JP2010097131A - Partial light-shielding plate material and light-transmissive display - Google Patents

Partial light-shielding plate material and light-transmissive display Download PDF

Info

Publication number
JP2010097131A
JP2010097131A JP2008269876A JP2008269876A JP2010097131A JP 2010097131 A JP2010097131 A JP 2010097131A JP 2008269876 A JP2008269876 A JP 2008269876A JP 2008269876 A JP2008269876 A JP 2008269876A JP 2010097131 A JP2010097131 A JP 2010097131A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
shielding
resin
plate material
translucent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008269876A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazunobu Mizutani
数信 水谷
Shoichi Ikeda
晶一 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yuka Denshi Co Ltd
Original Assignee
Yuka Denshi Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yuka Denshi Co Ltd filed Critical Yuka Denshi Co Ltd
Priority to JP2008269876A priority Critical patent/JP2010097131A/en
Publication of JP2010097131A publication Critical patent/JP2010097131A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Instrument Panels (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a partial light-shielding plate material in which a light-shielding part can be subjected to electroplating, and to provide a transmissive display in which the light-shielding part (a) is subjected to electroplating. <P>SOLUTION: The partial light-shielding plate material includes: a transmissive part which is made of light-transmissive resin and transmits light in the plate thickness direction; and a light shielding part which is made of a light-shielding resin on at least one plate surface side and becomes non-transmissive in the plate thickness direction, wherein at least a part of the transmissive part assumes a ring-closure shape extended such that a ring is closed on the plane surface, light-shielding resins constituting a light-shielding part inside the transmissive part of the ring-closure shape and a light-shielding part outside the transmissive part of the ring-closure shape traverse the transmissive part to each other and are made continuous by a bridge part (c) made by the light-shielding resin protruded from the other side plate surface of the partial light-shielding plate material. Further, the light-shielding resin is made of a conductive light-shielding resin 4. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は部分的に透光部が設けられた部分遮光性板材及び透光表示体に係り、例えば自動車のインストルメントパネルの表示板等に好適に用いられる透光表示体と、この透光表示体を製作するための部分遮光性板材とに関する。   The present invention relates to a partially light-shielding plate material and a light-transmitting display body, which are partially provided with a light-transmitting portion, for example, a light-transmitting display body suitably used for a display panel of an instrument panel of an automobile, The present invention relates to a partially light-shielding plate material for manufacturing a body.

部分的に透光部が設けられた透光表示体が自動車のインストルメントパネルのスピード表示板などに広く用いられている。この透光表示体の裏側にランプを配置しておき、このランプを点灯させると、透光表示体の透光部を通って光が前方に達するので、文字、記号等を明瞭に視認することができる。   A translucent display body partially provided with a translucent portion is widely used for a speed display plate of an instrument panel of an automobile. A lamp is placed on the back side of the translucent display, and when this lamp is turned on, light reaches the front through the translucent part of the translucent display, so that characters, symbols, etc. can be clearly seen. Can do.

この透光表示体の構造の一例を第8図(a),(b)に示す。第8図(a)はこの透光表示体の斜視図、(b)は(a)のB−B線断面図である。この透光表示体1は、下面側が全体として透光性樹脂2にて構成され、上面側の大部分は遮光性樹脂3にて構成されている。透光性樹脂2の一部が上面側に露呈することにより、「7」なる文字形状の透光部aが構成される。この透光表示体1は、透光性樹脂2を先に射出成形し、次に遮光性樹脂3を射出成形する二色成形により成形されたものである。   An example of the structure of the translucent display is shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b). FIG. 8A is a perspective view of the translucent display body, and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. As for this translucent display body 1, the lower surface side as a whole is comprised with the translucent resin 2, and most upper surface sides are comprised with the light-shielding resin 3. FIG. When a part of the translucent resin 2 is exposed on the upper surface side, a character-shaped translucent part “7” is formed. The translucent display 1 is formed by two-color molding in which the translucent resin 2 is first injection-molded and then the light-shielding resin 3 is injection-molded.

このような二色成形により構成される透光表示体では、第9図(a),(b)の通り、「0」など閉環形状部を有した文字を表示する透光表示体は成形できない。即ち、「0」形状の透光部aが堤防の如く延在しているので、透光性樹脂2を先に射出し、その後遮光性樹脂を射出する二色成形法によって透光表示体を成形しようとしても、「0」形状の透光部aの内側領域bに遮光性樹脂を充填することができない。なお、第9図(a)は斜視図、(b)は(a)のB−B線断面図である。   With such a translucent display formed by two-color molding, as shown in FIGS. 9A and 9B, it is not possible to mold a translucent display that displays characters having a ring-shaped portion such as “0”. . That is, since the “0” -shaped translucent portion a extends like a dike, the translucent display body is formed by a two-color molding method in which the translucent resin 2 is first ejected and then the light-shielding resin is ejected. Even if it tries to shape | mold, light-shielding resin cannot be filled into the inner area | region b of the translucent part a of "0" shape. 9A is a perspective view, and FIG. 9B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.

第9図は「0」に関するものであるが、「4」、「6」、「8」、「9」などの数字や、環状部を有した各種の文字や記号も同様である。   Although FIG. 9 relates to “0”, the same applies to numbers such as “4”, “6”, “8”, “9”, and various characters and symbols having an annular portion.

かかる難点を解消するものとして、第10図の通り、閉環形透光部aの内側の遮光性樹脂3と外側の遮光性樹脂3とを橋絡する橋絡部cを設けることにより、該橋絡部cを介して閉環形の透光部aの内側にも二色成形によって遮光性樹脂3を充填できるようにすることが案出された(例えば下記特許文献1,2)。   In order to solve such a difficulty, as shown in FIG. 10, by providing a bridging portion c for bridging the inner light-shielding resin 3 and the outer light-shielding resin 3 of the closed ring-shaped translucent portion a, It has been devised that the light-shielding resin 3 can be filled into the inside of the closed light-transmitting part a via the tangle c by two-color molding (for example, Patent Documents 1 and 2 below).

なお、第10図(a)は透光表示体の上面の斜視図、(b)は(a)のB−B線断面図、(c)は透光表示体の下面の斜視図、(d)は(c)のD−D線断面図である。   10A is a perspective view of the upper surface of the translucent display body, FIG. 10B is a sectional view taken along line BB of FIG. 10A, and FIG. 10C is a perspective view of the lower surface of the translucent display body. ) Is a sectional view taken along the line DD of (c).

この第10図では、「0」形の透光部aの内側の遮光性樹脂3と外側の遮光性樹脂3とが橋絡部cによって橋絡されている。この構成であれば、透光性樹脂2を先に射出成形し、その後、遮光性樹脂3を射出成形すると、橋絡部cを通って「0」形の透光部aの内側にも遮光性樹脂5が充填される。この橋絡部cは、環形の透光部aを横断しており、また板状体の下面から突出している。また、橋絡部cは、透光性樹脂2の透光部aに沿って板を厚み方向に貫いて遮光性樹脂3,3に連なっている。
特公平8−25206 特開平2−111513
In FIG. 10, the light shielding resin 3 inside the “0” -shaped translucent portion a and the light shielding resin 3 outside are bridged by a bridging portion c. If it is this structure, if the translucent resin 2 will be injection-molded first and then the light-shielding resin 3 will be injection-molded, it will also shield the inside of the “0” -shaped translucent portion a through the bridge portion c. The functional resin 5 is filled. The bridging portion c crosses the annular translucent portion a and protrudes from the lower surface of the plate-like body. The bridging portion c is continuous with the light shielding resins 3 and 3 through the plate in the thickness direction along the light transmitting portion a of the light transmitting resin 2.
Japanese Patent Fair 8-25206 JP-A-2-111513

I.従来の部分遮光性板材の遮光部は、遮光性樹脂によって遮光されている。このような遮光部は、暗色の樹脂よりなるものであり、意匠性が低い。また、遮光部の厚みが小さいと、遮光性が不十分になるおそれがある。 I. The light-shielding part of the conventional partial light-shielding plate is shielded by a light-shielding resin. Such a light-shielding part is made of dark resin and has low design. Moreover, when the thickness of the light shielding part is small, the light shielding property may be insufficient.

