JP2010093129A - Electronic device - Google Patents
Electronic device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010093129A JP2010093129A JP2008263036A JP2008263036A JP2010093129A JP 2010093129 A JP2010093129 A JP 2010093129A JP 2008263036 A JP2008263036 A JP 2008263036A JP 2008263036 A JP2008263036 A JP 2008263036A JP 2010093129 A JP2010093129 A JP 2010093129A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- case
- electronic device
- heat
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子装置に係り、特に屋外に設置する電子装置に関する。 The present invention relates to an electronic device, and more particularly to an electronic device installed outdoors.
北米向け屋外設置筐体は、北米独自の規格をクリアする必要がある。特に防水に関しては、非特許文献1に記載された以下の3試験に合格する必要がある。なお、3試験のうちWind Driven Rain試験が最も厳しい試験である。
North American outdoor enclosures must meet North American proprietary standards. In particular, regarding waterproofing, it is necessary to pass the following three tests described in
1.Wind Driven Rain試験
雨量150mm/hr、風速31m/secの環境下において正面、右側面、左側面のそれぞれの面に30分ずつ散水し、筐体内への水の浸入量が、1cm^3(1 gram of water)per 0.028m^3(1ft^3)を越えないこと。
1. Wind Drive Rain test In an environment where the rainfall is 150 mm / hr and the wind speed is 31 m / sec, water is sprayed on each of the front, right side, and left side for 30 minutes, and the amount of water entering the housing is 1 cm ^ 3 (1 gram of water) per 0.028m ^ 3 (1ft ^ 3).
2.Rain Intrusion試験
豪雨の直後に、表面やドアの溝にたまった水滴が筐体内部に入らないこと。正面、両側面各15分ずつ散水し、筐体内への水の浸入量は1cm^3(1 gram of water)per 0.028m^3(1ft^3)を越えないこと。
2. Rain Intrusion Test Immediately after a heavy rain, water droplets that have accumulated on the surface or door grooves should not enter the interior of the housing. Water shall be sprayed for 15 minutes each on the front and both sides, and the amount of water entering the housing shall not exceed 1 cm ^ 3 (1 gram of water) per 0.028 m ^ 3 (1 ft ^ 3).
3.Lawn Sprinklers試験
スプリンクラーを模擬した45°下方から放水(正面、両側面各15分:計45分)後に、筐体内への水の浸入量が1cm^3(1 gram of water)per 0.028m^3(1ft^3)を越えないこと。
3. Lawn Sprinklers test After discharging water from below 45 ° simulating a sprinkler (front and both sides 15 minutes each: 45 minutes in total), the amount of water intrusion into the housing is 1 cm ^ 3 (1 gram of water) per 0.028 m ^ Do not exceed 3 (1ft ^ 3).
上述した防水規格に加え、北米向け屋外設置筐体は内部に収容する電子部品を容易に交換できることが求められる。つまり、装置の保守交換作業の際に、装置全体を交換するのではなく、筐体内部の電子部品を含む内部ユニットを交換可能な構造とする必要がある。これは、筐体を先に設置して、後日内部ユニットを設置することを可能とする仕様でもある。 In addition to the waterproof standards described above, outdoor installation housings for North America are required to be able to easily replace electronic components housed inside. That is, it is necessary to have a structure in which the internal unit including the electronic components inside the housing can be replaced, instead of replacing the entire device during maintenance and replacement of the device. This is also a specification that allows the housing to be installed first and the internal unit to be installed at a later date.
また、筐体の材質は、コスト、質量の観点から樹脂であることが望ましい。しかし、樹脂の密閉筐体では放熱性能を十分に確保することが難しい。そこで樹脂筐体に通気孔を設け、電子部品と熱的に接続されたヒートシンクの放熱フィンの部分のみを樹脂筐体の一部外部に露出させることで放熱性能を確保することが必要である。ここで、放熱フィンには水がかかっても良いが、放熱フィン以外の部分に水を浸入させてはならない。 The housing material is preferably resin from the viewpoint of cost and mass. However, it is difficult to ensure sufficient heat dissipation performance with a resin sealed casing. Therefore, it is necessary to provide heat radiating performance by providing a vent hole in the resin casing and exposing only a part of the heat radiating fin of the heat sink thermally connected to the electronic component to the outside of the resin casing. Here, water may be applied to the heat radiating fins, but water should not enter into portions other than the heat radiating fins.
