconnects the dynamically added partition when the operating system load decreases, and powers off the added cell. Save money. By doing so, hot spots in the data center are eliminated, and air conditioning power is reduced.
このようにして、管理装置(制御端末装置)は、管理対象装置と連携し、複数CPUを有し、CPUの存在するセルごとにPartition(パーテーション)を作成できる管理対象装置の温度を管理し、温度が設定された閾値を超えた場合に、CPUの動作を省電力モードにして実行最大クロックをさげて、温度の安定化を図る。
また、管理装置(制御端末装置)は、管理対象装置と連携し、このときにこの管理対象装置の上で動作しているオペレーティングシステムにおいてCPUの実行クロックを下げたことによるタスク処理の遅延が発生した場合、予備のセルを追加することで、温度を一定に保ちながら、Partition(パーテーション)を拡張し、CPU処理の負担を下げ、動作に影響を与えないようにする。
In this way, the management device (control terminal device) manages the temperature of the management target device that has a plurality of CPUs and can create a partition for each cell in which the CPU exists, in cooperation with the management target device. When the temperature exceeds a set threshold value, the CPU operates in a power saving mode to reduce the maximum execution clock and stabilize the temperature.
Further, the management device (control terminal device) cooperates with the management target device, and at this time, a task processing delay occurs due to the CPU execution clock being lowered in the operating system operating on the management target device. In this case, by adding a spare cell, the partition (partition) is expanded while keeping the temperature constant, the CPU processing load is reduced, and the operation is not affected.
さらに、管理装置(制御端末装置)は、管理対象装置と連携し、オペレーティングシステムの負荷量が下がってきた場合に動的に追加したパーティションを切り離し、追加したセルの電源を落とすことで、電力の節約を行う。 Further, the management device (control terminal device) cooperates with the management target device, and when the load of the operating system decreases, the management device (control terminal device) disconnects the dynamically added partition and powers off the added cell. Save money.
以下、このような本発明の「プロセッサ制御システム」のさらに具体的な実施の形態の一例について、図面を参照して説明する。 Hereinafter, an example of a more specific embodiment of the “processor control system” of the present invention will be described with reference to the drawings.
〔第1の実施の形態〕
(プロセッサ制御システムの全体構成)
先ず、本実施の形態のプロセッサ制御システムの具体的構成について、全体構成から説明し、続いて各部の詳細構成について説明することとする。図1は、本発明における第1実施の形態のプロセッサ制御システムの全体の概略構成の一例を示すブロック図である。
[First Embodiment]
(Overall configuration of processor control system)
First, the specific configuration of the processor control system of the present embodiment will be described from the overall configuration, and then the detailed configuration of each unit will be described. FIG. 1 is a block diagram showing an example of an overall schematic configuration of the processor control system according to the first embodiment of the present invention.
図1に示すように、本実施の形態のプロセッサ制御システム1は、制御端末装置(管理装置)10と、この制御端末装置10と通信網(ネットワーク)を介して通信接続された管理対象装置20とを含む構成としている。
As shown in FIG. 1, a processor control system 1 according to the present embodiment includes a control terminal device (management device) 10 and a
制御端末装置10は、管理対象装置20の各部をソフトウエアにより管理制御する管理側制御手段の一例又は一部である管理ソフトウエア11と、管理対象装置20との間で情報の授受を行うための通信手段の一例又は一部であるNIC(ネットワークインターフェースカード)12とを含む構成としている。
The
管理ソフトウエア11は、温度を管理する温度管理機能と、CPUクロック(動作周波数)の制御を行う動作周波数制御機能と、パーテーションの制御を行うパーテーション制御機能とを備えている。
The
管理対象装置20は、少なくとも1つのセル(メインセル)30と、少なくとも1つ以上の予備用の予備セル40と、メインセル30のみによる第1動作制御とメインセル30と予備セル40とによる第2動作制御とを適宜変更可能に制御するシステムコントローラ50とを備えている。
The
管理対象側制御手段の一例又は一部であるシステムコントローラ50は、オペレーティングシステム31が動作しているパーティションに動的に予備のセルを選択的に適宜、追加、削除することが出来る機能を備える。
従って、第1動作制御では、第1パーテーションはメインセル30により構成され、第2動作制御では、第1パーテーションはメインセル30と予備セル40とにより構成される。
The
Therefore, in the first operation control, the first partition is configured by the main cell 30, and in the second operation control, the first partition is configured by the main cell 30 and the
メインセル30は、例えば第1システムボードにより構成され、動作周波数制御手段としてのICPI制御部33と、少なくとも1つのプロセッサの一例又は一部であるであるCPU34と、CPU34の温度を計測する温度計測手段の一例又は一部である温度センサ35と、冷却のための冷却手段もしくは空冷手段ないしは空冷用駆動機構の一例又は一部であるファン(FAN)36と、ファン36の回転数などの物理量ないしは駆動機構状態を計測する(空冷用駆動機構関連の)物理量計測手段の一例又は一部であるファン(FAN)回転数センサ37と、IPMIの制御を行うプロセッサ環境情報取得手段ないしはメインセル制御手段としてのBMC(ベースボードマネージメントコントローラ)38とを備えている。
The main cell 30 is composed of, for example, a first system board, and includes an
又、メインセル30は、管理対象側制御手段の一例又は一部を構成するオペレーティングシステム31を搭載している。このオペレーティングシステム31は、メインセル30が備えた記憶手段に搭載することができる。
オペレーティングシステム31は、パーティション上で動作し、CPUのクロック制御を行うためのインタフェースであるクロック制御I/F32を備えている。
The main cell 30 includes an
The
BMC38は、IPMI(Intelligent Platform Management Interface)によりCPUの温度情報取得機能、電源のオンオフリセット機能、FANの回転数情報取得機能、電源電圧情報取得機能、通信の暗号化機能などトを備える。
IPMIは、システムハードウェアやセンサーのモニタリング、システムコンポーネントの制御、リモート管理や復旧のための重要システムイベントログの取得を行う機能を備える。又IPMIは、温度、ファン、電圧、ハードウェアエラー(メモリー、ネットワーク関連)、シャーシ侵入などのハードウェアの健康状態をモニターする機能を備える。
The
The IPMI has functions for monitoring system hardware and sensors, controlling system components, and obtaining important system event logs for remote management and recovery. IPMI also has a function to monitor hardware health such as temperature, fan, voltage, hardware error (memory and network related), chassis intrusion and so on.
予備セル40は、メインセル30同様に、例えば第2システムボードにより構成され、動作周波数制御手段としてのICPI制御部43と、少なくとも一つの予備用プロセッサの一例又は一部であるCPU44と、温度計測手段の一例又は一部である温度センサ45と、冷却のための冷却手段もしくは空冷手段ないしは空冷用駆動機構の一例又は一部であるファン(FAN)46と、ファン46の回転数などの物理量ないしは駆動機構状態を計測する(空冷用駆動機構関連の)物理量計測手段の一例又は一部であるファン回転数センサ47と、IPMIの制御を行うプロセッサ環境情報取得手段ないしは予備セル制御手段としてのBMC48とを備えている。又、予備セル40は、記憶手段を備える。
Like the main cell 30, the
このため、メインセル30側の各部を第1のICPI制御部、第1のプロセッサ、第1の温度計測手段、第1の冷却手段、第1の物理量計測手段、第1のBMCとし、予備セル40側の各部を第2のICPI制御部、第2のプロセッサ、第2の温度計測手段、第2の冷却手段、第2の物理量計測手段、第2のBMCということもできる。 Therefore, each part on the main cell 30 side is a first ICPI control unit, a first processor, a first temperature measuring unit, a first cooling unit, a first physical quantity measuring unit, and a first BMC, and a spare cell. The respective units on the 40 side can also be referred to as a second ICPI control unit, a second processor, a second temperature measuring unit, a second cooling unit, a second physical quantity measuring unit, and a second BMC.
制御端末装置(管理装置)10は、プログラム制御により動作するものであり、ネットワーク関連の通信機能を有していれば、デスクトップ、ラップトップコンピュータ、その他無線・有線通信機能を有する情報機器、情報家電機器(テレビ・携帯音楽プレーヤ・ゲーム機)、またはこれに類するコンピュータなどいかなるコンピュータでもよく、移動式・固定式を問わない。 The control terminal device (management device) 10 operates by program control, and if it has a network-related communication function, it can be a desktop, a laptop computer, other information devices having wireless / wired communication functions, and information home appliances. Any computer such as a device (television, portable music player, game machine) or a similar computer may be used, regardless of whether it is mobile or fixed.
制御端末装置(管理装置)10のハードウエア構成は、種々の情報等を表示するための表示部(スクリーン)、この表示部の表示画面上(の各種入力欄等)にデータを操作入力するための操作入力部(例えばキーボード・マウス・各種ボタン・表示操作部<画面上のボタン>・タッチパネル等)、各種信号・データを送受信するための送受信部ないしは通信部(各種通信インターフェースやモデムなど)、各種プログラム・各種データを記憶しておく記憶部(例えばメモリ、ハードディスク等)、これらの制御を司る制御部(例えばCPU、MPU、DSP等)などを有することができる。 The hardware configuration of the control terminal device (management device) 10 is for operating and inputting data on a display section (screen) for displaying various information and the like on the display screen of the display section (various input fields, etc.). Operation input unit (for example, keyboard, mouse, various buttons, display operation unit <button on the screen>, touch panel, etc.), transmission / reception unit or communication unit (various communication interfaces, modems, etc.) for transmitting and receiving various signals and data, A storage unit (for example, a memory and a hard disk) that stores various programs and various data, and a control unit (for example, a CPU, MPU, DSP, and the like) that controls these can be included.