意匠性を付与するために、遮光性樹脂としてABS樹脂を用いて無電解メッキを施した後、ニッケル、銅、クロム等の電気メッキを施すことによって、金属光沢を付与することが考えられる。   In order to impart designability, it is conceivable to impart metallic luster by performing electroless plating using an ABS resin as a light-shielding resin and then performing electroplating of nickel, copper, chromium, or the like.

しかしながら、第10図の構造を有する部分遮光性板材の遮光性樹脂部に無電解メッキを施した場合、閉環形透光部の内側と外側が、環状の透光部、および透光性樹脂層を貫通する遮光性樹脂によって隔てられており、閉環形透光部の外側と内側とが導通していないために、閉環形透光部の内側は電気メッキされない。   However, when electroless plating is applied to the light-shielding resin portion of the partially light-shielding plate having the structure shown in FIG. 10, the inner and outer sides of the ring-shaped light-transmitting portion are annular light-transmitting portions and light-transmitting resin layers. Since the outer and inner sides of the closed ring-shaped light-transmitting portion are not electrically connected to each other, the inner side of the closed-ring shaped light-transmitting portion is not electroplated.

本発明は、遮光部に電気メッキを施すことができる部分遮光性板材と、遮光部が電気メッキされた透光表示体を提供することを目的とする。
II.従来の橋絡部を有する透光表示体にあっては、正面から見たときに、透光部を横断する橋絡部が視認される。そのため、「0」が「C」の如く見えたり、「8」が「3」の如く見えたりする、閉環形透光部の欠け現象が不可避である。
An object of this invention is to provide the partial light-shielding board | plate material which can electroplate to a light-shielding part, and the translucent display body by which the light-shielding part was electroplated.
II. In a translucent display body having a conventional bridging portion, when viewed from the front, the bridging portion traversing the translucent portion is visually recognized. For this reason, the missing phenomenon of the ring-shaped translucent part, in which “0” looks like “C” and “8” looks like “3”, is unavoidable.

本発明は、その一態様において、閉環形透光部の欠け現象がなく、閉環形透光部が連続した環状に視認される透光表示体を提供することを目的とする。   In one aspect, the present invention has an object to provide a translucent display body in which the closed ring-shaped light-transmitting portion is free from a chipping phenomenon, and the closed ring-shaped light-transmitting portion is viewed in a continuous ring shape.

請求項1の部分遮光性板材は、板厚み方向に光を透過させる、透光性樹脂よりなる透光部と、少なくとも一方の板面側が遮光性樹脂よりなり、板厚み方向に非透光性となっている遮光部とを有した部分遮光性板材であって少なくとも一部の該透光部は、板面において閉環形に延在する閉環形状となっており、閉環形の透光部の内側の遮光部及び外側の遮光部を構成する遮光性樹脂同士が、該透光部を横断し且つ該部分遮光性板材の他方の板面から突出した遮光性樹脂よりなる橋絡部によって連続したものとなっている部分遮光性板材において、該遮光性樹脂が導電性遮光性樹脂よりなることを特徴とするものである。   The partially light-shielding plate material according to claim 1 is a light-transmitting portion made of a light-transmitting resin that transmits light in the plate thickness direction, and at least one plate surface side is made of a light-shielding resin, and is not light-transmitting in the plate thickness direction. A partially light-shielding plate member having a light-shielding portion, and at least a part of the light-transmitting portion has a closed ring shape extending in a ring shape on the plate surface. The light-shielding resins constituting the inner light-shielding portion and the outer light-shielding portion are continuous by a bridging portion made of the light-shielding resin that crosses the light-transmitting portion and protrudes from the other plate surface of the partial light-shielding plate material. In the partially light-shielding plate member, the light-shielding resin is made of a conductive light-shielding resin.

請求項2の部分遮光性板材は、請求項1において、前記導電性を有した遮光性樹脂は、導電性フィラーを含む樹脂組成物よりなることを特徴とするものである。   A partially light-shielding plate material according to claim 2 is characterized in that, in claim 1, the light-shielding resin having conductivity is made of a resin composition containing a conductive filler.

請求項3の部分遮光性板材は、請求項2において、導電性フィラーを含む樹脂組成物は、導電性フィラーを含むABS樹脂組成物よりなることを特徴とするものである。   The partially light-shielding plate material according to claim 3 is characterized in that, in claim 2, the resin composition containing the conductive filler is composed of an ABS resin composition containing the conductive filler.

請求項4の部分遮光性板材は、請求項1ないし3のいずれか1項において、前記遮光部の一部は、前記一方の板面から他方の板面に到るまで遮光性樹脂にて構成されていることを特徴とするものである。   The partial light-shielding plate material according to claim 4 is the light-shielding resin according to any one of claims 1 to 3, wherein a part of the light-shielding portion is formed from the one plate surface to the other plate surface. It is characterized by being.

請求項5の部分遮光性板材は、請求項1ないし4のいずれか1項において、前記一方の板面のうち前記遮光部に電気メッキが施されていることを特徴とするものである。   A partially light-shielding plate material according to a fifth aspect is characterized in that, in any one of the first to fourth aspects, the light-shielding portion of the one plate surface is electroplated.

請求項6の部分遮光性板材は、請求項1ないし4のいずれか1項において、前記導電性を有した遮光性樹脂は、前記遮光性樹脂よりも無電解メッキ性が高いものであり、前記遮光部に無電解メッキが施され、その上に電気メッキが施されていることを特徴とするものである。   The partial light-shielding plate material of claim 6 is any one of claims 1 to 4, wherein the conductive light-shielding resin has higher electroless plating properties than the light-shielding resin, The light-shielding portion is subjected to electroless plating, and electroplating is performed thereon.

請求項7の透光表示体は、請求項5又は6の部分遮光性板材よりなるものである。   The translucent display body of Claim 7 consists of the partial light-shielding board | plate material of Claim 5 or 6.

請求項8の透光表示体は、請求項5又は6の部分遮光性板材から前記橋絡部を除去することにより製作されたものである。   A light-transmitting display body according to an eighth aspect is manufactured by removing the bridging portion from the partially light-shielding plate material according to the fifth or sixth aspect.

本発明の部分遮光性板材にあっては、遮光性樹脂が導電性遮光性樹脂よりなるので、遮光部に電気メッキを施すことができる。   In the partial light-shielding plate material of the present invention, since the light-shielding resin is made of a conductive light-shielding resin, the light shielding part can be electroplated.

本発明の透光表示体は、この部分遮光性板材の遮光部を構成する導電性樹脂に電気メッキを施したものであり、遮光部は美麗な金属メッキ面となる。   The translucent display of the present invention is obtained by electroplating the conductive resin constituting the light shielding part of the partial light shielding plate material, and the light shielding part has a beautiful metal plating surface.

この透光表示体から橋絡部を除去することにより、閉環形の透光部は、環が途切れていない連続した環状に視認されるようになる。   By removing the bridging portion from the translucent display body, the closed ring-shaped translucent portion is visually recognized as a continuous ring in which the ring is not interrupted.

なお、無電解メッキしてから電気メッキを施すと、電気メッキ層の被着性が向上する。   In addition, when electroplating is performed after electroless plating, the adherence of the electroplating layer is improved.

この部分遮光性板材及び透光表示体において、板厚み方向の全体にわたって導電性遮光性樹脂よりなる部分を設けた場合には、二色成形によって遮光部を成形するときに、導電性遮光性樹脂がキャビティ内の隅々まで容易に充填されるようになる。また、成形された部分遮光性板材及び透光表示体の導電性遮光部の導電性も向上する。   In this partial light-shielding plate material and translucent display, when a portion made of a conductive light-shielding resin is provided over the entire thickness direction of the plate, when the light-shielding portion is formed by two-color molding, the conductive light-shielding resin Easily fills every corner of the cavity. In addition, the conductivity of the molded partial light-shielding plate and the conductive light-shielding portion of the translucent display is improved.