さらに、電子部品とヒートシンクとは熱伝導シートにより接続されるのが一般的である。このため、保守交換の際には電子部品が搭載された基板のみを取り外すことは難しく、電子部品をヒートシンクごと取外し、交換しなければならない。この交換の単位を内部ユニットと呼ぶ。 Furthermore, the electronic component and the heat sink are generally connected by a heat conductive sheet. For this reason, it is difficult to remove only the board on which the electronic component is mounted during maintenance and replacement, and the electronic component must be removed and replaced together with the heat sink. This exchange unit is called an internal unit.
本願の発明者らは、先の出願にて、筐体内部から筐体外部への熱伝導を効率よく行うことができ、内部ユニットの交換が可能な電子機器を発明した。この電子機器の筐体構造は、内部の熱を放熱するためのヒートシンクを備え、このヒートシンクの放熱面が筐体底面に露出していることにより、筐体内部から筐体外部への放熱の効率が向上する構造である。放熱フィン下部には、水の筐体内侵入を防止するひさし構造を備えている。このひさし構造に加え、ケースのヒートシンク用開口部の全周に形成したリブと、ヒートシンクの全周に形成した溝とを勘合させる事で、ケースとヒートシンクとの間にパッキンを使用することなく防水性能を満足している。しかし、この構造は、内部ユニットの取り付けに8本のねじを必要としている。交換作業の際にはこれらの全てのねじを取り外し、また取り付ける必要がある。さらに、ねじ固定されていない状態では内部ユニットをケースに固定しておくことができないため、交換作業時に内部ユニットが脱落する可能性もあり、交換作業性は、良好とはいえない。 The inventors of the present application have invented an electronic device that can efficiently conduct heat from the inside of the housing to the outside of the housing and can exchange the internal unit in the previous application. The housing structure of this electronic device includes a heat sink for dissipating internal heat, and the heat dissipation surface of the heat sink is exposed on the bottom surface of the housing, so that the efficiency of heat dissipation from the inside of the housing to the outside of the housing is achieved. This is an improved structure. The lower part of the heat radiating fin is provided with a eaves structure for preventing water from entering the housing. In addition to this eaves structure, the rib formed on the entire circumference of the opening for the heat sink of the case and the groove formed on the entire circumference of the heat sink are fitted to each other so that it is waterproof without using a packing between the case and the heat sink. Satisfied performance. However, this structure requires 8 screws to attach the internal unit. All these screws must be removed and replaced during the replacement operation. Further, since the internal unit cannot be fixed to the case in a state where the screw is not fixed, the internal unit may drop off during the replacement work, and the replacement workability is not good.
交換作業時における内部ユニットの脱落に対する対策案を、図1を参照して、説明する。ここで、図1(a)は、後述する実施例の図5のA−A相当の断面である。また、簡単のためユニットカバー510を省略し、ケース10の穴部104はB−B相当の断面を示している。図1(b)は、図1(a)のC部の部分拡大図である。図1を参照すれば明らかなように、図1の内部ユニットの脱落対策案は、ケース10の穴部104と、ヒートシンク530の突起部532とを勘合させ、y軸回りに回転しての内部ユニット40の脱落を防止するものである。しかし、C部にはヒートシンク530の第1の溝533および第2の溝534が放熱フィン540のy軸方法に存在する。またケース10の第1のリブ101および第2のリブ102が開口部130の上部に存在する。この場合、突起部532を穴部104に挿入できないため、ケース10とヒートシンク530を勘合させることはできない。
A countermeasure against the dropout of the internal unit during the replacement work will be described with reference to FIG. Here, FIG. 1A is a cross-sectional view corresponding to AA of FIG. For simplicity, the
本発明は、北米の防水規格をクリアし、電子部品を含む内部ユニットを交換可能な屋外設置する電子装置を提供する。
本発明は、さらに、北米の防水規格をクリアし、電子部品を含む内部ユニットを交換可能な屋外設置する電子装置において、この内部ユニットを容易に交換可能な電子装置を提供する。
The present invention provides an electronic device that can be installed outdoors, which satisfies North American waterproof standards and can replace internal units including electronic components.