又、管理対象装置20は、プログラム制御により動作するものであり、ネットワーク関連の通信機能を有していれば、パーソナルコンピュータ、サーバコンピュータ、またはこれに類するコンピュータなどいかなるコンピュータでもよく、移動式・固定式を問わない。
The
管理対象装置20のハードウエア構成は、前述の構成とともに、各種信号・データを送受信するための送受信部ないしは通信部(各種通信インターフェースやモデムなど)、各種プログラム・各種データを記憶しておく記憶部(例えばメモリ、ハードディスク等)などを有することができる。
The hardware configuration of the
又、管理対象装置20は、種々の情報等を表示するための表示部(スクリーン)、この表示部の表示画面上(の各種入力欄等)にデータを操作入力するための操作入力部(例えばキーボード・マウス・各種ボタン・表示操作部<画面上のボタン>・タッチパネル等)などを必要に応じて備えてよい。
The
ここで、本実施の形態の制御端末装置10は、「管理装置」の一例又は一部ということもできる。
又、管理ソフトウエア11は、「管理側制御手段」の一例又は一部ということもできる。
更に、CPU34は、「プロセッサ」の一例又は一部ということもできる。更に又、CPU44は、「予備用プロセッサ」の一例又は一部ということもできる。又、温度センサ35は、「温度計測手段」の一例又は一部ということもできる。更に、ファン36は、「冷却手段」の一例又は一部ということもできる。
又更に、システムコントローラ50とBMC38とBMC48とICPI制御部33とICPI制御部43とオペレーティングシステム31とにより「管理対象側制御手段」の一例又は一部を構成することができる。
Here, the
The
Further, the
Furthermore, the
管理装置は、管理対象装置と通信網を介して情報の授受を行い当該管理対象装置を管理制御する。
「管理側制御手段」は、前記温度計測手段にて計測された温度に応じて前記プロセッサの動作周波数を管理制御する。
又、前記管理側制御手段は、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる第1制御機能を備えてよい。
更に、前記管理側制御手段は、前記第1制御機能にて前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する第2制御機能を備えてよい。
The management device exchanges information with the management target device via the communication network, and manages and controls the management target device.
The “management-side control means” manages and controls the operating frequency of the processor according to the temperature measured by the temperature measuring means.
The management-side control means may include a first control function for lowering the operating frequency of the processor when the temperature measured by the temperature measurement means exceeds a threshold value.
Further, the management-side control means dynamically adds the spare cell including the spare processor when the processing performance of the processor is lowered when the operating frequency is lowered by the first control function. A control function may be provided.
更に、前記管理側制御手段における第2の制御機能では、前記管理対象装置が備えているオペレーティングシステムのタスクがキューに溜まり負荷量が上がると、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する機能を備えてよい。 Further, in the second control function of the management-side control means, when the operating system task included in the management target device accumulates in a queue and the load amount increases, the spare cell including the spare processor is dynamically changed. Additional functions may be provided.
又、前記管理側制御手段は、前記管理対象装置が備えているオペレーティングシステムの負荷量が下がったら、動的に追加した前記予備セルを切り離し、その切り離した前記予備セルの電源をオフとする第3制御機能を備えてよい。 Further, the management-side control means disconnects the spare cell that is dynamically added when the load amount of the operating system included in the management target device decreases, and turns off the power of the spare cell that has been detached. Three control functions may be provided.
更に又、前記管理側制御手段における前記第1制御機能では、前記プロセッサの稼動モードを省電力モードとし、この省電力モードにおける動作周波数とする機能を備えてよい。 Furthermore, the first control function of the management-side control means may include a function of setting the operating mode of the processor to a power saving mode and setting an operating frequency in the power saving mode.
又更に、前記管理側制御手段は、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記冷却手段が備える冷却機能を最大とする第4制御機能を備えてよい。この場合、前記第1制御機能では、前記第4制御機能で冷却機能を最大とした状態において、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる機能を備えてよい。
さらにこの場合、第2制御機能では、前記冷却機能が最大であって、前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する機能を備えてよい。
Furthermore, the management-side control means may include a fourth control function that maximizes the cooling function of the cooling means when the temperature measured by the temperature measuring means exceeds a threshold value. In this case, the first control function has a function of lowering the operating frequency of the processor when the temperature measured by the temperature measuring means exceeds a threshold in the state where the cooling function is maximized by the fourth control function. You may be prepared.
Further, in this case, the second control function dynamically adds the spare cell including the spare processor when the cooling function is maximum and the processing performance of the processor is lowered with the operating frequency lowered. You may have the function to do.
又、前記管理側制御手段は、前記冷却手段が備える冷却機能を最大とし、前記プロセッサの動作周波数を下げた状態において、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記省電力モードにおける動作周波数からさらに前記プロセッサにおける動作周波数の低減限界にまで当該動作周波数を下げる第5制御機能を備えてよい。
この場合、前記第2制御機能では、前記冷却機能が最大であって、前記動作周波数を低減限界にまで下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する機能を備えてよい。
The management-side control means maximizes the cooling function of the cooling means, and when the temperature measured by the temperature measuring means exceeds a threshold value with the operating frequency of the processor lowered, the power saving A fifth control function for lowering the operating frequency from the operating frequency in the mode to the operating frequency reduction limit in the processor may be provided.
In this case, in the second control function, when the cooling function is the maximum and the processing performance of the processor is lowered when the operating frequency is lowered to the reduction limit, the spare cell including the spare processor is removed. A function to add dynamically may be provided.
(動作処理手順について)
(全体の概略動作)
次に、上述のような構成を有するプロセッサ制御システムにおける全体の動作処理手順について、図2乃至図3を参照しつつ説明する。図2は、本発明の第1の実施の形態によるプロセッサ制御システムにおける動作処理手順の一例を示すフローチャートである。
(About operation procedure)
(Overall outline operation)
Next, an overall operation processing procedure in the processor control system having the above-described configuration will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a flowchart showing an example of an operation processing procedure in the processor control system according to the first embodiment of the present invention.
本実施の形態に係るプロセッサ管理制御における動作処理手順は、少なくとも1つのプロセッサと前記プロセッサの温度を計測する温度計測手段とを備えたメインセルと、少なくとも1つの予備用プロセッサを備えた予備セルとを備えている管理対象装置を通信網を介して管理制御する管理装置が備えたコンピュータが行うものを対象とするものである。 An operation processing procedure in the processor management control according to the present embodiment includes a main cell including at least one processor and a temperature measuring means for measuring the temperature of the processor, and a spare cell including at least one spare processor; It is intended for a computer to be executed by a computer provided with a management device that manages and controls a management target device including the communication device via a communication network.
本実施の形態に係るプロセッサ管理制御における全体の動作処理手順は、基本的手順として、管理側制御手段として機能する管理装置が、計測された前記プロセッサの温度情報を取得し(例えば図2に示すステップS11:温度情報取得ステップ)、この取得された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる第1制御をし(例えば図2に示すステップS12とステップS16からなるステップ:第1制御ステップ)、前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する第2制御をする(例えば図2に示すステップS17とステップS20からなるステップ又はステップS19とステップS20からなるステップ:第2制御ステップ)、ことができる。 The overall operation processing procedure in the processor management control according to the present embodiment is as a basic procedure, in which a management device functioning as a management-side control means acquires the measured temperature information of the processor (for example, as shown in FIG. 2). Step S11: Temperature information acquisition step) When the acquired temperature exceeds a threshold value, first control is performed to lower the operating frequency of the processor (for example, a step consisting of steps S12 and S16 shown in FIG. 2: first control). Step) When the processing performance of the processor is lowered in a state where the operating frequency is lowered, the second control for dynamically adding the spare cell including the spare processor is performed (for example, step S17 and step shown in FIG. 2). Step comprising S20 or step comprising steps S19 and S20: second control step) It is possible.
さらに、この動作制御手順では、前記第2制御をするに際にしては、前記管理対象装置が備えているオペレーティングシステムのタスクがキューに溜まり負荷量が上がると、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加することができる。 Further, in this operation control procedure, when performing the second control, if the task of the operating system included in the management target device is accumulated in the queue and the load increases, the spare processor including the spare processor is included. Cells can be added dynamically.
又、この動作処理手順では、前記管理対象装置が備えているオペレーティングシステムの負荷量が下がったら、動的に追加した前記予備セルを切り離し、その切り離した前記予備セルの電源をオフとする第3制御をする(例えば図3に示すステップS32とステップS34とステップS35からなるステップ:第3制御ステップ)ことができる。 Further, in this operation processing procedure, when the load amount of the operating system included in the management target device decreases, the spare cell dynamically added is disconnected, and the power of the detached spare cell is turned off. Control can be performed (for example, step S32, step S34, and step S35 shown in FIG. 3: third control step).
さらに、この動作制御手順では、前記第1制御をするに際しては、前記プロセッサの稼動モードを省電力モードとし、この省電力モードにおける動作周波数とすることができる。 Further, in this operation control procedure, when performing the first control, the operation mode of the processor can be set to the power saving mode, and the operation frequency in the power saving mode can be set.
又更に、この動作制御手順では、前記メインセルは、前記プロセッサを冷却する冷却手段を備える場合に、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記冷却手段が備える冷却機能を最大とする第4制御(例えば図2に示すステップS13とステップS14からなるステップ:第4制御ステップ)をさらに実行できる。
この場合、前記第1制御をするに際しては、前記第4制御において冷却機能を最大とした状態において、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げることができる。
又、前記第2制御をするに際しては、前記冷却機能が最大であって、前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加することができる。
Still further, in this operation control procedure, when the main cell includes a cooling means for cooling the processor, if the temperature measured by the temperature measuring means exceeds a threshold value, the cooling function provided by the cooling means is provided. The maximum fourth control (for example, step S13 and step S14 shown in FIG. 2: fourth control step) can be further executed.
In this case, when the first control is performed, the operating frequency of the processor is lowered when the temperature measured by the temperature measuring unit exceeds the threshold in the state where the cooling function is maximized in the fourth control. Can do.
Further, when performing the second control, if the cooling function is maximum and the processing performance of the processor is lowered with the operating frequency lowered, the spare cell including the spare processor is dynamically changed. Can be added.
さらに、この動作制御手順では、前記冷却手段が備える冷却機能を最大とし、前記プロセッサの動作周波数を下げた状態において、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記省電力モードにおける動作周波数からさらに前記プロセッサにおける動作周波数の低減限界にまで当該動作周波数を下げる第5制御(例えば図2に示すステップS17とステップS18からなるステップ:第5制御ステップ)をさらに実行できる。
この場合、前記第2制御をするに際しては、前記冷却機能が最大であって、前記動作周波数を低減限界にまで下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加することができる。
Further, in this operation control procedure, when the cooling function of the cooling unit is maximized and the temperature measured by the temperature measuring unit exceeds the threshold in a state where the operating frequency of the processor is lowered, the power saving mode is set. The fifth control (for example, the step consisting of step S17 and step S18 shown in FIG. 2: fifth control step) for lowering the operating frequency from the operating frequency to the operating frequency reduction limit in the processor can be further executed.