以下、図面を参照して実施の形態について説明する。   Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.

第1図(a)は実施の形態に係る部分遮光性板材7の断面図であり、(b)は実施の形態に係る透光表示体8の断面図、(c)は橋絡部を除去した透光表示体9の断面図である。   FIG. 1A is a cross-sectional view of a partially light-shielding plate 7 according to an embodiment, FIG. 1B is a cross-sectional view of a translucent display body 8 according to the embodiment, and FIG. It is sectional drawing of the translucent display body 9 which was made.

第1図(a)の部分遮光性板材7の構造は、遮光性樹脂として導電性遮光性樹脂4を用いていること、及び、透光部aが板面から若干突出していること以外は前記第10図(a)〜(c)と同一である。   The structure of the partially light-shielding plate 7 in FIG. 1 (a) is the same as that described above except that the conductive light-shielding resin 4 is used as the light-shielding resin and that the translucent part a slightly protrudes from the plate surface. 10 (a) to (c).

即ち、部分遮光性板材7の下面側は透光性樹脂2で構成されており、この透光性樹脂2の一部は上方に突出して透光部aを構成している。この部分遮光性板材7の上面側は、透光部aを除き、導電性遮光性樹脂4で構成されている。この実施の形態では、透光部aは遮光性樹脂4の上面から上方に若干(例えば0.1〜2.0mm程度)突出している。   That is, the lower surface side of the partial light-shielding plate material 7 is made of the translucent resin 2, and a part of the translucent resin 2 protrudes upward to form a translucent portion a. The upper surface side of the partial light-shielding plate 7 is composed of the conductive light-shielding resin 4 except for the light transmitting part a. In this embodiment, the translucent part a slightly protrudes upward (for example, about 0.1 to 2.0 mm) from the upper surface of the light shielding resin 4.

透光部aは「0」,「4」,「6」,「8」の如く閉環形であり、部分遮光性板材7の板面(第1図の上面)において環状に現われている。閉環形透光部aの内側領域bの遮光性樹脂4と外側領域の遮光性樹脂4とは橋絡部cによって橋絡されている。この橋絡部cは、部分遮光性板材の下面から突出している。橋絡部cは透光部aに沿って部分遮光性板材7を板厚方向に貫通している。   The translucent part a has a closed ring shape such as “0”, “4”, “6”, “8”, and appears in a ring shape on the plate surface (upper surface in FIG. 1) of the partially light-shielding plate material 7. The light shielding resin 4 in the inner region b and the light shielding resin 4 in the outer region of the closed ring-shaped translucent portion a are bridged by a bridging portion c. This bridging portion c protrudes from the lower surface of the partially light-shielding plate material. The bridging portion c penetrates the partially light-shielding plate material 7 in the thickness direction along the translucent portion a.

この部分遮光性板材7は、二色成形によって成形されたものである。即ち、まず透光性樹脂2を射出し、次いで導電性遮光性樹脂4を射出する。この導電性遮光性樹脂4の射出に際しては、閉環形透光部aの外側領域に射出成形機から導電性遮光性樹脂4が供給される。この導電性遮光性樹脂4は、橋絡部cを通って閉環形透光部aの内側領域bに流入するので、該内側領域bにも導電性遮光性樹脂4が十分に充填される。   This partial light-shielding plate 7 is formed by two-color molding. That is, first, the translucent resin 2 is injected, and then the conductive light-shielding resin 4 is injected. When the conductive light-shielding resin 4 is injected, the conductive light-shielding resin 4 is supplied from the injection molding machine to the outer region of the closed ring-shaped translucent portion a. Since the conductive light-shielding resin 4 flows into the inner region b of the closed ring-shaped translucent portion a through the bridging portion c, the inner region b is sufficiently filled with the conductive light-shielding resin 4.

橋絡部cの大きさは、内側領域bの大きさや樹脂材料等に応じて適宜実験的に定めればよい。なお、橋絡部cの最小断面積が過度に小さいと樹脂を十分に流通させることができず、また導電性が不足するおそれがある。また、橋絡部cが過度に大きいと、除去するのに手間がかかるおそれがある。そのため、自動車用スピードメータの表示板等として用いる場合、橋絡部cの断面積は0.01〜4mm特に0.1〜2mmとりわけ0.2〜1mm程度が好ましい。 The size of the bridging portion c may be determined experimentally as appropriate according to the size of the inner region b, the resin material, and the like. If the minimum cross-sectional area of the bridging portion c is too small, the resin cannot be sufficiently circulated, and the conductivity may be insufficient. Further, if the bridging portion c is excessively large, it may take time to remove. Therefore, when used as a display board or the like of an automotive speedometer, the cross-sectional area of the bridging portion c is 0.01~4Mm 2 particularly 0.1 to 2 mm 2 particularly about 0.2 to 1 mm 2 is preferred.

この導電性遮光性樹脂4は、導電性を有しているので、第1図(b)の通り、電気メッキによってメッキ層5を形成することができる。これにより、透光部a以外の板面が金属メッキ面となった、美観に優れた透光表示体8が得られる。   Since the conductive light-shielding resin 4 has conductivity, the plating layer 5 can be formed by electroplating as shown in FIG. 1 (b). Thereby, the translucent display body 8 excellent in aesthetics in which the plate surface other than the translucent part a is a metal plating surface is obtained.

この透光表示体8の下面(製品透光表示体の裏面)から突出した橋絡部cを切断、折断、研磨などによって除去すると、閉環形透光部aの全体が下面に露呈した透光表示体9が得られる。   When the bridging portion c protruding from the lower surface of the translucent display body 8 (the back surface of the product translucent display body) is removed by cutting, breaking, polishing, etc., the entire closed ring-shaped translucent portion a is exposed on the lower surface. The display body 9 is obtained.

この透光表示体9であれば、正面(第1図(c)の上面)から見たときに、透光部を横断する橋絡部cが存在しないので、透光部aは完全な連続した閉環形に視認される。即ち、「0」が「C」の如く見えたり「8」が「3」の如く見えたりすることは全くない。   With this translucent display body 9, when viewed from the front (the upper surface in FIG. 1 (c)), there is no bridging portion c that crosses the translucent portion, so that the translucent portion a is completely continuous. It is visually recognized as a closed ring shape. That is, “0” does not look like “C” and “8” does not look like “3” at all.

なお、第1図では、橋絡部cは透光部aとその近傍にのみ設けられているが、第2図の部分遮光性板材7Aのように、閉環形透光部aの広い範囲にまたがるように延設してもよい。   In FIG. 1, the bridging portion c is provided only in the light transmitting portion a and the vicinity thereof, but as in the partially light-shielding plate material 7A in FIG. You may extend so that it may straddle.

また、この第2図のように、橋絡部cに臨接して、閉環形透光部aの外側領域に、導電性遮光性樹脂4が透光表示体を板厚み方向に貫通した全導電性遮光性樹脂領域dを設けてもよい。この領域dを設けた場合、部分遮光性板材7Aを二色成形するに際し導電性遮光性樹脂4を射出成形するときに、この領域dを通って導電性遮光性樹脂4がキャビティ内の広い範囲に流れるようになり、いわゆる樹脂回りが良好なものとなる。これにより、導電性遮光性樹脂4をキャビティの隅々にまで容易に充填することができる。   In addition, as shown in FIG. 2, all the conductive materials that are adjacent to the bridging portion c and have an electrically conductive light-shielding resin 4 penetrating the translucent display body in the thickness direction in the outer region of the closed ring-shaped translucent portion a. A light-shielding resin region d may be provided. When this region d is provided, when the conductive light-shielding resin 4 is injection-molded when the partial light-shielding plate material 7A is molded in two colors, the conductive light-shielding resin 4 passes through this region d and has a wide range in the cavity. So that the so-called resin periphery is good. Thereby, the conductive light-shielding resin 4 can be easily filled to every corner of the cavity.