The present invention further provides an electronic device that can easily replace the internal unit in an electronic device that is installed outdoors that can meet the North American waterproof standard and replace the internal unit including electronic components.
上述した課題は、開口部を有するケースとカバーとからなる筐体に、電子部品を実装し該電子部品が発生する熱を吸熱するヒートシンクと、このヒートシンクに形成され、ヒートシンクから放熱する複数の放熱フィンと、ヒートシンクに形成され、放熱フィンの下部に放熱フィンの延在方向との垂直方向に延びた水切り部とを有する内部ユニットの放熱フィンを開口部に挿入してなり、ケースは、開口部の上部を除く周囲にU字型にリブを有し、ヒートシンクは、放熱フィンの上部を除く周囲にリブを挟むように形成された溝を有する電子装置により、解決できる。 また、鉛直方向を含む平面内で筐体(ケース)に、ヒートシンクと接続された内部ユニットを接続するとき、内部ユニットの下辺を回転軸とした手前方向への倒れこみを防止するヒートシンクの内側の上部に脱落防止用の突起と、ケースのヒートシンクの突起と勘合する穴部を有し、ケースのヒートシンク用開口部の上辺を除く3辺に形成したリブと、ヒートシンクの上辺を除く3辺に形成した溝とを勘合させる電子装置により、解決できる。 The above-described problem is that a heat sink that mounts an electronic component on a housing including a case having an opening and a cover and absorbs heat generated by the electronic component, and a plurality of heat dissipations that are formed on the heat sink and radiate heat from the heat sink. The case is formed by inserting the heat radiation fin of the internal unit formed in the heat sink and having a draining portion extending in a direction perpendicular to the direction in which the heat radiation fin extends in the lower portion of the heat radiation fin. The heat sink can be solved by an electronic device having a U-shaped rib around the top of the heat sink and a groove formed so as to sandwich the rib around the top of the heat radiating fin. In addition, when connecting the internal unit connected to the heat sink to the case (case) in a plane including the vertical direction, the inner side of the heat sink that prevents the front unit from collapsing in the forward direction with the lower side of the internal unit as the rotation axis is used. There are protrusions on the top to prevent falling off and holes that fit into the protrusions of the heat sink of the case. Ribs are formed on the three sides excluding the upper side of the opening for the heat sink of the case, and are formed on the three sides excluding the upper side of the heat sink. This can be solved by an electronic device that fits the groove.
本発明により、北米の防水規格をクリアし、電子部品を含む内部ユニットを交換可能な屋外設置する電子装置を提供することができる。さらに、本発明により、北米の防水規格をクリアし、電子部品を含む内部ユニットを交換可能な屋外設置する電子装置において、この内部ユニットを容易に交換可能な電子装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an electronic device installed outdoors that can meet the North American waterproof standard and can replace an internal unit including electronic components. Further, according to the present invention, an electronic device that can be easily replaced can be provided in an electronic device that is installed outdoors that can meet the waterproofing standard of North America and replace an internal unit including electronic components.