In this case, when the second control is performed, if the cooling function is maximum and the processing performance of the processor is lowered in a state where the operating frequency is lowered to the reduction limit, the spare processor including the spare processor is included. Cells can be added dynamically.
(詳細動作)
以下、これを詳述する。
図2に示すように、先ず、管理側制御手段として機能する制御端末装置の管理ソフトウェアは、NIC12を通じて、管理対象装置20のシステムコントローラ50にアクセスを開始する。
(Detailed operation)
This will be described in detail below.
As shown in FIG. 2, first, the management software of the control terminal device that functions as the management-side control means starts accessing the
さらに、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、システムコントローラ50からIPMIプロトコルにより、CPUの現在の温度を取得する(ステップS11:プロセッサ温度情報取得ステップないしはプロセッサ温度情報取得機能)。
Furthermore, the
次に、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、取得された温度情報の値を、管理ソフトウェアに事前に設定してある閾値(既設定温度閾値情報)ないしは温度制御条件情報と比較し、取得された温度が閾値をこえているか否かを判定する処理を行う(ステップS12:温度閾値判定ステップないしは温度閾値判定機能)。
Next, the
このステップS12の判定処理において、取得された温度が閾値をこえていると判定された場合、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、ステップS13に進む。
一方、このステップS12の判定処理において、取得された温度が閾値をこえていないと判定された場合、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、ステップS19に進む。
In the determination process of step S12, when it is determined that the acquired temperature exceeds the threshold value, the
On the other hand, in the determination process of step S12, when it is determined that the acquired temperature does not exceed the threshold value, the
続いて、ステップS13において、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、ファンの回転数に関する情報をシステムコントローラ50からIPMIプロトコルにより取得し(回転数情報取得ステップないしは回転数情報取得機能)、取得した回転数情報が最大回転数であるか否かを判定する処理を行う(ステップS13:回転数判定ステップないしは回転数判定機能)。
Subsequently, in step S13, the
このステップS13の判定処理において、取得された回転数が最大であると判定された場合、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、ステップS15に進む。
一方、このステップS13の判定処理において、取得された回転数が最大でないと判定された場合、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、ステップS14に進む。
When it is determined in the determination process of step S13 that the acquired number of rotations is the maximum, the
On the other hand, if it is determined in step S13 that the acquired number of rotations is not the maximum, the
すなわち、最大でなかった場合、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、ファンの回転数を制御し、当該回転数を最大に設定する(ステップS14:回転数設定制御ステップないしは回転数設定制御機能)。
そして、再度、ステップS11にもどり、状態の監視を続ける。
That is, if it is not the maximum, the
And it returns to step S11 again and continues monitoring of a state.
他方、最大であった場合、管理側制御手段として機能する制御端末装置10(の管理ソフトウェア11)は、監視している第1パーテーションで動作しているオペレーティングシステム31にアクセスし、CPUの稼動モードを確認する処理を行う(プロセッサ稼働モード確認ステップないしはプロセッサ稼働モード確認機能)。
そして、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、CPUの稼動モードが省電力モードで稼動しているか否かを判定する処理を行う(ステップS15:省電力モ−ド判定ステップないしは省電力モ−ド判定機能)。
On the other hand, in the case of the maximum, the control terminal device 10 (the management software 11) functioning as the management-side control means accesses the
Then, the
このステップS15の判定処理において、取得された稼働モードが省電力モードであると判定された場合、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、ステップS17に進む。
一方、このステップS15の判定処理において、取得された稼働モードが省電力モードでないと判定された場合、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、ステップS16に進む。
In the determination process of step S15, when it is determined that the acquired operation mode is the power saving mode, the
On the other hand, in the determination process of step S15, when it is determined that the acquired operation mode is not the power saving mode, the
すなわち、省電力モードで稼動していない場合、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、オペレーティングシステム31の省電力機能を用いる。具体的には、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、クロック制御I/F32よりICPIのP―State制御を用い、CPU34の実行クロック(動作周波数)を落とし、電力の消費量を下げるとともにCPU34の温度を下げる設定を行う(ステップS16:第1の動作周波数変更制御ステップないしは第1の動作周波数変更制御機能)。
その後、またステップS11にもどり、状態の監視を行う。
That is, when not operating in the power saving mode, the
Thereafter, the process returns to step S11 to monitor the state.
そして、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、CPUの実行クロックが限界値(設定可能最小値)まで下がっているか否かを判定する処理を行う(ステップS17:動作周波数限界値到達可否判定ステップないしは動作周波数限界値到達可否判定機能)。
Then, the
このステップS17の判定処理において、実行クロックが限界値であると判定された場合、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、ステップS20に進む。
一方、このステップS17の判定処理において、実行クロックが限界値でないと判定された場合、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、ステップS18に進む。
すなわち、ここまでの対応で、温度に改善が見られなかった場合、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、CPU34の実行クロック(動作周波数)を設定することが可能な最小の値まで落とす処理を行う(ステップS18:第2の動作周波数変更制御ステップないしは第2の動作周波数変更制御機能)。
その後、またステップS11にもどり、状態の監視を行う。
In the determination process of step S17, when it is determined that the execution clock is the limit value, the
On the other hand, in the determination process of step S17, when it is determined that the execution clock is not the limit value, the
That is, in the case where no improvement is observed in the temperature up to this point, the
Thereafter, the process returns to step S11 to monitor the state.
他方、前記ステップS12の判定処理において温度が閾値をこえていない場合、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、省電力モードで動作し、かつOS(オペレーティングシステム)のタスクがキューに溜まっているか否かを判定する処理を行う(ステップS19:キュー滞留状態判定ステップないしはキュー滞留状態判定機能)。
On the other hand, when the temperature does not exceed the threshold value in the determination process of step S12, the
このステップS19の判定処理において、タスクがキューに溜まっていると判定された場合、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、ステップS20に進む。
一方、このステップS19の判定処理において、タスクがキューに溜まっていないと判定された場合、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、ステップS11に戻り状態の監視を行う。
In the determination process of step S19, when it is determined that the task is accumulated in the queue, the
On the other hand, in the determination process of step S19, when it is determined that the task is not accumulated in the queue, the
このようにして、以上までの手順で、温度の改善が見られなかった場合(ステップS17の「Yes」)、もしくは、温度の改善は見られたがオペレーティングシステム31のパフォーマンスカウンターやプロセスの状況からタスクがキューに溜まり、処理性能が著しく落ちていると判断された場合(ステップS19の「Yes」)、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、ステップS20を実施する。
In this way, when the temperature has not improved in the above procedure (“Yes” in step S17), or the temperature has been improved, the performance counter of the
すなわち、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、予備セル40を追加する(ステップS20:予備セル追加ステップないしは予備セル追加機能)。
具体的には、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、予備セル40を第1パーテーションに割り当て、オペレーティングシステム31からはCPUが1つ増えた状態(メインセルのCPU34と予備セルのCPU44)にする。
これにより、オペレーティングシステム31において実行される処理を、2つのCPU(CPU34、CPU44)で分散させることによって、性能の改善を図り、温度の安定化を図りつつ、処理性能の維持を実現する。
またこのとき、この管理対象パーティションにおいて、予備セル40の追加を行ったことを示すフラグを、管理ソフトウェア11が立て特定の記憶領域に記憶する。
That is, the
Specifically, the
Thus, the processing executed in the
At this time, the
(セル切り離し手順)
次に、温度が安定し、かつ、オペレーティングシステムの処理の量が減った場合、追加で割り当てたセルを切り離し、その電源を落とすことで、消費電力の削減を行う手順を図3を参照しつつ説明する。
(Cell separation procedure)
Next, referring to FIG. 3, the procedure for reducing the power consumption by disconnecting the additionally allocated cell and turning off the power when the temperature is stable and the amount of processing of the operating system is reduced. explain.
先ず、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、システムコントローラ50からIPMIの情報を取得し、CPUの温度情報を取得する(ステップS31:プロセッサ温度情報取得ステップないしはプロセッサ温度情報取得機能)。
First, the
続いて、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、図2に示すステップS20において予備セルの追加を示すフラグ(予備セル追加フラグ)が立ててあるか否かを確認し、予備セルの追加が行われたか否かを判定する処理を行う(ステップS32:予備セル追加有無判定ステップないしは予備セル追加有無判定機能)。
Subsequently, the
このステップS32の判定処理において、予備セルの追加が行われていないと判定された場合、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、ステップS37に進む。
If it is determined in the determination process of step S32 that a spare cell has not been added, the
一方、このステップS32の判定処理において、予備セルの追加が行われていると判定された場合、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、そのパーテーションの温度が適温か否かを判定する処理を行う(ステップS33:パーテーション温度判定ステップないしはパーテーション温度判定機能)。
On the other hand, if it is determined in step S32 that a spare cell has been added, the
このステップS33の判定処理において、パーテーションの温度が適温でないと判定された場合、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、ステップS31に戻り状態の監視を行う。
If it is determined in the determination process in step S33 that the partition temperature is not an appropriate temperature, the
一方、このステップS33の判定処理において、パーテーションの温度が適温であると判定された場合、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、追加した予備セルをパーテーションから切り離す処理を行う(ステップS34:追加セル切り離しステップないしは追加セル切り離し機能)。
この際、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、予備セル40を追加したことを示すフラグ(予備セル追加フラグ)を削除する処理を行う。
又、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、切り離した予備セルの電源を落とす処理をも行う。
On the other hand, in the determination process of step S33, when it is determined that the partition temperature is an appropriate temperature, the
At this time, the
In addition, the
その後、一定の時間様子をみて、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、予備セル40を切り離した影響を受けて、オペレーティングシステム31にてタスクがキューに溜まってしまっている状態になっているか否か確認、判定する処理を行う(ステップS35:切り離し後キュー滞留状態判定ステップないしは切り離し後キュー滞留状態判定機能)。
After that, the
このステップS35の判定処理において、切り離し後にタスクがキューに溜まっていないと判定された場合、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、ステップS37に進む。
In the determination process of step S35, when it is determined that the task is not accumulated in the queue after disconnection, the
一方、このステップS35の判定処理において、切り離し後にタスクがキューに溜まっていると判定された場合、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、省電力モードで動作しているCPUの実行最大クロックを上げる処理を行う(ステップS36:実行最大動作周波数増加ステップないしは実行最大動作周波数増加機能)。
その後、管理側制御手段として機能する制御端末装置10は、ステップS31に戻り状態の監視を行う。
On the other hand, in the determination process of step S35, when it is determined that the task is queued after the disconnection, the
Thereafter, the
次に、管理対象のパーティションの状態はセルの追加する前の状態に戻っているため、再度、図2に示す温度管理フローの処理を行い、監視を続ける(ステップS37:温度再管理ステップないしは温度再管理機能)。 Next, since the state of the partition to be managed has returned to the state before the addition of the cell, the process of the temperature management flow shown in FIG. 2 is performed again and monitoring is continued (step S37: temperature re-management step or temperature). Re-management function).