また、領域dは導電性であるので、部分遮光性板材7Aの電気抵抗も小さくなる。   Further, since the region d is conductive, the electric resistance of the partial light-shielding plate 7A is also reduced.

なお、第2図では、導電性遮光性樹脂4の上に直に電気メッキによるメッキ層5を形成しているが、第11図のように、まず無電解メッキによって導電性遮光性樹脂4の上に導電性の無電解メッキ層6を形成し、この無電解メッキ層6の上に電気メッキ層5を形成してもよい。これにより、電気メッキ層の被着性が向上する。この場合、導電性遮光性樹脂4としては、透光性樹脂2よりも無電解性の高い(即ち、無電解メッキによってメッキ層が形成され易い)ABS、ABSアロイ系樹脂等の樹脂を用いる。   In FIG. 2, a plating layer 5 is formed by electroplating directly on the conductive light-shielding resin 4. However, as shown in FIG. 11, the conductive light-shielding resin 4 is first formed by electroless plating. A conductive electroless plating layer 6 may be formed thereon, and the electroplating layer 5 may be formed on the electroless plating layer 6. Thereby, the adherence of the electroplating layer is improved. In this case, as the conductive light-shielding resin 4, a resin such as ABS or ABS alloy resin having higher electroless property than the light-transmitting resin 2 (that is, a plating layer is easily formed by electroless plating) is used.

この実施の形態の一態様においては、第12図の部分遮光性板材7Cのように、橋絡部cから板材7Cの外縁側を板厚み方向の全体にわたって導電性遮光性樹脂4にて構成し、板材7Cの図の上面及び側端面から下面の橋絡部cにかけて連続して無電解メッキ層6を形成し、この無電解メッキ層6の上に電気メッキ層5を形成して透光性表示体8Cとし、その後、橋絡部cを除去して透光性表示体9Cを製造してもよい。このようにすれば、上面の無電解メッキ層6と橋絡部cの無電解メッキ層6とが直に無電解メッキ層6によって導通した状態にて電解メッキ層5を形成するので、内側領域bまでの電気抵抗が小さくなり、内側領域bにおける電気メッキ層5の被着性が向上する。   In one aspect of this embodiment, like the partially light-shielding plate material 7C in FIG. 12, the outer edge side of the plate material 7C is formed with the conductive light-shielding resin 4 over the entire plate thickness direction from the bridge portion c. The electroless plating layer 6 is continuously formed from the upper surface and the side end surface of the plate 7C to the bridge portion c on the lower surface, and the electroplating layer 5 is formed on the electroless plating layer 6 so as to transmit light. The display body 8C may be used, and then the bridging portion c may be removed to manufacture the translucent display body 9C. In this way, the electroless plating layer 5 is formed in a state in which the electroless plating layer 6 on the upper surface and the electroless plating layer 6 on the bridging portion c are directly conducted by the electroless plating layer 6. The electrical resistance up to b is reduced, and the adherence of the electroplating layer 5 in the inner region b is improved.

第3図〜第7図を参照して部分遮光性板材及び透光表示体の別の実施の形態について説明する。第3図(a)は部分遮光性板材10の正面図、第3図(b)は(a)のB−B線断面図、第4図(a)は第3図(b)のIV−IV線断面図、第4図(b)は同(a)のB−B線断面図、第5図は部分遮光性板材10の裏面図、第6図はこの部分遮光性板材10を用いた透光表示体11の断面斜視図、第7図は第6図の透光表示体11から橋絡部を除去した部分遮光性板材12の断面斜視図である。   With reference to FIG. 3 to FIG. 7, another embodiment of the partially light-shielding plate material and the translucent display will be described. 3 (a) is a front view of the partially light-shielding plate member 10, FIG. 3 (b) is a sectional view taken along line BB in FIG. 4 (a), and FIG. 4 (a) is IV- in FIG. 3 (b). IV sectional view, FIG. 4 (b) is a sectional view taken along the line BB of FIG. 5 (a), FIG. 5 is a rear view of the partial light shielding plate 10, and FIG. 6 uses this partial light shielding plate 10. 7 is a cross-sectional perspective view of the translucent display member 11, and FIG. 7 is a cross-sectional perspective view of the partially light-shielding plate 12 from which the bridging portion is removed from the translucent display member 11 of FIG.

この部分遮光性板材10は、裏面側の大部分が透光性樹脂2で構成され、前面(第4図の上面)側の大部分が導電性遮光性樹脂4で構成されている。透光性樹脂2の一部が前面の導電性遮光性樹脂4を貫通して例えば0.1〜2.0mm程度突出し、透光部aを構成している。この実施の形態では、閉環形透光部aは、数字「0」、「4」又は「8」形状である。   In the partial light-shielding plate 10, most of the back surface side is composed of the translucent resin 2, and most of the front surface (upper surface in FIG. 4) side is composed of the conductive light-shielding resin 4. A part of the translucent resin 2 penetrates the conductive light-shielding resin 4 on the front surface and protrudes, for example, by about 0.1 to 2.0 mm, thereby constituting a translucent part a. In this embodiment, the closed ring-shaped translucent portion a has a shape of a number “0”, “4”, or “8”.

閉環形透光部aの内側領域bの導電性遮光性樹脂4と外側領域の導電性遮光性樹脂4とが導電性遮光性樹脂4よりなる橋絡部cによって連続している。橋絡部cは部分遮光性板材10の裏面から突出している。   The conductive light-shielding resin 4 in the inner region b of the closed ring-shaped translucent part a and the conductive light-shielding resin 4 in the outer region are continuous by a bridging portion c made of the conductive light-shielding resin 4. The bridging portion c protrudes from the back surface of the partial light shielding plate 10.

この実施の形態では、第5図の通り、部分遮光性板材10の全周縁部に沿って全導電性遮光性樹脂領域(板面の前面から裏面に到る全体において導電性遮光性樹脂となっている領域)dが設けられている。 In this embodiment, as shown in FIG. 5, the entire conductive light-shielding resin region (entirely from the front surface to the back surface of the plate surface becomes a conductive light-shielding resin) along the entire peripheral edge portion of the partial light-shielding plate material 10. and it has area) d 1 is provided.

また、複数の近接した橋絡部cをつなぐように全導電性遮光性樹脂領域dが設けられていると共に、全導電性遮光性樹脂領域d同士をつなぐように全導電性遮光性樹脂領域dが設けられている。一部の全導電性遮光性樹脂領域dは、周縁部の全導電性遮光性樹脂領域dに連なっている。 Further, the entire conductive light shielding resin region d 2 so as to connect a plurality of closely spaced bridging portion c is provided, so as to connect the entire conductive light-shielding resin region d 2 between the entire conductive light-shielding resin region d 3 is provided. Portion of the total conductive light shielding resin region d 2 is continuous in all conductive shielding resin region d 1 of the peripheral portion.

このように全周縁に全導電性遮光性樹脂領域dを設けると共に、この全導電性遮光性樹脂領域dに連なるように網目の如く全導電性遮光性樹脂領域d,dを設けているので、導電性遮光性樹脂4を射出成形するに際し、導電性遮光性樹脂が容易に隅々まで十分に充填される。即ち、この部分遮光性板材10も、まず透光性樹脂2を射出成形し、次いで導電性遮光性樹脂4を射出成形するという二色成形によって成形される。最初に透光性樹脂2の射出により成形される成形体は、d,d,dの部分が、連続した溝状の空所となっている。そのため、導電性遮光性樹脂4を射出すると、導電性遮光性樹脂4はこの溝状空所に沿ってキャビティ内の全体に容易に行き渡るようになる。これにより、ボイド等の欠陥のない部分遮光性板材10を効率よく成形することができる。また、この全導電性遮光性樹脂領域d,d,dが部分遮光性板材の全域にわたって張り巡らされているので、部分遮光性板材の全域において電気抵抗が小さいものとなる。 As described above, the all-conductive light-shielding resin region d 1 is provided on the entire periphery, and all the conductive light-shielding resin regions d 2 and d 3 are provided like a mesh so as to be continuous with the all-conductive light-shielding resin region d 1. Therefore, when the conductive light-shielding resin 4 is injection-molded, the conductive light-shielding resin is easily filled to every corner. That is, the partial light-shielding plate 10 is also formed by two-color molding in which the translucent resin 2 is first injection-molded and then the conductive light-shielding resin 4 is injection-molded. In the molded article that is first molded by injection of the translucent resin 2, the d 1 , d 2 , and d 3 portions are continuous groove-like voids. For this reason, when the conductive light-shielding resin 4 is injected, the conductive light-shielding resin 4 easily spreads throughout the cavity along the groove-like space. Thereby, the partial light-shielding board | plate material 10 without a defect, such as a void, can be shape | molded efficiently. Further, since the all conductive light-shielding resin regions d 1 , d 2 , and d 3 are stretched over the entire area of the partial light-shielding plate material, the electric resistance is reduced over the entire area of the partial light-shielding plate material.

特に無電解メッキを施したのちに電気メッキを施す場合、全ての橋絡部表面に施された無電解メッキ層が全導電性遮光性樹脂領域dによって上面の無電解メッキ層6と導通するため、実質的に裏面に電極を直接取り付けることになるので、閉環形透光部の内側b部への電気抵抗が小さくなり、電気メッキ層5の被着性が向上する。 Especially when performing electroplating after subjected to electroless plating, electroless plating layer applied on all bridge surface is conductive with electroless plating layer 6 on the top surface by the entire conductive light-shielding resin region d 2 Therefore, since the electrode is directly attached to the back surface substantially, the electrical resistance to the inner side b portion of the closed ring-shaped translucent portion is reduced, and the adherence of the electroplating layer 5 is improved.

第6図の通り、この部分遮光性板材10の導電性遮光性樹脂に好ましくは無電解メッキして無電解メッキ層6を形成した後、電気メッキによるメッキ層5を形成して透光表示体11とする。その後、この透光表示体11から橋絡部cを切断、研削、折断などによって除去することにより、第7図に示す透光表示体12とする。   As shown in FIG. 6, the conductive light-shielding resin of the partial light-shielding plate 10 is preferably electroless-plated to form an electroless-plated layer 6, and then a plated layer 5 is formed by electroplating to provide a translucent display. 11 is assumed. Thereafter, the bridging portion c is removed from the translucent display body 11 by cutting, grinding, cutting, or the like, thereby obtaining the translucent display body 12 shown in FIG.

このようにして、閉環形透光部aの内側領域にも十分に導電性遮光性樹脂4が充填され、この導電性遮光性樹脂4にメッキが施された美麗な透光表示体12が得られる。   In this way, the conductive light-shielding resin 4 is sufficiently filled also in the inner region of the closed ring-shaped light-transmitting part a, and a beautiful light-transmitting display body 12 in which the conductive light-shielding resin 4 is plated is obtained. It is done.

メッキ金属としては、クロム(三価、または六価)、金、銀、同、スズ、ニッケル、リン、ルテニウム、パラジウム、コバルト及びそれらの合金等が好適である。無電解メッキ層とのなじみのよい銅をメッキし、次にニッケルをメッキし、その上にクロムをメッキするようにしてもよい。   As the plating metal, chromium (trivalent or hexavalent), gold, silver, the same, tin, nickel, phosphorus, ruthenium, palladium, cobalt, and alloys thereof are preferable. Copper that is compatible with the electroless plating layer may be plated, then nickel may be plated, and chromium may be plated thereon.

導電性遮光性樹脂4としては、体積抵抗率が、1×10Ωcm以下、望ましくは1×10Ωcm以下、さらに5×10Ωcm以下、とりわけ1×10Ωcm以下のものが好ましい。特に、装飾メッキにおけるクロム等の貴金属を電気メッキする場合には、高い電流密度が必要となるので、5×10Ωcm以下であることが望ましい。 The conductive light-shielding resin 4 preferably has a volume resistivity of 1 × 10 3 Ωcm or less, desirably 1 × 10 2 Ωcm or less, more preferably 5 × 10 1 Ωcm or less, and particularly preferably 1 × 10 1 Ωcm or less. In particular, when electroplating a noble metal such as chromium in decorative plating, a high current density is required, and therefore, it is desirable that it is 5 × 10 1 Ωcm or less.

導電性遮光性樹脂4としては、導電性フィラーを配合して導電性を高めたものが好ましい。   As the conductive light-shielding resin 4, a conductive filler is preferably added to improve conductivity.

遮光性樹脂組成物に用いる導電性フィラーとしては、各種のカーボンブラック、黒鉛や、アルミニウム、銀、銅、亜鉛、ニッケル、ステンレス、真鍮、チタンなどの金属系フィラー(粒子状、フレーク状、繊維状のいずれでもよい。)、ピッチ系炭素繊維、PAN系炭素繊維、カーボンナノファイバー、カーボンナノチューブの炭素系繊維などが挙げられる。   Examples of the conductive filler used in the light-shielding resin composition include various types of carbon black, graphite, and metal fillers such as aluminum, silver, copper, zinc, nickel, stainless steel, brass, and titanium (particulate, flaky, fibrous) Or pitch-based carbon fiber, PAN-based carbon fiber, carbon nanofiber, carbon nanotube carbon-based fiber, and the like.

スズやスズと鉛、銀、亜鉛等との合金などの低融点金属を含有させて、樹脂中に溶融分散させても良い。   A low melting point metal such as tin or an alloy of tin and lead, silver, zinc or the like may be contained and melt-dispersed in the resin.

また、炭素繊維や黒鉛、あるいはガラス繊維、アラミド繊維等の絶縁性フィラーに、ニッケルや銅などの金属をコーティングした複合系導電性フィラーを使用することもできる。   Further, a composite conductive filler in which a metal such as nickel or copper is coated on an insulating filler such as carbon fiber, graphite, glass fiber, or aramid fiber can also be used.

導電性フィラーは、単一のフィラーを用いてもよいし、複数のフィラーを併用しても良い。フィラーの少なくとも一部として、繊維状フィラー、とりわけ金属繊維、または金属がコートされた繊維を用いると、少量の添加で優れた導電性が得られる点で望ましい。   As the conductive filler, a single filler may be used, or a plurality of fillers may be used in combination. It is desirable to use a fibrous filler, particularly a metal fiber or a metal-coated fiber, as at least a part of the filler, because excellent conductivity can be obtained with a small amount of addition.

繊維状フィラーの場合、繊維直径は、1nm〜50μm、特に0.5μm〜30μmが好ましい。繊維径が細すぎると、樹脂への均一分散が困難になり、繊維径が太いと、外観を損なう。   In the case of a fibrous filler, the fiber diameter is preferably 1 nm to 50 μm, particularly preferably 0.5 μm to 30 μm. If the fiber diameter is too thin, uniform dispersion to the resin becomes difficult, and if the fiber diameter is large, the appearance is impaired.

繊維のアスペクト比(長さ/径比)は、好ましくは5以上、特に10以上、さらに望ましくは、100〜1000である。アスペクト比が大きいほど少ない添加量で導電性が得られるが、大きすぎると、外観不良や成形不良になり易い。   The aspect ratio (length / diameter ratio) of the fiber is preferably 5 or more, particularly 10 or more, and more preferably 100 to 1000. As the aspect ratio is larger, conductivity can be obtained with a smaller addition amount. However, if the aspect ratio is too large, appearance defects and molding defects are likely to occur.

透光性樹脂としては、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリアリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリメチルペンテンなどが用いられ、中でも、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート樹脂が望ましい。   As the translucent resin, polycarbonate, polymethyl methacrylate, polyarylate, polyethylene terephthalate, polysulfone, polyether sulfone, polypropylene, polyethylene, polymethylpentene and the like are used, and among them, polycarbonate and polymethyl methacrylate resin are preferable.

遮光性樹脂としては、特に限定は無い。無電解メッキ可能な遮光性樹脂としては、ABS樹脂、ABS/ポリカーボネート等のABSアロイ系樹脂のほか、公知の無電解メッキ可能な樹脂材料を用いることができる。   There is no limitation in particular as light-shielding resin. As the light-shielding resin capable of electroless plating, in addition to ABS alloy resins such as ABS resin and ABS / polycarbonate, known resin materials capable of electroless plating can be used.

中でも、ABSを主成分とした樹脂材料が、コスト及びメッキ密着性の点で望ましい。   Among these, a resin material mainly composed of ABS is desirable in terms of cost and plating adhesion.

次に、樹脂成形品よりなる部分遮光性板材に無電解メッキし、次いで電気メッキする方法の好適例について説明する。   Next, a preferred example of a method of electroless plating and then electroplating on a partially light-shielding plate made of a resin molded product will be described.

まず、無電解メッキしようとする樹脂成形品の表面に付着しているゴミ、油などの汚れを除去する。次に、エッチング液を用いて樹脂成形品にエッチングを行うことにより、樹脂成形品の表面を化学的に粗化する。次に、樹脂成形品の表面を酸で中和して、エッチング成分の一種である六価クロム等を還元除去する。次に、樹脂成形品にキャタリストを行う。このキャタリスト(キャタライザー)工程では、塩化第1スズと塩酸の水溶液に、成形品を浸漬後、水洗し、成形品表面にスズを吸着させるのが好ましい。   First, dirt such as dust and oil adhering to the surface of the resin molded product to be electrolessly plated is removed. Next, the surface of the resin molded product is chemically roughened by etching the resin molded product using an etching solution. Next, the surface of the resin molded product is neutralized with an acid to reduce and remove hexavalent chromium, which is a kind of etching component. Next, a catalyst is performed on the resin molded product. In this catalyst (catalyzer) step, it is preferable that the molded product is immersed in an aqueous solution of stannous chloride and hydrochloric acid, then washed with water, and tin is adsorbed on the surface of the molded product.

これにより、樹脂成形品の粗化表面に、吸着力が強く還元力のある触媒(Pd―Sn化合物など)を吸着させる。   As a result, a catalyst (such as a Pd—Sn compound) having a strong adsorptive power and a reducing power is adsorbed on the roughened surface of the resin molded product.

次に、樹脂成形品にアクセレータを行い、樹脂成形品表面に付着していたSnを除去し、Pdを活性化する。アクセレーター工程では、塩化パラジウムと塩酸の水溶液に成形品を浸漬し、水洗しパラジウムとスズの置換反応を行うのが好ましい。   Next, an accelerator is applied to the resin molded product to remove Sn adhering to the surface of the resin molded product and activate Pd. In the accelerator step, it is preferable to immerse the molded article in an aqueous solution of palladium chloride and hydrochloric acid, wash with water, and perform a substitution reaction of palladium and tin.

次に、樹脂成形品を無電解メッキ槽に浸漬して、樹脂成形品に無電解メッキを行うことにより、無電解メッキ層を形成する。導電性遮光性樹脂としてABS又はABSアロイ系樹脂を用い、透光性樹脂としてポリカーボネートを用いた場合、ABS又はABSアロイ系樹脂にのみ無電解メッキ層が形成され、高い導電性が付与される。   Next, an electroless plating layer is formed by immersing the resin molded product in an electroless plating tank and performing electroless plating on the resin molded product. When ABS or ABS alloy-based resin is used as the conductive light-shielding resin and polycarbonate is used as the light-transmitting resin, an electroless plating layer is formed only on the ABS or ABS alloy-based resin, and high conductivity is imparted.

次に、樹脂成形品を電気メッキ槽に浸漬し電気メッキする。   Next, the resin molded product is immersed in an electroplating tank and electroplated.

電気メッキ処理の例として、銅メッキ、ニッケルメッキ、及びクロムメッキを順次行うことによる装飾用電気メッキプロセスについて具体的に説明する。   As an example of the electroplating process, a decorative electroplating process by sequentially performing copper plating, nickel plating, and chromium plating will be described in detail.

硫酸銅メッキ液としては、公知の光沢硫酸銅メッキ液を用いることができる。例えば、硫酸銅100〜250g/l程度、硫酸20〜120g/l程度、及び塩素イオン20〜70mg/l程度を含有する水溶液に、公知の光沢剤を添加したメッキ浴を使用できる。硫酸銅メッキの条件は、通常と同様で良く、例えば、液温25℃程度、電流密度3A/dm2程度でメッキを行い、所定の膜厚までメッキを行えばよい。 As the copper sulfate plating solution, a known bright copper sulfate plating solution can be used. For example, a plating bath in which a known brightener is added to an aqueous solution containing about 100 to 250 g / l of copper sulfate, about 20 to 120 g / l of sulfuric acid, and about 20 to 70 mg / l of chlorine ions can be used. The conditions for copper sulfate plating may be the same as usual. For example, plating may be performed at a liquid temperature of about 25 ° C. and a current density of about 3 A / dm 2 , and plating to a predetermined film thickness.

ニッケルメッキ液としては、通常のワット浴を用いることができる。すなわち、硫酸ニッケル200〜350g/l程度、塩化ニッケル30〜80g/l程度、及びホウ酸20〜60g/l程度を含有する水溶液に、市販のニッケルメッキ浴用光沢剤を添加したものを使用できる。メッキ条件は
通常と同様で良く、例えば、液温55〜60℃程度、電流密度3A/dm2程度で電解して所定の膜厚までメッキすればよい。
As the nickel plating solution, a normal Watt bath can be used. That is, a commercially available nickel plating bath brightener added to an aqueous solution containing about 200 to 350 g / l of nickel sulfate, about 30 to 80 g / l of nickel chloride, and about 20 to 60 g / l of boric acid can be used. The plating conditions may be the same as usual. For example, electrolysis is performed at a liquid temperature of about 55 to 60 ° C. and a current density of about 3 A / dm 2 , and plating may be performed to a predetermined film thickness.

クロムメッキ液としては、通常のサージェント浴を用いることができる。すなわち、無水クロム酸200〜300g/l程度、及び硫酸2〜5g/l程度を含有する水溶液を使用でき、メッキ条件は、液温45℃程度、電流密度20A/dm2程度として所定の膜厚までメッキを行えばよい。メッキ後は、水洗し乾燥させてメッキ済み部分遮光性板材とする。 As the chromium plating solution, a normal sergeant bath can be used. That is, an aqueous solution containing about 200 to 300 g / l of chromic anhydride and about 2 to 5 g / l of sulfuric acid can be used. The plating conditions are a liquid temperature of about 45 ° C. and a current density of about 20 A / dm 2 , and a predetermined film thickness. It is sufficient to perform plating. After plating, the plate is washed with water and dried to obtain a plated partially light-shielding plate.

実施例1
第3図〜第6図に示す部分遮光性板材を次のようにして製造した。
Example 1
The partially light-shielding plate material shown in FIGS. 3 to 6 was produced as follows.

透光性材料としては、ポリカーボネート(三菱エンジニアリングプラスチックス社製 ユーピロンS−3000)を用いた。   Polycarbonate (Iupilon S-3000 manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics) was used as the translucent material.

導電性遮光性樹脂としては、ABS樹脂(日本エイアンドエル(株)クララスチック AP−8A)に導電性フィラーとしてニッケル被覆炭素繊維(東邦テナックス(株)MC−HTA−C6−US)を樹脂75重量部に対し25重量の割合で配合し、二軸混練押出機((株)池外社製 PCM45 バレル温度 240℃ 100RPM)にて溶融混練したものを用いた(体積抵抗率13.2Ωcm)。   As the conductive light-shielding resin, 75 parts by weight of resin coated with nickel-coated carbon fiber (Toho Tenax Co., Ltd. MC-HTA-C6-US) as the conductive filler and ABS resin (Nippon A & L Co., Ltd., Clarastic AP-8A). The mixture was blended at a ratio of 25 wt.% And melt kneaded with a twin-screw kneading extruder (PCM45 barrel temperature 240 ° C., 100 RPM, manufactured by Ikegai Co., Ltd.) (volume resistivity 13.2 Ωcm).

75ton射出成形機を用いて、ポリカーボネートにより透光部を形成し、厚さ1.5mmの1次成形体とした。その後、上記遮光性樹脂組成物を射出し、厚さ(橋絡部以外)3mmの部分遮光性板材を製作した。橋絡部cの突出高さは1mm、延在長さは3.6mmである。幅については、図示のように大、中、小の3種類があり、大では3.5mm、中では1.5mm、小では1mmとした。なお、橋絡部Cの最小断面積は、大では12.6mm、中では1.8mm、小では0.8mmである。 Using a 75 ton injection molding machine, a translucent part was formed from polycarbonate to obtain a primary molded body having a thickness of 1.5 mm. Then, the said light-shielding resin composition was inject | emitted and the partial light-shielding board | plate material of thickness (except a bridge part) 3mm was manufactured. The protruding height of the bridging portion c is 1 mm, and the extending length is 3.6 mm. As shown in the figure, there are three types of widths, large, medium, and small. The width is 3.5 mm, the middle is 1.5 mm, and the small is 1 mm. The minimum cross-sectional area of the bridge C is a large 12.6 mm 2, a 0.8 mm 2 at 1.8 mm 2, smaller in the inside.

次に、成形品を、クロム酸溶液(Cr03/H2SO4)によりエッチング処理を行った後、塩化パラジウム、塩化第一スズ、塩酸からなる混合液、およびH2SO4により表面を活性化し、次いでニッケル無電解メッキを施した。   Next, the molded product was etched with a chromic acid solution (Cr03 / H2SO4), and then the surface was activated with a mixed solution of palladium chloride, stannous chloride and hydrochloric acid, and H2SO4, and then nickel electroless plating Was given.

次に、第3図(a)の穴部(第3図(a)の白ヌキ箇所)に陰極を取り付け、電気メッキを施した。この電気メッキとしては、電気銅めっき(硫酸銅および硫酸水溶液中で、電流密度5A/dm 20分)、電気ニッケルめっき(硫酸ニッケルおよびホウ酸水溶液中で、電流密度5A/dm 20分)、電気クロムめっき(無水クロム酸および硫酸水溶液中、20A/dm 5分)を順番に行い、電気銅めっき9μm、電気ニッケルめっき4.5μm、クロムめっき0.1μmのめっき膜を形成した。 Next, a cathode was attached to the hole in FIG. 3 (a) (the white spot in FIG. 3 (a)) and electroplated. As the electroplating, electrolytic copper plating (in copper sulfate and sulfuric acid aqueous solution, current density 5 A / dm 2 20 minutes), electro nickel plating (in nickel sulfate and boric acid aqueous solution, current density 5 A / dm 2 20 minutes) Then, electrochromic plating (20 A / dm 2 for 5 minutes in chromic anhydride and sulfuric acid aqueous solution) was sequentially performed to form a plating film of electroplating 9 μm, electroplating nickel 4.5 μm, and chromium plating 0.1 μm.

その後、橋絡部cを切断除去した。橋絡部の除去は、大の部分はフライス盤を用いて切削加工した。また中の部分はニッパを用いて、小の部分は工具を使用することなく手で容易に切断可能であった。   Thereafter, the bridging portion c was removed by cutting. Most of the removal of the bridging portion was performed using a milling machine. Further, the middle part was easily cut by hand without using a tool, and the small part was easily cut by hand.

この透光表示板にあっては、透光部aは無色透明であり、橋絡部cは全く視認されなかった。また、透光部a以外については、美麗な金属クロムメッキ面となっていた。   In this translucent display board, the translucent part a was colorless and transparent, and the bridging part c was not visually recognized at all. Further, except for the translucent part a, it was a beautiful metal chrome plating surface.

比較例1
ABS樹脂に導電性フィラーを配合しなかったこと以外は実施例1と同様にして部分遮光性板材及び透光表示体を作成したが、電気メッキ層は全く被着しなかった。
Comparative Example 1
A partially light-shielding plate and a light-transmitting display were produced in the same manner as in Example 1 except that no conductive filler was blended in the ABS resin, but the electroplating layer was not deposited at all.

実施の形態に係る部分遮光性板材及び透光表示体の断面図である。It is sectional drawing of the partial light-shielding board | plate material which concerns on embodiment, and a translucent display body. 別の実施の形態に係る透光表示体の断面図である。It is sectional drawing of the translucent display body which concerns on another embodiment. 第3図(a)は部分遮光性板材の正面図、第3図(b)は(a)のB−B線断面図である。FIG. 3 (a) is a front view of the partially light-shielding plate, and FIG. 3 (b) is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 3 (a). 第4図(a)は第3図(b)のIV−IV線断面図、第4図(b)は第4図(a)のB−B線断面図である。4 (a) is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3 (b), and FIG. 4 (b) is a sectional view taken along line BB in FIG. 4 (a). 部分遮光性板材の裏面図である。It is a reverse view of a partial light-shielding board | plate material. 部分遮光性板材を用いた透光表示体11の断面斜視図である。It is a cross-sectional perspective view of the translucent display body 11 using the partial light-shielding board | plate material. 第6図の透光表示体から橋絡部を除去した部分遮光性板材の断面斜視図である。It is a cross-sectional perspective view of the partial light-shielding board | plate material which removed the bridge part from the translucent display body of FIG. 従来例の説明図である。It is explanatory drawing of a prior art example. 別の従来例の説明図である。It is explanatory drawing of another prior art example. さらに別の従来例の説明図である。It is explanatory drawing of another prior art example. 別の実施の形態に係る透光表示体の断面図である。It is sectional drawing of the translucent display body which concerns on another embodiment. さらに別の実施の形態を示す断面図であり、(a)は無電解メッキ層形成時の断面図、(b)は電気メッキ層形成時の断面図、(c)は橋絡部除去後の断面図である。It is sectional drawing which shows another embodiment, (a) is sectional drawing at the time of electroless plating layer formation, (b) is sectional drawing at the time of electroplating layer formation, (c) is after bridge part removal It is sectional drawing.

符号の説明Explanation of symbols

1 部分遮光性板材
2 透光性樹脂
3 遮光性樹脂
4 導電性遮光性樹脂
5 電気メッキ層
6 無電解メッキ層
7,7A,7C,10 部分遮光性板材
8,8B,8C,9,9C,11,12 透光表示体
a 透光部
b 閉環部の内側領域
c 橋絡部
d,d,d,d 全導電性遮光性樹脂領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Partial light-shielding board material 2 Translucent resin 3 Light-shielding resin 4 Conductive light-shielding resin 5 Electroplating layer 6 Electroless plating layer 7, 7A, 7C, 10 Partial light-shielding board material 8, 8B, 8C, 9, 9C, 11,12 translucent display body a light transmitting portion b ring closure of the inner region c bridging portion d, d 1, d 2, d 3 entire conductive light-shielding resin region

Claims (8)

板厚み方向に光を透過させる、透光性樹脂よりなる透光部と、
少なくとも一方の板面側が遮光性樹脂よりなり、板厚み方向に非透光性となっている遮光部と
を有した部分遮光性板材であって
少なくとも一部の該透光部は、板面において閉環形に延在する閉環形状となっており、
閉環形の透光部の内側の遮光部及び外側の遮光部を構成する遮光性樹脂同士が、該透光部を横断し且つ該部分遮光性板材の他方の板面から突出した遮光性樹脂よりなる橋絡部によって連続したものとなっている部分遮光性板材において、
該遮光性樹脂が導電性遮光性樹脂よりなることを特徴とする部分遮光性板材。
A light-transmitting portion made of a light-transmitting resin that transmits light in the plate thickness direction;
A partially light-shielding plate material having at least one plate surface side made of a light-shielding resin and having a light-shielding portion that is not light-transmissive in the thickness direction of the plate, and at least a part of the light-transmitting portion is It has a closed ring shape that extends into a closed ring shape,
The light shielding resin constituting the inner light shielding part and the outer light shielding part of the closed ring-shaped light transmitting part crosses the light transmitting part and projects from the other plate surface of the partial light shielding plate material. In the partial light-shielding plate material that is continuous by the bridge part
A partially light-shielding plate material, wherein the light-shielding resin comprises a conductive light-shielding resin.
請求項1において、前記導電性を有した遮光性樹脂は、導電性フィラーを含む樹脂組成物よりなることを特徴とする部分遮光性板材。   2. The partially light-shielding plate material according to claim 1, wherein the conductive light-shielding resin comprises a resin composition containing a conductive filler. 請求項2において、導電性フィラーを含む樹脂組成物は、導電性フィラーを含むABS樹脂組成物よりなることを特徴とする部分遮光性板材。   3. The partially light-shielding plate material according to claim 2, wherein the resin composition containing a conductive filler comprises an ABS resin composition containing a conductive filler. 請求項1ないし3のいずれか1項において、前記遮光部の一部は、前記一方の板面から他方の板面に到るまで遮光性樹脂にて構成されていることを特徴とする部分遮光性板材。   4. The partial light shielding according to claim 1, wherein a part of the light shielding portion is made of a light shielding resin from the one plate surface to the other plate surface. Board material. 請求項1ないし4のいずれか1項において、前記一方の板面のうち前記遮光部に電気メッキが施されていることを特徴とする部分遮光性板材。   The partial light-shielding plate material according to any one of claims 1 to 4, wherein the light-shielding portion of the one plate surface is subjected to electroplating. 請求項1ないし4のいずれか1項において、前記導電性を有した遮光性樹脂は、前記遮光性樹脂よりも無電解メッキ性が高いものであり、
前記遮光部に無電解メッキが施され、その上に電気メッキが施されていることを特徴とする部分遮光性板材。
In any 1 item | term of the Claims 1 thru | or 4, the said light-shielding resin which has the electroconductivity is a thing with higher electroless plating property than the said light-shielding resin,
A partially light-shielding plate material, wherein electroless plating is applied to the light shielding portion, and electroplating is performed thereon.
請求項5又は6の部分遮光性板材よりなる透光表示体。   The translucent display body which consists of a partial light-shielding board | plate material of Claim 5 or 6. 請求項5又は6の部分遮光性板材から前記橋絡部を除去することにより製作された透光表示体。   The translucent display body manufactured by removing the said bridge part from the partial light-shielding board | plate material of Claim 5 or 6.
JP2008269876A 2008-10-20 2008-10-20 Partial light-shielding plate material and light-transmissive display Pending JP2010097131A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008269876A JP2010097131A (en) 2008-10-20 2008-10-20 Partial light-shielding plate material and light-transmissive display

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008269876A JP2010097131A (en) 2008-10-20 2008-10-20 Partial light-shielding plate material and light-transmissive display

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010097131A true JP2010097131A (en) 2010-04-30

Family

ID=42258839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008269876A Pending JP2010097131A (en) 2008-10-20 2008-10-20 Partial light-shielding plate material and light-transmissive display

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010097131A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014005623A (en) * 2012-06-22 2014-01-16 Takagi Co Ltd Faucet device
JP2018008525A (en) * 2014-09-29 2018-01-18 豊田合成株式会社 Decoratively plated product and production method
JP2018053330A (en) * 2016-09-30 2018-04-05 豊田合成株式会社 Partially plated resin product
EP3438957A1 (en) * 2017-08-04 2019-02-06 Depo Auto Parts Ind. Co., Ltd. Graphic luminous device
KR102076090B1 (en) * 2019-07-08 2020-02-12 (주)씨엔에스글로벌 Light signboard
US10737530B2 (en) * 2015-05-14 2020-08-11 Lacks Enterprises, Inc. Two-shot molding for selectively metalizing parts

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS531135A (en) * 1976-06-25 1978-01-07 Nissan Motor Partial plating method of plastics
JPS5536270A (en) * 1978-09-08 1980-03-13 Toyo Terumii Kk Partial plating of resin molding
JPS56141324U (en) * 1980-03-26 1981-10-26
JPH0573679U (en) * 1992-03-09 1993-10-08 クラリオン株式会社 Translucent display

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS531135A (en) * 1976-06-25 1978-01-07 Nissan Motor Partial plating method of plastics
JPS5536270A (en) * 1978-09-08 1980-03-13 Toyo Terumii Kk Partial plating of resin molding
JPS56141324U (en) * 1980-03-26 1981-10-26
JPH0573679U (en) * 1992-03-09 1993-10-08 クラリオン株式会社 Translucent display

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014005623A (en) * 2012-06-22 2014-01-16 Takagi Co Ltd Faucet device
JP2018008525A (en) * 2014-09-29 2018-01-18 豊田合成株式会社 Decoratively plated product and production method
US10737530B2 (en) * 2015-05-14 2020-08-11 Lacks Enterprises, Inc. Two-shot molding for selectively metalizing parts
JP2018053330A (en) * 2016-09-30 2018-04-05 豊田合成株式会社 Partially plated resin product
EP3438957A1 (en) * 2017-08-04 2019-02-06 Depo Auto Parts Ind. Co., Ltd. Graphic luminous device
KR102076090B1 (en) * 2019-07-08 2020-02-12 (주)씨엔에스글로벌 Light signboard

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010097131A (en) Partial light-shielding plate material and light-transmissive display
CN107002269B (en) A metallized plastic member having a structure that is transilluminatable in day and night designs; method for producing a plastic component
KR100615020B1 (en) Light-transmitting electromagnetic shielding material and method for manufacturing the same
CN105141725A (en) Method for manufacturing mobile phone middle frame and structure of mobile phone middle frame
TWI281379B (en) Decorative member for outdoor use
JP2008169403A (en) Method for manufacturing plated resin product, and resin-molded article to be plated with the method
CN111292984B (en) Sign button for vehicle and manufacturing method thereof
JP4895163B2 (en) Operation knob, method of manufacturing the knob, and touch-sensitive control device
CN106535513B (en) Electronic product casing and its manufacturing method
JP2005353566A (en) Metallic keypad and its manufacturing method
WO2019142487A1 (en) Method for producing plated structure
JP2004327306A (en) Multicolored molded resin component for mobile apparatus
KR20200069919A (en) Masking pattern, and manufacturing method of symbol button for automobile by using the same
CN108650826B (en) Sheet material, preparation method thereof, shell and mobile terminal
US11618964B2 (en) Method of manufacturing vehicle part and vehicle part manufactured thereby
CN108811385B (en) Sheet material, preparation method thereof, shell and mobile terminal
WO2000046419A2 (en) Metallizable moulded part
KR101010943B1 (en) A laser planting method for chracter pad
KR20050118053A (en) Metallic keypad and method for manufacturing the same
US20210222312A1 (en) Selective metallized translucent automotive components by laser ablation
JPH06140743A (en) Method for manufacturing plastic compound molded part
CA2866813A1 (en) Plated plastic chassis
JP7014407B2 (en) Plated resin molded product and its manufacturing method
JP2004300566A (en) Method for improving appearance of resin plated part, and product thereby
DE10054088C1 (en) Plastic injection molded part and use

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20111014

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121015

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121023

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130305