以下、本発明の実施の形態について、実施例を用い図面を参照しながら説明する。なお、実質同一部位には同じ参照番号を振り、説明は繰り返さない。ここで、図2は筐体を屋外壁面に取り付けた状態を示す斜視図である。図3は筐体裏面側の斜視図である。図4は電子装置の筐体のカバーを開放した状態の斜視図である。図5は筐体ケースの正面図である。図6はヒートシンクの放熱フィン側正面図である。図7は電子装置の組み立て断面図である。図8は電子装置の断面図である。図9はひさし部周辺の断面図である。図10は上部ヒートシンク−ケース間の隙間周辺の断面図である。図11は上部ヒートシンク−ケース間の隙間周辺の別方向の断面図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings using examples. The same reference numerals are assigned to substantially the same parts, and the description will not be repeated. Here, FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the housing is attached to the outdoor wall surface. FIG. 3 is a perspective view of the back side of the housing. FIG. 4 is a perspective view showing a state where the cover of the casing of the electronic device is opened. FIG. 5 is a front view of the housing case. FIG. 6 is a front view of the heat sink on the side of the radiation fin. FIG. 7 is an assembled cross-sectional view of the electronic device. FIG. 8 is a cross-sectional view of the electronic device. FIG. 9 is a cross-sectional view around the eaves portion. FIG. 10 is a sectional view around the gap between the upper heat sink and the case. FIG. 11 is a cross-sectional view in another direction around the gap between the upper heat sink and the case.
図2において、屋外筐体1は、ケース10およびカバー20により構成され、壁面70に固定されている。ケース10およびカバー20は全て樹脂製である。また図3に示すようにケース10は冷却流路のための下側通気孔110および上側通気孔120を具備している。屋外筐体1は、壁面70に固定された状態で、追って実装される内部ユニット40を実装できる。なお、図3では、斜視の方向の理由から、下側通気孔110を図示していないが、後に示す図8で明示している。また、図3および後述する図5では、壁面70への取り付け孔の図示を省いた。
In FIG. 2, the
図4において、電子装置1000は、カバー20を開放した状態を示している。電子装置1000は、屋外筐体1に内部ユニット40を接続した状態である。なお、図4ではカバー20とケース10はヒンジ30により接続されているが、カバー20は取り外し可能な構造とし、ケース10にねじ固定する構造としても良い。また、カバー20とケース10とは、樹脂同士の密閉構造であり、容易に水密構造を実現できる。
In FIG. 4, the
図5を参照して、ケース10を説明する。図5において、ケース10の最大外形は、303×296mmとほぼ正方形であり、左側面に枠側ヒンジ部31、中央に122×212mmの開口部130を有する。開口部130の上側を除く周囲には第1のリブ101および第2のリブ102を有する。また、ケース10の開口部130の下部には、内部ユニット40を固定するための2個のねじ穴103を有する。さらにケース10の開口部130の上部には内部ユニット40を勘合するための2箇所のxy面内下向きの穴部104を有する。またケース10は内部ユニット40をz軸方向に受けるための2箇所のリブ105を有している。
The
図6を参照してヒートシンク530を説明する。図6において、ヒートシンク530の最大外形は、179.5×265mmであり、放熱フィン540を有する。放熱フィン540の下側にはひさし531を有し、ひさし531のさらに下方に内部ユニット40を固定する際に使用する2つの孔535を有する。ひさし531は、放熱フィン540間をたどった水滴をヒートシンク530本体の鉛直平面部と切り離す。また放熱フィン540の上側を除く周囲には第1の溝533および第2の溝534を有している。なお、第1の溝533および第2の溝534は、z方向にヒートシンク530を突き抜けている。ヒートシンク530は、その上部両端に内部ユニット40を勘合する際に使用する突起部532が設けられている。
The
図7を参照して、電子装置1000の各構成部品を説明する。なお、図7は、図5のA−A相当の断面図である。図7において、電子装置1000は、ケース10に内部ユニット40が取り付けられ、さらにカバー20で蓋をする構成である。
With reference to FIG. 7, each component of the
内部ユニット40はヒートシンク530、熱伝導シート550、電子部品560、基板520、ユニットカバー510および基板固定ねじ570により構成される。電子部品560は、基板520に実装されており、熱伝導シート550を介してヒートシンク530に熱を伝える。ヒートシンク530は、放熱フィン540から筐体の外の空気中に放熱する。内部ユニット40をケース10に固定する際には、2本の内部ユニット固定ねじ580を用いる。なお、ケース10には、図5を参照して説明した穴部104と、リブ105の側面が図示されている。
The
図8を参照して、電子装置1000として組み立て後の断面構成を説明する。なお、図8も、図5のA−A相当の断面図である。また簡単のためユニットカバー510を省略し、ケース10の穴部104は、図5のB−B相当の断面を示している。図8において、ケース10の下側通気孔110から流入した空気は、放熱フィン540の熱を奪いながら上方に向かって流れ、上側通気孔120から流出する。ケース10は、図5に示したように開口部130を具備しており、ここに放熱フィン540を挿入し、下側通気孔110から流れ込む外気に触れさせることで冷却を行う。開口部130のサイズは露出させる放熱フィン540のサイズにより決定する。放熱フィン540のサイズは、熱シミュレーションおよび温度試験の結果より決定する。
With reference to FIG. 8, a cross-sectional configuration after assembly as
ケース10に内部ユニット40を取り付ける際にはまずヒートシンク530の上部の突起部532をケース10の穴部104に挿入し、奥まで挿入したところで放熱フィン540をケース10の開口部130に挿入する。するとヒートシンク530の下側端面をケース10のリブ105が受ける構造となり、内部ユニット40が下方向へ脱落することはなくなる。またケース10の穴部104に突起部532を挿入しているので手前方向に内部ユニット40が倒れてくることもない。このため、交換作業の際にねじ固定されていない状態でも内部ユニット40の脱落を心配することなく内部ユニット40の取り付け作業を行うことができる。
When attaching the
図9を参照して、防水試験に耐え得るメカニズムを説明する。なお、図9(a)は、図5のA−A相当の断面図である。また、図9(b)は、図9(a)のE部拡大図である。図9において、防水試験で上側通気孔120から浸入する水は、ヒートシンク530を伝い流れ落ちる。しかし、ひさし531が水切り部となり、下部ヒートシンク−ケース間の隙間60に流れ込むのを防ぐ。これにより下部ヒートシンク−ケース間の隙間に流れ込もうとする水の大半を防ぐことができる。またわずかに流れ込んだ場合にはヒートシンク530が具備している第1の溝533と第2の溝534、およびケース10が具備している第1のリブ101と第2のリブ102のそれぞれの勘合部にわずかな空間を設けているため、表面張力を利用しこの空間に水を保持することで筐体内部への水の浸入を防ぐ。
With reference to FIG. 9, the mechanism which can endure a waterproof test is demonstrated. FIG. 9A is a cross-sectional view corresponding to AA in FIG. Moreover, FIG.9 (b) is the E section enlarged view of Fig.9 (a). In FIG. 9, water entering from the
次に図10および図11を参照し、上側通気孔120周辺での水の流れを説明する。ここで、図10(a)は、図5のA−A相当の断面であり、簡単のためユニットカバー510を省略し、穴部104は図5のB−B相当の断面を示している。また、図10(b)は、図10(a)のF部拡大図である。さらに、図11(a)は、図5のG−G相当の断面図である。図11(b)は、図11(a)のH部拡大図である。
Next, the flow of water around the
図10において、上側通気孔120から流れ込んだ水が上部ヒートシンク−ケース間の隙間61まで到達した場合には毛細管現象により水が上方向に吸い上げられる。上方向に吸い上げられた水は、その後毛細管が形成されているエリア全体に広がる。このため、図11の上部ヒートシンク−ケース間の隙間61を横方向に広がり、第1の溝533に到達する。第1の溝533には微小な空間が存在するため毛細管現象は発生せず第1の溝533を横断して水が横方向に広がることはない。水は、第1の溝533に表面張力により留まるか第1の溝533に沿って下方向に流れる。万が一、第1の溝533を横断したとしても、第2の溝534で同様に水は表面張力により留まるか第2の溝534に沿って下方向に流れる。これにより筐体内部に水が侵入することはない。上記に示したように毛細管現象により吸い上げられた水が筐体内部に浸入するのを防ぐために第1の溝533および第2の溝534はヒートシンク530の上端面まで到達していることが好ましい。
In FIG. 10, when the water flowing from the
これらの溝がヒートシンク530の上端面まで到達しておらず上端面から10mmの位置で途切れていたとすると、溝がない部分が水の流れの経路となる虞があるためである。第1の溝533と第2の溝534は、この経路を遮断する。よって第1の溝533および第2の溝534はヒートシンク530の上側端面まで到達していることが、好ましい。
This is because, if these grooves do not reach the upper end surface of the
上述した実施例による電子装置は、国際規格IEC/EN60529(JIS規格C0920)のIPX5の防水試験に合格した。発明者らの経験上、IPX5の防水試験に合格すればWind Driven Rainの防水試験も問題なく合格する。 The electronic device according to the above-described embodiment passed the IPX5 waterproof test of the international standard IEC / EN60529 (JIS standard C0920). According to the inventors' experience, if the waterproof test of IPX5 is passed, the waterproof test of Wind Drive Rain will pass without any problem.