以上のように本実施の形態によれば、温度が設定された閾値を超えた場合にプロセッサのクロックをさげて、温度の安定化を図り、また、このときにこの装置の上で動作しているオペレーティングシステムにおいてプロセッサの実行クロックを下げたことによるタスク処理の遅延が発生した場合、予備のセルを追加することで、温度を一定に保ちながら、プロセッサ処理の負担を下げ、動作に影響を与えないようにする。 As described above, according to the present embodiment, when the temperature exceeds a set threshold, the processor clock is reduced to stabilize the temperature, and at this time, the device operates on this device. If a delay in task processing occurs due to lowering the processor execution clock in an operating system, adding spare cells reduces the processor processing load while maintaining the temperature constant, affecting operation. Do not.
すなわち、本実施の形態では、管理対象装置として、例えばIPMI(Intelligent Platform Management Interface)(特にCPUの温度情報取得機能)および、ICPIに対応したCPUとメモリとシステムボードで構成されたセルを複数個もつコンピュータなどを対象とすることができる。 That is, in the present embodiment, as a management target device, for example, an IPMI (Intelligent Platform Management Interface) (especially a CPU temperature information acquisition function) and a plurality of cells configured by a CPU, a memory, and a system board corresponding to ICPI are provided. It can be a target computer.
ここで、管理装置(制御端末装置)は、管理対象装置と連携し、CPUの温度をIPMIで管理し、温度が危険閾値を超えた場合に、ICPIのP―State制御を利用し、CPUの実行クロックを下げ、省電力モードにし、温度を下げるようにする。
このときに、管理装置(制御端末装置)は、管理対象装置と連携し、この管理対象装置の上で動作しているオペレーティングシステムにおいてCPUの実行クロックを下げたことによるタスク処理の遅延が発生した場合、予備のセルを追加することで、Partition(パーテーション)を拡張し、CPU処理の負担を下げ、管理対象装置の温度を一定に保ちながら動作に影響を与えないようにする。
Here, the management device (control terminal device) cooperates with the management target device, manages the temperature of the CPU with IPMI, and uses the ICPI P-State control when the temperature exceeds the danger threshold, Lower the execution clock, enter power saving mode, and lower the temperature.
At this time, the management device (control terminal device) cooperated with the management target device, and the task processing delay occurred due to the CPU execution clock being lowered in the operating system running on the management target device. In this case, by adding a spare cell, the partition (partition) is expanded, the load of the CPU processing is reduced, and the operation is not affected while the temperature of the management target device is kept constant.
また、管理装置(制御端末装置)は、管理対象装置と連携し、オペレーティングシステムの負荷量が下がってきた場合に動的に追加したパーティションを切り離し、追加したセルの電源を落とすことで、電力の節約を行う。このようにすることで、データセンタ内においてのホットスポットを解消し、空調電力の削減を行う。 In addition, the management device (control terminal device) cooperates with the management target device, disconnects the dynamically added partition when the operating system load decreases, and turns off the power of the added cell. Save money. By doing so, hot spots in the data center are eliminated, and air conditioning power is reduced.
このようにして、管理装置(制御端末装置)は、管理対象装置と連携し、複数CPUを有し、CPUの存在するセルごとにPartition(パーテーション)を作成できる管理対象装置の温度を管理し、温度が設定された閾値を超えた場合に、CPUの動作を省電力モードにして実行最大クロックをさげて、温度の安定化を図る。
また、管理装置(制御端末装置)は、管理対象装置と連携し、このときにこの管理対象装置の上で動作しているオペレーティングシステムにおいてCPUの実行クロックを下げたことによるタスク処理の遅延が発生した場合、予備のセルを追加することで、温度を一定に保ちながら、Partition(パーテーション)を拡張し、CPU処理の負担を下げ、動作に影響を与えないようにする。
In this way, the management device (control terminal device) manages the temperature of the management target device that has a plurality of CPUs and can create a partition for each cell in which the CPU exists, in cooperation with the management target device. When the temperature exceeds a set threshold value, the CPU operates in a power saving mode to reduce the maximum execution clock and stabilize the temperature.
Further, the management device (control terminal device) cooperates with the management target device, and at this time, a task processing delay occurs due to the CPU execution clock being lowered in the operating system operating on the management target device. In this case, by adding a spare cell, the partition (partition) is expanded while keeping the temperature constant, the CPU processing load is reduced, and the operation is not affected.
さらに、管理装置(制御端末装置)は、管理対象装置と連携し、オペレーティングシステムの負荷量が下がってきた場合に動的に追加したパーティションを切り離し、追加したセルの電源を落とすことで、電力の節約を行う。 Furthermore, the management device (control terminal device) cooperates with the management target device, and when the load of the operating system decreases, the management device (control terminal device) disconnects the dynamically added partition and powers off the added cell. Save money.
したがって、以下の効果を奏することができる。
第一の効果は、管理対象装置の温度を下げるためにCPUの実行クロックを下げてもオペレーティングシステムのタスク処理能力を維持することができることである。
その理由は、動的にセルのパーティションへの追加を行うことによって、オペレーティングソフトはCPUが増えた状態になり、並列処理が可能になるためである。
Therefore, the following effects can be achieved.
The first effect is that the task processing capability of the operating system can be maintained even if the CPU execution clock is lowered in order to lower the temperature of the management target device.
The reason is that by dynamically adding a cell to a partition, the operating software has an increased number of CPUs and can perform parallel processing.
第二の効果は、温度管理のために、電力を極力消費しないようにすることができることである。
その理由は、CPUの実行クロックを落とすことで、省電力に貢献できる。
又、外気温に頼らずシステム内で温度の安定化を図るため、空調の設定温度を下げる行為を行うことなく温度の安定化ができる。
更に、オペレーティングシステムの処理量が減った場合には、追加したセルをパーティションから切り離し、電源を落とすことによって極力電力を使わないようにすることができるためである。
The second effect is that it is possible to minimize power consumption for temperature management.
The reason is that it is possible to contribute to power saving by reducing the execution clock of the CPU.
In addition, since the temperature is stabilized in the system without depending on the outside air temperature, the temperature can be stabilized without performing an act of lowering the set temperature of the air conditioning.
Furthermore, when the processing amount of the operating system is reduced, it is possible to cut off the added cell from the partition and turn off the power so as not to use power as much as possible.
ここで、図1に示すブロック図における一部の各ブロックは、コンピュータにより実行可能なプログラムにより機能化された状態を示すソフトウエアモジュール構成であってもよい。 Here, a part of each block in the block diagram shown in FIG. 1 may have a software module configuration that is functionalized by a program executable by a computer.
すなわち、物理的構成は例えば一又は複数のCPU(或いは一又は複数のCPUと一又は複数のメモリ)等ではあるが、各部(回路・手段)によるソフトウエア構成は、プログラムの制御によってCPUが発揮する複数の機能を、それぞれ複数の部(手段)による構成要素として表現したものである。 That is, the physical configuration is, for example, one or a plurality of CPUs (or one or a plurality of CPUs and one or a plurality of memories), etc., but the software configuration by each unit (circuit / means) is exhibited by the CPU by controlling the program. A plurality of functions are expressed as components by a plurality of units (means).
CPUがプログラムによって実行されている動的状態(プログラムを構成する各手順を実行している状態)を機能表現した場合、CPU内に各部(手段)が構成されることになる。プログラムが実行されていない静的状態にあっては、各手段の構成を実現するプログラム全体(或いは各手段の構成に含まれるプログラム各部)は、メモリなどの記憶領域に記憶されている。 When the CPU dynamically expresses a dynamic state (a state in which each procedure constituting the program is executed) executed by the program, each unit (means) is configured in the CPU. In a static state in which the program is not executed, the entire program (or each program part included in the configuration of each unit) that realizes the configuration of each unit is stored in a storage area such as a memory.
以上に示した各部(手段)は、プログラムにより機能化されたコンピュータをプログラムの機能と共に実現し得るように構成しても、また、固有のハードウエアにより恒久的に機能化された複数の電子回路ブロックからなる装置で構成してもよい。したがって、これらの機能ブロックがハードウェアのみ、ソフトウェアのみ、またはそれらの組合せによっていろいろな形で実現でき、いずれかに限定されるものではない。 Each unit (means) described above may be configured such that a computer functionalized by a program can be realized together with the function of the program, or a plurality of electronic circuits permanently functionalized by specific hardware You may comprise with the apparatus which consists of a block. Therefore, these functional blocks can be realized in various forms by hardware only, software only, or a combination thereof, and is not limited to any one.
また、各セル(メインセル、予備セル)は、通信可能な専用のコンピュータからなる装置としてそれぞれ構成し、これらの各装置によりシステムを構成してもよい。逆に、各セルを単一の装置として構成したシステムであってもよい。 In addition, each cell (main cell, spare cell) may be configured as a device including a dedicated computer capable of communication, and the system may be configured by each of these devices. Conversely, a system in which each cell is configured as a single device may be used.
[その他の各種変形例]
また、本発明にかかる装置及び方法は、そのいくつかの特定の実施の形態に従って説明してきたが、本発明の主旨および範囲から逸脱することなく本発明の本文に記述した実施の形態に対して種々の変形が可能である。
[Other variations]
Also, although the apparatus and method according to the present invention have been described according to some specific embodiments thereof, the embodiments described in the text of the present invention can be used without departing from the spirit and scope of the present invention. Various modifications are possible.
例えば、上記構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることができる。すなわち、上記実施の形態では、メインセルが1個、予備セルが1個の場合を示したが、本発明は、これらの個数を制限するものではない。
例えば、メインセル1個に対して予備セルが2以上用意されていてもかまわない。この場合、必要に応じて予備セル1個を追加したり、予備セル2個を追加したりするようにしてメインセルの処理負担を軽減するようにしてもよい。
For example, the number, position, shape, and the like of the constituent members are not limited to the above-described embodiment, and can be set to a suitable number, position, shape, and the like in practicing the present invention. That is, in the above embodiment, the case where there is one main cell and one spare cell is shown, but the present invention does not limit the number of these cells.
For example, two or more spare cells may be prepared for one main cell. In this case, the processing load on the main cell may be reduced by adding one spare cell or adding two spare cells as necessary.
また、管理対象装置としては、例えば電子機器や電子機器の多重化装置であってもよい。例えば、電子計算機の冗長化装置(冗長化されたサーバや冗長化された各種ネットワークスイッチ及び冗長化された構内交換機等)の一部に用いてもよい。
例えば、サーバを多重化した多重化装置において、電子機器の一例であるサーバには、複数のCPUやメモリ、HDD、チップセット、その他の回路などの主要コンポーネントが1つの電子機器内に装備されている場合を含む。これらの複数の電子機器である各サーバを多重化した多重化装置においては、一つのOS(オペレーティングシステム)(全体制御部)にて多重化装置を制御することができる。この場合、障害が発生すると、障害部分の一のサーバを切り離し、他の新たなサーバに交換することにより、故障したモジュールを交換し運用を継続して行うことができるようになっている。
そのような多重化装置においても前記プロセッサの制御を行うことができる。
Further, the management target device may be, for example, an electronic device or a multiplexing device of electronic devices. For example, the present invention may be used for a part of an electronic computer redundancy device (redundant servers, redundant network switches, redundant private branch exchanges, etc.).
For example, in a multiplexing device in which servers are multiplexed, a server, which is an example of an electronic device, includes a plurality of CPU, memory, HDD, chipset, and other main components such as circuits in one electronic device. Including the case. In a multiplexing device in which each of these servers, which are a plurality of electronic devices, is multiplexed, the multiplexing device can be controlled by a single OS (operating system) (overall control unit). In this case, when a failure occurs, one of the failed parts is disconnected and replaced with another new server, so that the failed module can be replaced and the operation can be continued.
Such a multiplexer can also control the processor.
更に、プロセッサとして、CPUの場合を示したが、他の各々のプロセッサ、種々の単位のプロセッサであってもかまわない。例えばMPUであってもよいし、CPUにFPUを加えたもの、マルチコアCPUなど如何なる形態でもよい。 Furthermore, although the case of a CPU has been shown as a processor, other processors or processors of various units may be used. For example, it may be an MPU, or any form such as a CPU with an FPU added or a multi-core CPU.
又、CPU34の温度を計測する温度計測手段の一例又は一部である温度センサ35を設けたが、CPU34の周辺の温度を計測する他の温度センサ(他温度計測手段)を備えてもよい。
Moreover, although the
前記制御端末装置の機能をシステムコントローラなどの管理対象装置側が備えてもよい。つまり、管理対象側制御手段は、これらの各セルを制御するとともに前記温度計測手段にて計測された温度に応じて前記プロセッサの動作周波数を制御できる。この場合、前記管理対象側制御手段は、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる第1制御機能を備えてもよい。又、前記第1制御機能にて前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する第2制御機能を備えてよい。 The function of the control terminal device may be provided on the management target device side such as a system controller. That is, the management target side control means can control each of these cells and control the operating frequency of the processor according to the temperature measured by the temperature measurement means. In this case, the management target side control means may be provided with a first control function for lowering the operating frequency of the processor when the temperature measured by the temperature measurement means exceeds a threshold value. In addition, a second control function for dynamically adding the spare cell including the spare processor may be provided when the processing performance of the processor is lowered while the operating frequency is lowered by the first control function.
この場合、前記管理対象側制御手段における第2の制御機能では、前記管理対象装置が備えているオペレーティングシステムのタスクがキューに溜まり負荷量が上がると、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する機能を備えてよい。 In this case, in the second control function in the management target side control means, when the task of the operating system provided in the management target device is queued and the load amount increases, the spare cell including the spare processor is moved. A function to be added automatically may be provided.
又、前記管理対象側制御手段は、前記管理対象装置が備えているオペレーティングシステムの負荷量が下がったら、動的に追加した前記予備セルを切り離し、その切り離した前記予備セルの電源をオフとする第3制御機能を備えてよい。 In addition, the management target side control unit disconnects the spare cell that is dynamically added when the load amount of the operating system included in the management target device decreases, and turns off the power of the spare cell thus disconnected. A third control function may be provided.
更に、前記管理対象側制御手段における前記第1制御機能では、前記プロセッサの稼動モードを省電力モードとし、この省電力モードにおける動作周波数とする機能を備えてよい。 Further, the first control function in the management target side control means may include a function of setting the operating mode of the processor to a power saving mode and setting an operating frequency in the power saving mode.
又更に、前記管理対象側制御手段は、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記冷却手段が備える冷却機能を最大とする第4制御機能を備えてよい。この場合、前記第1制御機能では、前記第4制御機能で冷却機能を最大とした状態において、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる機能を備えてよい。また、前記第2制御機能では、前記冷却機能が最大であって、前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する機能を備えてよい。 Still further, the management target side control means may include a fourth control function that maximizes the cooling function of the cooling means when the temperature measured by the temperature measuring means exceeds a threshold value. In this case, the first control function has a function of lowering the operating frequency of the processor when the temperature measured by the temperature measuring means exceeds a threshold in the state where the cooling function is maximized by the fourth control function. You may prepare. Further, in the second control function, when the cooling function is maximum and the processing performance of the processor is lowered in a state where the operating frequency is lowered, the spare cell including the spare processor is dynamically added. It may have a function.
更に又、前記管理側制御手段は、前記冷却手段が備える冷却機能を最大とし、前記プロセッサの動作周波数を下げた状態において、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記省電力モードにおける動作周波数からさらに前記プロセッサにおける動作周波数の低減限界にまで当該動作周波数を下げる第5制御機能を備えてよい。
この場合、前記第2制御機能では、前記冷却機能が最大であって、前記動作周波数を低減限界にまで下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する機能を備えてよい。
Furthermore, the management-side control means maximizes the cooling function of the cooling means, and when the temperature measured by the temperature measuring means exceeds a threshold in a state where the operating frequency of the processor is lowered, A fifth control function may be provided for reducing the operating frequency from the operating frequency in the power mode to the operating frequency reduction limit in the processor.
In this case, in the second control function, when the cooling function is the maximum and the processing performance of the processor is lowered when the operating frequency is lowered to the reduction limit, the spare cell including the spare processor is removed. A function to add dynamically may be provided.
又、本発明の一実施の形態に係るプロセッサ制御における動作処理手順は、少なくとも1つのプロセッサと前記プロセッサの温度を計測する温度計測手段とを備えたメインセルと、少なくとも1つの予備用プロセッサを備えた予備セルとを備えている管理対象装置が備えたコンピュータが行うものを対象とするものである。 An operation processing procedure in processor control according to an embodiment of the present invention includes a main cell including at least one processor and temperature measuring means for measuring the temperature of the processor, and at least one spare processor. This is intended for what is performed by a computer provided in a management target device having a spare cell.
この一実施の形態に係るプロセッサ制御における全体の動作処理手順は、基本的手順として、管理対象側制御手段として機能する管理対象装置が、前記プロセッサの温度を計測し(例えば図2に示すステップS11:温度計測ステップ)、この計測された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる第1制御をし(例えば図2に示すステップS12とステップS16からなるステップ:第1制御ステップ)、前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する第2制御をする(例えば図2に示すステップS17とステップS20からなるステップ又はステップS19とステップS20からなるステップ:第2制御ステップ)、ことができる。 The overall operation processing procedure in the processor control according to this embodiment is as follows. As a basic procedure, the management target device functioning as the management target side control means measures the temperature of the processor (for example, step S11 shown in FIG. 2). When the measured temperature exceeds a threshold value, first control is performed to lower the operating frequency of the processor (for example, a step consisting of step S12 and step S16 shown in FIG. 2: first control step), When the processing performance of the processor is lowered in the state where the operating frequency is lowered, the second control for dynamically adding the spare cell including the spare processor is performed (for example, comprising step S17 and step S20 shown in FIG. 2). Step or step consisting of step S19 and step S20: second control step) That.
その他の構成およびその他のステップないしは機能並びにその作用効果については、前述した実施の形態の場合と同一となっている。また、上記の説明において、上述した各ステップの動作内容及び各部の構成要素並びにそれらによる各機能をプログラム化(ソフトウエアプログラム)し、コンピュータに実行させてもよい。 Other configurations, other steps or functions, and the effects thereof are the same as those in the above-described embodiment. In the above description, the operation content of each step described above, the constituent elements of each unit, and the functions thereof may be programmed (software program) and executed by a computer.
さらに、以上説明した方法は、コンピュータがプログラムを記録媒体から読み込んで実行することによっても実現することが出来る。すなわち、上述のプログラムを、情報記録媒体に記録した構成であってもよい。 Furthermore, the method described above can also be realized by a computer reading a program from a recording medium and executing it. That is, the structure which recorded the above-mentioned program on the information recording medium may be sufficient.
又、本発明の一実施形態による管理装置では、少なくとも1つのプロセッサと前記プロセッサの温度を計測する温度計測手段とを備えたメインセルと、少なくとも1つの予備用プロセッサを備えた予備セルとを備えている管理対象装置を通信網を介して管理制御することができる。この場合、計測された前記プロセッサの温度情報を取得する取得機能と、この取得された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる第1制御機能と、前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する第2制御機能と、を備えてよい。 The management apparatus according to an embodiment of the present invention includes a main cell including at least one processor and temperature measuring means for measuring the temperature of the processor, and a spare cell including at least one spare processor. The management target device can be managed and controlled via the communication network. In this case, an acquisition function for acquiring the measured temperature information of the processor, a first control function for reducing the operating frequency of the processor when the acquired temperature exceeds a threshold, and a state in which the operating frequency is lowered And a second control function for dynamically adding the spare cell including the spare processor when the processing performance of the processor decreases.
又、本発明の一実施形態による管理装置では、前記管理対象装置が備えているオペレーティングシステムの負荷量が下がったら、動的に追加した前記予備セルを切り離し、その切り離した前記予備セルの電源をオフとする第3制御機能をさらに備えてよい。 In the management apparatus according to an embodiment of the present invention, when the load amount of the operating system included in the management target apparatus decreases, the spare cell dynamically added is disconnected, and the power supply of the disconnected spare cell is turned off. A third control function for turning off may be further provided.
又、本発明の一実施形態による管理対象装置では、少なくとも1つのプロセッサと前記プロセッサの温度を計測する温度計測手段とを備えたメインセルと、少なくとも1つの予備用プロセッサを備えた予備セルとを備えている。この場合、計測された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる第1制御機能と、前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する第2制御機能と、を備えてよい。 In the management target apparatus according to an embodiment of the present invention, a main cell including at least one processor and temperature measuring means for measuring the temperature of the processor, and a spare cell including at least one spare processor are provided. I have. In this case, when the measured temperature exceeds the threshold, the first control function for lowering the operating frequency of the processor, and when the processing performance of the processor decreases in the state where the operating frequency is lowered, the spare processor is included. A second control function for dynamically adding a spare cell.
またさらに、前述した実施形態の機能を実現する本発明のプログラムは、前述した各実施の形態における各種ブロック図などに示された処理部(処理手段)、機能などに対応したプログラムや、フローチャートなどに示された処理手順、処理手段、機能などに対応したプログラムや、各種データ構造を利用するプログラムなどにおいて各々処理される各処理プログラム、本明細書で全般的に記述される方法(ステップ)、説明された処理、データの全体もしくは各部を含む。 Furthermore, the program of the present invention that realizes the functions of the above-described embodiments is a program corresponding to the processing units (processing means), functions, etc. shown in the various block diagrams in the above-described embodiments, flowcharts, and the like. Each processing program processed in the program corresponding to the processing procedure, processing means, function, etc. shown in the above, a program using various data structures, etc., a method (step) generally described in this specification, Includes the described process, the whole data or each part.
さらにまた、上記実施の形態におけるシステムにおいて、管理装置と管理対象装置との間の通信構造は、クライアントサーバーシステム、ピアツーピア(Peer To Peer)通信によるシステムであってもよい。 Furthermore, in the system according to the above embodiment, the communication structure between the management apparatus and the management target apparatus may be a client server system or a system based on peer-to-peer communication.
また、前記実施の形態における「システム」とは、複数の装置が論理的に集合した物をいい、各構成の装置が同一筐体中にあるか否かは問わない。このため、本発明は、複数の機器から構成されるシステムに適用しても良いし、また、一つの機器からなる装置に適用しても良い。 In addition, the “system” in the above embodiments refers to a logical collection of a plurality of devices, and it does not matter whether the devices of each configuration are in the same housing. For this reason, this invention may be applied to the system comprised from a some apparatus, and may be applied to the apparatus which consists of one apparatus.
さらに、上述の管理対象装置としては、サーバコンピュータ、パーソナルコンピュータに限らず、EWS(エンジニアリングワークステーション)、中型コンピュータ、メインフレームなどが挙げられる。 Furthermore, the above-described management target devices are not limited to server computers and personal computers, but include EWS (Engineering Workstation), medium-sized computers, mainframes, and the like.
さらにまた、本明細書において、フローチャートに示されるステップは、記載された手順に従って時系列的に行われる処理はもちろん、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的あるいは個別に実行される処理を含むものである。さらに、実装の必要に応じて、本明細書で説明した特定の手順(ステップ)を、組み合わされた手順(ステップ)として実装、除去、追加、または再配置することができる。 Furthermore, in the present specification, the steps shown in the flowcharts include processes that are executed in parallel or individually even if they are not necessarily processed in time series, as well as processes that are executed in time series according to the described procedure. Is included. Further, certain procedures (steps) described herein can be implemented, removed, added, or rearranged as a combined procedure (step) as needed for implementation.
さらに、「通信」では、無線通信および有線通信は勿論、無線通信と有線通信とが混在した通信、即ち、ある区間では無線通信が行われ、他の区間では有線通信が行われるようなものであってもよい。さらに、ある装置から他の装置への通信が有線通信で行われ、他の装置からある装置への通信が無線通信で行われるようなものであってもよい。 Further, in “communication”, wireless communication and wired communication as well as communication in which wireless communication and wired communication are mixed, that is, wireless communication is performed in a certain section and wired communication is performed in another section. There may be. Further, communication from one device to another device may be performed by wired communication, and communication from another device to one device may be performed by wireless communication.
そして、この通信には通信網が含まれる。通信網を構成するネットワークとしては、例えば携帯電話回線網(基地局及び交換システムを含む)、公衆電話回線網、IP電話網、ISDN回線網などこれに類する各種回線網、インターネット(乃ち、TCP・IPプロトコルを用いた通信態様)やイントラネット、LAN<イーサネット(登録商標)、やギガビットイーサネット(登録商標)などを含む>、WAN、光ファイバー通信網、電力線通信網、ブロードバンド対応可能な各種専用回線網などいずれのハードウエア構成でもよい。さらに、ネットワークは、TCP・IPプロトコルの他、種々の通信プロトコルを用いたネットワークあるいはソフトウエア的に構築された仮想ネットワークやこれに類するあらゆるネットワークを含むネットワークなどいかなる通信プロトコルであってもよい。また、ネットワークは、有線に限らず、無線(衛星通信、各種高周波通信手段等を含む)ネットワーク(例えば、簡易電話システムや携帯電話のようなシングルキャリア通信システム、W―CDMAやIEEE802.11bに準拠した無線LANのようなスペクトラム拡散通信システム、IEEE802.11aやHiperLAN/2のようなマルチキャリア通信システム、などを含むネットワーク)であっても構わず、これらの組み合わせを利用してもよく、他のネットワークと接続されたシステムであってもよい。さらに、ネットワークは、ポイントツーポイント、ポイントツーマルチポイント、マルチポイントツーマルチポイントなど如何なる形態でもよい。 This communication includes a communication network. As a network constituting the communication network, for example, a cellular phone network (including a base station and an exchange system), a public phone network, an IP phone network, an ISDN network such as various network networks, the Internet (Nochi, TCP. Communication mode using IP protocol), Intranet, LAN (including Ethernet (registered trademark), Gigabit Ethernet (registered trademark), etc.), WAN, optical fiber communication network, power line communication network, various dedicated line networks compatible with broadband, etc. Any hardware configuration may be used. In addition to the TCP / IP protocol, the network may be any communication protocol such as a network using various communication protocols, a virtual network constructed in software, or a network including any network similar thereto. Further, the network is not limited to a wired network, but includes a wireless (including satellite communication, various high-frequency communication means, etc.) network (for example, a single carrier communication system such as a simple telephone system or a mobile phone, W-CDMA or IEEE 802.11b). Network including a spread spectrum communication system such as a wireless LAN, a multi-carrier communication system such as IEEE802.11a and HiperLAN / 2, etc., or a combination of these may be used. It may be a system connected to a network. Further, the network may take any form such as point-to-point, point-to-multipoint, multipoint-to-multipoint.
また、管理装置と管理対象装置との間の通信構造に際し、いずれか一方又は双方に形成されるインタフェースの種類は、例えばパラレルインタフェース、USBインタフェース、IEEE1394、LANやWAN等のネットワークやその他これに類するもの、もしくは今後開発される如何なるインタフェースであっても構わない。 In the communication structure between the management apparatus and the management target apparatus, the type of interface formed on one or both of them is, for example, a parallel interface, a USB interface, IEEE 1394, a network such as LAN or WAN, or the like. Or any interface that will be developed in the future.
ところで、このような管理装置は、単独で存在する場合もあるし、ある機器(例えば管理装置と管理対象装置が一体的になった装置や、管理装置が他の装置に組み込まれるなど)に組み込まれた状態で利用されることもあるなど、発明の思想としてはこれに限らず、各種の態様を含むものである。
さらにまた、一部がソフトウェアであって、一部がハードウェアで実現されている場合であってもよく、一部を記憶媒体上に記憶しておいて必要に応じて適宜読み込まれるような形態のものとしてあってもよい。
By the way, such a management device may exist independently, or is incorporated in a certain device (for example, a device in which a management device and a management target device are integrated, or a management device is incorporated in another device). The idea of the invention is not limited to this, and various aspects are included.
Furthermore, it may be a case where a part is software and a part is realized by hardware, and a part is stored on a storage medium, and is read as needed. It may be as a thing.
また、発明の範囲は、図示例に限定されないものとする。さらに、上記各実施の形態には種々の段階が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。つまり、上述の各実施の形態同士、あるいはそれらのいずれかと各変形例のいずれかとの組み合わせによる例をも含む。 The scope of the invention is not limited to the illustrated example. Further, the above embodiments include various stages, and various inventions can be extracted by appropriately combining a plurality of disclosed constituent elements. That is, examples include combinations of the above-described embodiments, or any of them and any of the modifications.
本発明は、プロセッサ制御全般に利用できる。 The present invention can be used for general processor control.
1 プロセッサ制御システム
10 制御端末装置
11 管理ソフトウエア(管理側制御手段の一部)
12 NIC(ネットワークインターフェースカード)
20 管理対象装置
30 メインセル
31 オペレーティングシステム(管理対象側制御手段の一部)
32 クロック制御I/F
33 ICPI制御部(管理対象側制御手段の一部)
34 CPU(プロセッサ)
35 温度センサ(温度計測手段)
36 ファン
37 ファン回転数センサ
38 BMC(管理対象側制御手段の一部)
40 予備セル
43 ICPI制御部(管理対象側制御手段の一部)
44 CPU(予備用プロセッサ)
45 温度センサ
46 ファン
47 ファン回転数センサ
48 BMC(管理対象側制御手段の一部)
50 システムコントローラ(管理対象側制御手段の一部)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
12 NIC (network interface card)
20 managed device 30
32 Clock control I / F
33 ICPI control unit (part of management target side control means)
34 CPU (processor)
35 Temperature sensor (temperature measurement means)
36
40
44 CPU (spare processor)
45
50 System controller (part of the control target side control means)
Claims (20)
前記管理対象装置における前記メインセルは、少なくとも1つのプロセッサと、前記プロセッサの温度を計測する温度計測手段と、を備え、
前記管理対象装置における前記予備セルは、少なくとも1つの予備用プロセッサを備え、
前記管理装置は、
前記温度計測手段にて計測された温度に応じて前記プロセッサの動作周波数を管理制御可能な管理側制御手段を備え、
前記管理側制御手段は、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる第1制御機能と、前記第1制御機能にて前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する第2制御機能と、を含むことを特徴とするプロセッサ制御システム。 A management target device including at least a main cell and a spare cell; and a management device that exchanges information with the management target device via a communication network and manages and controls the management target device.
The main cell in the device to be managed includes at least one processor, and temperature measuring means for measuring the temperature of the processor,
The spare cell in the management target device includes at least one spare processor;
The management device
Management side control means capable of managing and controlling the operating frequency of the processor according to the temperature measured by the temperature measurement means,
When the temperature measured by the temperature measuring means exceeds a threshold, the management-side control means has a first control function for lowering the operating frequency of the processor, and a state where the operating frequency is lowered by the first control function And a second control function for dynamically adding the spare cell including the spare processor when the processing performance of the processor decreases.
前記管理側制御手段における第2の制御機能では、
前記管理対象装置が備えているオペレーティングシステムのタスクがキューに溜まり負荷量が上がると、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する機能をその内容とすることを特徴とするプロセッサ制御システム。 The processor control system of claim 1,
In the second control function in the management side control means,
A processor control characterized in that when a task of an operating system provided in the management target device is accumulated in a queue and a load amount increases, a function of dynamically adding the spare cell including the spare processor is included. system.
前記管理側制御手段は、
前記管理対象装置が備えているオペレーティングシステムの負荷量が下がったら、動的に追加した前記予備セルを切り離し、その切り離した前記予備セルの電源をオフとする第3制御機能を備えることを特徴とするプロセッサ制御システム。 The processor control system according to claim 2, wherein
The management side control means includes
When the load amount of the operating system included in the managed device decreases, a third control function is provided that disconnects the spare cell that is dynamically added and turns off the power of the detached spare cell. Processor control system.
前記管理側制御手段における前記第1制御機能では、前記プロセッサの稼動モードを省電力モードとし、この省電力モードにおける動作周波数とする機能をその内容とすることを特徴とするプロセッサ制御システム。 The processor control system according to claim 3.
The processor control system according to claim 1, wherein the first control function of the management-side control means includes a function of setting an operation mode of the processor to a power saving mode and setting an operating frequency in the power saving mode.
前記メインセルは、前記プロセッサを冷却する冷却手段を備え、
前記管理側制御手段は、
前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記冷却手段が備える冷却機能を最大とする第4制御機能を備え、
前記第1制御機能では、
前記第4制御機能で冷却機能を最大とした状態において、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる機能をその内容とし、
前記第2制御機能では、
前記冷却機能が最大であって、前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する機能をその内容とすることを特徴とするプロセッサ制御システム。 The processor control system according to claim 4.
The main cell includes a cooling means for cooling the processor,
The management side control means includes
A fourth control function for maximizing a cooling function of the cooling means when the temperature measured by the temperature measuring means exceeds a threshold;
In the first control function,
In the state where the cooling function is maximized by the fourth control function, if the temperature measured by the temperature measuring unit exceeds a threshold, the function is to lower the operating frequency of the processor.
In the second control function,
When the cooling function is the maximum and the processing performance of the processor is lowered in a state where the operating frequency is lowered, the content is a function of dynamically adding the spare cell including the spare processor. Processor control system.
前記管理側制御手段は、
前記冷却手段が備える冷却機能を最大とし、前記プロセッサの動作周波数を下げた状態において、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記省電力モードにおける動作周波数からさらに前記プロセッサにおける動作周波数の低減限界にまで当該動作周波数を下げる第5制御機能を備え、
前記第2制御機能では、
前記冷却機能が最大であって、前記動作周波数を低減限界にまで下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する機能をその内容とすることを特徴とするプロセッサ制御システム。 The processor control system according to claim 5, wherein
The management side control means includes
In the state where the cooling function of the cooling unit is maximized and the operating frequency of the processor is lowered, if the temperature measured by the temperature measuring unit exceeds a threshold, the operating frequency in the power saving mode is further increased in the processor. A fifth control function is provided to lower the operating frequency to the operating frequency reduction limit,
In the second control function,
When the cooling function is maximum and the processing performance of the processor is lowered in a state where the operating frequency is lowered to the reduction limit, the function of dynamically adding the spare cell including the spare processor is And a processor control system.
前記管理対象側制御手段は、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる第1制御機能と、前記第1制御機能にて前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する第2制御機能と、を含むことを特徴とする管理対象装置。 A main cell having at least one processor and a temperature measuring means for measuring the temperature of the processor; a spare cell having at least one spare processor; and controlling each of these cells and the temperature measuring means Management target side control means capable of controlling the operating frequency of the processor according to the measured temperature,
When the temperature measured by the temperature measuring means exceeds a threshold, the management target side control means lowers the operating frequency by the first control function for lowering the operating frequency of the processor and the first control function. And a second control function for dynamically adding the spare cell including the spare processor when the processing performance of the processor decreases in a state.
前記温度計測手段にて計測された温度に応じて前記プロセッサの動作周波数を管理制御可能な管理側制御手段を備え、
前記管理側制御手段は、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる第1制御機能と、前記第1制御機能にて前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する第2制御機能と、を含むことを特徴とする管理装置。 Management control of a management target device including a main cell having at least one processor and a temperature measuring unit for measuring the temperature of the processor and a spare cell having at least one spare processor via a communication network A management device that performs
Management side control means capable of managing and controlling the operating frequency of the processor according to the temperature measured by the temperature measurement means,
When the temperature measured by the temperature measuring means exceeds a threshold, the management-side control means has a first control function for lowering the operating frequency of the processor, and a state where the operating frequency is lowered by the first control function And a second control function for dynamically adding the spare cell including the spare processor when the processing performance of the processor decreases.
計測された前記プロセッサの温度情報を取得し、
この取得された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる第1制御をし、
前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する第2制御をする、
ことを特徴とするプロセッサ制御方法。 Management control of a management target device including a main cell having at least one processor and a temperature measuring unit for measuring the temperature of the processor and a spare cell having at least one spare processor via a communication network A processor control method for managing and controlling the processor, comprising:
Obtain the measured temperature information of the processor,
If this acquired temperature exceeds a threshold value, the first control to lower the operating frequency of the processor is performed,
When the processing performance of the processor is reduced in a state where the operating frequency is lowered, the second control for dynamically adding the spare cell including the spare processor is performed.
The processor control method characterized by the above-mentioned.
前記管理対象装置が備えているオペレーティングシステムの負荷量が下がったら、動的に追加した前記予備セルを切り離し、その切り離した前記予備セルの電源をオフとする第3制御をする、
ことを特徴とするプロセッサ制御方法。 The processor control method according to claim 9, wherein
When the load amount of the operating system included in the management target device decreases, the spare cell dynamically added is disconnected, and third control is performed to turn off the power of the disconnected spare cell.
The processor control method characterized by the above-mentioned.
前記第1制御をするに際しては、前記プロセッサの稼動モードを省電力モードとし、この省電力モードにおける動作周波数とすることを特徴とするプロセッサ制御方法。 The processor control method according to claim 10.
When performing the first control, the processor control method is characterized in that an operation mode of the processor is set to a power saving mode and an operation frequency in the power saving mode is set.
前記メインセルは、前記プロセッサを冷却する冷却手段を備え、
前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記冷却手段が備える冷却機能を最大とする第4制御をさらに実行し、
前記第1制御をするに際しては、
前記第4制御において冷却機能を最大とした状態において、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げ、
前記第2制御をするに際しては、
前記冷却機能が最大であって、前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加することを特徴とするプロセッサ制御方法。 The processor control method according to claim 11, wherein
The main cell includes a cooling means for cooling the processor,
If the temperature measured by the temperature measuring means exceeds a threshold value, further executing a fourth control for maximizing the cooling function of the cooling means,
When performing the first control,
In the state where the cooling function is maximized in the fourth control, if the temperature measured by the temperature measuring means exceeds a threshold value, the operating frequency of the processor is lowered,
When performing the second control,
A processor control method characterized by dynamically adding the spare cell including the spare processor when the cooling function is maximum and the processing performance of the processor is lowered in a state where the operating frequency is lowered.
前記冷却手段が備える冷却機能を最大とし、前記プロセッサの動作周波数を下げた状態において、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記省電力モードにおける動作周波数からさらに前記プロセッサにおける動作周波数の低減限界にまで当該動作周波数を下げる第5制御をさらに実行し、
前記第2制御をするに際しては、
前記冷却機能が最大であって、前記動作周波数を低減限界にまで下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加することを特徴とするプロセッサ制御方法。 The processor control method according to claim 12, wherein
In the state where the cooling function of the cooling unit is maximized and the operating frequency of the processor is lowered, if the temperature measured by the temperature measuring unit exceeds a threshold, the operating frequency in the power saving mode is further increased in the processor. Further executing a fifth control to lower the operating frequency to the operating frequency reduction limit,
When performing the second control,
The spare cell including the spare processor is dynamically added when the processing performance of the processor is lowered in a state where the cooling function is maximum and the operating frequency is lowered to a reduction limit. Processor control method.
前記プロセッサの温度情報を計測し、
この計測された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる第1制御をし、
前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する第2制御をする、
ことを特徴とするプロセッサ制御方法。 A managed device comprising a main cell comprising at least one processor and a temperature measuring means for measuring the temperature of the processor, and a spare cell comprising at least one spare processor, and managing the processor A processor control method for controlling,
Measuring temperature information of the processor,
If this measured temperature exceeds the threshold, the first control to lower the operating frequency of the processor is performed,
When the processing performance of the processor is reduced in a state where the operating frequency is lowered, the second control for dynamically adding the spare cell including the spare processor is performed.
The processor control method characterized by the above-mentioned.
計測された前記プロセッサの温度情報を取得する取得機能と、
この取得された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる第1制御機能と、
前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する第2制御機能と、
を前記コンピュータに実現させることを特徴とする管理制御プログラム。 Management control of a management target device including a main cell having at least one processor and a temperature measuring unit for measuring the temperature of the processor and a spare cell having at least one spare processor via a communication network A management control program capable of realizing various functions in a computer provided in the management device,
An acquisition function for acquiring temperature information of the measured processor;
A first control function for lowering the operating frequency of the processor if the acquired temperature exceeds a threshold;
A second control function for dynamically adding the spare cell including the spare processor when the processing performance of the processor is lowered in a state where the operating frequency is lowered;
A management control program for causing the computer to realize the above.
前記管理対象装置が備えているオペレーティングシステムの負荷量が下がったら、動的に追加した前記予備セルを切り離し、その切り離した前記予備セルの電源をオフとする第3制御機能をさらに前記コンピュータに実現させることを特徴とする管理制御プログラム。 In the management control program according to claim 15,
When the load of the operating system included in the management target device decreases, the computer is further provided with a third control function for dynamically disconnecting the spare cell that has been added and turning off the power of the detached spare cell. Management control program characterized by causing
前記第1制御機能では、
前記プロセッサの稼動モードを省電力モードとし、この省電力モードにおける動作周波数とする機能をその内容とし、これを前記コンピュータに実現させることを特徴とするプロセッサ制御プログラム。 In the management control program according to claim 16,
In the first control function,
A processor control program characterized in that the operation mode of the processor is set to a power saving mode, the function of setting the operating frequency in the power saving mode is the content, and the computer realizes the function.
前記メインセルは、前記プロセッサを冷却する冷却手段を備え、
前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記冷却手段が備える冷却機能を最大とする第4制御機能をさらに前記コンピュータに実現させ、
前記第1制御機能では、
前記第4制御機能において冷却機能を最大とした状態において、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる機能をその内容とし、これを前記コンピュータに実現させ、
前記第2制御機能では、
前記冷却機能が最大であって、前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する機能をその内容とし、これを前記コンピュータに実現させることを特徴とする管理制御プログラム。 The management control program according to claim 17,
The main cell includes a cooling means for cooling the processor,
When the temperature measured by the temperature measuring unit exceeds a threshold, the computer is further provided with a fourth control function that maximizes the cooling function of the cooling unit,
In the first control function,
In the state where the cooling function is maximized in the fourth control function, if the temperature measured by the temperature measuring means exceeds the threshold value, the function of lowering the operating frequency of the processor is included in the contents, and this is realized in the computer Let
In the second control function,
When the cooling function is maximum and the processing performance of the processor is lowered in a state where the operating frequency is lowered, the content of the function is to dynamically add the spare cell including the spare processor. A management control program which is realized by a computer.
前記冷却手段が備える冷却機能を最大とし、前記プロセッサの動作周波数を下げた状態において、前記温度計測手段にて計測された温度が閾値をこえたら、前記省電力モードにおける動作周波数からさらに前記プロセッサにおける動作周波数の低減限界にまで当該動作周波数を下げる第5制御機能をさらに前記コンピュータに実現させ、
前記第2制御機能では、
前記冷却機能が最大であって、前記動作周波数を低減限界にまで下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する機能をその内容とし、これを前記コンピュータに実現させることを特徴とする管理制御プログラム。 The management control program according to claim 18,
In the state where the cooling function of the cooling unit is maximized and the operating frequency of the processor is lowered, if the temperature measured by the temperature measuring unit exceeds a threshold, the operating frequency in the power saving mode is further increased in the processor. Allowing the computer to further implement a fifth control function for reducing the operating frequency to the limit of reducing the operating frequency;
In the second control function,
When the cooling function is the maximum and the processing performance of the processor is lowered in a state where the operating frequency is lowered to the reduction limit, the function is to add the spare cell including the spare processor dynamically. And a management control program for causing the computer to realize this.
計測された温度が閾値をこえたら、前記プロセッサの動作周波数を下げる第1制御機能と、
前記動作周波数を下げた状態において前記プロセッサの処理性能が低下したら、前記予備用プロセッサを含む前記予備セルを動的に追加する第2制御機能と、
を前記コンピュータに実現させることを特徴とするプロセッサ制御プログラム。 Various functions are provided to a computer provided in a management target device including a main cell including at least one processor and a temperature measuring unit for measuring the temperature of the processor, and a spare cell including at least one spare processor. A processor control program that can be realized,
A first control function for reducing the operating frequency of the processor when the measured temperature exceeds a threshold;
A second control function for dynamically adding the spare cell including the spare processor when the processing performance of the processor is lowered in a state where the operating frequency is lowered;
Is executed by the computer.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008265313A JP4867969B2 (en) | 2008-10-14 | 2008-10-14 | Processor control system, method, and program |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008265313A JP4867969B2 (en) | 2008-10-14 | 2008-10-14 | Processor control system, method, and program |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010097257A true JP2010097257A (en) | 2010-04-30 |
JP4867969B2 JP4867969B2 (en) | 2012-02-01 |
Family
ID=42258917
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008265313A Expired - Fee Related JP4867969B2 (en) | 2008-10-14 | 2008-10-14 | Processor control system, method, and program |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4867969B2 (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013125493A (en) * | 2011-12-16 | 2013-06-24 | Nec Corp | Computer system, standby power reduction method, and program |
JP2013127723A (en) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Nec Corp | Hardware management device, information processor, hardware management method, and computer program |
JP2019101822A (en) * | 2017-12-04 | 2019-06-24 | 富士通株式会社 | Information processing apparatus and cooling component management program |
CN112880152A (en) * | 2021-02-04 | 2021-06-01 | 西安建筑科技大学 | Dynamic temperature regulation and control method and system of personalized air conditioning system based on user state |
CN113009998A (en) * | 2019-12-18 | 2021-06-22 | 瑞昱半导体股份有限公司 | Efficiency management method and electronic device |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102042494B1 (en) * | 2019-05-31 | 2019-11-08 | 아주대학교산학협력단 | Apparatus and method for improving thermal cycling reliability of multicore microprocessor |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07141052A (en) * | 1993-09-21 | 1995-06-02 | Seiko Epson Corp | Information processor |
JPH07302136A (en) * | 1994-05-09 | 1995-11-14 | Toshiba Corp | Electronic equipment |
JPH086681A (en) * | 1994-04-18 | 1996-01-12 | Hitachi Ltd | Power saving control system |
JPH09237132A (en) * | 1996-02-29 | 1997-09-09 | Toshiba Corp | Computer system and its clock control method |
JP2001067149A (en) * | 1999-08-30 | 2001-03-16 | Casio Comput Co Ltd | Computer system and storage medium |
JP2002006991A (en) * | 2000-06-16 | 2002-01-11 | Toshiba Corp | Rotation number control method for cooling fan of computer system |
-
2008
- 2008-10-14 JP JP2008265313A patent/JP4867969B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07141052A (en) * | 1993-09-21 | 1995-06-02 | Seiko Epson Corp | Information processor |
JPH086681A (en) * | 1994-04-18 | 1996-01-12 | Hitachi Ltd | Power saving control system |
JPH07302136A (en) * | 1994-05-09 | 1995-11-14 | Toshiba Corp | Electronic equipment |
JPH09237132A (en) * | 1996-02-29 | 1997-09-09 | Toshiba Corp | Computer system and its clock control method |
JP2001067149A (en) * | 1999-08-30 | 2001-03-16 | Casio Comput Co Ltd | Computer system and storage medium |
JP2002006991A (en) * | 2000-06-16 | 2002-01-11 | Toshiba Corp | Rotation number control method for cooling fan of computer system |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013125493A (en) * | 2011-12-16 | 2013-06-24 | Nec Corp | Computer system, standby power reduction method, and program |
JP2013127723A (en) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Nec Corp | Hardware management device, information processor, hardware management method, and computer program |
JP2019101822A (en) * | 2017-12-04 | 2019-06-24 | 富士通株式会社 | Information processing apparatus and cooling component management program |
CN113009998A (en) * | 2019-12-18 | 2021-06-22 | 瑞昱半导体股份有限公司 | Efficiency management method and electronic device |
CN113009998B (en) * | 2019-12-18 | 2024-01-26 | 瑞昱半导体股份有限公司 | Efficiency management method and electronic device |
CN112880152A (en) * | 2021-02-04 | 2021-06-01 | 西安建筑科技大学 | Dynamic temperature regulation and control method and system of personalized air conditioning system based on user state |
CN112880152B (en) * | 2021-02-04 | 2022-04-01 | 西安建筑科技大学 | Dynamic temperature regulation and control method and system of personalized air conditioning system based on user state |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4867969B2 (en) | 2012-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4867969B2 (en) | Processor control system, method, and program | |
TWI475365B (en) | Hierarchical power smoothing | |
US8316248B2 (en) | Virtual PC management method, virtual PC management system, and virtual PC management program | |
Kant | Data center evolution: A tutorial on state of the art, issues, and challenges | |
JP6559842B2 (en) | Multi-node system fan control switch | |
US7454641B2 (en) | System powered from a local area network cable | |
KR101764044B1 (en) | On-the-fly performance adjustment for solid state storage devices | |
JP6805116B2 (en) | A server system that can operate when the PSU's standby power supply does not work | |
TW201732622A (en) | Scalable pooled-non-volatile memory express storage boxes, computer-implemented methods and non-transitory computer-readable storage medium | |
CN104335137B (en) | Manage the power consumption and performance of computing system | |
US10168756B2 (en) | Backup power management for computing systems | |
KR20180030377A (en) | A proxy device and a device in a chassis, and an operating method of the proxy device | |
US20090055665A1 (en) | Power Control of Servers Using Advanced Configuration and Power Interface (ACPI) States | |
US8677160B2 (en) | Managing power consumption of a computer | |
US20180367408A1 (en) | Methods for automatically configuring multiple chassis link aggregation group (mc-lag) | |
JP2005332386A (en) | Task-oriented processing as auxiliary computing environment to primary computing environment | |
US8103884B2 (en) | Managing power consumption of a computer | |
JP2018116680A (en) | Power supply unit (PSU) management | |
US11340684B2 (en) | System and method for predictive battery power management | |
JP2008083841A (en) | Blade server, blade device, and power management method for blade server | |
US20200326760A1 (en) | Control fan using neural network | |
JP2014120070A (en) | Electronic apparatus, control method for electronic apparatus, and control program for electronic apparatus | |
Careglio et al. | Hardware Leverages for Energy Reduction in Large‐Scale Distributed Systems | |
US9594721B1 (en) | Datacenter event handling | |
US20220404885A1 (en) | Dynamic load balancing across power supply units |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110303 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111018 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111031 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141125 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |