JP2010084174A - 荷電粒子流収束機構、荷電粒子流収束機構の使用方法および真空成膜装置 - Google Patents
荷電粒子流収束機構、荷電粒子流収束機構の使用方法および真空成膜装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】本発明の荷電粒子流収束機構は、原料13を入れた蒸発源15と、原料13を加熱および蒸発できる荷電粒子流を放出する荷電粒子流放出手段110と、蒸発源と対向して配されて、荷電粒子流の収束用の磁力線を作る磁石19と、蒸発源15と磁石19との間の空間において磁性部材31を移送できる磁性部材移送手段120と、を備える。
【選択図】図2
Description
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態による真空成膜装置の内部の一構成例を示した図である。
(第2実施形態)
図3は、本発明の第2実施形態による真空成膜装置の内部の一構成例を示した図である。
12 基板ホルダ
13 原料
15 ハース(蒸発源)
17 プラズマガン
19 磁石
20 真空槽
20a 排気口
20b プラズマ流通路
31 磁性部材
100、150 真空成膜装置
110 プラズマ流放出手段
120、120A 磁性部材移送手段
V1 バイアスDC電源
V2 ガン電源
Claims (5)
- 原料を入れた蒸発源と、
前記原料を加熱および蒸発できる荷電粒子流を放出する荷電粒子流放出手段と、
前記蒸発源と対向して配されて、前記荷電粒子流の収束用の磁力線を作る磁石と、
前記蒸発源と前記磁石との間の空間において磁性部材を移送できる磁性部材移送手段と、を備えた荷電粒子流収束機構。 - 前記磁性部材の移送により、前記磁力線の分布が異なる複数の使用形態を含み、
第1使用形態における前記荷電粒子流の前記原料上での収束面積が、第2使用形態における前記荷電粒子流の前記原料上での収束面積よりも小さい請求項1に記載の荷電粒子流収束機構の使用方法。 - 前記第1使用形態は、前記空間から前記磁性部材を退避させた形態であり、前記第2使用形態は、前記空間に前記磁性部材を進入させた形態である、請求項2に記載の荷電粒子流収束機構の使用方法。
- 前記第1使用形態は、前記空間に配された前記磁性部材を前記磁石側に移動させた形態であり、前記第2使用形態は、前記空間に配された前記磁性部材を前記蒸発源側に移動させた形態である、請求項2に記載の荷電粒子流収束機構の使用方法。
- 請求項1に記載の荷電粒子収束機構によって蒸発された原料を用いて真空成膜が行われる真空成膜装置。
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