上述した実施例に拠れば、筐体に内部ユニットを簡単に仮止めできる。また、ねじの数も従来の8本から、2本に削減できる。したがって、内部ユニットの設置/交換時の作業性が、良好である。 According to the embodiment described above, the internal unit can be temporarily fixed to the housing. Also, the number of screws can be reduced from two to two. Therefore, workability at the time of installation / replacement of the internal unit is good.
1…屋外筐体、10…ケース、20…カバー、30…ヒンジ、31…枠側ヒンジ部、40…内部ユニット、60…下部ヒートシンク−ケース間の隙間、61…上部ヒートシンク−ケース間の隙間、70…壁面、101…第1のリブ、102…第2のリブ、103…ねじ穴、104…穴部、105…リブ、110…下側通気孔、120…上側通気孔、130…開口部、510…ユニットカバー、520…基板、530…ヒートシンク、531…ひさし、532…突起部、533…第1の溝、534…第2の溝、535…ねじ孔、540…放熱フィン、550…熱伝導シート、560…電子部品、570…基板固定ねじ、580…内部ユニット固定ねじ、1000…電子装置。
DESCRIPTION OF
Claims (4)
電子部品を実装し該電子部品が発生する熱を吸熱するヒートシンクと、このヒートシンクに形成され、前記ヒートシンクから放熱する複数の放熱フィンと、前記ヒートシンクに形成され、前記放熱フィンの下部に前記放熱フィンの延在方向との垂直方向に延びた水切り部とを有する内部ユニットの前記放熱フィンを前記開口部に挿入してなる電子装置において、
前記ケースは、前記開口部の上部を除く周囲にU字型にリブを有し、
前記ヒートシンクは、前記放熱フィンの上部を除く周囲に前記リブを挟むように形成された溝を有することを特徴とする電子装置。 In the case consisting of a case with an opening and a cover,
A heat sink that mounts an electronic component and absorbs heat generated by the electronic component, a plurality of radiating fins that are formed on the heat sink and radiates heat from the heat sink, and is formed on the heat sink, and the radiating fin is disposed below the radiating fin. In the electronic device formed by inserting the radiating fin of the internal unit having a draining portion extending in a direction perpendicular to the extending direction of
The case has ribs in a U shape around the top of the opening,
2. The electronic apparatus according to claim 1, wherein the heat sink has a groove formed so as to sandwich the rib around the periphery of the heat radiating fin.
前記ヒートシンクは、ヒートシンクの上端面に勘合用の突起部を有し、
前記ケースは、前記ヒートシンクの前記突起部に対応する位置に、前記突起部を挿入する穴部と、前記ヒートシンクの下端面を載置する載置部とを有することを特徴とする電子装置。 An electronic device according to claim 1,
The heat sink has a protrusion for fitting on the upper end surface of the heat sink,
The electronic device according to claim 1, wherein the case includes a hole portion into which the protrusion portion is inserted and a placement portion on which a lower end surface of the heat sink is placed at a position corresponding to the protrusion portion of the heat sink.
前記溝の両端は、前記ヒートシンク上端面まで形成されていることを特徴とする電子装置。 An electronic device according to claim 1 or claim 2,
Both ends of the groove are formed up to the upper end surface of the heat sink.
前記溝および前記リブを、複数備えたことを特徴とする電子装置。 An electronic device according to any one of claims 1 to 3, comprising:
An electronic apparatus comprising a plurality of the grooves and the ribs.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008263036A JP4903763B2 (en) | 2008-10-09 | 2008-10-09 | Electronic equipment |
US12/575,519 US7944697B2 (en) | 2007-08-28 | 2009-10-08 | Electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008263036A JP4903763B2 (en) | 2008-10-09 | 2008-10-09 | Electronic equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010093129A true JP2010093129A (en) | 2010-04-22 |
JP4903763B2 JP4903763B2 (en) | 2012-03-28 |
Family
ID=42255564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008263036A Expired - Fee Related JP4903763B2 (en) | 2007-08-28 | 2008-10-09 | Electronic equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4903763B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019068008A (en) * | 2017-10-05 | 2019-04-25 | ファナック株式会社 | Electronic equipment |
JP2019075448A (en) * | 2017-10-16 | 2019-05-16 | アズビル株式会社 | Wall-mounted electronic device |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11159800A (en) * | 1997-11-28 | 1999-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electric parts containing box for air conditioner |
JP2003101266A (en) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Electronic circuit housing case, outdoor unit and air conditioner |
JP2007109993A (en) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Casing having built-in circuit board |
-
2008
- 2008-10-09 JP JP2008263036A patent/JP4903763B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11159800A (en) * | 1997-11-28 | 1999-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electric parts containing box for air conditioner |
JP2003101266A (en) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Electronic circuit housing case, outdoor unit and air conditioner |
JP2007109993A (en) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Casing having built-in circuit board |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019068008A (en) * | 2017-10-05 | 2019-04-25 | ファナック株式会社 | Electronic equipment |
JP2019075448A (en) * | 2017-10-16 | 2019-05-16 | アズビル株式会社 | Wall-mounted electronic device |
JP7020854B2 (en) | 2017-10-16 | 2022-02-16 | アズビル株式会社 | Wall-mounted electronic device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4903763B2 (en) | 2012-03-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7944697B2 (en) | Electronic equipment | |
JP4426610B2 (en) | Electronic equipment | |
EP2301314B1 (en) | Enclosure with integrated heat wick | |
CN108631550B (en) | Converter device | |
JP2007085649A (en) | Assembly for electrical component box, and its attachment structure | |
EP0863694A1 (en) | Heat dissipating box | |
JP4903763B2 (en) | Electronic equipment | |
CN206402088U (en) | A kind of frequency converter shell | |
JP2007165423A (en) | Electronic appliance device | |
JP2003209375A (en) | Electronic appliance case body | |
JP2010238706A (en) | Cooling structure of outdoor installed device | |
CN111425950A (en) | Electrical apparatus box, air condensing units and air conditioner | |
JP2008091558A (en) | Heat dissipator | |
CN214846606U (en) | Dustproof and rainproof radiating assembly for case | |
US20180199453A1 (en) | Electronics enclosure | |
JP4042520B2 (en) | Communication equipment mounting structure and heat dissipation method | |
JP7147224B2 (en) | air conditioner | |
JP4442572B2 (en) | Electronic equipment | |
JP4868541B2 (en) | Cabinet with cooling function | |
CN111065224A (en) | Heat dissipation window assembly, shutter and electric cabinet | |
CN109888645A (en) | A kind of electrical equipment cabinet and frequency converter | |
JP7415095B1 (en) | Drip-proof cover and inverter device | |
US11844191B2 (en) | Apparatus for heat management in an electronic device | |
JP5830763B2 (en) | Peltier panel cooling system | |
KR100915094B1 (en) | Cooling device of power conditioning system for photovoltaic power generation |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100115 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101227 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111213 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120105 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150113 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |